特許 7571959 抗菌灯の効果を改善するための回路構成方法及び昇圧回路

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-10-15

(45)【発行日】2024-10-23

(54)【発明の名称】抗菌灯の効果を改善するための回路構成方法及び昇圧回路

(51)【国際特許分類】

   H02M 3/28 20060101AFI20241016BHJP

   H02M 3/155 20060101ALI20241016BHJP

   H05B 45/38 20200101ALI20241016BHJP

   H05B 45/382 20200101ALI20241016BHJP

   H05B 45/385 20200101ALI20241016BHJP

   H05B 45/375 20200101ALI20241016BHJP

   H05B 45/34 20200101ALI20241016BHJP

【ＦＩ】

H02M3/28 H

H02M3/155 F

H02M3/155 H

H05B45/38

H05B45/382

H05B45/385

H05B45/375

H05B45/34

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2023050673

(22)【出願日】2023-03-27

(65)【公開番号】P2023152898

(43)【公開日】2023-10-17

【審査請求日】2024-02-13

(31)【優先権主張番号】111112726

(32)【優先日】2022-04-01

(33)【優先権主張国・地域又は機関】TW

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】523091257

【氏名又は名称】心田科技有限公司

(73)【特許権者】

【識別番号】521294737

【氏名又は名称】ファーストネーションズ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100119415

【弁理士】

【氏名又は名称】青木 充

(72)【発明者】

【氏名】余 宜璋

【審査官】井上 弘亘

(56)【参考文献】

【文献】台湾特許出願公開第２０１１０１９２６（ＴＷ，Ａ）

【文献】特開平４－３３１４２０（ＪＰ，Ａ）

【文献】中国特許出願公開第１１０４６０２４１（ＣＮ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０２Ｍ ３／００－３／４４

Ｈ０５Ｂ ４５／３８

Ｈ０５Ｂ ４５／３８２

Ｈ０５Ｂ ４５／３８５

Ｈ０５Ｂ ４５／３７５

Ｈ０５Ｂ ４５／３４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

抗菌灯の効能を改善するための回路構成方法であって、
整流回路および昇圧回路に交流電圧を供給するステップと、
前記整流回路を使用して交流電圧を直流電圧に整流し、負荷にエネルギーを供給するための第１の電圧レベルを提供するステップと、
前記負荷は直列に接続された発光ダイオードで構成される抗菌灯であり、該抗菌灯にはナノコーティングが施されており、
前記昇圧回路を使用して直流電圧を第２の電圧レベルに上げるステップと、
該第２の電圧レベルは、前記負荷へのエネルギーの供給には関与せず、
ＩＣ制御モジュールを使用して前記第１の電圧レベルと前記第２の電圧レベルとを組み合わせて高電圧レベルを形成し、
前記昇圧回路によって昇圧された素子によって提供される高電圧電場を通して、前記ナノコーティングを励起するステップと、
を含む回路構成方法。

【請求項2】

請求項１に記載の抗菌灯の効能を向上させるための回路構成方法であって、
前記昇圧回路によって昇圧される構成要素には回路が含まれる、回路構成方法。

【請求項3】

抗菌灯を提供するために使用される昇圧回路であって、
一次側と、
第１の接続端子および第１の接地端子を含む第１の二次側であって、前記第１の二次側と前記一次側との間に電磁誘導によって第１の高電圧が生成される第１の二次側と、
前記第１の接地端子に電気的に結合された第２の二次側であって、電磁誘導によって前記第２の二次側と前記一次側との間に第１の高電圧と等しくない第２の高電圧を生成する第２の二次側と、を含み、
前記第２の二次側は、第２の接続端子を含み、前記第２の接続端子と前記第１の接続端子は、負荷との接続に使用されるように構成される、
昇圧回路。

【請求項4】

請求項３に記載の昇圧回路であって、
前記昇圧回路は、前記一次側に電気的に結合された整流モジュールを含み、
前記整流モジュールは、交流電源に電気的に結合され、前記一次側に直流電源を出力可能に構成される、昇圧回路。

【請求項5】

請求項４に記載の昇圧回路であって、
前記一次側は、前記整流モジュールに電気的に接続された第１の子一次側と第２の子一次側とを含み、
前記第１の子一次側は、前記第１の二次側の片側に配置され、前記第１の一次側と前記第１の二次側との間に電磁誘導を発生させ、
前記第２の子一次側は、前記第２の二次側の片側に配置され、前記第２の一次側と前記第２の二次側との間に電磁誘導を発生させる
、請求項４に記載の昇圧回路。

【請求項6】

請求項３に記載の昇圧回路であって、
前記一次側が単一の部品で構成され、
前記第１の二次側および前記第２の二次側が前記一次側の一方の側に配置され、同時に前記一次側との間で電磁誘導が発生する、
昇圧回路。

【請求項7】

請求項３から６いずれか一に記載の昇圧回路と、前記第１の接続端子および前記第１の接地端子との間に直列に接続された発光ダイオードで構成された抗菌灯と、を含み、
前記昇圧回路によって昇圧された素子によって提供される高電圧電場を通して、前記抗菌灯のナノコーティングを励起可能な抗菌灯。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、方法および回路に関し、特に、抗菌灯の効果を改善するための回路構成方法および昇圧回路に関する。

【背景技術】

【0002】

市販されている一般的な発光装置は、光源として発光ダイオード（ＬＥＤ）を使用している。ここで、上記発光装置は、複数の発光ダイオードが直列に接続されて発光ダイオード列を形成し、この発光ダイオード列のプラス端子とマイナス端子とが発光を実現するために電源回路に接続されるように構成されている。

【0003】

しかし、これらの発光装置が既存の電源回路に接続されている場合、各発光ダイオードが受け取る（または使用する）電圧は、直列に接続された発光ダイオードの数に依存し、通常電圧は３～３００ボルト（直列に接続された発光ダイオードの総数が１００個の場合）の間であり、直列接続の総作動電圧は高くならない。したがって、これらの発光装置が「高電圧電場」を必要とする場合（たとえば、高電圧電界を使用してナノ銀を励起して銀イオンを生成する場合）、従来の電源回路の設計では、間接的に発光ダイオードが「高電圧電場」の効果を達成できなくなる。

【0004】

したがって、本発明者は、上記の欠陥を改善できると考え、特別に研究、調整に専念し、科学的原理の適用により、最終的に、合理的な設計と、上記の欠陥を改善する本発明を提案する。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本発明が解決しようとする技術的課題は、「低電圧で動作する発光ダイオードにどのようにして高電圧動作の特性を持たせるか」であり、従来技術の欠点を解決するために、抗菌灯の効果を改善するための回路構成方法及び昇圧回路を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の実施形態は、抗菌灯の効果を改善するための回路構成方法を開示する。この方法は、次のステップを含む。まず、整流回路および昇圧回路に交流電圧を提供する。前記整流回路を使用して交流電圧を直流電圧に整流し、第１の電圧レベルを提供する。前記昇圧回路を使用して前記直流電圧を第２の電圧レベルに上げる。さらに、前記第１の電圧レベルと前記第２の電圧レベルとを組み合わせて高電圧レベルを形成し、抗菌灯を駆動する駆動回路を提供する。

【0007】

本発明の実施形態は、また、昇圧回路を開示する。この昇圧回路は、一次側と、第１の接続端子および第１の接地端子を含む第１の二次側であって、前記第１の二次側と前記一次側との間に電磁誘導によって第１の高電圧が生成される第１の二次側と、前記第１の接地端子に電気的に結合された第２の二次側であって、電磁誘導によって前記第２の二次側と前記一次側との間に第１の高電圧と等しくない第２の高電圧を生成する第２の二次側と、を含み、前記第２の二次側は、第２の接続端子を含み、前記第２の接続端子と第１の接続端子は、負荷との接続に使用されるように構成される。

【発明の効果】

【0008】

要約すると、抗菌灯の効果を改善するための本発明の実施形態で開示された回路構成方法および昇圧回路は、「前記第１の二次側の第１の接地端子を介して第２の二次側に電気的に結合することができ、前記第１の二次側及び前記第２の二次側と、一次側とは電磁誘導により、それぞれ高電圧を形成する」ことができる。そして、「前記第１の二次側と前記第２の二次側は負荷を接続するために使用できる」という設計により、昇圧回路は負荷にわずかな電圧差で高電圧を供給し、抗菌灯の抗菌効果を向上させる。

【0009】

本発明の特徴および技術的内容をさらに理解するために、本発明の以下の詳細な説明および図面が参照される。ただし、提供された図面は参照および例示のみを目的とし、本発明を限定することを意図するものではない。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】図１は、本発明の第１の実施形態による抗菌灯の効果を改善するための回路構成方法の順序フローチャートである。

【0011】

【図2】図２は、本発明の第１の実施形態の回路構成方法が適用される抗菌灯の概略図である。

【0012】

【図3】図３は、本発明の第１の実施形態の回路構成方法が適用される抗菌灯の別の概略図である。

【0013】

【図4】図４は、本発明の第２の実施形態に係る昇圧回路の概略回路図である。

【0014】

【図5】図５は、本発明の第３の実施形態に係る昇圧回路の概略回路図である。

【0015】

【図6】図６は、本発明の第３の実施形態の昇圧回路の別の態様の概略回路図である。

【0016】

【図7】図７は、図６に示した態様を抗菌灯に適用した模式図である。

【0017】

【図8】図８は、本発明の第３の実施形態による昇圧回路の別の態様の概略回路図である。

【0018】

【図9】図９は、図８に示した態様を抗菌灯に適用した模式図である。

【0019】

【図10】図１０は、本発明の第３の実施形態の昇圧回路の別の態様の概略的な回路図である。

【図11】図１１は、本発明の第３の実施形態の昇圧回路のさらに別の態様の概略的な回路図である。

【図12】図１２は、本発明の第３の実施形態の昇圧回路のさらに別の態様の概略的な回路図である。

【発明を実施するための形態】

【0020】

以下、本発明によって開示される「抗菌灯の効果を改善するための回路構成方法及び昇圧回路」の実施態様は、具体的な実施形態によって以下に説明され、当業者は、本明細書に開示された内容から本発明の利点および効果を理解することができる。本発明は、他の異なる詳細な実施形態を通じて実施または適用することができる。本発明の概念から逸脱することなく、異なる視点および用途に基づいて、本明細書のさまざまな詳細にさまざまな修正または変更を加えることもできる。さらに、本発明の添付の図面は、簡単な例示のみを目的としており、実際の寸法に関して記載されていないことに留意されたい。以下の実施形態は、本発明の関連する技術的内容をさらに詳細に説明するが、開示された内容は、本発明の保護範囲を限定することを意図するものではない。

【0021】

本明細書では「第１」、「第２」、「第３」などの用語が、様々な構成要素または信号を説明するために使用される場合があるが、構成要素または信号はこれらの用語によって限定されるべきではないことを理解されたい。これらの用語は主に、あるコンポーネントを別のコンポーネントと区別し、またはある信号を別の信号と区別するために使用される。さらに、本明細書で使用される「または」という用語は、必要に応じて、列挙された関連項目のいずれか１つまたは複数の組み合わせを含むことができる。

【0022】

さらに、以下の説明において、特定の図面を参照するか、特定の図面に示されているように指摘されている場合、それは以降の説明で強調するためにのみ使用される。上記の関連内容の大部分は、特定の図面に表れているが、以下の説明において、特定の図面のみを参照することに限定されない。

【0023】

［第１実施形態］

【0024】

図１を参照すると、本実施形態は、抗菌灯の効果を改善するための回路構成方法を提供する。この実施形態によって提供される回路構成方法は、抗菌灯２００（図２及び図３に示される）に適用される。このうち、本発明でいう抗菌灯２００は、「発光ダイオードが発生する高電圧電場によりナノコーティング（例えば、銀イオン）を励起して抗菌効果を発揮する」ランプである。前述の抗菌灯２００は、最新の実験データによれば、抗菌灯２００の発光ダイオードに提供される電圧が高いほど、ナノコーティングの抗菌効果はより良好となる。この回路構成方法は、ステップＳ１０１およびステップＳ１０７を含む。設計者の必要に応じて、上述のステップのいずれか１つを省略したり、合理的な変更に置き換えたりすることができる。

【0025】

ステップＳ１０１：整流回路及び昇圧回路に交流電圧を供給する。

【0026】

ステップＳ１０３：前記整流回路を用いて交流電圧を直流電圧に整流し、第１の電圧レベルを提供する。

【0027】

ステップＳ１０５：前記昇圧回路を使用して、前記直流電圧を第２の電圧レベルに上昇させる。

【0028】

ステップＳ１０７：前記第１の電圧レベルと前記第２の電圧レベルとを結合し、高電圧レベルを形成し、抗菌灯を駆動するための駆動回路に提供する。

【0029】

したがって、図２及び図３に示すように、抗菌灯２００の直列発光ダイオード２１０（即ち、直列接続された複数の発光ダイオード２０１）を含む昇圧回路は、高電圧電場を発生させることができる。高電圧電場は、抗菌灯２００のナノコーティング２２０を励起して、抗菌イオン（例えば、銀イオン）を生成する。

【0030】

つまり、「同じ高電圧電場を提供できる」２つの抗菌灯に対して、本発明が提供する回路構成方法を採用した抗菌灯は、他の抗菌灯よりも少ない発光ダイオードの数で高電圧電場を達成することができる。すなわち、本回路構成法を採用した抗菌灯の効能が向上されている。

【0031】

好ましくは、抗菌灯の効果を改善するための回路構成方法は、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）制御モジュール５を使用して、第１の電圧レベルと第２の電圧レベルとの組み合わせを制御するステップ（例えば、図６および図８参照）も含むことができる。したがって、ユーザは、ＩＣ制御モジュール５を介して第１の電圧レベルと第２の電圧レベルとの間の組み合わせ関係を制御することができ、それにより、高電圧レベルの生成をさらに制御することができる（すなわち、抗菌灯２００によるナノコーティング２２０の励起を制御する）。

【0032】

加えて、上述の回路構成方法は交流を直流に変換しているが、実際には直流を後続のステップに直接供給することもできる。したがって、当業者は状況に応じて直流を直接入力するように変更することができる。

【0033】

［第２実施形態］

【0034】

図４を参照すると、本実施形態は、一種の昇圧回路１００を提供する。この昇圧回路１００は、第１の実施形態の抗菌灯の効果を改善するための回路構成方法の技術的思想を採用する。この昇圧回路１００は、整流モジュール１、整流モジュール１に電気的に結合された一次側２、第１の二次側３、及びこの第１の二次側３に電気的に結合された第２の二次側４を含む。

【0035】

整流モジュール１は、この実施形態では全波整流器である。この整流モジュール１は、交流電源に電気的に結合されて直流電源に整流するために使用されるが、本発明はこれに限定されない。例えば、この昇圧回路１００において、整流モジュール１を半波整流器や倍電圧整流器に置き換え、交流電源を電源に結合するために使用することもできる。

【0036】

一次側２は、この実施形態では単一の構成要素（コンポーネント）であり、一次側２は、整流モジュール１を介して直流電力を得ることができる。すなわち、本実施形態では、一次側２は、磁気回路として鉄心を有する単一の巻線（またはコイル）である。もちろん、図示しない本発明の他の実施形態において、一次側２が得る電源は交流電源であってもよく、昇圧回路１００において整流モジュール１を適宜省略してもよい。

【0037】

第１の二次側３は、本実施形態では一次側２の一方の側に配置され、第１の二次側３は一次側２との電磁誘導により、第１の高電圧Ｖ１を形成する。即ち、第１の二次側３の巻線は一次側２の巻線に隣接しているが接触していない。実際の応用では、第１の二次側３の回路は、ダイオードやコンデンサなどのコンポーネント（つまり、整流回路）を持ち、一次側２と電磁誘導を発生させることができる。

【0038】

より詳細には、第１の二次側３は、第１の接続端子及び第１の接地端子を含む。前記第１の接続端子は、負荷Ｌｏａｄ（例えば、前記抗菌灯２００の直列発光ダイオード２１０）の接続端の１つ（例えば、プラス端子）と接続するのに用いられる。第１の接地端子は、第２の二次側４に電気的に結合される。すなわち、第１の接続端子と負荷Ｌｏａｄとの接続位置がノードＰ１であり、第１の接地端子と第２の二次側４との接続位置がノードＰ２である。

【0039】

第２の二次側４は、本実施形態では一次側２の一方の側に配置される。前記第２の二次側４は一次側２との電磁誘導により、第２の高電圧Ｖ２を形成する。即ち、第２の二次側４の巻線は一次側２の巻線に隣接しているが接触していない。実際の応用では、第２の二次側４の回路にはダイオードやコンデンサなどの部品（つまりＬＣ回路）があり、第２の二次側４と第１の二次側３は同時に一次側２と電磁誘導を発生させる。第２の二次側４の巻数は第１の二次側３の巻数と等しくないので、第２の高電圧Ｖ２の値は第１の高電圧Ｖ１の値と等しくない。

【0040】

さらに、第２の二次側４は、第２の接続端子および第２の接地端子を含む。前記第２の接続端子は、負荷Ｌｏａｄの別の接続端子（例えば、マイナス端子）を接続するために使用することができる。前記第２の接地端子は、本システムのグランドの電位基準点となる。すなわち、第２接続端子と負荷Ｌｏａｄとの接続位置はノードＰ３であり、第２接地端子とシステムの接地との電位基準点の位置はノードＰ４である。

【0041】

したがって、前記昇圧回路１００は、上記の技術的特徴を採用することにより、負荷Ｌｏａｄが得るエネルギーを電圧差の小さい高電圧にすることができる。理解を容易にするために、以下、例を挙げて説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。

【0042】

負荷が発光装置であり、この発光装置が直列に接続された複数の発光ダイオードで構成されており、「１２００ボルトの高電圧電場を介して、ナノ銀を励起し、銀イオンを生成させて殺菌する」必要があると仮定する。したがって、一次側２と第１の二次側３の巻数比は、１００ボルトに昇圧されるように設計される（すなわち、ノードＰ１の電圧は１００ボルトである）。前記一次側２と第２の二次側４の巻数比は、１１００ボルトに昇圧されるように設計される（つまり、ノードＰ３の電圧は１１００ボルトとなる）。したがって、第１の二次側３と第２の二次側４とが互いに直列に接続されている場合、電源の合計電圧は１２００ボルトとなる。

【0043】

発光装置のプラス端子とマイナス端子がそれぞれノードＰ１とＰ３を介して前記第１の二次側３と第２の二次側４に接続されると、発光装置の接地された基準電圧は１１００ボルトの高電位となる。発光装置が得る電源の合計電圧は１２００ボルトである。即ち、昇圧回路１００は発光装置に対して１００ボルトの電圧差を有する高電圧を供給する。したがって、発光装置の複数の発光ダイオードのプラス端子からマイナス端子がそれぞれ取得する電圧は、１２００ボルトと１１００ボルトの間の電圧となり、これにより、高電圧電場の効果が実現される。

【0044】

［第３実施形態］

【0045】

図５は、本発明の第３の実施形態を示している。この実施形態の昇圧回路１００は、上記の第２の実施形態の昇圧回路１００と類似しており、２つの実施形態の間の類似点は詳細には説明しない。この実施形態の昇圧回路１００’と第２の実施形態との間の主な相違点は、この実施形態では一次側２が単一の構成要素（コンポーネント）ではないことである。

【0046】

具体的には、この実施形態の一次側２’は、整流モジュール１に電気的に結合された第１の一次側２１及び第２の一次側２２を含む。すなわち、一次側２’は２つの巻線を有する。

【0047】

実際の適用では、第１の一次側２１は第１の二次側３の一方の側に配置され、第１の一次側２１と第１の二次側３は電磁誘導を発生する。第２の一次側２２は、第２の二次側４の一側に配置され、第２の一次側２２と第２の二次側４は電磁誘導を発生する。 すなわち、第１の一次側２１の巻線は、第１の二次側３の巻線と隣接するが接触せず、第２の一次側２２の巻線は、第２の二次側４の巻線に隣接するが接触していない。

【0048】

実際には、第１の一次側２１の巻数は第１の二次側３の巻数に基づいて決定され、第２の一次側２２の巻数は第２の二次側４の巻数に基づいて決定される。したがって、第１の一次側２１及び第２の一次側２２の巻き数は、設計者の要求に応じて同じまたは異なるように設計することができる。

【0049】

第１実施形態から第３実施形態の技術的思想に基づいて、他の実際の用途において、抗菌灯２００は、図６、図８及び図１０に示される昇圧回路１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃを採用することができることを追加的に説明する。このような昇圧回路１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃは、ＩＣ制御モジュール５を介して第１の電圧レベルおよび第２の電圧レベルの組み合わせを制御し、高電圧レベルを生成し、第２の実施形態から第３の実施形態の効果を達成することができる。なお、図６、図８、図１０の昇圧回路Ｚは昇圧する回路であり、第２実施形態、第３実施形態の一次側、第１の二次側および第２の二次側で構成してもよい。しかし、本発明はこれに限定されない。
図１１は、本発明の第３の実施形態の昇圧回路のさらに別の態様の概略的な回路図である。図１１の昇圧回路１００Ｂを例にとると、整流モジュール１は、交流電源を電気的に結合して直流電源を出力するために使用することができる。そして、２つの昇圧回路Ｚのうちの１つ（図１１の上方、昇圧回路１００Ｂ内の昇圧回路Ｚ）は交流電源を昇圧して第１の電圧レベルを提供し、２つの昇圧回路Ｚのうちの他方（図１１の右下の昇圧回路Ｚ）は直流電源を昇圧して第２の電圧レベルを提供することができる。ＩＣ制御モジュール５は、第１の電圧レベルと結合するように第２の電圧レベルを制御し、抗菌灯を駆動するよう高電圧レベルを形成する。図１２は、本発明の第３の実施形態の昇圧回路のさらに別の態様の概略的な回路図である。図１２の昇圧回路１００Ｄを例にとると、整流モジュール１は、交流電源に電気的に結合され、直流電源を出力することができ、この直流電源は第１の電圧レベルを提供することができる。昇圧回路Ｚは、直流電源に第２の電圧レベルを供給することができるので、第２の電圧レベルは第１の電圧レベルと組み合わされ、抗菌灯を駆動するための高電圧レベルを形成する。

【0050】

また、図７は、抗菌灯が昇圧回路１００Ａを採用した場合の基板と直列発光ダイオードの模式図であり、図９は、抗菌灯が昇圧回路１００Ｂを採用した場合の基板と直列発光ダイオードの模式図である。図７および図９から理解されるように、図７の直列発光ダイオード２１０を直接昇圧して、高電圧電場及び照明などの機能を提供できることが分かる。図９では、直列発光ダイオード２１０は、照明のみを提供し、高電圧電場は、直列発光ダイオードに隣接する昇圧回路Ｚによって昇圧されたコンポーネントＣ（または電線）によって提供される。

【0051】

［本発明実施形態の技術的効果］

【0052】

要約すると、本発明の実施形態で開示された昇圧回路は、「第１の二次側の前記第１の接地端子を介して第２の二次側に電気的に結合することができる。そして、この昇圧回路の前記第１の二次側と前記第２の二次側は、それぞれ一次側との電磁誘導によりそれぞれ高電圧を形成することができ」、「前記第１の二次側と前記第２の二次側を負荷に接続するできる」設計により、前記負荷に対し小さな電圧差の高電圧を供給することができる。

【0053】

以上に開示した内容は、本発明の実施可能な好ましい実施形態に過ぎず、したがって、本発明の特許出願の範囲を限定するものではない。本発明の説明及び図面を用いてなされたすべての均等の技術的変更は、本発明の特許請求の範囲に含まれる。

【符号の説明】

【0054】

１００、１００’、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ：昇圧回路
１： 整流器モジュール
２、２’：一次側
２１：第１の子一次側
２２：第２の子一次側
３：第１の二次側
４：第２の二次側
５：ＩＣ制御モジュール
Ｖ１：第１の高電圧
Ｖ２：第２の高電圧
Ｌｏａｄ：負荷
Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４：ノード
２００：抗菌灯
２０１：発光ダイオード
２１０：直列発光ダイオード
２２０：ナノコーティング
Ｃ：電線
Ｚ：昇圧回路
Ｓ１０１～Ｓ１０７：ステップ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】