特許 7573040 配線基体および電子装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-10-16

(45)【発行日】2024-10-24

(54)【発明の名称】配線基体および電子装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 23/12 20060101AFI20241017BHJP

   H01L 23/02 20060101ALI20241017BHJP

   H01P 5/08 20060101ALI20241017BHJP

   H01P 3/00 20060101ALI20241017BHJP

【ＦＩ】

H01L23/12 301Z

H01L23/02 H

H01P5/08 N

H01P3/00 100

【請求項の数】 13

(21)【出願番号】P 2022553768

(86)(22)【出願日】2021-09-13

(86)【国際出願番号】 JP2021033510

(87)【国際公開番号】W WO2022070856

(87)【国際公開日】2022-04-07

【審査請求日】2023-03-31

(31)【優先権主張番号】P 2020165212

(32)【優先日】2020-09-30

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000006633

【氏名又は名称】京セラ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100090033

【弁理士】

【氏名又は名称】荒船 博司

(74)【代理人】

【識別番号】100093045

【弁理士】

【氏名又は名称】荒船 良男

(72)【発明者】

【氏名】前田 彬裕

(72)【発明者】

【氏名】中本 真二

【審査官】豊島 洋介

(56)【参考文献】

【文献】特開２００１－１０２８２０（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１９／１８８７８５（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１４－１２７５０２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－２２６０１５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ２１／５４

Ｈ０１Ｌ２３／００－２３／０４

Ｈ０１Ｌ２３／０６－２３／２６

Ｈ０１Ｐ ３／００－ ５／２２

Ｈ０５Ｋ １／００－ １／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１面と、該第１面に電子部品の実装領域である開口と、を有する基体と、
前記第１面に位置し、前記開口から前記基体の外辺に向かう第１方向に延びる信号導体と、
前記第１方向に延びて前記信号導体を挟む部分を有し、前記第１面に位置する接地導体と、
を備え、
前記信号導体は、前記第１方向の順に、第１部と、第２部と、第３部とを有し、
前記第１部および前記第３部は、前記第１面に向かう平面視での前記第１方向に直交する第２方向の幅が、前記第２部よりも大きく、
前記接地導体は、前記第１部に向かう突出部をさらに有し、
前記第３部と前記接地導体との前記第２方向における距離は、前記第１部と前記接地導体との前記第２方向における距離よりも大きい、配線基体。

【請求項2】

前記信号導体は、前記第２部と前記第３部との間にテーパ部を有する、請求項１記載の配線基体。

【請求項3】

前記突出部の前記第１方向の長さは、前記第１部の前記第１方向の長さと同じである、請求項１または請求項２記載の配線基体。

【請求項4】

第１面と、該第１面に電子部品の実装領域である開口と、を有する基体と、
前記第１面に位置し、前記開口から前記基体の外辺に向かう第１方向に延びる信号導体と、
前記第１方向に延びて前記信号導体を挟む部分を有し、前記第１面に位置する接地導体と、
前記基体内に位置し、前記接地導体と同電位である内部接地導体と、
を備え、
前記信号導体は、前記第１方向の順に、第１部と、第２部と、該第２部と接続するテーパ部と、該テーパ部に接続する第３部と、を有し
前記第１部および前記第３部は、前記第１面に向かう平面視での前記第１方向に直交する第２方向の幅が、前記第２部よりも大きく、
前記接地導体は、前記第１部に向かう突出部をさらに有し、
前記内部接地導体は、前記第１面に向かう平面透視で前記第２方向に延びる部分を有しており、
該部分は、前記第１方向の順に第１辺と、該第１辺に対向して位置する第２辺とを有し、
前記第２辺は、前記平面透視で、前記テーパ部と重なっている、配線基体。

【請求項5】

前記第２辺は、前記平面透視で、前記第１方向における前記テーパ部の中央部と重なっている、請求項４記載の配線基体。

【請求項6】

前記接地導体および前記信号導体は、前記平面視で、前記開口から離れて位置している、請求項１～請求項５のいずれか１つに記載の配線基体。

【請求項7】

前記接地導体および前記信号導体は、前記平面視で、前記開口から距離Ｄ１離れており、
前記第１辺は、前記平面透視で、前記開口から距離Ｄ２離れており、
前記距離Ｄ２は、前記距離Ｄ１よりも大きい、請求項４または請求項５記載の配線基体。

【請求項8】

前記基体は、樹脂材料を含んでいる、請求項１～請求項７のいずれか１つに記載の配線基体。

【請求項9】

前記第３部と前記接地導体との前記第２方向における距離は、前記第２部と前記接地導体との前記第２方向における距離よりも小さい、請求項１～８のいずれか１つに記載の配線基体。

【請求項10】

前記接地導体の前記第１方向における長さは、前記信号導体の前記第１方向における長さよりも長い、請求項１～９のいずれか１つに記載の配線基体。

【請求項11】

前記信号導体は、前記平面視で、前記開口から離れて位置しており、
前記平面視において、前記開口から前記信号導体までの距離は、前記突出部の前記第１方向の長さよりも小さい、請求項１～５のいずれか１つに記載の配線基体。

【請求項12】

前記基体は、前記開口を有する枠体と、該枠体に嵌め込まれた支持基板と、を有し、
前記支持基板は、金属材料で構成される、請求項１～１１のいずれか１つに記載の配線基体。

【請求項13】

請求項１～請求項１２のいずれか１つに記載の配線基体と、
前記実装領域に接続されている電子部品と、を備える電子装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、配線基体および電子装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、電子部品が搭載され、該電子部品と外部の配線とを電気的に接続する配線基体（例えば、パッケージ）がある。配線基体としては、基体の表面に、信号導体と、該信号導体を挟む接地導体とを有するコプレーナ線路が形成されたものがある（例えば、特開２００１－９４０１２号公報、及び特開２００４－１８６６０６号公報）。このような配線基体では、信号導体および接地導体の形状を調整してインピーダンス整合を図ることにより、コプレーナ線路における高周波信号の伝送効率を高めている。

【発明の概要】

【0003】

本開示の一態様は、
第１面と、該第１面に電子部品の実装領域である開口と、を有する基体と、
前記第１面に位置し、前記開口から前記基体の外辺に向かう第１方向に延びる信号導体と、
前記第１方向に延びて前記信号導体を挟む部分を有し、前記第１面に位置する接地導体と、
を備え、
前記信号導体は、前記第１方向の順に、第１部と、第２部と、第３部とを有し、
前記第１部および前記第３部は、前記第１面に向かう平面視での前記第１方向に直交する第２方向の幅が、前記第２部よりも大きく、
前記接地導体は、前記第１部に向かう突出部をさらに有し、
前記第３部と前記接地導体との前記第２方向における距離は、前記第１部と前記接地導体との前記第２方向における距離よりも大きい、配線基体である。

【0004】

また、本開示の他の一の態様は、
上記の配線基体と、
前記実装領域に接続されている電子部品と、を備える電子装置である。

【図面の簡単な説明】

【0005】

【図1】一実施形態に係る電子装置の斜視図である。

【図2】図１に示す電子装置のＡ－Ａ線における断面図である。

【図3】配線基体の表面導体層を示す図である。

【図4】信号導体の周辺の拡大図である。

【図5】配線基体の第１中間導体層を示す図である。

【図6】信号導体と、内部接地導体との位置関係を示す図である。

【図7】信号導体のテーパ部と内部接地導体の第２辺との位置関係を示す図である。

【図8】配線基体の第２中間導体層を示す図である。

【図9】配線基体の裏面導体層を示す図である。

【図10】変形例１に係る電子装置の断面図である。

【図11】変形例２に係る配線基体の表面導体層を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0006】

以下、実施の形態を図面に基づいて説明する。但し、以下で参照する各図は、説明の便宜上、実施形態を説明する上で必要な主要部材のみを簡略化して示したものである。したがって、本開示の配線基体１００および電子装置１は、参照する各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。また、各図中の部材の寸法は、実際の構成部材の寸法および寸法比率などを忠実に表したものではない。

【0007】

図１および図２を参照して、一実施形態に係る電子装置１の構成を説明する。電子装置１は、配線基体１００と、配線基体１００に搭載された電子部品２００とを備える。また、電子装置１は、配線基体１００および電子部品２００を電気的に接続するボンディングワイヤ３００を備えていてもよい。電子部品２００は、例えば半導体素子とすることができる。

【0008】

以下では、配線基体１００の厚さ方向をＺ方向とするＸＹＺ直交座標系により電子装置１の各部の向きを説明する。また、ＸＹ平面に平行な任意の部材の面のうち＋Ｚ方向に向く面を「上面」と記し、－Ｚ方向に向く面を「下面」と記す。また、相対的に－Ｚ方向側にある層を「下層」と記す。また、Ｚ方向から見ることを「平面視」と記し、Ｚ方向から他の部材を透過させて見ることを「平面透視」と記す。

【0009】

配線基体１００は、平面視で矩形の枠状の基体１０と、基体１０の上面に露出している信号導体２１、接地導体３１および端子導体４１とを備える。また、配線基体１００は、基体１０の下面の一部に接合された平板状の支持基板６０を備えていてもよい。信号導体２１、接地導体３１および端子導体４１は、それぞれボンディングワイヤ３００を介して電子部品２００の表面の電極パッド２０１と電気的に接続されている。以下では、信号導体２１、接地導体３１および端子導体４１をまとめて表面導体層Ｃ１と記す。

【0010】

基体１０は、第１面Ｓ１（上面）を有するとともに、この第１面Ｓ１に、電子部品２００の実装領域Ｒである開口１０ａを有する。開口１０ａは、平面視で矩形状である。矩形状とは、矩形の４つの角部を丸めた形状であってもよい。開口１０ａの形状は、矩形状に限らず、電子部品２００の実装領域Ｒを確保可能な任意の形状とすることができる。基体１０の各外辺、および開口１０ａの各辺は、Ｘ方向またはＹ方向に平行であってもよい。

【0011】

図２に示すように、基体１０は、＋Ｚ方向から－Ｚ方向の順に積層された第１層１１、第２層１２および第３層１３を有していてもよい。基体１０の層の数は適宜設定することができる。以下には、基体１０が３層の場合について説明する。第１層１１は、＋Ｚ方向に露出しており、上記の第１面Ｓ１を有する。第２層１２は、第１層１１および第３層１３の間に位置するコア層である。第１層１１および第３層１３は、プリプレグを用いたビルドアップ工法により第２層１２の上面および下面にそれぞれ形成されたビルドアップ層である。

【0012】

第１層１１および第２層１２に、上述の開口１０ａが形成されている。また、第３層１３には、平面視で開口１０ａより一回り大きい裏面開口１０ｂが形成されている。裏面開口１０ｂは、開口１０ａと同様、平面視で矩形状であってもよい。矩形状とは、矩形の４つの角部を丸めた形状であってもよい。開口１０ａおよび裏面開口１０ｂはＺ方向に繋がっており、基体１０を貫通している。

【0013】

支持基板６０は、平面視で裏面開口１０ｂと略同一形状、かつ厚さが第３層１３と略同一であり、裏面開口１０ｂを塞いで位置している。支持基板６０は、基体１０の下面側から裏面開口１０ｂに嵌め込まれた状態で基体１０に接合されていてもよい。他にも、支持基板６０は、前記裏面開口１０ｂよりも面積が大きいとともに、第３層１３の下面に接合されていてもよい。支持基板６０は、第２層１２の下面のうち－Ｚ方向からの平面透視で裏面開口１０ｂから露出する部分に当接している。支持基板６０の上面のうち、実装領域Ｒに相当する部分、すなわち＋Ｚ方向からの平面視で開口１０ａの範囲内に、電子部品２００が載置され、接続（固定）されている。支持基板６０は、電子部品２００の動作熱を外部に放出する放熱板としても機能する。このため支持基板６０としては、熱伝導率の高い材質、例えば銅、または銅タングステン合金（ＣｕＷ）等を用いてもよい。
なお、支持基板６０は、裏面開口１０ｂに嵌め込まれて第２層１２の下面に接合される層と、該層よりも面積が小さく開口１０ａの一部を埋める層とを有していてもよい。

【0014】

基体１０は、表面導体層Ｃ１の他に、第２層１２の上面に形成された第１中間導体層Ｃ２、第２層１２の下面に形成された第２中間導体層Ｃ３、および第３層１３の下面に形成された裏面導体層Ｃ４を有する。表面導体層Ｃ１は、ビア導体Ｖを介して第１中間導体層Ｃ２と電気的に接続されている。第１中間導体層Ｃ２は、ビア導体Ｖを介して第２中間導体層Ｃ３と電気的に接続されている。第２中間導体層Ｃ３は、ビア導体Ｖを介して裏面導体層Ｃ４と電気的に接続されている。裏面導体層Ｃ４は、はんだボールなどを介して外部配線に接続される。このような構成により、電子部品２００の電極パッド２０１と外部配線とが、ボンディングワイヤ３００、表面導体層Ｃ１、第１中間導体層Ｃ２、第２中間導体層Ｃ３および裏面導体層Ｃ４を介して電気的に接続される。

【0015】

基体１０は、樹脂材料を含んでいてもよい。この樹脂材料としては、エポキシ樹脂、ビスマレイミド－トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂などを挙げることができる。また、これらの樹脂に、ガラスクロス又はアラミドクロス等の補強材が含有されていてもよい。
なお、基体１０および支持基板６０の材質は樹脂材料を含むものに限られず、例えば酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体、ムライト質焼結体又はガラスセラミックス等のセラミック焼結体を用いてもよい。ただし、基体１０および支持基板６０として樹脂材料を含む材質のものを用いた配線基体１００は、セラミック焼結体を用いた配線基体に対し、製造コストが低く、また高周波特性に優れる。

【0016】

表面導体層Ｃ１、第１中間導体層Ｃ２、第２中間導体層Ｃ３および裏面導体層Ｃ４の材質は、特には限られないが、例えば銅パターンに金またはニッケルなどのめっきを施したものを用いることができる。外部に露出しない第１中間導体層Ｃ２および第２中間導体層Ｃ３については、めっきを施さない銅パターンとしてもよい。

【0017】

次に、図３～図９を参照して、表面導体層Ｃ１、第１中間導体層Ｃ２、第２中間導体層Ｃ３および裏面導体層Ｃ４について説明する。
図３は、表面導体層Ｃ１が露出している第１層１１の第１面Ｓ１を＋Ｚ方向から見た図である。表面導体層Ｃ１は、２つの信号導体２１を有する。信号導体２１は、Ｘ方向について開口１０ａの両側に１つずつ、Ｙ方向について基体１０（第１層１１）の略中央部に形成されている。各信号導体２１は、開口１０ａから基体１０の外辺１０ｃに向かう第１方向に延びている。ここで、第１方向は、開口１０ａの＋Ｘ方向側に位置する信号導体２１については＋Ｘ方向、開口１０ａの－Ｘ方向側に位置する信号導体２１については－Ｘ方向である。信号導体２１には、ビア導体Ｖ２が接続されている。ビア導体Ｖ２は、例えば、第１層１１、第２層１２および第３層１３の各々を貫通する円柱形状の導体、または円錐の一部に相当する形状の導体がＺ方向に接続された構成とすることができる。ビア導体Ｖ２は、信号導体２１の外辺１０ｃ側に位置していてもよい。後述するビア導体Ｖ３、Ｖ４についても同様である。

【0018】

また、表面導体層Ｃ１は、４つの接地導体３１を有する。接地導体３１は、Ｘ方向について開口１０ａの両側に２つずつ、＋Ｙ方向側および－Ｙ方向側から信号導体２１を挟む位置に形成されている。換言すれば、各接地導体３１は、第１方向に延びて信号導体２１を挟む部分を有している。別の観点では、各信号導体２１の＋Ｙ方向側および－Ｙ方向側に１つずつ接地導体３１が位置している。接地導体３１は、Ｘ方向に長い矩形状である。接地導体３１は接地電位とされている。各接地導体３１には、ビア導体Ｖ３が接続されている。

【0019】

信号導体２１と、該信号導体２１を挟む２つの接地導体３１とから、高周波信号を伝送可能なコプレーナ線路が構成されている。本実施形態の配線基体１００は、コプレーナ線路により、例えば６０ＧＨｚ程度の高周波信号を伝送する。ただし、伝送する信号の周波数はこれに限られない。

【0020】

また、図３に示すように表面導体層Ｃ１は、１４個の端子導体４１を有していてもよい。開口１０ａの＋Ｙ方向側および－Ｙ方向側に位置する複数の端子導体４１は、それぞれ等間隔に位置していてもよい。また、開口１０ａの＋Ｘ方向側には、２つの接地導体３１を＋Ｙ方向側および－Ｙ方向側から挟むように２つの端子導体４１が位置していてもよい。また、開口１０ａの－Ｘ方向側にも、２つの接地導体３１を＋Ｙ方向側および－Ｙ方向側から挟んで２つの端子導体４１が位置していてもよい。このとき、各端子導体４１の外辺１０ｃ側の端部には、ビア導体Ｖ４が接続されていてもよい。

【0021】

ここで、図４を参照して、信号導体２１および接地導体３１の形状について詳しく説明する。
信号導体２１および接地導体３１は、平面視で、開口１０ａから離れて位置している。詳しくは、信号導体２１および接地導体３１の開口１０ａ側の端辺は、平面視で、開口１０ａから距離Ｄ１離れている。換言すれば、信号導体２１および接地導体３１は、開口１０ａから距離Ｄ１のプルバック（クリアランス）を有する位置に形成されている。距離Ｄ１は、例えば０．０５～０．３ｍｍであってもよい。このプルバックを設けることで、開口１０ａの形成時に開口１０ａが信号導体２１および接地導体３１に掛からないようにすることができる。開口１０ａが、銅パターンにめっきを施した構成の信号導体２１および接地導体３１に掛かると、めっき内部の銅パターンが側面（開口１０ａの内壁面）から露出して酸化しまう。それに対し、プルバックを設けた配線基体１００は、銅パターンの露出が少ない。

【0022】

信号導体２１は、第１方向（図４では、－Ｘ方向から＋Ｘ方向）の順に、第１部２１１と、第２部２１２と、第３部２１３と、第４部２１４とを有する。また、第１部２１１および第３部２１３は、第１面Ｓ１に向かう平面視での第１方向に直交する第２方向（Ｙ方向）の幅が、第２部２１２よりも大きい。換言すれば、信号導体２１は、第１部２１１および第３部２１３の間に、これらの各部よりＹ方向の幅の小さい第２部２１２を有している。第１部２１１は、信号導体２１のうち開口１０ａ側の端部に位置しており、該第１部２１１にボンディングワイヤ３００が接続される。第１部２１１、第２部２１２および第３部２１３は、Ｘ方向に平行な辺を有する矩形状であってもよい。また、第４部２１４は、信号導体２１のうち開口１０ａ側とは反対側の端部に位置しており、平面視でビア導体Ｖ２を囲む円形状であってもよい。

【0023】

さらに、信号導体２１は、第２部２１２と第３部２１３との間にテーパ部２１５を有する。テーパ部２１５は、Ｘ方向およびＹ方向に対して傾斜した直線状のテーパ辺２１Ｔを有している。テーパ辺２１Ｔは、Ｙ方向の幅が異なる第２部２１２および第３部２１３の辺同士を斜めに繋いでいる。換言すれば、テーパ部２１５は、Ｙ方向について、第２部２１２側の端部では第２部２１２と同一の幅を有し、第３部２１３側の端部では第３部２１３と同一の幅を有し、これらの端部間で、第２部２１２から離れるに従って幅が漸増する形状を有している。

【0024】

接地導体３１は、開口１０ａ側の端部において、第１部２１１に向かう突出部３１１を有する。突出部３１１のＸ方向の長さは、第１部２１１のＸ方向の長さと同じであってもよい。すなわち、信号導体２１の第１部２１１と、接地導体３１の突出部３１１とは、Ｘ方向について同一範囲内に位置していてもよい。接地導体３１のうち開口１０ａ側の端部、より詳しくは、Ｘ方向について突出部３１１が形成されている範囲内に、ボンディングワイヤ３００が接続される。

【0025】

信号導体２１および接地導体３１が上述の形状となっている配線基体１００は、コプレーナ線路のインピーダンスが所望の値に整合されている。以下、これについて説明する。

【0026】

信号導体２１および接地導体３１と、開口１０ａとの間に距離Ｄ１のプルバックを設けた本実施形態の構成では、開口１０ａの縁まで各導体を設けた構成と比較して、ボンディングワイヤ３００が距離Ｄ１だけ長くなる。これにより、インダクタンス成分が増大してハイインピーダンスとなるため、信号導体２１および接地導体３１の全体が一様の幅を有している構成などでは、インピーダンスコントロールが困難である。

【0027】

これに対し、本実施形態では、接地導体３１が突出部３１１を有していることで、信号導体２１の第１部２１１と接地導体３１との距離が小さくなっている。これにより、コプレーナ線路のうちＸ方向について第１部２１１および突出部３１１に相当する部分における容量が増大されて、該部分が高キャパシタンス部となる。この高キャパシタンス部の容量性リアクタンスによって、ボンディングワイヤ３００が長くなったことに起因するインダクタンス成分増大の影響が低減されている。また、第１部２１１および突出部３１１がＸ方向について同一範囲内に位置していることで、より正確なインピーダンスコントロールが可能となっている。

【0028】

さらに、第１部２１１の＋Ｘ方向側が、幅の小さい第２部２１２となっていることで、コプレーナ線路のうちＸ方向について第２部２１２に相当する部分におけるインダクタンスが増大されて、該部分が高インダクタンス部となる。この高インダクタンス部の誘導性リアクタンスにより、上記の高キャパシタンス部における容量性リアクタンスの影響が再調整されている。この結果、高インダクタンス部に隣接する第３部２１３において所望のインピーダンスが実現される。ここで、接地導体３１は、第３部２１３に対しては突出していない。また、第３部２１３と接地導体３１との距離は、第１部２１１と接地導体３１（突出部３１１）との距離より大きくなっている。これにより、第３部２１３において容量が過多となって低インピーダンス側に振れないように、すなわち信号の反射が大きくならないように調整されている。

【0029】

次に、図５を参照して第１中間導体層Ｃ２について説明する。図５は、第２層１２の上面を＋Ｚ方向から平面透視した図である。
第１中間導体層Ｃ２は、信号導体２１に接続される２つのビア導体Ｖ２のランド、および端子導体４１に接続される１４個のビア導体Ｖ４のランドを有する。また、第１中間導体層Ｃ２は、２つのビア導体Ｖ２のランドの周囲に位置する２つの第１内部接地導体３２（内部接地導体）を有する。

【0030】

第１内部接地導体３２は、平面透視で接地導体３１と重なる２つの矩形部３２１を有する。また、第１内部接地導体３２は、２つの矩形部３２１を接続する接続部３２２を有していてもよい。接続部３２２は、Ｙ方向（第２方向）に延びて、矩形部３２１の開口１０ａ側の端部同士を接続している。矩形部３２１および接続部３２２は、ビア導体Ｖ２のランドから所定距離のクリアランスを有する範囲に形成されている。なお、第１内部接地導体３２は、矩形部３２１の開口１０ａ側とは反対側の端部同士を接続する接続部を有していてもよい。第１内部接地導体３２は、ビア導体Ｖ２のランドを囲むように形成されていてもよい。

【0031】

第１内部接地導体３２は、ビア導体Ｖ３を介して接地導体３１、ならびに後述する第２内部接地導体３３および裏面接地導体３４と電気的に接続されて接地電位となっている。つまり、第１内部接地導体３２は、接地導体３１あるいは第２内部接地導体３３と同電位である。この構成により、接地電位を安定させることができる。さらに、第１内部接地導体３２において接続部３２２により２つの矩形部３２１を接続することで、接地電位をより安定させることができる。

【0032】

ここで、図６を参照して、表面導体層Ｃ１の信号導体２１と、第１中間導体層Ｃ２の第１内部接地導体３２との位置関係について説明する。図６では、信号導体２１および接地導体３１が実線で、また＋Ｚ方向から平面透視した第１内部接地導体３２が破線で描かれている。

【0033】

第１内部接地導体３２の接続部３２２は、第１方向の順に、第１辺３２２ａと、該第１辺３２２ａと対向して位置する第２辺３２２ｂとを有する。すなわち、Ｙ方向に延びる接続部３２２の２つの辺（輪郭線）のうち、開口１０ａ側の一方が第１辺３２２ａであり、開口１０ａ側とは反対側の他方が第２辺３２２ｂである。

【0034】

第１内部接地導体３２は、平面視で、開口１０ａから離れて位置している。詳しくは、第１内部接地導体３２の開口１０ａ側の端辺（第１辺３２２ａを含む）は、平面視で、開口１０ａから距離Ｄ２離れている。換言すれば、第１内部接地導体３２は、開口１０ａから距離Ｄ２のプルバックを有する位置に形成されている。第１内部接地導体３２についてプルバックを設けている理由は、信号導体２１および接地導体３１にプルバックを設けている理由と同様である。

【0035】

ここで、距離Ｄ２は、距離Ｄ１より大きくなっていてもよく、例えば、０．１～０．５ｍｍであってもよい。その理由は、次のとおりである。
第１内部接地導体３２は、基体１０の内部に位置しているため、基体１０に開口１０ａを形成するときにその位置を視認することができない。このため、第１内部接地導体３２のプルバックを、信号導体２１等と同一の距離Ｄ１とすると、第１内部接地導体３２の形成位置がずれていた場合に、開口１０ａが第１内部接地導体３２に掛かるおそれがある。開口１０ａが第１内部接地導体３２に掛かると、めっき内部の銅パターンが側面から露出して酸化してしまう。
そこで、第１内部接地導体３２のプルバックを、距離Ｄ１より大きい距離Ｄ２とする構成を有する配線基体１００は、製造上の積層誤差等により第１内部接地導体３２の形成位置が本来の位置より開口１０ａ側にずれても、開口１０ａが第１内部接地導体３２に掛かりにくい。

【0036】

また、図６に示すように、接続部３２２は、平面透視で第２部２１２と重なる位置で信号導体２１と交差している。より詳しくは、図７に示すように、接続部３２２の第２辺３２２ｂは、平面透視で信号導体２１のテーパ部２１５と重なっている。第２辺３２２ｂとテーパ部２１５が平面透視で重なる時、第２辺３２２ｂは、平面透視で、Ｘ方向におけるテーパ部２１５の中央部と重なっていてもよい。
コプレーナ線路のインピーダンスは、接続部３２２と信号導体２１とが重なる面積が変動すると、これに応じて変動する。また、接続部３２２と信号導体２１との位置関係は、各導体層の形成工程における位置ずれなどに起因して変動し得る。第２部２１２と第３部２１３とがテーパ部２１５を介さずに接続され、接続部における幅が不連続に変化すれば、接続部３２２の第２辺３２２ｂが第２部２１２側および第３部２１３側に位置するかによって、接続部３２２と信号導体２１とが重なる面積は変化する。
対して、第２辺３２２ｂがテーパ部２１５の中央部と重なる構成を有する配線基体１００は、接続部３２２と信号導体２１との位置関係がＸ方向について正負いずれの向きにずれても、インピーダンスが大きく変化しない。

【0037】

次に、図８を参照して第２中間導体層Ｃ３について説明する。図８は、第２層１２の下面を－Ｚ方向から平面透視した図である。
第２中間導体層Ｃ３は、２つのビア導体Ｖ２のランド、および１４個のビア導体Ｖ４のランドを有する。また、第２中間導体層Ｃ３は、開口１０ａを囲むように一繋がりとなっている第２内部接地導体３３を有する。

【0038】

第２内部接地導体３３は、４つの矩形部３３１と、枠状部３３２とを有する。４つの矩形部３３１の各々は、平面透視で第１中間導体層Ｃ２における第１内部接地導体３２の矩形部３２１と重なっている。枠状部３３２は、これらの４つの矩形部３３１を繋ぐとともに開口１０ａを囲んでいる。また、枠状部３３２は、－Ｚ方向からの平面視で裏面開口１０ｂから露出する位置に形成されている。換言すれば、枠状部３３２は、－Ｚ方向からの平面視で裏面開口１０ｂの内壁面と開口１０ａの内壁面とに囲まれた枠状領域内に形成されている（図９参照）。枠状部３３２は、裏面開口１０ｂに嵌め込まれた支持基板６０に当接し、該支持基板６０と電気的に接続される。よって、支持基板６０は接地電位となる。

【0039】

また、枠状部３３２は、平面視で開口１０ａから離れて位置している。詳しくは、枠状部３３２は、開口１０ａから距離Ｄ３のプルバックを有する位置に形成されている。距離Ｄ３は、例えば、０．１～０．５ｍｍとしていてもよい。

【0040】

次に、図９を参照して裏面導体層Ｃ４について説明する。図９は、基体１０の下面を－Ｚ方向から平面透視した図である。図９では、第３層１３の下面に形成されている裏面導体層Ｃ４と、第３層１３の裏面開口１０ｂから露出している第２中間導体層Ｃ３の枠状部３３２とが描かれている。裏面導体層Ｃ４は、２つの裏面信号導体２４と、４つの裏面接地導体３４と、１４個の裏面端子導体４４とを有する。

【0041】

裏面信号導体２４は、ビア導体Ｖ２を介して信号導体２１と電気的に接続されており、ビア導体Ｖ２との接続部から外辺１０ｃ側に向けて延在している。

【0042】

裏面接地導体３４は、ビア導体Ｖ３を介して接地導体３１、第１内部接地導体３２および第２内部接地導体３３と電気的に接続されている。裏面接地導体３４は、平面透視で接地導体３１の一部、第１内部接地導体３２のうち矩形部３２１の一部、および第２内部接地導体３３のうち矩形部３３１の一部と重なる矩形状の導体である。裏面接地導体３４は、平面視で裏面開口１０ｂから離れて位置している。裏面接地導体３４は、裏面開口１０ｂから距離Ｄ４のプルバックを有する位置に形成されている。距離Ｄ４は、例えば、０．０５～０．３ｍｍとしてもよい。

【0043】

裏面端子導体４４は、ビア導体Ｖ４を介して端子導体４１と電気的に接続されており、ビア導体Ｖ４との接続部から外辺１０ｃ側に向けて延在している。

【0044】

以上に説明した構成の配線基体１００は、例えば以下の方法により製造することができる。
まず、第２層１２となる樹脂基板の表裏にそれぞれ第１中間導体層Ｃ２および第２中間導体層Ｃ３を形成し、また該樹脂基板を貫通する導体層（ビア導体Ｖの一部）を形成して、コア層を作成する。
次に、コア層の上面に、第１層１１となるプリプレグと、表面導体層Ｃ１の一部となる銅箔とをレイアップ（積層）し、コア層の下面に、第３層１３となるプリプレグと、裏面導体層Ｃ４の一部となる銅箔とをレイアップして積層体を作成する。ここで、プリプレグは、たとえば補強材としてのガラスクロスに樹脂を含浸させて半硬化させた部材である。
次に、上記の積層体を加熱するとともに厚さ方向に加圧してプリプレグを固化させる。
次に、固化したプリプレグおよび銅箔にレーザまたはドリルによりビア導体Ｖの位置に下穴を形成し、電解パネルめっきにより、ビア導体Ｖの一部、表面導体層Ｃ１および裏面導体層Ｃ４となるめっき層を形成する。
次に、サブトラクティブ法によりめっき層の一部を除去して表面導体層Ｃ１および裏面導体層Ｃ４のパターンを形成する。
次に、第３層１３の裏面開口１０ｂの形状が第１層１１、第２層１２の開口１０ａの形状と異なる場合は、レーザ加工で第３層１３の一部を除去して裏面開口１０ｂを形成する。その後、ルーターにより第１層１１および第２層１２の一部を削り出して開口１０ａを形成する。この際、各導体層においてプルバックが設けられていることにより、開口１０ａおよび裏面開口１０ｂが表面導体層Ｃ１、第１中間導体層Ｃ２、第２中間導体層Ｃ３および裏面導体層Ｃ４に掛からないように加工することができる。
最後に、裏面開口１０ｂに支持基板６０を嵌め込んで固定し、配線基体１００が完成する。

【0045】

なお、仮にめっき層の形成前にルーターによる穿孔加工を行うことが可能であるとしても、開口１０ａおよび裏面開口１０ｂの内壁面にめっき層が形成されるため、この内壁面のめっき層を除去する工程が新たに必要となる。これに対し、本実施形態の方法は、このような追加の工程を必要としないため、より簡素な工程で配線基体１００を製造することができる。

【0046】

（変形例１）
次に、図１０を参照して、上記実施形態の変形例１について説明する。
変形例１では、第３層１３に裏面開口１０ｂが設けられておらず、第３層１３の上面に直接電子部品２００が接続されている。すなわち、第３層１３が、上記実施形態の支持基板６０の機能を兼ねている。
このような構成を有する配線基体１００は、第３層１３に裏面開口１０ｂを形成する工程が不要となるため、配線基体１００の製造工程を簡素化できる。また、支持基板６０を別途用意する必要がないため、配線基体１００の部材が少ない。

【0047】

（変形例２）
次に、図１１を参照して、上記実施形態の変形例２について説明する。変形例２は、上記の変形例１と組み合わせてもよい。
変形例２では、表面導体層Ｃ１の接地導体３１は、信号導体２１の＋Ｙ方向側および－Ｙ方向側に隣接する２つの矩形部３１３と、これらの２つの矩形部３１３を接続する接続部３１２とを有する。接続部３１２は、Ｙ方向（第２方向）に延びて、矩形部３１３の外辺１０ｃ側の端部同士を接続している。このように、接続部３１２により２つの矩形部３１３を接続することで、接地電位をより安定させることができる。

【0048】

なお、上記実施の形態は例示であり、様々な変更が可能である。
例えば、上記実施形態では、基体１０が第１層１１～第３層１３の３層構造である例を用いて説明したが、これに限られず、２層または４層以上であってもよい。特に、積層数を増大させて層間の導体層の数を多くすることで、より適切にインピーダンスを調整できる場合がある。積層数を増大させる場合における各層間の導体層の構成は、例えば第１中間導体層Ｃ２と同一とすることができる。また、基体１０は、層構造でなくともよい。

【0049】

また、信号導体２１は、第１部２１１と第２部２１２との間にさらにテーパ部を有していてもよい。

【0050】

また、信号導体２１および／または接地導体３１が開口１０ａの縁まで延びている構成において、信号導体２１および接地導体３１を上記実施形態の形状としてもよい。

【0051】

その他、上記実施の形態で示した構成、構造、位置関係および形状などの具体的な細部は、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。また、本開示の趣旨を逸脱しない範囲において、上記実施の形態で示した構成、構造、位置関係および形状を適宜組み合わせ可能である。

【産業上の利用可能性】

【0052】

本開示は、配線基体および電子装置に利用することができる。

【符号の説明】

【0053】

１ 電子装置
１０ 基体
１０ａ 開口
１０ｂ 裏面開口
１０ｃ 外辺
２１ 信号導体
２１１ 第１部
２１２ 第２部
２１３ 第３部
２１４ 第４部
２１５ テーパ部
２１Ｔ テーパ辺
２４ 裏面信号導体
３１ 接地導体
３１１ 突出部
３１２ 接続部
３１３ 矩形部
３２ 第１内部接地導体（内部接地導体）
３２１ 矩形部
３２２ 接続部
３２２ａ 第１辺
３２２ｂ 第２辺
３３ 第２内部接地導体
３３１ 矩形部
３３２ 枠状部
３４ 裏面接地導体
４１ 端子導体
４４ 裏面端子導体
６０ 支持基板
１００ 配線基体
２００ 電子部品
２０１ 電極パッド
３００ ボンディングワイヤ
Ｃ１ 表面導体層
Ｃ２ 第１中間導体層
Ｃ３ 第２中間導体層
Ｃ４ 裏面導体層
Ｒ 実装領域
Ｖ、Ｖ２～Ｖ４ ビア導体

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】