(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B1)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-10-17
(45)【発行日】2024-10-25
(54)【発明の名称】決済端末
(51)【国際特許分類】
G06F 21/86 20130101AFI20241018BHJP
G06F 1/18 20060101ALI20241018BHJP
G07G 1/00 20060101ALI20241018BHJP
【ＦＩ】
G06F21/86
G06F1/18 G
G06F1/18 Z
G07G1/00 301D
【請求項の数】
5
(21)【出願番号】P 2024053850
(22)【出願日】2024-03-28
【審査請求日】2024-03-28
【早期審査対象出願】
(73)【特許権者】
【識別番号】314012076
【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002000
【氏名又は名称】弁理士法人栄光事務所
(72)【発明者】
【氏名】高倉 知仁
(72)【発明者】
【氏名】辻井 友祐馬
(72)【発明者】
【氏名】小西 貴行
(72)【発明者】
【氏名】北山 雅子
【審査官】田中 啓介
(56)【参考文献】
【文献】国際公開第２０１９／１６７７９８（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２０２３－１２５２９２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２１－１３５８３２（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｇ０６Ｆ１／００、１／１６－１／１８
Ｇ０６Ｆ１２／１４、２１／００－２１／８８
Ｇ０７Ｇ１／００－５／００
Ｈ０５Ｋ３／４６－５／０６、７／１４
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
セキュリティを要するセキュリティ部品が実装された基板と、前記基板に対向して配置され、前記基板に実装された前記セキュリティ部品を覆い、複数列の配線パターンを有する耐タンパ部と、
前記基板と前記耐タンパ部を接続し、少なくとも１つの前記配線パターンに導通する少なくとも１つの信号線が通過する３つ以上のコネクタと、
を備え、
前記３つ以上のコネクタのうち、少なくとも１つのコネクタは前記信号線が１つだけ通過し、前記少なくとも１つのコネクタ以外のコネクタは前記信号線が複数列通過する、
決済端末。
【請求項2】
前記コネクタの少なくとも１つは、前記セキュリティ部品の近傍に配置された、請求項１に記載の決済端末。
【請求項3】
前記コネクタは、３つ設けられた、請求項１又は２に記載の決済端末。
【請求項4】
３つの前記コネクタのうち２つのコネクタは、前記信号線が１つだけ通過し、前記２つのコネクタ以外のコネクタは前記信号線が複数列通過する、請求項３に記載の決済端末。
【請求項5】
前記セキュリティ部品は、前記決済端末に挿入されるＩＣカードに電気的に接続される第１のコネクタと、
前記決済端末のタッチパネルに電気的に接続される第２のコネクタと、
前記決済端末のディスプレイに電気的に接続される第３のコネクタと、
前記決済端末の磁気読取機に電気的に接続される第４のコネクタと、
決済に関する処理を行う第１のプロセッサと、
非接触通信に関する処理を行う第２のプロセッサと、
情報を記録するメモリと、
のうち少なくとも一つを含む、
請求項１又は２に記載の決済端末。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、決済端末に関する。
【背景技術】
【0002】
決済端末は、例えば店舗のカウンターなどに設置され、決済を行う装置である。昨今の取引の多様化に伴い、決済の場所が店舗のカウンターに限らず様々な場所に拡がっている。例えば、宅配物の決済が配達先で行われるような事例である。このため、持ち運びのできる携帯型決済端末がより重視されつつある。
【0003】
決済端末には、高いレベルでセキュリティを保つ必要がある情報が入力され、内部に搭載された電子部品に情報が記録される。よって、決済端末は、内部の電子部品を保護する耐タンパ性が求められる。特許文献１は、決済端末に応用可能な、基板間に設けられ、耐タンパ性を確保するための配線に接続されるコネクタを有するデータ記憶装置を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【文献】特開２００８－３３５９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
特許文献１のデータ記憶装置を決済端末に適用した場合、セキュリティを向上させようとすると、コネクタの配置の自由度を確保することが困難である。
【0006】
本開示は、セキュリティを向上でき、基板と耐タンパ性を確保するための配線パターンを有する部材とを接続するコネクタの配置の自由度を向上できる決済端末を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本開示の一態様は、セキュリティを要するセキュリティ部品が実装された基板と、前記基板に対向して配置され、前記基板に実装された前記セキュリティ部品を覆い、複数列の配線パターンを有する耐タンパ部と、前記基板と前記耐タンパ部を接続し、少なくとも１つの前記配線パターンに導通する少なくとも１つの信号線が通過する３つ以上のコネクタと、を備え、前記３つ以上のコネクタのうち、少なくとも１つのコネクタは前記信号線が１つだけ通過し、前記少なくとも１つのコネクタ以外のコネクタは前記信号線が複数列通過する、決済端末である。
【発明の効果】
【0008】
本開示によれば、セキュリティを向上でき、基板と耐タンパ性を確保するための配線パターンを有する部材とを接続するコネクタの配置の自由度を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】本開示の実施形態に係る決済端末の正面図
【図2】正面側から見た決済端末の分解斜視図
【図3】裏面側から見た決済端末の分解斜視図
【図4】実施形態に係る決済端末におけるＬＤＳ及び基板の断面図
【図5】実施形態に係る決済端末における基板の平面図
【図6】ＬＤＳにおける配線パターンの模式図
【図7】第１比較例の決済端末におけるＬＤＳ及び基板の断面図
【図8】第１比較例の決済端末における基板の平面図
【図9】第２比較例の決済端末におけるＬＤＳ及び基板の断面図
【0010】
以下、適宜図面を参照しながら、実施形態を詳細に説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になることを避け、当業者の理解を容易にするためである。尚、添付図面及び以下の説明は、当業者が本開示を十分に理解するために提供されるものであり、これらにより特許請求の範囲に記載の主題を限定することは意図されていない。
【0011】
（本開示の実施形態を得るに至った経緯）
特許文献１のデータ記憶装置を決済端末に適用する場合、この決済端末は、基板と、配線パターンを有し基板に実装された電子部品を覆う部材と、基板と耐タンパ部とを接続するコネクタと、を備えることができる。また、特許文献１では、耐タンパ性を確保するための配線パターンが１種類のみである。一方、決済端末は、耐タンパ性を確保するための配線パターンを複数種類（複数列とも記載する）（例えば２種類（２列））設けると、セキュリティをより向上させることができる。この場合、基板と耐タンパ部とを接続するコネクタ内に、複数列の配線パターンそれぞれに導通する信号線が複数列内蔵されることになる。
特許文献１のデータ記憶装置を決済端末に適用する場合、この決済端末は、基板と、配線パターンを有し基板に実装された電子部品を覆う部材と、基板と耐タンパ部とを接続するコネクタと、を備えることができる。また、特許文献１では、耐タンパ性を確保するための配線パターンが１種類のみである。一方、決済端末は、耐タンパ性を確保するための配線パターンを複数種類（複数列とも記載する）（例えば２種類（２列））設けると、セキュリティをより向上させることができる。この場合、基板と耐タンパ部とを接続するコネクタ内に、複数列の配線パターンそれぞれに導通する信号線が複数列内蔵されることになる。
【0012】
決済端末が携帯型の場合は決済端末の小型化が必要であるが、小型化を考慮すると、決済端末において電子部品を配置可能な領域が限定される。このため、決済端末内の電子部品の配置を考慮すると、複数列の信号線を内蔵するコネクタは、配置の自由度が小さく、設計が困難になる。
【0013】
以下の実施形態では、セキュリティを向上でき、基板と耐タンパ性を確保するための配線パターンを有する部材とを接続するコネクタの配置の自由度を向上できる決済端末について説明する。
【0014】
（実施形態）
【0015】
図１は、本開示の実施形態に係る決済端末１の上面図である。図２は、正面側から見た決済端末１の分解斜視図である。図３は、裏面側から見た決済端末１の分解斜視図である。各図では、Ｘ軸方向はタッチパネル面に沿う一方向（例えば短手方向）であり、Ｙ軸方向はタッチパネル面に沿いＸ方向と垂直な方向（例えば長手方向）である。Ｚ軸方向はタッチパネル面に垂直な方向（例えば厚さ方向又は高さ方向）である。
【0016】
決済端末１は、商品等の購入者が複数の決済方式を選択することができる、複合タイプである。複数の決済方式は、例えば、クレジットカード決済、電子マネー決済、コード（例えばＱＲコード（登録商標））決済、及び現金決済を含む。クレジットカード決済は、例えば、磁気カード決済、接触ＩＣカード決済、及び非接触ＩＣカード決済を含む。電子マネーは、複数種類の電子マネーが存在してよい。電子マネー決済及び非接触ＩＣカード決済は、非接触通信（例えば近距離無線通信：ＮＦＣ（Ｎｅａｒ ｆｉｅｌｄ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ））を用いて決済が行われるので、ここではまとめて非接触型決済とも称する。
【0017】
決済端末１は、筐体１０と、基板２０と、耐タンパ部を構成するＬＤＳ（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｒｅｃｔ Ｓｔｒｕｃｔｕｒｉｎｇ）３０と、タッチパネル４１と、ディスプレイ４２と、信号線を内蔵するコネクタ（「信号線内蔵コネクタ」とも称する）と、を備える。図２及び図３に示すように、筐体１０は、正面側の第１の外装ケース１１と、裏面側の第２の外装ケース１２とをＺ軸方向で組み合わせて構成される。第１の外装ケース１１、第２の外装ケース１２は、例えば樹脂により形成される。
【0018】
基板２０は、筐体１０の内部空間に配置され、種々の電子部品が実装される。電子部品には、セキュリティを要するセキュリティ部品が含まれる。決済端末１には、個人情報のような高いレベルでセキュリティを保つ必要がある情報を入力されるが、このような情報は、セキュリティ部品に少なくとも一時的に記録されるため、セキュリティ部品には高い耐タンパ性が要求される。
【0019】
耐タンパ部を構成するＬＤＳ３０は、３次元配線形成技術によって形成された回路付きの樹脂筐体である。ＬＤＳ３０は、基板２０（例えば基板２０の裏側）に対向して配置され、基板２０に実装されたセキュリティ部品を覆う。ＬＤＳ３０は、決済端末１が備える所定の部品（例えばプロセッサ（例えばＣＰＵ））から信号が供給される配線パターンを有している。例えば、悪意のある第三者が、情報を入手するため、ＬＤＳ３０を破壊すると、ＬＤＳ３０の配線パターンも破壊（断線）され、セキュリティ部品に記録された情報へのアクセスが不可能となることにより、耐タンパ性が確保される。また、ＬＤＳ３０は、複数種類（複数列）の配線パターンを有する。
【0020】
ＬＤＳ３０は、例えば平板状の部材であり、平面状の平面部と、平面部の周囲に設けられた枠部と、を含む。平面部は、配線パターンが配置される領域を有する。平面部は、配線パターンのない領域を有しても有さなくてもよい。また、枠部にも配線パターンが配置されてもよい。
【0021】
タッチパネル４１は、例えば、店員や顧客による決済処理に関する各種のデータや情報（例えば決済方法の選択、暗証番号、ＰＩＮ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ Ｎｕｍｂｅｒ）、又は電子サイン等）の入力操作を受け付け、この入力を検出する。
【0022】
ディスプレイ４２は、例えば液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイであり、その他のディスプレイでもよい。ディスプレイ４２は、例えば、決済処理に関する各種のデータや情報を表示する。
【0023】
タッチパネル４１とディスプレイ４２とは、第１の外装ケース１１に取り付けられ、基板２０に電気的に接続される。
【0024】
信号線内蔵コネクタは、基板２０とＬＤＳ３０とを接続し、電気的にも接続する。信号線内蔵コネクタは、複数設けられる。信号線内蔵コネクタには、ＬＤＳ３０の複数列（例えば２列）の配線パターンのうち、それぞれに導通する信号線が少なくとも１列内蔵される。信号線内蔵コネクタは、例えば後述する第１のコネクタ５１、第２のコネクタ５２、及び第３のコネクタ５３である。
【0025】
また、決済端末１は、上記の他に、例えば、ＮＦＣアンテナと、磁気カードリーダと、接触ＩＣカードリーダと、カメラと、プロセッサと、を備える。決済端末１は、その他の構成部を備えてもよい。決済端末１は、決済処理を行う電子機器の一種である。
【0026】
ＮＦＣアンテナは、非接触通信用の通信アンテナであり、非接触型ＩＣカード又は高周波識別装置タグ等の通信媒体を検出し、検出した通信媒体との間で無線通信する。ＮＦＣアンテナは、非接触ＩＣカード（例えば非接触クレジットカード、電子マネーカード）との間で通信し、非接触ＩＣカードが保持する情報を読み取ったり、非接触ＩＣカードに情報を書き込んだりする。なお、ＮＦＣアンテナは、例えばタッチパネル４１の近傍に配置される。
【0027】
磁気カードリーダは、磁気カードスリットにスワイプされた磁気カードが保持する情報を読み取る。接触ＩＣカードリーダは、接触ＩＣカードスロットに挿入された接触ＩＣカードが保持する情報を読み取ったり、接触ＩＣカードに情報を書き込んだりする。カメラは、例えば端末に表示されたコード（例えばバーコード、二次元コード（例えばＱＲコード（登録商標））を撮像する。
【0028】
プロセッサは、決済端末１が備える各構成部を制御し、各種機能（例えば決済機能）を実現し、各種の処理を行う。プロセッサは、例えば、カメラにより撮像されたコードを認識して、コードの情報を読み取る。プロセッサは、各種のカードやコードから読み取った情報を基に、決済に関する処理を行う。また、プロセッサは、ＮＦＣアンテナによる非接触通信を制御してもよい。なお、プロセッサは、複数設けられ、機能毎に異なるプロセッサが用いられてもよいし、複数の機能を１つのプロセッサにより実現してもよい。
【0029】
従来の耐タンパ性を有する装置を決済端末に適用すると、例えばセキュリティを高めるためには、電子部品を実装する基板を覆う部材（本実施形態ではＬＤＳ３０の本体）に、複数列の耐タンパ性を確保するための配線パターンが配線されることになる。また、この部材と基板との間には、配線パターンに導通する信号線内蔵コネクタが設けられることになる。この信号線内蔵コネクタ内に、複数列の配線パターンそれぞれに導通する信号線が複数列内蔵されることになる。
【0030】
決済端末が携帯型の場合は小型化が必要であるが、小型化を考慮すると電子部品を配置可能な領域が限定される。このため、決済端末内の電子部品の配置を考慮すると、複数列の信号線を内蔵する信号線内蔵コネクタは、配置の自由度が小さく、設計が困難になる。
【0031】
そこで、発明者は、少なくとも１つの信号線内蔵コネクタでは単一の線（単一列の信号線）を設けることにより、当該信号線内蔵コネクタの配置領域を小さくし、信号線内蔵コネクタの配置の自由度を向上できることに着目した。
【0032】
【0033】
基板２０上には、複数のセキュリティ部品と複数の信号線内蔵コネクタとが実装される。複数のセキュリティ部品は、例えばセキュリティ部品６１、６２、６３、６４、６５、６６、６７、６８、６９を含んでよい。複数の信号線内蔵コネクタは、例えば、第１のコネクタ５１、第２のコネクタ５２及び第３のコネクタ５３である３つの信号線内蔵コネクタを含んでよい。第１のコネクタ５１、第２のコネクタ５２及び第３のコネクタ５３のそれぞれは、基板２０とＬＤＳ３０とを接続し、基板２０とＬＤＳ３０の間の電気的接続を確保する。
【0034】
第１のコネクタ５１、第２のコネクタ５２、及び第３のコネクタ５３のそれぞれには、ＬＤＳ３０の少なくとも１つ（１種類、１列）の配線パターンに導通する少なくとも１つ（１種類、１列）の信号線が通過する。本実施形態では、主に配線パターンが２列であり、信号線も２列であることを例示するが、それぞれ３列以上であってもよい。図４では、第１の信号線７１及び第２の信号線７２の２列の信号線が、基板２０とＬＤＳ３０の間に配線されつつ、セキュリティ部品６１にも接続されている。
【0035】
図４に示すように、第１の信号線７１は、セキュリティ部品６１、基板２０、第１のコネクタ５１、ＬＤＳ３０（配線パターン）、第２のコネクタ５２、基板２０、セキュリティ部品６１、の順に電気的に接続して配線されている。第２の信号線７２は、セキュリティ部品６１、基板２０、第１のコネクタ５１、ＬＤＳ３０（配線パターン）、第３のコネクタ５３、基板２０、セキュリティ部品６１、の順に電気的に接続して配線されている。
【0036】
なお、上記の第１の信号線７１及び第２の信号線７２のそれぞれは、上記の各構成部においてそれぞれ独立した信号線で電気的に接続されてもよいし、少なくとも一部は物理的に繋がった信号線であってもよい。ＬＤＳ３０内では、第１の信号線７１は第１配線パターン列となり、信号線内蔵コネクタの第１の信号線７１とＬＤＳ３０の配線パターンとが電気的に接続される。ＬＤＳ３０では、第２の信号線７２は第１配線パターン列となり、信号線内蔵コネクタの第２の信号線７２とＬＤＳ３０の配線パターンとが電気的に接続される。
【0037】
よって、図４の決済端末１では、第１のコネクタ５１、第２のコネクタ５２及び第３のコネクタ５３のうち、第２のコネクタ５２には第１の信号線７１及び第２の信号線７２の２つが通過し、第２のコネクタ５２には第１の信号線７１の１つのみが通過し、第３のコネクタ５３には第２の信号線７２の１つのみが通過する。このような構成により、決済端末１は、第２のコネクタ５２及び第３のコネクタ５３の配置領域を小さくでき、信号線内蔵コネクタ（特に第２のコネクタ５２及び第３のコネクタ５３）の配置の自由度を向上できる。
【0038】
また、図４に示すように、ＬＤＳ３０の配線パターンに信号を供給する所定の部品は、例えばセキュリティ部品６１であってもよいし、他のセキュリティ部品６２～６９であってもよいし、セキュリティ部品以外の部品であってもよい。
【0039】
図５に示すように、第１のコネクタ５１、第２のコネクタ５２、及び第３のコネクタ５３の少なくとも１つは、セキュリティ部品６１～６９の少なくとも１つの近傍に配置されてよい。図５では、第１のコネクタ５１の近傍には、例えばセキュリティ部品６５、６６、６７が配置される。第２のコネクタ５２の近傍には、例えばセキュリティ部品６３、６４が配置される。第３のコネクタ５３の近傍には、例えばセキュリティ部品６８、６９が配置される。
【0040】
これにより、例えば、第三者がＬＤＳ３０の外側からセキュリティ部品６１～６９の少なくとも１つに対してアクセスしようとした場合、セキュリティ部品６１～６９の少なくとも１つの近傍に配置された信号線内蔵コネクタが切断や破損する可能性が高くなる。例えば、決済端末１は、例えばセキュリティ部品６５、６６、６７に対して攻撃しようとした場合、第１のコネクタ５１内の第１の信号線７１や第２の信号線７２が切断又はショート等することで、攻撃を検出し易くできる。例えば、決済端末１は、例えばセキュリティ部品６３、６４に対して攻撃しようとした場合、第２のコネクタ５２内の第１の信号線７１や第２の信号線７２が切断又はショート等することで、攻撃を検出し易くできる。例えば、決済端末１は、例えばセキュリティ部品６８、６９に対して攻撃しようとした場合、第３のコネクタ５３内の第１の信号線７１や第２の信号線７２が切断又はショート等することで、攻撃を検出し易くできる。
【0041】
このように、決済端末１は、ＬＤＳ３０の内側のセキュリティ部品６１～６９の少なくとも１つへの攻撃を検出し易くできる。また、セキュリティ部品の近傍に信号線内蔵コネクタが配置されることで、決済端末１のＬＤＳ３０が開封し難くできる。また、決済端末１は、信号線内蔵コネクタを小型化（スリム化）できることで、信号線内蔵コネクタの配置の自由度を向上でき、セキュリティ部品の近傍に信号線内蔵コネクタを配置し易くでき、更にセキュリティを向上できるとも言える。
【0042】
次に、セキュリティ部品の具体例について説明する。
【0043】
セキュリティ部品が記憶する秘匿性の高い情報は、例えば決済に係る重要な情報を含む。この秘匿性の高い情報は、決済に用いるカード（例えばクレジットカード、電子マネーカード）の識別情報、暗証番号、ＰＩＮ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ Ｎｕｍｂｅｒ）、パスワード、電子サイン等を含む。
【0044】
セキュリティ部品は、例えば以下のような部品を含むが、特に限定されない。例えば、セキュリティ部品は、決済端末１の接触ＩＣカードスロットに挿入されるＩＣカードに電気的に接続されるＩＣＣ（ＩＣ Ｃａｒｄ）コネクタ（第１のコネクタの一例）を含んでよい。セキュリティ部品は、タッチパネル４１に電気的に接続されるＴＳ（Ｔｏｕｃｈ Ｓｃｒｅｅｎ）コネクタ（第２のコネクタの一例）を含んでよい。セキュリティ部品は、ディスプレイ４２に電気的に接続されるＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）コネクタ等のディスプレイコネクタ（第３のコネクタの一例）を含んでよい。セキュリティ部品は、決済端末１の磁気読取機（磁気カードリーダ）に電気的に接続されるＭＳＲ（Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｓｔｒｉｐｅ Ｒｅａｄｅｒ）コネクタ（第４のコネクタの一例）を含んでよい。セキュリティ部品は、決済に関する処理を行うプロセッサ（第１のプロセッサの一例）を含んでよい。セキュリティ部品は、非接触通信に関する処理を行うプロセッサ（第２のプロセッサの一例）を含んでよい。セキュリティ部品は、情報を記録するメモリを含んでよい。なお、信号線内蔵コネクタも、耐タンパ性を実現するためも必要な部品であるので、高いセキュリティを要する部品であり、セキュリティ部品の１つである。
【0045】
なお、決済に関する処理を行うプロセッサと、非接触通信に関する処理を行うプロセッサとは、１つのプロセッサでも異なるプロセッサでもよい。また、メモリは、プロセッサから独立して設けられてもよいし、プロセッサに内蔵されていてもよい。
【0046】
なお、上記のセキュリティ部品のうちのどのセキュリティ部品が、図４におけるセキュリティ部品６１～６９のいずれとして基板２０に実装されるかは、任意である。
【0047】
これにより、決済端末１は、決済に係る重要な情報を少なくとも一時的に保持する可能性のある部品をセキュリティ部品として扱い、このようなセキュリティ部品をＬＤＳ３０により効率的に保護できる。
【0048】
図６は、ＬＤＳ３０における配線パターンの模式図である。
【0049】
ＬＤＳ３０の少なくとも平面部に、配線パターン３１１が設けられる。図６の配線パターン３１１は、平面部に設けられる配線パターンの少なくとも一部である。配線パターン３１１においては、互いに独立した第１配線パターン列３１２及び第２配線パターン列３１３が存在し、２つの列の間には隙間３１４が設けられている。このように、２列の配線パターンを設けることにより、セキュリティを高めている。第１配線パターン列３１２の太さ、第２配線パターン列３１３の太さ、及び隙間３１４の大きさは、例えばいずれも０．３ｍｍである。なお、配線パターン列の太さと隙間の大きさとは、異なる値でもよい。
【0050】
図４の第１の信号線７１は、例えば、ＬＤＳ３０の配線パターンの第１配線パターン列３１２に電気的に接続される。図４の第２の信号線７２は、例えば、ＬＤＳ３０の配線パターンの第２配線パターン列３１３に電気的に接続される。
【0051】
ＬＤＳ３０は、２列の配線パターン（例えば第１配線パターン列３１２及び第２配線パターン列３１３）を備える場合、それぞれの配線パターンが異なる信号を伝送可能である。この場合、ＬＤＳ３０は、配線パターンのいずれかが断線することで不正検知可能であることに加え、複数種類の配線パターンが電気的に接触することによる電気的に異常（例えばショート）を検出でき、セキュリティを向上できる。例えば、第三者がＬＤＳ３０に対して金属製のドリルで孔をあけて攻撃しようした場合、ＬＤＳ３０は、相互に近傍にある配線パターン（信号線）同士が電気的に接触することで、不正検知可能である。
【0052】
また、ＬＤＳ３０の少なくとも平面部は、配線パターン３１１のパターン幅の太さが互いに異なる領域が複数設けられてもよく、例えば第１の領域と第２の領域とが設けられてもよい。また、ＬＤＳ３０の少なくとも平面部には、配線パターンがない領域があってもよい。例えば、第１の領域は、Ｚ軸方向において、基板２０に実装されたセキュリティ部品に対向する領域でよい。例えば、第２の領域は、Ｚ軸方向において、セキュリティ部品に対向しない領域でよい。第２の領域は、基板２０のみに対向するか、セキュリティを要しないセキュリティ部品以外の電子部品に対向し得る領域でよい。
【0053】
次に、本実施形態と比較例とを比較する。
なお、比較例において、本実施形態と同様の構成については、同一の名称を用い、その符号の末尾に「Ｘ」を付して説明することもある。
なお、比較例において、本実施形態と同様の構成については、同一の名称を用い、その符号の末尾に「Ｘ」を付して説明することもある。
【0054】
図７は、第１比較例の決済端末１ＸにおけるＬＤＳ３０Ｘ及び基板２０Ｘの断面図である。図８は、第１比較例の決済端末１Ｘにおける基板２０Ｘの平面図である。第１従来技術では、２つの信号線内蔵コネクタである、第１のコネクタ５１Ｘ及び第２のコネクタ５２Ｘが、基板２０Ｘ上に実装される。
【0055】
図７に示すように、第１の信号線７１Ｘは、セキュリティ部品６１Ｘ、基板２０Ｘ、第１のコネクタ５１Ｘ、ＬＤＳ３０Ｘ（配線パターン）、第２のコネクタ５２Ｘ、基板２０Ｘ、セキュリティ部品６１Ｘ、の順に電気的に接続して配線されている。第２の信号線７２Ｘは、第１の信号線７１Ｘと同様に、セキュリティ部品６１Ｘ、基板２０Ｘ、第１のコネクタ５１Ｘ、ＬＤＳ３０（配線パターン）Ｘ、第２のコネクタ５２Ｘ、基板２０Ｘ、セキュリティ部品６１、の順で配線されている。
【0056】
なお、上記の第１の信号線７１Ｘ及び第２の信号線７２Ｘのそれぞれは、上記の各構成部においてそれぞれ独立した信号線で電気的に接続されてもよいし、少なくとも一部は物理的に繋がった信号線であってもよい。ＬＤＳ３０Ｘ内では、第１の信号線７１Ｘは第１配線パターン列となり、信号線内蔵コネクタの第１の信号線７１ＸとＬＤＳ３０Ｘの配線パターンとが電気的に接続される。ＬＤＳ３０Ｘ内では、第２の信号線７２Ｘは第１配線パターン列となり、信号線内蔵コネクタの第２の信号線７２ＸとＬＤＳ３０Ｘの配線パターンとが電気的に接続される。
【0057】
第１比較例では、第１のコネクタ５１Ｘ及び第２のコネクタ５２Ｘのいずれにも複数（２つ）の信号線（第１の信号線７１Ｘ及び第２の信号線７２Ｘ）が内蔵されており、信号線内蔵コネクタの配置領域を小さくすることが困難である。また、基板２０ＸとＬＤＳ３０Ｘを接続する信号線内蔵コネクタの数が２つであり、本実施形態のように信号線内蔵コネクタの数が３つ以上である構成と比較すると、セキュリティレベルが低い。
【0058】
また、図８は、第１のコネクタ５１Ｘの近傍には、例えばセキュリティ部品６５Ｘ、６６Ｘ、６７Ｘが配置される。第２のコネクタ５２Ｘの近傍には、例えばセキュリティ部品６３Ｘ、６４Ｘが配置される。しかし、セキュリティ部品６８、６９の近傍には信号線内蔵コネクタが配置されていない。この場合、例えば、セキュリティ部品６８、６９に対して攻撃しようとした場合、例えばてこの原理でセキュリティ部品６８、６９の近傍からＬＤＳ３０を開封しようとすると、信号線内蔵コネクタの断線やショートは発生しないので、攻撃を検出し難いことがある。
【0059】
図９は、第２比較例の決済端末におけるＬＤＳ３０Ｘ及び基板２０Ｘの断面図である。第２比較例では、第１のコネクタ５１Ｘ、第２のコネクタ５２及び第３のコネクタ５３が、基板２０上に実装される。
【0060】
図９に示すように、第１の信号線７１Ｘは、セキュリティ部品６１Ｘ、基板２０Ｘ、第１のコネクタ５１Ｘ、ＬＤＳ３０Ｘ（配線パターン）、第２のコネクタ５２Ｘ、基板２０Ｘ、セキュリティ部品６１Ｘ、の順に電気的に接続して配線されている。第２の信号線７２Ｘは、セキュリティ部品６１Ｘ、基板２０Ｘ、第１のコネクタ５１Ｘ、ＬＤＳ３０Ｘ（配線パターン）、第３のコネクタ５３Ｘ、基板２０Ｘ、第３のコネクタ５３Ｘ、ＬＤＳ３０（配線パターン）Ｘ、第２のコネクタ５２Ｘ、基板２０Ｘ、セキュリティ部品６１Ｘ、の順に電気的に接続して配線されている。
【0061】
なお、上記の第１の信号線７１Ｘ及び第２の信号線７２Ｘのそれぞれは、上記の各構成部においてそれぞれ独立した信号線で電気的に接続されてもよいし、少なくとも一部は物理的に繋がった信号線であってもよい。ＬＤＳ３０Ｘ内では、第１の信号線７１Ｘは第１配線パターン列となり、信号線内蔵コネクタの第１の信号線７１ＸとＬＤＳ３０Ｘの配線パターンとが電気的に接続される。ＬＤＳ３０Ｘ内では、第２の信号線７２Ｘは第１配線パターン列となり、信号線内蔵コネクタの第２の信号線７２ＸとＬＤＳ３０Ｘの配線パターンとが電気的に接続される。
【0062】
第２比較例では、第１のコネクタ５１Ｘ、第２のコネクタ５２Ｘ、及び第３のコネクタ５３Ｘのいずれにも複数（２つ）の信号線（第１の信号線７１Ｘ及び第２の信号線７２Ｘ）が内蔵されており、信号線内蔵コネクタの配置領域を小さくすることが困難である。また、３つの信号線内蔵コネクタのいずれにも複数の信号線が内蔵されている。そのため、合計の信号線内蔵コネクタの配置領域が大きくなり、信号線内蔵コネクタの配置の自由度は小さい。
【0063】
これに対し、本実施形態の決済端末１は、第１比較例及び第２比較例と異なり、図４に示したように、少なくとも１つの信号線内蔵コネクタには、信号線１つのみが内蔵され、通過する。したがって、決済端末１は、信号線１つのみが内蔵された信号線内蔵コネクタを小型化でき、つまり信号線内蔵コネクタの配置領域を小さくし、ＬＤＳ３０及び基板２０を接続する信号線内蔵コネクタの配置の自由度を向上することができる。
【0064】
また、２列の信号線を基板２０とＬＤＳ３０の間に配線しつつ、少なくとも１つの信号線内蔵コネクタに信号線１つのみを内蔵するためには、信号線内蔵コネクタの数は少なくとも３つ必要である。よって、決済端末１は、信号線内蔵コネクタを少なくとも３つ備える。
【0065】
また、図６で示したように、複数の配線パターン列のそれぞれ（例えば配線パターン３１１における互いに独立した第１配線パターン列３１２及び第２配線パターン列３１３）は、ＬＤＳ３０において一筆書きのように配線されつつ、他の配線パターン列と接触しないように設けられる。そのため、信号線内蔵コネクタの数が多い程、配線パターンが２つの信号線内蔵コネクタ間で配置される配置状態を決定することが困難になる。よって、決済端末１は、３つの信号線内蔵コネクタとすることにより、従来技術や比較例よりも信号線内蔵コネクタの配置の自由度を向上しつつ、配線状態の決定が困難になることを抑制できる。一方、決済端末１は、基板２０とＬＤＳ３０とを接続する信号線内蔵コネクタを四つ以上備えてもよく、信号線内蔵コネクタの配置の自由度とのバランスを考慮して、信号線内蔵コネクタの数を決定できる。例えば、決済端末１は、信号線内蔵コネクタの数を多くすると、多くのセキュリティ部品の近くに信号線内蔵コネクタを配置し易くなり、セキュリティを向上させることもできる。
【0066】
また、決済端末１は、図４に示したように第２のコネクタ５２及び第３のコネクタ５３としての２つのコネクタのそれぞれに信号線１つのみが通過する場合、信号線内蔵コネクタの配置の自由度をより向上できる。
【0067】
このように、本実施形態の決済端末１は、２つの信号線内蔵コネクタのみを設ける場合と比較すると、３つ以上の信号線内蔵コネクタを設け、少なくとも１つの信号線内蔵コネクタでは単一の信号線が通過することになる。よって、決済端末１は、少なくとも１つの信号線内蔵コネクタを小型化（スリム化）でき、信号線内蔵コネクタの配置領域を小さくでき、信号線内蔵コネクタの配置の自由度を向上できる。この場合でも、耐タンパ部で包囲されたセキュリティ部品の高いセキュリティを確保できる。特に、決済端末１を小型化する場合、例えば携帯型の決済端末とする場合、各部品を搭載可能な面積が小さい。この場合でも、基板２０とＬＤＳ３０とを接続する接点として、小型化可能な信号線内蔵コネクタがセキュリティ部品の近傍に配置され易くなる。よって、ＬＤＳ３０の開封に対するセキュリティを更に向上できる。例えば、ＬＤＳ３０の平面部において配線パターン３１１が広範囲に配置されている場合でも、信号線内蔵コネクタが小型化されることで、信号線内蔵コネクタの配置が柔軟に決定可能である
【0068】
なお、ＬＤＳ３０は、２列（２種類）の配線パターン列を備えることを例示したが、これに限られない。ＬＤＳ３０は、３列（３種類）以上の配線パターン列を備えるようにしてもよい。
【0069】
＜本実施形態の概要＞
以上により、本開示には少なくとも以下の事項が記載されている。なお、括弧内には、上記した実施形態において対応する構成要素等を例示しているが、これに限定されるものではない。
以上により、本開示には少なくとも以下の事項が記載されている。なお、括弧内には、上記した実施形態において対応する構成要素等を例示しているが、これに限定されるものではない。
【0070】
（項目１）
セキュリティを要するセキュリティ部品（セキュリティ部品６１等）が実装された基板（基板２０）と、
前記基板に対向して配置され、前記基板に実装された前記セキュリティ部品を覆い、配線パターン（配線パターン３１１）を有する耐タンパ部（ＬＤＳ３０）と、
前記基板と前記耐タンパ部を接続し、少なくとも１つの前記配線パターンに導通する少なくとも１つの信号線（第１の信号線７１、第２の信号線７２）が通過する３つ以上のコネクタ（信号線内蔵コネクタ、第１のコネクタ５１、第２のコネクタ５２、第３のコネクタ５３）と、
を備え、
前記３つ以上のコネクタのうち少なくとも１つは、前記信号線が１つだけ通過する、
決済端末。
セキュリティを要するセキュリティ部品（セキュリティ部品６１等）が実装された基板（基板２０）と、
前記基板に対向して配置され、前記基板に実装された前記セキュリティ部品を覆い、配線パターン（配線パターン３１１）を有する耐タンパ部（ＬＤＳ３０）と、
前記基板と前記耐タンパ部を接続し、少なくとも１つの前記配線パターンに導通する少なくとも１つの信号線（第１の信号線７１、第２の信号線７２）が通過する３つ以上のコネクタ（信号線内蔵コネクタ、第１のコネクタ５１、第２のコネクタ５２、第３のコネクタ５３）と、
を備え、
前記３つ以上のコネクタのうち少なくとも１つは、前記信号線が１つだけ通過する、
決済端末。
【0071】
これにより、決済端末は、２つのコネクタのみを設ける場合に比べて、３つ以上のコネクタを設け、少なくとも１つのコネクタでは単一の線が通過することになる。よって、決済端末は、少なくとも１つのコネクタの配置領域を小さくでき、コネクタの配置の自由度を向上できる。この場合でも、決済端末は、耐タンパ部で包囲されたセキュリティ部品の高いセキュリティを確保できる。
【0072】
（項目２）
前記コネクタの少なくとも１つは、前記セキュリティ部品の近傍に配置された、
項目１に記載の決済端末。
前記コネクタの少なくとも１つは、前記セキュリティ部品の近傍に配置された、
項目１に記載の決済端末。
【0073】
例えば、第三者が耐タンパ部の外側からセキュリティ部品に対してアクセスしようとした場合、セキュリティ部品の近傍に配置されたコネクタが切断や破損する可能性が高い。よって、決済端末は、耐タンパ部の内側のセキュリティ部品への攻撃を検出し易くできる。
【0074】
（項目３）
前記コネクタは、３つ設けられた、
項目１又は２に記載の決済端末。
前記コネクタは、３つ設けられた、
項目１又は２に記載の決済端末。
【0075】
例えば、複数の配線パターン列のそれぞれは、耐タンパ部において一筆書きのように配線されつつ、他の配線パターン列と接触しないように設けられる。そのため、コネクタの数が多い程、配線パターンが複数のコネクタ間で配置される配置状態を決定することが困難になる。よって、決済端末は、３つのコネクタとすることにより、従来よりもコネクタの配置の自由度を向上しつつ、配線状態の決定が困難になることを抑制できる。
【0076】
（項目４）
３つの前記コネクタのうち２つの前記コネクタは、前記信号線が１つだけ通過する、
項目３に記載の決済端末。
３つの前記コネクタのうち２つの前記コネクタは、前記信号線が１つだけ通過する、
項目３に記載の決済端末。
【0077】
これにより、決済端末は、２つのコネクタを小さくでき（スリム化）でき、コネクタの配置の自由度をより向上できる。
（項目５）
前記セキュリティ部品は、
前記決済端末に挿入されるＩＣカードに電気的に接続される第１のコネクタと、
前記決済端末のタッチパネル（タッチパネル４１）に電気的に接続される第２のコネクタと、
前記決済端末のディスプレイ（ディスプレイ４２）に電気的に接続される第３のコネクタと、
前記決済端末の磁気読取機に電気的に接続される第４のコネクタと、決済に関する処理を行う第１のプロセッサと、
非接触通信に関する処理を行う第２のプロセッサと、
情報を記録するメモリと、
のうち少なくとも一つを含む、
項目１から４のいずれか１項に記載の決済端末。
（項目５）
前記セキュリティ部品は、
前記決済端末に挿入されるＩＣカードに電気的に接続される第１のコネクタと、
前記決済端末のタッチパネル（タッチパネル４１）に電気的に接続される第２のコネクタと、
前記決済端末のディスプレイ（ディスプレイ４２）に電気的に接続される第３のコネクタと、
前記決済端末の磁気読取機に電気的に接続される第４のコネクタと、決済に関する処理を行う第１のプロセッサと、
非接触通信に関する処理を行う第２のプロセッサと、
情報を記録するメモリと、
のうち少なくとも一つを含む、
項目１から４のいずれか１項に記載の決済端末。
【0078】
これにより、決済に係る重要な情報（例えばカードの識別情報、暗証番号、ＰＩＮ、パスワード）を少なくとも一時的に保持する可能性のある部品をセキュリティ部品として扱い、このようなセキュリティ部品を耐タンパ部や基板と耐タンパ部とを接続するコネクタにより、効率的に保護できる。
【0079】
以上、図面を参照しながら各種の実施形態について説明したが、本開示はかかる例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例又は修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上記実施形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。
【産業上の利用可能性】
【0080】
本開示は、セキュリティを向上でき、基板と耐タンパ性を確保するための配線パターンを有する部材とを接続するコネクタの配置の自由度を向上できる決済端末等に有用である。
【符号の説明】
【0081】
１ 決済端末
１０ 筐体
１１ 第１の外装ケース
１２ 第２の外装ケース
２０ 基板
３０ ＬＤＳ
４１ タッチパネル
４２ ディスプレイ
５１ 第１のコネクタ
５２ 第２のコネクタ
５３ 第３のコネクタ
６１、６２、６３、６４、６５、６６、６７、６８、６９ セキュリティ部品
６２ セキュリティ部品
６３ セキュリティ部品
６４ セキュリティ部品
６５ セキュリティ部品
６６ セキュリティ部品
６７ セキュリティ部品
７１ 第１の信号線
７２ 第２の信号線
３１１ 配線パターン
３１２ 第１配線パターン列
３１３ 第２配線パターン列
３１４ 隙間
１０ 筐体
１１ 第１の外装ケース
１２ 第２の外装ケース
２０ 基板
３０ ＬＤＳ
４１ タッチパネル
４２ ディスプレイ
５１ 第１のコネクタ
５２ 第２のコネクタ
５３ 第３のコネクタ
６１、６２、６３、６４、６５、６６、６７、６８、６９ セキュリティ部品
６２ セキュリティ部品
６３ セキュリティ部品
６４ セキュリティ部品
６５ セキュリティ部品
６６ セキュリティ部品
６７ セキュリティ部品
７１ 第１の信号線
７２ 第２の信号線
３１１ 配線パターン
３１２ 第１配線パターン列
３１３ 第２配線パターン列
３１４ 隙間
【要約】
【課題】セキュリティを向上でき、基板と耐タンパ性を確保するための配線パターンを有する部材とを接続するコネクタの配置の自由度を向上できる決済端末を提供する。
【解決手段】決済端末は、セキュリティを要するセキュリティ部品が実装された基板と、基板に対向して配置され、基板に実装されたセキュリティ部品を覆い、配線パターンを有する耐タンパ部と、基板と耐タンパ部を接続し、少なくとも１つの配線パターンに導通する少なくとも１つの信号線が通過する３つ以上のコネクタと、を備え、３つ以上のコネクタのうち少なくとも１つは、信号線が１つだけ通過する。
【選択図】図４
【解決手段】決済端末は、セキュリティを要するセキュリティ部品が実装された基板と、基板に対向して配置され、基板に実装されたセキュリティ部品を覆い、配線パターンを有する耐タンパ部と、基板と耐タンパ部を接続し、少なくとも１つの配線パターンに導通する少なくとも１つの信号線が通過する３つ以上のコネクタと、を備え、３つ以上のコネクタのうち少なくとも１つは、信号線が１つだけ通過する。
【選択図】図４
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】