特許 7573633 電子コイル及びそれを有する電子膨張弁

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-10-17

(45)【発行日】2024-10-25

(54)【発明の名称】電子コイル及びそれを有する電子膨張弁

(51)【国際特許分類】

   H01F 5/04 20060101AFI20241018BHJP

   F16K 31/04 20060101ALN20241018BHJP

【ＦＩ】

H01F5/04 D

F16K31/04 A

【請求項の数】 9

(21)【出願番号】P 2022549182

(86)(22)【出願日】2021-03-16

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2023-05-17

(86)【国際出願番号】 CN2021081167

(87)【国際公開番号】W WO2021203925

(87)【国際公開日】2021-10-14

【審査請求日】2022-10-12

(31)【優先権主張番号】202010281609.6

(32)【優先日】2020-04-10

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】515266108

【氏名又は名称】浙江盾安人工環境股▲ふん▼有限公司

【氏名又は名称原語表記】Ｚｈｅｊｉａｎｇ ＤｕｎＡｎ Ａｒｔｉｆｉｃｉａｌ Ｅｎｖｉｒｏｎｍｅｎｔ Ｃｏ．， Ｌｔｄ

【住所又は居所原語表記】Ｄｉａｎｋｏｕ Ｉｎｄｕｓｔｒｙ Ｚｏｎｅ， Ｚｈｕｊｉ， Ｚｈｅｊｉａｎｇ， Ｃｈｉｎａ

(74)【代理人】

【識別番号】100079108

【弁理士】

【氏名又は名称】稲葉 良幸

(74)【代理人】

【識別番号】100109346

【弁理士】

【氏名又は名称】大貫 敏史

(74)【代理人】

【識別番号】100117189

【弁理士】

【氏名又は名称】江口 昭彦

(74)【代理人】

【識別番号】100134120

【弁理士】

【氏名又は名称】内藤 和彦

(74)【代理人】

【識別番号】100108213

【弁理士】

【氏名又は名称】阿部 豊隆

(72)【発明者】

【氏名】陳 勇好

(72)【発明者】

【氏名】鄭 利峰

(72)【発明者】

【氏名】張 積友

【審査官】久保田 昌晴

(56)【参考文献】

【文献】中国特許出願公開第１０８８３１６７３（ＣＮ，Ａ）

【文献】実開昭６１－０８１１０１（ＪＰ，Ｕ）

【文献】実開平０３－０７５５２６（ＪＰ，Ｕ）

【文献】実開昭５５－０６３１７７（ＪＰ，Ｕ）

【文献】実開昭５９－１４９６６２（ＪＰ，Ｕ）

【文献】実開平０１－１２５５７７（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開２００６－３３３６６４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０００－１０２２０４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００２－０７８２６８（ＪＰ，Ａ）

【文献】中国実用新案第２０６０２２０２０（ＣＮ，Ｕ）

【文献】中国実用新案第２０３４８０９７５（ＣＮ，Ｕ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｆ ５／０４、７／０６

Ｆ１６Ｋ ３１／０４

Ｈ０２Ｋ ３／４６、５／２２

Ｈ０５Ｋ １／１８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

コイル本体（１０）と、
前記コイル本体（１０）に設けられ、ピン（２３）が設けられたコイル接続部（２１）及び前記コイル接続部（２１）を覆うように設けられたハウジング（２２）を含むパッチコード部（２０）と、
前記ピン（２３）に挿設された回路基板（３０）と、
前記コイル接続部（２１）から突出するように設けられ、前記回路基板（３０）の少なくとも一部に密着して前記回路基板（３０）を支持する支持部（４０）と、を含み、
前記コイル接続部（２１）は、ハウジング接続部（２１１）及び導線接続部（２１２）を含み、前記導線接続部（２１２）は、前記ハウジング接続部（２１１）から突出して設けられ、前記ハウジング（２２）は、前記ハウジング接続部（２１１）に設けられ、前記ピン（２３）は、前記導線接続部（２１２）に設けられており、前記導線接続部（２１２）には環状構造である防水構造（５０）が更に設けられており、前記ピン（２３）及び前記支持部（４０）は前記環状構造内に設けられ、
前記支持部（４０）の支持面は、前記コイル接続部（２１）と前記回路基板（３０）との間に隙間が形成されるように、前記回路基板（３０）に当接しており、前記支持部（４０）の前記コイル接続部（２１）からの高さは、前記コイル接続部（２１）と前記回路基板（３０）との間の前記隙間の距離となり、
前記回路基板（３０）には、前記ピン（２３）を挿入して半田付けする際に溶加材が前記回路基板（３０）の一方の側から前記回路基板（３０）の他方の側へ流れるように、貫通孔が設けられており、前記回路基板（３０）の一方の側の前記貫通孔周囲の部分と、前記回路基板（３０）の他方の側の前記貫通孔周囲の部分と、前記貫通孔を通る前記ピン（２３）とが、半田付けされている、
電子コイル。

【請求項2】

前記支持部（４０）は間隔をおいて設けられた複数の支持柱を含む、請求項１に記載の電子コイル。

【請求項3】

前記支持柱の断面は円形又は矩形である、請求項２に記載の電子コイル。

【請求項4】

前記支持部（４０）の前記高さｈは、１ｍｍ≦ｈ≦４ｍｍである、請求項１に記載の電子コイル。

【請求項5】

前記防水構造（５０）は防水溝または防水リブである、請求項１に記載の電子コイル。

【請求項6】

前記ピン（２３）と前記支持部（４０）とは間隔をおいて設けられている、請求項１に記載の電子コイル。

【請求項7】

前記防水構造（５０）の断面は、三角形又は矩形である、請求項１に記載の電子コイル。

【請求項8】

前記防水構造（５０）は、防水溝及び防水リブを含み、前記防水溝と前記防水リブとは、囲むように前記環状構造を形成するように接続される、請求項１に記載の電子コイル。

【請求項9】

請求項１から８のいずれか一項に記載の電子コイルを含む電子膨張弁。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本出願は、２０２０年４月１０日付で中国国家知識産権局に提出された、出願番号が２０２０１０２８１６０９．６であり、発明の名称が「電子コイル及びそれを有する電子膨張弁」である特許出願の優先権を主張する。

【0002】

本出願は電子コイルの技術分野に関し、具体的には、電子コイル及びそれを有する電子膨張弁に関する。

【背景技術】

【0003】

現在、電磁コイルは、複数の技術分野に適用することができ、例えば、冷却システムの電子膨張弁のコイル、ステッピングモータのステータ部分とすることができる。電磁コイルを電子膨張弁内に適用する場合、電磁コイルの通電によって発生される磁場が弁体装置の弁芯の移動を連動して、弁口の開閉を制御する。従来の電子コイルにおける回路基板は、コイル接続部に設けられ、通常コイル接続部に密着されている。

【0004】

しかし、このような構造設計を採用すると、コイル接続部と回路基板との間に十分な隙間が形成できず、回路基板をコイル接続部のピンに溶接する際に半田液が回路基板の他側へ流れにくくなり、溶接効果に影響を与える。

【発明の概要】

【0005】

本出願は、主に、従来の技術における電子コイルの回路基板の溶接性能が比較的悪い技術課題を解決するための電子コイル及びそれを有する電子膨張弁を提供することを目的とする。

【0006】

上記の目的を実現するために、本出願の一態様によれば、コイル本体と、コイル本体に設けられ、ピンが設けられたコイル接続部及びコイル接続部を覆うように設けられたハウジングを含むパッチコード部と、ピンに挿設された回路基板と、コイル接続部に設けられ、回路基板の少なくとも一部に密着して設けられ、コイル接続部と回路基板との間に隙間が形成されるように回路基板を支持するために用いられる支持部と、を含む電子コイルを提供する。

【0007】

更に、支持部は間隔をおいて設けられた複数の支持柱を含む。

【0008】

更に、支持柱の断面は円形又は矩形である。

【0009】

更に、支持部の高さがｈで１ｍｍ≦ｈ≦４ｍｍである。

【0010】

更に、コイル接続部は、ハウジング接続部及び導線接続部を含み、導線接続部はハウジング接続部から突出して設けられ、ハウジングはハウジング接続部に設けられ、ピンは導線接続部に設けられており、導線接続部には環状構造である防水構造が更に設けられており、ピンが環状構造内に設けられている。

【0011】

更に、防水構造は防水溝である。

【0012】

更に、防水構造は防水リブである。

【0013】

更に、防水構造の断面は三角形又は矩形である。

【0014】

更に、防水構造は、防水溝及び防水リブを含み、防水溝と防水リブとは、囲んで環状構造を形成するように接続される。

【0015】

本出願の別の態様によれば、上記で提供される電子コイルを含む電子膨張弁を提供する。

【0016】

本出願の技術態様を適用すると、コイル接続部に支持部を設け、回路基板をピンに挿設した後、支持部との密着位置に設けて、支持部が回路基板を支持することにより、コイル接続部と回路基板との間に隙間が形成される。回路基板とピンとを溶接するとき、半田液を回路基板の一側から他側に流すことができ、これにより回路基板とピンとの溶接の堅牢度を向上させ、更に溶接性能を向上させることができる。従って、本出願で提供される技術態様によって、従来の技術における電子コイルの回路基板の溶接性能が比較的悪い技術課題を解決することができる。

【図面の簡単な説明】

【0017】

本出願の一部を構成する明細書の図面は本出願に対する更なる理解を提供するためのものであり、本出願の模式的な実施例及びその説明は本出願を解釈するためのもので、本出願を不当に限定するものではない。

【0018】

【図1】本出願の実施例１に基づいて提供される電子コイルの正面図を示す。

【図2】本出願の実施例１に基づいて提供される電子コイルの上面図を示す。

【図3】本出願の実施例１に基づいて提供される電子コイルの構造模式図を示す。

【図4】本出願の実施例１に基づいて提供されるコイル本体及びコイル接続部の構造模式図を示す。

【図5】本出願の実施例１に基づいて提供されるハウジングの構造模式図を示す。

【0019】

ここで、上記の図面には以下の符号が含まれる。
１０ コイル本体、２０ パッチコード部、２１ コイル接続部、２１１ ハウジング接続部、２１２ 導線接続部、２２ ハウジング、２３ ピン、３０ 回路基板、４０ 支持部、５０ 防水構造。

【発明を実施するための形態】

【0020】

留意すべきこととして、矛盾がない限り、本出願における実施例及び実施例における特徴は互いに組み合わされてもよい。以下、図面とともに実施例を参照して本出願を詳細に説明する。

【0021】

図１から図５に示すように、本出願の実施例１は、コイル本体１０と、コイル本体１０に設けられ、ピン２３が設けられたコイル接続部２１及びコイル接続部２１を覆うように設けられたハウジング２２を含むパッチコード部２０と、回路基板３０と、支持部４０とを含む電子コイルを提供する。回路基板３０をピン２３に挿設し、支持部４０は、コイル接続部２１に設けられ、回路基板３０の少なくとも一部に密着して設けられ、回路基板３０を支持するために用いられ、コイル接続部２１と回路基板３０との間に隙間が形成されるように支持部４０の支持面が回路基板３０に当接している。

【0022】

具体的には、本実施例における回路基板３０には貫通孔が設けられており、貫通孔はピン２３に挿設されており、ピン２３と支持部４０とは間隔をおいて設けられている。このように、回路基板３０をピン２３に挿設した後、支持部４０との密着位置に移動させて、支持部４０によって回路基板３０を支持し、支持部４０の長さが回路基板３０とコイル接続部２１との間の隙間になる。隙間が存在することで、回路基板３０とピン２３部を接続するために、貫通孔において溶接が行われ、回路基板３０の一側で溶接処理され、半田液が回路基板３０の一側から他側に流れ込み、このようにして回路基板３０とピン２３との溶接の信頼性を確保することができる。従って、本実施例で提供される電子コイルにより、従来の技術における電子コイルの回路基板３０とピン２３との溶接信頼性が比較的悪い技術課題を解決することができる。

【0023】

本実施例において、支持部４０は間隔をおいて設けられた複数の支持柱を含む。このような構造設計を採用すると、支持の安定性を向上させて、回路基板３０とコイル接続部２１との間の隙間を安定して確保することができ、回路基板３０の一側の半田液が貫通孔とピン２３との間の隙間を介して回路基板３０の他側に流れ込まれることをより良好に確保し、更に溶接の堅牢度を効果的に確保する。具体的には、本実施例における支持柱は４つであってもよく、４つの支持柱は平行四辺形の４つの頂角に位置し、このような構造設計を採用すると、支持の安定性を向上させることができる。具体的には、ピン２３は複数であり、２つの支持柱は複数のピン２３の上側に位置し、２つの支持柱は複数ピン２３の下側に位置する。

【0024】

具体的には、支持柱の断面は円形又は矩形であり、即ち支持柱は円柱構造又は多角柱構造であってもよい。

【0025】

回路基板３０とコイル接続部２１との間に十分な隙間を設けるために、本実施例において、支持部４０の高さがｈで１ｍｍ≦ｈ≦４ｍｍである。具体的には、支持部４０の高さが１ｍｍ未満である場合、回路基板３０とコイル接続部２１との間の隙間が小さすぎて、半田液が回路基板３０の一側から他側へ流れにくくなる。支持部４０の高さが４ｍｍを超えると、回路基板３０とコイル接続部２１との間の隙間が大きすぎて、構造全体の小型化に不利となる。

【0026】

本実施例において、コイル接続部２１は、ハウジング接続部２１１及び導線接続部２１２を含み、導線接続部２１２はハウジング接続部２１１から突出して設けられ、ハウジング２２はハウジング接続部２１１に設けられ、ピン２３は導線接続部２１２に設けられている。導線接続部２１２には環状構造である防水構造５０が更に設けられており、ピン２３が環状構造内に設けられている。このような設計を採用すると、環状構造が複数ピン２３を囲んで設けられ、通常、ハウジング２２とコイル接続部２１との間に封止材（封止材は、通常エポキシ樹脂である）を充填して封止する。環状構造は主に封止材との接触面積を増加させるために用いられ、この部分の封止性能を向上させることで、封止材とコイル接続部２１とに脱落が発生する現象をより良好に回避することができ、これにより防水作用をより良好に果たして、水がピン２３部分に流れ込むことを回避する。具体的には、導線接続部２１２に取り付け面を有し、支持部４０は取り付け面から突出して設けて、支持部４０によって回路基板３０を上昇させる。

【0027】

具体的には、防水構造５０は防水溝であってもよい。このような設計を採用すると、ハウジング２２とコイル接続部２１との間に封止材を充填するとき、平面構造に比べて、環状防水溝が存在するので、封止材とこの部分の接触面積を増加させることができ、これにより封止性能を向上させる。

【0028】

具体的には、防水構造５０は防水リブであってもよい。このような設計を採用すると、ハウジング２２とコイル接続部２１との間に封止材を充填するとき、平面構造に比べて、環状防水リブが存在するので、封止材とこの部分の接触面積を増加させることができ、これにより封止性能を向上させる。

【0029】

具体的には、防水構造５０の断面は三角形又は矩形である。実際のコイル本体１０の内部の構造形状に応じて適切な防水構造５０の断面形状を選択して、内部構造を最適化することができる。

【0030】

具体的には、防水構造５０は、防水溝及び防水リブを含み、防水溝と防水リブとは、囲むように環状構造を形成するように接続されてもよい。このような設計を採用すると、防水溝と防水リブとの組み合わせにより、この部分のコイル接続部２１と封止材との接触面積を増加させることもでき、これにより封止性能をより良好に向上させる。

【0031】

具体的には、防水溝の深さ及び防水リブの高さを適切に設定することにより、防水構造５０と封止材との接触面積を調整して、実際の需要に応じて封止性能をより良好に向上させることが容易になる。

【0032】

本出願の実施例２は、実施例１で提供される電子コイルを含む電子膨張弁を提供する。

【0033】

以上の説明からわかるように、本出願の上記の実施例は、回路基板とピン部との溶接の堅牢度を向上させ、パッチコード部の封止性能を向上させる技術的効果を実現できた。

【0034】

注意すべきこととして、ここで用いられる用語は具体的な実施形態を説明するためのものにすぎず、本出願による例示的な実施形態を限定することを意図するものではない。ここで用いられるように、文脈において別途に明確に指摘していない限り、単数形式も複数形式を含むことを意図し、更に、理解すべきこととして、本明細書において「包含する」及び／又は「含む」という用語が用いられる場合、特徴、ステップ、操作、デバイス、アセンブリ及び／又はそれらの組み合わせが存在することを意味する。

【0035】

別途に具体的に説明していない限り、これらの実施例に記載された部材及びステップの相対的な配置、数式及び数値は、本出願の範囲を限定するものではない。同時に、説明の便宜上、図面に示された各部分の寸法は実際の比率関係で描かれたものではないことを理解すべきである。当業者に既知の技術、方法及び機器については詳細な説明を省略する場合があるが、必要に応じて、この技術、方法及び機器は、承認された明細書の一部としてみなされるべきである。ここで提案し、且つ説明した全ての例は、いずれの具体的な値も例示的なものにすぎず、限定するためのものではないと解釈すべきである。従って、例示的な実施例の他の例は、異なる値を有してもよい。類似した符号及び文字は、以下の図面において類似したものを表すため、あるものが１つの図面において定義されると、その後の図面においては、それについて更に説明する必要がないことに注意すべきである。

【0036】

本出願の説明において、理解すべきこととして、通常、「前、後、上、下、左、右」、「横方向、縦方向、垂直、水平」及び「頂、底」等のような方位用語で指示する方位又は位置関係は、図面に示す方位又は位置関係に基づくものであり、本出願の説明を容易にし、且つ簡潔にするためのものにすぎず、逆の説明がない場合、これらの方位用語は、示された装置又は素子が必ずしも特定の方位を有するか又は特定の方位で構成されて操作されることを指示且つ暗示するものではないため、本出願の保護範囲を限定するものとして理解すべきではなく、「内、外」という方位用語は、各部材自体の輪郭に対する内、外である。

【0037】

説明の便宜上、ここでは「…の上に」、「…の上方に」、「…の上面に」、「上側の」等のような空間相対用語を、図面に示すような１つのデバイス又は特徴と他のデバイス又は特徴との空間位置関係を説明するために用いることができる。理解すべきこととして、空間相対用語は、デバイスの図面に記載された方位以外の、使用又は操作中の異なる方位を包含することを意図するものである。例えば、図面中のデバイスの上下が倒置されると、「他のデバイス又は構造の上方」又は「他のデバイス又は構造の上」のデバイスと説明した後「他のデバイス又は構造の下方に」又は「他のデバイス又は構造の下に」と位置決められることになる。よって、例示的な用語「…の上方に」は、「…の上方に」及び「…の下方に」の２つの方位を含むことができる。このデバイスは、他の異なる方法で位置決めし（９０度回転するか、他の方位に位置する）、且つここで用いられる空間の相対的な説明について対応する解釈を行うこともできる。

【0038】

更に、説明すべきこととして、「第１」、「第２」等の用語を用いて部品を限定することは、対応する部品を容易に区別するためのものにすぎず、特に説明がない限り、上記の用語は特別な意味を持たないため、本出願の保護範囲を限定するものとして理解すべきではない。

【0039】

以上の説明は本出願の好ましい実施例にすぎず、本出願を限定するためのものではなく、当業者は本出願に対して各種の修正及び変更を行ってもよい。本出願の主旨及び原則内でなされた任意の修正、同等の置換、改良等は、いずれも本出願の保護範囲内に包含されるべきである。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】