特許 7574095 加熱機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-10-18

(45)【発行日】2024-10-28

(54)【発明の名称】加熱機器

(51)【国際特許分類】

   H01H 13/14 20060101AFI20241021BHJP

   H01H 13/70 20060101ALI20241021BHJP

   A47J 27/00 20060101ALI20241021BHJP

【ＦＩ】

H01H13/14 B

H01H13/70

A47J27/00 103R

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2021017418

(22)【出願日】2021-02-05

(65)【公開番号】P2022120494

(43)【公開日】2022-08-18

【審査請求日】2023-11-01

(73)【特許権者】

【識別番号】000002473

【氏名又は名称】象印マホービン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100101454

【弁理士】

【氏名又は名称】山田 卓二

(74)【代理人】

【識別番号】100111039

【弁理士】

【氏名又は名称】前堀 義之

(72)【発明者】

【氏名】大西 宏季

(72)【発明者】

【氏名】長谷川 晋平

(72)【発明者】

【氏名】西山 潤

(72)【発明者】

【氏名】野間 雄太

(72)【発明者】

【氏名】中川 裕貴

(72)【発明者】

【氏名】中村 有希

【審査官】荒木 崇志

(56)【参考文献】

【文献】特開２０００－２０１８１０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０１－２２５０２２（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開昭５６－０６８９３０（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開２００４－３１３５７２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－１８６１１５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－０４２５３８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００２－３００９６０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｈ １３／００ － １３／８８

Ａ４７Ｊ ２７／００ － ２７／１３

Ａ４７Ｊ ２７／２０ － ２９／０６

Ａ４７Ｊ ３３／００ － ３６／４２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

蒸気口と、
前記蒸気口から吹き出て跳ね返った蒸気が少なくとも一部に当たる領域に設けられており、周壁によって画定された開口部と、前記開口部を塞ぐように前記周壁の外側端に設けられた弾性的に変形可能な操作部とを有する操作パネル部と、
前記操作パネル部の内側に間隔をあけて配置されており、前記操作部に対応するスイッチを有する回路基板と、
前記操作パネル部と前記回路基板の間に配置されており、前記操作部と前記スイッチの間に介在するスペーサを有するスペーサユニットと、
前記周壁内に少なくとも一部が配置され、変形した前記操作部が当接可能なリブと
を備え、
前記スペーサユニットは、基部と、前記基部から突出した弾性片とを有し、
前記スペーサは、前記弾性片の先端に一体に設けられており、
前記リブは、前記基部のうち前記弾性片以外の部分から前記操作部に向けて突出した断続的な筒状に形成されている、加熱機器。

【請求項2】

前記操作部と前記リブの間隔は以下を満たす、請求項１に記載の加熱機器。
０≦Ｄ１≦Ｄ２＋Ｄ３
Ｄ１：操作部とリブの間隔
Ｄ２：操作部とスペーサの間隔
Ｄ３：スイッチとスペーサの間隔

【請求項3】

前記操作部、前記スイッチ及び前記スペーサからなるスイッチセットが複数設けられており、
前記リブは、複数の前記スイッチセットのうち、少なくとも前記蒸気口に最も近い第１スイッチセットに設けられている、
請求項１又は２に記載の加熱機器。

【請求項4】

前記リブは、前記周壁のうち少なくとも前記蒸気口に最も近い部分に設けられている、請求項１から３のいずれか１項に記載の加熱機器。

【請求項5】

前記リブは、前記基部から前記回路基板に向けて突出して前記回路基板に支持される脚部を備える、請求項１から４のいずれか１項に記載の加熱機器。

【請求項6】

前記回路基板を収容する収容凹部を有する外装体を備え、
前記収容凹部には、前記回路基板の底面を支持する支持リブが設けられ、
前記スペーサユニットの前記基部には、前記回路基板に支持される第１支持部と、弾性的に変形した前記操作パネル部を支持可能な第２支持部とが設けられ、
前記支持リブ、前記第１支持部及び前記第２支持部が直線上に設けられている、
請求項１から５のいずれか１項に記載の加熱機器。

【請求項7】

調理物を収容する鍋と、前記鍋の上端開口を塞ぐ蓋体とを備え、
前記操作パネル部及び前記蒸気口はいずれも前記蓋体の天面パネルに設けられ、前記回路基板及び前記スペーサユニットはいずれも前記天面パネルの内側に配置されている、
請求項１から６のいずれか１項に記載の加熱機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、加熱機器に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、加熱機器の１つである炊飯器が開示されている。この炊飯器は、炊飯操作等を行うための操作パネル部を備える。操作パネル部には開口部が設けられ、この開口部の外側は弾性変形可能な操作部によって塞がれている。操作部のプッシュ操作によって、スペーサを介して回路基板に実装したスイッチが操作され、炊飯処理等の制御が行われる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１９－１８６１１５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

炊飯器は、炊飯中に生じる蒸気を排出する蒸気口を備える。例えば、専用の収納部を備える食器棚に炊飯器が設置されている場合、蒸気口から吹き出た蒸気が収納部の天面（対向物）で跳ね返って操作パネル部に当たり、蒸気の熱で操作部が塑性変形する虞がある。操作部の塑性変形量が大きい場合、操作部の操作ストロークが過度に変化するため、操作部の操作性低下を招来する。特許文献１では、操作部に生じ得る塑性変形による操作性低下について、何も考慮されていない。

【0005】

本発明は、操作部に生じ得る塑性変形量を低減でき、操作部の操作性低下を抑制できる加熱機器を提供することを課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一態様は、蒸気口と、前記蒸気口から吹き出て跳ね返った蒸気が少なくとも一部に当たる領域に設けられており、周壁によって画定された開口部と、前記開口部を塞ぐように前記周壁の外側端に設けられた弾性的に変形可能な操作部とを有する操作パネル部と、前記操作パネル部の内側に間隔をあけて配置されており、前記操作部に対応するスイッチを有する回路基板と、前記操作パネル部と前記回路基板の間に配置されており、前記操作部と前記スイッチの間に介在するスペーサを有するスペーサユニットと、前記周壁内に少なくとも一部が配置され、変形した前記操作部が当接可能なリブとを備える、加熱機器を提供する。

【0007】

本態様では、操作パネル部の周壁内に少なくとも一部が配置され、変形した操作部が当接可能なリブを備える。これにより、内向きに変形する操作部は、当接するリブの頂部を支点として内向きに撓むため、リブが無い場合と比較して変位量が小さくなる。そのため、蒸気の熱で操作部に塑性変形が生じたとしても、操作部の操作ストロークの変化を抑えることができる。よって、操作部の操作性低下を抑制できる。

【0008】

前記操作部と前記リブの間隔は以下を満たす。
［数１］
０≦Ｄ１≦Ｄ２＋Ｄ３
Ｄ１：操作部とリブの間隔
Ｄ２：操作部とスペーサの間隔
Ｄ３：スイッチとスペーサの間隔

【0009】

本態様では、操作部とリブの間隔Ｄ１が、０（ゼロ）以上で、操作部とスペーサの間隔Ｄ２とスイッチとスペーサの間隔Ｄ３とを加算した値以下である。よって、操作部に塑性変形が生じた場合、リブに操作部が確実に当接するため、操作部の操作ストロークの変化を最小限に抑えることができる。

【0010】

前記操作部、前記スイッチ及び前記スペーサからなるスイッチセットが複数設けられており、前記リブは、複数の前記スイッチセットのうち、少なくとも前記蒸気口に最も近い第１スイッチセットに設けられている。

【0011】

本態様では、リブは、複数のスイッチセットのうち、蒸気口に最も近い第１スイッチセットに設けられている。蒸気口に最も近い第１スイッチセットは蒸気が最も当たり易い領域であるため、この第１スイッチセットにリブを設けることで、第１スイッチセットの操作部の操作性低下を効果的に抑制できる。

【0012】

前記リブは、前記周壁のうち少なくとも前記蒸気口に最も近い部分に設けられている。

【0013】

本態様では、リブは、周壁のうち蒸気口に最も近い部分に設けられている。蒸気口に最も近い部分は最も塑性変形が生じ得る部分であるため、この部分にリブを設けることで、操作部の変位量を低減でき、操作部の操作性低下を効果的に抑制できる。

【0014】

前記スペーサユニットは、基部と、前記基部から突出した弾性片とを有し、前記スペーサは、前記弾性片の先端に一体に設けられており、前記リブは、前記基部に設けられ、前記操作部に向けて突出している。

【0015】

本態様では、リブがスペーサユニットの基部に設けられている。そのため、操作部の操作性低下を抑制するために、加熱機器の部品点数が増加することを防止できる。よって、部品点数増加に伴う加熱機器の組立性低下も防止できる。

【0016】

前記リブは、前記基部から前記回路基板に向けて突出して前記回路基板に支持される脚部を備える。

【0017】

本態様では、リブが回路基板に支持される脚部を備える。そのため、操作部の操作によってスペーサが押された際、スペーサユニットの基部がスペーサと一緒に移動することを防止できる。よって、操作パネル部が複数のスイッチセットを備える場合、１つのスイッチセットの操作部の操作によって、他のスイッチセットのスイッチが一緒に操作されることを防止できる。

【0018】

前記回路基板を収容する収容凹部を有する外装体を備え、前記収容凹部には、前記回路基板の底面を支持する支持リブが設けられ、前記スペーサユニットの前記基部には、前記回路基板に支持される第１支持部と、弾性的に変形した前記操作パネル部を支持可能な第２支持部とが設けられ、前記支持リブ、前記第１支持部及び前記第２支持部が直線上に設けられている。

【0019】

本態様では、収容凹部に形成された支持リブ、及びスペーサユニットに形成された第１支持部と第２支持部が、直線上に配置されている。これらによって、操作パネル部と収容凹部の間には、収容凹部の底面から操作パネル部にかけて延びる支持柱が形成される。この支持柱によって、操作パネル部に外力が加わった際、操作パネル部が弾性的に撓むことが可能な変位量を低減できる。よって、操作部の操作ストロークと同等の変位量で操作パネル部が撓むことを防止できるため、操作パネル部に外力が加わった際のスイッチの誤作動を防止できる。

【0020】

調理物を収容する鍋と、前記鍋の上端開口を塞ぐ蓋体とを備え、前記操作パネル部及び前記蒸気口はいずれも前記蓋体の天面パネルに設けられ、前記回路基板及び前記スペーサユニットはいずれも前記天面パネルの内側に配置されている。

【0021】

本態様の加熱機器は、鍋と蓋体とを備える調理器であり、操作パネル部と蒸気口は蓋体の天面パネルに設けられ、回路基板とスペーサユニットは天面パネルの内側に配置されている。このような調理器は、専用の収納部を備える食器棚に設置される場合があり、収納部の天面で跳ね返った蒸気の熱で操作部が塑性変形する可能性が他の加熱機器よりも高いが、本態様では、たとえ操作部に塑性変形が生じたとしても、操作部の操作性低下を抑制できる。

【発明の効果】

【0022】

本発明の加熱機器では、操作部に生じ得る塑性変形量を低減でき、操作部の操作性低下を抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【0023】

【図1】本発明の実施形態に係る加熱機器である調理器の斜視図。

【図2】図１の蓋体を開放した状態を示す斜視図。

【図3】図１の蓋体の分解斜視図。

【図4】図３の蓋体の一部を分解した斜視図。

【図5】図１のＶ－Ｖ線で切断した蓋体の一部断面図。

【図6】図５のVI部分を拡大した断面図。

【図7】蓋カバーの平面図。

【図8】回路基板とスペーサユニットの分解斜視図。

【図9】スペーサユニットの平面図。

【図10】第１変形例に係る加熱機器における図５と同様の断面図。

【図11】第２変形例に係る加熱機器における図５と同様の断面図。

【発明を実施するための形態】

【0024】

以下、本発明の実施の形態を図面に従って説明する。

【0025】

図１及び図２は、本発明の実施形態に係る加熱機器の一例である調理器１０を示す。図１及び図２を参照すると、調理器１０は、出汁や水を含む調理物が収容される調理鍋１５と、調理鍋１５が着脱可能に配置される調理器本体２０と、調理器本体２０に開閉可能に取り付けられた蓋体３０とを備える。

【0026】

調理器１０では、調理鍋１５を調理器本体２０に配置し、調理器本体２０に対して蓋体３０を閉じた後、蓋体３０が備える操作パネル部５３を操作することによって、図示しない制御部によって調理物の調理が行われる。調理中に発生した調理鍋１５内の蒸気は、蓋体３０が備える蒸気通路３４を通って外部へ吹き出る。本実施形態では、対向物で跳ね返った蒸気による操作パネル部５３の操作部５４の塑性変形量を低減し、操作部５４の操作性低下を抑制する。

【0027】

以下、調理器１０の構成を具体的に説明する。

【0028】

図２を参照すると、調理鍋１５は、有底筒状であり、電磁誘導によって加熱される磁性材料によって形成されている。但し、調理鍋１５は、ヒータを備える加熱板によって加熱されてもよい。

【0029】

図１及び図２を参照すると、調理器本体２０は、上端を開口した本体外装体２１と、本体外装体２１の開口を塞ぐ肩体２２とを備える。肩体２２の背部には、蓋体３０を回転可能に取り付けるヒンジ接続部２３が設けられている。

【0030】

調理器本体２０には、調理鍋１５を収容する収容部２４が形成されている。収容部２４は、調理鍋１５よりも一回り大きい有底筒状である。収容部２４の外側、つまり本体外装体２１と収容部２４の間の調理器本体２０内には、調理鍋１５を加熱する加熱部としてコイル（図示せず）が配置されている。制御部による制御によりコイル（加熱部）に高周波電流を通電し、渦電流を発生させることによって、調理鍋１５が誘導加熱される。

【0031】

図２及び図３を参照すると、蓋体３０は、蓋本体３１と蓋外装体３２を備える。蓋本体３１は、調理器本体２０のヒンジ接続部２３に回転可能に接続するための接続部３１ａを備える。蓋外装体３２は、蓋本体３１に取り付けられ、蓋本体３１と一体化される。

【0032】

蓋本体３１と蓋外装体３２の間には所定間隔の配置スペースが確保されている。この配置スペースには、蒸気通路３４を構成するダクト部材３５と、調理器本体２０に対して蓋体３０を閉じた状態に保持するロック部材３７とが配置されている。

【0033】

ダクト部材３５は、蓋本体３１のうち調理鍋１５の上方に位置するように設けられた開口部３１ｂに取り付けられている。開口部３１ｂは蒸気通路３４の入口を構成する。蓋本体３１は調理鍋１５の開口を密閉する内蓋（図示せず）を備え、この内蓋によって開口部３１ｂが覆い隠される。ダクト部材３５には蒸気口部材３６が取り付けられており、この蒸気口部材３６が蓋外装体３２に設けられた開口部３２ａに配置されている。蒸気口部材３６に形成された蒸気口３６ａは、蓋外装体３２の天面で外部に向けて開口している。

【0034】

引き続いて図２及び図３を参照すると、ロック部材３７は、蓋本体３１の正面側に取り付けられ、調理器本体２０の係止部２５に離脱可能に係止する。係止部２５に対するロック部材３７の係止解除は、操作部材３８の操作によって行われる。操作部材３８は、蓋外装体３２に取り付けられ、開口部３２ｂから外部に露出している。

【0035】

図１及び図３を参照すると、蓋外装体３２には操作ユニット５０が設けられている。より具体的には、図４に示すように、蓋外装体３２は、蓋カバー４０と、蓋カバー４０の天面を塞ぐ天面パネル４２とを備える。操作ユニット５０は、操作パネル部５３、回路基板５５、及びスペーサユニット５８を備える。操作パネル部５３は天面パネル４２に形成されている。回路基板５５とスペーサユニット５８は、天面パネル４２の内側に配置されている。

【0036】

以下、操作ユニット５０について具体的に説明する。

【0037】

図４から図６を参照すると、操作ユニット５０は、操作パネル部５３が備える操作部５４と、回路基板５５が備えるスイッチ５６と、スペーサユニット５８が備えるスペーサ６０とで構成されたスイッチセット５１を複数備える。

【0038】

回路基板５５及びスペーサユニット５８を配置する蓋カバー４０は、例えばＰＰ、ＡＢＳ等の樹脂によって形成されている。図４を参照すると、蓋カバー４０には、天面パネル４５を配置する凹部４０ａと、天面パネル４５をネジ止めして取り付けるためのネジ止め部４０ｂとが設けられている。

【0039】

図４、図５及び図６を参照すると、蓋カバー４０には、蒸気口部材３６を配置した部分と操作部材３８を配置した部分との間に、回路基板５５とスペーサユニット５８を収容する収容凹部４１が形成されている。収容凹部４１は、底面４１ａと、底面４１ａの外周部に連なって操作パネル部５３に向けて延びる外周面４１ｂとで画定されている。図４及び図７を参照すると、収容凹部４１には、複数の位置決めリブ４１ｃ、複数の支持リブ４１ｄ，４１ｅ、及び１つの係止爪部４１ｆが設けられている。

【0040】

位置決めリブ４１ｃは、底面４１ａから外周面４１ｂにかけて設けられている。位置決めリブ４１ｃは、底面４１ａに対して間隔をあけて回路基板５５を配置するとともに、底面４１ａに沿った横方向の回路基板５５の移動を規制する。

【0041】

第１支持リブ４１ｄと第２支持リブ４１ｅはいずれも、底面４１ａから突出した突片であり、回路基板５５の底面を支持する。本実施形態では、第１支持リブ４１ｄが４個設けられ、第２支持リブ４１ｅが２個設けられている。第１支持リブ４１ｄはそれぞれ、回路基板５５を支持するだけでなく、後述する支持部５９ｆ，５９ｇと協働して操作パネル部５３を支持する支持柱としても機能する（図６参照）。第２支持リブ４１ｅは、回路基板５５を支持するだけで、支持柱として機能しない。

【0042】

係止爪部４１ｆは、底面４１ａから突出しており、回路基板５５の上面外周部に弾性的に係止する。係止爪部４１ｆは、複数の支持リブ４１ｄ，４１ｅと協働して、底面４１ａに対して交差する縦方向の回路基板５５の移動を規制する。

【0043】

図４から図６を参照すると、操作パネル部５３を形成する天面パネル４５は、板状であり、蓋カバー４０にネジ止めして取り付けるためのボス４６を備える。天面パネル４５には、前述したように、蒸気口部材３６を配置する開口部３２ａと、操作部材３８を配置する開口部３２ｂとが設けられている。また、天面パネル４５には、液晶表示器４４の表示を透過させる窓部４７と、調理器１０を操作するための操作パネル部５３とが設けられている。

【0044】

天面パネル４５のうち窓部４７以外の部分は、内部を透視できない不透明な樹脂によって形成されている。窓部４７は、回路基板５５に配置された液晶表示器４８の表示を透視できる透明な樹脂によって形成されている。つまり、天面パネル４５は、不透明樹脂部４５ａと透明樹脂部４５ｂとを備える。

【0045】

不透明樹脂部４５ａの形成にはＡＢＳを使用できる。透明樹脂部４５ｂの形成にはＡＢＳを使用できる。不透明樹脂部４５ａと透明樹脂部４５ｂの厚みは、外力によって簡単には撓まない程度の剛性を確保できる寸法（例えば３ｍｍ）に設定されている。ここで、簡単には撓まない程度とは、ユーザによる蓋体３０の通常閉操作時の操作力では撓まないことを意図しており、そのような操作力を超える力が加わった場合には、不透明樹脂部４５ａと透明樹脂部４５ｂは弾性的に撓むことがある。

【0046】

図６に最も明瞭に示すように、天面パネル４５は更に、不透明樹脂部４５ａと透明樹脂部４５ｂの外面に被覆層４５ｃを備える。被覆層４５ｃは、ＰＥＴ樹脂フィルムからなり、弾性的に変形可能な厚み（例えば２ｍｍ）を有する。被覆層４５ｃは、前述した開口部３２ａ，３２ｂ以外の不透明樹脂部４５ａと透明樹脂部４５ｂの全外表面を覆っている。

【0047】

天面パネル４５は、例えばインサート成型によって製造される。具体的には、被覆層４５ｃを構成する樹脂フィルムと、透明樹脂部４５ｂを構成する透明樹脂板を金型内にセットした後、型締めして不透明樹脂材料を射出する。これにより、不透明樹脂部４５ａ、透明樹脂部４５ｂ及び被覆層４５ｃを一体化した天面パネル４５が成型される。

【0048】

図４から図６を参照すると、操作パネル部５３は、窓部４７の周囲に形成されている。操作パネル部５３は複数の操作部５４を備えており、本実施形態では、窓部４７の正面側に３個、窓部４７の両側にそれぞれ２個、合計で７個の操作部５４を備える。

【0049】

不透明樹脂部４５ａには開口部５３ａが設けられており、操作部５４は開口部５３ａを塞いだ被覆層４５ｃの一部によって構成されている。言い換えれば、操作パネル部５３には開口部５３ａが設けられ、この開口部５３ａを画定する周壁５３ｂの外側端を塞ぐように、弾性的に変形可能な操作部５４が設けられている。

【0050】

例えば蒸気口３６ａの上方の１０ｍｍ以内に対向物（壁）が存在する場合、操作パネル部５３が形成された領域には、蒸気口３６ａから吹き出て対向物で跳ね返った蒸気が当たる。蒸気が操作部５４に当たると、蒸気の熱によって操作部５４が内側へ窪むように塑性変形する可能性がある。本実施形態では、周壁５３ｂ内にリブ６３，６４を設けることで、たとえ操作部５４に塑性変形が生じたとしても、その塑性変形量を低減できるようにする。なお、リブ６３，６４については後で詳述する。

【0051】

引き続いて図４から図６を参照すると、回路基板５５は、蓋カバー４０の収容部２４に収容され、操作パネル部５３の内側、つまり天面パネル４５の内側に間隔をあけて配置されている。回路基板５５は、絶縁性を有する基板上に銅箔等の導電性を有する導電部（図示せず）を所定パターンで敷設した構成である。

【0052】

回路基板５５のうち、複数の操作部５４と対応する位置にはそれぞれスイッチ５６が配置されている。図４を参照すると、本実施形態では、複数の操作部５４のうちの１個には、２個のスイッチ５６が配置されている。スイッチ５６は、導電部に電気的に接続され、操作受部５６ａの作動によってオンオフ状態が切り替わる。このようなスイッチ５６としては、例えばタクトスイッチを使用できる。

【0053】

図４及び図８を参照すると、回路基板５５には、スペーサユニット５８を係止する複数の第１係止孔５５ａと、スペーサユニット５８の挿通部５９ｅを挿通する複数の挿通孔５５ｂとが設けられている。また、回路基板５５には、液晶表示器４８を保持する液晶ホルダ４９を係止する複数の第２係止孔５５ｃと、液晶ホルダ４９を位置決めする複数の位置決め孔５５ｄとが設けられている。

【0054】

引き続いて図４から図６を参照すると、スペーサユニット５８は、操作パネル部５３と回路基板５５の間に配置されている。スペーサユニット５８は、操作部５４とスイッチ５６との間に介在するスペーサ６０を備える。図８及び図９を参照すると、スイッチ５６と同様に、複数の操作部５４のうちの１個には、２個のスペーサ６０が配置されている。よって、スイッチ５６及びスペーサ６０それぞれの数は、操作部５４の数よりも１個多い。

【0055】

以下の説明では、２個のスペーサ６０を配置する操作部を５４Ａといい、操作部５４Ａ以外の操作部５４に配置するスペーサを６０Ａといい、操作部５４Ａに配置する２個のスペーサを６０Ｂということがある。

【0056】

引き続いて図８及び図９を参照すると、スペーサユニット５８は、１つの基部５９と、複数のスペーサ６０とを備え、これらを弾性片６１によって一体構造とした樹脂成形品である。

【0057】

基部５９は、回路基板５５及び操作パネル部５３それぞれに対して間隔をあけて配置されている（図６参照）。基部５９は、第１部分５９ａ、第２部分５９ｂ及び第３部分５９ｃを備える。第１部分５９ａは、窓部４７の正面側に間隔をあけて位置し、左右に延びている。第２部分５９ｂは、窓部４７の左側に間隔をあけて位置し、前後に延びている。第３部分５９ｃは、窓部４７の右側に間隔をあけて位置し、第２部分５９ｂに沿って前後に延びている。

【0058】

基部５９には、回路基板５５のうち、複数の第１係止孔５５ａにそれぞれ弾性的に係止する複数の係止片５９ｄと、複数の挿通孔５５ｂにそれぞれ挿通される複数の挿通部５９ｅとが設けられている。

【0059】

基部５９には、第１支持部５９ｆと第２支持部５９ｇが設けられている。図６を参照すると、第１支持部５９ｆと第２支持部５９ｇは、複数の第１支持リブ４１ｄと対応する位置にそれぞれ設けられ、第１支持リブ４１ｄと協働して操作パネル部５３を支持する支持柱として機能する。

【0060】

第１支持部５９ｆは、回路基板５５に向けて突出し、回路基板５５に支持される。具体的には、第１支持部５９ｆの先端（下端）は、組立状態で回路基板５５の付近に位置する。付近に位置するとは、組立公差によって回路基板５５に対して間隔をあけて位置する状態を意味しており、回路基板５５に当接した状態、及び実質的に回路基板５５に当接した状態が含まれる。

【0061】

第２支持部５９ｇは、操作パネル部５３に向けて突出し、弾性的に変形した操作パネル部５３が当接可能である。具体的には、第２支持部５９ｇの先端（上端）は、組立状態で操作パネル部５３の近傍に位置する。より具体的には、第２支持部５９ｇの先端は、操作パネル部５３に対して定められた間隔をあけて位置している。この間隔は、外力の過負荷によって操作パネル部５３が弾性的に変形した際、操作パネル部５３が当接し、操作パネル部５３を支持可能な距離（例えば０．２～０．３ｍｍ）に設定されている。

【0062】

基部５９のうち、スペーサ６０Ａを設ける部分には開口部５９ｈが設けられている。基部５９の第３部分５９ｃのうち、スペーサ６０Ｂを設ける部分には、開口部５９ｈは設けられていない。

【0063】

図４から図６を参照すると、複数のスペーサ６０はいずれも、操作部５４とスイッチ５６の間に配置され、操作部５４の操作力をスイッチ５６にそれぞれ伝達する。図９を参照すると、スペーサ６０Ａは開口部５９ｈ内に設けられ、スペーサ６０Ｂは基部５９の第３部分５９ｃに隣接して設けられている。スペーサ６０Ａの外形は、操作部５４の外形、つまり操作パネル部５３の周壁５３ｂよりも一回り小さい。２個のスペーサ６０Ｂをあわせた外形は、操作部５４Ａに対応する操作パネル部５３の周壁５３ｂよりも一回り小さい。

【0064】

スペーサ６０はいずれも、回路基板５５に沿って延びる基板６０ａを備える。基板６０ａには、格子状をなすように上向きに突出した突出部６０ｂが設けられ、この突出部６０ｂの上部が操作パネル部５３の周壁５３ｂ内に配置されている。また、個々の基板６０ａには下向きに突出した押圧部６０ｃが設けられ、この押圧部６０ｃがスイッチ５６を押圧して作動させる。

【0065】

弾性片６１は基部５９から突出し、その先端にスペーサ６０が連なっている。弾性片６１は、個々のスペーサ６０に対して２本ずつ設けられている。弾性片６１は、弾性を付与するために基部５９よりも薄く形成され、操作パネル部５３と回路基板５５との間におけるスペーサ６０の移動を許容する。

【0066】

図６及び図９を参照すると、操作部５４、スイッチ５６及びスペーサ６０Ａからなるスイッチセット５１にはそれぞれ、変形した操作部５４が当接可能なリブ６３が設けられている。操作部５４Ａ、スイッチ５６及びスペーサ６０Ｂからなるスイッチセット５１にも、変形した操作部５４Ａが当接可能なリブ６４が設けられている。操作部５４，５４Ａの変形には、ユーザのプッシュ操作による弾性的な変形、及び熱が加わることによる塑性変形の両方が含まれる。

【0067】

スペーサ６０Ａのリブ６３は、スペーサユニット５８の基部５９に設けられている。リブ６３は、操作部５４に向けて突出し、先端側の一部が操作パネル部５３の周壁５３ｂとスペーサ６０Ａの間に介在している。リブ６３は、基部５９のうち開口部５９ｈを画定する周壁から突出している。基部５９のうち、弾性片６１が形成された部分には、開口部５９ｈに連通する打抜部５９ｉが設けられており、この打抜部５９ｉの部分にはリブ６３は設けられていない。つまり、リブ６３は断続的に設けられた筒状であり、その外形は、操作部５４の外形よりも小さく、スペーサ６０Ａの外形よりも大きい。

【0068】

スペーサ６０Ｂのリブ６４は、スペーサユニット５８の基部５９のうち第３部分５９ｃに設けられている。リブ６４は、操作部５４Ａに向けて突出し、先端側の一部が操作パネル部５３の周壁５３ｂ内に介在している。リブ６４は、一対のスペーサ６０Ｂを区画するように、基部５９の第３部分５９ｃから平板状に突出し、周壁５３ｂ内の長手方向の中央を短手方向に延びている。

【0069】

図６及び図８を参照すると、リブ６３，６４は、いずれも基部５９から回路基板５５に向けて延設されている。つまり、リブ６３，６４は、基部５９から操作部５４に向けて突出する規制部６３ａ，６４ａと、基部５９から回路基板５５に向けて突出する脚部６３ｂ，６４ｂを備える。脚部６３ｂ，６４ｂの先端（下端）は、組付状態で回路基板５５付近に位置する。付近に位置するとは、組立公差によって回路基板５５に対して間隔をあけて位置する状態を意味しており、回路基板５５に当接した状態、及び実質的に回路基板５５に当接した状態が含まれる。

【0070】

なお、本実施形態では、スペーサ６０Ａ用の６個のリブ６３のうち３個には、ＬＥＤ（図示せず）を配置するためのＬＥＤ配置部６３ａが設けられている。ＬＥＤ配置部６３ａは、スペーサ６０Ａ側の一部を切り欠いた断面Ｃ字形の筒状である。

【0071】

このように、操作部５４には、周壁５３ｂ内に一部が位置するリブ６３，６４が設けられている。これにより、操作部５４が内向きに変形した場合、操作部５４がリブ６３，６４に当接し、当接したリブ６３，６４の頂部を支点として内向きに撓む。そのため、リブ６３，６４が無い場合と比較して操作部５４の変位量が小さくなる。よって、蒸気の熱で操作部５４に塑性変形が生じたとしても、その変位量を低減できる。なお、リブ６３，６４の頂部とは、リブ６３，６４のうち操作部５４，５４Ａに最も近い部分である。

【0072】

図６を参照すると、操作部５４とリブ６３の間隔はＤ１、操作部５４とスペーサ６０の間隔はＤ２、スイッチ５６とスペーサ６０の間隔はＤ３、スイッチ５６の操作受部５６ａストロークはＳである。この場合、操作部５４のプッシュ操作による定常時操作ストロークは、間隔Ｄ２と間隔Ｄ３とストロークＳを加算した長さ（Ｄ２＋Ｄ３＋Ｓ）である。

【0073】

図６に一点鎖線で示すように、リブ６３が無い場合、操作部５４は、操作パネル部５３の周壁５３ｂの上端を支点として内向きに弾性変形する。このように操作部５４が熱によって塑性変形した場合、操作ストロークは定常時操作ストローク（Ｄ２＋Ｄ３＋Ｓ）よりも短くなるため、操作部５４の操作性が低下する。このような操作性低下を抑制するために、本実施形態では、操作部５４とリブ６３の間隔Ｄ１が、以下を満たすように設定されている。操作部５４Ａとリブ６４の間隔も同様に設定されている。

【0074】

［数２］
０≦Ｄ１≦Ｄ２＋Ｄ３
Ｄ１：操作部とリブの間隔
Ｄ２：操作部とスペーサの間隔
Ｄ３：スイッチとスペーサの間隔

【0075】

数式２を参照すると、操作部５４とリブ６３の間隔Ｄ１は、０（ゼロ）以上で、操作部５４とスペーサ６０の間隔Ｄ２と、スイッチ５６とスペーサ６０の間隔Ｄ３とを加算した値以下としている。そのため、操作部５４に塑性変形が生じた場合、リブ６４に操作部５４が確実に当接するため、操作部５４の操作ストローク（Ｄ２＋Ｄ３＋Ｓ）の変化を最小限に抑えることができる。また、弾性片６１の弾性的な復元力、及びスイッチ５６の操作受部５６ａの復元力も相俟って、スイッチ５６のストロークＳは確保できる。

【0076】

より具体的には、操作部５４とリブ６３の間隔Ｄ１は、０．３ｍｍ以上０．５ｍｍ以下に設定することが好ましい。間隔Ｄ１を過度に大きくした場合、操作部５４が変形可能な変位量が大きくなるため、塑性変形が生じた場合の操作部５４の操作性が低下する。間隔Ｄ１を過度に小さくした場合、組立誤差によってリブ６３が操作部５４を外向きに押圧し、外観不良が生じる可能性がある。これらの不都合を防ぐために、操作部５４とリブ６３の間隔Ｄ１は、上記定められた範囲に設定することが好ましく、本実施形態では０．３ｍｍに設定されている。

【0077】

操作部５４とスペーサ６０の間隔Ｄ２は、０．１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下に設定することが好ましい。間隔Ｄ２を過度に大きくした場合、定常時操作ストロークが大きくなり、操作部５４の操作性が悪くなる。間隔Ｄ２を過度に小さくした場合、組立誤差によってスペーサ６０が操作部５４を外向きに押圧し、外観不良が生じる可能性がある。これらの不都合を防ぐために、操作部５４とリブ６３の間隔Ｄ３は、上記定められた範囲に設定することが好ましく、本実施形態では０．２ｍｍに設定されている。

【0078】

スイッチ５６とスペーサ６０の間隔Ｄ３は、０ｍｍ以上０．３ｍｍ以下に設定することが好ましい。間隔Ｄ３を過度に大きくした場合、定常時操作ストロークが大きくなり、操作部５４の操作性が悪くなる。間隔Ｄ３を過度に小さくした場合、組立誤差によってスペーサ６０がスイッチ５６の操作受部５６ａを押圧し、スイッチ５６のストロークＳが短くなるという不具合が生じる可能性がある。これらの不都合を防ぐために、操作部５４とリブ６３の間隔Ｄ３は、上記定められた範囲に設定することが好ましく、本実施形態では０．３ｍｍに設定されている。

【0079】

周壁５３ｂとリブ６３の間隔はＬ１であり、この間隔Ｌ１は１ｍｍ以上２ｍｍ以下に設定することが好ましい。間隔Ｌ１を過度に小さくすると、スペーサユニット５８を組み付けた蓋カバー４０に対する天面パネル４５の組付性が悪くなるうえ、操作部５４の変形抑制効果が小さくなる。間隔Ｌ１を過度に大きくすると、スペーサ６０が過度に小さくなるか、操作部５４が過度に大きくなる。これらの不都合を防ぐために、周壁５３ｂとリブ６３の間隔Ｌ１は、上記定められた範囲に設定することが好ましく、本実施形態では１．５ｍｍに設定されている。

【0080】

スペーサ６０の外周面とリブ６３の間隔はＬ２であり、この間隔Ｌ２は０．８ｍｍ以上１．５ｍｍ以下に設定することが好ましい。間隔Ｌ２を過度に小さくすると、リブ６３にスペーサ６０が干渉したり、ユーザの指が操作部５４を介してリブ６３に当たったりするため、操作部５４の操作性が低下する。間隔Ｌ２を過度に大きくすると、スペーサ６０が過度に小さくなるか、操作部５４が過度に大きくなる。これらの不都合を防ぐために、スペーサ６０とリブ６３の間隔Ｌ２は、上記定められた範囲に設定することが好ましく、本実施形態では１ｍｍに設定されている。

【0081】

リブ６３，６４の厚みは、１ｍｍ以上１．５ｍｍ以下に設定することが好ましい。リブ６３，６４の厚みを過度に小さくすると、操作部６４の操作によってリブ６３，６４が弾性的に変形する。リブ６３，６４の厚みを過度に大きくすると、前述した周壁５３ｂとリブ６３の間隔Ｌ１、及びスペーサ６０の外周面とリブ６３の間隔Ｌ２のうち、少なくとも一方が小さくなる。これらの不都合を防ぐために、リブ６３，６４の厚みは、上記定められた範囲に設定することが好ましく、本実施形態では１．２ｍｍに設定されている。

【0082】

このように構成したスイッチセット５１では、たとえ操作部５４に塑性変形が生じたとしても、リブ６３，６４によって操作部５４の変位量を低減できるため、操作部５４の操作性低下を抑制できる。

【0083】

本実施形態の調理器１０は、以下の特徴を有する。

【0084】

操作パネル部５３の周壁５３ｂ内に少なくとも一部が配置され、変形した操作部５４が当接可能なリブ６３，６４を備える。これにより、内向きに変形する操作部５４は、当接するリブ６３，６４の頂部を支点として内向きに撓むため、リブ６３，６４が無い場合と比較して変位量が小さくなる。そのため、蒸気の熱で操作部５４に塑性変形が生じたとしても、操作部５４の操作ストロークの変化を抑えることができる。よって、操作部５４の操作性低下を抑制できる。

【0085】

操作部５４とリブ６３，６４の間隔Ｄ１が、０（ゼロ）以上で、操作部５４とスペーサ６０の間隔Ｄ２とスイッチ５６とスペーサ６０の間隔Ｄ３とを加算した値以下である。よって、操作部５４に塑性変形が生じた場合、リブ６３，６４に操作部５４が確実に当接するため、操作部５４の操作ストロークの変化を最小限に抑えることができる。

【0086】

リブ６３は、複数のスイッチセット５１の全てに設けられている。よって、全てのスイッチセット５１の操作部５４の操作性低下を効果的に抑制できる。

【0087】

リブ６３は、周壁５３ｂのうち少なくとも蒸気口３６ａに最も近い部分に設けられている。蒸気口３６ａに最も近い部分は最も塑性変形が生じ得る部分であるため、この部分にリブ６３を設けることで、操作部５４の変位量を低減でき、操作部５４の操作性低下を効果的に抑制できる。

【0088】

リブ６３，６４はスペーサユニット５８の基部５９に設けられている。そのため、操作部５４の操作性低下を抑制するために、調理器１０の部品点数が増加することを防止できる。よって、部品点数増加に伴う調理器１０の組立性低下も防止できる。

【0089】

リブ６３，６４は回路基板５５に支持される脚部６３ｂ，６４ｂを備える。そのため、操作部５４の操作によってスペーサ６０が押された際、スペーサユニット５８の基部５９がスペーサ６０と一緒に移動することを防止できる。よって、操作パネル部５３が複数のスイッチセット５１を備える場合、１つのスイッチセット５１の操作部５４の操作によって、他のスイッチセット５１のスイッチ５６が一緒に操作されることを防止できる。

【0090】

収容凹部４１に形成された支持リブ４１ｄ、及びスペーサユニット５８に形成された第１支持部５９ｆと第２支持部５９ｇが、直線上に配置されている。これらによって、操作パネル部５３と収容凹部４１の間には、収容凹部４１の底面から操作パネル部５３にかけて延びる支持柱が形成される。この支持柱によって、操作パネル部５３に外力が加わった際、操作パネル部５３が弾性的に撓むことが可能な変位量を低減できる。よって、操作部５４の操作ストロークと同等の変位量で操作パネル部５３が撓むことを防止できるため、操作パネル部５３に外力が加わった際のスイッチ５６の誤作動を防止できる。

【0091】

加熱機器は、調理鍋１５と蓋体３０とを備える調理器１０であり、操作パネル部５３と蒸気口３６ａは蓋体３０の天面パネル４５に設けられ、回路基板５５とスペーサユニット５８は天面パネル４５の内側に配置されている。このような調理器１０は、専用の収納部を備える食器棚に設置される場合があり、収納部の天面で跳ね返った蒸気の熱で操作部５４が塑性変形する可能性が他の加熱機器よりも高いが、本実施形態では、たとえ操作部５４に塑性変形が生じたとしても、操作部５４の操作性低下を抑制できる。

【0092】

なお、本発明の加熱機器は、前記実施形態の構成に限定されず、種々の変更が可能である。

【0093】

例えば、前記実施形態では、全てのスイッチセット５１にリブ６３又は６４を設けたが、リブ６３又は６４は、図９に示す複数のスイッチセット５１のうち、最も近い第１スイッチセット５１Ａに設け、その他には設けなくてもよい。蒸気口３６ａに最も近い第１スイッチセット５１Ａは蒸気が最も当たり易い領域であるため、この第１スイッチセット５１Ａにリブ６３又は６４を設けることで、第１スイッチセット５１Ａの操作部５４の操作性低下を効果的に抑制できる。

【0094】

スペーサ６０Ａのリブ６３は、基部５９の開口部５９ｈの周壁のうち、弾性片６１を形成するための打抜部５９ｉ以外の全域に設けたが、蒸気口３６ａに最も近い部分だけに設けてもよい。蒸気口３６ａに最も近い部分は最も塑性変形が生じ得る部分であるため、この部分にリブ６３を設けることで、操作部５４の変位量を低減でき、操作部５４の操作性低下を効果的に抑制できる。

【0095】

リブ６３は、開口部５９ｈの周壁の周方向に間隔をあけて設けた複数の突片で構成されてもよいし、１つの突片のみで構成されてもよい。

【0096】

リブ６３，６４は、スペーサユニット５８に設ける構成に限られず、図１０に示す第１変形例、又は図１１に示す第２変形例のようにしてもよい。

【0097】

図１０に示す第１変形例では、リブ６３は、蓋カバー４０の収容部２４に設けられている。この場合、リブ６３は不連続の筒状に形成され、回路基板５５とスペーサユニット５８には、リブ６３と対応する部分に貫通孔が設けられる。

【0098】

図１１に示す第２変形例では、リブ６３は、操作パネル部５３の周壁５３ｂに設けられている。この場合、リブ６３は、操作パネル部５３とは別体で設けられ、溶着等によって後付けされる。又は、リブ６３を含む不透明樹脂部４５ａと透明樹脂部４５ｂを金型によって一体成形し、不透明樹脂部４５ａと透明樹脂部４５ｂの表面に被覆層４５ｃを後で成形する。

【0099】

操作パネル部５３を含む操作ユニット５０は、調理器本体２０に設けられていてもよく、蒸気口３６ａから吹き出て跳ね返った蒸気が少なくとも一部に当たる領域に設けられていればよい。

【0100】

前記実施形態では調理器１０を例に挙げて説明したが、加熱機器は、飯米を炊飯する炊飯器であってもよい。また、お湯を沸かす湯沸かし器、及び室内の空気を加湿する加湿器であってもよく、鍋と、鍋の上端開口を塞ぐ蓋体とを備える加熱機器であれば、同様の作用及び効果を得ることができる。

【符号の説明】

【0101】

１０…調理器（加熱機器）
１５…調理鍋
２０…調理器本体
２１…本体外装体
２２…肩体
２３…ヒンジ接続部
２４…収容部
２５…係止部
３０…蓋体
３１…蓋本体
３１ａ…接続部
３１ｂ…開口部
３２…蓋外装体
３２ａ…開口部
３２ｂ…開口部
３４…蒸気通路
３５…ダクト部材
３６…蒸気口部材
３６ａ…蒸気口
３７…ロック部材
３８…操作部材
４０…蓋カバー
４０ａ…凹部
４０ｂ…ネジ止め部
４１…収容凹部
４１ａ…底面
４１ｂ…外周面
４１ｃ…位置決めリブ
４１ｄ…第１支持リブ
４１ｅ…第２支持リブ
４１ｆ…係止爪部
４５…天面パネル
４５ａ…不透明樹脂部
４５ｂ…透明樹脂部
４５ｃ…被覆層
４６…ボス
４７…窓部
４８…液晶表示器
４９…液晶ホルダ
５０…操作ユニット
５１…スイッチセット
５１Ａ…第１スイッチセット
５３…操作パネル部
５３ａ…開口部
５３ｂ…周壁
５４，５４Ａ…操作部
５５…回路基板
５５ａ…第１係止孔
５５ｂ…挿通孔
５５ｃ…第２係止孔
５５ｄ…位置決め孔
５６…スイッチ
５６ａ…操作受部
５８…スペーサユニット
５９…基部
５９ａ…第１部分
５９ｂ…第２部分
５９ｃ…第３部分
５９ｄ…係止片
５９ｅ…挿通部
５９ｆ…第１支持部
５９ｇ…第２支持部
５９ｈ…開口部
５９ｉ…打抜部
６０，６０Ａ，６０Ｂ…スペーサ
６０ａ…基板
６０ｂ…突出部
６０ｃ…押圧部
６１…弾性片
６３…リブ
６３ａ…規制部
６３ｂ…脚部
６３ｃ…ＬＥＤ配置部
６４…リブ
６４ａ…規制部
６４ｂ…脚部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】