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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-10-21
(45)【発行日】2024-10-29
(54)【発明の名称】塗布装置及び塗布方法
(51)【国際特許分類】
B05C 5/02 20060101AFI20241022BHJP
B05C 11/10 20060101ALI20241022BHJP
B05D 1/26 20060101ALI20241022BHJP
B05D 3/00 20060101ALI20241022BHJP
B05D 7/00 20060101ALI20241022BHJP
【ＦＩ】
B05C5/02
B05C11/10
B05D1/26 Z
B05D3/00 B
B05D7/00 K
【請求項の数】
7
(21)【出願番号】P 2020163332
(22)【出願日】2020-09-29
(65)【公開番号】P2022055742
(43)【公開日】2022-04-08
【審査請求日】2023-09-22
(73)【特許権者】
【識別番号】000003159
【氏名又は名称】東レ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110000280
【氏名又は名称】弁理士法人サンクレスト国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】谷 義則
(72)【発明者】
【氏名】伊藤 俊文
(72)【発明者】
【氏名】鈴木 暁雄
【審査官】當間 庸裕
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１７－１４８７６９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１５－１９２９８４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１１－１６７６０３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１５－２０７６９１（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許第０６４９５２０５（ＵＳ，Ｂ１）
【文献】特開２０１６－１５０３１１（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｂ０５Ｃ ５／０２
Ｂ０５Ｃ １１／１０
Ｂ０５Ｄ １／２６
Ｂ０５Ｄ ３／００
Ｂ０５Ｄ ７／００
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
塗布対象となる基材よりも一方向に長い吐出口を有する塗布器と、前記一方向に交差する方向を移動方向として前記塗布器と前記基材との相対移動を行わせるための移動機構と、
前記塗布器と繋がり当該塗布器に液を供給する供給動作を行うことが可能である供給部と、
を備え、
前記基材は、その少なくとも一部に、前記移動方向に直交する幅方向の寸法が変化する輪郭形状を有していて、
前記塗布器内の液を負圧に維持しつつ前記相対移動を行いながら前記吐出口から液を吐出することにより、当該吐出口と対向する前記基材の幅方向の全体を塗布幅として塗布する、キャピラリ塗布式の塗布装置であって、
前記基材のうち、前記幅方向の寸法が徐々に小さくなる縮幅領域に対して、液を塗布する縮幅塗布の際、前記供給部は、前記塗布幅に応じた必要量よりも、ビードの液量の変化分に相当する余剰量の分だけ少ない量の液を前記塗布器に供給する、
塗布装置。
【請求項2】
前記供給部は、更に、前記塗布器の液を吸引する吸引動作を行うことが可能であり、前記縮幅塗布の間に、前記相対移動を行いながら前記供給部は前記吸引動作を行うタイミングが含まれる、請求項１に記載の塗布装置。
【請求項3】
前記供給部は、液を送り出す第一ポンプと、液を吸引する第二ポンプとを有し、前記縮幅塗布の際、前記第一ポンプは液を送り出すと共に、前記第二ポンプは液の吸引を行う、請求項２に記載の塗布装置。
【請求項4】
前記縮幅塗布の際、その途中で、前記第一ポンプによる液の送り出し量が、前記第二ポンプによる液の吸引量よりも大きい第一状態から、
前記第二ポンプによる液の吸引量が、前記第一ポンプによる液の送り出し量よりも大きい第二状態へ、
変更する、請求項３に記載の塗布装置。
【請求項5】
前記第一ポンプは、前記塗布器と直接的に繋がる第一配管を通じて接続されていて、前記第二ポンプは、前記第一配管とは別であって前記塗布器と直接的に繋がる第二配管を通じて接続されている、請求項３又は請求項４に記載の塗布装置。
【請求項6】
前記基材のうち、前記幅方向の寸法が徐々に大きくなる拡幅領域に対して、液を塗布する拡幅塗布の際、前記供給部は、前記塗布幅に応じた必要量よりも、ビードの液量の変化分に相当する不足量の分だけ多い量の液を前記塗布器に供給する、請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項7】
塗布対象となる基材よりも一方向に長い吐出口を有する塗布器と、前記一方向に交差する方向を移動方向として前記塗布器と前記基材との相対移動を行わせるための移動機構と、
前記塗布器と繋がり当該塗布器に液を供給する供給動作を行うことが可能である供給部と、を備える塗布装置が、
前記塗布器内の液を負圧に維持しつつ前記相対移動を行いながら前記吐出口から液を吐出することにより、当該吐出口と対向する前記基材の幅方向の全体を塗布幅として塗布する、キャピラリ塗布式の塗布方法であって、
前記基材は、その少なくとも一部に、前記移動方向に直交する幅方向の寸法が変化する輪郭形状を有していて、
前記基材のうち、前記幅方向の寸法が徐々に小さくなる縮幅領域に対して、液を塗布する縮幅塗布の際、前記供給部は、前記塗布幅に応じた必要量よりも、ビードの液量の変化分に相当する余剰量の分だけ少ない量の液を前記塗布器に供給する、
塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、基材に液を塗布するための塗布装置及び塗布方法に関する。
【背景技術】
【0002】
例えば半導体の製造工程では、半導体ウエハに液状である機能性材料（以下、単に「液」と称する。）が塗布される。半導体ウエハに液を塗布する技術としてスピンコートが知られている。しかし、スピンコートの場合、液の利用効率が悪い。
そこで、近年、半導体ウエハ等の基材に液を塗布するための装置として、塗布器を備えた塗布装置が用いられる。その塗布器は、一方向に長いスリットを有し、スリットの開口が液の吐出口となる。塗布器と半導体ウエハとを相対的に移動させながら、吐出口から液を吐出し、半導体ウエハ上に塗膜を形成する。特許文献１に、塗布器を備えた塗布装置が開示されている。
そこで、近年、半導体ウエハ等の基材に液を塗布するための装置として、塗布器を備えた塗布装置が用いられる。その塗布器は、一方向に長いスリットを有し、スリットの開口が液の吐出口となる。塗布器と半導体ウエハとを相対的に移動させながら、吐出口から液を吐出し、半導体ウエハ上に塗膜を形成する。特許文献１に、塗布器を備えた塗布装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開２０１７－１４８７６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
前記のような塗布器を備える塗布装置の場合、半導体ウエハに対する塗布の開始部及び終了部で、塗布した液の膜厚精度が低下しやすい。
ここで、半導体ウエハ上の塗布領域には、図８に示すように、チップ等の部品Ｃを形成するために高い膜厚精度が要求される有効領域Ａ１と、その周囲（半導体ウエハの周縁部）の除外領域Ａ２とが存在する。
前記塗布装置の場合、塗布開始の一端部７ａと塗布終了の他端部７ｂとで膜厚精度が低下しやすいが、このような一端部７ａ及び他端部７ｂが、除外領域Ａ２の範囲内に収まるように液を塗布するのが望ましい。そして、有効領域Ａ１をできるだけ広く確保するために、除外領域Ａ２は狭く設定され、このような狭い除外領域Ａ２の範囲内に、膜厚精度の低い不良部を収めることが可能となる塗布手段の研究が進められている。
ここで、半導体ウエハ上の塗布領域には、図８に示すように、チップ等の部品Ｃを形成するために高い膜厚精度が要求される有効領域Ａ１と、その周囲（半導体ウエハの周縁部）の除外領域Ａ２とが存在する。
前記塗布装置の場合、塗布開始の一端部７ａと塗布終了の他端部７ｂとで膜厚精度が低下しやすいが、このような一端部７ａ及び他端部７ｂが、除外領域Ａ２の範囲内に収まるように液を塗布するのが望ましい。そして、有効領域Ａ１をできるだけ広く確保するために、除外領域Ａ２は狭く設定され、このような狭い除外領域Ａ２の範囲内に、膜厚精度の低い不良部を収めることが可能となる塗布手段の研究が進められている。
【0005】
前記のような塗布器を用いて行う塗布方式として、近年、前記特許文献１に開示されているようなキャピラリ塗布が注目されている。キャピラリ塗布は、図９に示すように、液を溜めているタンク９５ａを含む負圧発生手段９５によって、塗布器９０内の液を負圧の状態とし、その状態を維持しつつ、基材７と塗布器９０とを相対移動させながら、塗布器９０の吐出口９１から液を吐出する方式の塗布である。
【0006】
塗布器９０の吐出口９１は（図８参照）、基材７の幅方向の寸法（直径）Ｄよりも長く形成されていて、その吐出口９１と対向する基材７の幅方向の全体を「塗布幅Ｅ」として塗布が行われる。半導体ウエハのような輪郭形状が円形である基材７は、塗布の進行方向に沿って幅方向の寸法が徐々に変化するが、このような基材７であっても、キャピラリ塗布の場合、基材７外の範囲に液が塗布されず、基材７上の全範囲にのみ液が塗布される。
【0007】
前記特許文献１に開示の塗布装置では、キャピラリ塗布の際、ポンプ９２（図９参照）が液を塗布器９０に供給する。ポンプ９２による液の単位時間あたりの供給量Ｑｐは、基材７の前記塗布幅Ｅに応じた単位時間あたりの必要量Ｑｃと等しく設定されればよく、その必要量Ｑｃ（＝Ｑｐ）は、次の式で計算される。
（必要量Ｑｃ）＝（塗布幅Ｅ）×（膜厚ｔ）×（相対移動の速度ｖ）
（必要量Ｑｃ）＝（塗布幅Ｅ）×（膜厚ｔ）×（相対移動の速度ｖ）
【0008】
円形の基材７の場合、塗布の進行方向に沿って塗布幅Ｅが徐々に変化することから、必要量Ｑｃが刻々と変化し、これに応じてポンプ９２による供給量Ｑｐも刻々と変化させる。具体的に説明すると、基材７のうち、幅寸法が徐々に大きくなる前半の領域Ａ１１（図８参照）に対して塗布を行う際、前記塗布幅Ｅは徐々に大きくなることから、ポンプ９２による供給量Ｑｐも徐々に多くなる。反対に、幅寸法が徐々に小さくなる後半の領域Ａ１２に対して塗布を行う際、前記塗布幅Ｅは徐々に小さくなることから、ポンプ９２による供給量Ｑｐも徐々に少なくなる。
膜厚ｔ及び移動速度ｖを一定とする場合、前記式によれば、ポンプ９２による液の供給量Ｑｐ（＝Ｑｃ）は、塗布幅Ｅに応じて変化する。塗布幅Ｅは、基材７の形状により既知であるため、供給量Ｑｐは計算により求められる。このため、予め求められている供給量Ｑｐに基づいて作成されたコンピュータプログラムによって、ポンプ９２の動作が制御されることで、基材７上に所望の膜厚の塗膜が得られると考えられる。
膜厚ｔ及び移動速度ｖを一定とする場合、前記式によれば、ポンプ９２による液の供給量Ｑｐ（＝Ｑｃ）は、塗布幅Ｅに応じて変化する。塗布幅Ｅは、基材７の形状により既知であるため、供給量Ｑｐは計算により求められる。このため、予め求められている供給量Ｑｐに基づいて作成されたコンピュータプログラムによって、ポンプ９２の動作が制御されることで、基材７上に所望の膜厚の塗膜が得られると考えられる。
【0009】
しかし、実際では、例えば、基材７の後半の領域Ａ１２では、膜厚が規定よりも厚くなる場合があることが、発明者によって見いだされた。その理由は、キャピラリ塗布では、塗布の進行にしたがって、基材７における塗布幅Ｅが変化する他に、吐出口９１が開口する塗布器９０の先端と基材７との間に満たされている液（その液を「ビードＢ」と称する。）の量（ビード量）も変化するためである。すなわち、キャピラリ塗布では、塗布器９０の先端と基材７との間に液が満たされた状態（ビードＢが形成された状態）となることから、基材７に実際に塗布される液量には、ポンプ９２による液の供給量Ｑｐの他に、ビードＢの液量の変化分も含まれるためである。後半の領域Ａ１２では、塗布幅Ｅが徐々に小さくなるが、それに応じてビードＢの長さ（幅寸法）も徐々に短くなる。このようなビードＢの液量の変化が膜厚に影響を与え、後半の領域Ａ１２では、膜厚が設定値よりも厚くなる場合がある。
【0010】
そこで、本開示では、ポンプを用いて行うキャピラリ塗布において、膜厚精度をより一層高めることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0011】
本開示は、塗布対象となる基材よりも一方向に長い吐出口を有する塗布器と、前記一方向に交差する方向を移動方向として前記塗布器と前記基材との相対移動を行わせるための移動機構と、前記塗布器と繋がり当該塗布器に液を供給する供給動作を行うことが可能である供給部と、を備え、前記基材は、その少なくとも一部に、前記移動方向に直交する幅方向の寸法が変化する輪郭形状を有していて、前記塗布器内の液を負圧に維持しつつ前記相対移動を行いながら前記吐出口から液を吐出することにより、当該吐出口と対向する前記基材の幅方向の全体を塗布幅として塗布する、キャピラリ塗布式の塗布装置であって、前記基材のうち、前記幅方向の寸法が徐々に小さくなる縮幅領域に対して、液を塗布する縮幅塗布の際、前記供給部は、前記塗布幅に応じた必要量よりも少ない量の液を前記塗布器に供給する。
【0012】
基材に実際に塗布される液量には、供給部による液の供給量の他に、塗布器と基材との間に形成されるビードの液量の変化分も含まれる。前記縮幅領域では、ビードの液量の変化分が余剰の液となるが、前記塗布装置によれば、塗布幅に応じた必要量よりも少ない量の液が供給部によって塗布器に供給される。よって、ビードの液量の変化が膜厚に与える影響を低減することができ、膜厚精度をより一層高めることが可能となる。
【0013】
また、好ましくは、前記供給部は、更に、前記塗布器の液を吸引する吸引動作を行うことが可能であり、前記縮幅塗布の間に、前記相対移動を行いながら前記供給部は前記吸引動作を行うタイミングが含まれる。
例えば、基材の輪郭形状が円形である場合、塗布（縮幅塗布）の最後では、塗布幅が大きく変化し、これによりビードの液量の変化が大きくなる。このような場合であっても、膜厚が規定よりも厚くなるのを、前記吸引動作により防ぐことが可能となる。
例えば、基材の輪郭形状が円形である場合、塗布（縮幅塗布）の最後では、塗布幅が大きく変化し、これによりビードの液量の変化が大きくなる。このような場合であっても、膜厚が規定よりも厚くなるのを、前記吸引動作により防ぐことが可能となる。
【0014】
前記供給部は１台のポンプを有し、そのポンプによって前記供給動作及び前記吸引動作を行うように、供給部は構成されてもよいが、好ましくは、前記供給部は、液を送り出す第一ポンプと、液を吸引する第二ポンプとを有し、前記縮幅塗布の際、前記第一ポンプは液を送り出すと共に、前記第二ポンプは液の吸引を行う。
この構成によれば、第一ポンプによる液の送り出し量が、第二ポンプによる液の吸引量を超えていると、供給部は前記供給動作を行っている状態となり、反対に、第二ポンプによる液の吸引量が、第一ポンプによる液の送り出し量を超えていると、供給部は前記吸引動作を行っている状態となる。
塗布の途中で、１台のポンプにより液の送り出し（供給動作）と吸引（吸引動作）とを切り替える場合、その切り換えのタイミングで、ポンプが不連続な動作となり、その結果、基材に塗布された塗膜にスジが発生する可能性がある。しかし、供給部が２台のポンプを有する構成によれば、そのようなスジの発生を抑えることが可能となる。
この構成によれば、第一ポンプによる液の送り出し量が、第二ポンプによる液の吸引量を超えていると、供給部は前記供給動作を行っている状態となり、反対に、第二ポンプによる液の吸引量が、第一ポンプによる液の送り出し量を超えていると、供給部は前記吸引動作を行っている状態となる。
塗布の途中で、１台のポンプにより液の送り出し（供給動作）と吸引（吸引動作）とを切り替える場合、その切り換えのタイミングで、ポンプが不連続な動作となり、その結果、基材に塗布された塗膜にスジが発生する可能性がある。しかし、供給部が２台のポンプを有する構成によれば、そのようなスジの発生を抑えることが可能となる。
【0015】
さらに、好ましくは、前記縮幅塗布の際、その途中で、前記第一ポンプによる液の送り出し量が、前記第二ポンプによる液の吸引量よりも大きい第一状態から、前記第二ポンプによる液の吸引量が、前記第一ポンプによる液の送り出し量よりも大きい第二状態へ、変更する。
前記構成によれば、縮幅塗布の際に、供給部は、はじめ供給動作を行うが、その途中で吸引動作を行う構成が得られる。しかも、第一ポンプ及び第二ポンプそれぞれは不連続な動作とならないことから、前記のようなスジの発生を防ぐことが可能となる。
前記構成によれば、縮幅塗布の際に、供給部は、はじめ供給動作を行うが、その途中で吸引動作を行う構成が得られる。しかも、第一ポンプ及び第二ポンプそれぞれは不連続な動作とならないことから、前記のようなスジの発生を防ぐことが可能となる。
【0016】
また、第一ポンプ及び第二ポンプを有する構成であっても、塗布器と供給部とを繋ぐ配管において、液の流れの反転が生じると、膜厚に影響を与える可能性がある。そこで、好ましくは、前記第一ポンプは、前記塗布器と直接的に繋がる第一配管を通じて接続されていて、前記第二ポンプは、前記第一配管とは別であって前記塗布器と直接的に繋がる第二配管を通じて接続されている。
前記構成によれば、塗布器と供給部とを繋ぐ配管において、液の流れの反転が生じない。その結果、塗膜に液のスジが発生するのをより効果的に抑制することが可能となる。
前記構成によれば、塗布器と供給部とを繋ぐ配管において、液の流れの反転が生じない。その結果、塗膜に液のスジが発生するのをより効果的に抑制することが可能となる。
【0017】
また、好ましくは、前記基材のうち、前記幅方向の寸法が徐々に大きくなる拡幅領域に対して、液を塗布する拡幅塗布の際、前記供給部は、前記塗布幅に応じた必要量よりも多い量の液を前記塗布器に供給する。
前記拡幅領域では、ビードの液量の変化分が液の不足となり、膜厚が規定よりも薄くなる場合があるが、前記構成を備える塗布装置によれば、塗布幅に応じた必要量よりも多い量の液が供給部によって塗布器に供給される。よって、ビードの液量の変化が膜厚に与える影響を低減することができ、膜厚精度をより一層高めることが可能となる。
前記拡幅領域では、ビードの液量の変化分が液の不足となり、膜厚が規定よりも薄くなる場合があるが、前記構成を備える塗布装置によれば、塗布幅に応じた必要量よりも多い量の液が供給部によって塗布器に供給される。よって、ビードの液量の変化が膜厚に与える影響を低減することができ、膜厚精度をより一層高めることが可能となる。
【0018】
また、本開示の塗布方法は、塗布対象となる基材よりも一方向に長い吐出口を有する塗布器と、前記一方向に交差する方向を移動方向として前記塗布器と前記基材との相対移動を行わせるための移動機構と、前記塗布器と繋がり当該塗布器に液を供給する供給動作を行うことが可能である供給部と、を備える塗布装置が、前記塗布器内の液を負圧に維持しつつ前記相対移動を行いながら前記吐出口から液を吐出することにより、当該吐出口と対向する前記基材の幅方向の全体を塗布幅として塗布する、キャピラリ塗布式の塗布方法であって、前記基材は、その少なくとも一部に、前記移動方向に直交する幅方向の寸法が変化する輪郭形状を有していて、前記基材のうち、前記幅方向の寸法が徐々に小さくなる縮幅領域に対して、液を塗布する縮幅塗布の際、前記供給部は、前記塗布幅に応じた必要量よりも少ない量の液を前記塗布器に供給する。
【0019】
基材に実際に塗布される液量には、供給部による液の供給量の他に、塗布器と基材との間に形成されるビードの液量の変化分も含まれる。前記縮幅領域では、ビードの液量の変化分が余剰の液となるが、前記塗布方法によれば、塗布幅に応じた必要量よりも少ない量の液が供給部によって塗布器に供給される。よって、ビードの液量の変化が膜厚に与える影響を低減することができ、膜厚精度をより一層高めることが可能となる。
【発明の効果】
【0020】
ポンプを用いて行うキャピラリ塗布において、膜厚精度をより一層高めることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【0021】
【図1】塗布装置の一例を示す概略構成図である。
【図3】液付け動作及びキャピラリ塗布を説明するための図である。
【図4】キャピラリ塗布を説明するための図である。
【図8】塗布対象となる半導体ウエハ上の塗布領域を示す説明図である。
【図9】従来の塗布装置の概略構成図である。
【発明を実施するための形態】
【0022】
〔塗布装置の構成〕
図１は、塗布装置の一例を示す概略構成図である。図１に示す塗布装置１０は、塗布対象となる基材７に液Ｌを塗布するための装置である。塗布装置１０は、後にも説明するが、一方向に長い吐出口２３を有する塗布器１１を備え、その塗布器１１と基材７とを相対移動させながら、吐出口２３から液Ｌを吐出させる。これにより、基材７の一面である被塗布面に液Ｌが塗布され、塗膜が形成される。本実施形態では、基材７に一定の膜厚で液Ｌを塗布する。このような塗布を行うために、図１に示す塗布装置１０は、塗布器１１、移動機構１２、供給部１３、制御装置１４、及びステージ１６を備える。
図１は、塗布装置の一例を示す概略構成図である。図１に示す塗布装置１０は、塗布対象となる基材７に液Ｌを塗布するための装置である。塗布装置１０は、後にも説明するが、一方向に長い吐出口２３を有する塗布器１１を備え、その塗布器１１と基材７とを相対移動させながら、吐出口２３から液Ｌを吐出させる。これにより、基材７の一面である被塗布面に液Ｌが塗布され、塗膜が形成される。本実施形態では、基材７に一定の膜厚で液Ｌを塗布する。このような塗布を行うために、図１に示す塗布装置１０は、塗布器１１、移動機構１２、供給部１３、制御装置１４、及びステージ１６を備える。
【0023】
図２は、図１に示す塗布装置１０の斜視図である。塗布器１１は、スリットダイとも呼ばれ、一方向に長い部材である。前記一方向、つまり、塗布器１１の長手方向を「幅方向」と定義する。各図において「幅方向」の一方が矢印Ｘで示す方向である。塗布器１１と基材７との相対移動の方向は、幅方向と交差する方向であり、本実施形態では、幅方向と直交する方向である。基材７に対して相対的に塗布器１１が移動する方向が、塗布の進行方向となり、この進行方向を「相対移動の移動方向」とし、以下において「相対移動方向」と称することもある。各図において、塗布の進行方向となる相対移動方向が矢印Ｙで示す方向である。幅方向と相対移動方向との双方に直交する方向が「上下方向」であり、各図において、上下方向のうちの上方向が矢印Ｚで示す方向である。本実施形態では、幅方向及び相対移動方向は、水平面に沿った方向となり、上下方向は、鉛直線に沿った方向となる。
【0024】
本実施形態における基材７は、図２に示すように、一般的な半導体ウエハのような輪郭形状が円形の板である。このため、基材７の輪郭形状は、塗布の進行方向となる相対移動方向（矢印Ｙ方向）の前半領域では、矢印Ｙ方向に向かうにしたがって幅方向の寸法（基材幅）が徐々に大きくなる形状である。基材７のうち、矢印Ｙ方向に向かって幅方向の寸法が徐々に大きくなる領域を「拡幅領域Ｋ１」と称する。拡幅領域Ｋ１に対して、液Ｌを塗布することを「拡幅塗布」と称する。
【0025】
また、基材７の輪郭形状は、残りである後半領域で、矢印Ｙ方向に向かうにしたがって幅方向の寸法（基材幅）が小さくなる形状である。基材７のうち、矢印Ｙ方向に向かって幅方向の寸法が徐々に小さくなる領域を「縮幅領域Ｋ２」と称する。縮幅領域Ｋ２に対して、液Ｌを塗布することを「縮幅塗布」と称する。
なお、基材７は、円形以外であってもよく、その少なくとも一部に、矢印Ｙ方向に向かうにしたがって幅方向の寸法が徐々に変化する（小さくなる）輪郭形状を有していればよい。
なお、基材７は、円形以外であってもよく、その少なくとも一部に、矢印Ｙ方向に向かうにしたがって幅方向の寸法が徐々に変化する（小さくなる）輪郭形状を有していればよい。
【0026】
塗布器１１は、塗布装置１０が備える支持部（図示省略）に搭載されている。図１において、塗布器１１内に、液が溜められる液溜め空間２１と、スリット２２とが形成されている。液溜め空間２１及びスリット２２は、幅方向に沿って長く直線状に形成されている。スリット２２の一方側（図１では上側）は、液溜め空間２１に開口し、液溜め空間２１と繋がっている。スリット２２の他方側（図１では下側）は、塗布器１１の先端面２４で開口している。スリット２２の開口が、液Ｌを吐出する吐出口２３である。図２に示すように、吐出口２３の幅方向の寸法（幅寸法Ａ）は、基材７の直径Ｄ（幅方向の最大寸法Ｄ）よりも大きい（Ａ＞Ｄ）。塗布器１１に供給され液溜め空間２１に一旦溜められた液Ｌが、スリット２２を通じて吐出口２３から外部空間へ吐出される。塗布器１１の先端面２４は、基材７に隙間を有して対向していて、吐出口２３から吐出された液Ｌが基材７に塗布される。
【0027】
移動機構１２は、塗布器１１と基材７とを相対移動させる。本実施形態では、静止状態にある塗布器１１に対して、基材７が移動する。このために、基材７を保持するステージ１６が移動するように構成されている。図１において、ステージ１６は、基材７を例えばエアの吸引によって保持する。基材７に液Ｌを塗布する際、その基材７の上方に塗布器１１が位置する。
本実施形態の移動機構１２は、静止状態にある塗布器１１に対して、ステージ１６を移動させる構成を備える。具体的に説明すると、ステージ１６はＹ方向に前進移動可能でかつＹ方向と反対方向に後退移動可能となって設けられていて、移動機構１２は、ステージ１６を移動させるアクチュエータ２６を有する。アクチュエータ２６は、例えばリニアアクチュエータである。移動機構１２により、基材７の被塗布面が水平状態となって基材７が移動する。なお、本実施形態の構成とは反対に、ステージ１６が静止状態であって塗布器１１（塗布器１１を搭載する支持部）が移動してもよい。つまり、移動機構１２は、塗布器１１の長手方向に交差する方向（直交する方向）を相対移動方向として、基材７と塗布器１１とを相対的に移動させる構成であればよい。移動機構１２による相対移動の開始、相対移動の停止、相対移動の速度調整は制御装置１４によって制御される。
本実施形態の移動機構１２は、静止状態にある塗布器１１に対して、ステージ１６を移動させる構成を備える。具体的に説明すると、ステージ１６はＹ方向に前進移動可能でかつＹ方向と反対方向に後退移動可能となって設けられていて、移動機構１２は、ステージ１６を移動させるアクチュエータ２６を有する。アクチュエータ２６は、例えばリニアアクチュエータである。移動機構１２により、基材７の被塗布面が水平状態となって基材７が移動する。なお、本実施形態の構成とは反対に、ステージ１６が静止状態であって塗布器１１（塗布器１１を搭載する支持部）が移動してもよい。つまり、移動機構１２は、塗布器１１の長手方向に交差する方向（直交する方向）を相対移動方向として、基材７と塗布器１１とを相対的に移動させる構成であればよい。移動機構１２による相対移動の開始、相対移動の停止、相対移動の速度調整は制御装置１４によって制御される。
【0028】
図１及び図２に示す供給部１３は、１つのポンプ１７を有する。ポンプ１７は、塗布器１１と直接的に繋がる配管３１を通じて接続されている。配管３１は供給部１３に含まれる。ポンプ１７は定量ポンプであり、制御装置１４からの指令信号に基づいて、単位時間あたり一定量の液Ｌを精度よく送り出すことが可能である。ポンプ１７による液Ｌの送り出し量、つまり、塗布器１１への液Ｌの供給量は、ポンプ１７の動作速度に応じて可変であり、その動作速度は制御装置１４により制御される。ポンプ１７から送り出された液Ｌは、配管３１を通じて塗布器１１に供給される。配管３１には、開閉式のバルブ３２が設けられている。バルブ３２が閉じている状態で、ポンプ１７と塗布器１１との間で液Ｌは流れることができず、ポンプ１７から液Ｌが塗布器１１に供給されない。バルブ３２が開いている状態で、ポンプ１７と塗布器１１との間で液は流れることができ、ポンプ１７から液Ｌが塗布器１１に供給される。
【0029】
このように、供給部１３が有するポンプ１７は、配管３１を通じて塗布器１１と繋がり、塗布器１１に液Ｌを供給する供給動作を行うことが可能である。供給部１３は、塗布開始前の事前処理として、基材７に液Ｌを付着させる液付け動作のためにも機能する。事前処理（液付け動作）について後に説明する。
本実施形態のポンプ１７は、シリンジポンプである。制御装置１４からの指令信号により、ポンプ１７のピストン１７ａは、液Ｌを送り出す場合と反対方向に移動可能である。つまり、ポンプ１７は、配管３１を通じて塗布器１１側の液Ｌを吸引することが可能である。以上より、供給部１３は、液Ｌを送り出す供給動作以外に、塗布器１１の液Ｌを吸引する吸引動作を行うことが可能である。
本実施形態のポンプ１７は、シリンジポンプである。制御装置１４からの指令信号により、ポンプ１７のピストン１７ａは、液Ｌを送り出す場合と反対方向に移動可能である。つまり、ポンプ１７は、配管３１を通じて塗布器１１側の液Ｌを吸引することが可能である。以上より、供給部１３は、液Ｌを送り出す供給動作以外に、塗布器１１の液Ｌを吸引する吸引動作を行うことが可能である。
【0030】
制御装置１４は、コントロールユニットとも呼ばれ、コンピュータを含む。そのコンピュータに記憶されているプログラムが、コンピュータの処理装置（ＣＰＵ）によって実行されることで、塗布装置１０が備える各部の動作及びその動作タイミングが制御され、基材７に対する液の塗布が行われる。制御装置１４は、移動機構１２、つまり、アクチュエータ２６の動作を制御することで、塗布器１１と基材７（ステージ１６）との相対移動の制御を行う機能を有する。また、制御装置１４は、供給部１３（ポンプ１７）の動作の制御を行う機能を有する。
【0031】
以上の構成を備える塗布装置１０によれば、塗布器１１に対して基材７が移動しながら、その塗布器１１の吐出口２３から液Ｌが吐出され、後に説明するキャピラリ塗布が行われる。塗布器１１の吐出口２３と、基材７との間隔（隙間）を調整するために、塗布器１１は、上下方向に移動可能となって支持部に搭載されている。基材７に対して塗布器１１から液Ｌを吐出することで、その基材７に液Ｌを塗布する際、供給部１３が液Ｌを塗布器１１に供給することができる。更に、基材７は円形であることから、後にも説明するが、その基材７に液Ｌを塗布する際、供給部１３によって塗布器１１から液Ｌを吸引する動作が実行されるタイミングも含まれる。このような供給部１３（ポンプ１７）の動作の具体例については後に説明する。
【0032】
〔キャピラリ塗布について〕
前記事前処理としての液付け動作が行われ、その後、実際に基材７に対して液Ｌを連続塗布する塗布処理（塗布動作）が行われる。この塗布処理において、キャピラリ塗布が行われる。
液付け動作について説明する。図３の（Ａ）図に示すように、基材７の端部７ａと塗布器１１の先端面２４とを接近させ対向させた状態とする。液溜め空間２１（図１参照）及びスリット２２を含む塗布器１１内の空間、並びに、配管３１に液Ｌが充填状態にあり、ポンプ１７は停止状態にある。事前処理及び塗布処理の際、前記空間及び配管３１は、吐出口２３以外で開口しておらず、閉じた領域である。このため、図３の（Ａ）図に示すように、塗布器１１内において液Ｌが充填された状態が維持され、吐出口２３から液Ｌは吐出されない。この状態を初期状態と称する。
前記事前処理としての液付け動作が行われ、その後、実際に基材７に対して液Ｌを連続塗布する塗布処理（塗布動作）が行われる。この塗布処理において、キャピラリ塗布が行われる。
液付け動作について説明する。図３の（Ａ）図に示すように、基材７の端部７ａと塗布器１１の先端面２４とを接近させ対向させた状態とする。液溜め空間２１（図１参照）及びスリット２２を含む塗布器１１内の空間、並びに、配管３１に液Ｌが充填状態にあり、ポンプ１７は停止状態にある。事前処理及び塗布処理の際、前記空間及び配管３１は、吐出口２３以外で開口しておらず、閉じた領域である。このため、図３の（Ａ）図に示すように、塗布器１１内において液Ｌが充填された状態が維持され、吐出口２３から液Ｌは吐出されない。この状態を初期状態と称する。
【0033】
初期状態から、ポンプ１７（図１参照）による液Ｌの送り出しが開始され、液Ｌが塗布器１１に供給される。すると、幅方向に長い吐出口２３の全体から、液Ｌが帯状となって吐出され始める。基材７は円形であることから、図３の（Ｂ）図に示すように、基材７の端部７ａには、帯状に吐出され始めた液Ｌのうち、端部７ａと対向する一部の液Ｌのみが付着する。帯状に吐出され始めた液Ｌのうち、端部７ａと対向しない部分は、当然に基材７に付着しないで吐出口２３で保持される（メニスカスを形成する）。液Ｌが端部７ａに付着すると、図外のセンサによる検出やタイマ等の機能によって、ポンプ１７は液Ｌの送り出しを停止する。すると、塗布器１１の先端面２４と基材７の端部７ａとの間に液Ｌが保持された状態となり、その液ＬによるビードＢが形成される。ビードＢを形成する液付け動作は、基材７と塗布器１１との相対移動が行われない停止状態で実行される。
【0034】
ビードＢが形成されると、基材７と塗布器１１との相対移動が開始され（図３の（Ｃ）参照）、実際の塗布動作が開始される。前記相対移動が開始されると、基材７に付着しているビードＢ（ビードＢの表面張力）が、塗布器１１内の液Ｌを吐出口２３から引き出そうとする。前記相対移動の開始にあわせて、塗布器１１に液Ｌを補充するために、ポンプ１７を有する供給部１３が液Ｌを塗布器１１に供給開始する。相対移動の開始後、塗布動作が継続される間も、ポンプ１７を有する供給部１３は動作を継続する。
【0035】
前記相対移動の間、供給部１３（ポンプ１７）が液Ｌを送り出す量（供給量）は、形成されているビードＢに連なって塗布器１１内の液Ｌが吐出口２３から自然に出ようとする液量よりも、僅かに少なくなる量に設定される。これにより、前記相対移動の間、塗布器１１内の液Ｌの圧力は、外気に対して僅かに負圧となり、その負圧の状態が維持される。このように塗布器１１内の液Ｌの圧力を、外気に対して負圧に維持しつつ、基材７と塗布器１１とを相対移動させながら、その塗布器１１の吐出口２３から液Ｌを吐出する。このようにして行われる塗布が、キャピラリ塗布である。つまり、キャピラリ塗布の場合、ポンプ１７を有する供給部１３により塗布器１１に液Ｌを供給する量が、塗布器１１内の液Ｌが吐出口２３から自然に出ようとする液量よりも少なくなるように、その供給部１３による液Ｌの供給量の制御を行うことで、塗布器１１内の液の負圧が維持される。
キャピラリ塗布の場合、相対移動速度が調整されることで、基材７に塗布される膜厚を調整することが可能となる。
キャピラリ塗布の場合、相対移動速度が調整されることで、基材７に塗布される膜厚を調整することが可能となる。
【0036】
図４は、本実施形態のキャピラリ塗布を説明するための図である。図４の上側の図は、基材７及び塗布器１１を上から見たイメージ図である。図４の下側の図は、供給部１３による塗布器１１への液Ｌの供給量Ｑｐを説明するための図である。その供給量Ｑｐは、ポンプ１７による、単位時間あたりの液Ｌの送り出し量である。図５は、図４の上側の図と同じ図を示すと共に、その図の塗布器１１及び基材７を移動方向（Ｙ方向）に見た断面図である。
【0037】
図４及び図５において、塗布器１１の吐出口２３の幅寸法（全長）が「Ａ」である。吐出口２３は、基材７の幅寸法（直径）Ｄよりも幅方向に長く形成されているが（Ａ＞Ｄ）、キャピラリ塗布の場合、吐出口２３の全幅が塗布幅となるのではなく、吐出口２３と対向する基材７の一部の幅方向の全体が「塗布幅Ｅ」となって、塗布が行われる。このため、基材７外の範囲に液Ｌが塗布されない。最終的に、基材７上の全範囲にのみ液Ｌが塗布される。基材７の直径Ｄは、吐出口２３の幅寸法Ａよりも小さいことから、全範囲を塗布する場合において、いずれの塗布位置（いずれのタイミング）でも、塗布幅Ｅは、吐出口２３の幅寸法Ａよりも小さい（Ｅ＜Ａ）。
なお、前記「塗布位置」は、基材７上の相対移動方向（矢印Ｙ方向）に沿った位置であり、吐出口２３が対向する位置である。図４の下側の図に示すように、塗布位置「０」が、基材７の塗布開始の端部位置であり、塗布位置「１００」が、基材７の塗布終了の端部位置である。
なお、前記「塗布位置」は、基材７上の相対移動方向（矢印Ｙ方向）に沿った位置であり、吐出口２３が対向する位置である。図４の下側の図に示すように、塗布位置「０」が、基材７の塗布開始の端部位置であり、塗布位置「１００」が、基材７の塗布終了の端部位置である。
【0038】
以上のように、本実施形態のキャピラリ塗布では、塗布器１１内の液Ｌを負圧に維持しつつ、基材７と塗布器１１との相対移動を行いながら、塗布器１１の吐出口２３から液Ｌを吐出する。このように吐出することによって、各塗布位置において、吐出口２３と対向する基材７の幅方向の全体を塗布幅Ｅとして塗布が行われる。
図４及び図５に示す、半導体ウエハのような円形である基材７は、塗布の進行方向となる相対移動方向（矢印Ｙ方向）に向かって、幅方向の寸法が徐々に変化する輪郭形状を有する。このような形状の基材７であっても、キャピラリ塗布の場合、基材７外の範囲に液が塗布（吐出）されず、基材７上の全範囲にのみ液が塗布される。
そして、本実施形態のキャピラリ塗布では、ポンプ１７を有する供給部１３が用いられる。
図４及び図５に示す、半導体ウエハのような円形である基材７は、塗布の進行方向となる相対移動方向（矢印Ｙ方向）に向かって、幅方向の寸法が徐々に変化する輪郭形状を有する。このような形状の基材７であっても、キャピラリ塗布の場合、基材７外の範囲に液が塗布（吐出）されず、基材７上の全範囲にのみ液が塗布される。
そして、本実施形態のキャピラリ塗布では、ポンプ１７を有する供給部１３が用いられる。
【0039】
〔ポンプ１７を用いたキャピラリ塗布について〕
図４により、供給部１３の液Ｌの供給量Ｑｐに関して説明する。供給量Ｑｐは、塗布器１１に対してポンプ１７が単位時間あたりに液Ｌを送り出す体積である。
ここで、基材７に一定の膜厚ｔで液Ｌを塗布するためには、ポンプ１７は、基材７の輪郭形状に応じた必要量の液Ｌを送り出せばよいと考えられる。つまり、ポンプ１７は、各塗布位置において、基材７の前記塗布幅Ｅに応じた必要量の液Ｌを吐出すれば、その基材７に一定の膜厚ｔで液Ｌを塗布することが可能であると考えられる。前記塗布幅Ｅに応じた必要量を「Ｑｃ」とする。その必要量Ｑｃは、次の式（１）で計算される。
（必要量Ｑｃ）＝（塗布幅Ｅ）×（膜厚ｔ）×（相対移動の速度ｖ）・・・式（１）
必要量Ｑｃは、基材７に一定の膜厚ｔで液Ｌを塗布するために、単位時間あたりに必要とする液Ｌの体積であり、相対移動の速度ｖは、前記単位時間あたりの移動距離である。
図４により、供給部１３の液Ｌの供給量Ｑｐに関して説明する。供給量Ｑｐは、塗布器１１に対してポンプ１７が単位時間あたりに液Ｌを送り出す体積である。
ここで、基材７に一定の膜厚ｔで液Ｌを塗布するためには、ポンプ１７は、基材７の輪郭形状に応じた必要量の液Ｌを送り出せばよいと考えられる。つまり、ポンプ１７は、各塗布位置において、基材７の前記塗布幅Ｅに応じた必要量の液Ｌを吐出すれば、その基材７に一定の膜厚ｔで液Ｌを塗布することが可能であると考えられる。前記塗布幅Ｅに応じた必要量を「Ｑｃ」とする。その必要量Ｑｃは、次の式（１）で計算される。
（必要量Ｑｃ）＝（塗布幅Ｅ）×（膜厚ｔ）×（相対移動の速度ｖ）・・・式（１）
必要量Ｑｃは、基材７に一定の膜厚ｔで液Ｌを塗布するために、単位時間あたりに必要とする液Ｌの体積であり、相対移動の速度ｖは、前記単位時間あたりの移動距離である。
【0040】
本実施形態の基材７は、円形の輪郭形状を有する。このため、その基材７に一定の膜厚ｔの塗膜を形成するための液Ｌの必要量Ｑｃは、図４の下側の図において、塗布位置との関係で破線により示されるように半円に沿った線で示される。そこで、ポンプ１７は、図４の下側の図の破線で示す半円に沿った必要量Ｑｃと同じとなる供給量で、液Ｌを供給すればよいと考えられる。しかし、キャピラリ塗布の場合、前記のとおりビードＢが形成され、しかも、そのビードＢの幅寸法が塗布位置によって変化し、その変化が膜厚ｔに影響を与える。このため、本実施形態では、膜厚ｔの精度をより一層高くするために、次に説明するように、ポンプ１７の供給量Ｑｐは必要量Ｑｃと異なるように設定される。
【0041】
〔拡幅塗布〕
基材７のうち、塗布の前半となる拡幅領域Ｋ１に対して、液Ｌを塗布する拡幅塗布に関して説明する。
本実施形態では、拡幅塗布の際、ポンプ１７による液Ｌの供給量Ｑｐは、図４の下側の図において実線で示す量となり、破線で示す必要量Ｑｃよりも多い。つまり、拡幅塗布の際、ポンプ１７を有する供給部１３は、塗布幅Ｅに応じた必要量Ｑｃよりも多い量の液Ｌを、塗布器１１に供給する。このように、塗布幅Ｅに応じた必要量Ｑｃよりも多い量の液Ｌを塗布器１１に供給することを「追加供給」と称する。
基材７のうち、塗布の前半となる拡幅領域Ｋ１に対して、液Ｌを塗布する拡幅塗布に関して説明する。
本実施形態では、拡幅塗布の際、ポンプ１７による液Ｌの供給量Ｑｐは、図４の下側の図において実線で示す量となり、破線で示す必要量Ｑｃよりも多い。つまり、拡幅塗布の際、ポンプ１７を有する供給部１３は、塗布幅Ｅに応じた必要量Ｑｃよりも多い量の液Ｌを、塗布器１１に供給する。このように、塗布幅Ｅに応じた必要量Ｑｃよりも多い量の液Ｌを塗布器１１に供給することを「追加供給」と称する。
【0042】
円形の基材７のうち、拡幅領域Ｋ１に対して塗布を行う際に、前記の追加供給を行う理由は、次のとおりである。
・拡幅領域Ｋ１に対して塗布を行う場合、塗布を進めるにしたがってビードＢの幅寸法は徐々に大きくなり、ビードＢの液量（ビードＢを維持するための必要液量）は、相対移動方向（矢印Ｙ方向）に向かって徐々に増加する。
・その結果、拡幅領域Ｋ１では、ビードＢの液量の変化分が液の不足となるためである。つまり、拡幅塗布の場合、現時点の塗布位置（タイミング）と直前の塗布位置（タイミング）とのビードＢの長さの差に相当する液（液量の変化分）が、現時点の塗布位置（タイミング）において不足するためである。
なお、図４の下側の図において、前記ビードＢの液量の変化が、二点鎖線で示されている。拡幅領域Ｋ１では、ビードＢの液量の変化は、その変化の割合が徐々に小さくなるが、ゼロを超える「増加」となる。
・拡幅領域Ｋ１に対して塗布を行う場合、塗布を進めるにしたがってビードＢの幅寸法は徐々に大きくなり、ビードＢの液量（ビードＢを維持するための必要液量）は、相対移動方向（矢印Ｙ方向）に向かって徐々に増加する。
・その結果、拡幅領域Ｋ１では、ビードＢの液量の変化分が液の不足となるためである。つまり、拡幅塗布の場合、現時点の塗布位置（タイミング）と直前の塗布位置（タイミング）とのビードＢの長さの差に相当する液（液量の変化分）が、現時点の塗布位置（タイミング）において不足するためである。
なお、図４の下側の図において、前記ビードＢの液量の変化が、二点鎖線で示されている。拡幅領域Ｋ１では、ビードＢの液量の変化は、その変化の割合が徐々に小さくなるが、ゼロを超える「増加」となる。
【0043】
そこで、前記追加供給によれば、ビードＢの液量の変化によって不足する液Ｌを補うように、塗布幅Ｅに応じた必要量Ｑｃよりも多い量の液Ｌがポンプ１７（供給部１３）によって塗布器１１に供給される。その結果、ビードＢの液量の変化分に相当する液の不足量と、実際のポンプ１７による液Ｌの供給量Ｑｐとをあわせた液量を、塗布幅Ｅに応じた必要量Ｑｃと一致させることが可能となる。これにより、基材７の拡幅領域Ｋ１に対して一定の膜厚ｔで精度良く、液Ｌを塗布することが可能となる。その結果、ビードＢの液量の変化が膜厚ｔに与える影響を低減することができ、膜厚精度を高めることが可能となる。
【0044】
〔縮幅塗布〕
次に、基材７のうち、塗布の後半となる縮幅領域Ｋ２に対して、液Ｌを塗布する縮幅塗布に関して説明する。
本実施形態では、縮幅塗布の際、ポンプ１７による液Ｌの供給量Ｑｐは、図４の下側の図において実線で示す量となり、破線で示す必要量Ｑｃよりも少ない。つまり、縮幅塗布の際、ポンプ１７を有する供給部１３は、塗布幅Ｅに応じた必要量Ｑｃよりも少ない量の液Ｌを、塗布器１１に供給する。このように、塗布幅Ｅに応じた必要量Ｑｃよりも少ない量の液Ｌを塗布器１１に供給することを「制限供給」と称する。
次に、基材７のうち、塗布の後半となる縮幅領域Ｋ２に対して、液Ｌを塗布する縮幅塗布に関して説明する。
本実施形態では、縮幅塗布の際、ポンプ１７による液Ｌの供給量Ｑｐは、図４の下側の図において実線で示す量となり、破線で示す必要量Ｑｃよりも少ない。つまり、縮幅塗布の際、ポンプ１７を有する供給部１３は、塗布幅Ｅに応じた必要量Ｑｃよりも少ない量の液Ｌを、塗布器１１に供給する。このように、塗布幅Ｅに応じた必要量Ｑｃよりも少ない量の液Ｌを塗布器１１に供給することを「制限供給」と称する。
【0045】
円形の基材７のうち、縮幅領域Ｋ２に対して塗布を行う際に、前記の制限供給を行う理由は、次のとおりである。
・縮幅領域Ｋ２に対して塗布を行う場合、塗布を進めるにしたがってビードＢの幅寸法は徐々に小さくなり、ビードＢの液量（ビードＢを維持するための必要液量）は、相対移動方向（矢印Ｙ方向）に向かって徐々に減少する。
・その結果、基材７に実際に塗布される液量には、ポンプ１７による液Ｌの供給量の他に、塗布器１１と基材７との間に形成されるビードＢの液量の変化分も含まれるためである。つまり、縮幅塗布の場合、現時点の塗布位置（タイミング）と直前の塗布位置（タイミング）とのビードＢの長さの差に相当する液（液量の変化分）が、現時点の塗布位置（タイミング）において余剰の液となるためである。
なお、図４の下側の図において、前記ビードＢの液量の変化が、二点鎖線で示されている。縮幅領域Ｋ２では、ビードＢの液量の変化はゼロ未満となる「減少」となり、その変化の割合が徐々に大きくなる。
・縮幅領域Ｋ２に対して塗布を行う場合、塗布を進めるにしたがってビードＢの幅寸法は徐々に小さくなり、ビードＢの液量（ビードＢを維持するための必要液量）は、相対移動方向（矢印Ｙ方向）に向かって徐々に減少する。
・その結果、基材７に実際に塗布される液量には、ポンプ１７による液Ｌの供給量の他に、塗布器１１と基材７との間に形成されるビードＢの液量の変化分も含まれるためである。つまり、縮幅塗布の場合、現時点の塗布位置（タイミング）と直前の塗布位置（タイミング）とのビードＢの長さの差に相当する液（液量の変化分）が、現時点の塗布位置（タイミング）において余剰の液となるためである。
なお、図４の下側の図において、前記ビードＢの液量の変化が、二点鎖線で示されている。縮幅領域Ｋ２では、ビードＢの液量の変化はゼロ未満となる「減少」となり、その変化の割合が徐々に大きくなる。
【0046】
そこで、前記制限供給によれば、塗布幅Ｅに応じた必要量Ｑｃよりも少ない量の液Ｌが供給部１３によって塗布器１１に供給される。その結果、ビードＢの液量の変化分に相当する液の余剰量と、実際のポンプ１７による液Ｌの供給量Ｑｐとをあわせた液量を、塗布幅Ｅに応じた必要量Ｑｃと一致させることが可能となる。これにより、基材７の縮幅領域Ｋ２に対して一定の膜厚ｔで精度良く、液Ｌを塗布することが可能となる。このような制限供給によれば、ビードＥの液量の変化が膜厚に与える影響を低減することができ、膜厚精度をより一層高めることが可能となる。
【0047】
更に本実施形態では、基材７が円形であることから、特に、縮幅塗布の最後では、塗布幅Ｅが大きく変化し、これによりビードＢの液量の変化が大きくなる。そこで、縮幅塗布の間であって最後の時間帯では、基材７と塗布器１１との相対移動を行いながら、ポンプ１７を有する供給部１３は、前記吸引動作を行う。図４の下側の図において、クロスハッチで示す範囲が、供給量Ｑｐがゼロ未満（マイナス）となる範囲である。すなわち、その範囲が、吸引動作を行う前記最後の時間帯である。
このように、基材７が円形であり、特に、縮幅塗布の最後では、塗布幅Ｅが大きく変化し、これによりビードＢの液量の変化が大きくなるが、供給部１３が吸引動作を行うことで、膜厚が規定よりも厚くなるのを、前記吸引動作により防ぐことが可能となる。
このように、基材７が円形であり、特に、縮幅塗布の最後では、塗布幅Ｅが大きく変化し、これによりビードＢの液量の変化が大きくなるが、供給部１３が吸引動作を行うことで、膜厚が規定よりも厚くなるのを、前記吸引動作により防ぐことが可能となる。
【0048】
〔縮幅塗布及び拡幅塗布について〕
以上より、各塗布位置における供給部１３（ポンプ１７）による液Ｌの供給量Ｑｐは、各塗布位置における、塗布幅Ｅに応じた必要量Ｑｃ（図４の下側の図の破線で示す量）と、ビードＢの液量の変化分（図４の下側の図の二点鎖線で示す量）との和である。特に、塗布（縮幅塗布）の最後では、塗布幅Ｅが大きく変化し、ビードＢを構成する液Ｌが余剰な液となるので、その余剰な液を解消するために、相対移動を行いながら、ポンプ１７は吸引動作を行う。供給量Ｑｐは、塗布幅Ｅに応じた必要量Ｑｃと、ビードＢの液量の変化分との和であるが、塗布の最後（クロスハッチの範囲）では、ビードＢの液量の変化分と比較して、必要量Ｑｃは少なくなるので、供給量Ｑｐはマイナスの値となる、つまり、「Ｑｐ」はポンプ１７の吸引量となる。
以上より、各塗布位置における供給部１３（ポンプ１７）による液Ｌの供給量Ｑｐは、各塗布位置における、塗布幅Ｅに応じた必要量Ｑｃ（図４の下側の図の破線で示す量）と、ビードＢの液量の変化分（図４の下側の図の二点鎖線で示す量）との和である。特に、塗布（縮幅塗布）の最後では、塗布幅Ｅが大きく変化し、ビードＢを構成する液Ｌが余剰な液となるので、その余剰な液を解消するために、相対移動を行いながら、ポンプ１７は吸引動作を行う。供給量Ｑｐは、塗布幅Ｅに応じた必要量Ｑｃと、ビードＢの液量の変化分との和であるが、塗布の最後（クロスハッチの範囲）では、ビードＢの液量の変化分と比較して、必要量Ｑｃは少なくなるので、供給量Ｑｐはマイナスの値となる、つまり、「Ｑｐ」はポンプ１７の吸引量となる。
【0049】
膜厚ｔ及び移動速度ｖを一定とする場合、前記式（１）によれば、ポンプ１７の供給量Ｑｐは、塗布幅Ｅに応じて変化する。塗布幅Ｅは、基材７の形状により既知であり、また、ビードＢの液量の変化も基材７の形状との関係で既知である。このため、基材７の形状に基づく塗布幅Ｅ及びビードＢの液量の変化に基づいて、供給量Ｑｐは計算により求められる。このため、予め求められる供給量Ｑｐに基づいて作成されたコンピュータプログラムによって、ポンプ１７の動作制御を制御装置１４が行うことで、基材７上に所望の一定膜厚ｔの塗膜が得られる。
【0050】
〔供給部１３の変形例について〕
図６は、図１に示す形態と異なる供給部１３を備える塗布装置１０の概略図である。図１に示す第一の形態では、供給部１３は１台のポンプ１７を有するのに対して、図６に示す第二の形態では、供給部１３は、第一ポンプ１７１と、これとは別の第二ポンプ１７２とを有する。第一ポンプ１７１は、塗布器１１と直接的に繋がる第一配管１３１を通じて接続されている。第二ポンプ１７２は、塗布器１１と直接的に繋がる第二配管１３２を通じて接続されている。第一配管１３１と第二配管１３２とは別の配管であり、相互間で繋がっておらず、独立して塗布器１１に接続されている。このために、塗布器１１は、その一部に供給用のポート１７７を有し、その他部に吸引用のポート１７８を有する。供給用のポート１７７に第一配管１３１が接続され、吸引用のポート１７８に第二配管１３２が接続されている。
図６は、図１に示す形態と異なる供給部１３を備える塗布装置１０の概略図である。図１に示す第一の形態では、供給部１３は１台のポンプ１７を有するのに対して、図６に示す第二の形態では、供給部１３は、第一ポンプ１７１と、これとは別の第二ポンプ１７２とを有する。第一ポンプ１７１は、塗布器１１と直接的に繋がる第一配管１３１を通じて接続されている。第二ポンプ１７２は、塗布器１１と直接的に繋がる第二配管１３２を通じて接続されている。第一配管１３１と第二配管１３２とは別の配管であり、相互間で繋がっておらず、独立して塗布器１１に接続されている。このために、塗布器１１は、その一部に供給用のポート１７７を有し、その他部に吸引用のポート１７８を有する。供給用のポート１７７に第一配管１３１が接続され、吸引用のポート１７８に第二配管１３２が接続されている。
【0051】
第一ポンプ１７１は塗布器１１に液Ｌを送り出す供給用（供給専用）のポンプであり、第二ポンプ１７２は塗布器１１の液Ｌを吸引（回収）する吸引用（吸引専用）のポンプである。供給部１３以外の構成は、第一の形態と同じであり、同じ構成については同じ符号を付している。第一ポンプ１７１及び第二ポンプ１７２それぞれは、第一の形態のポンプ１７と同じポンプである。
【0052】
図６の下側の図は、図４の下側の図と同様に、供給部１３による液Ｌの供給量Ｑｐを示す説明図である。図６の下側の図には、第一ポンプ１７１による液Ｌの単位時間あたりの送り出し量ｑ１（供給量）と、第二ポンプ１７２による液Ｌの単位時間あたりの吸引量ｑ２とについても示されている。
図６の下側の図に示すように、基材７に塗布を行う塗布動作の間で、つまり、基材７の塗布位置「０」から「１００」までの間で、第一ポンプ１７１は塗布器１１へ液Ｌを送り出す。図６に示す形態では、前記塗布動作の間、第一ポンプ１７１は液Ｌを送り出す動作を継続する。
また、基材７に塗布を行う塗布動作の間で、つまり、基材７の塗布位置「０」から「１００」までの間で、第二ポンプ１７２は塗布器１１側から液Ｌの吸引を行う。図６に示す形態では、前記塗布動作の間、第二ポンプ１７２は液Ｌを吸引する動作を継続する。
図６の下側の図に示すように、基材７に塗布を行う塗布動作の間で、つまり、基材７の塗布位置「０」から「１００」までの間で、第一ポンプ１７１は塗布器１１へ液Ｌを送り出す。図６に示す形態では、前記塗布動作の間、第一ポンプ１７１は液Ｌを送り出す動作を継続する。
また、基材７に塗布を行う塗布動作の間で、つまり、基材７の塗布位置「０」から「１００」までの間で、第二ポンプ１７２は塗布器１１側から液Ｌの吸引を行う。図６に示す形態では、前記塗布動作の間、第二ポンプ１７２は液Ｌを吸引する動作を継続する。
【0053】
各塗布位置における、第一ポンプ１７１による送り出し量ｑ１と、第二ポンプ１７２による吸引量ｑ２との和が、各塗布位置における供給部１３による塗布器１１への液Ｌの供給量Ｑｐとなる。送り出し量ｑ１はプラスの値であり、吸引量ｑ２はマイナスの値である。供給部１３が塗布器１１に供給する液Ｌの供給量Ｑｐは、第一の形態と第二形態とで同じである。なお、第一の形態において説明した各塗布位置における供給量Ｑｐは、各塗布位置における、塗布幅Ｅに応じた必要量Ｑｃと、ビードＢの液量の変化分との和である。
【0054】
第二の形態では、第一ポンプ１７１及び第二ポンプ１７２を有する供給部１３が液Ｌを塗布器１１に供給する合計の供給量Ｑｐが、前記必要量Ｑｃと前記ビードＢの液量の変化分との和と一致するように、送り出し量ｑ１及び吸引量ｑ２それぞれが設定される。送り出し量ｑ１及び吸引量ｑ２それぞれが、このように設定されるように、第一ポンプ１７１及び第二ポンプ１７２を動作させる制御が、制御装置１４によって行われる。
【0055】
第二形態では、塗布の前半となる拡幅領域Ｋ１に対して、液Ｌを塗布する拡幅塗布の際、第一ポンプ１７１は液Ｌを送り出す（送り出しを継続する）と共に、第二ポンプ１７２は液Ｌの吸引を行う（吸引を継続する）。塗布の後半となる縮幅領域Ｋ２に対して、液Ｌを塗布する縮幅塗布の際、第一ポンプ１７１は液Ｌを送り出す（送り出しを継続する）と共に、第二ポンプ１７２は液Ｌの吸引を行う（吸引を継続する）。第一ポンプ１７１による液Ｌの送り出し量ｑ１が、第二ポンプ１７２による液Ｌの吸引量ｑ２を超えている場合、供給部１３は前記供給動作を行っている状態となる。これに対して、第二ポンプ１７２による液Ｌの吸引量ｑ２が、第一ポンプ１７１による液Ｌの送り出し量ｑ１を超えている場合、供給部１３は前記吸引動作を行っている状態となる。
【0056】
第一の形態でも説明したように、塗布の最後（クロスハッチの範囲）では、ビードＢの液量の変化分と比較して、必要量Ｑｃは少なくなるため、塗布の最後では、供給部１３は吸引動作を行う。つまり、図６に示す形態では、後半の縮幅塗布の際、その途中で、下記の第一状態から、下記の第二状態へ変更される。
・第一状態：第一ポンプ１７１による液Ｌの送り出し量ｑ１が、第二ポンプ１７２による液Ｌの吸引量ｑ２よりも大きい状態。
・第二状態：第二ポンプ１７２による液Ｌの吸引量ｑ２が、第一ポンプ１７１による液Ｌの送り出し量ｑ１よりも大きい状態。
なお、前半の拡幅塗布の際、終始、前記第一状態にある。
・第一状態：第一ポンプ１７１による液Ｌの送り出し量ｑ１が、第二ポンプ１７２による液Ｌの吸引量ｑ２よりも大きい状態。
・第二状態：第二ポンプ１７２による液Ｌの吸引量ｑ２が、第一ポンプ１７１による液Ｌの送り出し量ｑ１よりも大きい状態。
なお、前半の拡幅塗布の際、終始、前記第一状態にある。
【0057】
〔供給部１３の他の変形例について〕
図７は、図１及び図６に示す各形態と異なる供給部１３を備える塗布装置１０の概略図である。図７に示す第三の形態では、供給部１３は、第一ポンプ１７１及び第二ポンプ１７２を有する。この点で、第三の形態は第二の形態と同じであるが、第三の形態では、第一ポンプ１７１及び第二ポンプ１７２それぞれは、塗布器１１と直接的に繋がる一つの配管１７３に接続されている。つまり、配管１７３は、第一ポンプ１７１及び第二ポンプ１７２にとって、共通の配管である。
図７は、図１及び図６に示す各形態と異なる供給部１３を備える塗布装置１０の概略図である。図７に示す第三の形態では、供給部１３は、第一ポンプ１７１及び第二ポンプ１７２を有する。この点で、第三の形態は第二の形態と同じであるが、第三の形態では、第一ポンプ１７１及び第二ポンプ１７２それぞれは、塗布器１１と直接的に繋がる一つの配管１７３に接続されている。つまり、配管１７３は、第一ポンプ１７１及び第二ポンプ１７２にとって、共通の配管である。
【0058】
供給専用である第一ポンプ１７１及び吸引専用である第二ポンプ１７２の動作は、第三の形態と第二の形態とで同じである。
図７の下側の図は、図６の下側の図と同様に、供給部１３による液Ｌの供給量Ｑｐを示す説明図である。図７の下側の図には、第一ポンプ１７１による液Ｌの単位時間あたりの送り出し量ｑ１（供給量）と、第二ポンプ１７２による液Ｌの単位時間あたりの吸引量ｑ２とについても示されている。基材７に塗布を行う塗布動作の間、第一ポンプ１７１は液Ｌを送り出す（継続する）と共に、第二ポンプ１７２は液Ｌの吸引を行う（継続する）。後半の縮幅塗布の際、その途中で、送り出し量ｑ１が吸引量ｑ２よりも大きい第一状態から、吸引量ｑ２が送り出し量ｑ１よりも大きい第二状態へ、変更される。前半の拡幅塗布の際、終始、前記第一状態にある。
図７の下側の図は、図６の下側の図と同様に、供給部１３による液Ｌの供給量Ｑｐを示す説明図である。図７の下側の図には、第一ポンプ１７１による液Ｌの単位時間あたりの送り出し量ｑ１（供給量）と、第二ポンプ１７２による液Ｌの単位時間あたりの吸引量ｑ２とについても示されている。基材７に塗布を行う塗布動作の間、第一ポンプ１７１は液Ｌを送り出す（継続する）と共に、第二ポンプ１７２は液Ｌの吸引を行う（継続する）。後半の縮幅塗布の際、その途中で、送り出し量ｑ１が吸引量ｑ２よりも大きい第一状態から、吸引量ｑ２が送り出し量ｑ１よりも大きい第二状態へ、変更される。前半の拡幅塗布の際、終始、前記第一状態にある。
【0059】
第三の形態においても、第二の形態と同様、第一ポンプ１７１及び第二ポンプ１７２を有する供給部１３が液Ｌを塗布器１１に供給する合計の供給量Ｑｐが、前記必要量Ｑｃと前記ビードＢの液量の変化分との和と一致するように、送り出し量ｑ１及び吸引量ｑ２それぞれが設定される。送り出し量ｑ１及び吸引量ｑ２それぞれが、このように設定されるように、第一ポンプ１７１及び第二ポンプ１７２を動作させる制御が、制御装置１４によって行われる。
【0060】
〔各形態の塗布装置１０について〕
第一の形態（図４参照）と同様、第二の形態（図６参照）及び第三の形態（図７参照）それぞれにおいても、供給部１３による液Ｌの供給量Ｑｐは計算により求められる。このため、第二の形態及び第三の形態それぞれにおいて、予め求められる供給量Ｑｐに基づいて作成されたコンピュータプログラムによって、第一ポンプ１７１及び第二ポンプ１７２の動作制御を制御装置１４が行うことで、基材７上に所望の一定膜厚ｔの塗膜が得られる。塗布動作の後半である縮幅塗布の際に、前記のように動作制御されることで、第一の形態の場合と同様、供給部１３は全体として、はじめ供給動作を行うが、その途中で吸引動作を行うことができる。
第一の形態（図４参照）と同様、第二の形態（図６参照）及び第三の形態（図７参照）それぞれにおいても、供給部１３による液Ｌの供給量Ｑｐは計算により求められる。このため、第二の形態及び第三の形態それぞれにおいて、予め求められる供給量Ｑｐに基づいて作成されたコンピュータプログラムによって、第一ポンプ１７１及び第二ポンプ１７２の動作制御を制御装置１４が行うことで、基材７上に所望の一定膜厚ｔの塗膜が得られる。塗布動作の後半である縮幅塗布の際に、前記のように動作制御されることで、第一の形態の場合と同様、供給部１３は全体として、はじめ供給動作を行うが、その途中で吸引動作を行うことができる。
【0061】
第二の形態及び第三の形態それぞれでは、第一ポンプ１７１及び第二ポンプ１７２は、供給専用及び吸引専用であるため、塗布動作の間、不連続な動作とならない。このため、塗布動作を終えた後、成形された基材７上の塗膜において、以下に説明するようなスジの発生を防ぐことが可能となる。
つまり、第一の形態の場合、１台のポンプ１７により液Ｌの送り出しと吸引とが途中で切り替えられる。この場合、その切り換えのタイミングでポンプ１７が不連続な動作となり、その結果、相対移動速度によっては、基材７に塗布された塗膜にスジが発生する可能性がある。
これに対して、第二の形態及び第三の形態では、第一ポンプ１７１及び第二ポンプ１７２は、塗布動作の間、動作（機械的な動作）を反転させない。よって、相対移動速度に関係なく、塗布動作を終えた後、塗膜において、スジの発生を抑えることが可能となる。
つまり、第一の形態の場合、１台のポンプ１７により液Ｌの送り出しと吸引とが途中で切り替えられる。この場合、その切り換えのタイミングでポンプ１７が不連続な動作となり、その結果、相対移動速度によっては、基材７に塗布された塗膜にスジが発生する可能性がある。
これに対して、第二の形態及び第三の形態では、第一ポンプ１７１及び第二ポンプ１７２は、塗布動作の間、動作（機械的な動作）を反転させない。よって、相対移動速度に関係なく、塗布動作を終えた後、塗膜において、スジの発生を抑えることが可能となる。
【0062】
また、供給部１３が第一ポンプ１７１及び第二ポンプ１７２を有する構成であっても、第三の形態（図７参照）では、縮幅塗布の途中（最後）、塗布器１１と供給部１３とを繋ぐ共通の配管１７３において、液Ｌの流れの反転が生じる。この場合、その反転により、基材７上に形成される膜厚の精度に影響を与える可能性がある。
これに対して、第二の形態（図６参照）では、塗布器１１と供給部１３とを繋ぐ２つの配管１３１，１３２それぞれにおいて、液Ｌの流れの反転が生じない。つまり、第一ポンプ１７１及び第二ポンプ１７２は機械的な反転動作を伴うことなく、供給部１３全体として吐出動作から吸引動作に切り換えられる。その結果、塗膜に液のスジが発生するのをより効果的に抑制することが可能となる。
以上より第二の形態（図６参照）の方が、第三の形態（図７参照）よりも、膜厚精度をより一層高めるためには、好ましい。
これに対して、第二の形態（図６参照）では、塗布器１１と供給部１３とを繋ぐ２つの配管１３１，１３２それぞれにおいて、液Ｌの流れの反転が生じない。つまり、第一ポンプ１７１及び第二ポンプ１７２は機械的な反転動作を伴うことなく、供給部１３全体として吐出動作から吸引動作に切り換えられる。その結果、塗膜に液のスジが発生するのをより効果的に抑制することが可能となる。
以上より第二の形態（図６参照）の方が、第三の形態（図７参照）よりも、膜厚精度をより一層高めるためには、好ましい。
【0063】
第二の形態（図６参照）及び第三の形態（図７参照）それぞれでは、塗布位置が代わっても吸引量ｑ２が一定であるが、吸引量ｑ２は塗布位置に応じて変化してもよい。この場合、送り出し量ｑ１もそれに応じて変化させ、これら送り出し量ｑ１と吸引量ｑ２との和が、第一の形態において説明した供給量Ｑｐと同じとなるようにすればよい。また、第二ポンプ１７２は、塗布位置「０」から吸引を開始しているが、それ以外であってもよく、塗布位置「０」と「１００」との間の途中位置から吸引を開始してもよい。
【0064】
第一の形態（図１及び図２参照）の塗布装置１０は、ポンプ１７に液Ｌを補充するためのタンク１８を有する。タンク１８には、液Ｌが溜められる。タンク１８は、補充用の配管１９を通じてポンプ１７と繋がっている。補充用の配管１９には開閉式の第二のバルブ３３が設けられていて、そのバルブ３３は、塗布動作の間、閉じた状態にある。なお、塗布動作の間、配管３１の第一のバルブ３２は開いた状態にある。塗布動作の終了後、第一のバルブ３２は閉じた状態となり、第二のバルブ３３が開いた状態となる。ポンプ１７が吸引の動作を行うことで、タンク１８からポンプ１７に液Ｌが補充される。これにより、塗布動作前の状態に戻り、次の塗布動作に移行することが可能となる。
【0065】
第二の形態（図６参照）の塗布装置１０は、第一ポンプ１７１に液Ｌを補充するための第一タンク１８１と、第二ポンプ１７２から液Ｌを受け取るための第二タンク１８２とを有する。タンク１８１，１８２には、液Ｌが溜められる。第一タンク１８１は、補充用の配管１９１を通じて第一ポンプ１７１と繋がっている。第二タンク１８２は、戻し用の配管１９２を通じて第二ポンプ１７２と繋がっている。
補充用の配管１９１には開閉式の第三のバルブ１３３が設けられていて、そのバルブ１３３は、塗布動作の間、閉じた状態にある。なお、塗布動作の間、配管１３１の第一のバルブ３２－１は開いた状態にある。塗布動作の終了後、第一のバルブ３２－１は閉じた状態となり、第三のバルブ１３３が開いた状態となる。ポンプ１７１が塗布動作の場合と反対の動作（吸引動作）を行うことで、タンク１８１からポンプ１７１に液Ｌが補充される。
戻し用の配管１９２には開閉式の第四のバルブ１３４が設けられていて、そのバルブ１３４は、塗布動作の間、閉じた状態にある。なお、塗布動作の間、配管１３２の第二のバルブ３２－２は開いた状態にある。塗布動作の終了後、第二のバルブ３２－２は閉じた状態となり、第四のバルブ１３４が開いた状態となる。ポンプ１７１が塗布動作の場合と反対の動作（送り出し動作）を行うことで、第二ポンプ１７２が吸引した液Ｌがタンク１８２に送られる。
以上により、塗布動作前の状態に戻り、次の塗布動作に移行することが可能となる。
補充用の配管１９１には開閉式の第三のバルブ１３３が設けられていて、そのバルブ１３３は、塗布動作の間、閉じた状態にある。なお、塗布動作の間、配管１３１の第一のバルブ３２－１は開いた状態にある。塗布動作の終了後、第一のバルブ３２－１は閉じた状態となり、第三のバルブ１３３が開いた状態となる。ポンプ１７１が塗布動作の場合と反対の動作（吸引動作）を行うことで、タンク１８１からポンプ１７１に液Ｌが補充される。
戻し用の配管１９２には開閉式の第四のバルブ１３４が設けられていて、そのバルブ１３４は、塗布動作の間、閉じた状態にある。なお、塗布動作の間、配管１３２の第二のバルブ３２－２は開いた状態にある。塗布動作の終了後、第二のバルブ３２－２は閉じた状態となり、第四のバルブ１３４が開いた状態となる。ポンプ１７１が塗布動作の場合と反対の動作（送り出し動作）を行うことで、第二ポンプ１７２が吸引した液Ｌがタンク１８２に送られる。
以上により、塗布動作前の状態に戻り、次の塗布動作に移行することが可能となる。
【0066】
第三の形態（図７参照）の塗布装置１０は、第一ポンプ１７１及び第二ポンプ１７２と準備用の配管１９３を通じて繋がるタンク１８３を有する。タンク１８３には、液Ｌが溜められる。準備用の配管１９３には開閉式の第二のバルブ１３５が設けられていて、そのバルブ１３５は、塗布動作の間、閉じた状態にある。なお、塗布動作の間、配管１７３の第一のバルブ３２は開いた状態にある。塗布動作の終了後、第一のバルブ３２は閉じた状態となり、第二のバルブ１３５が開いた状態となる。第一ポンプ１７１が塗布動作の場合と反対の動作（吸引動作）を行うことで、タンク１８３からポンプ１７１に液Ｌが補充される。更に、第二ポンプ１７２が塗布動作の場合と反対の動作（送り出し動作）を行うことで、第二ポンプ１７２が吸引した液Ｌがタンク１８３に送られる。
以上により、塗布動作前の状態に戻り、次の塗布動作に移行することが可能となる。
以上により、塗布動作前の状態に戻り、次の塗布動作に移行することが可能となる。
【0067】
〔前記各形態の塗布装置１０及びその塗布装置１０による塗布方法〕
前記各形態の塗布装置１０は、キャピラリ塗布式の装置である。この塗布装置１０が行う塗布方法は、塗布器１１内の液Ｌを負圧に維持しつつ、塗布器１１と基材７との相対移動を行いながら、吐出口２３から液Ｌを吐出することにより、その吐出口２３と対向する基材Ｆの幅方向の全体を塗布幅Ｅとして塗布する方法である。
基材７のうち、相対移動方向に向かって幅方向の寸法が徐々に大きくなる拡幅領域Ｋ１に対して、液Ｌを塗布する拡幅塗布の際、供給部１３は、塗布幅Ｅに応じた必要量Ｑｃよりも多い量の液Ｌを塗布器１１に供給する。この方法によれば、拡幅領域Ｋ１において、膜厚精度をより一層高めることが可能となる。
基材７のうち、相対移動方向に向かって幅方向の寸法が徐々に小さくなる縮幅領域Ｋ２に対して、液Ｌを塗布する縮幅塗布の際、供給部１３は、塗布幅Ｅに応じた必要量Ｑｃよりも少ない量の液Ｌを塗布器１１に供給する。この方法によれば、縮幅領域Ｋ２において、膜厚精度をより一層高めることが可能となる。
前記各形態の塗布装置１０は、キャピラリ塗布式の装置である。この塗布装置１０が行う塗布方法は、塗布器１１内の液Ｌを負圧に維持しつつ、塗布器１１と基材７との相対移動を行いながら、吐出口２３から液Ｌを吐出することにより、その吐出口２３と対向する基材Ｆの幅方向の全体を塗布幅Ｅとして塗布する方法である。
基材７のうち、相対移動方向に向かって幅方向の寸法が徐々に大きくなる拡幅領域Ｋ１に対して、液Ｌを塗布する拡幅塗布の際、供給部１３は、塗布幅Ｅに応じた必要量Ｑｃよりも多い量の液Ｌを塗布器１１に供給する。この方法によれば、拡幅領域Ｋ１において、膜厚精度をより一層高めることが可能となる。
基材７のうち、相対移動方向に向かって幅方向の寸法が徐々に小さくなる縮幅領域Ｋ２に対して、液Ｌを塗布する縮幅塗布の際、供給部１３は、塗布幅Ｅに応じた必要量Ｑｃよりも少ない量の液Ｌを塗布器１１に供給する。この方法によれば、縮幅領域Ｋ２において、膜厚精度をより一層高めることが可能となる。
【0068】
なお、従来、サックバック法と呼ばれ、塗布の終端で液を塗布器側に吸引させる技術が知られている。サックバック法では、終端において膜厚精度を向上させることが可能となるが、終端を含む縮幅領域の広い範囲で膜厚精度を向上させることは不可能である。サックバック法では、塗布器の吐出口が基材の終端の直上に到達すると、相対移動を停止させた状態で吸引を行い、その吸引によってビードが破壊される。サックバック法は、基材の幅寸法（塗布幅）の変化、つまり、ビードの長さの変化と関係なく、一律に吸引が行われる。
これに対して、本実施形態の塗布装置１０が行う塗布方法では、基材７の幅寸法Ｅ（塗布幅）の変化、つまり、ビードＢの長さの変化との関係により、供給部１３による液Ｌの供給量及び吸引量が制御される。本実施形態の場合、相対移動により、吐出口２３が基材７の終端の直上に到達しても、ビードＢは残された状態となり、更なる相対移動によって、吐出口２３が基材７の終端を通過して離れることでビードＢが破壊される。
これに対して、本実施形態の塗布装置１０が行う塗布方法では、基材７の幅寸法Ｅ（塗布幅）の変化、つまり、ビードＢの長さの変化との関係により、供給部１３による液Ｌの供給量及び吸引量が制御される。本実施形態の場合、相対移動により、吐出口２３が基材７の終端の直上に到達しても、ビードＢは残された状態となり、更なる相対移動によって、吐出口２３が基材７の終端を通過して離れることでビードＢが破壊される。
【0069】
〔その他について〕
前記実施形態では、キャピラリ塗布のために、つまり、塗布器１１内を負圧とするために、供給部１３（ポンプ１７、第一ポンプ１７１及び第二ポンプ１７２）が用いられる。塗布器１１内を負圧とするための手段は、他であってもよい。例えば、図示しないが、前記特許文献１のように、タンク９５ａ（図９参照）を含む負圧発生手段９５によって、負圧としてもよい。また、液付け動作についても、負圧発生手段９５によって行われてもよい。
前記実施形態では、キャピラリ塗布のために、つまり、塗布器１１内を負圧とするために、供給部１３（ポンプ１７、第一ポンプ１７１及び第二ポンプ１７２）が用いられる。塗布器１１内を負圧とするための手段は、他であってもよい。例えば、図示しないが、前記特許文献１のように、タンク９５ａ（図９参照）を含む負圧発生手段９５によって、負圧としてもよい。また、液付け動作についても、負圧発生手段９５によって行われてもよい。
【0070】
今回開示した実施形態は全ての点で例示であって制限的なものではない。本発明の権利範囲は、上述の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲の範囲に記載された構成と均等の範囲内での全ての変更が含まれる。
【符号の説明】
【0071】
７：基材 １０：塗布装置 １１：塗布器
１２：移動機構 １３：供給部 ２３：吐出口
１３１：第一配管 １３２：第二配管 １７１：第一ポンプ
１７２：第二ポンプ Ｅ：塗布幅 Ｋ１：拡幅領域
Ｋ２：縮幅領域 Ｌ：液
１２：移動機構 １３：供給部 ２３：吐出口
１３１：第一配管 １３２：第二配管 １７１：第一ポンプ
１７２：第二ポンプ Ｅ：塗布幅 Ｋ１：拡幅領域
Ｋ２：縮幅領域 Ｌ：液
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】