特許 7574962 配線基板及びヘッドマウントディスプレイ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-10-21

(45)【発行日】2024-10-29

(54)【発明の名称】配線基板及びヘッドマウントディスプレイ

(51)【国際特許分類】

   H01Q 1/22 20060101AFI20241022BHJP

   G02B 27/02 20060101ALI20241022BHJP

   G02C 9/00 20060101ALI20241022BHJP

【ＦＩ】

H01Q1/22 Z

G02B27/02 Z

G02C9/00

【請求項の数】 10

(21)【出願番号】P 2024088809

(22)【出願日】2024-05-31

【審査請求日】2024-06-25

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】000002897

【氏名又は名称】大日本印刷株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100120031

【弁理士】

【氏名又は名称】宮嶋 学

(74)【代理人】

【識別番号】100127465

【弁理士】

【氏名又は名称】堀田 幸裕

(74)【代理人】

【識別番号】100202304

【弁理士】

【氏名又は名称】塙 和也

(72)【発明者】

【氏名】細田 昌太郎

(72)【発明者】

【氏名】飯村 慶太

(72)【発明者】

【氏名】福嶋 雅生

(72)【発明者】

【氏名】草原 朱洋

【審査官】佐藤 当秀

(56)【参考文献】

【文献】国際公開第２０２３／１４０００１（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１１－２０７０４４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２３－１５６８３５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２１－１６２８１９（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｑ １／２２

Ｇ０２Ｂ ２７／０２

Ｇ０２Ｃ ９／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

配線基板であって、
透明性を有する基板と、
前記基板上に配置されたメッシュ配線層と、
前記メッシュ配線層に電気的に接続された複数の電子部品とを備え、
前記メッシュ配線層は、
前記基板上に配置された第１暗色層と、
前記第１暗色層上に配置された金属層と、
前記第１暗色層及び前記金属層を覆う第２暗色層とを有し、
前記メッシュ配線層に複数の端子部が形成されており、
複数の前記電子部品は、互いに間隔を空けて配置されているとともに、互いに異なる前記端子部に実装されている、配線基板。

【請求項2】

前記基板のガラス転移温度は、１５０℃以上４００℃以下である、請求項１に記載の配線基板。

【請求項3】

前記電子部品は、発光素子を含む、請求項１に記載の配線基板。

【請求項4】

前記発光素子は、赤外波長を含む光を照射する、請求項３に記載の配線基板。

【請求項5】

前記メッシュ配線層は、アンテナとして構成されており、前記電子部品は、アンテナ駆動用の半導体素子を含む、請求項１に記載の配線基板。

【請求項6】

前記メッシュ配線層は、アンテナとして構成されており、前記電子部品は、発光素子と、アンテナ駆動用の半導体素子とを含む、請求項１に記載の配線基板。

【請求項7】

前記メッシュ配線層の周囲に、前記メッシュ配線層から電気的に独立したダミー配線層が設けられている、請求項１に記載の配線基板。

【請求項8】

複数の前記ダミー配線層が設けられ、前記メッシュ配線層及び前記ダミー配線層の開口率は、前記メッシュ配線層から、前記メッシュ配線層に遠い前記ダミー配線層に向けて段階的に大きくなっている、請求項７に記載の配線基板。

【請求項9】

フレームと、
前記フレームに取り付けられた透明な表示装置と、
前記フレームに取り付けられた撮像部とを備え、
前記表示装置は、
請求項１乃至８のいずれか一項に記載の配線基板と、
前記配線基板に積層された表示部とを有する、ヘッドマウントディスプレイ。

【請求項10】

前記配線基板は、前記フレームに取り付けられる周縁部と、前記周縁部に取り囲まれる中央部とを含み、
前記電子部品は、中央部に配置されている、請求項９に記載のヘッドマウントディスプレイ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示の実施の形態は、配線基板及びヘッドマウントディスプレイに関する。

【背景技術】

【0002】

現在、スマートフォン、タブレット、スマートグラス（ＡＲ、ＭＲ等）等の携帯端末機器の高機能、小型化、薄型化及び軽量化が進んでいる。これら携帯端末機器は、複数の通信帯域を使用するため、通信帯域に応じた複数のアンテナが必要とされる。例えば、携帯端末機器には、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ（Wireless Fidelity）用アンテナ、３Ｇ（Generation）用アンテナ、４Ｇ（Generation）用アンテナ、５Ｇ（Generation）用アンテナ、ＬＴＥ（Long Term Evolution）用アンテナ、Bluetooth（登録商標）用アンテナ、ＮＦＣ（Near Field Communication）用アンテナ等の複数のアンテナが搭載されている。しかしながら、携帯端末機器の小型化に伴い、アンテナの搭載スペースは限られており、アンテナ設計の自由度は狭まっている。また、限られたスペース内にアンテナを内蔵していることから、電波感度が必ずしも満足できるものではない。

【0003】

このため、携帯端末機器の表示領域又はスマートグラスの透過領域に搭載できるフィルムアンテナが開発されている。このフィルムアンテナは、透明基材上にアンテナパターンが形成された透明アンテナにおいて、アンテナパターンが、不透明な導電体層の形成部としての導体部と、非形成部としての多数の開口部とによるメッシュ状の導電体メッシュ層によって形成されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１１－６６６１０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

ところで、例えば、従来のフィルムアンテナにおいては、透明基材上に１つ又は複数のメッシュ配線層が搭載される。このようなメッシュ配線層は、無線通信又は視線追跡のような機能のために使用され得る。このため、このような機能の性能を向上させることが求められている。

【0006】

本実施の形態は、性能を向上させることが可能な、配線基板及びヘッドマウントディスプレイを提供する。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本開示の実施の形態は、以下の［１］～［９］に関する。

【0008】

［１］
配線基板であって、
透明性を有する基板と、
前記基板上に配置されたメッシュ配線層と、
前記メッシュ配線層に電気的に接続された複数の電子部品とを備え、
前記メッシュ配線層は、
前記基板上に配置された第１暗色層と、
前記第１暗色層上に配置された金属層と、
前記第１暗色層及び前記金属層を覆う第２暗色層とを有し、
前記メッシュ配線層に複数の端子部が形成されており、
複数の前記電子部品は、互いに間隔を空けて配置されているとともに、互いに異なる前記端子部に実装されている、配線基板。

【0009】

［２］
前記基板のガラス転移温度は、１５０℃以上４００℃以下である、［１］に記載の配線基板。

【0010】

［３］
前記電子部品は、発光素子を含む、［１］又は［２］に記載の配線基板。

【0011】

［４］
前記発光素子は、赤外波長を含む光を照射する、［３］に記載の配線基板。

【0012】

［５］
前記メッシュ配線層は、アンテナとして構成されており、前記電子部品は、アンテナ駆動用の半導体素子を含む、［１］又は［２］に記載の配線基板。

【0013】

［６］
前記メッシュ配線層は、アンテナとして構成されており、前記電子部品は、発光素子と、アンテナ駆動用の半導体素子とを含む、［１］乃至［５］のいずれか一つに記載の配線基板。

【0014】

［７］
前記メッシュ配線層の周囲に、前記メッシュ配線層から電気的に独立したダミー配線層が設けられている、［１］乃至［６］のいずれか一つに記載の配線基板。

【0015】

［８］
複数の前記ダミー配線層が設けられ、前記メッシュ配線層及び前記ダミー配線層の開口率は、前記メッシュ配線層から、前記メッシュ配線層に遠い前記ダミー配線層に向けて段階的に大きくなっている、［７］に記載の配線基板。

【0016】

［９］
フレームと、
前記フレームに取り付けられた透明な表示装置と、
前記フレームに取り付けられた撮像部とを備え、
前記表示装置は、
［１］乃至［８］のいずれか一つに記載の配線基板と、
前記配線基板に積層された表示部とを有する、ヘッドマウントディスプレイ。

【0017】

［１０］
前記配線基板は、前記フレームに取り付けられる周縁部と、前記周縁部に取り囲まれる中央部とを含み、
前記電子部品は、中央部に配置されている、［９］に記載のヘッドマウントディスプレイ。

【発明の効果】

【0018】

本開示の実施の形態によると、配線基板及びヘッドマウントディスプレイの性能を向上できる。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】図１は、一実施の形態によるヘッドマウントディスプレイを示す斜視図である。

【図2】図２は、一実施の形態によるヘッドマウントディスプレイを示す正面図（図１のII線矢視図）である。

【図3】図３は、一実施の形態によるヘッドマウントディスプレイの表示装置を示す断面図（図２のIII-III線断面図）である。

【図4】図４は、一実施の形態によるヘッドマウントディスプレイの表示装置を示す断面図（図２のIV-IV線断面図）である。

【図5】図５は、一実施の形態による配線基板を示す拡大平面図である。

【図6】図６は、一実施の形態による配線基板を示す断面図（図５のVI－VI線断面図）である。

【図7】図７は、一実施の形態による配線基板を示す断面図（図５のVII－VII線断面図）である。

【図8A】図８Ａは、一実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。

【図8B】図８Ｂは、一実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。

【図8C】図８Ｃは、一実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。

【図8D】図８Ｄは、一実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。

【図8E】図８Ｅは、一実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。

【図8F】図８Ｆは、一実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。

【図8G】図８Ｇは、一実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。

【図8H】図８Ｈは、一実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。

【図8I】図８Ｉは、一実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。

【図8J】図８Ｊは、一実施の形態による配線基板の製造方法を示す断面図である。

【図9】図９は、第１変形例による配線基板を示す平面図である。

【図10】図１０は、第１変形例による配線基板を示す拡大平面図である。

【図11】図１１は、第２変形例による配線基板を示す平面図である。

【図12】図１２は、第２変形例による配線基板を示す拡大平面図である。

【図13】図１３は、第３変形例による配線基板を示す平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0020】

まず、図１乃至図８Ｊにより、一実施の形態について説明する。図１乃至図８Ｊは本実施の形態を示す図である。

【0021】

以下に示す各図は、模式的に示した図である。そのため、各部の大きさ、形状は理解を容易にするために、適宜誇張している。また、技術思想を逸脱しない範囲において適宜変更して実施できる。なお、以下に示す各図において、同一部分には同一の符号を付しており、一部詳細な説明を省略する場合がある。また、本明細書中に記載する各部材の寸法等の数値及び材料名は、実施の形態としての一例であり、これに限定されず、適宜選択して使用できる。本明細書において、形状や幾何学的条件を特定する用語、例えば平行や直交、垂直等の用語については、厳密に意味するところに加え、実質的に同じ状態も含めて解釈することとする。

【0022】

以下の実施の形態において、「Ｘ方向」とは、配線基板の一辺に対して平行な方向である。「Ｙ方向」とは、Ｘ方向に垂直かつ配線基板の他の一辺に対して平行な方向である。「Ｚ方向」とは、Ｘ方向及びＹ方向の両方に垂直かつ配線基板の厚み方向に平行な方向である。「表面」とは、Ｚ方向プラス側の面であって、ヘッドマウントディスプレイの装着者側の面をいう。「裏面」とは、Ｚ方向マイナス側の面であって、ヘッドマウントディスプレイの装着者側の面と反対側の面をいう。

【0023】

図１乃至図７を参照して、本実施の形態によるヘッドマウントディスプレイ（以下、単にＨＭＤと記す）の構成について説明する。本実施の形態によるＨＭＤは、透過型（シースルー型）のＨＭＤである。なお、本明細書中「ＨＭＤ」とは、装着者の頭部に装着されるディスプレイを意味している。このＨＭＤには、スマートグラス（ＡＲ、ＭＲ等）等も含まれている。

【0024】

図１及び図２に示すように、本実施の形態によるＨＭＤ９０は、フレーム９１と、フレーム９１に取り付けられた透明な表示装置９５と、フレーム９１に取り付けられた撮像部９９（図２参照）とを備えている。本実施の形態では、ＨＭＤ９０は、右目用の表示装置９５と左目用の表示装置９５とを備えており、いわゆる眼鏡型のＨＭＤである。なお、右目用の表示装置９５と、左目用の表示装置９５とは互いに略同一の構造を有している。また、各表示装置９５は互いに同期しており、左右で同じ画像または左右で対応する画像を表示するように構成されている。さらに、２つの表示装置９５は、個別に制御可能になっていても良く、２つの表示装置９５は、互いに異なる画像を表示しても良い。なお、ＨＭＤ９０は、単一の表示装置９５を備える、いわゆるゴーグル型のＨＭＤであっても良い。

【0025】

ＨＭＤ９０のフレーム９１は、リム９２と、リム９２に連結された一対のテンプル９３とを有している。各表示装置９５は、それぞれ、リム９２に嵌め込まれている。本実施の形態では、リム９２に、ＨＭＤ９０の無線通信用回路９４ａが設けられている。

【0026】

また、一対のテンプル９３には、各表示装置９５を制御するための制御部９４ｂが設けられている。この制御部９４ｂは、映像光を生成する映像表示部（図示せず）を含んでいても良い。本実施の形態では、各テンプル９３に、制御部９４ｂがそれぞれ１つずつ配置されている。そして、右側のテンプル９３に配置された制御部９４ｂが、右目用の表示装置９５を制御し、左側のテンプル９３に配置された制御部９４ｂが、左目用の表示装置９５を制御するように構成されている。

【0027】

次に、表示装置９５について説明する。図２および図３に示すように、表示装置９５は、基材９６と、基材９６上に設けられた配線基板１０と、配線基板１０に積層され、基材９６と配線基板１０との間に設けられた表示部９７とを有している。本実施の形態では、配線基板１０は、基材９６の全域を覆っている。なお、図示はしないが、配線基板１０が、基材９６の一部のみを覆っていても良い。

【0028】

基材９６の材料としては、可視光線領域での透明性を有する材料であれば良い。基材９６としては、例えばガラス基材を用いることができる。本実施の形態では、ＨＭＤ９０が装着者に装着されたとき、基材９６は、装着者に遠い側に配置され、配線基板１０は、装着者に近い側に配置されるようになっている。すなわち、ＨＭＤ９０が装着者に装着されたとき、配線基板１０は、基材９６と装着者との間に配置されるようになっている。これにより、例えば装着者がＨＭＤ９０を装着した際に、ＨＭＤ９０が周囲の構造物や他人に接触した場合であっても、配線基板１０が、周囲の構造物等に接触することを抑制できる。このため、配線基板１０の後述するメッシュ配線層２０の後述する第１方向配線２１及び第２方向配線２２が、周囲の構造物等に接触することによって断線してしまうことを抑制できる。なお、ＨＭＤ９０が装着者に装着されたとき、基材９６が装着者に近い側に配置され、配線基板１０が装着者に遠い側に配置されるようになっていても良い。

【0029】

なお、本明細書中「透明性を有する」とは、可視光線の透過率が８５％以上であることを意味する。なお、可視光線とは、波長が４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の光線のことをいう。また、可視光線の透過率が８５％以上であるとは、測定する部材（例えば基材９６）に対して吸光度の測定を行った際、４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の全波長領域で、その透過率が８５％以上となることをいう。吸光度の測定は、分光光度計（日本分光株式会社製の分光器：Ｖ－６７０）を用いて行う。

【0030】

表示部９７は、ハーフミラーを含んでいる。このハーフミラーは、表示装置９５の前方の外界光と、映像光を生成する映像表示部（図示せず）からの映像光とを重ね合わせる部材である。また、表示部９７は、画像が非表示のとき、画像の表示領域が透明になるように構成されており、表示部９７を透過する光によって、装着者に外界を視認させることができるようになっている。そして、装着者は、外界を視認しながら、映像光により形成された虚像（画像）を視認できるようになっている。図示された例では、表示部９７は、正面視において基材９６の略中央部に重なる位置に設けられている（図２参照）。しかしながら、これに限られず、表示部９７は、正面視において基材９６の任意の領域に重なる位置に設けられていても良い。

【0031】

なお、表示装置９５としては、プリズムやホログラムにより画像を投影する方式の表示装置であっても良く、又は、透過型の液晶ディスプレイ等を用いた表示装置であっても良い。

【0032】

次に、撮像部９９について説明する。撮像部９９は、例えば被写体を撮像した画像を生成するデジタルカメラ等のカメラであっても良い。本実施の形態では、撮像部９９は、赤外光を撮像可能な赤外線カメラである。しかしながら、これに限られず、撮像部９９は、可視光を撮像可能なカメラであっても良い。図４に示すように、撮像部９９は、装着者の眼を撮像する。すなわち、後述する電子部品（発光素子）１７が装着者の眼に対して照射した赤外光は、装着者の眼で反射し、その反射光が撮像部９９に入射する。なお、撮像部９９は、装着者の眼で反射した赤外光により得られる像を撮像するように構成されていても良い。

【0033】

制御部９４ｂは、撮像部９９が撮像した画像から装着者の眼の位置情報及び装着者の視線方向を検出する。制御部９４ｂは、公知の視線検出技術を用いて、装着者の眼の位置情報及び視線方向を検出しても良い。例えば、制御部９４ｂは、赤外光が装着者の角膜に反射することで得られる基点と、装着者の瞳孔との位置関係に基づいて、装着者の眼の位置情報及び装着者の視線方向を検出しても良い。また、制御部９４ｂは、虹彩又は瞳孔の位置に基づいて、装着者の眼の位置情報及び装着者の視線方向を検出しても良い。なお、撮像部９９が装着者の眼の位置情報及び装着者の視線方向を検出する機能を備えていても良い。

【0034】

検出された装着者の眼の位置情報及び装着者の視線方向は、ＨＭＤ９０のキャリブレーション及び装着者の視線追跡機能に適用できる。ＨＭＤ９０のキャリブレーションとは、ＨＭＤ９０の起動時又はアプリケーションの起動時等において、表示部９７における映像の表示位置を調整することである。このキャリブレーションでは、例えば、検出された装着者の眼の位置情報を用いることにより、表示部９７における映像の表示位置を調整できる。ＨＭＤ９０の視線追跡機能では、例えば、検出された装着者の視線方向を用いることにより、視線追跡を行うことができる。

【0035】

なお、撮像部９９が撮像した画像は、外部の情報処理装置へ送信されても良い。この場合、外部の情報処理装置が受信した画像を用いて、装着者の眼の位置情報及び装着者の視線方向を検出しても良い。

【0036】

次に、図５乃至図７を参照して、配線基板の構成について説明する。図５乃至図７は、本実施の形態による配線基板を示す図である。

【0037】

図５乃至図７に示す配線基板１０は、上述した表示装置９５（図１及び図２参照）に用いられる基板である。配線基板１０は、透明性を有する基板１１と、基板１１上に配置されたメッシュ配線層２０と、メッシュ配線層２０に電気的に接続された複数の電子部品１７とを備えている。具体的には、配線基板１０は、基板１１上に配置されたプライマー層１５と、プライマー層１５上に配置されたメッシュ配線層２０とを備えている。また、メッシュ配線層２０には、給電部４０が電気的に接続されている。

【0038】

基板１１の形状は、平面視で略長方形であっても良い。基板１１は、透明性を有するとともに略平板状であり、その厚みは全体として略均一となっている。基板１１の厚みＴ_１（図６参照）は、例えば２μｍ以上であっても良く、１０μｍ以上であっても良く、１５μｍ以上であっても良い。基板１１の厚みＴ_１を２μｍ以上とすることにより、配線基板１０の強度を保持し、メッシュ配線層２０の後述する第１方向配線２１及び第２方向配線２２が変形しにくいようにできる。また、基板１１の厚みＴ_１は、例えば２００μｍ以下であっても良く、５０μｍ以下であっても良く、２５μｍ以下であっても良い。なお、基板１１の平面形状は、その角部がそれぞれ丸みを帯びた長方形であっても良い。

【0039】

基板１１の材料は、可視光線領域での透明性と電気絶縁性とを有する材料であれば良い。基板１１の材料としては、例えば、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、セルロース系樹脂、ポリアリレート樹脂又はフッ素樹脂材料等の有機絶縁性材料が用いられても良い。ポリエステル系樹脂は、ポリエチレンテレフタレート等であっても良い。アクリル系樹脂は、ポリメチルメタクリレート等であっても良い。ポリオレフィン系樹脂は、シクロオレフィン重合体等であっても良い。セルロース系樹脂は、トリアセチルセルロース等であっても良い。フッ素樹脂材料は、ＰＴＦＥ又はＰＦＡ等であっても良い。例えば、基板１１の材料としては、シクロオレフィンポリマー、又はポリノルボルネンポリマー（住友ベークライト社製）等の有機絶縁性材料が用いられても良い。また、基板１１の材料としては、用途に応じてガラス、又はセラミックス等が適宜選択されても良い。なお、基板１１は、単一の層によって構成された例を図示したが、これに限定されず、複数の基材又は層が積層された構造であっても良い。また、基板１１はフィルム状の部材であっても良く、板状の部材であっても良い。

【0040】

本実施の形態では、基板１１は、透明性を有している。基板１１は、可視光線の透過率が８５％以上であっても良く、９０％以上であっても良い。なお、基板１１の可視光線の透過率の上限は特にないが、例えば１００％以下であっても良い。基板１１の可視光線の透過率を上記範囲とすることにより、配線基板１０の透明性を高め、表示装置９５を視認しやすくできる。

【0041】

基板１１のガラス転移温度は、１５０℃以上４００℃以下であっても良い。ここで、本実施の形態では、後述するように、電子部品１７は、フレキシブルプリント基板等を介することなく、メッシュ配線層２０に形成された端子部１８に直接実装されている。このため、基板１１のガラス転移温度が１５０℃以上であることにより、電子部品１７を端子部１８に直接実装する際に、基板１１が熱により損傷を受けることを抑制できる。また、基板１１のガラス転移温度が４００℃以下であることにより、製造工程又は完成品の使用環境下における基板１１の変色を抑制できる。このため、基板１１の黄色度を低く抑えることができ、基板１１の透明性を確保できる。

【0042】

次に、プライマー層１５について説明する。プライマー層１５は、メッシュ配線層２０と、基板１１との密着性を向上させる役割を果たす。本実施の形態では、プライマー層１５は、基板１１の第１面１１ａの略全域に設けられている。これにより、プライマー層１５のパターニングが不要になる。このため、プロセス工程数を削減できる。なお、プライマー層１５は、基板１１の第１面１１ａのうち、メッシュ配線層２０が設けられる領域のみに設けられていても良い。

【0043】

このプライマー層１５は、高分子材料を含んでいる。これにより、メッシュ配線層２０と、基板１１との密着性を効果的に向上できる。この場合、プライマー層１５の材料としては、無色透明の高分子材料を用いることができる。

【0044】

プライマー層１５は、アクリル系樹脂又はポリエステル系樹脂を含んでいても良い。これにより、メッシュ配線層２０と、基板１１との密着性をより効果的に向上できる。プライマー層１５がアクリル系樹脂を含んでいる場合、アクリル系樹脂としては、アクリル酸、メタクリル酸及びこれらの誘導体をモノマー成分とするポリマーが挙げられる。アクリル系樹脂としては、例えば、アクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ブチル、２－エチルへキシルアクリレート、アクリルアミド、アクリロニトリル、ヒドロキシルアクリレート等を主成分として、これらと共重合可能なモノマー（例えば、スチレン、ジビニルベンゼン、アクリロニトリル等）を共重合したポリマーが用いられても良い。また、上記モノマーの他に、アクリル基若しくはメタクリル基を１分子に２個有するダイマー、又は、多官能ウレタンアクリレート等を、主成分となる樹脂に対して添加しても良く、エポキシ基を１分子に２個以上有する有機分子を主成分となる樹脂に対して添加しても良い。これにより、アクリル系樹脂を架橋することで、樹脂を硬化してプライマー層１５を形成できる。硬化形成したプライマー層は、密着性に優れている。また、耐水性、耐酸性、耐アルカリ性若しくは耐溶剤性、又はこれらの組合せに優れた機能の発現も可能である。このため、メッシュ配線層２０と基板１１との密着性が、配線形成時又は経時的に低下することを抑制できる。

【0045】

また、プライマー層１５の高分子材料は、可視光線、紫外線、Ｘ線、電子線、α線、β線、γ線などを高分子材料に対して照射することにより架橋することで硬化されていても良い。これにより、プライマー層１５の耐傷性及び耐熱性を向上できる。

【0046】

また、プライマー層１５は、可視光線（波長４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の光線）の透過率が８５％以上であっても良く、９０％以上であっても良い。なお、プライマー層１５の可視光線の透過率の上限は特にないが、例えば１００％以下であっても良い。プライマー層１５の可視光線の透過率を上記範囲とすることにより、配線基板１０の透明性を高め、表示装置９５を視認しやすくできる。

【0047】

プライマー層１５の厚みＴ_２（Ｚ方向の長さ、図５参照）は、０．０５μｍ以上０．５μｍ以下であっても良い。プライマー層１５の厚みＴ_２が０．０５μｍ以上であることにより、メッシュ配線層２０と、基板１１との密着性を効果的に向上できる。また、プライマー層１５の厚みＴ_２が０．５μｍ以下であることにより、配線基板１０の透明性を確保できる。

【0048】

本実施の形態において、メッシュ配線層２０は、電磁波の送受信部（アンテナ）として構成されていても良い。この場合、メッシュ配線層２０は、アレイアンテナとして構成されていても良い。このように、メッシュ配線層２０を、アレイアンテナとして構成する場合、直進性の高いミリ波を送受信するミリ波用アンテナ性能を高めることができる。なお、アレイアンテナとは、複数のアンテナ素子（放射素子）を規則的に配置したアンテナであって、素子の励振の振幅及び位相を独立して制御できるアンテナをいう。

【0049】

図５乃至図７に示すように、メッシュ配線層２０は、基板１１上に形成されている。図示された例においては、メッシュ配線層２０は、基板１１の全面に存在する。しかしながら、これに限られず、メッシュ配線層２０は、基板１１上の一部領域のみに存在していても良い。

【0050】

メッシュ配線層２０は、ミリ波用アンテナの他、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ用アンテナ、３Ｇ用アンテナ、４Ｇ用アンテナ、５Ｇ用アンテナ、ＬＴＥ用アンテナ、Bluetooth（登録商標）用アンテナ、ＮＦＣ用アンテナ等のいずれかに対応していても良い。なお、配線基板１０が電波送受信機能を有していない場合、各メッシュ配線層２０は、例えばホバリング機能、指紋認証、ヒーター、ノイズカット（シールド）等の機能を果たしても良い。なお、ホバリング機能とは、使用者がディスプレイに直接触れなくても操作可能となる機能をいう。

【0051】

図５に示すように、メッシュ配線層２０は、それぞれ金属線が格子状又は網目状に配置されたパターン形状を有している。このパターン形状は、Ｘ方向及びＹ方向に繰り返し配置されている。すなわちメッシュ配線層２０は、第１方向（例えば、Ｙ方向）に延びる部分（後述する第１方向配線２１）と、第２方向（例えば、Ｘ方向）に延びる部分（後述する第２方向配線２２）とから構成されるパターン形状を有している。

【0052】

図５に示すように、メッシュ配線層２０は、複数の配線を有している。具体的には、メッシュ配線層２０は、複数の第１方向配線２１と、複数の第１方向配線２１を連結する複数の第２方向配線２２とを有している。複数の第１方向配線２１と複数の第２方向配線２２とは、全体として一体となって、格子状又は網目状の形状を形成している。各第１方向配線２１は、一方向（Ｙ方向）に直線状に延びている。各第２方向配線２２は、一方向に直交する他の方向（Ｘ方向）に直線状に延びている。なお、第１方向配線２１及び第２方向配線２２は、それぞれＸ方向及びＹ方向のいずれにも平行でない方向に延びていても良い。

【0053】

メッシュ配線層２０においては、互いに隣接する第１方向配線２１と、互いに隣接する第２方向配線２２とに取り囲まれることにより、複数の開口部２３が形成されている。各開口部２３からは、透明性を有する基板１１が露出している。これにより、配線基板１０全体としての透明性を高めることができる。

【0054】

各開口部２３の平面形状は、それぞれ、平面視で略正方形である。すなわち、第１方向配線２１と第２方向配線２２とは互いに等間隔に配置されている。複数の第１方向配線２１は、互いに等間隔に配置され、そのピッチＰ_１は、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。また、複数の第２方向配線２２は、互いに等間隔に配置され、そのピッチＰ_２は、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。このように、複数の第１方向配線２１と複数の第２方向配線２２とがそれぞれ等間隔に配置されていることにより、メッシュ配線層２０内で開口部２３の大きさにばらつきがなくなり、メッシュ配線層２０を肉眼で視認しにくくできる。また、第１方向配線２１のピッチＰ_１は、第２方向配線２２のピッチＰ_２と等しい。このため、各開口部２３は、それぞれ平面視略正方形状となっており、各開口部２３からは、透明性を有するプライマー層１５及び基板１１が露出している。このため、各開口部２３の面積を広くすることにより、配線基板１０全体としての透明性を高めることができる。なお、各開口部２３の一辺の長さＬ_３は、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。また、各第１方向配線２１と各第２方向配線２２とは、互いに直交しているが、これに限らず、互いに鋭角又は鈍角に交差していても良い。さらに、開口部２３の形状は、全面で同一形状同一サイズとしても良く、場所によって変えるなど全面で均一としなくても良い。

【0055】

図６に示すように、各第１方向配線２１は、その長手方向に垂直な断面（Ｘ方向断面）が略長方形又は略正方形となる形状を有している。この場合、第１方向配線２１の断面形状は、第１方向配線２１の長手方向（Ｙ方向）に沿って略均一となっている。図７に示すように、各第２方向配線２２は、その長手方向に垂直な断面（すなわち、Ｙ方向断面）が略長方形又は略正方形であり、上述した第１方向配線２１の断面（Ｘ方向断面）形状と略同一の形状を有している。この場合、第２方向配線２２の断面形状は、第２方向配線２２の長手方向（Ｘ方向）に沿って略均一となっている。第１方向配線２１の断面形状と第２方向配線２２の断面形状とは、必ずしも略長方形又は略正方形でなくても良い。例えば、第１方向配線２１の断面形状と第２方向配線２２の断面形状とが、表面側（Ｚ方向プラス側）が裏面側（Ｚ方向マイナス側）よりも狭い略台形、あるいは、幅方向両側に位置する側面が湾曲した形状であっても良い。

【0056】

本実施の形態において、第１方向配線２１の線幅Ｗ_１（図６参照）及び第２方向配線２２の線幅Ｗ_２（図７参照）は、特に限定されず、用途に応じて適宜選択できる。ここで、第１方向配線２１の線幅Ｗ_１は、その長手方向に垂直な断面における幅（Ｘ方向の長さ）であり、第２方向配線２２の線幅Ｗ_２は、その長手方向に垂直な断面における幅（Ｙ方向の長さ）である。例えば、第１方向配線２１の線幅Ｗ_１は０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択でき、０．２μｍ以上２．０μｍ以下であっても良い。また、第２方向配線２２の線幅Ｗ_２は、０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択でき、０．２μｍ以上２．０μｍ以下であっても良い。

【0057】

第１方向配線２１の高さＨ_１（図６参照）及び第２方向配線２２の高さＨ_２（図７参照）は特に限定されず、用途に応じて適宜選択できる。ここで、第１方向配線２１の高さＨ_１及び第２方向配線２２の高さＨ_２は、それぞれＺ方向の長さである。第１方向配線２１の高さＨ_１及び第２方向配線２２の高さＨ_２は、それぞれ例えば６０ｎｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択できる。

【0058】

ここで、図６及び図７に示すように、メッシュ配線層２０は、第１暗色層２１ｃ、２２ｃと、金属層２１ｍ、２２ｍと、第２暗色層２１ｄ、２２ｄとを有している。このうち、金属層２１ｍ、２２ｍは、第１金属層２１ａ、２２ａと、第２金属層２１ｂ、２２ｂとを含んでいる。なお、第１金属層２１ａ、２２ａと、第２金属層２１ｂ、２２ｂとは、互いに同一の金属により構成され得る。この場合、第１金属層２１ａ、２２ａと、第２金属層２１ｂ、２２ｂとは、互いに区別できなくても良い。なお、第１金属層２１ａ、２２ａと、第２金属層２１ｂ、２２ｂとは、互いに区別できても良い。

【0059】

上述した第１暗色層２１ｃ、２２ｃは、基板１１上に配置されている。具体的には、第１暗色層２１ｃ、２２ｃは、プライマー層１５上に配置されている。第１金属層２１ａ、２２ａは、第１暗色層２１ｃ、２２ｃ上に配置されている。第２金属層２１ｂ、２２ｂは、第１金属層２１ａ、２２ａ上に配置されている。第２暗色層２１ｄ、２２ｄは、第１暗色層２１ｃ、２２ｃ、第１金属層２１ａ、２２ａ及び第２金属層２１ｂ、２２ｂを覆っている。すなわち、第１方向配線２１は、プライマー層１５上に配置された第１暗色層２１ｃと、第１暗色層２１ｃ上に配置された第１金属層２１ａと、第１金属層２１ａ上に配置された第２金属層２１ｂと、第１暗色層２１ｃ、第１金属層２１ａ及び第２金属層２１ｂを覆う第２暗色層２１ｄとを有している。また、第２方向配線２２は、プライマー層１５上に配置された第１暗色層２２ｃと、第１暗色層２２ｃ上に配置された第１金属層２２ａと、第１金属層２２ａ上に配置された第２金属層２２ｂと、第１暗色層２２ｃ、第１金属層２２ａ及び第２金属層２２ｂを覆う第２暗色層２２ｄとを有している。

【0060】

このうち、第１暗色層２１ｃ、２２ｃは、メッシュ配線層２０に対して基板１１側から入射する可視光の反射を抑制することにより、メッシュ配線層２０を肉眼で視認しにくくするための層である。

【0061】

第１暗色層２１ｃ、２２ｃは、例えば黒色等の暗色の層であっても良い。第１暗色層２１ｃ、２２ｃは、スパッタリング法又は蒸着法等によって形成された金属層に、暗色化処理（黒化処理）を施すことにより形成されても良い。この場合、第１暗色層２１ｃ、２２ｃは、金属酸化物又は金属硫化物からなる層として形成されても良い。また、第１暗色層２１ｃ、２２ｃは、パラジウム又はテルルを含む層として形成されても良い。また、第１暗色層２１ｃ、２２ｃは、暗色の金属層として、スパッタリング法又は蒸着法等によって、プライマー層１５の表面上に形成されても良い。このとき、第１暗色層２１ｃ、２２ｃは、銅、ニッケル又はクロム（以下銅等とも記す）からなる層であっても良い。また、第１暗色層２１ｃ、２２ｃは、銅等の合金、銅等の単体金属の窒化物若しくは酸化物、又は、銅等の合金の窒化物若しくは酸化物等からなる層であっても良い。

【0062】

第１暗色層２１ｃ、２２ｃの表面粗さＳａ（面の算術平均高さ）は、５ｎｍ以上２００ｎｍ以下であっても良い。第１暗色層２１ｃ、２２ｃの表面粗さＳａが５ｎｍ以上であることにより、第１暗色層２１ｃ、２２ｃにおける可視光の反射を抑えることができる。このため、メッシュ配線層２０を観察者の肉眼で視認しにくくできる。第１暗色層２１ｃ、２２ｃの表面粗さＳａが２００ｎｍ以下であることにより、第１暗色層２１ｃ、２２ｃのヘイズ値が高くなりすぎることを抑制できる。これにより、第１暗色層２１ｃ、２２ｃの存在を観察者が認識しにくくできる。このため、メッシュ配線層２０を観察者の肉眼で視認しにくくできる。第１暗色層２１ｃ、２２ｃの表面粗さＳａを測定する場合、レーザー顕微鏡（株式会社キーエンス製、ＶＫ－Ｘ１０００））を用いて、ＩＳＯ ２５１７８に基づいて、第１暗色層２１ｃ、２２ｃの裏面における表面粗さＳａを測定する。第１暗色層２１ｃ、２２ｃの表面粗さＳａを測定する際、まず、配線基板１０に対して、レーザーが基板１１の第２面１１ｂ側から照射されるように、配線基板１０をレーザー顕微鏡にセットする。対物レンズの倍率は５０倍にセットする。この場合の測定領域は、約２７０μｍ×２００μｍである。次に、配線基板１０に対して、基板１１の第２面１１ｂ側からレーザーを照射する。このようにして、第１暗色層２１ｃ、２２ｃの表面粗さＳａを測定する。このような測定方法によれば、第１暗色層２１ｃ、２２ｃ上に第１金属層２１ａ、２２ａと第２金属層２１ｂ、２２ｂとを積層した後でも、第１暗色層２１ｃ、２２ｃの表面粗さＳａを測定できる。

【0063】

第１暗色層２１ｃ、２２ｃの厚みｄ_１ｃ、ｄ_２ｃは、０．１μｍ以上５．０μｍ以下であっても良く、０．２μｍ以上４．５μｍ以下であっても良く、０．３μｍ以上４．０μｍ以下であっても良い。第１暗色層２１ｃ、２２ｃの厚みｄ_１ｃ、ｄ_２ｃが０．１μｍ以上であることにより、プライマー層１５と第１暗色層２１ｃ、２２ｃとの密着性、及び第１暗色層２１ｃ、２２ｃと第１金属層２１ａ、２２ａとの密着性を向上できる。また、第１暗色層２１ｃ、２２ｃの厚みｄ_１ｃ、ｄ_２ｃが５．０μｍ以下であることにより、第１暗色層２１ｃ、２２ｃのヘイズ値が高くなりすぎることを抑制でき、第１暗色層２１ｃ、２２ｃの存在を観察者が認識しにくくできる。このため、メッシュ配線層２０を観察者の肉眼で視認しにくくできる。また、第１暗色層２１ｃ、２２ｃの厚みｄ_１ｃ、ｄ_２ｃが５．０μｍ以下であることにより、メッシュ配線層２０の形成時間を短縮できる。

【0064】

第１金属層２１ａ、２２ａは、基板１１とメッシュ配線層２０との密着性を向上させる役割を果たす。また、第１金属層２１ａ、２２ａは、第２金属層２１ｂ、２２ｂを電解めっきによって形成する際のシード層としての役割を果たす。第１金属層２１ａ、２２ａは、スパッタリング法又は蒸着法等によって形成されていても良い。また、第１金属層２１ａ、２２ａは、第１暗色層２１ｃ、２２ｃと同様の方法によって形成されていても良い。

【0065】

第１金属層２１ａ、２２ａの厚みｄ_１ａ、ｄ_２ａは、１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であっても良く、３０ｎｍ以上５００ｎｍ以下であっても良く、５０ｎｍ以上３００ｎｍ以下であっても良い。第１金属層２１ａ、２２ａの厚みｄ_１ａ、ｄ_２ａが１０ｎｍ以上であることにより、第２金属層２１ｂ、２２ｂを第１金属層２１ａ、２２ａ上に形成する際に、第２金属層２１ｂ、２２ｂを効果的に支持できる。また、第１金属層２１ａ、２２ａの厚みｄ_１ａ、ｄ_２ａが１０００ｎｍ以下であることにより、メッシュ配線層２０の形成時間を短縮できる。

【0066】

第２金属層２１ｂ、２２ｂは、第１方向配線２１の高さＨ_１及び第２方向配線２２の高さＨ_２を高くする役割を果たす。これにより、第１方向配線２１及び第２方向配線２２の抵抗値を低減できる。第２金属層２１ｂ、２２ｂは、めっき法等によって形成されていても良く、電解めっき法によって形成されていても良い。

【0067】

第２金属層２１ｂ、２２ｂの厚みｄ_１ｂ、ｄ_２ｂは、５０ｎｍ以上４９９０ｎｍ以下であっても良く、１００ｎｍ以上２０００ｎｍ以下であっても良く、２００ｎｍ以上１８００ｎｍ以下であっても良い。第２金属層２１ｂ、２２ｂの厚みｄ_１ｂ、ｄ_２ｂが５０ｎｍ以上であることにより、第１方向配線２１の高さＨ_１及び第２方向配線２２の高さＨ_２を高くでき、第１方向配線２１及び第２方向配線２２の抵抗値を低減できる。第２金属層２１ｂ、２２ｂの厚みｄ_１ｂ、ｄ_２ｂが４９９０ｎｍ以下であることにより、メッシュ配線層２０の形成時間を短縮できる。

【0068】

第１暗色層２１ｃ、２２ｃと、第１金属層２１ａ、２２ａとは、同一の結晶特性を有していても良い。一方、第１金属層２１ａ、２２ａと、第２金属層２１ｂ、２２ｂとは、互いに異なる結晶特性を有していても良い。第１金属層２１ａ、２２ａと、第２金属層２１ｂ、２２ｂとは、結晶分率、結晶構造、結晶子の大きさ及び結晶面間隔のうちの少なくとも１つが互いに異なっていても良い。例えば、第１金属層２１ａ、２２ａは、ＣｕＫα線をＸ線源として用いて測定される（１１１）面の回折角２θが、第２金属層２１ｂ、２２ｂの（１１１）面の回折角２θよりも大きくても良い。例えば、第１金属層２１ａ、２２ａは、ＣｕＫα線をＸ線源として用いて測定される（１１１）面の回折角２θが、４３．４３０°以下となる結晶特性を有していても良い。これにより、第１暗色層２１ｃ、２２ｃと、第１金属層２１ａ、２２ａとの密着性を向上できる。この場合、上述した回折角２θは、４３．４２０以下であっても良く、４３．４１０°以下であっても良い。また、上述した回折角２θの下限は特に限定されないが、４３．２５０°以上であっても良く、４３．３００°以上であっても良く、４３．３５０°以上であっても良い。なお、回折角は、Ｘ線回折装置（株式会社リガク社製、Ｓｍａｒｔ Ｌａｂ、９ｋＷタイプ）を用いて測定する。第１金属層２１ａ、２２ａの（１１１）面の回折角２θ、及び、第２金属層２１ｂ、２２ｂの（１１１）面の回折角２θは、それぞれ、給電部４０において測定する。後述するように、給電部４０は、第１金属層２１ａ、２２ａを構成する第２金属膜５１の一部、及び第２金属層２１ｂ、２２ｂを構成する第３金属膜５２の一部によって、第１金属層２１ａ、２２ａ及び第２金属層２１ｂ、２２ｂと同時に形成される。このため、給電部４０において、第１金属層２１ａ、２２ａの（１１１）面の回折角２θ、及び、第２金属層２１ｂ、２２ｂの（１１１）面の回折角２θを測定できる。この場合、線幅Ｗ_１、Ｗ_２が比較的狭いメッシュ配線層２０において、第１金属層２１ａ、２２ａの（１１１）面の回折角２θ等を測定する場合と比較して、第１金属層２１ａ、２２ａの（１１１）面の回折角２θ等を正確に測定できる。以下、測定条件を示す。
測定モード：２θ／θ測定（Ｏｕｔ－Ｐｌａｎｅ）
Ｘ線源：Ｃｕ－Ｋα ４５ｋＶ－５０ｍＡ
光学系：集中法
入射側光学系１：ソーラースリット ５ｄｅｇ
入射側光学系２：可変スリット（ＩＳ）１ｄｅｇ
長手制限スリット：１０ｍｍ
受光側光学系１：可変スリット（ＲＳ１）１ｄｅｇ、（ＲＳ２）０．３ｍｍ
受光側光学系２：ＰＳＡ ＯＰＥＮ／ソーラースリット ５ｄｅｇ
検出器：シンチレーションカウンター
測定範囲：３５－８０ｄｅｇ
ステップ：０．０２ｄｅｇ
計測時間：２．０ｄｅｇ／ｍｉｎ

【0069】

第２金属層２１ｂ、２２ｂは、ＣｕＫα線をＸ線源として用いて測定される（１１１）面の回折角２θが、４３．４°未満となる結晶特性を有していても良い。これにより、第２金属層２１ｂ、２２ｂをエッチングによって形成する際に、第２金属層２１ｂ、２２ｂの成形性を向上できる。第２金属層２１ｂ、２２ｂの（１１１）面の回折角２θは、４３．３９０°以下であっても良く、４３．３８０°以下であっても良く、４３．３７０°以下であっても良い。

【0070】

次に、第２暗色層２１ｄ、２２ｄについて説明する。第２暗色層２１ｄ、２２ｄは、メッシュ配線層２０による可視光の反射を抑制することにより、メッシュ配線層２０を肉眼で視認しにくくするための層である。第２暗色層２１ｄ、２２ｄは、メッシュ配線層２０の全域を覆っている。この第２暗色層２１ｄ、２２ｄは、給電部４０の全域を覆っていても良い。

【0071】

第２暗色層２１ｄ、２２ｄは、例えば黒色等の暗色の層であっても良い。また、第２暗色層２１ｄ、２２ｄは、表面が粗化された層であっても良い。

【0072】

第２暗色層２１ｄ、２２ｄの表面粗さＳａは、５ｎｍ以上１００ｎｍ以下であっても良い。第２暗色層２１ｄ、２２ｄの表面粗さＳａが５ｎｍ以上であることにより、第２暗色層２１ｄ、２２ｄの表面における可視光の反射を抑えることができる。このため、第２暗色層２１ｄ、２２ｄに覆われたメッシュ配線層２０を観察者の肉眼で視認しにくくできる。第２暗色層２１ｄ、２２ｄの表面粗さＳａが１００ｎｍ以下であることにより、第２暗色層２１ｄ、２２ｄのヘイズ値が高くなりすぎることを抑制できる。これにより、第２暗色層２１ｄ、２２ｄの存在を観察者が認識しにくくできる。このため、第２暗色層２１ｄ、２２ｄに覆われたメッシュ配線層２０を観察者の肉眼で視認しにくくできる。この場合、表面粗さＳａは、レーザー顕微鏡（株式会社キーエンス製、ＶＫ－Ｘ１０００）を用いて、ＩＳＯ ２５１７８に基づいて求める。

【0073】

第２暗色層２１ｄ、２２ｄは、例えば、メッシュ配線層２０又は給電部４０を構成する金属材料の一部分に暗色化処理（黒化処理）を施すことにより、メッシュ配線層２０又は給電部４０を構成していた一部分から形成されても良い。この場合、第２暗色層２１ｄ、２２ｄは、金属酸化物や金属硫化物からなる層として形成されても良い。また、第２暗色層２１ｄ、２２ｄは、暗色材料の塗膜、又は、ニッケル若しくはクロム等のめっき層として、メッシュ配線層２０又は給電部４０の表面上に形成されても良い。さらに、第２暗色層２１ｄ、２２ｄは、メッシュ配線層２０又は給電部４０の表面を粗化することにより、形成されても良い。

【0074】

第１方向配線２１及び第２方向配線２２の材料は、導電性を有する金属材料であれば良い。すなわち、第１暗色層２１ｃ、２２ｃ、第１金属層２１ａ、２２ａ、第２金属層２１ｂ、２２ｂ及び第２暗色層２１ｄ、２２ｄの材料は、導電性を有する金属材料であれば良い。本実施の形態において第１方向配線２１及び第２方向配線２２の材料は銅であるが、これに限定されない。第１方向配線２１及び第２方向配線２２の材料は、例えば、金、銀、銅、白金、錫、アルミニウム、鉄若しくはニッケルなどの金属材料、又はこれらの金属を含む合金を用いることができる。また、第１金属層２１ａ、２２ａの材料と、第２金属層２１ｂ、２２ｂの材料とは、互いに同一の材料であっても良い。これにより、第１金属層２１ａ、２２ａと、第２金属層２１ｂ、２２ｂとの密着性を向上できる。

【0075】

メッシュ配線層２０の全体の開口率Ａｔは、例えば８７％以上１００％未満の範囲であっても良い。メッシュ配線層２０の全体の開口率Ａｔをこの範囲とすることにより、配線基板１０の導電性と透明性を確保できる。メッシュ配線層２０の全体の開口率Ａｔは、９５％以上１００％未満であっても良い。これにより、配線基板１０の導電性を確保しつつ、配線基板１０の透明性を高くできる。なお、開口率とは、所定の領域（例えばメッシュ配線層２０の全域）の単位面積に占める、開口領域の面積の割合（％）をいう。開口領域とは、第１方向配線２１、第２方向配線２２等の金属部分が存在せず、基板１１が露出する領域をいう。

【0076】

このようなメッシュ配線層２０には、複数の端子部１８が形成されている。端子部１８は、第１方向配線２１及び第２方向配線２２のそれぞれに形成されている。この端子部１８は、第１方向配線２１及び第２方向配線２２と同一の材料により形成されていても良い。端子部１８は、第１方向配線２１の線幅Ｗ_１及び第２方向配線２２の線幅Ｗ_２よりも大きい寸法を有していても良い。

【0077】

次に、電子部品１７について説明する。本実施の形態では、電子部品１７は、例えばＬＥＤ等の発光素子であっても良い。この場合、発光素子は、赤外波長を含む光を照射しても良い。この場合、発光素子（ＬＥＤチップ）は、主波長８４０ｎｍに輝度ピークを有していても良く、７８０ｎｍ未満の発光強度をほぼ含まなくても良い。なお、発光素子は、可視光帯域の光を照射しても良い。

【0078】

複数の電子部品１７は、互いに間隔を空けて配置されているとともに、互いに異なる端子部１８に実装されている。本実施の形態では、電子部品１７は、フレキシブルプリント基板等を介することなく、端子部１８に直接実装されている。また、各々の電子部品１７は、等価回路が２極となるように、２つの端子部１８に接続されている。この場合、電子部品１７は、第１方向配線２１に形成された端子部１８と、第２方向配線２２に形成された端子部１８とに接続されている。

【0079】

このような配線基板１０は、フレーム９１に取り付けられる周縁部１０ａ（図２の網掛け部）と、周縁部１０ａに取り囲まれる中央部１０ｂとを含んでいる。周縁部１０ａは、フレーム９１からの距離が１００ｍｍ以下となる領域であっても良い。本実施の形態では、上述した電子部品１７は、中央部１０ｂに配置されている。これにより、各々の電子部品１７（発光素子）から光を照射する際に必要とするエネルギーを少なくできる。

【0080】

なお、図示しないが、プライマー層１５上であって、メッシュ配線層２０を覆うように保護層が形成されていても良い。保護層は、メッシュ配線層２０を保護するものであり、基板１１のうち少なくともメッシュ配線層２０を覆うように形成される。保護層の材料としては、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリエチル（メタ）アクリレート等のアクリル樹脂とそれらの変性樹脂と共重合体、ポリエステル、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアセタール、ポリビニルブチラール等のポリビニル樹脂とそれらの共重合体、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ポリアミド、塩素化ポリオレフィン等の無色透明の絶縁性樹脂を用いることができる。

【0081】

再度図２を参照すると、メッシュ配線層２０に、給電部４０が電気的に接続されている。この給電部４０は、略長方形の導電性の薄板状部材からなる。給電部４０の長手方向はＸ方向に平行であり、給電部４０の短手方向はＹ方向に平行である。給電部４０の材料は、例えば、金、銀、銅、白金、錫、アルミニウム、鉄若しくはニッケルなどの金属材料、又はこれらの金属を含む合金を用いることができる。この給電部４０は、配線基板１０がＨＭＤ９０に組み込まれた際、ＨＭＤ９０のフレーム９１に設けられた無線通信用回路９４ａ（図２参照）と電気的に接続される。ここで、給電部４０は、ＨＭＤ９０の正面視において、フレーム９１のリム９２に重なる位置に設けられていることが好ましい。これにより、メッシュ配線層２０と無線通信用回路９４ａとの接続を更に容易にできるとともに、外界の視認性が妨げられることを抑制できる。

【0082】

次に、図８Ａ乃至図８Ｊを参照して、本実施の形態による配線基板１０の製造方法について説明する。

【0083】

まず、図８Ａに示すように、第１面１１ａと第１面１１ａの反対側に位置する第２面１１ｂとを含む基板１１を準備する。基板１１は、透明性を有する。

【0084】

次に、図８Ｂに示すように、基板１１上に、プライマー層１５を形成する。この際、プライマー層１５は、基板１１の第１面１１ａの略全域に形成されても良い。プライマー層１５を形成する方法としては、ロールコート、グラビアコート、グラビアリバースコート、マイクログラビアコート、スロットダイコート、ダイコート、ナイフコート、インクジェットコート、ディスペンサーコート、キスコート、スプレーコート、スクリーン印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷を用いても良い。

【0085】

次に、プライマー層１５上に、複数の第１方向配線２１と、複数の第１方向配線２１を連結する複数の第２方向配線２２とを含むメッシュ配線層２０を形成する。

【0086】

この際、まず、図８Ｃに示すように、プライマー層１５の表面の略全域に第１金属膜５５を積層する。この第１金属膜５５は、第１暗色層２１ｃ、２２ｃを形成するための膜である。第１金属膜５５は、例えば、銅等、銅等の合金、銅等の単体金属の窒化物若しくは酸化物、又は、銅等の合金の窒化物若しくは酸化物等を用いて、スパッタリング法又は蒸着法等によって形成されても良い。第１金属膜５５の厚みは、１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であっても良い。本実施の形態において第１金属膜５５は、銅を含んでいても良い。

【0087】

図８Ｄに示すように、第１金属膜５５の表面の略全域に第２金属膜５１を積層する。この第２金属膜５１は、第１金属層２１ａ、２２ａを形成するための膜である。第２金属膜５１は、例えば、スパッタリング法によって形成されても良い。第２金属膜５１の厚みは、１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であっても良い。本実施の形態において第２金属膜５１は、銅を含んでいても良い。

【0088】

次に、図８Ｅに示すように、第２金属膜５１上に、第３金属膜５２を積層する。この第３金属膜５２は、第２金属層２１ｂ、２２ｂを形成するための膜である。第３金属膜５２は、第２金属膜５１をシード層として、電解めっき法を用いて形成されても良い。第３金属膜５２の厚みは、５０ｎｍ以上４９９０ｎｍ以下であっても良い。本実施の形態において第３金属膜５２は、銅を含んでいても良い。なお、上述した第１金属膜５５を積層する工程（図８Ｃ）及び第２金属膜５１を積層する工程（図８Ｄ）は、図示しない真空チャンバ内で行われても良い。一方、第３金属膜５２を積層する工程（図８Ｅ）は、図示しない真空チャンバ外で行われても良い。

【0089】

次いで、図８Ｆに示すように、第３金属膜５２の表面の略全域に光硬化性絶縁レジスト５３を供給する。この光硬化性絶縁レジスト５３としては、例えばアクリル樹脂、エポキシ系樹脂等の有機樹脂が挙げられる。

【0090】

続いて、図８Ｇに示すように、絶縁層５４をフォトリソグラフィ法により形成する。この場合、フォトリソグラフィ法により光硬化性絶縁レジスト５３をパターニングし、絶縁層５４（レジストパターン）を形成する。この際、第１方向配線２１及び第２方向配線２２に対応する第３金属膜５２が露出するように、絶縁層５４を形成する。

【0091】

次に、図８Ｈに示すように、基板１１の第１面１１ａ上の、絶縁層５４に覆われていない部分に位置する第３金属膜５２、第２金属膜５１及び第１金属膜５５を除去する。この際、塩化第二鉄、塩化第二銅、硫酸・塩酸等の強酸、過硫酸塩、過酸化水素若しくはこれらの水溶液、又はこれらの組合せ等を用いたウェット処理を行うことによって、基板１１の第１面１１ａが露出するように第３金属膜５２、第２金属膜５１及び第１金属膜５５をエッチングする。このウェット処理において、第３金属膜５２及び第２金属膜５１に使用する液と、第１金属膜５５に使用する液とは、異なっていても良い。

【0092】

続いて、図８Ｉに示すように、絶縁層５４を除去する。この場合、過マンガン酸塩溶液やＮ－メチル－２－ピロリドン、酸又はアルカリ溶液等を用いたウェット処理や、酸素プラズマを用いたドライ処理を行うことによって、第３金属膜５２上の絶縁層５４を除去する。

【0093】

次に、図８Ｊに示すように、第２暗色層２１ｄ、２２ｄを形成する。この場合、第２暗色層２１ｄ、２２ｄは、第１金属膜５５、第２金属膜５１及び第３金属膜５２の一部分に暗色化処理（黒化処理）を施すことにより、形成されても良い。また、第２暗色層２１ｄ、２２ｄは、暗色材料の塗膜、又は、ニッケル若しくはクロム等のめっき層として、第１金属膜５５、第２金属膜５１及び第３金属膜５２の表面上に形成されても良い。さらに、第２暗色層２１ｄ、２２ｄは、第１金属膜５５、第２金属膜５１及び第３金属膜５２の表面を粗化することにより、形成されても良い。

【0094】

このようにして、基板１１と、基板１１の第１面１１ａ上に設けられたプライマー層１５と、プライマー層１５上に配置されたメッシュ配線層２０とを有する配線基板１０が得られる。この場合、メッシュ配線層２０は、第１方向配線２１及び第２方向配線２２を含む。このとき、第１金属膜５５、第２金属膜５１及び第３金属膜５２の一部によって、給電部４０が形成されても良い。

【0095】

その後、フレーム９１のリム９２に嵌め込まれた基材９６に配線基板１０を取り付けることにより、図１に示すＨＭＤ９０が得られる。なお、基材９６がフレーム９１のリム９２に嵌め込まれる前に、基材９６に配線基板１０を取り付けても良い。

【0096】

次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について述べる。

【0097】

図１及び図２に示すように、配線基板１０は、表示装置９５の構成要素としてＨＭＤ９０に組み込まれる。ＨＭＤ９０の制御部９４ｂは、撮像部９９が撮像した画像から装着者の眼の位置情報及び装着者の視線方向を検出する。検出された装着者の眼の位置情報及び装着者の視線方向は、例えば、装着者の視線追跡機能に適用できる。

【0098】

本実施形態によれば、配線基板１０が、透明性を有する基板１１と、基板１１上に配置されたメッシュ配線層２０と、メッシュ配線層２０に電気的に接続された複数の電子部品１７とを備えている。また、メッシュ配線層２０が、基板１１上に配置された第１暗色層２１ｃ、２２ｃと、第１暗色層２１ｃ、２２ｃ上に配置された第１金属層２１ａ、２２ａと、第１金属層２１ａ、２２ａ上に配置された第２金属層２１ｂ、２２ｂと、第１暗色層２１ｃ、２２ｃ、第１金属層２１ａ、２２ａ及び第２金属層２１ｂ、２２ｂを覆う第２暗色層とを有している。また、メッシュ配線層２０に複数の端子部１８が形成されている。そして、複数の電子部品１７は、互いに間隔を空けて配置されているとともに、互いに異なる端子部１８に実装されている。これにより、電子部品１７から照射される光を視認し難くできる。

【0099】

ここで、赤外波長の光は、通常は装着者の眼には視認されない。一方、高輝度ＬＥＤを発光させた場合、網膜が光を検出することにより、装着者が明るさを感じる可能性がある。そして、装着者が明るさを感じることにより、装着者の視野に光源が入り込むおそれがある。このように、装着者の視野に光源が入った場合、ＨＭＤ９０の視認性が低下する。とりわけ、暗所又は夜間の使用時に、ＨＭＤ９０の視認性が低下する。また、例えば、光子を検出できる網膜の視神経が多数の光子を同時に受光した場合、視神経が、当該光子を、赤外波長よりもエネルギーが高い光として認識する可能性が考えられる。また、視野の１点の方向から眼に向けて光が照射された場合、光束としての光の密度が高くなり、実効的に高輝度の輝点となると考えられる。例えば、２光子が網膜の錐体に飛び込んだ場合、２倍のエネルギーの１光子として感じられ得る。この場合、赤外波長である９００ｎｍの光が、半波長の４５０ｎｍの緑色の光に感じられてしまう可能性がある。

【0100】

これに対して本実施の形態では、複数の電子部品１７を、互いに間隔を空けて配置し、互いに異なる端子部１８に実装させている。これにより、低照度の光源を用いた場合であっても、所定の照度を維持できる。このため、所定の照度を維持しつつ、装着者が明るさを感じることを抑制できる。また、低照度の光源を用いて拡散光にすることができるため、光源が視認されにくくなると推察される。

【0101】

また、本実施の形態では、電子部品１７は、フレキシブルプリント基板等を介することなく、端子部１８に直接実装されている。この場合、不透明なフレーム９１等に電子部品１７を配置する形態と比較して、電子部品１７を高密度に実装でき、かつ、配置の自由度を高めることができる。また、構造上の効率だけでなく、設置場所が重要な、無線通信又は視線追跡のような機能において、性能向上に貢献することが可能になる。

【0102】

また、本実施の形態によれば、ＨＭＤ９０において、配線基板１０が、透明性を有する基板１１と、基板１１上に配置されたメッシュ配線層２０とを有するので、配線基板１０の透明性が確保されている。これにより、配線基板１０がＨＭＤ９０に組み込まれたとき、メッシュ配線層２０の開口部２３から外界を視認できるので、外界の視認性が妨げられることがない。

【0103】

なお、上述した実施の形態において、電子部品１７が発光素子である例について説明したが、これに限られない。例えば、電子部品１７は、アンテナ駆動用の半導体素子であっても良い。この場合、配線基板１０は、複数種類の電子部品１７を備えていても良い。例えば、電子部品１７は、発光素子と、アンテナ駆動用の半導体素子とを含んでいても良い。

【0104】

次に、配線基板の変形例について説明する。

【0105】

図９及び図１０は、配線基板の第１変形例を示している。図９及び図１０に示す変形例は、メッシュ配線層２０の周囲にダミー配線層３０が設けられている点が異なるものであり、他の構成は上述した図１乃至図８Ｊに示す形態と略同一である。図９及び図１０において、図１乃至図８Ｊに示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

【0106】

図９に示す配線基板１０において、メッシュ配線層２０の周囲に沿ってダミー配線層３０が設けられている。このダミー配線層３０は、メッシュ配線層２０とは異なり、実質的にアンテナとしての機能を果たすことはない。

【0107】

図１０に示すように、ダミー配線層３０は、所定の単位パターン形状をもつダミー配線３０ａの繰り返しから構成されている。すなわち、ダミー配線層３０は、複数の同一形状のダミー配線３０ａを含んでおり、各ダミー配線３０ａは、それぞれメッシュ配線層２０（第１方向配線２１及び第２方向配線２２）から電気的に独立している。また、複数のダミー配線３０ａは、ダミー配線層３０内の全域にわたって規則的に配置されている。複数のダミー配線３０ａは、互いに平面方向に離間するとともに、基板１１上に突出して配置されている。すなわち各ダミー配線３０ａは、メッシュ配線層２０、給電部４０及び他のダミー配線３０ａから電気的に独立している。各ダミー配線３０ａの形状は、それぞれ平面視で略Ｌ字形である。

【0108】

この場合、ダミー配線３０ａは、上述したメッシュ配線層２０の単位パターン形状（図５参照）の一部が欠落した形状をもつ。これにより、メッシュ配線層２０とダミー配線層３０との相違を目視で認識しにくくでき、基板１１上に配置されたメッシュ配線層２０を見えにくくできる。

【0109】

図１０に示すように、ダミー配線３０ａは、第１方向配線２１又は第２方向配線２２に平行に延びている。具体的には、ダミー配線３０ａは、第１方向配線２１と平行に延びる第１部分３１ａと、第２方向配線２２と平行に延びる第２部分３２ａとを含んでいる。第１部分３１ａは、第１方向配線２１の一部が欠落した形状をもつ。また、第２部分３２ａは、第２方向配線２２の一部が欠落した形状をもつ。なお、第１部分３１ａ及び第２部分３２ａのその他の構成は、第１方向配線２１及び第２方向配線２２の構成と同様であるため、ここでは詳細な説明は省略する。このように、ダミー配線３０ａが、第１方向配線２１又は第２方向配線２２に平行に延びていることにより、基板１１上に配置されたメッシュ配線層２０をさらに見えにくくできる。ダミー配線層３０の開口率は、メッシュ配線層２０の開口率と同一であっても良く、異なっていても良い。ダミー配線層３０の開口率がメッシュ配線層２０の開口率と異なっている場合、ダミー配線層３０の開口率は、メッシュ配線層２０の開口率に近くても良い。

【0110】

このように、メッシュ配線層２０の周囲に、メッシュ配線層２０から電気的に独立したダミー配線層３０が設けられていることにより、メッシュ配線層２０の外縁を不明瞭にできる。これにより、画像表示装置６０の表面上でメッシュ配線層２０を見えにくくでき、ＨＭＤ９０の使用者がメッシュ配線層２０を肉眼で認識しにくくできる。

【0111】

図１１及び図１２は、配線基板の第２変形例を示している。図１１及び図１２に示す変形例は、メッシュ配線層２０の周囲に互いに開口率が異なる２つ以上のダミー配線層３０Ａ、３０Ｂが設けられている点が異なるものであり、他の構成は上述した図１乃至図１０に示す形態と略同一である。図１１及び図１２において、図１乃至図１０に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

【0112】

図１１に示す配線基板１０において、メッシュ配線層２０の周囲に沿って互いに開口率が異なる複数（この場合は２つ）のダミー配線層３０Ａ、３０Ｂ（第１ダミー配線層３０Ａ及び第２ダミー配線層３０Ｂ）が設けられている。具体的には、メッシュ配線層２０の周囲に沿って第１ダミー配線層３０Ａが配置され、第１ダミー配線層３０Ａの周囲に沿って第２ダミー配線層３０Ｂが配置されている。このダミー配線層３０Ａ、３０Ｂは、メッシュ配線層２０とは異なり、実質的にアンテナとしての機能を果たすことはない。

【0113】

図１２に示すように、第１ダミー配線層３０Ａは、所定の単位パターン形状をもつダミー配線３０ａ１の繰り返しから構成されている。また、第２ダミー配線層３０Ｂは、所定の単位パターン形状をもつダミー配線３０ａ２の繰り返しから構成されている。すなわち、ダミー配線層３０Ａ、３０Ｂは、それぞれ複数の同一形状のダミー配線３０ａ１、３０ａ２を含んでおり、各ダミー配線３０ａ１、３０ａ２は、それぞれメッシュ配線層２０から電気的に独立している。また、ダミー配線３０ａ１、３０ａ２は、それぞれダミー配線層３０Ａ、３０Ｂ内の全域にわたって規則的に配置されている。各ダミー配線３０ａ１、３０ａ２は、それぞれ互いに平面方向に離間するとともに、基板１１上に突出して配置されている。各ダミー配線３０ａ１、３０ａ２は、それぞれメッシュ配線層２０、給電部４０及び他のダミー配線３０ａ１、３０ａ２から電気的に独立している。各ダミー配線３０ａ１、３０ａ２の形状は、それぞれ平面視で略Ｌ字である。

【0114】

この場合、ダミー配線３０ａ１、３０ａ２は、上述したメッシュ配線層２０の単位パターン形状（図５参照）の一部が欠落した形状をもつ。これにより、メッシュ配線層２０と第１ダミー配線層３０Ａとの相違、及び、第１ダミー配線層３０Ａと第２ダミー配線層３０Ｂとの相違を目視で認識しにくくでき、基板１１上に配置されたメッシュ配線層２０を見えにくくできる。図１２に示すように、ダミー配線３０ａ１、３０ａ２は、第１方向配線２１又は第２方向配線２２に平行に延びている。具体的には、ダミー配線３０ａ１は、第１方向配線２１と平行に延びる第１部分３１ａ１と、第２方向配線２２と平行に延びる第２部分３２ａ１とを含んでいる。ダミー配線３０ａ２は、第１方向配線２１と平行に延びる第１部分３１ａ２と、第２方向配線２２と平行に延びる第２部分３２ａ２とを含んでいる。

【0115】

なお、第１ダミー配線層３０Ａの各ダミー配線３０ａ１の面積は、第２ダミー配線層３０Ｂの各ダミー配線３０ａ２の面積よりも大きい。この場合、各ダミー配線３０ａ１の線幅は各ダミー配線３０ａ２の線幅と同一であるが、これに限らず、各ダミー配線３０ａ１の線幅は各ダミー配線３０ａ２の線幅よりも太くても良い。なお、ダミー配線３０ａ１、３０ａ２のその他の構成は、第１変形例におけるダミー配線３０ａの構成と同様であるため、ここでは詳細な説明は省略する。

【0116】

本変形例では、メッシュ配線層２０及び２つ以上のダミー配線層３０Ａ、３０Ｂの開口率は、メッシュ配線層２０から、メッシュ配線層２０に遠いダミー配線層３０Ａ、３０Ｂに向けて段階的に大きくなっていても良い。言い換えれば、各ダミー配線層の開口率は、メッシュ配線層２０に近いものから遠いものに向けて、徐々に大きくなっていても良い。この場合、第１ダミー配線層３０Ａの開口率は、メッシュ配線層２０の開口率よりも大きくても良い。第２ダミー配線層３０Ｂの開口率は、第１ダミー配線層３０Ａの開口率よりも大きくても良い。これにより、メッシュ配線層２０及びダミー配線層３０Ａ、３０Ｂの外縁をさらに不明瞭にできる。このため、画像表示装置６０の表面上でメッシュ配線層２０をさらに見えにくくできる。

【0117】

このように、メッシュ配線層２０から電気的に独立したダミー配線層３０Ａ、３０Ｂが配置されていることにより、メッシュ配線層２０の外縁をより不明瞭にできる。これにより、画像表示装置６０の表面上でメッシュ配線層２０を見えにくくでき、画像表示装置６０の使用者がメッシュ配線層２０を肉眼で認識しにくくできる。なお、メッシュ配線層２０の周囲に、互いに開口率が異なる３つ以上のダミー配線層が設けられていても良い。

【0118】

図１３は、配線基板の第３変形例を示している。図１３に示す変形例は、メッシュ配線層２０の平面形状が異なるものであり、他の構成は上述した図１乃至図１２に示す形態と略同一である。図１３において、図１乃至図１２に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。

【0119】

図１３は、第３変形例によるメッシュ配線層２０を示す拡大平面図である。図１３において、第１方向配線２１と第２方向配線２２とは、斜め（非直角）に交わっており、各開口部２３の形状は、平面視で菱形である。第１方向配線２１及び第２方向配線２２は、それぞれＸ方向及びＹ方向のいずれにも平行でないが、第１方向配線２１及び第２方向配線２２のうちのいずれか一方がＸ方向又はＹ方向に平行であっても良い。

【0120】

上記実施の形態及び各変形例に開示されている複数の構成要素を必要に応じて適宜組合せることも可能である。あるいは、上記実施の形態及び各変形例に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても良い。

【要約】      （修正有）

【課題】性能向上が可能な、配線基板及びヘッドマウントディスプレイを提供する。
【解決手段】配線基板は、透明性を有する基板と、基板上に配置されたメッシュ配線層と、メッシュ配線層に電気的に接続された複数の電子部品とを備えている。メッシュ配線層は、基板上に配置された第１暗色層と、第１暗色層上に配置された金属層と、第１暗色層及び金属層を覆う第２暗色層とを有している。メッシュ配線層に複数の端子部が形成されている。複数の電子部品は、互いに間隔を空けて配置されているとともに、互いに異なる端子部に実装されている。
【選択図】図５

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8A】

【図8B】

【図8C】

【図8D】

【図8E】

【図8F】

【図8G】

【図8H】

【図8I】

【図8J】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】