(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-10-21
(45)【発行日】2024-10-29
(54)【発明の名称】蓄電デバイス
(51)【国際特許分類】
H01M 50/186 20210101AFI20241022BHJP
H01G 11/78 20130101ALI20241022BHJP
H01M 50/103 20210101ALI20241022BHJP
H01M 50/105 20210101ALI20241022BHJP
H01M 50/119 20210101ALI20241022BHJP
H01M 50/121 20210101ALI20241022BHJP
H01M 50/124 20210101ALI20241022BHJP
H01M 50/131 20210101ALI20241022BHJP
H01M 50/15 20210101ALI20241022BHJP
H01M 50/159 20210101ALI20241022BHJP
H01M 50/16 20210101ALI20241022BHJP
H01M 50/176 20210101ALI20241022BHJP
H01M 50/178 20210101ALI20241022BHJP
H01M 50/184 20210101ALI20241022BHJP
H01M 50/188 20210101ALI20241022BHJP
H01M 50/195 20210101ALI20241022BHJP
【ＦＩ】
H01M50/186
H01G11/78
H01M50/103
H01M50/105
H01M50/119
H01M50/121
H01M50/124
H01M50/131
H01M50/15
H01M50/159
H01M50/16
H01M50/176
H01M50/178
H01M50/184 A
H01M50/184 C
H01M50/188
H01M50/195
【請求項の数】
7
(21)【出願番号】P 2024534400
(86)(22)【出願日】2023-10-12
(86)【国際出願番号】 JP2023037082
(87)【国際公開番号】W WO2024080337
(87)【国際公開日】2024-04-18
【審査請求日】2024-06-07
(31)【優先権主張番号】P 2022164368
(32)【優先日】2022-10-12
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
【早期審査対象出願】
(73)【特許権者】
【識別番号】000002897
【氏名又は名称】大日本印刷株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100124039
【弁理士】
【氏名又は名称】立花 顕治
(72)【発明者】
【氏名】佐々木 美帆
(72)【発明者】
【氏名】宮代 香衣
(72)【発明者】
【氏名】竹内 直也
(72)【発明者】
【氏名】瓜生 敏史
(72)【発明者】
【氏名】阿久津 紘基
【審査官】上野 文城
(56)【参考文献】
【文献】特開２０２２－１２６６４６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００１－０６８０７４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２１－０５７２３２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２２－０６１２６８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２０－１８７８５５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００４－０３９３５８（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｍ ５０／１０３
Ｈ０１Ｍ ５０／１０５
Ｈ０１Ｍ ５０／１１６ － １３６
Ｈ０１Ｍ ５０／１５
Ｈ０１Ｍ ５０／１５５ － １６４
Ｈ０１Ｍ ５０／１７６
Ｈ０１Ｍ ５０／１７８
Ｈ０１Ｍ ５０／１８３ － １９８
Ｈ０１Ｇ １１／７８
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
電極体と、前記電極体と接続される電極端子と、
前記電極体を封止する外装体と、を備える蓄電デバイスであって、
前記外装体は、フィルム状の外装部材によって構成されており、
前記外装体は、
前記外装部材が前記電極体を包んだ状態で接合された第１封止部と、
前記電極端子が取り付けられ、前記電極体の側方に配置される蓋体と、を備え、
前記蓋体の一部は、前記外装部材と接合され、
前記外装部材は、バリア層を含み、
前記蓄電デバイスは、前記バリア層よりも内側の少なくとも一部に配置される蓄電デバイス用樹脂フィルムを有し、
前記蓄電デバイス用樹脂フィルムは、吸水剤及びガス吸収剤の少なくとも一方を含み、前記蓋体と前記外装部材との間の少なくとも一部に配置され、かつ、前記外装部材の熱融着性樹脂層として用いられる
蓄電デバイス。
【請求項2】
電極体と、
前記電極体と接続される電極端子と、
前記電極体を封止する外装体と、を備える蓄電デバイスであって、
前記外装体は、フィルム状の外装部材によって構成されており、
前記外装体は、
前記外装部材が前記電極体を包んだ状態で接合された第１封止部と、
前記電極端子が取り付けられ、前記電極体の側方に配置される蓋体と、を備え、
前記蓋体の一部は、前記外装部材と接合され、
前記外装部材は、バリア層を含み、
前記蓄電デバイスは、前記バリア層よりも内側の少なくとも一部に配置される蓄電デバイス用樹脂フィルムを有し、
前記蓄電デバイス用樹脂フィルムは、吸水剤及びガス吸収剤の少なくとも一方を含み、前記蓋体と前記外装部材との間の少なくとも一部に配置され、かつ、前記外装部材と前記電極端子とを接合する端子用接着フィルムとして用いられる
蓄電デバイス。
【請求項3】
電極体と、
前記電極体と接続される電極端子と、
前記電極体を封止する外装体と、を備える蓄電デバイスであって、
前記外装体は、フィルム状の外装部材によって構成されており、
前記外装体は、
前記外装部材が前記電極体を包んだ状態で接合された第１封止部と、
前記電極端子が取り付けられ、前記電極体の側方に配置される蓋体と、を備え、
前記蓋体は、前記電極端子が貫通する孔を有し、
前記蓋体の一部は、前記外装部材と接合され、
前記外装部材は、バリア層を含み、
前記蓄電デバイスは、前記バリア層よりも内側の少なくとも一部に配置される蓄電デバイス用樹脂フィルムを有し、
前記蓄電デバイス用樹脂フィルムは、吸水剤及びガス吸収剤の少なくとも一方を含み、前記蓋体と前記外装部材との間の少なくとも一部に配置され、かつ、前記孔に配置される
蓄電デバイス。
【請求項4】
電極体と、
前記電極体と接続される電極端子と、
前記電極体を封止する外装体と、を備える蓄電デバイスであって、
前記外装体は、フィルム状の外装部材によって構成されており、
前記外装体は、
前記外装部材が前記電極体を包んだ状態で接合された第１封止部と、
前記電極端子が取り付けられ、前記電極体の側方に配置される蓋体と、を備え、
前記蓋体は、前記電極体と面する第１面、及び、前記第１面と反対側の第２面を含み、
前記蓋体の一部は、前記外装部材と接合され、
前記外装部材は、バリア層を含み、
前記蓄電デバイスは、前記バリア層よりも内側の少なくとも一部に配置される蓄電デバイス用樹脂フィルムを有し、
前記蓄電デバイス用樹脂フィルムは、吸水剤及びガス吸収剤の少なくとも一方を含み、前記蓋体と前記外装部材との間の少なくとも一部に配置され、かつ、前記蓋体の前記第２面の少なくとも一部に接合される
蓄電デバイス。
【請求項5】
前記蓋体を構成する材料は、樹脂材料及び金属材料の少なくとも一方を含む請求項１～４のいずれか一項に記載の蓄電デバイス。
【請求項6】
前記蓄電デバイス用樹脂フィルムは、前記蓋体と前記電極体との間の少なくとも一部に配置される請求項１～４のいずれか一項に記載の蓄電デバイス。
【請求項7】
前記蓄電デバイス用樹脂フィルムは、前記蓋体と前記電極端子との間の少なくとも一部に配置される請求項１～４のいずれか一項に記載の蓄電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、蓄電デバイスに関する。
【背景技術】
【0002】
従来、様々なタイプの蓄電デバイスが開発されているが、あらゆる蓄電デバイスにおいて、電極や電解質などの電極体を封止するために外装部材が不可欠な部材になっている。従来、蓄電デバイス用外装部材として金属製の外装部材が多用されていた。
【0003】
一方、近年、電気自動車、ハイブリッド電気自動車、パソコン、カメラ、携帯電話などの高性能化に伴い、蓄電デバイスには、多様な形状が要求されると共に、薄型化や軽量化が求められている。しかしながら、従来多用されていた金属製の蓄電デバイス用外装部材では、形状の多様化に追従することが困難であり、しかも軽量化にも限界があるという欠点がある。
【0004】
そこで、従来、多様な形状に加工が容易で、薄型化や軽量化を実現し得る蓄電デバイス用外装部材として、基材層／バリア層／接着層／熱融着性樹脂層が順次積層されたフィルム状の積層体が提案されている（例えば、特許文献１を参照）。
【0005】
このような蓄電デバイス用外装部材においては、一般的に、冷間成形により凹部が形成され、当該凹部によって形成された空間に電極や電解液などの電極体を配し、熱融着性樹脂層を熱融着させることにより、蓄電デバイス用外装部材の内部に電極体が収容された蓄電デバイスが得られる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【文献】特開２００８－２８７９７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
電極体の内部に水分が浸入すると、蓄電デバイスの性能が劣化することから、例えば外装部材として前述したフィルム状の積層体を用いる場合であれば、バリア層（例えば金属箔により構成される）が設けられている。バリア層を設けることにより、バリア層の外側からの水分の浸入は抑制することができる。
【0008】
しかし、外装部材の熱融着性樹脂層を熱融着させて電極体を封止した場合、熱融着性樹脂層の端面は外部に露出することから、熱融着性樹脂層の端面から水分が浸入する虞がある。
【0009】
また、外装部材で電極体を封止するまでに、外装部材の熱融着性樹脂層が吸水した場合、電極体を封止した後に熱融着性樹脂層中の水分が電極体に浸入する虞もある。
【0010】
また、蓄電デバイスが全固体電池である場合、水分と全固体電池を構成する要素に含まれる固体電解質とが接触した場合、固体電解質の種類によっては、硫化水素等のガスが発生するおそれがある。
【0011】
本発明は、電極体の内部への水分の侵入を抑制すること、及び、電極体から発生したガスを吸収できることの少なくとも一方を実現できる蓄電デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0012】
本発明の第１観点に係る蓄電デバイスは、電極体と、前記電極体と接続される電極端子と、前記電極体を封止する外装体と、を備える。前記外装体は、フィルム状の外装部材によって構成されており、前記外装体は、前記外装部材が前記電極体を包んだ状態で接合された第１封止部を含む。前記外装部材は、バリア層を含む。前記蓄電デバイスは、前記バリア層よりも内側の少なくとも一部に配置される蓄電デバイス用樹脂フィルムを有する。前記蓄電デバイス用樹脂フィルムは、吸水剤及びガス吸収剤の少なくとも一方を含む。
【0013】
本発明の第２観点に係る蓄電デバイスは、第１観点に係る蓄電デバイスであって、前記蓄電デバイス用樹脂フィルムは、前記外装部材の熱融着性樹脂層として用いられる。
【0014】
本発明の第３観点に係る蓄電デバイスは、第１観点又は第２観点に係る蓄電デバイスであって、前記蓄電デバイス用樹脂フィルムは、前記外装部材と前記電極端子とを接合する端子用接着フィルムとして用いられる。
【0015】
本発明の第４観点に係る蓄電デバイスは、第１観点～第３観点のいずれか１つに係る蓄電デバイスであって、前記電極端子が取り付けられ、前記電極体の側方に配置される蓋体をさらに備え、前記蓋体の一部は、前記外装部材と接合される。
【0016】
本発明の第５観点に係る蓄電デバイスは、第４観点に係る蓄電デバイスであって、前記蓋体を構成する材料は、樹脂材料及び金属材料の少なくとも一方を含む。
【0017】
本発明の第６観点に係る蓄電デバイスは、第４観点又は第５観点に係る蓄電デバイスであって、前記蓄電デバイス用樹脂フィルムは、前記蓋体と前記電極体との間の少なくとも一部に配置される。
【0018】
本発明の第７観点に係る蓄電デバイスは、第４観点～第６観点のいずれか１つに係る蓄電デバイスであって、前記蓄電デバイス用樹脂フィルムは、前記蓋体と前記電極端子との間の少なくとも一部に配置される。
【0019】
本発明の第８観点に係る蓄電デバイスは、第４観点～第７観点のいずれか１つに係る蓄電デバイスであって、前記蓄電デバイス用樹脂フィルムは、前記蓋体と前記外装部材との間の少なくとも一部に配置される。
【0020】
本発明の第９観点に係る蓄電デバイスは、第４観点～第８観点のいずれか１つに係る蓄電デバイスであって、前記蓋体は、前記電極端子が貫通する孔を有し、前記蓄電デバイス用樹脂フィルムは、前記孔に配置される。
【0021】
本発明の第１０観点に係る蓄電デバイスは、第４観点～第９観点のいずれか１つに係る蓄電デバイスであって、前記蓋体は、前記電極体と面する第１面、及び、前記第１面と反対側の第２面を含み、前記蓄電デバイス用樹脂フィルムは、前記蓋体の前記第２面の少なくとも一部に接合される。
【発明の効果】
【0022】
本発明によれば、電極体の内部への水分の侵入を抑制すること、及び、電極体から発生した硫化水素を吸収できることの少なくとも一方を実現できる蓄電デバイスを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0023】
【図1A】第１実施形態に従う蓄電デバイスを模式的に示す斜視図である。
【図2】蓄電デバイスを模式的に示す平面図である。
【図3】蓄電デバイスを模式的に示す側面図である。
【図4】第１実施形態に従う蓄電デバイスの製造途中において、電極体に外装部材が巻き付けられた状態を側方から示す図である。
【図5】第１実施形態に従う蓄電デバイスの製造途中において、電極体に外装部材が巻き付けられた状態を下方から示す図である。
【図7A】第２封止部の形成方法を説明するための図である。
【図7F】第１実施形態の蓄電デバイスが備える蓄電デバイス用樹脂フィルムの層構成の一例を示す断面図。
【図7G】第１実施形態の蓄電デバイスが備える蓄電デバイス用樹脂フィルムの層構成の別の一例を示す断面図。
【図7H】第１実施形態の蓄電デバイスが備える蓄電デバイス用樹脂フィルムの層構成のさらに別の一例を示す断面図。
【図8】第１実施形態に従う蓄電デバイスの製造手順を示すフローチャートである。
【図9】第２実施形態に従う蓄電デバイスを模式的に示す平面図である。
【図10】蓄電デバイスを模式的に示す側面図である。
【図11】蓋体を模式的に示す斜視図である。
【図12】蓋体と電極端子とが一体的に形成された第１の例を示す図である。
【図13】蓋体と電極端子とが一体的に形成された第２の例を示す図である。
【図14】第２実施形態に従う蓄電デバイスの製造手順を示すフローチャートである。
【図15】第２実施形態に従う蓄電デバイスの別の製造手順を示すフローチャートである。
【図16】第３実施形態において、電極体に外装部材が巻き付けられた状態を側方から示す図である。
【図17】第３実施形態において、電極体に外装部材が巻き付けられ、外装部材に蓋体が取り付けられた状態を下方から示す図である。
【図18】第３実施形態に従う蓄電デバイスの製造手順を示すフローチャートである。
【図19】第４実施形態に従う蓄電デバイスを模式的に示す平面図である。
【図20】第４実施形態に従う蓄電デバイスを模式的に示す側面図である。
【図21】変形例において、電極体に外装部材が巻き付けられた状態を側方から示す図である。
【図22】変形例の蓄電デバイスを模式的に示す斜視図である。
【図23】変形例の蓋体及び蓋体に取り付けられる電極端子を模式的に示す斜視図である。
【図24】変形例の蓄電デバイスの製造方法の挿入ステップを示す図である。
【図25】変形例の蓋体及び蓋体に取り付けられる電極端子を模式的に示す斜視図である。
【図27】別の変形例の蓋体を模式的に示す正面図である。
【図28】さらに別の変形例の蓋体を模式的に示す正面図である。
【図29A】第２実施形態の蓄電デバイスにおける蓄電デバイス用樹脂フィルムの配置例を示す断面図。
【図30】別の変形例の蓄電デバイスを模式的に示す平面図である。
【図31】別の変形例の蓄電デバイスの製造途中において、電極体に外装部材が巻き付けられた状態を側方から示す図である。
【図33】変形例の蓄電デバイスの断面図である。
【図34】変形例の蓄電デバイスの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0024】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一又は相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。なお、本実施形態において、「～」で示される数値範囲は「以上」、「以下」を意味する。例えば、２～１５ｍｍとの表記は、２ｍｍ以上１５ｍｍ以下を意味する。本実施形態に段階的に記載されている数値範囲において、ある数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、別個に記載された、上限値と上限値、上限値と下限値、又は、下限値と下限値を組み合わせて、それぞれ、数値範囲としてもよい。
【0025】
［１．第１実施形態］
＜１－１．蓄電デバイスの構成＞
図１Ａは、第１実施形態に従う蓄電デバイス１０を模式的に示す斜視図である。図２は、蓄電デバイス１０を模式的に示す平面図である。図３は、蓄電デバイス１０を模式的に示す側面図である。なお、図２及び図３の各々において、矢印ＵＤ方向は蓄電デバイス１０の厚み方向を示し、矢印ＬＲ方向は蓄電デバイス１０の幅方向を示す。また、矢印ＦＢ方向は、蓄電デバイス１０の奥行方向を示す。矢印ＵＤＬＲＦＢの各々が示す方向は、以後の各図においても共通である。
＜１－１．蓄電デバイスの構成＞
図１Ａは、第１実施形態に従う蓄電デバイス１０を模式的に示す斜視図である。図２は、蓄電デバイス１０を模式的に示す平面図である。図３は、蓄電デバイス１０を模式的に示す側面図である。なお、図２及び図３の各々において、矢印ＵＤ方向は蓄電デバイス１０の厚み方向を示し、矢印ＬＲ方向は蓄電デバイス１０の幅方向を示す。また、矢印ＦＢ方向は、蓄電デバイス１０の奥行方向を示す。矢印ＵＤＬＲＦＢの各々が示す方向は、以後の各図においても共通である。
【0026】
図１Ａ、図１Ｂ、図２及び図３を参照して、蓄電デバイス１０は、電極体２００と、外装体１００と、複数（２つ）の電極端子３００とを含んでいる。電極体２００は、リチウムイオン電池、キャパシタ又は全固体電池等の蓄電部材を構成する電極（正極及び負極）及びセパレータ等を含む。電極体２００の形状は、略直方体である。なお、「略直方体」は、完全な直方体の他に、例えば、外面の一部の形状を修正することによって直方体とみなせるような立体を含む意味である。
【0027】
電極端子３００は、電極体２００における電力の入出力に用いられる金属端子である。電極端子３００の一方の端部は電極体２００に含まれる電極（正極又は負極）に電気的に接続されており、他方の端部は外装体１００の端縁から外側に突出している。
【0028】
電極端子３００を構成する金属材料は、例えば、アルミニウム、ニッケル、銅等である。例えば、電極体２００がリチウムイオン電池である場合、正極に接続される電極端子３００は、通常、アルミニウム等によって構成され、負極に接続される電極端子３００は、通常、銅、ニッケル等によって構成される。
【0029】
外装体１００は、フィルム状の外装部材１０１（図４等）で構成されており、電極体２００を封止する。蓄電デバイス１０においては、外装部材１０１を電極体２００に巻き付け、開放部分を封止することによって、外装体１００が形成されている。
【0030】
例えば、冷間成形を通じて外装部材１０１に電極体２００を収容する収容部（窪み）を形成する方法がある。しかしながら、このような方法によって深い収容部を形成することは必ずしも容易ではない。冷間成形によって収納部（窪み）を深く（例えば成形深さ１５ｍｍ）形成しようとすると外装部材にピンホールやクラックが発生し電池性能の低下を招く可能性が高くなる。一方、外装体１００は、外装部材１０１を電極体２００に巻き付けることによって電極体２００を封止しているため、電極体２００の厚みに拘わらず容易に電極体２００を封止することができる。なお、蓄電デバイス１０の体積エネルギー密度を向上させるべく電極体２００と外装部材１０１との間のデッドスペースを削減するためには、外装部材１０１が電極体２００の外表面に接するように巻き付けられた状態が好ましい。また、全固体電池においては、電池性能を発揮させるために高い圧力を電池外面から均一に掛けることが必要とされている観点からも電極体２００と外装部材１０１との間の空間を無くすことが必要とされるため、外装部材１０１が電極体２００の外表面に接するように巻き付けられた状態が好ましい。
【0031】
図１Ｂは、外装部材１０１の層構成の一例を示す断面図である。外装部材１０１は、例えば、基材層１０１Ａ、バリア層１０１Ｂ及び熱融着性樹脂層１０１Ｃをこの順に有する積層体１０１Ｚ（ラミネートフィルム）である。なお、外装部材１０１には、これらの層がすべて含まれている必要はなく、例えば、基材層１０１Ａが含まれていなくてもよい。なお、外装部材１０１は、ヒートシール可能であることが好ましい。
【0032】
外装部材１０１に含まれる基材層１０１Ａは、耐熱性を外装部材１０１に付与し、加工又は流通の際に起こり得るピンホールの発生を抑制するための層である。基材層１０１Ａは、例えば、延伸ポリエステル樹脂層及び延伸ポリアミド樹脂層の少なくとも一層を含んで構成される。例えば、基材層１０１Ａが延伸ポリエステル樹脂層及び延伸ポリアミド樹脂層の少なくとも一層を含むことにより、外装部材１０１の加工時にバリア層１０１Ｂを保護し、外装部材１０１の破断を抑制することができる。また、外装部材１０１の引張伸びを大きくする観点から、延伸ポリエステル樹脂層は二軸延伸ポリエステル樹脂層であることが好ましく、延伸ポリアミド樹脂層は二軸延伸ポリアミド樹脂層であることが好ましい。さらに、突刺強度又は衝撃強度に優れる点から、延伸ポリエステル樹脂層は二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムであることがより好ましく、延伸ポリアミド樹脂層は二軸延伸ナイロン（ＯＮｙ）フィルムであることがより好ましい。なお、基材層１０１Ａは、延伸ポリエステル樹脂層及び延伸ポリアミド樹脂層の両層を含んで構成されていてもよい。基材層１０１Ａの厚さは、フィルム強度の点から、例えば５～３００μｍであることが好ましく、２０～１５０μｍであることがより好ましい。
【0033】
また、外装部材１０１に含まれるバリア層１０１Ｂは、防湿性、延展性等の加工性及びコストの面から、例えば金属箔から構成される。金属箔としては具体的にアルミニウム、鋼板、または、ステンレス鋼などを用いることができる。また、金属箔は、電極体２００を包装する際の包装適性及び耐ピンホール性の観点から、鉄を含むことが好ましい。金属箔中の鉄の含有量としては、０．５～５．０質量％であることが好ましく、０．７～２．０質量％であることがより好ましい。鉄の含有量が０．５質量％以上であることにより、外装部材１０１の包装適性、優れた耐ピンホール性及び延展性が得られる。また、鉄の含有量が５．０質量％以下であることにより、外装部材１０１の優れた柔軟性が得られる。
【0034】
バリア層１０１Ｂの厚さは、バリア性、耐ピンホール性及び包装適性の点から、例えば１５～１００μｍであることが好ましく、３０～８０μｍであることがより好ましい。バリア層１０１Ｂの厚さが１５μｍ以上であることによって、包装加工により応力がかかっても外装部材１０１が破断しにくくなる。バリア層１０１Ｂの厚さが１００μｍ以下であることにより、外装部材１０１の質量増加を低減でき、蓄電デバイス１０の重量エネルギー密度低下を抑制することができる。
【0035】
また、バリア層１０１Ｂが金属箔の場合は、溶解や腐食の防止などのために、少なくとも基材層１０１Ａと反対側の面に耐腐食性皮膜を備えていることが好ましい。バリア層１０１Ｂは、耐腐食性皮膜を両面に備えていてもよい。ここで、耐腐食性皮膜とは、例えば、ベーマイト処理などの熱水変成処理、化成処理、陽極酸化処理、ニッケルやクロムなどのメッキ処理、コーティング剤を塗工する腐食防止処理をバリア層１０１Ｂの表面に行ない、バリア層１０１Ｂに耐腐食性（例えば耐酸性、耐アルカリ性など）を備えさせる薄膜をいう。耐腐食性皮膜は、具体的には、バリア層１０１Ｂの耐酸性を向上させる皮膜（耐酸性皮膜）、バリア層１０１Ｂの耐アルカリ性を向上させる皮膜（耐アルカリ性皮膜）などを意味している。耐腐食性皮膜を形成する処理としては、１種類を行なってもよいし、２種類以上を組み合わせて行なってもよい。また、１層だけではなく多層化することもできる。さらに、これらの処理のうち、熱水変成処理及び陽極酸化処理は、処理剤によって金属箔表面を溶解させ、耐腐食性に優れる金属化合物を形成させる処理である。なお、これらの処理は、化成処理の定義に包含される場合もある。また、バリア層１０１Ｂが耐腐食性皮膜を備えている場合、耐腐食性皮膜を含めてバリア層１０１Ｂとする。
【0036】
耐腐食性皮膜は、外装部材１０１の成形時において、バリア層１０１Ｂ（例えば、アルミニウム合金箔）と基材層１０１Ａとの間のデラミネーション防止、電解質と水分とによる反応で生成するフッ化水素により、バリア層１０１Ｂ表面の溶解、腐食、特にバリア層１０１Ｂがアルミニウム合金箔である場合にバリア層１０１Ｂ表面に存在する酸化アルミニウムが溶解、腐食することを防止する。耐腐食性皮膜は、さらに、バリア層１０１Ｂ表面の接着性（濡れ性）を向上させ、ヒートシール時の基材層１０１Ａとバリア層１０１Ｂとのデラミネーション防止、外装部材１０１の成形時の基材層１０１Ａとバリア層１０１Ｂとのデラミネーション防止の効果を示す。
【0037】
また、外装部材１０１に含まれる熱融着性樹脂層１０１Ｃは、外装部材１０１にヒートシールによる封止性を付与する層である。熱融着性樹脂層１０１Ｃとしては、ポリオレフィン系樹脂又はポリオレフィン系樹脂を無水マレイン酸等の酸でグラフト変性させた酸変性ポリオレフィン系樹脂からなる樹脂フィルムが挙げられる。熱融着性樹脂層１０１Ｃの厚さは、シール性及び強度の点から、例えば２０～３００μｍであることが好ましく、４０～１５０μｍであることがより好ましい。
【0038】
熱融着性樹脂層１０１Ｃが硬すぎる場合、ロール原反、又は、外装部材１０１を装置によって外装体１００に製袋する際に、装置との接点で滑り、好適に搬送できないおそれがある。また、その摩擦によって外装部材１０１にキズが発生した場合、熱融着性樹脂層１０１Ｃにダメージが生じる。熱融着性樹脂層１０１Ｃにダメージが生じることで熱シール強度が低下する場合もあるため、熱癒着性樹脂層は、適度に滑る性質を有することが好ましい。このため、熱融着性樹脂層１０１Ｃを構成する材料として、滑らない材料、又は、滑りにくい材料を用いる場合には、搬送性の観点から、滑剤を添加する事が好ましい。
【0039】
さらには、耐汚染防止性及び加工性の観点から、熱融着性樹脂層１０１Ｃは、ＪＩＳ Ｋ７１６１：２０１４の規定に準拠して測定される引張弾性率が、５００ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下の範囲に含まれることが好ましい。熱融着性樹脂層１０１Ｃの引張弾性率のより好ましい範囲としては、５００ＭＰａ以上８００ＭＰａ以下、さらに好ましい範囲としては、５００ＭＰａ以上７５０ＭＰａ以下、さらに好ましい範囲としては、５００ＭＰａ以上７００ＭＰａ以下、さらに好ましい範囲としては、５１０ＭＰａ以上７００ＭＰａ以下が挙げられる。
【0040】
熱融着性樹脂層１０１Ｃの引張弾性率が５００ＭＰａ以上であることにより、外装体１００の成形時、及び、搬送時の装置の汚染が効果的に抑制される。すなわち、熱融着性樹脂層１０１Ｃの引張弾性率が５００ＭＰａ以上であることにより、熱融着性樹脂層１０１Ｃの表面に位置する滑剤が装置等によって削られにくいため、熱融着性樹脂層１０１Ｃの表面部分に位置する滑剤が装置等に転移しにくく、装置等の汚染が効果的に抑制される。また、熱融着性樹脂層１０１Ｃの引張弾性率が１０００ＭＰａ以下であることにより、熱融着によって高いシール強度が発揮される。すなわち、熱融着性樹脂層１０１Ｃの引張弾性率が１０００ＭＰａ以下であることにより、熱融着性樹脂層１０１Ｃが脆くなりにくくなるため、熱融着によって高いシール強度が発揮される。熱融着性樹脂層１０１Ｃの引張弾性率が１０００ＭＰａを超えると、熱融着性樹脂層１０１Ｃが脆くなりやすく、接着層を介して積層するバリア層１０１Ｂとの間で剥離しやすくなりシール強度が低下したり、外装体１００の成形時の折り部での延伸により延伸部分に白化やクラックが発生し電池性能が低下するおそれがある。また、熱融着性樹脂層１０１Ｃの引張弾性率が１０００ＭＰａを超えると押出性が低下するため、生産性が低下する要因となる。従って、本実施形態の蓄電デバイス１０の外装部材１０１においては、熱融着性樹脂層１０１Ｃの引張弾性率が、５００～１０００ＭＰａの範囲とすることによって、装置等の汚染抑制効果と熱融着によるシール強度の向上効果が好適に発揮される。なお、熱融着性樹脂層１０１Ｃは、熱融着性樹脂層１０１Ｃを構成する樹脂の分子量、メルトマスフローレート（ＭＦＲ）等を調整することにより、引張弾性率を調整することができる。
【0041】
また、外装体１００の製袋時におけるピローシールするためのシール部同士のつき合わせ作業、折り曲げ作業などを加工と呼ぶ場合、その加工時に上記同様の課題が発生する。特に加工時には、外装部材１０１に傷がつきやすいため、上記課題解決が重要となる。熱融着性樹脂層１０１Ｃの引張弾性率が、５００ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下の範囲とすることで、良好に加工できる。
【0042】
外装部材１０１は、熱融着性樹脂層１０１Ｃよりも外側（図１Ｂにおける上側）に、より好ましくは、バリア層１０１Ｂよりも外側に１又は複数の緩衝機能を有する層（以下では、「緩衝層」という）を有していることが好ましい。緩衝層は、基材層１０１Ａの外側に積層されてもよく、基材層１０１Ａが緩衝層の機能を兼ね備えてもよい。外装部材１０１が複数の緩衝層を有する場合、複数の緩衝層は、隣接していてもよく、基材層１０１Ａ又はバリア層１０１Ｂ等を介して積層されてもよい。
【0043】
緩衝層を構成する材料は、クッション性を有する材料から任意に選択可能である。クッション性を有する材料は、例えば、ゴム、不織布、又は、発泡シートである。ゴムは、例えば、天然ゴム、フッ素ゴム、又は、シリコンゴムである。ゴム硬度は、２０～９０程度であることが好ましい。不織布を構成する材料は、耐熱性に優れる材料であることが好ましい。緩衝層が不織布によって構成される場合、緩衝層の厚さの下限値は、好ましくは、１００μｍ、さらに好ましくは、２００μｍ、さらに好ましくは、１０００μｍである。緩衝層が不織布によって構成される場合、緩衝層の厚さの上限値は、好ましくは、５０００μｍ、さらに好ましくは、３０００μｍである。緩衝層の厚さの好ましい範囲は、１００μｍ～５０００μｍ、１００μｍ～３０００μｍ、２００μｍ～５０００μｍ、２００μｍ～３０００μｍ、１０００μｍ～５０００μｍ、又は、１０００μｍ～３０００μｍである。この中でも、緩衝層の厚さの範囲は、１０００μｍ～３０００μｍが最も好ましい。
【0044】
緩衝層がゴムによって構成される場合、緩衝層の厚さの下限値は、好ましくは、０．５ｍｍである。緩衝層がゴムによって構成される場合、緩衝層の厚さの上限値は、好ましくは、１０ｍｍ、さらに好ましくは、５ｍｍ、さらに好ましくは、２ｍｍである。緩衝層がゴムによって構成される場合、緩衝層の厚さの好ましい範囲は、０．５ｍｍ～１０ｍｍ、０．５ｍｍ～５ｍｍ、又は、０．５ｍｍ～２ｍｍである。
【0045】
外装部材１０１が緩衝層を有する場合、緩衝層がクッションとして機能するため、蓄電デバイス１０が落下したときの衝撃、又は、蓄電デバイス１０の製造時のハンドリングによって、外装部材１０１が破損することが抑制される。
【0046】
本実施形態の外装体１００では深い収容部を成形できることから、電極体２００の重量が増大し、衝撃等による外装体１００へのアタックが大きくなる、このため、本実施形態では、外装部材１０１の厚さが１９５μｍ以下であり、バリア層１０１Ｂの厚さが２０～８５μｍに含まれる場合、ＪＩＳ Ｚ１７０７：１９９７の規定に準拠した方法により測定された、外装部材１０１の基材層１０１Ａ側から突き刺した場合の突刺し強さが、３０Ｎ以上であることが好ましい。突刺し強さの好ましい範囲は、例えば、３０～４５Ｎ程度、３０～４０Ｎ程度、３５～４５Ｎ程度、３５～４０Ｎ程度が挙げられる。なお、外装部材１０１の突刺し強さの測定方法は、以下の通りである。
【0047】
外装部材１０１の基材層１０１Ａ側からの突刺し強さは、ＪＩＳ Ｚ１７０７：１９９７の規定に準拠した方法により測定する。具体的には、２３±２℃、相対湿度（５０±５）％の測定環境において、中央に直径１５ｍｍの開口部を有する直径１１５ｍｍの台と押さえ板で試験片を固定し、直径１．０ｍｍ、先端形状半径０．５ｍｍの半円形の針を毎分５０±５ｍｍの速度で突き刺し、針が貫通するまでの最大応力を測定する。試験片の数は５個であり、その平均値を求める。なお、試験片の数が足りず５個測定できない場合は測定可能な数を測定し、その平均値を求める。なお、突刺し強さの測定装置としては、イマダ社製のＺＰ－５００Ｎ（フォースゲージ）とＭＸ２－５００Ｎ（測定スタンド）を用いることが出きる。
【0048】
本実施形態の蓄電デバイス１０では、電極体２００の重量化に伴い、蓄電デバイス１０同士の擦れ、蓄電デバイス１０と周辺部材との摩擦、及び、蓄電デバイス１０の搬送時の摩擦等が発生しやすい。このため、本実施形態では、外装部材１０１の基材層１０１Ａ側の表面におけるインキの良好な定着性（良好な印刷特性）に加えて、定着したインキが消失しにくいことが好ましい。このような観点から、本実施形態の外装部材１０１は、基材層１０１Ａ側の表面の接触角が、８０°以下であることが好ましい。すなわち、外装部材１０１において、基材層１０１Ａが最表面を構成している場合には、基材層１０１Ａの表面の接触角が、８０°以下となる。また、コーティング層を基材層１０１Ａの外側に設ける場合には、コーティング層の表面の接触角が、８０°以下となる。本実施形態においては、外装部材１０１の基材層１０１Ａ側の表面の接触角が８０°以下であるため、基材層１０１Ａ側の表面においてインキが弾かれにくく、印刷特性に優れ、さらには、定着したインキが消失しにくい。特に、基材層１０１Ａ側の表面に滑剤を存在させて成形性を高めた外装部材１０１に対して、パッド印刷によってインキを印刷すると、基材層１０１Ａ側の表面でインキが弾かれ、印刷不良が生じる場合がある。しかし、本実施形態の蓄電デバイス１０の外装部材１０１は、このような場合においても、基材層１０１Ａ側の表面の接触角が、８０°以下であるため、インキが弾かれにくく、パッド印刷によって基材層１０１Ａ表面に印字などが形成される外装部材１０１として、特に好適である。
【0049】
本実施形態において、印刷適性を向上させ、かつ、定着したインキを消失させにくくする観点からは、基材層１０１Ａ側の表面の接触角が７９°以下であることがより好ましく、７２°以下であることがさらに好ましい。基材層１０１Ａ側の表面の接触角は、株式会社ニック製のＬＳＥ－Ａ２１０を使用して、水滴下から５秒後に基材と水滴の界面の接触角を測定することによって求めることができる。
【0050】
本実施形態において、基材層１０１Ａ側の表面の接触角は、例えば、基材層１０１Ａ側の表面に対してコロナ処理を施すことにより、好適に８０°以下にすることができる。コロナ処理は、市販のコロナ表面処理装置を用いて、基材層１０１Ａ側の表面にコロナ放電を照射することによって行うことができる。コロナ処理の条件は、例えば、照射出力１Ｋｗ以上で１０ＭＴ／ｍｉｎの速度で基材層１０１Ａ側の表面を処理することにより、基材層１０１Ａ側の表面の接触角を８０°以下にすることができる。
【0051】
また、外装部材１０１の表面にインキを印刷する場合には、コロナ処理を施した後、基材層１０１Ａの表面の少なくとも一部にインキを印刷する工程を行う。印刷方法としては、特に制限されないが、成形後の外装部材１０１に印刷を行う場合には、インクジェット印刷、パッド印刷が好ましい。本実施形態の蓄電デバイス１０の外装部材１０１は、基材層１０１Ａ側の表面の接触角が８０°以下に設定されているため、表面に滑剤が存在する基材層１０１Ａにおいてインキが弾かれやすいパッド印刷によっても、好適にインキの印刷を行うことができる。従って、基材層１０１Ａの表面の少なくも一部に、例えば、バーコード、柄、文字などの印字を好適に形成することができる。
【0052】
図４は、蓄電デバイス１０の製造途中において、電極体２００に外装部材１０１が巻き付けられた状態を側方から示す図である。図４に示されるように、電極体２００の周囲には、外装部材１０１が巻き付けられている。この場合に、電極体２００の最外層は、必ずしも電極である必要はなく、例えば、保護テープやセパレータであってもよい。電極体２００の周囲に外装部材１０１が巻き付けられた状態で、外装部材１０１の互いに向き合う面（熱融着性樹脂層）同士がヒートシールされることによって、第１封止部１１０が形成されている。なお、第１封止部１１０は、外装部材１０１の最内層と最外層とが接合されることによって形成されてもよい。この場合、外装部材１０１の最内層および最外層は、熱融着性樹脂層１０１Ｃであることが好ましい。
【0053】
第１封止部１１０の付け根部分は、外装体１００の辺１３５上にあることが好ましい。本実施形態では、辺１３５は、第１面１３０と、第１面１３０よりも面積が小さい第２面１４０との境界に形成されている。すなわち、本実施形態では、第１封止部１１０の付け根部分は、第１面１３０と第２面１４０との境界に形成されているといえ、第１面１３０及び第２面１４０のいずれの上にも存在しないといえる。第１封止部１１０の付け根部分は、辺１３５以外に位置していてもよい。蓄電デバイス１０において、第１封止部１１０は、辺１３５を中心として第２面１４０側に折り曲げられている。蓄電デバイス１０においては、第１封止部１１０が、第２面１４０に接し、第２面１４０の略全体を覆っている。なお、「第２面１４０の略全体」とは、第２面１４０のうち７５％以上の面積を占める領域を意味する。
【0054】
すなわち、蓄電デバイス１０においては、面積の大きい第１面１３０上に第１封止部１１０が形成されていない。第１面１３０は、第１面１３０に第１封止部１１０のような封止部が接している場合と比較して平坦である。したがって、第１面１３０上に他の蓄電デバイス１０が載置されたとしても該他の蓄電デバイス１０は傾かない。その結果、蓄電デバイス１０によれば、複数の蓄電デバイス１０を積み重ねた場合に下方の蓄電デバイス１０に掛かる圧力の分布のムラを抑制することができる。換言すると、複数の蓄電デバイス１０を積み重ねてモジュールが形成される場合に、隣接する蓄電デバイス１０と隣り合う面（第１面１３０）上には第１封止部１１０が配置されないということもできる。また、全固体電池においては、電池性能を発揮させるために高い圧力を電池外面から均一に掛けることが必要とされている観点からもこのような構成が好ましい。
【0055】
また、蓄電デバイス１０においては、第１封止部１１０の付け根部分が外装体１００の辺１３５上にある。したがって、蓄電デバイス１０によれば、第１封止部１１０の付け根部分が第２面１４０上（例えば、矢印ＵＤ方向において、第２面１４０の中央部分）にあるときと比較して、第１封止部１１０における接合領域を広く確保することができる。なお、第１封止部１１０の接合領域は、必ずしも第１封止部１１０の全領域である必要はなく、例えば、第１封止部１１０の付け根部分近傍のみ等の第１封止部１１０の一部分であってもよい。
【0056】
また、蓄電デバイス１０においては、第２面１４０の略全体が第１封止部１１０によって覆われている。すなわち、蓄電デバイス１０においては、例えば、第１封止部１１０が第２面１４０の半分以下の領域しか覆わない場合と比較して、第１封止部１１０の矢印ＵＤ方向の長さが長い（図３参照）。したがって、蓄電デバイス１０によれば、第１封止部１１０における接合領域を広く確保することができる。また、第２面１４０の略全体が第１封止部１１０によって覆われているため、仮に第２面１４０が載置面に接するように蓄電デバイス１０が立てて配置されたとしても蓄電デバイス１０は安定する。すなわち、蓄電デバイス１０は載置面に対して傾きにくい。したがって、このような構成は、例えば、複数の蓄電デバイス１０を横に並べてモジュールを形成する場合に有効である。
【0057】
図５は、蓄電デバイス１０の製造途中において、電極体２００に外装部材１０１が巻き付けられた状態を下方から示す図である。図５に示されるように、蓄電デバイス１０においては、辺１３５に沿う方向が外装部材１０１のＴＤ（Transverse DireＣtion）であり、辺１３５に直交する方向が外装部材１０１のＭＤ（MaＣhine DireＣtion）である。すなわち、辺１３５に沿う方向は、外装部材１０１の流れ方向（ＭＤ）に直交する方向（ＴＤ）である。
【0058】
蓄電デバイス１０においては、第１封止部１１０が辺１３５に沿って折り曲げられ、辺１３５に沿う方向が外装部材１０１の流れ方向に直交する方向である。したがって、蓄電デバイス１０によれば、外装部材１０１の流れ方向に直交する方向に折り目が形成されても外装部材１０１は破断しにくいため、第１封止部１１０が折り曲げられることによって第１封止部１１０が破断する可能性を低減することができる。
【0059】
外装部材１０１の流れ方向（ＭＤ）は、外装部材１０１に含まれるバリア層の金属箔（アルミニウム合金箔等）の圧延方向（ＲＤ）に対応する。外装部材１０１のＴＤは金属箔のＴＤに対応する。金属箔の圧延方向（ＲＤ）は圧延目により判別できる。
【0060】
また、外装部材１０１の熱融着性樹脂層の複数の断面を電子顕微鏡で観察して海島構造を確認し、熱融着性樹脂層の厚み方向に垂直な方向（以下、「熱融着性樹脂層の長さ方向」とも称する。）の島の径の平均が最大であった断面と平行な方向をＭＤと判断することができる。金属箔の圧延目により外装部材１０１のＭＤを特定できない場合に、この方法によりＭＤを特定することができる。
【0061】
具体的には、熱融着性樹脂層の長さ方向の断面と、当該長さ方向の断面と平行な方向から１０度ずつ角度を変更し、長さ方向の断面と垂直な方向までの各断面（合計１０の断面）について、それぞれ電子顕微鏡写真で観察して海島構造を確認する。次に、各断面上の個々の島について、熱融着性樹脂層の厚み方向に垂直な方向の両端を結ぶ直線距離によって島の径ｄを計測する。次に、断面毎に、大きい方から上位２０個の島の径ｄの平均を算出する。そして、島の径ｄの平均が最も大きかった断面と平行な方向をＭＤと判断する。
【0062】
【0063】
図７Ａは、第２封止部１２０の形成方法を説明するための図である。図７Ａに示されるように外装部材１０１が折り畳まれ、外装部材１０１の互いに向き合う面（熱融着性樹脂層）同士がヒートシールされることによって第２封止部１２０が形成される。なお、図７Ａにおいては省略されているが、外装部材１０１の互いに向き合う面の間には、電極端子３００が位置する。なお、電極端子３００と外装部材１０１との間には、金属及び樹脂の双方と接着する端子用接着フィルム３０（図７Ｂ～図７Ｅ参照）が配置されてもよい。
【0064】
接着フィルムとしては、例えば、ポリオレフィン系樹脂又はポリオレフィン系樹脂を無水マレイン酸等の酸でグラフト変性させた酸変性ポリオレフィン系樹脂からなる樹脂フィルムを１層または２層以上の構成とすることができる。接着フィルムを２層以上とする場合には、外装部材１０１と接合する側にポリオレフィン系樹脂からなる樹脂フィルムを配置することが好ましい。接着フィルムを２層以上とする場合には、電極端子３００と接合する側にポリオレフィン系樹脂を無水マレイン酸等の酸でグラフト変性させた酸変性ポリオレフィン系樹脂からなる樹脂フィルムを配置することが好ましい。
【0065】
再び図６を参照して、電極体２００は、複数の電極２１０（正極及び負極）を含む。各電極２１０から延びる集電体２１５は、電極端子３００に接続されている。蓄電デバイス１０においては、電極端子３００のうち外装体１００の外側にある一部分が、蓄電デバイス１０の厚み方向において、蓄電デバイス１０の厚みの略半分の位置にある。すなわち、長さＬ２は長さＬ１の略半分である。なお、「蓄電デバイス１０の厚みの略半分」とは、蓄電デバイス１０の厚みの３５％～６５％を意味する。
【0066】
したがって、蓄電デバイス１０によれば、例えば、電極端子３００が蓄電デバイス１０の厚み方向において第１面１３０と略同じ位置にある場合と比較して、複数の電極２１０の各々と電極端子３００との間の距離のうち最も長い距離と最も短い距離との差を小さくすることができる。
【0067】
電極体２００の内部に水分が浸入すると、蓄電デバイス１０の性能が劣化することから、例えば外装部材１０１として前述したフィルム状の積層体を用いる場合であれば、バリア層１０１Ｂ（例えば金属箔により構成される）が設けられている。バリア層１０１Ｂを設けることにより、バリア層１０１Ｂの外側からの水分の浸入は抑制することができる。
【0068】
しかし、外装部材１０１の熱融着性樹脂層１０１Ｃを熱融着させて電極体２００を封止した場合、熱融着性樹脂層１０１Ｃの端面は外部に露出することから、熱融着性樹脂層１０１Ｃの端面から水分が浸入する虞がある。
【0069】
また、外装部材１０１で電極体２００を封止するまでに、外装部材１０１の熱融着性樹脂層１０１Ｃが吸水した場合、電極体２００を封止した後に熱融着性樹脂層１０１Ｃ中の水分が電極体２００に浸入する虞もある。
【0070】
また、蓄電デバイス１０が全固体電池である場合、水分と全固体電池を構成する要素に含まれる固体電解質とが接触した場合、固体電解質の種類によっては、硫化水素等のガスが発生するおそれがある。
【0071】
本実施形態の蓄電デバイス１０は、電極体２００の内部への水分の侵入を抑制すること、及び、電極体２００から発生した硫化水素等のガスを吸収できることの少なくとも一方を実現するために、蓄電デバイス用樹脂フィルム２０（以下では、「フィルム２０」という）を備える。フィルム２０は、吸水剤及びガス吸収剤の少なくとも一方を含む。以下では、フィルム２０が少なくとも吸水剤を含む場合を、フィルム２０の第１の態様と称する場合がある。フィルム２０が少なくともガス吸収剤を含む場合を、フィルム２０の第２の態様と称する場合がある。
【0072】
蓄電デバイス１０において、フィルム２０が配置される箇所は、外装部材１０１のバリア層１０１Ｂよりも内側であれば任意に選択可能である。本実施形態において、バリア層１０１Ｂよりも内側とは、外装部材１０１の各層１０１Ａ～１０１Ｃが積層される方向において、バリア層１０１Ｂに対して基材層１０１Ａと反対側である。第１の態様のフィルム２０を、外装部材１０１のバリア層１０１Ｂよりも内側に配置することによって、外装部材１０１の熱融着性樹脂層１０１Ｃの端部からの水分の浸入、及び、外装部材１０１の熱融着性樹脂層１０１Ｃに含まれる水分が電極体２００に浸入することを抑制することができる。すなわち、第１の態様のフィルム２０を備える蓄電デバイス１０は、フィルム２０が吸水剤を含んでいるため、外装部材１０１の熱融着性樹脂層１０１Ｃから浸入した水分をフィルム２０が吸水・保持することで、電極体２００にまで水分が到達することを抑制することができる。また、第２の態様のフィルム２０を、外装部材１０１のバリア層１０１Ｂよりも内側に配置することによって、例えば、電極体２００が全体固体電池である場合、全固体電池を構成する要素に含まれる固体電解質層と水分とが接触することによって発生した硫化水素等のガスを吸収することができる。すなわち、第２の態様のフィルム２０を備える蓄電デバイス１０は、フィルム２０がガス吸収剤を含んでいるため、電極体２００から発生した硫化水素等のガスがフィルム２０によって吸収される。このため、外装体１００の内圧が過度に上昇することを抑制できる。以下では、蓄電デバイス１０におけるフィルム２０の具体的な配置例について説明する。
【0073】
フィルム２０は、図１Ｂに示されるように、外装部材１０１の熱融着性樹脂層１０１Ｃとして用いることもできる。フィルム２０は、バリア層１０１Ｂと熱融着性樹脂層１０１Ｃとの間の接着層として用いてもよい。フィルム２０は、第１封止部１１０等の外装部材１０１の熱融着性樹脂層１０１Ｃ同士が熱融着される位置において、互いに向き合う熱融着性樹脂層１０１Ｃ同士の間に介在する接着フィルムとして用いることもできる。フィルム２０が接着フィルムとして用いられる場合、フィルム２０は、電極体２００からガスが発生することによって、外装体１００の内圧が上昇した場合、熱融着性樹脂層１０１Ｃのうちのフィルム２０が介在している部分が剥離してガスが外部に放出する機能を有していてもよい。
【0074】
図７Ｂは、図２のＶＩ－ＶＩ線に沿う別の断面図である。図７Ｂに示される例では、フィルム２０は、電極体２００の上面及び下面の概ね全体を覆うように、外装部材１０１と電極体２００との間に配置される。フィルム２０と外装部材１０１の内面（熱融着性樹脂層１０１Ｃ）とは、接合されていてもよく、接合されていなくてもよい。
【0075】
図７Ｃは、図２のＶＩ－ＶＩ線に沿うさらに別の例を示す断面図である。図７Ｃに示される例では、フィルム２０は、電極体２００の側面の概ね全体を覆うように、外装部材１０１と電極体２００との間に配置される。フィルム２０と外装部材１０１の内面（熱融着性樹脂層１０１Ｃ）とは、接合されていてもよく、接合されていなくてもよい。
【0076】
図７Ｄは、図２のＶＩ－ＶＩ線に沿うさらに別の例を示す断面図である。図７Ｄに示される例では、フィルム２０は、電極体２００の概ね全体を覆うように、外装部材１０１と電極体２００との間に配置される。フィルム２０と外装部材１０１の内面（熱融着性樹脂層１０１Ｃ）とは、接合されていてもよく、接合されていなくてもよい。
【0077】
図７Ｅは、図２のＶＩ－ＶＩ線に沿うさらに別の例を示す断面図である。図７Ｅに示される例では、蓄電デバイス１０は、電極端子３００と外装部材１０１との間に、金属及び樹脂の双方と接着する端子用接着フィルム３０を有する。図７Ｅに示される例では、フィルム２０を端子用接着フィルム３０として用いられる。
【0078】
端子用接着フィルム３０の端面は外部に露出することから、端子用接着フィルム３０の端面から水分が浸入する虞がある。また、端子用接着フィルム３０を電極端子３００と外装部材１０１との間に介在させるまでに、端子用接着フィルム３０が吸水した場合、端子用接着フィルム３０を電極端子３００と外装部材１０１との間に介在させたあと、端子用接着フィルム３０中の水分が電極体２００に浸入する虞もある。
【0079】
第１の態様のフィルム２０を、端子用接着フィルム３０として用いることによって、端子用接着フィルム３０の端部からの水分の浸入、及び端子用接着フィルム３０に含まれる水分が電極体２００に浸入することを効果的に抑制することができる。すなわち、第１の態様のフィルム２０を備える蓄電デバイス１０は、フィルム２０が吸水剤を含んでいるため、端子用接着フィルム３０から浸入した水分をフィルム２０が吸水・保持することで、電極体２００にまで水分が到達することを抑制することができる。また、第２の態様のフィルム２０を、端子用接着フィルム３０として用いることによって、例えば、電極体２００が全体固体電池である場合、全固体電池を構成する要素に含まれる固体電解質層と水分とが接触することによって発生した硫化水素等のガスを効果的に吸収することができる。すなわち、第２の態様のフィルム２０を備える蓄電デバイス１０は、フィルム２０がガス吸収剤を含んでいるため、電極体２００から発生した硫化水素等のガスがフィルム２０によって吸収される。このため、硫化水素等のガスが外部に放出されにくい。
【0080】
＜１－２．蓄電デバイス用樹脂フィルムの具体的構成＞
フィルム２０の第１の態様において、吸収対象となる水分は、気体及び／又は液体の水分である。また、後述の通り、本実施形態の第１の態様に係るガス吸収フィルムは、必要に応じて、硫黄系ガスを吸収対象に含めることもできる。硫黄系ガスとしては、硫化水素やジメチルスルフィド、メチルメルカプタン、ＳＯｘで表されるイオウ酸化物等が挙げられる。吸収対象の水分は、例えば固体電解質タイプのリチウムイオンバッテリーに吸収された際に、種々のアウトガスを発生させてしまうものであり、硫黄系ガスは、該アウトガスの成分（例えば、蓄電デバイス１０が硫化物系無機固体電解質を用いた全固体電池である場合や、正極にリチウム硫黄が使用されたリチウム二次電池の場合に発生する）である。
フィルム２０の第１の態様において、吸収対象となる水分は、気体及び／又は液体の水分である。また、後述の通り、本実施形態の第１の態様に係るガス吸収フィルムは、必要に応じて、硫黄系ガスを吸収対象に含めることもできる。硫黄系ガスとしては、硫化水素やジメチルスルフィド、メチルメルカプタン、ＳＯｘで表されるイオウ酸化物等が挙げられる。吸収対象の水分は、例えば固体電解質タイプのリチウムイオンバッテリーに吸収された際に、種々のアウトガスを発生させてしまうものであり、硫黄系ガスは、該アウトガスの成分（例えば、蓄電デバイス１０が硫化物系無機固体電解質を用いた全固体電池である場合や、正極にリチウム硫黄が使用されたリチウム二次電池の場合に発生する）である。
【0081】
本実施形態のフィルム２０は、例えば図７Ｆに示されるように、単層により構成されていてもよいし、例えば図７Ｇ及び図７Ｈに示されるように２層以上により構成されていてもよい。図７Ｇは、第１層２１及び第２層２２が積層された積層体により構成されたフィルム２０を示している。図７Ｈは、第２層２２、第１層２１、及び、第３層２３がこの順に積層された積層体により構成されたフィルム２０を示している。
【0082】
第１の態様において、フィルム２０が２層以上により構成されている場合、２層以上の層のうち、少なくとも１層が吸水剤を含めばよい。本実施形態において、吸水剤を含む層を「吸水層」と表記することがある。第１の態様に係るフィルム２０の積層構成の具体例としては、例えば図７Ｇにおいて、外装部材１０１側の第１層２１が吸水層であり、電極体２００側の第２層２２が吸水剤を含まない層である積層構成が挙げられる。また、例えば図７Ｈにおいて、中間に位置する第１層２１が吸水層であり、電極体２００側の第２層２２及び外装部材１０１側の第３層２３が吸水剤を含まない層である積層構成；第１層２１及び第３層２３の少なくとも一方が吸水層であり、第２層２２が吸水剤を含まない層である積層構成などが挙げられる。
【0083】
第２の態様において、フィルム２０が２層以上により構成されている場合、２層以上の層のうち、少なくとも１層がガス吸収剤を含めばよい。ガス吸収剤は、例えば、硫黄系ガス吸収剤、二酸化炭素吸収剤、及び、酸素吸収剤の少なくとも１つである。本実施形態では、フィルム２０の第２の態様について、ガス吸収剤が硫黄系ガス吸収剤である場合を例に説明する。第２の態様に係るフィルム２０の積層構成の具体例としては、例えば図７Ｇにおいて、外装部材１０１側の第１層２１が硫黄系ガス吸収層であり、電極体２００側の第２層２２が硫黄系ガス吸収剤を含まない層である積層構成；外装部材１０１側の第１層２１が硫黄系ガス吸収層を含まない層、電極体２００側の第２層２２が硫黄系ガス吸収剤を含む層である積層構成が挙げられる。また、例えば図７Ｈにおいて、中間に位置する第１層２１が硫黄系ガス吸収層であり、電極体２００側の第２層２２及び外装部材１０１側の第３層２３が硫黄系ガス吸収剤を含まない層である積層構成；第１層２１及び第３層２３の少なくとも一方が硫黄系ガス吸収層であり、第２層２２が硫黄系ガス吸収剤を含まない層である積層構成；中間に位置する第１層２１が硫黄系ガス吸収層を含まない層であり、電極体２００側の第２層２２及び外装部材１０１側の第３層２３が硫黄系ガス吸収剤を含む層である積層構成；第１層２１及び第３層２３の少なくとも一方が硫黄系ガス吸収層を含まない層であり、第２層２２が硫黄系ガス吸収剤を含む層である積層構成などが挙げられる。硫化水素ガスは電極体２００から発生するため、電極体２００側に位置する第２層２２が硫黄系ガス吸収層であることが好ましい。
【0084】
第１の態様において、フィルム２０の片面又は両面が熱融着性を有していることが好ましい。第１の態様に係るフィルム２０が外装部材１０１の第２封止部１２０に位置する場合、フィルム２０の熱融着性を高めることが好ましいことから、例えばフィルム２０が３層以上により構成されている場合、表面に位置する層（図７Ｈであれば、第２層２２及び第３層２３）は、熱融着性樹脂を含むことが好ましい。また、表面に位置する層の熱融着性の低下を抑制する観点からは、表面に位置する層には吸水剤（特に無機系吸水剤）が含まれないことが好ましい。蓄電デバイス１０において、フィルム２０の吸水層による吸水性能をより一層好適に発揮させる観点から、吸水層は、表面に位置する層の間に設けられていることが好ましい。吸水層が表面に位置していると、蓄電デバイス１０が製造される迄に大気中の水分を吸収し、吸水層の吸水性能が低下しやすいためである。また、蓄電デバイス１０において、吸水層は、外装部材１０１側に位置している第３層２３が吸水層であることも好ましい。これは、第３層２３が外装部材１０１に近く、外装部材１０１側から浸入した水分が吸収されやすいからである。また、蓄電デバイス１０において、吸水層は、電極体２００側に位置している第２層２２が吸水層であることも好ましい。これは、第２層２２が電極体２００に近く、電極体２００に含まれる水分が吸収されやすいからである。
【0085】
第２の態様においても、フィルム２０の片面又は両面が熱融着性を有していることが好ましい。第２の態様に係るフィルム２０が外装部材１０１の第２封止部１２０に位置する場合、フィルム２０の熱融着性を高めることが好ましいことから、例えばフィルム２０が３層以上により構成されている場合、表面に位置する層（図７Ｈであれば、第２層２２及び第３層２３）は、熱融着性樹脂を含むことが好ましい。また、表面に位置する層の熱融着性の低下を抑制する観点からは、表面に位置する層には硫黄系ガス吸収剤が含まれないことが好ましい。
【0086】
第１の態様に係るフィルム２０は、吸水剤に加えて、後述する硫黄系ガス吸収剤をさらに含んでいてもよい。本実施形態において、硫黄系ガス吸収剤を含む層を「硫黄系ガス吸収層」と表記することがある。硫黄系ガス吸収剤が含まれる場合、硫黄系ガス吸収剤は吸水層に含まれていてよいし、吸水剤を含まない層に含まれていてもよい。フィルム２０が２層以上により構成されている場合であれば、硫黄系ガス吸収剤は吸水剤を含まない層に含まれていて硫黄系ガス吸収層を構成していることが好ましい。なお、単一の層に複数種類の粒子が含まれることによる懸念点としては、フィルム２０の製膜時に粒子が分散しづらくなり、フィルムに穴が空いたり、フィルム２０の強度が場所によって異なったりすることなどが挙げられる。また、単一の層中に含まれる粒子の量が一定量以上になると、フィルムの伸びや強度が落ちるため、電池の角などで破れたりしやすくなることも懸念される。少量であれば、吸水剤と硫黄系ガス吸収剤は単一の層に含まれていてもこれらの懸念は生じにくいが、吸水効果や硫黄系ガス吸収効果を長期間に亘って持続させるためには、吸水層と硫黄系ガス吸収層とは別々の層であることが好ましい。
【0087】
第１の態様に係るフィルム２０が２層以上により構成されている場合、フィルム２０の積層構成の具体例としては、例えば図７Ｇにおいて、第１層２１が吸水層であり、第２層２２が硫黄系ガス吸収層である積層構成が挙げられる。また、例えば図７Ｈにおいて、第１層２１が吸水層であり、第２層２２及び第３層２３の少なくとも一方が硫黄系ガス吸収層である積層構成；第１層２１及び第３層２３の少なくとも一方が吸水層であり、第２層２２が硫黄系ガス吸収層である積層構成などが挙げられる。硫化水素ガスは電極体２００から発生するため、電極体２００側に位置する第２層２２が硫黄系ガス吸収層であることが好ましい。また、前記の通り、吸水層は、表面に位置する層の間に設けられていることが好ましいことから、これらの中でも、第２層２２と第３層２３との間に位置する第１層２１が吸水層であり、電極体２００側に位置する第２層２２が硫黄系ガス吸収層である積層構成が最も好ましい。
【0088】
また、第２の態様に係るフィルム２０は、硫黄系ガス吸収剤に加えて、後述する吸水剤をさらに含んでいてもよい。前記の通り、本実施形態において、吸水剤を含む層を「吸水層」と表記することがある。吸水剤が含まれる場合、吸水剤は硫黄系ガス吸収層に含まれていてよいし、吸水剤を含まない層に含まれていてもよい。第２の態様に係るフィルム２０が２層以上により構成されている場合であれば、吸水剤は硫黄系ガス吸収剤を含まない層に含まれていて吸水層を構成していることが好ましい。なお、単一の層に複数種類の粒子が含まれることによる懸念点としては、フィルム２０の製膜時に粒子が分散しづらくなり、フィルムに穴が空いたり、フィルム２０の強度が場所によって異なったりすることなどが挙げられる。また、単一の層中に含まれる粒子の量が一定量以上になると、フィルムの伸びや強度が落ちるため、電池の角などで破れたりしやすくなることも懸念される。少量であれば、吸水剤と硫黄系ガス吸収剤は単一の層に含まれていてもこれらの懸念は生じにくいが、吸水効果や硫黄系ガス吸収効果を長期間に亘って持続させるためには、吸水層と硫黄系ガス吸収層とは別々の層であることが好ましい。
【0089】
第２の態様に係るフィルム２０が２層以上により構成されている場合、フィルム２０の積層構成の具体例としては、例えば図７Ｇにおいて、第１層２１が硫黄系ガス吸収層であり、第２層２２が吸水層である積層構成が挙げられる。また、例えば図７Ｈにおいて、第１層２１が硫黄系ガス吸収層であり、第２層２２及び第３層２３の少なくとも一方が吸水層である積層構成；第１層２１及び第３層２３の少なくとも一方が硫黄系ガス吸収層であり、第２層２２が吸水層である積層構成などが挙げられる。蓄電デバイス１０において、フィルム２０の吸水層による吸水性能をより一層好適に発揮させる観点から、吸水層は、表面に位置する層の間に設けられていることが好ましい。吸水層が表面に位置していると、蓄電デバイス１０が製造される迄に大気中の水分を吸収し、吸水層の吸水性能が低下しやすいためである。第２層２２と第３層２３との間に位置する第１層２１が後述する吸水層であり、電極体２００側に位置する第２層２２が硫黄系ガス吸収層である積層構成が最も好ましい。また、蓄電デバイス１０において、吸水層は、外装部材１０１側に位置している第３層２３が吸水層であることも好ましい。これは、第３層２３が外装部材１０１に近く、外装部材１０１側から浸入した水分が吸収されやすいからである。また、蓄電デバイス１０において、吸水層は、電極体２００側に位置している第２層２２が吸水層であることも好ましい。これは、第２層２２が電極体２００に近く、電極体２００に含まれる水分が吸収されやすいからである。
【0090】
本実施形態において、フィルム２０に含まれる樹脂としては、本実施形態の効果を阻害しないことを限度として、特に制限されず、例えば、熱可塑性樹脂であることが好ましく、熱融着性樹脂であることがより好ましい。樹脂の具体例としては、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリアミド、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フッ素樹脂、ポリウレタン、珪素樹脂、フェノール樹脂などの樹脂や、これらの樹脂の変性物等の熱可塑性樹脂が挙げられる。また、フィルム２０を形成する樹脂は、これらの樹脂の共重合物であってもよいし、共重合物の変性物であってもよい。さらに、これらの樹脂の混合物であってもよい。これらの中でも、ポリエステル、ポリオレフィンなどの熱融着性樹脂が好ましい。
【0091】
ポリエステルとしては、具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、共重合ポリエステル等が挙げられる。また、共重合ポリエステルとしては、エチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体とした共重合ポリエステル等が挙げられる。具体的には、エチレンテレフタレートを繰り返し単位の主体としてエチレンイソフタレートと重合する共重合体ポリエステル（以下、ポリエチレン（テレフタレート／イソフタレート）にならって略す）、ポリエチレン（テレフタレート／アジペート）、ポリエチレン（テレフタレート／ナトリウムスルホイソフタレート）、ポリエチレン（テレフタレート／ナトリウムイソフタレート）、ポリエチレン（テレフタレート／フェニル－ジカルボキシレート）、ポリエチレン（テレフタレート／デカンジカルボキシレート）等が挙げられる。これらのポリエステルは、１種単独で使用してもよく、また２種以上を組み合わせて使用してもよい。これらの中でも、耐熱性及び耐圧性（例えば、外装部材１０１で電極体２００を封止する際の絶縁性の低下（ヒートシールによる潰れに起因する））を高める観点から、ポリブチレンテレフタレートが特に好ましい。
【0092】
また、ポリオレフィンとしては、具体的には、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン等のポリエチレン；エチレン－αオレフィン共重合体；ホモポリプロピレン、ポリプロピレンのブロックコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのブロックコポリマー）、ポリプロピレンのランダムコポリマー（例えば、プロピレンとエチレンのランダムコポリマー）等のポリプロピレン；プロピレン－αオレフィン共重合体；エチレン－ブテン－プロピレンのターポリマー等が挙げられる。共重合体である場合のポリオレフィン樹脂は、ブロック共重合体であってもよく、ランダム共重合体であってもよい。これらポリオレフィン系樹脂は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、熱融着性に優れることから、ポリプロピレンが特に好ましい。
【0093】
フィルム２０に含まれる樹脂は、ポリオレフィン骨格を含む樹脂を主成分として含んでいることが好ましく、ポリオレフィンを主成分として含んでいることがより好ましく、ポリプロピレンを主成分として含んでいることがさらに好ましい。ここで、主成分とは、フィルム２０に含まれる樹脂成分のうち、含有率が、例えば５０質量％以上、好ましくは６０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上、さらに好ましくは９８質量％以上、さらに好ましくは９９質量％以上の樹脂成分であることを意味する。例えば、フィルム２０に含まれる樹脂がポリプロピレンを主成分として含むとは、フィルム２０に含まれる樹脂成分のうち、ポリプロピレンの含有率が、例えば５０質量％以上、好ましくは６０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上、さらに好ましくは９８質量％以上、さらに好ましくは９９質量％以上であることを意味する。
【0094】
フィルム２０に含まれる樹脂は、ポリエステルを主成分として含んでいることが好ましい。ここで、主成分とは、フィルム２０に含まれる樹脂成分のうち、含有率が、例えば５０質量％以上、好ましくは６０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上、さらに好ましくは９８質量％以上、さらに好ましくは９９質量％以上の樹脂成分であることを意味する。例えば、フィルム２０に含まれる樹脂がポリエステルを主成分として含むとは、フィルム２０に含まれる樹脂成分のうち、ポリエステルの含有率が、例えば５０質量％以上、好ましくは６０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上、さらに好ましくは９８質量％以上、さらに好ましくは９９質量％以上であることを意味する。
【0095】
本実施形態のフィルム２０を製造する際に、予め形成された樹脂フィルムをフィルム２０として用いてもよい。また、フィルム２０を形成する樹脂を、押出成形や塗布などによってフィルム化して、樹脂フィルムにより形成された樹脂としてもよい。
【0096】
本実施形態において、フィルム２０に含まれる樹脂は、エラストマーを含んでいてもよい。エラストマーは、フィルム２０の高温環境における耐久性を担保しつつ、その柔軟性を高める役割を果たすものである。好ましいエラストマーとしては、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリウレタン系、ポリオレフィン系、ポリスチレン系、ポリエーテル系から選ばれる少なくとも１種以上の熱可塑性エラストマー、又は、これらの共重合体である熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。フィルム２０において、エラストマーの含有量としては、フィルム２０の高温環境における耐久性を担保しつつ、その柔軟性を高められる程度であれば、特に制限はなく、例えば約０．１質量％以上、好ましくは約０．５質量％以上、より好ましくは約１．０質量％以上、さらに好ましくは約３．０質量％以上である。また、当該含有量は、例えば約１０．０質量％以下、約８．０質量％以下、約５．０質量％以下などである。当該含有量の好ましい範囲としては、０．１～１０．０質量％程度、０．１～８．０質量％程度、０．１～５．０質量％程度、０．５～１０．０質量％程度、０．５～８．０質量％程度、０．５～５．０質量％程度、１．０～１０．０質量％程度、１．０～８．０質量％程度、１．０～５．０質量％程度、３．０～１０．０質量％程度、３．０～８．０質量％程度、３．０～５．０質量％程度などが挙げられる。
【0097】
第１の態様に係るフィルム２０に含まれる樹脂の含有率としては、例えば９９．９質量％以上、好ましくは９９．５質量％以上、さらに好ましくは９９．０質量％以上である。
【0098】
また、第２の態様に係るフィルム２０に含まれる樹脂の含有率としては、例えば５０質量％以上、好ましくは５５質量％以上、さらに好ましくは６０質量％以上である。
【0099】
第１の態様に係るフィルム２０に含まれる吸水剤は、樹脂フィルム中に分散させて吸水性を発揮するものであれば、特に制限されない。例えば、蓄電デバイス１０中における経時安定性の観点から、無機系吸水剤を好適に使用することができる。無機系吸水剤の好ましい具体例としては、酸化カルシウム、無水硫酸マグネシウム、酸化マグネシウム、塩化カルシウム、ゼオライト、酸化アルミニウム、シリカゲル、アルミナゲル、及び焼ミョウバンなどが挙げられる。一般的に、無機系吸水剤の中でも無機系化学吸水剤は、無機系物理吸水剤よりも吸水効果が高く、含有量を低減することが可能であり、十分な吸水性と熱融着性を単層で実現しやすい。そして、無機系化学吸水剤の中でも、酸化カルシウム、無水硫酸マグネシウム、酸化マグネシウムは、水分の再放出が少なく、包装体内の低湿度状態の経時安定性が高く、絶乾効果を有することから、特に好ましい。なお、絶乾効果とは、相対湿度が０％付近になるまで吸水する効果を示し、調湿効果とは、湿度が高い時には吸水し、湿度が低い時には放湿して、湿度を一定にする効果を指す。また、例えば全固体電池用のように高温環境で使用される場合、水分を再放出する温度帯が高い無機系化学吸収剤が好ましい。
【0100】
第１の態様において、吸水層に含有される樹脂としては、フィルム２０に含まれる樹脂として例示した樹脂と同じものが例示される。
【0101】
また、第１の態様において、フィルム２０の吸水層に含まれる樹脂の含有率としては、例えば５０質量％以上、好ましくは５５質量％以上、さらに好ましくは６０質量％以上である。
【0102】
第１の態様において、フィルム２０に含まれる吸水剤の含有量としては、本実施形態の効果を奏することを限度として特に制限されず、フィルム２０に含まれる樹脂１００質量部に対して、好ましくは約０．５質量部以上、より好ましくは約２質量部以上、さらに好ましくは約３質量部以上であり、また、好ましくは約５０質量部以下、より好ましくは約４５質量部以下、さらに好ましくは４０質量部以下であり、当該含有量の好ましい範囲としては、０．５～５０質量部程度、０．５～４５質量部程度、０．５～４０質量部程度、２～５０質量部程度、２～４５質量部程度、２～４０質量部程度、３～５０質量部程度、３～４５質量部程度、３～４０質量部程度が挙げられる。また、フィルム２０の吸水層に含まれる吸水剤の含有量としては、本実施形態の効果を奏することを限度として特に制限されず、吸水層に含まれる樹脂１００質量部に対して、好ましくは約０．５質量部以上、より好ましくは約２質量部以上、さらに好ましくは約３質量部以上であり、また、好ましくは約５０質量部以下、より好ましくは約４５質量部以下、さらに好ましくは４０質量部以下であり、当該含有量の好ましい範囲としては、０．５～５０質量部程度、０．５～４５質量部程度、０．５～４０質量部程度、２～５０質量部程度、２～４５質量部程度、２～４０質量部程度、３～５０質量部程度、３～４５質量部程度、３～４０質量部程度が挙げられる。
【0103】
第１の態様に係るフィルム２０において、吸水層に含有される吸水剤は、例えば、吸水剤と樹脂をメルトブレンドしたマスターバッチを経て含有されることが好ましい。具体的には、吸水剤を樹脂に相対的に高濃度でメルトブレンドしてマスターバッチを調製する。得られたマスターバッチをさらに樹脂と混合し、フィルム状に成形することで吸水層を形成することができる。吸水剤のマスターバッチ中の含有量は、好ましくは２０～９０質量％程度、より好ましくは３０～７０質量％程度である。上記の範囲であれば、吸水層中に必要かつ十分な量の吸水剤を分散した状態で含有させることが容易である。
【0104】
また、前記の通り、第１の態様に係るフィルム２０は、吸水剤に加えて、硫黄系ガス吸収剤をさらに含んでいてもよい。硫黄系ガス吸収剤は、硫黄系ガス物理吸収剤及び／又は硫黄系ガス化学吸収剤を含有することが好ましい。各種の硫黄系ガス吸収剤を併用、例えば硫黄系ガス物理吸収剤と硫黄系ガス化学吸収剤とを併用することによって、多種の硫黄系ガスを容易に吸収することが可能になる。硫黄系ガス吸収剤は例えば粉体で用いられる。硫黄系ガス吸収剤の最大粒子径は２０μｍ以下が好ましく、粉体の数平均粒子径は０．１μｍ以上、１５μｍ以下が好ましい。数平均粒子径が上記範囲よりも小さいと、硫黄系ガス吸収剤が凝集し易くなり、数平均粒子径が上記範囲よりも大きいと、硫黄系ガス吸収フィルムの均質性が劣るおそれがあり、硫黄系ガス吸収剤の表面積が小さくなることから硫黄系ガス吸収が劣るおそれがある。
【0105】
（硫黄系ガス物理吸収剤）
硫黄系ガス物理吸収剤は、吸収対象の硫黄系ガスを物理的に吸収する作用を有するガス吸収剤である。硫黄系ガス物理吸収剤は、ＳｉＯ2／Ａｌ2Ｏ3モル比が１／１～２０００／１の疎水性ゼオライト、ベントナイト、セピオライトからなる群から選ばれる１種又は２種以上を含有することが好ましい。
硫黄系ガス物理吸収剤は、吸収対象の硫黄系ガスを物理的に吸収する作用を有するガス吸収剤である。硫黄系ガス物理吸収剤は、ＳｉＯ2／Ａｌ2Ｏ3モル比が１／１～２０００／１の疎水性ゼオライト、ベントナイト、セピオライトからなる群から選ばれる１種又は２種以上を含有することが好ましい。
【0106】
疎水性ゼオライトは、硫黄系ガスのような極性の低い分子の吸収性に優れたゼオライトであり、多孔質構造を有する。一般的にゼオライトは、構成成分であるＳｉＯ2／Ａｌ2Ｏ3のモル比が高い程、疎水性が高くなる。そして、疎水性が高くなることによって硫黄系ガスのような極性の低い分子を吸収し易くなり、逆に、水のような極性の高い分子との親和性が低くなり、これらを吸収し難くなる。疎水性ゼオライトのＳｉＯ2／Ａｌ2Ｏ3モル比は、３０／１～１００００／１が好ましく、３５／１～９０００／１がより好ましく、４０／１～８５００／１がさらに好ましい。また、疎水性ゼオライトは耐熱性が高く、２３０℃以上の高温に晒されても、吸収効果を維持することができる。本発明においては、硫黄系ガス吸収能と入手し易さのバランスから、上記範囲のモル比の疎水性ゼオライトが好ましく用いられる。
【0107】
ベントナイトとは、粘土鉱物であるモンモリロナイトを主成分し、層状のフィロケイ酸アルミニウムを多く含み、不純物として石英や長石などの鉱物を含む無機物である。ベントナイトには、例えば、Ｎａ+イオンを多く含むＮａ型ベントナイトと、Ｃａ2+イオンを多く含むＣａ型ベントナイト、Ｃａ型ベントナイトに対して数ｗｔ％の炭酸ナトリウムを加えて人工的にＮａ型化させた活性化ベントナイト等がある。
【0108】
セピオライトは、含水マグネシウム珪酸塩を主成分とする粘土鉱物であり、一般的な化学組成はＭｇ8Ｓｉ12Ｏ30（ＯＨ2）4（ＯＨ）4・６～８Ｈ2Ｏで表され、多孔質構造を有する。ｐＨ（３％サスペンジョン）は、入手し易さの点から、８．０～９．０のものが好ましく、８．９～９．３のものがより好ましい。
【0109】
（硫黄系ガス化学吸収剤）
硫黄系ガス化学吸収剤は、吸収対象ガスの硫黄系ガスを化学的に吸収又は分解する作用を有するガス吸収剤である。そして、化学的な吸収又は分解であることにより、水等の影響を受けにくく、一旦吸収した硫黄系ガス分子は脱離し難く、効率的に吸収を行うことができる。また、分解生成物は、硫黄系ガス物理吸収剤又は硫黄系ガス化学吸収剤によって吸収される。硫黄系ガス化学吸収剤は、金属酸化物が担持された無機物、金属が混入されたガラス、金属イオンが混入されたガラスからなる群から選ばれる１種又は２種以上を含有することが好ましい。金属酸化物が担持された無機物における金属酸化物は、ＣｕＯ、ＺｎＯ、ＡｇＯからなる群から選ばれる１種又は２種以上を含有することが好ましい。また、担持する無機物は、ゼオライトのような無機多孔体が好ましい。金属が混入されたガラスにおける金属、又は金属イオンが混入されたガラスにおける金属イオンの金属種は、Ｃａ、Ｍｇ、Ｎａ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ａｇ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｆｅ、Ａｌ、Ｎｉからなる群から選ばれる１種又は２種以上を含むことが好ましい。
硫黄系ガス化学吸収剤は、吸収対象ガスの硫黄系ガスを化学的に吸収又は分解する作用を有するガス吸収剤である。そして、化学的な吸収又は分解であることにより、水等の影響を受けにくく、一旦吸収した硫黄系ガス分子は脱離し難く、効率的に吸収を行うことができる。また、分解生成物は、硫黄系ガス物理吸収剤又は硫黄系ガス化学吸収剤によって吸収される。硫黄系ガス化学吸収剤は、金属酸化物が担持された無機物、金属が混入されたガラス、金属イオンが混入されたガラスからなる群から選ばれる１種又は２種以上を含有することが好ましい。金属酸化物が担持された無機物における金属酸化物は、ＣｕＯ、ＺｎＯ、ＡｇＯからなる群から選ばれる１種又は２種以上を含有することが好ましい。また、担持する無機物は、ゼオライトのような無機多孔体が好ましい。金属が混入されたガラスにおける金属、又は金属イオンが混入されたガラスにおける金属イオンの金属種は、Ｃａ、Ｍｇ、Ｎａ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ａｇ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｆｅ、Ａｌ、Ｎｉからなる群から選ばれる１種又は２種以上を含むことが好ましい。
【0110】
第１の態様において、フィルム２０の硫黄系ガス吸収剤の含有量としては、硫黄系ガスを吸収することを限度として特に制限されず、フィルム２０に含まれる樹脂１００質量部に対して、好ましくは約０．１質量部以上、より好ましくは約０．２質量部以上、さらに好ましくは約０．３質量部以上であり、また、好ましくは約３０質量部以下、より好ましくは約２７質量部以下、さらに好ましくは２５質量部以下であり、当該含有量の好ましい範囲としては、０．１～３０質量部程度、０．１～２７質量部程度、０．１～２５質量部程度、０．２～３０質量部程度、０．２～２７質量部程度、０．２～２５質量部程度、０．３～３０質量部程度、０．３～２７質量部程度、０．３～２５質量部程度が挙げられる。また、フィルム２０の硫黄系ガス吸収層に含まれる硫黄系ガス吸収剤の含有量としては、硫黄系ガスを吸収することを限度として特に制限されず、硫黄系ガス吸収層に含まれる樹脂１００質量部に対して、好ましくは約５質量部以上、より好ましくは約６質量部以上、さらに好ましくは約７質量部以上であり、また、好ましくは約６０質量部以下、より好ましくは約５５質量部以下、さらに好ましくは約５０質量部以下、約３０質量部以下であり、当該含有量の好ましい範囲としては、５～６０質量部程度、５～５５質量部程度、５～５０質量部程度、５～３０質量部程度、６～６０質量部程度、６～５５質量部程度、６～５０質量部程度、６～３０質量部程度、７～６０質量部程度、７～５５質量部程度、７～５０質量部程度、７～３０質量部程度が挙げられる。
【0111】
第１の態様において、硫黄系ガス吸収層に含まれる樹脂の含有率としては、例えば５０質量％以上、好ましくは５５質量％以上、さらに好ましくは６０質量％以上である。
【0112】
第１の態様において、硫黄系ガス吸収層に含有される硫黄系ガス吸収剤は、硫黄系ガス吸収剤を樹脂とメルトブレンドしたマスターバッチを経て含有されることが好ましい。具体的には、硫黄系ガス吸収剤を樹脂に相対的に高濃度でメルトブレンドしてマスターバッチを調整し、次いで、所望の硫黄系ガス吸収層中の濃度になるように、マスターバッチと他の成分とをドライブレンドして用いることが好ましい。メルトブレンドされる硫黄系ガス吸収剤や樹脂のそれぞれは、１種であっても２種以上であってもよい。硫黄系ガス吸収剤のマスターバッチ中の含有量は、好ましくは２０～９０質量％程度、より好ましくは３０～７０質量％程度である。上記の範囲であれば、硫黄系ガス吸収層中に必要かつ十分な量の硫黄系ガス吸収剤を分散した状態で含有させることが容易である。
【0113】
第１の態様において、硫黄系ガス吸収層に含有される樹脂としては、吸水層に含有される樹脂として例示した樹脂と同じものが例示される。
【0114】
前記の通り、第１の態様に係るフィルム２０に硫黄系ガス吸収剤が含まれる場合、硫黄系ガス吸収剤は吸水層に含まれていてよいし、吸水剤を含まない層に含まれていてもよい。硫黄系ガス吸収剤が吸水層に含まれる場合には、吸水層は硫黄系ガス吸収層としても機能する。
【0115】
第１の態様に係るフィルム２０は、例えば、加工性、耐熱性、耐候性、機械的性質、寸法安定性、抗酸化性、滑り性、離形性、難燃性、抗カビ性、電気的特性、強度等を改良、改質する目的で、種々のプラスチック配合剤や添加剤等を含有することができる。その含有量としては、極微量から数十％まで、その目的に応じて、任意に含有することができる。上記において、一般的な添加剤としては、例えば、アンチブロッキング剤、滑剤、架橋剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、充填剤、補強剤、帯電防止剤、顔料、改質用樹脂等を含有することができる。
【0116】
第１の態様に係るフィルム２０の厚みとしては、本発明の効果を奏することを限度として特に制限されず、好ましくは約１０μｍ以上、より好ましくは約１５μｍ以上、さらに好ましくは約２０μｍ以上であり、また、好ましくは約１０００μｍ以下、より好ましくは約９００μｍ以下、さらに好ましくは約５００μｍ以下である。当該厚みの好ましい範囲としては、１０～１０００μｍ程度、１０～９００μｍ程度、１０～５００μｍ程度、１５～１０００μｍ程度、１５～９００μｍ程度、１５～５００μｍ程度、２０～１０００μｍ程度、２０～９００μｍ程度、２０～５００μｍ程度が挙げられる。
【0117】
また、第１の態様において、フィルム２０が２層以上により構成されている場合、各層の厚みとしては、フィルム２０の厚みが前記のようになればよい。例えば吸水層の厚みについては、好ましくは約５μｍ以上、より好ましくは約６μｍ以上、さらに好ましくは約７μｍ以上であり、また、好ましくは約５００μｍ以下、より好ましくは約４００μｍ以下、さらに好ましくは約３００μｍ以下であり、当該厚みの好ましい範囲としては、５～５００μｍ程度、５～４００μｍ程度、５～３００μｍ程度、６～５００μｍ程度、６～４００μｍ程度、６～３００μｍ程度、７～５００μｍ程度、７～４００μｍ程度、７～３００μｍ程度が挙げられる。また、硫黄系ガス吸収層の厚みについては、好ましくは約５μｍ以上、より好ましくは約７μｍ以上、さらに好ましくは約１０μｍ以上であり、また、好ましくは約５００μｍ以下、より好ましくは約４００μｍ以下、さらに好ましくは約３００μｍ以下であり、当該厚みの好ましい範囲としては、５～５００μｍ程度、５～４００μｍ程度、５～３００μｍ程度、７～５００μｍ程度、７～４００μｍ程度、７～３００μｍ程度、１０～５００μｍ程度、１０～４００μｍ程度、１０～３００μｍ程度が挙げられる。
【0118】
また、第２の態様において、硫黄系ガス吸収剤は、硫黄系ガス物理吸収剤及び／又は硫黄系ガス化学吸収剤を含有することが好ましい。各種の硫黄系ガス吸収剤を併用、例えば硫黄系ガス物理吸収剤と硫黄系ガス化学吸収剤とを併用することによって、多種の硫黄系ガスを容易に吸収することが可能になる。硫黄系ガス吸収剤は例えば粉体で用いられる。硫黄系ガス吸収剤の最大粒子径は２０μｍ以下が好ましく、粉体の数平均粒子径は０．１μｍ以上、１．０μｍ以上などが好ましく、また、１５μｍ以下、１０μｍ以下、８μｍ以下などが好ましく、好ましい範囲としては、０．１～１５μｍ程度、０．１～１０μｍ程度、０．１～８μｍ程度、１～１５μｍ程度、１～１０μｍ程度、１～８μｍ程度が挙げられる。数平均粒子径が上記範囲よりも小さいと、硫黄系ガス吸収剤が凝集し易くなり、数平均粒子径が上記範囲よりも大きいと、硫黄系ガス吸収フィルムの均質性が劣るおそれがあり、硫黄系ガス吸収剤の表面積が小さくなることから硫黄系ガス吸収が劣るおそれがある。
【0119】
（硫黄系ガス物理吸収剤）
硫黄系ガス物理吸収剤は、吸収対象の硫黄系ガスを物理的に吸収する作用を有するガス吸収剤である。硫黄系ガス物理吸収剤は、ＳｉＯ2／Ａｌ2Ｏ3モル比が１／１～２０００／１の疎水性ゼオライト、ベントナイト、セピオライトからなる群から選ばれる１種又は２種以上を含有することが好ましい。
硫黄系ガス物理吸収剤は、吸収対象の硫黄系ガスを物理的に吸収する作用を有するガス吸収剤である。硫黄系ガス物理吸収剤は、ＳｉＯ2／Ａｌ2Ｏ3モル比が１／１～２０００／１の疎水性ゼオライト、ベントナイト、セピオライトからなる群から選ばれる１種又は２種以上を含有することが好ましい。
【0120】
疎水性ゼオライト、ベントナイト、セピオライトの具体例は、それぞれ、第１の態様について説明した通りであり、記載を省略する。
【0121】
（硫黄系ガス化学吸収剤）
硫黄系ガス化学吸収剤は、第１の態様について説明した通りであり、記載を省略する。
硫黄系ガス化学吸収剤は、第１の態様について説明した通りであり、記載を省略する。
【0122】
硫黄系ガス吸収層に含有される樹脂としては、フィルム２０に含まれる樹脂として例示した樹脂と同じものが例示される。
【0123】
第２の態様において、フィルム２０の硫黄系ガス吸収剤の含有量としては、硫黄系ガスを吸収することを限度として特に制限されず、フィルム２０に含まれる樹脂１００質量部に対して、好ましくは約０．１質量部以上、より好ましくは約０．２質量部以上、さらに好ましくは約０．３質量部以上であり、また、好ましくは約３０質量部以下、より好ましくは約２９質量部以下、さらに好ましくは２８質量部以下であり、当該含有量の好ましい範囲としては、０．１～３０質量部程度、０．１～２９質量部程度、０．１～２８質量部程度、０．２～３０質量部程度、０．２～２９質量部程度、０．２～２８質量部程度、０．３～３０質量部程度、０．３～２９質量部程度、０．３～２８質量部程度が挙げられる。また、フィルム２０の硫黄系ガス吸収層に含まれる硫黄系ガス吸収剤の含有量としては、硫黄系ガスを吸収することを限度として特に制限されず、硫黄系ガス吸収層に含まれる樹脂１００質量部に対して、好ましくは約５質量部以上、より好ましくは約６質量部以上、さらに好ましくは約７質量部以上であり、また、好ましくは約６０質量部以下、より好ましくは約５５質量部以下、さらに好ましくは約５０質量部以下、さらに好ましくは約３０質量部以下であり、当該含有量の好ましい範囲としては、５～６０質量部程度、５～５５質量部程度、５～５０質量部程度、５～３０質量部程度、６～６０質量部程度、６～５５質量部程度、６～５０質量部程度、６～３０質量部程度、７～６０質量部程度、７～５５質量部程度、７～５０質量部程度、７～３０質量部程度が挙げられる。
【0124】
第２の態様において、硫黄系ガス吸収層に含まれる樹脂の含有率としては、例えば４０質量％以上、好ましくは４５質量％以上、さらに好ましくは５０質量％以上である。
【0125】
第２の態様において、硫黄系ガス吸収層に含有される硫黄系ガス吸収剤は、硫黄系ガス吸収剤を樹脂とメルトブレンドしたマスターバッチを経て含有されることが好ましい。具体的には、硫黄系ガス吸収剤を樹脂に相対的に高濃度でメルトブレンドしてマスターバッチを調整し、次いで、所望の硫黄系ガス吸収層中の濃度になるように、マスターバッチと他の成分とをドライブレンドして用いることが好ましい。メルトブレンドされる硫黄系ガス吸収剤や樹脂のそれぞれは、１種であっても２種以上であってもよい。硫黄系ガス吸収剤のマスターバッチ中の含有量は、好ましくは２０～９０質量％程度、より好ましくは３０～７０質量％程度である。上記の範囲であれば、硫黄系ガス吸収層中に必要かつ十分な量の硫黄系ガス吸収剤を分散した状態で含有させることが容易である。
【0126】
また、前記の通り、第２の態様において、フィルム２０は、硫黄系ガス吸収剤に加えて、吸水剤をさらに含んでいてもよい。フィルム２０に含まれる吸水剤は、樹脂フィルム中に分散させて吸水性を発揮するものであれば、特に制限されない。例えば、蓄電デバイス１０中における経時安定性の観点から、無機系吸水剤を好適に使用することができる。無機系吸水剤の好ましい具体例としては、酸化カルシウム、無水硫酸マグネシウム、酸化マグネシウム、塩化カルシウム、ゼオライト、酸化アルミニウム、シリカゲル、アルミナゲル、及び焼ミョウバンなどが挙げられる。一般的に、無機系吸水剤の中でも無機系化学吸水剤は、無機系物理吸水剤よりも吸水効果が高く、含有量を低減することが可能であり、十分な吸水性と熱融着性を単層で実現しやすい。そして、無機系化学吸水剤の中でも、酸化カルシウム、無水硫酸マグネシウム、酸化マグネシウムは、水分の再放出が少なく、包装体内の低湿度状態の経時安定性が高く、絶乾効果を有することから、特に好ましい。なお、絶乾効果とは、相対湿度が０％付近になるまで吸水する効果を示し、調湿効果とは、湿度が高い時には吸水し、湿度が低い時には放湿して、湿度を一定にする効果を指す。また、例えば全固体電池用のように高温環境で使用される場合、水分を再放出する温度帯が高い無機系化学吸収剤が好ましい。
【0127】
第２の態様において、フィルム２０に含まれる吸水剤の含有量としては、本実施形態の効果を奏することを限度として特に制限されず、フィルム２０に含まれる樹脂１００質量部に対して、好ましくは約０．５質量部以上、より好ましくは約２質量部以上、さらに好ましくは約３質量部以上であり、また、好ましくは約５０質量部以下、より好ましくは約４５質量部以下、さらに好ましくは４０質量部以下であり、当該含有量の好ましい範囲としては、０．５～５０質量部程度、０．５～４５質量部程度、０．５～４０質量部程度、２～５０質量部程度、２～４５質量部程度、２～４０質量部程度、３～５０質量部程度、３～４５質量部程度、３～４０質量部程度が挙げられる。また、フィルム２０の吸水層に含まれる吸水剤の含有量としては、本実施形態の効果を奏することを限度として特に制限されず、吸水層に含まれる樹脂１００質量部に対して、好ましくは約０．５質量部以上、より好ましくは約２質量部以上、さらに好ましくは約３質量部以上であり、また、好ましくは約５０質量部以下、より好ましくは約４５質量部以下、さらに好ましくは４０質量部以下であり、当該含有量の好ましい範囲としては、０．５～５０質量部程度、０．５～４５質量部程度、０．５～４０質量部程度、２～５０質量部程度、２～４５質量部程度、２～４０質量部程度、３～５０質量部程度、３～４５質量部程度、３～４０質量部程度が挙げられる。
【0128】
第２の態様に係るフィルム２０において、吸水層に含有される吸水剤は、例えば、吸水剤と樹脂をメルトブレンドしたマスターバッチを経て含有されることが好ましい。具体的には、吸水剤を樹脂に相対的に高濃度でメルトブレンドしてマスターバッチを調製する。得られたマスターバッチをさらに樹脂と混合し、フィルム状に成形することで吸水層を形成することができる。吸水剤のマスターバッチ中の含有量は、好ましくは２０～９０質量％程度、より好ましくは３０～７０質量％程度である。上記の範囲であれば、吸水層中に必要かつ十分な量の吸水剤を分散した状態で含有させることが容易である。
【0129】
第２の態様において、吸水層に含有される樹脂としては、フィルム２０に含まれる樹脂として例示した樹脂と同じものが例示される。
【0130】
また、第２の態様において、フィルム２０の吸水層に含まれる樹脂の含有率としては、例えば５０質量％以上、好ましくは５５質量％以上、さらに好ましくは６０質量％以上である。
【0131】
前記の通り、第２の態様に係るフィルム２０に吸水剤が含まれる場合、吸水剤は硫黄系ガス吸収層に含まれていてよいし、硫黄系ガス吸収剤を含まない層に含まれていてもよい。吸水剤が硫黄系ガス吸収層に含まれる場合には、硫黄系ガス吸収層は吸水層としても機能する。
【0132】
第２の態様において、フィルム２０は、例えば、加工性、耐熱性、耐候性、機械的性質、寸法安定性、抗酸化性、滑り性、離形性、難燃性、抗カビ性、電気的特性、強度等を改良、改質する目的で、種々のプラスチック配合剤や添加剤等を含有することができる。その含有量としては、極微量から数十％まで、その目的に応じて、任意に含有することができる。上記において、一般的な添加剤としては、例えば、アンチブロッキング剤、滑剤、架橋剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、充填剤、補強剤、帯電防止剤、顔料、改質用樹脂等を含有することができる。
【0133】
第２の態様において、フィルム２０の厚みとしては、本発明の効果を奏することを限度として特に制限されず、好ましくは約２５μｍ以上、より好ましくは約３０μｍ以上、さらに好ましくは約４０μｍ以上であり、また、好ましくは約２５０μｍ以下、より好ましくは約２４０μｍ以下、さらに好ましくは約２３０μｍ以下である。当該厚みの好ましい範囲としては、２５～２５０μｍ程度、２５～２４０μｍ程度、２５～２３０μｍ程度、３０～２５０μｍ程度、３０～２４０μｍ程度、３０～２３０μｍ程度、４０～２５０μｍ程度、４０～２４０μｍ程度、４０～２３０μｍ程度が挙げられる。
【0134】
また、第２の態様において、フィルム２０が２層以上により構成されている場合、各層の厚みとしては、フィルム２０の厚みが前記のようになればよい。例えば硫黄系ガス吸収層の厚みについては、好ましくは約１０μｍ以上、より好ましくは約１５μｍ以上、さらに好ましくは約２０μｍ以上であり、また、例えば約１００μｍ以下、好ましくは約９５μｍ以下、より好ましくは約９０μｍ以下、さらに好ましくは約８５μｍ以下であり、当該厚みの好ましい範囲としては、１０～１００μｍ程度、１０～９５μｍ程度、１０～９０μｍ程度、１０～８５μｍ程度、１５～１００μｍ程度、１５～９５μｍ程度、１５～９０μｍ程度、１５～８５μｍ程度、２０～１００μｍ程度、２０～９５μｍ程度、２０～９０μｍ程度、２０～８５μｍ程度が挙げられる。また、吸水層の厚みについては、好ましくは約５μｍ以上、より好ましくは約６μｍ以上、さらに好ましくは約７μｍ以上であり、また、好ましくは約６０μｍ以下、より好ましくは約５５μｍ以下、さらに好ましくは約５０μｍ以下であり、当該厚みの好ましい範囲としては、５～６０μｍ程度、５～５５μｍ程度、５～５０μｍ程度、６～６０μｍ程度、６～５５μｍ程度、６～５０μｍ程度、７～６０μｍ程度、７～５５μｍ程度、７～５０μｍ程度が挙げられる。
【0135】
（フィルム２０の製造方法）
本実施形態において、フィルム２０の製造方法は、フィルム２０が得られれば特に限定されず、公知又は慣用の製膜方法、積層方法を適用することができる。フィルム２０の製造は、例えば、押出法又は共押出法、キャスト成形法、Ｔダイ法、切削法、インフレーション法等の、公知の製膜化法及び／又は積層法により行うことができる。フィルム２０が２層以上で構成されている場合には、例えば、予め作製された各層を構成するフィルムを、接着剤層を介して積層してもよく、予め作製された層上に溶融した樹脂組成物を押出又は共押出によって積層してもよく、複数層を同時に作製しながら溶融圧着によって積層してもよく、又は、他の層上に、１種又は２種以上の樹脂を、塗布及び乾燥してコーティングしてもよい。
本実施形態において、フィルム２０の製造方法は、フィルム２０が得られれば特に限定されず、公知又は慣用の製膜方法、積層方法を適用することができる。フィルム２０の製造は、例えば、押出法又は共押出法、キャスト成形法、Ｔダイ法、切削法、インフレーション法等の、公知の製膜化法及び／又は積層法により行うことができる。フィルム２０が２層以上で構成されている場合には、例えば、予め作製された各層を構成するフィルムを、接着剤層を介して積層してもよく、予め作製された層上に溶融した樹脂組成物を押出又は共押出によって積層してもよく、複数層を同時に作製しながら溶融圧着によって積層してもよく、又は、他の層上に、１種又は２種以上の樹脂を、塗布及び乾燥してコーティングしてもよい。
【0136】
第１の態様において、吸水層（硫黄系ガス吸収層）などのフィルム２０を構成する層を、押出し又は共押出しで、エクストルージョンコート法で積層したり、インフレーション法やキャスト法により製膜後に接着層を介して積層したりすることもできる。エクストルージョンコート法の場合でも、必要に応じて接着層を介して、積層してもよい。又は、予め製膜された吸水層（又は硫黄系ガス吸収層）用のフィルムを、エクストルージョンコート法、ドライラミネート法、ノンソルベントラミネート法等により積層された接着層を介して積層、接着してもよい。そして、必要に応じてエージング処理を行ってもよい。
【0137】
第１の態様において、例えば、エクストルージョンコート法により吸水層などを積層する場合においては、まず、吸水層などの層を形成する樹脂組成物を加熱して溶融させて、Ｔダイスで必要な幅方向に拡大伸張させてカーテン状に押出し又は共押出し、該溶融樹脂を被積層面上へ流下させて、ゴムロールと冷却した金属ロールとで挟持することで、吸水層など層の形成と、被積層面への積層及び接着を同時に行うことができる。エクストルージョンコート法により積層する場合の各層に含まれる樹脂成分のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、０．２～５０ｇ／１０分が好ましく、０．５～３０ｇ／１０分がより好ましい。ＭＦＲが上記範囲よりも小さい、又は大きいと加工適性が劣り易い。なお、本明細書において、ＭＦＲとはＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠した手法から測定された値である。
【0138】
第１の態様において、インフレーション法を用いる場合の各層に含まれる樹脂成分のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、０．２～１０ｇ／１０分が好ましく、０．２～９．５ｇ／１０分がより好ましい。ＭＦＲが上記範囲よりも小さい又は大きいと、加工適性が劣り易い。
【0139】
第２の態様において、硫黄系ガス吸収層（吸水層）などのフィルム２０を構成する層を、押出し又は共押出しで、エクストルージョンコート法で積層したり、インフレーション法やキャスト法により製膜後に接着層を介して積層したりすることもできる。エクストルージョンコート法の場合でも、必要に応じて接着層を介して、積層してもよい。又は、予め製膜された硫黄系ガス吸収層（又は吸水層）用のフィルムを、エクストルージョンコート法、ドライラミネート法、ノンソルベントラミネート法等により積層された接着層を介して積層、接着してもよい。そして、必要に応じてエージング処理を行ってもよい。
【0140】
第２の態様において、例えば、エクストルージョンコート法により硫黄系ガス吸収層などを積層する場合においては、まず、硫黄系ガス吸収層などの層を形成する樹脂組成物を加熱して溶融させて、Ｔダイスで必要な幅方向に拡大伸張させてカーテン状に押出し又は共押出し、該溶融樹脂を被積層面上へ流下させて、ゴムロールと冷却した金属ロールとで挟持することで、硫黄系ガス吸収層など層の形成と、被積層面への積層及び接着を同時に行うことができる。エクストルージョンコート法により積層する場合の各層に含まれる樹脂成分のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、０．２～５０ｇ／１０分が好ましく、０．５～３０ｇ／１０分がより好ましい。ＭＦＲが上記範囲よりも小さい、又は大きいと加工適性が劣り易い。なお、本明細書において、ＭＦＲとはＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠した手法から測定された値である。
【0141】
第２の態様においても、インフレーション法を用いる場合の各層に含まれる樹脂成分のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、０．２～１０ｇ／１０分が好ましく、０．２～９．５ｇ／１０分がより好ましい。ＭＦＲが上記範囲よりも小さい又は大きいと、加工適性が劣り易い。
【0142】
また、本実施形態において、フィルム２０を構成する各層間には、接着性を向上させるために、各層の表面に、必要に応じて、予め、所望の表面処理を施すことができる。例えば、コロナ放電処理、オゾン処理、酸素ガス又は窒素ガス等を用いた低温プラズマ処理、グロー放電処理、化学薬品等を用いたる酸化処理等の前処理を任意に施して、コロナ処理層、オゾン処理層、プラズマ処理層、酸化処理層等を形成して設けることができる。或いは、表面に、プライマーコート剤層、アンダーコート剤層、アンカーコート剤層、接着剤層、蒸着アンカーコート剤層等の各種コート剤層を任意に形成して、表面処理層とすることもできる。上記の各種コート剤層には、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、ポリエチレンもしくはポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂又はその共重合体ないし変性樹脂、セルロース系樹脂等をビヒクルの主成分とする樹脂組成物を用いることができる。
【0143】
本実施形態において、フィルム２０を構成する各層は、さらに、必要に応じて、テンター方式やチューブラー方式等を利用して、従来公知の方法によって、１軸延伸又は２軸延伸することができる。
【0144】
【0145】
製造装置は、電極体２００へ外装部材１０１を巻き付ける（ステップＳ１００）。製造装置は、外装部材１０１の互いに向き合う面（熱融着性樹脂層）同士をヒートシールすることによって第１封止部１１０を形成する（ステップＳ１１０）。これにより、図４、図５に示される未完成品が出来上がる。
【0146】
製造装置は、第１封止部１１０が第２面１４０に接するように第１封止部１１０を折り曲げる（ステップＳ１２０）。製造装置は、電極体２００を収納した状態で外装部材１０１を折り畳み、外装部材１０１の互いに向き合う面（熱融着性樹脂層）同士をヒートシールすることによって第２封止部１２０を形成する（ステップＳ１３０）。これにより、蓄電デバイス１０が完成する。
【0147】
＜１－４．特徴＞
第１の態様のフィルム２０を備える蓄電デバイス１０は、フィルム２０が吸水剤を含んでいるため、外装部材１０１の熱融着性樹脂層１０１Ｃから浸入した水分をフィルム２０が吸水・保持することで、電極体２００にまで水分が到達することを抑制することができる。第２の態様のフィルム２０を備える蓄電デバイス１０は、フィルム２０が硫黄系ガス吸収剤を含んでいるため、電極体２００から発生した硫化水素がフィルム２０によって吸収される。このため、外装体１００の内圧が過度に上昇することを抑制できる。
第１の態様のフィルム２０を備える蓄電デバイス１０は、フィルム２０が吸水剤を含んでいるため、外装部材１０１の熱融着性樹脂層１０１Ｃから浸入した水分をフィルム２０が吸水・保持することで、電極体２００にまで水分が到達することを抑制することができる。第２の態様のフィルム２０を備える蓄電デバイス１０は、フィルム２０が硫黄系ガス吸収剤を含んでいるため、電極体２００から発生した硫化水素がフィルム２０によって吸収される。このため、外装体１００の内圧が過度に上昇することを抑制できる。
【0148】
また、第１実施形態に従う蓄電デバイス１０においては、面積の小さい第２面１４０側に第１封止部１１０が折り曲げられている。すなわち、面積の大きい第１面１３０上には第１封止部１１０が存在しない。したがって、第１面１３０上に他の蓄電デバイス１０が載置されたとしても該他の蓄電デバイス１０は傾かない。その結果、蓄電デバイス１０によれば、複数の蓄電デバイス１０を積み重ねた場合に下方の蓄電デバイス１０に掛かる圧力の分布のムラを抑制することができる。また、全固体電池に使用される場合には、電池性能を発揮させるために高い圧力を電池外面から均一に掛けることが必要とされるため、本発明の包装形態が好ましい。また、蓄電デバイス１０においては、第１封止部１１０の付け根部分が外装体１００の辺１３５上にある。したがって、蓄電デバイス１０によれば、第１封止部１１０を第２面１４０上に納まらせる場合に、第１封止部１１０の付け根部分が第２面１４０上にあるときと比較して、第１封止部１１０における接合幅を広く確保することができる。
【0149】
［２．第２実施形態］
第１実施形態に従う蓄電デバイス１０においては、外装部材１０１を折り畳み、外装部材１０１の互いに向き合う面同士をヒートシールすることによって第２封止部１２０が形成された。しかしながら、第２封止部１２０の形状及び形成方法はこれに限定されない。なお、以下では第１実施形態と異なる部分を中心に説明し、第１実施形態と共通する部分については説明を省略する。
第１実施形態に従う蓄電デバイス１０においては、外装部材１０１を折り畳み、外装部材１０１の互いに向き合う面同士をヒートシールすることによって第２封止部１２０が形成された。しかしながら、第２封止部１２０の形状及び形成方法はこれに限定されない。なお、以下では第１実施形態と異なる部分を中心に説明し、第１実施形態と共通する部分については説明を省略する。
【0150】
＜２－１．蓄電デバイスの構成＞
図９は、第２実施形態に従う蓄電デバイス１０Ｘを模式的に示す平面図である。図１０は、蓄電デバイス１０Ｘを模式的に示す側面図である。図１１は、蓋体４００を模式的に示す斜視図である。
図９は、第２実施形態に従う蓄電デバイス１０Ｘを模式的に示す平面図である。図１０は、蓄電デバイス１０Ｘを模式的に示す側面図である。図１１は、蓋体４００を模式的に示す斜視図である。
【0151】
図９、図１０及び図１１を参照して、外装体１００Ｘは、電極体２００に巻き付けられた外装部材１０１の両端の開口部の各々に蓋体４００を嵌め込むことによって構成されている。蓋体４００が嵌め込まれた状態で、外装部材１０１と蓋体４００とをヒートシールすることによって第２封止部１２０Ｘが形成されている。
【0152】
蓋体４００は、平面視矩形状の有底トレイ状部材であり、外装部材１０１を例えば冷間成形することによって形成されている。なお、蓋体４００は、必ずしも外装部材１０１で構成されている必要はなく、金属成形品であってもよいし、樹脂成形品であってもよい。すなわち、蓋体４００を構成する材料は、樹脂材料および金属材料の少なくとも一方を含んでいてもよい。例えば、蓋体４００は、金属材料を含んで構成される本体部と、本体部の一部を被覆し、樹脂材料を含んで構成される被覆体と、を有していてもよい。被覆体は、樹脂成形品の枠状の物体であってもよく、金属材料および樹脂材料の両方に好適に接合する接着性フィルムであってもよい。本体部は、被覆体を介して外装部材１０１と接合されることが好ましい。蓄電デバイス１０Ｘにおいては、蓋体４００の底面側が外装体１００Ｘの内側に位置するように蓋体４００が配置されている。なお、蓄電デバイス１０Ｘにおいては、必ずしも蓋体４００の底面側が外装体１００Ｘの内側に位置していなくてもよい。蓄電デバイス１０Ｘにおいて、蓋体４００の底面側が外装体１００Ｘの外側に位置していてもよい。蓋体４００が金属成形品又は樹脂成形品である場合、蓄電デバイス１０Ｘが重ねて配置された場合であっても、外装体１００Ｘが変形することが抑制されるように、蓋体４００を構成する材料は、ある程度の厚さを有していることが好ましい。蓋体４００を構成する材料の厚さの最小値は、例えば、１．０ｍｍであり、３ｍｍがより好ましく、４ｍｍがさらに好ましい。蓋体４００を構成する材料の厚さの最大値は、例えば、１０ｍｍであり、８．０ｍｍがより好ましく、７．０ｍｍがさらに好ましい。蓋体４００を構成する材料の厚さの最大値は、１０ｍｍ以上であってもよい。蓋体４００を構成する材料の厚さの好ましい範囲は、１．０ｍｍ～１０ｍｍ、１．０ｍｍ～８．０ｍｍ、１．０ｍｍ～７．０ｍｍ、３．０ｍｍ～１０ｍｍ、３．０ｍｍ～８．０ｍｍ、３．０ｍｍ～７．０ｍｍ、４．０ｍｍ～１０ｍｍ、４．０ｍｍ～８．０ｍｍ、４．０ｍｍ～７．０ｍｍである。本開示において、蓋体４００が金属成形品又は樹脂成形品と表現される場合、蓋体４００を構成する材料としてフィルムは含まれない。フィルムとは、例えば、ＪＩＳ(日本工業規格)の[包装用語]規格によって規定されるフィルムである。なお、ＪＩＳの[包装用語]規格よって規定されるフィルムは、厚さが２５０μｍ未満のプラスチックの膜状のものである。なお、蓋体４００を構成する材料の厚さは、蓋体４００の部位によって異なっていてもよい。蓋体４００を構成する材料の厚さが蓋体４００の部位によって異なる場合、蓋体４００を構成する材料の厚さは、最も厚い部分の厚さである。
【0153】
また、電極体２００が収納された状態で電極端子３００は、蓋体４００と外装部材１０１との間を通って外装体１００Ｘの外部に突出している。すなわち、蓋体４００と外装部材１０１とは、電極端子３００を挟んだ状態でヒートシールされている。なお、蓄電デバイス１０Ｘにおいて、電極端子３００が外部に突出する位置は、必ずしも蓋体４００と外装部材１０１との間である必要はない。例えば、電極端子３００は、外装体１００Ｘが有する６面のうちいずれかの面に形成された孔から外部に突出していてもよい。この場合には、外装体１００Ｘと電極端子３００との間の僅かな隙間が、例えば、樹脂によって埋められる。
【0154】
また、蓄電デバイス１０Ｘにおいては、蓋体４００と電極端子３００とが別体として設けられている。しかしながら、蓋体４００と電極端子３００とは必ずしも別体として設けられなくてもよい。例えば、蓋体４００と電極端子３００とは一体的に形成されていてもよい。
【0155】
図１２は、蓋体４００と電極端子３００とが一体的に形成された第１の例を示す図である。図１２に示されるように、第１の例においては、蓋体４００の側面に電極端子３００が予めヒートシールされている。なお、例えば蓋体４００が外装部材１０１で構成されている場合には、蓋体４００と電極端子３００との間に、第１実施形態で説明した金属及び樹脂の双方と接着する接着フィルムが配置されてもよい。接着フィルムを２層以上とする場合には、蓋体４００と接合する側にポリオレフィン系樹脂からなる樹脂フィルムを配置することが好ましい。接着フィルムを２層以上とする場合には、電極端子３００と接合する側にポリオレフィン系樹脂を無水マレイン酸等の酸でグラフト変性させた酸変性ポリオレフィン系樹脂からなる樹脂フィルムを配置することが好ましい。
【0156】
図１３は、蓋体４００と電極端子３００とが一体的に形成された第２の例を示す図である。図１３に示されるように、第２の例においては、蓋体４００の底面部分に形成された孔を電極端子３００が貫通している。蓋体４００の底面の孔における僅かな隙間は、例えば、樹脂によって埋められている。
【0157】
また、蓄電デバイス１０Ｘにおいては、第２封止部１２０Ｘ、又は、外装体１００Ｘが有する６面のうちいずれかの面に形成された孔にガス弁が取り付けられていてもよい。ガス弁は、例えば、逆止弁又は破壊弁で構成され、蓄電デバイス１０Ｘの内部において発生したガスに起因して外装体１００Ｘの内部の圧力が上昇した場合に該圧力を低下させるように構成されている。
【0158】
【0159】
製造装置は、電極体２００へ外装部材１０１を巻き付ける（ステップＳ２００）。製造装置は、外装部材１０１の互いに向き合う面（熱融着性樹脂層）同士をヒートシールすることによって第１封止部１１０を形成する（ステップＳ２１０）。これにより、図４、図５に示される未完成品が出来上がる。
【0160】
製造装置は、第１封止部１１０が第２面１４０に接するように第１封止部１１０を折り曲げる（ステップＳ２２０）。製造装置は、ステップＳ２２０において出来上がった未完成品に電極体２００を収納しその両端の開口部の各々に蓋体４００を取り付ける（ステップＳ２３０）。製造装置は、外装部材１０１と蓋体４００とをヒートシールすることによって第２封止部１２０Ｘを形成する（ステップＳ２４０）。これにより、蓄電デバイス１０Ｘが完成する。
【0161】
＜２－３．特徴＞
第２実施形態に従う蓄電デバイス１０Ｘにおいても、面積の小さい第２面１４０側に第１封止部１１０が折り曲げられている。したがって、蓄電デバイス１０Ｘによれば、複数の蓄電デバイス１０Ｘを積み重ねた場合に下方の蓄電デバイス１０Ｘに掛かる圧力の分布のムラを抑制することができる。
第２実施形態に従う蓄電デバイス１０Ｘにおいても、面積の小さい第２面１４０側に第１封止部１１０が折り曲げられている。したがって、蓄電デバイス１０Ｘによれば、複数の蓄電デバイス１０Ｘを積み重ねた場合に下方の蓄電デバイス１０Ｘに掛かる圧力の分布のムラを抑制することができる。
【0162】
＜２－４．他の特徴＞
なお、第２実施形態に従う蓄電デバイス１０Ｘにおいて、第１封止部１１０は、必ずしも面積の小さい第２面１４０側に折り曲げられていなくてもよい。例えば、第１封止部１１０は、面積の大きい第１面１３０側に折り曲げられていてもよい。また、第１封止部１１０の付け根部分は、必ずしも外装体１００Ｘの辺１３５上になくてもよい。第１封止部１１０の付け根部分は、例えば、外装体１００Ｘにおける蓋体４００以外の面上に位置していてもよい。この場合であっても、第２実施形態に従う蓄電デバイス１０Ｘには、例えば、以下のような特徴が含まれている。
なお、第２実施形態に従う蓄電デバイス１０Ｘにおいて、第１封止部１１０は、必ずしも面積の小さい第２面１４０側に折り曲げられていなくてもよい。例えば、第１封止部１１０は、面積の大きい第１面１３０側に折り曲げられていてもよい。また、第１封止部１１０の付け根部分は、必ずしも外装体１００Ｘの辺１３５上になくてもよい。第１封止部１１０の付け根部分は、例えば、外装体１００Ｘにおける蓋体４００以外の面上に位置していてもよい。この場合であっても、第２実施形態に従う蓄電デバイス１０Ｘには、例えば、以下のような特徴が含まれている。
【0163】
蓄電デバイス１０Ｘは、電極体（電極体２００）と、電極体（電極体２００）を封止する外装体（外装体１００Ｘ）とを備え、外装体（外装体１００Ｘ）は、電極体（電極体２００）に巻き付けられており、両端部に開口が形成された外装部材（外装部材１０１）と、上記開口を封止する蓋体（蓋体４００）とを備える。
【0164】
蓄電デバイス１０Ｘにおいては、第１実施形態のように外装部材１０１の互いに向き合う面同士がヒートシールされることによって第２封止部１２０Ｘが形成されているわけではない（図７参照）。蓄電デバイス１０Ｘにおいては、電極体２００に巻き付けられた外装部材１０１の開口が蓋体４００によって封止されている。すなわち、蓋体４００と外装部材１０１とが重なる部分に第２封止部１２０Ｘが形成されている（図９及び図１０参照）。このような構成によれば、蓋体４００の深さＬ３（図１１）を調整することで、第２封止部１２０Ｘの領域を容易に狭くすることができる。
【0165】
また、蓄電デバイス１０Ｘにおいては、外装部材１０１のうち電極体２００の角Ｃ１（図９及び図１０）を覆う位置において、角Ｃ１が外装部材１０１に突き刺さることによる過度な負荷が生じない。上述のように、蓄電デバイス１０Ｘにおいては、第１実施形態のように外装部材１０１の互いに向き合う面同士がヒートシールされることによって第２封止部１２０Ｘが形成されているわけではないためである。
【0166】
【0167】
図１５は、第２実施形態に従う蓄電デバイス１０Ｘの別の製造手順を示すフローチャートである。図１５に示される工程は、例えば、蓄電デバイス１０Ｘの製造装置によって行なわれる。製造装置は、電極端子３００と蓋体４００とが一体となった部材（例えば、図１２，１３に示される部材）を電極体２００へ取り付ける（ステップＳ２５０）。例えば、電極端子３００が電極体２００へ溶接される。その後、製造装置は、電極体２００へ外装部材１０１を巻き付ける（ステップＳ２６０）。製造装置は、外装部材１０１の互いに向き合う面（熱融着性樹脂層）同士をヒートシールすることによって第１封止部１１０を形成するとともに、外装部材１０１と蓋体４００とをヒートシールすることによって第２封止部１２０Ｘを形成する（ステップＳ２７０）。これによって、蓄電デバイス１０Ｘが完成する。蓄電デバイス１０Ｘは、このような手順によって製造されてもよい。
【0168】
［３．第３実施形態］
電池製造工程の電極体に電解液を浸透させるなどを目的として仮封止状態の蓄電デバイスを所定温度環境で所定時間エージングする工程（以下、エージング工程という）を経ることが一般的であり、エージング工程で電極体２００からガスが発生し当該ガスを電池外部に排出することが必要となる。第２実施形態に従う蓄電デバイス１０Ｘにおいては、エージング工程で発生したガスを蓄電デバイス１０Ｘの製造の最終段階で抜くための機構が設けられていなかった。第３実施形態に従う蓄電デバイス１０Ｙにおいては、電極体２００から発生したガスを蓄電デバイス１０Ｙの製造の最終段階で抜くための機構が設けられている。なお、以下では第２実施形態と異なる部分を中心に説明し、第２実施形態と共通する部分については説明を省略する。
電池製造工程の電極体に電解液を浸透させるなどを目的として仮封止状態の蓄電デバイスを所定温度環境で所定時間エージングする工程（以下、エージング工程という）を経ることが一般的であり、エージング工程で電極体２００からガスが発生し当該ガスを電池外部に排出することが必要となる。第２実施形態に従う蓄電デバイス１０Ｘにおいては、エージング工程で発生したガスを蓄電デバイス１０Ｘの製造の最終段階で抜くための機構が設けられていなかった。第３実施形態に従う蓄電デバイス１０Ｙにおいては、電極体２００から発生したガスを蓄電デバイス１０Ｙの製造の最終段階で抜くための機構が設けられている。なお、以下では第２実施形態と異なる部分を中心に説明し、第２実施形態と共通する部分については説明を省略する。
【0169】
＜３－１．蓄電デバイスの構成＞
図１６は、蓄電デバイス１０Ｙの製造途中において、電極体２００に外装部材１０１Ｙが巻き付けられた状態を側方から示す図である。図１７は、蓄電デバイス１０Ｙの製造途中において、電極体２００に外装部材１０１Ｙが巻き付けられ、外装部材１０１Ｙに蓋体４００が取り付けられた状態を下方から示す図である。
図１６は、蓄電デバイス１０Ｙの製造途中において、電極体２００に外装部材１０１Ｙが巻き付けられた状態を側方から示す図である。図１７は、蓄電デバイス１０Ｙの製造途中において、電極体２００に外装部材１０１Ｙが巻き付けられ、外装部材１０１Ｙに蓋体４００が取り付けられた状態を下方から示す図である。
【0170】
図１６及び図１７に示されるように、電極体２００に外装部材１０１Ｙが巻き付けられた状態で、片部１５０が形成されている。片部１５０は、電極体２００に外装部材１０１Ｙが巻き付けられた状態で外装部材１０１Ｙの互いに向き合う面同士を接合することによって形成されている。より詳細には、片部１５０は、外装部材１０１Ｙが電極体２００に巻き付けられた状態で互いに向き合う面の周縁同士を接合（ヒートシール）することによって形成されている。すなわち、片部１５０においては、周縁に第１封止部１５４が形成されている。
【0171】
また、片部１５０においては、外装部材１０１Ｙの互いに向き合う面同士が接合していない空間１５２が形成されている。辺１３５の近傍においては、外装部材１０１Ｙの互いに向き合う面同士が接合した接合領域１５１と、外装部材１０１Ｙの互いに向き合う面同士が接合していない未接合領域１５３とが交互に並んでいる。すなわち、片部１５０においては、辺１３５に沿って、接合領域１５１のパターンが形成されている。
【0172】
電極体２００から発生したガスは、片部１５０の一部分を切り取る等して、外装体１００Ｙの封止状態を解除することによって、外装体１００Ｙの外部へ排出される。なお、ここで外装体１００Ｙの外部へ排出されるガスは、必ずしも電極体２００から発生したガスに限定されず、空気、水蒸気又は硫化水素等の電極体２００から発生したガス以外のガスであってもよい。
【0173】
その後、辺１３５付近を含む部分を帯状にヒートシールすることによって、再び外装体１００Ｙが封止状態となる。これにより、蓄電デバイス１０Ｙが完成する。完成した蓄電デバイス１０Ｙにおいては、辺１３５の近傍において、外装部材１０１Ｙの互い向き合う面同士の接合力が強い領域と、面同士の接合力が弱い領域とが辺１３５に沿って交互に並んでいる。換言すると、辺１３５近傍のヒートシールされた部分においては、薄い部分と厚い部分とが辺１３５に沿って交互に並んでいる。これは、辺１３５付近が再度ヒートシールされることによって、未接合領域１５３は一重シールされることになるが、接合領域１５１は二重シールされることになるためである。
【0174】
【0175】
製造装置は、電極体２００へ外装部材１０１Ｙを巻き付ける（ステップＳ３００）。製造装置は、外装部材１０１Ｙの互いに向き合う面（熱融着性樹脂層）の周縁同士をヒートシールすることによって第１封止部１５４を形成する（ステップＳ３１０）。製造装置は、辺１３５の近傍の外装部材１０１Ｙの互いに向き合う面同士をヒートシールすることによって接合領域１５１のパターンを形成する（ステップＳ３２０）。
【0176】
製造装置は、ステップＳ３２０において出来上がった未完成品に電極体２００を収納した状態で両端の開口部の各々に蓋体４００を取り付ける（ステップＳ３３０）。製造装置は、外装部材１０１Ｙと蓋体４００とをヒートシールすることによって第２封止部１２０Ｘを形成する（ステップＳ３４０）。その後、エージング工程を経る。
【0177】
製造装置は、片部１５０を切り取る等することによってエージング工程で発生したガスのガス抜きを行なう（ステップＳ３５０）。製造装置は、片部１５０の接合領域１５１を含む部分を帯状にヒートシールするとともに端縁部を除去することによって外装体１００Ｙを再封止する（ステップＳ３６０）。その後、片部１５０が第２面１４０側に折り曲げられることによって、蓄電デバイス１０Ｙが完成する。
【0178】
＜３－３．特徴＞
第３実施形態に従う蓄電デバイス１０Ｙにおいても、面積の小さい第２面１４０側に第１封止部１５４を含む片部１５０が折り曲げられている。したがって、蓄電デバイス１０Ｙによれば、複数の蓄電デバイス１０Ｙを積み重ねた場合に下方の蓄電デバイス１０Ｙに掛かる圧力の分布のムラを抑制することができる。全固体電池に使用される場合には、電池性能を発揮させるために高い圧力を電池外面から均一に掛けることが必要とされるため、本発明の包装形態が好ましい。
第３実施形態に従う蓄電デバイス１０Ｙにおいても、面積の小さい第２面１４０側に第１封止部１５４を含む片部１５０が折り曲げられている。したがって、蓄電デバイス１０Ｙによれば、複数の蓄電デバイス１０Ｙを積み重ねた場合に下方の蓄電デバイス１０Ｙに掛かる圧力の分布のムラを抑制することができる。全固体電池に使用される場合には、電池性能を発揮させるために高い圧力を電池外面から均一に掛けることが必要とされるため、本発明の包装形態が好ましい。
【0179】
［４．第４実施形態］
第２実施形態に従う蓄電デバイス１０Ｘにおいては、電極端子３００が外部に突出する位置は、蓋体４００と外装部材１０１との間であった。しかしながら、電極端子３００が外部に突出する位置は、これに限定されない。なお、以下では第２実施形態と異なる部分を中心に説明し、第２実施形態と共通する部分については説明を省略する。
第２実施形態に従う蓄電デバイス１０Ｘにおいては、電極端子３００が外部に突出する位置は、蓋体４００と外装部材１０１との間であった。しかしながら、電極端子３００が外部に突出する位置は、これに限定されない。なお、以下では第２実施形態と異なる部分を中心に説明し、第２実施形態と共通する部分については説明を省略する。
【0180】
＜４－１．蓄電デバイスの構成＞
図１９は、第４実施形態に従う蓄電デバイス１０ＸＡを模式的に示す平面図である。図２０は、蓄電デバイス１０ＸＡを模式的に示す側面図である。蓄電デバイス１０ＸＡの外装体１００Ｘは、平面視において、一対の長辺１００ＸＡ、及び、一対の短辺１００ＸＢを含む。外装体１００Ｘは、電極体２００に巻き付けられた外装部材１０１の長辺１００ＸＡに沿う開口部の各々に蓋体４００を嵌め込むことによって構成されている。蓋体４００が嵌め込まれた状態で、外装部材１０１と蓋体４００とをヒートシールすることによって第２封止部１２０Ｘが形成されている。蓋体４００には、貫通孔（図示略）が形成される。２つの電極端子３００は、蓋体４００の貫通孔から外装体１００Ｘの外部に突出する。２つの電極端子３００は、外装体１００Ｘの長辺１００ＸＡに沿う形状である。貫通孔と電極端子３００との僅かな隙間は、例えば樹脂によって埋められる。第４実施形態では、第１封止部１１０は、一対の短辺１００ＸＢのうちの一方側に形成される。
図１９は、第４実施形態に従う蓄電デバイス１０ＸＡを模式的に示す平面図である。図２０は、蓄電デバイス１０ＸＡを模式的に示す側面図である。蓄電デバイス１０ＸＡの外装体１００Ｘは、平面視において、一対の長辺１００ＸＡ、及び、一対の短辺１００ＸＢを含む。外装体１００Ｘは、電極体２００に巻き付けられた外装部材１０１の長辺１００ＸＡに沿う開口部の各々に蓋体４００を嵌め込むことによって構成されている。蓋体４００が嵌め込まれた状態で、外装部材１０１と蓋体４００とをヒートシールすることによって第２封止部１２０Ｘが形成されている。蓋体４００には、貫通孔（図示略）が形成される。２つの電極端子３００は、蓋体４００の貫通孔から外装体１００Ｘの外部に突出する。２つの電極端子３００は、外装体１００Ｘの長辺１００ＸＡに沿う形状である。貫通孔と電極端子３００との僅かな隙間は、例えば樹脂によって埋められる。第４実施形態では、第１封止部１１０は、一対の短辺１００ＸＢのうちの一方側に形成される。
【0181】
蓄電デバイス１０ＸＡの厚み方向（矢印ＵＤ方向）において、蓋体４００のうちの電極端子３００が突出する位置は、任意に選択可能である。第４実施形態では、図２０に示されるように、電極端子３００は、蓄電デバイス１０ＸＡの厚み方向において、蓋体４００の概ね中央から外装体１００Ｘの外部に突出する。蓄電デバイス１０ＸＡの奥行方向（矢印ＦＢ方向）における電極端子３００の長さは、任意に選択可能である。第４実施形態では、蓄電デバイス１０ＸＡの奥行方向（矢印ＦＢ方向）における電極端子３００の長さは、電極体２００の長さと実質的に同じである。
【0182】
＜４－２．特徴＞
第４実施形態に従う蓄電デバイス１０ＸＡでは、奥行方向の長さが長い長辺１００ＸＡに沿うように電極端子３００が配置されているため、より大きな電極端子３００を用いることができる。このため、高出力の蓄電デバイス１０ＸＡを提供できる。
第４実施形態に従う蓄電デバイス１０ＸＡでは、奥行方向の長さが長い長辺１００ＸＡに沿うように電極端子３００が配置されているため、より大きな電極端子３００を用いることができる。このため、高出力の蓄電デバイス１０ＸＡを提供できる。
【0183】
［５．変形例］
上記各実施形態は本発明に関する蓄電デバイスが取り得る形態の例示であり、その形態を制限することを意図していない。本発明に関する蓄電デバイスは、上記各実施形態に例示された形態とは異なる形態を取り得る。その一例は、上記各実施形態の構成の一部を置換、変更、もしくは、省略した形態、又は、上記各実施形態に新たな構成を付加した形態である。以下に上記各実施形態の変形例の幾つかの例を示す。なお、上記各実施形態は、技術的に矛盾しない範囲において、組み合わせることもできる。
上記各実施形態は本発明に関する蓄電デバイスが取り得る形態の例示であり、その形態を制限することを意図していない。本発明に関する蓄電デバイスは、上記各実施形態に例示された形態とは異なる形態を取り得る。その一例は、上記各実施形態の構成の一部を置換、変更、もしくは、省略した形態、又は、上記各実施形態に新たな構成を付加した形態である。以下に上記各実施形態の変形例の幾つかの例を示す。なお、上記各実施形態は、技術的に矛盾しない範囲において、組み合わせることもできる。
【0184】
＜５－１＞
第１～第４実施形態において、電極体２００には１枚の外装部材が巻き付けられた。しかしながら、電極体２００に巻き付けられる外装部材は必ずしも１枚である必要はない。例えば、電極体２００には、２枚以上の外装部材が巻き付けられてもよい。
第１～第４実施形態において、電極体２００には１枚の外装部材が巻き付けられた。しかしながら、電極体２００に巻き付けられる外装部材は必ずしも１枚である必要はない。例えば、電極体２００には、２枚以上の外装部材が巻き付けられてもよい。
【0185】
図２１は、変形例における蓄電デバイスの製造途中において、電極体２００に外装部材１０１Ｚ１，１０１Ｚ２が巻き付けられた状態を側方から示す図である。図２１に示されるように、電極体２００は、外装部材１０１Ｚ１，１０１Ｚ２によって周囲を覆われている。外装部材１０１Ｚ１，１０１Ｚ２の対向する面同士が接合することによって第１封止部１１０Ｚが形成されている。この例では、各第１封止部１１０Ｚが、第１面１３０Ｚ側ではなく、第２面１４０Ｚ側に折り曲げられる。このような構成であっても、複数の蓄電デバイスを積み重ねた場合に下方の蓄電デバイスに掛かる圧力の分布のムラを抑制可能という効果を奏することができる。全固体電池に使用される場合には、電池性能を発揮させるために高い圧力を電池外面から均一に掛けることが必要とされるため、本発明の包装形態が好ましい。なお、この例において、各第１封止部１１０Ｚは必ずしも折り曲げられる必要はない。また、この変形例において、各封止部１１０Ｚは、電極端子３００の一部を挟んだ状態で封止されてもよい。さらに、この変形例では、各第１封止部１１０Ｚは、辺１３５Ｚに形成される必要はなく、蓄電デバイスの厚み方向において、第２面１４０Ｚの概ね中央から外部に突出していてもよい。
【0186】
＜５－２＞
また、第１～第４実施形態において、電極体２００は、複数の電極２１０を積層することによって構成された所謂スタック型であったが、電極体２００の形態はこれに限定されない。電極体２００は、例えば、セパレータを介して正極及び負極を巻回することによって構成された所謂巻回式であってもよい。また、電極体２００は、所謂巻回式の電極体を複数積層することによって構成されてもよい。
また、第１～第４実施形態において、電極体２００は、複数の電極２１０を積層することによって構成された所謂スタック型であったが、電極体２００の形態はこれに限定されない。電極体２００は、例えば、セパレータを介して正極及び負極を巻回することによって構成された所謂巻回式であってもよい。また、電極体２００は、所謂巻回式の電極体を複数積層することによって構成されてもよい。
【0187】
＜５－３＞
また、第１～第４実施形態において、第２面１４０は第１面１３０から略直角に下方に延びる平面とされた。しかしながら、第２面１４０の形態はこれに限定されない。例えば、電極体２００が巻回式の電極体であり外周に平面と曲面とが形成されている場合を考える。ここで、平面の面積が曲面の面積よりも大きく、第１面１３０が電極体の平面を覆い、第２面１４０が電極体の曲面を覆うとする。この場合には、第２面１４０が曲面で構成されていてもよい。この場合には、第１面１３０から第２面１４０が下方に延びだす境界部分が辺１３５ということになる。
また、第１～第４実施形態において、第２面１４０は第１面１３０から略直角に下方に延びる平面とされた。しかしながら、第２面１４０の形態はこれに限定されない。例えば、電極体２００が巻回式の電極体であり外周に平面と曲面とが形成されている場合を考える。ここで、平面の面積が曲面の面積よりも大きく、第１面１３０が電極体の平面を覆い、第２面１４０が電極体の曲面を覆うとする。この場合には、第２面１４０が曲面で構成されていてもよい。この場合には、第１面１３０から第２面１４０が下方に延びだす境界部分が辺１３５ということになる。
【0188】
＜５－４＞
また、第３実施形態において、接合領域１５１は４箇所に形成された。しかしながら、接合領域１５１が形成される箇所の数はこれに限定されない。例えば、接合領域１５１は、辺１３５に沿った両端近傍の２箇所や、辺１３５の中央近傍の１箇所にのみ形成されてもよいし、５箇所以上に形成されてもよい。
また、第３実施形態において、接合領域１５１は４箇所に形成された。しかしながら、接合領域１５１が形成される箇所の数はこれに限定されない。例えば、接合領域１５１は、辺１３５に沿った両端近傍の２箇所や、辺１３５の中央近傍の１箇所にのみ形成されてもよいし、５箇所以上に形成されてもよい。
【0189】
＜５－５＞
また、第２実施形態において、電極端子３００は、第２封止部１２０Ｘに配置されたが、外装体１００Ｘにおいて、電極端子３００が配置される位置は、これに限定されない。例えば、図２２に示されるように、第２実施形態において、電極端子３００は、第１封止部１１０に配置することもできる。換言すれば、第１封止部１１０は、電極端子３００を挟んだ状態で封止される。この変形例では、２つの電極端子３００の少なくとも一方は、第２面１４０側に折り曲げられてもよく、第２面１４０と反対側に折り曲げられてもよく、又は、辺１３５から外方に突出するように折り曲げられていなくてもよい。この変形例では、電極端子３００と第１封止部１１０とを容易にシールできるため、外装体１００Ｘの密封性が高められる。また、外装体１００Ｘに電極体２００を容易に収容できる。なお、この変形例では、例えば、第２実施形態のように外装部材１０１Ｘの両端の開口部の各々に蓋体４００が嵌め込まれる。蓋体４００が嵌め込まれた状態で、外装部材１０１Ｘと蓋体４００とをヒートシールすることによって第２封止部１２０が形成される。なお、第１実施形態においても、電極端子３００を第１封止部１１０に配置してもよい。
また、第２実施形態において、電極端子３００は、第２封止部１２０Ｘに配置されたが、外装体１００Ｘにおいて、電極端子３００が配置される位置は、これに限定されない。例えば、図２２に示されるように、第２実施形態において、電極端子３００は、第１封止部１１０に配置することもできる。換言すれば、第１封止部１１０は、電極端子３００を挟んだ状態で封止される。この変形例では、２つの電極端子３００の少なくとも一方は、第２面１４０側に折り曲げられてもよく、第２面１４０と反対側に折り曲げられてもよく、又は、辺１３５から外方に突出するように折り曲げられていなくてもよい。この変形例では、電極端子３００と第１封止部１１０とを容易にシールできるため、外装体１００Ｘの密封性が高められる。また、外装体１００Ｘに電極体２００を容易に収容できる。なお、この変形例では、例えば、第２実施形態のように外装部材１０１Ｘの両端の開口部の各々に蓋体４００が嵌め込まれる。蓋体４００が嵌め込まれた状態で、外装部材１０１Ｘと蓋体４００とをヒートシールすることによって第２封止部１２０が形成される。なお、第１実施形態においても、電極端子３００を第１封止部１１０に配置してもよい。
【0190】
＜５－６＞
また、第２実施形態において、蓋体４００の構成は、任意に変更可能である。図２３は、蓋体４００の変形例の蓋体５００を示す斜視図である。蓋体５００は、例えば、板状であり、電極体２００（図９参照）と面する第１面５００Ａ、及び、第１面５００Ａと反対側の第２面５００Ｂを含む。蓋体５００の中央には、第１面５００Ａ及び第２面５００Ｂを貫通する孔５００Ｃが形成される。蓋体５００を構成する材料は、例えば、樹脂材料を含む。蓋体５００は、金属材料を含んで構成されてもよい。すなわち、蓋体５００を構成する材料は、樹脂材料および金属材料の少なくとも一方を含んでいてもよい。例えば、蓋体５００は、金属材料を含んで構成される本体部と、本体部の一部を被覆し、樹脂材料を含んで構成される被覆体と、を有していてもよい。被覆体は、樹脂成形品の枠状の物体であってもよく、金属材料および樹脂材料の両方に好適に接合する接着性フィルムであってもよい。本体部は、被覆体を介して外装部材１０１と接合されることが好ましい。この変形例では、電極端子３００のうちの蓋体５００と接合される部分を含む所定範囲に電極端子３００及び蓋体５００の双方と接着する端子用接着フィルム５３０が取り付けられることが好ましい。端子用接着フィルム５３０に関する諸元は、第１実施形態で説明した端子用接着フィルム３０の諸元と同様である。この変形例では、蓄電デバイス１０Ｘの製造方法は、電極体２００と電極端子３００とを電気的に接続するステップと、蓋体５００を製造するステップと、蓋体５００の孔５００Ｃに電極体２００と接続された状態の電極端子３００を挿入するステップ（図２４参照、以下では、「挿入ステップ」という）と、を含むようにしてもよい。
また、第２実施形態において、蓋体４００の構成は、任意に変更可能である。図２３は、蓋体４００の変形例の蓋体５００を示す斜視図である。蓋体５００は、例えば、板状であり、電極体２００（図９参照）と面する第１面５００Ａ、及び、第１面５００Ａと反対側の第２面５００Ｂを含む。蓋体５００の中央には、第１面５００Ａ及び第２面５００Ｂを貫通する孔５００Ｃが形成される。蓋体５００を構成する材料は、例えば、樹脂材料を含む。蓋体５００は、金属材料を含んで構成されてもよい。すなわち、蓋体５００を構成する材料は、樹脂材料および金属材料の少なくとも一方を含んでいてもよい。例えば、蓋体５００は、金属材料を含んで構成される本体部と、本体部の一部を被覆し、樹脂材料を含んで構成される被覆体と、を有していてもよい。被覆体は、樹脂成形品の枠状の物体であってもよく、金属材料および樹脂材料の両方に好適に接合する接着性フィルムであってもよい。本体部は、被覆体を介して外装部材１０１と接合されることが好ましい。この変形例では、電極端子３００のうちの蓋体５００と接合される部分を含む所定範囲に電極端子３００及び蓋体５００の双方と接着する端子用接着フィルム５３０が取り付けられることが好ましい。端子用接着フィルム５３０に関する諸元は、第１実施形態で説明した端子用接着フィルム３０の諸元と同様である。この変形例では、蓄電デバイス１０Ｘの製造方法は、電極体２００と電極端子３００とを電気的に接続するステップと、蓋体５００を製造するステップと、蓋体５００の孔５００Ｃに電極体２００と接続された状態の電極端子３００を挿入するステップ（図２４参照、以下では、「挿入ステップ」という）と、を含むようにしてもよい。
【0191】
蓋体５００が板状である場合、蓄電デバイス１０Ｘが重ねて配置された場合であっても、外装体１００Ｘが変形することが抑制されるように、蓋体５００は、ある程度の厚さを有していることが好ましい。別の観点では、蓋体５００が板状である場合、第２封止部１２０Ｘを形成する際に、蓋体５００の側面と外装部材１０１Ｘとを好適にヒートシールできるように、蓋体５００の側面は、ある程度の厚さを有していることが好ましい。蓋体５００の厚さの最小値は、例えば、１．０ｍｍであり、３ｍｍがより好ましく、４ｍｍがさらに好ましい。蓋体５００の厚さの最大値は、例えば、１０ｍｍであり、８．０ｍｍがより好ましく、７．０ｍｍがさらに好ましい。蓋体５００の厚さの最大値は、１０ｍｍ以上であってもよい。蓋体５００を構成する材料の厚さの好ましい範囲は、１．０ｍｍ～１０ｍｍ、１．０ｍｍ～８．０ｍｍ、１．０ｍｍ～７．０ｍｍ、３．０ｍｍ～１０ｍｍ、３．０ｍｍ～８．０ｍｍ、３．０ｍｍ～７．０ｍｍ、４．０ｍｍ～１０ｍｍ、４．０ｍｍ～８．０ｍｍ、４．０ｍｍ～７．０ｍｍである。本開示において、蓋体５００が板状と表現される場合、蓋体５００を構成する材料としてＪＩＳ(日本工業規格)の[包装用語]規格によって規定されるフィルムは含まれない。なお、蓋体５００の厚さは、蓋体５００の部位によって異なっていてもよい。蓋体５００の厚さが部位によって異なる場合、蓋体５００の厚さは、最も厚い部分の厚さである。
【0192】
蓋体５００は、第１部分５１０と第２部分５２０とに分割された部材によって構成され、第１部分５１０及び第２部分５２０が、電極端子３００及び端子用接着フィルム５３０を挟み込むように接合することによって製造してもよい。なお、これらの変形例では、端子用接着フィルム５３０と孔５３０Ｃとの間に隙間が生じる場合、この隙間は、例えば、ホットメルト等の樹脂材料、又は、樹脂溶接によって埋められることが好ましい。
【0193】
蓋体５００が第１部分５１０と第２部分５２０とに分割された部材によって構成される場合、電極端子３００の幅ＬＡと蓋体５００の幅ＬＢとの関係は、任意に選択可能である。電極端子３００と蓋体５００とをより強固に接合する観点から、幅ＬＢに対する幅ＬＡの割合ＲＡは、５０％以上であることが好ましい。図２５に示される例では、幅ＬＡと幅ＬＢとが実質的に等しい、換言すれば、割合ＲＡは、１００％である。割合ＲＡが５０％以上である場合、電極端子３００のうちの蓋体５００と接合される面積が広いため、電極端子３００を加熱することにより、電極端子３００と蓋体５００とをより強固に接合することができる。なお、この変形例では、端子用接着フィルム５３０の幅ＬＣは、電極端子３００の幅ＬＡと実質的に等しいことが好ましい。
【0194】
蓋体５００は、端子用接着フィルム５３０が取り付けられた状態の電極端子３００に対して蓋体５００をインサート成形することによって製造してもよい。この場合の蓄電デバイス１０Ｘの製造方法は、電極体２００と電極端子３００とを電気的に接続するステップと、電極体２００と接続された状態の電極端子３００に蓋体５００をインサート成形するステップ（以下では、「インサート成形ステップ」という）と、を含む。インサート成形ステップの後、電極体２００及び蓋体５００に外装部材１０１が巻き付けられる。なお、インサート成形ステップでは、電極体２００と蓋体５００が形成される部分との間に電極体２００を保護するための断熱材を配置することが好ましい。断熱材は、インサート成形ステップの後に除去されることが好ましい。
【0195】
また、これらの変形例では、図２６に示されるように、外装体１００Ｘは、蓋体５００が嵌め込まれた状態で、外装部材１０１と蓋体５００の第２面５００Ｂとを接合することによって第２封止部１２０Ｘが形成されてもよい。外装部材１０１と蓋体５００の第２面５００Ｂとの接合手段は、例えば、ヒートシールである。この変形例では、外装部材１０１が蓋体５００のより広い範囲と接合されるため、外装体１００Ｘの密封性が高められる。なお、端子用接着フィルム５３０を折り曲げることによって蓋体を構成し、端子用接着フィルム５３０の任意の箇所と外装部材１０１Ｘとを接合することによって、第２封止部１２０Ｘを形成してもよい。また、これらの変形例では、蓋体５００の表面の少なくとも一部に、バリア層が積層されることが好ましい。又は、蓋体５００が複数の層を有する場合、任意の層にバリア層を形成してもよい。バリア層を構成する材料は、例えば、アルミニウム、鋼鈑、又は、ステンレス鋼である。
【0196】
図２７は、第２実施形態における蓋体４００の別の変形例の蓋体６００の正面図である。蓋体６００は、表面に金属が露出した部分である金属部６１０を含み、金属部６１０と電極体２００の電極２１０とが溶接される。蓋体６００は、全体が金属部６１０のみで構成されてもよく、金属部６１０が部分的に形成されてもよい。金属部６１０が部分的に形成される場合、蓋体６００は、金属層を含む多層構造の材料によって構成される。蓋体６００が金属層を中間層とする多層構造の材料によって構成される場合、金属部６１０は、金属層が露出するように、金属層以外の層が部分的に除去された部分である。図２７に示される例では、蓋体６００の金属部６１０が電極端子として機能するため、蓋体６００と電極２１０との間のスペースが不要となる。このため、蓄電デバイス１０Ｘ（図９参照）を小型に構成できる。
【0197】
図２８は、第２実施形態における蓋体４００の別の変形例の蓋体７００の正面図である。蓋体７００は、金属材料によって構成される金属部７１０、及び、金属部７１０と繋がり、樹脂材料によって構成される非金属部７２０を含む。金属部７１０は、電極体２００の電極２１０と溶接される。図２８に示される例では、蓋体７００の金属部７１０が電極端子として機能するため、蓋体７００と電極２１０との間のスペースが不要となる。このため、蓄電デバイス１０Ｘ（図９参照）を小型に構成できる。
【0198】
＜５－７＞
第２実施形態、または、第２実施形態の変形例の蓄電デバイス１０Ｘは、第１実施形態で示したフィルム２０を備えていてもよい。蓄電デバイス１０Ｘにおいて、フィルム２０が配置される箇所は、外装部材１０１のバリア層１０１Ｂ（図２参照）よりも内側であれば任意に選択可能である。第１の態様のフィルム２０を、外装部材１０１のバリア層１０１Ｂよりも内側に配置することによって、外装部材１０１の熱融着性樹脂層１０１Ｃの端部からの水分の浸入、及び、外装部材１０１の熱融着性樹脂層１０１Ｃに含まれる水分が電極体２００に浸入することを抑制することができる。すなわち、第１の態様のフィルム２０を備える蓄電デバイス１０Ｘは、フィルム２０が吸水剤を含んでいるため、外装部材１０１の熱融着性樹脂層１０１Ｃから浸入した水分をフィルム２０が吸水・保持することで、電極体２００にまで水分が到達することを抑制することができる。また、第２の態様のフィルム２０を、外装部材１０１のバリア層１０１Ｂよりも内側に配置することによって、例えば、電極体２００が全体固体電池である場合、全固体電池を構成する要素に含まれる固体電解質層と水分とが接触することによって発生した硫化水素等のガスを吸収することができる。すなわち、第２の態様のフィルム２０を備える蓄電デバイス１０Ｘは、フィルム２０がガス吸収剤を含んでいるため、電極体２００から発生した硫化水素等のガスがフィルム２０によって吸収される。
第２実施形態、または、第２実施形態の変形例の蓄電デバイス１０Ｘは、第１実施形態で示したフィルム２０を備えていてもよい。蓄電デバイス１０Ｘにおいて、フィルム２０が配置される箇所は、外装部材１０１のバリア層１０１Ｂ（図２参照）よりも内側であれば任意に選択可能である。第１の態様のフィルム２０を、外装部材１０１のバリア層１０１Ｂよりも内側に配置することによって、外装部材１０１の熱融着性樹脂層１０１Ｃの端部からの水分の浸入、及び、外装部材１０１の熱融着性樹脂層１０１Ｃに含まれる水分が電極体２００に浸入することを抑制することができる。すなわち、第１の態様のフィルム２０を備える蓄電デバイス１０Ｘは、フィルム２０が吸水剤を含んでいるため、外装部材１０１の熱融着性樹脂層１０１Ｃから浸入した水分をフィルム２０が吸水・保持することで、電極体２００にまで水分が到達することを抑制することができる。また、第２の態様のフィルム２０を、外装部材１０１のバリア層１０１Ｂよりも内側に配置することによって、例えば、電極体２００が全体固体電池である場合、全固体電池を構成する要素に含まれる固体電解質層と水分とが接触することによって発生した硫化水素等のガスを吸収することができる。すなわち、第２の態様のフィルム２０を備える蓄電デバイス１０Ｘは、フィルム２０がガス吸収剤を含んでいるため、電極体２００から発生した硫化水素等のガスがフィルム２０によって吸収される。
【0199】
図２９Ａは、第２実施形態の蓄電デバイス１０Ｘの変形例を示す断面図である。図２９Ａに示される例では、フィルム２０は、電極体２００の上面及び下面の概ね全体を覆うように、外装部材１０１と電極体２００との間に配置される。フィルム２０と外装部材１０１の内面（熱融着性樹脂層１０１Ｃ）とは、接合されていてもよく、接合されていなくてもよい。フィルム２０の少なくとも一部は、外装部材１０１と蓋体５００との間に配置されてもよい。
【0200】
図２９Ｂは、第２実施形態の蓄電デバイス１０Ｘの別の変形例を示す断面図である。図２９Ｂに示される例では、フィルム２０は、電極体２００の側面の概ね全体を覆うように、蓋体５００と電極体２００との間に配置される。フィルム２０と蓋体５００の第１面５００Ａとは、接合されていてもよく、接合されていなくてもよい。フィルム２０と蓋体５００の第１面５００Ａとは、接触していてもよく、離間していてもよい。フィルム２０は、電極体２００の概ね全体を覆うように、外装部材１０１と電極体２００との間に配置されてもよい。フィルム２０と外装部材１０１の内面（熱融着性樹脂層１０１Ｃ）とは、接合されていてもよく、接合されていなくてもよい。
【0201】
図２９Ｃは、第２実施形態の蓄電デバイス１０Ｘの別の変形例を示す断面図である。図２９Ｃに示される例では、蓄電デバイス１０Ｘは、電極端子３００と蓋体５００との間に、金属及び樹脂の双方と接着する端子用接着フィルム５３０を有する。図２９Ｃに示される例では、フィルム２０が端子用接着フィルム５３０として用いられる。フィルム２０は、少なくとも蓋体５００の孔５００Ｃに配置されることが好ましい。フィルム２０は、蓋体５００の孔５００Ｃから露出していてもよい。蓋体５００を備える蓄電デバイス１０Ｘは、蓋体５００の孔５００Ｃから水分が侵入するおそれがある。第１の態様のフィルム２０を備える蓄電デバイス１０Ｘは、フィルム２０が吸水剤を含んでいるため、蓋体５００の孔５００Ｃから浸入した水分をフィルム２０が吸水・保持することで、電極体２００にまで水分が到達することを抑制することができる。第２の態様のフィルム２０を備える蓄電デバイス１０Ｘは、フィルム２０がガス吸収剤を含んでいるため、電極体２００から発生した硫化水素等のガスがフィルム２０によって吸収される。このため、蓋体５００の孔５００Ｃを介して硫化水素等のガスが外部に放出されにくい。
【0202】
図２３に示されるように、蓋体５００が少なくとも第１部分５１０と第２部分５２０とに分割された部材によって構成される場合、フィルム２０は、第１部分５１０と第２部分５２０との間の少なくとも一部に配置してもよい。また、例えば、蓋体５００が１パーツによって構成され、蓋体５００の天面と外装部材１０１との間に電極端子３００が配置される場合、端子用接着フィルム５３０としてのフィルム２０は、蓋体５００の天面と外装部材１０１との間に配置されてもよい。
【0203】
＜５－８＞
また、第１実施形態において第２封止部１２０は、外装部材１０１が折り畳まれ、外装部材１０１の熱融着性樹脂層同士がヒートシールされることによって形成された。しかしながら、第２封止部１２０の形成方法は、これに限定されない。図３０は、変形例の第２封止部１２０Ｙを有する蓄電デバイス１０を模式的に示す平面図である。外装部材１０１は、外装体１００の外方に延ばされた張出部１０１ＸＡを有し、張出部１０１ＸＡの熱融着性樹脂層同士がヒートシールされることによって第２封止部１２０Ｙが形成される。張出部１０１ＸＡのうちの電極端子３００が配置される部分は、張出部１０１ＸＡの熱融着性樹脂層と電極端子３００とがヒートシールされる。この変形例によれば、第２封止部１２０Ｙをより強固にヒートシールできるため、外装体１００の密封性が高められる。なお、この変形例では、張出部１０１ＸＡのうちの電極端子３００とヒートシールされている部分以外は、必要に応じで切断されてもよい。なお、この変形例は、図２２に示される変形例にも適用できる。
また、第１実施形態において第２封止部１２０は、外装部材１０１が折り畳まれ、外装部材１０１の熱融着性樹脂層同士がヒートシールされることによって形成された。しかしながら、第２封止部１２０の形成方法は、これに限定されない。図３０は、変形例の第２封止部１２０Ｙを有する蓄電デバイス１０を模式的に示す平面図である。外装部材１０１は、外装体１００の外方に延ばされた張出部１０１ＸＡを有し、張出部１０１ＸＡの熱融着性樹脂層同士がヒートシールされることによって第２封止部１２０Ｙが形成される。張出部１０１ＸＡのうちの電極端子３００が配置される部分は、張出部１０１ＸＡの熱融着性樹脂層と電極端子３００とがヒートシールされる。この変形例によれば、第２封止部１２０Ｙをより強固にヒートシールできるため、外装体１００の密封性が高められる。なお、この変形例では、張出部１０１ＸＡのうちの電極端子３００とヒートシールされている部分以外は、必要に応じで切断されてもよい。なお、この変形例は、図２２に示される変形例にも適用できる。
【0204】
＜５－９＞
第１実施形態において、第１封止部１１０の形成方法は、任意に選択可能である。図３１に示されるように、例えば、製造装置は、ステップＳ１１０（図８参照）において、外装体１００のうちの第１封止部１１０が形成される予定の部分１１０Ｙの付け根１３５Ｘから離れた位置にシールバー８００を押し付けることにより、第１封止部１１０を形成してもよい。この製造方法によれば、図３２に示されるように、第１封止部１１０は、シールバー８００が押し付けられた痕跡である凹部１１０Ｘが形成される。外装体１００のうち、凹部１１０Ｘが形成されている部分は、外装部材１０１の互いに向き合う面（熱融着性樹脂層）同士が直接的に接合される。外装体１００のうちの凹部１１０Ｘと付け根１３５Ｘとの間において、外装部材１０１の互いに向き合う面の間には、外装部材１０１を構成する樹脂の一部が溶け出したポリだまり９００が形成される。外装体１００のうちの凹部１１０Ｘと付け根１３５Ｘと間の部分は、外装部材１０１の互いに向き合う面（熱融着性樹脂層）同士がポリだまり９００を介して接合される。すなわち、この変形例では、第１封止部１１０は、外装部材１０１の互いに向き合う面同士が直接的に接合された部分、及び、外装部材１０１の互いに向き合う面同士がポリだまり９００を介して接合された部分を含む。外部から水蒸気等が外装体１００の内部に侵入することがポリだまり９００によって妨げられるため、外装体１００のバリア性が高められる。なお、部分１１０Ｙにシールバー８００を押し付けるときには、ポリだまり９００が形成される部分、換言すれば、凹部１１０Ｘと付け根１３５Ｘとの間の部分における外装部材１０１の互いに向き合う面同士は、接触していることが必要である。
第１実施形態において、第１封止部１１０の形成方法は、任意に選択可能である。図３１に示されるように、例えば、製造装置は、ステップＳ１１０（図８参照）において、外装体１００のうちの第１封止部１１０が形成される予定の部分１１０Ｙの付け根１３５Ｘから離れた位置にシールバー８００を押し付けることにより、第１封止部１１０を形成してもよい。この製造方法によれば、図３２に示されるように、第１封止部１１０は、シールバー８００が押し付けられた痕跡である凹部１１０Ｘが形成される。外装体１００のうち、凹部１１０Ｘが形成されている部分は、外装部材１０１の互いに向き合う面（熱融着性樹脂層）同士が直接的に接合される。外装体１００のうちの凹部１１０Ｘと付け根１３５Ｘとの間において、外装部材１０１の互いに向き合う面の間には、外装部材１０１を構成する樹脂の一部が溶け出したポリだまり９００が形成される。外装体１００のうちの凹部１１０Ｘと付け根１３５Ｘと間の部分は、外装部材１０１の互いに向き合う面（熱融着性樹脂層）同士がポリだまり９００を介して接合される。すなわち、この変形例では、第１封止部１１０は、外装部材１０１の互いに向き合う面同士が直接的に接合された部分、及び、外装部材１０１の互いに向き合う面同士がポリだまり９００を介して接合された部分を含む。外部から水蒸気等が外装体１００の内部に侵入することがポリだまり９００によって妨げられるため、外装体１００のバリア性が高められる。なお、部分１１０Ｙにシールバー８００を押し付けるときには、ポリだまり９００が形成される部分、換言すれば、凹部１１０Ｘと付け根１３５Ｘとの間の部分における外装部材１０１の互いに向き合う面同士は、接触していることが必要である。
【0205】
ＬＲ方向における付け根１３５Ｘとシールバー８００の縁８１０との距離Ｘ、換言すれば、ＬＲ方向における付け根１３５Ｘと凹部１１０Ｘとの距離は、任意に選択可能である。より広い範囲にポリだまり９００を形成する観点から、距離Ｘは、例えば、１ｍｍ以上であることが好ましく、１．５ｍｍ以上であることがさらに好ましく、１．７ｍｍ以上であることがさらに好ましい。第１封止部１１０をコンパクトに形成する観点から、距離Ｘは、例えば、１０ｍｍ以下であることが好ましく、５ｍｍ以下であることがさらに好ましく、３ｍｍ以下であることがさらに好ましい。距離Ｘの好ましい範囲は、例えば、１ｍｍ以上１０ｍｍ以下程度、１ｍｍ以上５ｍｍ以下程度、１ｍｍ以上３ｍｍ以下程度、１．５ｍｍ以上１０ｍｍ以下程度、１．５ｍｍ以上５ｍｍ以下程度、１．５ｍｍ以上３ｍｍ以下程度、１．７ｍｍ以上１０ｍｍ以下程度、１．７ｍｍ以上５ｍｍ以下程度、１．７ｍｍ以上３ｍｍ以下程度が挙げられる。距離Ｘは、例えば、２ｍｍが最も好ましい。また、距離Ｘは、実質的に０であってもよい。距離Ｘが実質的に０の場合、付け根１３５Ｘとシールバー８００の縁８１０とが実質的に一致するようにシールバー８００が外装体１００に押し付けられる。なお、実質的に一致とは、付け根１３５Ｘとシールバー８００の縁８１０とが完全に一致する場合、及び、製造時の誤差等により、付け根１３５Ｘとシールバー８００の縁８１０との位置が若干ずれている場合を含む。このため、距離Ｘが実質的に０とは、例えば、距離Ｘが１ｍｍ未満の場合も含む。これらの変形例は、第２～４実施形態にも同様に適用できる。なお、凹部１１０Ｘのうちのシールバー８００の縁８１０に対応する部分の形状によっては、付け根１３５Ｘと凹部１１０Ｘとの距離が一定ではない場合がある。このような場合、距離Ｘは、ＦＢ方向における凹部１１０Ｘの中央と付け根１３５Ｘの中央との距離としてもよい。別の例では、距離Ｘは、付け根１３５Ｘと凹部１１０Ｘとの距離の最大値及び最小値を含む複数の値の平均値に基づいて算出してもよい。同様に、付け根１３５Ｘの形状によっては、付け根１３５Ｘと凹部１１０Ｘとの距離が一定ではない場合がある。このような場合、距離Ｘは、ＦＢ方向における付け根１３５Ｘの中央と凹部１１０Ｘの中央との距離としてもよい。別の例では、距離Ｘは、凹部１１０Ｘと付け根１３５Ｘとの距離の最大値及び最小値を含む複数の値の平均値に基づいて算出してもよい。
【0206】
第２実施形態において、図３３に示されるように、外装体１００Ｘは、電解液の透過を抑制するバリア性フィルム９１を含んでいてもよい。バリア性フィルム９１は、少なくとも外装部材１０１Ｘの内面と電極体２００との間に配置されることが好ましい。バリア性フィルム９１は、外装部材１０１Ｘの内面に接合されていることが好ましい。バリア性フィルム９１は、外装体１００Ｘ内で発生したガスを透過できる材料であることが好ましい。バリア性フィルム９１を構成する材料は、例えば、樹脂フィルム、又は、多孔質フィルム等である。外装体１００Ｘが、バリア性フィルム９１を有するため、電解液によって外装部材１０１Ｘが劣化することを抑制できる。
【0207】
第１実施形態において、図３４に示されるように、外装体１００は、外装部材１０１の強度を高めるための緩衝性フィルム９２を含んでいてもよい。緩衝性フィルム９２は、外装部材１０１の内面のうちの少なくとも外装体１００の角部１００Ｚに配置されることが好ましい。外装体１００が緩衝性フィルム９２を含むため、外装体１００にピンホールが発生することを抑制できる。緩衝性フィルム９２を構成する材料は、例えば、ポリエステル系材料、ポリオレフィン系材料、または、フッ素系材料等である。この変形例では、図３４に示されるように、外装部材１０１の内面と電極端子３００とを接合することによって、第２封止部１２０を形成してもよい。第２封止部１２０と電極体２００との間の空間９３は、電解液で満たされることが好ましい。
【0208】
第１実施形態において電極端子３００と外装部材１０１との間には、金属及び樹脂の双方と接着する端子用接着フィルム３０が配置されてもよい旨説明したが、他の実施形態においても同様に端子用接着フィルム３０を配置してもよい。
【0209】
第２実施形態において、蓋体４００と電極端子３００との間には、第１実施形態と同様の金属及び樹脂の双方と接着する端子用接着フィルム３０が配置されてもよい旨説明したが、他の実施形態においても同様に接着フィルムを配置してもよい。
【0210】
［６．実施例］
本願発明者は、実施例１、２、及び、比較例１の蓄電デバイスを製造し、電極体に水分が侵入するか否かを確認する試験を実施した。なお、以下では、説明の便宜上、実施例１、２、及び、比較例１の蓄電デバイスを構成する要素のうち、実施形態と同じ要素には、実施形態と同様の符号を付して説明する場合がある。
本願発明者は、実施例１、２、及び、比較例１の蓄電デバイスを製造し、電極体に水分が侵入するか否かを確認する試験を実施した。なお、以下では、説明の便宜上、実施例１、２、及び、比較例１の蓄電デバイスを構成する要素のうち、実施形態と同じ要素には、実施形態と同様の符号を付して説明する場合がある。
【0211】
実施例１、２、及び、比較例１の蓄電デバイスは、第２実施形態の蓄電デバイス１０Ｘに準じた構成である。実施例１、２、及び、比較例１の蓄電デバイスは、２つの蓋体５００（図２３参照）を備える。ただし、実施例１、２、及び、比較例１の蓄電デバイスは、２つの蓋体５００が第１部分５１０と第２部分５２０とに分割されていない。２つの蓋体５００の大きさは、幅１００ｍｍ、高さ３０ｍｍ、及び、厚さ５ｍｍである。実施例１、２、及び、比較例１の蓄電デバイスは、電極体２００の代わりにアルミニウムブロックを有する。アルミニウムブロックの大きさは、幅１００ｍｍ、高さ３０ｍｍ、及び、厚さ１５０ｍｍである。
【0212】
本願発明者は、２つの蓋体５００の第１面５００Ａに第１の態様のフィルム２０を接合した。１枚のフィルム２０の大きさは、幅１００ｍｍ、高さ３０ｍｍである。フィルム２０は試験前（封入前）に真空オーブン（－５０ＭＰａ）で２４時間静置して乾燥させたものを使用した。実施例１の蓄電デバイスは、２つの蓋体５００の第１面５００Ａのそれぞれに、フィルム２０が３枚重ねて接合される。実施例２の蓄電デバイスは、２つの蓋体５００の第１面５００Ａのそれぞれにフィルム２０が６枚重ねて接合される。実施例１、２の蓄電デバイスでは、フィルム２０は、蓋体５００の第１面５００Ａの概ね全体を覆う。比較例１の蓄電デバイスは、蓋体５００にフィルム２０が接合されない。
【0213】
本願発明者は、アルミニウムブロック、及び、フィルム２０が接合された２つの蓋体５００に外装部材１０１を巻き付け、第１封止部１１０を形成した。外装部材１０１の大きさは、３００ｍｍ×１６０ｍｍの長方形状である。第１封止部１１０を形成する際のヒートシール条件は、温度が１９０℃、圧力が１ＭＰａ、及び、時間が３秒である。
【0214】
次に、本願発明者は、２つの蓋体５００の側面（合計８辺）と外装部材１０１とをヒートシールすることによって、第２封止部１２０を形成した。第２封止部１２０を形成する際のヒートシール条件は、温度が１８０℃、圧力が０．２ＭＰａ、及び、時間が５秒である。
【0215】
次に、本願発明者は、実施例１、２、及び、比較例１の蓄電デバイスを蓋体５００の端部から８０ｍｍの位置で半分にカットして開口部を形成し、開口部からアルミニウムブロックを取り出した。その後、開口部から塩なし電解液（ＥＣ:ＤＭＣ:ＤＥＣ＝１:１:１）２０ｇを注液し、その後、開口部に存在する熱融着性樹脂層１０１Ｃ同士を７ｍｍ幅シールバーで２回強ヒートシールすることによって閉じた。２回目の強ヒートシールの際には、１回目の強ヒートシール部分と４ｍｍ重なるように強ヒートシールした。このため、開口部のシール幅は、１０ｍｍである。開口部に存在する熱融着性樹脂層１０１Ｃ同士を強ヒートシールする際のヒートシール条件は、温度が２２０℃、圧力が０．４５ＭＰａ、及び、時間が３秒である。
【0216】
実施例１、２、及び、比較例１の蓄電デバイスを温度６５℃、湿度９０％の恒温槽に１週間放置した後、外装部材１０１の任意の箇所を開封して、中の塩なし電解液の水分量をカールフィッシャー法にて測定した。本試験に用いたカールフィッシャー水分計は、京都電子工業株式会社製のカールフィッシャー水分計ＭＫＣ－６１０である。使用した陽極液は、ケムアクア陽極液ＡＧＥであり、陰極液は、ケムアクア陰極液ＣＧＥである。実施例１、２、及び、比較例１の蓄電デバイスについて、試験後の塩なし電解液の水分量を試料１ｇで３回測定し、３回の平均値を測定結果とした。なお、試料１ｇとは、０．９５ｇ～１．０５ｇ程度の誤差を含む。
【0217】
実施例１の蓄電デバイスは、試験前の塩なし電解液の水分量を差し引いた試験後の塩なし電解液の水分量が３ｍｇであった。実施例２の蓄電デバイスは、試験前の塩なし電解液の水分量を差し引いた試験後の塩なし電解液の水分量が１．５ｍｇであった。比較例１の蓄電デバイスは、試験前の塩なし電解液の水分量を差し引いた試験後の塩なし電解液の水分量が２５ｍｇであった。
【0218】
実施例１、２の蓄電デバイスは、試験前の電解液の水分量と比較して、電解液の水分量が僅かにしか増加していないことが確認された。この結果から、第１の態様のフィルム２０を備える蓄電デバイスは、外装部材１０１の熱融着性樹脂層１０１Ｃの端部からの水分の浸入、及び、外装部材１０１の熱融着性樹脂層１０１Ｃに含まれる水分が電極体２００に浸入することを抑制することができると考えられる。
【0219】
［７．付記事項］
上記各実施形態のフィルム２０の第１の態様は、以下に示す事項を含む。
上記各実施形態のフィルム２０の第１の態様は、以下に示す事項を含む。
【0220】
項１Ａ． 蓄電デバイスのうちの外装部材のバリア層よりも内側に配置される蓄電デバイス用樹脂フィルムであって、吸水剤を含む、蓄電デバイス用樹脂フィルム。
項２Ａ． 前記吸水剤は、無機系吸水剤である、項１Ａに記載の蓄電デバイス用樹脂フィルム。
項３Ａ． 前記吸水剤は、酸化カルシウム、無水硫酸マグネシウム、酸化マグネシウム、塩化カルシウム、ゼオライト、酸化アルミニウム、シリカゲル、アルミナゲル、及び焼ミョウバンからなる群より選択される少なくとも１種である、項１Ａ又は２Ａに記載の蓄電デバイス用樹脂フィルム。
項４Ａ． 前記蓄電デバイス用樹脂フィルムに含まれる樹脂１００質量部に対して、前記吸水剤の含有量が、０．１質量部以上である、項１Ａ～３Ａのいずれか１項に記載の蓄電デバイス用樹脂フィルム。
項５Ａ． ２層以上により構成されている、項１Ａ～４Ａのいずれか１項に記載の蓄電デバイス用樹脂フィルム。
項６Ａ． 前記２層以上の層のうち、少なくとも１層が前記吸水剤を含み、少なくとも１層が硫黄系ガス吸収剤を含む、項５Ａに記載の蓄電デバイス用樹脂フィルム。
項７Ａ． 前記蓄電デバイス用樹脂フィルムの前記吸水剤を含む層は、樹脂１００質量部に対して、前記吸収剤を０．５質量以上含む、項１Ａ～６Ａのいずれか１項に記載の蓄電デバイス用樹脂フィルム。
項８Ａ． 熱融着性樹脂を含む、項１Ａ～７Ａのいずれか１項に記載の蓄電デバイス用樹脂フィルム。
項９Ａ． 前記熱融着性樹脂が、ポリエステル及びポリオレフィンからなる群より選択される少なくとも１種を含む、項８Ａに記載の蓄電デバイス用樹脂フィルム。
項２Ａ． 前記吸水剤は、無機系吸水剤である、項１Ａに記載の蓄電デバイス用樹脂フィルム。
項３Ａ． 前記吸水剤は、酸化カルシウム、無水硫酸マグネシウム、酸化マグネシウム、塩化カルシウム、ゼオライト、酸化アルミニウム、シリカゲル、アルミナゲル、及び焼ミョウバンからなる群より選択される少なくとも１種である、項１Ａ又は２Ａに記載の蓄電デバイス用樹脂フィルム。
項４Ａ． 前記蓄電デバイス用樹脂フィルムに含まれる樹脂１００質量部に対して、前記吸水剤の含有量が、０．１質量部以上である、項１Ａ～３Ａのいずれか１項に記載の蓄電デバイス用樹脂フィルム。
項５Ａ． ２層以上により構成されている、項１Ａ～４Ａのいずれか１項に記載の蓄電デバイス用樹脂フィルム。
項６Ａ． 前記２層以上の層のうち、少なくとも１層が前記吸水剤を含み、少なくとも１層が硫黄系ガス吸収剤を含む、項５Ａに記載の蓄電デバイス用樹脂フィルム。
項７Ａ． 前記蓄電デバイス用樹脂フィルムの前記吸水剤を含む層は、樹脂１００質量部に対して、前記吸収剤を０．５質量以上含む、項１Ａ～６Ａのいずれか１項に記載の蓄電デバイス用樹脂フィルム。
項８Ａ． 熱融着性樹脂を含む、項１Ａ～７Ａのいずれか１項に記載の蓄電デバイス用樹脂フィルム。
項９Ａ． 前記熱融着性樹脂が、ポリエステル及びポリオレフィンからなる群より選択される少なくとも１種を含む、項８Ａに記載の蓄電デバイス用樹脂フィルム。
【0221】
上記各実施形態のフィルム２０の第２の態様は、以下に示す事項を含む。
項１Ｂ．蓄電デバイスのうちの外装部材のバリア層よりも内側に配置される蓄電デバイス用樹脂フィルムであって、硫黄系ガス吸収剤を含む、蓄電デバイス用樹脂フィルム。
項２Ｂ． 前記蓄電デバイス用樹脂フィルムに含まれる樹脂１００質量部に対して、前記硫黄系ガス吸収剤の含有量が、０．１質量部以上である、項１Ｂに記載の蓄電デバイス用樹脂フィルム。
項３Ｂ． 前記硫黄系ガス吸収剤は、最大粒子径が２０μｍ以下であり、数平均粒子径が０．１μｍ以上、１５μｍ以下である、項１Ｂ又は２Ｂに記載の蓄電デバイス用樹脂フィルム。
項４Ｂ． 前記硫黄系ガス吸収剤は、硫黄系ガス化学吸収剤及び硫黄系ガス物理吸収剤からなる群より選択される少なくとも１種を含む、項１Ｂ～３Ｂのいずれか１項に記載の蓄電デバイス用樹脂フィルム。
項５Ｂ． 前記硫黄系ガス物理吸収剤が、ＳｉＯ2／Ａｌ2Ｏ3モル比が１／１～２０００／１の疎水性ゼオライト、ベントナイト及びセピオライトからなる群より選択される少なくとも１種を含む、項４Ｂに記載の蓄電デバイス用樹脂フィルム。
項６Ｂ． 前記硫黄系ガス化学吸収剤が、金属酸化物であるか、金属もしくは金属イオンが担持又は混入された無機物である、項４Ｂ又は５Ｂに記載の蓄電デバイス用樹脂フィルム。
項７Ｂ． 前記金属酸化物が、ＣｕＯ、ＺｎＯ及びＡｇＯからなる群より選択される少なくとも１種を含む、項６Ｂに記載の蓄電デバイス用樹脂フィルム。
項８Ｂ． 前記の金属もしくは金属イオンが担持又は混入された無機物における金属種が、Ｃａ、Ｍｇ、Ｎａ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ａｇ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｆｅ、Ａｌ及びＮｉからなる群より選択される少なくとも１種である、項６Ｂ又は７Ｂに記載の蓄電デバイス用樹脂フィルム。
項９Ｂ． 前記蓄電デバイス用樹脂フィルムの前記硫黄系ガス吸収剤を含む層は、樹脂１００質量部に対して、前記硫黄系ガス吸収剤を５質量以上含む、項１Ｂ～８Ｂのいずれか１項に記載の蓄電デバイス用樹脂フィルム。
項１０Ｂ． 熱融着性樹脂を含む、項１Ｂ～９Ｂのいずれか１項に記載の蓄電デバイス用樹脂フィルム。
項１１Ｂ． 前記熱融着性樹脂が、ポリエステル及びポリオレフィンからなる群より選択される少なくとも１種を含む、項１０Ｂに記載の蓄電デバイス用樹脂フィルム。
項１Ｂ．蓄電デバイスのうちの外装部材のバリア層よりも内側に配置される蓄電デバイス用樹脂フィルムであって、硫黄系ガス吸収剤を含む、蓄電デバイス用樹脂フィルム。
項２Ｂ． 前記蓄電デバイス用樹脂フィルムに含まれる樹脂１００質量部に対して、前記硫黄系ガス吸収剤の含有量が、０．１質量部以上である、項１Ｂに記載の蓄電デバイス用樹脂フィルム。
項３Ｂ． 前記硫黄系ガス吸収剤は、最大粒子径が２０μｍ以下であり、数平均粒子径が０．１μｍ以上、１５μｍ以下である、項１Ｂ又は２Ｂに記載の蓄電デバイス用樹脂フィルム。
項４Ｂ． 前記硫黄系ガス吸収剤は、硫黄系ガス化学吸収剤及び硫黄系ガス物理吸収剤からなる群より選択される少なくとも１種を含む、項１Ｂ～３Ｂのいずれか１項に記載の蓄電デバイス用樹脂フィルム。
項５Ｂ． 前記硫黄系ガス物理吸収剤が、ＳｉＯ2／Ａｌ2Ｏ3モル比が１／１～２０００／１の疎水性ゼオライト、ベントナイト及びセピオライトからなる群より選択される少なくとも１種を含む、項４Ｂに記載の蓄電デバイス用樹脂フィルム。
項６Ｂ． 前記硫黄系ガス化学吸収剤が、金属酸化物であるか、金属もしくは金属イオンが担持又は混入された無機物である、項４Ｂ又は５Ｂに記載の蓄電デバイス用樹脂フィルム。
項７Ｂ． 前記金属酸化物が、ＣｕＯ、ＺｎＯ及びＡｇＯからなる群より選択される少なくとも１種を含む、項６Ｂに記載の蓄電デバイス用樹脂フィルム。
項８Ｂ． 前記の金属もしくは金属イオンが担持又は混入された無機物における金属種が、Ｃａ、Ｍｇ、Ｎａ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ａｇ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｆｅ、Ａｌ及びＮｉからなる群より選択される少なくとも１種である、項６Ｂ又は７Ｂに記載の蓄電デバイス用樹脂フィルム。
項９Ｂ． 前記蓄電デバイス用樹脂フィルムの前記硫黄系ガス吸収剤を含む層は、樹脂１００質量部に対して、前記硫黄系ガス吸収剤を５質量以上含む、項１Ｂ～８Ｂのいずれか１項に記載の蓄電デバイス用樹脂フィルム。
項１０Ｂ． 熱融着性樹脂を含む、項１Ｂ～９Ｂのいずれか１項に記載の蓄電デバイス用樹脂フィルム。
項１１Ｂ． 前記熱融着性樹脂が、ポリエステル及びポリオレフィンからなる群より選択される少なくとも１種を含む、項１０Ｂに記載の蓄電デバイス用樹脂フィルム。
【符号の説明】
【0222】
１０，１０Ｘ，１０ＸＡ,１０Ｙ，１０Ｚ 蓄電デバイス
２０ 蓄電デバイス用樹脂フィルム
３０ 端子用接着フィルム
１００，１００Ｘ，１００Ｙ 外装体
１０１，１０１Ｙ，１０１Ｚ１，１０１Ｚ２ 外装部材
１０１Ａ 基材層
１０１Ｂ バリア層
１０１Ｃ 熱融着性樹脂層
１０１Ｚ 積層体
１０１Ｘ 張出部
１１０，１１０Ｚ，１５４ 第１封止部
１１０Ｘ 凹部
１２０，１２０Ｘ,１２０Ｙ 第２封止部
１３０，１３０Ｚ 第１面
１３５，１３５Ｚ 辺１
３５Ｘ 付け根
１４０，１４０Ｚ 第２面
１５０ 片部
１５１ 接合領域
１５２ 空間
１５３ 未接合領域
２００ 電極体
２１０ 電極
２１５ 集電体
３００ 電極端子
５００Ａ 第１面
５００Ｂ 第２面
４００,５００,７００ 蓋体
６１０,７１０ 金属部
８００ シールバー
Ｃ１ 角。
２０ 蓄電デバイス用樹脂フィルム
３０ 端子用接着フィルム
１００，１００Ｘ，１００Ｙ 外装体
１０１，１０１Ｙ，１０１Ｚ１，１０１Ｚ２ 外装部材
１０１Ａ 基材層
１０１Ｂ バリア層
１０１Ｃ 熱融着性樹脂層
１０１Ｚ 積層体
１０１Ｘ 張出部
１１０，１１０Ｚ，１５４ 第１封止部
１１０Ｘ 凹部
１２０，１２０Ｘ,１２０Ｙ 第２封止部
１３０，１３０Ｚ 第１面
１３５，１３５Ｚ 辺１
３５Ｘ 付け根
１４０，１４０Ｚ 第２面
１５０ 片部
１５１ 接合領域
１５２ 空間
１５３ 未接合領域
２００ 電極体
２１０ 電極
２１５ 集電体
３００ 電極端子
５００Ａ 第１面
５００Ｂ 第２面
４００,５００,７００ 蓋体
６１０,７１０ 金属部
８００ シールバー
Ｃ１ 角。
【図1A】
【図1B】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7A】
【図7B】
【図7C】
【図7D】
【図7E】
【図7F】
【図7G】
【図7H】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29A】
【図29B】
【図29C】
【図30】
【図31】
【図32】
【図33】
【図34】
