(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-10-23
(45)【発行日】2024-10-31
(54)【発明の名称】表示装置
(51)【国際特許分類】
H01L 29/786 20060101AFI20241024BHJP
H10K 59/10 20230101ALI20241024BHJP
H10K 59/12 20230101ALI20241024BHJP
G09F 9/30 20060101ALI20241024BHJP
G02F 1/1368 20060101ALN20241024BHJP
H05B 33/14 20060101ALN20241024BHJP
H10K 50/10 20230101ALN20241024BHJP
【ＦＩ】
H01L29/78 618F
H01L29/78 618B
H01L29/78 617U
H10K59/10
H10K59/12
G09F9/30 338
G09F9/30 348A
G02F1/1368
H05B33/14 Z
H10K50/10
【請求項の数】
2
(21)【出願番号】P 2023132792
(22)【出願日】2023-08-17
(62)【分割の表示】P 2022113628の分割
【原出願日】2010-03-05
(65)【公開番号】P2023160832
(43)【公開日】2023-11-02
【審査請求日】2023-08-22
(31)【優先権主張番号】P 2009058929
(32)【優先日】2009-03-12
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(31)【優先権主張番号】P 2009131059
(32)【優先日】2009-05-29
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(73)【特許権者】
【識別番号】000153878
【氏名又は名称】株式会社半導体エネルギー研究所
(72)【発明者】
【氏名】大原 宏樹
(72)【発明者】
【氏名】佐々木 俊成
【審査官】志津木 康
(56)【参考文献】
【文献】特開２００８－１４１１１９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００７－７３５６２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００５－３３１７２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００７－１９４５９４（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｌ２９／７８
Ｈ１０Ｋ５０／００－９９／００
Ｇ０９Ｆ９／３０－９／４６
Ｇ０２Ｆ１／１３６－１／１３６８
Ｈ０５Ｂ３３／００－４５／６０
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１の導電層と、前記第１の導電層上に配置された領域を有する第１の絶縁層と、
前記第１の絶縁層上に配置された領域を有し、かつ、前記第１の絶縁層を介して前記第１の導電層と重なりを有する酸化物半導体層と、
前記酸化物半導体層上に配置された領域を有し、かつ、前記酸化物半導体層と電気的に接続された第２の導電層と、
前記酸化物半導体層上に配置された領域を有し、かつ、前記酸化物半導体層と電気的に接続された第３の導電層と、
前記酸化物半導体層上に配置された領域を有する第２の絶縁層と、を有し、
前記酸化物半導体層は、トランジスタのチャネル形成領域を有し、
前記第１の絶縁層は、第１の層と、前記第１の層上に配置された第２の層と、を有し、
前記第１の層は、前記第１の導電層と接する領域を有し、
前記第２の層は、前記酸化物半導体層と接する領域を有し、
前記第２の絶縁層は、前記酸化物半導体層と接する領域を有し、
前記第１の層は、前記第２の層よりも水素の濃度が高い領域を有し、
前記酸化物半導体層は、前記第２の絶縁層よりも水素の濃度が高い領域であって、且つ、前記第２の層よりも水素の濃度が高い領域を有する、表示装置。
【請求項2】
第１の導電層と、前記第１の導電層上に配置された領域を有する第１の絶縁層と、
前記第１の絶縁層上に配置された領域を有し、かつ、前記第１の絶縁層を介して前記第１の導電層と重なりを有する酸化物半導体層と、
前記酸化物半導体層上に配置された領域を有し、かつ、前記酸化物半導体層と電気的に接続された第２の導電層と、
前記酸化物半導体層上に配置された領域を有し、かつ、前記酸化物半導体層と電気的に接続された第３の導電層と、
前記酸化物半導体層上に配置された領域を有する第２の絶縁層と、を有し、
前記酸化物半導体層は、トランジスタのチャネル形成領域を有し、
前記酸化物半導体層は、インジウム、ガリウム及び亜鉛を有し、
前記第１の絶縁層は、第１の層と、前記第１の層上に配置された第２の層と、を有し、
前記第１の層は、前記第１の導電層と接する領域を有し、
前記第２の層は、前記酸化物半導体層と接する領域を有し、
前記第２の絶縁層は、前記酸化物半導体層と接する領域を有し、
前記第１の層は、前記第２の層よりも水素の濃度が高い領域を有し、
前記酸化物半導体層は、前記第２の絶縁層よりも水素の濃度が高い領域であって、且つ、前記第２の層よりも水素の濃度が高い領域を有する、表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
技術分野は、半導体装置の作製方法に関するものである。
【背景技術】
【0002】
金属酸化物は多様に存在し、さまざまな用途に用いられている。酸化インジウムはよく知
られた材料であり、液晶ディスプレイなどで必要とされる透明電極材料として用いられて
いる。
られた材料であり、液晶ディスプレイなどで必要とされる透明電極材料として用いられて
いる。
【0003】
金属酸化物の中には半導体特性を示すものがある。半導体特性を示す金属酸化物としては
、例えば、酸化タングステン、酸化錫、酸化インジウム、酸化亜鉛などがあり、このよう
な半導体特性を示す金属酸化物をチャネル形成領域とする薄膜トランジスタが既に知られ
ている（例えば、特許文献１乃至特許文献４、非特許文献１等参照）。
、例えば、酸化タングステン、酸化錫、酸化インジウム、酸化亜鉛などがあり、このよう
な半導体特性を示す金属酸化物をチャネル形成領域とする薄膜トランジスタが既に知られ
ている（例えば、特許文献１乃至特許文献４、非特許文献１等参照）。
【0004】
ところで、金属酸化物は一元系酸化物のみでなく多元系酸化物も知られている。例えば、
ホモロガス相を有するＩｎＧａＯ３（ＺｎＯ）ｍ（ｍ：自然数）は、Ｉｎ、Ｇａ及びＺｎ
を有する多元系酸化物半導体として知られている（例えば、非特許文献２乃至非特許文献
４等参照）。
ホモロガス相を有するＩｎＧａＯ３（ＺｎＯ）ｍ（ｍ：自然数）は、Ｉｎ、Ｇａ及びＺｎ
を有する多元系酸化物半導体として知られている（例えば、非特許文献２乃至非特許文献
４等参照）。
【0005】
そして、上記のようなＩｎ－Ｇａ－Ｚｎ系酸化物で構成される酸化物半導体を薄膜トラン
ジスタのチャネル層として適用可能であることが確認されている（例えば、特許文献５、
非特許文献５および非特許文献６等参照）。
ジスタのチャネル層として適用可能であることが確認されている（例えば、特許文献５、
非特許文献５および非特許文献６等参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【文献】特開昭６０－１９８８６１号公報
【文献】特開平８－２６４７９４号公報
【文献】特表平１１－５０５３７７号公報
【文献】特開２０００－１５０９００号公報
【文献】特開２００４－１０３９５７号公報
【非特許文献】
【0007】
【文献】Ｍ． Ｗ． Ｐｒｉｎｓ， Ｋ． Ｏ． Ｇｒｏｓｓｅ－Ｈｏｌｚ， Ｇ． Ｍｕｌｌｅｒ， Ｊ． Ｆ． Ｍ． Ｃｉｌｌｅｓｓｅｎ， Ｊ． Ｂ． Ｇｉｅｓｂｅｒｓ， Ｒ． Ｐ． Ｗｅｅｎｉｎｇ， ａｎｄ Ｒ． Ｍ． Ｗｏｌｆ、「Ａ ｆｅｒｒｏｅｌｅｃｔｒｉｃ ｔｒａｎｓｐａｒｅｎｔ ｔｈｉｎ－ｆｉｌｍ ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ」、 Ａｐｐｌ． Ｐｈｙｓ． Ｌｅｔｔ．、１７ Ｊｕｎｅ １９９６、 Ｖｏｌ．６８ ｐ．３６５０－３６５２
【文献】Ｍ． Ｎａｋａｍｕｒａ， Ｎ． Ｋｉｍｉｚｕｋａ， ａｎｄ Ｔ． Ｍｏｈｒｉ、「Ｔｈｅ Ｐｈａｓｅ Ｒｅｌａｔｉｏｎｓ ｉｎ ｔｈｅ Ｉｎ２Ｏ３－Ｇａ２ＺｎＯ４－ＺｎＯ Ｓｙｓｔｅｍ ａｔ １３５０℃」、Ｊ． Ｓｏｌｉｄ Ｓｔａｔｅ Ｃｈｅｍ．、１９９１、Ｖｏｌ．９３， ｐ．２９８－３１５
【文献】Ｎ． Ｋｉｍｉｚｕｋａ， Ｍ． Ｉｓｏｂｅ， ａｎｄ Ｍ． Ｎａｋａｍｕｒａ、「Ｓｙｎｔｈｅｓｅｓ ａｎｄ Ｓｉｎｇｌｅ－Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄａｔａ ｏｆ Ｈｏｍｏｌｏｇｏｕｓ Ｃｏｍｐｏｕｎｄｓ， Ｉｎ２Ｏ３（ＺｎＯ）ｍ（ｍ＝３，４， ａｎｄ ５）， ＩｎＧａＯ３（ＺｎＯ）３， ａｎｄ Ｇａ２Ｏ３（ＺｎＯ）ｍ（ｍ＝７，８，９， ａｎｄ １６） ｉｎ ｔｈｅ Ｉｎ２Ｏ３－ＺｎＧａ２Ｏ４－ＺｎＯ Ｓｙｓｔｅｍ」、 Ｊ． Ｓｏｌｉｄ Ｓｔａｔｅ Ｃｈｅｍ．、１９９５、Ｖｏｌ．１１６， ｐ．１７０－１７８
【文献】中村真佐樹、君塚昇、毛利尚彦、磯部光正、「ホモロガス相、ＩｎＦｅＯ３（ＺｎＯ）ｍ（ｍ：自然数）とその同型化合物の合成および結晶構造」、固体物理、１９９３年、Ｖｏｌ．２８、Ｎｏ．５、ｐ．３１７－３２７
【文献】Ｋ． Ｎｏｍｕｒａ， Ｈ． Ｏｈｔａ， Ｋ． Ｕｅｄａ， Ｔ． Ｋａｍｉｙａ， Ｍ． Ｈｉｒａｎｏ， ａｎｄ Ｈ． Ｈｏｓｏｎｏ、「Ｔｈｉｎ－ｆｉｌｍ ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ ｆａｂｒｉｃａｔｅｄ ｉｎ ｓｉｎｇｌｅ－ｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ ｔｒａｎｓｐａｒｅｎｔ ｏｘｉｄｅ ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ」、ＳＣＩＥＮＣＥ、２００３、Ｖｏｌ．３００、ｐ．１２６９－１２７２
【文献】Ｋ． Ｎｏｍｕｒａ， Ｈ． Ｏｈｔａ， Ａ． Ｔａｋａｇｉ， Ｔ． Ｋａｍｉｙａ， Ｍ． Ｈｉｒａｎｏ， ａｎｄ Ｈ． Ｈｏｓｏｎｏ、「Ｒｏｏｍ－ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ｆａｂｒｉｃａｔｉｏｎ ｏｆ ｔｒａｎｓｐａｒｅｎｔ ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｔｈｉｎ－ｆｉｌｍ ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒｓ ｕｓｉｎｇ ａｍｏｒｐｈｏｕｓ ｏｘｉｄｅ ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｓ」、ＮＡＴＵＲＥ、２００４、Ｖｏｌ．４３２ ｐ．４８８－４９２
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
このように、酸化物半導体に関する研究は精力的に行われているが、その組成の複雑さな
どから、酸化物半導体材料自体の性質は未だ解明に至っていない。このような事情と相ま
って、酸化物半導体を用いた半導体素子に関して、良好な特性が得られる作製条件は見出
されていないというのが現状である。
どから、酸化物半導体材料自体の性質は未だ解明に至っていない。このような事情と相ま
って、酸化物半導体を用いた半導体素子に関して、良好な特性が得られる作製条件は見出
されていないというのが現状である。
【0009】
上述の問題点に鑑み、本明細書等（少なくとも明細書、特許請求の範囲、図面を含む）に
おいて開示する発明の一態様は、特性の良い半導体素子を有する半導体装置を提供するこ
とを目的の一とする。
おいて開示する発明の一態様は、特性の良い半導体素子を有する半導体装置を提供するこ
とを目的の一とする。
【課題を解決するための手段】
【0010】
本明細書等において開示する発明の一態様は、半導体層を形成する工程の後、半導体層な
どを覆う絶縁層を形成する工程の前に第１の熱処理を行い、半導体層などを覆う絶縁層を
形成する工程の後に第２の熱処理を行うものである。
どを覆う絶縁層を形成する工程の前に第１の熱処理を行い、半導体層などを覆う絶縁層を
形成する工程の後に第２の熱処理を行うものである。
【0011】
例えば、本明細書において開示する発明の一態様は、基板上に、ゲート電極として機能す
る第１の導電層を形成する工程と、第１の導電層を覆うように第１の絶縁層を形成する工
程と、第１の導電層と一部が重畳するように、第１の絶縁層上に半導体層を形成する工程
と、半導体層と電気的に接続されるように第２の導電層を形成する工程と、半導体層およ
び第２の導電層を覆う第２の絶縁層を形成する工程と、第２の導電層と電気的に接続され
る第３の導電層を形成する工程と、半導体層を形成する工程の後、第２の絶縁層を形成す
る工程の前の第１の熱処理工程と、第２の絶縁層を形成する工程の後の第２の熱処理工程
と、を有することを特徴とする半導体装置の作製方法である。
る第１の導電層を形成する工程と、第１の導電層を覆うように第１の絶縁層を形成する工
程と、第１の導電層と一部が重畳するように、第１の絶縁層上に半導体層を形成する工程
と、半導体層と電気的に接続されるように第２の導電層を形成する工程と、半導体層およ
び第２の導電層を覆う第２の絶縁層を形成する工程と、第２の導電層と電気的に接続され
る第３の導電層を形成する工程と、半導体層を形成する工程の後、第２の絶縁層を形成す
る工程の前の第１の熱処理工程と、第２の絶縁層を形成する工程の後の第２の熱処理工程
と、を有することを特徴とする半導体装置の作製方法である。
【0012】
なお、上述の半導体層として、インジウム、ガリウムおよび亜鉛を含む酸化物半導体層を
形成することが望ましい。また、半導体層中の水素の濃度は、第２の絶縁層中の水素の濃
度より高く、半導体層中の窒素の濃度は、第２の絶縁層中の窒素の濃度より高いことが望
ましい。第２の絶縁層の水素の濃度を１×１０２１ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以下（好ましくは
、５×１０２０ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以下）として、第２の絶縁層の窒素の濃度を１×１０
１９ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以下としても良い。
形成することが望ましい。また、半導体層中の水素の濃度は、第２の絶縁層中の水素の濃
度より高く、半導体層中の窒素の濃度は、第２の絶縁層中の窒素の濃度より高いことが望
ましい。第２の絶縁層の水素の濃度を１×１０２１ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以下（好ましくは
、５×１０２０ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以下）として、第２の絶縁層の窒素の濃度を１×１０
１９ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以下としても良い。
【0013】
また、上記において、半導体層と第２の導電層の位置関係や形成順序などは特に限定され
ない。例えば、少なくとも半導体層の第２の絶縁層が形成される表面の少なくとも一部に
おいて、半導体層と第２の導電層が電気的に接続するように、半導体層および第２の導電
層を形成することができる。また、少なくとも半導体層の第１の絶縁層が形成される表面
の少なくとも一部において、半導体層と第２の導電層が電気的に接続するように、半導体
層および第２の導電層を形成することもできる。第２の導電層を積層構造とする場合には
、第２の導電層で半導体層の上下を挟み込むような構成としても良い。
ない。例えば、少なくとも半導体層の第２の絶縁層が形成される表面の少なくとも一部に
おいて、半導体層と第２の導電層が電気的に接続するように、半導体層および第２の導電
層を形成することができる。また、少なくとも半導体層の第１の絶縁層が形成される表面
の少なくとも一部において、半導体層と第２の導電層が電気的に接続するように、半導体
層および第２の導電層を形成することもできる。第２の導電層を積層構造とする場合には
、第２の導電層で半導体層の上下を挟み込むような構成としても良い。
【0014】
また、上記において、熱処理工程と他の工程の順序は、矛盾を生じない範囲で適宜変更す
ることができる。例えば、第１の熱処理工程を、第２の導電層を形成する工程の後、第２
の絶縁層を形成する工程の前に行っても良い。また、第２の熱処理工程は、第３の導電層
を形成する工程の後に行っても良い。
ることができる。例えば、第１の熱処理工程を、第２の導電層を形成する工程の後、第２
の絶縁層を形成する工程の前に行っても良い。また、第２の熱処理工程は、第３の導電層
を形成する工程の後に行っても良い。
【0015】
また、上記において、第１の熱処理工程の熱処理温度および第２の熱処理工程における熱
処理温度は、４００℃以下であることが望ましい。
処理温度は、４００℃以下であることが望ましい。
【0016】
なお、本明細書等において半導体装置とは、半導体特性を利用することで機能しうる装置
全般を指し、表示装置、半導体回路および電子機器は全て半導体装置に含まれる。
全般を指し、表示装置、半導体回路および電子機器は全て半導体装置に含まれる。
【発明の効果】
【0017】
開示する発明の一態様では、半導体層を形成する工程の後、半導体層などを覆う絶縁層を
形成する工程の前に第１の熱処理を行い、半導体層などを覆う絶縁層を形成する工程の後
に第２の熱処理を行っている。これにより、特性の良い半導体素子を有する半導体装置を
提供することができる。
形成する工程の前に第１の熱処理を行い、半導体層などを覆う絶縁層を形成する工程の後
に第２の熱処理を行っている。これにより、特性の良い半導体素子を有する半導体装置を
提供することができる。
【0018】
上述の効果は、半導体層として、インジウム、ガリウムおよび亜鉛を含む酸化物半導体層
を用いた場合や、半導体層中の水素の濃度が、第２の絶縁層中の水素の濃度より高い場合
、半導体層中の窒素の濃度が、第２の絶縁層中の窒素の濃度より高い場合などにおいて特
に顕著である。
を用いた場合や、半導体層中の水素の濃度が、第２の絶縁層中の水素の濃度より高い場合
、半導体層中の窒素の濃度が、第２の絶縁層中の窒素の濃度より高い場合などにおいて特
に顕著である。
【0019】
以上のように、開示する発明の一態様により、特性の良い半導体素子を有する半導体装置
を提供することができる。
を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0020】
【図1】半導体装置に用いる半導体素子の作製方法について説明する断面図である。
【図2】半導体装置に用いる半導体素子の作製方法について説明する断面図である。
【図3】半導体装置に用いる半導体素子の作製方法について説明する断面図である。
【図4】半導体装置に用いる半導体素子の作製方法について説明する断面図である。
【図5】半導体装置の作製方法を説明する断面図である。
【図6】半導体装置の作製方法を説明する断面図である。
【図7】半導体装置の平面図である。
【図8】半導体装置を説明する図である。
【図9】半導体装置を説明する図である。
【図10】半導体装置を説明する図である。
【図11】半導体装置を説明する図である。
【図12】半導体装置を説明する図である。
【図13】電子ペーパーの使用形態の例を説明する図である。
【図14】電子書籍の例を示す外観図である。
【図15】テレビジョン装置およびデジタルフォトフレームの例を示す外観図である。
【図16】遊技機の例を示す外観図である。
【図17】携帯電話機の例を示す外観図である。
【図18】半導体層中または絶縁層中における水素濃度、窒素濃度について示す図である。
【図19】絶縁層中における水素濃度、窒素濃度の分析結果について示す図である。
【図20】トランジスタの電流－電圧特性を示す図である。
【図21】トランジスタの電流－電圧特性を示す図である。
【図22】トランジスタの電流－電圧特性を示す図である。
【図23】トランジスタの電流－電圧特性を示す図である。
【図24】トランジスタの電流－電圧特性を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0021】
以下、実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、発明は以下に示す実施
の形態の記載内容に限定されず、本明細書等において開示する発明の趣旨から逸脱するこ
となく形態および詳細を様々に変更し得ることは当業者にとって自明である。また、異な
る実施の形態に係る構成は、適宜組み合わせて実施することが可能である。なお、以下に
説明する発明の構成において、同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号を
用い、その繰り返しの説明は省略する。また、本明細書中において半導体装置とは、半導
体特性を利用することで機能しうる装置全般を指すものとする。
の形態の記載内容に限定されず、本明細書等において開示する発明の趣旨から逸脱するこ
となく形態および詳細を様々に変更し得ることは当業者にとって自明である。また、異な
る実施の形態に係る構成は、適宜組み合わせて実施することが可能である。なお、以下に
説明する発明の構成において、同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号を
用い、その繰り返しの説明は省略する。また、本明細書中において半導体装置とは、半導
体特性を利用することで機能しうる装置全般を指すものとする。
【0022】
（実施の形態１）
本実施の形態では、半導体装置に用いられる半導体素子の作製方法の一例について、図面
を参照して説明する。
本実施の形態では、半導体装置に用いられる半導体素子の作製方法の一例について、図面
を参照して説明する。
【0023】
はじめに、基板１００上に導電層１０２を形成する（図１（Ａ）参照）。
【0024】
基板１００は、絶縁表面を有する基板であればよく、例えば、ガラス基板とすることがで
きる。ガラス基板は無アルカリガラス基板であることが好ましい。無アルカリガラス基板
には、例えば、アルミノシリケートガラス、アルミノホウケイ酸ガラス、バリウムホウケ
イ酸ガラス等のガラス材料が用いられる。他にも、基板１００として、セラミック基板、
石英基板やサファイア基板等の絶縁体でなる絶縁性基板、シリコン等の半導体材料でなる
半導体基板の表面を絶縁材料で被覆したもの、金属やステンレス等の導電体でなる導電性
基板の表面を絶縁材料で被覆したものを用いることができる。また、作製工程の熱処理に
耐えられるのであれば、プラスチック基板を用いることもできる。
きる。ガラス基板は無アルカリガラス基板であることが好ましい。無アルカリガラス基板
には、例えば、アルミノシリケートガラス、アルミノホウケイ酸ガラス、バリウムホウケ
イ酸ガラス等のガラス材料が用いられる。他にも、基板１００として、セラミック基板、
石英基板やサファイア基板等の絶縁体でなる絶縁性基板、シリコン等の半導体材料でなる
半導体基板の表面を絶縁材料で被覆したもの、金属やステンレス等の導電体でなる導電性
基板の表面を絶縁材料で被覆したものを用いることができる。また、作製工程の熱処理に
耐えられるのであれば、プラスチック基板を用いることもできる。
【0025】
導電層１０２は、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステ
ン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）等の導電性材料で形成することが望ましい。形成方法としては
、スパッタリング法や真空蒸着法、ＣＶＤ法などがある。なお、導電層１０２にアルミニ
ウム（または銅）を用いる場合、アルミニウム単体（または銅単体）では耐熱性が低く、
腐蝕しやすい等の問題点があるため、耐熱性導電性材料と組み合わせて形成することが好
ましい。
ン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）等の導電性材料で形成することが望ましい。形成方法としては
、スパッタリング法や真空蒸着法、ＣＶＤ法などがある。なお、導電層１０２にアルミニ
ウム（または銅）を用いる場合、アルミニウム単体（または銅単体）では耐熱性が低く、
腐蝕しやすい等の問題点があるため、耐熱性導電性材料と組み合わせて形成することが好
ましい。
【0026】
耐熱性導電性材料としては、チタン（Ｔｉ）、タンタル（Ｔａ）、タングステン（Ｗ）、
モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）、ネオジム（Ｎｄ）、スカンジウム（Ｓｃ）から選
ばれた元素を含む金属、上述した元素を成分とする合金、上述した元素を組み合わせた合
金、または上述した元素を成分とする窒化物などを用いることができる。これらの耐熱性
導電性材料とアルミニウム（または銅）を積層させて、導電層１０２を形成すればよい。
モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）、ネオジム（Ｎｄ）、スカンジウム（Ｓｃ）から選
ばれた元素を含む金属、上述した元素を成分とする合金、上述した元素を組み合わせた合
金、または上述した元素を成分とする窒化物などを用いることができる。これらの耐熱性
導電性材料とアルミニウム（または銅）を積層させて、導電層１０２を形成すればよい。
【0027】
図示しないが、基板１００上には下地層を設けても良い。下地層は、基板１００からのア
ルカリ金属（Ｌｉ、Ｃｓ、Ｎａ等）やアルカリ土類金属（Ｃａ、Ｍｇ等）、その他の不純
物の拡散を防止する機能を有する。つまり、下地層を設けることより、半導体装置の信頼
性向上という課題を解決することができる。下地層は、窒化シリコン、酸化シリコンなど
の各種絶縁材料を用いて、単層構造または積層構造で形成すればよい。具体的には、例え
ば、基板１００側から窒化シリコンと酸化シリコンを順に積層した構成とすることが好適
である。窒化シリコンは、不純物に対するブロッキング効果が高いためである。一方で、
窒化シリコンが半導体と接する場合には、半導体素子に不具合が発生する可能性もあるた
め、半導体と接する材料としては、酸化シリコンを適用するのがよい。
ルカリ金属（Ｌｉ、Ｃｓ、Ｎａ等）やアルカリ土類金属（Ｃａ、Ｍｇ等）、その他の不純
物の拡散を防止する機能を有する。つまり、下地層を設けることより、半導体装置の信頼
性向上という課題を解決することができる。下地層は、窒化シリコン、酸化シリコンなど
の各種絶縁材料を用いて、単層構造または積層構造で形成すればよい。具体的には、例え
ば、基板１００側から窒化シリコンと酸化シリコンを順に積層した構成とすることが好適
である。窒化シリコンは、不純物に対するブロッキング効果が高いためである。一方で、
窒化シリコンが半導体と接する場合には、半導体素子に不具合が発生する可能性もあるた
め、半導体と接する材料としては、酸化シリコンを適用するのがよい。
【0028】
次に、導電層１０２上に選択的にレジストマスク１０４を形成し、該レジストマスク１０
４を用いて導電層１０２を選択的にエッチングすることで、ゲート電極として機能する導
電層１０６を形成する（図１（Ｂ）参照）。
４を用いて導電層１０２を選択的にエッチングすることで、ゲート電極として機能する導
電層１０６を形成する（図１（Ｂ）参照）。
【0029】
レジストマスク１０４は、レジスト材料の塗布、フォトマスクを用いた露光、現像、等の
工程を経ることにより形成される。レジスト材料の塗布は、スピンコート法などの方法を
適用することができる。また、レジストマスク１０４は、液滴吐出法やスクリーン印刷法
などを用いて選択的に形成しても良い。この場合、フォトマスクを用いた露光、現像等の
工程が不要になるため、生産性向上という課題を解決することが可能である。なお、レジ
ストマスク１０４は、導電層１０２のエッチングにより導電層１０６が形成された後には
除去される。
工程を経ることにより形成される。レジスト材料の塗布は、スピンコート法などの方法を
適用することができる。また、レジストマスク１０４は、液滴吐出法やスクリーン印刷法
などを用いて選択的に形成しても良い。この場合、フォトマスクを用いた露光、現像等の
工程が不要になるため、生産性向上という課題を解決することが可能である。なお、レジ
ストマスク１０４は、導電層１０２のエッチングにより導電層１０６が形成された後には
除去される。
【0030】
レジストマスク１０４は、多階調マスクを用いて形成しても良い。ここで、多階調マスク
とは、多段階の光量で露光を行うことが可能なマスクをいう。これを用いることで、一度
の露光および現像工程によって、複数（代表的には２種類）の厚さのレジストマスクを形
成することができる。つまり、多階調マスクを用いることで、工程数の増加を抑制するこ
とができる。
とは、多段階の光量で露光を行うことが可能なマスクをいう。これを用いることで、一度
の露光および現像工程によって、複数（代表的には２種類）の厚さのレジストマスクを形
成することができる。つまり、多階調マスクを用いることで、工程数の増加を抑制するこ
とができる。
【0031】
上述のエッチングには、ドライエッチングを用いても良いし、ウエットエッチングを用い
ても良い。また、後に形成されるゲート絶縁層等の被覆性を向上し、段切れを防止するた
めに、導電層１０６の端部がテーパー形状となるようエッチングすると良い。例えば、テ
ーパー角が２０°以上９０°未満となるような形状とすることが好ましい。ここで、「テ
ーパー角」とは、テーパー形状を有する層を断面方向から観察した際に、当該層の側面と
底面とがなす角をいう。
ても良い。また、後に形成されるゲート絶縁層等の被覆性を向上し、段切れを防止するた
めに、導電層１０６の端部がテーパー形状となるようエッチングすると良い。例えば、テ
ーパー角が２０°以上９０°未満となるような形状とすることが好ましい。ここで、「テ
ーパー角」とは、テーパー形状を有する層を断面方向から観察した際に、当該層の側面と
底面とがなす角をいう。
【0032】
次に、導電層１０６を覆うように、ゲート絶縁層として機能する絶縁層１０８を形成する
（図１（Ｃ）参照）。絶縁層１０８は、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化シリコン
、窒化酸化シリコン、酸化アルミニウム、酸化タンタル等の材料を用いて形成することが
できる。また、これらの材料からなる膜を積層させて形成しても良い。これらの膜は、ス
パッタ法等を用いて厚さが５ｎｍ以上２５０ｎｍ以下となるように形成すると好ましい。
例えば、絶縁層１０８として、スパッタ法を用いて、酸化シリコン膜を１００ｎｍの厚さ
で形成することができる。他の方法（ＣＶＤ法など）を用いて絶縁層１０８を形成する場
合には、膜中の水素や窒素などの影響を考慮すべきであるが、所定の絶縁層１０８が得ら
れるのであれば、作製方法については特に限定されない。例えば、絶縁層１０８中の水素
濃度、窒素濃度が、後に形成される半導体層中より低いことを目安とすればよい。より具
体的には、絶縁層１０８中の水素の濃度が１×１０２１ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以下（好まし
くは、５×１０２０ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以下）、絶縁層１０８中の窒素の濃度が１×１０
１９ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以下とすれば良い。なお、良好な特性の絶縁層１０８を得るため
には、成膜の温度条件は４００℃以下とすることが望ましいが、開示する発明の一態様が
これに限定して解釈されるものではない。また、上記濃度は、絶縁層１０８中での平均値
を示している。
（図１（Ｃ）参照）。絶縁層１０８は、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化シリコン
、窒化酸化シリコン、酸化アルミニウム、酸化タンタル等の材料を用いて形成することが
できる。また、これらの材料からなる膜を積層させて形成しても良い。これらの膜は、ス
パッタ法等を用いて厚さが５ｎｍ以上２５０ｎｍ以下となるように形成すると好ましい。
例えば、絶縁層１０８として、スパッタ法を用いて、酸化シリコン膜を１００ｎｍの厚さ
で形成することができる。他の方法（ＣＶＤ法など）を用いて絶縁層１０８を形成する場
合には、膜中の水素や窒素などの影響を考慮すべきであるが、所定の絶縁層１０８が得ら
れるのであれば、作製方法については特に限定されない。例えば、絶縁層１０８中の水素
濃度、窒素濃度が、後に形成される半導体層中より低いことを目安とすればよい。より具
体的には、絶縁層１０８中の水素の濃度が１×１０２１ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以下（好まし
くは、５×１０２０ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以下）、絶縁層１０８中の窒素の濃度が１×１０
１９ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以下とすれば良い。なお、良好な特性の絶縁層１０８を得るため
には、成膜の温度条件は４００℃以下とすることが望ましいが、開示する発明の一態様が
これに限定して解釈されるものではない。また、上記濃度は、絶縁層１０８中での平均値
を示している。
【0033】
また、スパッタ法とＣＶＤ法（プラズマＣＶＤ法など）とを組み合わせて、積層構造の絶
縁層１０８を形成しても良い。例えば、絶縁層１０８の下層（導電層１０６と接する領域
）をプラズマＣＶＤ法により形成し、絶縁層１０８の上層をスパッタ法により形成するこ
とができる。プラズマＣＶＤ法は、段差被覆性の良い膜を形成することが容易であるため
、導電層１０６の直上に形成する膜を形成する方法として適している。また、スパッタ法
では、プラズマＣＶＤ法と比較して、膜中の水素濃度を低減することが容易であるため、
スパッタ法による膜を半導体層と接する領域に設けることで、絶縁層１０８中の水素が半
導体層中へ拡散することを防止できる。特に、酸化物半導体材料を用いて半導体層を形成
する場合には、水素が特性に与える影響は極めて大きいと考えられるため、このような構
成を採用することは効果的である。
縁層１０８を形成しても良い。例えば、絶縁層１０８の下層（導電層１０６と接する領域
）をプラズマＣＶＤ法により形成し、絶縁層１０８の上層をスパッタ法により形成するこ
とができる。プラズマＣＶＤ法は、段差被覆性の良い膜を形成することが容易であるため
、導電層１０６の直上に形成する膜を形成する方法として適している。また、スパッタ法
では、プラズマＣＶＤ法と比較して、膜中の水素濃度を低減することが容易であるため、
スパッタ法による膜を半導体層と接する領域に設けることで、絶縁層１０８中の水素が半
導体層中へ拡散することを防止できる。特に、酸化物半導体材料を用いて半導体層を形成
する場合には、水素が特性に与える影響は極めて大きいと考えられるため、このような構
成を採用することは効果的である。
【0034】
なお、本明細書等において、酸化窒化物とは、その組成において、窒素よりも酸素の含有
量（原子数）が多いものを示し、例えば、酸化窒化シリコンとは、酸素が５０原子％以上
７０原子％以下、窒素が０．５原子％以上１５原子％以下、シリコンが２５原子％以上３
５原子％以下、水素が０．１原子％以上１０原子％以下の範囲で含まれるものをいう。ま
た、窒化酸化物とは、その組成において、酸素よりも窒素の含有量（原子数）が多いもの
を示し、例えば、窒化酸化シリコンとは、酸素が５原子％以上３０原子％以下、窒素が２
０原子％以上５５原子％以下、シリコンが２５原子％以上３５原子％以下、水素が１０原
子％以上２５原子％以下の範囲で含まれるものをいう。但し、上記範囲は、ラザフォード
後方散乱法（ＲＢＳ：Ｒｕｔｈｅｒｆｏｒｄ Ｂａｃｋｓｃａｔｔｅｒｉｎｇ Ｓｐｅｃ
ｔｒｏｍｅｔｒｙ）や、水素前方散乱法（ＨＦＳ：Ｈｙｄｒｏｇｅｎ Ｆｏｒｗａｒｄ
Ｓｃａｔｔｅｒｉｎｇ）を用いて測定した場合のものである。また、構成元素の含有比率
の合計は１００原子％を超えない。
量（原子数）が多いものを示し、例えば、酸化窒化シリコンとは、酸素が５０原子％以上
７０原子％以下、窒素が０．５原子％以上１５原子％以下、シリコンが２５原子％以上３
５原子％以下、水素が０．１原子％以上１０原子％以下の範囲で含まれるものをいう。ま
た、窒化酸化物とは、その組成において、酸素よりも窒素の含有量（原子数）が多いもの
を示し、例えば、窒化酸化シリコンとは、酸素が５原子％以上３０原子％以下、窒素が２
０原子％以上５５原子％以下、シリコンが２５原子％以上３５原子％以下、水素が１０原
子％以上２５原子％以下の範囲で含まれるものをいう。但し、上記範囲は、ラザフォード
後方散乱法（ＲＢＳ：Ｒｕｔｈｅｒｆｏｒｄ Ｂａｃｋｓｃａｔｔｅｒｉｎｇ Ｓｐｅｃ
ｔｒｏｍｅｔｒｙ）や、水素前方散乱法（ＨＦＳ：Ｈｙｄｒｏｇｅｎ Ｆｏｒｗａｒｄ
Ｓｃａｔｔｅｒｉｎｇ）を用いて測定した場合のものである。また、構成元素の含有比率
の合計は１００原子％を超えない。
【0035】
次に、絶縁層１０８を覆うように半導体層１１０を形成する（図１（Ｄ）参照）。本実施
の形態においては、半導体層１１０に酸化物半導体材料（金属酸化物半導体材料）を用い
る。なお、開示する発明の一態様は、他の半導体材料を用いる場合にも適用できる。例え
ば、単結晶シリコン、多結晶シリコン、非晶質シリコンなどのシリコン系の半導体材料や
、ゲルマニウム系の半導体材料などを用いても良い。また、シリコンゲルマニウムやシリ
コンカーバイド、ガリウムヒ素、インジウムリンなどの化合物半導体材料を用いても良い
。
の形態においては、半導体層１１０に酸化物半導体材料（金属酸化物半導体材料）を用い
る。なお、開示する発明の一態様は、他の半導体材料を用いる場合にも適用できる。例え
ば、単結晶シリコン、多結晶シリコン、非晶質シリコンなどのシリコン系の半導体材料や
、ゲルマニウム系の半導体材料などを用いても良い。また、シリコンゲルマニウムやシリ
コンカーバイド、ガリウムヒ素、インジウムリンなどの化合物半導体材料を用いても良い
。
【0036】
上記酸化物半導体材料の一例としては、ＩｎＭＯ３（ＺｎＯ）ｍ（ｍ＞０）で表記される
ものがある。ここで、Ｍは、ガリウム（Ｇａ）、鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、マンガ
ン（Ｍｎ）、コバルト（Ｃｏ）などから選ばれた一の金属元素または複数の金属元素を示
す。例えばＭとしてＧａが選択される場合には、Ｇａのみの場合の他に、ＧａとＮｉや、
ＧａとＦｅなど、Ｇａ以外の上記金属元素が選択される場合を含む。また、上記酸化物半
導体において、Ｍとして含まれる金属元素の他に、不純物元素としてＦｅ、Ｎｉその他の
遷移金属元素、または該遷移金属の酸化物が含まれているものがある。もちろん、酸化物
半導体材料は上記の材料に限定されず、酸化亜鉛や酸化インジウムをはじめとする各種酸
化物半導体材料を用いることができる。
ものがある。ここで、Ｍは、ガリウム（Ｇａ）、鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、マンガ
ン（Ｍｎ）、コバルト（Ｃｏ）などから選ばれた一の金属元素または複数の金属元素を示
す。例えばＭとしてＧａが選択される場合には、Ｇａのみの場合の他に、ＧａとＮｉや、
ＧａとＦｅなど、Ｇａ以外の上記金属元素が選択される場合を含む。また、上記酸化物半
導体において、Ｍとして含まれる金属元素の他に、不純物元素としてＦｅ、Ｎｉその他の
遷移金属元素、または該遷移金属の酸化物が含まれているものがある。もちろん、酸化物
半導体材料は上記の材料に限定されず、酸化亜鉛や酸化インジウムをはじめとする各種酸
化物半導体材料を用いることができる。
【0037】
酸化物半導体材料としてＩｎ－Ｇａ－Ｚｎ系の材料を用いて半導体層１１０を形成する場
合には、例えば、Ｉｎ、Ｇａ、Ｚｎを含む酸化物半導体ターゲット（Ｉｎ２Ｏ３：Ｇａ２
Ｏ３：ＺｎＯ＝１：１：１）を用いたスパッタ法で形成することができる。該スパッタは
、例えば、基板１００とターゲットとの距離を３０ｍｍ～５００ｍｍ、圧力を０．１Ｐａ
～２．０Ｐａ、直流（ＤＣ）電源を０．２５ｋＷ～５．０ｋＷ、温度を２０℃～１００℃
、雰囲気をアルゴン等の希ガス雰囲気、酸素雰囲気、またはアルゴン等の希ガスと酸素と
の混合雰囲気とする条件で行うことができる。また、上記のスパッタ法としては、スパッ
タ用電源に高周波電源を用いるＲＦスパッタ法や、直流電源を用いるＤＣスパッタ法、パ
ルス的に直流バイアスを加えるパルスＤＣスパッタ法などを用いることができる。
合には、例えば、Ｉｎ、Ｇａ、Ｚｎを含む酸化物半導体ターゲット（Ｉｎ２Ｏ３：Ｇａ２
Ｏ３：ＺｎＯ＝１：１：１）を用いたスパッタ法で形成することができる。該スパッタは
、例えば、基板１００とターゲットとの距離を３０ｍｍ～５００ｍｍ、圧力を０．１Ｐａ
～２．０Ｐａ、直流（ＤＣ）電源を０．２５ｋＷ～５．０ｋＷ、温度を２０℃～１００℃
、雰囲気をアルゴン等の希ガス雰囲気、酸素雰囲気、またはアルゴン等の希ガスと酸素と
の混合雰囲気とする条件で行うことができる。また、上記のスパッタ法としては、スパッ
タ用電源に高周波電源を用いるＲＦスパッタ法や、直流電源を用いるＤＣスパッタ法、パ
ルス的に直流バイアスを加えるパルスＤＣスパッタ法などを用いることができる。
【0038】
本実施の形態においては、半導体層１１０を単層で形成する場合について示しているが、
半導体層１１０は、積層構造としても良い。例えば、絶縁層１０８上に、半導体層１１０
と同様の組成の半導体層（以下「通常の導電性の半導体層」と呼ぶ）を形成し、その後、
半導体層１１０と構成元素が同じでその構成比率が異なる半導体層（以下「導電性の高い
半導体層」と呼ぶ）を形成して、上記構成に代えることができる。この場合、導電性の高
い半導体層をソース電極（またはドレイン電極）と通常の導電性の半導体層との間に設け
ることになるため、素子特性の向上につながる。
半導体層１１０は、積層構造としても良い。例えば、絶縁層１０８上に、半導体層１１０
と同様の組成の半導体層（以下「通常の導電性の半導体層」と呼ぶ）を形成し、その後、
半導体層１１０と構成元素が同じでその構成比率が異なる半導体層（以下「導電性の高い
半導体層」と呼ぶ）を形成して、上記構成に代えることができる。この場合、導電性の高
い半導体層をソース電極（またはドレイン電極）と通常の導電性の半導体層との間に設け
ることになるため、素子特性の向上につながる。
【0039】
通常の導電性の半導体層と、導電性の高い半導体層とは、例えば、成膜条件を異ならせる
ことで形成することができる。この場合、導電性の高い半導体層の成膜条件は、通常の導
電性の半導体層の成膜条件より、アルゴンガスの流量に対する酸素ガスの流量を小さいも
のとすると良い。より具体的には、導電性の高い半導体層の成膜条件は、希ガス（アルゴ
ン、又はヘリウムなど）雰囲気下、または、酸素ガス１０％以下、希ガス９０％以上の雰
囲気下とし、通常の導電性の半導体層の成膜条件は、酸素雰囲気下、または、希ガスに対
する酸素ガスの流量比が１以上の雰囲気下とする。このようにすることで、導電性の異な
る２種類の半導体層を形成することができる。
ことで形成することができる。この場合、導電性の高い半導体層の成膜条件は、通常の導
電性の半導体層の成膜条件より、アルゴンガスの流量に対する酸素ガスの流量を小さいも
のとすると良い。より具体的には、導電性の高い半導体層の成膜条件は、希ガス（アルゴ
ン、又はヘリウムなど）雰囲気下、または、酸素ガス１０％以下、希ガス９０％以上の雰
囲気下とし、通常の導電性の半導体層の成膜条件は、酸素雰囲気下、または、希ガスに対
する酸素ガスの流量比が１以上の雰囲気下とする。このようにすることで、導電性の異な
る２種類の半導体層を形成することができる。
【0040】
また、プラズマ処理を行った後、大気に曝すことなく半導体層１１０を形成する場合には
、絶縁層１０８と半導体層１１０の界面にゴミや水分が付着することを抑制することがで
きる。
、絶縁層１０８と半導体層１１０の界面にゴミや水分が付着することを抑制することがで
きる。
【0041】
なお、半導体層１１０の膜厚は、５ｎｍ～２００ｎｍ程度とすればよい。
【0042】
次に、半導体層１１０上に選択的にレジストマスク１１２を形成し、該レジストマスク１
１２を用いて半導体層１１０を選択的にエッチングすることで、半導体層１１４を形成す
る（図１（Ｅ）参照）。ここで、レジストマスク１１２は、レジストマスク１０４と同様
の方法で形成することができる。また、レジストマスク１１２は、半導体層１１０のエッ
チングにより半導体層１１４が形成された後には除去される。
１２を用いて半導体層１１０を選択的にエッチングすることで、半導体層１１４を形成す
る（図１（Ｅ）参照）。ここで、レジストマスク１１２は、レジストマスク１０４と同様
の方法で形成することができる。また、レジストマスク１１２は、半導体層１１０のエッ
チングにより半導体層１１４が形成された後には除去される。
【0043】
半導体層１１０のエッチングの方法としては、ウエットエッチングまたはドライエッチン
グを用いることができる。ここでは、酢酸と硝酸と燐酸との混合液を用いたウエットエッ
チングにより、半導体層１１０の不要な部分を除去して、半導体層１１４を形成する。な
お、上記のウエットエッチングに用いることができるエッチャント（エッチング液）は半
導体層１１０をエッチングできるものであればよく、上述したものに限られない。
グを用いることができる。ここでは、酢酸と硝酸と燐酸との混合液を用いたウエットエッ
チングにより、半導体層１１０の不要な部分を除去して、半導体層１１４を形成する。な
お、上記のウエットエッチングに用いることができるエッチャント（エッチング液）は半
導体層１１０をエッチングできるものであればよく、上述したものに限られない。
【0044】
ドライエッチングを行う場合は、例えば、塩素を含有するガス、または塩素を含有するガ
スに酸素が添加されたガスを用いると良い。塩素を含有するガスを用いることで、導電層
や下地層と、半導体層１１０とのエッチング選択比がとりやすくなるためである。
スに酸素が添加されたガスを用いると良い。塩素を含有するガスを用いることで、導電層
や下地層と、半導体層１１０とのエッチング選択比がとりやすくなるためである。
【0045】
ドライエッチングには、反応性イオンエッチング法（ＲＩＥ法）を用いたエッチング装置
や、ＥＣＲ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｃｙｃｌｏｔｒｏｎ Ｒｅｓｏｎａｎｃｅ）やＩＣＰ（
Ｉｎｄｕｃｔｉｖｅｌｙ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｐｌａｓｍａ）などの高密度プラズマ源を用
いたドライエッチング装置を用いることができる。また、ＩＣＰエッチング装置と比べて
広い面積に渡って一様な放電が得られるＥＣＣＰ（Ｅｎｈａｎｃｅｄ Ｃａｐａｃｉｔｉ
ｖｅｌｙ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｐｌａｓｍａ）モードのエッチング装置を用いても良い。Ｅ
ＣＣＰモードのエッチング装置であれば、基板として第１０世代以降の基板を用いるよう
な場合においても対応が容易である。
や、ＥＣＲ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｃｙｃｌｏｔｒｏｎ Ｒｅｓｏｎａｎｃｅ）やＩＣＰ（
Ｉｎｄｕｃｔｉｖｅｌｙ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｐｌａｓｍａ）などの高密度プラズマ源を用
いたドライエッチング装置を用いることができる。また、ＩＣＰエッチング装置と比べて
広い面積に渡って一様な放電が得られるＥＣＣＰ（Ｅｎｈａｎｃｅｄ Ｃａｐａｃｉｔｉ
ｖｅｌｙ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｐｌａｓｍａ）モードのエッチング装置を用いても良い。Ｅ
ＣＣＰモードのエッチング装置であれば、基板として第１０世代以降の基板を用いるよう
な場合においても対応が容易である。
【0046】
次に、絶縁層１０８および半導体層１１４を覆うように、導電層１１６を形成する（図２
（Ａ）参照）。導電層１１６は、導電層１０２と同様の材料、方法によって形成すること
ができる。例えば、導電層１１６を、モリブデン膜やチタン膜の単層構造で形成すること
ができる。また、導電層１１６を積層構造で形成してもよく、例えば、アルミニウム膜と
チタン膜との積層構造とすることができる。また、チタン膜と、アルミニウム膜と、チタ
ン膜とを順に積層した３層構造としてもよい。また、モリブデン膜とアルミニウム膜とモ
リブデン膜とを順に積層した３層構造としてもよい。また、これらの積層構造に用いるア
ルミニウム膜として、ネオジムを含むアルミニウム（Ａｌ－Ｎｄ）膜を用いてもよい。さ
らに、導電層１１６を、シリコンを含むアルミニウムの単層構造としてもよい。
（Ａ）参照）。導電層１１６は、導電層１０２と同様の材料、方法によって形成すること
ができる。例えば、導電層１１６を、モリブデン膜やチタン膜の単層構造で形成すること
ができる。また、導電層１１６を積層構造で形成してもよく、例えば、アルミニウム膜と
チタン膜との積層構造とすることができる。また、チタン膜と、アルミニウム膜と、チタ
ン膜とを順に積層した３層構造としてもよい。また、モリブデン膜とアルミニウム膜とモ
リブデン膜とを順に積層した３層構造としてもよい。また、これらの積層構造に用いるア
ルミニウム膜として、ネオジムを含むアルミニウム（Ａｌ－Ｎｄ）膜を用いてもよい。さ
らに、導電層１１６を、シリコンを含むアルミニウムの単層構造としてもよい。
【0047】
次に、導電層１１６上に選択的にレジストマスク１１８およびレジストマスク１２０を形
成し、該レジストマスクを用いて導電層１１６を選択的にエッチングすることで、ソース
電極またはドレイン電極の一方として機能する導電層１２２およびソース電極またはドレ
イン電極の他方として機能する導電層１２４を形成する（図２（Ｂ）参照）。ここで、レ
ジストマスク１１８およびレジストマスク１２０は、レジストマスク１０４と同様の方法
で形成することができる。また、レジストマスク１１８およびレジストマスク１２０は、
導電層１１６のエッチングにより導電層１２２および導電層１２４が形成された後には除
去される。
成し、該レジストマスクを用いて導電層１１６を選択的にエッチングすることで、ソース
電極またはドレイン電極の一方として機能する導電層１２２およびソース電極またはドレ
イン電極の他方として機能する導電層１２４を形成する（図２（Ｂ）参照）。ここで、レ
ジストマスク１１８およびレジストマスク１２０は、レジストマスク１０４と同様の方法
で形成することができる。また、レジストマスク１１８およびレジストマスク１２０は、
導電層１１６のエッチングにより導電層１２２および導電層１２４が形成された後には除
去される。
【0048】
導電層１１６のエッチングの方法としては、ウエットエッチングまたはドライエッチング
を用いることができる。ここでは、ドライエッチングにより導電層１１６の不要な部分を
除去して、導電層１２２および導電層１２４を形成する。
を用いることができる。ここでは、ドライエッチングにより導電層１１６の不要な部分を
除去して、導電層１２２および導電層１２４を形成する。
【0049】
なお、本実施の形態においては、上記導電層１１６のエッチングの際に半導体層１１４の
一部が除去される構成（チャネルエッチ型）としているが、開示する発明の一態様はこれ
に限定されない。エッチングの進行を停止させる層（エッチストッパ）を半導体層１１４
と導電層１１６との間に形成して、半導体層１１４がエッチングされない構成（エッチス
トップ型）とすることもできる。
一部が除去される構成（チャネルエッチ型）としているが、開示する発明の一態様はこれ
に限定されない。エッチングの進行を停止させる層（エッチストッパ）を半導体層１１４
と導電層１１６との間に形成して、半導体層１１４がエッチングされない構成（エッチス
トップ型）とすることもできる。
【0050】
導電層１２２および導電層１２４を形成した後には、１００℃～５００℃、代表的には２
００℃～４００℃の熱処理を行う。熱処理の雰囲気は、例えば、大気雰囲気や窒素雰囲気
、酸素雰囲気、水蒸気雰囲気等とすることができる。また、熱処理時間は、０．１時間～
５時間程度とすればよい。ここでは、大気雰囲気下で３５０℃、１時間の熱処理を行うこ
ととする。なお、該熱処理のタイミングは、半導体層１１０を形成した後、層間絶縁層に
あたる絶縁層を形成する前であれば特に限定されない。例えば、半導体層１１０を形成し
た直後に上記の熱処理を行っても良い。また、半導体層１１４を形成した直後や、導電層
１１６を形成した直後であっても良い。当該熱処理（第１の熱処理）と後の熱処理（第２
の熱処理）とを行うことで、半導体素子の特性を飛躍的に向上させ、また、特性ばらつき
を低減させることができる。
００℃～４００℃の熱処理を行う。熱処理の雰囲気は、例えば、大気雰囲気や窒素雰囲気
、酸素雰囲気、水蒸気雰囲気等とすることができる。また、熱処理時間は、０．１時間～
５時間程度とすればよい。ここでは、大気雰囲気下で３５０℃、１時間の熱処理を行うこ
ととする。なお、該熱処理のタイミングは、半導体層１１０を形成した後、層間絶縁層に
あたる絶縁層を形成する前であれば特に限定されない。例えば、半導体層１１０を形成し
た直後に上記の熱処理を行っても良い。また、半導体層１１４を形成した直後や、導電層
１１６を形成した直後であっても良い。当該熱処理（第１の熱処理）と後の熱処理（第２
の熱処理）とを行うことで、半導体素子の特性を飛躍的に向上させ、また、特性ばらつき
を低減させることができる。
【0051】
なお、上記熱処理の条件を４００℃以下とすることは、ゲート絶縁層として機能する絶縁
層１０８の特性を変化させない（劣化させない）ために好適である。もちろん、開示する
発明の一態様がこれに限定して解釈されるものではない。
層１０８の特性を変化させない（劣化させない）ために好適である。もちろん、開示する
発明の一態様がこれに限定して解釈されるものではない。
【0052】
次に、導電層１２２、導電層１２４、半導体層１１４などを覆うように絶縁層１２６を形
成する（図２（Ｃ）参照）。ここで、絶縁層１２６は、いわゆる層間絶縁層にあたる。絶
縁層１２６は、酸化シリコン、酸化アルミニウム、酸化タンタル等の材料を用いて形成す
ることができる。また、これらの材料からなる膜を積層させて形成しても良い。
成する（図２（Ｃ）参照）。ここで、絶縁層１２６は、いわゆる層間絶縁層にあたる。絶
縁層１２６は、酸化シリコン、酸化アルミニウム、酸化タンタル等の材料を用いて形成す
ることができる。また、これらの材料からなる膜を積層させて形成しても良い。
【0053】
絶縁層１２６は、半導体層１１４と近接して形成されるから、その組成は、所定の条件を
満たしていることが望ましい。具体的には、例えば、絶縁層１２６中の水素濃度は、半導
体層１１４（または半導体層１１０）中の水素濃度より低いことが望ましい（半導体層１
１４中の水素の濃度は、絶縁層１２６中の水素の濃度より高いことが望ましい）。また、
絶縁層１２６中の窒素の濃度は、半導体層１１４（または半導体層１１０）中の窒素の濃
度より低いことが望ましい（半導体層１１４中の窒素の濃度は、絶縁層１２６中の窒素の
濃度より高いことが望ましい）。絶縁層１２６中の水素濃度（または窒素濃度）を半導体
層１１４中の水素濃度（または窒素濃度）より低くすることで、絶縁層１２６中の水素（
または窒素）が半導体層１１４中に拡散して、素子特性が悪化することを抑制できると考
えられるからである。
満たしていることが望ましい。具体的には、例えば、絶縁層１２６中の水素濃度は、半導
体層１１４（または半導体層１１０）中の水素濃度より低いことが望ましい（半導体層１
１４中の水素の濃度は、絶縁層１２６中の水素の濃度より高いことが望ましい）。また、
絶縁層１２６中の窒素の濃度は、半導体層１１４（または半導体層１１０）中の窒素の濃
度より低いことが望ましい（半導体層１１４中の窒素の濃度は、絶縁層１２６中の窒素の
濃度より高いことが望ましい）。絶縁層１２６中の水素濃度（または窒素濃度）を半導体
層１１４中の水素濃度（または窒素濃度）より低くすることで、絶縁層１２６中の水素（
または窒素）が半導体層１１４中に拡散して、素子特性が悪化することを抑制できると考
えられるからである。
【0054】
半導体層１１４の形成条件にもよるが、例えば、絶縁層１２６中の水素の濃度が１×１０
２１ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以下（好ましくは、５×１０２０ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以下）であ
れば、上述の条件を満たす。また、絶縁層１２６中の窒素の濃度が１×１０１９ａｔｏｍ
ｓ／ｃｍ３以下であれば、同様に上述の条件を満たす。なお、上記濃度は、絶縁層１２６
中での平均値を示している。
２１ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以下（好ましくは、５×１０２０ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以下）であ
れば、上述の条件を満たす。また、絶縁層１２６中の窒素の濃度が１×１０１９ａｔｏｍ
ｓ／ｃｍ３以下であれば、同様に上述の条件を満たす。なお、上記濃度は、絶縁層１２６
中での平均値を示している。
【0055】
上述のような条件を満たす絶縁層１２６のより具体的な一例として、スパッタ法により形
成された酸化シリコン膜を挙げることができる。スパッタ法を用いる場合には、ＣＶＤ法
を用いる場合と比較して、膜中の水素濃度の低減が容易になるためである。もちろん、上
述の条件を満たすのであれば、ＣＶＤ法を含む他の方法により形成しても良い。絶縁層１
２６のその他の条件については、特に限定されない。例えば、絶縁層１２６の厚さについ
ては、実現可能な範囲であればどのような値を採っても良い。
成された酸化シリコン膜を挙げることができる。スパッタ法を用いる場合には、ＣＶＤ法
を用いる場合と比較して、膜中の水素濃度の低減が容易になるためである。もちろん、上
述の条件を満たすのであれば、ＣＶＤ法を含む他の方法により形成しても良い。絶縁層１
２６のその他の条件については、特に限定されない。例えば、絶縁層１２６の厚さについ
ては、実現可能な範囲であればどのような値を採っても良い。
【0056】
その後、各種電極や配線を形成することでトランジスタ１５０を具備する半導体装置が完
成する（図２（Ｄ）参照）。本実施の形態においては代表的に、表示装置の画素電極とし
て機能する導電層１２８を形成する例について示す（図２（Ｄ）参照）が、開示する発明
の一態様はこれに限定されない。
成する（図２（Ｄ）参照）。本実施の形態においては代表的に、表示装置の画素電極とし
て機能する導電層１２８を形成する例について示す（図２（Ｄ）参照）が、開示する発明
の一態様はこれに限定されない。
【0057】
導電層１２８を形成した後には、１００℃～５００℃、代表的には２００℃～４００℃の
熱処理を行う。熱処理の雰囲気は、例えば、大気雰囲気や窒素雰囲気、酸素雰囲気、水蒸
気雰囲気等とすることができる。また、熱処理時間は、０．１時間～５時間程度とすれば
よい。ここでは、大気雰囲気下で３５０℃、１時間の熱処理を行うこととする。なお、該
熱処理のタイミングは、絶縁層１２６を形成した後であれば特に限定されない。例えば、
絶縁層１２６を形成した直後に上記の熱処理を行っても良いし、さらに他の絶縁層や導電
層などを形成した後に、上記の熱処理を行っても良い。当該熱処理（第２の熱処理）と先
の熱処理（第１の熱処理）とを行うことによって、半導体素子の特性を飛躍的に向上させ
、また、特性ばらつきを低減させることができる。
熱処理を行う。熱処理の雰囲気は、例えば、大気雰囲気や窒素雰囲気、酸素雰囲気、水蒸
気雰囲気等とすることができる。また、熱処理時間は、０．１時間～５時間程度とすれば
よい。ここでは、大気雰囲気下で３５０℃、１時間の熱処理を行うこととする。なお、該
熱処理のタイミングは、絶縁層１２６を形成した後であれば特に限定されない。例えば、
絶縁層１２６を形成した直後に上記の熱処理を行っても良いし、さらに他の絶縁層や導電
層などを形成した後に、上記の熱処理を行っても良い。当該熱処理（第２の熱処理）と先
の熱処理（第１の熱処理）とを行うことによって、半導体素子の特性を飛躍的に向上させ
、また、特性ばらつきを低減させることができる。
【0058】
なお、第２の熱処理の効果は、上述のものに留まらない。例えば、第２の熱処理は、絶縁
層１２６の欠陥を修復するという効果をも有している。絶縁層１２６は比較的低温で形成
されるため、膜中には欠陥が存在しており、そのまま使用した場合には素子特性に悪影響
を及ぼすおそれがある。このような絶縁層１２６中の欠陥を修復するという観点からも、
上述の熱処理は重要な役割を果たすと言える。
層１２６の欠陥を修復するという効果をも有している。絶縁層１２６は比較的低温で形成
されるため、膜中には欠陥が存在しており、そのまま使用した場合には素子特性に悪影響
を及ぼすおそれがある。このような絶縁層１２６中の欠陥を修復するという観点からも、
上述の熱処理は重要な役割を果たすと言える。
【0059】
また、上記熱処理の条件を４００℃以下とすることは、ゲート絶縁層として機能する絶縁
層１０８の特性を変化させない（劣化させない）ために好適である。もちろん、開示する
発明の一態様がこれに限定して解釈されるものではない。
層１０８の特性を変化させない（劣化させない）ために好適である。もちろん、開示する
発明の一態様がこれに限定して解釈されるものではない。
【0060】
本実施の形態において示すように、半導体層１１０を形成する工程の後、絶縁層１２６を
形成する工程の前の熱処理と、絶縁層１２６を形成する工程の後の熱処理と、を併せて行
うことにより、優れた特性の半導体素子を提供することができる。これにより、優れた特
性の半導体素子を備えた半導体装置を提供することができる。
形成する工程の前の熱処理と、絶縁層１２６を形成する工程の後の熱処理と、を併せて行
うことにより、優れた特性の半導体素子を提供することができる。これにより、優れた特
性の半導体素子を備えた半導体装置を提供することができる。
【0061】
（実施の形態２）
本実施の形態では、半導体装置に用いられる半導体素子の作製方法につき、上記実施の形
態と異なる一例について図面を参照して説明する。なお、本実施の形態における半導体装
置の作製工程は、多くの部分で先の実施の形態と共通している。したがって、以下におい
ては、重複する部分の説明は省略し、異なる点について詳細に説明する。
本実施の形態では、半導体装置に用いられる半導体素子の作製方法につき、上記実施の形
態と異なる一例について図面を参照して説明する。なお、本実施の形態における半導体装
置の作製工程は、多くの部分で先の実施の形態と共通している。したがって、以下におい
ては、重複する部分の説明は省略し、異なる点について詳細に説明する。
【0062】
はじめに、基板２００上に導電層２０２を形成する（図３（Ａ）参照）。基板２００、導
電層２０２、その他の詳細については、先の実施の形態（図１（Ａ）の説明部分など）を
参照すればよい。また、基板２００上には下地層を設けても良い。下地層の詳細について
も、先の実施の形態を参照することができる。
電層２０２、その他の詳細については、先の実施の形態（図１（Ａ）の説明部分など）を
参照すればよい。また、基板２００上には下地層を設けても良い。下地層の詳細について
も、先の実施の形態を参照することができる。
【0063】
次に、導電層２０２上に選択的にレジストマスク２０４を形成し、該レジストマスク２０
４を用いて導電層２０２を選択的にエッチングすることで、ゲート電極として機能する導
電層２０６を形成する（図３（Ｂ）参照）。レジストマスク２０４、導電層２０６、エッ
チング、その他の詳細については、先の実施の形態（図１（Ｂ）の説明部分など）を参照
することができる。
４を用いて導電層２０２を選択的にエッチングすることで、ゲート電極として機能する導
電層２０６を形成する（図３（Ｂ）参照）。レジストマスク２０４、導電層２０６、エッ
チング、その他の詳細については、先の実施の形態（図１（Ｂ）の説明部分など）を参照
することができる。
【0064】
次に、導電層２０６を覆うように、ゲート絶縁層として機能する絶縁層２０８を形成する
（図３（Ｃ）参照）。絶縁層２０８、その他の詳細については、先の実施の形態（図１（
Ｃ）の説明部分など）を参照すればよい。
（図３（Ｃ）参照）。絶縁層２０８、その他の詳細については、先の実施の形態（図１（
Ｃ）の説明部分など）を参照すればよい。
【0065】
次に、絶縁層２０８を覆うように導電層２１０を形成する（図３（Ｄ）参照）。導電層２
１０は、導電層２０２と同様の材料、方法によって形成することができる。つまり、詳細
については、先の実施の形態（図１（Ａ）、図２（Ａ）の説明部分など）を参照すればよ
い。
１０は、導電層２０２と同様の材料、方法によって形成することができる。つまり、詳細
については、先の実施の形態（図１（Ａ）、図２（Ａ）の説明部分など）を参照すればよ
い。
【0066】
次に、導電層２１０上に選択的にレジストマスク２１２およびレジストマスク２１４を形
成し、該レジストマスクを用いて導電層２１０を選択的にエッチングすることで、ソース
電極またはドレイン電極の一方として機能する導電層２１６およびソース電極またはドレ
イン電極の他方として機能する導電層２１８を形成する（図３（Ｅ）参照）。レジストマ
スク２１２およびレジストマスク２１４は、レジストマスク２０４と同様にして形成する
ことができる。つまり、レジストマスクの詳細については、先の実施の形態（図１（Ｂ）
、図２（Ｂ）の説明部分など）を参照すればよい。
成し、該レジストマスクを用いて導電層２１０を選択的にエッチングすることで、ソース
電極またはドレイン電極の一方として機能する導電層２１６およびソース電極またはドレ
イン電極の他方として機能する導電層２１８を形成する（図３（Ｅ）参照）。レジストマ
スク２１２およびレジストマスク２１４は、レジストマスク２０４と同様にして形成する
ことができる。つまり、レジストマスクの詳細については、先の実施の形態（図１（Ｂ）
、図２（Ｂ）の説明部分など）を参照すればよい。
【0067】
導電層２１０のエッチングの方法としては、ウエットエッチングまたはドライエッチング
を用いることができる。ここでは、ドライエッチングにより導電層２１０の不要な部分を
除去して、導電層２１６および導電層２１８を形成する。なお、本実施の形態においては
示していないが、当該エッチングにより絶縁層２０８の一部が除去されることがある。
を用いることができる。ここでは、ドライエッチングにより導電層２１０の不要な部分を
除去して、導電層２１６および導電層２１８を形成する。なお、本実施の形態においては
示していないが、当該エッチングにより絶縁層２０８の一部が除去されることがある。
【0068】
次に、絶縁層２０８、導電層２１６、導電層２１８等を覆うように半導体層２２０を形成
する（図４（Ａ）参照）。半導体層２２０の詳細については、先の実施の形態（図１（Ｄ
）の説明部分など）を参照することができる。
する（図４（Ａ）参照）。半導体層２２０の詳細については、先の実施の形態（図１（Ｄ
）の説明部分など）を参照することができる。
【0069】
次に、半導体層２２０上に選択的にレジストマスク２２２を形成し、該レジストマスク２
２２を用いて半導体層２２０を選択的にエッチングすることで、半導体層２２４を形成す
る（図４（Ｂ）参照）。レジストマスク２２２の詳細については、先の実施の形態（図１
（Ｂ）、図１（Ｅ）の説明部分など）を参照すればよい。
２２を用いて半導体層２２０を選択的にエッチングすることで、半導体層２２４を形成す
る（図４（Ｂ）参照）。レジストマスク２２２の詳細については、先の実施の形態（図１
（Ｂ）、図１（Ｅ）の説明部分など）を参照すればよい。
【0070】
半導体層２２０のエッチングの方法としては、ウエットエッチングまたはドライエッチン
グを用いることができる。ここでは、酢酸と硝酸と燐酸との混合液を用いたウエットエッ
チングにより、半導体層２２０の不要な部分を除去して、半導体層２２４を形成する。な
お、上記のウエットエッチングに用いることができるエッチャント（エッチング液）は半
導体層２２０をエッチングできるものであればよく、上述したものに限られない。
グを用いることができる。ここでは、酢酸と硝酸と燐酸との混合液を用いたウエットエッ
チングにより、半導体層２２０の不要な部分を除去して、半導体層２２４を形成する。な
お、上記のウエットエッチングに用いることができるエッチャント（エッチング液）は半
導体層２２０をエッチングできるものであればよく、上述したものに限られない。
【0071】
ドライエッチングを行う場合は、例えば、塩素を含有するガス、または塩素を含有するガ
スに酸素が添加されたガスを用いると良い。塩素を含有するガスを用いることで、導電層
や下地層と、半導体層２２０とのエッチング選択比がとりやすくなるためである。なお、
エッチングのその他の詳細については、先の実施の形態を参照すればよい。
スに酸素が添加されたガスを用いると良い。塩素を含有するガスを用いることで、導電層
や下地層と、半導体層２２０とのエッチング選択比がとりやすくなるためである。なお、
エッチングのその他の詳細については、先の実施の形態を参照すればよい。
【0072】
半導体層２２４を形成した後には、１００℃～５００℃、代表的には２００℃～４００℃
の熱処理を行う。熱処理の雰囲気は、例えば、大気雰囲気や窒素雰囲気、酸素雰囲気、水
蒸気雰囲気等とすることができる。また、熱処理時間は、０．１時間～５時間程度とすれ
ばよい。ここでは、大気雰囲気下で３５０℃、１時間の熱処理を行うこととする。なお、
該熱処理のタイミングは、半導体層２２０を形成した後、層間絶縁層にあたる絶縁層を形
成する前であれば特に限定されない。例えば、半導体層２２０を形成した直後に上記の熱
処理を行っても良い。当該熱処理（第１の熱処理）と後の熱処理（第２の熱処理）とを行
うことで、半導体素子の特性を飛躍的に向上させ、また、特性ばらつきを低減させること
ができる。
の熱処理を行う。熱処理の雰囲気は、例えば、大気雰囲気や窒素雰囲気、酸素雰囲気、水
蒸気雰囲気等とすることができる。また、熱処理時間は、０．１時間～５時間程度とすれ
ばよい。ここでは、大気雰囲気下で３５０℃、１時間の熱処理を行うこととする。なお、
該熱処理のタイミングは、半導体層２２０を形成した後、層間絶縁層にあたる絶縁層を形
成する前であれば特に限定されない。例えば、半導体層２２０を形成した直後に上記の熱
処理を行っても良い。当該熱処理（第１の熱処理）と後の熱処理（第２の熱処理）とを行
うことで、半導体素子の特性を飛躍的に向上させ、また、特性ばらつきを低減させること
ができる。
【0073】
なお、上記熱処理の条件を４００℃以下とすることは、ゲート絶縁層として機能する絶縁
層２０８の特性を変化させない（劣化させない）ために好適である。もちろん、開示する
発明の一態様がこれに限定して解釈されるものではない。
層２０８の特性を変化させない（劣化させない）ために好適である。もちろん、開示する
発明の一態様がこれに限定して解釈されるものではない。
【0074】
次に、導電層２１６、導電層２１８、半導体層２２４などを覆うように絶縁層２２６を形
成する（図４（Ｃ）参照）。ここで、絶縁層２２６は、いわゆる層間絶縁層にあたる。絶
縁層２２６は、酸化シリコン、酸化アルミニウム、酸化タンタル等の材料を用いて形成す
ることができる。また、これらの材料からなる膜を積層させて形成しても良い。
成する（図４（Ｃ）参照）。ここで、絶縁層２２６は、いわゆる層間絶縁層にあたる。絶
縁層２２６は、酸化シリコン、酸化アルミニウム、酸化タンタル等の材料を用いて形成す
ることができる。また、これらの材料からなる膜を積層させて形成しても良い。
【0075】
絶縁層２２６は、半導体層２２４と近接して形成されるから、その組成は、所定の条件を
満たしていることが望ましい。具体的には、例えば、絶縁層２２６中の水素濃度は、半導
体層２２４（または半導体層２２０）中の水素濃度より低いことが望ましい（半導体層２
２４中の水素の濃度は、絶縁層２２６中の水素の濃度より高いことが望ましい）。また、
絶縁層２２６中の窒素の濃度は、半導体層２２４（または半導体層２２０）中の窒素の濃
度より低いことが望ましい（半導体層２２４中の窒素の濃度は、絶縁層２２６中の窒素の
濃度より高いことが望ましい）。絶縁層２２６中の水素濃度（または窒素濃度）を半導体
層２２４中の水素濃度（または窒素濃度）より低くすることで、絶縁層２２６中の水素（
または窒素）が半導体層２２４中に拡散して、素子特性が悪化することを抑制できると考
えられるからである。
満たしていることが望ましい。具体的には、例えば、絶縁層２２６中の水素濃度は、半導
体層２２４（または半導体層２２０）中の水素濃度より低いことが望ましい（半導体層２
２４中の水素の濃度は、絶縁層２２６中の水素の濃度より高いことが望ましい）。また、
絶縁層２２６中の窒素の濃度は、半導体層２２４（または半導体層２２０）中の窒素の濃
度より低いことが望ましい（半導体層２２４中の窒素の濃度は、絶縁層２２６中の窒素の
濃度より高いことが望ましい）。絶縁層２２６中の水素濃度（または窒素濃度）を半導体
層２２４中の水素濃度（または窒素濃度）より低くすることで、絶縁層２２６中の水素（
または窒素）が半導体層２２４中に拡散して、素子特性が悪化することを抑制できると考
えられるからである。
【0076】
半導体層２２４の形成条件にもよるが、例えば、絶縁層２２６中の水素の濃度が１×１０
２１ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以下（好ましくは、５×１０２０ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以下）であ
れば、上述の条件を満たす。また、絶縁層２２６中の窒素の濃度が１×１０１９ａｔｏｍ
ｓ／ｃｍ３以下であれば、同様に上述の条件を満たす。なお、上記濃度は、絶縁層２２６
中での平均値を示している。
２１ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以下（好ましくは、５×１０２０ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以下）であ
れば、上述の条件を満たす。また、絶縁層２２６中の窒素の濃度が１×１０１９ａｔｏｍ
ｓ／ｃｍ３以下であれば、同様に上述の条件を満たす。なお、上記濃度は、絶縁層２２６
中での平均値を示している。
【0077】
上述のような条件を満たす絶縁層２２６のより具体的な一例として、スパッタ法により形
成された酸化シリコン膜を挙げることができる。スパッタ法を用いる場合には、ＣＶＤ法
を用いる場合と比較して、膜中の水素濃度の低減が容易になるためである。もちろん、上
述の条件を満たすのであれば、ＣＶＤ法を含む他の方法により形成しても良い。絶縁層２
２６のその他の条件については、特に限定されない。例えば、絶縁層２２６の厚さについ
ては、実現可能な範囲であればどのような値を採っても良い。
成された酸化シリコン膜を挙げることができる。スパッタ法を用いる場合には、ＣＶＤ法
を用いる場合と比較して、膜中の水素濃度の低減が容易になるためである。もちろん、上
述の条件を満たすのであれば、ＣＶＤ法を含む他の方法により形成しても良い。絶縁層２
２６のその他の条件については、特に限定されない。例えば、絶縁層２２６の厚さについ
ては、実現可能な範囲であればどのような値を採っても良い。
【0078】
その後、各種電極や配線を形成することでトランジスタ２５０を具備する半導体装置が完
成する（図４（Ｄ）参照）。本実施の形態においては代表的に、表示装置の画素電極とし
て機能する導電層２２８を形成する例について示す（図４（Ｄ）参照）が、開示する発明
の一態様はこれに限定されない。
成する（図４（Ｄ）参照）。本実施の形態においては代表的に、表示装置の画素電極とし
て機能する導電層２２８を形成する例について示す（図４（Ｄ）参照）が、開示する発明
の一態様はこれに限定されない。
【0079】
導電層２２８を形成した後には、１００℃～５００℃、代表的には２００℃～４００℃の
熱処理を行う。熱処理の雰囲気は、例えば、大気雰囲気や窒素雰囲気、酸素雰囲気、水蒸
気雰囲気等とすることができる。また、熱処理時間は、０．１時間～５時間程度とすれば
よい。ここでは、大気雰囲気下で３５０℃、１時間の熱処理を行うこととする。なお、該
熱処理のタイミングは、絶縁層２２６を形成した後であれば特に限定されない。例えば、
絶縁層２２６を形成した直後に上記の熱処理を行っても良いし、さらに他の絶縁層や導電
層などを形成した後に、上記の熱処理を行っても良い。当該熱処理（第２の熱処理）と先
の熱処理（第１の熱処理）とを行うことによって、半導体素子の特性を飛躍的に向上させ
、また、特性ばらつきを低減させることができる。
熱処理を行う。熱処理の雰囲気は、例えば、大気雰囲気や窒素雰囲気、酸素雰囲気、水蒸
気雰囲気等とすることができる。また、熱処理時間は、０．１時間～５時間程度とすれば
よい。ここでは、大気雰囲気下で３５０℃、１時間の熱処理を行うこととする。なお、該
熱処理のタイミングは、絶縁層２２６を形成した後であれば特に限定されない。例えば、
絶縁層２２６を形成した直後に上記の熱処理を行っても良いし、さらに他の絶縁層や導電
層などを形成した後に、上記の熱処理を行っても良い。当該熱処理（第２の熱処理）と先
の熱処理（第１の熱処理）とを行うことによって、半導体素子の特性を飛躍的に向上させ
、また、特性ばらつきを低減させることができる。
【0080】
なお、第２の熱処理の効果は、上述のものに留まらない。例えば、第２の熱処理は、絶縁
層２２６の欠陥を修復するという効果をも有している。絶縁層２２６は比較的低温で形成
されるため、膜中には欠陥が存在しており、そのまま使用した場合には素子特性に悪影響
を及ぼすおそれがある。このような絶縁層２２６中の欠陥を修復するという観点からも、
上述の熱処理は重要な役割を果たすと言える。
層２２６の欠陥を修復するという効果をも有している。絶縁層２２６は比較的低温で形成
されるため、膜中には欠陥が存在しており、そのまま使用した場合には素子特性に悪影響
を及ぼすおそれがある。このような絶縁層２２６中の欠陥を修復するという観点からも、
上述の熱処理は重要な役割を果たすと言える。
【0081】
また、上記熱処理の条件を４００℃以下とすることは、ゲート絶縁層として機能する絶縁
層２０８の特性を変化させない（劣化させない）ために好適である。もちろん、開示する
発明の一態様がこれに限定して解釈されるものではない。
層２０８の特性を変化させない（劣化させない）ために好適である。もちろん、開示する
発明の一態様がこれに限定して解釈されるものではない。
【0082】
本実施の形態において示すように、半導体層２２０を形成する工程の後、絶縁層２２６を
形成する工程の前の熱処理と、絶縁層２２６を形成する工程の後の熱処理と、を併せて行
うことにより、優れた特性の半導体素子を提供することができる。これにより、優れた特
性の半導体素子を備えた半導体装置を提供することができる。
形成する工程の前の熱処理と、絶縁層２２６を形成する工程の後の熱処理と、を併せて行
うことにより、優れた特性の半導体素子を提供することができる。これにより、優れた特
性の半導体素子を備えた半導体装置を提供することができる。
【0083】
なお、本実施の形態は、先の実施の形態と適宜組み合わせて用いることができる。
【0084】
（実施の形態３）
本実施の形態では、半導体装置の一例であるアクティブマトリクス基板の作製工程につい
て、図面を用いて説明する。なお、本実施の形態で示す作製工程は、多くの部分で先の実
施の形態と共通している。したがって、以下においては、重複する部分の説明は省略し、
異なる点について詳細に説明する。なお、以下の説明において、図５、図６は断面図を示
しており、図７は平面図を示している。また、図５および図６のＡ１－Ａ２、Ｂ１－Ｂ２
はそれぞれ、図７のＡ１－Ａ２、Ｂ１－Ｂ２に対応する領域を示す。また、本実施の形態
においてＡ１－Ａ２に示す半導体素子は、先の実施の形態（実施の形態２）において示し
た半導体素子と類似する。
本実施の形態では、半導体装置の一例であるアクティブマトリクス基板の作製工程につい
て、図面を用いて説明する。なお、本実施の形態で示す作製工程は、多くの部分で先の実
施の形態と共通している。したがって、以下においては、重複する部分の説明は省略し、
異なる点について詳細に説明する。なお、以下の説明において、図５、図６は断面図を示
しており、図７は平面図を示している。また、図５および図６のＡ１－Ａ２、Ｂ１－Ｂ２
はそれぞれ、図７のＡ１－Ａ２、Ｂ１－Ｂ２に対応する領域を示す。また、本実施の形態
においてＡ１－Ａ２に示す半導体素子は、先の実施の形態（実施の形態２）において示し
た半導体素子と類似する。
【0085】
はじめに、基板３００上に配線または電極（ゲート電極３０２、容量配線３０４、第１の
端子３０６）を形成する（図５（Ａ）参照）。具体的には、基板上に導電層を形成した後
、レジストマスクを用いたエッチングにより各種配線、各種電極を形成する。本実施の形
態においては、先の実施の形態に示した方法と同様の方法で各種配線、各種電極を形成す
ることができるから、詳細については先の実施の形態（図１（Ａ）、図１（Ｂ）、図３（
Ａ）、図３（Ｂ）の説明部分など）を参照すればよい。なお、上記において、電極と配線
との区別は便宜的なものに過ぎないから、その機能は電極または配線の称呼に限定して解
釈されない。例えば、ゲート電極はゲート配線と同一物を指す場合がある。
端子３０６）を形成する（図５（Ａ）参照）。具体的には、基板上に導電層を形成した後
、レジストマスクを用いたエッチングにより各種配線、各種電極を形成する。本実施の形
態においては、先の実施の形態に示した方法と同様の方法で各種配線、各種電極を形成す
ることができるから、詳細については先の実施の形態（図１（Ａ）、図１（Ｂ）、図３（
Ａ）、図３（Ｂ）の説明部分など）を参照すればよい。なお、上記において、電極と配線
との区別は便宜的なものに過ぎないから、その機能は電極または配線の称呼に限定して解
釈されない。例えば、ゲート電極はゲート配線と同一物を指す場合がある。
【0086】
なお、容量配線３０４、第１の端子３０６については、ゲート電極３０２と同一の材料お
よび作製方法を用いて、同時に形成することができる。このため、例えば、ゲート電極３
０２と第１の端子３０６とを電気的に接続する構成とすることが可能である。ゲート電極
３０２の材料や作製方法の詳細については、先の実施の形態を参照することができる。
よび作製方法を用いて、同時に形成することができる。このため、例えば、ゲート電極３
０２と第１の端子３０６とを電気的に接続する構成とすることが可能である。ゲート電極
３０２の材料や作製方法の詳細については、先の実施の形態を参照することができる。
【0087】
次に、ゲート電極３０２上にゲート絶縁層３０８を形成し、第１の端子３０６を露出させ
るようにゲート絶縁層３０８を選択的にエッチングして、コンタクトホールを形成する（
図５（Ｂ）参照）。ゲート絶縁層３０８についての詳細は、先の実施の形態（図１（Ｃ）
、図３（Ｃ）の説明部分など）を参照すればよい。エッチング処理については特に限定さ
れず、ウエットエッチングを用いても良いし、ドライエッチングを用いても良い。
るようにゲート絶縁層３０８を選択的にエッチングして、コンタクトホールを形成する（
図５（Ｂ）参照）。ゲート絶縁層３０８についての詳細は、先の実施の形態（図１（Ｃ）
、図３（Ｃ）の説明部分など）を参照すればよい。エッチング処理については特に限定さ
れず、ウエットエッチングを用いても良いし、ドライエッチングを用いても良い。
【0088】
次に、ゲート絶縁層３０８や第１の端子３０６を覆う導電層を形成した後、該導電層を選
択的にエッチングすることでソース電極３１０（またはドレイン電極）、ドレイン電極３
１２（またはソース電極）、接続電極３１４、第２の端子３１６を形成する（図５（Ｃ）
参照）。なお、上記において、電極と配線との区別は便宜的なものに過ぎないから、その
機能は電極または配線の称呼に限定して解釈されない。例えば、ソース電極はソース配線
と同一物を指す場合がある。
択的にエッチングすることでソース電極３１０（またはドレイン電極）、ドレイン電極３
１２（またはソース電極）、接続電極３１４、第２の端子３１６を形成する（図５（Ｃ）
参照）。なお、上記において、電極と配線との区別は便宜的なものに過ぎないから、その
機能は電極または配線の称呼に限定して解釈されない。例えば、ソース電極はソース配線
と同一物を指す場合がある。
【0089】
上記導電層の材料や作製方法、エッチング処理などについては、先の実施の形態（図２（
Ａ）、図２（Ｂ）、図３（Ｄ）、図３（Ｅ）の説明部分など）を参照すればよい。なお、
エッチング処理においてドライエッチングを用いる場合には、ウエットエッチングを用い
る場合と比較して配線構造の微細化が可能になるというメリットがある。接続電極３１４
は、ゲート絶縁層３０８に形成されたコンタクトホールを介して第１の端子３０６と直接
接続する構成とすることができる。また、第２の端子３１６は、ソース電極３１０と電気
的に接続する構成とすることができる。
Ａ）、図２（Ｂ）、図３（Ｄ）、図３（Ｅ）の説明部分など）を参照すればよい。なお、
エッチング処理においてドライエッチングを用いる場合には、ウエットエッチングを用い
る場合と比較して配線構造の微細化が可能になるというメリットがある。接続電極３１４
は、ゲート絶縁層３０８に形成されたコンタクトホールを介して第１の端子３０６と直接
接続する構成とすることができる。また、第２の端子３１６は、ソース電極３１０と電気
的に接続する構成とすることができる。
【0090】
次に、少なくともソース電極３１０およびドレイン電極３１２を覆うように半導体層を形
成した後、該半導体層を選択的にエッチングして半導体層３１８を形成する（図６（Ａ）
参照）。ここで、半導体層３１８は、ソース電極３１０およびドレイン電極３１２の一部
と接している。半導体層３１８の詳細についても、先の実施の形態（図１（Ｄ）、図１（
Ｅ）、図４（Ａ）、図４（Ｂ）の説明部分など）を参照することができる。
成した後、該半導体層を選択的にエッチングして半導体層３１８を形成する（図６（Ａ）
参照）。ここで、半導体層３１８は、ソース電極３１０およびドレイン電極３１２の一部
と接している。半導体層３１８の詳細についても、先の実施の形態（図１（Ｄ）、図１（
Ｅ）、図４（Ａ）、図４（Ｂ）の説明部分など）を参照することができる。
【0091】
半導体層３１８を形成した後には、１００℃～５００℃、代表的には２００℃～４００℃
の熱処理を行う。熱処理の雰囲気は、例えば、大気雰囲気や窒素雰囲気、酸素雰囲気、水
蒸気雰囲気等とすることができる。また、熱処理時間は、０．１時間～５時間程度とすれ
ばよい。ここでは、大気雰囲気下で３５０℃、１時間の熱処理を行うこととする。なお、
該熱処理のタイミングは、半導体層３１８を形成した後、層間絶縁層にあたる絶縁層を形
成する前であれば特に限定されない。例えば、半導体層３１８を形成した直後に上記の熱
処理を行っても良い。当該熱処理（第１の熱処理）と後の熱処理（第２の熱処理）とを行
うことで、半導体素子の特性を飛躍的に向上させ、また、特性ばらつきを低減させること
ができる。
の熱処理を行う。熱処理の雰囲気は、例えば、大気雰囲気や窒素雰囲気、酸素雰囲気、水
蒸気雰囲気等とすることができる。また、熱処理時間は、０．１時間～５時間程度とすれ
ばよい。ここでは、大気雰囲気下で３５０℃、１時間の熱処理を行うこととする。なお、
該熱処理のタイミングは、半導体層３１８を形成した後、層間絶縁層にあたる絶縁層を形
成する前であれば特に限定されない。例えば、半導体層３１８を形成した直後に上記の熱
処理を行っても良い。当該熱処理（第１の熱処理）と後の熱処理（第２の熱処理）とを行
うことで、半導体素子の特性を飛躍的に向上させ、また、特性ばらつきを低減させること
ができる。
【0092】
なお、上記熱処理の条件を４００℃以下とすることは、ゲート絶縁層３０８の特性を変化
させない（劣化させない）ために好適である。もちろん、開示する発明の一態様がこれに
限定して解釈されるものではない。
させない（劣化させない）ために好適である。もちろん、開示する発明の一態様がこれに
限定して解釈されるものではない。
【0093】
次に、ソース電極３１０、ドレイン電極３１２、半導体層３１８などを覆うように絶縁層
３２０を形成し、当該絶縁層３２０を選択的にエッチングしてドレイン電極３１２、接続
電極３１４、および第２の端子３１６に達するコンタクトホールを形成する（図６（Ｂ）
参照）。絶縁層３２０は、酸化シリコン、酸化アルミニウム、酸化タンタル等の材料を用
いて形成することができる。また、これらの材料からなる膜を積層させて形成しても良い
。
３２０を形成し、当該絶縁層３２０を選択的にエッチングしてドレイン電極３１２、接続
電極３１４、および第２の端子３１６に達するコンタクトホールを形成する（図６（Ｂ）
参照）。絶縁層３２０は、酸化シリコン、酸化アルミニウム、酸化タンタル等の材料を用
いて形成することができる。また、これらの材料からなる膜を積層させて形成しても良い
。
【0094】
なお、絶縁層３２０は、半導体層３１８と近接して形成されるから、その組成は、所定の
条件を満たしていることが望ましい。具体的には、例えば、絶縁層３２０中の水素濃度は
、半導体層３１８中の水素濃度より低いことが望ましい（半導体層３１８中の水素の濃度
は、絶縁層３２０中の水素の濃度より高いことが望ましい）。また、絶縁層３２０中の窒
素の濃度は、半導体層３１８中の窒素の濃度より低いことが望ましい（半導体層３１８中
の窒素の濃度は、絶縁層３２０中の窒素の濃度より高いことが望ましい）。絶縁層３２０
中の水素濃度（または窒素濃度）を半導体層３１８中の水素濃度（または窒素濃度）より
低くすることで、絶縁層３２０中の水素（または窒素）が半導体層３１８中に拡散して、
素子特性が悪化することを抑制できると考えられるからである。
条件を満たしていることが望ましい。具体的には、例えば、絶縁層３２０中の水素濃度は
、半導体層３１８中の水素濃度より低いことが望ましい（半導体層３１８中の水素の濃度
は、絶縁層３２０中の水素の濃度より高いことが望ましい）。また、絶縁層３２０中の窒
素の濃度は、半導体層３１８中の窒素の濃度より低いことが望ましい（半導体層３１８中
の窒素の濃度は、絶縁層３２０中の窒素の濃度より高いことが望ましい）。絶縁層３２０
中の水素濃度（または窒素濃度）を半導体層３１８中の水素濃度（または窒素濃度）より
低くすることで、絶縁層３２０中の水素（または窒素）が半導体層３１８中に拡散して、
素子特性が悪化することを抑制できると考えられるからである。
【0095】
半導体層３１８の形成条件にもよるが、例えば、絶縁層３２０中の水素の濃度が１×１０
２１ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以下（好ましくは、５×１０２０ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以下）であ
れば、上述の条件を満たす。また、絶縁層３２０中の窒素の濃度が１×１０１９ａｔｏｍ
ｓ／ｃｍ３以下であれば、同様に上述の条件を満たす。なお、上記濃度は、絶縁層３２０
中での平均値を示している。
２１ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以下（好ましくは、５×１０２０ａｔｏｍｓ／ｃｍ３以下）であ
れば、上述の条件を満たす。また、絶縁層３２０中の窒素の濃度が１×１０１９ａｔｏｍ
ｓ／ｃｍ３以下であれば、同様に上述の条件を満たす。なお、上記濃度は、絶縁層３２０
中での平均値を示している。
【0096】
上述のような条件を満たす絶縁層３２０のより具体的な一例として、スパッタ法により形
成された酸化シリコン膜を挙げることができる。スパッタ法を用いる場合には、ＣＶＤ法
を用いる場合と比較して、膜中の水素濃度の低減が容易になるためである。もちろん、上
述の条件を満たすのであれば、ＣＶＤ法を含む他の方法により形成しても良い。絶縁層３
２０のその他の条件については、特に限定されない。例えば、絶縁層３２０の厚さについ
ては、実現可能な範囲であればどのような値を採っても良い。
成された酸化シリコン膜を挙げることができる。スパッタ法を用いる場合には、ＣＶＤ法
を用いる場合と比較して、膜中の水素濃度の低減が容易になるためである。もちろん、上
述の条件を満たすのであれば、ＣＶＤ法を含む他の方法により形成しても良い。絶縁層３
２０のその他の条件については、特に限定されない。例えば、絶縁層３２０の厚さについ
ては、実現可能な範囲であればどのような値を採っても良い。
【0097】
次に、ドレイン電極３１２と電気的に接続する透明導電層３２２、接続電極３１４と電気
的に接続する透明導電層３２４および第２の端子３１６と電気的に接続する透明導電層３
２６を形成する（図６（Ｃ）、図７参照）。
的に接続する透明導電層３２４および第２の端子３１６と電気的に接続する透明導電層３
２６を形成する（図６（Ｃ）、図７参照）。
【0098】
透明導電層３２２は画素電極として機能し、透明導電層３２４および透明導電層３２６は
、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔｓ）との接続に用いられ
る電極または配線として機能する。より具体的には、接続電極３１４上に形成された透明
導電層３２４をゲート配線の入力端子として機能する接続用の端子電極として用い、第２
の端子３１６上に形成された透明導電層３２６をソース配線の入力端子として機能する接
続用の端子電極として用いることができる。
、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔｓ）との接続に用いられ
る電極または配線として機能する。より具体的には、接続電極３１４上に形成された透明
導電層３２４をゲート配線の入力端子として機能する接続用の端子電極として用い、第２
の端子３１６上に形成された透明導電層３２６をソース配線の入力端子として機能する接
続用の端子電極として用いることができる。
【0099】
また、容量配線３０４、ゲート絶縁層３０８、および透明導電層３２２により保持容量を
形成することができる。
形成することができる。
【0100】
透明導電層３２２、透明導電層３２４、透明導電層３２６は、酸化インジウム（Ｉｎ２Ｏ
３）、酸化インジウム酸化スズ合金（Ｉｎ２Ｏ３―ＳｎＯ２、ＩＴＯと略記する）、酸化
インジウム酸化亜鉛合金（Ｉｎ２Ｏ３―ＺｎＯ）等の材料を用いて形成することができる
。例えば、上記材料を含有する膜をスパッタ法や真空蒸着法等を用いて形成した後、エッ
チングにより不要な部分を除去することで形成すれば良い。
３）、酸化インジウム酸化スズ合金（Ｉｎ２Ｏ３―ＳｎＯ２、ＩＴＯと略記する）、酸化
インジウム酸化亜鉛合金（Ｉｎ２Ｏ３―ＺｎＯ）等の材料を用いて形成することができる
。例えば、上記材料を含有する膜をスパッタ法や真空蒸着法等を用いて形成した後、エッ
チングにより不要な部分を除去することで形成すれば良い。
【0101】
透明導電層３２２、透明導電層３２４、透明導電層３２６を形成した後には、１００℃～
５００℃、代表的には２００℃～４００℃の熱処理を行う。熱処理の雰囲気は、例えば、
大気雰囲気や窒素雰囲気、酸素雰囲気、水蒸気雰囲気等とすることができる。また、熱処
理時間は、０．１時間～５時間程度とすればよい。ここでは、大気雰囲気下で３５０℃、
１時間の熱処理を行うこととする。なお、該熱処理のタイミングは、絶縁層３２０を形成
した後であれば特に限定されない。例えば、絶縁層３２０を形成した直後に上記の熱処理
を行っても良いし、絶縁層３２０にコンタクトホールを形成した後に熱処理を行っても良
い。さらに他の絶縁層や導電層などを形成した後に、上記の熱処理を行っても良い。当該
熱処理（第２の熱処理）と先の熱処理（第１の熱処理）とを行うことによって、半導体素
子の特性を飛躍的に向上させ、また、特性ばらつきを低減させることができる。
５００℃、代表的には２００℃～４００℃の熱処理を行う。熱処理の雰囲気は、例えば、
大気雰囲気や窒素雰囲気、酸素雰囲気、水蒸気雰囲気等とすることができる。また、熱処
理時間は、０．１時間～５時間程度とすればよい。ここでは、大気雰囲気下で３５０℃、
１時間の熱処理を行うこととする。なお、該熱処理のタイミングは、絶縁層３２０を形成
した後であれば特に限定されない。例えば、絶縁層３２０を形成した直後に上記の熱処理
を行っても良いし、絶縁層３２０にコンタクトホールを形成した後に熱処理を行っても良
い。さらに他の絶縁層や導電層などを形成した後に、上記の熱処理を行っても良い。当該
熱処理（第２の熱処理）と先の熱処理（第１の熱処理）とを行うことによって、半導体素
子の特性を飛躍的に向上させ、また、特性ばらつきを低減させることができる。
【0102】
なお、第２の熱処理の効果は、上述のものに留まらない。例えば、第２の熱処理は、絶縁
層３２０の欠陥を修復するという効果をも有している。絶縁層３２０は比較的低温で形成
されるため、膜中には欠陥が存在しており、そのまま使用した場合には素子特性に悪影響
を及ぼすおそれがある。このような絶縁層３２０中の欠陥を修復するという観点からも、
上述の熱処理は重要な役割を果たすと言える。
層３２０の欠陥を修復するという効果をも有している。絶縁層３２０は比較的低温で形成
されるため、膜中には欠陥が存在しており、そのまま使用した場合には素子特性に悪影響
を及ぼすおそれがある。このような絶縁層３２０中の欠陥を修復するという観点からも、
上述の熱処理は重要な役割を果たすと言える。
【0103】
また、上記熱処理の条件を４００℃以下とすることは、ゲート絶縁層３０８の特性を変化
させない（劣化させない）ために好適である。もちろん、開示する発明の一態様がこれに
限定して解釈されるものではない。
させない（劣化させない）ために好適である。もちろん、開示する発明の一態様がこれに
限定して解釈されるものではない。
【0104】
以上の工程により、ボトムゲート型のトランジスタ３５０や保持容量等の素子を有するア
クティブマトリクス基板を完成させることができる。例えば、これを用いてアクティブマ
トリクス型の液晶表示装置を作製する場合には、アクティブマトリクス基板と、対向電極
が設けられた対向基板との間に液晶層を設け、アクティブマトリクス基板と対向基板とを
固定すれば良い。
クティブマトリクス基板を完成させることができる。例えば、これを用いてアクティブマ
トリクス型の液晶表示装置を作製する場合には、アクティブマトリクス基板と、対向電極
が設けられた対向基板との間に液晶層を設け、アクティブマトリクス基板と対向基板とを
固定すれば良い。
【0105】
本実施の形態において示すように、半導体層３１８を形成する工程の後、絶縁層３２０を
形成する工程の前の熱処理と、絶縁層３２０を形成する工程の後の熱処理と、を併せて行
うことにより、優れた特性の半導体素子を提供することができる。これにより、優れた特
性の半導体素子を備えた半導体装置を提供することができる。
形成する工程の前の熱処理と、絶縁層３２０を形成する工程の後の熱処理と、を併せて行
うことにより、優れた特性の半導体素子を提供することができる。これにより、優れた特
性の半導体素子を備えた半導体装置を提供することができる。
【0106】
なお、本実施の形態においては、実施の形態２に示す方法を用いてトランジスタ３５０や
その他の構成を形成する場合について説明しているが、開示される発明はこれに限定され
ない。実施の形態１などに示す方法を用いても良い。なお、本実施の形態は、先の実施の
形態と適宜組み合わせて用いることができる。
その他の構成を形成する場合について説明しているが、開示される発明はこれに限定され
ない。実施の形態１などに示す方法を用いても良い。なお、本実施の形態は、先の実施の
形態と適宜組み合わせて用いることができる。
【0107】
（実施の形態４）
本実施の形態では、薄膜トランジスタを作製し、該薄膜トランジスタを画素部や駆動回路
に用いて表示機能を有する半導体装置（表示装置ともいう）を作製する例について説明す
る。また、駆動回路の一部または全体を、画素部と同じ基板上に一体形成し、システムオ
ンパネルを形成することができる。
本実施の形態では、薄膜トランジスタを作製し、該薄膜トランジスタを画素部や駆動回路
に用いて表示機能を有する半導体装置（表示装置ともいう）を作製する例について説明す
る。また、駆動回路の一部または全体を、画素部と同じ基板上に一体形成し、システムオ
ンパネルを形成することができる。
【0108】
表示装置は表示素子を含む。表示素子としては液晶素子（液晶表示素子ともいう）や、発
光素子（発光表示素子ともいう）などを用いることができる。発光素子は、電流または電
圧によって輝度が制御される素子をその範疇に含んでおり、具体的には無機ＥＬ（Ｅｌｅ
ｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）、有機ＥＬ等が含まれる。また、電子インクなど
、電気的作用によりコントラストが変化する表示媒体を適用しても良い。
光素子（発光表示素子ともいう）などを用いることができる。発光素子は、電流または電
圧によって輝度が制御される素子をその範疇に含んでおり、具体的には無機ＥＬ（Ｅｌｅ
ｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）、有機ＥＬ等が含まれる。また、電子インクなど
、電気的作用によりコントラストが変化する表示媒体を適用しても良い。
【0109】
また、表示装置は、表示素子が封止された状態にあるパネルと、該パネルにコントローラ
を含むＩＣ等を実装した状態にあるモジュールとを含む。さらに、表示装置を構成する素
子基板は、電流を表示素子に供給するための手段を各画素部に備える。素子基板は、具体
的には、表示素子の画素電極のみが形成された状態であっても良いし、画素電極となる導
電膜の成膜後、エッチング前の状態であっても良い。
を含むＩＣ等を実装した状態にあるモジュールとを含む。さらに、表示装置を構成する素
子基板は、電流を表示素子に供給するための手段を各画素部に備える。素子基板は、具体
的には、表示素子の画素電極のみが形成された状態であっても良いし、画素電極となる導
電膜の成膜後、エッチング前の状態であっても良い。
【0110】
なお、本明細書中における表示装置とは、画像表示デバイス、表示デバイス、光源（照明
装置含む）などを指す。また、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕ
ｉｔ）、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープ、ＴＣＰ（Ｔ
ａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）などのコネクターが取り付けられたモジュー
ル、ＴＡＢテープやＴＣＰの先にプリント配線板が設けられたモジュール、表示素子にＣ
ＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）方式によりＩＣ（集積回路）が直接実装されたモジ
ュールなども全て表示装置に含むものとする。
装置含む）などを指す。また、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕ
ｉｔ）、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープ、ＴＣＰ（Ｔ
ａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）などのコネクターが取り付けられたモジュー
ル、ＴＡＢテープやＴＣＰの先にプリント配線板が設けられたモジュール、表示素子にＣ
ＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）方式によりＩＣ（集積回路）が直接実装されたモジ
ュールなども全て表示装置に含むものとする。
【0111】
以下、本実施の形態では、液晶表示装置の一例について示す。図８は、第１の基板４００
１上に形成された薄膜トランジスタ４０１０、薄膜トランジスタ４０１１および液晶素子
４０１３を、第２の基板４００６とシール材４００５によって封止した、パネルの平面図
および断面図である。ここで、図８（Ａ１）および図８（Ａ２）は平面図を示し、図８（
Ｂ）は、図８（Ａ１）および図８（Ａ２）のＭ－Ｎにおける断面図に相当する。
１上に形成された薄膜トランジスタ４０１０、薄膜トランジスタ４０１１および液晶素子
４０１３を、第２の基板４００６とシール材４００５によって封止した、パネルの平面図
および断面図である。ここで、図８（Ａ１）および図８（Ａ２）は平面図を示し、図８（
Ｂ）は、図８（Ａ１）および図８（Ａ２）のＭ－Ｎにおける断面図に相当する。
【0112】
第１の基板４００１上に設けられた画素部４００２および走査線駆動回路４００４を囲む
ようにして、シール材４００５が設けられている。また、画素部４００２と走査線駆動回
路４００４の上に、第２の基板４００６が設けられている。つまり、画素部４００２と走
査線駆動回路４００４は、第１の基板４００１とシール材４００５と第２の基板４００６
とによって、液晶層４００８と共に封止されている。また、第１の基板４００１上のシー
ル材４００５によって囲まれる領域とは異なる領域に、別途用意された基板上に単結晶半
導体膜または多結晶半導体膜で形成された信号線駆動回路４００３が実装されている。
ようにして、シール材４００５が設けられている。また、画素部４００２と走査線駆動回
路４００４の上に、第２の基板４００６が設けられている。つまり、画素部４００２と走
査線駆動回路４００４は、第１の基板４００１とシール材４００５と第２の基板４００６
とによって、液晶層４００８と共に封止されている。また、第１の基板４００１上のシー
ル材４００５によって囲まれる領域とは異なる領域に、別途用意された基板上に単結晶半
導体膜または多結晶半導体膜で形成された信号線駆動回路４００３が実装されている。
【0113】
なお、別途形成した駆動回路の接続方法は、特に限定されるものではなく、ＣＯＧ法、ワ
イヤボンディング法、ＴＡＢ法などを適宜用いることができる。図８（Ａ１）は、ＣＯＧ
法により信号線駆動回路４００３を実装する例であり、図８（Ａ２）は、ＴＡＢ法により
信号線駆動回路４００３を実装する例である。
イヤボンディング法、ＴＡＢ法などを適宜用いることができる。図８（Ａ１）は、ＣＯＧ
法により信号線駆動回路４００３を実装する例であり、図８（Ａ２）は、ＴＡＢ法により
信号線駆動回路４００３を実装する例である。
【0114】
また、第１の基板４００１上に設けられた画素部４００２と走査線駆動回路４００４は、
薄膜トランジスタを複数有しており、図８（Ｂ）では、画素部４００２に含まれる薄膜ト
ランジスタ４０１０と、走査線駆動回路４００４に含まれる薄膜トランジスタ４０１１を
例示している。薄膜トランジスタ４０１０、薄膜トランジスタ４０１１上には絶縁層４０
２０、絶縁層４０２１が設けられている。
薄膜トランジスタを複数有しており、図８（Ｂ）では、画素部４００２に含まれる薄膜ト
ランジスタ４０１０と、走査線駆動回路４００４に含まれる薄膜トランジスタ４０１１を
例示している。薄膜トランジスタ４０１０、薄膜トランジスタ４０１１上には絶縁層４０
２０、絶縁層４０２１が設けられている。
【0115】
薄膜トランジスタ４０１０、薄膜トランジスタ４０１１には、先の実施の形態において示
したトランジスタなどを適用することができる。なお、本実施の形態において、薄膜トラ
ンジスタ４０１０、薄膜トランジスタ４０１１はｎチャネル型薄膜トランジスタとした。
したトランジスタなどを適用することができる。なお、本実施の形態において、薄膜トラ
ンジスタ４０１０、薄膜トランジスタ４０１１はｎチャネル型薄膜トランジスタとした。
【0116】
また、液晶素子４０１３が有する画素電極層４０３０は、薄膜トランジスタ４０１０と電
気的に接続されている。そして、液晶素子４０１３の対向電極層４０３１は第２の基板４
００６上に形成されている。上記の画素電極層４０３０と対向電極層４０３１、液晶層４
００８により、液晶素子４０１３が形成される。なお、画素電極層４０３０、対向電極層
４０３１には、それぞれ配向膜として機能する絶縁層４０３２、絶縁層４０３３が設けら
れ、画素電極層４０３０および対向電極層４０３１は、これらを介して液晶層４００８を
挟持している。
気的に接続されている。そして、液晶素子４０１３の対向電極層４０３１は第２の基板４
００６上に形成されている。上記の画素電極層４０３０と対向電極層４０３１、液晶層４
００８により、液晶素子４０１３が形成される。なお、画素電極層４０３０、対向電極層
４０３１には、それぞれ配向膜として機能する絶縁層４０３２、絶縁層４０３３が設けら
れ、画素電極層４０３０および対向電極層４０３１は、これらを介して液晶層４００８を
挟持している。
【0117】
なお、第１の基板４００１、第２の基板４００６としては、ガラス、金属（代表的にはス
テンレス）、セラミックス、プラスチックなどを用いることができる。プラスチックとし
ては、ＦＲＰ（Ｆｉｂｅｒｇｌａｓｓ－Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ Ｐｌａｓｔｉｃｓ）基板
、ＰＶＦ（ポリビニルフルオライド）フィルム、ポリエステルフィルム、アクリル樹脂フ
ィルムなどを用いることができる。また、アルミニウム箔をＰＶＦフィルムやポリエステ
ルフィルムで挟んだ構造のシートを用いることもできる。
テンレス）、セラミックス、プラスチックなどを用いることができる。プラスチックとし
ては、ＦＲＰ（Ｆｉｂｅｒｇｌａｓｓ－Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ Ｐｌａｓｔｉｃｓ）基板
、ＰＶＦ（ポリビニルフルオライド）フィルム、ポリエステルフィルム、アクリル樹脂フ
ィルムなどを用いることができる。また、アルミニウム箔をＰＶＦフィルムやポリエステ
ルフィルムで挟んだ構造のシートを用いることもできる。
【0118】
また、画素電極層４０３０と対向電極層４０３１との間の距離（セルギャップ）を制御す
るために、柱状のスペーサ４０３５が設けられている。柱状のスペーサ４０３５は絶縁膜
を選択的にエッチングすることで得られる。なお、柱状のスペーサに代えて球状のスペー
サを用いていても良い。また、対向電極層４０３１は、薄膜トランジスタ４０１０と同一
基板上に設けられる共通電位線と電気的に接続される。例えば、一対の基板間に配置され
る導電性粒子を介して、対向電極層４０３１と共通電位線とを電気的に接続することがで
きる。なお、導電性粒子はシール材４００５に含有させると良い。
るために、柱状のスペーサ４０３５が設けられている。柱状のスペーサ４０３５は絶縁膜
を選択的にエッチングすることで得られる。なお、柱状のスペーサに代えて球状のスペー
サを用いていても良い。また、対向電極層４０３１は、薄膜トランジスタ４０１０と同一
基板上に設けられる共通電位線と電気的に接続される。例えば、一対の基板間に配置され
る導電性粒子を介して、対向電極層４０３１と共通電位線とを電気的に接続することがで
きる。なお、導電性粒子はシール材４００５に含有させると良い。
【0119】
また、配向膜が不要なブルー相を示す液晶を用いてもよい。ブルー相は液晶相の一つであ
り、昇温によってコレステリック相から等方相へ転移する直前に発現する相である。ブル
ー相は狭い温度範囲でしか発現しないため、５重量％以上のカイラル剤を混合させた液晶
組成物を用いると良い。これにより、温度範囲を改善することができる。ブルー相を示す
液晶とカイラル剤とを含む液晶組成物は、応答時間が１０μｓ～１００μｓと短く、光学
的等方性を有するため配向処理が不要であり、視野角依存性が小さい、といった特徴を有
している。
り、昇温によってコレステリック相から等方相へ転移する直前に発現する相である。ブル
ー相は狭い温度範囲でしか発現しないため、５重量％以上のカイラル剤を混合させた液晶
組成物を用いると良い。これにより、温度範囲を改善することができる。ブルー相を示す
液晶とカイラル剤とを含む液晶組成物は、応答時間が１０μｓ～１００μｓと短く、光学
的等方性を有するため配向処理が不要であり、視野角依存性が小さい、といった特徴を有
している。
【0120】
なお、本実施の形態では透過型液晶表示装置の一例を示しているが、これに限定されず、
反射型液晶表示装置としても良いし、半透過型液晶表示装置としても良い。
反射型液晶表示装置としても良いし、半透過型液晶表示装置としても良い。
【0121】
また、本実施の形態で示す液晶表示装置では、基板の外側（視認側）に偏光板を設け、内
側に着色層、表示素子に用いる電極層を順に設ける例を示すが、偏光板は基板の内側に設
けてもよい。また、偏光板と着色層の積層構造も本実施の形態に限定されず、偏光板や着
色層の材料、作製条件などに合わせて適宜変更することができる。また、ブラックマトリ
クスとして機能する遮光膜を設けてもよい。
側に着色層、表示素子に用いる電極層を順に設ける例を示すが、偏光板は基板の内側に設
けてもよい。また、偏光板と着色層の積層構造も本実施の形態に限定されず、偏光板や着
色層の材料、作製条件などに合わせて適宜変更することができる。また、ブラックマトリ
クスとして機能する遮光膜を設けてもよい。
【0122】
また、本実施の形態では、薄膜トランジスタの表面凹凸を低減するため、先の実施の形態
で得られたトランジスタを絶縁層４０２１で覆う構成を採用している。絶縁層４０２１と
しては、ポリイミド、アクリル、ベンゾシクロブテン、ポリアミド、エポキシ等の、耐熱
性を有する有機材料を用いることができる。また上記有機材料の他に、低誘電率材料（ｌ
ｏｗ－ｋ材料）、シロキサン系樹脂、ＰＳＧ（リンガラス）、ＢＰＳＧ（リンボロンガラ
ス）等を用いることができる。なお、これらの材料で形成される絶縁膜を複数積層させて
、絶縁層４０２１を形成してもよい。
で得られたトランジスタを絶縁層４０２１で覆う構成を採用している。絶縁層４０２１と
しては、ポリイミド、アクリル、ベンゾシクロブテン、ポリアミド、エポキシ等の、耐熱
性を有する有機材料を用いることができる。また上記有機材料の他に、低誘電率材料（ｌ
ｏｗ－ｋ材料）、シロキサン系樹脂、ＰＳＧ（リンガラス）、ＢＰＳＧ（リンボロンガラ
ス）等を用いることができる。なお、これらの材料で形成される絶縁膜を複数積層させて
、絶縁層４０２１を形成してもよい。
【0123】
ここで、シロキサン系樹脂とは、シロキサン系材料を出発材料として形成されたＳｉ－Ｏ
－Ｓｉ結合を含む樹脂に相当する。置換基としては、有機基（例えばアルキル基やアリー
ル基）やフルオロ基を用いても良い。また、有機基はフルオロ基を有していても良い。
－Ｓｉ結合を含む樹脂に相当する。置換基としては、有機基（例えばアルキル基やアリー
ル基）やフルオロ基を用いても良い。また、有機基はフルオロ基を有していても良い。
【0124】
絶縁層４０２１の形成法は、特に限定されず、その材料に応じて、スパッタ法、ＳＯＧ法
、スピンコート、ディップ、スプレー塗布、液滴吐出法（インクジェット法、スクリーン
印刷、オフセット印刷等）、ドクターナイフ、ロールコーター、カーテンコーター、ナイ
フコーター等を用いることができる。
、スピンコート、ディップ、スプレー塗布、液滴吐出法（インクジェット法、スクリーン
印刷、オフセット印刷等）、ドクターナイフ、ロールコーター、カーテンコーター、ナイ
フコーター等を用いることができる。
【0125】
画素電極層４０３０、対向電極層４０３１は、酸化タングステンを含むインジウム酸化物
、酸化タングステンを含むインジウム亜鉛酸化物、酸化チタンを含むインジウム酸化物、
酸化チタンを含むインジウム錫酸化物、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛
酸化物、酸化ケイ素を添加したインジウム錫酸化物などの透光性を有する導電性材料を用
いることができる。
、酸化タングステンを含むインジウム亜鉛酸化物、酸化チタンを含むインジウム酸化物、
酸化チタンを含むインジウム錫酸化物、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛
酸化物、酸化ケイ素を添加したインジウム錫酸化物などの透光性を有する導電性材料を用
いることができる。
【0126】
また、画素電極層４０３０、対向電極層４０３１に、導電性高分子（導電性ポリマーとも
いう）を含む導電性組成物を用いても良い。導電性組成物を用いて形成した画素電極は、
シート抵抗が１．０×１０４Ω／ｓｑ．以下、波長５５０ｎｍにおける透光率が７０％以
上であることが好ましい。また、導電性組成物に含まれる導電性高分子の抵抗率は０．１
Ω・ｃｍ以下であることが好ましい。
いう）を含む導電性組成物を用いても良い。導電性組成物を用いて形成した画素電極は、
シート抵抗が１．０×１０４Ω／ｓｑ．以下、波長５５０ｎｍにおける透光率が７０％以
上であることが好ましい。また、導電性組成物に含まれる導電性高分子の抵抗率は０．１
Ω・ｃｍ以下であることが好ましい。
【0127】
導電性高分子としては、いわゆるπ電子共役系導電性高分子を用いることができる。例え
ば、ポリアニリンまたはその誘導体、ポリピロールまたはその誘導体、ポリチオフェンま
たはその誘導体、若しくはこれらの２種以上の共重合体などがあげられる。
ば、ポリアニリンまたはその誘導体、ポリピロールまたはその誘導体、ポリチオフェンま
たはその誘導体、若しくはこれらの２種以上の共重合体などがあげられる。
【0128】
信号線駆動回路４００３、走査線駆動回路４００４、画素部４００２などに与えられる各
種信号は、ＦＰＣ４０１８から供給されている。
種信号は、ＦＰＣ４０１８から供給されている。
【0129】
また、接続端子電極４０１５は、液晶素子４０１３が有する画素電極層４０３０と同じ導
電膜から形成され、端子電極４０１６は、薄膜トランジスタ４０１０、薄膜トランジスタ
４０１１のソース電極層およびドレイン電極層と同じ導電膜で形成されている。
電膜から形成され、端子電極４０１６は、薄膜トランジスタ４０１０、薄膜トランジスタ
４０１１のソース電極層およびドレイン電極層と同じ導電膜で形成されている。
【0130】
接続端子電極４０１５は、ＦＰＣ４０１８が有する端子と、異方性導電膜４０１９を介し
て電気的に接続されている。
て電気的に接続されている。
【0131】
なお、図８においては、信号線駆動回路４００３を別途形成し、第１の基板４００１に実
装する例を示しているが、本実施の形態はこの構成に限定されない。走査線駆動回路を別
途形成して実装しても良いし、信号線駆動回路の一部または走査線駆動回路の一部のみを
別途形成して実装しても良い。
装する例を示しているが、本実施の形態はこの構成に限定されない。走査線駆動回路を別
途形成して実装しても良いし、信号線駆動回路の一部または走査線駆動回路の一部のみを
別途形成して実装しても良い。
【0132】
図９は、半導体装置の一形態に相当する液晶表示モジュールに、ＴＦＴ基板２６００を用
いて構成する一例を示している。
いて構成する一例を示している。
【0133】
図９では、ＴＦＴ基板２６００と対向基板２６０１がシール材２６０２により固着され、
その間にＴＦＴ等を含む素子層２６０３、配向膜や液晶層を含む液晶層２６０４、着色層
２６０５、偏光板２６０６などが設けられることにより表示領域が形成されている。着色
層２６０５はカラー表示を行う場合に必要であり、ＲＧＢ方式の場合には、赤、緑、青の
各色に対応した着色層が、各画素に対応して設けられている。ＴＦＴ基板２６００と対向
基板２６０１の外側には偏光板２６０６、偏光板２６０７、拡散板２６１３が配設されて
いる。また、光源は冷陰極管２６１０と反射板２６１１により構成されている。回路基板
２６１２は、フレキシブル配線基板２６０９によりＴＦＴ基板２６００の配線回路部２６
０８と接続され、これによって、コントロール回路や電源回路などの外部回路が液晶モジ
ュールに組みこまれる。また、偏光板と液晶層との間には、位相差板を設けても良い。
その間にＴＦＴ等を含む素子層２６０３、配向膜や液晶層を含む液晶層２６０４、着色層
２６０５、偏光板２６０６などが設けられることにより表示領域が形成されている。着色
層２６０５はカラー表示を行う場合に必要であり、ＲＧＢ方式の場合には、赤、緑、青の
各色に対応した着色層が、各画素に対応して設けられている。ＴＦＴ基板２６００と対向
基板２６０１の外側には偏光板２６０６、偏光板２６０７、拡散板２６１３が配設されて
いる。また、光源は冷陰極管２６１０と反射板２６１１により構成されている。回路基板
２６１２は、フレキシブル配線基板２６０９によりＴＦＴ基板２６００の配線回路部２６
０８と接続され、これによって、コントロール回路や電源回路などの外部回路が液晶モジ
ュールに組みこまれる。また、偏光板と液晶層との間には、位相差板を設けても良い。
【0134】
液晶の駆動方式としては、ＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）モード、ＩＰＳ（Ｉ
ｎ－Ｐｌａｎｅ－Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）モード、ＦＦＳ（Ｆｒｉｎｇｅ Ｆｉｅｌｄ Ｓ
ｗｉｔｃｈｉｎｇ）モード、ＭＶＡ（Ｍｕｌｔｉ－ｄｏｍａｉｎ Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ａ
ｌｉｇｎｍｅｎｔ）モード、ＰＶＡ（Ｐａｔｔｅｒｎｅｄ Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ａｌｉｇ
ｎｍｅｎｔ）モード、ＡＳＭ（Ａｘｉａｌｌｙ Ｓｙｍｍｅｔｒｉｃ ａｌｉｇｎｅｄ
Ｍｉｃｒｏ－ｃｅｌｌ）モード、ＯＣＢ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｏｍｐｅｎｓａｔｅｄ Ｂ
ｉｒｅｆｒｉｎｇｅｎｃｅ）モード、ＦＬＣ（Ｆｅｒｒｏｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｌｉｑｕｉ
ｄ Ｃｒｙｓｔａｌ）モード、ＡＦＬＣ（ＡｎｔｉＦｅｒｒｏｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｌｉｑ
ｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ）モードなどを用いることができる。
ｎ－Ｐｌａｎｅ－Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）モード、ＦＦＳ（Ｆｒｉｎｇｅ Ｆｉｅｌｄ Ｓ
ｗｉｔｃｈｉｎｇ）モード、ＭＶＡ（Ｍｕｌｔｉ－ｄｏｍａｉｎ Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ａ
ｌｉｇｎｍｅｎｔ）モード、ＰＶＡ（Ｐａｔｔｅｒｎｅｄ Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ａｌｉｇ
ｎｍｅｎｔ）モード、ＡＳＭ（Ａｘｉａｌｌｙ Ｓｙｍｍｅｔｒｉｃ ａｌｉｇｎｅｄ
Ｍｉｃｒｏ－ｃｅｌｌ）モード、ＯＣＢ（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｏｍｐｅｎｓａｔｅｄ Ｂ
ｉｒｅｆｒｉｎｇｅｎｃｅ）モード、ＦＬＣ（Ｆｅｒｒｏｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｌｉｑｕｉ
ｄ Ｃｒｙｓｔａｌ）モード、ＡＦＬＣ（ＡｎｔｉＦｅｒｒｏｅｌｅｃｔｒｉｃ Ｌｉｑ
ｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ）モードなどを用いることができる。
【0135】
以上により、高性能な液晶表示装置を作製することができる。本実施の形態は、先の実施
の形態と適宜組み合わせて用いることができる。
の形態と適宜組み合わせて用いることができる。
【0136】
（実施の形態５）
本実施の形態では、図１０を参照して半導体装置の一例であるアクティブマトリクス型の
電子ペーパーについて説明する。半導体装置に用いられる薄膜トランジスタ６５０は、先
の実施の形態において示したトランジスタなどと同様に作製することができる。
本実施の形態では、図１０を参照して半導体装置の一例であるアクティブマトリクス型の
電子ペーパーについて説明する。半導体装置に用いられる薄膜トランジスタ６５０は、先
の実施の形態において示したトランジスタなどと同様に作製することができる。
【0137】
図１０に示す電子ペーパーは、ツイストボール表示方式を用いたものの一例である。ツイ
ストボール表示方式とは、白と黒に塗り分けられた球形粒子を第１の電極層及び第２の電
極層の間に配置し、第１の電極層及び第２の電極層に電位差を生じさせることによって、
球形粒子の向きを制御して、表示を行う方法である。
ストボール表示方式とは、白と黒に塗り分けられた球形粒子を第１の電極層及び第２の電
極層の間に配置し、第１の電極層及び第２の電極層に電位差を生じさせることによって、
球形粒子の向きを制御して、表示を行う方法である。
【0138】
薄膜トランジスタ６５０のソース電極層またはドレイン電極層は、絶縁層に形成されたコ
ンタクトホールを介して、第１の電極層６６０と電気的に接続している。基板６０２には
第２の電極層６７０が設けられており、第１の電極層６６０と第２の電極層６７０との間
には、黒色領域６８０ａ及び白色領域６８０ｂを有する球形粒子６８０が設けられている
。また、球形粒子６８０の周囲は樹脂等の充填材６８２で満たされている（図１０参照）
。図１０において、第１の電極層６６０が画素電極に相当し、第２の電極層６７０が共通
電極に相当する。第２の電極層６７０は、薄膜トランジスタ６５０と同一基板上に設けら
れる共通電位線と電気的に接続される。
ンタクトホールを介して、第１の電極層６６０と電気的に接続している。基板６０２には
第２の電極層６７０が設けられており、第１の電極層６６０と第２の電極層６７０との間
には、黒色領域６８０ａ及び白色領域６８０ｂを有する球形粒子６８０が設けられている
。また、球形粒子６８０の周囲は樹脂等の充填材６８２で満たされている（図１０参照）
。図１０において、第１の電極層６６０が画素電極に相当し、第２の電極層６７０が共通
電極に相当する。第２の電極層６７０は、薄膜トランジスタ６５０と同一基板上に設けら
れる共通電位線と電気的に接続される。
【0139】
ツイストボールの代わりに、電気泳動表示素子を用いることも可能である。その場合、例
えば、透明な液体と、正に帯電した白い微粒子と負に帯電した黒い微粒子とを封入した直
径１０μｍ～２００μｍ程度のマイクロカプセルを用いると良い。第１の電極層と第２の
電極層によって電場が与えられると、白い微粒子と黒い微粒子が互いに逆方向に移動し、
白または黒が表示される。電気泳動表示素子は液晶表示素子に比べて反射率が高いため、
補助ライトが不要であり、また、明るさが十分ではない場所であっても表示部を認識する
ことが可能である。また、表示部に電源が供給されない場合であっても、一度表示した像
を保持することが可能であるという利点も有している。
えば、透明な液体と、正に帯電した白い微粒子と負に帯電した黒い微粒子とを封入した直
径１０μｍ～２００μｍ程度のマイクロカプセルを用いると良い。第１の電極層と第２の
電極層によって電場が与えられると、白い微粒子と黒い微粒子が互いに逆方向に移動し、
白または黒が表示される。電気泳動表示素子は液晶表示素子に比べて反射率が高いため、
補助ライトが不要であり、また、明るさが十分ではない場所であっても表示部を認識する
ことが可能である。また、表示部に電源が供給されない場合であっても、一度表示した像
を保持することが可能であるという利点も有している。
【0140】
以上、開示する発明の一態様により高性能な電子ペーパーを作製することができる。なお
、本実施の形態は、先の実施の形態と適宜組み合わせて用いることができる。
、本実施の形態は、先の実施の形態と適宜組み合わせて用いることができる。
【0141】
（実施の形態６）
本実施の形態では、半導体装置の一例である発光表示装置について説明する。ここでは、
表示素子としてエレクトロルミネッセンスを利用する発光素子を用いる場合について示す
。なお、エレクトロルミネッセンスを利用する発光素子は、発光材料が有機化合物である
か、無機化合物であるかによって区別され、一般的に、前者は有機ＥＬ素子、後者は無機
ＥＬ素子と呼ばれている。
本実施の形態では、半導体装置の一例である発光表示装置について説明する。ここでは、
表示素子としてエレクトロルミネッセンスを利用する発光素子を用いる場合について示す
。なお、エレクトロルミネッセンスを利用する発光素子は、発光材料が有機化合物である
か、無機化合物であるかによって区別され、一般的に、前者は有機ＥＬ素子、後者は無機
ＥＬ素子と呼ばれている。
【0142】
有機ＥＬ素子は、発光素子に電圧を印加することにより、一対の電極から電子および正孔
がそれぞれ発光性の有機化合物を含む層に注入され、電流が流れる。そして、それらキャ
リア（電子および正孔）が再結合することにより発光する。このようなメカニズムから、
該発光素子は、電流励起型の発光素子と呼ばれる。
がそれぞれ発光性の有機化合物を含む層に注入され、電流が流れる。そして、それらキャ
リア（電子および正孔）が再結合することにより発光する。このようなメカニズムから、
該発光素子は、電流励起型の発光素子と呼ばれる。
【0143】
無機ＥＬ素子は、その素子構成により、分散型無機ＥＬ素子と薄膜型無機ＥＬ素子とに分
類される。分散型無機ＥＬ素子は、発光材料の粒子をバインダ中に分散させた発光層を有
するものであり、発光メカニズムはドナー準位とアクセプター準位を利用するもの（ドナ
ー－アクセプター再結合型発光）である。薄膜型無機ＥＬ素子は、発光層を誘電体層で挟
み込み、さらにそれを電極で挟んだ構造であり、発光メカニズムは金属イオンの内殻電子
遷移を利用するもの（局在型発光）である。なお、ここでは、発光素子として有機ＥＬ素
子を用いて説明する。
類される。分散型無機ＥＬ素子は、発光材料の粒子をバインダ中に分散させた発光層を有
するものであり、発光メカニズムはドナー準位とアクセプター準位を利用するもの（ドナ
ー－アクセプター再結合型発光）である。薄膜型無機ＥＬ素子は、発光層を誘電体層で挟
み込み、さらにそれを電極で挟んだ構造であり、発光メカニズムは金属イオンの内殻電子
遷移を利用するもの（局在型発光）である。なお、ここでは、発光素子として有機ＥＬ素
子を用いて説明する。
【0144】
発光素子の構成について、図１１を用いて説明する。ここでは、駆動用ＴＦＴがｎ型の場
合を例に挙げて、画素の断面構造について説明する。図１１（Ａ）、図１１（Ｂ）、図１
１（Ｃ）の半導体装置に用いられるＴＦＴ７０１、ＴＦＴ７１１、ＴＦＴ７２１は、先の
実施の形態で示すトランジスタと同様に作製することができる。
合を例に挙げて、画素の断面構造について説明する。図１１（Ａ）、図１１（Ｂ）、図１
１（Ｃ）の半導体装置に用いられるＴＦＴ７０１、ＴＦＴ７１１、ＴＦＴ７２１は、先の
実施の形態で示すトランジスタと同様に作製することができる。
【0145】
発光素子は、光を取り出すために、陽極または陰極の少なくとも一方が透明になっている
。ここで、透明とは、少なくとも発光波長における透過率が十分に高いことを意味する。
光の取り出し方式としては、基板上に薄膜トランジスタおよび発光素子を形成し、該基板
とは反対側の面から光を取り出す上面射出方式（上面取り出し方式）や、基板側の面から
光を取り出す下面射出方式（下面取り出し方式）、基板側およびその反対側の面から光を
取り出す両面射出方式（両面取り出し方式）などがある。
。ここで、透明とは、少なくとも発光波長における透過率が十分に高いことを意味する。
光の取り出し方式としては、基板上に薄膜トランジスタおよび発光素子を形成し、該基板
とは反対側の面から光を取り出す上面射出方式（上面取り出し方式）や、基板側の面から
光を取り出す下面射出方式（下面取り出し方式）、基板側およびその反対側の面から光を
取り出す両面射出方式（両面取り出し方式）などがある。
【0146】
上面射出方式の発光素子について図１１（Ａ）を参照して説明する。
【0147】
図１１（Ａ）は、発光素子７０２から発せられる光が陽極７０５側に抜ける場合の、画素
の断面図を示している。ここでは、発光素子７０２の陰極７０３と駆動用ＴＦＴであるＴ
ＦＴ７０１が電気的に接続されており、陰極７０３上に発光層７０４、陽極７０５が順に
積層されている。陰極７０３としては、仕事関数が小さく、光を反射する導電膜を用いる
ことができる。例えば、Ｃａ、Ａｌ、ＭｇＡｇ、ＡｌＬｉ等の材料を用いて陰極７０３を
形成することが望ましい。発光層７０４は、単層で構成されていても、複数の層が積層さ
れるように構成されていても良い。複数の層で構成されている場合、陰極７０３上に電子
注入層、電子輸送層、発光層、ホール輸送層、ホール注入層の順に積層すると良いが、も
ちろん、これらの層を全て設ける必要はない。陽極７０５は光を透過する導電性材料を用
いて形成する。例えば、酸化タングステンを含むインジウム酸化物、酸化タングステンを
含むインジウム亜鉛酸化物、酸化チタンを含むインジウム酸化物、酸化チタンを含むイン
ジウム錫酸化物、インジウム錫酸化物（以下、ＩＴＯと示す。）、インジウム亜鉛酸化物
、酸化ケイ素を添加したインジウム錫酸化物などの透光性を有する導電性材料を用いれば
良い。
の断面図を示している。ここでは、発光素子７０２の陰極７０３と駆動用ＴＦＴであるＴ
ＦＴ７０１が電気的に接続されており、陰極７０３上に発光層７０４、陽極７０５が順に
積層されている。陰極７０３としては、仕事関数が小さく、光を反射する導電膜を用いる
ことができる。例えば、Ｃａ、Ａｌ、ＭｇＡｇ、ＡｌＬｉ等の材料を用いて陰極７０３を
形成することが望ましい。発光層７０４は、単層で構成されていても、複数の層が積層さ
れるように構成されていても良い。複数の層で構成されている場合、陰極７０３上に電子
注入層、電子輸送層、発光層、ホール輸送層、ホール注入層の順に積層すると良いが、も
ちろん、これらの層を全て設ける必要はない。陽極７０５は光を透過する導電性材料を用
いて形成する。例えば、酸化タングステンを含むインジウム酸化物、酸化タングステンを
含むインジウム亜鉛酸化物、酸化チタンを含むインジウム酸化物、酸化チタンを含むイン
ジウム錫酸化物、インジウム錫酸化物（以下、ＩＴＯと示す。）、インジウム亜鉛酸化物
、酸化ケイ素を添加したインジウム錫酸化物などの透光性を有する導電性材料を用いれば
良い。
【0148】
陰極７０３および陽極７０５で発光層７０４を挟んだ構造を、発光素子７０２と呼ぶこと
ができる。図１１（Ａ）に示した画素の場合、発光素子７０２から発せられる光は、矢印
で示すように陽極７０５側に射出される。
ができる。図１１（Ａ）に示した画素の場合、発光素子７０２から発せられる光は、矢印
で示すように陽極７０５側に射出される。
【0149】
次に、下面射出方式の発光素子について図１１（Ｂ）を参照して説明する。
【0150】
図１１（Ｂ）は、発光素子７１２から発せられる光が陰極７１３側に抜ける場合の、画素
の断面図を示している。ここでは、駆動用のＴＦＴ７１１と電気的に接続された透光性を
有する導電膜７１７上に、発光素子７１２の陰極７１３が形成されており、陰極７１３上
に発光層７１４、陽極７１５が順に積層されている。なお、陽極７１５が透光性を有する
場合、該陽極７１５上を覆うように遮蔽膜７１６を設けても良い。陰極７１３は、図１１
（Ａ）の場合と同様に、仕事関数が小さい導電性材料を用いることができる。ただしその
膜厚は、光を透過する程度（好ましくは、５ｎｍ～３０ｎｍ程度）とする。例えば２０ｎ
ｍ程度の膜厚を有するアルミニウム膜を、陰極７１３として用いることができる。発光層
７１４は、図１１（Ａ）と同様に、単層で構成されていても、複数の層が積層されるよう
に構成されていても良い。陽極７１５は、光を透過する必要はないが、図１１（Ａ）と同
様に、透光性を有する導電性材料を用いて形成しても良い。遮蔽膜７１６には、光を反射
する金属等を用いることができるが、これに限定されない。例えば、黒の顔料を添加した
樹脂等を用いることもできる。
の断面図を示している。ここでは、駆動用のＴＦＴ７１１と電気的に接続された透光性を
有する導電膜７１７上に、発光素子７１２の陰極７１３が形成されており、陰極７１３上
に発光層７１４、陽極７１５が順に積層されている。なお、陽極７１５が透光性を有する
場合、該陽極７１５上を覆うように遮蔽膜７１６を設けても良い。陰極７１３は、図１１
（Ａ）の場合と同様に、仕事関数が小さい導電性材料を用いることができる。ただしその
膜厚は、光を透過する程度（好ましくは、５ｎｍ～３０ｎｍ程度）とする。例えば２０ｎ
ｍ程度の膜厚を有するアルミニウム膜を、陰極７１３として用いることができる。発光層
７１４は、図１１（Ａ）と同様に、単層で構成されていても、複数の層が積層されるよう
に構成されていても良い。陽極７１５は、光を透過する必要はないが、図１１（Ａ）と同
様に、透光性を有する導電性材料を用いて形成しても良い。遮蔽膜７１６には、光を反射
する金属等を用いることができるが、これに限定されない。例えば、黒の顔料を添加した
樹脂等を用いることもできる。
【0151】
陰極７１３および陽極７１５で、発光層７１４を挟んだ構造を発光素子７１２と呼ぶこと
ができる。図１１（Ｂ）に示した画素の場合、発光素子７１２から発せられる光は、矢印
で示すように陰極７１３側に射出される。
ができる。図１１（Ｂ）に示した画素の場合、発光素子７１２から発せられる光は、矢印
で示すように陰極７１３側に射出される。
【0152】
次に、両面射出方式の発光素子について、図１１（Ｃ）を参照して説明する。
【0153】
図１１（Ｃ）は、駆動用のＴＦＴ７２１と電気的に接続された透光性を有する導電膜７２
７上に、発光素子７２２の陰極７２３が形成されており、陰極７２３上に発光層７２４、
陽極７２５が順に積層されている。陰極７２３は、図１１（Ａ）の場合と同様に、仕事関
数が小さい導電性材料を用いることができる。ただしその膜厚は、光を透過する程度とす
る。例えば２０ｎｍの膜厚を有するＡｌを、陰極７２３として用いることができる。発光
層７２４は、図１１（Ａ）と同様に、単層で構成されていても、複数の層が積層されるよ
うに構成されていても良い。陽極７２５は、図１１（Ａ）と同様に、透光性を有する導電
性材料を用いて形成することができる。
７上に、発光素子７２２の陰極７２３が形成されており、陰極７２３上に発光層７２４、
陽極７２５が順に積層されている。陰極７２３は、図１１（Ａ）の場合と同様に、仕事関
数が小さい導電性材料を用いることができる。ただしその膜厚は、光を透過する程度とす
る。例えば２０ｎｍの膜厚を有するＡｌを、陰極７２３として用いることができる。発光
層７２４は、図１１（Ａ）と同様に、単層で構成されていても、複数の層が積層されるよ
うに構成されていても良い。陽極７２５は、図１１（Ａ）と同様に、透光性を有する導電
性材料を用いて形成することができる。
【0154】
陰極７２３と、発光層７２４と、陽極７２５とが重なった構造を発光素子７２２と呼ぶこ
とができる。図１１（Ｃ）に示した画素の場合、発光素子７２２から発せられる光は、矢
印で示すように陽極７２５側と陰極７２３側の両方に射出される。
とができる。図１１（Ｃ）に示した画素の場合、発光素子７２２から発せられる光は、矢
印で示すように陽極７２５側と陰極７２３側の両方に射出される。
【0155】
なお、ここでは、発光素子として有機ＥＬ素子を用いる場合について述べたが、発光素子
として無機ＥＬ素子を用いることも可能である。また、ここでは、発光素子の駆動を制御
する薄膜トランジスタ（駆動用ＴＦＴ）と発光素子が電気的に接続されている例を示した
が、駆動用ＴＦＴと発光素子との間に電流制御用ＴＦＴなどが接続されていてもよい。
として無機ＥＬ素子を用いることも可能である。また、ここでは、発光素子の駆動を制御
する薄膜トランジスタ（駆動用ＴＦＴ）と発光素子が電気的に接続されている例を示した
が、駆動用ＴＦＴと発光素子との間に電流制御用ＴＦＴなどが接続されていてもよい。
【0156】
なお、本実施の形態で示す半導体装置は、図１１に示した構成に限定されるものではなく
、各種の変形が可能である。
、各種の変形が可能である。
【0157】
次に、発光表示パネル（発光パネルともいう）の外観及び断面について、図１２を参照し
て説明する。図１２は、第１の基板４５０１上に形成された薄膜トランジスタ４５０９、
薄膜トランジスタ４５１０および発光素子４５１１を、第２の基板４５０６とシール材４
５０５によって封止したパネルの平面図および断面図である。ここで、図１２（Ａ）は平
面図を示し、図１２（Ｂ）は、図１２（Ａ）のＨ－Ｉにおける断面図に相当する。
て説明する。図１２は、第１の基板４５０１上に形成された薄膜トランジスタ４５０９、
薄膜トランジスタ４５１０および発光素子４５１１を、第２の基板４５０６とシール材４
５０５によって封止したパネルの平面図および断面図である。ここで、図１２（Ａ）は平
面図を示し、図１２（Ｂ）は、図１２（Ａ）のＨ－Ｉにおける断面図に相当する。
【0158】
第１の基板４５０１上に設けられた画素部４５０２、信号線駆動回路４５０３ａ、４５０
３ｂ、走査線駆動回路４５０４ａ、走査線駆動回路４５０４ｂを囲むようにして、シール
材４５０５が設けられている。また、画素部４５０２、信号線駆動回路４５０３ａ、信号
線駆動回路４５０３ｂ、走査線駆動回路４５０４ａ、走査線駆動回路４５０４ｂの上に第
２の基板４５０６が設けられている。つまり、画素部４５０２、信号線駆動回路４５０３
ａ、信号線駆動回路４５０３ｂ、走査線駆動回路４５０４ａ、走査線駆動回路４５０４ｂ
は、第１の基板４５０１とシール材４５０５と第２の基板４５０６とによって、充填材４
５０７と共に密封されている。このように、気密性が高く、脱ガスの少ない保護フィルム
（貼り合わせフィルム、紫外線硬化樹脂フィルム等）やカバー材などを用いてパッケージ
ング（封入）することが好ましい。
３ｂ、走査線駆動回路４５０４ａ、走査線駆動回路４５０４ｂを囲むようにして、シール
材４５０５が設けられている。また、画素部４５０２、信号線駆動回路４５０３ａ、信号
線駆動回路４５０３ｂ、走査線駆動回路４５０４ａ、走査線駆動回路４５０４ｂの上に第
２の基板４５０６が設けられている。つまり、画素部４５０２、信号線駆動回路４５０３
ａ、信号線駆動回路４５０３ｂ、走査線駆動回路４５０４ａ、走査線駆動回路４５０４ｂ
は、第１の基板４５０１とシール材４５０５と第２の基板４５０６とによって、充填材４
５０７と共に密封されている。このように、気密性が高く、脱ガスの少ない保護フィルム
（貼り合わせフィルム、紫外線硬化樹脂フィルム等）やカバー材などを用いてパッケージ
ング（封入）することが好ましい。
【0159】
また、第１の基板４５０１上に設けられた画素部４５０２、信号線駆動回路４５０３ａ、
信号線駆動回路４５０３ｂ、走査線駆動回路４５０４ａ、走査線駆動回路４５０４ｂは、
薄膜トランジスタを複数有しており、図１２（Ｂ）では、画素部４５０２に含まれる薄膜
トランジスタ４５１０と、信号線駆動回路４５０３ａに含まれる薄膜トランジスタ４５０
９を例示している。
信号線駆動回路４５０３ｂ、走査線駆動回路４５０４ａ、走査線駆動回路４５０４ｂは、
薄膜トランジスタを複数有しており、図１２（Ｂ）では、画素部４５０２に含まれる薄膜
トランジスタ４５１０と、信号線駆動回路４５０３ａに含まれる薄膜トランジスタ４５０
９を例示している。
【0160】
薄膜トランジスタ４５０９、薄膜トランジスタ４５１０は、先の実施の形態において示し
たトランジスタを適用することができる。なお、本実施の形態において、薄膜トランジス
タ４５０９、薄膜トランジスタ４５１０はｎチャネル型の薄膜トランジスタである。
たトランジスタを適用することができる。なお、本実施の形態において、薄膜トランジス
タ４５０９、薄膜トランジスタ４５１０はｎチャネル型の薄膜トランジスタである。
【0161】
また、４５１１は発光素子に相当し、発光素子４５１１が有する画素電極である第１の電
極層４５１７は、薄膜トランジスタ４５１０のソース電極層またはドレイン電極層と電気
的に接続されている。なお発光素子４５１１の構成は、第１の電極層４５１７、電界発光
層４５１２、第２の電極層４５１３の積層構造であるが、本実施の形態に示した構成に限
定されない。発光素子４５１１から取り出す光の方向などに合わせて、発光素子４５１１
の構成は適宜変えることができる。
極層４５１７は、薄膜トランジスタ４５１０のソース電極層またはドレイン電極層と電気
的に接続されている。なお発光素子４５１１の構成は、第１の電極層４５１７、電界発光
層４５１２、第２の電極層４５１３の積層構造であるが、本実施の形態に示した構成に限
定されない。発光素子４５１１から取り出す光の方向などに合わせて、発光素子４５１１
の構成は適宜変えることができる。
【0162】
隔壁４５２０は、有機樹脂膜、無機絶縁膜、有機ポリシロキサンなどを用いて形成する。
特に、感光性を有する材料を用いて第１の電極層４５１７上に開口部を形成し、その開口
部の側壁が、連続した曲率を持つ傾斜面となるようにすることが好ましい。
特に、感光性を有する材料を用いて第１の電極層４５１７上に開口部を形成し、その開口
部の側壁が、連続した曲率を持つ傾斜面となるようにすることが好ましい。
【0163】
電界発光層４５１２は、単層で構成されていても、複数の層が積層されるように構成され
ていても良い。
ていても良い。
【0164】
発光素子４５１１に酸素、水素、水分、二酸化炭素等が侵入しないように、第２の電極層
４５１３および隔壁４５２０上に保護膜を形成してもよい。保護膜としては、窒化珪素膜
、窒化酸化珪素膜、ＤＬＣ膜等を形成することができる。
４５１３および隔壁４５２０上に保護膜を形成してもよい。保護膜としては、窒化珪素膜
、窒化酸化珪素膜、ＤＬＣ膜等を形成することができる。
【0165】
また、信号線駆動回路４５０３ａ、信号線駆動回路４５０３ｂ、走査線駆動回路４５０４
ａ、走査線駆動回路４５０４ｂ、画素部４５０２などに与えられる各種信号は、ＦＰＣ４
５１８ａ、ＦＰＣ４５１８ｂから供給されている。
ａ、走査線駆動回路４５０４ｂ、画素部４５０２などに与えられる各種信号は、ＦＰＣ４
５１８ａ、ＦＰＣ４５１８ｂから供給されている。
【0166】
本実施の形態では、接続端子電極４５１５が、発光素子４５１１の第１の電極層４５１７
と同じ導電膜から形成され、端子電極４５１６は、薄膜トランジスタ４５０９や薄膜トラ
ンジスタ４５１０のソース電極層及びドレイン電極層と同じ導電膜から形成される例につ
いて示している。
と同じ導電膜から形成され、端子電極４５１６は、薄膜トランジスタ４５０９や薄膜トラ
ンジスタ４５１０のソース電極層及びドレイン電極層と同じ導電膜から形成される例につ
いて示している。
【0167】
接続端子電極４５１５は、ＦＰＣ４５１８ａが有する端子と、異方性導電膜４５１９を介
して電気的に接続されている。
して電気的に接続されている。
【0168】
発光素子４５１１からの光の取り出し方向に位置する基板は、透光性を有している必要が
ある。透光性を有する基板としては、ガラス板、プラスチック板、ポリエステルフィルム
、アクリルフィルムなどがある。
ある。透光性を有する基板としては、ガラス板、プラスチック板、ポリエステルフィルム
、アクリルフィルムなどがある。
【0169】
充填材４５０７としては、窒素やアルゴンなどの不活性な気体の他に、紫外線硬化樹脂や
熱硬化樹脂などを用いることができる。例えば、ＰＶＣ（ポリビニルクロライド）、アク
リル、ポリイミド、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ＰＶＢ（ポリビニルブチラル）、Ｅ
ＶＡ（エチレンビニルアセテート）などを用いることができる。本実施の形態では、充填
材として窒素を用いる例について示している。
熱硬化樹脂などを用いることができる。例えば、ＰＶＣ（ポリビニルクロライド）、アク
リル、ポリイミド、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ＰＶＢ（ポリビニルブチラル）、Ｅ
ＶＡ（エチレンビニルアセテート）などを用いることができる。本実施の形態では、充填
材として窒素を用いる例について示している。
【0170】
必要であれば、発光素子の射出面に偏光板、円偏光板（楕円偏光板を含む）、位相差板（
λ／４板、λ／２板）、カラーフィルタなどの光学フィルムを設けてもよい。また、表面
には反射防止処理を施しても良い。例えば、表面の凹凸により反射光を拡散し、映り込み
を低減できるアンチグレア処理を施すことができる。
λ／４板、λ／２板）、カラーフィルタなどの光学フィルムを設けてもよい。また、表面
には反射防止処理を施しても良い。例えば、表面の凹凸により反射光を拡散し、映り込み
を低減できるアンチグレア処理を施すことができる。
【0171】
信号線駆動回路４５０３ａ、信号線駆動回路４５０３ｂ、走査線駆動回路４５０４ａ、走
査線駆動回路４５０４ｂは、別途用意された基板上の単結晶半導体膜または多結晶半導体
膜によって形成されていても良い。また、信号線駆動回路のみ、若しくはその一部、また
は走査線駆動回路のみ、若しくはその一部のみを別途形成して実装しても良く、本実施の
形態は図１２の構成に限定されない。
査線駆動回路４５０４ｂは、別途用意された基板上の単結晶半導体膜または多結晶半導体
膜によって形成されていても良い。また、信号線駆動回路のみ、若しくはその一部、また
は走査線駆動回路のみ、若しくはその一部のみを別途形成して実装しても良く、本実施の
形態は図１２の構成に限定されない。
【0172】
以上により、高性能な発光表示装置（表示パネル）を作製することができる。なお、本実
施の形態は、先の実施の形態と適宜組み合わせて用いることができる。
施の形態は、先の実施の形態と適宜組み合わせて用いることができる。
【0173】
（実施の形態７）
半導体装置は、電子ペーパーとして適用することができる。電子ペーパーは、情報を表示
するものであればあらゆる分野の電子機器に用いることが可能である。例えば、電子ペー
パーを用いて、電子書籍（電子ブック）、ポスター、電車などの乗り物の車内広告、クレ
ジットカード等の各種カードにおける表示等に適用することができる。電子機器の一例を
図１３、図１４に示す。
半導体装置は、電子ペーパーとして適用することができる。電子ペーパーは、情報を表示
するものであればあらゆる分野の電子機器に用いることが可能である。例えば、電子ペー
パーを用いて、電子書籍（電子ブック）、ポスター、電車などの乗り物の車内広告、クレ
ジットカード等の各種カードにおける表示等に適用することができる。電子機器の一例を
図１３、図１４に示す。
【0174】
図１３（Ａ）は、電子ペーパーで作られたポスター２６３１を示している。広告媒体が紙
の印刷物である場合には、広告の交換は人手によって行われるが、電子ペーパーを用いれ
ば短時間で広告の表示を変えることができる。また、表示も崩れることなく安定した画像
が得られる。なお、ポスターは無線で情報を送受信できる構成としてもよい。
の印刷物である場合には、広告の交換は人手によって行われるが、電子ペーパーを用いれ
ば短時間で広告の表示を変えることができる。また、表示も崩れることなく安定した画像
が得られる。なお、ポスターは無線で情報を送受信できる構成としてもよい。
【0175】
また、図１３（Ｂ）は、電車などの乗り物の車内広告２６３２を示している。広告媒体が
紙の印刷物である場合には、広告の交換は人手によって行われるが、電子ペーパーを用い
れば人手を多くかけることなく短時間で広告の表示を変えることができる。また表示も崩
れることなく安定した画像が得られる。なお、車内広告は無線で情報を送受信できる構成
としてもよい。
紙の印刷物である場合には、広告の交換は人手によって行われるが、電子ペーパーを用い
れば人手を多くかけることなく短時間で広告の表示を変えることができる。また表示も崩
れることなく安定した画像が得られる。なお、車内広告は無線で情報を送受信できる構成
としてもよい。
【0176】
また、図１４は、電子書籍２７００の一例を示している。例えば、電子書籍２７００は、
筐体２７０１および筐体２７０３の２つの筐体で構成されている。筐体２７０１および筐
体２７０３は、軸部２７１１により一体とされており、該軸部２７１１を軸として開閉動
作を行うことができる。このような構成により、紙の書籍のような動作を行うことが可能
となる。
筐体２７０１および筐体２７０３の２つの筐体で構成されている。筐体２７０１および筐
体２７０３は、軸部２７１１により一体とされており、該軸部２７１１を軸として開閉動
作を行うことができる。このような構成により、紙の書籍のような動作を行うことが可能
となる。
【0177】
筐体２７０１には表示部２７０５が組み込まれ、筐体２７０３には表示部２７０７が組み
込まれている。表示部２７０５および表示部２７０７は、続き画面を表示する構成として
もよいし、異なる画面を表示する構成としてもよい。異なる画面を表示する構成とするこ
とで、例えば右側の表示部（図１４では表示部２７０５）に文章を表示し、左側の表示部
（図１４では表示部２７０７）に画像を表示することができる。
込まれている。表示部２７０５および表示部２７０７は、続き画面を表示する構成として
もよいし、異なる画面を表示する構成としてもよい。異なる画面を表示する構成とするこ
とで、例えば右側の表示部（図１４では表示部２７０５）に文章を表示し、左側の表示部
（図１４では表示部２７０７）に画像を表示することができる。
【0178】
また、図１４では、筐体２７０１に操作部などを備えた例を示している。例えば、筐体２
７０１において、電源２７２１、操作キー２７２３、スピーカ２７２５などを備えている
。操作キー２７２３により、頁を送ることができる。なお、筐体の表示部と同一面にキー
ボードやポインティングディバイスなどを備える構成としてもよい。また、筐体の裏面や
側面に、外部接続用端子（イヤホン端子、ＵＳＢ端子、またはＡＣアダプタおよびＵＳＢ
ケーブルなどの各種ケーブルと接続可能な端子など）、記録媒体挿入部などを備える構成
としてもよい。さらに、電子書籍２７００は、電子辞書としての機能を持たせた構成とし
てもよい。
７０１において、電源２７２１、操作キー２７２３、スピーカ２７２５などを備えている
。操作キー２７２３により、頁を送ることができる。なお、筐体の表示部と同一面にキー
ボードやポインティングディバイスなどを備える構成としてもよい。また、筐体の裏面や
側面に、外部接続用端子（イヤホン端子、ＵＳＢ端子、またはＡＣアダプタおよびＵＳＢ
ケーブルなどの各種ケーブルと接続可能な端子など）、記録媒体挿入部などを備える構成
としてもよい。さらに、電子書籍２７００は、電子辞書としての機能を持たせた構成とし
てもよい。
【0179】
また、電子書籍２７００は、無線で情報を送受信できる構成としてもよい。無線により、
電子書籍サーバから、所望の書籍データなどを購入し、ダウンロードする構成とすること
も可能である。
電子書籍サーバから、所望の書籍データなどを購入し、ダウンロードする構成とすること
も可能である。
【0180】
本実施の形態は、先の実施の形態と適宜組み合わせて用いることができる。
【0181】
（実施の形態８）
半導体装置は、さまざまな電子機器（遊技機も含む）に適用することができる。電子機器
としては、例えば、テレビジョン装置（テレビ、またはテレビジョン受信機ともいう）、
コンピュータ用などのモニタ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、デジタルフォト
フレーム、携帯電話機（携帯電話、携帯電話装置ともいう）、携帯型ゲーム機、携帯情報
端末、音響再生装置、パチンコ機などの大型ゲーム機などが挙げられる。
半導体装置は、さまざまな電子機器（遊技機も含む）に適用することができる。電子機器
としては、例えば、テレビジョン装置（テレビ、またはテレビジョン受信機ともいう）、
コンピュータ用などのモニタ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、デジタルフォト
フレーム、携帯電話機（携帯電話、携帯電話装置ともいう）、携帯型ゲーム機、携帯情報
端末、音響再生装置、パチンコ機などの大型ゲーム機などが挙げられる。
【0182】
図１５（Ａ）は、テレビジョン装置９６００の一例を示している。テレビジョン装置９６
００は、筐体９６０１に表示部９６０３が組み込まれている。表示部９６０３により、映
像を表示することが可能である。また、ここでは、スタンド９６０５により筐体９６０１
を支持した構成を示している。
００は、筐体９６０１に表示部９６０３が組み込まれている。表示部９６０３により、映
像を表示することが可能である。また、ここでは、スタンド９６０５により筐体９６０１
を支持した構成を示している。
【0183】
テレビジョン装置９６００の操作は、筐体９６０１が備える操作スイッチや、別体のリモ
コン操作機９６１０により行うことができる。リモコン操作機９６１０が備える操作キー
９６０９により、チャンネルや音量の操作を行うことができ、表示部９６０３に表示され
る映像を操作することができる。また、リモコン操作機９６１０に、当該リモコン操作機
９６１０から出力する情報を表示する表示部９６０７を設ける構成としてもよい。
コン操作機９６１０により行うことができる。リモコン操作機９６１０が備える操作キー
９６０９により、チャンネルや音量の操作を行うことができ、表示部９６０３に表示され
る映像を操作することができる。また、リモコン操作機９６１０に、当該リモコン操作機
９６１０から出力する情報を表示する表示部９６０７を設ける構成としてもよい。
【0184】
なお、テレビジョン装置９６００は、受信機やモデムなどを備えた構成とする。受信機に
より一般のテレビ放送の受信を行うことができ、さらにモデムを介して有線または無線に
よる通信ネットワークに接続することにより、一方向（送信者から受信者）または双方向
（送信者と受信者間、あるいは受信者間同士など）の情報通信を行うことも可能である。
より一般のテレビ放送の受信を行うことができ、さらにモデムを介して有線または無線に
よる通信ネットワークに接続することにより、一方向（送信者から受信者）または双方向
（送信者と受信者間、あるいは受信者間同士など）の情報通信を行うことも可能である。
【0185】
図１５（Ｂ）は、デジタルフォトフレーム９７００の一例を示している。例えば、デジタ
ルフォトフレーム９７００は、筐体９７０１に表示部９７０３が組み込まれている。表示
部９７０３は、各種画像を表示することが可能であり、例えばデジタルカメラなどで撮影
した画像データを表示させることで、通常の写真立てと同様に機能させることができる。
ルフォトフレーム９７００は、筐体９７０１に表示部９７０３が組み込まれている。表示
部９７０３は、各種画像を表示することが可能であり、例えばデジタルカメラなどで撮影
した画像データを表示させることで、通常の写真立てと同様に機能させることができる。
【0186】
なお、デジタルフォトフレーム９７００は、操作部、外部接続用端子（ＵＳＢ端子、ＵＳ
Ｂケーブルなどの各種ケーブルと接続可能な端子など）、記録媒体挿入部などを備える構
成とする。これらの構成は、表示部と同一面に組み込まれていてもよいが、側面や裏面に
備えるとデザイン性が向上するため好ましい。例えば、デジタルフォトフレームの記録媒
体挿入部に、デジタルカメラで撮影した画像データを記憶したメモリを挿入して画像デー
タを取り込み、取り込んだ画像データを表示部９７０３に表示させることができる。
Ｂケーブルなどの各種ケーブルと接続可能な端子など）、記録媒体挿入部などを備える構
成とする。これらの構成は、表示部と同一面に組み込まれていてもよいが、側面や裏面に
備えるとデザイン性が向上するため好ましい。例えば、デジタルフォトフレームの記録媒
体挿入部に、デジタルカメラで撮影した画像データを記憶したメモリを挿入して画像デー
タを取り込み、取り込んだ画像データを表示部９７０３に表示させることができる。
【0187】
また、デジタルフォトフレーム９７００は、無線で情報を送受信できる構成としてもよい
。無線により、所望の画像データを取り込み、表示させる構成とすることもできる。
。無線により、所望の画像データを取り込み、表示させる構成とすることもできる。
【0188】
図１６（Ａ）は携帯型遊技機であり、筐体９８８１と筐体９８９１の２つの筐体で構成さ
れており、連結部９８９３により、開閉可能に連結されている。筐体９８８１には表示部
９８８２が組み込まれ、筐体９８９１には表示部９８８３が組み込まれている。また、図
１６（Ａ）に示す携帯型遊技機は、その他、スピーカ部９８８４、記録媒体挿入部９８８
６、ＬＥＤランプ９８９０、入力手段（操作キー９８８５、接続端子９８８７、センサ９
８８８（力、変位、位置、速度、加速度、角速度、回転数、距離、光、液、磁気、温度、
化学物質、音声、時間、硬度、電場、電流、電圧、電力、放射線、流量、湿度、傾度、振
動、におい又は赤外線を測定する機能を含むもの）、マイクロフォン９８８９）等を備え
ている。もちろん、携帯型遊技機の構成は上述のものに限定されず、少なくとも半導体装
置を備えた構成であればよく、その他付属設備が適宜設けられた構成とすることができる
。図１６（Ａ）に示す携帯型遊技機は、記録媒体に記録されているプログラム又はデータ
を読み出して表示部に表示する機能や、他の携帯型遊技機と無線通信を行って情報を共有
する機能を有する。なお、図１６（Ａ）に示す携帯型遊技機が有する機能はこれに限定さ
れず、様々な機能を有することができる。
れており、連結部９８９３により、開閉可能に連結されている。筐体９８８１には表示部
９８８２が組み込まれ、筐体９８９１には表示部９８８３が組み込まれている。また、図
１６（Ａ）に示す携帯型遊技機は、その他、スピーカ部９８８４、記録媒体挿入部９８８
６、ＬＥＤランプ９８９０、入力手段（操作キー９８８５、接続端子９８８７、センサ９
８８８（力、変位、位置、速度、加速度、角速度、回転数、距離、光、液、磁気、温度、
化学物質、音声、時間、硬度、電場、電流、電圧、電力、放射線、流量、湿度、傾度、振
動、におい又は赤外線を測定する機能を含むもの）、マイクロフォン９８８９）等を備え
ている。もちろん、携帯型遊技機の構成は上述のものに限定されず、少なくとも半導体装
置を備えた構成であればよく、その他付属設備が適宜設けられた構成とすることができる
。図１６（Ａ）に示す携帯型遊技機は、記録媒体に記録されているプログラム又はデータ
を読み出して表示部に表示する機能や、他の携帯型遊技機と無線通信を行って情報を共有
する機能を有する。なお、図１６（Ａ）に示す携帯型遊技機が有する機能はこれに限定さ
れず、様々な機能を有することができる。
【0189】
図１６（Ｂ）は大型遊技機であるスロットマシン９９００の一例を示している。スロット
マシン９９００は、筐体９９０１に表示部９９０３が組み込まれている。また、スロット
マシン９９００は、その他、スタートレバーやストップスイッチなどの操作手段、コイン
投入口、スピーカなどを備えている。もちろん、スロットマシン９９００の構成は上述の
ものに限定されず、少なくとも半導体装置を備えた構成であればよく、その他付属設備が
適宜設けられた構成とすることができる。
マシン９９００は、筐体９９０１に表示部９９０３が組み込まれている。また、スロット
マシン９９００は、その他、スタートレバーやストップスイッチなどの操作手段、コイン
投入口、スピーカなどを備えている。もちろん、スロットマシン９９００の構成は上述の
ものに限定されず、少なくとも半導体装置を備えた構成であればよく、その他付属設備が
適宜設けられた構成とすることができる。
【0190】
図１７（Ａ）は、携帯電話機１０００の一例を示している。携帯電話機１０００は、筐体
１００１に組み込まれた表示部１００２の他、操作ボタン１００３、外部接続ポート１０
０４、スピーカ１００５、マイク１００６などを備えている。
１００１に組み込まれた表示部１００２の他、操作ボタン１００３、外部接続ポート１０
０４、スピーカ１００５、マイク１００６などを備えている。
【0191】
図１７（Ａ）に示す携帯電話機１０００は、表示部１００２を指などで触れることで、情
報を入力することができる。また、電話を掛ける、或いはメールを打つなどの操作は、表
示部１００２を指などで触れることにより行うことができる。
報を入力することができる。また、電話を掛ける、或いはメールを打つなどの操作は、表
示部１００２を指などで触れることにより行うことができる。
【0192】
表示部１００２の画面は主として３つのモードがある。第１は、画像の表示を主とする表
示モードであり、第２は、文字等の情報の入力を主とする入力モードである。第３は表示
モードと入力モードの２つのモードが混合した表示＋入力モードである。
示モードであり、第２は、文字等の情報の入力を主とする入力モードである。第３は表示
モードと入力モードの２つのモードが混合した表示＋入力モードである。
【0193】
例えば、電話を掛ける、或いはメールを作成する場合は、表示部１００２を文字の入力を
主とする文字入力モードとし、画面に表示させた文字の入力操作を行えばよい。この場合
、表示部１００２の画面のほとんどにキーボードまたは番号ボタンを表示させることが好
ましい。
主とする文字入力モードとし、画面に表示させた文字の入力操作を行えばよい。この場合
、表示部１００２の画面のほとんどにキーボードまたは番号ボタンを表示させることが好
ましい。
【0194】
また、携帯電話機１０００内部に、ジャイロ、加速度センサ等の傾きを検出するセンサを
有する検出装置を設けることで、携帯電話機１０００の向き（縦か横か）を判断して、表
示部１００２の画面表示を自動的に切り替えるようにすることができる。
有する検出装置を設けることで、携帯電話機１０００の向き（縦か横か）を判断して、表
示部１００２の画面表示を自動的に切り替えるようにすることができる。
【0195】
また、画面モードの切り替えは、表示部１００２を触れること、又は筐体１００１の操作
ボタン１００３の操作により行われる。また、表示部１００２に表示される画像の種類に
よって切り替えるようにすることもできる。例えば、表示部に表示する画像信号が動画の
データであれば表示モード、テキストデータであれば入力モードに切り替える。
ボタン１００３の操作により行われる。また、表示部１００２に表示される画像の種類に
よって切り替えるようにすることもできる。例えば、表示部に表示する画像信号が動画の
データであれば表示モード、テキストデータであれば入力モードに切り替える。
【0196】
また、入力モードにおいて、表示部１００２の光センサで検出される信号を検知し、表示
部１００２のタッチ操作による入力が一定期間ない場合には、画面のモードを入力モード
から表示モードに切り替えるように制御してもよい。
部１００２のタッチ操作による入力が一定期間ない場合には、画面のモードを入力モード
から表示モードに切り替えるように制御してもよい。
【0197】
表示部１００２は、イメージセンサとして機能させることもできる。例えば、表示部１０
０２に掌や指を触れることで、掌紋、指紋等を撮像することで、本人認証を行うことがで
きる。また、表示部に近赤外光を発光するバックライトまたは近赤外光を発光するセンシ
ング用光源を用いれば、指静脈、掌静脈などを撮像することもできる。
０２に掌や指を触れることで、掌紋、指紋等を撮像することで、本人認証を行うことがで
きる。また、表示部に近赤外光を発光するバックライトまたは近赤外光を発光するセンシ
ング用光源を用いれば、指静脈、掌静脈などを撮像することもできる。
【0198】
図１７（Ｂ）も携帯電話機の一例である。図１７（Ｂ）の携帯電話機は、筐体９４１１に
、表示部９４１２、及び操作ボタン９４１３を含む表示装置９４１０と、筐体９４０１に
操作ボタン９４０２、外部入力端子９４０３、マイク９４０４、スピーカ９４０５、及び
着信時に発光する発光部９４０６を含む通信装置９４００とを有しており、表示機能を有
する表示装置９４１０は電話機能を有する通信装置９４００と矢印の２方向に脱着可能で
ある。よって、表示装置９４１０と通信装置９４００の短軸同士を取り付けることも、表
示装置９４１０と通信装置９４００の長軸同士を取り付けることもできる。また、表示機
能のみを必要とする場合、通信装置９４００より表示装置９４１０を取り外し、表示装置
９４１０を単独で用いることもできる。通信装置９４００と表示装置９４１０とは無線通
信又は有線通信により画像又は入力情報を授受することができ、それぞれ充電可能なバッ
テリーを有する。
、表示部９４１２、及び操作ボタン９４１３を含む表示装置９４１０と、筐体９４０１に
操作ボタン９４０２、外部入力端子９４０３、マイク９４０４、スピーカ９４０５、及び
着信時に発光する発光部９４０６を含む通信装置９４００とを有しており、表示機能を有
する表示装置９４１０は電話機能を有する通信装置９４００と矢印の２方向に脱着可能で
ある。よって、表示装置９４１０と通信装置９４００の短軸同士を取り付けることも、表
示装置９４１０と通信装置９４００の長軸同士を取り付けることもできる。また、表示機
能のみを必要とする場合、通信装置９４００より表示装置９４１０を取り外し、表示装置
９４１０を単独で用いることもできる。通信装置９４００と表示装置９４１０とは無線通
信又は有線通信により画像又は入力情報を授受することができ、それぞれ充電可能なバッ
テリーを有する。
【0199】
なお、本実施の形態は、先の実施の形態と適宜組み合わせて用いることができる。
【実施例1】
【0200】
本実施例では、開示する発明の一態様である第１の熱処理と第２の熱処理を併せて行う場
合の効果を確認した。以下、図面を参照して説明する。
合の効果を確認した。以下、図面を参照して説明する。
【0201】
本実施例では、実施の形態１に係る方法で作製したトランジスタをサンプルとして用いた
。すなわち、ソース電極またはドレイン電極として機能する導電層を形成した後に、大気
雰囲気下で３５０℃、１時間の熱処理（第１の熱処理）を行い、また、画素電極等として
機能する導電層を形成した後に大気雰囲気下で３５０℃、１時間の熱処理（第２の熱処理
）を行ったサンプルを用いた。トランジスタの半導体層にはインジウム、ガリウムおよび
亜鉛を含む酸化物半導体材料を用いた。また、トランジスタのチャネル長は１００μｍ、
チャネル幅は１００μｍであった。なお、二次イオン質量分析法（ＳＩＭＳ：Ｓｅｃｏｎ
ｄａｒｙ Ｉｏｎ Ｍａｓｓ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）で測定した結果、第２の熱処
理後の半導体層中の水素濃度は８．０×１０２０～１．０×１０２１ａｔｏｍｓ／ｃｍ３
、窒素濃度は１．０×１０１９～１．５×１０１９ａｔｏｍｓ／ｃｍ３であることが分か
った（図１８参照）。なお、熱処理前後において、半導体層中の水素濃度および窒素濃度
に大きな変化はなかった。
。すなわち、ソース電極またはドレイン電極として機能する導電層を形成した後に、大気
雰囲気下で３５０℃、１時間の熱処理（第１の熱処理）を行い、また、画素電極等として
機能する導電層を形成した後に大気雰囲気下で３５０℃、１時間の熱処理（第２の熱処理
）を行ったサンプルを用いた。トランジスタの半導体層にはインジウム、ガリウムおよび
亜鉛を含む酸化物半導体材料を用いた。また、トランジスタのチャネル長は１００μｍ、
チャネル幅は１００μｍであった。なお、二次イオン質量分析法（ＳＩＭＳ：Ｓｅｃｏｎ
ｄａｒｙ Ｉｏｎ Ｍａｓｓ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）で測定した結果、第２の熱処
理後の半導体層中の水素濃度は８．０×１０２０～１．０×１０２１ａｔｏｍｓ／ｃｍ３
、窒素濃度は１．０×１０１９～１．５×１０１９ａｔｏｍｓ／ｃｍ３であることが分か
った（図１８参照）。なお、熱処理前後において、半導体層中の水素濃度および窒素濃度
に大きな変化はなかった。
【0202】
層間絶縁層として機能する絶縁層としては、スパッタ法（ＲＦスパッタ法）による酸化シ
リコン膜を適用した。より具体的には、ターゲットとしてＳｉＯ２を用いた二種類の層間
絶縁層を作製した。作製条件は、基板温度を１００℃、アルゴンの流量を４０ｓｃｃｍ、
酸素の流量を１０ｓｃｃｍ（試料１）、または、アルゴンの流量を２５ｓｃｃｍ、酸素の
流量を２５ｓｃｃｍ（試料２）としてチャンバー内の圧力を０．４Ｐａに保ち、成膜速度
が８．７ｎｍ／ｍｉｎとなる条件で絶縁層を形成した。二次イオン質量分析法によって測
定した結果、第２の熱処理後の絶縁層中の水素濃度は２．５×１０２０～３．０×１０２
０ａｔｏｍｓ／ｃｍ３、窒素濃度は６．０×１０１７～７．０×１０１７ａｔｏｍｓ／ｃ
ｍ３であることが分かった（図１８参照）。なお、熱処理前後において、絶縁層中の水素
濃度および窒素濃度に大きな変化はなかった。
リコン膜を適用した。より具体的には、ターゲットとしてＳｉＯ２を用いた二種類の層間
絶縁層を作製した。作製条件は、基板温度を１００℃、アルゴンの流量を４０ｓｃｃｍ、
酸素の流量を１０ｓｃｃｍ（試料１）、または、アルゴンの流量を２５ｓｃｃｍ、酸素の
流量を２５ｓｃｃｍ（試料２）としてチャンバー内の圧力を０．４Ｐａに保ち、成膜速度
が８．７ｎｍ／ｍｉｎとなる条件で絶縁層を形成した。二次イオン質量分析法によって測
定した結果、第２の熱処理後の絶縁層中の水素濃度は２．５×１０２０～３．０×１０２
０ａｔｏｍｓ／ｃｍ３、窒素濃度は６．０×１０１７～７．０×１０１７ａｔｏｍｓ／ｃ
ｍ３であることが分かった（図１８参照）。なお、熱処理前後において、絶縁層中の水素
濃度および窒素濃度に大きな変化はなかった。
【0203】
なお、二次イオン質量分析法によって測定した絶縁層（試料１）中の水素濃度および窒素
濃度のプロファイルを図１９に示す。図１９において、横軸は深さ（ｎｍ）を表しており
、縦軸は密度（ａｔｏｍｓ／ｃｍ３）を表している。また、図１９において、実線は水素
濃度のプロファイルを、破線は窒素濃度のプロファイルを表している。
濃度のプロファイルを図１９に示す。図１９において、横軸は深さ（ｎｍ）を表しており
、縦軸は密度（ａｔｏｍｓ／ｃｍ３）を表している。また、図１９において、実線は水素
濃度のプロファイルを、破線は窒素濃度のプロファイルを表している。
【0204】
図２０に上記トランジスタの電流－電圧特性を示す。横軸はゲート電圧（Ｖｇ）、縦軸は
、ドレイン電流（Ｉｄ）を表している。ここで、図２０（Ａ）はドレイン電圧（Ｖｄ）を
１０Ｖとした場合の電流－電圧特性であり、図２０（Ｂ）はドレイン電圧（Ｖｄ）を０．
１Ｖとした場合の電流－電圧特性である。図２０では、電流－電圧特性に大きなばらつき
は無い。このことから、第１の熱処理と第２の熱処理を行う場合には、良好な特性のトラ
ンジスタが得られることが分かる。
、ドレイン電流（Ｉｄ）を表している。ここで、図２０（Ａ）はドレイン電圧（Ｖｄ）を
１０Ｖとした場合の電流－電圧特性であり、図２０（Ｂ）はドレイン電圧（Ｖｄ）を０．
１Ｖとした場合の電流－電圧特性である。図２０では、電流－電圧特性に大きなばらつき
は無い。このことから、第１の熱処理と第２の熱処理を行う場合には、良好な特性のトラ
ンジスタが得られることが分かる。
【0205】
比較として、上記の熱処理工程のみに変更を加えたサンプルについて、同様の測定を行っ
た。図２１には、第１の熱処理を行い、第２の熱処理を行わない場合のトランジスタの電
流－電圧特性を、図２２には、第２の熱処理を行い、第１の熱処理を行わない場合のトラ
ンジスタの電流－電圧特性を、それぞれ示す。共に、横軸はゲート電圧（Ｖｇ）、縦軸は
、ドレイン電流（Ｉｄ）を表している。また、図２１（Ａ）および図２２（Ａ）はドレイ
ン電圧（Ｖｄ）を１０Ｖとした場合の電流－電圧特性であり、図２１（Ｂ）および図２２
（Ｂ）はドレイン電圧（Ｖｄ）を０．１Ｖとした場合の電流－電圧特性である。
た。図２１には、第１の熱処理を行い、第２の熱処理を行わない場合のトランジスタの電
流－電圧特性を、図２２には、第２の熱処理を行い、第１の熱処理を行わない場合のトラ
ンジスタの電流－電圧特性を、それぞれ示す。共に、横軸はゲート電圧（Ｖｇ）、縦軸は
、ドレイン電流（Ｉｄ）を表している。また、図２１（Ａ）および図２２（Ａ）はドレイ
ン電圧（Ｖｄ）を１０Ｖとした場合の電流－電圧特性であり、図２１（Ｂ）および図２２
（Ｂ）はドレイン電圧（Ｖｄ）を０．１Ｖとした場合の電流－電圧特性である。
【0206】
図２１、図２２から、第１の熱処理または第２の熱処理いずれかのみでは十分な特性が得
られないことが分かる。特性のばらつきもきわめて大きい。図２０と、図２１または図２
２との比較から、第１の熱処理と第２の熱処理をあわせて行う場合には、トランジスタ特
性の飛躍的向上および特性ばらつきの低減が実現されることが分かる。
られないことが分かる。特性のばらつきもきわめて大きい。図２０と、図２１または図２
２との比較から、第１の熱処理と第２の熱処理をあわせて行う場合には、トランジスタ特
性の飛躍的向上および特性ばらつきの低減が実現されることが分かる。
【0207】
比較の為に水素濃度および窒素濃度が高い絶縁層をＣＶＤ法により形成して、同様に電流
－電圧特性を調査した結果、第１の熱処理を行わずに第２の熱処理を行う場合でもっとも
良好な特性が得られることが分かった。この場合、半導体層中の水素濃度は１．０×１０
２１ａｔｏｍｓ／ｃｍ３、窒素濃度は１．５×１０１９～２．０×１０１９ａｔｏｍｓ／
ｃｍ３であり、絶縁層中の水素濃度は２．０×１０２１ａｔｏｍｓ／ｃｍ３、窒素濃度は
６．０×１０２０～１．５×１０２１ａｔｏｍｓ／ｃｍ３であった。
－電圧特性を調査した結果、第１の熱処理を行わずに第２の熱処理を行う場合でもっとも
良好な特性が得られることが分かった。この場合、半導体層中の水素濃度は１．０×１０
２１ａｔｏｍｓ／ｃｍ３、窒素濃度は１．５×１０１９～２．０×１０１９ａｔｏｍｓ／
ｃｍ３であり、絶縁層中の水素濃度は２．０×１０２１ａｔｏｍｓ／ｃｍ３、窒素濃度は
６．０×１０２０～１．５×１０２１ａｔｏｍｓ／ｃｍ３であった。
【0208】
このことから、絶縁層中の水素濃度が半導体層中の水素濃度より低い場合、または絶縁層
中の窒素濃度が半導体層中の窒素濃度より低い場合には、第１の熱処理と第２の熱処理を
併せて行うことが極めて有効であると解される。
中の窒素濃度が半導体層中の窒素濃度より低い場合には、第１の熱処理と第２の熱処理を
併せて行うことが極めて有効であると解される。
【実施例2】
【0209】
本実施例では、実施の形態１の各種条件を変更して作製したトランジスタにつき、特性調
査を行った結果を示す。
査を行った結果を示す。
【0210】
＜層間絶縁層の作製の際の酸素流量について＞
層間絶縁層の作製の際の酸素流量について調査した。成膜の際の流量以外の層間絶縁層の
条件（層間絶縁層のパラメータ、成膜条件等）は同じとした。具体的には、層間絶縁層と
して、ＳｉＯ２ターゲットを用いたスパッタ法（ＲＦスパッタ法）による３００ｎｍの厚
さの酸化シリコン膜を適用した。流量に関しては、成膜雰囲気のアルゴンの流量を４０ｓ
ｃｃｍ、酸素の流量を１０ｓｃｃｍとした条件（条件１）、アルゴンの流量を３０ｓｃｃ
ｍ、酸素の流量を２０ｓｃｃｍとした条件（条件２）、または、アルゴンの流量を２０ｓ
ｃｃｍ、酸素の流量を３０ｓｃｃｍとした条件（条件３）の３条件について調査を行った
。なお、成膜の際の基板温度は１００℃、チャンバー内の圧力は０．４Ｐａであった。
層間絶縁層の作製の際の酸素流量について調査した。成膜の際の流量以外の層間絶縁層の
条件（層間絶縁層のパラメータ、成膜条件等）は同じとした。具体的には、層間絶縁層と
して、ＳｉＯ２ターゲットを用いたスパッタ法（ＲＦスパッタ法）による３００ｎｍの厚
さの酸化シリコン膜を適用した。流量に関しては、成膜雰囲気のアルゴンの流量を４０ｓ
ｃｃｍ、酸素の流量を１０ｓｃｃｍとした条件（条件１）、アルゴンの流量を３０ｓｃｃ
ｍ、酸素の流量を２０ｓｃｃｍとした条件（条件２）、または、アルゴンの流量を２０ｓ
ｃｃｍ、酸素の流量を３０ｓｃｃｍとした条件（条件３）の３条件について調査を行った
。なお、成膜の際の基板温度は１００℃、チャンバー内の圧力は０．４Ｐａであった。
【0211】
トランジスタのパラメータおよびその作製に係る他の条件については、実施の形態１と同
様である。すなわち、ソース電極またはドレイン電極として機能する導電層を形成した後
に、大気雰囲気下で３５０℃、１時間の熱処理（第１の熱処理）を行い、また、画素電極
等として機能する導電層を形成した後に大気雰囲気下で３５０℃、１時間の熱処理（第２
の熱処理）を行った。また、トランジスタの半導体層にはインジウム、ガリウムおよび亜
鉛を含む酸化物半導体材料を用いた。トランジスタのチャネル長は２０μｍ、チャネル幅
は２０μｍであった。
様である。すなわち、ソース電極またはドレイン電極として機能する導電層を形成した後
に、大気雰囲気下で３５０℃、１時間の熱処理（第１の熱処理）を行い、また、画素電極
等として機能する導電層を形成した後に大気雰囲気下で３５０℃、１時間の熱処理（第２
の熱処理）を行った。また、トランジスタの半導体層にはインジウム、ガリウムおよび亜
鉛を含む酸化物半導体材料を用いた。トランジスタのチャネル長は２０μｍ、チャネル幅
は２０μｍであった。
【0212】
図２３に、上記３条件で作製したトランジスタのゲート電圧（Ｖｇ）－ドレイン電流（Ｉ
ｄ）特性を示す。３条件の比較から、酸素流量が小さくなるにつれて、ノーマリーオフの
傾向が強まっていることが分かる。ノーマリーオフのトランジスタ実現の点からは、アル
ゴンおよび酸素の流量の和に対して、酸素の流量が０．５（つまり、〈Ａｒ＋Ｏ２〉：Ｏ
２＝１：０．５）以下となる条件を採用することが望ましい。
ｄ）特性を示す。３条件の比較から、酸素流量が小さくなるにつれて、ノーマリーオフの
傾向が強まっていることが分かる。ノーマリーオフのトランジスタ実現の点からは、アル
ゴンおよび酸素の流量の和に対して、酸素の流量が０．５（つまり、〈Ａｒ＋Ｏ２〉：Ｏ
２＝１：０．５）以下となる条件を採用することが望ましい。
【0213】
＜層間絶縁層の作製の際の圧力について＞
次に、層間絶縁層として機能する絶縁層の成膜の際の圧力について調査した。成膜の際の
圧力以外の層間絶縁層の条件（層間絶縁層のパラメータ、成膜条件等）は同じとした。具
体的には、ＳｉＯ２ターゲットを用いたスパッタ法（ＲＦスパッタ法）による３００ｎｍ
の厚さの酸化シリコン膜を適用した。また、アルゴンと酸素の流量比を一定（Ａｒ：Ｏ２
＝４：１）に保ったまま、チャンバー内の圧力を０．２Ｐａ、０．４Ｐａ、０．８Ｐａ、
１．６Ｐａと変更した４条件につき調査を行った。なお、成膜の際の基板温度は１００℃
であった。
次に、層間絶縁層として機能する絶縁層の成膜の際の圧力について調査した。成膜の際の
圧力以外の層間絶縁層の条件（層間絶縁層のパラメータ、成膜条件等）は同じとした。具
体的には、ＳｉＯ２ターゲットを用いたスパッタ法（ＲＦスパッタ法）による３００ｎｍ
の厚さの酸化シリコン膜を適用した。また、アルゴンと酸素の流量比を一定（Ａｒ：Ｏ２
＝４：１）に保ったまま、チャンバー内の圧力を０．２Ｐａ、０．４Ｐａ、０．８Ｐａ、
１．６Ｐａと変更した４条件につき調査を行った。なお、成膜の際の基板温度は１００℃
であった。
【0214】
トランジスタのパラメータおよびその作製に係る条件については、＜層間絶縁層の作製の
際の酸素流量について＞と同様であるから省略する。
際の酸素流量について＞と同様であるから省略する。
【0215】
図２４に、上記４条件で作製したトランジスタのゲート電圧（Ｖｇ）－ドレイン電流（Ｉ
ｄ）特性を示す。４条件の比較から、圧力が小さくなるにつれて立ち上がりが急峻になる
（Ｓ値が小さくなる）傾向にあることが分かる。十分なＳ値を確保するという点からは、
成膜時の圧力は０．６Ｐａ以下とすることが望ましい。
ｄ）特性を示す。４条件の比較から、圧力が小さくなるにつれて立ち上がりが急峻になる
（Ｓ値が小さくなる）傾向にあることが分かる。十分なＳ値を確保するという点からは、
成膜時の圧力は０．６Ｐａ以下とすることが望ましい。
【0216】
＜層間絶縁層の作製の際の基板温度について＞
層間絶縁層の作製の際の基板温度について調査した。ここでは、層間絶縁層として、Ｓｉ
Ｏ２ターゲットを用いたスパッタ法（ＲＦスパッタ法）による３００ｎｍの厚さの酸化シ
リコン膜を適用した。層間絶縁層の作製条件について、チャンバー内の圧力は０．４Ｐａ
、成膜雰囲気のアルゴンの流量を４０ｓｃｃｍ、酸素の流量を１０ｓｃｃｍとした。成膜
の際の基板温度については、１００℃、２００℃、２５０℃と変更した３条件につき調査
した。
層間絶縁層の作製の際の基板温度について調査した。ここでは、層間絶縁層として、Ｓｉ
Ｏ２ターゲットを用いたスパッタ法（ＲＦスパッタ法）による３００ｎｍの厚さの酸化シ
リコン膜を適用した。層間絶縁層の作製条件について、チャンバー内の圧力は０．４Ｐａ
、成膜雰囲気のアルゴンの流量を４０ｓｃｃｍ、酸素の流量を１０ｓｃｃｍとした。成膜
の際の基板温度については、１００℃、２００℃、２５０℃と変更した３条件につき調査
した。
【0217】
トランジスタのパラメータおよびその作製に係る条件については、＜層間絶縁層の作製の
際の酸素流量について＞と同様であるから省略する。
際の酸素流量について＞と同様であるから省略する。
【0218】
上記３条件につき、トランジスタの特性ばらつきを評価したところ、成膜時の基板温度が
高くなるにつれて、特性のばらつきが増大する傾向にあることが分かった。特性のばらつ
き抑制という点からは、成膜時の基板温度は２００℃以下とすることが望ましい。
高くなるにつれて、特性のばらつきが増大する傾向にあることが分かった。特性のばらつ
き抑制という点からは、成膜時の基板温度は２００℃以下とすることが望ましい。
【0219】
＜層間絶縁層の作製の際のターゲットについて＞
層間絶縁層の作製の際のターゲットについて調査した。ここでは、層間絶縁層として、Ｓ
ｉＯ２ターゲットを用いたスパッタ法（ＲＦスパッタ法）による３００ｎｍの厚さの酸化
シリコン膜、または、Ｓｉターゲットを用いたスパッタ法（ＲＦスパッタ法）による３０
０ｎｍの厚さの酸化シリコン膜を適用した。
層間絶縁層の作製の際のターゲットについて調査した。ここでは、層間絶縁層として、Ｓ
ｉＯ２ターゲットを用いたスパッタ法（ＲＦスパッタ法）による３００ｎｍの厚さの酸化
シリコン膜、または、Ｓｉターゲットを用いたスパッタ法（ＲＦスパッタ法）による３０
０ｎｍの厚さの酸化シリコン膜を適用した。
【0220】
トランジスタのパラメータおよびその作製に係る条件については、＜層間絶縁層の作製の
際の酸素流量について＞と同様であるから省略する。
際の酸素流量について＞と同様であるから省略する。
【0221】
Ｓｉターゲットを用いて酸化シリコン膜を形成する場合、完成したトランジスタの特性が
、層間絶縁層形成時の酸素流量の影響を大きく受けることが分かった。また、ＳｉＯ２タ
ーゲットを用いる場合と比較して、Ｓｉターゲットを用いる場合には、特性ばらつきの影
響が大きい傾向にあった。これらは、雰囲気における酸素との反応により成膜が進行する
原理、および酸化シリコン膜とトランジスタの半導体層（酸化物半導体材料）との応力差
に起因するものと考察される。しきい値電圧（Ｖｔｈ）制御の点からは、ＳｉＯ２ターゲ
ットを用いることが望ましい。
、層間絶縁層形成時の酸素流量の影響を大きく受けることが分かった。また、ＳｉＯ２タ
ーゲットを用いる場合と比較して、Ｓｉターゲットを用いる場合には、特性ばらつきの影
響が大きい傾向にあった。これらは、雰囲気における酸素との反応により成膜が進行する
原理、および酸化シリコン膜とトランジスタの半導体層（酸化物半導体材料）との応力差
に起因するものと考察される。しきい値電圧（Ｖｔｈ）制御の点からは、ＳｉＯ２ターゲ
ットを用いることが望ましい。
【0222】
＜層間絶縁層の膜厚について＞
層間絶縁層の膜厚について調査した。膜厚以外の層間絶縁層の条件（層間絶縁層のパラメ
ータ、成膜条件等）は同じとした。具体的には、上記と同様、ＳｉＯ２ターゲットを用い
たスパッタ法（ＲＦスパッタ法）による３００ｎｍの厚さの酸化シリコン膜を適用した。
膜厚は、２００ｎｍ、３００ｎｍ、４００ｎｍの３条件とした。
層間絶縁層の膜厚について調査した。膜厚以外の層間絶縁層の条件（層間絶縁層のパラメ
ータ、成膜条件等）は同じとした。具体的には、上記と同様、ＳｉＯ２ターゲットを用い
たスパッタ法（ＲＦスパッタ法）による３００ｎｍの厚さの酸化シリコン膜を適用した。
膜厚は、２００ｎｍ、３００ｎｍ、４００ｎｍの３条件とした。
【0223】
層間絶縁層の膜厚によるトランジスタ特性には、有意差は見られなかった。したがって、
層間絶縁層の膜厚は、適宜変更することが可能と言える。
層間絶縁層の膜厚は、適宜変更することが可能と言える。
【符号の説明】
【0224】
１００ 基板
１０２ 導電層
１０４ レジストマスク
１０６ 導電層
１０８ 絶縁層
１１０ 半導体層
１１２ レジストマスク
１１４ 半導体層
１１６ 導電層
１１８ レジストマスク
１２０ レジストマスク
１２２ 導電層
１２４ 導電層
１２６ 絶縁層
１２８ 導電層
１５０ トランジスタ
２００ 基板
２０２ 導電層
２０４ レジストマスク
２０６ 導電層
２０８ 絶縁層
２１０ 導電層
２１２ レジストマスク
２１４ レジストマスク
２１６ 導電層
２１８ 導電層
２２０ 半導体層
２２２ レジストマスク
２２４ 半導体層
２２６ 絶縁層
２２８ 導電層
２５０ トランジスタ
３００ 基板
３０２ ゲート電極
３０４ 容量配線
３０６ 端子
３０８ ゲート絶縁層
３１０ ソース電極
３１２ ドレイン電極
３１４ 接続電極
３１６ 端子
３１８ 半導体層
３２０ 絶縁層
３２２ 透明導電層
３２４ 透明導電層
３２６ 透明導電層
３５０ トランジスタ
６０２ 基板
６５０ 薄膜トランジスタ
６６０ 電極層
６７０ 電極層
６８０ 球形粒子
６８２ 充填材
７０１ ＴＦＴ
７０２ 発光素子
７０３ 陰極
７０４ 発光層
７０５ 陽極
７１１ ＴＦＴ
７１２ 発光素子
７１３ 陰極
７１４ 発光層
７１５ 陽極
７１６ 遮蔽膜
７１７ 導電膜
７２１ ＴＦＴ
７２２ 発光素子
７２３ 陰極
７２４ 発光層
７２５ 陽極
７２７ 導電膜
１０００ 携帯電話機
１００１ 筐体
１００２ 表示部
１００３ 操作ボタン
１００４ 外部接続ポート
１００５ スピーカ
１００６ マイク
２６００ ＴＦＴ基板
２６０１ 対向基板
２６０２ シール材
２６０３ 素子層
２６０４ 液晶層
２６０５ 着色層
２６０６ 偏光板
２６０７ 偏光板
２６０８ 配線回路部
２６０９ フレキシブル配線基板
２６１０ 冷陰極管
２６１１ 反射板
２６１２ 回路基板
２６１３ 拡散板
２６３１ ポスター
２６３２ 車内広告
２７００ 電子書籍
２７０１ 筐体
２７０３ 筐体
２７０５ 表示部
２７０７ 表示部
２７１１ 軸部
２７２１ 電源
２７２３ 操作キー
２７２５ スピーカ
４００１ 基板
４００２ 画素部
４００３ 信号線駆動回路
４００４ 走査線駆動回路
４００５ シール材
４００６ 基板
４００８ 液晶層
４０１０ 薄膜トランジスタ
４０１１ 薄膜トランジスタ
４０１３ 液晶素子
４０１５ 接続端子電極
４０１６ 端子電極
４０１８ ＦＰＣ
４０１９ 異方性導電膜
４０２０ 絶縁層
４０２１ 絶縁層
４０３０ 画素電極層
４０３１ 対向電極層
４０３２ 絶縁層
４０３３ 絶縁層
４０３５ スペーサ
４５０１ 基板
４５０２ 画素部
４５０３ａ 信号線駆動回路
４５０３ｂ 信号線駆動回路
４５０４ａ 走査線駆動回路
４５０４ｂ 走査線駆動回路
４５０５ シール材
４５０６ 基板
４５０７ 充填材
４５０９ 薄膜トランジスタ
４５１０ 薄膜トランジスタ
４５１１ 発光素子
４５１２ 電界発光層
４５１３ 電極層
４５１５ 接続端子電極
４５１６ 端子電極
４５１７ 電極層
４５１８ａ ＦＰＣ
４５１８ｂ ＦＰＣ
４５１９ 異方性導電膜
４５２０ 隔壁
６８０ａ 黒色領域
６８０ｂ 白色領域
９４００ 通信装置
９４０１ 筐体
９４０２ 操作ボタン
９４０３ 外部入力端子
９４０４ マイク
９４０５ スピーカ
９４０６ 発光部
９４１０ 表示装置
９４１１ 筐体
９４１２ 表示部
９４１３ 操作ボタン
９６００ テレビジョン装置
９６０１ 筐体
９６０３ 表示部
９６０５ スタンド
９６０７ 表示部
９６０９ 操作キー
９６１０ リモコン操作機
９７００ デジタルフォトフレーム
９７０１ 筐体
９７０３ 表示部
９８８１ 筐体
９８８２ 表示部
９８８３ 表示部
９８８４ スピーカ部
９８８５ 操作キー
９８８６ 記録媒体挿入部
９８８７ 接続端子
９８８８ センサ
９８８９ マイクロフォン
９８９０ ＬＥＤランプ
９８９１ 筐体
９８９３ 連結部
９９００ スロットマシン
９９０１ 筐体
９９０３ 表示部
１０２ 導電層
１０４ レジストマスク
１０６ 導電層
１０８ 絶縁層
１１０ 半導体層
１１２ レジストマスク
１１４ 半導体層
１１６ 導電層
１１８ レジストマスク
１２０ レジストマスク
１２２ 導電層
１２４ 導電層
１２６ 絶縁層
１２８ 導電層
１５０ トランジスタ
２００ 基板
２０２ 導電層
２０４ レジストマスク
２０６ 導電層
２０８ 絶縁層
２１０ 導電層
２１２ レジストマスク
２１４ レジストマスク
２１６ 導電層
２１８ 導電層
２２０ 半導体層
２２２ レジストマスク
２２４ 半導体層
２２６ 絶縁層
２２８ 導電層
２５０ トランジスタ
３００ 基板
３０２ ゲート電極
３０４ 容量配線
３０６ 端子
３０８ ゲート絶縁層
３１０ ソース電極
３１２ ドレイン電極
３１４ 接続電極
３１６ 端子
３１８ 半導体層
３２０ 絶縁層
３２２ 透明導電層
３２４ 透明導電層
３２６ 透明導電層
３５０ トランジスタ
６０２ 基板
６５０ 薄膜トランジスタ
６６０ 電極層
６７０ 電極層
６８０ 球形粒子
６８２ 充填材
７０１ ＴＦＴ
７０２ 発光素子
７０３ 陰極
７０４ 発光層
７０５ 陽極
７１１ ＴＦＴ
７１２ 発光素子
７１３ 陰極
７１４ 発光層
７１５ 陽極
７１６ 遮蔽膜
７１７ 導電膜
７２１ ＴＦＴ
７２２ 発光素子
７２３ 陰極
７２４ 発光層
７２５ 陽極
７２７ 導電膜
１０００ 携帯電話機
１００１ 筐体
１００２ 表示部
１００３ 操作ボタン
１００４ 外部接続ポート
１００５ スピーカ
１００６ マイク
２６００ ＴＦＴ基板
２６０１ 対向基板
２６０２ シール材
２６０３ 素子層
２６０４ 液晶層
２６０５ 着色層
２６０６ 偏光板
２６０７ 偏光板
２６０８ 配線回路部
２６０９ フレキシブル配線基板
２６１０ 冷陰極管
２６１１ 反射板
２６１２ 回路基板
２６１３ 拡散板
２６３１ ポスター
２６３２ 車内広告
２７００ 電子書籍
２７０１ 筐体
２７０３ 筐体
２７０５ 表示部
２７０７ 表示部
２７１１ 軸部
２７２１ 電源
２７２３ 操作キー
２７２５ スピーカ
４００１ 基板
４００２ 画素部
４００３ 信号線駆動回路
４００４ 走査線駆動回路
４００５ シール材
４００６ 基板
４００８ 液晶層
４０１０ 薄膜トランジスタ
４０１１ 薄膜トランジスタ
４０１３ 液晶素子
４０１５ 接続端子電極
４０１６ 端子電極
４０１８ ＦＰＣ
４０１９ 異方性導電膜
４０２０ 絶縁層
４０２１ 絶縁層
４０３０ 画素電極層
４０３１ 対向電極層
４０３２ 絶縁層
４０３３ 絶縁層
４０３５ スペーサ
４５０１ 基板
４５０２ 画素部
４５０３ａ 信号線駆動回路
４５０３ｂ 信号線駆動回路
４５０４ａ 走査線駆動回路
４５０４ｂ 走査線駆動回路
４５０５ シール材
４５０６ 基板
４５０７ 充填材
４５０９ 薄膜トランジスタ
４５１０ 薄膜トランジスタ
４５１１ 発光素子
４５１２ 電界発光層
４５１３ 電極層
４５１５ 接続端子電極
４５１６ 端子電極
４５１７ 電極層
４５１８ａ ＦＰＣ
４５１８ｂ ＦＰＣ
４５１９ 異方性導電膜
４５２０ 隔壁
６８０ａ 黒色領域
６８０ｂ 白色領域
９４００ 通信装置
９４０１ 筐体
９４０２ 操作ボタン
９４０３ 外部入力端子
９４０４ マイク
９４０５ スピーカ
９４０６ 発光部
９４１０ 表示装置
９４１１ 筐体
９４１２ 表示部
９４１３ 操作ボタン
９６００ テレビジョン装置
９６０１ 筐体
９６０３ 表示部
９６０５ スタンド
９６０７ 表示部
９６０９ 操作キー
９６１０ リモコン操作機
９７００ デジタルフォトフレーム
９７０１ 筐体
９７０３ 表示部
９８８１ 筐体
９８８２ 表示部
９８８３ 表示部
９８８４ スピーカ部
９８８５ 操作キー
９８８６ 記録媒体挿入部
９８８７ 接続端子
９８８８ センサ
９８８９ マイクロフォン
９８９０ ＬＥＤランプ
９８９１ 筐体
９８９３ 連結部
９９００ スロットマシン
９９０１ 筐体
９９０３ 表示部
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】