特許 7576768 部品装着装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-10-24

(45)【発行日】2024-11-01

(54)【発明の名称】部品装着装置

(51)【国際特許分類】

   H05K 13/08 20060101AFI20241025BHJP

   H05K 13/04 20060101ALI20241025BHJP

【ＦＩ】

H05K13/08 Q

H05K13/04 A

【請求項の数】 6

(21)【出願番号】P 2020064357

(22)【出願日】2020-03-31

(65)【公開番号】P2021163870

(43)【公開日】2021-10-11

【審査請求日】2023-01-17

【前置審査】

(73)【特許権者】

【識別番号】314012076

【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002000

【氏名又は名称】弁理士法人栄光事務所

(72)【発明者】

【氏名】加藤 秀明

(72)【発明者】

【氏名】秦 純一

(72)【発明者】

【氏名】福田 尚三

(72)【発明者】

【氏名】村田 浩

(72)【発明者】

【氏名】松田 鷹則

(72)【発明者】

【氏名】星野 竜也

(72)【発明者】

【氏名】韓 猛

(72)【発明者】

【氏名】坪田 一総

【審査官】山田 拓実

(56)【参考文献】

【文献】国際公開第２０１３／０１８２４７（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１１－１５５０５０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－１０７７１６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－１６８２３８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００１－０９４２９９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０７－２３５８００（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１１－２６６１００（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－３１５７４９（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ ３／３０；

１３／００－１３／０８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ヘッドで保持された部品を下方から撮像する撮像部と、
前記撮像部による撮像と撮像時の照明による照明パターンとを制御する撮像制御部と、
前記撮像部によって撮像された画像から前記部品を認識する部品認識部と、
前記部品認識部による認識結果に基づいて、前記ヘッドで前記部品を基板に実装する部品実装部と、を備え、
前記撮像制御部は、前記部品が前記撮像部の上方を移動している第１のタイミングで前記照明を第１のパターンで点灯させるとともに前記撮像部に撮像を行わせることにより第１の画像を取得し、前記部品が前記撮像部の上方を移動している第２のタイミングで前記照明を第２のパターンで点灯させるとともに前記撮像部に撮像を行わせることにより第２の画像を取得し、
前記部品認識部は、前記第１の画像と前記第２の画像とに基づいて、前記部品を認識し、
前記撮像制御部は、前記第１のパターンで前記照明が点灯されて撮像された連続した複数の前記第１の画像を合成して前記部品の全体を含む第１の合成画像を生成するとともに、前記第２のパターンで前記照明が点灯されて撮像された連続した複数の前記第２の画像を合成して前記部品の全体を含む第２の合成画像を生成し、
前記部品認識部は、前記第１の合成画像と前記第２の合成画像とに基づいて、前記部品を認識する、
部品装着装置。

【請求項2】

前記撮像制御部は、前記第１の画像と前記第２の画像とを前記撮像部に交互に撮像させ
る、
請求項１に記載の部品装着装置。

【請求項3】

前記撮像制御部は、前記第１のパターンとして前記部品の上方に配置された反射板を照
明する透過照明を行い、前記第２のパターンとして前記部品の下面を照明する反射照明を
行う、
請求項１に記載の部品装着装置。

【請求項4】

前記撮像制御部は、前記第１のパターンとして前記部品の側方を照明する側方照明を行
い、前記第２のパターンとして前記部品の下面を照明する反射照明を行う、
請求項１に記載の部品装着装置。

【請求項5】

前記撮像制御部は、前記第１のパターンとして前記部品の上方に配置された反射板を照
明する透過照明を行い、前記第２のパターンとして前記部品の側方を照明する側方照明を
行う、
請求項１に記載の部品装着装置。

【請求項6】

前記部品の認識結果に基づいて、前記部品に対応する前記基板上の位置に実装する部品
実装部、をさらに備える、
請求項１に記載の部品装着装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、部品装着装置に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体などの基板製造工場には、複数の実装基板製造ラインが設けられ、実装基板製造ラインのそれぞれには、複数の部品装着装置が配置される。部品装着装置のそれぞれは、基板においてクリーム半田が印刷された位置に電子部品等の部品を装着する。近年、基板製造工場の生産性を高めるため、この部品装着装置についても稼働効率の向上が要求されている。

【0003】

従来の部品装着装置として、移動ヘッドにはノズルが搭載されており、そのノズルに保持された電子部品を照明部によって照明した上で部品認識カメラによって撮像して電子部品の画像認識を行う部品実装装置の部品認識装置が知られる（例えば特許文献１参照）。この部品認識装置は、照明部に反射照明用の第１の照明部、透過照明用の第２の照明部、側方照明用の第３の照明部をそれぞれ備える。そして、この照明部と照明対象（例えば部品）との間には、照明部のそれぞれから照射される照明光が所定の照射対象部位以外の部位に照射されるのを防止する遮光板が配設される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２００１－９４２９９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、特許文献１の開示の照明部を用いて、移動ヘッドに搭載されたノズルにより吸着された部品を部品認識カメラの上方で移動（スキャン）しながら撮像して認識する際、実装効率上の課題が発生することがあった。すなわち、部品の異なる状態または姿勢のそれぞれを検出するために、複数の照明部の照明パターンを個別に用いて撮像する場合、部品を部品認識カメラの上方で少なくとも２回移動させる必要がある。そのため、部品の認識に時間を要してしまうという課題があった。また、画像認識上の課題もあった。

【0006】

図１０（Ａ），（Ｂ）および図１１（Ａ），（Ｂ）を参照して、画像認識上の課題について説明する。図１０（Ａ），（Ｂ）は、電子部品を反射照明および透明照明で撮像して取得した例示画像である。図１１（Ａ），（Ｂ）は、ＢＧＡ部品を側方照明および透明照明で撮像した取得した例示画像である。ＢＧＡは、Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙの略称である。

【0007】

例えば、部品を移動ヘッドで保持して移動させながら部品認識カメラで撮像して画像を取得する際、図１０（Ａ）に示すように、部品がＩＣまたはトランジスタなどの電子部品であり、照明部の照明のパターンとして反射照明を用いる場合、部品の電極以外が暗像となる。そのため、電極の位置および形状は明像となり容易に認識可能となる。その一方、反射照明の場合、その部品全体の外形を示すモールド外形（言い換えると、シルエット）の形状を判別するのは困難となるので、透過照明を用いる必要があった。電子部品に対し透過照明を用いると、図１０（Ｂ）に示すように、そのシルエットが明像となり容易に部品のモールド外形が認識可能となる。

【0008】

また、その他に部品がＢＧＡ部品の場合、図１１（Ａ）に示すように、照明部の照明パターンとして側方照明を用いた際、ＢＧＡ部品の電極パターン以外が暗像となるので電極パターンの位置および形状は明像となり容易に認識可能となる。その一方、側方照明を用いた際、そのＢＧＡ部品の電極パターンの表裏を示す極性マークが暗像となり部品認識カメラに撮像されないので、反射照明を用いる必要があった。ＢＧＡ部品に対し反射照明を用いると、図１１（Ｂ）に示すように、極性パターンの極性マークＭが明像となり容易に認識可能となる。

【0009】

このような画像認識上の課題があるため、適切な照明パターンを適宜切り替えて部品を撮像する必要があり、部品の認識に時間を要してしまい部品の実装効率が低下していた。すなわち、認識効率および実装効率の点で特許文献1の部品装着は改善の余地があった。

【0010】

本開示は、部品に応じて複数の照明パターンを適切に切り替えながら撮像して部品の異なる状態または姿勢の認識効率を向上し、部品の実装効率の低下を抑制する部品装着装置を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0011】

本開示は、ヘッドで保持された部品を下方から撮像する撮像部と、前記撮像部による撮像と撮像時の照明による照明パターンとを制御する撮像制御部と、前記撮像部によって撮像された画像から前記部品を認識する部品認識部と、前記部品認識部による認識結果に基づいて、前記ヘッドで前記部品を基板に実装する部品実装部と、を備え、前記撮像制御部は、前記部品が前記撮像部の上方を移動している第１のタイミングで前記照明を第１のパターンで点灯させるとともに前記撮像部に撮像を行わせることにより第１の画像を取得し、前記部品が前記撮像部の上方を移動している第２のタイミングで前記照明を第２のパターンで点灯させるとともに前記撮像部に撮像を行わせることにより第２の画像を取得し、前記部品認識部は、前記第１の画像と前記第２の画像とに基づいて、前記部品を認識し、前記撮像制御部は、前記第１のパターンで前記照明が点灯されて撮像された連続した複数の前記第１の画像を合成して前記部品の全体を含む第１の合成画像を生成するとともに、前記第２のパターンで前記照明が点灯されて撮像された連続した複数の前記第２の画像を合成して前記部品の全体を含む第２の合成画像を生成し、前記部品認識部は、前記第１の合成画像と前記第２の合成画像とに基づいて、前記部品を認識する、部品装着装置を提供する。

【発明の効果】

【0012】

本開示によれば、部品に応じて複数の照明パターンを適切に切り替えながら撮像して部品の異なる状態または姿勢の認識効率を向上し、部品の実装効率の低下を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】実施の形態１に係る部品装着装置の機械的構成を例示する上面図

【図2】図１に示す部品装着装置の機械的構成を例示する側面図

【図3】図２に示す移動ヘッドの動作を例示する斜視図

【図4】図２に示す部品認識カメラの機械的構成を例示する側面図

【図5】図１に示す部品装着装置の制御部の機能的構成を例示するブロック図

【図6】図２に示す移動する部品を連続撮像した複数の画像を時系列で並べた模式図

【図7】図２に示す移動する部品を連続撮像した複数の画像を１つに合成した画像例

【図8】図５に示す制御部で実行される動作フローを例示するフローチャート

【図9】図８に示すステップによって実行される照明および撮像を例示する模式図

【図10】（Ａ），（Ｂ）電子部品を反射照明および透明照明で撮像して取得した例示画像

【図11】（Ａ），（Ｂ）ＢＧＡ部品を側方照明および透明照明で撮像した取得した例示画像

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、適宜図面を参照しながら、本開示に係る部品装着装置を具体的に開示した実施の形態を詳細に説明する。ただし、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、すでによく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。また、添付図面のそれぞれは符号の向きに従って参照するものとする。なお、添付図面および以下の説明は、当業者が本開示を十分に理解するために提供されるのであって、これらにより特許請求の範囲に記載の主題を限定することは意図されていない。

【0015】

例えば、実施の形態でいう「部」または「装置」とは単にハードウェアによって機械的に実現される物理的構成に限らず、その構成が有する機能をプログラムなどのソフトウェアにより実現されるものも含む。また、１つの構成が有する機能が２つ以上の物理的構成により実現されても、または２つ以上の構成の機能が例えば１つの物理的構成によって実現されていてもかまわない。

【0016】

＜部品装着装置の機械的構成について＞
先ず、図１および図２を参照しながら、部品装着装置１の機械的構成について説明する。図１は、実施の形態１に係る部品装着装置１の機械的構成を例示する上面図である。図２は、図１に示す部品装着装置１の機械的構成を例示する側面図である。なお、図１および図２において、部品装着装置１の正面側（図１の紙面で下側、図２の紙面で左側）を前側、部品装着装置１の裏面側（図１の紙面で上側、図２の紙面で右側）を後側ともいう。

【0017】

部品装着装置１は、基板Ｗに各種の部品Ｐを取り付けて製造するための実装基板製造ラインに１つまたは複数配置されており、実装基板製造ラインの上流から搬送される基板Ｗに部品Ｐを所定の位置および姿勢で装着する。

【0018】

図１および図２に示すように、部品装着装置１は、主に各部機構の動作によって基板Ｗに部品Ｐ（例えば、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）、トランジスタ、コンデンサなどの電子部品、またはＢＧＡ部品）などを実装する本体機構部１０（部品実装部の一例）と、その動作を制御する制御部４０と、を含んで構成される。本体機構部１０は、基台１２などから構成される実装機本体１１と、実装機本体１１に対し移動可能に構成されるヘッドユニット２３（部品実装部の一例）と、を有する。なお、制御部４０は、部品装着装置１の基台１２（下述参照）の内部に収納されており、実装機本体１１およびヘッドユニット２３などの各種の機構を制御する。

【0019】

実装機本体１１の基台１２の中央部には、図１に示すＸ方向（基板Ｗの搬送方向）に沿って基板搬送機構１３が配設される。基板搬送機構１３は、Ｘ方向に沿って延設される一対のコンベア部１４を有し、その一対のコンベア部１４の上に載置される基板Ｗを搬送して所定の装着作業位置で位置決めして保持する。

【0020】

基板搬送機構１３の前後両側（図１の紙面で上下両側、図２の紙面で左右両側）には、前後一対の部品供給機構１５のそれぞれが対向して配設される。この一対の部品供給機構１５のそれぞれはスロット１７が設けられるフィーダベース１６を有しており、スロット１７にはパーツフィーダとして複数のテープフィーダ１８が並列に装着される。

【0021】

また、部品装着装置１は、フィーダーカート１９をさらに有する。フィーダーカート１９は、その下側に複数の車輪が配設される台車部２０と、台車部２０の上側に配設される複数のリールストック部（不図示）と、を含んで構成される。複数のリールストック部のそれぞれには、リール２１が収容される。リール２１のそれぞれから、部品Ｐが収容されるキャリアテープ２２が引き出されて部品供給機構１５のテープフィーダ１８に部品Ｐが供給される。これにより、部品供給機構１５のテープフィーダ１８は、キャリアテープ２２をテープ送り方向にピッチ送りすることにより、下述するヘッドユニット２３の移動ヘッド２６によって部品Ｐの取り出し（ピックアップ）が実行される取出位置に供給する。

【0022】

ヘッドユニット２３は、基台１２の上方に配設されており、部品供給機構１５と基板Ｗとが配置される装着作業位置および取出位置とに亘って移動可能に構成される。具体的には、ヘッドユニット２３は、基板Ｗの表面と略平行する平面上で互いに直交配置されるＸ軸テーブル機構２５およびＹ軸テーブル機構２４とによってＸ方向およびＹ方向に沿って直動移動可能である。

【0023】

基台１２の上面には、Ｙ軸テーブル機構２４がＹ方向に沿って配設される。また、前後一対のＸ軸テーブル機構２５がＸ方向に沿って配設されており、Ｙ方向に沿ってスライド移動可能にＹ軸テーブル機構２４のそれぞれに取り付けられる。また、前後一対のＸ軸テーブル機構２５のそれぞれの先端部には、移動ヘッド２６がＸ方向に沿ってスライド移動可能に取り付けられる。すなわち、実施の形態１では、ヘッドユニット２３に移動ヘッド２６が搭載されており、移動ヘッド２６はＸ軸テーブル機構２５およびＹ軸テーブル機構２４によって互いに独立に移動可能に設けられる。これにより、移動ヘッド２６は基板Ｗの表面と略平行する平面上、つまり水平面（ＸＹ平面）において任意に位置決めされる。なお、Ｘ軸テーブル機構２５およびＹ軸テーブル機構２４はいずれもリニアガイド駆動機構により構成される。

【0024】

前後一対の部品供給機構１５と基板搬送機構１３との間には、部品認識カメラ２８（撮像部の一例）が配設される。部品供給機構１５から部品Ｐを取り出して保持した状態で移動ヘッド２６に装着される部品保持ノズル２７（下述参照）が部品認識カメラ２８の上方を移動して通過する。このとき、部品認識カメラ２８は、その通過する部品保持ノズル２７に吸着保持された部品Ｐを所定のタイミングかつ所定の照明パターン（下述参照）で複数回撮像する。つまり、部品認識カメラ２８は、部品保持ノズル２７で保持された部品Ｐを撮像しており、制御部４０によって部品Ｐがその上方を移動している最中で照明パターンを複数回変更されながら、その照明パターンのそれぞれに対応したタイミングで連続撮像する（下述参照）。この撮像結果のそれぞれを総合して認識処理することにより、部品Ｐの識別および位置検出が精度良く実行される。

【0025】

また、前後一対の部品供給機構１５と基板搬送機構１３との間には、ノズルホルダ３８および廃棄ボックス３７がさらに配設される。ノズルホルダ３８は、移動ヘッド２６の部品保持ノズル２７を保持対象の部品Ｐに対応して複数種類収納する。移動ヘッド２６をノズルホルダ３８にアクセスさせて所定のノズル交換動作を実行させることにより、移動ヘッド２６には保持対象に適した部品保持ノズル２７（下述）が装着される。廃棄ボックス３７は箱状に形成されて内部空間を有し、その内部空間には、部品認識カメラ２８によって撮像結果を認識した結果、不良と判定された部品Ｐなどが廃棄される。

【0026】

＜移動ヘッドの構成および動作について＞
次に、図３を参照しながら、移動ヘッド２６の構成およびその動作について説明する。図３は、図２に示す移動ヘッド２６の動作を例示する斜視図である。

【0027】

図３に示すように、移動ヘッド２６は複数の移動ヘッド２６を有する多連型ヘッド（不図示）であり、それぞれの移動ヘッド２６の下端部には複数の部品保持ノズル２７が並設される。また、移動ヘッド２６には、透過照明部３４（下述参照）から照射される照明光を反射させるための反射板（不図示）が固設される。反射板は、保持された部品Ｐの上方に配置される。

【0028】

部品保持ノズル２７のそれぞれは、例えば空気圧を利用して部品供給機構１５のテープフィーダ１８から部品Ｐを真空吸着して保持し個別に昇降する。また、移動ヘッド２６は、部品保持ノズル２７のそれぞれを個別に昇降させるＺ軸昇降機構（不図示）と、部品保持ノズル２７のそれぞれをノズル軸回に個別に回転させるθ軸回転機構（不図示）と、をさらに有する。Ｙ軸テーブル機構２４およびＸ軸テーブル機構２５が駆動することにより、移動ヘッド２６は水平面（ＸＹ平面）において任意に位置決めされる。この移動により、移動ヘッド２６は、部品供給機構１５のテープフィーダ１８の取出位置から部品Ｐを部品保持ノズル２７によって吸着して取り出す。

【0029】

移動ヘッド２６には、Ｘ軸テーブル機構２５の下面側に配設され、移動ヘッド２６と一体に移動する基板認識カメラ３６（図１参照）が固設される。移動ヘッド２６が移動することにより、基板認識カメラ３６は、基板搬送機構１３によって位置決めされた基板Ｗの上方を通過し基板Ｗを撮像する。この撮像結果（撮像情報）が同様に認識処理されることにより、基板Ｗの位置および姿勢が検出される。

【0030】

基板Ｗの位置の検出結果、移動ヘッド２６は、制御部４０の指示に従ってその部品保持ノズル２７によって部品Ｐをその装着点（例えば、基板Ｗ上における部品Ｐが装着されるべき装着位置および装着姿勢）それぞれに装着する。この部品Ｐの１回あたりの装着は、移動ヘッド２６の部品保持ノズル２７のそれぞれによって吸着保持された部品Ｐがすべて基板Ｗ上に装着されるまで実行される。このようにして、部品Ｐは、取出位置から装着作業位置までの間を移動ヘッド２６の部品保持ノズル２７によって保持されて移動され、そして最終的に基板Ｗ上に装着される。

【0031】

部品装着装置１は、基板Ｗ上の複数の装着点での装着がすべて完了するまで、移動ヘッド２６の部品保持ノズル２７による複数の部品Ｐの取出、装着そして取出位置への戻り移動の一連の作業を繰り返し実行する。この作業の繰り返しにより、順次搬送される基板Ｗのそれぞれには多数の部品Ｐが順次装着され、装着後、部品Ｐが全部装着された基板Ｗは下流工程に搬送される。このように、実装機本体１１とヘッドユニット２３とは協調して動作しており、この協調動作は制御部４０の指示によって実行される。

【0032】

また、実施の形態１では、部品Ｐの取出位置での取出から装着作業位置での部品Ｐの装着までの行きの移動と、その後の取出位置への戻りの移動とからなる一連の作業単位を「１ターン」の作業単位ともいう。そして、その１ターンにおける取出位置から装着作業位置での行きの移動を、以下単に「１ターンにおける行きの移動」ともいう。

【0033】

＜部品認識カメラの構成について＞
次に、図４を参照しながら、部品認識カメラ２８の構成について説明する。図４は、図２に示す部品認識カメラ２８の機械的構成を例示する側面図である。なお、説明の便宜上、図４には部品認識カメラ２８の上方かつその光軸上に移動する移動ヘッド２６も図示されており、また下述するように部品認識カメラ２８の照明部の内部構造が模式的に図示される。

【0034】

図４に示すように、部品認識カメラ２８は、撮像センサ部２９および照明ユニット部３１を有する。部品認識カメラ２８は、その１ターンにおける行き（つまり、片方向の往路）の移動だけで、移動ヘッド２６で保持された部品Ｐに対し照明ユニット部３１を複数回点灯し、そのタイミングそれぞれに対応して撮像カメラ部によって下方から連続して撮像する。

【0035】

撮像センサ部２９は、略筒状の筐体３０と、筐体３０に内蔵される撮像素子（不図示）と、を有する。撮像素子は、例えばＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）もしくはＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）などにより構成される。撮像センサ部２９は、その光軸が垂直方向（Ｚ方向）に沿うように配設され、部品認識カメラ２８の上方を移動する部品Ｐを撮像することが可能である。また、撮像センサ部２９はシャッタ機能を有しており、制御部４０の撮像処理部４７（下述参照）の指令に従って所定のタイミングで撮像可能に構成される。撮像センサ部２９は、その撮像素子によって撮像された結果（撮像情報）を制御部４０に送信する。

【0036】

照明ユニット部３１は、その筐体３２が箱状に形成されており、撮像センサ部２９の筐体３０の上側に積み重ねた状態で連結して配置される。照明ユニット部３１は、その筐体３２の内部にそれぞれ配置される複数の反射照明部３３、複数の透過照明部３４および複数の側方照明部３５を有する。これら複数の反射照明部３３、複数の透過照明部３４および複数の側方照明部３５を適宜用いて、部品装着装置１は移動する部品Ｐに対し複数の照明パターンで照明を点灯させてその部品Ｐを撮像する。

【0037】

複数の反射照明部３３のそれぞれは、照明ユニット部３１の筐体３２の底壁に対し略平行に配置されており、その照射方向が撮像センサ部２９の光軸に沿って設けられる。反射照明部３３が点灯するとその照明光が垂直方向に沿って照射される。

【0038】

部品保持ノズル２７に保持された部品Ｐは、部品認識カメラ２８の上方を移動している第１のタイミングで反射照明部３３によって点灯され、部品Ｐの下面が照らされる。この点灯のタイミングに対応して、撮像センサ部２９は、その照明された部品Ｐの下面を撮像して反射画像Ｒ（第１の画像の一例）を検出する（図６および図９参照）。反射画像Ｒは、最終的に部品Ｐの電極パターンの表裏を示す極性（以下、単に「部品Ｐの極性」と称する）を制御部４０の部品認識部５０（下述参照）に認識させるために用いられる。なお、第１のタイミング、下述する第２のタイミングおよび第３のタイミングはいずれも１ターンにおける行き（上述参照）の移動の時間内であり、かつ時系列で互いに異なって設定される。

【0039】

複数の透過照明部３４のそれぞれは、筐体３２の底壁および側壁に対し斜めに配置されており、その照射方向が撮像センサ部２９の光軸に対し斜めに交差して設けられる。複数の透過照明部３４は反射照明部３３よりも上方に配置されており、反射照明部３３と透過照明部３４との間には、遮蔽板Ｂがそれぞれ配置される。遮蔽板Ｂも同様に筐体３２の底壁および側壁の両方に対し斜めに配置される。

【0040】

透過照明部３４が点灯するとその照明光が透過ガラスＧ（下述）を通過して垂直方向および水平方向に対して斜めに照射される。部品保持ノズル２７に保持された部品Ｐが部品認識カメラ２８の上方を移動している第２のタイミングで、透過照明部３４は移動ヘッド２６の反射板を点灯し、その結果、部品Ｐが照らされる。この点灯のタイミングに対応して、撮像センサ部２９は、同様にその部品Ｐを撮像して透過画像（第２の画像の一例）を検出する（図９参照）。なお、第２のタイミングは、第１のタイミングとは異なるタイミングである。透過画像Ｓは、最終的に部品Ｐのモールド外形（シルエット）を制御部４０の部品認識部５０に認識させるために用いられる。

【0041】

複数の側方照明部３５のそれぞれは、照明ユニット部３１の筐体３２の側壁に対し略平行に配置されており、その照射方向が撮像センサ部２９の光軸に対し垂直に交差して設けられる。また、複数の側方照明部３５は透過照明部３４よりも上方に配置されており、透過照明部３４と側方照明部３５との間には、透過ガラスＧが水平方向に沿って配置される。側方照明部３５が点灯するとその照明光が水平面に沿って照射される。

【0042】

部品保持ノズル２７に保持された部品Ｐは、部品認識カメラ２８の上方を移動している第３のタイミングで側方照明部３５に点灯され、部品Ｐの側方が照らされる。この点灯のタイミングに対応して、撮像センサ部２９は同様にその部品Ｐを撮像して側方画像（第３の画像）を検出する。側方画像は、最終的に部品Ｐの位置および姿勢を制御部４０の部品認識部５０に認識させるために用いられる。なお、第３のタイミングは、第１のタイミングまたは第２のタイミングとは異なるタイミングである。

【0043】

このように、部品認識カメラ２８は、制御部４０の指示に従って部品Ｐがその上方を移動している複数のタイミングのそれぞれで照明を複数のパターン（反射照明、透過照明または側方照明のパターン）で切り替えてそれぞれ点灯するとともに撮像を行うことで、複数種類の画像を検出する。

【0044】

＜部品装着装置のソフトウェア構成について＞
次に図５を参照しながら、部品装着装置１の制御部４０のソフトウェア構成（機能的構成）および制御部４０の撮像処理部４７の動作について説明する。図５は、図１に示す部品装着装置１の制御部４０の機能的構成を例示するブロック図である。図６は、図２に示す移動する部品Ｐを連続撮像した複数の画像を時系列で並べた模式図である。図７は、図２に示す移動する部品Ｐを連続撮像した複数の画像を１つに合成した画像例である。

【0045】

なお、部品装着装置１の制御部４０は、汎用のコンピュータにより構成されており、コンピュータのＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）などの記憶装置に記憶保持されるソフトウェアとしてのプログラムが、そのＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）などの演算装置によって実行される。すなわち、図５の制御部４０内に図示する各ブロックはプログラムなどのソフトウェアにより実現される機能を表している。ただし、そのブロックそれぞれで表現される機能はソフトウェアに限らず、それぞれが「装置」の物理的構成としてハードウェアによって構成されてもよい。

【0046】

図５に示すように、制御部４０は、記憶部４１と、機構駆動部４６と、撮像処理部４７と、を含んで構成される。機構駆動部４６は、本体機構部１０を制御し、例えば基板搬送機構１３、部品供給機構１５およびヘッドユニット２３が互いに協調して動作するようにそれぞれの駆動を制御する。

【0047】

記憶部４１は、実装情報４２と、部品情報４３と、撮像タイミング情報４５と、を少なくとも記憶保持する。実装情報４２には、基板Ｗのそれぞれに実装されるべき部品Ｐの種類、およびその基板Ｗ上の部品Ｐの取付位置および取付姿勢などの情報が格納される。部品情報４３には、部品Ｐの種類ごとの外形および、電極の有無またはその本数などの情報が格納されており、また照明切替情報４４も格納される。

【0048】

照明切替情報４４は、部品Ｐのそれぞれに適した照明パターン（反射照明、透過照明または側方照明のいずれかのパターン）に関する情報が格納される。撮像処理部４７のカメラ制御部４８（下述参照）は、記憶部４１の照明切替情報４４を読み込んで、ヘッドユニット２３によって保持された部品Ｐの種類に対応した照明パターンで部品認識カメラ２８の撮像タイミングを制御する。また、撮像タイミング情報４５には、部品Ｐのそれぞれの照明パターンに対応する撮像タイミング（シャッタタイミング）に関する情報が格納される。撮像処理部４７のカメラ制御部４８は、記憶部４１の撮像タイミング情報４５を、照明パターンと撮像タイミングを同期させて移動する部品Ｐを部品認識カメラ２８に撮像させる制御を行う。

【0049】

撮像処理部４７は、カメラ制御部４８（撮像制御部の一例）と、画像合成部４９（撮像制御部の一例）と、部品認識部５０と、を有する。

【0050】

カメラ制御部４８は、部品認識カメラ２８の撮像センサ部２９による撮像と、その撮像時の照明ユニット部３１による照明パターン（反射照明、透過照明または側方照明）と、を制御する。その具体例として、１ターンにおける行きの移動で、カメラ制御部４８は、部品Ｐが部品認識カメラ２８の上方を移動している第１のタイミングＴ１で、照明を反射照明部３３の反射照明のパターンで点灯させて反射画像Ｒを取得する。そして、カメラ制御部４８は、同様に１ターンにおける行きの移動で、その第１のタイミングＴ１からすぐ（微少時間後）の次となる第２のタイミングＴ２で、照明を透過照明部３４の透過照明のパターンで点灯させて透過画像Ｓを取得する。なお、以下、照明パターンとして反射照明および透過照明を用いた場合をその一例として説明するが、部品Ｐの種類に応じて、使用されるべき照明パターンの組み合わせは種々に適用されてよく、部品装着装置１の実際の稼働前に設定される。

【0051】

カメラ制御部４８は、部品認識カメラ２８に対しこのように取得する反射画像Ｒと透過画像Ｓとを交互に１つずつ撮像させ、その１つずつの反射画像Ｒと透過画像Ｓとを１セットとして３セット連続して撮像させる。この撮像制御により、撮像処理部４７は、移動する部品Ｐに対し時系列に互いに異なる、連続した３つの反射画像Ｒ、および同じく連続した３つの透過画像Ｓを部品認識カメラ２８から取得することが可能となる。

【0052】

具体的には、画像が連続した３つの反射画像（具体的には、第１の反射画像Ｒ１，第２の反射画像Ｒ２，第３の反射画像Ｒ３）である場合、図６に示すように、最初の第１の反射画像Ｒ１は移動ヘッド２６の移動方向に沿って部品Ｐの先端部分（例えば左側部分）を撮像したものとなる。次の第２の反射画像Ｒ２は、部品Ｐの中間部分（例えば中央部分）を撮像したものとなる。最後の第３の反射画像Ｒ３は、部品Ｐの末端部分（例えば右側部分）を撮像したものである。

【0053】

なお、図６で紙面左右方向に延在する矢印の図示は、１ターンにおける行きの移動での時系列を意味する。図９でも同様である。すなわち、時系列的に、第１の反射画像Ｒ１、第２の反射画像Ｒ２および第３の反射画像Ｒ３の順で、移動ヘッド２６によって移動する部品Ｐが撮像される。

【0054】

このように撮像された、連続した３つの反射画像（具体的には、第１の反射画像Ｒ１，第２の反射画像Ｒ２，第３の反射画像Ｒ３）および連続した３つの透過画像（具体的には、第１の透過画像Ｓ１，第２の透過画像Ｓ２，第３の透過画像Ｓ３）のそれぞれは画像合成部４９によって画像処理される。すなわち、画像が連続した３つの反射画像（具体的には、第１の反射画像Ｒ１，第２の反射画像Ｒ２，第３の反射画像Ｒ３）である場合、図７に示すように、画像合成部４９は、反射照明のパターンで照明が点灯された、連続した３つの反射画像（具体的には、第１の反射画像Ｒ１，第２の反射画像Ｒ２，第３の反射画像Ｒ３）を合成して第１の合成画像Ｕ１を生成する。画像が連続した３つの透過画像（具体的には、第１の透過画像Ｓ１，第２の透過画像Ｓ２，第３の透過画像Ｓ３）である場合も同様に、画像合成部４９は、透過照明のパターンで照明が点灯された、連続した３つの透過画像（具体的には、第１の透過画像Ｓ１，第２の透過画像Ｓ２，第３の透過画像Ｓ３）を合成して第２の合成画像Ｕ２を生成する（図９参照）。第１の合成画像Ｕ１および第２の合成画像Ｕ２は、部品認識部５０に送信される。

【0055】

部品認識部５０は、連続した３つの反射画像（具体的には、第１の反射画像Ｒ１，第２の反射画像Ｒ２，第３の反射画像Ｒ３）からなる第１の合成画像Ｕ１と、連続した３つの透過画像（具体的には、第１の透過画像Ｓ１，第２の透過画像Ｓ２，第３の透過画像Ｓ３）からなる第２の合成画像Ｕ２と、に基づいて部品Ｐの位置、姿勢および極性を認識する。部品認識部５０による認識結果に基づいて、ヘッドユニット２３はその移動ヘッド２６で部品Ｐを基板Ｗの所定の位置および姿勢で実装する。

【0056】

なお、基板認識カメラ３６の撮像情報も撮像処理部４７に送信されており、撮像処理部４７は部品認識部５０と同様にその撮像情報（画像）から基板Ｗの位置および姿勢を認識し、その認識結果を機構駆動部４６に送信する。

【0057】

＜制御部４０の動作フローについて＞
次に、図８および図９を参照しながら、実施の形態１に係る制御部４０の動作フローについて説明する。図８は、図５に示す制御部４０で実行される動作フローを例示するフローチャートである。図９は、図８に示すステップによって実行される照明および撮像を例示する模式図である。なお、上述したように部品認識カメラ２８に対し反射画像Ｒおよび透過画像Ｓのセット（組み合わせ）での検出を３セット連続して行わせるために、そのセット回数をカウントするためのカウンタｎ（整数型の変数）が制御部４０の記憶部４１に記憶保持される。

【0058】

図８に示すように、機構駆動部４６は、ヘッドユニット２３に移動ヘッド２６で取出位置から吸着して取り出すよう指示を送信する（Ｓｔ１）。ヘッドユニット２３は、取出位置から部品Ｐを取り出する。そして、その送信の時点から１ターンにおける行きの移動（ヘッド移動）が開始され、機構駆動部４６は、ヘッドユニット２３の移動ヘッド２６で部品Ｐを保持させた状態で部品認識カメラ２８の上方を移動させる（Ｓｔ２）。そして、制御部４０は、カウンタｎに初期化（つまり、カウンタｎに整数「１」を代入）して、撮像のセット回数が１回目であることを計数する（Ｓｔ３）。

【0059】

撮像処理部４７のカメラ制御部４８は、部品Ｐの位置および姿勢を認識するために照明を反射照明のパターンで撮像すべきタイミング（極性用撮像タイミング）であるか否かを判定する（Ｓｔ４）。その判定の結果、極性用撮像タイミングではないと判定する場合、カメラ制御部４８は再度極性用撮像タイミングであるか否かを判定し、そのタイミングとなるまで繰り返して判定を継続する（Ｓｔ４、ＮＯ）。そして、極性用撮像タイミングであると判定する場合（Ｓｔ４、ＹＥＳ）、カメラ制御部４８は、部品Ｐが部品認識カメラ２８の上方を移動している１ターンにおける行きの移動で、先ずは極性用撮像タイミングである第１のタイミングＴ１で照明を反射照明のパターンで点灯させる。同時にカメラ制御部４８は、部品認識カメラ２８に撮像を行わせる制御（撮像制御）を行う（Ｓｔ５）。これにより、カメラ制御部４８は、第１セット目の第１のタイミングＴ１での第１の反射画像Ｒ１を取得できる（図９参照）。

【0060】

次に、カメラ制御部４８は、部品Ｐのモールド外形（シルエット）を認識するために照明を透過照明のパターンで撮像すべきタイミング（外形用撮像タイミング）であるか否かを判定する（Ｓｔ６）。その判定の結果、外形用撮像タイミングではないと判定する場合、カメラ制御部４８は、再度外形用撮像タイミングであるか否かを判定し、そのタイミングとなるまで繰り返し判定を継続する（Ｓｔ６、ＮＯ）。

【0061】

そして、外形用撮像タイミングであると判定する場合（Ｓｔ６、ＹＥＳ）、カメラ制御部４８は、同様に１ターンにおける行きの移動で、外形用撮像タイミングである第２のタイミングＴ２で照明を透過照明のパターンで点灯させる。同時にカメラ制御部４８は、部品認識カメラ２８に撮像を行わせる制御（撮像制御）を行う（Ｓｔ７）。これにより、カメラ制御部４８は、第１セット目の第２のタイミングＴ２での第１の透過画像Ｓ１を取得できる（図９参照）。つまり、カメラ制御部４８は、１セット目の撮像で、第１のタイミングＴ１からすぐ（微少時間後）の第２のタイミングＴ２で、照明を透過照明部３４の透過照明のパターンに切り替えて点灯させ、第１の透過画像Ｓ１を取得する。

【0062】

カメラ制御部４８が第１のセット目（ｎ＝１）において、第１のタイミングＴ１での第１の反射画像Ｒ１、および第２のタイミングＴ２での第１の透過画像Ｓ１を取得した後、制御部４０の撮像処理部４７はカウンタｎが３（ｎ＝３）であるか否かを判定する（Ｓｔ８）。その判定の結果、ｎが３ではないと判定する場合（Ｓｔ８、ＮＯ）、撮像処理部４７はカウンタｎに整数「１」を加算する（Ｓｔ９）。撮像処理部４７は、カウンタｎに１を加算した後、ステップＳｔ４に戻りステップＳｔ７までの処理のそれぞれをカウンタｎが３となるまで実行する。

【0063】

つまり、カメラ制御部４８は、このように反射画像Ｒと透過画像Ｓとを交互に１つずつ撮像させ、その１つずつの第１の反射画像Ｒ１と第１の透過画像Ｓ１とを第１セット目の撮像とする。そして、カメラ制御部４８はその第１のセット目の撮像後も、その第１のセット目も含め３セット連続して撮像が完了するまで部品認識カメラ２８を制御する。

【0064】

図９に示すように、この撮像制御により、カメラ制御部４８は、第２のセット目においてタイミングＴ３での第２の反射画像Ｒ２、およびタイミングＴ４での第２の透過画像Ｓ２を取得する。また、カメラ制御部４８は、第３のセット目においてタイミングＴ５での第３の反射画像Ｒ３、およびタイミングＴ６での第３の透過画像Ｓ３を取得する。

【0065】

そして、図８に示すように、制御部４０の撮像処理部４７が、カウンタｎが３であると判定する場合（Ｓｔ８、ＹＥＳ）、すなわち第３のセット目まで撮像が完了した場合、カメラ制御部４８は、連続した３つの反射画像（具体的には、第１の反射画像Ｒ１，第２の反射画像Ｒ２，第３の反射画像Ｒ３）、および連続した３つの透過画像（具体的には、第１の透過画像Ｓ１，第２の透過画像Ｓ２，第３の透過画像Ｓ３）をそれぞれ独立して画像合成部４９に送信する。画像合成部４９は、その個別に送信された画像をそれぞれ取得し、反射照明のパターンで照明が点灯されて撮像された、連続した３つの反射画像（具体的には、第１の反射画像Ｒ１，第２の反射画像Ｒ２，第３の反射画像Ｒ３）を合成して第１の合成画像Ｕ１を生成する。同様に画像合成部４９は、透過照明のパターンで照明が点灯された撮像された、連続した３つの透過画像（具体的には、第１の透過画像Ｓ１，第２の透過画像Ｓ２，第３の透過画像Ｓ３）を合成して第２の合成画像Ｕ２を生成する（Ｓｔ１０）。画像合成部４９は、その第１の合成画像Ｕ１および第２の合成画像Ｕ２を部品認識部５０に送信する。

【0066】

部品認識部５０は、画像合成部４９から第１の合成画像Ｕ１および第２の合成画像Ｕ２を取得し、第１の合成画像Ｕ１に基づいて部品Ｐの極性を、第２の合成画像Ｕ２に基づいて部品Ｐのモールド外形を認識し、その認識結果を機構駆動部４６に送信する（Ｓｔ１１）。機構駆動部４６は、その部品認識部５０による認識結果に基づいて、ヘッドユニット２３の移動ヘッド２６で部品Ｐを基板Ｗ上の所定の位置および姿勢で実装するように指令する。ヘッドユニット２３は、機構駆動部４６の指令に従ってその移動ヘッド２６で部品Ｐを基板Ｗに実装する（Ｓｔ１２）。このとき、ヘッドユニット２３は装着作業位置で部品Ｐを基板Ｗに実装しており、これにより１ターンにおける行きの移動が完了する。

【0067】

以上により、実施の形態１の部品装着装置１は、移動ヘッド２６（ヘッドの一例）で保持された部品Ｐを下方から撮像する部品認識カメラ２８（撮像部の一例）と、部品認識カメラ２８による撮像と撮像時の照明による照明パターンとを制御するカメラ制御部４８（撮像制御部の一例）と、部品認識カメラ２８によって撮像された画像から部品Ｐを認識する部品認識部５０と、部品認識部５０による認識結果に基づいて、移動ヘッド２６で部品Ｐを基板Ｗに実装するヘッドユニット２３（部品実装部の一例）と、を備える。また、カメラ制御部４８は、部品Ｐが撮像部の上方を移動している第１のタイミングＴ１で照明を反射照明（第１のパターンの一例）で点灯させるとともに部品認識カメラ２８に撮像を行わせることにより反射画像Ｒ（第１の画像の一例）を取得し、部品Ｐが部品認識カメラ２８の上方を移動している第２のタイミングＴ２で照明を透過照明（第２のパターンの一例）で点灯させるとともに部品認識カメラ２８に撮像を行わせることにより透過画像Ｓ（第２の画像の一例）を取得する。また、部品認識部５０は、反射画像Ｒと透過画像Ｓとに基づいて、部品Ｐを認識する。

【0068】

このため、部品装着装置１は、移動ヘッド２６の、１ターンにおける行きの移動１回だけで複数の照明パターンで部品Ｐを撮像してその画像のそれぞれを取得することができる。これにより、部品装着装置１は、部品Ｐに応じて複数の照明パターンを適切に切り替えながら撮像して部品Ｐの異なる状態または姿勢の認識効率を向上することができる。また、部品装着装置１は、移動ヘッド２６の移動１回だけで部品Ｐの認識に必要な画像を取得するため、部品Ｐの認識に要する時間を短縮して部品Ｐの実装効率の低下を抑制することができる。

【0069】

また、部品装着装置１では、画像合成部４９（撮像制御部の一例）は、反射照明のパターン（第１のパターンの一例）で照明が点灯されて撮像された複数の反射画像Ｒ（第１の画像の一例）を合成して第１の合成画像Ｕ１を生成するとともに、透過照明のパターン（第２のパターンの一例）で照明が点灯されて撮像された複数の透過画像Ｓ（第２の画像の一例）を合成して第２の合成画像Ｕ２を生成する。また、部品認識部５０は、第１の合成画像Ｕ１と第２の合成画像Ｕ２とに基づいて、部品Ｐを認識する。このため、部品装着装置１は、照明パターンごとに連続した複数の画像を個別に用いて部品Ｐの認識処理のそれぞれを行うのではなく、部品Ｐの認識を行う前に連続した複数の画像を合成して１つの画像とした上でその１つの画像に対して部品Ｐの認識を行う。これにより、部品装着装置１は、部品Ｐの認識の処理時間を短縮するとともに認識精度を高めることができる。

【0070】

また、部品装着装置１では、カメラ制御部４８（撮像制御部の一例）は、反射画像Ｒ（第１の画像の一例）と透過画像Ｓ（第２の画像の一例）とを部品認識カメラ２８（撮像部の一例）に交互に撮像させる。このため、画像合成部４９は、連続した複数の反射画像（具体的には、第１の反射画像Ｒ１，第２の反射画像Ｒ２，第３の反射画像Ｒ３）、および連続した複数の透過画像（具体的には、第１の透過画像Ｓ１，第２の透過画像Ｓ２，第３の透過画像Ｓ３）のそれぞれに基づいて第１の合成画像Ｕ１および第２の合成画像Ｕ２を合成する際、第１の合成画像Ｕ１および第２の合成画像Ｕ２との間で撮像範囲の差異を小さくすることができる。これにより、部品装着装置１は、画像合成の精度低下を抑制して、その結果、部品Ｐの認識精度の総合的な低下を抑制することができる。

【0071】

また、部品装着装置１では、カメラ制御部４８（撮像制御部の一例）は、照明パターンの１つ（第１のパターンの一例）として部品Ｐの上方に配置された反射板を照明する透過照明を行い、照明パターンの、もう１つ（第２のパターンの一例）として部品Ｐの下面を照明する反射照明を行う。ここで、反射照射を用いて取得した反射画像Ｒは部品Ｐの極性の認識に適したものであり、透過照明を用いて取得した透過画像Ｓは部品Ｐの極性の認識に適したものである。このため、部品認識部５０が部品Ｐの極性、さらにはモールド外形の認識を行う際、これら認識を総合的に精度良く行ってその認識効率をさらに高めることができる。

【0072】

また、部品装着装置１は、このように認識された部品Ｐの認識結果に基づいて、部品Ｐに対応する基板Ｗ上の位置に実装するヘッドユニット２３（部品実装部の一例）、をさらに備える。このため、部品装着装置１は、部品Ｐの認識に要する時間が短縮された状態で、ヘッドユニット２３はその移動ヘッド２６で部品Ｐを保持して基板Ｗ上の所定の位置に実装するので、製造ラインの実装効率が向上して実装基板製造ラインの生産性を高めることができる。

【0073】

以上、図面を参照しながら実施の形態について説明したが、本開示はかかる例に限定されないことはいうまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例、修正例、置換例、付加例、削除例、均等例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した実施の形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。

【0074】

また、カメラ制御部４８（撮像制御部の一例）は、照明パターンの１つ（第１のパターンの一例）として部品Ｐの上方に配置された反射板を照明する反射照明を行い、照明パターンの、もう１つ（第２のパターンの一例）として部品Ｐの側方を照明する側方照明を行うが、照明パターンの組み合わせはこれに限定されない。

【0075】

例えば、カメラ制御部４８（撮像制御部の一例）は、第１のパターンとして部品Ｐの側方を照明する側方照明を行い、第２のパターンとして部品Ｐの下面を照明する反射照明を行うように構成してもよい。これにより、部品装着装置１は、部品Ｐの吸着時の姿勢、さらには部品Ｐの表裏の極性の認識を行う際、これら認識を総合的に精度良く行ってその認識効率をさらに高めることができる。

【0076】

また、カメラ制御部４８（撮像制御部の一例）は、第１のパターンとして部品Ｐの上方に配置された反射板を照明する透過照明を行い、第２のパターンとして部品Ｐの側方を照明する側方照明を行うように構成されてもよい。これにより、部品装着装置１は、部品Ｐの表裏の極性、さらには部品Ｐのモールド外形の認識を行う際、これら認識を総合的に精度良く行ってその認識効率をさらに高めることができる。

【産業上の利用可能性】

【0077】

本開示は、基板に各種部品を取り付けて製造するための実装基板製造ラインにおいて、部品に応じて複数の照明パターンを適切に切り替えながら撮像して部品の異なる状態または姿勢の認識効率を向上し、部品の実装効率の低下を抑制する部品装着装置として有用である。

【符号の説明】

【0078】

１ 部品装着装置
１０ 本体機構部
１１ 実装機本体
１２ 基台
１３ 基板搬送機構
１４ コンベア部
１５ 部品供給機構
１６ フィーダベース
１７ スロット
１８ テープフィーダ
１９ フィーダーカート
２０ 台車部
２１ リール
２２ キャリアテープ
２３ ヘッドユニット
２４ Ｙ軸テーブル機構
２５ Ｘ軸テーブル機構
２６ 移動ヘッド
２７ 部品保持ノズル
２８ 部品認識カメラ
２９ 撮像センサ部
３０ 筐体
３１ 照明ユニット部
３３ 反射照明部
３４ 透過照明部
３５ 側方照明部
３６ 基板認識カメラ
３７ 廃棄ボックス
３８ ノズルホルダ
４０ 制御部
４１ 記憶部
４２ 実装情報
４３ 部品情報
４４ 照明切替情報
４５ 撮像タイミング情報
４６ 機構駆動部
４７ 撮像処理部
４８ カメラ制御部
４９ 画像合成部
５０ 部品認識部
Ｂ 遮蔽板
Ｇ 透過ガラス
Ｐ 部品
Ｗ 基板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】