特許 7576770 インダクタ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-10-24

(45)【発行日】2024-11-01

(54)【発明の名称】インダクタ

(51)【国際特許分類】

   H01F 27/29 20060101AFI20241025BHJP

   H01F 17/04 20060101ALI20241025BHJP

【ＦＩ】

H01F27/29 125

H01F17/04 F

H01F27/29 P

H01F27/29 U

H01F27/29 S

【請求項の数】 8

(21)【出願番号】P 2020181492

(22)【出願日】2020-10-29

(65)【公開番号】P2022072183

(43)【公開日】2022-05-17

【審査請求日】2023-09-19

(73)【特許権者】

【識別番号】314012076

【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100109210

【弁理士】

【氏名又は名称】新居 広守

(74)【代理人】

【識別番号】100137235

【弁理士】

【氏名又は名称】寺谷 英作

(74)【代理人】

【識別番号】100131417

【弁理士】

【氏名又は名称】道坂 伸一

(72)【発明者】

【氏名】大坪 睦泰

【審査官】井上 健一

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１９－０５７７２２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－１２７１８９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－３１０８１２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｆ ２７／２９

Ｈ０１Ｆ １７／０４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

磁性材料を含み、側面、前記側面に繋がる底面及び天面を有する磁心と、
前記磁心に埋設されたコイル埋設部、及び、前記コイル埋設部に繋がり前記側面から突出したコイル端部を有するコイル素子と、
前記コイル端部に電気的に接続される金属端子と、
を備え、
前記金属端子は、前記側面に沿って配される端子側部を有し、
前記端子側部は、前記側面に接する側部本体と、前記側部本体に繋がって前記側面から離れる方向に隆起した凸部と、を有し、
前記コイル端部は、前記側面から前記側部本体の外側まで延び、さらに前記側部本体に沿って前記底面側に向かって延伸し、
前記凸部は、前記側面に垂直な方向から見て前記コイル端部の周囲の少なくとも一部を囲み、前記コイル端部側および前記コイル端部と反対側の前記側部本体よりも前記側面から離れる方向に隆起しており、
前記コイル端部と前記端子側部とは、前記凸部に囲まれた領域において、はんだによって接続されている
インダクタ。

【請求項2】

前記凸部は、前記コイル端部に対して間隔を空けて配置され、
前記凸部と前記コイル端部との間には、前記はんだが埋め込まれている
請求項１に記載のインダクタ。

【請求項3】

前記凸部は、前記側面に垂直な方向から見て前記コイル端部の両脇に位置する第１凸部及び第２凸部と、前記コイル端部よりも前記底面側に位置し、前記第１凸部及び前記第２凸部を繋ぐ第３凸部と、を有し、
前記凸部に囲まれた領域は、前記第１凸部、前記第２凸部及び前記第３凸部によって囲まれている
請求項１又は２に記載のインダクタ。

【請求項4】

前記第１凸部と前記第２凸部との間隔は、前記天面側よりも前記底面側のほうが広い
請求項３に記載のインダクタ。

【請求項5】

前記コイル端部は、前記側面から前記側部本体にかぶさるように屈曲する屈曲部と、前記コイル端部の先端に位置する先端部と、を有し、
前記屈曲部の両脇に位置する前記第１凸部と前記第２凸部との間隔は、前記先端部の両脇に位置する前記第１凸部と前記第２凸部との間隔よりも狭い
請求項３に記載のインダクタ。

【請求項6】

前記第３凸部は、前記側部本体に対して傾斜する第１傾斜部及び第２傾斜部を有し、
前記第１傾斜部は、前記第２傾斜部よりも前記凸部に囲まれた領域側に設けられ、
前記第１傾斜部の傾斜角は、前記第２傾斜部の傾斜角よりも大きい、
請求項３～５のいずれか１項に記載のインダクタ。

【請求項7】

前記第１傾斜部の傾斜角は４５°以上であり、前記第２傾斜部の傾斜角は４０°以下である
請求項６に記載のインダクタ。

【請求項8】

前記磁心は、前記天面に設けられた切欠き部を有し、
前記金属端子は、さらに、前記端子側部に繋がり前記底面に沿って配される端子底部と、前記端子側部に繋がり前記切欠き部に係止される端子係止部と、を有している
請求項１～７のいずれか１項に記載のインダクタ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、インダクタに関する。

【背景技術】

【0002】

電気エネルギーを磁気エネルギーとして蓄える受動素子であるインダクタは、電源電圧の昇降圧や直流電流の平滑化を目的として、例えばＤＣ－ＤＣコンバータ装置等に用いられる。例えば、回路基板上にリフロー方式で接合可能な表面実装型のインダクタも開発されている（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１１－２４９７７０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

従来のインダクタでは、回路基板との接続信頼性に欠ける場合がある。本開示は、上記に鑑みて、より接続信頼性の高いインダクタを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本開示の一態様に係るインダクタは、磁性材料を含み、側面、前記側面に繋がる底面及び天面を有する磁心と、前記磁心に埋設されたコイル埋設部、及び、前記コイル埋設部に繋がり前記側面から突出したコイル端部を有するコイル素子と、前記コイル端部に電気的に接続される金属端子と、を備え、前記金属端子は、前記側面に沿って配される端子側部を有し、前記端子側部は、前記側面に接する側部本体と、前記側部本体に繋がって前記側面から離れる方向に隆起した凸部と、を有し、前記コイル端部は、前記側面から前記側部本体の外側まで延び、さらに前記側部本体に沿って前記底面側に向かって延伸し、前記凸部は、前記側面に垂直な方向から見て前記コイル端部の周囲の少なくとも一部を囲み、前記コイル端部側および前記コイル端部と反対側の前記側部本体よりも前記側面から離れる方向に隆起しており、前記コイル端部と前記端子側部とは、前記凸部に囲まれた領域において、はんだによって接続されている。

【発明の効果】

【0006】

本開示によれば、より高い接続信頼性を有するインダクタを提供できる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】図１は、比較例に係るインダクタの断面図である。

【図2】図２は、実施の形態に係るインダクタの斜視図である。

【図3】図３は、図２に示すインダクタから、はんだを除いた状態を示す斜視図である。

【図4】図４は、図３示すインダクタから、磁心を除いた状態のコイル素子及び金属端子を示す斜視図である。

【図5】図５は、実施の形態に係るインダクタの正面図である。

【図6】図６は、実施の形態に係るインダクタが回路基板に実装された状態を示す正面図である。

【図7】図７は、実施の形態に係るインダクタの側面図である。

【図8】図８は、図７に示すインダクタから、はんだを除いた状態を示す側面図である。

【図9A】図９Ａは、実施の形態に係るインダクタの平面図である。

【図9B】図９Ｂは、実施の形態に係るインダクタの平面図である。

【図10】図１０は、実施の形態に係るインダクタの金属端子が備える凸部の一例を示す断面図である。

【図11】図１１は、実施の形態に係るインダクタの製造方法を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

（本開示に至る経緯）
前述したように、近年、多くの電子機器にインダクタが使用されている。特に、インダクタは、回路基板に実装されて使用されることがあり、回路基板上のランドへの実装を前提とした表面実装型のインダクタなども開発されている。

【0009】

例えば、図１は、比較例に係る表面実装型のインダクタ１００ｘの断面図である。図１に示すインダクタ１００ｘは、特許文献１のインダクタと類似しており、コイル素子２０ｘと、コイル素子２０ｘを囲む磁心１０ｘと、コイル素子２０ｘに接続された金属端子３０ｘと、を備えている。コイル素子２０ｘは、磁心１０ｘに埋設された埋設部２１ｘと、磁心１０ｘの側面から外部へと突出して露出した端部２２ｘと、を有する。コイル素子２０ｘの端部２２ｘは、磁心１０ｘの側面に沿うように折れ曲がり、底面（紙面下側の辺に沿う面）に向かって延びている。

【0010】

金属端子３０ｘは、コイル素子２０ｘの端部２２ｘの外側に重なるように、磁心１０ｘの側面上に配置され、さらに、磁心１０ｘの底面に沿うように折り曲げられている。金属端子３０ｘと端部２２ｘとは、図示しないはんだによって接合されている。ここで、端部２２ｘと金属端子３０ｘとは、磁心１０ｘの底面に沿うように折り曲げる前に接合材によって接合され、接合の後に磁心１０ｘの底面に沿うように折り曲げられている。

【0011】

このため、端部２２ｘと金属端子３０ｘとを折り曲げた後では、外側の金属端子３０ｘによって接合の状態を視覚的に確認することができなくなる。したがって、例えば、接合材の不足や、これに起因して、折り曲げ加工時に接合部分にクラックが生じたり、接合部分が外れたりする等の接合状態の異常を発見できなくなる場合がある。

【0012】

また、比較例に示すインダクタ１００ｘでは、インダクタ１００ｘを回路基板に実装する際に、端部２２ｘと金属端子３０ｘとを接続するはんだが溶けて流れ落ち、金属端子３０ｘと回路基板とを接続する実装用のはんだと混ざり、実装用のはんだの品質を変えてしまう場合がある。そのため、インダクタ１００ｘの接続信頼性が低下するという問題がある。

【0013】

本開示は、接続信頼性の高いインダクタを実現するため、以下に示す構成を有している。以下、実施の形態について、図面を参照しながらより具体的に説明する。

【0014】

なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本開示の一具体例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置、接続形態、ステップ及びステップの順序等は一例であり、本開示を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

【0015】

また、各図には、互いに直交する３方向を意味するＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸を示し、必要に応じてこれらの軸及び当該軸に沿う軸方向を説明のために用いる。なお、各軸は、説明のために付されたものであり、インダクタが使用される方向及び姿勢を限定するものではない。

【0016】

（実施の形態）
［構成］
実施の形態に係るインダクタの構成について、図２～図１０を参照して説明する。インダクタは、コイル素子に流れる電気エネルギーを磁気エネルギーとして蓄える受動素子である。

【0017】

図２は、実施の形態に係るインダクタ１００の斜視図である。図３は、図２に示すインダクタ１００から、はんだ４０を除いた状態を示す斜視図である。図４は、図３示すインダクタ１００から、磁心１０を除いた状態のコイル素子２０及び金属端子３０を示す図である。図５は、インダクタ１００の正面図である。図６は、インダクタ１００が回路基板５１に実装された状態を示す正面図である。図７は、インダクタ１００の側面図である。図８は、図７に示すインダクタ１００から、はんだ４０を除いた状態を示す側面図である。図９Ａ及び図９Ｂは、インダクタ１００の平面図である。

【0018】

なお、図５～図９Ｂにおいて、正面図とはＸ軸のプラス側からマイナス側を見た図であり、側面図とはＹ軸のマイナス側からプラス側を見た図であり、平面図とはＺ軸のプラス側からマイナス側を見た図である。図５の一部には、図７に示すインダクタ１００のＶ－Ｖ線における断面図も示されている。また、図９Ａの一部には、図７に示すインダクタ１００のＩＸＡ－ＩＸＡ線における断面図も示され、図９Ｂの一部には、図７に示すインダクタ１００のＩＸＢ－ＩＸＢ線における断面図も示さている。

【0019】

これらの図に示すように、インダクタ１００は、磁心１０と、磁心１０によって一部が覆われているコイル素子２０と、コイル素子２０に電気的に接続される複数の金属端子３０と、を備える。コイル素子２０は、磁心１０に埋設されたコイル埋設部２１と、コイル埋設部２１の両端に繋がり、磁心１０の外側に突出した複数のコイル端部２２と、を有している。金属端子３０は、端子側部３２と、端子底部３３と、端子係止部３４と、を有している。端子側部３２は、側部本体３２ａと、凸部３２ｂとを有している。

【0020】

図２及び図３に示すインダクタ１００は、一例として、直方体状の圧粉磁心であり、磁心１０の形状によって、およその外形が決定されている。なお、磁心１０は、成形によって任意の形状に形成できる。つまり、磁心１０の成形時における形状によって、任意の形状のインダクタ１００を実現できる。本実施の形態のインダクタ１００は、Ｘ軸方向の寸法が４ｍｍ以上１２ｍｍ以下、Ｙ軸方向の寸法が４ｍｍ以上１２ｍｍ以下、Ｚ軸方向の寸法が２ｍｍ以上８ｍｍ以下である磁心１０によって構成される。

【0021】

磁心１０は、インダクタ１００の外殻部分であり、コイル素子２０の一部を覆っている。磁心１０は、例えば、金属磁性体粉末及び樹脂材料等からなる圧粉磁心である。なお、磁心１０は、磁性材料を用いて形成されていればよく、フェライトなどが用いられてもよく、その他であってもよい。金属磁性体粉末には、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系、Ｆｅ－Ｓｉ系、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ系、又はＦｅ－Ｓｉ－Ｃｒ－Ｂ系等、所定の元素組成を有する粒子状材料が用いられる。また、樹脂材料には、シリコーン等、金属磁性体粉末の粒子間を絶縁しつつ、これを結着することで一定の形状を保持可能な材料が選択される。

【0022】

磁心１０は、例えば直方体状の形状であり、底面１３、底面１３に繋がる４つの側面、及び、４つの側面に繋がり底面１３に背向する天面１４を有している。４つの側面は、Ｘ軸方向に互いに背向する２つの側面１１と、Ｙ軸方向に互いに背向する２つの側面１２とによって構成されている。４つの側面１１、１２のそれぞれは、底面１３に直交する平坦面を有している。なお、側面１１と側面１２とが交差し、かつ、天面１４側（Ｚ軸方向プラス側）の角部には、側面１１、側面１２、及び天面１４のいずれの面からも磁心１０の内部に向けて凹となる切欠き部１５が設けられている。切欠き部１５は、２つの側面１１及び２つの側面１２の組み合わせのそれぞれに対応して、４つ形成されている。

【0023】

図４に示すように、コイル素子２０は、コイル埋設部２１と、コイル埋設部２１に接続された複数のコイル端部２２と、を有している。本実施の形態のコイル素子２０は、１つのコイル埋設部２１と、２つのコイル端部２２と、によって構成されている。コイル素子２０は、アルミニウム、銅、銀、及び金等の金属材料、ならびに金属と他の物質とから成る合金等から選択された材料によって実現される。コイル埋設部２１及びコイル端部２２は、同じ材料からなる１つの部材を加工して形成された、各々の部位に対して付された呼称である。

【0024】

コイル埋設部２１は、磁心１０によって覆われる部位である。コイル埋設部２１は、長尺状の材料が巻回されており、コイルとして機能する。コイル埋設部２１の巻回数には時に限定はなく、例えば、０．５ターン１０ターン、又は１００ターン等、インダクタ１００に要求される性能、及び、磁心１０の大きさなどの制約に合わせ、適宜選択される。コイル埋設部２１は、例えば、銅線が曲げられることで形成される。コイル埋設部２１を構成する銅線の断面は、直径０．１６～１．４０ｍｍなどの円形であり、横断面のアスペクト比は、１：１である。

【0025】

コイル埋設部２１は、巻回された巻回軸がＺ軸方向に沿うように配置されている。コイル埋設部２１は、巻回によって形成された曲線部分と、曲線部分及びコイル端部２２を接続する直線部分とを有している。コイル埋設部２１の直線部分は、磁心１０の側面１２に向かってＹ軸方向に延び、側面１２においてコイル端部２２に接続されている。

【0026】

図５に示すコイル端部２２は、磁心１０に覆われず、磁心１０の側面１２から露出する部位である。コイル端部２２は、平板状に展伸され、折り曲げられた形状を有している。具体的には、コイル端部２２は、側面１２から金属端子３０の側部本体３２ａの外側に延び、さらに側部本体３２ａに沿って磁心１０の底面１３側に向かって延伸している。なお、コイル端部２２は、底面１３に到達するよりも以前に途切れている。コイル端部２２の厚みは、例えば０．１ｍｍ～０．３ｍｍである。本実施の形態におけるコイル端部２２の厚みは、０．２ｍｍである。

【0027】

コイル端部２２は、磁心１０の側面１２から突出した屈曲部２２ａと、屈曲部２２ａに繋がるストレート部２２ｂとを有している。屈曲部２２ａは、側面１２に接する部分を根元とし、側面１２から側部本体３２ａにかぶさるように底面１３側に屈曲している。ストレート部２２ｂは、側部本体３２ａよりも外側に位置し、側部本体３２ａに沿って延びている。ストレート部２２ｂは、はんだ４０によって金属端子３０と接続される。また、コイル端部２２は、ストレート部２２ｂの先端に位置する先端部２２ｃを有している。

【0028】

金属端子３０は、はんだ４０を介してコイル端部２２に接続される。金属端子３０は、端子側部３２と、端子底部３３と、端子係止部３４と、を有している。端子側部３２は、磁心１０の側面１２に沿って配される部位であり、端子底部３３は、端子側部３２に繋がり磁心１０の底面１３に沿って配される部位であり、端子係止部３４は、端子側部３２に繋がり切欠き部１５に係止される部位である。

【0029】

金属端子３０は、アルミニウム、銅、銀、及び金等の金属材料、ならびに金属と他の物質とから成る合金等から選択された材料によって実現される。金属端子３０は、２つのコイル端部２２のそれぞれに対応して、インダクタ１００のＹ軸方向における両側のそれぞれに１つずつ設けられる。ここでは、２つの金属端子３０のうちの一方について説明するが、２つの金属端子３０は、他方についても同様の説明が適用される同一構成である。端子側部３２、端子底部３３及び端子係止部３４は、同じ材料からなる１つの部材を加工して形成された、各々の部位に対して付された呼称である。

【0030】

端子係止部３４は、端子側部３２が延びるＸＺ平面に交差する方向に突出している。端子係止部３４は、金属端子３０がＸＺ平面内において移動することを抑制する機能を有する。端子係止部３４は、端子側部３２から磁心１０側に向かって突出し、上記した磁心１０の切欠き部１５に係止される。端子係止部３４は、金属端子３０に対して２つ設けられており、それぞれ１つの切欠き部１５に係止される。このように、端子係止部３４が、切欠き部１５に係止されることにより、金属端子３０は、端子底部３３と端子係止部３４とで磁心１０を挟み込んだ状態で、磁心１０に固定される。

【0031】

図６に示すように、インダクタ１００が回路基板５１に実装される際、金属端子３０は、実装用のはんだ５２によって回路基板５１上のランドに接続される。端子側部３２の側面には、実装用のはんだ５２によるフィレットが形成される。本実施の形態では、インダクタ１００で使用されるはんだ４０が、実装用のはんだ５２に接触することを抑制するため、端子側部３２等が以下に示す構成を有している。

【0032】

図５に示すように、端子側部３２は、磁心１０の側面１２に沿って配されている。端子側部３２は、磁心１０の側面１２に接する側部本体３２ａと、側部本体３２ａに繋がって側面１２から離れる方向に隆起した凸部３２ｂと、を有している。

【0033】

側部本体３２ａは、平板状であり、コイル端部２２のストレート部２２ｂよりも磁心１０側に設けられている。言い換えると、側部本体３２ａは、コイル端部２２に覆われた領域において、磁心１０の側面１２とコイル端部２２のストレート部２２ｂとの間にある。

【0034】

図７及び図８に示すように、凸部３２ｂは、磁心１０の側面１２に垂直な方向（すなわちＹ軸方向）から見て、コイル端部２２の周囲の少なくとも一部に沿って配置され、コイル端部２２の周囲の少なくとも一部を囲むように形成されている。コイル端部２２と端子側部３２とは、凸部３２ｂに囲まれた領域Ａ１において、はんだ４０によって接続されている。具体的には、凸部３２ｂは、コイル端部２２に対して間隔（ギャップ）を空けて配置され（図８参照）、凸部３２ｂとコイル端部２２のストレート部２２ｂとの間には、はんだ４０が埋め込まれている。凸部３２ｂは、上記領域Ａ１にはんだ４０を溜め込むための堰でもある。

【0035】

コイル端部２２の屈曲部２２ａの高さ位置付近では、図９Ａに示すように、凸部３２ｂの横断面の外形は、台形状である。なお、それに限られず、凸部３２ｂの横断面の外形は、三角形状又は矩形状であってもよい。コイル端部２２の先端部２２ｃの高さ位置付近では、図９Ｂに示すように、凸部３２ｂの横断面の外形は、三角形状である。なお、それに限られず、凸部３２ｂの横断面の外形は、台形状又は矩形状であってもよい。凸部３２ｂの高さは、例えば、０．１ｍｍ以上０．６ｍｍ以下である。本実施の形態では、凸部３２ｂの高さは、０．２ｍｍであり、コイル端部２２の厚みと同じである。なお、コイル端部２２の厚みは、凸部３２ｂの高さより大きくてもよい。

【0036】

図７及び図８に示すように、凸部３２ｂは、第１凸部ｐ１、第２凸部ｐ２及び第３凸部ｐ３を有している。第１凸部ｐ１及び第２凸部ｐ２は、磁心１０の側面１２に垂直な方向から見て、コイル端部２２のストレート部２２ｂの両脇に位置し、コイル端部２２が延伸する方向に沿っている。第３凸部ｐ３は、コイル端部２２よりも底面１３側に位置し、第１凸部ｐ１及び第２凸部ｐ２の底面１３側の端を繋いでいる。第３凸部ｐ３は、Ｘ軸を含む水平面に対して平行である。すなわちコイル端部２２は、第１凸部ｐ１と第２凸部ｐ２との間に位置し、かつ、第３凸部ｐ３よりも天面１４側に位置している。このように凸部３２ｂに囲まれた領域Ａ１は、第１凸部ｐ１、第２凸部ｐ２及び第３凸部ｐ３によって、天面１４側を除く三方を囲まれることで形成されており、コイル端部２２の周囲の一部を囲んでいる。

【0037】

また、第１凸部ｐ１及び第２凸部ｐ２のそれぞれは、磁心１０の底面１３側に向かって段状の形状を有している。磁心１０の底面１３側における第１凸部ｐ１と第２凸部ｐ２との間隔ｉ２は、磁心１０の天面１４側における第１凸部ｐ１と第２凸部ｐ２との間隔ｉ１よりも広くなっている。言い変えると、コイル端部２２の屈曲部２２ａの両脇に位置する第１凸部ｐ１と第２凸部ｐ２との間隔ｉ１は、先端部２２ｃの両脇に位置する第１凸部ｐ１と第２凸部ｐ２との間隔ｉ２よりも狭くなっている。なお、間隔ｉ１は、コイル端部２２の幅よりも広い。第１凸部ｐ１及び第２凸部ｐ２は、段状の形状に限られず、テーパ状の形状を含んでいてもよい。

【0038】

図１０は、インダクタ１００の金属端子３０が備える凸部３２ｂの一例を示す断面図である。

【0039】

図１０に示すように、凸部３２ｂの第３凸部ｐ３は、側部本体３２ａに対して傾斜する第１傾斜部ｓ１及び第２傾斜部ｓ２を有している。第１傾斜部ｓ１は、第２傾斜部ｓ２よりも凸部３２ｂに囲まれた領域Ａ１側に設けられている。第２傾斜部ｓ２は、第１傾斜部ｓ１よりも磁心１０の底面１３側に設けられている。第１傾斜部ｓ１の傾斜角α１は、第２傾斜部ｓ２の傾斜角α２よりも大きい。例えば、第１傾斜部ｓ１の傾斜角α１は４５°以上９０°以下であり、第２傾斜部ｓ２の傾斜角α２は０°よりも大きく４０°以下である。本実施の形態では、傾斜角α１は５０°であり、傾斜角α２は３０°である。なお、図１０において、第３凸部ｐ３の第１傾斜部ｓ１及び第２傾斜部ｓ２が交差する稜線部分は丸みを有しているが、それに限られず、稜線部分は所定幅の平坦面を有していてもよい。

【0040】

このように本実施の形態のインダクタ１００では、コイル素子２０のコイル端部２２と金属端子３０の端子側部３２とが、凸部３２ｂに囲まれた領域Ａ１において、はんだ４０によって接続されている。そのため、インダクタ１００を回路基板５１に実装する際に、はんだ４０が、凸部３２ｂに囲まれた領域Ａ１から流れ落ちることを抑制できる。これにより、はんだ４０が実装用のはんだ５２に混ざることを抑制でき、インダクタ１００の接続信頼性を高めることができる。

【0041】

なお、本実施の形態のインダクタ１００は、磁心１０と金属端子３０との間に接着性を有する樹脂を介在したものであってもよい。これによれば、上記した効果と同様の効果に加えて、磁心１０と金属端子３０との物理的接続性を向上することができるので、電気的及び物理的により安定した、接続信頼性の高いインダクタ１００を実現することができる。

【0042】

［製造方法］
次に、上記したインダクタ１００の製造方法について図１１を参照して説明する。

【0043】

図１１は、実施の形態に係るインダクタの製造方法を示す図である。

【0044】

インダクタ１００の製造方法では、はじめに、加圧成型による磁心１０の成形が行われる（ステップＳ１０１）。この加圧成型は、コイル埋設部２１の巻回及びコイル端部２２の展伸がなされたコイル素子２０を内包させるようにして、圧粉磁心を圧縮成形することで実行される。加圧成型時の加圧力は、例えば５ｔｏｎ／ｃｍ^２であり、熱硬化温度は、例えば１８５℃である。加圧成型後において、磁心１０に覆われず露出したコイル端部２２は、磁心１０の側面１２に対して垂直に突出している。コイル端部２２には、必要に応じて、はんだめっき等が施される。

【0045】

次に、２つの側面１２のそれぞれに対応するように金属端子３０が配置される（ステップＳ１０２）。具体的には、金属端子３０の端子係止部３４が磁心１０の切欠き部１５に係止されることで、金属端子３０が磁心１０に固定される。なおこのとき、金属端子３０の側部本体３２ａがコイル端部２２の下側（底面１３側）に位置するように、金属端子３０が配置される。また、天面１４に垂直な方向から見て（Ｚ軸方向から見て）、第１凸部ｐ１と第２凸部ｐ２との間に、コイル端部２２が位置するように、金属端子３０が配置される。

【0046】

次に、側面１２から突出したコイル端部２２が、成形工具によって側部本体３２ａに沿うように折り曲げられる（ステップＳ１０３）。これにより、コイル端部２２のストレート部２２ｂが、凸部３２ｂに囲まれた領域Ａ１に配置される。

【0047】

次に、凸部３２ｂに囲まれた領域Ａ１に、はんだ材料が供給される。はんだ材料は、冷却されることによって、凝固した状態のはんだ４０となる。これにより、コイル端部２２のストレート部２２ｂと金属端子３０とが電気的及び機械的に接続される（ステップＳ１０４）。これらステップＳ１０１～Ｓ１０４の工程によって、インダクタ１００が作製される。

【0048】

なお、本実施の形態のインダクタ１００の製造方法において、磁心１０と金属端子３０との間に未硬化状態の接着性を有する樹脂を介在させる工程、及び、この接着性の樹脂を硬化させる工程を含んでいてもよい。これによれば、上記した効果と同様の効果に加えて、磁心１０と金属端子３０との物理的接続性を向上することができるので、電気的及び物理的により安定した、接続信頼性の高いインダクタ１００を実現することができる。

【0049】

［効果等］
以上説明したように、本実施の形態に係るインダクタ１００は、磁性材料を含み、側面１２、側面１２に繋がる底面１３及び天面１４を有する磁心１０と、磁心１０に埋設されたコイル埋設部２１、及び、コイル埋設部２１に繋がり側面１２から突出したコイル端部２２を有するコイル素子２０と、コイル端部２２に電気的に接続される金属端子３０と、を備える。金属端子３０は、側面１２に沿って配される端子側部３２を有している。端子側部３２は、側面１２に接する側部本体３２ａと、側部本体３２ａに繋がって側面１２から離れる方向に隆起した凸部３２ｂと、を有している。コイル端部２２は、側面１２から側部本体３２ａの外側まで延び、さらに側部本体３２ａに沿って底面１３側に向かって延伸している。凸部３２ｂは、側面１２に垂直な方向から見てコイル端部２２の周囲の少なくとも一部を囲んでいる。コイル端部２２と端子側部３２とは、凸部３２ｂに囲まれた領域Ａ１において、はんだ４０によって接続されている。

【0050】

このように実施の形態に係るインダクタ１００では、コイル素子２０のコイル端部２２と金属端子３０の端子側部３２とが、凸部３２ｂに囲まれた領域Ａ１において、はんだ４０によって接続されている。そのため、例えば、インダクタ１００を回路基板５１に実装する際に、はんだ４０が、凸部３２ｂに囲まれた領域Ａ１から流れ落ちることを抑制できる。これにより、はんだ４０が実装用のはんだ５２に混ざることを抑制でき、インダクタ１００の接続信頼性を高めることができる。

【0051】

また、凸部３２ｂは、コイル端部２２に対して間隔を空けて配置され、凸部３２ｂとコイル端部２２との間には、はんだ４０が埋め込まれていてもよい。

【0052】

このように、凸部３２ｂとコイル端部２２との間に、はんだ４０が埋め込まれていることで、インダクタ１００を回路基板５１に実装する際に、はんだ４０が、凸部３２ｂに囲まれた領域Ａ１から流れ落ちることを抑制できる。これにより、はんだ４０が実装用のはんだ５２に混ざることを抑制でき、インダクタ１００の接続信頼性を高めることができる。また、凸部３２ｂとコイル端部２２との間に、はんだ４０が埋め込まれていることで、端子側部３２とコイル端部２２とがはんだ４０によって接続されているか否かを、側面１２に垂直な方向から確認することが可能となる。これにより、インダクタ１００の接続信頼性をさらに高めることができる。

【0053】

また、凸部３２ｂは、側面１２に垂直な方向から見てコイル端部２２の両脇に位置する第１凸部ｐ１及び第２凸部ｐ２と、コイル端部２２よりも底面１３側に位置し、第１凸部ｐ１及び第２凸部ｐ２を繋ぐ第３凸部ｐ３と、を有し、凸部３２ｂに囲まれた領域Ａ１は、第１凸部ｐ１、第２凸部ｐ２及び第３凸部ｐ３によって囲まれていてもよい。

【0054】

このように、凸部３２ｂに囲まれた領域Ａ１が、上記の第１凸部ｐ１、第２凸部ｐ２及び第３凸部ｐ３によって囲まれていることで、インダクタ１００を回路基板５１に実装する際に、はんだ４０が、上記領域Ａ１から流れ落ちることを抑制できる。これにより、はんだ４０が実装用のはんだ５２に混ざることを抑制でき、インダクタ１００の接続信頼性を高めることができる。

【0055】

また、第１凸部ｐ１と第２凸部ｐ２との間隔は、天面１４側よりも底面１３側のほうが広くてもよい。

【0056】

これによれば、凸部３２ｂに囲まれた領域Ａ１の底面１３側において、はんだ４０の溜め込み量を増やすことができる。これにより、はんだ４０を用いてコイル端部２２と端子側部３２とを確実に接続することができ、インダクタ１００の接続信頼性を高めることができる。また、はんだ４０の溜め込み量を増やすことができるので、インダクタ１００を回路基板５１に実装する際に、はんだ４０が、上記領域Ａ１から流れ落ちることを抑制できる。これにより、はんだ４０が実装用のはんだ５２に混ざることを抑制でき、インダクタ１００の接続信頼性を高めることができる。

【0057】

また、コイル端部２２は、側面１２から側部本体３２ａにかぶさるように屈曲する屈曲部２２ａと、コイル端部２２の先端に位置する先端部２２ｃと、を有し、屈曲部２２ａの両脇に位置する第１凸部ｐ１と第２凸部ｐ２との間隔ｉ１は、先端部２２ｃの両脇に位置する第１凸部ｐ１と第２凸部ｐ２との間隔ｉ２よりも狭くてもよい。

【0058】

これによれば、例えば、屈曲部２２ａの両脇に位置する第１凸部ｐ１及び第２凸部ｐ２を用いてコイル端部２２の位置を制限した状態で、コイル端部２２を整形することができる。そのため、コイル端部２２を確実に凸部３２ｂに囲まれた領域Ａ１に配置することが可能となる。これにより、はんだ４０を用いてコイル端部２２と端子側部３２とを確実に接続することができ、インダクタ１００の接続信頼性を高めることができる。

【0059】

また、第３凸部ｐ３は、側部本体３２ａに対して傾斜する第１傾斜部ｓ１及び第２傾斜部ｓ２を有し、第１傾斜部ｓ１は、第２傾斜部ｓ２よりも凸部３２ｂに囲まれた領域Ａ１側に設けられ、第１傾斜部ｓ１の傾斜角α１は、第２傾斜部ｓ２の傾斜角α２よりも大きくてもよい。

【0060】

このように、第３凸部ｐ３が、傾斜角の大きい第１傾斜部ｓ１を有することで、インダクタ１００を回路基板５１に実装する際に、はんだ４０が、第３凸部ｐ３から下に流れ落ちることを抑制できる。これにより、インダクタ１００の接続信頼性を高めることができる。また、第３凸部ｐ３が、第２傾斜部ｓ２を有することで、実装用のはんだ５２が這い上がって、はんだ４０に混ざることを抑制できる。これにより、インダクタ１００の接続信頼性を高めることができる。

【0061】

また、第１傾斜部ｓ１の傾斜角は４５°以上であり、第２傾斜部ｓ２の傾斜角は４０°以下であってもよい。

【0062】

これによれば、インダクタ１００を回路基板５１に実装する際に、はんだ４０が、第３凸部ｐ３から下に流れ落ちることを抑制し、また、実装用のはんだ５２が這い上がって、はんだ４０に混ざることを抑制できる。これにより、インダクタ１００の接続信頼性を高めることができる。

【0063】

また、磁心１０は、天面１４に設けられた切欠き部１５を有し、金属端子３０は、さらに、端子側部３２に繋がり底面１３に沿って配される端子底部３３と、端子側部３２に繋がり切欠き部１５に係止される端子係止部３４と、を有していてもよい。

【0064】

このように、切欠き部１５に端子係止部３４が係止されることで、磁心１０に対する金属端子３０の相対移動が抑制される。はんだ４０が供給される前に、磁心１０と金属端子３０との相対位置が安定されるため、より適切な位置関係で、はんだ４０による接合が行える。また、はんだ４０が供給された後においても、磁心１０に対して、金属端子３０のぐらつきなどの位置関係の変化が生じにくくなる。つまり、磁心１０に金属端子３０の一部が嵌め込まれることで、固定されているコイル素子２０と金属端子３０との位置関係も変化しにくくなり、コイル素子２０と金属端子３０との接続安定性が向上される。

【0065】

また、例えば、磁心１０の中腹に設けられた陥入部に金属端子３０から突出する突起部を挿入して同様の効果を奏する構成に比べ、磁心１０内の磁束を遮る領域が縮小されるので、磁気特性の劣化を抑制できる点で優れている。また、端子係止部３４は、インダクタ１００が実装される回路基板５１から、磁心１０がＺ軸方向プラス側に向かって脱落することを抑制するので、実装後の使用時におけるインダクタ１００の耐震性能の向上にも寄与している。

【0066】

（その他の実施の形態等）
以上、本開示の実施の形態等に係るインダクタ等について説明したが、本開示は、この実施の形態に限定されるものではない。

【0067】

例えば、上記したインダクタを用いた電気製品又は電気回路についても、本開示に含まれる。電気製品としては、上述したインダクタを備えた電源装置や、当該電源装置を備える各種機器等が挙げられる。

【0068】

また、本開示は、この実施の形態に限定されるものではない。本開示の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものや、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、一つ又は複数の態様の範囲内に含まれてもよい。

【産業上の利用可能性】

【0069】

本開示に係るインダクタは、各種装置及び機器等に用いられるインダクタとして有用である。

【符号の説明】

【0070】

１０ 磁心
１１、１２ 側面
１３ 底面
１４ 天面
１５ 切欠き部
２０ コイル素子
２１ コイル埋設部
２２ コイル端部
２２ａ 屈曲部
２２ｂ ストレート部
２２ｃ 先端部
３０ 金属端子
３２ 端子側部
３２ａ 側部本体
３２ｂ 凸部
３３ 端子底部
３４ 端子係止部
４０ はんだ
１００ インダクタ
Ａ１ 凸部に囲まれた領域
ｉ１、ｉ２ 間隔
ｐ１ 第１凸部
ｐ２ 第２凸部
ｐ３ 第３凸部
ｓ１ 第１傾斜部
ｓ２ 第２傾斜部
α１、α２ 傾斜角

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9A】

【図9B】

【図10】

【図11】