特許 7577028 インク弾着点補正装置およびそれを備える基板処理システム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-10-24

(45)【発行日】2024-11-01

(54)【発明の名称】インク弾着点補正装置およびそれを備える基板処理システム

(51)【国際特許分類】

   B05C 11/10 20060101AFI20241025BHJP

   B05C 5/00 20060101ALI20241025BHJP

   B05C 11/00 20060101ALI20241025BHJP

   B41J 2/01 20060101ALI20241025BHJP

【ＦＩ】

B05C11/10

B05C5/00 101

B05C11/00

B41J2/01 203

【請求項の数】 20

(21)【出願番号】P 2021092215

(22)【出願日】2021-06-01

(65)【公開番号】P2022014881

(43)【公開日】2022-01-20

【審査請求日】2023-04-06

(31)【優先権主張番号】10-2020-0083245

(32)【優先日】2020-07-07

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(73)【特許権者】

【識別番号】598123150

【氏名又は名称】セメス株式会社

【氏名又は名称原語表記】ＳＥＭＥＳ ＣＯ．， ＬＴＤ．

【住所又は居所原語表記】７７，４ｓａｎｄａｎ ５－ｇｉｌ，Ｊｉｋｓａｎ－ｅｕｐ，Ｓｅｏｂｕｋ－ｇｕ，Ｃｈｅｏｎａｎ－ｓｉ，Ｃｈｕｎｇｃｈｅｏｎｇｎａｍ－ｄｏ，３３１－８１４ Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ Ｋｏｒｅａ

(74)【代理人】

【識別番号】110000671

【氏名又は名称】ＩＢＣ一番町弁理士法人

(72)【発明者】

【氏名】キム，スン ホ

(72)【発明者】

【氏名】ジャン，ヨン オク

(72)【発明者】

【氏名】イ，ヒュン ミン

(72)【発明者】

【氏名】イ，ジュン ソク

(72)【発明者】

【氏名】チョイ，グァン ジュン

【審査官】市村 脩平

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１７－０１３０１２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－１４３９７６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－１７１６７３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－１９９１７２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００７－０９０８８６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ０５Ｃ５／００－２１／００

Ｂ４１Ｊ２／０１

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板上に位置する複数の地点でインクの弾着点に対する情報を取得する認識部と、
前記弾着点に対する情報に基づいて前記基板上のインク吐出地点の位置を補正する補正部を含み、
前記補正部は前記基板上に複数のセル領域がある場合、隣り合う２個のセル領域間の関係情報に基づいて第１モードおよび第２モードのうちいずれか一つのモードを用いて前記インク吐出地点の位置を補正し、
前記隣り合う２個のセル領域に共通して適用されるパターンレシピを補正するとき前記第１モードを用いて前記インク吐出地点の位置を補正し、
前記隣り合う２個のセル領域に差等的に適用されるパターンレシピを補正するとき前記第２モードを用いて前記インク吐出地点の位置を補正し、
前記複数の地点には座標系形態の座標パターンが形成される、インク弾着点補正装置。

【請求項2】

前記認識部は、前記座標パターン上にインク液滴が吐出されると、前記インク液滴の座標を認識して前記弾着点に対する情報を取得する、請求項１に記載のインク弾着点補正装置。

【請求項3】

前記補正部は、前記弾着点に対する情報として複数のインク液滴の座標が取得されると、前記複数のインク液滴の座標に基づいて、前記座標パターン上での前記複数のインク液滴の位置情報を連結する線分の傾きを算出し、前記傾きが０になるように前記インク吐出地点の位置を補正する、請求項１に記載のインク弾着点補正装置。

【請求項4】

前記補正部は、前記弾着点に対する情報として複数のインク液滴の座標が取得されると、前記複数のインク液滴の座標に基づいて、前記座標パターン上での前記複数のインク液滴の座標で少なくとも一軸の座標値がすべて０になるように前記インク吐出地点の位置を補正する、請求項１に記載のインク弾着点補正装置。

【請求項5】

前記補正部は前記隣り合う２個のセル領域に共通して適用されるパターンレシピ（ｐａｔｔｅｒｎ ｒｅｃｉｐｅ）を補正するとき前記第１モードを用いて前記インク吐出地点の位置を補正したり、
前記認識部は前記補正部が前記第１モードを用いて前記インク吐出地点の位置を補正する場合、前記隣り合う２個のセル領域の外郭に位置する複数の地点で前記弾着点を認識する、請求項１に記載のインク弾着点補正装置。

【請求項6】

前記補正部は前記隣り合う２個のセル領域に差等的に適用されるパターンレシピを補正するとき前記第２モードを用いて前記インク吐出地点の位置を補正したり、
前記認識部は前記補正部が前記第２モードを用いて前記インク吐出地点の位置を補正する場合、前記隣り合う２個のセル領域の外郭に位置する複数の地点および前記隣り合う２個のセル領域の間に位置する少なくとも一つの地点で前記弾着点を認識する、請求項１に記載のインク弾着点補正装置。

【請求項7】

前記補正部は、前記関係情報として前記隣り合う２個のセル領域に同じ大きさを有するアプリケーションがインストールされるかどうかに対する情報、前記隣り合う２個のセル領域に熱的変形があるアプリケーションがインストールされるかどうかに対する情報、および前記隣り合う２個のセル領域の間にアラインが変更されるかどうかに対する情報のうち少なくとも一つの情報を用いる、請求項１に記載のインク弾着点補正装置。

【請求項8】

前記複数の地点は、前記基板上でセル領域が形成されていないダミー領域に形成される、請求項１に記載のインク弾着点補正装置。

【請求項9】

前記複数の地点は前記基板上に前記セル領域が形成される前に前記ダミー領域に形成されたり、前記基板上に前記セル領域が形成された後に前記ダミー領域に形成され、
前記基板上に前記セル領域が形成される前に前記ダミー領域に形成される場合、前記基板上に形成されるアラインマーク（Ａｌｉｇｎ Ｍａｒｋ）に基づいて前記ダミー領域に形成される、請求項８に記載のインク弾着点補正装置。

【請求項10】

前記認識部は、前記基板上で少なくとも一方向に一列に配置される前記複数の地点で前記弾着点を認識して前記弾着点に対する情報を取得する、請求項１に記載のインク弾着点補正装置。

【請求項11】

前記認識部は、前記基板上で一方向に一列に配置される前記複数の地点で前記弾着点を認識する場合、外郭に位置する２個の地点で前記弾着点を認識する、請求項１０に記載のインク弾着点補正装置。

【請求項12】

前記複数の地点は、前記基板の移動方向を考慮して選択される、請求項１に記載のインク弾着点補正装置。

【請求項13】

前記複数の地点は、前記基板の移動方向と異なる方向に配置されているもので選択される、請求項１２に記載のインク弾着点補正装置。

【請求項14】

前記認識部は前記基板上で少なくとも２つの方向に一列に配置される前記複数の地点で前記弾着点を認識し、
前記補正部は少なくとも２つの方向に前記基板上のセル領域に適用されるパターンレシピを補正する、請求項１に記載のインク弾着点補正装置。

【請求項15】

前記補正部は、前記基板上にインクを吐出するタイミングを制御して前記インク吐出地点の位置を補正したり、前記基板上にインクを吐出する機器の位置または姿勢を補正して前記インク吐出地点の位置を補正したり、または前記基板の位置または姿勢を補正して前記インク吐出地点の位置を補正する、請求項１に記載のインク弾着点補正装置。

【請求項16】

前記補正部は、前記基板上にＲＧＢをパターニングする前に前記インク吐出地点の位置を補正する、請求項１に記載のインク弾着点補正装置。

【請求項17】

前記基板上でインクが吐出される地点を選択する選択部をさらに含む、請求項１に記載のインク弾着点補正装置。

【請求項18】

基板上に位置する複数の地点でインクの弾着点に対する情報を取得する認識部と、
前記弾着点に対する情報に基づいて前記基板上のインク吐出地点の位置を補正する補正部を含み、
前記補正部は前記基板上に複数のセル領域がある場合、隣り合う２個のセル領域間の関係情報に基づいて第１モードおよび第２モードのうちいずれか一つのモードを用いて前記インク吐出地点の位置を補正し、
前記隣り合う２個のセル領域に共通して適用されるパターンレシピを補正するとき前記第１モードを用いて前記インク吐出地点の位置を補正し、
前記隣り合う２個のセル領域に差等的に適用されるパターンレシピを補正するとき前記第２モードを用いて前記インク吐出地点の位置を補正する、インク弾着点補正装置。

【請求項19】

基板上に位置する複数の地点でインクの弾着点に対する情報を取得する認識部と、
前記弾着点に対する情報に基づいて前記基板上のインク吐出地点の位置を補正する補正部を含み、
前記複数の地点には座標系形態の座標パターンが形成され、
前記認識部は前記基板上で少なくとも２つの方向に一列に配置される前記複数の地点で前記弾着点を認識し、
前記補正部は、前記弾着点に対する情報として複数のインク液滴の座標が取得されると、前記複数のインク液滴の座標に基づいて、前記座標パターン上での前記複数のインク液滴の位置情報を連結する線分の傾きを算出し、前記傾きに基づいて前記インク吐出地点の位置を補正する、インク弾着点補正装置。

【請求項20】

基板を支持する基板支持ユニットと、
前記基板上に移動可能に設けられるガントリユニットと、
前記ガントリユニットに設けられ、前記基板上にインクを吐出するインクジェットヘッドモジュールと、
前記基板上に位置する複数の地点でインクの弾着点に対する情報を取得する認識部と、前記弾着点に対する情報に基づいて前記基板上のインク吐出地点の位置を補正する補正部を含み、
前記補正部は前記基板上に複数のセル領域がある場合、隣り合う２個のセル領域間の関係情報に基づいて第１モードおよび第２モードのうちいずれか一つのモードを用いて前記インク吐出地点の位置を補正し、
前記隣り合う２個のセル領域に共通して適用されるパターンレシピを補正するとき前記第１モードを用いて前記インク吐出地点の位置を補正し、
前記隣り合う２個のセル領域に差等的に適用されるパターンレシピを補正するとき前記第２モードを用いて前記インク吐出地点の位置を補正し、
前記複数の地点には座標系形態の座標パターンが形成される、インク弾着点補正装置と、を含む、基板処理システム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明はインク弾着点補正装置およびそれを備える基板処理システムに関する。より詳細には、ディスプレイ装置の製造に用いられるインク弾着点補正装置およびそれを備える基板処理システムに関する。

【背景技術】

【0002】

ＬＣＤパネル、ＰＤＰパネル、ＬＥＤパネルなどのディスプレイ装置を製造するために透明基板上に印刷工程（例えば、ＲＧＢパターニング（ＲＧＢ ｐａｔｔｅｒｎｉｎｇ））を行う場合、インクジェットヘッドモジュール（ｉｎｋｊｅｔ ｈｅａｄ ｍｏｄｕｌｅ）を備える印刷装備が使われる。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

正確なＲ／Ｇ／Ｂをパターニング（Ｐａｔｔｅｒｎｉｎｇ）するためには移送経路システムで基板上の個々の液滴（ｄｒｏｐｌｅｔ）の弾着に影響を与える誤差（例えば、並進誤差、回転誤差など）を校正して緩和するために、印刷装備の機械的欠点に対応するための矯正作業が必須として必要である。

【0004】

機械的誤差を改善するためにはガラス（Ｇｌａｓｓ）位置別の弾着補正が必要である。従来にはこれのために撥水処理されたガラス上にインクを弾着した後、ビジョンカメラ（Ｖｉｓｉｏｎ Ｃａｍｅｒａ）を介してインク弾着をマニュアルで確認する方式を適用した。

【0005】

しかし、前記の方式は撥水処理されたガラスがさらに必要であるため費用負担が発生し得る。また、前記方式は作業時間が非常に長いため矯正作業を完了するのに多くの時間が必要とされ、補正値を手動でレシピ（Ｒｅｃｉｐｅ）補正するのでパターニングされた製品を大量生産するのに適合しない。

【0006】

本発明が解決しようとする課題は、座標系が表示されている基板上のパターンを用いてインクの弾着点を自動で測定および補正するインク弾着点補正装置およびそれを備える基板処理システムを提供することにある。

【0007】

本発明の課題は、以上で言及した課題に制限されず、言及されていないまた他の課題は以下の記載から当業者に明確に理解されるであろう。

【課題を解決するための手段】

【0008】

前記課題を達成するための本発明のインク弾着点補正装置の一面（ａｓｐｅｃｔ）は、基板上に位置する複数の地点でインクの弾着点に対する情報を取得する認識部と、前記弾着点に対する情報に基づいて前記基板上のインク吐出地点の位置を補正する補正部を含み、前記複数の地点には座標系形態の座標パターンが形成される。

【0009】

前記認識部は、前記座標パターン上にインク液滴が吐出されると、前記インク液滴の座標を認識して前記弾着点に対する情報を取得し得る。

【0010】

前記補正部は、前記弾着点に対する情報として複数のインク液滴の座標が取得されると、前記複数のインク液滴の座標に基づいて傾きを算出し、前記傾きに基づいて前記インク吐出地点の位置を補正し得る。

【0011】

前記補正部は、前記弾着点に対する情報として複数のインク液滴の座標が取得されると、前記複数のインク液滴の座標で少なくとも一軸の座標値がすべて０になるように前記インク吐出地点の位置を補正し得る。

【0012】

前記補正部は、前記基板上に複数のセル領域がある場合、隣り合う２個のセル領域間の関係情報に基づいて第１モードおよび第２モードのうちいずれか一つのモードを用いて前記インク吐出地点の位置を補正し得る。

【0013】

前記補正部は前記隣り合う２個のセル領域に共通して適用されるパターンレシピ（ｐａｔｔｅｒｎ ｒｅｃｉｐｅ）を補正するとき前記第１モードを用いて前記インク吐出地点の位置を補正し、前記隣り合う２個のセル領域に差等的に適用されるパターンレシピを補正するとき前記第２モードを用いて前記インク吐出地点の位置を補正し得る。

【0014】

前記認識部は前記補正部が前記第１モードを用いて前記インク吐出地点の位置を補正する場合、前記隣り合う２個のセル領域の外郭に位置する複数の地点で前記弾着点を認識したり、前記補正部が前記第２モードを用いて前記インク吐出地点の位置を補正する場合、前記隣り合う２個のセル領域の外郭に位置する複数の地点および前記隣り合う２個のセル領域の間に位置する少なくとも一つの地点で前記弾着点を認識し得る。

【0015】

前記補正部は、前記関係情報として前記隣り合う２個のセル領域に同じ大きさを有するアプリケーションがインストールされるかどうかに対する情報、前記隣り合う２個のセル領域に熱的変形があるアプリケーションがインストールされるかどうかに対する情報、および前記隣り合う２個のセル領域の間にアラインが変更されるかどうかに対する情報のうち少なくとも一つの情報を用い得る。

【0016】

前記複数の地点は前記基板上でセル領域が形成されていないダミー領域に形成され得る。

【0017】

前記複数の地点は前記基板上に前記セル領域が形成される前に前記ダミー領域に形成されたり、前記基板上に前記セル領域が形成された後に前記ダミー領域に形成され、前記基板上に前記セル領域が形成される前に前記ダミー領域に形成される場合、前記基板上に形成されるアラインマーク（Ａｌｉｇｎ Ｍａｒｋ）に基づいて前記ダミー領域に形成され得る。

【0018】

前記認識部は、前記基板上で少なくとも一方向に一列に配置される前記複数の地点で前記弾着点を認識して前記弾着点に対する情報を取得し得る。

【0019】

前記認識部は、前記基板上で一方向に一列に配置される前記複数の地点で前記弾着点を認識する場合、外郭に位置する２個の地点で前記弾着点を認識し得る。

【0020】

前記複数の地点は、前記基板の移動方向を考慮して選択され得る。

【0021】

前記複数の地点は、前記基板の移動方向と異なる方向に配置されているもので選択され得る。

【0022】

前記認識部は前記基板上で少なくとも２つの方向に一列に配置される前記複数の地点で前記弾着点を認識し、前記補正部は少なくとも２つの方向に前記基板上のセル領域に適用されるパターンレシピを補正し得る。

【0023】

前記補正部は、前記基板上にインクを吐出するタイミングを制御して前記インク吐出地点の位置を補正したり、前記基板上にインクを吐出する機器の位置または姿勢を補正して前記インク吐出地点の位置を補正したり、または前記基板の位置または姿勢を補正して前記インク吐出地点の位置を補正し得る。

【0024】

前記補正部は、前記基板上にＲＧＢをパターニングする前に前記インク吐出地点の位置を補正し得る。

【0025】

前記インク弾着点補正装置は、前記基板上でインクが吐出される地点を選択する選択部をさらに含み得る。

【0026】

前記課題を達成するための本発明のインク弾着点補正装置の他の面は、基板上に位置する複数の地点でインクの弾着点に対する情報を取得する認識部と、前記弾着点に対する情報に基づいて前記基板上のインク吐出地点の位置を補正する補正部を含み、前記補正部は前記基板上に複数のセル領域がある場合、隣り合う２個のセル領域間の関係情報に基づいて第１モードおよび第２モードのうちいずれか一つのモードを用いて前記インク吐出地点の位置を補正し、前記隣り合う２個のセル領域に共通して適用されるパターンレシピを補正するとき前記第１モードを用いて前記インク吐出地点の位置を補正し、前記隣り合う２個のセル領域に差等的に適用されるパターンレシピを補正するとき前記第２モードを用いて前記インク吐出地点の位置を補正する。

【0027】

前記課題を達成するための本発明の基板処理システムの一面は、基板を支持する基板支持ユニットと、前記基板上に移動可能に設けられるガントリユニットと、前記ガントリユニットに設けられ、前記基板上にインクを吐出するインクジェットヘッドモジュールと、前記基板上に位置する複数の地点でインクの弾着点に対する情報を取得する認識部と、前記弾着点に対する情報に基づいて前記基板上のインク吐出地点の位置を補正する補正部を含み、前記複数の地点には座標系形態の座標パターンが形成されるインク弾着点補正装置を含む。

【0028】

その他実施形態の具体的な内容は詳細な説明および図面に含まれている。

【図面の簡単な説明】

【0029】

【図1】基板処理システムの内部構造を概略的に示す斜視図である。

【図2】基板処理システムの内部構造を概略的に示す平面図である。

【図3】本発明の一実施形態によるインク弾着点補正装置の内部構成を概略的に示す概念図である。

【図4】本発明の一実施形態により基板上に形成される複数のインク吐出地点の配置構造を説明するための第１例示図である。

【図5】本発明の一実施形態により基板上に形成される複数のインク吐出地点の配置構造を説明するための第２例示図である。

【図6】本発明の一実施形態により基板上に形成される複数のインク吐出地点の形成方法を説明するための第１例示図である。

【図7】本発明の一実施形態により基板上に形成される複数のインク吐出地点の形成方法を説明するための第２例示図である。

【図8】本発明の一実施形態により基板上の複数の地点に設けられる座標パターンの例示図である。

【図9】本発明の一実施形態によるインク弾着点補正装置を構成する認識部の機能を説明するための第１例示図である。

【図10】本発明の一実施形態によるインク弾着点補正装置を構成する認識部の機能を説明するための第２例示図である。

【図11】本発明の一実施形態によるインク弾着点補正装置を構成する認識部の機能を説明するための第３例示図である。

【図12】本発明の一実施形態によるインク弾着点補正装置を構成する認識部の機能を説明するための第４例示図である。

【図13】本発明の一実施形態によるインク弾着点補正装置を構成する認識部の機能を説明するための第５例示図である。

【図14】本発明の一実施形態によるインク弾着点補正装置を構成する認識部の機能を説明するための第６例示図である。

【図15】本発明の一実施形態によるインク弾着点補正装置を構成する認識部の機能を説明するための第７例示図である。

【図16】本発明の一実施形態によるインク弾着点補正装置を構成する認識部の機能を説明するための第８例示図である。

【図17】本発明の一実施形態によるインク弾着点補正装置を構成する補正部の機能を説明するための第１例示図である。

【図18】本発明の一実施形態によるインク弾着点補正装置を構成する補正部の機能を説明するための第２例示図である。

【図19】本発明の一実施形態によるインク弾着点補正装置を構成する補正部の機能を説明するための第３例示図である。

【図20】本発明の一実施形態によりセル領域のパターニングに適用される共通モードを説明するための例示図である。

【図21】本発明の一実施形態によりセル領域のパターニングに適用される差動モードを説明するための例示図である。

【図22】本発明の一実施形態によるインク弾着点補正装置を構成する補正部の機能を説明するための第４例示図である。

【図23】本発明の一実施形態によるインク弾着点補正装置を構成する補正部の機能を説明するための第５例示図である。

【図24】本発明の他の実施形態によるインク弾着点補正装置の内部構成を概略的に示す概念図である。

【発明を実施するための形態】

【0030】

以下、添付する図面を参照して本発明の好ましい実施形態について詳細に説明する。本発明の利点および特徴、並びにこれらを達成する方法は添付する図面と共に詳細に後述する実施形態を参照すると明確になる。しかし、本発明は以下で開示される実施形態に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で実現することができ、本実施形態は単に本発明の開示を完全にし、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供するものであり、本発明は請求項の範疇によってのみ定義される。明細書全体にわたって同一参照符号は同一構成要素を称する。

【0031】

素子（ｅｌｅｍｅｎｔｓ）または層が他の素子または層「上（ｏｎ）」または「の上（ｏｎ）」と称される場合、他の素子または層の真上だけでなく中間に他の層または他の素子が介在する場合をすべて含む。反面、素子が「直接上（ｄｉｒｅｃｔｌｙ ｏｎ）」または「真上」と称される場合は中間に他の素子または層を介在しない場合を示す。

【0032】

空間的に相対的な用語である「下（ｂｅｌｏｗ）」、「下（ｂｅｎｅａｔｈ）」、「下部（ｌｏｗｅｒ）」、「上（ａｂｏｖｅ）」、「上部（ｕｐｐｅｒ）」などは図面に示されているように一つの素子または構成要素と他の素子または構成要素との相関関係を容易に記述するために使われる。空間的に相対的な用語は図面に示されている方向に加えて使用時または動作時の素子の互いに異なる方向を含む用語として理解しなければならない。例えば、図面に示されている素子をひっくり返す場合、他の素子の「下（ｂｅｌｏｗ）」または「下（ｂｅｎｅａｔｈ）」と記述された素子は他の素子の「上（ａｂｏｖｅ）」に置かれられ得る。したがって、例示的な用語である「下」は下と上の方向をすべて含み得る。素子は他の方向にも配向され得、そのため空間的に相対的な用語は配向によって解釈することができる。

【0033】

第１、第２などが多様な素子、構成要素および／またはセクションを叙述するために使われるが、これらの素子、構成要素および／またはセクションはこれらの用語によって制限されないのはもちろんである。これらの用語は単に一つの素子、構成要素またはセクションを他の素子、構成要素またはセクションと区別するために使用する。したがって、以下で言及される第１素子、第１構成要素または第１セクションは本発明の技術的思想内で第２素子、第２構成要素または第２セクションであり得ることはもちろんである。

【0034】

本明細書で使われた用語は実施形態を説明するためのものであり、本発明を制限するためではない。本明細書で、単数形は文面で特記しない限り複数形も含む。明細書で使われる「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ）」および／または「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」は言及された構成要素、段階、動作および／または素子は一つ以上の他の構成要素、段階、動作および／または素子の存在または追加を排除しない。

【0035】

他に定義のない限り、本明細書で使われるすべての用語（技術的および科学的用語を含む）は本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者に共通して理解され得る意味に使用される。また、一般的に使われる辞典に定義されている用語は明白に特に定義しいない限り理想的にまたは過度に解釈されない。

【0036】

以下、添付する図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明し、添付図面を参照して説明することにあたって図面符号に関係なく同一であるかまたは対応する構成要素は同じ参照番号を付与し、これに係る重複する説明は省略する。

【0037】

従来には印刷装備の機械的誤差を改善するために撥水処理されたガラス上にインクを弾着した後ビジョンカメラを介してインクと実際のパターンの間の距離をマニュアル（ｍａｎｕａｌ）で測定し、測定距離を手動でレシピオフセット（ｒｅｃｉｐｅ ｏｆｆｓｅｔ）反映した後に印刷工程を行った。

【0038】

しかし、このような方式は撥水処理されたガラスを別に備えなければならず、印刷工程を行う前に前記手順を繰り返さなければならないので、製品生産の効率性が落ちる。

【0039】

本発明は座標系が表示されている基板上のパターンを用いてインクの弾着点を自動で測定および補正するインク弾着点補正装置およびそれを備える基板処理システムに関する。

【0040】

本発明によるインク弾着点補正装置は別途の撥水処理ガラスなしで量産ガラスのダミー領域にＸ座標とＹ座標が表示されているパターンを用いてインクの弾着点をリアルタイムで測定および補正することができる。本発明によれば、次のような効果を得ることができる。

【0041】

第一に、作業時間を、１日を基準に４時間から５分に短縮させることができ、設備の生産性を向上させることができる。

【0042】

第二に、移送システムの機械的欠点を自動で補正することによって製品の収率を向上させることができ、量産中に弾着点モニタリングにより工程不良を事前に防止することができる。

【0043】

三番目、オートチューニング（Ａｕｔｏ Ｔｕｎｉｎｇ）機能でヒューマンエラー（Ｈｕｍａｎ ｅｒｒｏｒ）を除去することができ、そのため設備の品質を向上させることが可能になる。

【0044】

以下では図面などを参照して本発明について詳しく説明する。先に、インク弾着点補正装置を備える基板処理システムについて説明する。

【0045】

図１は基板処理システムの内部構造を概略的に示す斜視図であり、図２は基板処理システムの内部構造を概略的に示す平面図である。

【0046】

基板処理システムは基板を処理する。このような基板処理システムは例えば、インクジェットヘッドモジュールを用いて基板上にインクなどを吐出する印刷装備で実現されることができる。以下では基板処理システムが印刷装備である場合を例にあげて説明する。

【0047】

図１および図２によれば、印刷装備１００はベース１１０、基板支持ユニット１２０、ガントリユニット１３０、ガントリ移動ユニット１４０、インクジェットヘッドモジュール１５０、ヘッド移動ユニット１６０、液滴吐出量測定ユニット１７０およびノズル検査ユニット１８０を含んで構成されることができる。

【0048】

ベース１１０は印刷装備１００の本体を構成する。このようなベース１１０は一定の厚さを有する直六面体形状で提供されることができる。一方、ベース１１０の上面には基板支持ユニット１２０が配置される。

【0049】

基板支持ユニット１２０は基板Ｓを支持する。このような基板支持ユニット１２０は基板Ｓが置かれる支持板１２１を備えることができる。

【0050】

支持板１２１は基板Ｓが安着する。このような支持板１２１は四角形形状の平板であり得る。一方、支持板１２１の下面には回転駆動部材１２２が連結され得る。

【0051】

回転駆動部材１２２は支持板１２１を回転させる。回転駆動部材１２２はこれのために回転モータで実現されることができる。回転駆動部材１２２は支持板１２１に垂直方向に形成される回転中心軸を用いて支持板１２１を回転させることができる。

【0052】

支持板１２１が回転駆動部材１２２により回転すると、基板Ｓも支持板１２１に沿って回転し得る。例えば、液滴（ｄｒｏｐｌｅｔ）が塗布される基板Ｓ上に形成されたセルの長辺方向が第２方向２０に向かう場合、回転駆動部材１２２はセルの長辺方向が第１方向１０に向かうように基板を回転させることができる。

【0053】

直線駆動部材１２３は支持板１２１および回転駆動部材１２２を直線移動させる。このような直線駆動部材１２３は支持板１２１および回転駆動部材１２２を第１方向１０に直線移動させることができる。

【0054】

直線駆動部材１２３はスライダ１２４とガイド部材１２５を含み得る。この場合、回転駆動部材１２２はスライダ１２４の上面に設けられる。

【0055】

ガイド部材１２５はベース１１０の上面中心部で第１方向１０を長手方向にして延び得る。スライダ１２４にはリニアモータ（図示せず）が内蔵され得、スライダ１２４はリニアモータによってガイド部材１２５に沿って第１方向１０に直線移動し得る。

【0056】

ガントリユニット（ｇａｎｔｒｙ ｕｎｉｔ；１３０）は複数のインクジェットヘッドモジュール１５０を支持する。このようなガントリユニット１３０は支持板１２１が移動する経路の上部に提供されることができる。

【0057】

ガントリユニット１３０はベース１１０の上面から上側方向に離隔配置され得る。また、ガントリユニット１３０はその長手方向が第２方向２０に向かうように配置される。

【0058】

ガントリ移動ユニット１４０はガントリユニット１３０を第１方向１０に直線移動させる。このようなガントリ移動ユニット１４０は第１移動ユニット１４１および第２移動ユニット１４２を含み得る。

【0059】

第１移動ユニット１４１はガントリユニット１３０の一端に提供され、第２移動ユニット１４２はガントリユニット１３０の他端に提供されることができる。この場合、第１移動ユニット１４１はベース１１０の一側に提供される第１ガイドレール２１１に沿ってスライディング移動し、第２移動ユニット１４２はベース１１０の他側に提供される第２ガイドレール２１２に沿ってスライディング移動し、ガントリユニット１３０を第１方向１０に直線移動させることができる。

【0060】

インクジェットヘッドモジュール１５０は基板Ｓ上にインクなどのような液滴を吐出する。このようなインクジェットヘッドモジュール１５０はガントリユニット１３０の側面に設けられ、ガントリユニット１３０により支持され得る。

【0061】

インクジェットヘッドモジュール１５０はヘッド移動ユニット１６０によりガントリユニット１３０の長手方向、すなわち第２方向２０に直線移動することができ、第３方向３０に直線移動することもできる。また、インクジェットヘッドモジュール１５０はヘッド移動ユニット１６０に対して第３方向３０に並ぶ軸を中心に回転することも可能である。
インクジェットヘッドモジュール１５０はガントリユニット１３０上に複数提供されることができる。インクジェットヘッドモジュール１５０は例えば、第１ヘッドユニット１５１、第２ヘッドユニット１５２、第３ヘッドユニット１５３など３個提供されることができる。複数のインクジェットヘッドモジュール１５０は例えば、第２方向２０に一列に並んでガントリユニット１３０に結合され得る。

【0062】

インクジェットヘッドモジュール１５０は液滴を吐出する複数のノズル（図示せず）および複数のノズルが形成されているノズルプレート（図示せず）を含んで構成されることができる。インクジェットヘッドモジュール１５０には例えば、１２８個のノズルまたは２５６個のノズルが提供されることができる。

【0063】

インクジェットヘッドモジュール１５０には複数のノズルに対応する数だけの圧電素子が提供されることができる。複数のノズルの液滴吐出量は圧電素子に印加される電圧の制御によりそれぞれ独立して調節されることができる。

【0064】

ヘッド移動ユニット１６０はインクジェットヘッドモジュール１５０を直線移動させる。このようなヘッド移動ユニット１６０はインクジェットヘッドモジュール１５０の個数に対応して印刷装備１００内に提供されることができる。例えば、インクジェットヘッドモジュール１５０が第１ヘッドユニット１５１、第２ヘッドユニット１５２、第３ヘッドユニット１５３など３個提供される場合、ヘッド移動ユニット１６０も３個提供されることができる。

【0065】

一方、ヘッド移動ユニット１６０は単一個提供されることもでき、この場合、インクジェットヘッドモジュール１５０は個別に移動せず、同時に共に移動することができる。

【0066】

液滴吐出量測定ユニット１７０はインクジェットヘッドモジュール１５０の液滴吐出量を測定する。このような液滴吐出量測定ユニット１７０はベース１１０上の基板支持ユニット１２０の一側に配置される。

【0067】

液滴吐出量測定ユニット１７０はインクジェットヘッドモジュール１５０ごとに全体ノズルから吐出される液滴量を測定する。インクジェットヘッドモジュール１５０の液滴吐出量測定により、インクジェットヘッドモジュール１５０の全体ノズルの異常有無を巨視的に確認することができる。すなわち、インクジェットヘッドモジュール１５０の液滴吐出量が基準値を外れると、インクジェットヘッドモジュール１５０の少なくとも一つに異常があることがわかる。

【0068】

インクジェットヘッドモジュール１５０はガントリ移動ユニット１４０およびヘッド移動ユニット１６０により第１方向１０と第２方向２０に移動して液滴吐出量測定ユニット１７０の上部に位置し得る。ヘッド移動ユニット１６０はインクジェットヘッドモジュール１５０を第３方向３０に移動させてインクジェットヘッドモジュール１５０と液滴吐出量測定ユニット１７０の間の上下方向距離を調節することができる。

【0069】

ノズル検査ユニット１８０はインクジェットヘッドモジュール１５０に提供される個別ノズルの異常有無を確認する。このようなノズル検査ユニット１８０は例えば、光学検査により個別ノズルの異常有無を確認することができる。

【0070】

ノズル検査ユニット１８０は液滴吐出量測定ユニット１７０で巨視的なノズルの異常有無を確認した結果、不特定のノズルに異常があると判断された場合、個別ノズルの異常有無を確認しながらノズルに対する全数検査を行うことができる。

【0071】

ノズル検査ユニット１８０はベース１１０上の基板支持ユニット１２０の一側に配置される。インクジェットヘッドモジュール１５０はガントリ移動ユニット１４０とヘッド移動ユニット１６０により第１方向１０と第２方向２０に移動してノズル検査ユニット１８０の上部に位置し得る。ヘッド移動ユニット１６０はインクジェットヘッドモジュール１５０を第３方向３０に移動させてインクジェットヘッドモジュール１５０とノズル検査ユニット１８０との上下方向距離を調節することができる。

【0072】

一方、印刷装備１００は液滴供給装置１９０をさらに含み得る。

【0073】

液滴供給装置１９０はガントリユニット１３０の上部および側部に設けられる。このような液滴供給装置１９０は液滴供給モジュール１９１および圧力調節モジュール１９２を含み得る。

【0074】

液滴供給モジュール１９１はインクなどの液体をインクジェットヘッドモジュール１５０に供給する。このような液滴供給モジュール１９１は液体を貯蔵している貯蔵タンク（図示せず）から液体の供給を受けた後、この液体をインクジェットヘッドモジュール１５０に供給することができる。

【0075】

圧力調節モジュール１９２は液滴供給モジュール１９１の圧力を調節する。このような圧力調節モジュール１９２は液滴供給モジュール１９１に陽圧または陰圧を提供して液滴供給モジュール１９１の圧力を調節することができる。

【0076】

一方、液滴供給モジュール１９１および圧力調節モジュール１９２はガントリユニット１３０に結合され得る。

【0077】

印刷装備１００の機械的誤差（例えば、並進誤差、回転誤差など）を改善するためには基板の位置別の弾着補正が必要である。基板処理システムはこれのためにインク弾着点補正装置を備えることができる。

【0078】

インク弾着点補正装置は印刷装備の機械的欠点に対応するためにインクの弾着点を自動で測定および補正することができる。インク弾着エラーは移送システム（例えば、ガントリユニット１３０）の機械的欠点により発生し得る。本実施形態では移送システムの機械的欠点にもかかわらず、前記誤差を補正して基板に対するプリンティング精密度を改善することができる。インク弾着点補正装置は座標系で非直交性不一致に対して校正するために適用される。

【0079】

以下ではインク弾着点補正装置について説明する。

【0080】

図３は本発明の一実施形態によるインク弾着点補正装置の内部構成を概略的に示す概念図である。

【0081】

図３によれば、インク弾着点補正装置３００は認識部３１０、補正部３２０および制御部３３０を含んで構成されることができる。このようなインク弾着点補正装置３００は電源部３４０および選択部３５０をさらに含んで構成されることができる。これに関連しては図２４を参照して後述する。

【0082】

認識部３１０はインクジェットヘッドモジュール１５０により基板Ｓ（例えば、ディスプレイ装置製造用ガラス基板（Ｇｌａｓｓ））上の複数の地点にインクが吐出されると、それぞれのインク吐出地点でインクの弾着点に対する位置情報を取得する機能を遂行する。認識部３１０はこれのためにそれぞれのインク吐出地点でインクの弾着点を認識することができる。

【0083】

認識部３１０は認識機能をするビジョンカメラ（Ｖｉｓｉｏｎ Ｃａｍｅｒａ）などで実現されることができる。この際、制御部３３０はこのような認識部３１０の作動を制御するコンピュータ装置（またはコンピュータ装置内に搭載されるソフトウェア）で実現されることができる。一方、認識部３１０はビジョンカメラおよびビジョンカメラの作動を制御するコンピュータ装置を含む概念として理解されることもできる。

【0084】

基板Ｓ上に形成される複数の地点は基板Ｓ上にＲＧＢを正確にパターニングするためである。インクジェットヘッドモジュール１５０はこのような複数の地点にインクを吐出することができる。

【0085】

複数の地点は基板Ｓ上でセル（Ｃｅｌｌ）が形成されていないダミー領域（Ｄｕｍｍｙ ａｒｅａ）に形成される。例えば、図４に示すように基板Ｓ上に２個のセル領域４１１，４１２がある場合、２個のセル領域４１１，４１２以外の領域であるダミー領域４２０に９個の地点４３１～４３９が形成され得る。前記で、セル領域４１１，４１２はＲＧＢがパターニングされる領域をいう。図４は本発明の一実施形態により基板上に形成される複数のインク吐出地点の配置構造を説明するための第１例示図である。

【0086】

複数の地点のうちその一部はアラインマーク（Ａｌｉｇｎ ｍａｒｋ；４４０）に隣接して形成される。例えば、図４に示すように第１地点４３１、第２地点４３２、第３地点４３３、第７地点４３７、第８地点４３８、第９地点４３９などがアラインマーク４４０に隣接して形成され、第４地点４３４、第５地点４３５、第６地点４３６などがアラインマーク４４０に隣接して形成されなくてもよい。

【0087】

しかし、本実施形態はこれに限定されるものではない。複数の地点全体がアラインマーク４４０に隣接して形成されることも可能である。例えば、図５に示すように第１地点４３１、第２地点４３２、第３地点４３３、第４地点４３４、第５地点４３５、第６地点４３６などがアラインマーク４４０に隣接して形成されることができる。図５は本発明の一実施形態により基板上に形成される複数のインク吐出地点の配置構造を説明するための第２例示図である。

【0088】

ダミー領域４２０に形成される複数の地点は図６に示すように基板Ｓ上にセル領域４１１，４１２を形成した後に形成され得る。この場合、複数の地点はセル領域４１１，４１２に隣接する領域上に形成され得る。複数の地点はアラインマーク４４０も考慮して形成され得る。例えば、複数の地点はセル領域４１１，４１２およびアラインマーク４４０に隣接する領域上に形成され得る。図６は本発明の一実施形態により基板上に形成される複数のインク吐出地点の形成方法を説明するための第１例示図である。

【0089】

しかし、本実施形態はこれに限定されるものではない。複数の地点は図７に示すように基板Ｓ上にセル領域４１１，４１２を形成する前に形成されることも可能である。この場合、複数の地点はアラインマーク４４０に隣接する領域上に形成され得る。図７は本発明の一実施形態により基板上に形成される複数のインク吐出地点の形成方法を説明するための第２例示図である。

【0090】

一方、図４ないし図７の例示では基板Ｓ上に２個のセル領域４１１，４１２が形成される場合を説明した。しかし、本実施形態はこれに限定されるものではない。セル領域は基板Ｓ上に１個のみ形成されたり、３個以上形成されることも可能である。

【0091】

認識部３１０がそれぞれのインク吐出地点でインクの弾着点を認識するためには、インクジェットヘッドモジュール１５０が基板Ｓ上のそれぞれの地点にインクを吐出しなければならない。実施形態ではインクジェットヘッドモジュール１５０が２個のセル領域４１１，４１２に対して印刷工程を行う前に、基板Ｓ上の複数のインクを吐出し得る。本実施形態ではこれにより基板の印刷精密度を向上させる効果を得ることができる。

【0092】

認識部３１０はそれぞれのインク吐出地点でインクの弾着点を認識するとき、それぞれのインク吐出地点に設けられている座標パターンを用いてインクの弾着点を認識し得る。
座標パターンはＸ軸座標値とＹ軸座標値で構成される座標系で実現されることができる。座標パターンは例えば、図８に示すように直交座標系で実現されることができる。図８は本発明の一実施形態により基板上の複数の地点に設けられる座標パターンの例示図である。

【0093】

認識部３１０は基板Ｓ上の複数の地点のうち第１方向１０に一列に配置されているインク吐出地点でインクの弾着点を認識し得る。この時、認識部３１０は第１方向１０に一列に配置されている地点全体をインク吐出地点としてインクの弾着点を認識することができる。

【0094】

例えば、図９に示すように基板Ｓ上に第１地点４３１ないし第９地点４３９が形成されている場合、認識部３１０は第１方向１０に一列に配置されている３個の地点（第１地点４３１ないし第３地点４３３、または第４地点４３４ないし第６地点４３６、または第７地点４３７ないし第９地点４３９）をインク吐出地点としてインクの弾着点を認識することができる。図９は本発明の一実施形態によるインク弾着点補正装置を構成する認識部の機能を説明するための第１例示図である。

【0095】

しかし、本実施形態はこれに限定されるものではない。認識部３１０は第１方向１０に一列に配置されている地点のうち一部をインク吐出地点としてインクの弾着点を認識することも可能である。

【0096】

例えば、認識部３１０は図１０に示すように第１方向１０に一列に配置されている３個の地点のうち外郭に位置する２個の地点（第１地点４３１および第３地点４３３、または第４地点４３４および第６地点４３６、または第７地点４３７および第９地点４３９）をインク吐出地点としてインクの弾着点を認識することができる。図１０は本発明の一実施形態によるインク弾着点補正装置を構成する認識部の機能を説明するための第２例示図である。

【0097】

認識部３１０は基板Ｓ上の複数の地点のうち第２方向２０に一列に配置されているインク吐出地点でインクの弾着点を認識することもできる。この場合、認識部３１０は第２方向２０に一列に配置されている地点全体をインク吐出地点としてインクの弾着点を認識することができる。

【0098】

例えば、図１１に示すように基板Ｓ上に第１地点４３１ないし第９地点４３９が形成されている場合、認識部３１０は第２方向２０に一列に配置されている３個の地点（第１地点４３１と第４地点４３４および第７地点４３７、または第２地点４３２と第５地点４３５および第８地点４３８、または第３地点４３３と第６地点４３６および第９地点４３９）をインク吐出地点としてインクの弾着点を認識することができる。図１１は本発明の一実施形態によるインク弾着点補正装置を構成する認識部の機能を説明するための第３例示図である。

【0099】

しかし、本実施形態はこれに限定されるものではない。認識部３１０は第２方向２０に一列に配置されている地点のうち一部をインク吐出地点としてインクの弾着点を認識することも可能である。

【0100】

例えば、認識部３１０は図１２に示すように第２方向２０に一列に配置されている３個の地点のうち外郭に位置する２個の地点（第１地点４３１および第７地点４３７、または第２地点４３２および第８地点４３８、または第３地点４３３および第９地点４３９）をインク吐出地点としてインクの弾着点を認識することができる。図１２は本発明の一実施形態によるインク弾着点補正装置を構成する認識部の機能を説明するための第４例示図である。

【0101】

認識部３１０は基板Ｓ上の複数の地点のうち所定個数のインク吐出地点でインクの弾着点を認識することができる。この場合、認識部３１０は基板Ｓの移動方向を考慮して選択されるインク吐出地点でインクの弾着点を認識することができる。

【0102】

例えば、図１３に示すように基板Ｓの移動方向が第２方向２０である場合、認識部３１０は第２方向２０に対して垂直方向である第１方向１０に一列に配置されている複数の地点をインク吐出地点としてインクの弾着点を認識することができる。

【0103】

また、認識部３１０は移動する基板Ｓの後段部に形成される複数の地点をインク吐出地点としてインクの弾着点を認識することができる。すなわち、認識部３１０は第１方向１０に一列に配置されている複数の地点のうち基板Ｓの後段部に形成されている３個の地点（すなわち、第１地点４３１ないし第３地点４３３）をインク吐出地点としてインクの弾着点を認識することができる。図１３は本発明の一実施形態によるインク弾着点補正装置を構成する認識部の機能を説明するための第５例示図である。

【0104】

認識部３１０は以上で説明したように基板Ｓ上に形成されている複数の地点のうちその一部の地点をインク吐出地点としてインクの弾着点を認識することができる。しかし、本実施形態はこれに限定されるものではない。認識部３１０は基板Ｓ上に形成される複数の地点全体をインク吐出地点としてインクの弾着点を認識することも可能である。

【0105】

認識部３１０は基板Ｓ上に形成される複数の地点全体をインク吐出地点として認識する場合、第１方向１０および第２方向２０の順に第１方向１０および第２方向２０を考慮して複数の地点全体をインク吐出地点として認識することができる。

【0106】

第１方向１０および第２方向２０の順に複数の地点全体をインク吐出地点として認識する場合、認識部３１０は例えば、図１４に示すように第１方向１０に一列に配置されている３個の地点（第１地点４３１ないし第３地点４３３）を順番どおりインク吐出地点として１次認識した後、第２方向２０に移動して第１方向１０に一列に配置されている他の３個の地点（第４地点４３４ないし第６地点４３６）を順番どおりインク吐出地点として２次認識し、第２方向２０に再び移動し、第１方向１０に一列に配置されているまた他の３個の地点（第７地点４３７ないし第９地点４３９）を順番どおりインク吐出地点として最終認識することができる。

【0107】

本実施形態では認識部３１０が第７地点４３７ないし第９地点４３９、第４地点４３４ないし第６地点４３６、および第１地点４３１ないし第３地点４３３の順に複数の地点全体をインク吐出地点として認識することも可能である。図１４は本発明の一実施形態によるインク弾着点補正装置を構成する認識部の機能を説明するための第６例示図である。

【0108】

認識部３１０は基板Ｓ上に形成される複数の地点全体をインク吐出地点として認識する場合、第２方向２０および第１方向１０の順に第１方向１０および第２方向２０を考慮して複数の地点全体をインク吐出地点として認識することも可能である。

【0109】

第２方向２０および第１方向１０の順に複数の地点全体をインク吐出地点として認識する場合、認識部３１０は例えば、図１５に示すように第２方向２０に一列に配置されている３個の地点（第１地点４３１、第４地点４３４および第７地点４３７）を順番どおりインク吐出地点として１次認識した後、第１方向１０に移動して第２方向２０に一列に配置されている他の３個の地点（第２地点４３２、第５地点４３５および第８地点４３８）を順番どおりインク吐出地点として２次認識し、第１方向１０に再び移動し、第２方向２０に一列に配置されているまた他の３個の地点（第３地点４３３、第６地点４３６および第９地点４３９）を順番どおりインク吐出地点として最終認識することができる。

【0110】

本実施形態では認識部３１０が第３地点４３３と第６地点４３６および第９地点４３９、第２地点４３２と第５地点４３５および第８地点４３８、並びに第１地点４３１と第４地点４３４および第７地点４３７の順に複数の地点全体をインク吐出地点として認識することも可能である。図１５は本発明の一実施形態によるインク弾着点補正装置を構成する認識部の機能を説明するための第７例示図である。

【0111】

一方、認識部３１０は基板Ｓ上に形成される複数の地点全体をインク吐出地点としてインクの弾着点を認識する場合、ランダムに複数の地点全体をインク吐出地点としてインクの弾着点を認識することも可能である。

【0112】

認識部３１０は以上説明したように第１方向１０および第２方向２０の少なくとも一つの方向に移動して複数のインク吐出地点を認識することができる。以下では認識部３１０が第１方向１０に移動して複数のインク吐出地点を認識する場合を例に挙げて説明する。

【0113】

認識部３１０は先立って説明したようにそれぞれのインク吐出地点に設けられている座標パターンを用いてインクの弾着点を認識することができる。認識部３１０はインクジェットヘッドモジュール１５０がインク吐出地点に設けられている座標パターン上にインクを吐出すると、座標パターン上でのインク液滴の位置情報に基づいてインクの弾着点の位置情報を取得することができる。

【0114】

例えば、図１６の左側図に示すように座標パターン５１０上にインク液滴５２０が吐出された場合、認識部３１０は図１６の右側図に示すようにＸ軸座標値とＹ軸座標値がそれぞれ１であるとインクの弾着点を認識することができる。この場合、認識部３１０は（１，１）をインクの弾着点の位置情報として取得することができる。図１６は本発明の一実施形態によるインク弾着点補正装置を構成する認識部の機能を説明するための第８例示図である。

【0115】

再び図３を参照して説明する。

【0116】

補正部３２０は認識部３１０によりインクの弾着点に対する位置情報が取得されると、この情報に基づいてインク吐出地点の位置を補正する機能を遂行する。この時、補正部３２０はインクの弾着点の位置情報に基づいてリアルタイムでおよび／または自動でインク吐出地点の位置を補正することができる。

【0117】

例えば、第１地点４３１、第２地点４３２および第３地点４３３の座標パターン５１１，５１２，５１３上にインク液滴５２１，５２２，５２３が図１７に示すように順番どおり吐出されている場合、認識部３１０は第１インク液滴５２１の位置情報、第２インク液滴５２２の位置情報および第３インク液滴５２３の位置情報をそれぞれ（０，０）、（１，１）および（２，２）として取得することができる。すると、補正部３２０は認識部３１０により取得されたデータを線状分析して傾きを測定し、パターンレシピ（Ｐａｔｔｅｒｎ Ｒｅｃｉｐｅ）を自動で補正してインク吐出地点の位置を補正することができる。図１７は本発明の一実施形態によるインク弾着点補正装置を構成する補正部の機能を説明するための第１例示図である。

【0118】

認識部３１０により取得されたデータを線状分析して傾きを測定する場合、補正部３２０は図１７に示すように第１インク液滴５２１の位置情報、第２インク液滴５２２の位置情報および第３インク液滴５２３の位置情報としてそれぞれ（０，０）、（１，１）および（２，２）が取得されると、図１８に示すように座標パターン５１１，５１２，５１３上での３個のインク液滴５２１，５２２，５２３の位置情報を連結する線分の傾きを測定することができる。図１８は本発明の一実施形態によるインク弾着点補正装置を構成する補正部の機能を説明するための第２例示図である。

【0119】

また、パターンレシピを自動で補正してインク吐出地点の位置を補正する場合、補正部３２０は図１８に示すように座標パターン５１１，５１２，５１３上での３個のインク液滴５２１，５２２，５２３の位置情報を連結する線分の傾きが測定されると、図１９に示すように３個のインク液滴５２１，５２２，５２３の位置情報がそれぞれ（０，０）、（１，０）および（２，０）になる線分の傾きを有するようにインク吐出地点の位置を補正することができる。補正部３２０は３個のインク液滴５２１，５２２，５２３の位置情報がすべて（０，０）になるようにインク吐出地点の位置を補正することも可能である。図１９は本発明の一実施形態によるインク弾着点補正装置を構成する補正部の機能を説明するための第３例示図である。

【0120】

補正部３２０はインクの吐出タイミングを決定してインク吐出地点の位置を補正できるようにするソフトウェア（またはこのようなソフトウェアを実行させるコンピュータ装置）で実現されることができる。しかし、本実施形態はこれに限定されるものではない。補正部３２０はコンピュータ装置の制御により決定された吐出タイミングにインクを吐出する装置（例えば、ジェッティングドライブ（Ｊｅｔｔｉｎｇ Ｄｒｉｖｅ））で実現されることも可能である。

【0121】

一方、補正部３２０は機構物の位置および姿勢を制御してインク吐出地点の位置を補正する装置（例えば、軸移動制御部）で実現されることも可能である。この場合、補正部３２０はガントリユニット１３０またはインクジェットヘッドモジュール１５０の位置および姿勢を制御してインク吐出地点の位置を補正することができる。また、補正部３２０は基板Ｓの位置および姿勢を制御してインク吐出地点の位置を補正することも可能である。
一方、補正部３２０がジェッティングドライブ、軸移動制御部などで実現される場合、制御部３３０がソフトウェアまたはこのようなソフトウェアを実行させるコンピュータ装置で実現されることができる。しかし、本実施形態はこれに限定されず、補正部３２０がジェッティングドライブ、軸移動制御部などだけでなくそれらを制御する（すなわち、インクの吐出タイミングを決定してンク吐出地点の位置を補正できるようにする）ソフトウェアまで包括することも可能である。

【0122】

先立って説明したように、基板Ｓ上には１個のセル領域が形成され得るが、複数のセル領域が形成されることもできる。以下では基板Ｓ上に複数のセル領域が形成される場合、補正部３２０がどのようにインク吐出地点の位置を補正するのかについて説明する。
以下では基板Ｓ上に２個のセル領域すなわち、第１セル領域４１１および第２セル領域４１２が形成されており、第１方向１０に第１地点４３１、第２地点４３２および第３地点４３３がインク吐出地点で形成されている場合を例に挙げて説明する。

【0123】

前記で、第１地点４３１は第２セル領域４１２の外郭すなわち、基板Ｓの一境界部と第２セル領域４１２の間に形成されるインク吐出地点を意味する。また、第２地点４３２は第１セル領域４１１と第２セル領域４１２の間に形成されるインク吐出地点を意味し、第３地点４３３は第１セル領域４１１の外郭すなわち、基板Ｓの他境界部と第１セル領域４１１の間に形成されるインク吐出地点を意味する。

【0124】

補正部３２０は共通モードと差動モードのうちいかなるモードが２個のセル領域４１１，４１２に適用されるかどうかに基づいてインク吐出地点の位置を補正することができる。

【0125】

共通モードはガラスプリンティングモード（Ｇｌａｓｓ Ｐｒｉｎｔｉｎｇ Ｍｏｄｅ）を意味する。基板Ｓ上に第１セル領域４１１および第２セル領域４１２が形成されており、２個のセル領域４１１，４１２に共通モードが適用される場合、第１セル領域４１１および第２セル領域４１２は同じ方式でＲＧＢがパターニングされ得る。共通モードは例えば、図２０に示すように第１セル領域４１１および第２セル領域４１２に同じ大きさのパネルが形成されるとき適用されることができる。図２０は本発明の一実施形態によりセル領域のパターニングに適用される共通モードを説明するための例示図である。

【0126】

差動モードはセル（Ｃｅｌｌ）別のプリンティングモードを意味する。基板Ｓ上に第１セル領域４１１および第２セル領域４１２が形成されており、２個のセル領域４１１，４１２に差動モードが適用される場合、第１セル領域４１１および第２セル領域４１２は互いに異なる方式でＲＧＢがパターニングされ得る。差動モードは例えば、図２１に示すように第１セル領域４１１および第２セル領域４１２に互いに異なる大きさのパネルが形成されるとき適用されることができる。図２１は本発明の一実施形態によりセル領域のパターニングに適用される差動モードを説明するための例示図である。

【0127】

差動モードは図２１の例示に示すように、いずれか一つのセル領域に比べて他の一つのセル領域に大面積アプリケーションが適用される場合に考慮される。しかし、本実施形態はこれに限定されるものではない。差動モードは２個のセル領域のうち少なくとも一つのセル領域に変形が多いアプリケーション（例えば、熱的変形が大きいアプリケーション）が適用される場合に考慮されることもでき、２個のセル領域の間にアラインが変わるなど一部変化がある場合にも考慮されることができる。

【0128】

補正部３２０は２個のセル領域４１１，４１２に共通モードが適用される場合、２個のセル領域４１１，４１２の外郭に形成されている複数のインク吐出地点でのインク液滴の位置情報に基づいて２個のセル領域４１１，４１２に共通して適用されるパターンレシピを自動でおよび／またはリアルタイムで補正することができる。

【0129】

例えば、第１地点４３１に弾着された第１インク液滴５２１の位置情報が（０，０）であり、第２地点４３２に弾着された第２インク液滴５２２の位置情報が（１，１）であり、第３地点４３３に弾着された第３インク液滴５２３の位置情報が（２，２）である場合、補正部３２０は第１インク液滴５２１の位置情報および第３インク液滴５２３の位置情報に基づいてそれぞれのインク吐出地点の位置を補正し、２個のセル領域４１１，４１２に共通して適用されるパターンレシピを補正することができる。

【0130】

すなわち、補正部３２０は図２２に示すように第１インク液滴５２１の位置情報および第３インク液滴５２３の位置情報がそれぞれ（０，０）および（２，０）になる線分の傾きを有するようにそれぞれのインク吐出地点の位置を補正し、２個のセル領域４１１，４１２に共通して適用されるパターンレシピを補正することができる。図２２は本発明の一実施形態によるインク弾着点補正装置を構成する補正部の機能を説明するための第４例示図である。

【0131】

補正部３２０は２個のセル領域４１１，４１２に差動モードが適用される場合、２個のセル領域４１１，４１２の外郭および２個のセル領域４１１，４１２の間に形成されている複数のインク吐出地点でのインク液滴の位置情報に基づいて２個のセル領域４１１，４１２に差等的に適用されるパターンレシピを自動でおよび／またはリアルタイムで補正することができる。

【0132】

例えば、第１地点４３１に弾着された第１インク液滴５２１の位置情報が（０，０）であり、第２地点４３２に弾着された第２インク液滴５２２の位置情報が（１，１）であり、第３地点４３３に弾着された第３インク液滴５２３の位置情報が（２，１．５）である場合、補正部３２０は第１インク液滴５２１の位置情報、第２インク液滴５２２の位置情報および第３インク液滴５２３の位置情報に基づいてそれぞれのインク吐出地点の位置を補正し、２個のセル領域４１１，４１２に差等的に適用されるパターンレシピを補正することができる。

【0133】

すなわち、補正部３２０は図２３に示すように第１インク液滴５２１の位置情報および第２インク液滴５２２の位置情報がそれぞれ（０，０）および（１，０）になる線分の傾きを有するようにそれぞれのインク吐出地点の位置を補正し、第２セル領域４１２に適用されるパターンレシピを１次補正し、第２インク液滴５２２の位置情報および第３インク液滴５２３の位置情報がそれぞれ（１，０）および（２，０）になる線分の傾きを有するようにそれぞれのインク吐出地点の位置を補正し、第１セル領域４１１に適用されるパターンレシピを２次補正することができる。図２３は本発明の一実施形態によるインク弾着点補正装置を構成する補正部の機能を説明するための第５例示図である。

【0134】

補正部３２０が共通モードおよび差動モードのうちいずれか一つのモードを用いてインク吐出地点の位置を補正すると、アプリケーション変更によるＭＭＧ（Ｍｕｌｔｉ Ｍｏｄｅｌ Ｇｌａｓｓ）に対応することが可能になる。ここで、ＭＭＧは２個のセル領域４１１，４１２に互いに異なる大きさのパネル（例えば、６５インチパネルと５５インチパネル）が生産される場合をいう。

【0135】

本実施形態は量産ガラスのダミー領域に座標パターンを用いれば良いので、量産中間にもいつでもレシピ補正が可能な利点がある。例えば、カセット単位（例えば、２０個のガラス）ごとに、一番目のガラスではこのようなレシピチェックおよび補正が可能である長所がある。

【0136】

前記では基板Ｓ上に２個のセル領域が形成される場合、補正部３２０がどのようにインク吐出地点の位置を補正するのかについて説明した。しかし、本実施形態で基板Ｓ上には３個以上のセル領域が形成されることもできる。

【0137】

このような場合には、隣り合う２個のセル領域を第１セル領域４１１および第２セル領域４１２とし、隣り合う２個のセル領域の外郭および隣り合う２個のセル領域の間に形成されるインク吐出地点を第１地点４３１ないし第３地点４３３として、補正部３２０が共通モードと差動モードのうちいずれか一つのモードに応じて隣り合う２個のセル領域に共通して適用されるパターンレシピを補正したり、隣り合う２個のセル領域に差等的に適用されるパターンレシピを補正することができる。

【0138】

補正部３２０は第１方向１０に一列に配置されている複数のインク吐出地点に対する情報に基づいて基板Ｓ上に形成されているセル領域のパターンレシピをＸ軸方向に補正することができる。

【0139】

しかし、本実施形態はこれに限定されるものではない。補正部３２０は第２方向２０に一列に配置されている複数のインク吐出地点に対する情報に基づいて基板Ｓ上に形成されているセル領域のパターンレシピをＹ軸方向に補正することも可能である。

【0140】

また、補正部３２０は第１方向１０に一列に配置されている複数のインク吐出地点に対する情報および第２方向２０に一列に配置されている複数のインク吐出地点に対する情報に基づいて基板Ｓ上に形成されているセル領域のパターンレシピをＸ軸方向に補正するだけでなく、Ｙ軸方向およびθ軸（傾き）方向にも補正することができる。

【0141】

再び図３を参照して説明する。

【0142】

制御部３３０はインク弾着点補正装置３００を構成する認識部３１０および補正部３２０の全体作動を制御する機能をする。このような制御部３３０はコンピュータ装置（またはコンピュータ装置内に搭載されるソフトウェア）で実現されることができる。

【0143】

本実施形態ではインク弾着点補正装置３００がコンピュータ装置で実現されることもできる。この場合、認識部３１０はビジョンカメラを制御できるソフトウェアとしてコンピュータ装置内に搭載され得、補正部３２０はジェッティングドライブ、軸移動制御部などを制御できるソフトウェアとしてコンピュータ装置内に搭載され得る。

【0144】

インク弾着点補正装置３００は図２４に示すように電源部３４０および選択部３５０をさらに含んで構成されることができる。図２４は本発明の他の実施形態によるインク弾着点補正装置の内部構成を概略的に示す概念図である。

【0145】

電源部３４０はインク弾着点補正装置３００を構成するそれぞれのモジュールに電源を供給する機能を遂行する。

【0146】

選択部３５０は基板Ｓ上でインクが吐出されるインク吐出地点を選択する機能を遂行する。選択部３５０によりインク吐出地点が選択されると、ガントリユニット１３０はインクジェットヘッドモジュール１５０が基板Ｓ上の選択された地点に位置するようにベース１１０上で移動することができ、インクジェットヘッドモジュール１５０は該当地点にインクを吐出することができる。すると、認識部３１０および補正部３２０は選択部３５０により選択されたインク吐出地点を対象として前述した機能を遂行することができる。
選択部３５０は基板Ｓ上で複数のインク吐出地点を選択することができる。この時、インクジェットヘッドモジュール１５０は基板Ｓ上のそれぞれのインク吐出地点（すなわち、第１地点ないし第ｎ地点（ここで、ｎは２以上の自然数））に到達するたびに該当地点にインクを吐出することができる。

【0147】

選択部３５０はコンピュータ装置内に搭載されるソフトウェアで実現されることができる。または選択部３５０はソフトウェアを実行するコンピュータ装置であり得る。

【0148】

以上、図３ないし図２４を参照して本発明の多様な実施形態によるインク弾着点補正装置３００について説明した。インク弾着点補正装置３００は座標系が表示されている基板上のパターンを用いてインクの弾着点をリアルタイムで／自動で測定および補正する。このようなインク弾着点補正装置３００はインクジェット（Ｉｎｋ－ｊｅｔ）設備をはじめとする多様なパターンプリンティング（Ｐａｔｔｅｒｎ Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）設備に適用されることができる。

【0149】

以上と添付する図面を参照して本発明の実施形態について説明したが、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者は、本発明がその技術的思想や必須の特徴を変更せず、他の具体的な形態で実施できることを理解することができる。したがって、上記一実施形態はすべての面で例示的なものであり、限定的なものではないと理解しなければならない。

【符号の説明】

【0150】

１００ 印刷装備
１１０ ベース
１３０ ガントリユニット
１５０ インクジェットヘッドモジュール
３００ インク弾着点補正装置
３１０ 認識部
３２０ 補正部
３５０ 選択部
４１１，４１２ セル領域
４２０ ダミー領域
４３１～４３９ インク吐出地点
４４０ アラインマーク
４５０ 基板の移動方向
５１０ 座標パターン
５２０ インク液滴
Ｓ 基板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】