特許 7577379 電子部品の搬送システム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-10-25

(45)【発行日】2024-11-05

(54)【発明の名称】電子部品の搬送システム

(51)【国際特許分類】

   B65G 47/80 20060101AFI20241028BHJP

   H01G 13/00 20130101ALI20241028BHJP

【ＦＩ】

B65G47/80 C

H01G13/00 331A

H01G13/00 331D

H01G13/00 361Z

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2023190967

(22)【出願日】2023-11-08

【審査請求日】2023-11-14

(73)【特許権者】

【識別番号】591009705

【氏名又は名称】株式会社 東京ウエルズ

(74)【代理人】

【識別番号】100120031

【弁理士】

【氏名又は名称】宮嶋 学

(74)【代理人】

【識別番号】100127465

【弁理士】

【氏名又は名称】堀田 幸裕

(74)【代理人】

【識別番号】100091982

【弁理士】

【氏名又は名称】永井 浩之

(72)【発明者】

【氏名】佐々木 駿輔

(72)【発明者】

【氏名】大西 裕己

(72)【発明者】

【氏名】小森 太陽

(72)【発明者】

【氏名】高木 凛太郎

(72)【発明者】

【氏名】遠山 悠

(72)【発明者】

【氏名】笹岡 嘉一

【審査官】三宅 達

(56)【参考文献】

【文献】特表２０１１－５０３６１９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２０１０－５１６５９５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２３－００５２７２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－０９０３４６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２０１６－５０３８９４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２３－００５２８２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２１－１９０６０４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－１４７１９６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ６５Ｇ ４７／８０

Ｈ０１Ｇ １３／００

Ｇ０１Ｒ ３１／００、３１／２６

Ｂ０７Ｃ ５／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

各々が電子部品を収納するとともに円周状に配置された複数のポケットを有し、間欠的に前記ポケットの配置ピッチだけ１ステップずつ回転する円盤状のインデックステーブルと、
前記インデックステーブル上に設けられ、前記ポケットに対応するとともに前記電子部品を貯留する貯留セクションを有するロードトラックと、
前記インデックステーブル上に設けられ、検出位置にある前記ポケットの半径方向位置を検出する位置検出センサと、
前記ロードトラックを半径方向に駆動するロードトラック駆動部と、
制御部とを備え、
前記制御部は前記位置検出センサからの信号に基づいて、前記インデックステーブルの１ステップ毎に、前記ロードトラック駆動部を駆動させて前記ロードトラックを半径方向に移動させ、前記ロードトラックに対する前記ポケットの半径方向位置を調整する、電子部品の搬送システム。

【請求項2】

前記インデックステーブル上に設けられ、前記電子部品の電気的試験を行う電子部品試験装置を更に備えた、請求項１記載の電子部品の搬送システム。

【請求項3】

前記制御部は前記インデックステーブルの全周に渡って、前記インデックステーブルの前記ポケット内に電子部品を収納しない状態で、前記位置検出センサからの信号に基づいて、前記ロードトラック駆動部を駆動させて前記ロードトラックを半径方向に移動させ、前記ロードトラックに対する前記ポケットの半径方向位置を調整し、
前記制御部は前記インデックステーブルの前記ポケット内に電子部品を収納させた状態で、前記インデックステーブルの前記ポケット内に電子部品を収納しない場合の同一円周方向位置における半径方向移動量だけ、前記ロードトラック駆動部を駆動させて前記ロードトラックを半径方向に移動させ、前記ロードトラックに対する前記ポケットの半径方向位置を調整する、請求項１または２記載の電子部品の搬送システム。

【請求項4】

前記制御部は現在の検出位置にある前記ポケットの半径方向位置と、前記インデックステーブルの１ステップ前の検出位置にある前記ポケットの半径方向位置から、前記インデックステーブルの１ステップ毎の前記ポケットの半径方向変位量を求め、前記ポケットの半径方向変位量に基づいて前記インデックステーブルの１ステップ毎に前記ロードトラック駆動部を駆動させ、前記ロードトラックに対する前記ポケットの半径方向位置を調整する、請求項１記載の電子部品の搬送システム。

【請求項5】

前記制御部は、予め前記ロードトラックに対する目視位置にある前記ポケットの初期の半径方向位置に基づいて前記ロードトラック駆動部を駆動させ、前記ロードトラックに対する前記ポケットの初期の半径方向位置を調整する、請求項１記載の電子部品の搬送システム。

【請求項6】

前記ポケットの目視位置と、前記ポケットの検出位置は同一である、請求項５記載の電子部品の搬送システム。

【請求項7】

前記ポケットの目視位置と、前記ポケットの検出位置は円周方向に３．６°以上３６°以下離間している、請求項５記載の電子部品の搬送システム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、多数の電子部品をインデックステーブル上で所定間隔をおいて配置して搬送するとともに電子部品に対して試験を行う電子部品の搬送システムに関する。

【背景技術】

【0002】

生産された例えばコンデンサ等の電子部品は、全数について所定の試験が行われ、良品のみが出荷される。

【0003】

電子部品はまずロードトラックの貯留セクション内に投入され、この貯留セクションからインデックステーブルのポケット内に挿入され、インデックステーブルのポケット内に挿入された状態で電子部品に対して電気的試験が行われる。この場合、インデックステーブルの駆動モータの芯ぶれ等の影響でロードトラックに対してインデックステーブルのポケットの位置がずれてしまうことがあり、この場合はロードトラックの貯留セクション内に投入された電子部品をポケット内に充填することがむずかしくなり、充填率が低下してしまう。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２００１－２６３１８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本開示はこのような点を考慮してなされたものであり、ロードトラックの貯留セクション内に投入された電子部品をインデックステーブルのポケット内に確実に充填することができる電子部品の搬送システムを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示は、各々が電子部品を収納するとともに円周状に配置された複数のポケットを有し、間欠的に前記ポケットの配置ピッチだけ１ステップずつ回転する円盤状のインデックステーブルと、前記インデックステーブル上に設けられ、前記ポケットに対応するとともに前記電子部品を貯留する貯留セクションを有するロードトラックと、前記インデックステーブル上に設けられ、検出位置にある前記ポケットの半径方向位置を検出する位置検出センサと、前記ロードトラックを半径方向に駆動するロードトラック駆動部と、制御部とを備え、前記制御部は前記位置検出センサからの信号に基づいて、前記インデックステーブルの１ステップ毎に、前記ロードトラック駆動部を駆動させて前記ロードトラックを半径方向に移動させ、前記ロードトラックに対する前記ポケットの半径方向位置を調整する、電子部品の搬送システムである。

【0007】

本開示は、前記インデックステーブル上に設けられ、前記電子部品の電気的試験を行う電子部品試験装置を更に備えた、電子部品の搬送システムである。

【0008】

本開示は、前記制御部は前記インデックステーブルの全周に渡って、前記インデックステーブルの前記ポケット内に電子部品を収納しない状態で、前記位置検出センサからの信号に基づいて、前記ロードトラック駆動部を駆動させて前記ロードトラックを半径方向に移動させ、前記ロードトラックに対する前記ポケットの半径方向位置を調整し、前記制御部は前記インデックステーブルの前記ポケット内に電子部品を収納させた状態で、前記インデックステーブルの前記ポケット内に電子部品を収納しない場合の同一円周方向位置における半径方向移動量だけ、前記ロードトラック駆動部を駆動させて前記ロードトラックを半径方向に移動させ、前記ロードトラックに対する前記ポケットの半径方向位置を調整する、電子部品の搬送システムである。

【0009】

本開示は、前記制御部は現在の検出位置にある前記ポケットの半径方向位置と、前記インデックステーブルの１ステップ前の検出位置にある前記ポケットの半径方向位置から、前記インデックステーブルの１ステップ毎の前記ポケットの半径方向変位量を求め、前記ポケットの半径方向変位量に基づいて前記インデックステーブルの１ステップ毎に前記ロードトラック駆動部を駆動させ、前記ロードトラックに対する前記ポケットの半径方向位置を調整する、電子部品の搬送システムである。

【0010】

本開示は、前記制御部は、予め前記ロードトラックに対する目視位置にある前記ポケットの初期の半径方向位置に基づいて前記ロードトラック駆動部を駆動させ、前記ロードトラックに対する前記ポケットの初期の半径方向位置を調整する、電子部品の搬送システムである。

【0011】

本開示は、前記ポケットの目視位置と、前記ポケットの検出位置は同一である、電子部品の搬送システムである。

【0012】

本開示は、前記ポケットの目視位置と、前記ポケットの検出位置は円周方向に３．６°以上３６°以下離間している、電子部品の搬送システムである。

【発明の効果】

【0013】

以上のように本開示によれば、ロードトラックの貯留セクション内に投入された電子部品をインデックステーブルのポケット内に確実に充填することができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1A】図１Ａは本開示による電子部品の試験システムの第１の実施の形態を示す概略斜視図。

【図1B】図１Ｂは本開示による電子部品の試験システムの第１の実施の形態を示す概略側面図。

【図2A】図２Ａはインデックステーブル上に設けられたロードトラックを示す概略図。

【図2B】図２Ｂは位置検出センサと検出位置にあるポケットとの位置関係を示す図であって、図２ＡのＢ線方向からみた図。

【図3】図３はロードトラックを示す拡大図。

【図4】図４は電子部品の搬送システムの作用を示すフローチャート。

【図5】図５はプローブの構造を示す概略図。

【図6】図６はインデックステーブル上に設けられたロードトラックを示す図。

【図7】図７はロードトラックと電子部品供給部の接続構造を示す図。

【図8】図８はロードトラックと、電子部品供給部と、供給フィーダの接続構造を示す図。

【図9】図９はインデックステーブルと、ロードトラックとの接続構造を示す図。

【図10A】図１０Ａは本開示による電子部品の搬送システムの作用を示す図。

【図10B】図１０Ｂは比較例としての電子部品の搬送システムの作用を示す図。

【図10C】図１０Ｃは比較例としての電子部品の搬送システムの作用を示す図。

【図11】図１１はロードトラックのロードトラック本体内の電子部品がポケットに挿入される状態を示す図。

【図12】図１２は位置検出センサの作用を示す図。

【図13】図１３は電子部品の搬送システムの第２の実施の形態におけるロードトラックの詳細図。

【発明を実施するための形態】

【0015】

＜第１の実施の形態＞
以下、図面を参照して電子部品の搬送システムの第１の実施の形態について説明する。ここで図１乃至図１２は電子部品の搬送システムの第１の実施の形態を示す図である。

【0016】

まず図１Ａおよび図１Ｂにより、電子部品の搬送システム１０の概略を説明する。

【0017】

図１Ａおよび図１Ｂに示すように、電子部品の搬送システム１０はインデックステーブル１１に形成されたポケット１２内にコンデンサ等の電子部品Ｗ（図５参照）を収納し、インデックステーブル１１を間欠回転させることにより電子部品Ｗを搬送して、電子部品Ｗに対して熱負荷をかけながら、電気的試験を行うものである。そして電子部品Ｗは試験結果に応じて分類される。

【0018】

このような電子部品の搬送システム１０は、傾斜面１０ａを有する構造体１０Ａと、構造体１０Ａの傾斜面１０ａ上に設けられ、各々が電子部品Ｗを収納するとともに円周状に多列、例えば１６列に配置されたポケット１２を有する円盤状の構造をもつインデックステーブル１１と、インデックステーブル１１上に設けられ、インデックステーブル１１のポケット１２内に収納された電子部品Ｗに対して熱負荷をかけながら電気的試験を行う電子部品試験装置３０Ａと、電子部品試験装置３０Ａで電気的試験が行われた電子部品Ｗを排出する電子部品排出部５０と、電子部品排出部５０に排出経路５１を介して接続された回収装置１と、を備えている。

【0019】

本実施の形態において、構造体１０Ａの傾斜面１０ａはインデックステーブル１１を回転自在に支持するベースとして機能する。そしてこの傾斜面１０ａ内には、インデックステーブル１１のポケット１２内に収納された電子部品Ｗを加熱するヒータ（図示せず）が設けられている。

【0020】

このうち構造体１０Ａの傾斜面１０ａは、水平面に対して約６０度傾斜しており、インデックステーブル１１はこの傾斜面１０ａ上で時計方向に間欠回転する。なおインデックステーブル１１を傾斜面１０ａ上に配置する代わりに、傾斜面１０ａではなく、構造体１０Ａの垂直面（図示せず）に配置してもよい。

【0021】

本明細書において、「上方」あるいは「下方」とは、電子部品の搬送システム１０を図１Ａおよび図１Ｂのように配置した場合における「上方」あるいは「下方」をいう。

【0022】

電子部品試験装置３０Ａは、インデックステーブル１１のポケット１２内に収納された電子部品Ｗに対して、電気的試験を行う複数のプローブ３０を有する。具体的には、各プローブ３０は電子部品Ｗを例えば、１００～１７０℃まで加熱して熱負荷をかけながら同時に電子部品Ｗに対して電気的試験を行う。そして電子部品Ｗはこの試験結果に基づいて、電子部品排出部５０により選別されて、回収装置１へ送られる。本実施の形態において、電子部品試験装置３０Ａは構造体１０Ａの傾斜面１０ａにインデックステーブル１１を覆うように設けられている。

【0023】

上述のように電子部品試験装置３０Ａの複数のプローブ３０は、電子部品Ｗに対して熱負荷をかけながら電気的試験を行うものである。プローブ３０が行う電気的試験あるいは電気的負荷としては以下のようなものがある。

【0024】

例えばプローブ３０が行う電気的負荷としては、以下のようなものがある。電子部品Ｗがコンデンサの場合、定格電圧の２．５倍の直流電圧負荷が考えられ、例えば定格電圧１０Ｖの場合、直流電圧２５Ｖの負荷が考えられる。また電子部品Ｗがコンデンサの場合、定格電圧の２．５倍の交流電圧負荷が考えられ、例えば定格電圧１０Ｖの場合、最大交流電圧２５Ｖ、５０Ｈｚの負荷が考えられる。さらに電子部品がインダクタの場合、定格電流の１．５倍の電流負荷が考えられ、例えば定格直流電流１，０００ｍＡの場合、１，５００ｍＡの負荷が考えられる。

【0025】

またプローブ３０は電気的負荷を行う機能に加えて、電子部品Ｗに対して熱負荷をかけながら電気的試験を実施する機能をもっている。プローブ３０は電子部品Ｗがコンデンサの場合、静電容量（Ｃ）、損失係数（Ｄｆ）、品質係数（Ｑ：Ｄｆの逆数）を検出することもできる。あるいはプローブ３０は漏れ電流（漏れ電流と印加電圧から計算で絶縁抵抗を求める。）、直流電圧バイアスの静電容量（直流電圧を印加した状態で交流での静電容量）、耐電圧（ＢＤＶ 絶縁破壊電圧）、突入電流によるプローブ３０と電子部品Ｗの接触を検出することもできる。あるいはプローブ３０は電子部品Ｗがインダクタの場合、インダクタンス（Ｌ）、直流抵抗（Ｒｄｃ）、耐電流を検出することもできる。

【0026】

本実施の形態において、通常は電子部品試験装置３０Ａのプローブ３０は電子部品Ｗに対して熱負荷をかけながら電気的試験を行う。そして電子部品Ｗはこの電気的試験の結果に基づいて、電子部品排出部５０により選別されて、回収装置１へ送られる。

【0027】

次に電子部品試験装置３０Ａについて図５により、更に述べる。電子部品試験装置３０Ａは、上述のように電子部品Ｗに対して電気的試験を行う複数のプローブ３０を有し、各プローブ３０は各電子部品Ｗに対応して設けられている。

【0028】

さらに各プローブ３０は、図５に示すようにプローブホルダ３１により保持されている。各プローブ３０は熱膨張性が高く、熱伝導性が高く、かつ導電性が高い材料、例えば、ベリリウム銅などの銅合金からなる。

【0029】

他方、各プローブ３０を保持するプローブホルダ３１は、多層、例えば３層に配置されたプローブホルダ本体３２ａ，３２ｂ，３２ｃと、各プローブホルダ本体３２ａ，３２ｂ，３２ｃの間に介在されたシート材３３ａ，３３ｂとを含む。本実施の形態において、プローブホルダ３１のプローブホルダ本体３２ａ，３２ｂ，３２ｃは、ホトベール材のような熱膨張性が小さく、熱伝導性が小さく、かつ導電性が小さい材料からなる。

【0030】

またプローブホルダ３１の中層のプローブホルダ本体３２ｃ内には、プローブホルダ３１全体を加熱するためプローブ用ヒータ３５が設けられている。なおプローブホルダ本体３２ａ，３２ｂ，３２ｃは、全体として熱伝導性が小さいため、プローブ用ヒータ３５からの熱がプローブホルダ３１全体に伝熱することがむずかしくなる。

【0031】

本実施の形態において、プローブホルダ本体３２ａ，３２ｂ，３２ｃの間に介在されたシート材３３ａ，３３ｂとして、熱伝導性が高くかつ導電性が高いグラファイトシート材が用いられている。このことによりプローブホルダ３１によりプローブ３０を効果的に加熱することができ、プローブ３０によって電子部品Ｗを加熱して熱負荷をかけながら、同時に電子部品Ｗに対して電気的試験を実施することができる。

【0032】

なお、グラファイトシート材からなるシート材３３ａ，３３ｂは熱伝導性および導電性が高い。このためシート材３３ａ，３３ｂとプローブ３０との間の導通を防ぐため、シート材３３ａ，３３ｂにはプローブ３０の外径よりかなり大きな貫通口を形成し、この貫通口内にプローブ３０を配置することが好ましい。

【0033】

また図５に示すように、プローブホルダ３１により保持されたプローブ３０の下方には、プローブ３０との間で電子部品Ｗに対して電気的試験を実施する電極部３６Ａが設けられている。そしてこの電極部３６Ａは構造体１０Ａの傾斜面１０ａに支持されている。

【0034】

電極部３６Ａは電子部品Ｗに対してプローブ３０との間で電気的試験を実施する電極３６と、電極３６を保持する電極ホルダ３７とを有し、電極ホルダ３７内に電極ホルダ３７を加熱するプローブ用ヒータ３８が設けられている。

【0035】

そしてこのプローブ用ヒータ３８により電極３６を加熱し、この電極３６側からも電子部品Ｗを加熱することができる。

【0036】

またプローブホルダ３１により保持されたプローブ３０と、電極部３６Ａの電極３６は、いずれも電気回路３０ａに接続され、この電気回路３０ａによってプローブ３０と電極３６との間で電子部品Ｗに対して電気的試験が実施される。

【0037】

さらにまた、図５に示すように電気回路３０ａは制御部４０に接続されている。

【0038】

本実施の形態において、プローブ３０と、プローブ３０を保持するとともにプローブ用ヒータ３５を含むプローブホルダ３１と、プローブ３０の下方に設けられた電極部３６Ａと、電気回路３０ａとにより、電子部品試験装置３０Ａが構成される。

【0039】

次にその他の構成部品について更に述べる。電子部品排出部５０は、図１Ａおよび図１Ｂに示すように構造体１０Ａの傾斜面１０ａに設けられた電子部品排出部本体５０ａと、電子部品排出部本体５０ａに取り付けられ、インデックステーブル１１のポケット１２内に収納された電子部品Ｗを外部へ排出するチューブ状の排出経路５１とを有する。そしてチューブ状の排出経路５１には、回収装置１が接続されている。

【0040】

本実施の形態において、電子部品試験装置３０Ａのプローブ３０によって電子部品Ｗに対して熱負荷をかけながら電気的試験が行われる。そして電子部品Ｗはこのプローブ３０による電気的試験の結果に基づいて電子部品排出部５０により選別されて、排出経路５１から所定の回収装置１まで送られる。

【0041】

具体的には、プローブ３０による電気的試験結果が電気回路３０ａから制御部４０に送られる。制御部４０はこの電気的試験結果に基づいて、電子部品排出部５０において、構造体１０Ａの傾斜面１０ａに設けられた図示しないエア噴射機構によりエア噴射を行い、インデックステーブル１１のポケット１２内にある電子部品Ｗを排出経路５１を介して所定の回収装置１まで送る。本実施の形態において、回収装置１は、プローブ３０による電気的試験の結果に基づいて選別される電子部品Ｗの選別区分毎に、複数例えば６台設置されている。本実施の形態において、各回収装置１は、構造体１０Ａの下方部に設置されている。

【0042】

そしてインデックステーブル１１のポケット１２内にある電子部品Ｗは、電子部品排出部において選別されて、排出経路５１を介して各々所定の回収装置１まで送られる。

【0043】

次に、その他の構成部品について更に述べる。図１Ａ乃至図３および図６乃至図９に示すように、構造体１０Ａの傾斜面（ベース）１０ａには、インデックステーブル１１の下方部に対応して、ロードトラック２０が設けられ、さらにこのロードトラック２０にはロードトラック２０に電子部品Ｗを供給する電子部品供給部１５が接続されている。このうちロードトラック２０は、ロードトラック本体２１と、ロードトラック本体２１内に設けられた複数の壁面２２とを有し、壁面２２間に電子部品Ｗを貯留する貯留セクション２３が形成される。そしてこの貯留セクション２３内にインデックステーブル１１の対応するポケット１２内に収納される電子部品Ｗが収納される（図６乃至図９参照）。

【0044】

また電子部品供給部１５には、電子部品供給部１５へ電子部品Ｗを補充する供給フィーダ１８が接続されている。

【0045】

ところでインデックステーブル１１は、回動軸１１ａの回りに間欠回転する。またインデックステーブル１１の回動軸１１ａは、図示しない駆動機構により駆動される。

【0046】

さらに上述した構成要素、例えばインデックステーブル１１の駆動機構、供給フィーダ１８、電子部品供給部１５、電子部品試験装置３０Ａ、プローブ３０、および電子部品排出部５０のエア噴射機構は、いずれも制御部４０により駆動制御される。さらに制御部４０には後述するポケット１２の位置を検出する位置検出センサ２６が接続され、位置検出センサ２６からの信号に基づいて、制御部４０により後述するロードトラック駆動部２７が駆動制御される。

【0047】

上述のように、本実施の形態において、電子部品試験装置３０Ａのプローブ３０によって電子部品Ｗを加熱して熱負荷をかけながら同時に電子部品Ｗに対して電気的試験を行っている。

【0048】

この場合、電子部品の搬送システム１０全体として、電子部品Ｗを迅速かつ確実に加熱し、かつ電子部品Ｗを高温に維持することができれば、電子部品に対して効率良くかつ迅速に熱負荷をかけながら電気的試験を行うことができて都合が良い。

【0049】

このため本実施の形態においては、構造体１０Ａの傾斜面１０ａ内部に図示しないヒータが設置されている。また上述のように電子部品試験装置３０Ａのプローブホルダ３１にもプローブ用ヒータ３５が設けられている。またロードトラック２０のロードトラック本体２１の内面および電子部品排出部５０の電子部品排出部本体５０ａの内面にも図示しないヒータが設置されている。

【0050】

次に図６乃至図９により、インデックステーブル１１上に設けられたロードトラック２０と、ロードトラック２０へ電子部品Ｗを供給する電子部品供給部１５と、電子部品供給部１５へ電子部品Ｗを補充する供給フィーダ１８について述べる。

【0051】

図６乃至図９に示すように、ロードトラック２０はインデックステーブル１１上で電子部品Ｗを貯留する貯留セクション２３を有し、この貯留セクション２３はインデックステーブル１１の１６列のポケット１２に対応して１６列設けられている。

【0052】

すなわちロードトラック２０はロードトラック本体２１と、ロードトラック本体２１内に設けられた複数の壁面２２とを有し、ロードトラック２０の壁面２２間に１６列の貯留セクション２３が形成されている。そして各貯留セクション２３内には、インデックステーブル１１の対応する列のポケット１２内に収納される電子部品Ｗが貯留される。

【0053】

この場合、インデックステーブル８には１６列のポケット１２が円周状に配置されているため、１６列のポケット１２に対応してロードトラック２０の壁面２２、および壁面２２間に形成された貯留セクション２３も円周状に構成されている。

【0054】

また電子部品供給部１５は平面扇形をもつ仕切板１５ｂを有し、仕切板１５ｂの基部に開口１５ａが形成されている。そして電子部品供給部１５が回動し、仕切板１５ｂ内に蓄積された電子部品Ｗが開口１５ａから所望の貯留セクション２３内に供給されるようになっている（図７および図８参照）。

【0055】

本実施の形態において、電子部品供給部１５は供給部本体１５Ａを有し、この供給部本体１５Ａ内に開口１５ａを有する仕切板１５ｂが設けられている。

【0056】

そして電子部品供給部１５の供給部本体１５Ａは、基台１７上に回動軸１６を介して取り付けられており、基台１７上で回動軸１６が回動することにより開口１５ａの位置が変化して、仕切板１５ｂ内に蓄積されていた電子部品Ｗが開口１５ａから所望の貯留セクション２３内に投入される。

【0057】

また電子部品供給部１５には、図８に示すように、電子部品供給部１５内に電子部品Ｗを補充する供給フィーダ１８が接続されており、この供給フィーダ１８の出口には電子部品の供給量を検出する供給量検出センサ１９が設けられている。供給フィーダ１８から電子部品供給部１５内に補充された電子部品Ｗは、電子部品供給部１５から開口１５ａを介して所望の貯留セクション２３内に投入されるため、供給量検出センサ１９は電子部品供給部１５から貯留セクション２３へ供給される電子部品Ｗの供給量を検出するよう機能する。

【0058】

ところでロードトラック２０の各貯留セクション２３は、少なくともインデックステーブル１１の下端部１１Ａから下流側に向かって４５度の範囲内に配置されている。本実施の形態においては、各貯留セクション２３はインデックステーブル１１の下端部１１Ａを基準として下流側に向かって９０度の範囲α１に渡って配置されている（図６参照）。

【0059】

また、ロードトラック２０には、各貯留セクション２３に対応して、インデックステーブル１１の下端部１１Ａから下流側に向かって１０度～２０度の範囲α２内のいずれかの位置に、本実施の形態においてはインデックステーブル１１の下端部１１Ａから下流側に向かって１５度の位置に電子部品Ｗがポケット１２内に収納されたか否かを検出する電子部品検出部２５を設けてもよい。

【0060】

ロードトラック２０に設けられた電子部品検出部２５は、上述のように各貯留セクション２３に対応して設けられ、この電子部品検出部２５は、裏側の投光部から光を投光し、表側の受光センサで受光してポケット１２内の電子部品Ｗを検出する透過型センサ、または表側からポケット１２内の電子部品Ｗに光を投光し、電子部品Ｗからの反射光を検出する反射型センサのいずれかからなる。

【0061】

ところで上述した構成部品のうち、電子部品Ｗを搬送するインデックステーブル１１は合成樹脂製となっており、比較的熱膨張し易い部品からなる。

【0062】

他方、電子部品試験装置３０Ａのプローブホルダ３１、ロードトラック本体２１、電子部品排出部５０の電子部品排出部本体５０ａは、いずれも金属材料からなり、比較的熱膨張し難い材料、例えばインバー材、あるいはホトベール材（登録商標）からなる。

【0063】

またインデックステーブル１１は作動中、芯ぶれ等を生じさせることがある。また作動中、インデックステーブル１１は加熱による熱膨張の影響を受ける。このような作動中、インデックステーブル１１に対して生じる芯ぶれあるいは熱膨張によりインデックステーブル１１のポケット１２が、熱膨張の影響を受けないロードトラック２０に対して、とりわけ半径方向に変位することがある。

【0064】

このように、インデックステーブル１１のポケット１２が、ロードトラック２０に対して半径方向に変位した場合、ロードトラック２０の貯留セクション２３の底面２３ａとポケット１２の側面１２ａとの間に段差Ｇが生じて、ロードトラック２０の貯留セクション２３内に貯留された電子部品Ｗがポケット１２内に入り難くなることがある（図１１参照）。

【0065】

本実施の形態において、インデックステーブル１１のポケット１２がロードトラック２０に対して半径方向に変位した場合、この半径方向の変位を調整して、ロードトラック２０の貯留セクション２３内の電子部品Ｗがポケット１２内にスムーズに入ることができるよう、以下の構成部材が設けられている。

【0066】

すなわち、図２Ａ、図２Ｂおよび図３に示すように、ロードトラック２０のロードトラック本体２１の表面にガラス窓２１Ａが取り付けられ、このガラス窓２１Ａを介して外部からインデックステーブル１１のポケット１２の位置を目視により確認することができる。

【0067】

またロードトラック２０のロードトラック本体２１近傍には、ガラス窓２１Ａを介してインデックステーブル１１のポケット１２の半径方向位置を検出する位置検出センサ２６が設けられている。この位置検出センサ２６は、構造体１０Ａの傾斜面１０ａに固定されている。

【0068】

さらにロードトラック２０のロードトラック本体２１はインデックステーブル１１の半径方向に沿って移動可能となっており、ロードトラック本体２１の外周には、ロードトラック本体２１を半径方向に沿って移動させるロードトラック駆動部２７が設けられている。

【0069】

このロードトラック駆動部２７は、ロードトラック本体２１をインデックステーブル１１の半径方向に沿って移動させ、ロードトラック２０のロードトラック本体２１に対するインデックステーブル１１のポケット１２の半径方向位置を調整するものである。そしてこのようにロードトラック本体２１に対する、インデックステーブル１１のポケット１２の半径方向位置を調整することによって、ロードトラック２０の貯留セクション２３の底面２３ａと、ポケット１２の側面１２ａとの間の段差Ｇをなるべく小さくして、貯留セクション２３内の電子部品Ｗをスムーズにポケット１２内に挿入することができる（図１１参照）。

【0070】

一般に電子部品Ｗは隅部に湾曲部Ｗ１が形成されている。近年、電子部品Ｗの湾曲部は従来のＲ＝１００μｍに対して、Ｒ＝２０μｍまで減少している。

【0071】

この場合、Ｒ＝１００μｍをもつ電子部品Ｗは、貯留セクション２３の底面２３ａと、ポケット１２の側面１２ａとの間の段差Ｇが５０μｍ程度でも、湾曲部Ｗ１からポケット１２内にスムーズに挿入される。

【0072】

しかしながら近年の電子部品Ｗの湾曲部Ｗ１は、Ｒ＝２０μｍと小さくなっているため、貯留セクション２３の底面とポケット１２の側面１２ａとの間の段差Ｇが１０μｍ以上となると、貯留セクション２３内の電子部品Ｗをインデックステーブル１１のポケット１２内に挿入することは困難となる。

【0073】

本実施の形態において、上述した位置検出センサ２６とロードトラック駆動部２７が設けられ、位置検出センサ２６からの信号が制御部４０内に送られる。そして制御部４０により位置検出センサ２６からの位置に基づいて、ロードトラック駆動部２７を制御して、ロードトラック２０のロードトラック本体２１を半径方向に移動させる。

【0074】

このことにより、インデックステーブル１１のポケット１２がロードトラック２０に対して半径方向に変位し、このことによりロードトラック２０の貯留セクション２３の底面２３ａと、ポケット１２の側面１２ａとの間に比較的大きな段差Ｇが生じたとしても、ロードトラック駆動部２７によりロードトラック本体２１をインデックステーブル１１の半径方向に沿って移動させることができる。このことにより、貯留セクション２３の底面２３ａとポケット１２の側面１２ａとの間の段差Ｇを可能な限り小さく、例えば１０μｍ以下まで小さくすることができる。

【0075】

このことにより、貯留セクション２３内の電子部品Ｗをインデックステーブル１１のポケット１２内にスムーズに挿入することができる。

【0076】

本実施の形態において、ロードトラック駆動部２７は、位置検出センサ２６の半径方向延長線上に配置されている。しかしながらこれに限らずロードトラック駆動部２７を位置検出センサ２６の半径方向延長線上に配置することなく、ロードトラック駆動部２７をロードトラック本体２１の円周方向の略中央部に配置してもよい。

【0077】

また本実施の形態において、構造体１０Ａの傾斜面１０ａには、ロードトラック２０の貯留セクション２３内に貯留された電子部品Ｗをインデックステーブル１１のポケット１２内に引き込むための吸引孔１０ｂが形成されている（図１０Ａ乃至図１０Ｃ参照）。

【0078】

次にこのような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。

【0079】

まずは、コンデンサ等からなる電子部品Ｗが電子部品供給部１５に供給される前に、すなわちインデックステーブル１１のポケット１２内に電子部品Ｗを供給する前に（ポケット１２が空の状態で）、ロードトラック２０に対するポケット１２の位置調整が行われる。この場合、検出位置にあるポケット１２Ａの半径方向位置が位置検出センサ２６により検出され、位置検出センサ２６からの信号に基づいて制御部４０によりロードトラック駆動部２７が駆動制御され、ロードトラック２０のロードトラック本体２１が半径方向に移動する。

【0080】

次に位置検出センサ２６とロードトラック駆動部２７の具体的作用について図４に示すフローチャートを用いて説明する。

【0081】

この場合、以下のような具体的特性をもつ電子部品の搬送システム１０を例にとって説明する。

【0082】

電子部品の搬送システム１０のインデックステーブル１１の直径は３００ｍｍ、その厚みは０．９ｍｍとなっている。

【0083】

またインデックステーブル１１のポケット１２は、１００５用電子部品Ｗを対象とし、その形状はインデックステーブル１１を法線方向から見た場合、一辺０．７ｍｍの正方形となっている。

【0084】

またインデックステーブル１１に設けられたポケット１２は、１６列毎に円周状に沿って配置され、各列のポケット１２はインデックステーブル１１の１周３６０°を１００等分した位置に配置されている。

【0085】

またインデックステーブル１１は芯ぶれにより半径方向に沿って最大５０μｍ変位するものと考える。

【0086】

さらに本実施の形態において、ロードトラック２０のロードトラック本体２１に対するポケットの半径方向の変位が１０μｍ未満となるよう制御部４０によりロードトラック駆動部２７を駆動制御する。

【0087】

なお、位置検出センサ２６の検出精度は１μｍ以下となっている。またロードトラック駆動部２７は駆動モータおよび伝達機構を含む駆動要素をもち、ロードトラック駆動部２７の移動精度は１μｍ以下となっている。

【0088】

本開示による電子部品の搬送システム１０が上記特性をもつことを前提として、位置検出センサ２６とロードトラック駆動部２７の作用について以下説明する。

【0089】

まず図４に示すように、インデックステーブル１１の検出位置にあるポケット１２Ａが予め目視により確認され、検出位置にあるポケット１２Ａの初期の半径方向位置に基づいて、制御部４０がロードトラック駆動部２７を駆動させる。本実施の形態において、検出位置にあるポケット１２Ａと位置検出センサ２６はインデックステーブル１１の同一半径方向に並んで配置される（図３参照）。

【0090】

このようにしてロードトラック２０のロードトラック本体２１に対するポケット１２の初期の半径方向位置が調整されて、ロードトラック本体２１に対してポケット１２の初期の半径方向位置が設定される（図２Ａ、図２Ｂおよび図３参照）。

【0091】

本実施の形態において、目視により検出位置にあるポケット１２Ａの初期の半径方向位置が設定されるため、検出位置にあるポケット１２Ａは目視位置にあるポケット１２Ａとも言うことができる。

【0092】

次に位置検出センサ２６のレーザ光照射部２６ａからレーザ光が検出位置にあるポケット１２Ａに照射される（図１２参照）。レーザ光照射部２６ａからのレーザ光は、ポケット１２Ａの半径方向外方に位置する側面１２ａで反射した後、位置検出センサ２６のレーザ光受光部２６ｂで受光され、ポケット１２Ａの半径方向外方に位置する側面１２ａの位置が検出される。このようにして位置検出センサ２６により検出位置にあるポケット１２Ａの半径方向位置が検出される。

【0093】

なお、本実施の形態において、検出位置にあるポケット１２Ａは、インデックステーブル１１の半径方向の最外方に位置する列のポケット１２Ａとなっている。このようにインデックステーブル１１の半径方向の最外方に位置するポケット１２Ａを検出位置にあるポケット１２Ａと定めることにより、インデックステーブル１１の芯ぶれにより大きく変位するポケット１２の変位を確実に検出して、ロードトラック２０に対するポケット１２の半径方向変位を精度良く検出することができる。位置検出センサ２６からの検出信号は制御部４０へ送られる。

【0094】

次にインデックステーブル１１が回動軸１１ａを中心として、ポケット１２の円周方向の配置ピッチＰだけ１ステップ回転し、その後、インデックステーブル１１が停止する（図３参照）。

【0095】

次に位置検出センサ２６により、上述と同様にして次に検出位置にきたポケット１２Ａの半径方向位置が検出される。

【0096】

次に、位置検出センサ２６により検出された検出位置にあるポケット１２Ａの半径方向位置が制御部４０へ送られる。

【0097】

制御部４０は現在の検出位置にあるポケット１２Ａの半径方向位置と、インデックステーブルの１ステップ前の検出位置にあるポケット１２Ａの半径方向位置に基づいて、インデックステーブル１１の１ステップ毎のポケット１２Ａの半径方向変位量を求める。

【0098】

次に制御部４０はインデックステーブル１１の１ステップ毎のポケット１２Ａの半径方向変位量に基づいて、ロードトラック駆動部２７を制御してロードトラック２０のロードトラック本体２１を半径方向に移動させる。

【0099】

この場合、制御部４０はロードトラック駆動部２７の駆動モータおよび伝達機構を含む駆動要素のバックラッシ補正値を求めてもよい。この際、制御部４０はインデックステーブル１１の１ステップ毎のポケット１２Ａの半径方向変位量に、ロードトラック駆動部２７の駆動要素のバックラッシ補正値を加えた値を求め、この値に基づいて、ロードトラック駆動部２７を制御し、このロードトラック駆動部２７によりロードトラック２０のロードトラック本体２１を半径方向に移動させることができる。

【0100】

このように制御部４０がロードトラック駆動部２７の駆動要素のバックラッシ補正値を考慮してロードトラック駆動部２７を駆動制御することにより、ロードトラック２０のロードトラック本体２１を正確な移動量だけ駆動させることができる。

【0101】

次に、電子部品供給部１５内のコンデンサ等からなる電子部品Ｗが、ロードトラック２０の所望の貯留セクション２３内に供給され、各貯留セクション２３内の電子部品Ｗはこの貯留セクション２３内に貯留される。

【0102】

この間、インデックステーブル１１が時計方向に回転し、インデックステーブル１１の各ポケット１２内に貯留セクション２３内に貯留された電子部品Ｗが収納される。この場合、インデックステーブル１１の裏側に位置する傾斜面１０ａに吸引孔１０ｂが設けられているため、貯留セクション２３内の電子部品Ｗは傾斜面１０ａの吸引孔１０ｂにより吸引されてインデックステーブル１１の各ポケット１２内に収納される。

【0103】

電子部品Ｗが電子部品供給部１５から各貯留セクション２３内に供給される場合、電子部品Ｗは電子部品供給部１５の開口１５ａを介して貯留セクション２３内に上方部から投入され、貯留セクション２３内に投入された電子部品Ｗは重力により落下して各貯留セクション２３の下方部に貯留される。

【0104】

各貯留セクション２３内に電子部品供給部１５から電子部品Ｗが投入される間、インデックステーブル１１は時計方向に間欠的に回転する。このことにより、各貯留セクション２３内の電子部品Ｗはインデックステーブル１１との摩擦力により、インデックステーブル１１の下端部１１Ａを基準として下流側に向かって１５度の位置を中心に固まりとなって貯留する。そして各貯留セクション２３内で固まりとなって貯留する電子部品Ｗは、下端部１１Ａから下流側に向かって１５度の位置を中心としてその数が最大となり、電子部品Ｗの数は下流側に向かって４５°の位置まで徐々に減少し、同様にインデックステーブル１１の上流側に向かって下端部１１Ａまで徐々に減少する。

【0105】

このように、各貯留セクション２３内の電子部品Ｗの数は下端部１１Ａから下流側に向かって１５度の位置を中心とする山形をなし、電子部品Ｗは下流側に向かって４５°の位置まで徐々にその数を減らしながら存在し、同様に上流側に向かって下端部１１Ａまで徐々にその数を減らしながら存在する。

【0106】

本実施の形態によれば、各貯留セクション２３内の電子部品Ｗの数はインデックステーブル１１の下端部１１Ａから下流側に向かって１５度の位置を中心とする山形をなし、電子部品Ｗは下端部１１Ａから下流側に向かって４５度の位置から下端部１１Ａまで分布する。このため下端部１１Ａから下流側に向かって４５度の位置から下端部１１Ａまでの範囲において、インデックステーブル１１のポケット１２内に電子部品Ｗが収納されることになる。

【0107】

また本実施の形態においては、ロードトラック２０には、各貯留セクション２３に対応してインデックステーブル１１の下端部１１Ａから下流側に向かって１０度～２０度の範囲α２の範囲内、好ましくは下端部１１Ａから下流側に向かって１５度の位置に電子部品検出部２５が設けられている。このためこの電子部品検出部２５によって、この電子部品検出部２５の設定位置において、電子部品Ｗがポケット１２内に収納されたか否かを検出することができる。

【0108】

このように電子部品検出部２５によってポケット１２内の電子部品Ｗの有無を検出することにより、後述のように電子部品Ｗをロードトラック２０内に適切な分量だけ供給することができ、ポケット１２内に確実に電子部品Ｗを供給することができる。この間、制御部４０は、インデックステーブル１１のポケット１２内に電子部品Ｗを収納させた状態で、インデックステーブル１１の１ステップ毎に、インデックステーブル１１のポケット１２内に電子部品Ｗを供給しない場合の同一円周方向位置における半径方向移動量と同一の移動量だけ、ロードトラック２０を半径方向へ移動させる。すなわち、インデックステーブル１１の各ポケット１２内に電子部品Ｗを供給して収納させた場合、電子部品Ｗが存在するため、各ポケット１２の半径方向位置を位置検出センサ２６により検出することは困難である。従って、本実施の形態においては、一旦、インデックステーブル１１のポケット１２内に電子部品Ｗを収納させない状態で各ポケット１２の半径方向位置を位置検出センサ２６により検出する。次にロードトラック駆動部２７によりロードトラック２０のロードトラック本体２１を半径方向に移動させてロードトラック２０に対してポケット１２の半径方向位置を調整する。制御部４０は、このように、ポケット１２内に電子部品Ｗを収納させない状態において、インデックステーブル１１の所定の円周方向位置におけるロードトラック本体２１の半径方向移動量を記録しておく。そして、制御部４０は、インデックステーブル１１の各ポケット１２内に電子部品Ｗを収納する際、インデックステーブル１１の１ステップ毎に、予め記録された、インデックステーブル１１のポケット１２内に電子部品Ｗを供給しない場合における同一円周方向位置における半径方向移動量と同一の移動量だけ、ロードトラック２０を半径方向へ移動させる。

【0109】

次にロードトラック駆動部２７によりロードトラック２０のロードトラック本体を半径方向に移動させることによる作用効果を図１０Ａ乃至図１０Ｃにより説明する。

【0110】

本実施の形態によれば、インデックステーブル１１の検出位置にあるポケット１２Ａの半径方向変位量に基づいて、制御部４０によりロードトラック駆動部２７を制御してこの半径方向変位量を減少させるようロードトラック２０のロードトラック本体２１を半径方向へ移動させる。このことにより図１０Ａに示すように、ロードトラック２０の貯留セクション２３の底面２３ａとポケット１２の側面１２ａとの間の段差Ｇをできる限り小さく、例えばこの段差Ｇを１０μｍ以下に抑えることができる。このことにより貯留セクション２３内の電子部品Ｗをインデックステーブル１１のポケット１２内にスムーズに挿入することができ、ポケット１２に対する電子部品Ｗの充填率を１００％近くまで引き上げることができる（図１０Ａおよび図１１参照）。

【0111】

一方、図１０Ｂおよび図１０Ｃに示すように、ロードトラック２０を移動させない構成の場合、ポケット１２の半径方向変位量が大きくなる。

【0112】

この結果、ロードトラック２０の貯留セクション２３の底面２３ａがポケット１２の側面１２ａに比べて上昇すると、電子部品Ｗが貯留セクション２３の底面２３ａの端部に引っ掛って傷を付けたり、ポケット１２の上端に当接して破損することも考えられる（図１０Ｂ参照）。

【0113】

あるいはロードトラック２０の貯留セクション２３の底面２３ａと、ポケット１２の側面１２ａとの間の段差Ｇが大きくなり、貯留セクション２３内の電子部品Ｗがポケット１２内にスムーズに入ることが困難となる（図１０Ｃ参照）。

【0114】

これに対して本実施の形態によれば、ロードトラック２０の貯留セクション２３の底面２３ａと、ポケット１２の側面１２ａとの間の段差Ｇを可能な限り小さくして、貯留セクション２３内の電子部品Ｗをインデックステーブル１１のポケット１２内にスムーズに挿入することができる。

【0115】

次に、ロードトラック２０からインデックステーブル１１のポケット１２内に挿入された電子部品Ｗは、インデックステーブル１１が間欠回転することにより電子部品試験装置３０Ａまで搬送される。

【0116】

本実施の形態において、インデックステーブル１１は１００等分間欠回転する。すなわちインデックステーブル１１は３．６°ずつ回転して停止し（１ステップ）、この動作を順次繰り返す。

【0117】

そしてインデックステーブル１１が５０ステップ動作した後、インデックステーブル１１の電子部品Ｗが電子部品試験装置３０Ａの領域内（約１８０°の領域内）に達し、インデックステーブル１１は間欠回転の動作を停止する。このとき電子部品試験装置３０Ａのプローブ３０は、電子部品試験装置３０Ａの領域内（約１８０°の領域内）にあるすべての電子部品Ｗに対して一度に熱負荷をかけながら電気的試験を行う。

【0118】

なお、電子部品試験装置３０Ａのプローブ３０により、まず電子部品Ｗに対して熱負荷と電気的負荷を同時に印加して、信頼性の低い電子部品Ｗを故障させ、その後にプローブ３０により電子部品Ｗに対して熱負荷をかけながら電気的試験を行ってもよい。

【0119】

次にインデックステーブル１１のポケット１２内の電子部品Ｗは、インデックステーブル１１の間欠回転に伴って電子部品排出部５０まで搬送される。このときインデックステーブル１１のポケット１２内の電子部品Ｗは加熱されて高温となっている。プローブ３０により熱負荷をかけながら電気的試験が行われた電子部品Ｗはこの電子部品排出部５０から外方へ排出される。

【0120】

具体的には、電子部品Ｗはプローブ３０による電気的試験の結果に基づいて電子部品排出部５０により選別されて、排出経路５１から所定の回収装置１まで送られる。

【0121】

この場合、まずプローブ３０による電気的試験結果が電気回路３０ａから制御部４０に送られる。制御部４０はこの電気的試験結果に基づいて、電子部品排出部５０において、図示しないエア噴射機構によりエア噴射を行い、インデックステーブル１１のポケット１２内にある電子部品Ｗを排出経路５１を介して所定の回収装置１まで送る。本実施の形態において、回収装置１は、プローブ３０による電気的試験の結果に基づいて選別される電子部品Ｗの選別区分毎に、複数例えば６台設置されている。

【0122】

インデックステーブル１１のポケット１２内にある電子部品Ｗは、電子部品排出部５０において選別されて、排出経路５１を介して各々所定の回収装置１まで送られる。

【0123】

以上のように本実施の形態によれば、例えばインデックステーブル１１が芯ぶれにより、例えば半径方向に沿って最大５０μｍ変位したとしても、インデックステーブル１１をポケット１２の配置ピッチだけ（例えば３．６°）１ステップずつ回転させる。そして１ステップ毎にロードトラック駆動部２７によりロードトラック２０を半径方向に沿って例えば、最大１μｍ移動させる。このことにより上述したインデックステーブル１１の芯ぶれによる半径方向に沿う例えば、最大５０μｍの変位を、ロードトラック２０の最大移動量１μｍ×５０＝５０μｍ（式１）により略吸収することができる。

【0124】

ここで（式１）は、インデックステーブル１１の芯ぶれによる半径方向に沿う例えば、最大５０μｍの変位がインデックステーブル１１の半回転（１８０°）で生じることを前提とした式である。

【0125】

このことによりロードトラック２０の貯留セクション２３の底面２３ａとポケット１２の側面１２ａとの間の段差Ｇをできる限り小さく、例えば段差Ｇを例えば、１０μｍ以下に抑えることができる。このことにより電子部品Ｗの湾曲部Ｗ１が例えば、Ｒ＝２０μｍであったとしても貯留セクション２３内の電子部品Ｗをインデックステーブル１１のポケット１２内にスムーズに挿入させ、インデックステーブル１１のポケット１２に対する電子部品Ｗの充填率を１００％近くまで引き上げることができる。
＜第２の実施の形態＞
次に図１３により電子部品の搬送システムの第２の実施の形態を示す図である。

【0126】

図１３に示す電子部品の搬送システムは、図１乃至図１２に示す第１の実施の形態と、位置検出センサ２６とロードトラック駆動部２７の配置位置が異なる。また、図１３に示す電子部品の搬送システム１０において、インデックステーブル１１の各ポケット１２内に電子部品Ｗを供給して収納させながら、各ポケット１２の半径方向位置を位置検出センサ２６により検出し、位置検出センサ２６で検出した各ポケット１２の半径方向位置に基づいて、ロードトラック駆動部２７により、ロードトラック２０を半径方向へ移動させている。

【0127】

図１３に示す第２の実施の形態において、図１乃至図１２に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。

【0128】

図１３に示すように、ロードトラック２０のロードトラック本体２１の表面にガラス窓２１Ａが取り付けられ、このガラス窓２１Ａを介して外部からインデックステーブル１１のポケット１２の位置を目視により確認することができる。

【0129】

またロードトラック２０のロードトラック本体２１の右側外方には、インデックステーブル１１のポケット１２の半径方向位置を検出する位置検出センサ２６が設けられている。すなわち、図１３において、位置検出センサ２６はロードトラック本体２１の外側に配置され、構造体１０Ａの傾斜面１０ａに固定されている。

【0130】

さらにロードトラック２０のロードトラック本体２１はインデックステーブル１１の半径方向に沿って移動可能となっており、ロードトラック本体２１の外周には、ロードトラック本体２１を半径方向に沿って移動させるロードトラック駆動部２７が設けられている。

【0131】

このロードトラック駆動部２７は、ロードトラック本体２１をインデックステーブル１１の半径方向に沿って移動させ、ロードトラック２０のロードトラック本体２１に対するインデックステーブル１１のポケット１２の半径方向位置を調整するものである。そしてこのようにロードトラック本体２１に対するインデックステーブル１１のポケット１２の半径方向位置を調整することによって、ロードトラック２０の貯留セクション２３の底面２３ａと、ポケット１２の側面１２ａとの間の段差Ｇをなるべく小さくして、貯留セクション２３内の電子部品Ｗをスムーズにポケット１２内に挿入することができる（図１１参照）。

【0132】

本実施の形態において、上述した位置検出センサ２６とロードトラック駆動部２７が設けられ、位置検出センサ２６からの信号が制御部４０内に送られる。そして制御部４０により位置検出センサ２６からの位置に基づいて、ロードトラック駆動部２７を制御して、ロードトラック２０のロードトラック本体２１を半径方向に移動させる。

【0133】

このことにより、インデックステーブル１１のポケット１２がロードトラック２０に対して半径方向に変位し、このことによりロードトラック２０の貯留セクション２３の底面２３ａと、ポケット１２の側面１２ａとの間に段差Ｇが生じたとしても、ロードトラック駆動部２７によりロードトラック本体２１をインデックステーブル１１の半径方向に沿って移動させて、貯留セクション２３の底面２３ａとポケット１２の側面１２ａとの間の段差Ｇを可能な限り小さく、例えば１０μｍ以下まで小さくすることができる。

【0134】

このことにより、貯留セクション２３内の電子部品Ｗをインデックステーブル１１のポケット１２内にスムーズに挿入することができる。

【0135】

本実施の形態において、ロードトラック駆動部２７は、ガラス窓２１Ａの右側周縁部の半径方向延長線上に配置されている。しかしながらこれに限らずロードトラック駆動部２７をガラス窓２１Ａの右側周縁部に配置することなく、ロードトラック駆動部２７をロードトラック本体２１の円周方向の略中央部に配置させてもよい。

【0136】

また本実施の形態において、構造体１０Ａの傾斜面１０ａには、ロードトラック２０の貯留セクション２３内に貯留された電子部品Ｗをインデックステーブル１１のポケット１２内に引き込むための吸引孔１０ｂが形成されている（図１０Ａ乃至図１０Ｃ参照）。

【0137】

次に位置検出センサ２６とロードトラック駆動部２７の具体的作用について図４に示すフローチャートを用いて説明する。

【0138】

この場合、以下のような具体的特性をもつ電子部品の搬送システム１０を例にとって説明する。

【0139】

電子部品の搬送システム１０のインデックステーブル１１の直径は３００ｍｍ、その厚みは０．９ｍｍとなっている。

【0140】

またインデックステーブル１１のポケット１２は、１００５用電子部品Ｗを対象とし、その形状はインデックステーブル１１を法線方向から見た場合、一辺０．７ｍｍの正方形となっている。

【0141】

またインデックステーブル１１に設けられたポケット１２は、１６列毎に円周状に沿って配置され、各列のポケット１２はインデックステーブル１１の１周３６０°を１００等分した位置に配置されている。

【0142】

またインデックステーブル１１は芯ぶれにより半径方向に沿って最大５０μｍ変位するものと考える。

【0143】

さらに本実施の形態において、ロードトラック２０のロードトラック本体２１に対するポケットの半径方向の変位が１０μｍ未満となるよう制御部４０によりロードトラック駆動部２７を駆動制御する。

【0144】

なお、位置検出センサ２６の検出精度は１μｍ以下となっている。またロードトラック駆動部２７は駆動モータおよび伝達機構を含む駆動要素をもち、ロードトラック駆動部２７の移動精度は１μｍ以下となっている。

【0145】

次に、本開示による電子部品の搬送システム１０が上記の特性をもつことを前提として、本実施の形態の作用について、以下説明する。

【0146】

まず図４に示すように、インデックステーブル１１の目視位置にあるポケット１２Ｂが予め目視により確認され、目視位置にあるポケット１２Ｂの初期の半径方向位置に基づいて、制御部４０がロードトラック駆動部２７を駆動させる（図１３参照）。

【0147】

このようにしてロードトラック２０のロードトラック本体２１に対するポケット１２の初期の半径方向位置が調整されて、ロードトラック本体２１に対してポケット１２の初期の半径方向位置が設定される（図１３参照）。

【0148】

本実施の形態において、目視により目視位置にあるポケット１２Ｂの初期の半径方向位置が設定される。

【0149】

ところで、図１３に示すように、目視位置にあるポケット１２Ｂと、ロードトラック駆動部２７はインデックステーブル１１の同一半径方向に並んで配置される。また後述のように検査位置にあるポケット１２Ａと位置検出センサ２６もインデックステーブルの同一半径方向に並んで配置される。また、検出位置にあるポケット１２Ａと目視位置にあるポケット１２Ｂは円周方向に６ステップ離れて配置される。

【0150】

次に、電子部品供給部１５内のコンデンサ等からなる電子部品Ｗが、ロードトラック２０の所望の貯留セクション２３内に供給され、各貯留セクション２３内の電子部品Ｗはこの貯留セクション２３内に貯留される。

【0151】

この間、インデックステーブル１１が時計方向に回転し、インデックステーブル１１の各ポケット１２内に貯留セクション２３内に貯留された電子部品Ｗが収納される。この場合、インデックステーブル１１の裏側に位置する傾斜面１０ａに吸引孔１０ｂが設けられているため、貯留セクション２３内の電子部品Ｗは傾斜面１０ａの吸引孔１０ｂにより吸引されてインデックステーブル１１の各ポケット１２内に収納される。

【0152】

電子部品Ｗが電子部品供給部１５から各貯留セクション２３内に供給される場合、電子部品Ｗは電子部品供給部１５の開口１５ａを介して貯留セクション２３内に上方部から投入され、貯留セクション２３内に投入された電子部品Ｗは重力により落下して各貯留セクション２３の下方部に貯留される。

【0153】

各貯留セクション２３内に電子部品供給部１５から電子部品Ｗが投入される間、インデックステーブル１１は時計方向に間欠的に回転する。このことにより、各貯留セクション２３内の電子部品Ｗはインデックステーブル１１との摩擦力により、インデックステーブル１１の下端部１１Ａを基準として下流側に向かって１５度の位置を中心に固まりとなって貯留する。そして各貯留セクション２３内で固まりとなって貯留する電子部品Ｗは、下端部１１Ａから下流側に向かって１５度の位置を中心としてその数が最大となり、電子部品Ｗの数は下流側に向かって４５°の位置まで徐々に減少し、同様にインデックステーブル１１の上流側に向かって下端部１１Ａまで徐々に減少する。

【0154】

このように、各貯留セクション２３内の電子部品Ｗの数は下端部１１Ａから下流側に向かって１５度の位置を中心とする山形をなし、電子部品Ｗは下流側に向かって４５°の位置まで徐々にその数を減らしながら存在し、同様に上流側に向かって下端部１１Ａまで徐々にその数を減らしながら存在する。

【0155】

本実施の形態によれば、各貯留セクション２３内の電子部品Ｗの数はインデックステーブル１１の下端部１１Ａから下流側に向かって１５度の位置を中心とする山形をなし、電子部品Ｗは下端部１１Ａから下流側に向かって４５度の位置から下端部１１Ａまで分布する。このため下端部１１Ａから下流側に向かって４５度の位置から下端部１１Ａまでの範囲において、インデックステーブル１１のポケット１２内に電子部品Ｗが収納されることになる。

【0156】

また本実施の形態においては、ロードトラック２０には、各貯留セクション２３に対応してインデックステーブル１１の下端部１１Ａから下流側に向かって１０度～２０度の範囲α２の範囲内、好ましくは下端部１１Ａから下流側に向かって１５度の位置に電子部品検出部２５が設けられている。このためこの電子部品検出部２５によって、この電子部品検出部２５の設定位置において、電子部品Ｗがポケット１２内に収納されたか否かを検出することができる。

【0157】

このように電子部品検出部２５によってポケット１２内の電子部品Ｗの有無を検出することにより、後述のように電子部品Ｗをロードトラック２０内に適切な分量だけ供給することができ、ポケット１２内に確実に電子部品Ｗを供給することができる。

【0158】

この間、位置検出センサ２６のレーザ光照射部２６ａからレーザ光が検出位置にあるポケット１２Ａに照射される（図１２参照）。レーザ光照射部２６ａからのレーザ光は、ポケット１２Ａの半径方向外方に位置する側面１２ａで反射した後、位置検出センサ２６のレーザ光受光部２６ｂで受光され、ポケット１２Ａの半径方向外方に位置する側面１２ａの位置が検出される。このようにして位置検出センサ２６により検出位置にあるポケット１２Ａの半径方向位置が検出される。上述のように検出位置にあるポケット１２Ａと位置検出センサ２６はインデックステーブル１１の同一半径方向に並んで配置されるが、検出位置にあるポケット１２Ａは目視位置にあるポケット１２Ｂに対して６ステップ上流側に位置している。

【0159】

また検出位置にあるポケット１２Ａおよび目視位置にあるポケット１２Ｂは、インデックステーブル１１の半径方向の最外方に位置する列に配置されている。このように検出位置にあるポケット１２Ａおよび目視位置にあるポケット１２Ｂをインデックステーブル１１の半径方向の最外方に配置することにより、インデックステーブル１１の芯ぶれにより大きく変位するポケット１２の変位を確実に検出して、ロードトラック２０に対するポケット１２の半径方向変位を精度良く検出することができる。またロードトラック２０のロードトラック本体２１に対するポケット１２の初期の半径方向位置を確実に調整することができる。位置検出センサ２６からの検出信号は制御部４０へ送られる。

【0160】

次にインデックステーブル１１が回動軸１１ａを中心として、ポケット１２の円周方向の配置ピッチＰだけ１ステップ回転し、その後、インデックステーブル１１が停止する（図１３参照）。

【0161】

次に位置検出センサ２６により、上述と同様にして次に検出位置にきたポケット１２Ａの半径方向位置が検出される。

【0162】

次に、位置検出センサ２６により検出された検出位置にあるポケット１２Ａの半径方向位置は制御部４０へ送られる。

【0163】

制御部４０は現在の検出位置にあるポケット１２Ａの半径方向位置と、インデックステーブルの１ステップ前の検出位置にあるポケット１２Ａの半径方向位置に基づいて、インデックステーブル１１の１ステップ毎のポケット１２Ａの半径方向変位量を求める。

【0164】

次に制御部４０はインデックステーブル１１の１ステップ毎のポケット１２Ａの半径方向変位量に基づいて、ロードトラック駆動部２７を制御してロードトラック２０のロードトラック本体２１を半径方向に移動させる。

【0165】

この場合、制御部４０はロードトラック駆動部２７の駆動モータおよび伝達機構を含む駆動要素のバックラッシ補正値を求めてもよい。この際、制御部４０はインデックステーブル１１の１ステップ毎のポケット１２Ａの半径方向変位量に、ロードトラック駆動部２７の駆動要素のバックラッシ補正値を加えた値をもとめ、この値に基づいて、ロードトラック駆動部２７を制御し、このロードトラック駆動部２７によりロードトラック２０のロードトラック本体２１を半径方向に移動させることができる。

【0166】

このように制御部４０がロードトラック駆動部２７の駆動要素のバックラッシ補正値を考慮してロードトラック駆動部２７を駆動制御することにより、ロードトラック２０のロードトラック本体２１を正確な移動量だけ駆動させることができる。

【0167】

次にロードトラック駆動部２７によりロードトラック２０のロードトラック本体を半径方向に移動させることによる作用効果を図１０Ａ乃至図１０Ｃにより説明する。

【0168】

本実施の形態によれば、インデックステーブル１１の検出位置にあるポケット１２Ａの半径方向変位量に基づいて、制御部４０によりロードトラック駆動部２７を制御してこの半径方向変位量を減少させるようロードトラック２０のロードトラック本体２１を半径方向へ移動させる。このことにより図１０Ａに示すように、ロードトラック２０の貯留セクション２３の底面２３ａとポケット１２の側面１２ａとの間の段差Ｇをできる限り小さく、例えばこの段差Ｇを１０μｍ以下に抑えることができる。このことにより貯留セクション２３内の電子部品Ｗをインデックステーブル１１のポケット１２内にスムーズに挿入することができ、ポケット１２に対する電子部品Ｗの充填率を１００％近くまで引き上げることができる（図１０Ａおよび図１１参照）。

【0169】

一方、図１０Ｂおよび図１０Ｃに示すように、ロードトラック２０を移動させない構成の場合、ポケット１２の半径方向変位量が大きくなる。

【0170】

この結果、ロードトラック２０の貯留セクション２３の底面２３ａがポケット１２の側面１２ａに比べて上昇すると、電子部品Ｗが貯留セクション２３の底面２３ａの端部に引っ掛って傷を付けたり、ポケット１２の上端に当接して破損することも考えられる（図１０Ｂ参照）。

【0171】

あるいはロードトラック２０の貯留セクション２３の底面２３ａと、ポケット１２の側面１２ａとの間の段差Ｇが大きくなり、貯留セクション２３内の電子部品Ｗがポケット１２内にスムーズに入ることが困難となる（図１０Ｃ参照）。

【0172】

これに対して本実施の形態によれば、ロードトラック２０の貯留セクション２３の底面２３ａと、ポケット１２の側面１２ａとの間の段差Ｇを可能な限り小さくして、貯留セクション２３内の電子部品Ｗをインデックステーブル１１のポケット１２内にスムーズに挿入することができる。

【0173】

このことによりロードトラック２０の貯留セクション２３の底面２３ａとポケット１２の側面１２ａとの間の段差Ｇをできる限り小さく、例えば段差Ｇを１０μｍ以下に抑えることができる。このことにより電子部品Ｗの湾曲部Ｗ１が例えば、Ｒ＝２０μｍであったとしても、貯留セクション２３内の電子部品Ｗをインデックステーブル１１のポケット１２内にスムーズに挿入させ、インデックステーブル１１のポケット１２に対する電子部品Ｗの充填率を１００％近くまで引き上げることができる。

【0174】

さらにまた、位置検出センサ２６をインデックステーブル１１上であって、かつロードトラック２０のロードトラック本体２１の右側外方に設けたので、位置検出センサ２６をロードトラック本体２１と重複することなく設置することができ、位置検出センサ２６の設置作業を容易に行うことができる。さらにまた位置検出センサ２６は検出位置にあるポケット１２Ａを、ガラス窓２１Ａを通すことなく直接検出することができる。

【0175】

なお、検出位置にあるポケット１２Ａと、目視位置にあるポケット１２Ｂは円周方向に６ステップだけ円周方向に離間している。位置検出センサ２６による１ステップ毎の検出誤差が１μｍ以下とすると、６ステップで最大検出誤差は６μｍとなるが、目標となる１０μｍの段差Ｇよりも十分小さいので、実用上は全く問題がない。また、本実施の形態によれば、位置検出センサ２６はロードトラック２０のロードトラック本体２１の外方に設けられている。このように、ロードトラック本体２１の外方に位置するポケット１２内には電子部品Ｗが存在しないため、ロードトラック本体２１の領域内のポケット１２に電子部品Ｗを供給して収納させながら、すなわち電子部品の搬送システム１０を実稼働させながら、位置検出センサ２６によりポケット１２の半径方向位置を精度よく確実に検出し、ロードトラック２０を半径方向に移動させてロードトラック２０に対するポケット１２の半径方向位置を調整することができる。

【0176】

なお本実施の形態において、検出位置にあるポケット１２Ａと目視位置にあるポケット１２Ｂとが円周方向に６ステップだけ離間する例を示したが、離間する範囲は１～１０ステップの範囲であってもよい。すなわち離間する範囲は（３６０°／１００）×１～１０ステップの範囲、３．６°～３６°の範囲であってもよい。

【符号の説明】

【0177】

１ 回収装置
１０ 電子部品の搬送システム
１０Ａ 構造体
１０ａ 傾斜面
１１ インデックステーブル
１１ａ 回動軸
１２ ポケット
１２Ａ 検出位置にあるポケット
１２Ｂ 目視位置にあるポケット
１２ａ 側面
１５ 電子部品供給部
１８ 供給フィーダ
１９ 供給量検出センサ
２０ ロードトラック
２１ ロードトラック本体
２１Ａ ガラス窓
２２ 壁面
２３ 貯留セクション
２３ａ 底面
２５ 電子部品検出部
２６ 位置検出センサ
２７ ロードトラック駆動部
３０ プローブ
３０Ａ 電子部品試験装置
３０ａ 電気回路
３１ プローブホルダ
３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄ プローブホルダ本体
３３ａ，３３ｂ シート材
３５ プローブ用ヒータ
３６ 電極
３６Ａ 電極部
３７ 電極ホルダ
３８ プローブ用ヒータ
４０ 制御部
５０ 電子部品排出部
５１ 排出経路
Ｗ 電子部品
Ｇ 段差
Ｐ 配置ピッチ

【要約】

【課題】ロードトラック内に貯留された電子部品をインデックステーブルのポケット内にスムーズに充填する。
【解決手段】インデックステーブル１１上に位置検出センサ２６が設けられ、ロードトラック２０にロードトラック駆動部２７が設けられている。制御部４０は位置検出センサ２６からの信号に基づいてロードトラック駆動部２７を制御して、ロードトラック２０を半径方向へ移動させ、ロードトラック２０に対するポケット１２の半径方向位置を調整する。
【選択図】図３

【図1A】

【図1B】

【図2A】

【図2B】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10A】

【図10B】

【図10C】

【図11】

【図12】

【図13】