特許 7578340 ラージサイズ半導体集積回路用のトレー

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-10-28

(45)【発行日】2024-11-06

(54)【発明の名称】ラージサイズ半導体集積回路用のトレー

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/673 20060101AFI20241029BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 U

【請求項の数】 8

(21)【出願番号】P 2024020247

(22)【出願日】2024-02-14

【審査請求日】2024-02-14

【早期審査対象出願】

(73)【特許権者】

【識別番号】592180476

【氏名又は名称】シノン電気産業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100139044

【弁理士】

【氏名又は名称】笹野 拓馬

(72)【発明者】

【氏名】張 亮

【審査官】湯川 洋介

(56)【参考文献】

【文献】特開２０２２－１４２３７５（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１２／０２９２１７（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開平１１－１０５８７４（ＪＰ，Ａ）

【文献】韓国公開特許第１０－２００１－００７３５３７（ＫＲ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１８／２０７９４２（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／６７３

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

概ね矩形の形状の半導体集積回路を収容するための１つ又は複数のポケットを有するトレーであって、
該半導体集積回路用のトレーの表側面に形成された上記ポケットの内底面に、円形の輪郭を有する凹状の曲面が形成されており、
上記ポケットの内底面の裏側面にも円形の輪郭を有する凹状の曲面が形成されており、さらには、
上記円形の中心と上記ポケットの中心とが概ね同心状に形成されていることを特徴とする、ラージサイズ半導体集積回路用のトレー。

【請求項2】

上記ポケットが、平面視で１２０ｍｍ×１２０ｍｍ四方よりも大きい寸法の基板を収容することのできる寸法を有することを特徴とする、請求項１に記載のラージサイズ半導体集積回路用のトレー。

【請求項3】

上記凹状の曲面は、所定の曲率半径を有する球冠の曲面からなることを特徴とする、請求項１又は請求項２に記載のラージサイズ半導体集積回路用のトレー。

【請求項4】

該ラージサイズ半導体集積回路用のトレーの長手方向に延びる辺縁から短手方向に突出する突出部が形成されていることを特徴とする、請求項１又は請求項２に記載のラージサイズ半導体集積回路用のトレー。

【請求項5】

上記突出部が概ね長方形の形状に形成されていることを特徴とする、請求項４に記載のラージサイズ半導体集積回路用のトレー。

【請求項6】

上記突出部が概ね台形の形状に形成されていることを特徴とする、請求項４に記載のラージサイズ半導体集積回路用のトレー。

【請求項7】

上記突出部が概ね弓形の形状に形成されていることを特徴とする、請求項４に記載のラージサイズ半導体集積回路用のトレー。

【請求項8】

上記突出部は、該ラージサイズ半導体集積回路用のトレーの長手方向に延びる辺縁の各端部から所定の距離以上離れた位置に形成されていることを特徴とする、請求項４に記載のラージサイズ半導体集積回路用のトレー。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、半導体集積回路（ＩＣ等）の基板を収容するための半導体集積回路用のトレーに関し、詳しくは、特に大きい寸法を有する半導体集積回路の基板等（パッケージを含む）を収容するためのラージサイズ半導体集積回路用のトレーに関する。

【背景技術】

【0002】

半導体集積回路用のトレー（以下、単に「トレー」ともいう）には、半導体集積回路の基板を収容するための１つまたは複数のポケットが形成されている。また、半導体集積回路の基板の周縁部を下方から支持するための支持段部が、ポケットの周縁の壁から水平方向に延在するように形成されており、ＰＧＡやＢＧＡ等のグリッドアレイ系の半導体集積回路の基板がトレーのポケットに収容されたときにも、その基板の底面の端子がポケットの内底面に接触することは通常はない。

【0003】

また、半導体集積回路用のトレーは一般的に、ＪＥＤＥＣ半導体技術協会（以下、単に「ＪＥＤＥＣ」という。）の標準規格に準拠する寸法（約３１５．０ｍｍ（乃至３２２．６ｍｍ）×約１３５．９ｍｍの長方形）を有し、ＪＥＤＥＣ規格に準拠して作られた半導体製造装置（最低限な装置改造を含む）によって操作され得るように構成されている。

【0004】

しかし、大型（ラージサイズ）の半導体集積回路の基板は、製造誤差などによる若干の歪み（変形）を有していることがあり、そのラージサイズ半導体集積回路の基板を収容している大型の半導体集積回路用のトレーを取り扱う者が誤ってそのトレーに外力を加え過ぎてしまったときに、そのトレーが曲げられると、基板の底面の端子がトレーのポケットの内底面に接触し損傷してしまう恐れがある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】特開２０２２－１４２３７５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

ＪＥＤＥＣ規格の上限近くの大型の半導体集積回路の基板（例えば、平面視で１２０ｍｍ×１２０ｍｍ四方の寸法を有する基板）用のトレーが外力を受けて撓むと、基板の端子（特には基板の中央付近の端子）が、トレーのポケット内の内底面に接触してしまうことがある。また、そのような大型の（平面視で１２０ｍｍ×１２０ｍｍ四方よりも大きな寸法を有する）基板を収容するためのトレーについては、ＪＥＤＥＣ規格の半導体集積回路用のトレーを操作するために用いられている既存の半導体製造装置を使って操作することが難しいという問題がある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

一実施例においては、概ね矩形の形状の半導体集積回路を収容するための１つ又は複数のポケットを有するトレーであって、該半導体集積回路用のトレーの表側面に形成されたポケットの内底面に、円形の輪郭を有する凹状の曲面が形成されている、ラージサイズ半導体集積回路用のトレーを提供する。

【0008】

また、円形の中心とポケットの中心（矩形のポケットの２本の対角線の交点）とが概ね同心状に形成されていることを特徴とする。

【0009】

また、半導体集積回路用のトレーのポケットの内底面の裏側面に、円形の輪郭を有する凹状の曲面が形成されていることを特徴とする。

【0010】

また、裏側面における円形の中心とポケットの中心（矩形のポケットの２本の対角線の交点）とが概ね同心状に形成されていることを特徴とする。

【0011】

さらには、凹状の曲面は、所定の曲率半径を有する球冠の曲面からなることを特徴とする。

【0012】

他の実施例においては、該ラージサイズ半導体集積回路用のトレーの長手方向に延びる辺縁から短手方向に突出する突出部が形成されていることを特徴とする。

【0013】

また、突出部が概ね長方形の形状に形成されていることを特徴とする。

【0014】

また、突出部が概ね台形の形状に形成されていることを特徴とする。

【0015】

また、突出部が概ね弓形の形状に形成されていることを特徴とする。

【0016】

さらには、突出部は、該ラージサイズ半導体集積回路用のトレーの長手方向に延びる辺縁の各端部から所定の距離以上離れた位置に形成されていることを特徴とする。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】本発明のラージサイズ半導体集積回路用のトレーの一例を示す図。

【図2】図１中のＡ－Ａ線に沿って切り出された断面などを示す図。

【図3】ポケットの内底面に凹状の曲面が形成されたトレーを示す図。

【図4】内定面の裏側面に凹状の曲面が形成されたトレーを示す図。

【図5】ポケットの内底面及び裏側面に凹状の曲面が形成されたトレーを示す図。

【図6】トレーの表側のポケットの内底面の凹状の曲面のアーチ状断面を示す図。

【図7】トレーのポケットの内底面の裏側面の凹状の曲面のアーチ状断面を示す図。

【図8】トレーのポケットの内底面及び裏側面の凹状の曲面のアーチ状断面を示す図。

【図9】概ね長方形の形状の突出部が形成されたトレーを示す図。

【図10】概ね台形の形状の突出部が形成されたトレーを示す図。

【図11】概ね弓形の形状の突出部が形成されたトレーを示す図。

【発明を実施するための形態】

【0018】

本発明のラージサイズ半導体集積回路用のトレーについて添付の図面を参照しつつ説明する。

【0019】

図１は、本発明の一実施例における半導体集積回路用のトレー１の斜視図である。トレー１の表側面には、半導体集積回路の基板の大きさに応じて１つ又は複数のポケット２が形成されている。また、そのポケット２には、半導体集積回路の基板の底面の端子をポケット２の内底面４に接触させないように、半導体集積回路の基板の周縁部を下方から支持するための支持段部６が水平方向に延びている。

【0020】

一実施例においては、トレー１の表側面の２つのポケット２の各々の内底面に、円形の輪郭８を有する凹状の曲面が形成されている。

【0021】

図２（ａ）は、図１中のＡ－Ａ線に沿って切り出された断面を示している。

【0022】

図２（ｂ）は、凹状の曲面１０を認識できるように誇張して描いたものであり（実際の曲面８は肉眼で認識するのが難しいほど僅かに湾曲している。）、この図２（ｂ）に示されるように、トレー１のポケット２の内底面４に、凹状の曲面１０が形成され得る。

【0023】

図２（ｃ）は、凹状の曲面１０が、仮想の球冠（内底面４によって切断される球の一部）の曲面からなる場合を示している斜視図である。図２（ｃ）は、球冠の曲面を明確に認識できるように誇張して描かれている。このようにポケット２の内底面４に凹状の曲面１０が形成されていれば、ポケット２に収容されるべき半導体集積回路の基板の端子（特には基板の中央付近の端子）がポケット２の内底面４から離間されるため、ポケット２の内底面４に接触してしまうことがない。なお、図２中の一点鎖線は、図２（ａ）～（ｃ）における互いの対応箇所を示している。

【0024】

図３はトレー１の一実施例を示しており、図３（ａ）は、図１中のＡ－Ａ線に沿って切り出された断面図である。この実施例においては、図３（ｂ）に示されるように、トレー１のポケット２の内底面４に凹状の曲面１０が形成されている。また、図３（ｂ）には、一実施例における凹状の曲面１０の円形の輪郭８が示されており、この円形の中心とポケット２の中心とは概ね同心状に形成されている。他の実施例においては、図示した円形の半径とは異なる半径を有する円形の輪郭８とする場合もある。また、特定の実施例において、凹状の曲面１０は、所定の大きさの曲率半径（一実施例においては１０００ｍｍ～５０００ｍｍの曲率半径、例えば約３０００ｍｍの球半径）を有する球冠の曲面からなる場合がある。

【0025】

図４はトレー１の他の実施例を示しており、図４（ａ）は、図１中のＡ－Ａ線に沿って切り出された断面図である。この実施例においては、図４（ｂ）に示されるように、トレー１のポケット２の内底面４の裏側面に凹状の曲面１０が形成されている。また、図４（ｂ）には、一実施例における凹状の曲面１０の円形の輪郭８が示されており、この円形の中心とポケット２の中心とは概ね同心状に形成されている。他の実施例においては、図示した円形の半径とは異なる半径を有する円形の輪郭８とする場合もある。また、特定の実施例において、凹状の曲面１０は、所定の大きさの曲率半径を有する球冠（上記裏側面によって切断される球の一部）の曲面からなる場合がある。

【0026】

図５はトレー１のさらに他の実施例を示しており、図５（ａ）は、図１中のＡ－Ａ線に沿って切り出された断面図である。この実施例においては、図５（ｂ），（ｃ）に示されるように、トレー１のポケット２の内底面４と、該内底面４の裏側面とに凹状の曲面１０が形成されている。図５（ｂ）は、トレー１のポケット２の内底面４に形成された凹状の曲面１０を示している。図５（ｃ）は、トレー１のポケット２の内底面４の裏側面に形成された凹状の曲面１０を示している。また、図５（ｂ），（ｃ）には、一実施例における凹状の曲面１０の円形の輪郭８が示されており、この円形の中心とポケット２の中心とは概ね同心状に形成されている。他の実施例においては、図示した円形の半径とは異なる半径を有する円形の輪郭８とする場合もある。このようなトレー１は、半導体集積回路の基板の重さを架橋構造で支える構造を有するため、従来のトレーと比較して、大型の基板を収容したときにもトレー１の変形（反りや撓み）が生じにくい。また、特定の実施例において、各凹状の曲面１０は、所定の大きさの曲率半径を有する球冠の曲面からなる場合がある。

【0027】

図６は一実施例におけるトレー１を示しており、図６（ａ）は、図１中のＡ－Ａ線に沿って切り出された断面図である。図６（ｂ）は、トレー１のポケット２の内底面４に形成された凹状の曲面１０のアーチ状断面１２を示す図であり、そのアーチ状断面１２を明確に認識できるように誇張して描かれている。このようにポケット２の内底面４に凹状の曲面１０が形成されていれば、ポケット２に収容される半導体集積回路の基板の端子（特には基板の中央付近の端子）がポケット２の内底面４から離間されるため、ポケット２の内底面４に接触してしまうことがない。

【0028】

図７は他の実施例におけるトレー１を示しており、図７（ａ）は、図１中のＡ－Ａ線に沿って切り出された断面図である。図７（ｂ）は、トレー１のポケット２の内底面４の裏側面に形成された凹状の曲面１０のアーチ状断面１２を示す図であり、アーチ状断面１２を明確に認識できるように誇張して描かれている。このように、トレー１のポケット２の内底面４の裏側面に凹状の曲面１０が形成されていれば、ポケット２に収容されるべき大型の半導体集積回路の基板の重さを架橋構造で支えることができるので、トレー１が薄くても丈夫で破損しにくいという利点がある。

【0029】

図８はさらに他の実施例におけるトレー１を示しており、図８（ａ）は、図１中のＡ－Ａ線に沿って切り出された断面図である。図８（ｂ）は、トレー１のポケット２の内底面４に形成された凹状の曲面１０のアーチ状断面１２を示している。図８（ｃ）は、トレー１のポケット２の内底面４の裏側面に形成された凹状の曲面１０のアーチ状断面１２を示している。図８（ｂ），（ｃ）は、アーチ状断面１２を明確に認識できるように誇張して描かれている。

【0030】

図９～１１に示す半導体集積回路用のトレー１は、大型の半導体集積回路の基板（平面視で１２０ｍｍ×１２０ｍｍ四方よりも大きい寸法を有する基板）を収容することができるように、トレー１の短手方向に突出する突出部１４を有する。これらの突出部１４の形状及び寸法は、トレー１に収容されるべき半導体集積回路の基板の大きさや重量などに応じて設計され得る。また、大型の半導体集積回路の基板を収容するために変形されたトレー１であっても、そのトレー１の長手方向に延びる辺縁１６の各端部をＪＥＤＥＣ規格用の既存の半導体製造装置で保持することができれば、ＪＥＤＥＣ規格のトレーと同様に既存の半導体製造装置を使って操作することが可能となる。そうするためには、トレー１の長手方向に延びる辺縁１６の各端部から所定の距離（例えば、２０ｍｍ～７０ｍｍ）以上離れた箇所に、突出部１４を形成するようにして、トレー１の端部における横幅（短手方向の長さ）を変えないことが必要である。

【0031】

図９は、平面視で概ね十字形のトレー１となるように、概ね長方形の形状の突出部１４が形成されているトレー１を示している。このトレー１において、突出部１４が短手方向へ突出し始める位置１８は、辺縁１６の各端部から所定の距離以上離れている。

【0032】

図１０は、概ね台形の形状の突出部１４が形成されたトレー１を示している。

【0033】

図１１は、概ね弓形（中心角１８０°未満の円弧とその円弧の両端点を結ぶ弦とによって囲まれた形状）の突出部１４が形成されたトレー１を示している。

【符号の説明】

【0034】

１…（ラージサイズ半導体集積回路用の）トレー
２…ポケット
４…（ポケットの）内底面
６…支持段部
８…円形の輪郭
１０…凹状の曲面
１２…アーチ状断面
１４…突出部
１６…（トレーの長手方向に延びる）辺縁
１８…（突出部の）突出し始める位置

【要約】

【目的】 大型の半導体集積回路の基板が収容されるべき半導体集積回路用のトレーのポケットの内底面に、該基板の底面の端子が接触しないようにする。また、ＪＥＤＥＣ規格の半導体集積回路の基板を操作するための既存の半導体製造装置（最低限な装置改造を含む）で操作可能なラージサイズ半導体集積回路用のトレーを提供する。
【解決手段】 １つ又は複数のポケットを有する半導体集積回路用のトレーの長手方向に延びる辺縁から、短手方向に突出する突出部が形成されている。また、該半導体集積回路用のトレー１の表側面に形成された１つ又は複数のポケット２の内底面４に、円形の輪郭を有する凹状の曲面１０が形成されている、ラージサイズ半導体集積回路用のトレー１を提供する。一実施例において、凹状の曲面１０は、所定の曲率半径を有する球冠の曲面からなり得る。
【選択図】 図９

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】