特許 7578384 導電モジュール

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-10-28

(45)【発行日】2024-11-06

(54)【発明の名称】導電モジュール

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/02 20060101AFI20241029BHJP

   H05K 3/28 20060101ALI20241029BHJP

   H05K 1/18 20060101ALI20241029BHJP

【ＦＩ】

H05K1/02 D

H05K1/02 B

H05K3/28 G

H05K1/18 J

【請求項の数】 3

(21)【出願番号】P 2022085746

(22)【出願日】2022-05-26

(65)【公開番号】P2023173467

(43)【公開日】2023-12-07

【審査請求日】2023-10-17

(73)【特許権者】

【識別番号】000006895

【氏名又は名称】矢崎総業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001771

【氏名又は名称】弁理士法人虎ノ門知的財産事務所

(72)【発明者】

【氏名】清水 秀彦

【審査官】中島 昭浩

(56)【参考文献】

【文献】特開２０２０－０１３７６７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－１９７３１３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－０８６２４６（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２００８／０２８９８５３（ＵＳ，Ａ１）

【文献】国際公開第２０２０／１８４５６４（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ １／００ － ３／４６

Ｈ０１Ｍ ５０／２０ － ５０／２９８

Ｈ０１Ｍ ５０／５０ － ５０／５９８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

フレキシブルプリント配線板と、
前記フレキシブルプリント配線板に実装されて前記フレキシブルプリント配線板の回路パターンに接続されている電子部品と、
前記電子部品を囲む枠部を有し、かつ前記枠部が前記フレキシブルプリント配線板に固定されている金属プレートと、
前記枠部で囲まれた領域に充填されて前記電子部品を覆うポッティング剤と、
を備え、
前記フレキシブルプリント配線板は、互いに離間して配置された複数のパッドを有し、
前記枠部は、複数の前記パッドの間において前記枠部と前記フレキシブルプリント配線板との間に隙間が形成されるように、はんだによって複数の前記パッドに接続され、
前記回路パターンは、複数の前記パッドの間に配置されて前記枠部よりも外側の領域から前記枠部で囲まれた内側領域まで延在する回路を有し、
前記ポッティング剤は、前記回路と前記枠部との隙間に入り込んで前記回路と前記枠部との間を絶縁する
ことを特徴とする導電モジュール。

【請求項2】

前記金属プレートは、電池セルに固定される接続部を有する導電性のバスバであり、
前記接続部は、前記枠部から前記フレキシブルプリント配線板の側方に向けて突出しており、
前記枠部は、前記回路パターンに接続されている
請求項１に記載の導電モジュール。

【請求項3】

前記フレキシブルプリント配線板は、ベースフィルムと、前記ベースフィルムの第一面に形成されている第一導電層と、前記第一導電層を覆う第一カバーレイと、前記ベースフィルムの第二面に形成されている第二導電層と、前記第二導電層を覆う第二カバーレイと、を有し、
前記第一面は、前記枠部と対向する面であり、前記第二面は、前記第一面とは反対側の面であり、
前記回路パターンは、第一配線部と、第二配線部と、第三配線部と、を有し、
前記第一配線部は、前記第二導電層で構成されており、かつ前記枠部よりも外側の領域から前記枠部で囲まれた内側領域まで延在しており、
前記第二配線部は、前記第一導電層で構成されており、前記内側領域に配置され、かつ前記第一配線部と前記電子部品の第一端子部とを接続しており、
前記第三配線部は、前記第一導電層で構成されており、かつ前記電子部品の第二端子部と前記枠部を接続している
請求項１または２に記載の導電モジュール。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、導電モジュールに関する。

【背景技術】

【0002】

従来、フレキシブルプリント配線板を有する導電モジュールがある。特許文献１には、金属基板の表面にフレキシブル基板を介して金属体からなる各バスバを配設すると共に、各バスバにＩＧＢＴを接続し、３相インバータ回路を実装した電力回路基板を構成する技術が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２００２－０９３９９５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

フレキシブルプリント配線板に電子部品が実装される場合に、電子部品を適切に保護できることが望ましい。

【0005】

本発明の目的は、フレキシブルプリント配線板に実装された電子部品を適切に保護することができる導電モジュールを提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の導電モジュールは、フレキシブルプリント配線板と、前記フレキシブルプリント配線板に実装されて前記フレキシブルプリント配線板の回路パターンに接続されている電子部品と、前記電子部品を囲む枠部を有し、かつ前記枠部が前記フレキシブルプリント配線板に固定されている金属プレートと、前記枠部で囲まれた領域に充填されて前記電子部品を覆うポッティング剤と、を備えることを特徴とする。

【発明の効果】

【0007】

本発明に係る導電モジュールは、電子部品を囲む枠部を有し、かつ枠部がフレキシブルプリント配線板に固定されている金属プレートと、枠部で囲まれた領域に充填されて電子部品を覆うポッティング剤と、を有する。本発明に係る導電モジュールでは、枠部がフレキシブルプリント配線板を補強して電子部品を外的ストレスから保護する。また、ポッティング剤は電子部品を覆って電子部品を保護する。よって、本発明に係る導電モジュールは、フレキシブルプリント配線板に実装された電子部品を適切に保護することができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、実施形態に係る導電モジュールの平面図である。

【図2】図２は、実施形態に係る導電モジュールの断面図である。

【図3】図３は、実施形態に係る導電モジュールの平面図である。

【図4】図４は、実施形態に係る導電モジュールの断面図である。

【図5】図５は、実施形態に係る導電モジュールの平面図である。

【図6】図６は、実施形態に係る導電モジュールの平面図である。

【図7】図７は、実施形態に係る導電モジュールの断面図である。

【図8】図８は、実施形態に係る導電モジュールの平面図である。

【図9】図９は、実施形態に係る導電モジュールの平面図である。

【図10】図１０は、実施形態に係る導電モジュールの平面図である。

【図11】図１１は、実施形態に係る導電モジュールの平面図である。

【図12】図１２は、実施形態に係る導電モジュールの断面図である。

【図13】図１３は、実施形態に係る導電モジュールの平面図である。

【図14】図１４は、実施形態の第１変形例に係る導電モジュールの平面図である。

【図15】図１５は、実施形態の第１変形例に係る導電モジュールの平面図である。

【図16】図１６は、実施形態の第２変形例に係る導電モジュールの平面図である。

【図17】図１７は、実施形態の第２変形例に係る導電モジュールの断面図である。

【図18】図１８は、実施形態の第２変形例に係る導電モジュールの断面図である。

【図19】図１９は、実施形態の第２変形例に係る導電モジュールの平面図である。

【図20】図２０は、実施形態の第２変形例に係る導電モジュールの断面図である。

【図21】図２１は、実施形態の第２変形例に係る導電モジュールの断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下に、本発明の実施形態に係る導電モジュールにつき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、下記の実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるものあるいは実質的に同一のものが含まれる。

【0010】

［実施形態］
図１から図１３を参照して、実施形態について説明する。本実施形態は、導電モジュールに関する。図１、図３、図５、図６、図８から１１は、および図１３は、実施形態に係る導電モジュールの平面図、図２、図４、図７、および図１２は、実施形態に係る導電モジュールの断面図である。

【0011】

図２には、図１のII－II断面が示されている。図４には、図３のIV－IV断面が示されている。図７には、図６のVII－VII断面が示されている。図１２には、図１１のXII－XII断面が示されている。

【0012】

図１および図２に示すように、本実施形態の導電モジュール１は、フレキシブルプリント配線板２と、電子部品３と、金属プレート４と、ポッティング剤５と、を有する。フレキシブルプリント配線板２は、可撓性を有するプリント基板である。以下の説明では、フレキシブルプリント配線板２の長手方向を「第一方向Ｘ」と称し、幅方向を「第二方向Ｙ」と称する。

【0013】

図２に示すように、フレキシブルプリント配線板２は、樹脂層２０と、第一導電層２１と、を有する。樹脂層２０は、絶縁性の合成樹脂で形成されている。第一導電層２１は、樹脂層２０の内部に配置されている導電性の金属層であり、例えば、金属箔である。第一導電層２１は、回路パターン２１ａを構成している。樹脂層２０は、例えば、第一導電層２１を挟み込むベースフィルムおよびカバーレイを有する。

【0014】

電子部品３は、フレキシブルプリント配線板２に対して実装されて回路パターン２１ａに接続されている。電子部品３は、第一端子部３１および第二端子部３２を有する部品であり、チップ部品であってもよい。第一端子部３１および第二端子部３２は、対応する回路パターン２１ａに対してはんだ６により接続されている。

【0015】

金属プレート４は、金属で形成された板状の部材である。金属プレート４は、電子部品３を囲む平板状の枠部４０を有する。例示された枠部４０は、矩形の枠形状を有している。枠部４０は、フレキシブルプリント配線板２に対して固定される。枠部４０は、例えば、樹脂層２０に対して接着される。

【0016】

金属プレート４は、フレキシブルプリント配線板２を補強して電子部品３を外的ストレスから保護する。金属プレート４は、例えば、フレキシブルプリント配線板２の曲げや伸縮を規制することができる。また、金属プレート４は、電子部品３を囲んでおり、電子部品３と周囲の他部品との干渉を抑制することができる。

【0017】

ポッティング剤５は、枠部４０で囲まれた領域に充填されており、電子部品３を覆っている。ポッティング剤５は、例えば、絶縁性を有する樹脂である。ポッティング剤５は、電子部品３の耐湿性や耐絶縁性を向上させることができる。

【0018】

ポッティング剤５は、例えば、枠部４０の上面４０ｕまで充填される。言い換えると、充填されたポッティング剤５の厚さｔ１は、枠部４０の厚さｔ２と同等である。枠部４０の厚さｔ２は、電子部品３を覆うポッティング剤５の厚さｔ１１が適切な大きさとなるように定められる。

【0019】

なお、電子部品３が実装される領域では、カバーレイが取り除かれてもよい。図３および図４には、露出領域２ａに実装された電子部品３が示されている。図４に示すように、樹脂層２０は、ベースフィルム２０ａと、カバーレイ２０ｂと、を有する。第一導電層２１は、ベースフィルム２０ａとカバーレイ２０ｂとによって挟まれている。電子部品３が実装される領域では、カバーレイ２０ｂが取り除かれている。言い換えると、フレキシブルプリント配線板２において、電子部品３が実装される部分には、回路パターン２１ａおよびベースフィルム２０ａが露出した露出領域２ａが設けられる。

【0020】

図３に示すように、第一導電層２１は、露出領域２ａに配置された二つのパッド２１ｐを有する。電子部品３は、はんだ６により、パッド２１ｐに対して接続される。例示された枠部４０は、露出領域２ａの外側に、露出領域２ａを囲むように配置されている。ポッティング剤５は、枠部４０で囲まれた領域に充填されており、電子部品３を覆っている。図４に示すように、ポッティング剤５は、二つのパッド２１ｐの間に発生する空間部にも充填される。これにより、二つのパッド２１ｐの間の絶縁性が向上する。

【0021】

図５から図７に示す導電モジュール１では、露出領域２ａは、枠部４０の開口と同等か、または開口以上の大きさを有する。図５に示す露出領域２ａの形状は、矩形である。図５に示す露出領域２ａの長さＬ１は、枠部４０の開口長さＬ２（図６参照）以上である。また、露出領域２ａの幅Ｗ１は、枠部４０の開口幅Ｗ２（図６参照）以上である。露出領域２ａには、二つのパッド２１ｐが配置されている。

【0022】

図６には、フレキシブルプリント配線板２に対して枠部４０が固定され、かつポッティング剤５が充填された状態が示されている。枠部４０は、露出領域２ａを囲む縁部を覆っている。ポッティング剤５は、枠部４０の開口部に充填されて電子部品３を覆っている。

【0023】

図７に示すように、フレキシブルプリント配線板２は、ベースフィルム２０ａ、第一導電層２１、第二導電層２２、第一カバーレイ２０ｃ、および第二カバーレイ２０ｄを有する。第一導電層２１は、ベースフィルム２０ａの第一面２３に配置されており、第二導電層２２は、ベースフィルム２０ａの第二面２４に配置されている。第一面２３は、枠部４０と対向する面である。第二面２４は、ベースフィルム２０ａにおける第一面２３とは反対側の面である。第一カバーレイ２０ｃは、第一導電層２１および第一面２３を覆う。第二カバーレイ２０ｄは、第二導電層２２および第二面２４を覆う。

【0024】

フレキシブルプリント配線板２の回路パターン２１ａは、第一配線部２５ａ、第二配線部２５ｂ、および第三配線部２５ｃを有する。第一配線部２５ａは、第二導電層２２で構成されており、第一方向Ｘに延在している。第一配線部２５ａは、枠部４０よりも外側の領域２ｂから枠部４０で囲まれた内側領域２ｃまで延在している。

【0025】

第二配線部２５ｂは、第一導電層２１で構成されており、かつ内側領域２ｃに配置されている。第二配線部２５ｂは、ビアホール２５ｄを介して第一配線部２５ａと接続されている。第二配線部２５ｂは、電子部品３の第一端子部３１に対応するパッド２１ｐを有する。第一端子部３１は、対応するパッド２１ｐに対してはんだ６により接続されている。つまり、第二配線部２５ｂは、第一配線部２５ａと第一端子部３１とを接続する。

【0026】

第三配線部２５ｃは、第一導電層２１で構成されており、第一方向Ｘに沿って内側領域２ｃから外側の領域２ｄまで延在している。第三配線部２５ｃは、電子部品３の第二端子部３２に対応するパッド２１ｐを有する。第二端子部３２は、対応するパッド２１ｐに対してはんだ６により接続されている。ポッティング剤５は、枠部４０の貫通孔に充填されており、第一導電層２１の露出部、および電子部品３を覆っている。よって、金属プレート４と電子部品３との間の絶縁性が確保される。

【0027】

図８および図９には、金属プレート４がはんだによって固定される導電モジュール１が示されている。図８に示すように、露出領域２ａでは、第二方向Ｙの一端から他端まで第一カバーレイ２０ｃが取り除かれている。露出領域２ａには、二つのパッド２１ｑが設けられている。二つのパッド２１ｑは、第二方向Ｙの両端部に配置されている。パッド２１ｑは、第一導電層２１の一部であって、かつ回路パターンから独立している。

【0028】

フレキシブルプリント配線板２は、第一配線部２５ａ、第二配線部２５ｂ、および第三配線部２５ｃを有する。配線部２５ａ，２５ｂ，２５ｃの構成は、図７等に示す構成と同様である。パッド２１ｑは、第二配線部２５ｂおよび第三配線部２５ｃから離間している。

【0029】

図９には、フレキシブルプリント配線板２に対して枠部４０が固定され、かつポッティング剤５が充填された状態が示されている。枠部４０は、はんだ４１によってパッド２１ｑに対して接続される。ポッティング剤５は、枠部４０の開口部に充填されて電子部品３を覆っている。ポッティング剤５により、金属プレート４と電子部品３との間の絶縁性が確保される。

【0030】

図１０から図１２には、金属プレート４が第三配線部２５ｃと接続される導電モジュール１が示されている。図１０に示すように、露出領域２ａは、フレキシブルプリント配線板２の先端部に配置されている。露出領域２ａでは、第二方向Ｙの一端から他端まで第一カバーレイ２０ｃが取り除かれている。露出領域２ａには、二つのパッド２１ｑが設けられている。二つのパッド２１ｑは、第三配線部２５ｃと接続されている。例示されたパッド２１ｑは、第三配線部２５ｃと一体である。第三配線部２５ｃは、枠部４０と対向する対向部２５ｅを有する。対向部２５ｅは、第二方向Ｙに沿って延在しており、パッド２１ｑにつながっている。

【0031】

図１１および図１２には、フレキシブルプリント配線板２に対して枠部４０が固定され、かつポッティング剤５が充填された状態が示されている。枠部４０は、はんだ４１によってパッド２１ｑに対して接続されている。ポッティング剤５は、枠部４０の貫通孔に充填されて電子部品３を覆っている。枠部４０は、回路パターン２１ａの第三配線部２５ｃと接続されている。枠部４０は、少なくともはんだ４１およびパッド２１ｑを介して第三配線部２５ｃと接続される。図１２に示すように、第三配線部２５ｃの対向部２５ｅは、枠部４０の底面４０ｂと対向している。対向部２５ｅは、底面４０ｂと接触していてもよい。第三配線部２５ｃは、電子部品３の第二端子部３２と枠部４０とを接続している。

【0032】

図１３に示す導電モジュール１は、バスバモジュールとして構成されている。導電モジュール１は、電池モジュール１００に配置される。電池モジュール１００は、複数の電池セル１１０を有する。導電モジュール１は、第一方向Ｘを電池セル１１０の並び方向に一致させて電池セル１１０に載置される。

【0033】

図１３に示す金属プレート４は、導電性の金属で形成されたバスバである。金属プレート４は、枠部４０および接続部４２を有する。枠部４０および接続部４２は、例えば、同じ母材から一体に形成されてもよく、異なる部材が接合されて形成されてもよい。接続部４２の形状は、例えば、平板形状である。接続部４２は、枠部４０から第二方向Ｙに沿ってフレキシブルプリント配線板２の外側に突出している。つまり、接続部４２は、枠部４０からフレキシブルプリント配線板２の側方に向けて突出している。

【0034】

接続部４２は、二つの電極１２０に対して接続される。一つの電極１２０は、一つの電池セル１１０が有する電極であり、他の一つの電極１２０は、他の一つの電池セル１１０が有する電極である。二つの電極１２０は、陽極と陰極の組み合わせであってもよい。

【0035】

図１３に示す枠部４０は、図１２に示す枠部４０と同様に、第三配線部２５ｃに対して接続されている。つまり、図１３の金属プレート４は、電子部品３の第二端子部３２と電極１２０とを接続する。この場合、電子部品３の第一端子部３１は、電池モジュール１００の状態を監視する制御部に接続されてもよい。電子部品３は、例えば、チップヒューズである。

【0036】

図１３に示す導電モジュール１では、金属プレート４が複数の機能を有する。機能の一つは、バスバとしての機能である。機能の他の一つは、フレキシブルプリント配線板２の補強部品としての機能である。機能の更に他の一つは、ポッティング剤５を収容する機能である。よって、導電モジュール１に金属プレート４とは別の補強板が用いられる場合と比べて部品数の削減が可能である。なお、導電モジュール１は、フレキシブルプリント配線板２および金属プレート４を収容するケースを有していてもよい。

【0037】

フレキシブルプリント配線板２に実装される電子部品３は、ヒューズには限定されない。電子部品３は、電池セル１１０の温度を検出するサーミスタであってもよい。この場合、枠部４０は、電子部品３に接続されていなくてもよく、金属プレート４はバスバでなくてもよい。電子部品３は、チップ抵抗であってもよく、その他の電子部品であってもよい。

【0038】

フレキシブルプリント配線板２には、複数の電子部品３が実装されていてもよい。この場合、それぞれの電子部品３に対して異なる金属プレート４が配置されていてもよい。複数の電子部品３は、異なる部品を含んでいてもよい。例えば、複数の電子部品３の一部はチップヒューズであってもよく、複数の電子部品３の他の一部はサーミスタであってもよい。

【0039】

一つの枠部４０は、複数の電子部品３を囲んでいてもよい。例えば、一つの枠部４０は、チップヒューズおよびサーミスタを囲んでいてもよい。この場合、枠部４０に充填されるポッティング剤５は、チップヒューズおよびサーミスタの両方を覆うことが好ましい。

【0040】

以上説明したように、本実施形態の導電モジュール１は、フレキシブルプリント配線板２と、電子部品３と、金属プレート４と、ポッティング剤５と、を有する。電子部品３は、フレキシブルプリント配線板２に実装されてフレキシブルプリント配線板２の回路パターン２１ａに接続されている。金属プレート４は、電子部品３を囲む枠部４０を有し、枠部４０がフレキシブルプリント配線板２に固定されている。ポッティング剤５は、枠部４０で囲まれた領域に充填されて電子部品３を覆っている。本実施形態の導電モジュール１では、枠部４０がフレキシブルプリント配線板２を補強して電子部品３を外的ストレスから保護する。また、ポッティング剤５は電子部品３を覆って電子部品３を保護する。よって、電子部品３が適切に保護される。

【0041】

本実施形態の図１３に開示された金属プレート４は、電池セル１１０に固定される接続部４２を有する導電性のバスバである。接続部４２は、枠部４０からフレキシブルプリント配線板２の側方に向けて突出している。枠部４０は、回路パターン２１ａに接続されている。この構成では、バスバの一部である枠部４０によって電子部品３を保護することができる。

【0042】

本実施形態の図１０から図１３等に開示されたフレキシブルプリント配線板２は、ベースフィルム２０ａと、第一導電層２１と、第一カバーレイ２０ｃと、第二導電層２２と、第二カバーレイ２０ｄと、を有する。第一導電層２１は、ベースフィルム２０ａの第一面２３に形成されており、第一カバーレイ２０ｃによって覆われる。第二導電層２２は、ベースフィルム２０ａの第二面２４に形成されており、第二カバーレイ２０ｄによって覆われる。第一面２３は、枠部４０と対向する面であり、第二面２４は、第一面２３とは反対側の面である。

【0043】

回路パターン２１ａは、第一配線部２５ａと、第二配線部２５ｂと、第三配線部２５ｃと、を有する。第一配線部２５ａは、第二導電層２２で構成されており、かつ枠部４０よりも外側の領域２ｂから枠部４０で囲まれた内側領域２ｃまで延在している。第二配線部２５ｂは、第一導電層２１で構成されており、内側領域２ｃに配置され、かつ第一配線部２５ａと電子部品３の第一端子部３１とを接続している。第三配線部２５ｃは、第一導電層２１で構成されており、かつ電子部品３の第二端子部３２と枠部４０とを接続している。回路パターン２１ａを第二面２４の側に迂回させることで、枠部４０を露出領域２ａに近づけて配置することが可能である。

【0044】

［実施形態の第１変形例］
実施形態の第１変形例について説明する。図１４および図１５は、実施形態の第１変形例に係る導電モジュールの平面図である。実施形態の第１変形例において、上記実施形態と異なる点は、例えば、回路パターン２１ａが枠部４０と立体交差している点である。

【0045】

図１４に示す枠部４０は、一組の第一延在部４３、および一組の第二延在部４４を有する。第一延在部４３は、第一方向Ｘに沿って直線状に延在している。第二延在部４４は、第二方向Ｙに沿って直線状に延在している。第二延在部４４の端部は、第一延在部４３の端部とつながっている。以下に説明するように、第二延在部４４は、回路パターン２１ａと離間しており、かつ回路パターン２１ａと交差している。

【0046】

第一導電層２１は、回路パターン２１ａ、および一組のパッド２１ｑを有する。二つのパッド２１ｑは、回路パターン２１ａに対して第二方向Ｙの両側に、かつ回路パターン２１ａから離間して配置されている。回路パターン２１ａとパッド２１ｑとの間には、カバーレイ２０ｂが残されている。

【0047】

枠部４０は、一つの第一延在部４３を一つのパッド２１ｑと対向させ、かつ他の一つの第一延在部４３を他の一つのパッド２１ｑと対向させながらフレキシブルプリント配線板２に載置される。第一延在部４３は、はんだ４１によってパッド２１ｑに対して接続される。第二延在部４４は、カバーレイ２０ｂの上に載置されて回路パターン２１ａと立体交差している。つまり、回路パターン２１ａは、第二延在部４４とフレキシブルプリント配線板２との間に形成される開口を通って配索される。

【0048】

枠部４０で囲まれた領域には、ポッティング剤５が充填される。ポッティング剤５は、第二延在部４４とフレキシブルプリント配線板２との隙間に入り込んで回路パターン２１ａと第二延在部４４との間を絶縁することができる。

【0049】

図１５に示すフレキシブルプリント配線板２は、一つの第一延在部４３に対して複数のパッド２１ｑを有している。例示された第一導電層２１は、一つの第一延在部４３に対して二つのパッド２１ｑを有する。二つのパッド２１ｑは、第一方向Ｘに離間して配置されている。一つの第一延在部４３は、はんだ４１によって二つのパッド２１ｑにそれぞれ接続される。二つのパッド２１ｑの間では、第一延在部４３と第一導電層２１との間に隙間が形成される。

【0050】

例示された回路パターン２１ａは、第一端子部３１に接続された第一回路２１ｂ、および第二端子部３２に接続された第二回路２１ｃを有する。第一回路２１ｂは、第二延在部４４とフレキシブルプリント配線板２との間の開口部を通っている。第二回路２１ｃは、第一延在部４３とフレキシブルプリント配線板２との間の開口部を通っている。

【0051】

実施形態の第１変形例に係る導電モジュール１は、金属プレート４によって電子部品３を保護しつつ、回路パターン２１ａの自由度を向上させることができる。

【0052】

［実施形態の第２変形例］
実施形態の第２変形例について説明する。図１６および図１９は、実施形態の第２変形例に係る導電モジュールの平面図、図１７、図１８、図２０、および図２１は、実施形態の第２変形例に係る導電モジュールの断面図である。実施形態の第２変形例において、上記実施形態と異なる点は、例えば、ポッティング剤に代えてテープまたはカップが用いられる点である。

【0053】

図１６に示すように、フレキシブルプリント配線板２は、第一導電層２１によって構成された回路パターン２１ａを有する。フレキシブルプリント配線板２には、矩形の露出領域２ａが設けられている。露出領域２ａは、回路パターン２１ａのパッド２１ｐを露出させている。カバーレイ２０ｂには、テープ７が貼付されている。テープ７は、カバーレイ２０ｂに密着しており、電子部品３および露出領域２ａを覆っている。

【0054】

図１７に示すように、電子部品３の第一端子部３１および第二端子部３２は、はんだ６によって回路パターン２１ａに接続されている。テープ７における第一方向Ｘの両端部は、カバーレイ２０ｂに接着されている。テープ７は、絶縁性を有する防水テープである。

【0055】

図１８に示すように、テープ７における第二方向Ｙの両端部は、カバーレイ２０ｂに接着されている。テープ７は、テープ７とフレキシブルプリント配線板２との間に電子部品３を密封して電子部品３の耐湿性や耐絶縁性を向上させることができる。テープ７によれば、電子部品３を覆う絶縁層の厚さを保証しやすい。

【0056】

図１７および図１８に示すように、フレキシブルプリント配線板２に対して金属プレート４の枠部４０が固定されてもよい。枠部４０は、例えば、テープ７を囲むように配置される。枠部４０は、枠部４０とカバーレイ２０ｂとの間にテープ７の縁を挟み込むように配置されてもよい。

【0057】

図１９から図２１に示すように、カップ８によって電子部品３が覆われてもよい。カップ８は、絶縁性を有する樹脂で形成された防水カップである。図１９に示すように、カップ８は、露出領域２ａを囲むようにフレキシブルプリント配線板２に固定される。カップ８は、カバーレイ２０ｂに対して接着されてもよい。

【0058】

図２０に示すように、カップ８における第一方向Ｘの両端部は、カバーレイ２０ｂに固定されている。カップ８は、電子部品３から離間した状態で電子部品３を覆ってもよい。図２１に示すように、カップ８における第二方向Ｙの両端部は、カバーレイ２０ｂに固定されている。カップ８によれば、電子部品３を覆う絶縁層の厚さを保証しやすい。

【0059】

図１９から図２１に示すフレキシブルプリント配線板２に対して金属プレート４の枠部４０が固定されてもよい。枠部４０は、例えば、カップ８を囲むように配置される。枠部４０は、フレキシブルプリント配線板２の曲げや伸縮を抑制し、カバーレイ２０ｂからのカップ８の脱落を抑制することができる。

【0060】

上記の実施形態および変形例に開示された内容は、適宜組み合わせて実行することができる。

【符号の説明】

【0061】

１ 導電モジュール
２：フレキシブルプリント配線板、 ２ａ：露出領域、 ２ｂ：外側の領域
２ｃ：内側領域、 ２ｄ：外側の領域
３：電子部品、 ４：金属プレート
５：ポッティング剤、 ６：はんだ、 ７：テープ、 ８：カップ
２０：樹脂層、 ２０ａ：ベースフィルム、 ２０ｂ：カバーレイ
２０ｃ：第一カバーレイ、 ２０ｄ：第二カバーレイ
２１：第一導電層、 ２１ａ：回路パターン、 ２１ｐ，２１ｑ：パッド
２２：第二導電層、 ２３：第一面、 ２４：第二面
２５ａ：第一配線部、 ２５ｂ：第二配線部、 ２５ｃ：第三配線部
２５ｄ：ビアホール、 ２５ｅ：対向部
３１：第一端子部、 ３２：第二端子部
４０：枠部、 ４０ｂ：底面、 ４０ｕ：上面、 ４１：はんだ
４２：接続部、 ４３：第一延在部、 ４４：第二延在部
Ｘ：第一方向、 Ｙ：第二方向

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】