(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-10-28
(45)【発行日】2024-11-06
(54)【発明の名称】バックライトユニットおよび表示装置
(51)【国際特許分類】
F21S 2/00 20160101AFI20241029BHJP
G02F 1/13357 20060101ALI20241029BHJP
G02F 1/1333 20060101ALN20241029BHJP
F21Y 115/10 20160101ALN20241029BHJP
【ＦＩ】
F21S2/00 480
G02F1/13357
F21S2/00 483
G02F1/1333
F21Y115:10
【請求項の数】
15
(21)【出願番号】P 2023109553
(22)【出願日】2023-07-03
(65)【公開番号】P2024010660
(43)【公開日】2024-01-24
【審査請求日】2023-07-04
(31)【優先権主張番号】63/388,456
(32)【優先日】2022-07-12
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(73)【特許権者】
【識別番号】520487808
【氏名又は名称】シャープディスプレイテクノロジー株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100101683
【弁理士】
【氏名又は名称】奥田 誠司
(74)【代理人】
【識別番号】100155000
【弁理士】
【氏名又は名称】喜多 修市
(74)【代理人】
【識別番号】100139930
【弁理士】
【氏名又は名称】山下 亮司
(74)【代理人】
【識別番号】100202197
【弁理士】
【氏名又は名称】村瀬 成康
(74)【代理人】
【識別番号】100202142
【弁理士】
【氏名又は名称】北 倫子
(72)【発明者】
【氏名】沖津 元章
【審査官】野木 新治
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１９－０２１４５０（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２０２０／０００４０６２（ＵＳ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｆ２１Ｓ ２／００
Ｇ０２Ｆ １／１３３５７
Ｇ０２Ｆ １／１３３３
Ｆ２１Ｙ １１５／１０
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１主面と前記第１主面とは反対側の第２主面とを有するＬＥＤ基板と、前記第１主面上に配列された複数のＬＥＤ素子と、
前記第２主面上に配置された１以上の駆動用ＩＣ素子と、
前記ＬＥＤ基板の前記第２主面側に配置されたシャーシと、
それぞれが、前記１以上の駆動用ＩＣ素子の内の対応する１つの駆動用ＩＣ素子に直接または間接的に接触する、１以上のＩＣ素子カバーと
を有し、
前記シャーシは、それぞれが前記１以上の駆動用ＩＣ素子のいずれか1つに対応する１以上の突出部を有し、
前記１以上の突出部のそれぞれは、前記第２主面の法線方向からみたとき、前記対応する１つの駆動用ＩＣ素子を露出させる開口部を有し、
前記ＩＣ素子カバーは、前記突出部に嵌合されている、バックライトユニット。
【請求項2】
前記ＩＣ素子カバーは、前記突出部が嵌入される凹部を有する、請求項１に記載のバックライトユニット。
【請求項3】
前記ＩＣ素子カバーは、前記突出部が有する前記開口部内に嵌入される凸部を有している、請求項１に記載のバックライトユニット。
【請求項4】
前記凸部は、前記第２主面の法線方向からみたとき、ロの字の形状を有している、請求項３に記載のバックライトユニット。
【請求項5】
前記凸部は、前記第２主面の法線方向からみたとき、略四角形の形状を有している、請求項３に記載のバックライトユニット。
【請求項6】
前記ＩＣ素子カバーは、前記第２主面の法線方向からみたとき、前記突出部よりも大きい、請求項１から５のいずれか１項に記載のバックライトユニット。
【請求項7】
前記ＩＣ素子カバーは、前記第２主面に略垂直な方向に延びる延設部を有する、請求項１から５のいずれか１項に記載のバックライトユニット。
【請求項8】
前記駆動用ＩＣ素子と前記ＩＣ素子カバーとの間に配置された放熱シートをさらに有する、請求項１から５のいずれか１項に記載のバックライトユニット。
【請求項9】
前記シャーシと前記ＩＣ素子カバーとの間に配置された断熱シートをさらに有する、請求項１から５のいずれか１項に記載のバックライトユニット。
【請求項10】
前記断熱シートは両面粘着シートである、請求項９に記載のバックライトユニット。
【請求項11】
前記シャーシと前記ＩＣ素子カバーとはビスで固定されている、請求項１から５のいずれか１項に記載のバックライトユニット。
【請求項12】
前記突出部は、絞り加工によって形成されている、請求項１から５のいずれか１項に記載のバックライトユニット。
【請求項13】
前記突出部は、ハーフパンチ加工によって形成されている、請求項１から５のいずれか１項に記載のバックライトユニット。
【請求項14】
前記凸部は、ハーフパンチ加工によって形成されている、請求項３から５のいずれか１項に記載のバックライトユニット。
【請求項15】
請求項１から５のいずれか１項に記載のバックライトユニットと、前記ＬＥＤ基板の前記第１主面側に配置された表示パネルと
を備える、表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、液晶表示装置などの表示装置のバックライトユニットおよびそのようなバックライトユニットを備えた表示装置に関する。
【背景技術】
【0002】
複数のＬＥＤ素子を用いたバックライトユニットを備える液晶表示装置が広く用いられている。従来、ＬＥＤ素子を駆動するための駆動ＩＣ素子の冷却は、例えば特許文献１に記載されているように、ヒートシンクを用いて行われることが多かった。また、従来は、複数のＬＥＤ素子を搭載したＬＥＤ基板とは別に、ＬＥＤ素子を駆動するための複数の駆動用ＩＣ素子を搭載した駆動用の基板を用意し、配線で接続されることが多かったが、近年、バックライト装置の薄型化のために、ＬＥＤ基板の裏面に駆動用ＩＣ素子を搭載した（ＤＯＢ：Ｄｒｉｖｅｒ ｏｎ Ｂｏａｒｄ）構成が開発されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開平１１－２５１４９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、ヒートシンクは比較的高価であり、また、嵩張るという問題もあった。また、ＤＯＢ構成においては、粉塵の侵入および光漏れを生じない放熱構造が望まれている。
【0005】
本発明は、ＤＯＢ構成を有するバックライトユニットにおいて、粉塵の侵入および光漏れを低減しつつ、効率よく駆動用ＩＣ素子を冷却することができる構造を備えたバックライトユニットおよびそのようなバックライトユニットを備えた表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の実施形態によると、以下の項目に記載の解決手段が提供される。
【0007】
［項目１］
第１主面と前記第１主面とは反対側の第２主面とを有するＬＥＤ基板と、
前記第１主面上に配列された複数のＬＥＤ素子と、
前記第２主面上に配置された１以上の駆動用ＩＣ素子と、
前記ＬＥＤ基板の前記第２主面側に配置されたシャーシと、
それぞれが、前記１以上の駆動用ＩＣ素子の内の対応する１つに直接または間接的に接触する、１以上のＩＣ素子カバーと
を有し、
前記シャーシは、前記１以上の駆動用ＩＣ素子のそれぞれに対応する１以上の突出部を有し、
前記１以上の突出部のそれぞれは、前記第２主面の法線方向からみたとき、前記対応する駆動用ＩＣ素子を露出させる開口部を有し、
前記ＩＣ素子カバーは、前記突出部に嵌合されている、バックライトユニット。
第１主面と前記第１主面とは反対側の第２主面とを有するＬＥＤ基板と、
前記第１主面上に配列された複数のＬＥＤ素子と、
前記第２主面上に配置された１以上の駆動用ＩＣ素子と、
前記ＬＥＤ基板の前記第２主面側に配置されたシャーシと、
それぞれが、前記１以上の駆動用ＩＣ素子の内の対応する１つに直接または間接的に接触する、１以上のＩＣ素子カバーと
を有し、
前記シャーシは、前記１以上の駆動用ＩＣ素子のそれぞれに対応する１以上の突出部を有し、
前記１以上の突出部のそれぞれは、前記第２主面の法線方向からみたとき、前記対応する駆動用ＩＣ素子を露出させる開口部を有し、
前記ＩＣ素子カバーは、前記突出部に嵌合されている、バックライトユニット。
【0008】
［項目２］
前記ＩＣ素子カバーは、前記突出部が嵌入される凹部を有する、項目１に記載のバックライトユニット。
前記ＩＣ素子カバーは、前記突出部が嵌入される凹部を有する、項目１に記載のバックライトユニット。
【0009】
［項目３］
前記ＩＣ素子カバーは、前記突出部が有する前記開口部内に嵌入される凸部を有している、項目１に記載のバックライトユニット。
前記ＩＣ素子カバーは、前記突出部が有する前記開口部内に嵌入される凸部を有している、項目１に記載のバックライトユニット。
【0010】
［項目４］
前記凸部は、前記第２主面の法線方向からみたとき、ロの字の形状を有している、項目３に記載のバックライトユニット。
前記凸部は、前記第２主面の法線方向からみたとき、ロの字の形状を有している、項目３に記載のバックライトユニット。
【0011】
［項目５］
前記凸部は、前記第２主面の法線方向からみたとき、略四角形の形状を有している、項目３に記載のバックライトユニット。
前記凸部は、前記第２主面の法線方向からみたとき、略四角形の形状を有している、項目３に記載のバックライトユニット。
【0012】
［項目６］
前記ＩＣ素子カバーは、前記第２主面の法線方向からみたとき、前記突出部よりも大きい、項目１から５のいずれかに記載のバックライトユニット。
前記ＩＣ素子カバーは、前記第２主面の法線方向からみたとき、前記突出部よりも大きい、項目１から５のいずれかに記載のバックライトユニット。
【0013】
［項目７］
前記ＩＣ素子カバーは、前記第２主面に略垂直な方向に延びる延設部を有する、項目１から６のいずれかに記載のバックライトユニット。
前記ＩＣ素子カバーは、前記第２主面に略垂直な方向に延びる延設部を有する、項目１から６のいずれかに記載のバックライトユニット。
【0014】
［項目８］
前記駆動用ＩＣ素子と前記ＩＣ素子カバーとの間に配置された放熱シートをさらに有する、項目１から７のいずれかに記載のバックライトユニット。
前記駆動用ＩＣ素子と前記ＩＣ素子カバーとの間に配置された放熱シートをさらに有する、項目１から７のいずれかに記載のバックライトユニット。
【0015】
［項目９］
前記シャーシと前記ＩＣ素子カバーとの間に配置された断熱シートをさらに有する、項目１から８のいずれかに記載のバックライトユニット。
前記シャーシと前記ＩＣ素子カバーとの間に配置された断熱シートをさらに有する、項目１から８のいずれかに記載のバックライトユニット。
【0016】
［項目１０］
前記断熱シートは両面粘着シートである、項目９に記載のバックライトユニット。
前記断熱シートは両面粘着シートである、項目９に記載のバックライトユニット。
【0017】
［項目１１］
前記シャーシと前記ＩＣ素子カバーとはビスで固定されている、項目１から１０のいずれかに記載のバックライトユニット。
前記シャーシと前記ＩＣ素子カバーとはビスで固定されている、項目１から１０のいずれかに記載のバックライトユニット。
【0018】
［項目１２］
前記突出部は、絞り加工によって形成されている、項目１から１１のいずれかに記載のバックライトユニット。
前記突出部は、絞り加工によって形成されている、項目１から１１のいずれかに記載のバックライトユニット。
【0019】
［項目１３］
前記突出部は、ハーフパンチ加工によって形成されている、項目１から１１のいずれかに記載のバックライトユニット。
前記突出部は、ハーフパンチ加工によって形成されている、項目１から１１のいずれかに記載のバックライトユニット。
【0020】
［項目１４］
前記凸部は、ハーフパンチ加工によって形成されている、項目３から５のいずれかに記載のバックライトユニット。
前記凸部は、ハーフパンチ加工によって形成されている、項目３から５のいずれかに記載のバックライトユニット。
【0021】
［項目１５］
項目１から１４のいずれかに記載のバックライトユニットと、
前記ＬＥＤ基板の前記第１主面側に配置された表示パネルと
を備える、表示装置。
項目１から１４のいずれかに記載のバックライトユニットと、
前記ＬＥＤ基板の前記第１主面側に配置された表示パネルと
を備える、表示装置。
【発明の効果】
【0022】
本発明の実施形態によると、ＤＯＢ構成を有し、粉塵の侵入および光漏れを低減しつつ、効率よく駆動用ＩＣ素子を冷却することができるバックライトユニットおよびそのようなバックライトユニットを備えた表示装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【0023】
【図1】本発明の実施形態によるバックライトユニット１００を備える液晶表示装置３００の模式的な斜視図である。
【図2】液晶表示装置３００の模式的な分解斜視図である。
【図4】ＬＥＤ基板２０の第１主面Ｓ１側を示す模式的な斜視図である。
【図5】ＬＥＤ基板２０の第２主面Ｓ２側を示す模式的な斜視図である。
【図6】本発明の実施形態によるバックライトユニット１００ＡのＩＣ素子２４を含む部分の模式的な断面図である。
【図7】バックライトユニット１００Ａのシャーシ１０Ａの突出部１０Ｐ１を含む部分の模式的な分解斜視図である。
【図8】本発明の実施形態によるバックライトユニット１００ＢのＩＣ素子２４を含む部分の模式的な断面図である。
【図9】バックライトユニット１００Ｂのシャーシ１０Ｂの突出部１０Ｐ２を含む部分の模式的な分解斜視図である。
【図10】比較例のバックライトユニット９００ＡのＩＣ素子２４を含む部分の模式的な断面図である。
【図11】バックライトユニット９００Ａのシャーシ９０Ａの突出部９０Ｐ１を含む部分の模式的な斜視図である。
【図12】比較例のバックライトユニット９００ＢのＩＣ素子２４を含む部分の模式的な断面図である。
【図13】バックライトユニット９００Ｂのシャーシ９０Ｂの突出部９０Ｐ２を含む部分の模式的な斜視図である。
【図14】比較例のバックライトユニット９００ＣのＩＣ素子２４を含む部分の模式的な断面図である。
【図15】バックライトユニット９００Ｃのシャーシ９０Ｃの開口部９０ａを含む部分の模式的な分解斜視図である。
【図16】比較例のバックライトユニット９００ＤのＩＣ素子２４を含む部分の模式的な断面図である。
【図17】本発明の実施形態によるバックライトユニット１００ＣのＩＣ素子２４を含む部分の模式的な断面図である。
【図18】バックライトユニット１００Ｃのシャーシ１０Ａの突出部１０Ｐ１を含む部分の模式的な分解斜視図である。
【図19】本発明の実施形態によるバックライトユニット１００ＤのＩＣ素子２４を含む部分の模式的な断面図である。
【図20】バックライトユニット１００Ｄのシャーシ１０Ａの突出部１０Ｐ１を含む部分の模式的な分解斜視図である。
【図21】本発明の実施形態によるバックライトユニット１００ＥのＩＣ素子２４を含む部分の模式的な断面図である。
【図22】バックライトユニット１００Ｅのシャーシ１０Ｂの突出部１０Ｐ２を含む部分の模式的な分解斜視図である。
【図23】本発明の実施形態によるバックライトユニット１００ＦのＩＣ素子２４を含む部分の模式的な断面図である。
【図24】バックライトユニット１００Ｆのシャーシ１０Ｂの突出部１０Ｐ２を含む部分の模式的な分解斜視図である。
【図25】本発明の実施形態によるバックライトユニット１００ＧのＩＣ素子２４を含む部分の模式的な断面図である。
【図26】バックライトユニット１００Ｇのシャーシ１０Ｃの突出部１０Ｐ１を含む部分の模式的な分解斜視図である。
【図27】本発明の実施形態によるバックライトユニット１００ＨのＩＣ素子２４を含む部分の模式的な断面図である。
【図28】バックライトユニット１００Ｈのシャーシ１０Ｄの突出部１０Ｐ２を含む部分の模式的な分解斜視図である。
【図29】本発明の実施形態によるバックライトユニット１００ＩのＩＣ素子２４を含む部分の模式的な断面図である。
【図30】バックライトユニット１００Ｉのシャーシ１０Ｂの突出部１０Ｐ２を含む部分の模式的な分解斜視図である。
【図31】本発明の実施形態によるバックライトユニット１００ＪのＩＣ素子２４を含む部分の模式的な断面図である。
【図32】バックライトユニット１００Ｊのシャーシ１０Ｂの突出部１０Ｐ２を含む部分の模式的な分解斜視図である。
【図33】突出部１０Ｐ２の開口部１０ａ内にＩＣ素子２４および電子部品３２が配置されている例を示す模式的な平面図である。
【図34】バックライトユニット１００ＢがＩＣ素子２４の近傍に電子部品３２を有する場合の模式的な断面図である。
【図35A】バックライトユニット１００ＩがＩＣ素子２４の近傍に電子部品３２を有する場合の模式的な断面図（左右方向）である。
【図35B】バックライトユニット１００ＩがＩＣ素子２４の近傍に電子部品３２を有する場合の模式的な断面図（上下方向）である。
【図36】バックライトユニット１００ＪがＩＣ素子２４の近傍に電子部品３２を有する場合の模式的な断面図である。
【図37】本発明の実施形態によるバックライトユニット１００Ｋのシャーシ１０Ｂの突出部１０Ｐ２を含む部分の模式的な分解斜視図である。
【図38】バックライトユニット１００ＫのＩＣ素子２４および電子部品３２を含む部分の模式的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0024】
以下、本発明の実施形態によるバックライトユニットおよび表示装置を説明する。ここでは、液晶表示装置に用いられるバックライトユニットを例に本発明による実施形態のバックライトユニットを説明するが、本発明の実施形態によるバックライトユニットおよび表示装置は、例示するものに限定されない。本発明の実施形態によるバックライトユニットは、例えば、液晶表示パネル以外の透過型の表示パネルを備える表示装置にも用いられ得る。
【0025】
本発明の実施形態によるバックライトユニットは、ＬＥＤ基板と、複数のＬＥＤ素子と、１以上の駆動用ＩＣ素子（以下の例では複数の駆動用ＩＣ素子）と、シャーシと、１以上のＩＣ素子カバー（以下の例では複数のＩＣ素子カバー）とを有する。ＬＥＤ基板は、第１主面と第１主面とは反対側の第２主面とを有し、複数のＬＥＤ素子は、第１主面上に配列されており、１以上の駆動用ＩＣ素子は、第２主面上に配置されている。シャーシは、ＬＥＤ基板の第２主面側に配置されている。１以上のＩＣ素子カバーのそれぞれは、１以上の駆動用ＩＣ素子の内の対応する駆動用ＩＣ素子に直接または間接的に接触するように配置されている。シャーシは、１以上の駆動用ＩＣ素子に対応する１以上の突出部であって、それぞれが、対応する駆動用ＩＣ素子の周辺の空間の外縁を画定する１以上の突出部（以下の例では複数の突出部）を有し、１以上の突出部のそれぞれは、ＬＥＤ基板２０の第２主面の法線方向からみたとき、対応する駆動用ＩＣ素子を露出させる開口部を有している。
【0026】
ＩＣ素子カバーは、シャーシの突出部に嵌合されている。ＩＣ素子カバーは、シャーシの突出部が嵌入される凹部を有してもよいし、シャーシの突出部が有する開口部内に嵌入される凸部を有してもよい。ＬＥＤ基板２０の第２主面と、シャーシの突出部と、突出部に嵌合されたＩＣ素子カバーとで形成される空間内に、駆動用ＩＣ素子が収容されている。ＬＥＤ基板２０の第２主面と、シャーシの突出部と、突出部に嵌合されたＩＣ素子カバーとで形成される空間は、粉塵が侵入しない程度の密閉性を有している。シャーシおよびＩＣ素子カバーは、熱伝導率の高い金属材料、例えばアルミニウム合金で形成されている。シャーシの突出部は、例えば、絞り加工またはハーフパンチ加工によって形成され得る。また、ＩＣ素子カバーの凸部は、例えば、ハーフパンチ加工によって形成され得る。駆動用ＩＣ素子とＩＣ素子カバーは、直接接触してもよいし、例えば放熱シートを介して間接的に接触してもよい。駆動用ＩＣ素子の熱が、接触熱伝導によってＩＣ素子カバーに伝達されるように構成されていればよい。
【0027】
一方、シャーシからＩＣ素子カバーへの直接的な熱伝導を低減させるために、シャーシとＩＣ素子カバーとの間に断熱シートを配置してもよい。シャーシとＩＣ素子カバーとは、例えばビスによって固定されてもよいし、両面粘着シートによって固定されてもよい。もちろん、ビスと両面粘着シートとを併用してもよい。両面粘着シートは、上記断熱シートとしても作用し得る。
【0028】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態によるバックライトユニットおよび表示装置を説明する。
【0029】
図１は、本発明の実施形態によるバックライトユニットを備える液晶表示装置３００の模式的な斜視図であり、図２は、液晶表示装置３００の分解斜視図である。また、図３は、図１におけるＩＩＩ－ＩＩＩ’線に沿った、液晶表示装置３００の模式的な断面図である。
【0030】
液晶表示装置３００は、バックライトユニット１００と、液晶表示パネルユニット（以下、表示パネルユニット）２００と、バックライトユニット１００と表示パネルユニット２００との間に配置された光学シート群４０とを有している。
【0031】
バックライトユニット１００は、シャーシ（バックライトシャーシ）１０と、ＬＥＤ基板２０と、ＬＥＤ基板２０の第１主面側に配置された反射シート３０とを有している。反射シート３０は、ＬＥＤ基板２０の第１主面に配置された複数のＬＥＤ素子２２を露出する穴を有しており、ＬＥＤ素子２２から出射された光を表示パネルユニット２００側に向けて反射し、光の利用効率を向上させる。なお、反射シート３０は省略され得る。
【0032】
表示パネルユニット２００は、液晶表示パネル（以下、表示パネル）６０と、表示パネル６０を挟持するように配置された、パネルシャーシ５０とベゼル７０とを有している。表示パネル６０とベゼル７０との間および表示パネル６０とパネルシャーシ５０との間には、それぞれクッション材Ｃ１およびＣ２が配置されている（図３参照）。ベゼル７０は、表示パネル６０、パネルシャーシ５０、光学シート群４０およびバックライトユニット１００を覆うように配置されている。
【0033】
表示パネル６０は、一対の基板と、一対の基板の間に設けられた液晶層とを有する液晶セルと、液晶セルの両側に配置された偏光板と、液晶セルと前面側の偏光板との間に必要に応じて設けられる位相差板とを有している。液晶セルが有する一対の基板は、液晶層に電圧を印加する構成を備えている。表示パネル６０は公知の透過型の液晶表示パネルであってよい。
【0034】
光学シート群４０は、表示パネル６０の構成に応じて、複数の光学シート４２、４４、４６を含み得る。光学シート群４０は、例えば、光拡散シート（「拡散板」と呼ばれることもある。）４６、輝度上昇フィルム４４、４２を有する。また、光学シート群４０は、例えば、光拡散シート／レンズシート／レンズシート／光拡散シートのような構成であってもよい。光学シート群４０を構成する光学シートの種類および枚数に特に制限はない。また、光学シート群４０は省略され得る。光学シート群４０とパネルシャーシ５０との間には、クッション材Ｃ３が配置されている（図３参照）。パネルシャーシ５０が樹脂製のとき、クッション材Ｃ３は省略され得る。
【0035】
シャーシ１０は、図２に示すように、複数の突出部１０Ｐを有している。それぞれの突出部１０Ｐには、放熱シート１２が配置され得る。放熱シート１２は省略され得る。
【0036】
【0037】
【0038】
図４に示すように、ＬＥＤ基板２０の第１主面Ｓ１上には複数のＬＥＤ素子２２が配置されており、図５に示すように、ＬＥＤ基板２０の第２主面Ｓ２には、複数の駆動用ＩＣ素子（以下、単に「ＩＣ素子」という。）２４が配置されている。複数のＩＣ素子２４は、それぞれ複数のＬＥＤ素子２２を駆動する。ここでは、３つのＩＣ素子２４が、それぞれ９６個のＬＥＤ素子２２に対して設けられている例を示しているが、もちろん、これに限られない。ＩＣ素子２４の個数や設置位置は個々のＩＣ素子で制御するＬＥＤ素子２２の個数や範囲で異なり得る。また、ＬＥＤ基板２０には、電源および／または信号を受け取るためのコネクター（不図示）が設けられている。
【0039】
【0040】
図６に示すように、ＬＥＤ基板２０の第２主面Ｓ２側にシャーシ１０Ａが配置されている。ＬＥＤ基板２０の第２主面Ｓ２上に配置されたＩＣ素子２４に放熱シート１２を介して間接的に接触するようにＩＣ素子カバー１４Ａ１が配置されている。放熱シート１２を省略して、ＩＣ素子２４に直接接触するようにＩＣ素子カバー１４Ａ１を配置してもよい。ＩＣ素子カバー１４Ａ１は、例えば、ビス１７によって、シャーシ１０Ａの突出部１０Ｐ１に設けられたビス孔１０ｃに固定されている。
【0041】
シャーシ１０Ａが有する複数の突出部１０Ｐ１は、それぞれが、対応するＩＣ素子２４の周辺の空間ＳＰ１の外縁を画定する。各突出部１０Ｐ１は、第２主面Ｓ２の法線方向からみたとき、対応するＩＣ素子２４を露出させる開口部１０ａを有しており、ＩＣ素子カバー１４Ａ１は、突出部１０Ｐ１に嵌合されている。ＬＥＤ基板２０の第２主面Ｓ２と、シャーシ１０Ａの突出部１０Ｐ１と、突出部１０Ｐ１に嵌合されたＩＣ素子カバー１４Ａ１とで形成される空間内に、ＩＣ素子２４が収容されている。シャーシ１０Ａの突出部１０Ｐ１は、例えば絞り加工によって形成されており、第２主面Ｓ２に対して傾斜した側面を有している。
【0042】
ここで例示するＩＣ素子カバー１４Ａ１は、突出部１０Ｐ１が有する開口部１０ａ内に嵌入される凸部１４ｐを有している。凸部１４ｐは、第２主面Ｓ２に略垂直な側面を有し、この側面が開口部１０ａの内側面と対向するように、開口部１０ａ内に凸部１４ｐが嵌入される。この凸部１４ｐによって、ＩＣ素子カバー１４Ａ１が突出部１０Ｐ１に嵌合されている。凸部１４ｐは、例えばハーフパンチ加工によって形成されている。ＩＣ素子カバー１４Ａ１は、比較的単純な形状であり、金型を用いたプレス加工で容易に製造することができるので、ヒートシンクを用いるよりも、コストを低減することができる。
【0043】
突出部１０Ｐ１の開口部１０ａにＩＣ素子カバー１４Ａ１の凸部１４ｐが嵌入された嵌合構造の隙間は、第２主面Ｓ２に略平行な部分と、第２主面Ｓ２に略垂直な部分とを有し、図６に示す断面では、階段形状を有している。したがって、突出部１０Ｐ１とＩＣ素子カバー１４Ａ１とが形成する嵌合構造の隙間を粉塵などが通過することはほとんどなく、この嵌合構造は優れた防塵性を有している。すなわち、ＬＥＤ基板２０の第２主面Ｓ２と、シャーシ１０Ａの突出部１０Ｐ１と、突出部１０Ｐ１に嵌合されたＩＣ素子カバー１４Ａ１とで形成される空間は、粉塵が侵入しない程度の密閉性を有している。
【0044】
バックライトユニット１００Ａにおいて、ＩＣ素子２４とＩＣ素子カバー１４Ａ１との間に放熱シート１２が配置されている。放熱シート１２は、開口部１０ａよりも小さく、開口部１０ａ内に配置される。放熱シート１２は、ＩＣ素子２４とＩＣ素子カバー１４Ａ１とに接触し、ＩＣ素子２４の熱をＩＣ素子カバー１４Ａ１に伝える。放熱シート１２は省略され得る。放熱シート１２を省略するときには、ＩＣ素子カバー１４Ａ１がＩＣ素子２４に直接接触するように構成する。ＩＣ素子カバー１４Ａ１は、熱伝導性の高い金属材料（例えばアルミニウム合金）で形成されていることが好ましい。また、ＩＣ素子カバー１４Ａ１の形状を工夫し、表面積を増加させることによって、放熱効果を向上させることができる。ＩＣ素子カバー１４Ａ１の熱は空気中に散逸される。ここで例示するＩＣ素子カバー１４Ａ１は、突出部１０Ｐの平坦な上面と略同じ大きさを有している。もちろん、放熱性の向上のためにＩＣ素子カバー１４Ａ１を大きくするなど、後に例示するように、表面積を増大させるように種々に改変され得る。
【0045】
バックライトユニット１００Ａにおいて、シャーシ１０（突出部１０Ｐ１）とＩＣ素子カバー１４Ａ１との間に断熱シート１６が配置されている。シャーシ１０は、ＬＥＤ素子２２から発せられた熱によっても、加熱され得る。シャーシ１０の熱がＩＣ素子カバー１４Ａ１に伝わると、ＩＣ素子２４の熱を効率よく散逸させられなくなる。断熱シート１６は、シャーシ１０の熱がＩＣ素子カバー１４Ａ１に伝わることを低減する。断熱シート１６は、例えば、熱伝導性の低い樹脂（ゴムまたはエラストマを含む）で形成されている。
【0046】
ＩＣ素子カバー１４Ａ１は、図７に示すように、シャーシ１０Ａの突出部１０Ｐ１に取り付けられる。図７は、シャーシ１０Ａの突出部１０Ｐ１を含む部分の模式的な分解斜視図であり、シャーシ１０Ａの突出部１０Ｐ１以外の部分を省略して示している。
【0047】
突出部１０Ｐ１の開口部１０ａ内に露出されたＩＣ素子（不図示）に接触するように放熱シート１２を配置する。突出部１０Ｐ１の開口部１０ａ、ビス孔１０ｃと整合するように、開口部１６ａ、ビス用開口部１６ｃを有する断熱シート１６を配置する。次に、凸部１４ｐが開口部１０ａ内に嵌合するように、ＩＣ素子カバー１４Ａ１を取り付ける。このとき、開口部１０ａとの嵌合構造を利用して、ＩＣ素子カバー１４Ａ１の位置決めを容易に行うことができる。開口部１０ａおよび凸部１４ｐは、ＩＣ素子２４の形状（略矩形）と整合するように、略矩形（内角がすべて９０°の四角形）であることが好ましい。略矩形であると、例えば円形に比べて、第２主面Ｓ２に平行な面内における向きも制限されるので、位置決めを効率よく行うことができる。なお、略矩形とは、例えば、矩形の４つの角が丸角となっているものを含む。
【0048】
次に、ＩＣ素子カバー１４Ａ１のビス用開口部１４ｃ、断熱シート１６のビス用開口部１６ｃにビス１７を通して、シャーシ１０Ａの突出部１０Ｐ１のビス孔１０ｃにビス１７を締結し、ＩＣ素子カバー１４Ａ１をシャーシ１０Ａの突出部１０Ｐ１に固定する。ビス１７を用いてＩＣ素子カバー１４Ａ１を簡単に取り外しできることも、ヒートシンクと比較したときの利点の一つである。
【0049】
バックライトユニット１００Ａに求められる輝度に応じて、ＬＥＤ素子２２の数、配置密度、投入電流が決められ、これらによって、ＬＥＤ素子２２およびＩＣ素子２４の発熱量が異なる。放熱シート１２および／または断熱シート１６は、必要な放熱性能に応じて、省略され得る。
【0050】
次に、図８および図９を参照して、本発明の実施形態による他のバックライトユニット１００Ｂを説明する。図８は、バックライトユニット１００ＢのＩＣ素子２４を含む部分の模式的な断面図であり、図９は、バックライトユニット１００Ｂのシャーシ１０Ｂの突出部１０Ｐ２を含む部分の模式的な分解斜視図である。
【0051】
バックライトユニット１００Ｂのシャーシ１０Ｂが有する突出部１０Ｐ２の形状は、図６および図７に示したバックライトユニット１００Ａのシャーシ１０Ａが有する突出部１０Ｐ１の形状と異なっている。以下の図において、実質的に同じ機能を有する構成要素は同じ参照符号で示し、説明を省略することがある。
【0052】
突出部１０Ｐ１が第２主面Ｓ２に対して傾斜した側面を有していたのに対し、突出部１０Ｐ２は、第２主面Ｓ２に略垂直な側面を有している。突出部１０Ｐ２は、例えば、ハーフパンチ加工によって形成され得る。したがって、突出部１０Ｐ２の幅Ｙは、突出部１０Ｐ１の幅Ｘよりも小さくできる。このとき、例えば、図８に例示したように、突出部１０Ｐ２の大きさをＩＣ素子カバー１４Ａ１の大きさと略等しくできる。
【0053】
このように、突出部１０Ｐ２の面積は、突出部１０Ｐ１の面積よりも小さくできる。すなわち、突出部１０Ｐ２によって外縁が画定される空間ＳＰ２の面積は、突出部１０Ｐ１によって外縁が画定される空間ＳＰ１（図６参照）の面積よりも小さくできる。空間ＳＰ２の面積が小さいと、例えば、図８中の左側のＬＥＤ素子２２（Ｌ）の様に、ＬＥＤ基板２０を介して空間ＳＰ２に対向するように配置されるＬＥＤ素子２２の数を少なくすることができる。図８中の左側のＬＥＤ素子２２（Ｌ）は、ＬＥＤ基板２０を介してシャーシ１０Ｂに間接的に接触している右側のＬＥＤ素子２２（Ｒ）に比べて、放熱されにくい。したがって、図８中の左側のＬＥＤ素子２２（Ｌ）の様に配置されるＬＥＤ素子２２の数は少ない方が好ましい。
【0054】
【0055】
なお、シャーシの構造等によっては、十分な高さの空間を確保するように、ハーフパンチ加工ができないことがある。例えば、シャーシを構成するアルミニウム板の厚さが小さい場合、またはＩＣ素子または周辺に配置される電子部品（例えば、コンデンサまたは抵抗）の高さが大きい場合には、ハーフパンチ加工ができないことがある。このような場合には、例えば、絞り加工を用いて、図６および図７を参照して説明した構成を採用すればよい。
【0056】
【0057】
まず、図１０および図１１を参照して、比較例のバックライトユニット９００Ａを説明する。図１０は、バックライトユニット９００ＡのＩＣ素子２４を含む部分の模式的な断面図であり、図１１は、シャーシ９０Ａの突出部９０Ｐ１を含む部分の模式的な斜視図である。バックライトユニット９００Ａは、ＩＣ素子２４をシャーシ９０Ａに絞り加工で形成した突出部９０Ｐ１で覆っただけの単純な構造を有している。ＬＥＤ素子２２の発熱によって、ＬＥＤ基板２０が温められ、ＬＥＤ基板２０を介してシャーシ９０Ａも温められる。また、ＩＣ素子２４も発熱するので、ＩＣ素子２４の周辺の空間ＳＰ９ａは、雰囲気温度よりも高温となり、ＩＣ素子２４の誤動作等を生じる恐れがある。すなわち、バックライトユニット９００Ａは、十分な放熱特性を有しない恐れがある。
【0058】
次に、図１２および図１３を参照して、比較例のバックライトユニット９００Ｂを説明する。図１２は、バックライトユニット９００ＢのＩＣ素子２４を含む部分の模式的な断面図であり、図１３は、シャーシ９０Ｂの突出部９０Ｐ２を含む部分の模式的な斜視図である。バックライトユニット９００Ｂは、シャーシ９０Ｂに絞り加工で形成された突出部９０Ｐ２に孔９０ｈを有している。ＩＣ素子２４にシャーシ９０Ｂが放熱シート１２を介して間接的に接触するようにＩＣ素子２４上に放熱シート１２が配置されている。孔９０ｈを介して、放熱シート１２が配置されていることを確認できるが、放熱シート１２が正しく配置されていない場合、シャーシ９０ＢからＬＥＤ基板２０を取り外さないと、放熱シート１２を配置し直すことができない。これに対し、上述の本発明による実施形態のバックライトユニット１００Ａまたは１００Ｂにおいては、シャーシ１０Ａまたは１０ＢにＬＥＤ基板２０を取り付けた状態で、放熱シート１２を配置することができる。
【0059】
次に、図１４および図１５を参照して、比較例のバックライトユニット９００Ｃを説明する。図１４は、バックライトユニット９００ＣのＩＣ素子２４を含む部分の模式的な断面図であり、図１５は、シャーシ９０Ｃの開口部９０ａを含む部分の模式的な分解斜視図である。バックライトユニット９００Ｃのシャーシ９０Ｃは、ＩＣ素子２４を露出する開口部９０ａを有している。バックライトユニット９００Ｃにおいては、シャーシ９０ＣにＬＥＤ基板２０を取り付けた状態で、放熱シート１２を配置することができるが、放熱シート１２を接着剤（粘着剤を含む）を用いて、ＩＣ素子２４上に配置する必要があり、接着の信頼性が危惧される。また、開口部９０ａから、ＬＥＤ基板２０とシャーシ９０Ｃとの隙間に粉塵が侵入する恐れもある。また、開口部９０ａから光漏れが生じる恐れもある。
【0060】
次に、図１６に示す、比較例のバックライトユニット９００Ｄを説明する。バックライトユニット９００Ｄは、図８に示したバックライトユニット１００Ｂと、ＩＣ素子カバー９４Ａの構造が異なっている。バックライトユニット１００Ｂが有するＩＣ素子カバー１４Ａ１は、凸部１４ｐを有し、シャーシ１０Ｂの突出部１０Ｐ２の開口部１０ａに嵌入される構造を有していたのに対し、バックライトユニット９００ＤのＩＣ素子カバー９４Ａは、平行平板状であり、シャーシ１０Ｂの突出部１０Ｐ２と嵌合構造を形成しない。したがって、ＩＣ素子カバー９４Ａをシャーシ１０Ｂに取り付ける際に、開口部１０ａを利用して位置決めができず、作業性が低下する、あるいは、別途位置決めのための構造を設ける必要が生じる。
【0061】
また、バックライトユニット１００Ｂにおいては、突出部１０Ｐ２とＩＣ素子カバー１４Ａ１の凸部１４ｐとが嵌合構造を形成するので、突出部１０Ｐ２とＩＣ素子カバー１４Ａ１との隙間は、図８に示した断面では、階段形状を有している。これに対して、バックライトユニット９００Ｄでは、突出部１０Ｐ２とＩＣ素子カバー９４Ａとは嵌合構造を形成しないので、突出部１０Ｐ２とＩＣ素子カバー９４Ａとの隙間は、図１６に示した断面では、直線状であり、粉塵の侵入を低減させる効果が低い。
【0062】
バックライトユニット９００Ａ～９００Ｄとの比較から理解されるように、本発明の実施形態によるバックライトユニット１００Ａ、１００Ｂは、種々の利点を有している。
【0063】
次に、本発明の他の実施形態によるバックライトユニットの構造を説明する。以下に例示するように、バックライトユニット１００Ａ、１００Ｂは上述の効果を維持しつつ、種々に改変され得る。
【0064】
【0065】
まず、図１７および図１８を参照して、本発明の実施形態による他のバックライトユニット１００Ｃが有するＩＣ素子カバー１４Ａ２を説明する。図１７は、バックライトユニット１００ＣのＩＣ素子２４を含む部分の模式的な断面図であり、図１８は、バックライトユニット１００Ｃのシャーシ１０Ａの突出部１０Ｐ１を含む部分の模式的な分解斜視図である。バックライトユニット１００Ｃは、ＩＣ素子カバー１４Ａ２を除いて、図６に示したバックライトユニット１００Ａと実質的に同じであってよいので、実質的に同じ機能を有する構成要素は同じ参照符号で示し、説明を省略する。
【0066】
バックライトユニット１００Ｃが有するＩＣ素子カバー１４Ａ２は、バックライトユニット１００Ａが有するＩＣ素子カバー１４Ａ１の周辺に延設部１４Ａ２ｅを有している。すなわち、ＩＣ素子カバー１４Ａ２はＩＣ素子カバー１４Ａ１よりも表面積が大きく、放熱性に優れている。
【0067】
次に、図１９および図２０を参照して、本発明の実施形態による他のバックライトユニット１００Ｄが有するＩＣ素子カバー１４Ａ３を説明する。図１９は、バックライトユニット１００ＤのＩＣ素子２４を含む部分の模式的な断面図であり、図２０は、バックライトユニット１００Ｄのシャーシ１０Ａの突出部１０Ｐ１を含む部分の模式的な分解斜視図である。バックライトユニット１００Ｄは、ＩＣ素子カバー１４Ａ３を除いて、図６に示したバックライトユニット１００Ａと実質的に同じであってよい。
【0068】
バックライトユニット１００Ｄが有するＩＣ素子カバー１４Ａ３は、バックライトユニット１００Ａが有するＩＣ素子カバー１４Ａ１の周辺に第２主面Ｓ２に略垂直な方向に延びる延設部１４Ａ３ｅを有している。延設部１４Ａ３ｅの厚さは、例えば、ＩＣ素子カバー１４Ａ１の厚さと同じで、延設部１４Ａ３ｅの長さは、ＩＣ素子カバー１４Ａ１の厚さよりも大きい。すなわち、ＩＣ素子カバー１４Ａ３は、ＩＣ素子カバー１４Ａ１よりも表面積が大きく、さらにＩＣ素子カバー１４Ａ２よりも表面積が大きいので、さらに放熱性に優れている。
【0069】
次に、図２１、図２２、図２３および図２４を参照して、本発明の実施形態による他のバックライトユニット１００Ｅおよび１００Ｆを説明する。図２１は、バックライトユニット１００ＥのＩＣ素子２４を含む部分の模式的な断面図であり、図２２は、バックライトユニット１００Ｅのシャーシ１０Ｂの突出部１０Ｐ２を含む部分の模式的な分解斜視図である。図２３は、バックライトユニット１００ＦのＩＣ素子２４を含む部分の模式的な断面図であり、図２４は、バックライトユニット１００Ｆのシャーシ１０Ｂの突出部１０Ｐ２を含む部分の模式的な分解斜視図である。図２１および図２２に示すバックライトユニット１００Ｅは、ＩＣ素子カバー１４Ａ２を除いて、図８に示したバックライトユニット１００Ｂと同じであってよく、図２３および図２４に示すバックライトユニット１００Ｆは、ＩＣ素子カバー１４Ａ３を除いて、図８に示したバックライトユニット１００Ｂと同じであってよい。バックライトユニット１００Ｅおよび１００Ｆは、それぞれＩＣ素子カバー１４Ａ２（図２１参照）およびＩＣ素子カバー１４Ａ３（図２３参照）を有しているので、上述したように、放熱特性に優れている。
【0070】
ＩＣ素子カバー１４Ａ２および１４Ａ３は、例えばアルミニウム板をプレス加工することによって形成され得るので、ヒートシンクと比較して、量産性に優れ、コストも低く、また、取り付けも容易である。
【0071】
次に、図２５、図２６、図２７および図２８を参照して、本発明の実施形態による他のバックライトユニット１００Ｇおよび１００Ｈを説明する。図２５は、バックライトユニット１００ＧのＩＣ素子２４を含む部分の模式的な断面図であり、図２６は、バックライトユニット１００Ｇのシャーシ１０Ｃの突出部１０Ｐ１を含む部分の模式的な分解斜視図である。図２７は、バックライトユニット１００ＨのＩＣ素子２４を含む部分の模式的な断面図であり、図２８は、バックライトユニット１００Ｈのシャーシ１０Ｄの突出部１０Ｐ２を含む部分の模式的な分解斜視図である。
【0072】
バックライトユニット１００Ｇおよび１００Ｈは、それぞれ図６に示したバックライトユニット１００Ａおよび図８に示したバックライトユニット１００Ｂにおける、ＩＣ素子カバー１４Ａ１をビスで固定する構造に代えて、接着剤層１５を用いている。接着剤層１５は、例えば、両面テープである。接着剤層１５は、バックライトユニット１００Ａおよびバックライトユニット１００Ｂにおける断熱シートとしても機能する。バックライトユニット１００Ｇおよび１００Ｈがそれぞれ有するシャーシ１０Ｃおよび１０Ｄ、ならびにＩＣ素子カバー１４Ａ４および１４Ａ５は、ビス用の孔を有しないので、ＩＣ素子カバー１４Ａ４および１４Ａ５を固定するための構造を小さくすることができる。接着剤層１５を用いる構成を採用すると、コストを低減する効果も得られる。
【0073】
次に、図２９および図３０を参照して、本発明の実施形態による他のバックライトユニット１００Ｉを説明する。図２９は、バックライトユニット１００ＩのＩＣ素子２４を含む部分の模式的な断面図であり、図３０は、バックライトユニット１００Ｉのシャーシ１０Ｂの突出部１０Ｐ２を含む部分の模式的な分解斜視図である。バックライトユニット１００Ｉは、ＩＣ素子カバー１４Ａ６を除いて、図８に示したバックライトユニット１００Ｂと実質的に同じであってよい。
【0074】
バックライトユニット１００Ｉが有するＩＣ素子カバー１４Ａ６は、バックライトユニット１００Ｂが有するＩＣ素子カバー１４Ａ１の四角形の凸部１４ｐと異なり、ロの字状の凸部１４Ａ６ｐを有している。凸部１４Ａ６ｐの外周面は、シャーシ１０Ｂの突出部１０Ｐ２の開口部１０ａに嵌合している。ロの字状の凸部１４Ａ６ｐを有することよって、凹部１４Ａ６Ｃが形成され、四角形の凸部１４ｐよりも、厚さ方向に空間を大きくできる。なお、凸部１４Ａ６ｐの反対側に形成されている凹部１４Ａ６ｃは、プレス加工によって凸部１４Ａ６ｐを形成する際に付随的に形成され得るが、構造としては必要ではない。なお、図２９に示す断面形状を有する放熱シート１２は、例えば、柔軟性を有する放熱シートを圧し潰すことによって、あるいは、サイズの異なる２枚の放熱シートを重ねることによって得られる。
【0075】
次に、図３１および図３２を参照して、本発明の実施形態による他のバックライトユニット１００Ｊを説明する。図３１は、バックライトユニット１００ＪのＩＣ素子２４を含む部分の模式的な断面図であり、図３２は、バックライトユニット１００Ｊのシャーシ１０Ｂの突出部１０Ｐ２を含む部分の模式的な分解斜視図である。バックライトユニット１００Ｊは、ＩＣ素子カバー１４Ａ７を除いて、図８に示したバックライトユニット１００Ｂと実質的に同じであってよい。
【0076】
バックライトユニット１００Ｊが有するＩＣ素子カバー１４Ａ７は、延設部１４Ａ７ｅを有し、シャーシ１０Ｂの突出部１０Ｐ２が嵌入される凹部１４Ａ７Ｃを有している。言い換えると、ＩＣ素子カバー１４Ａ７は、上記の例（凸部１４ｐおよび凸部１４Ａ６ｐ）とは逆の方向に突き出た凸部１４Ａ７ｐを有している。このような構造を採用することによって、バックライトユニット１００Ｉと同様に、厚さ方向の空間を大きくできる。なお、放熱シート１２は、ＩＣ素子カバー１４Ａ７およびＩＣ素子２４と接触する厚さに改変されている。
【0077】
図３３、図３４、図３５Ａ、図３５Ｂおよび図３６を参照して、バックライトユニット１００Ｉおよび１００Ｊが有する利点を説明する。図３３は、突出部１０Ｐ２の開口部１０ａ内にＩＣ素子２４および電子部品３２が配置されている例を示す模式的な平面図である。図３４は、上述のバックライトユニット１００ＢがＩＣ素子２４の近傍に電子部品３２を有する場合の模式的な断面図であり、図３５Ａおよび図３５Ｂは、バックライトユニット１００ＩがＩＣ素子２４の近傍に電子部品３２を有する場合の模式的な断面図であり、図３５Ａは左右方向における断面図であり、図３５Ｂは上下方向における断面図である。図３６は、バックライトユニット１００ＪがＩＣ素子２４の近傍に電子部品３２を有する場合の模式的な断面図である。なお、図３４、図３５Ａおよび図３６においては、断面図に電子部品３２を重ねて表している。
【0078】
図３３に示すように、ＩＣ素子２４の近傍に電子部品（例えば、コンデンサまたは抵抗）３２が配置されることがある。電子部品３２の高さ（第２主面Ｓ２の法線方向の長さ）は、ＩＣ素子２４よりも高いことがある。そうすると、例えば、図３４に示すように、バックライトユニット１００Ｂの構成では、電子部品３２を収容できないことが起こり得る。このとき、バックライトユニット１００Ａの様に、例えば絞り加工によって突出部１０Ｐ１を形成すれば、十分な高さを有する空間を確保できる。しかしながら、上述したように、絞り加工によって形成される突出部１０Ｐ１は、ハーフパンチ加工によって形成される突出部１０Ｐ２よりも大きくなる（第２主面Ｓ２の法線方向から見たときの投影面積が大きくなる。）。そこで、図３５Ａ、図３５Ｂおよび図３６に示すように、バックライトユニット１００Ｉおよび１００Ｊのような構成を採用すると、電子部品３２を収容するのに十分な高さを有する空間を確保できる。
【0079】
バックライトユニット１００Ｉおよび１００Ｊでは、ＩＣ素子２４および電子部品３２を収容するのに十分な高さを有する空間を確保するために、それぞれ凹部１４Ａ６Ｃおよび１４Ａ７Ｃを形成した。これに対し、図３７および図３８に示すバックライトユニット１００Ｋの様に、電子部品３２を収容する空間の高さだけを大きくしてもよい。
【0080】
図３７は、バックライトユニット１００Ｋのシャーシ１０Ｂの突出部１０Ｐ２を含む部分の模式的な分解斜視図であり、開口部１０ａに露出されているＩＣ素子２４および電子部品３２を併せて示している。図３８は、バックライトユニット１００ＫのＩＣ素子２４および電子部品３２を含む部分の模式的な断面図であり、図３７の上下方向における断面図である。
【0081】
ＩＣ素子カバー１４Ａ８は、シャーシ１０Ｂの開口部１０ａに嵌入される凸部１４Ａ８ｐを有している。凸部１４Ａ８ｐは、電子部品３２に対向する位置に凹部１４Ａ８Ｃを有しており、電子部品３２を収容するのに十分な高さを有する空間を確保している。
【0082】
上述した本発明の実施形態によるバックライトユニットの構成は、適宜組み合わせたり、置換したり、改変され得る。本発明の実施形態によるバックライトユニットは、ＤＯＢ構成を有し、粉塵の侵入および光漏れを低減しつつ、効率よく駆動用ＩＣ素子を冷却することができる。
【産業上の利用可能性】
【0083】
本発明の実施形態によるバックライトユニットは、液晶表示パネルなどの透過型の表示パネルを備える表示装置に好適に用いられ得る。
【符号の説明】
【0084】
１０ ：シャーシ
１０Ａ ：シャーシ
１０Ｐ ：突出部
１０Ｐ１ ：突出部
１０ａ ：開口部
１０ｃ ：ビス孔
１２ ：放熱シート
１４Ａ１ ：ＩＣ素子カバー
１４ｐ ：凸部
１６ ：断熱シート
１７ ：ビス
２０ ：ＬＥＤ基板
２２ ：ＬＥＤ素子
２４ ：ＩＣ素子
３０ ：反射シート
４０ ：光学シート群
４２ ：光学シート、輝度上昇フィルム
５０ ：パネルシャーシ
６０ ：表示パネル
７０ ：ベゼル
１００ ：バックライトユニット
１０Ａ ：シャーシ
１０Ｐ ：突出部
１０Ｐ１ ：突出部
１０ａ ：開口部
１０ｃ ：ビス孔
１２ ：放熱シート
１４Ａ１ ：ＩＣ素子カバー
１４ｐ ：凸部
１６ ：断熱シート
１７ ：ビス
２０ ：ＬＥＤ基板
２２ ：ＬＥＤ素子
２４ ：ＩＣ素子
３０ ：反射シート
４０ ：光学シート群
４２ ：光学シート、輝度上昇フィルム
５０ ：パネルシャーシ
６０ ：表示パネル
７０ ：ベゼル
１００ ：バックライトユニット
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【図32】
【図33】
【図34】
【図35A】
【図35B】
【図36】
【図37】
【図38】