特許 7579397 電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-10-29

(45)【発行日】2024-11-07

(54)【発明の名称】電子機器

(51)【国際特許分類】

   G06F 1/16 20060101AFI20241030BHJP

   H05K 5/00 20060101ALI20241030BHJP

【ＦＩ】

G06F1/16 312J

G06F1/16 312E

H05K5/00 A

【請求項の数】 6

(21)【出願番号】P 2023122062

(22)【出願日】2023-07-26

【審査請求日】2023-07-26

(73)【特許権者】

【識別番号】505205731

【氏名又は名称】レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100161207

【弁理士】

【氏名又は名称】西澤 和純

(74)【代理人】

【識別番号】100169764

【弁理士】

【氏名又は名称】清水 雄一郎

(74)【代理人】

【識別番号】100175824

【弁理士】

【氏名又は名称】小林 淳一

(74)【代理人】

【識別番号】100206081

【弁理士】

【氏名又は名称】片岡 央

(72)【発明者】

【氏名】溝口 文武

(72)【発明者】

【氏名】田邊 英樹

(72)【発明者】

【氏名】岩崎 純

(72)【発明者】

【氏名】秋山 紗良

【審査官】佐賀野 秀一

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１５－２１１０６９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－０２９５９０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０６－０４３９６８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０６Ｆ １／１６－ １／１８

Ｈ０５Ｋ ５／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１カバー部材および第２カバー部材を有する筐体と、
前記筐体に搭載された部品と、
前記筐体の内部に設けられた基板と、
第１軸部および前記第１軸部より外形寸法が大きい第１頭部を有する第１固定具と、
第２軸部および前記第２軸部より外形寸法が大きい第２頭部を有する第２固定具と、を備え、
前記第２カバー部材に、
前記第１固定具の前記第１頭部が通過可能な第１開口部と、
前記第２固定具の前記第２軸部が挿通可能かつ前記第２頭部が通過できない第２開口部と、が形成され、
前記部品は、前記第１開口部において前記第１固定具によって前記第１カバー部材を介在させずに前記基板に固定され、
前記第２カバー部材は、前記第２開口部に前記第２軸部が挿通された状態で、前記第２固定具によって、前記基板を介在させずに前記第１カバー部材に固定されている、
電子機器。

【請求項2】

前記第２開口部は、前記第１開口部に比べて前記第２カバー部材の外周縁に近い位置に形成されている、
請求項１に記載の電子機器。

【請求項3】

前記第２カバー部材は、第１孔部が形成された主板部と、前記第１孔部の内周縁から前記基板に近づく方向に突出する第１筒部とを有し、
前記第１開口部は、前記第１筒部の先端に形成されている、
請求項１または２に記載の電子機器。

【請求項4】

前記第２カバー部材の前記第１開口部の周縁と前記基板との間に絶縁シートが介在し、
前記第２カバー部材の前記周縁を含む部分は、少なくとも一部が導電可能な導電領域とされている、
請求項１または２に記載の電子機器。

【請求項5】

前記第２カバー部材は、金属で形成され、
前記周縁を含む部分は、絶縁層が形成された形成領域と、前記絶縁層が非形成とされた非形成領域とを有し、
前記非形成領域は、前記導電領域である、
請求項４に記載の電子機器。

【請求項6】

前記第２カバー部材は、絶縁性のプラスチックで形成され、
前記周縁を含む部分の少なくとも一部は、導電層が形成されることによって前記導電領域とされている、
請求項４に記載の電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子機器に関する。

【背景技術】

【0002】

ノートブック型パーソナル・コンピュータ（ノートＰＣ）などの電子機器の筐体は、例えば、底部となる下カバー部材を有する（例えば、特許文献１を参照）。下カバー部材は、例えば、複数の固定具でねじ止めすることにより上カバー部材に固定される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０２１－１１１０３６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

前記電子機器では、部品の交換、メンテナンスなどの際には、カバー部材を取り外すことが必要となることがある。例えば、筐体に搭載された部品を交換するには、複数の固定具を外してカバー部材を取り外し、次いで、部品を取り外す。この電子機器では、カバー部材を取り外す作業、または、筐体に搭載された部品を取り外す作業に手間がかかるため、改善が求められていた。

【0005】

本発明の一態様は、筐体に搭載された部品を取り扱う作業を容易にできる電子機器を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一態様は、第１カバー部材および第２カバー部材を有する筐体と、前記筐体に搭載された部品と、前記筐体の内部に設けられた基板と、第１軸部および前記第１軸部より外形寸法が大きい第１頭部を有する第１固定具と、第２軸部および前記第２軸部より外形寸法が大きい第２頭部を有する第２固定具と、を備え、前記第２カバー部材に、前記第１固定具の前記第１頭部が通過可能な第１開口部と、前記第２固定具の前記第２軸部が挿通可能かつ前記第２頭部が通過できない第２開口部と、が形成され、前記部品は、前記第１開口部において前記第１固定具によって前記基板に固定され、前記第２カバー部材は、前記第２開口部に前記第２軸部が挿通された状態で、前記第２固定具によって前記第１カバー部材に固定されている、電子機器を提供する。

【0007】

前記第２カバー部材は、第１孔部が形成された主板部と、前記第１孔部の内周縁から前記基板に近づく方向に突出する第１筒部とを有し、前記第１開口部は、前記第１筒部の先端に形成されていることが好ましい。

【0008】

前記第２カバー部材の前記第１開口部の周縁と前記基板との間に絶縁シートが介在し、前記第２カバー部材の前記周縁を含む部分は、少なくとも一部が導電可能な導電領域とされていることが好ましい。

【0009】

前記第２カバー部材は、金属で形成され、前記周縁を含む部分は、絶縁層が形成された形成領域と、前記絶縁層が非形成とされた非形成領域とを有し、前記非形成領域は、前記導電領域であることが好ましい。

【0010】

前記第２カバー部材は、絶縁性のプラスチックで形成され、前記周縁を含む部分の少なくとも一部は、導電層が形成されることによって前記導電領域とされていることが好ましい。

【発明の効果】

【0011】

本発明の一態様によれば、筐体に搭載された部品を取り扱う作業を容易にできる電子機器を提供する。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】第１実施形態に係る電子機器の斜視図である。

【図2】第１実施形態に係る電子機器の第２筐体を下面側から見た分解斜視図である。

【図3】第１実施形態に係る電子機器の第２カバー部材を拡大した斜視図である。

【図4】第１実施形態に係る電子機器の第１固定具による固定構造を示す構成図である。

【図5】第１実施形態に係る電子機器の第２固定具による固定構造を示す構成図である。

【図6】第１実施形態に係る電子機器において第２カバー部材を取り外す方法を示す工程図である。

【図7】第１実施形態に係る電子機器において第２カバー部材を取り外す方法を示す工程図である。

【図8】第１実施形態に係る電子機器において第２カバー部材を取り外す方法を示す工程図である。

【図9】第１実施形態に係る電子機器においてキーボードを取り外す方法を示す工程図である。

【図10】第１実施形態に係る電子機器においてキーボードを取り外す方法を示す工程図である。

【図11】第１実施形態に係る電子機器においてキーボードを取り外す方法を示す工程図である。

【図12】第２実施形態に係る電子機器の第１固定具による固定構造を示す構成図である。

【図13】第３実施形態に係る電子機器の第１固定具による固定構造を示す構成図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

［電子機器］（第１実施形態）
（基本構成）
第１実施形態に係る電子機器について説明する。図１は、第１実施形態に係る電子機器１００の斜視図である。図２は、第２筐体１０２を下面側から見た分解斜視図である。図３は、第２カバー部材１１２の拡大した斜視図である。

【0014】

図１に示すように、電子機器１００は、第１筐体１０１と、第２筐体１０２（筐体）と、基板３０（図２参照）と、キーボード１０７と、１または複数の第１固定具１０（図２参照）と、１または複数の第２固定具２０（図２参照）と、を備える。電子機器１００は、例えば、ノートＰＣ（ＰＣ：パーソナルコンピュータ）である。

【0015】

第１筐体１０１と第２筐体１０２とは、端部どうしがヒンジ機構１１０を介して連結されている。第１筐体１０１は、第２筐体１０２に対して、ヒンジ機構１１０がなす回転軸の周りに相対的に回動可能である。

【0016】

第１筐体１０１は、ディスプレイ筐体とも呼ばれる。第１筐体１０１は、矩形板状に形成されている。第１筐体１０１の端部のうちヒンジ機構１１０が設けられた端部を、第１基端部１０１ｂと呼ぶ。第１基端部１０１ｂとは反対側の端部を、第１開放端部１０１ａと呼ぶ。第１筐体１０１は、ディスプレイ１０３を搭載している。ディスプレイ１０３は、例えば、液晶ディスプレイ、有機ＥＬ（ＥＬ：Electro-Luminescence）ディスプレイなどである。

【0017】

第２筐体１０２は、システム筐体とも呼ばれる。第２筐体１０２は、矩形板状に形成されている。第２筐体１０２の端部のうちヒンジ機構１１０が設けられた端部を第２基端部１０２ｂと呼ぶ。第２基端部１０２ｂとは反対側の端部を第２開放端部１０２ａと呼ぶ。第２筐体１０２において、第２基端部１０２ｂから第２開放端部１０２ａに向かう方向を「前方」と呼ぶ。前方と反対の方向を「後方」と呼ぶ。前方および後方を「前後方向」と総称する。

【0018】

第２筐体１０２については、ＸＹＺ直交座標系を用いて各構成の位置関係を説明することがある。Ｘ方向は、第１カバー部材１１１の短手方向である。Ｘ方向は第２筐体１０２の前後方向である。Ｙ方向は、第１カバー部材１１１の長手方向である。Ｙ方向はＸ方向と直交する。Ｘ方向とＹ方向とを含む平面はＸＹ平面である。Ｚ方向はＸ方向およびＹ方向に直交する。Ｚ方向は、第２筐体１０２の厚さ方向である。

【0019】

第２筐体１０２は、筐体主部１２０と、第２カバー部材１１２と、を備える。第２筐体１０２は、平板状のケース体である。第２筐体１０２は、例えば、プラスチック、金属などで構成される。

【0020】

図１に即して、第２筐体１０２の上下の位置関係を仮に規定する。Ｚ方向は上下方向である。第１カバー部材１１１は、第２カバー部材１１２に対して上方に位置する。＋Ｚの向きは上方である。－Ｚの向きは下方である。Ｚ方向（上下方向）から見ることを平面視という。ここに規定する位置関係は、電子機器１００の使用時の姿勢を限定しない。

【0021】

図２に示すように、筐体主部１２０は、第１カバー部材１１１と、一対の側板１１３と、前板１１４と、後板１１５とを備える。

【0022】

第１カバー部材１１１は、平面視において矩形状とされている。一対の側板１１３は、それぞれ、第１カバー部材１１１の一方および他方の側縁に形成されている。前板１１４は、第１カバー部材１１１の前縁に形成されている。後板１１５は、第１カバー部材１１１の後縁に形成されている。筐体主部１２０は、第１カバー部材１１１の周縁に、側板１１３、前板１１４および後板１１５が形成されているため、トレー状とされている。

【0023】

第２カバー部材１１２は、平面視において矩形状とされている。第２カバー部材１１２は、第１カバー部材１１１に対して間隔をおいて第１カバー部材１１１と向かい合う。第２カバー部材１１２は、第２筐体１０２を載置面（デスクの上面など）に置いたときに、載置面に対面する。

【0024】

キーボード１０７は、支持板１２１と、複数のキートップ１２２（図１参照）とを備える。キーボード１０７は、第２筐体１０２に搭載されている。キーボード１０７は、第２筐体１０２に対して着脱可能である。キーボード１０７は「部品」の一例である。

【0025】

支持板１２１は、平面視において矩形状とされている。支持板１２１は、ＸＹ平面と平行とされている。支持板１２１は、第１カバー部材１１１の下面（－Ｚ側の面）側に設けられている。支持板１２１の第１面１２１ａ（図４参照）は＋Ｚ側の面である。支持板１２１の第２面１２１ｂ（図４参照）は－Ｚ側の面である。

【0026】

図１に示すように、キートップ１２２は、第１カバー部材１１１の上面（＋Ｚ側の面）に露出している。キートップ１２２は、支持板１２１の第１面１２１ａ側に設けられている（図４参照）。
第１カバー部材１１１の上面には、タッチパッド１０８が形成されている。キーボード１０７およびタッチパッド１０８は、入力デバイスの例である。

【0027】

図２に示すように、基板３０は、例えば、マザーボードである。基板３０は、矩形状に形成されている。基板３０は、例えば、長手方向がＹ方向に沿う長方形状とされている。基板３０は、例えば、ガラスエポキシなどの絶縁体で構成される。基板３０は、キーボード１０７の支持板１２１の第２面１２１ｂ側に配置されている。基板３０は、ＸＹ平面と平行である。基板３０の第１面３０ａ（図４参照）は＋Ｚ側の面である。基板３０の第２面３０ｂは－Ｚ側の面である。基板３０は、第２筐体１０２の内部に設けられている。

【0028】

基板３０には、電子部品が実装される。電子部品としては、中央処理装置（ＣＰＵ）、グラフィックス・プロセッシング・ユニット（ＧＰＵ）、通信モジュール、コネクタ等を例示できる。

【0029】

（第１固定具による固定構造）
図４は、第１固定具１０による固定構造を示す構成図である。図４は、図３のＩ－Ｉ線に沿う断面図である。
図４に示すように、第１固定具１０は、第１頭部１１と、第１軸部１２とを備える。第１頭部１１は、第１固定具１０を支持板１２１に固定する際の操作部となる。第１頭部１１の形状は、例えば、円柱状、円板状、角柱状（六角柱状など）等であってよい。第１頭部１１の最大外形寸法（例えば、外径）は第１軸部１２の外形寸法（外径）より大きい。最大外形寸法は、第１固定具１０の中心軸に直交する方向の寸法である。第１頭部１１は第１軸部１２の一端に設けられている。

【0030】

第１頭部１１には、回転操作部１１ａ（図３参照）が形成されている。回転操作部１１ａは、第１固定具１０を回転させる際に、回転工具（例えば、電動工具、手工具）の回転力を第１固定具１０に伝達可能とする。回転操作部１１ａとしては、第１頭部１１に形成されたレンチ穴を例示できる。レンチ穴としては、十字穴、マイナス溝、六角穴などが挙げられる。

【0031】

第１軸部１２は、第１頭部１１の一方の端面から延出する。第１軸部１２の外周面には雄ネジが形成されている。第１軸部１２は、支持板１２１のネジ穴１２４に螺着される。

【0032】

第１固定具１０の数は特に限定されない。第１固定具１０は１つでもよいし、複数（２以上の任意の数）でもよい。本実施形態では、第１固定具１０の数は２つである（図２参照）。

【0033】

支持板１２１の第２面１２１ｂには、１または複数の突出部１２３が形成されている。突出部１２３は、第２面１２１ｂから－Ｚ側に突出する。突出部１２３の端面には、ネジ穴１２４が形成されている。ネジ穴１２４の内周面には雌ネジが形成されている。

【0034】

基板３０には、第１固定具１０の第１軸部１２が挿通する挿通孔３１が形成されている。挿通孔３１の形状は、例えば、円形状である。挿通孔３１の内形寸法（例えば、内径）は、第１固定具１０の第１頭部１１の最大外形寸法（例えば、外径）より小さい。挿通孔３１は、平面視において、ネジ穴１２４と重なる位置に形成されている。基板３０の第１面３０ａは突出部１２３の端面に接する。

【0035】

第２カバー部材１１２は、主板部１１６と、１または複数の第１筒部１１７を有する。主板部１１６は、例えば、ＸＹ平面と平行とされている。主板部１１６の第１面１１６ａは＋Ｚ側の面である。主板部１１６の第２面１１６ｂは－Ｚ側の面である。

【0036】

主板部１１６には、１または複数の第１孔部１１８が形成されている。第１孔部１１８は、主板部１１６を厚さ方向に貫通する。第１孔部１１８の形状は、例えば、円形状である。第１孔部１１８の内形寸法（例えば、内径）は、第１固定具１０の第１頭部１１の最大外形寸法（例えば、外径）と同じ、または第１頭部１１の最大外形寸法より大きい。そのため、第１固定具１０は、第１孔部１１８を通過可能である。

【0037】

第１孔部１１８の数は特に限定されない。第１孔部１１８は１つでもよいし、複数（２以上の任意の数）でもよい。本実施形態では、第１孔部１１８の数は２つである（図２参照）。図２に示す例では、第１孔部１１８は、主板部１１６の外周縁から離れた位置に形成されている。第１孔部１１８の数は、第１固定具１０と同数である。

【0038】

第１筒部１１７は、第１孔部１１８の内周縁から＋Ｚ側（基板３０に近づく方向）に突出する。第１筒部１１７は、例えば、円筒状とされている。第１筒部１１７の内形寸法（例えば、内径）は、第１固定具１０の第１頭部１１の最大外形寸法（例えば、外径）と同じ、または第１頭部１１の最大外形寸法より大きい。そのため、第１固定具１０は、第１筒部１１７を通過可能である。

【0039】

第１筒部１１７の先端開口は、第１開口部１１９である。第１開口部１１９の形状は、例えば、円形状である。第１開口部１１９の内形寸法（例えば、内径）は、第１固定具１０の第１頭部１１の最大外形寸法（例えば、外径）と同じ、または第１頭部１１の最大外形寸法より大きい。そのため、第１頭部１１は、第１開口部１１９を通過可能である。

【0040】

第１開口部１１９は、平面視においてネジ穴１２４および挿通孔３１と重なる位置に形成されている。第１開口部１１９の周縁１１９ａは、基板３０の第２面３０ｂと対向する。

【0041】

第１固定具１０の第１軸部１２は、＋Ｚ側に向けて基板３０の挿通孔３１に挿通し、支持板１２１のネジ穴１２４に螺着されている。基板３０は、第１頭部１１に押さえつけられることによって、支持板１２１に固定される。支持板１２１は、第１固定具１０によって基板３０に固定される。

【0042】

第１頭部１１は、平面視において、第１開口部１１９の内側にある。すなわち、第１頭部１１は、平面視において、第１開口部１１９に包含されている。そのため、キーボード１０７は、第１開口部１１９において、第１固定具１０によって基板３０に固定される。

【0043】

（第２固定具による固定構造）
図５は、第２固定具２０による固定構造を示す構成図である。図５は、図３のＩＩ－ＩＩ線に沿う断面図である。第１固定具１０による固定構造（図４参照）と共通の構成については同じ符号を付して説明を省略する。

【0044】

図５に示すように、第２固定具２０は、第２頭部２１と、第２軸部２２とを備える。第２頭部２１の形状は、例えば、円柱状、円板状、角柱状（六角柱状など）等であってよい。第２頭部２１の最大外形寸法（例えば、外径）は第２軸部２２の外形寸法（外径）より大きい。第２頭部２１は第２軸部２２の一端に設けられている。第２頭部２１には、レンチ穴などの回転操作部２１ａ（図３参照）が形成されている。

【0045】

第２軸部２２は、第２頭部２１の端面から延出する。第２軸部２２の外周面には雄ネジが形成されている。第２軸部２２は、第１カバー部材１１１のネジ穴１３４に螺着される。
第２固定具２０の数は特に限定されない。第２固定具２０は１つでもよいし、複数（２以上の任意の数）でもよい。本実施形態では、第２固定具２０の数は５つである（図２参照）。

【0046】

第１カバー部材１１１の－Ｚ側の面には、１または複数の突出部１３３が形成されている。突出部１３３は、第１カバー部材１１１の－Ｚ側の面から－Ｚ側に突出する。突出部１３３の端面には、ネジ穴１３４が形成されている。ネジ穴１３４の内周面には雌ネジが形成されている。

【0047】

第２カバー部材１１２の主板部１１６には、１または複数の第２孔部１２８が形成されている。第２孔部１２８は、主板部１１６を厚さ方向に貫通する。第２孔部１２８の形状は、例えば、円形状である。第２孔部１２８の内形寸法（例えば、内径）は、第２固定具２０の第２頭部２１の最大外形寸法（例えば、外径）と同じ、または第２頭部２１の最大外形寸法より大きい。

【0048】

第２孔部１２８の数は特に限定されない。第２孔部１２８は１つでもよいし、複数（２以上の任意の数）でもよい。本実施形態では、第２孔部１２８の数は５つである（図２参照）。図２に示す例では、第２孔部１２８は、第１孔部１１８に比べて、主板部１１６の外周縁に近い位置に形成されている。詳しくは、５つ第２孔部１２８のうち３つは、矩形状の主板部１１６の後縁（－Ｘ側の長辺）に近い位置に形成されている。残りの２つの第２孔部１２８は、それぞれ、主板部１１６の側縁（＋Ｙ側および－Ｙ側の短辺）に近い位置に形成されている。

【0049】

図５に示すように、第２筒部１２７は、第２孔部１２８の内周縁から＋Ｚ側に突出する。第２筒部１２７は、例えば、円筒状とされている。端板部１２９は、第２筒部１２７の先端に形成されている。端板部１２９は、例えば、円板状とされている。端板部１２９は、例えば、ＸＹ平面と平行である。第２筒部１２７は、先端に端板部１２９が形成されているため、有蓋筒状とされている。

【0050】

端板部１２９には、第２固定具２０の第２軸部２２が挿通する第２開口部１３０が形成されている。第２開口部１３０の内径は、第２軸部２２の外径と同じ、または第２軸部２２の外径より大きい。そのため、第２軸部２２は第２開口部１３０に挿通可能である。第２開口部１３０の内径は、第２固定具２０の第２頭部２１の最大外形寸法より小さい。そのため、第２頭部２１は、第２開口部１３０を通過できない。

【0051】

第２固定具２０の第２軸部２２は、第２開口部１３０に挿通され、第１カバー部材１１１のネジ穴１３４に螺着されている。端板部１２９は、第２頭部２１に押さえつけられることによって、ワッシャ１３５を介して第１カバー部材１１１に固定されている。これにより、第２カバー部材１１２は、第２軸部２２が第２開口部１３０に挿通された状態で、第２固定具２０によって第１カバー部材１１１に固定されている。

【0052】

（第２カバー部材の取り外し方法）
図６～図８は、第２カバー部材１１２を取り外す方法を示す工程図である。第２筐体１０２に搭載された部品（例えば、バッテリ）の交換、メンテナンスなどのために、第２カバー部材１１２を取り外すことを想定する。

【0053】

図６に示すように、第２カバー部材１１２は、第２固定具２０によって第１カバー部材１１１に固定されている。
図７に示すように、第２カバー部材１１２を取り外すには、回転工具４０（例えば、電動工具、手工具）（図６参照）を用いて、第２固定具２０を第１カバー部材１１１のネジ穴１３４から外す。図２に示すように、本実施形態では、７つの固定具１０，２０のうち、５つの第２固定具２０を取り外す。

【0054】

図８に示すように、第１開口部１１９は、第１頭部１１が通過可能であるため、第１固定具１０を外さなくても第２カバー部材１１２の取り外しは可能である。第２カバー部材１１２を取り外すことによって、第２筐体１０２に搭載された部品（例えば、バッテリ）を露出させる。これにより、この部品を取り扱うことができる。例えば、部品（バッテリ）の交換、メンテナンスなどを行うことができる。

【0055】

図７に示すように、部品の交換、メンテナンスなどが完了したのち、第２カバー部材１１２を再び第１カバー部材１１１に取り付ける際には、第２カバー部材１１２を第１カバー部材１１１に重ねる。図６に示すように、第２固定具２０を第１カバー部材１１１のネジ穴１３４に螺着させる。これにより、第２カバー部材１１２を第１カバー部材１１１に取り付ける。

【0056】

（キーボード１０７の取り外し方法）
図９～図１１は、キーボード１０７を取り外す方法を示す工程図である。交換、メンテナンスなどのためにキーボード１０７を取り外すことを想定する。

【0057】

図９に示すように、キーボード１０７は、第１固定具１０によって基板３０に固定されている。
図１０に示すように、キーボード１０７を取り外すには、第１孔部１１８を通して、回転工具４０（図９参照）を第１筒部１１７内に挿入する。回転工具４０を用いて第１固定具１０を支持板１２１のネジ穴１２４から外す。

【0058】

第１開口部１１９は、第１頭部１１が通過可能であるため、外した第１固定具１０を第２筐体１０２の外に取り出すことができる。図２に示すように、本実施形態では、７つの固定具１０，２０のうち、２つの第１固定具１０を取り外す。
図１１に示すように、キーボード１０７を第２筐体１０２から取り外す。

【0059】

図１０に示すように、キーボード１０７の交換、メンテナンスなどが完了したのち、キーボード１０７を再び基板３０に取り付ける際には、キーボード１０７を基板３０に重ねる。図９に示すように、第１固定具１０を支持板１２１のネジ穴１２４に螺着させる。これにより、キーボード１０７を基板３０に取り付ける。

【0060】

［第１実施形態の電子機器が奏する効果］
本実施形態の電子機器１００は、第２カバー部材１１２に、第１固定具１０の第１頭部１１が通過可能な第１開口部１１９が形成されているため、第１固定具１０を外さなくても第２カバー部材１１２の取り外しは可能である（図８参照）。そのため、第２カバー部材１１２の取り外しには、固定具１０，２０のうち、第２固定具２０を取り外すだけでよい。したがって、第２カバー部材１１２を取り外す際に操作が必要な固定具の数を少なくできる。よって、第２カバー部材１１２を取り外す作業は容易となる。

【0061】

電子機器１００は、第１固定具１０を取り外すことによって、第２カバー部材１１２を取り外さなくてもキーボード１０７を取り外すことができる（図１１参照）。そのため、キーボード１０７の取り外しには、固定具１０，２０のうち、第１固定具１０を取り外すだけでよい。したがって、キーボード１０７を取り外す際に操作が必要な固定具の数を少なくできる。よって、キーボード１０７を取り外す作業は容易となる。

【0062】

電子機器１００では、第２カバー部材１１２のうち、第１開口部１１９の周縁１１９ａを含む部分（第１筒部１１７）は、主板部１１６から＋Ｚ側に突出する筒状とされている。そのため、第２カバー部材１１２と基板３０との隙間を小さくできる。よって、第１孔部１１８から第２カバー部材１１２の内部に異物が入るのを抑えることができる。

【0063】

［電子機器］（第２実施形態）
図１２は、第２実施形態に係る電子機器２００の第１固定具１０による固定構造を示す構成図である。第１実施形態に係る電子機器１００の第１固定具１０による固定構造（図４参照）と共通の構成については同じ符号を付して説明を省略する。

【0064】

図１２に示すように、第２カバー部材１１２Ａは、金属（導電性材料）で形成されている。第２カバー部材１１２Ａを構成する金属としては、アルミニウム合金、マグネシウム合金などが挙げられる。

【0065】

基板３０の第２面３０ｂには、絶縁シート１５０が設けられている。絶縁シート１５０は、平面視において第１開口部１１９の周縁１１９ａを含む領域に設けられている。そのため、絶縁シート１５０は、第１筒部１１７の先端（周縁１１９ａ）と、基板３０との間に介在する。絶縁シート１５０は、例えば、ポリエステル系樹脂などの樹脂で形成されている。

【0066】

主板部１１６の第２面１１６ｂと、第１筒部１１７の内周面１１７ａの一部には、絶縁層１４０が形成されている。絶縁層１４０は、絶縁性材料、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂などの樹脂で形成することができる。

【0067】

第１筒部１１７の内周面１１７ａのうち周縁１１９ａを含む部分は、絶縁層１４０が形成された形成領域１４１と、絶縁層１４０が非形成とされた非形成領域１４２とを有する。非形成領域１４２は、内周面１１７ａが露出しているため、導電可能な領域（すなわち、導電領域１４２）である。

【0068】

本実施形態の電子機器２００は、第１筒部１１７の内周面１１７ａに導電領域１４２が形成されているため、静電荷を除去することができる。よって、静電気放電（ＥＳＤ：Electro Static Discharge）を抑制することができる。

【0069】

［電子機器］（第３実施形態）
図１３は、第３実施形態に係る電子機器３００の第１固定具１０による固定構造を示す構成図である。他の実施形態に係る電子機器１００，２００の第１固定具１０による固定構造（図４および図１２参照）と共通の構成については同じ符号を付して説明を省略する。

【0070】

図１３に示すように、第２カバー部材１１２Ｂは、絶縁性のプラスチック（絶縁性材料）で形成されている。第２カバー部材１１２Ｂを構成する樹脂としては、ポリカーボネート、ＡＢＳ樹脂などが挙げられる。

【0071】

基板３０の第２面３０ｂには、絶縁シート１５０が設けられている。絶縁シート１５０は、平面視において第１開口部１１９の周縁１１９ａを含む領域に設けられている。絶縁シート１５０は、第１筒部１１７の先端（周縁１１９ａ）と、基板３０との間に介在する。

【0072】

第１筒部１１７の内周面１１７ａの一部、および外周面１１７ｂの一部には、導電層１４３が形成されている。導電層１４３は、主板部１１６の第１面１１６ａに及んで形成されていてもよい。導電層１４３は、金属などの導電性材料で形成することができる。

【0073】

導電層１４３は、内周面１１７ａおよび外周面１１７ｂのうち、少なくとも周縁１１９ａを含む部分に形成されている。導電層１４３が形成された領域は、導電可能な領域（すなわち、導電領域１４４）である。導電層１４３は、例えば、金属製のシールドテープ、金属メッキ層などであってよい。

【0074】

本実施形態の電子機器３００は、第１筒部１１７の内周面に導電領域１４４が形成されているため、静電荷を除去することができる。よって、静電気放電（ＥＳＤ：Electro Static Discharge）を抑制することができる。

【0075】

この発明の具体的な構成は上述の実施形態に限られず、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計等も含まれる。上述の実施形態において説明した各構成は、任意に組み合わせることができる。

【0076】

図４および図５に示す例では、ネジが形成された軸部１２，２２を有する固定具１０，２０を挙げたが、固定具の構造は特に限定されない。固定具は、ネジとは異なる固定構造（例えば、凹凸嵌合など）によって部品、基板、第１カバー部材などに固定されてもよい。

【0077】

図４に示す例では、第１固定具１０はキーボード１０７（部品）を基板３０に固定しているが、第１固定具は、部品を第１カバー部材に固定してもよい。すなわち、第１固定具は、部品を、基板と第１カバー部材のうち少なくとも一方に固定してもよい。図５に示す例では、第２固定具２０は第２カバー部材１１２を第１カバー部材１１１に固定しているが、第２固定具は、第２カバー部材を基板等に固定してもよい。

【0078】

図４および図５に示す例では、固定具によって基板３０に固定される部品としてキーボード１０７を挙げたが、部品は特に限定されない。部品としては、バッテリ、記憶装置（ＳＳＤ等）、通信機器、音響機器などを挙げることができる。

【符号の説明】

【0079】

１０…第１固定具、１１…第１頭部、１２…第１軸部、２０…第２固定具、２１…第２頭部、２２…第２軸部、３０…基板、１００，２００，３００…電子機器、１０２…第２筐体（筐体）、１０７…キーボード（部品）、１１１…第１カバー部材、１１２…第２カバー部材、１１６…主板部、１１７…第１筒部、１２７…第２筒部、１１８…第１孔部、１１９…第１開口部、１１９ａ…周縁、１２０…筐体主部、１３０…第２開口部、１４１…形成領域、１４２，１４４…導電領域、１４３…導電層、１５０…絶縁シート

【要約】

【課題】筐体に搭載された部品を取り扱う作業を容易にできる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、第１カバー部材１１１および第２カバー部材１１２を有する筐体１０２と、筐体１０２に搭載された部品１０７と、筐体１０２の内部に設けられた基板３０と、第１軸部および第１頭部を有する第１固定具１０と、第２軸部および第２頭部を有する第２固定具２０と、を備える。第２カバー部材１１２に、第１固定具１０の第１頭部が通過可能な第１開口部１１９と、第２固定具２０の第２軸部が挿通可能かつ第２頭部が通過できない第２開口部１３０と、が形成されている。部品１０７は、第１開口部１１９において第１固定具１０によって基板３０に固定される。第２カバー部材１１２は、第２開口部１３０に第２軸部が挿通された状態で、第２固定具２０によって第１カバー部材１１１に固定される。
【選択図】図６

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】