特許 7579829 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-10-30

(45)【発行日】2024-11-08

(54)【発明の名称】樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法

(51)【国際特許分類】

   B29C 33/44 20060101AFI20241031BHJP

【ＦＩ】

B29C33/44

【請求項の数】 10

(21)【出願番号】P 2022115273

(22)【出願日】2022-07-20

(65)【公開番号】P2024013299

(43)【公開日】2024-02-01

【審査請求日】2024-07-26

(73)【特許権者】

【識別番号】390002473

【氏名又は名称】ＴＯＷＡ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100121441

【弁理士】

【氏名又は名称】西村 竜平

(74)【代理人】

【識別番号】100154704

【弁理士】

【氏名又は名称】齊藤 真大

(74)【代理人】

【識別番号】100206151

【弁理士】

【氏名又は名称】中村 惇志

(74)【代理人】

【識別番号】100218187

【弁理士】

【氏名又は名称】前田 治子

(72)【発明者】

【氏名】吉田 周平

(72)【発明者】

【氏名】奥西 祥人

(72)【発明者】

【氏名】小河 冬彦

【審査官】久慈 純平

(56)【参考文献】

【文献】特許第６６５５１５０（ＪＰ，Ｂ１）

【文献】特開２０２２－３９８１１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－２６０８８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－７９８６４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ２９Ｃ ３３／４４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

上型及び下型を有し、それらの少なくとも一方にキャビティが形成された成形型と、
前記上型及び前記下型を型締めする型締め機構と、
前記下型に設けられて、樹脂材料を収容するポットが形成されたポットブロックと、
前記ポット内でプランジャを移動させて前記キャビティに前記樹脂材料を注入するトランスファ機構と、
樹脂成形後の樹脂成形品を前記下型から搬出する搬送機構とを備え、
前記ポットブロックは、前記樹脂成形品の少なくとも一部と前記上型との間に張り出した張り出し部を有しており、
前記搬送機構は、
前記樹脂成形品を保持する第１保持部と、
前記ポットブロック上の不要樹脂を保持する第２保持部と、
前記第１保持部に保持された前記樹脂成形品が前記張り出し部の下で上方向に移動するように前記第１保持部を上昇させる第１昇降移動機構と、
前記第１昇降移動機構により前記第１保持部が上昇した状態で、前記第１保持部に保持された前記樹脂成形品が前記張り出し部の外側に移動するように前記第１保持部を水平方向に移動させる水平移動機構とを有し、
前記樹脂成形品が前記張り出し部よりも外側に移動され、前記第２保持部が前記ポットブロック上の不要樹脂に接触した状態で、前記型締め機構により前記下型を下降させるとともに、前記トランスファ機構により前記プランジャを前記下型に対して上昇させる、樹脂成形装置。

【請求項2】

前記トランスファ機構により前記プランジャを前記下型に対して上昇させることにより、前記第２保持部に対する前記プランジャの高さ位置を維持する、請求項１に記載の樹脂成形装置。

【請求項3】

前記搬送機構は、
前記第１保持部が移動可能に設けられるベース部材と、
前記ベース部材に対して水平方向に移動する第１移動体と、
前記第１移動体とともに水平方向に移動し、前記第１移動体に対して上下方向に移動する第２移動体と、
前記第２移動体及び前記第１保持部を連結する連結部材とをさらに備える、請求項１に記載の樹脂成形装置。

【請求項4】

前記第１昇降移動機構は、
前記ベース部材に対して水平方向に移動する第１スライド部材と、
前記第１スライド部材の移動に伴って前記第２移動体を上方向に移動させることにより前記第１保持部を上方向に移動させる第１昇降カム機構とを有する、請求項３に記載の樹脂成形装置。

【請求項5】

前記水平移動機構は、
前記ベース部材に対して水平方向に移動する第２スライド部材と、
前記第２スライド部材の移動に伴って前記第１移動体を前記ポットブロックから離れる方向に移動させるリンク機構とを有する、請求項３に記載の樹脂成形装置。

【請求項6】

前記搬送機構は、前記水平移動機構により前記樹脂成形品が前記張り出し部の外側に移動した状態で、前記第１保持部を上昇させる第２昇降移動機構をさらに備える、請求項１に記載の樹脂成形装置。

【請求項7】

前記搬送機構は、前記水平移動機構により前記樹脂成形品が前記張り出し部の外側に移動した状態で、前記第１保持部を上昇させる第２昇降移動機構をさらに備え、
前記第２昇降移動機構は、前記第２スライド部材の水平移動に伴って前記第２移動体を上方向に移動させることにより前記第１保持部を上方向に移動させる第２昇降カム機構を有する、請求項５に記載の樹脂成形装置。

【請求項8】

前記搬送機構は、前記樹脂成形品を引っ掛けて保持する搬送爪をさらに備え、
前記第２昇降移動機構により前記第１保持部が上昇した状態で、前記搬送爪を用いて前記樹脂成形品を保持する、請求項６に記載の樹脂成形装置。

【請求項9】

前記下型に前記キャビティが形成されており、
前記第１昇降移動機構は、前記下型の前記キャビティにより形成される樹脂封止部が前記下型のパーティングラインよりも上に位置するまで、前記第１保持部を上昇させる、請求項１に記載の樹脂成形装置。

【請求項10】

請求項１乃至９の何れか一項に記載の樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法であって、
成形対象物に対して樹脂成形を行う成形工程と、
樹脂成形された樹脂成形品を搬出する搬出工程とを備える、樹脂成形品の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

従来、例えば特許文献１に示すように、上型及び下型を型締めして、下型に設けられたポットブロックの張り出し部が成形対象物の一部を下型の上面との間で挟んだ状態で、ポットブロックの上面と上型の下面との間に形成された空間から溶融した樹脂を上型のキャビティに注入して樹脂封止を行うものが考えられている。

【0003】

この樹脂成形装置では、樹脂成形後に、成形品用吸着部及び不要樹脂用吸着部を有する搬送装置（アンローダ）を用いて、樹脂成形品及び不要樹脂の搬出が行われる。ここで、成形品用吸着部及び不要樹脂用吸着部はともに樹脂製の吸着パッドから構成されている。

【0004】

そして、成形品用吸着部により樹脂成形品を吸着し、この樹脂成形品を吸着した成形品用吸着部をポットブロックから離れる方向に水平移動させて、樹脂成形品を張り出し部の外に移動させている。また、不要樹脂吸着部をポットブロック上の不要樹脂に接触させた状態で、プランジャを上昇させることにより不要樹脂をポットブロックから持ち上げて不要樹脂吸着部に不要樹脂を吸着させている。なお、不要樹脂吸着部の吸着パッドは、不要樹脂が持ち上げられることにより不要樹脂に接触した状態のまま弾性変形して縮む。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【文献】特開２０２２－３９７０９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

しかしながら、例えば下型にキャビティが形成されており、成形対象物の下側に樹脂封止部が形成される樹脂成形品では、下側の樹脂封止部を下型のキャビティから上方に出さなければ水平移動させることができない。また、下型に基板（成形対象物）の位置合わせ用ピンがある場合には、樹脂成形品を上方に移動させて位置合わせ用ピンから樹脂成形品（基板）を取り出さなければ、水平移動させることができない。さらに、例えば下型にキャビティがない構成であっても下型に離型フィルムを設ける場合があり、成形品用吸着部により樹脂成形品を吸着するだけでは、樹脂成形品と離型フィルムとを確実に分離することができない。

【0007】

これらの問題から、樹脂成形品を吸着した成形品用吸着部を上方向に移動させた後に、ポットブロックから離れる方向に移動させることが考えられる。ここで、成形品用吸着部を上方向に移動させた際に、樹脂成形品が張り出し部に当たらないようにするためには、ポットブロックの張り出し部と下型の型面との距離を大きくすることが考えられる。

【0008】

ところが、ポットブロックの張り出し部と下型の型面との距離を大きくすると、ポットブロックの上面と上型の下面との距離が相対的に小さくなってしまう。その結果、不要樹脂用吸着部の吸着パッドのサイズが制約されてしまい、不要樹脂をポットから取り出すための不要樹脂用吸着部の弾性変形量が確保できなくなり、不要樹脂を安定して回収することが難しくなってしまう。

【0009】

そこで本発明は、上記問題点を解決すべくなされたものであり、張り出し部を有するポットブロックが設けられた下型から樹脂成形品を確実に搬出しつつ、ポットブロック上の不要樹脂を確実に回収することをその主たる課題とするものである。

【課題を解決するための手段】

【0010】

すなわち、本発明に係る樹脂成形装置は、上型及び下型を有し、それらの少なくとも一方にキャビティが形成された成形型と、前記上型及び前記下型を型締めする型締め機構と、前記下型に設けられて、樹脂材料を収容するポットが形成されたポットブロックと、前記ポット内でプランジャを移動させて前記キャビティに前記樹脂材料を注入するトランスファ機構と、樹脂成形後の樹脂成形品を前記下型から搬出する搬送機構とを備え、前記ポットブロックは、前記樹脂成形品の少なくとも一部と前記上型との間に張り出した張り出し部を有しており、前記搬送機構は、前記樹脂成形品を保持する第１保持部と、前記ポットブロック上の不要樹脂を保持する第２保持部と、前記第１保持部に保持された前記樹脂成形品が前記張り出し部の下で上方向に移動するように前記第１保持部を上昇させる第１昇降移動機構と、前記第１昇降移動機構により前記第１保持部が上昇した状態で、前記第１保持部に保持された前記樹脂成形品が前記張り出し部の外側に移動するように前記第１保持部を水平方向に移動させる水平移動機構とを有し、前記樹脂成形品が前記張り出し部よりも外側に移動され、前記第２保持部が前記ポットブロック上の不要樹脂に接触した状態で、前記型締め機構により前記下型を下降させるとともに、前記トランスファ機構により前記プランジャを前記下型に対して上昇させることを特徴とする。

【発明の効果】

【0011】

このように構成した本発明によれば、張り出し部を有するポットブロックが設けられた下型から樹脂成形品を確実に搬出しつつ、ポットブロック上の不要樹脂を確実に回収することができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】本発明に係る一実施形態の樹脂成形装置の構成を示す模式図である。

【図2】同実施形態の成形モジュールにおいて（ａ）型締め前、（ｂ）型締め時、（ｃ）型開き後の状態を示す模式図である。

【図3】同実施形態の搬送機構の構成を模式的に示す側面図である。

【図4】同実施形態の第１昇降機構による昇降動作（第１の垂直移動）を模式的に示す側面図である。

【図5】同実施形態の水平移動機構の構成を模式的に示す図である。

【図6】同実施形態の水平移動機構の動作を模式的に示す図である。

【図7】同実施形態の水平移動機構による水平動作を模式的に示す側面図である。

【図8】同実施形態の第２昇降機構による昇降動作（第２の垂直移動）を模式的に示す側面図である。

【図9】同実施形態の搬送装置において搬送爪の間隔が縮小した状態を模式的に示す側面図である。

【図10】同実施形態の不要樹脂の吸着動作を模式的に示す側面図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

次に、本発明に係る技術について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の技術により限定されない。

【0014】

本発明に係る技術１の樹脂成形装置は、上型及び下型を有し、それらの少なくとも一方にキャビティが形成された成形型と、前記上型及び前記下型を型締めする型締め機構と、前記下型に設けられて、樹脂材料を収容するポットが形成されたポットブロックと、前記ポット内でプランジャを移動させて前記キャビティに前記樹脂材料を注入するトランスファ機構と、樹脂成形後の樹脂成形品を前記下型から搬出する搬送機構とを備え、前記ポットブロックは、前記樹脂成形品の少なくとも一部と前記上型との間に張り出した張り出し部を有しており、前記搬送機構は、前記樹脂成形品を保持する第１保持部と、前記ポットブロック上の不要樹脂を保持する第２保持部と、前記第１保持部に保持された前記樹脂成形品が前記張り出し部の下で上方向に移動するように前記第１保持部を上昇させる第１昇降移動機構と、前記第１昇降移動機構により前記第１保持部が上昇した状態で、前記第１保持部に保持された前記樹脂成形品が前記張り出し部の外側に移動するように前記第１保持部を水平方向に移動させる水平移動機構とを有し、前記樹脂成形品が前記張り出し部よりも外側に移動され、前記第２保持部が前記ポットブロック上の不要樹脂に接触した状態で、前記型締め機構により前記下型を下降させるとともに、前記トランスファ機構により前記プランジャを前記下型に対して上昇させることを特徴とする。

【0015】

この樹脂成形装置であれば、第１保持部に保持された樹脂成形品を張り出し部の下で上方向に移動させ、その後に、樹脂成形品を張り出し部の外側に移動させているので、例えば成形対象物の下側に樹脂封止部が形成される樹脂成形品や下型に離型フィルムを設ける場合であっても、下型から樹脂成形品を確実に搬出することができる。
また、樹脂成形品が張り出し部よりも外側に移動され、第２保持部がポットブロック上の不要樹脂に接触した状態で、下型を下降させるとともにプランジャを下型に対して上昇させるので、第２保持部がポットブロック上の不要樹脂に接触した状態で、ポットブロックから不要樹脂が剥離される。その結果、不要樹脂がポットブロック上で傾く等により生じる回収不良を防ぐことができる。

【0016】

本発明に係る技術２の樹脂成形装置は、上記の技術１の構成に加えて、前記第２保持部は、前記不要樹脂を吸着するためのベローズ型の吸着パッドを有することを特徴とする。
この構成であれば、上記の技術１の構成（下型を下降させるとともにプランジャを下型に対して上昇させる構成）の効果をより一層顕著にすることができる。つまり、弾性変形量の大きい吸着パッドを用いる必要がなくなり、吸着パッドの弾性変形量によって、ポット内に残った樹脂の残り量（ポット残り部）が規制されることがない。
なお、「ポット内に残った樹脂の残り量（ポット残り部）」は、樹脂量のばらつきや電子部品の有無による樹脂量の変化に対応するものである。例えば、電子部品無しのダミー成形と、電子部品有りの実装成形とで同じ量の樹脂材料を用いて樹脂成形する場合、電子部品の有無による樹脂材料の変化はポット残り部で吸収される。

【0017】

本発明に係る技術３の樹脂成形装置は、上記の技術１又は２の構成に加えて、前記トランスファ機構により前記プランジャを前記下型に対して上昇させることにより、前記第２保持部に対する前記プランジャの高さ位置を維持することを特徴とする。
この構成であれば、不要樹脂に接触した第２保持部及びプランジャの相対的な位置関係は変化しない。例えば第２保持部が吸着パッドを有する構成の場合には、不要樹脂をポットから押し出す際に、吸着パッドの弾性変形量がほとんど変化しない。このため、弾性変形量の大きい吸着パッドを用いる必要がなくなる。また、不要樹脂をポットから押し出す際に、不要樹脂の位置がほとんど変化しないので、第２保持部によって不要樹脂を確実に保持させることができ、ポットブロック上の不要樹脂を確実に回収することができる。

【0018】

本発明に係る技術４の樹脂成形装置は、上記の技術１乃至３の何れか１つの構成に加えて、前記搬送機構は、前記第１保持部が移動可能に設けられるベース部材と、前記ベース部材に対して水平方向に移動する第１移動体と、前記第１移動体とともに水平方向に移動し、前記第１移動体に対して上下方向に移動する第２移動体と、前記第２移動体及び前記第１保持部を連結する連結部材とをさらに備えることを特徴とする。
この構成により、ベース部材に対して第１移動体が水平方向に移動することにより、当該第１移動体とともに第２移動体が水平方向に移動し、当該第２移動体に連結された第１保持部が水平方向に移動する。また、第１移動体に対して第２移動体が上下方向に移動することにより、第２移動体に連結された第１保持部が上下方向に移動する。

【0019】

第１昇降移動機構の具体的な実施の態様としては、以下のものが考えられる。
つまり、本発明に係る技術５の樹脂成形装置は、上記の技術４の構成に加えて、前記第１昇降移動機構は、前記ベース部材に対して水平方向に移動する第１スライド部材と、前記第１スライド部材の移動に伴って前記第２移動体を上方向に移動させることにより前記第１保持部を上方向に移動させる第１昇降カム機構とを有することを特徴とする。

【0020】

水平移動機構の具体的な実施の態様としては、以下のものが考えられる。
つまり、本発明に係る技術６の樹脂成形装置は、上記の技術４又は５の構成に加えて、前記水平移動機構は、前記ベース部材に対して水平方向に移動する第２スライド部材と、前記第２スライド部材の移動に伴って前記第１移動体を前記ポットブロックから離れる方向に移動させるリンク機構とを有することを特徴とする。
この構成であれば、水平移動機構がリンク機構を有するので、第２スライド部材の移動を無理なく保持部材の移動に伝達することができる。

【0021】

搬送機構の具体的な実施の態様としては、以下のものが考えられる。
つまり、本発明に係る技術７の樹脂成形装置は、上記の技術１乃至６の何れか１つの構成に加えて、前記搬送機構は、前記水平移動機構により前記樹脂成形品が前記張り出し部の外側に移動した状態で、前記第１保持部を上昇させる第２昇降移動機構をさらに備えることを特徴とする。

【0022】

本発明に係る技術８の樹脂成形装置は、上記の技術７の構成に加えて、前記搬送機構は、前記水平移動機構により前記樹脂成形品が前記張り出し部の外側に移動した状態で、前記第１保持部を上昇させる第２昇降移動機構をさらに備え、前記第２昇降移動機構は、前記第２スライド部材の移動に伴って前記第２移動体を上方向に移動させることにより前記第１保持部を上方向に移動させる第２昇降カム機構を有することを特徴とする。
この構成であれば、水平移動機構の第２スライド部材を用いて第２昇降移動機構を構成することができるので、構成を簡単化できるだけでなく、コストダウンを可能にすることができる。

【0023】

本発明に係る技術９の樹脂成形装置は、上記の技術７又は８の構成に加えて、前記搬送機構は、前記樹脂成形品を引っ掛けて保持する搬送爪をさらに備え、前記第２昇降移動機構により前記第１保持部が上昇した状態で、前記搬送爪を用いて前記樹脂成形品を保持することを特徴とする。
この構成であれば、樹脂成形品をより安定して搬送することができ、樹脂成形品を落下させることを抑制することが可能となる。また、第２昇降移動機構により第１保持部が上昇した状態で、保持爪を用いて樹脂成形品を保持するので、樹脂成形品の下面を保持することができる。また、下型の型面に保持爪が接触して傷付くことを防ぐことができる。

【0024】

本発明に係る技術１０の樹脂成形装置は、上記の技術１乃至９の何れか１つの構成に加えて、前記下型に前記キャビティが形成されており、前記第１昇降移動機構は、前記下型の前記キャビティにより形成される樹脂封止部が前記下型のパーティングラインよりも上に位置するまで、前記第１保持部を上昇させることを特徴とする。

【0025】

また、上記の技術１乃至１０の何れ１つの樹脂成形装置を用いて樹脂成形品の製造方法であって、成形対象物に対して樹脂成形を行う成形工程と、樹脂成形された樹脂成形品を搬出する搬出工程とを備える、樹脂成形品の製造方法も本発明の一態様である。

【0026】

＜本発明の一実施形態＞
以下に、本発明に係る樹脂成形装置の一実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に示すいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。

【0027】

＜樹脂成形装置の全体構成＞
本実施形態の樹脂成形装置１００は、電子部品Ｗｘが固定された成形対象物Ｗ１を樹脂材料Ｊを用いたトランスファ成形によって樹脂成形するものである。

【0028】

ここで、成形対象物Ｗ１としては、例えば金属製基板、樹脂製基板、ガラス製基板、セラミックス製基板、回路基板、半導体製基板、リードフレーム、シリコンウエハ、ガラスウエハ等であり、配線の有無は問わない。また、樹脂成形のための樹脂材料Ｊは例えば熱硬化性樹脂を含む複合材料であり、樹脂材料Ｊの形態は顆粒状、粉末状、液状、シート状又はタブレット状等である。また、電子部品Ｗｘとしては、例えば半導体チップ、抵抗素子、キャパシタ素子等の電子素子、又はこれら電子素子の少なくとも１つが樹脂封止された形態の電子部品を挙げることができる。

【0029】

具体的に樹脂成形装置１００は、図１に示すように、成形前の成形対象物Ｗ１及び樹脂材料Ｊを供給する供給モジュール１００Ａと、樹脂成形する成形モジュール１００Ｂと、成形後の成形対象物Ｗ２（以下、樹脂成形品Ｗ２）を収容する収納モジュール１００Ｃとを、それぞれ構成要素として備えている。なお、供給モジュール１００Ａと、成形モジュール１００Ｂと、収納モジュール１００Ｃとは、それぞれ他の構成要素に対して、互いに着脱されることができ、かつ、交換されることができる。

【0030】

供給モジュール１００Ａには、成形対象物Ｗ１を供給する成形対象物供給部１１と、樹脂材料Ｊを供給する樹脂材料供給部１２と、成形対象物供給部１１から成形対象物Ｗ１を受け取り成形モジュール１００Ｂに搬送し、樹脂材料供給部１２から樹脂材料Ｊを受け取り成形モジュール１００Ｂに搬送する搬送機構１３（以下、ローダ１３）とが設けられている。

【0031】

ローダ１３は、供給モジュール１００Ａと成形モジュール１００Ｂとの間を行き来するものであり、供給モジュール１００Ａと成形モジュール１００Ｂとに亘って設けられたレール（不図示）に沿って移動する。

【0032】

成形モジュール１００Ｂは、図２に示すように、樹脂注入部１４が設けられるとともに、樹脂材料Ｊが注入されるキャビティ１５ａが形成された下型１５と、下型１５に対向して設けられ、樹脂材料Ｊが注入されるキャビティ１６ａが形成された上型１６と、下型１５及び上型１６を型締めする型締め機構１７とを有する。下型１５は、型締め機構１７により昇降する可動盤１０１に下プラテン１０２を介して設けられている。上型１６は、上部固定盤（不図示）に上プラテン１０３を介して設けられている。なお、図２は、樹脂注入部１４の一方側（左側）のみを示し、他方側（右側）を省略しているが、図２において他方側の構成は一方側の構成と同一である。

【0033】

本実施形態の樹脂注入部１４は、樹脂材料Ｊを収容するポット１４１ａが形成されたポットブロック１４１と、ポット１４１ａ内に設けられたプランジャ１４２ａを有するトランスファ機構１４２とを備えている。ここで、トランスファ機構１４２は、ポット１４１ａに収容された樹脂材料Ｊを圧送するためのプランジャ１４２ａと、当該プランジャ１４２ａを駆動するプランジャ駆動部１４２ｂとを有している。なお、プランジャ１４２ａは、ポット１４１ａにおいて加熱されて溶融した樹脂材料Ｊを圧送するものである。

【0034】

ポットブロック１４１は、下型１５に設けられており、下型１５に対して昇降可能となるように弾性部材１４４により弾性支持されている。また、ポットブロック１４１の上端部には、下型１５の上面である型面上に張り出した張り出し部１４１ｂが形成されている。張り出し部１４１ｂは、上型１６及び下型１５を型締めした状態で、その上面が上型１６に接触するとともに、その下面が成形対象物Ｗ１を下型１５の型面との間で挟むことになる（図２（ｂ）参照）。また、張り出し部１４１ｂは、樹脂成形後においては、樹脂成形品Ｗ２の少なくとも一部を上型１６との間に張り出した部分となる（図２（ｃ）参照）。さらに、ポットブロック１４１の上面には、ポット１４１ａから注入された樹脂材料Ｊをキャビティ１５ａ、１６ａに導入する樹脂流路となるカル部及びゲート部（何れも不図示）を形成しても良い。

【0035】

下型１５のキャビティ１５ａは、成形対象物Ｗ１の下面を樹脂封止するためのものであり、上型１６のキャビティ１６ａは、成形対象物Ｗ１の上面を樹脂封止するためのものである。ここで、下型１５のキャビティ１５ａ又は上型１６のキャビティ１６ａの少なくとも一方には、成形対象物Ｗ１の電子部品Ｗｘが収容される。

【0036】

また、上型１６には、ポットブロック１４１の張り出し部１４１ｂに対向する部分に凹部１６ｂが形成され、ポットブロック１４１のカル部及びゲート部とキャビティ１５ａ、１６ａとを接続するランナ部１６ｃが形成されている。なお、下型１５に、ポットブロック１４１のカル部及びゲート部とキャビティ１５ａ、１６ａとを接続するランナ部を形成しても良い。また、図示しないが下型１５又は上型１６には、ポットブロック１４１とは反対側にエアベントが形成されている。

【0037】

そして、図２（ｂ）に示すように、型締め機構１７により下型１５及び上型１６を型締めすると、ポットブロック１４１が下降し、ポットブロック１４１の張り出し部１４１ｂの下面と下型１５の上面との間に成形対象物Ｗ１のポット側端部が挟まれることになる。この状態でプランジャ１４２ａにより溶融した樹脂材料Ｊをキャビティ１５ａ、１６ａに注入すると、成形対象物Ｗ１の電子部品Ｗｘが樹脂封止される。

【0038】

収納モジュール１００Ｃには、樹脂成形品Ｗ２を収納する収納部１８と、成形モジュール１００Ｂから樹脂成形品Ｗ２を受け取り、収納部１８に搬送する搬送機構１９（以下、アンローダ１９）とが設けられている。

【0039】

アンローダ１９は、成形モジュール１００Ｂと収納モジュール１００Ｃとの間を行き来するものであり、成形モジュール１００Ｂと収納モジュール１００Ｃとに亘って設けられたレール（不図示）に沿って移動する。なお、アンローダ１９の詳細は後述する。

【0040】

この樹脂成形装置１００の基本動作について、図２を参照して簡単に説明する。以下の動作は、例えば供給モジュール１００Ａに設けられた制御部ＣＯＭが各部を制御することにより行われる。

【0041】

下型１５及び上型１６が型開きされた状態で、ローダ１３により成形対象物Ｗ１が搬送されて、図２（ａ）に示すように、下型１５に載置される。このとき、上型１６及び下型１５は、樹脂材料Ｊを溶融し硬化させることができる温度に昇温されている。また、ローダ１３により樹脂材料Ｊが搬送されて、ポットブロック１４１のポット１４１ａ内に収容される。

【0042】

この状態で、型締め機構１７により下型１５を上昇させると、図２（ｂ）に示すように、ポットブロック１４１が上型１６に当たり、下型１５に対して下降して、張り出し部１４１ｂの下面が成形対象物Ｗ１のポット側端部に接触する。また、上型１６の下面が成形対象物Ｗ１のベント側端部に接触する。これにより下型１５及び上型１６が型締めされる。この型締め後にプランジャ駆動部１４２ｂによりプランジャ１４２ａを上昇させると、ポット１４１ａ内の溶融した樹脂材料Ｊが樹脂通路を通ってキャビティ１５ａ、１６ａ内に注入される。そして、キャビティ１５ａ、１６ａ内で樹脂材料Ｊが硬化した後に、図２（ｃ）に示すように、型締め機構１７により型開きする。この型開きにより、ポットブロック１４１が下型１５に対して上昇するとともに、ポットブロック１４１の弾性部材１４４が伸長する。この弾性部材１４４の伸長に合わせてプランジャ１４２ａが上昇することによって、樹脂成形品Ｗ２からポットブロック１４１上の不要樹脂Ｋが分離される（ゲートブレイク）。その後、アンローダ１９により樹脂成形品Ｗ２を搬出して、収納部１８に搬送する。

【0043】

＜アンローダ１９の具体的な構成＞
次に、本実施形態におけるアンローダ１９の具体的な構成について、図３～図１０を参照して説明する。なお、図３、図６～図１０は、ポットブロック１４１の一方側（左側）のみを示し、他方側（右側）を省略しているが、各図において他方側の状態は一方側の状態と同じである。

【0044】

アンローダ１９は、図３～図１０に示すように、樹脂成形品Ｗ２を保持する第１保持部２０と、ポットブロック１４１上の不要樹脂Ｋを保持する第２保持部２１と、第１保持部２０に保持された樹脂成形品Ｗ２が張り出し部１４１ｂの下で上方向に移動するように第１保持部２０を上昇させる第１昇降移動機構２２と、第１昇降移動機構２２により第１保持部２０が上昇した状態で、第１保持部２０に保持された樹脂成形品Ｗ２が張り出し部１４１ｂの外側に移動するように第１保持部２０を水平方向に移動させる水平移動機構２３と、水平移動機構２３により樹脂成形品Ｗ２が張り出し部１４１ｂの外側に移動した状態で、第１保持部２０を上昇させる第２昇降移動機構２４とを備えている。

【0045】

第１保持部２０は、ポットブロック１４１上の不要樹脂Ｋが分離された樹脂成形品Ｗ２を保持するものであり、下型１５に載置された樹脂成形品Ｗ２を吸着する成形品用吸着パッド２０ａを有している。この成形品用吸着パッド２０ａは、第１保持部２０の下面に設けられており、成形品用吸着パッド２０ａには、樹脂成形品Ｗ２を吸着するための吸引機構（不図示）が接続されている。本実施形態の成形品用吸着パッド２０ａは、ベローズ型の吸着パッドである。なお、吸引機構は、例えば、第１保持部２０の内部に形成された吸引流路と、当該吸引流路に接続された吸引ポンプとを有する。

【0046】

第２保持部２１は、ポットブロック１４１上の不要樹脂Ｋを吸着する不要樹脂用吸着パッド２１ａを有している。この不要樹脂用吸着パッド２１ａは、第２保持部２１の下面に設けられており、不要樹脂用吸着パッド２１ａには、不要樹脂Ｋを吸着するための吸引機構（不図示）が接続されている。本実施形態の不要樹脂用吸着パッド２１ａは、ベローズ型の吸着パッドである。なお、吸引機構は、例えば、第２保持部２１の内部に形成された吸引流路と、当該吸引流路に接続された吸引ポンプとを有する。

【0047】

そして、第１保持部２０及び第２保持部２１は、ベース部材２５に設けられている。具体的には、第１保持部２０は、ベース部材２５に移動可能に設けられており、第２保持部２１は、ベース部材２５に固定されている。なお、第２保持部２１をベース部材２５に移動可能に設けても良い。

【0048】

第１保持部２０をベース部材２５に移動可能とする構成として、アンローダ１９は、ベース部材２５に対して水平方向に移動する第１移動体３１と、第１移動体３１とともに水平方向に移動し、第１移動体３１に対して上下方向に移動する第２移動体３２と、第２移動体３２及び第１保持部２０を連結する連結部材３３とを備えている。

【0049】

第１移動体３１は、ベース部材２５上を水平方向に移動する例えば平板状をなすものである。この第１移動体３１は、ガイド部（不図示）により、ベース部材２５に対してポットブロック１４１に向かう方向又は離れる方向に移動可能に設けられている。なお、前記ガイド部は、ベース部材２５においてポットブロック１４１に対して進退する前後方向に設けられたレールと、第１移動体３１に設けられ、レールを移動するスライダとを有する。

【0050】

第２移動体３２は、第１移動体３１に対して上下方向に移動する例えば平板状をなすものである。この第２移動体３２は、第１保持部２０との間に第１移動体３１を挟んだ状態で設けられている。

【0051】

そして、第２移動体３２及び第１保持部２０を連結する連結部材３３は、第１移動体３１に形成された貫通孔３１ｈを通じて、第１移動体３１に対して昇降移動可能に設けられている。ここで、連結部材３３は、１又は複数設けられており、複数設けられる場合には、第２移動体３２及び第１保持部２０は、複数箇所で連結されることになる。また、第１移動体３１に形成された貫通孔３１ｈと連結部材３３とは、第２移動体３２の上下方向の移動をガイドするガイド部２４１として機能する。

【0052】

このような構成により、ベース部材２５に対して第１移動体３１が水平方向に移動することにより、当該第１移動体３１とともに第２移動体３２が水平方向に移動し、当該第２移動体３２に連結された第１保持部２０が水平方向に移動する。また、第１移動体３１に対して第２移動体３２が上下方向に移動することにより、第２移動体３２に連結された第１保持部２０が上下方向に移動する。

【0053】

また、ベース部材２５は、レール（不図示）に沿って水平方向及び上下方向に移動可能に設けられている。このベース部材２５には、第１保持部２０に保持された樹脂成形品Ｗ２の落下の防止又は樹脂成形品Ｗ２の保持のための搬送爪２６が設けられている。この搬送爪２６は、樹脂成形品Ｗ２の両端部に引っ掛かるように設けられた対をなすものであり、図示しない駆動部により、当該搬送爪２６同士の間隔が拡大又は縮小される。駆動部により搬送爪２６の間隔を縮小させることによって樹脂成形品Ｗ２に引っ掛かるようにし、搬送爪２６の間隔を拡大させることによって第２昇降移動機構２４による樹脂成形品Ｗ２の昇降移動を妨げないようにする。

【0054】

＜第１昇降移動機構２２＞
第１昇降移動機構２２は、第１保持部２０を昇降移動させるものであり、第１保持部２０に保持された樹脂成形品Ｗ２を張り出し部１４１ｂの下で上方向に直線的に移動させるものである。なお、第１昇降移動機構２２による移動時には、第１保持部２０は樹脂成形品Ｗ２を吸着保持した状態である。

【0055】

ここで、第１昇降移動機構２２は、下型１５のキャビティ１５ａにより形成される下側の樹脂封止部が下型１５のパーティングライン（型面）よりも上に位置するまで、第１保持部２０を上昇させる（図４参照）。また、第１昇降移動機構２２による第１保持部２０の持ち上げ量は、樹脂成形品Ｗ２がポットブロック１４１の張り出し部１４１ｂに接触しない程度である。なお、ポットブロック１４１の張り出し部１４１ｂの下型１５に対する高さ位置は、第１昇降移動機構２２により持ち上げられた樹脂成形品Ｗ２が接触しない程度に設定されている。

【0056】

具体的に第１昇降移動機構２２は、図３、図４、図７～図１０に示すように、ベース部材２５に対して水平方向に移動する第１スライド部材２２１と、当該第１スライド部材２２１を移動させる第１駆動部２２２と、第１スライド部材２２１の移動に伴って第２移動体３２を上方向に移動させることにより第１保持部２０を上方向に移動させる第１昇降カム機構２２３とを有している。本実施形態の第１スライド部材２２１は、ポットブロック１４１に向かう方向又は離れる方向に移動するように構成されている。また、第１駆動部２２２は、例えばエアシリンダ（不図示）を備えたブロックであり、第１スライド部材２２１及び第１駆動部２２２は、エアスライドテーブルにより構成されている。

【0057】

第１昇降カム機構２２３は、図３、図４、図７～図１０に示すように、第２移動体３２に設けられた昇降ローラ部材２２３ａと、第１スライド部材２２１に設けられ、第１スライド部材２２１の移動に伴って昇降ローラ部材２２３ａを移動させる昇降ローラ接触部２２３ｂとを有している。また、昇降ローラ接触部２２３ｂは、第１スライド部材２２１がポットブロック１４１に向かう方向に移動するのに伴って、昇降ローラ部材２２３ａに接触して当該昇降ローラ部材２２３ａを上方向に移動するような傾斜面を有する。なお、昇降ローラ部材２２３ａは、例えば、第２移動体３２に回転可能に設けられた転動体（ベアリング）やブッシュにより構成してもよい。

【0058】

このような第１昇降移動機構２２により、第１スライド部材２２１をポットブロック１４１に向かう方向に移動させると、昇降ローラ接触部２２３ｂの傾斜面に接触した昇降ローラ部材２２３ａが上方向に移動する（図４参照）。これによって、第２移動体３２及び第２移動体３２に連結された第１保持部２０が第１移動体３１に対して上方向に移動する（第１の垂直移動）。

【0059】

なお、第１スライド部材２２１をポットブロック１４１から離れる方向に移動させると、第２移動体３２及び第２移動体３２に連結された第１保持部２０は自重により第１移動体３１に対して下方向に移動する（図３参照）。

【0060】

＜水平移動機構２３＞
水平移動機構２３は、樹脂成形品Ｗ２を保持した第１保持部２０をポットブロック１４１から離れる方向に直線的に移動させるものである。なお、上記の通り、第１昇降移動機構２２により、樹脂成形品Ｗ２は下型１５のパーティングライン（型面）よりも上方に位置していることから、水平移動機構２３は、吸着パッド２０ａにより吸着保持された樹脂成形品Ｗ２をポットブロック１４１から離れる方向に直線的に移動させる。

【0061】

具体的に水平移動機構２３は、図３～図１０に示すように、ベース部材２５に対して水平方向に移動する第２スライド部材２３１と、第２スライド部材２３１を移動させる第２駆動部２３２と、第２スライド部材２３１の移動に伴って第１移動体３１をポットブロック１４１から離れる方向に移動させるリンク機構２３３とを有する。本実施形態の第２スライド部材２３１は、ポットブロック１４１に向かう方向又は離れる方向に移動するように構成されている。また、第２駆動部２３２は、例えばエアシリンダを用いたものである。

【0062】

本実施形態のリンク機構２３３は、図５及び図６に示すように、第２スライド部材２３１がポットブロック１４１から離れる方向に移動するのに伴って、第１保持部２０（第１移動体３１）をポットブロック１４１から離れる方向に移動させる構成としてある。ここでは、リンク機構２３３は、ベース部材２５に回転可能に設けられた第１、第２のリンクアーム２３３ａ、２３３ｂを有し、第１のリンクアーム２３３ａの回転に伴って第２のリンクアーム２３３ｂが第１のリンクアーム２３３ａとは逆向きに回転する構成である。

【0063】

さらに、水平移動機構２３は、図５及び図６に示すように、第２スライド部材２３１及びリンク機構２３３の間に第１の水平カム機構２３４が設けられており、リンク機構２３３及び第１移動体３１の間に第２の水平カム機構２３５を備えている。

【0064】

第１の水平カム機構２３４は、第２スライド部材２３１に設けられた第１のローラ接触部２３４ａと、第１のリンクアーム２３３ａに設けられ、第１のローラ接触部２３４ａに沿って移動する第１のローラ部材２３４ｂとを有している。本実施形態の第１のローラ接触部２３４ａは、第２スライド部材２３１の側面に形成された傾斜面及び平坦面からなり、当該傾斜面及び平坦面を第１のローラ部材２３４ｂがスライドするように構成されている。第１のローラ接触部２３４ａの傾斜面に沿って第１のローラ部材２３４ｂが移動することにより、第１のリンクアーム２３３ａが一方向に回転する（図６（ｂ）参照）。一方、第１のローラ接触部２３４ａの平坦面に沿って第１のローラ部材２３４ｂが移動することにより、第１のリンクアーム２３３ａは回転することなくその状態を維持する（図６（ｃ）参照）。なお、第１のローラ部材２３４ｂは、例えば、第１のリンクアーム２３３ａの内側端部に回転可能に設けられた転動体（ベアリング）やブッシュにより構成してもよい。

【0065】

第２の水平カム機構２３５は、第１移動体３１に設けられた第２のローラ接触部２３５ａと、第２のリンクアーム２３３ｂに設けられ、第２のローラ接触部２３５ａに沿って移動する第２のローラ部材２３５ｂとを有している。なお、第２のローラ部材２３５ｂは、例えば、第２のリンクアーム２３３ｂの外側端部に回転可能に設けられた転動体（ベアリング）やブッシュにより構成してもよい。また、第２のローラ接触部２３５ａは、第１移動体３１のポットブロック１４１側を向く面に設けられており、本実施形態では平坦面としてある。

【0066】

このようなリンク機構２３３により、第２スライド部材２３１がポットブロック１４１から離れる方向に移動すると（図６（ａ）→（ｂ））、第２スライド部材２３１の第１のローラ接触部２３４ａの傾斜面に沿って第１のローラ部材２３４ｂが移動して第１のリンクアーム２３３ａが回転する。そして、この第１のリンクアーム２３３ａの回転に伴って、第２のリンクアーム２３３ｂが第１のリンクアーム２３２ａとは逆向きに回転し、第２のリンクアーム２３３ｂの第２のローラ部材２３５ｂが第１移動体３１の第２のローラ接触部２３５ａをポットブロック１４１から離れる方向に押す。これによって、第１移動体３１がポットブロック１４１から離れる方向に移動する。その後、第１のローラ部材２３４ｂが第１のローラ接触部２３４ａの平坦面に到達すると（図６（ｂ）→（ｃ））、第１のリンクアーム２３３ａの回転が停止して、第１移動体３１の水平方向への移動が停止する。

【0067】

なお、第１移動体３１は、例えばＴ型ブロック２７を介して設けられた弾性部材２８によりポットブロック１４１側に付勢されており、第２スライド部材２３１をポットブロック１４１に向かって移動させると、第１移動体３１はポットブロック１４１に向かって移動する。

【0068】

＜第２昇降移動機構２４＞
第２昇降移動機構２４は、水平移動機構２３により樹脂成形品Ｗ２が張り出し部１４１ｂの外側に移動した状態で、第１保持部２０を上昇させるものである。この第２昇降移動機構２４は、水平移動機構２３により移動した第２移動体３２を上方向に直線的に移動させて、第２移動体３２に連結された第１保持部２０を上方向に移動させるものである。

【0069】

具体的に第２昇降移動機構２４は、図３、図４、図７～図１０に示すように、第２移動体３２を鉛直方向（上下方向）にガイドするガイド部２４１と、水平移動機構２３の第２スライド部材２３１の水平移動に伴って第２移動体３２を上方向に移動させる第２昇降カム機構２４２とを有している。

【0070】

本実施形態のガイド部２４１は、第１移動体３１の貫通孔３１ｈに連結部材３３を挿し通すことによって、当該貫通孔３１ｈと連結部材３３とに構成されている。なお、ガイド部２４１は、第１移動体３１において上下方向に設けられたレールと、第２移動体に設けられ、レールを移動するスライダとを有するものであっても良い。

【0071】

第２昇降カム機構２４２は、図３、図４、図７～図１０に示すように、第２スライド部材２３１に設けられた昇降ローラ部材２４２ａと、第２移動体３２に設けられ、昇降ローラ部材２４２ａの移動に伴って移動する昇降ローラ接触部２４２ｂとを有している。また、昇降ローラ接触部２４２ｂは、昇降ローラ部材２４２ａがポットブロック１４１から離れる方向に移動するのに伴って、昇降ローラ接触部２４２ｂが上方向に移動するような傾斜面を有する。

【0072】

このような第２昇降移動機構２４により、第２スライド部材２３１がポットブロック１４１から離れる方向に移動すると（図６（ｂ）→（ｃ））、昇降ローラ部材２４２ａが昇降ローラ接触部２４２ｂの傾斜面に接触し（図７参照）、昇降ローラ接触部２４２ｂが上方向に移動する（図８参照）。これによって、第２移動体３２及び第２移動体３２に連結された第１保持部２０が、第１移動体３１に対して上方向に移動する（第２の垂直移動）。

【0073】

なお、第２スライド部材２３１がポットブロック１４１に向かって移動すると、第２移動体３２及び第２移動体３２に連結された第１保持部２０は自重により第１移動体３１に対して下方向に移動する（図７参照）。

【0074】

＜アンローダ１９の搬出動作＞
次に、アンローダ１９の搬出動作について図３～図１０を参照して説明する。

【0075】

上型１６及び下型１５が型開きされた状態で、図３に示すように、アンローダ１９を下型１５の上方に移動させた後に、樹脂成形品Ｗ２及び不要樹脂Ｋを吸着保持するための所定位置に下降させる。そして、第１保持部２０の吸着パッド２０ａにより樹脂成形品Ｗ２を吸着保持するとともに、第２保持部２１の吸着パッド２１ａにより不要樹脂Ｋを吸着保持する。なお、搬送爪２６の間隔は、樹脂成形品Ｗ２の吸着保持を邪魔しないように拡大した状態である。また、ベース部材２５に設けられた第２保持部２１は、ポットブロック１４１の上面に残った不要樹脂Ｋに接触した状態となる。

【0076】

そして、図４に示すように、第１昇降移動機構２２の第１スライド部材２２１を移動させると、その移動に伴って第２移動体３２が持ち上がる。具体的には第１スライド部材２２１をポットブロック１４１に向かう方向に移動させると、第１昇降カム機構２２３により、第２移動体３２が上方向に移動する。第２移動体３２が上方向に移動すると、当該第２移動体３２に連結された第１保持部２０が、上方向に移動する（第１の垂直移動）。この第１の垂直移動により、第１保持部２０に保持された樹脂成形品Ｗ２は、その下側の樹脂封止部が下型１５のパーティングライン（型面）よりも上に位置することになる。なお、下型１５に離型フィルムが設けられている場合には、下側の樹脂封止部がパーティングライン上の離型フィルムの上面よりも上に位置する。

【0077】

次に、図７に示すように、水平移動機構２３により第１移動体３１をポットブロック１４１から離れる方向に移動させる。具体的に水平移動機構２３の第２スライド部材２３１をポットブロック１４１から離れる方向に移動させると、リンク機構２３３及び水平カム機構２３４、２３５により、第１移動体３１がポットブロック１４１から離れる方向に移動する（図６（ａ）→（ｂ））。第１移動体３１が移動すると、当該第１移動体３１とともに第２移動体３２及び第１保持部２０も同時に移動する。この移動により、樹脂成形品Ｗ２は、ポットブロック１４１の張り出し部１４１ｂよりも外側に移動する。

【0078】

さらに、図８に示すように、水平移動機構２３の第２スライド部材２３１を移動させると、その移動に伴って第２移動体３２が持ち上がる。具体的には、図７の状態から第２スライド部材２３１をポットブロック１４１から離れる方向に移動させると（図６（ｂ）→（ｃ））、第２昇降カム機構２４２により、第２移動体３２が上方向に移動する。第２移動体３２が上方向に移動すると、第２移動体３２に連結された第１保持部２０も同時に上方向に移動する（第２の垂直移動）。この第２の垂直移動により、樹脂成形品Ｗ２は、搬送爪２６により保持ができる程度の高さに移動される。そして、図９に示すように、搬送爪２６の間隔を縮小させて、樹脂成形品Ｗ２の下側に搬送爪２６が位置するようにする。なお、第２の垂直移動が終了すると、第２スライド部材２３１の移動は終了する。

【0079】

上記の通り、樹脂成形品Ｗ２が張り出し部１４１ｂよりも外側に移動され、第２保持部２１がポットブロック１４１上の不要樹脂Ｋに接触した状態とした後に、図１０に示すように、型締め機構１７により下型１５を下降させるとともに、トランスファ機構１４２によりプランジャ１４２ａを下型１５に対して上昇させる。なお、下型１５を下降させることによりポットブロック１４１も下降する。

【0080】

本実施形態では、トランスファ機構１４２によりプランジャ１４２ａを下型１５に対して上昇させることにより、下型１５の下降に関わらず、第２保持部２１に対するプランジャ１４２ａの高さ位置を維持している。これにより、不要樹脂Ｋを吸着保持した第２保持部２１とプランジャ１４２ａとの相対的な位置関係は変化しない。言い換えれば、不要樹脂Ｋをポット１４１ａから押し出す際に、第２保持部２１の吸着パッド２１ａの弾性変形量がほとんど変化しない。そして、上記の動作により、第２保持部２１の吸着パッド２１ａにより吸着保持されている不要樹脂Ｋがポットブロック１４１から剥離されて持ち上げられる。

【0081】

以上のように、第１保持部２０が樹脂成形品Ｗ２を吸着保持し、第２保持部２１が不要樹脂Ｋを吸着保持すると、アンローダ１９は、上型１６及び下型１５から退出し、樹脂成形品Ｗ２を収納モジュール１００Ｃの収納部１８に搬送するとともに、不要樹脂Ｋを図示しない廃棄ボックスに搬送する。

【0082】

＜本実施形態の効果＞
本実施形態の樹脂成形装置１００によれば、第１保持部２０に保持された樹脂成形品Ｗ２を張り出し部１４１ｂの下で上方向に移動させ、その後に、樹脂成形品Ｗ２を張り出し部１４１ｂの外側に移動させているので、例えば成形対象物Ｗ１の下側に樹脂封止部が形成される樹脂成形品Ｗ２や下型１５に離型フィルムを設ける場合であっても、下型１５から樹脂成形品Ｗ２を確実に搬出することができる。

【0083】

また、樹脂成形品Ｗ２が張り出し部１４１ｂよりも外側に移動されており、第２保持部２１がポットブロック１４１上の不要樹脂Ｋに接触した状態で、型締め機構１７により下型１５を下降させるとともに、トランスファ機構１４２によりプランジャ１４２ａを下型１５に対して上昇させるので、第２保持部２１がポットブロック１４１上の不要樹脂Ｋに接触した状態で、ポットブロック１４１から不要樹脂Ｋが剥離される。その結果、不要樹脂Ｋがポットブロック１４１上で傾く等により生じる回収不良を防ぐことができる。

【0084】

＜その他の変形実施形態＞
なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。

【0085】

例えば、前記実施形態では、第２昇降移動機構２４は水平移動機構２３の第２スライド部材２３１を用いて構成しているが、第２スライド部材２３１を用いることなく第２昇降移動機構２４を水平移動機構２３とは別に設けても良い。

【0086】

また、前記実施形態では、下型１５がキャビティ１５ａを有する構成であったが、下型１５がキャビティ１５ａを有さない構成としても良い。この場合であっても、下型１５に離型フィルムを設ける構成において下型１５から樹脂成形品Ｗ２を確実に搬出することができる。

【0087】

前記実施形態では、下型１５を下降させて不要樹脂Ｋをポット１４１ａから押し出す際に、第２保持部２１に対するプランジャ１４２ａの高さ位置を維持しているが、必ずしもプランジャ１４２ａの高さ位置を維持する必要はない。例えば、第２保持部２１の吸着パッド２１ａが不要樹脂Ｋに接触した状態を維持する範囲において、第２保持部２１に対するプランジャ１４２ａの高さ位置が変化しても良い。

【0088】

前記実施形態の第１昇降移動機構２２の第１昇降カム機構２２３において、第１スライド部材２２１に昇降ローラ部材２２３ａを設け、第２移動体３２に昇降ローラ接触部２２３ｂを設けても良い。また、第２昇降移動機構２４の第２昇降カム機構２４２において、第２移動体３２に昇降ローラ部材２４２ａを設け、第２スライド部材２３１に昇降ローラ接触部２４２ｂを設けても良い。

【0089】

さらに、前記実施形態では、第２スライド部材２３１をポットブロック１４１から離れる方向に移動させることによって第１保持部２０がポットブロック１４１から離れる方向に移動する構成としてあるが、第２スライド部材２３１をポットブロック１４１に向かう方向に移動させることによって第１保持部２０がポットブロック１４１から離れる方向に移動する構成としてもよい。この場合、例えばリンク機構２３３を１つのリンクアーム（例えば前記実施形態の第１のリンクアーム２３３ａ）から構成することが考えられる。

【0090】

前記実施形態では、アンローダ１９を樹脂成形品Ｗ２を吸着保持するための所定位置に下降させると、第２保持部２１がポットブロック１４１上の不要樹脂Ｋに接触する構成であったが、樹脂成形品Ｗ２を第２昇降移動機構２４により上昇させた後に、第２保持部２１をポットブロック１４１上の不要樹脂Ｋに接触させる構成としても良い。

【0091】

前記実施形態では搬送爪２６が吸着保持された樹脂成形品Ｗ２の落下を防止するものであったが、樹脂成形品Ｗ２を持ち上げた後に吸着保持を解除して搬送爪２６により樹脂成形品Ｗ２を保持する構成としてもよい。また、搬送時に吸着保持する構成であれば、搬送爪２６を有さない構成としてもよい。

【0092】

その他、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。

【符号の説明】

【0093】

１００ ・・・樹脂成形装置
Ｊ ・・・樹脂材料
Ｗ１ ・・・成形対象物
Ｗ２ ・・・樹脂成形品
Ｋ ・・・不要樹脂
１４１ ・・・ポットブロック
１４１ａ・・・ポット
１４１ｂ・・・張り出し部
１４２ ・・・トランスファ機構
１４２ａ・・・プランジャ
１５ ・・・下型
１５ａ ・・・キャビティ
１６ ・・・上型
１６ａ ・・・キャビティ
１７ ・・・型締め機構
１９ ・・・搬送機構（アンローダ）
２０ ・・・第１保持部
２０ａ ・・・成形品用吸着パッド
２１ ・・・第２保持部
２１ａ ・・・不要樹脂用吸着パッド
２２ ・・・第１昇降移動機構
２２１ ・・・第１スライド部材
２２３ ・・・第１昇降カム機構
２３ ・・・水平移動機構
２３１ ・・・第２スライド部材
２３３ ・・・リンク機構
２４ ・・・第２昇降移動機構
２４２ ・・・第２昇降カム機構
２５ ・・・ベース部材
２６ ・・・搬送爪
３１ ・・・第１移動体
３２ ・・・第２移動体
３３ ・・・連結部材

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】