特許 7579925 搬送装置、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-10-30

(45)【発行日】2024-11-08

(54)【発明の名称】搬送装置、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/68 20060101AFI20241031BHJP

   H01L 21/677 20060101ALI20241031BHJP

   H01L 21/56 20060101ALI20241031BHJP

   B65G 49/07 20060101ALI20241031BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 G

H01L21/68 A

H01L21/56 B

B65G49/07 F

【請求項の数】 14

(21)【出願番号】P 2023117335

(22)【出願日】2023-07-19

【審査請求日】2023-09-26

(73)【特許権者】

【識別番号】390002473

【氏名又は名称】ＴＯＷＡ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100121441

【弁理士】

【氏名又は名称】西村 竜平

(74)【代理人】

【識別番号】100154704

【弁理士】

【氏名又は名称】齊藤 真大

(74)【代理人】

【識別番号】100206151

【弁理士】

【氏名又は名称】中村 惇志

(74)【代理人】

【識別番号】100218187

【弁理士】

【氏名又は名称】前田 治子

(74)【代理人】

【識別番号】100227673

【弁理士】

【氏名又は名称】福田 光起

(74)【代理人】

【識別番号】100231038

【弁理士】

【氏名又は名称】正村 智彦

(72)【発明者】

【氏名】長野 大輝

(72)【発明者】

【氏名】中尾 聡

【審査官】鈴木 孝章

(56)【参考文献】

【文献】特開２０２２－１７６２４６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００１－１３５７０１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０９－１８９８９１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－２０８８０４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２３－０６２６１６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００３－２７３１８７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－０７６５０７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／６８

Ｈ０１Ｌ ２１／６７７

Ｈ０１Ｌ ２１／５６

Ｂ６５Ｇ ４９／０７

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

成形対象物を搬送する搬送装置であって、
前記成形対象物を保持する保持ユニットと、
前記保持ユニットを移動させる多関節アーム部とを備え、
前記保持ユニットは、
前記多関節アーム部の先端部に接続されるベース部材と、
前記成形対象物の外周端面に接触して前記ベース部材に対して前記成形対象物を位置決めする位置決め機構と、
前記成形対象物を保持する保持プレートとを備え、
前記位置決め機構は、
前記成形対象物を保持する保持爪と、
前記保持爪を移動させる保持爪移動部とを備え、
前記保持爪移動部は、前記保持爪を、前記成形対象物を保持する保持位置と、当該保持位置から退避した退避位置との間で移動させるものであり、
前記保持位置にある前記保持爪が、前記外周端面に接触して前記ベース部材に対して前記成形対象物を位置決めし、
前記保持プレートは、前記保持位置にある前記保持爪との間で前記成形対象物を挟んで保持し、
前記保持爪は、前記保持プレートの４辺を取り囲むように設けられており、前記保持位置において前記保持プレートに接触する、搬送装置。

【請求項2】

成形対象物を搬送する搬送装置であって、
前記成形対象物を保持する保持ユニットと、
前記保持ユニットを移動させる多関節アーム部とを備え、
前記保持ユニットは、
前記多関節アーム部の先端部に接続されるベース部材と、
前記成形対象物の外周端面に接触して前記ベース部材に対して前記成形対象物を位置決めする位置決め機構と、
前記成形対象物に対応して平面視において矩形状をなし、前記成形対象物を保持する保持プレートと、
前記保持プレートを移動させるプレート移動部とを備え、
前記位置決め機構は、
前記成形対象物を保持する保持爪と、
前記保持爪を移動させる保持爪移動部とを備え、
前記保持爪移動部は、前記保持爪を、前記成形対象物を保持する保持位置と、当該保持位置から退避した退避位置との間で移動させるものであり、
前記保持位置にある前記保持爪が、前記外周端面に接触して前記ベース部材に対して前記成形対象物を位置決めし、
前記保持プレートは、前記保持位置にある前記保持爪との間で前記成形対象物を挟んで保持し、
前記プレート移動部は、前記位置決め機構により位置決めされた前記成形対象物に接触する接触位置と、前記成形対象物から離れた離隔位置との間で、前記保持プレートを移動させる、搬送装置。

【請求項3】

前記搬送装置は、前記プレート移動部により前記保持プレートが前記離隔位置とされた状態で、前記位置決め機構により前記成形対象物を位置決めし、前記位置決め機構により前記成形対象物が位置決めされた後に、前記プレート移動部により前記保持プレートを前記接触位置とする、請求項２に記載の搬送装置。

【請求項4】

成形対象物を搬送する搬送装置であって、
前記成形対象物を保持する保持ユニットと、
前記保持ユニットを移動させる多関節アーム部とを備え、
前記保持ユニットは、
前記多関節アーム部の先端部に接続されるベース部材と、
前記成形対象物の外周端面に接触して前記ベース部材に対して前記成形対象物を位置決めする位置決め機構とを備え、
前記成形対象物は、一面に電子部品が固定されたものであり、
前記搬送装置は、前記電子部品が上側にある第１状態で載置されている前記成形対象物を保持し、前記電子部品が下側にある第２状態として、移載ステージに渡すものである、搬送装置。

【請求項5】

成形対象物を搬送する搬送装置であって、
前記成形対象物を保持する保持ユニットと、
前記保持ユニットを移動させる多関節アーム部とを備え、
前記保持ユニットは、
前記多関節アーム部の先端部に接続されるベース部材と、
前記成形対象物の外周端面に接触して前記ベース部材に対して前記成形対象物を位置決めする位置決め機構とを備え、
前記保持ユニットは、成形前の前記成形対象物及び成形後の前記成形対象物それぞれを前記ベース部材に対して共通の場所で保持する、搬送装置。

【請求項6】

前記位置決め機構は、
前記成形対象物を保持する保持爪と、
前記保持爪を移動させる保持爪移動部とを備え、
前記保持爪移動部は、前記保持爪を、前記成形対象物を保持する保持位置と、当該保持位置から退避した退避位置との間で移動させるものであり、
前記保持位置にある前記保持爪が、前記外周端面に接触して前記ベース部材に対して前記成形対象物を位置決めする、請求項４又は５に記載の搬送装置。

【請求項7】

前記成形対象物は、平面視において矩形状をなすものであり、
前記保持爪は、前記成形対象物の４辺それぞれに対応して設けられている、請求項１乃至３の何れか一項に記載の搬送装置。

【請求項8】

前記保持爪移動部は、
前記４辺それぞれに対応して設けられた前記保持爪を連動させる連動機構と、
前記連動機構を介して前記４辺それぞれに対応して設けられた前記保持爪を移動させる保持爪駆動部とを備える、請求項７に記載の搬送装置。

【請求項9】

前記保持位置にある前記保持爪との間で前記成形対象物を挟んで保持する保持プレートをさらに備える、請求項６に記載の搬送装置。

【請求項10】

成形対象物を搬送する搬送装置を有する樹脂成形装置であって、
前記搬送装置は、
前記成形対象物を保持する保持ユニットと、
前記保持ユニットを移動させる多関節アーム部とを備え、
前記保持ユニットは、
前記多関節アーム部の先端部に接続されるベース部材と、
前記成形対象物の外周端面に接触して前記ベース部材に対して前記成形対象物を位置決めする位置決め機構とを備える、樹脂成形装置。

【請求項11】

成形前の前記成形対象物を供給する成形対象物供給部と、
成形後の前記成形対象物を収納する成形対象物収納部と、
成形前の前記成形対象物が一時的に設置される第１移載ステージと、
成形後の前記成形対象物が一時的に設置される第２移載ステージと、
前記各移載ステージと成形型との間で成形前の前記成形対象物及び成形後の前記成形対象物の受け渡しを行う受け渡し機構とを備え、
前記搬送装置は、前記成形対象物供給部及び前記第１移載ステージの間で成形前の前記成形対象物の受け渡しを行い、前記成形対象物収納部及び前記第２移載ステージの間で成形後の前記成形対象物の受け渡しを行う、請求項１０に記載の樹脂成形装置。

【請求項12】

前記受け渡し機構は、
成形前の前記成形対象物を搬送する成形前搬送部と、
成形後の前記成形対象物を搬送する成形後搬送部とを有する、請求項１１に記載の樹脂成形装置。

【請求項13】

前記成形対象物は、一面に電子部品が固定されており、
前記成形対象物供給部は、前記電子部品が上側にある第１状態で成形前の前記成形対象物を供給し、
前記第１移載ステージでは、前記電子部品が下側にある第２状態で成形前の前記成形対象物が設置される、請求項１１又は１２に記載の樹脂成形装置。

【請求項14】

成形対象物に対して樹脂成形する樹脂成形品の製造方法であって、
搬送装置により前記成形対象物を搬送する搬送工程と、
前記成形対象物に樹脂成形を行う樹脂成形工程とを備え、
前記搬送装置は、
前記成形対象物を保持する保持ユニットと、
前記保持ユニットを移動させる多関節アーム部とを備え、
前記保持ユニットは、
前記多関節アーム部の先端部に接続されるベース部材と、
前記成形対象物の外周端面に接触して前記ベース部材に対して前記成形対象物を位置決めする位置決め機構とを備える、樹脂成形品の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、搬送装置、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

従来、ワークを樹脂モールドする樹脂モールド装置として、特許文献１に示すものが考えられている。この樹脂モールド装置は、ロボットハンドを備えた搬送ロボットを用いて、ワークの供給マガジンからの取出し、あるいは、成形品の収納マガジンへの収納等を行うものである。ここで、ロボットハンドには、多関節ロボットの先端にワークの形状に応じたフォーク状の部材に吸着機構を備えた機構が用いられている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１９－１４５５４８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、特許文献１では、ロボットハンドに対してワークを位置決めする構成については開示されていない。ロボットハンドに対するワークの位置決めが不十分であると、ロボットハンドが置くワークの位置が不適切となるため、エラーが通知され、樹脂モールド装置の動作が停止してしまう。エラーを通知しない構成とした場合には、ロボットハンドがワークを不適切な位置に配置してしまい、その後の処理で不具合が生じ、結果として、外観不良等の樹脂成形品の不良が生じてしまう。

【0005】

なお、ロボットハンドに位置決めピンを設け、ワークに形成された位置決め用孔に位置決めピンを差し込んで位置決めすることも考えられるが、ワークの反りや位置ずれ等により、位置決めピンが位置決め用孔に差し込めない場合がある。

【0006】

そこで本発明は、上記問題点を解決すべくなされたものであり、位置決めピンを用いることなく、成形対象物を位置決めして保持することをその主たる課題とするものである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

すなわち本発明に係る搬送装置は、成形対象物を搬送する搬送装置であって、前記成形対象物を保持する保持ユニットと、前記保持ユニットを移動させる多関節のアーム部とを備え、前記保持ユニットは、前記アーム部の先端部に接続されるベース部材と、前記成形対象物の外周端面に接触して前記ベース部材に対して前記成形対象物を位置決めする位置決め機構とを備えることを特徴とする。

【発明の効果】

【0008】

このように構成した本発明によれば、位置決めピンを用いることなく、成形対象物を位置決めして保持することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本発明に係る一実施形態の樹脂成形装置の構成を示す模式図である。

【図2】同実施形態の樹脂成形モジュールの構成を示す模式図である。

【図3】同実施形態の基板供給部及び成形品収納部の構成を模式的に示すとともに、それらと各移載ステージとの間の成形前基板の搬送動作及び樹脂成形品の搬送動作を示す図である。

【図4】同実施形態の第１搬送機構において保持爪が保持位置にある状態を模式的に示す長手方向に直交する断面図である。

【図5】同実施形態の第１搬送機構において保持爪が退避位置にある状態を模式的に示す長手方向に直交する断面図である。

【図6】同実施形態の第１搬送機構において保持プレートが離隔位置にある状態を模式的に示す短手方向に直交する断面図である。

【図7】同実施形態の第１搬送機構において保持プレートが接触位置にある状態を模式的に示す短手方向に直交する断面図である。

【図8】同実施形態の保持爪移動部における連動機構の構成を示す模式図である。

【図9】同実施形態の保持ユニットによる成形前基板の位置決め・保持動作及び搬送動作を示す模式図である。

【図10】同実施形態の保持ユニットによる樹脂成形品の位置決め・保持動作及び搬送動作を示す模式図である。

【図11】変形実施形態の基板供給・収納モジュールの構成（２段構成）を示す模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

次に、本発明に係る技術について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の技術により限定されない。

【0011】

本発明に係る技術１の搬送装置は、成形対象物を搬送する搬送装置であって、前記成形対象物を保持する保持ユニットと、前記保持ユニットを移動させる多関節アーム部とを備え、前記保持ユニットは、前記多関節アーム部の先端部に接続されるベース部材と、前記成形対象物の外周端面に接触して前記ベース部材に対して前記成形対象物を位置決めする位置決め機構とを備えることを特徴とする。
この搬送装置であれば、成形対象物の外周端面に接触してベース部材に対して成形対象物を位置決めするので、位置決めピンを用いることなく、成形対象物を位置決めして保持することができる。その結果、成形対象物を適切な位置に搬送することができ、その後の処理で成形対象物の位置ずれによるエラーの通知を回避して、樹脂成形の動作が停止することを防止できる。また、エラーを通知しない構成とした場合には、成形対象物の位置ずれによって外観不良等の樹脂成形品の不良が発生することを防止することができる。

【0012】

本発明に係る技術２の搬送装置は、上記の技術１の構成に加えて、前記位置決め機構は、前記成形対象物を保持する保持爪と、前記保持爪を移動させる保持爪移動部とを備え、前記保持爪移動部は、前記保持爪を、前記成形対象物を保持する保持位置と、当該保持位置から退避した退避位置との間で移動させるものであり、前記保持位置にある前記保持爪が、前記外周端面に接触して前記ベース部材に対して前記成形対象物を位置決めすることが望ましい。
この構成であれば、保持爪によってベース部材に対して成形対象物を位置決めするので、成形対象物を位置決めしながらも、同時に、その位置決めした成形対象物を保持することができる。

【0013】

本発明に係る技術３の搬送装置は、上記の技術２の構成に加えて、前記成形対象物は、平面視において矩形状をなすものであり、前記保持爪は、前記成形対象物の４辺それぞれに対応して設けられていることが望ましい。
この構成であれば、平面視において矩形状をなす成形対象物を確実に保持しつつ、成形対象物をベース部材に対して位置決めすることができる。

【0014】

本発明に係る技術４の搬送装置は、上記の技術３の構成に加えて、前記保持爪移動部は、前記４辺それぞれに対応して設けられた前記保持爪を連動させる連動機構と、前記連動機構を介して前記４辺それぞれに対応して設けられた前記保持爪を移動させる保持爪駆動部とを備えることが望ましい。
この構成であれば、４辺それぞれに対応して設けられた保持爪により成形前基板を一挙に位置決めすることができる。また、４辺それぞれに対応して設けられた保持爪を共通の保持爪駆動部により移動させることができ、保持ユニットの大型化を回避することができる。

【0015】

本発明に係る技術５の搬送装置は、上記の技術２乃至４の何れか１つの構成に加えて、前記保持位置にある前記保持爪との間で前記成形対象物を挟んで保持する保持プレートをさらに備えることが望ましい。
この構成であれば、保持爪により位置決めされた成形対象物を保持プレート及び保持爪で挟んでいるので、確実に成形対象物を保持することができ、搬送時に成形対象物がずれることを防止できる。

【0016】

本発明に係る技術６の搬送装置は、上記の技術５の構成に加えて、前記保持プレートは、前記成形対象物に対応して平面視において矩形状をなすものであり、前記保持爪は、前記保持プレートの４辺を取り囲むように設けられており、前記保持位置において前記保持プレートに接触することが望ましい。
この構成であれば、保持爪が保持位置において保持プレートに接触するので、物理的に保持爪を保持位置に留めることができる。その結果、ベース部材に対して成形対象物を確実に位置決めすることができる。

【0017】

本発明に係る技術７の搬送装置は、上記の技術５又は６の構成に加えて、前記位置決め機構により位置決めされた前記成形対象物に接触する接触位置と、前記成形対象物から離れた離隔位置との間で、前記保持プレートを移動させるプレート移動部をさらに備えることが望ましい。
この構成であれば、位置決め機構による位置決め動作と保持プレートによる保持動作とを別々に行うことができる。その結果、保持プレートが位置決め機構による位置決め動作を邪魔しないようにできる。

【0018】

具体的に本発明に係る技術８の搬送装置は、上記の技術７の構成に加えて、前記プレート移動部により前記保持プレートが前記離隔位置とされた状態で、前記位置決め機構により前記成形対象物を位置決めし、前記位置決め機構により前記成形対象物が位置決めされた後に、前記プレート移動部により前記保持プレートを前記接触位置とすることが望ましい。
この構成であれば、保持プレートが位置決め機構による成形対象物の位置決めを邪魔することがなく、位置決めされた成形対象物を保持プレートにより確実に保持することができる。

【0019】

本発明に係る技術９の搬送装置は、上記の技術１乃至８の何れか１つの構成に加えて、一面に電子部品が固定された前記成形対象物を搬送することができる。
ここで、樹脂成形装置では、前記電子部品が上側にある第１状態（チップアップ状態）で成形対象物が収容されており、前記電子部品が下側にある第２状態（チップダウン状態）で成形対象物が移載ステージや成形型等に設置される構成のものがある。この樹脂成形装置に用いるためには、本技術９の搬送装置は、前記電子部品が上側にある第１状態で載置されている前記成形対象物を保持し、前記電子部品が下側にある第２状態として、移載ステージに渡すものであることが望ましい。
この構成であれば、成形前の成形対象物を第１状態で収容することができ、成形前の成形対象物において電子部品とは反対側の裏面（成形型に保持される面）に塵埃が付着することを防止できる。その結果、樹脂成形品の外観不良を防止できる。

【0020】

本発明に係る技術１０の搬送装置では、前記保持ユニットは、成形前の前記成形対象物及び成形後の前記成形対象物それぞれを前記ベース部材に対して共通の場所で保持することができる。本発明に係る技術１０では、保持ユニットに成形対象物を位置決めするための位置決めピンが設けられていない構成であり、成形前の成形対象物と成形後の成形対象物とを区別なく保持することができる。
この構成であれば、成形前の成形対象物及び成形後の成形対象物それぞれに対して搬送機構を設ける必要がなく、搬送機構の設置スペースを小型化することができ、樹脂成形装置の設置スペースを小型化することができる。

【0021】

また、上記の技術１乃至１０の何れか１つの搬送装置を有する樹脂成形装置も本発明の一態様である。

【0022】

本発明に係る技術１２の樹脂成形装置は、上記の技術１１に加えて、成形前の前記成形対象物を供給する成形対象物供給部と、成形後の前記成形対象物を収納する成形対象物収納部と、成形前の前記成形対象物が一時的に設置される第１移載ステージと、成形後の前記成形対象物が一時的に設置される第２移載ステージと、前記各移載ステージと成形型との間で成形前の前記成形対象物及び成形後の前記成形対象物の受け渡しを行う受け渡し機構とを備え、前記搬送装置は、前記成形対象物供給部及び前記第１移載ステージの間で成形前の前記成形対象物の受け渡しを行い、前記成形対象物収納部及び前記第２移載ステージの間で成形後の前記成形対象物の受け渡しを行うことが望ましい。
この構成であれば、受け渡し機構により成形対象物を各移載ステージ及び成形型の間で受け渡している間に、成形対象物供給部から成形前の成形対象物を第１移載ステージに搬送し、第２移載ステージから成形後の成形対象物を成形対象物収納部に収納することができる。その結果、成形対象物供給部から成形型に成形前の成形対象物を搬送し、成形型から成形後の成形対象物を成形対象物収納部に収容するまでの時間を短くすることができる。

【0023】

本発明に係る技術１３の樹脂成形装置は、上記技術１２の構成に加えて、前記受け渡し機構は、成形前の前記成形対象物を搬送する成形前搬送部と、成形後の前記成形対象物を搬送する成形後搬送部とを有することが望ましい。
この構成であれば、共通の受け渡し機構により、成形前の成形対象物及び成形後の成形対象物を搬送することができる。その結果、受け渡し機構が各移載ステージと成形型との間を一往復する間に、成形前の成形対象物の受け渡しと成形後の成形対象物の受け渡しを行うことができ、それらの搬送に掛かる時間を短くすることができる。

【0024】

本発明に係る技術１４の樹脂成形装置は、上記の技術１２又は１３の構成に加えて、前記成形対象物は、一面に電子部品が固定されており、前記成形対象物供給部は、前記電子部品が上側にある第１状態（チップアップ状態）で成形前の前記成形対象物を供給し、前記第１移載ステージでは、前記電子部品が下側にある第２状態（チップダウン状態）で成形前の前記成形対象物が設置されることが望ましい。
この構成であれば、搬送装置の多関節アーム部によって保持ユニットを表裏反転させることで、成形対象物供給部により第１状態で供給される成形前の成形対象物を第２状態として第１移載ステージに搬送することができる。つまり、搬送装置により搬送される前は、成形前の成形対象物を第１状態にできるので、成形前の成形対象物において電子部品とは反対側の裏面（成形型に保持される面）に塵埃が付着することを防止できる。その結果、樹脂成形品の外観不良を防止できる。

【0025】

その上、成形対象物に対して樹脂成形する樹脂成形品の製造方法であって、上記の技術１乃至１０の何れか一項に記載の搬送装置により前記成形対象物を搬送する搬送工程と、前記成形対象物に樹脂成形を行う樹脂成形工程とを備える樹脂成形品の製造方法も、本発明の一態様である。

【0026】

＜本発明の一実施形態＞
以下に、本発明に係る樹脂成形装置の一実施形態について、図面を参照して説明する。
なお、以下に示すいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。

【0027】

＜樹脂成形装置の全体構成＞
第１実施形態の樹脂成形装置１００は、一面に電子部品Ｗｘが固定された成形対象物である基板Ｗを、樹脂材料Ｊを用いた樹脂成形により樹脂封止して樹脂成形品Ｐを製造するものである。なお、以下では、樹脂成形前の成形対象物（基板Ｗ）を「成形前基板Ｗ」といい、樹脂成形後の成形対象物（基板Ｗ）を「成形済基板Ｗ」又は「樹脂成形品Ｐ」という。

【0028】

ここで、基板Ｗとしては、平面視において矩形状をなすものであり、例えば金属製基板、樹脂製基板、ガラス製基板、セラミックス製基板、回路基板、半導体製基板、リードフレーム、シリコンウエハ、ガラスウエハ等を挙げることができる。その他、基板Ｗは、配線が施されていないキャリアであってもよい。

【0029】

また、樹脂材料Ｊとしては、例えば粉粒体状樹脂（顆粒状樹脂を含む）、液状樹脂等を挙げることができる。また、電子部品Ｗｘとしては、例えば半導体チップ、抵抗素子、キャパシタ素子等の電子素子、又はこれら電子素子の少なくとも１つが樹脂封止された形態の電子部品を挙げることができる。

【0030】

この樹脂成形装置１００は、図１に示すように、基板供給・収納モジュールＡと、２つの樹脂成形モジュールＢと、樹脂材料供給モジュールＣとを、それぞれ構成要素として備える。なお、各構成要素（各モジュールＡ～Ｃ）は、それぞれの構成要素に対して着脱可能かつ交換可能である。

【0031】

基板供給・収納モジュールＡは、図１に示すように、成形前基板Ｗを供給する基板供給部２と、成形済基板Ｗ（樹脂成形品Ｐ）を収容する成形品収納部３と、成形前基板Ｗが一時的に設置される第１移載ステージ４と、樹脂成形品Ｐが一時的に設置される第２移載ステージ５と、成形前基板Ｗを基板供給部２から第１移載ステージ４に搬送し、樹脂成形品Ｐを第２移載ステージ５から成形品収納部３に搬送する搬送装置である第１搬送機構６と、各移載ステージ４、５と樹脂成形モジュールＢの成形型１０、１１との間で成形前基板Ｗ及び樹脂成形品Ｐの搬送すなわち受け渡しを行う受け渡し機構である第２搬送機構７とを備えている。なお、基板供給・収納モジュールＡの各部の具体的構成は、後述する。

【0032】

各樹脂成形モジュールＢは、図２に示すように、基板Ｗを保持する第１型である上型１０と、キャビティ１１Ｃが形成された第２型である下型１１と、上型１０及び下型１１を型締めする型締め機構１２とを有する。上型１０は、上部固定盤（不図示）に上プラテン１０１を介して設けられている。下型１１は、型締め機構１２により昇降する可動盤１０２に下プラテン１０３を介して設けられている。

【0033】

ここで、上型１０は、基板Ｗの裏面（電子部品Ｗｘが固定されていない面）を吸着して保持するものである。上型１０の下面には吸引口（不図示）が形成されており、上型１０の内部には吸引口に繋がる吸引流路（不図示）が形成されている。この吸引流路は外部の吸引装置（不図示）に接続されている。

【0034】

また、下型１１は、基板Ｗに固定された電子部品Ｗｘ及び樹脂材料Ｊを収容するキャビティ１１Ｃを有している。具体的に下型１１は、キャビティ１１Ｃの底面を形成する底面部材１１１と、当該底面部材１１１を取り囲む側面部材１１２とを有している。この底面部材１１１の上面と側面部材１１２の内周面によってキャビティ１１Ｃが形成される。また、側面部材１１２は、底面部材１１１に対して相対的に上下移動可能に設けられている。具体的に側面部材１１２は、下型１１のベースプレート１１３に対してコイルばね等の複数の弾性部材１１４によって支持されている。さらに、下型１１は、樹脂成形品Ｐの離型性を向上させるために離型フィルムＦで覆われる。また、側面部材１１２の上面に、空気やガスを排出するためエアベント（不図示）を設けても良い。その他、上型１０及び下型１１の周囲には、樹脂成形時に成形型１０、１１の周囲を真空引きするための側壁部及びＯリング等のシール部材等からなる密閉構造１３が設けられている。

【0035】

本実施形態の型締め機構１２は、サーボモータ等の回転を直線移動に変換するボールねじ機構を用いて可動プラテンを昇降させる直動方式のものである。なお、型締め機構１２としては、その他、サーボモータ等の動力源を例えばトグルリンクなどのリンク機構を用いて可動プラテンに伝達するリンク方式のもの等であっても良い。

【0036】

樹脂材料供給モジュールＣは、図１に示すように、移動テーブル１４と、移動テーブル１４上に載置される樹脂材料収容部１５と、樹脂材料収容部１５に樹脂材料Ｊを計量して投入する樹脂材料投入機構１６と、樹脂材料収容部１５を搬送して下型１１のキャビティ１１Ｃに樹脂材料Ｊを供給する樹脂材料搬送機構１７とを有する。ここで、樹脂材料収容部１５は、離型フィルムＦを保持する保持枠を用いて構成されており、樹脂材料投入機構１６により保持枠に保持された離型フィルムＦ上に樹脂材料Ｊが投入される。

【0037】

移動テーブル１４は、樹脂材料供給モジュールＣ内において、樹脂材料投入機構１６による樹脂投入位置と樹脂材料搬送機構１７に樹脂材料収容部１５を渡すための搬送位置との間で移動する。

【0038】

また、樹脂材料搬送機構１７は、樹脂材料Ｊを収容した樹脂材料収容部１５を樹脂材料供給モジュールＣから樹脂成形モジュールＢに搬送し、樹脂成形モジュールＢにおいて離型フィルムＦ及び樹脂材料Ｊを成形型１０、１１に供給する。その後、樹脂材料搬送機構１７は、樹脂材料Ｊを供給した後の樹脂材料収容部１５を樹脂成形モジュールＢから樹脂材料供給モジュールＣに搬送する。本実施形態の樹脂材料搬送機構１７は、樹脂材料Ｊを収容した樹脂材料収容部１５を搬送する樹脂材料搬送部１７１と、下型１１のキャビティ１１Ｃから使用済みの離型フィルムＦを回収するフィルム回収部１７２とを有している。

【0039】

＜基板供給・収納モジュールＡの各部の具体的構成＞
基板供給・収納モジュールＡは、図１に示すように、基板供給部２、成形品収納部３、第１移載ステージ４、第２移載ステージ５、第１搬送機構６及び第２搬送機構７を備えている。

【0040】

基板供給部２は、図１及び図３に示すように、成形前基板Ｗが収納された収納ボックス２１と、収納ボックス２１から成形前基板Ｗを取り出す取り出し機構２２とを備えている。収納ボックス２１は、複数の成形前基板Ｗを上下多段に収納するものである。また、収納ボックス２１は、成形前基板Ｗを、電子部品Ｗｘが上側にある第１状態（所謂チップアップ状態）で収納している。収納ボックス２１は、樹脂成形装置１００から取り出し可能に構成されている。取り出し機構２２は、収納ボックス２１から１つの成形前基板Ｗを例えば挟んで取り出し、基板供給部２の成形前基板ステージ２３に成形前基板Ｗを位置させる。なお、収納ボックス２１と成形前基板ステージ２３の間には、ガイドレール２４が設けられている。

【0041】

なお、成形前基板ステージ２３は、ガイドレール２４をスライドする構成であってもよい。この場合、成形前基板ステージ２３が収納ボックス２１近傍に位置する状態で、取出し機構２２は、収納ボックス２１から成形前基板Ｗを取り出し、取り出した成形前基板Ｗを成形前基板ステージ２３に配置する。成形前基板ステージ２３では、例えば、成形前基板Ｗを吸着して保持する。その後、成形前基板ステージ２３は、ガイドレール２４に沿って収納ボックス２１から離れる方向に移動する。その他、基板供給部２には、例えば、成形前基板Ｗ上に電子部品Ｗｘが適切に配置されているか否かを確認する確認機構（不図示）が設けられている。この構成では、例えば、成形前基板ステージ２３がガイドレール２４を移動している間に、確認機構は、上方から、成形前基板Ｗに電子部品Ｗｘが適切に配置されているか否かを確認する。確認機構は、レーザ変位計又はカメラ等である。

【0042】

成形品収納部３は、図１及び図３に示すように、樹脂成形品Ｐが収納される収納ボックス３１と、当該収納ボックス３１に樹脂成形品Ｐを収納する収納機構３２とを備えている。収納ボックス３１は、複数の樹脂成形品Ｐを上下多段に収納するものである。また、収納ボックス３１は、樹脂成形品Ｐを、樹脂封止された電子部品Ｗｘが上側にある第１状態（所謂チップアップ状態）で収納している。収納ボックス３１は、樹脂成形装置１００から取り出し可能に構成されている。収納機構３２は、成形品収納部３の樹脂成形品ステージ３３にある樹脂成形品Ｐを押すことによって収納ボックス３１に収納する。なお、収納ボックス３１と樹脂成形品ステージ３３との間には、ガイドレール３４が設けられている。また、収納機構３２は、樹脂成形品Ｐを挟んで収納ボックス３１の近傍まで移動させてもよい。この場合においては、樹脂成形品Ｐが収納ボックス３１近傍まで移動した後、収納機構３２等により樹脂成形品Ｐを押して収納ボックス３１に収納する。

【0043】

ここで、基板供給部２及び成形品収納部３は、図１では便宜上、前後方向に並んで配置されている状態を示しているが、樹脂成形装置１００（基板供給・収納モジュールＡ）の設置スペースを小型化するために、図３に示すように、本実施形態の基板供給部２及び成形品収納部３は、上下に配置されている。なお、基板供給部２及び成形品収納部３は、どちらが上に配置されても良い。また、基板供給部２及び成形品収納部３を横並びに配置しても良い。

【0044】

第１移載ステージ４は、図１及び図３に示すように、基板供給部２により供給された成形前基板Ｗが一時的に設置されるものであり、第２搬送機構７に成形前基板Ｗを渡すために用いられる。ここで、第１移載ステージ４には、成形前基板Ｗが、電子部品Ｗｘが下側にある第２状態（所謂チップダウン状態）で設置される。第１移載ステージ４は、第２状態の成形前基板Ｗの端部を引っ掛けて保持する保持爪（不図示）を有しており、当該保持爪を開閉させることにより、第２状態の成形前基板Ｗを保持する。なお、第１移載ステージ４には、成形前基板Ｗに形成された位置決め用孔に差し込まれる位置決めピン４１が設けられていても良い（図３参照）。

【0045】

第２移載ステージ５は、図１及び図３に示すように、樹脂成形された樹脂成形品Ｐが一時的に載置されるものであり、第２搬送機構７から樹脂成形品Ｐを受け取るものである。ここで、第２移載ステージ５には、樹脂成形品Ｐが、樹脂封止された電子部品Ｗｘが下側にある第２状態（所謂チップダウン状態）で設置される。第２移載ステージ５は、第２状態の樹脂成形品Ｐの端部を引っ掛けて保持する保持爪（不図示）を有しており、当該保持爪を開閉させることにより、第２状態の樹脂成形品Ｐを保持する。

【0046】

なお、第１移載ステージ４及び第２移載ステージ５は、図１及び図３に示すように、左右方向に横並びに配置されており、また、それらの高さ位置は同じ高さとされている。

【0047】

第１搬送機構６は、図１に示すように、基板供給部２及び第１移載ステージ４の間で成形前基板Ｗを受け渡し、第２移載ステージ５及び成形品収納部３の間で樹脂成形品Ｐを受け渡すものである。この第１搬送機構６は、平面視において、基板供給部２及び成形品収納部３と、各移載ステージ４、５との間に設けられている。

【0048】

具体的に第１搬送機構６は、成形前基板Ｗ及び樹脂成形品Ｐをそれぞれ保持する保持ユニット６１と、当該保持ユニット６１を移動させる多関節アーム部６２とを有している。

【0049】

多関節アーム部６２は、例えば垂直多関節型のロボット（例えば６つの関節を有する多関節ロボット）である。多関節アーム部６２は、保持ユニット６１の位置及び姿勢を制御することができる。具体的に多関節アーム部６２は、成形前基板Ｗ又は樹脂成形品Ｐを保持した保持ユニット６１を表裏反転させることができる。また、多関節アーム部６２は、保持ユニット６１を、基板供給部２と第１移載ステージ４との間、及び、成形品収納部３と第２移載ステージ５との間で移動させるものである。なお、第１搬送機構６の具体的構成は、後述する。

【0050】

第２搬送機構７は、図１に示すように、基板供給・収納モジュールＡと樹脂成形モジュールＢとの間を行き来するものであり、基板供給・収納モジュールＡと樹脂成形モジュールＢとに亘って設けられたレール（不図示）に沿って移動する。この第２搬送機構７は、第１移載ステージ４に一時的に設置された成形前基板Ｗを受け取って、樹脂成形モジュールＢの上型１０に搬送する。また、成形前基板Ｗの樹脂成形後に、第２搬送機構７は、樹脂成形モジュールＢの上型１０から樹脂成形品Ｐを受け取って、第２移載ステージ５に搬送する。

【0051】

本実施形態の第２搬送機構７は、図１及び図３に示すように、成形前基板Ｗを搬送する基板搬送部７１と、樹脂成形品Ｐを搬送する成形品搬送部７２とを有している。なお、基板搬送部７１には、成形前基板Ｗに形成された位置決め用孔に差し込まれる位置決めピン７１１が設けられていても良い（図３参照）。そして、第２搬送機構７は、基板搬送部７１及び成形品搬送部７２が同時に移動するように構成されている。基板搬送部７１及び成形品搬送部７２は、第１移載ステージ４及び第２移載ステージ５の配置関係に対応して設けられている。本実施形態では、第１移載ステージ４及び第２移載ステージ５が、左右方向に横並びで配置されていることから、基板搬送部７１及び成形品搬送部７２も、それに対応して、左右方向に横並びに配置されている。また、基板搬送部７１及び成形品搬送部７２の高さ位置も同じ高さである。

【0052】

この構成により、第２搬送機構７が基板供給・収納モジュールＡ及び樹脂成形モジュールＢの間を一往復する間に、成形前基板Ｗを第１移載ステージ４から上型１０に搬送する動作と、樹脂成形品Ｐを上型１０から第２移載ステージ５に搬送する動作を行うことができる。

【0053】

＜第１搬送機構６の具体的構成＞
そして、本実施形態の第１搬送機構６は、成形前基板Ｗ及び樹脂成形品Ｐをそれぞれ位置決めして保持できるように構成されている。

【0054】

具体的に保持ユニット６１は、図４～図８に示すように、多関節アーム部６２の先端部６２１に接続されるベース部材６３と、成形前基板Ｗ又は樹脂成形品Ｐの外周端面Ｗａに接触してベース部材６３に対して成形前基板Ｗ又は樹脂成形品Ｐを位置決めする位置決め機構６４とを備えている。なお、図４、図６及び図７では、成形前基板Ｗを保持した例を示しているが、樹脂成形品Ｐも同様に保持することができる。

【0055】

ベース部材６３は、成形前基板Ｗに対応して平面視において矩形状をなすものである（図８参照）。このベース部材６３の長手辺部側が多関節アーム部６２の先端部６２１に接続される（図４及び図５参照）。なお、多関節アーム部６２の先端部６２１は、図４の左右方向に延びる軸周りに回転可能に構成されており、これにより、保持ユニット６１を表裏反転することができる。

【0056】

本実施形態の位置決め機構６４は、成形前基板Ｗ又は樹脂成形品Ｐを位置決めするだけでなく、それらを保持するものであり、図４～図８に示すように、成形前基板Ｗ又は樹脂成形品Ｐを保持する保持爪６４１と、保持爪６４１を移動させる保持爪移動部６４２とを備えている。

【0057】

保持爪６４１は、ベース部材６３に対して共通の場所で成形前基板Ｗ及び樹脂成形品Ｐの端部を引っ掛けて保持するものであり、成形前基板Ｗ及び樹脂成形品Ｐの４辺それぞれに対応して設けられている。各保持爪６４１は、ベース部材６３に回転可能に設けられており、成形前基板Ｗ又は樹脂成形品Ｐを保持する保持位置Ｒ（図４参照）と、保持位置Ｒから退避した退避位置Ｑ（図５参照）との間で回転可能とされている。

【0058】

そして、各保持爪６４１は、保持位置Ｒにおいて、その自由端部が成形前基板Ｗ又は樹脂成形品Ｐの端部に引っ掛かることにより、成形前基板Ｗ及び樹脂成形品Ｐそれぞれを保持する。また、各保持爪６４１は、保持位置Ｒにおいて、その自由端部の内面が、成形前基板Ｗ又は樹脂成形品Ｐの外周端面Ｗａに接触して、成形前基板Ｗ及び樹脂成形品Ｐそれぞれをベース部材６３に対して共通の場所で位置決めする。成形前基板Ｗ又は樹脂成形品Ｐがベース部材６３に対して位置決めされることにより、成形前基板Ｗ及び樹脂成形品Ｐが後述する保持プレート６５の保持面６５ａに対しても位置決めされることになる。

【0059】

保持爪移動部６４２は、保持爪６４１を、成形前基板Ｗ又は樹脂成形品Ｐを保持する保持位置Ｒと、当該保持位置Ｒから退避した退避位置Ｑとの間で移動させるものである。

【0060】

具体的に保持爪移動部６４２は、図４～図８に示すように、４辺それぞれに対応して設けられた保持爪６４１を連動させる連動機構６４２ａと、連動機構６４２ａを介して４辺それぞれに対応して設けられた保持爪６４１を移動させる保持爪駆動部６４２ｂを有している。なお、図６～図８には、保持爪駆動部６４２ｂの図示は省略している。

【0061】

連動機構６４２ａは、４辺それぞれに対応して設けられた保持爪６４１を連動させて、それら保持爪６４１を同時に保持位置Ｒと退避位置Ｑとで切り替えるものである。具体的に連動機構６４２ａは、特に図８に示すように、各辺に設けられた１又は複数の保持爪６４１が接続される接続軸６４２ａ１と、各辺の接続軸６４２ａ１を互いに連結させる連結部６４２ａ２とを有している。各接続軸６４２ａ１は、ベース部材６３に対して各辺に沿った軸周りに回転可能に設けられており、この接続軸６４２ａ１が軸周り回転することにより各保持爪６４１が保持位置Ｒ及び退避位置Ｑの間で移動する。

【0062】

図８に示す例では、互いに対向する長辺部の接続軸６４２ａ１が連結部６４２ａ２により連結されており、各長辺部の接続軸６４２ａ１に１つの短辺部の接続軸６４２ａ１が連結部６４２ａ２により連結された構成である。長辺部の接続軸６４２ａ１同士を連結する連結部６４２ａ２としては、例えばリンク機構を用いることができ、長辺部の接続軸６４２ａ１及び短辺部の接続軸６４２ａ１を連結する連結部６４２ａ２としては、例えばユニバーサルジョイントを用いることができる。その他、連動機構６４２ａとしては、歯車機構を用いたものであっても良い。

【0063】

保持爪駆動部６４２ｂは、図４及び図５に示すように、連動機構６４２ａにより連結された複数の保持爪６４１を保持位置Ｒ及び退避位置Ｑの間で移動させるものである。この保持爪駆動部６４２ｂは、何れかの辺に設けられた接続軸６４２ａ１を回転させるものであり、例えばエアシリンダを用いて構成することができる。

【0064】

さらに、保持ユニット６１は、表裏反転した場合であっても、成形前基板Ｗ又は樹脂成形品Ｐを確実に保持するために、図４～図７に示すように、成形前基板Ｗ又は樹脂成形品Ｐを保持するための保持面６５ａを有する保持プレート６５をさらに備えている。

【0065】

保持プレート６５は、成形前基板Ｗに対応して平面視において矩形状をなすものである。この保持プレート６５は、保持位置Ｒにある保持爪６４１との間で成形前基板Ｗ又は樹脂成形品Ｐを挟んで保持する。

【0066】

具体的に保持プレート６５は、第１状態の成形前基板Ｗの電子部品Ｗｘ又は第１状態の樹脂成形品Ｐの樹脂成形部分を収容する収容部６５１が形成されており、当該収容部６５１の周囲に、成形前基板Ｗ又は樹脂成形品Ｐの周縁部を保持する保持面６５ａが形成されている。また、この保持プレート６５は、プレート移動部６６によってベース部材６３に対して昇降移動する。

【0067】

また、保持プレート６５は、成形前基板Ｗ又は樹脂成形品Ｐの４辺それぞれに対応して設けられた保持爪６４１の内側に設けられている。つまり、保持爪６４１は、保持プレート６５の４辺を取り囲むように設けられることになる。そして、保持プレート６５は、４辺の保持爪６４１の内側において昇降移動する。さらに、保持爪６４１は、保持位置Ｒにおいて保持プレート６５の外周端面に接触して、保持爪６４１が保持位置Ｒに物理的に停止するように構成されている。

【0068】

プレート移動部６６は、位置決め機構６４により位置決めされた成形前基板Ｗ又は樹脂成形品Ｐに保持面６５ａが接触する接触位置Ｔ（図７参照）と、成形前基板Ｗ又は樹脂成形品Ｐから保持面６５ａが離れた離隔位置Ｕ（図６参照）との間で、保持プレート６５を移動させるものである。プレート移動部６６は、図６及び図７に示すように、保持プレート６５を接触位置Ｔ及び離隔位置Ｕの間でガイドするガイド機構６６１と、保持プレート６５を移動させるプレート駆動部６６２とを有している。ガイド機構６６１は、ベース部材６３に設けられたガイド部６６１ａと、保持プレート６５に設けられ、ガイド部６６１ａに沿ってスライドするスライド部６６１ｂとを有する。プレート駆動部６６２は、例えばエアシリンダを用いて構成することができる。

【0069】

ここで、第１搬送機構６の動作について図９及び図１０を参照して説明する。なお、図９では、成形前基板Ｗを搬送する例を示し、図１０では、樹脂成形品Ｐを搬送する例を示している。

【0070】

第１搬送機構６は、プレート移動部６６により保持プレート６５が離隔位置Ｕとされた状態で、位置決め機構６４の保持爪６４１により成形前基板Ｗ又は樹脂成形品Ｐを位置決めして保持する（図９（ａ）→（ｂ）、図１０（ａ）→（ｂ）参照）。そして、第１搬送機構６は、位置決め機構６４の保持爪６４１により成形前基板Ｗ又は樹脂成形品Ｐが位置決めされた後に、プレート移動部６６により保持プレート６５を接触位置Ｔとする（図９（ｂ）→（ｃ）、図１０（ｂ）→（ｃ）参照）。保持プレート６５を接触位置Ｔに移動させることで、位置決めされた成形前基板Ｗ又は樹脂成形品Ｐが保持爪６４１及び保持プレート６５により保持される。この状態で、第１搬送機構６は、多関節アーム部６２により保持ユニット６１を表裏反転させることで（図９（ｄ）→（ｅ）、図１０（ｄ）→（ｅ）参照）、成形前基板Ｗ又は樹脂成形品Ｐの第１状態及び第２状態の切り替えを安定して行うことができる。

【0071】

＜第１搬送機構６及び第２搬送機構７の動作＞
次に、第１搬送機構６及び第２搬送機構７の搬送動作について図３、図９及び図１０を参照して説明する。

【0072】

まず、基板供給部２の収納ボックス２１から取り出し機構２２により成形前基板ステージ２３に成形前基板Ｗを載置する（図３参照）。ここで、成形前基板ステージ２３において、成形前基板Ｗは、第１状態（所謂チップアップ状態）である。

【0073】

成形前基板ステージ２３にある成形前基板Ｗを保持する場合に、第１搬送機構６の多関節アーム部６２は、保持ユニット６１を成形前基板ステージ２３の上方に移動させる。このとき、保持ユニット６１の保持爪６４１は、退避位置Ｑとされている（図９（ａ）参照）。

【0074】

そして、保持ユニット６１を成形前基板Ｗを保持するための高さ位置に移動させて、保持爪移動部６４２により保持爪６４１を保持位置Ｒにする（図９（ｂ）参照）。これにより、保持爪６４１が成形前基板Ｗの外周端面Ｗａに接触して、成形前基板Ｗがベース部材６３に対して位置決めされるとともに、保持爪６４１によって保持される。この保持爪６４１により成形前基板Ｗが保持されるまでは、保持プレート６５は、離隔位置Ｕとされている。

【0075】

保持爪６４１が成形前基板Ｗを保持した後に、プレート移動部６６が離隔位置Ｕにある保持プレート６５を接触位置Ｔに移動させる（図９（ｃ）参照）。これにより、位置決めされた成形前基板Ｗが保持爪６４１及び保持プレート６５に挟まれて保持される（図９（ｄ）参照）。この状態とされた後に、第１搬送機構６の多関節アーム部６２は、保持ユニット６１を表裏反転させるとともに、第１移載ステージ４に移動させる（図９（ｅ）参照）。

【0076】

以上の動作により、第１搬送機構６は、成形前基板ステージ２３にある第１状態の成形前基板Ｗを保持し、成形前基板Ｗを第２状態として、第１移載ステージ４に搬送して渡す。ここで、第１搬送機構６は、保持爪６４１の保持を解除することにより、成形前基板Ｗを第１移載ステージ４に渡す。

【0077】

次に、第２搬送機構７は、第１移載ステージ４にある第２状態の成形前基板Ｗを受け取り（図３参照）、上型１０に搬送して上型１０に成形前基板Ｗを渡す。ここで、第２搬送機構７は、第１移載ステージ４から成形前基板Ｗを受け取る際に、樹脂成形品Ｐを保持している場合には、第２移載ステージ５に第２状態の樹脂成形品Ｐを渡す（図３参照）。

【0078】

第２移載ステージ５に樹脂成形品Ｐが設置された場合に、第１搬送機構６の多関節アーム部６２は、保持ユニット６１を第２移載ステージ５の下方に移動させる。このとき、保持ユニット６１の保持爪６４１は、退避位置Ｑとされている（図１０（ａ）参照）。

【0079】

そして、保持ユニット６１を樹脂成形品Ｐを保持するための高さ位置に移動させて、保持爪移動部６４２により保持爪６４１を保持位置Ｒにする（図１０（ｂ）参照）。これにより、保持爪６４１が樹脂成形品Ｐの外周端面Ｗａに接触して、樹脂成形品Ｐがベース部材６３に対して位置決めされるとともに、保持爪６４１によって保持される。この保持爪６４１により樹脂成形品Ｐが保持されるまでは、保持プレート６５は、離隔位置Ｕとされている。

【0080】

保持爪６４１が樹脂成形品Ｐを保持した後に、プレート移動部６６が離隔位置Ｕにある保持プレート６５を接触位置Ｔに移動させる（図１０（ｃ）参照）。これにより、位置決めされた樹脂成形品Ｐが保持爪６４１及び保持プレート６５に挟まれて保持される（図１０（ｄ）参照）。この状態とされた後に、第１搬送機構６の多関節アーム部６２は、保持ユニット６１を表裏反転させるとともに、成形品収納部３の樹脂成形品ステージ３３に移動させる（図１０（ｅ）参照）。ここで、第１搬送機構６が保持爪６４１の保持を解除することにより、樹脂成形品ステージ３３に第１状態（所謂チップアップ状態）の樹脂成形品Ｐが載置される。

【0081】

樹脂成形品ステージ３３に第１状態で樹脂成形品Ｐが載置された後に、成形品収納部３の収納機構３２は、樹脂成形品ステージ３３にある樹脂成形品Ｐを押して収納ボックス３１に収納する（図３参照）。
なお、樹脂成形品ステージ３３に第１状態で樹脂成形品Ｐが載置された後に、成形品収納部３の収納機構３２は、前述したように、樹脂成形品Ｐを挟んで収納ボックス３１近傍まで移動させてもよい。この場合においては、前述したように樹脂成形品Ｐが収納ボックス３１近傍まで移動した後、収納機構３２等により樹脂成形品Ｐを押して収納ボックス３１に収納する。

【0082】

＜本実施形態の効果＞
本実施形態の樹脂成形装置１００によれば、第１搬送機構６が成形前基板Ｗの外周端面Ｗａに接触してベース部材６３に対して成形前基板Ｗを位置決めするので、位置決めピンを用いることなく、成形前基板Ｗを位置決めして保持することができる。その結果、成形前基板Ｗを適切な位置に搬送することができ、その後の処理で成形前基板Ｗの位置ずれによるエラーの通知を回避して、樹脂成形の動作が停止することを防止できる。また、エラーを通知しない構成とした場合には、成形前基板Ｗの位置ずれによって外観不良等の樹脂成形品Ｐの不良が発生することを防止することができる。

【0083】

＜その他の変形実施形態＞
なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。

【0084】

例えば、成形品収納部３は第１状態（所謂チップアップ状態）の樹脂成形品Ｐを収納する構成であったが、第２状態（所謂チップダウン状態）の樹脂成形品Ｐを収納する構成としても良い。この場合、第１搬送機構６は、第２移載ステージ５から樹脂成形品ステージ３３に樹脂成形品Ｐを搬送する際に、保持ユニット６１を表裏反転しない構成となる。

【0085】

また、前記実施形態の第１搬送機構６は、成形前基板Ｗ及び樹脂成形品Ｐの両方を搬送する共通のものであったが、成形前基板Ｗを搬送する第１搬送機構６と樹脂成形品Ｐを搬送する第１搬送機構６とを別々に備える構成であっても良い。同様に、第２搬送機構７は、成形前基板Ｗ及び樹脂成形品Ｐの両方を搬送する共通のものであったが、成形前基板Ｗを搬送する第２搬送機構７と樹脂成形品Ｐを搬送する第２搬送機構７とを別々に備える構成であっても良い。

【0086】

さらに、前記実施形態の第１搬送機構６は、保持ユニット６１を表裏反転させる構成であったが、保持ユニット６１を表裏反転させない構成としても良い。

【0087】

また、保持爪移動部６４２は、対向する辺に設けられた保持爪６４１同士の間隔を拡大又は縮小することによって、保持位置Ｒと退避位置Ｑとを切り替えるものものであっても良い。

【0088】

その上、前記実施形態の位置決め機構６４は、保持爪６４１を用いて成形対象物を保持する機能を有しているが、成形対象物を保持する機能を有さずに、成形対象物の外周端面に接触して位置決めする機能のみを有するものであっても良い。この場合、保持ユニット６１は、位置決め機構６４とは別に、位置決め機構６４により位置決めされた成形対象物を保持する保持部を有する構成となる。

【0089】

加えて、保持ユニット６１は、保持プレート６５を有さない構成としても良い。この場合、例えば保持爪６４１に成形対象物Ｗの端部が入る凹部を形成し、当該凹部が成形対象物の外周端面に接触するともに、成形対象物Ｗの表面及び裏面を挟む構成とすることが考えられる。この構成により、表裏反転した場合であっても、成形対象物Ｗの平面方向に位置決めされた状態を維持することができる。

【0090】

その上、樹脂成形モジュールＢに多段の成形型１０、１１を有する構成としても良い。この場合、第２搬送機構７は、図１１に示すように、多段の成形型１０、１１に対応して複数の基板搬送部７１及び複数の成形品搬送部７２を有する構成となる。また、第１移載ステージ４及び第２移載ステージ５も、図１１に示すように、多段の成形型１０、１１に対応して、多段構成となる。この構成において、第１搬送機構６は、成形前基板ステージ２３から多段の第１移載ステージ４に１つ１つ成形前基板Ｗを搬送し、多段の第２移載ステージ５から樹脂成形品ステージ３３に１つ１つ樹脂成形品Ｐを搬送する。

【0091】

その他、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。

【符号の説明】

【0092】

１００・・・樹脂成形装置
Ｗ・・・成形前基板（成形対象物）
Ｗｘ・・・・・・電子部品
Ｐ・・・樹脂成形品（成形対象物）
Ｗａ・・・外周端面
２・・・基板供給部（成形対象物供給部）
３・・・成形品収納部（成形対象物収納部）
４・・・第１移載ステージ
５・・・第２移載ステージ
６・・・第１搬送機構（搬送装置）
７・・・第２搬送機構（受け渡し機構）
６１・・・保持ユニット
６２・・・多関節アーム部
６２１・・・先端部
６３・・・ベース部材
６４・・・位置決め機構
６４１・・・保持爪
６４２・・・保持爪移動部
Ｒ・・・保持位置
Ｑ・・・退避位置
６４２ａ・・・連動機構
６４２ｂ・・・保持爪駆動部
６５・・・保持プレート
Ｔ・・・接触位置
Ｕ・・・離隔位置
６６・・・プレート移動部

【要約】

【課題】位置決めピンを用いることなく、成形対象物を位置決めして保持する。
【解決手段】成形対象物Ｗを搬送する搬送装置６であって、成形対象物Ｗを保持する保持ユニット６１と、保持ユニット６１を移動させる多関節アーム部６２とを備え、保持ユニット６１は、多関節アーム部６２の先端部６２１に接続されるベース部材６３と、成形対象物Ｗの外周端面に接触してベース部材６３に対して成形対象物Ｗを位置決めする位置決め機構６４とを備える。
【選択図】図４

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】