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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-10-31
(45)【発行日】2024-11-11
(54)【発明の名称】バッテリ接続モジュール
(51)【国際特許分類】
H01M 50/507 20210101AFI20241101BHJP
H05K 1/14 20060101ALI20241101BHJP
H01M 50/519 20210101ALI20241101BHJP
H01M 50/298 20210101ALI20241101BHJP
H01M 50/204 20210101ALN20241101BHJP
H01M 50/569 20210101ALN20241101BHJP
【ＦＩ】
H01M50/507
H05K1/14 C
H01M50/519
H01M50/298
H01M50/204 401D
H01M50/569
【請求項の数】
8
(21)【出願番号】P 2023019691
(22)【出願日】2023-02-13
(65)【公開番号】P2023124823
(43)【公開日】2023-09-06
【審査請求日】2023-02-13
(31)【優先権主張番号】202210176861.X
(32)【優先日】2022-02-25
(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN
(73)【特許権者】
【識別番号】591043064
【氏名又は名称】モレックス エルエルシー
(74)【代理人】
【識別番号】100116207
【弁理士】
【氏名又は名称】青木 俊明
(74)【代理人】
【識別番号】100096426
【弁理士】
【氏名又は名称】川合 誠
(72)【発明者】
【氏名】ツェン シャン シウ
(72)【発明者】
【氏名】リム キアン ヘン
(72)【発明者】
【氏名】ゴー シオウ フェン
【審査官】森 透
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１３－１０５５２２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２１－１９７２６１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２１－１４０８６５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１９－０２３９９６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２２－０１５５６４（ＪＰ，Ａ）
【文献】中国実用新案第２１０９８４７８２（ＣＮ，Ｕ）
【文献】中国実用新案第２１１３５０７８６（ＣＮ，Ｕ）
【文献】特開２０２２－０１７７７１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特表２０２０－５１４９７６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２２－０２５２９７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１９－１９２３３６（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２０１９／００８１３１１（ＵＳ，Ａ１）
【文献】中国実用新案第２１２１３６５４３（ＣＮ，Ｕ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｍ ５０／５０－５０／５９８
Ｈ０５Ｋ １／１４
Ｈ０１Ｍ ５０／２９８
Ｈ０１Ｍ ５０／２０４
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
バッテリユニットアレイを接続するために使用されるバッテリ接続モジュールであって、前記バッテリユニットアレイを接続するために使用される複数の母線と、
複数のサンプリングアセンブリと、を備え、各サンプリングアセンブリが、前記バッテリユニットアレイの上面に提供されている第１のフレキシブル回路基板、前記バッテリユニットアレイの側面に提供されている第２のフレキシブル回路基板、及び、前記バッテリユニットアレイの側面に提供されて、前記第１のフレキシブル回路基板と第２のフレキシブル回路基板とを接続する適合回路基板を備え、前記第１のフレキシブル回路基板が、前記複数の母線を接続しており、前記第１のフレキシブル回路基板が、少なくとも２つのサブフレキシブル回路基板を折り畳むことによって構成されており、前記第１のフレキシブル回路基板の後端が、折り返し部を備え、該折り返し部は、前記バッテリユニットアレイの側面に位置決めされ、該側面に位置決めされた前記適合回路基板に接続されており、前記第２のフレキシブル回路基板の前端が、前記適合回路基板に接続されており、前記第２のフレキシブル回路基板の後端が、少なくとも１つの電気コネクタを備える、バッテリ接続モジュール。
【請求項2】
前記適合回路基板が、ワイヤジャンパ構造を有し、前記第１のフレキシブル回路基板の配線配置定義が、前記第２のフレキシブル回路基板の配線配置定義とは異なる、請求項１に記載のバッテリ接続モジュール。
【請求項3】
前記第１のフレキシブル回路基板及び前記第２のフレキシブル回路基板が各々、単層配線基板であり、前記適合回路基板が、二層配線基板である、請求項２に記載のバッテリ接続モジュール。
【請求項4】
前記適合回路基板が、剛性回路基板である、請求項２又は３に記載のバッテリ接続モジュール。
【請求項5】
各第１のフレキシブル回路基板が、同じ構造を有する、請求項１に記載のバッテリ接続モジュール。
【請求項6】
各第２のフレキシブル回路基板が、異なる長さを有し、複数の第２のフレキシブル回路基板の長さは、それぞれの第２のフレキシブル回路基板の後端のそれぞれの電気コネクタが近接して、コンパクトに配置されるように設定されている、請求項５に記載のバッテリ接続モジュール。
【請求項7】
前記第１のフレキシブル回路基板が、一体的に構築された少なくとも２つのサブフレキシブル回路基板と、各々がそれぞれのサブフレキシブル回路基板の端部を接続する折り畳み部と、を備え、各折り畳み部が、折り閉じ線及び折り畳み線を備える、請求項１に記載のバッテリ接続モジュール。
【請求項8】
各サブフレキシブル回路基板が、前記第１のフレキシブル回路基板の前端から前記第１のフレキシブル回路基板の後端までの少なくとも１つの配線トラックを備え、後端寄りのサブフレキシブル回路基板が、前端寄りのサブフレキシブル回路基板よりも配線トラックが１つ多い、請求項７に記載のバッテリ接続モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、バッテリ技術の分野に関し、具体的には、バッテリ接続モジュールに関する。
【背景技術】
【0002】
米国特許第５，１３０，４９９号は、フレキシブル回路基板を開示しており、フレキシブル回路基板は、少なくとも２つの部分的な主ストリップを折り畳むことによって形成され、少なくとも２つの部分的な主ストリップは、互いに並んで、かつ互いから距離を置いて延び、主接続ストリップによって隣接する端で互いに接続されており、主接続ストリップは、一方の部分的な主ストリップが他方と整列するまで折り畳まれるように二重に折り畳まれる。フレキシブル回路基板の本体の長さが非常に長い場合、製造の困難性を著しく促進し、コストが高い。従来技術は、本体を折り畳んで、長さを増加させる折り畳み構造を提供し、製造の困難性を大幅に低減し、材料の利用率を促進することができる。
【0003】
しかしながら、従来技術は、直線型のフレキシブル回路基板の折り畳みのみを対象とする解決策を提供する。別の状況において、フレキシブル回路基板は、直線的に延在することに加えて、フレキシブル回路基板が直線的に延在する平面とは異なる平面に向かって更に折り返し、異なる出力回路定義を実現するためにワイヤジャンパを提供する必要がある状況において、従来技術は、材料の利用率を促進し、ワイヤジャンパの構造を実現し、コストを低減する方法を開示しないか、又は教示しない。
【発明の概要】
【0004】
したがって、本開示の目的は、従来技術における少なくとも１つの欠点を改善することができる、バッテリ接続モジュールを提供することである。
【0005】
本開示の一実施形態のバッテリ接続モジュールは、バッテリユニットアレイを接続するために使用され、バッテリ接続モジュールは、複数の母線と、複数のサンプリングアセンブリと、を備え、複数の母線は、バッテリユニットアレイを接続するために使用され、各サンプリングアセンブリは、第１のフレキシブル回路基板、適合回路基板、及び第２のフレキシブル回路基板を備え、第１のフレキシブル回路基板は、複数の母線を接続しており、第１のフレキシブル回路基板は、少なくとも２つのサブフレキシブル回路基板を折り畳むことによって構成されており、第１のフレキシブル回路基板の後端は、折り返し部を備え、折り返し部は、第１のフレキシブル回路基板が存在する平面とは異なる平面内に位置決めされた適合回路基板に接続されており、第２のフレキシブル回路基板の前端は、適合回路基板に接続されており、第２のフレキシブル回路基板の後端は、少なくとも１つの電気コネクタを備える。
【0006】
本開示のいくつかの実施形態によれば、適合回路基板は、ワイヤジャンパ構造を有し、第１のフレキシブル回路基板の配線配置定義は、第２のフレキシブル回路基板の配線配置定義とは異なる。
【0007】
本開示のいくつかの実施形態によれば、第１のフレキシブル回路基板及び第２のフレキシブル回路基板は各々、単層配線基板であり、適合回路基板は、二層配線基板である。
【0008】
本開示のいくつかの実施形態によれば、適合回路基板は、剛性回路基板である。
【0009】
本開示のいくつかの実施形態によれば、各第１のフレキシブル回路基板は、同じ構造を有する。
【0010】
本開示のいくつかの実施形態によれば、各第２のフレキシブル回路基板は、異なる長さを有し、複数の第２のフレキシブル回路基板の長さは、それぞれの第２のフレキシブル回路基板の後端のそれぞれの電気コネクタが近接して、コンパクトに配置されるように設定される。
【0011】
本開示のいくつかの実施形態によれば、第１のフレキシブル回路基板は、一体的に構築された少なくとも２つのサブフレキシブル回路基板と、各々がそれぞれのサブフレキシブル回路基板の端部を接続する折り畳み部と、を備え、各折り畳み部は、折り閉じ線及び折り畳み線を備える。
【0012】
本開示のいくつかの実施形態によれば、各サブフレキシブル回路基板は、第１のフレキシブル回路基板の前端から第１のフレキシブル回路基板の後端までの少なくとも１つの配線トラックを備え、後端寄りのサブフレキシブル回路基板は、前端寄りのサブフレキシブル回路基板よりも配線トラックが１つ多い。
【0013】
本開示のいくつかの実施形態によれば、第１のフレキシブル回路基板は、バッテリユニットアレイの上面に提供され、適合回路基板及び第２のフレキシブル回路基板は、バッテリユニットアレイの側面に提供される。
【0014】
本開示の一実施形態は、少なくとも以下の利点又は有益な効果を有する。第１のフレキシブル回路基板は、複数のサブフレキシブル回路基板による折り畳みを実施し、第１のフレキシブル回路基板の長さは、互いから離れて折り畳まれるプロセスにおいて増加し、製造の困難性が大幅に低減され得、材料の利用率が促進される。第１のフレキシブル回路基板及び第２のフレキシブル回路基板が適合回路基板によって適合されることは、異なる平面における第１のフレキシブル回路基板及び第２のフレキシブル回路基板のレイアウトを実現することができ、第１のフレキシブル回路基板及び第２のフレキシブル回路基板が各々別個に製造され得ることは、材料の利用率を促進する。
【図面の簡単な説明】
【0015】
【図1】バッテリユニットアレイ上に取り付けられた本開示の第１の実施形態のバッテリ接続モジュールの概略図である。
【図5】本開示の第１の実施形態の複数のサンプリングアセンブリのうちの１つの概略図である。
【図9】本開示の第１のフレキシブル回路基板が折り畳まれていない概略図である。
【図10】本開示の第２のフレキシブル回路基板の局所部分が部分的に折り畳まれていない概略図である。
【図12】本開示の第２の実施形態のサンプリングアセンブリの部分的な分解概略図である。
【図13】本開示の第３の実施形態のサンプリングアセンブリの概略図である。
【符号の説明】
【0016】
参照符号は、以下のように表される。
【0017】
１００ バッテリ接続モジュール
２００ バッテリユニットアレイ
１ 母線
２ サンプリングアセンブリ
２１ 第１のフレキシブル回路基板
２１１ サブフレキシブル回路基板
２１１１ 第１のサブフレキシブル回路基板
２１１２ 第２のサブフレキシブル回路基板
２１１３ 第３のサブフレキシブル回路基板
２１２ 折り畳み部
２１３ 折り返し部
２１３１ 第３の折り畳み構造
２１４ 折り閉じ線
２１５ 折り畳み線
２１６ 配線トラック
２２ 適合回路基板
２３ 第２のフレキシブル回路基板
２３１ 支持アーム
２３２ 櫛状導体
２３３ 第１の折り畳み構造
２３４ 第２の折り畳み構造
２４ 電気コネクタ
２４１ 絶縁ハウジング
２４２ 導電端子
３ 接続片
４１ 第１の適合コネクタ
４２ 第２の適合コネクタ
２００ バッテリユニットアレイ
１ 母線
２ サンプリングアセンブリ
２１ 第１のフレキシブル回路基板
２１１ サブフレキシブル回路基板
２１１１ 第１のサブフレキシブル回路基板
２１１２ 第２のサブフレキシブル回路基板
２１１３ 第３のサブフレキシブル回路基板
２１２ 折り畳み部
２１３ 折り返し部
２１３１ 第３の折り畳み構造
２１４ 折り閉じ線
２１５ 折り畳み線
２１６ 配線トラック
２２ 適合回路基板
２３ 第２のフレキシブル回路基板
２３１ 支持アーム
２３２ 櫛状導体
２３３ 第１の折り畳み構造
２３４ 第２の折り畳み構造
２４ 電気コネクタ
２４１ 絶縁ハウジング
２４２ 導電端子
３ 接続片
４１ 第１の適合コネクタ
４２ 第２の適合コネクタ
【発明を実施するための形態】
【0018】
ここで、添付図面を参照して、例示的な実施形態をより詳しく説明する。しかしながら、例示的な実施形態は、様々な形態で実装することができ、本明細書で説明する実施形態に限定されるものとして解釈されるべきではなく、逆に、これらの実施形態を提供することは、本開示を包括的かつ完全なものにし、例示的な実施形態の概念を当業者に十分に伝える。図中の同じ参照番号は、同じ又は同様の構造を表し、したがって、それらの繰り返しの説明は省略される。
【0019】
図１～図３に示されるように、図１は、バッテリユニットアレイ２００上に取り付けられた本開示の第１の実施形態のバッテリ接続モジュール１００の概略図であり、図２は、図１の点線枠Ａによって示された部分的な拡大図であり、図３は、図１の点線枠Ｂによって示された部分的な拡大図である。本開示の第１の実施形態のバッテリ接続モジュール１００は、複数の母線１、及び複数のサンプリングアセンブリ２を含む。複数の母線１は、バッテリユニットアレイ２００を接続するために使用される。複数のサンプリングアセンブリ２は、複数の母線１と電気的に接続され、バッテリユニットアレイ２００の温度、電圧又は他のバッテリパラメータを収集するために使用される。
【0020】
本開示の実施形態における「含む（include/including ）」及び「有する（has/having）」という用語並びにそれらの任意の変形は、非排他的な包含をカバーすることが意図されていることが理解され得る。例えば、一連の工程又はユニットを含むプロセス、方法、システム、製品、又はデバイスは、列挙された工程又はユニットに限定されず、任意選択的に、列挙されていない工程若しくはユニットも含み、又は任意選択的に、プロセス、方法、製品、若しくはデバイスに固有の他の工程又は構成要素も含む。
【0021】
バッテリユニットアレイ２００のバッテリの正極及び負極は全て、バッテリユニットアレイ２００の上面に位置決めされ、複数の母線１は、バッテリの正極及び負極を接続するために使用されることに留意されたい。サンプリングアセンブリ２は、接続片３によって対応する母線１を電気的に接続することができる。具体的には、接続片３の一端は、溶接によってサンプリングアセンブリ２の配線に接続することができ、接続片３の他端もまた、溶接によって母線１と接続することができる。
【0022】
当然ながら、他の実施形態では、サンプリングアセンブリ２はまた、溶接によって母線１を直接接続することもできる。
【0023】
各サンプリングアセンブリ２は、第１のフレキシブル回路基板２１、適合回路基板２２、及び第２のフレキシブル回路基板２３を含む。適合回路基板２２は、第１のフレキシブル回路基板２１及び第２のフレキシブル回路基板２３を適合するために使用される。第１のフレキシブル回路基板２１は、複数の母線１を接続する。前述のように、第１のフレキシブル回路基板２１は、接続片３を介して母線１と溶接されてもよく、また第１のフレキシブル回路基板２１は、母線１と直接溶接されてもよい。
【0024】
第１のフレキシブル回路基板２１の後端は、折り返し部２１３を含み、折り返し部２１３は、第１のフレキシブル回路基板２１が存在する平面とは異なる平面において位置決めされた適合回路基板２２に接続される。具体的には、第１のフレキシブル回路基板２１の折り返し部２１３及び適合回路基板２２は両方とも、バッテリユニットアレイ２００の側面に位置決めされ、互いに接続する。第１のフレキシブル回路基板２１の折り返し部２１３を除く他の部分は、バッテリユニットアレイ２００の上面に位置決めされる。適合回路基板２２及び第２のフレキシブル回路基板２３は、互いに接続しており、両方ともバッテリユニットアレイ２００の側面に提供される。
【0025】
第１のフレキシブル回路基板２１及び第２のフレキシブル回路基板２３が適合回路基板２２によって適合されることは、異なる平面における第１のフレキシブル回路基板２１及び第２のフレキシブル回路基板２３のレイアウトを実現することができ、第１のフレキシブル回路基板２１及び第２のフレキシブル回路基板２３が各々別個に製造され得ることは、材料の利用率を促進する。
【0026】
「後端」及び「前端」という用語は、電気コネクタ２４に近接する一端が「後端」であり、電気コネクタ２４から離れた一端が「前端」であると定義されることが理解され得る。
【0027】
第２のフレキシブル回路基板２３の前端は、適合回路基板２２に接続され、第２のフレキシブル回路基板２３の後端は、少なくとも１つの電気コネクタ２４を含む。電気コネクタ２４は、外部バッテリ管理システム（図示せず）を接続するために使用され、バッテリ管理システムは、バッテリユニットアレイ２００の温度、電圧、又は他のバッテリパラメータを検出するために使用される。
【0028】
適合回路基板２２は、ワイヤジャンパ構造を有し、第１のフレキシブル回路基板２１の配線配置定義は、第２のフレキシブル回路基板２３の配線配置定義とは異なる。第１のフレキシブル回路基板２１及び第２のフレキシブル回路基板２３は各々、単層配線基板であり、適合回路基板２２は、二層配線基板である。
【0029】
適合回路基板２２が、二層配線基板として設計され、ワイヤジャンパ構造を有することは、異なる配線配置定義を実現することができ、第１のフレキシブル回路基板２１及び第２のフレキシブル回路基板２３が各々単層基板であることは、コストを大幅に低減し得る。
【0030】
適合回路基板２２は、剛性回路基板である。第１のフレキシブル回路基板２１及び第２のフレキシブル回路基板２３が各々フレキシブル回路基板であることは、適合回路基板２２との分解及び組み立てに便利であり、適合回路基板２２が剛性回路基板であることは、コストを更に低減し得る。
【0031】
一実施形態では、各第１のフレキシブル回路基板２１は、同じ構造を有し、これは、材料をより良く利用するのに便利であり、金型及びジグのコストを大幅に節約することができる。
【0032】
図１及び図４に示されるように、図４は、バッテリユニットアレイ２００が取り外された状態の図１の複数のサンプリングアセンブリ２の概略図である。各第２のフレキシブル回路基板２３は、異なる長さを有し、複数の第２のフレキシブル回路基板２３の長さは、それぞれの第２のフレキシブル回路基板２３の後端のそれぞれの電気コネクタ２４が互いに近接して、コンパクトに配置されるように設定される。
【0033】
本実施形態では、各第２のフレキシブル回路基板２３の後端に、３つの電気コネクタ２４が備えられ、複数の第２のフレキシブル回路基板２３の長さが異なるように設計されることによって、各第２のフレキシブル回路基板２３の３つの電気コネクタ２４を近接させて、他の対応する第２のフレキシブル回路基板２３の３つの電気コネクタ２４と共にコンパクトに配置させることができ、図１に示されるように１２個の電気コネクタ２４が、二列で提供される。当然ながら、複数の第２のフレキシブル回路基板２３の複数の電気コネクタ２４の配置は、これに限定されない。
【0034】
図５～図９に示されるように、図５は、本開示の第１の実施形態の複数のサンプリングアセンブリ２のうちの１つの概略図であり、図６は、図５の分解概略図であり、図７は、図６の点線枠Ｃによって示された部分的な拡大図であり、図８は、図６の点線枠Ｄによって示された部分的な拡大図であり、図９は、本開示の第１のフレキシブル回路基板２１が折り畳まれていない概略図である。第１のフレキシブル回路基板２１は、一体的に構築された少なくとも２つのサブフレキシブル回路基板２１１と、各々がそれぞれのサブフレキシブル回路基板２１１の端部を接続する折り畳み部２１２と、を含み、第１のフレキシブル回路基板２１は、少なくとも２つのサブフレキシブル回路基板２１１を折り畳むことによって構成される。
【0035】
図９に示されるように、第１のフレキシブル回路基板２１は、２つのサブフレキシブル回路基板２１１を含み、２つのサブフレキシブル回路基板２１１は、折り畳み部２１２を介して一体的に構築される。折り返し部２１３は、２つのサブフレキシブル基板２１１の一方の後端に提供される。各折り畳み部２１２は、折り閉じ線２１４及び折り畳み線２１５を含み、折り閉じ線２１４は、サブフレキシブル回路基板２１１の長さ方向に沿って延在し、折り畳み線２１５は、サブフレキシブル回路基板２１１の幅方向に沿って延在する。折り畳み部２１２上で折り畳みを実施する前は、２つのサブフレキシブル回路基板２１１は、互いに平行であり、２つのサブフレキシブル回路基板２１１の幅方向に沿って並んで配置されるように提供される。折り閉じ線２１４に沿って折り畳んだ後、一方のサブフレキシブル回路基板２１１は、他方のサブフレキシブル回路基板２１１に対して幅方向に沿って１８０度折り畳まれ、そのため、２つのサブフレキシブル回路基板２１１は、重複領域を形成する。次いで、折り畳み線２１５に沿って折り畳みが実施され、２つのサブフレキシブル回路基板２１１は、互いに対して長さ方向に沿って１８０度折り畳まれ、そのため、（図５及び図６に示されるように）２つのサブフレキシブル回路基板２１１は、細長い構造を有する第１のフレキシブル回路基板２１を形成する。当然ながら、最初に折り畳み線２１５に沿って折り畳みが実施され、次いで折り閉じ線２１４に沿って折り畳みが実施されてもよい。
【0036】
他の実施形態では、第１のフレキシブル回路基板２１の折り畳み部２１２はまた、折り畳み線２１５のみを含み得、折り畳み線２１５に沿って折り畳みが実施されるとき、一方のサブフレキシブル回路基板２１１は、長さ方向に沿って他方のサブフレキシブル回路基板２１１に対して１８０度折り畳まれ、同様に細長い構造を有する第１のフレキシブル回路基板２１を形成し、２つのサブフレキシブル回路基板２１１は、幅方向に沿って互い違いに配置される。
【0037】
第１のフレキシブル回路基板２１は、少なくとも２つのサブフレキシブル回路基板２１１を折り畳むことによって構成され、少なくとも２つのサブフレキシブル回路基板２１１は、折り畳む前に幅方向に沿って並んで配置されるように提供されており、そのため、フレキシブル回路基板の全長が短縮され、製造困難性が大幅に低減され、材料の利用率が促進される。折り畳まれた後、少なくとも２つのサブフレキシブル回路基板２１１は、長さ方向に沿って連続して提供され、フレキシブル回路基板の長さは増加し、これは、長いサイズの回路基板の必要性を満たす。
【0038】
各サブフレキシブル回路基板２１１は、第１のフレキシブル回路基板２１の前端から第１のフレキシブル回路基板２１の後端までの少なくとも１つの配線トラック２１６を含み、後端寄りのサブフレキシブル回路基板２１１は、前端寄りのサブフレキシブル回路基板２１１よりも配線トラック２１６が１つ多くなっている。導電トレースは、第１のフレキシブル回路基板２１の前端から後方に向かって第１のフレキシブル回路基板２１の後端に延在するまで徐々に数が増加するので、後端寄りのサブフレキシブル回路基板２１１が、前端寄りのサブフレキシブル回路基板２１１に対して配線トラック２１６を１つ増加することで、より多くの導電トレースが配置されるように適応することができる。
【0039】
本実施形態では、前端寄りのサブフレキシブル回路基板２１１は、２つの配線トラック２１６を有し、後端寄りのサブフレキシブル回路基板２１１は、３つの配線トラック２１６を有する。
【0040】
図１０及び図１１に示されるように、図１０は、本開示の第２のフレキシブル回路基板２３の局所部分が折り畳まれていない概略図であり、図１１は、図８の分解概略図である。第２のフレキシブル回路基板２３の後端には、１つ又は複数の支持アーム２３１が提供され、各々は、対応する電気コネクタ２４を接続するために使用される。各支持アーム２３１の後端は、櫛状導体２３２を有し、櫛状導体２３２は、対応する電気コネクタ２４と電気的に接続するために使用される。電気コネクタ２４は、絶縁ハウジング２４１及び複数の導電端子２４２を含み、複数の導電端子２４２は、絶縁ハウジング２４１内に提供される。櫛状導体２３２は、対応する導電端子２４２と電気的に接続するために使用される。
【0041】
支持アーム２３１は、複数であり、複数の支持アーム２３１は、対で提供される。対で提供された２つの支持アーム２３１の２つの櫛状導体２３２は、同じ電気コネクタ２４に電気的に接続される。対で提供された２つの支持アーム２３１は、それらの間の第１の折り畳み構造２３３によって接続され、第１の折り畳み構造２３３によって、２つの支持アーム２３１は、互いに近接する折り畳みを実現することができる。
【0042】
支持アーム２３１の２つの隣接する対は、それらの間の第２の折り畳み構造２３４によって接続され、支持アーム２３１の２つの隣接する対の間の距離は、第２の折り畳み構造２３４によって調整され得、そのため第２のフレキシブル回路基板２３の後端におけるそれぞれの電気コネクタ２４が、コンパクトに配置される。
【0043】
図１２に示されるように、図１２は、本開示の第２の実施形態のサンプリングアセンブリ２の部分的な分解概略図である。第２の実施形態の特徴は、第１の実施形態の特徴と同じであり、ここでは繰り返されないが、第２の実施形態は、以下の点で第１の実施形態と異なる。
【0044】
第１のフレキシブル回路基板２１の後端は、第１の適合コネクタ４１を有し、第２のフレキシブル回路基板２３の前端は、第２の適合コネクタ４２を有し、第１のフレキシブル回路基板２１は、第１の適合コネクタ４１によって適合回路基板２２と接続され、第２のフレキシブル回路基板２３は、第２の適合コネクタ４２によって適合回路基板２２と接続される。
【0045】
第１の適合コネクタ４１及び／又は第２の適合コネクタ４２は、貫通孔タイプの溶接によって適合回路基板２２と接続されてもよい。当然ながら、第１の適合コネクタ４１及び／又は第２の適合コネクタ４２と適合回路基板２２との間の接続様式は、表面実装技術（Surface Mounted Technology、ＳＭＴ）を用いてもよい。
【0046】
一実施形態では、第１の適合コネクタ４１は、第１のフレキシブル回路基板２１の折り返し部２１３上に提供される。
【0047】
図１３及び図１４に示されるように、図１３は、本開示の第３の実施形態のサンプリングアセンブリ２の概略図であり、図１４は、図１３の第１のフレキシブル回路基板２１が折り畳まれていない概略図である。第３の実施形態の特徴は、第１及び第２の実施形態の特徴と同じであり、ここでは繰り返されないが、第３の実施形態は、以下のように第１及び第２の実施形態と異なる。
【0048】
第１のフレキシブル回路基板２１は、３つのサブフレキシブル回路基板２１１を含み、これらはそれぞれ、第１のサブフレキシブル回路基板２１１１、第２のサブフレキシブル回路基板２１１２、及び第３のサブフレキシブル回路基板２１１３である。第１のサブフレキシブル回路基板２１１１の端部と第２のサブフレキシブル回路基板２１１２の端部との間には折り畳み部２１２が提供され、第２のサブフレキシブル回路基板２１１２の端部と第３のサブフレキシブル回路基板２１１３の端部との間には折り畳み部２１２が提供される。
【0049】
折り畳む前に、第１のサブフレキシブル回路基板２１１１、第２のサブフレキシブル回路基板２１１２、及び第３のサブフレキシブル回路基板２１１３は、幅方向に沿って並んで配置されるように提供されている。折り畳まれた後、第１のサブフレキシブル回路基板２１１１、第２のサブフレキシブル回路基板２１１２及び第３のサブフレキシブル回路基板２１１３は、長さ方向に沿って連続して提供され、細長い構造を形成する。
【0050】
第１のサブフレキシブル回路基板２１１１は、１つの配線トラック２１６を有し、第２のサブフレキシブル回路基板２１１２は、２つの配線トラック２１６を有し、第３のサブフレキシブル回路基板２１１３は、３つの配線トラック２１６を有する。
【0051】
折り返し部２１３は、第２のサブフレキシブル回路基板２１１２から離れた第３のサブフレキシブル回路基板２１１３の端部に提供される。折り返し部２１３は、第３の折り畳み構造２１３１を有する。
【0052】
結論として、本開示の実施形態のバッテリ接続モジュール１００の利点及び有益な効果は、第１のフレキシブル回路基板２１が複数のサブフレキシブル回路基板２１１による折り畳みを実施し、互いに折り畳まれるプロセスにおいて、第１のフレキシブル回路基板２１の長さが増加され、製造の困難性は、大幅に低減され得、材料の利用率が促進されることにある。第１のフレキシブル回路基板２１及び第２のフレキシブル回路基板２３が適合回路基板２２によって適合されることは、異なる平面における第１のフレキシブル回路基板２１及び第２のフレキシブル回路基板２３のレイアウトを実現することができ、第１のフレキシブル回路基板２１及び第２のフレキシブル回路基板２３が各々別個に製造され得ることは、材料の利用率を促進する。適合回路基板２２は二層配線基板であってもよく、ワイヤジャンパを提供することは、異なる配線配置の定義を実現し、適合回路基板２２の２つの側面におけるフレキシブル回路基板２１、２３が各々単層基板を実現し得ることは、コストを大きく低減する。適合回路基板２２によって、複数の第１のフレキシブル回路基板２１は、同じ構造を有し得、これは、材料をより良好に利用するのに便利であり、金型及び治具コストを大幅に節約し得、適合回路基板２２によって、複数の第２のフレキシブル回路基板２３は、異なる長さ変更を利用して、それぞれ第２のフレキシブル回路基板２３の後端における各電気コネクタ２４を近接させて、コンパクトに配置することができる。
【0053】
本開示によって提供される実施形態／実装様式は、矛盾することなく互いに組み合わせることができ、本明細書では詳細に説明しないことが理解され得る。
【0054】
本開示の実施形態では、「第１」、「第２」、及び「第３」という用語は、説明の目的でのみ使用され、相対的な重要性を示すか又は示唆するとして理解することはできず、「複数」という用語は、特に明確に定義されない限り、２つ以上を指す。「取り付ける（mount ）」、「と接続する（connect with）」、「接続する（connect ）」、「固定する（fix ）」という用語及び他の用語は、広い意味で理解されるべきである。例えば、「接続する」は、固定して接続する、取り外し可能に接続する、又は一体的に接続するであり得、「と接続する」は、直接接続してもよいか、又は中間媒体を介して間接的に接続してもよい。当業者であれば、特定の状況による本開示の実施形態における上記の用語の具体的な意味を理解することができる。
【0055】
本開示の実施形態の説明において、向き又は位置の関係を示す「上」、「下」、「左」、「右」、「前」、「後」などの用語は、図に示された配向又は位置の関係に基づいており、本開示の実施形態を説明し、説明を簡略化する便宜のためだけのものであり、言及されたデバイス又はユニットが特定の方向を有し、特定の向きで構築及び動作されなければならないことを示すか又は示唆するためではないことを理解されたい。したがって、これらの用語は、本開示の実施形態に対する限定として理解することはできない。
【0056】
本明細書の説明において、「一実施形態」、「いくつかの実施形態」、「特定の実施形態」などの用語の説明は、実施形態又は実施例に関連して説明される特定の特徴、構造、材料、又は特性が、本開示の実施形態の少なくとも１つの実施形態又は実施例内に含まれることを意味する。本明細書では、上記の用語の概略的表現は、必ずしも同じ実施形態又は実施例を指すものではない。更に、記載された特定の特徴、構造、材料、又は特性は、任意の１つ以上の実施形態又は実施例において適切な様式で組み合わせることができる。
【0057】
上記は、本開示の実施形態の単に好適な実施形態であり、本開示の実施形態を限定するために使用されない。当業者にとって、本開示の実施形態は、様々な修正及び変更を有することができる。本開示の実施形態の趣旨及び原理内で行われる任意の修正、同等の置換、改善などは、本開示の実施形態の保護範囲内に含まれるものとする。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】