(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-11-01
(45)【発行日】2024-11-12
(54)【発明の名称】記録装置
(51)【国際特許分類】
B41J 2/14 20060101AFI20241105BHJP
B41J 2/01 20060101ALI20241105BHJP
B41J 2/365 20060101ALI20241105BHJP
【ＦＩ】
B41J2/14 201
B41J2/01 451
B41J2/01 401
B41J2/365
【請求項の数】
10
(21)【出願番号】P 2020179313
(22)【出願日】2020-10-27
(65)【公開番号】P2022070306
(43)【公開日】2022-05-13
【審査請求日】2023-10-24
(73)【特許権者】
【識別番号】000001007
【氏名又は名称】キヤノン株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100126240
【弁理士】
【氏名又は名称】阿部 琢磨
(74)【代理人】
【識別番号】100223941
【弁理士】
【氏名又は名称】高橋 佳子
(74)【代理人】
【識別番号】100159695
【弁理士】
【氏名又は名称】中辻 七朗
(74)【代理人】
【識別番号】100172476
【弁理士】
【氏名又は名称】冨田 一史
(74)【代理人】
【識別番号】100126974
【弁理士】
【氏名又は名称】大朋 靖尚
(72)【発明者】
【氏名】田中 壮平
【審査官】小宮山 文男
(56)【参考文献】
【文献】特開２００２－１０３５７４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００７－１６８３７９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平０９－１２３４５２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平０８－１０８５３８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００６－１８１７６０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平０７－１２５２６１（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｂ４１Ｊ ２／０１－２／２１５
Ｂ４１Ｊ ２／３６５
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
電圧を印加することにより駆動され、記録媒体に画像を形成するための複数のグループに分けて設けられた複数の記録素子と、前記グループ毎に設けられ、基板に加温を行うための複数の加温素子と、を備え、前記複数の記録素子へ電力を供給するラインの一部と前記複数の加温素子へ電力を供給するラインの一部とが共通している基板を有する記録ヘッドを用いて記録を行う記録装置であって、前記基板に前記グループ毎に設けられた複数の温度検出素子と、
前記複数の記録素子と前記複数の加温素子のうち、同時に電圧を印加する記録素子と加温素子の数についての情報を取得する取得手段と、
前記情報に基づいて、前記記録素子に加える電力の制御を行う制御手段と、をさらに備え、
前記制御手段は、前記複数の温度検出素子の平均温度もしくは最低温度と目標温度に基づいて前記記録素子に印加する時間に関する設定を変更することを特徴とする記録装置。
【請求項2】
前記加温素子は、前記温度検出素子が検出した温度に基づいて制御されることを特徴とする請求項１に記載の記録装置。
【請求項3】
前記取得手段は、同時に電圧印加する記録素子の数と、その時に加温素子に電圧印加されている数に対し、それぞれに係数を掛けた値を加算する演算回路を含むことを特徴とする請求項１に記載の記録装置。
【請求項4】
前記制御手段は前記情報に基づいて、前記記録素子に印加する電圧を制御することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の記録装置。
【請求項5】
前記制御手段は、前記情報に基づいて、前記記録素子に印加する時間を制御することを特徴とする請求項３に記載の記録装置。
【請求項6】
前記記録ヘッドは、前記記録素子である発熱素子と接したインクを瞬間的に沸騰させて生じた気泡の膨張によって、吐出口からインクを吐出して記録媒体に記録する事を特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の記録装置。
【請求項7】
前記記録ヘッドは、前記記録素子である発熱素子を選択的に発熱させてインクリボンのインクを記録媒体に記録する事を特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の記録装置。
【請求項8】
前記記録ヘッドは、前記記録素子である発熱素子を選択的に発熱させて熱を加えることで色が変化する感熱紙に記録することを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の記録装置。
【請求項9】
前記記録ヘッドを搭載し、前記記録媒体の搬送方向に対して交差する方向に往復移動するキャリッジと、キャリッジの位置情報を検出する手段を有し、前記位置情報からインク吐出タイミングを決めることを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の記録装置。
【請求項10】
前記記録ヘッドは前記複数の記録素子が記録媒体の記録幅以上に渡って配列されているフルライン型の記録ヘッドであり、前記複数の記録素子を用いた記録と、前記記録媒体の搬送とによって、前記記録媒体に画像が形成されることを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の記録装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は記録装置に関する。
【背景技術】
【0002】
例えば液体（インク）を吐出して記録媒体に画像を記録する記録装置の１つとして、インク吐出用の記録ヘッドを搭載したサーマル方式のインクジェット記録装置がある。
【0003】
サーマル方式のインクジェット記録装置では、エネルギ発生素子である発熱抵抗体（以下吐出ヒータと呼ぶ）にパルス電圧（以下ヒートパルスと呼ぶ）を印加し、吐出ヒータと隣接したインク室のインクを瞬間的に沸騰させて気泡を生じさせる。生じた気泡の膨張（膜沸騰）によって、吐出口からインクを吐出して記録媒体に記録する。記録ヘッドは、半導体基板上（以下ヒータボードと呼ぶ）に吐出ヒータを複数配置し、各吐出ヒータの駆動回路等も含めて形成したものを用いている。
【0004】
特許文献１では記録データから同時にヒートする数を計測し、電圧変動量を推定し電圧変動量を加味したヒートパルスで吐出ヒータを駆動するようにしている。
【0005】
一方、ヒータボードに設けた温度検出素子（以下ダイオード温度センサと呼ぶ）の情報を元に、ヒータボード上の吐出ヒータとは別に設けた加熱素子であるヒータ（以後サブヒータと呼ぶ）を駆動し、間接的にインクを加温することが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【文献】特開平８－１１８６４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
しかし、サブヒータ用の電源配線と吐出ヒータ用の電源配線を共通にする事で基板面積の増加を抑える構成をとった場合には以下のようなことが想定される。
【0008】
サブヒータの制御は画像記録のためにインクを吐出している最中も必要である。サブヒータに電流を流す量の変化が電源配線の電圧降下量変化に現れ、吐出ヒータに加わる電圧の変化によって、インクの吐出速度や吐出量変化が引き起こされ、画像品位に影響する可能性が考えらえる。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明は、電圧を印加することにより駆動され、記録媒体に画像を形成するための複数のグループに分けて設けられた複数の記録素子と、前記グループ毎に設けられ、基板に加温を行うための前記複数の加温素子と、を備え、前記複数の記録素子へ電力を供給するラインの一部と前記複数の加温素子へ電力を供給するラインの一部とが共通している基板を有する記録ヘッドを用いて記録を行う記録装置であって、前記基板に前記グループ毎に設けられた複数の温度検出素子と、前記複数の記録素子と前記複数の加温素子のうち、同時に電圧を印加する記録素子と加温素子の数についての情報を取得する取得手段と、前記情報に基づいて、前記記録素子に加える電力の制御を行う制御手段と、をさらに備え、前記制御手段は、前記複数の温度検出素子の平均温度もしくは最低温度に基づいて前記記録素子に印加する時間に関する設定を変更することを特徴とする記録装置である。
【発明の効果】
【0010】
本発明によれば、記録ヘッドのサブヒータの駆動に伴う画像の品位への影響を抑制しながら記録を行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】本発明を適用可能な画像記録装置の記録部の斜視図である。
【図2】本発明を適用可能な画像記録装置のブロック図である。
【図3】記録ヘッド駆動信号生成回路の詳細なブロック図である。
【図4】記録ヘッド内部の制御回路のブロック図である。
【図5】記録ヘッドを制御する信号のタイミングチャートである。
【図6】ＣＰＵが記録ヘッドを制御するフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【0012】
（第１の実施形態）
図１は本実施形態のインクジェット方式に従って記録を行なう記録ヘッドを備えた画像記録装置の主要部を斜めから見た斜視図である。
図１は本実施形態のインクジェット方式に従って記録を行なう記録ヘッドを備えた画像記録装置の主要部を斜めから見た斜視図である。
【0013】
記録ヘッド１を搭載したキャリッジユニット２を矢印Ｍの方向に移動させ、次いで記録媒体３を⇒Ｍの方向と交差する搬送方向（ここではＳの方向）に所定ピッチ毎の搬送を行い、これを繰り返す。これらの動きと同期させて記録ヘッド１から選択的にインクを吐出させ、記録媒体３に付着させることで文字や画像を形成するシリアル方式の記録装置である。なお、キャリッジユニットは矢印Ｍの方向に往復移動可能である。
【0014】
キャリッジ２はモータ４に結合されたタイミングベルト５に一部が固定されており、モータ４の回転に応じ矢印Ｍ方向に往復移動可能である。また、キャリッジ２には、エンコーダフィルム６の位置情報を読み取るためのエンコーダ７が設けられている。エンコーダ７の位置情報でモータ４を制御して、キャリッジユニット２の移動方向、移動速度、移動距離を制御する。また、エンコーダ７の位置情報から記録ヘッド１のインク吐出タイミングを決める記録ヘッド制御部を持っている。
【0015】
図２は記録ヘッド制御部の接続関係を示すブロック図である。記録ヘッド制御部８は図１の記録ヘッド１とエンコーダ７と接続しており、記録ヘッドへの電力供給をするフレキシブルフラットケーブル（以下ＦＦＣ）９－ａと記録ヘッド制御信号が通るＦＦＣ９－ｂで構成している。
【0016】
記録ヘッド１の基板であるヒータボードは、インクを吐出するための熱エネルギを発生する複数の吐出ヒータとヒータ駆動回路、記録ヘッド１を保温するための加温素子である複数のサブヒータとヒータ駆動回路を備えている。さらに、記録ヘッド１の温度を検出する温度検出素子である複数のダイオード温度センサと制御回路とインターフェース回路を実装したヒータボードとインクの流路形成部材で構成されている。
【0017】
本実施形態ではヒータボード上に１列あたり６４０個のインク吐出口を持つノズル列を６列配置したものを例に説明をする。この熱エネルギによりインクを瞬間的に沸騰させて生じた気泡の膨張によって、吐出口からインクを吐出して記録媒体に記録を行う。
【0018】
記録ヘッド制御部８には、ＣＰＵ８０と記録装置内の温度を測定するサーミスタ８１と記録ヘッド１を駆動する情報及び信号を生成する記録ヘッド駆動信号生成回路８２と画像データ等を蓄えるメモリ８３を備えている。
【0019】
図３は記録ヘッド駆動信号生成回路８２の詳細を説明するブロック図である。ヒータボード上に複数あるダイオード温度センサの中から一つを選択するためのダイオード温度センサ選択レジスタ８２１と、複数あるサブヒータの電圧印加のＯＮ／ＯＦＦを個々に制御するサブヒータ制御レジスタ８２２が設けられている。
【0020】
ＣＰＵ８０は記録ヘッドの各部の温度を目標値に上げるために、ダイオード温度センサを一定間隔で切り替える為にダイオード温度センサ選択レジスタ８２１にダイオード温度センサ番号を書き換えては温度を読み出す。そして、選択したダイオード温度センサ位置に相当するサブヒータに電圧を印加するか否かを判断し結果をサブヒータ制御レジスタ８２２に書き込み保温制御を行う。
【0021】
さらに記録ヘッド駆動信号生成回路８２には、エンコーダ７から来る吐出タイミング信号（以下ラッチ信号、またはＬＴと記載する）に同期してメモリ８３から画像データを読み出し吐出ヒータで記録するデータを生成する吐出データ生成回路８２３が設けられている。そして、吐出を行う吐出ヒータに最適なヒートパルスを加えるためのヒートパルスデータ生成回路８２４を備えている。
【0022】
ダイオード温度センサ選択レジスタ８２１、サブヒータ制御レジスタ８２２、吐出データ生成回路８２３、ヒートパルスデータ生成回路８２４の各出力データは、転送データ生成回路８２５に入力される。そして、画像データと制御コードをシリアルデータに変換して記録ヘッド１に転送する。
【0023】
記録ヘッド１の各ノズル列のインク吐出は、シリアルクロック信号（ＣＬＫ）同期のデータ信号（Ｄａｔａ１～Ｄａｔａ６）線で伝送される画像データと制御コードをインク吐出タイミング信号であるラッチ信号（ＬＴ）で取り込み、吐出制御を行う。
【0024】
【0025】
図４において、記録ヘッド１のヒータボードの内部には各ノズル列を制御する回路ブロック５０として共通の回路である５０－１、５０－２から５０－６の６個が用意されている。
【0026】
それぞれの回路ブロックは共通の制御信号であるシリアルクロック信号（ＣＬＫ）、ラッチ信号（ＬＴ）、独立の制御信号であるデータ信号（Ｄａｔａ１～Ｄａｔａ６）、共通の温度状態信号であるダイオード温度センサ信号（ＤｉＡ、ＤｉＫ）を接続している。
【0027】
シリアルクロック信号（ＣＬＫ）に同期して送られてきたＤａｔａ１の信号を１２２ビットのシフトレジスタで構成されたデータ受信回路１０１が蓄える。そして、ラッチ信号（ＬＴ）のタイミングでデータラッチ回路１、データラッチ回路２、データラッチ回路３、データラッチ回路４、データラッチ回路５に保持する。
【0028】
各ノズル列にある６４０個の吐出ヒータは１６回に分けて駆動されるので、データラッチ回路１には１度に記録する４０ビットのグループデータ（ＧＤＴ）を保持し、データラッチ回路２には１６個あるブロックの中から今回記録するブロックを選択する４ビットのブロックデータ（ＢＤＴ）を保持する。
【0029】
グループデータ（ＧＤＴ）とブロックデータ（ＢＤＴ）を合わせたデータで記録する吐出ヒータの位置が選択される。
【0030】
データラッチ回路３は吐出ヒータに加える電力量をパルス信号で制御するパルス波形生成の情報として３２ビットのヒートパルスデータ（ＨＰＤ）を保持する。データラッチ回路４はヒータボードの加熱制御するサブヒータの位置情報として４０ビットのサブヒートイネーブルデータ（ＳＨＥ）を保持する。
【0031】
データラッチ回路５はノズル列に４０個ある温度検出用ダイオード温度センサの中からどの１個を選択するかまたはどれも選択しないかの６ビットのダイオード温度センサ選択データ（ＤｉＳｅｌ）を保持する。
【0032】
データラッチ回路３の後段には、ヒートパルス生成回路１０４が接続されていて、内部にはカウンタと比較回と論理回路で構成されている。
【0033】
内部のカウンタはＬＴ信号でゼロにリセットされ、ＣＬＫ信号が変化する毎にカウントアップする。
【0034】
カウンタの値は入力された４個の８ビットデータＰＴ０，ＰＴ１，ＰＴ２，ＰＴ３と比較する回路に接続し、値が等しくなった時にヒートパルス信号（ＨＰ）を反転出力する回路を備えている。
【0035】
データラッチ回路２の後段には、記録ブロック選択回路の１０６が接続されている。４ビットのブロック信号とヒートパルス生成回路１０４のヒートパルス信号（ＨＰ）を入力し、４ｔｏ１６デコーダで選択された１本のブロックヒートパルス信号線に入力したヒートパルス信号を出力する回路である。
【0036】
出力する制御信号は１６本のブロック信号を一纏めにした信号が４０個のグループヒートパルス（Ｇ１ＨＰからＧ４０ＨＰ）として出力され、各信号線は吐出ヒータに電圧印加するスイッチング素子１０８－１から１０８－４０に接続している。
【0037】
吐出ヒータも１６本のブロックを一纏めにしたグループ単位で１０９－１から１０９－４０として配置されており、回路図のイメージが吐出ヒータの配列イメージと一致している。吐出ヒータはスイッチング素子１０８－１から１０８－４０と電源ライン（ＶＨ）にそれぞれ接続している。
【0038】
吐出ヒータの各グループの近傍には温度測定用のダイオード温度センサ１１０－１から１１０－４０を配置しており、各ダイオード温度センサは切り替え回路１１１に接続している。
【0039】
温度センサ切り替え回路１１１はダイオード温度センサ選択データ（ＤｉＳｅｌ）の値に基づいて接続を切り替える。例えばダイオード温度センサ選択データ（ＤｉＳｅｌ）が１の場合は以下のようにする。ヒータボードの端子ＤｉＡに接続した定電流源（約２００ｕＡ、不図示）の電流をダイオード温度センサ１１０－１のアノード端子からカソード端子を介してヒータボードの端子ＤＧに接続したグランドに流すように切り替える。この回路は選択されたダイオード温度センサにのみ電流を流す回路である。選択されたダイオード温度センサ１１０－１のアノード端子の電圧はヒータボードの端子ＭＤｉＡに出力し、カソード端子の電圧はヒータボードの端子ＭＤｉＫに出力するように切り替える。
【0040】
また、ダイオード温度センサ選択データ（ＤｉＳｅｌ）が０の場合は、いずれのダイオード温度センサ１１０にも電流を流さ無いように切り替える、ＭＤｉＡ端子及びＭＤｉＫ端子は電気的にフローティングな状態に切り替える。
【0041】
ダイオード温度センサ１１０の両端電圧（ＭＤｉＡ－ＭＤｉＫ間）をＣＰＵ８０が検知し、電圧―温度変換を行う。そして、吐出ヒータグループ１１１周辺温度が目標温度に到達していない場所に対して、吐出ヒータの各グループの近傍に配置したサブヒータ５１３－１から５１３－４０の各々に電圧するためデータを転送する。転送されたデータはデータラッチ回路４に４０ビットのデータ（ＧＳＨＥ）として保持される。
【0042】
ＧＳＨＥの各ビットはスイッチング素子５１４－１から５１４－４０のゲート信号として入力し、電源ライン（ＶＨ）と接続したサブヒータ５１３の他方の端子をドレイン端子にソース端子をグランド（ＧＨ）と接続する。そうする事で、サブヒータ５１３への電力印加を制御する。このようにサブヒータと吐出ヒータとは共通の電源ライン（ＶＨ）に接続されている。
【0043】
次に、入出力信号の関係を図５のタイミングチャートで説明する。
【0044】
信号は上からラッチ信号（ＬＴ）で区間Ａが一回に１列６４０ノズルの内の４０ノズルを使ってインクを吐出する間隔で約３ｕ秒である。続く区間Ｂから区間Ｐまでのラッチ信号（ＬＴ）１６回分の区間Ｘで１列の全てのノズルを使って画像を記録する。
【0045】
次にシリアルクロック信号（ＣＬＫ）とデータ信号（Ｄａｔａ１）で、データ信号（Ｄａｔａ１）の先頭４０ビット分の区間４１でグループデータ（ＧＤＴ）が転送される。次の４ビット分の区間４２でブロックデータ（ＢＤＴ）が、次の３２ビット分の区間４３でヒートパルスの変化点ポジションデータ（ＰＴ０、ＰＴ１、ＰＴ２、ＰＴ３）が転送される。次の４０ビット分の区間４４でサブヒートイネーブルデータ（ＳＨＥ）が、最後に６ビット分の区間４４でダイオード温度センサ選択データ（ＤｉＳｅｌ）が転送される。以上がヒータボード１の入力信号で、各ノズル列にデータ信号が１本割り振られており、個別に制御データが転送されるが、図５のタイミングチャートでは１ノズル列の制御信号を説明する。
【0046】
次からの信号はヒータボード１の内部信号のチャートで、ＰＴ０、ＰＴ１，ＰＴ２，ＰＴ３はデータラッチ回路３の出力で、ラッチ信号（ＬＴ）の立ち上がりで区間４３に送られたデータをラッチしたものである。
【0047】
次のヒートパルス信号は、ヒートパルス生成回路１０４の中にあるシリアルクロック信号（ＣＬＫ）の変化でカウントＵＰするカウンタの値とＰＴ０の値を比較して一致すると立ち上がる。そして、次にカウンタの値とＰＴ１の値を比較して一致すると立ち下がり、次にカウンタの値とＰＴ２の値を比較して一致すると立ち上がり、次にカウンタの値とＰＴ３の値を比較して一致すると立ち下がる回路により生成される。
【0048】
次のブロックデータ信号はデータラッチ回路２の出力で、ラッチ信号（ＬＴ）の立ち上がりで区間４２に送られたデータをラッチしたものである。
【0049】
次のブロックヒートイネーブル信号ＢＨＥ０からＢＨＥ１５は、先のヒートパルス信号とデータブロック信号を入力とする記録ブロック選択回路１０６の出力である。１６本あるブロックヒートイネーブル信号の中からデータブロック信号で選択された１本にヒートパルスを出力するものである。
【0050】
次のヒートデータはデータラッチ回路１の出力で、ラッチ信号（ＬＴ）の立ち上がりで区間４１に送られたデータをラッチしたものである。
【0051】
次のサブヒートデータはデータラッチ回路４の出力で、ラッチ信号（ＬＴ）の立ち上がりで区間４４に送られたデータをラッチしたもので、４０個あるサブヒータ５１３－１から５１３－４０に電圧印加を制御する１１５－１から１１５－４０の制御信号である。
【0052】
吐出ヒータ１個に流れる電流は３４ｍＡで、１個のサブヒータに流れる電流は４．２５ｍＡである。ただしサブヒータはＬＴ区間（３ｕＳ）常にＯＮするのに対し、吐出ヒータはＨＥで制御する。そのため、約１／２の区間しか電流が流れない。よって吐出ヒータ１個に流れる平均電流は１７ｍＡとなるので、吐出ヒータ１個対サブヒータ１個の電流比は４対１となる。
【0053】
ＬＴ区間に吐出するデータ数であるヒートデータが１であるビットの加算数（最低０から最大４０）に係数１（本実施形態では値として１）を掛けた値と、サブヒートデータが１であるビットの加算数（最低０から最大４０）に係数２（本実施形態では値として０．２５）を掛けた値を足した値がＬＴ間に流れる電流の値となる。よって演算結果は最低０から最大５０の値となる。
【0054】
この演算を回路にしたブロックが図３の演算回路８２６である。吐出ヒータに流れる電流の係数１を蓄えているのが吐出ヒータ電流定数レジスタ８２７でサブヒータに流れる電流の係数２を蓄えているのがサブヒータ電流定数レジスタ８２８である。
【0055】
この値が大きいほど電流が多くなり、吐出ヒータの両端電圧はＦＦＣの９－ａの抵抗値とヒータボード１の配線抵抗値、そこに流れる電流により電圧降下量が決まる。そのため、ブロックヒートイネーブル信号のパルス幅が固定した状態で電圧降下量が大きいと投入エネルギ量が減るため、安定した吐出が出来なくなる。即ち、同時に電圧が印加される吐出ヒータとサブヒータの数に応じた電圧降下の影響が出る。
【0056】
そこで流れる電流からブロックヒートイネーブル信号のパルス幅を変更する為の変換表が表１となる。表は一例であるが吐出データ数とサブヒートデータ数を取得し、それらから求めた電流値の情報からブロックヒートイネーブル信号の変化点ポジションデータを導き出すものである。
【0057】
【表1】
【0058】
この表１の動作を回路にしたのが図３のヒートパルスデータ生成回路８２４である。
【0059】
吐出データ数とサブヒータのヒート数を演算し、表１にしたがってＰＴ０，ＰＴ１，ＰＴ２，ＰＴ３の値を求める回路は記録ヘッド駆動信号生成回路８２の中に備えている。
【0060】
この表による制御を図５のタイミングチャートに当てはめる。区間Ａはヒートデータ数が４０個（ヒートデータ＝“ＦＦＦＦＦＦＦＦＦＦ”）、サブヒート数が１０個（サブヒートデータ＝“１１１１１１１１１１”）で、電流演算結果は４２．５となるので、ＰＴ０が１、ＰＴ１が１４、ＰＴ２が３７、ＰＴ３が１２０となる。
【0061】
この表の値はヒートパルス生成回路１０４にあるカウンタとの比較値で、カウンタクロックは５０ＭＨｚを用いているので１カウント当たり０．０２μ秒となるので、ＰＴ０からＰＴ１の１３クロック分（０．２６μ秒）最初の電圧印加パルス幅となり、ＰＴ１からＰＴ２の２３クロック分（０．４６μ秒）が電圧印加停止区間で、ＰＴ２からＰＴ３の３８クロック分（１．６６μ秒）が２個目の電圧印加パルス幅である。
【0062】
次に区間Ｂではヒートデータ数が４０個、サブヒート数が２０個で、演算結果は４５となるので、ＰＴ０が１、ＰＴ１が１５、ＰＴ２が３６、ＰＴ３が１２０となる。
【0063】
次に区間Ｃではヒートデータ数が４０個、サブヒート数が３０個で、演算結果は４７．５となるので、ＰＴ０が１、ＰＴ１が１５、ＰＴ２が３５、ＰＴ３が１２０となる。
【0064】
次に区間Ｄではヒートデータ数が４０個、サブヒート数が４０個で、演算結果は５０となるので、ＰＴ０が１、ＰＴ１が１５、ＰＴ２が３３、ＰＴ３が１２０となる。
【0065】
次に区間Ｎではヒートデータ数が１０個、サブヒート数が４０個で、演算結果は２０となるので、ＰＴ０が１、ＰＴ１が１２、ＰＴ２が４４、ＰＴ３が１２０となる。
【0066】
次に区間Ｏではヒートデータ数が１０個、サブヒート数が３０個で、演算結果は１７．５となるので、ＰＴ０が１、ＰＴ１が１１、ＰＴ２が４５、ＰＴ３が１２０となる。
【0067】
次に区間Ｐではヒートデータ数が１０個、サブヒート数が２０個で、演算結果は１５となるので、ＰＴ０が１、ＰＴ１が１１、ＰＴ２が４６、ＰＴ３が１２０となる。
【0068】
ヒートパルスデータ生成回路８２４のテーブル参照回路はヒータボードの平均温度もしくは最低温度が目標としている保温温度より高くなった場合ＣＰＵにより書き換える。
【0069】
具体的にはヒートパルスのＯＮしている時間を短くする設定値にする事で、吐出ヒータに余剰電力を加えないようにする。
【0070】
図６はＣＰＵによるダイオード選択レジスタの書き換えとサブヒータの制御レジスタの書き換えとヒートパルスデータ生成回路８２４のテーブル参照値の書き換えシーケンスを示すフローチャートである。
【0071】
このフローチャートのシーケンスは設定した一定時間間隔（例えば１ｍ秒）で実行される割込み処理内のルーチンである。
【0072】
まずステップＳ１で選択されているダイオード温度センサの値を読み込み温度変換を行う。
【0073】
ステップＳ２で目標温度（例えば４０℃）と比較し、達していなければステップＳ３に進み現在選択されているダイオード温度センサ位置に対応するサブヒータをＯＮにする設定をサブヒータ制御レジスタに書く。目標温度以上であればステップＳ４に進み、現在選択されているダイオード温度センサ位置に対応するサブヒータをＯＦＦにする設定をサブヒータ制御レジスタに書く。
【0074】
ステップＳ５では次回に読み込むダイオード温度センサの番号をダイオード選択レジスタに書く。
【0075】
ステップＳ６では４０個あるダイオード温度センサの値を一時記憶しその中から最低温度を算出する。
【0076】
ステップＳ７では最低温度と目標温度と比較し、達していなければステップＳ８に進みヒートパルスデータ生成回路８２４のテーブル参照レジスタにテーブル設定１を書く。目標温度以上であればステップＳ９に進みヒートパルスデータ生成回路８２４のテーブル参照レジスタにテーブル設定２を書く。
【0077】
以上の処理後割込みシーケンスを抜け、次の時間割込みを待つ。
【0078】
（その他の実施形態）
上述した形態では、吐出口からインクを吐出して記録媒体に記録する方式の記録ヘッドをシリアルスキャンして画像生成を行う記録装置を例に説明したが、複数の記録素子が記録媒体の記録幅以上に渡って配列したフルライン型の記録ヘッドに適用してもよい。
上述した形態では、吐出口からインクを吐出して記録媒体に記録する方式の記録ヘッドをシリアルスキャンして画像生成を行う記録装置を例に説明したが、複数の記録素子が記録媒体の記録幅以上に渡って配列したフルライン型の記録ヘッドに適用してもよい。
【0079】
また、発熱素子を選択的に発熱させてインクリボンのインクを記録媒体に記録する方式の記録装置に適用してもよいし、熱により色が変化する感熱紙に記録する方式の記録装置に適用しても良い。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】