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特許7581159水素濃度測定素子および水素濃度測定装置
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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-11-01
(45)【発行日】2024-11-12
(54)【発明の名称】水素濃度測定素子および水素濃度測定装置
(51)【国際特許分類】
   G01N 27/04 20060101AFI20241105BHJP
   G21C 17/00 20060101ALI20241105BHJP
【FI】
G01N27/04 F
G21C17/00 040
【請求項の数】 7
(21)【出願番号】P 2021139798
(22)【出願日】2021-08-30
(65)【公開番号】P2023033870
(43)【公開日】2023-03-13
【審査請求日】2024-01-29
(73)【特許権者】
【識別番号】000003078
【氏名又は名称】株式会社東芝
(73)【特許権者】
【識別番号】317015294
【氏名又は名称】東芝エネルギーシステムズ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001092
【氏名又は名称】弁理士法人サクラ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】山華 雅司
【審査官】右▲高▼ 孝幸
(56)【参考文献】
【文献】特開2017-83190(JP,A)
【文献】特開2004-125513(JP,A)
【文献】特開2019-2707(JP,A)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
G01N 27/04
G21C 17/00
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
水素吸蔵により電気抵抗値が変化する金属線と水素透過性を有し前記金属線を被覆する保護コーティング層とを具備する検知部と、
長手方向に延びて、前記長手方向の2か所に外部と接続する端子部が取り付けられ、前記2か所の端子部間に前記検知部が巻き付けられるための柱状の固定部と、
を備える水素濃度測定素子であって、
前記固定部は、側面に前記検知部を収納する溝部を有し、
前記溝部には、前記検知部を支持するように前記溝部内で突出した複数の支持部が形成され、
前記検知部は、前記複数の支持部の間で前記溝部の表面に触れないように直線的に配されている、
ことを特徴とする水素濃度測定素子。
【請求項2】
前記固定部は、少なくとも3つの前記側面を有する角柱であることを特徴とする請求項1に記載の水素濃度測定素子。
【請求項3】
前記溝部は、互いに端部同士が接続された複数の単位溝を有し、
前記複数の単位溝のそれぞれは、直線的に形成され、
前記支持部は、前記複数の単位溝のそれぞれの前記端部同士が接続される部分に形成されている、
ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の水素濃度測定素子。
【請求項4】
前記保護コーティング層は、無機物からなる請求項1または請求項2に記載の水素濃度測定素子。
【請求項5】
前記保護コーティング層は、化学蒸着によって前記金属線に蒸着されてなる請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の水素濃度測定素子。
【請求項6】
請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の水素濃度測定素子と、
前記水素濃度測定素子の前記金属線の電気抵抗値から水素濃度を算出する算出手段と、
を備えた水素濃度測定装置。
【請求項7】
測定する対象が、原子炉格納容器内の雰囲気であることを特徴とする請求項6に記載の水素濃度測定装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明の実施形態は、水素濃度測定素子および水素濃度測定装置に関する。
【背景技術】
【0002】
一般に、水素濃度測定装置には、接触燃焼式及び半導体式などの測定方式を採用した装置がある。
【0003】
接触燃焼式としては、水素と酸素の燃焼を促進するような触媒上での燃焼熱を利用してその温度変化より生じる抵抗計(サーミスタ)の抵抗値の変化により水素濃度を検知する技術がある。半導体式としては、還元性ガスの吸着による酸化スズなどの半導体表面のキャリア密度変化を利用して電気抵抗値の変化を用いる技術がある。
【0004】
また、原子力発電所向けの水素濃度測定技術としては、パラジウムの水素吸蔵による体積膨張に注目し、光ファイバーにより特定波長の光を入射した際の散乱光変化に注目した技術や、水素吸蔵材の電気抵抗値に注目した技術がある。
【0005】
水素吸蔵材の電気抵抗値に注目した水素濃度測定装置の場合は、水素吸蔵材の金属線と、水素透過性を有し金属線を被覆する保護コーティング層を具備する検知部と検知部を巻き付けるための固定部を有する水素濃度測定素子と、その電気抵抗値から水素濃度を算出する算出手段を有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【文献】特許第6585463号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
上述の水素濃度測定装置においては、金属線が熱膨張により伸縮する。このため、水素濃度測定素子の出荷試験や使用時における昇降温により、金属線を被覆する保護コーティング層と周辺部材との接触部で擦れが生じ、保護コーティング層の剥離に至る。特に検知部を固定部に巻き付ける構造の場合には、検知部と固定部とが接触して擦れる箇所がランダムに変化する。このため、昇降温を繰り返すことで膜の剥離領域が拡大し、水素検知性能が低下する。また製品間のばらつきが大きくなるという問題がある。
【0008】
本発明が解決しようとする課題は、水素検知性能が低下することを防ぐことができる水素濃度測定素子および水素濃度測定装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0009】
実施形態によれば、水素濃度測定装置は、水素吸蔵により電気抵抗値が変化する金属線と水素透過性を有し前記金属線を被覆する保護コーティング層とを具備する検知部と、長手方向に延びて、前記長手方向の2か所に外部と接続する端子部が取り付けられ、前記2か所の端子部間に前記検知部が巻き付けられるための柱状の固定部と、を備える水素濃度測定素子であって、前記固定部は、側面に前記検知部を収納する溝部を有し、前記溝部には、前記検知部を支持するように前記溝部内で突出した複数の支持部が形成され、前記検知部は、前記複数の支持部の間で前記溝部の表面に触れないように直線的に配されている、ことを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【0010】
図1】実施形態に係る水素濃度測定装置の構成を示すブロック図である。
図2】実施形態に係る水素濃度測定装置の水素濃度測定素子の構成を示す斜視図である。
図3】実施形態に係る水素濃度測定装置の水素濃度測定素子の構成を示す図2のA-A矢視断面図である。
図4】実施形態に係る水素濃度測定装置の水素濃度測定素子の構成を示す図2のB-B矢視断面図である。
図5】実施形態に係る水素濃度測定装置の水素濃度測定素子における検知部の構成を示す縦断面図である。
図6】実施形態に係る水素濃度測定装置の水素濃度測定素子における検知部の構成を示す横断面図である。
図7】実施形態に係る水素濃度測定装置の水素濃度測定素子における溝部と検知部の関係を説明する概念的な斜視図である。
図8】実施形態に係る水素濃度測定装置の水素濃度測定素子の変形例における溝部と検知部の関係を説明する概念的な斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態に係る水素濃度測定装置について説明する。ここで、互いに同一または類似の部分には、共通の符号を付して、重複説明は省略する。
【0012】
図1は、実施形態に係る水素濃度測定装置10の構成を示すブロック図である。図1は、水素濃度測定装置10の測定対象を、原子炉施設(図示しない)の原子炉格納容器1内の雰囲気とした場合を例にとって示している。原子炉格納容器1は、原子炉容器(図示しない)を収納する容器である。なお、水素濃度測定装置10の測定対象は、原子炉格納容器1内の雰囲気に限定せず、例えば、水素製造設備あるいは水素供給設備において水素濃度を測定すべき雰囲気のように、他の対象であってもよい。
【0013】
水素濃度測定装置10は、水素濃度測定素子100、抵抗器31、接続線32、および情報処理部33を有する。
【0014】
水素濃度測定素子100は、水素吸蔵により電気抵抗値が変化する水素吸蔵能を有する金属線111(図5参照)を有し、水素を検知する部分である。水素濃度測定素子100の内容については、図2ないし図6を用いて後に説明する。
【0015】
抵抗器31は、水素濃度測定素子100の金属線111に接続線32を介して接続されている。抵抗器31に電流を流すことにより、金属線111の電気抵抗値が測定される。抵抗器31としては公知のものが適用されるが、抵抗器31として4端子法以外の、例えば、2端子法、ホイートストンブリッジなどの測定方式が採用される場合は、それぞれの測定方式に適したものが適用される。
【0016】
情報処理部33は、CPU(Central Processig Unit)およびメモリなどによって構成される。情報処理部33は、抵抗器31によって測定された金属線111の電気抵抗値に基づいて水素濃度を算出する。すなわち、金属線111が水素を吸収すると、その電気抵抗値が増加する現象を利用している。予め取得された水素濃度と電気抵抗値の相関式並びに抵抗器31によって測定された金属線(図5参照)の電気抵抗値に基づいて、情報処理部33は、水素濃度を逐次算出する。
【0017】
図2は、実施形態に係る水素濃度測定装置10の水素濃度測定素子100の構成を示す斜視図である。図3は、実施形態に係る水素濃度測定装置10の水素濃度測定素子100の構成を示す図2のA-A矢視断面図である。また、図4は、実施形態に係る水素濃度測定装置10の水素濃度測定素子100の構成を示す図2のB-B矢視部分断面図である。
【0018】
水素濃度測定素子100は、検知部110、固定部120、および端子部131、132を有する。なお、図2においては、図示の便宜上、検知部110を破線で表示している。また、図4においては、図示の都合上、検知部110の図示を省略している。
【0019】
検知部110は、ワイヤ状であり、固定部120に巻き付けられる。なお、検知部110については、後に、図5、6を引用しながら詳細を説明する。端子部131、132は、検知部110を固定部120に固定する機能を有する。また、端子部131、132は、接続線32を介して抵抗器31に接続され、検知部110の金属線111(図5参照)の電気抵抗値の測定のための端子として機能する。また、図2では、端子部131、132が固定部120の側面の外表面に設置されている例を示しているが、端子部131、132は、固定部120の側面の内側部分の表面に設置されていてもよい。
【0020】
固定部120は、セラミックスあるいはガラスなどの絶縁材料からなり、検知部110の固定(支持)および絶縁のために用いられる。図2では、固定部120が、その横断面が正方形あるいは長方形の角柱である場合を示しているが、後述する変形例で示すような板状でもよいし、あるいは、円柱状、四角柱以外の多角柱状でもよい。
【0021】
固定部120の4つの側面には、検知部110を螺旋状に巻き付けるための溝部121が形成されている。溝部121は検知部110を収納する。詳細には、固定部120の4つの側面のそれぞれに複数の単位溝122が形成されている。それぞれの単位溝122は、直線的に形成されている。また、それぞれの単位溝122は、長手方向(z方向)に垂直な平面(xy平面)に対し傾きを有している。それぞれの単位溝122の端部は、隣接する側面に形成された単位溝の端部と互いに接続されている。この結果、全ての単位溝122が接続されることによって、端子部131から端子部132に至る1つの連続した溝部121が形成されている。
【0022】
上述のように、それぞれの側面に形成された複数の単位溝122はそれぞれ、それらが形成されている側面と、角柱である固定部120の長手方向(z方向)に垂直な面(x-y平面に平行な平面)との交線Cの方向から、その側面において所定の角度だけ傾いた方向となるように形成されている。したがって、同一の側面に形成された単位溝122は互いに並行に形成されている。
【0023】
詳細には、端子部131から端子部132の方向に向かってみたときに、第1側面120aに形成されたそれぞれの単位溝122aは、第1側面120aにおいて交線C1の方向から角度Θ1だけz方向に傾いた方向に形成されている。また、第2側面120bに形成されたそれぞれの単位溝122bは、第2側面120bにおいて交線C2の方向から角度Θ2だけz方向に傾いた方向に形成されている。第1側面120aおよび第2側面120bにそれぞれ対向する側面に形成された単位溝122についても、それぞれの対向面に形成された単位溝122と同様である。この結果、端子部131から端子部132に至る溝部121が形成される。なお、Θ1とΘ2とは、等しくてもよい。
【0024】
図3は、第1側面120aに形成された単位溝122aとこれに接続する第2側面120bに形成された単位溝122bとを含む平面で溝部121を切断した断面図である。斜線部分は、固定部120の断面である。斜線部分のうちの第1側面120a側と第2側面120b側の部分は、溝部121の断面、すなわち溝部121の底部の長手方向の形状を示している。図3図4に示すように、単位溝122aと単位溝122bとの境界部分には支持部121bが形成されており、互いに隣接する支持部121bの間には切り欠き部121aが形成されている。言い換えれば、溝部121において、単位溝122同士の接続部すなわちそれぞれの単位溝122の両端の位置に突出するように支持部121bが形成されるように、切り欠き部121aが形成されている。
【0025】
すなわち、検知部110は、支持部121bで溝部121に接触する被支持部110pと、溝部121の切り欠き部121aの表面とは接触しない非接触部110qとを有する。
【0026】
この結果、図3および図4に示すように、検知部110は、各単位溝122内に収納されている。支持部121bは溝部121に複数設けられており、検知部110は、その方向が変化する箇所においてそれぞれ支持部121bに支持されている。また、互いに隣接する2つの支持部121bの間では、単位溝122内に直線的に配されて溝部121の表面に触れないように張られている。すなわち、各単位溝122においては、その両端の支持部121bのみにより支持されている。このように、検知部110の大部分は、溝部121を含めて他の部位とは接触しないように構成されている。
【0027】
次に、検知部110の詳細を説明する。図5は、実施形態に係る水素濃度測定装置10の水素濃度測定素子100における検知部110の構成を示す縦断面図である。また、図6は、実施形態に係る水素濃度測定装置10の水素濃度測定素子100における検知部110の構成を示す横断面図である。
【0028】
検知部110は、金属線111と、金属線111の外側に施された保護コーティング層112を有する。
【0029】
金属線111は、パラジウムおよびニオブのうち少なくとも一方を含み、水素吸蔵能を有する。水素吸蔵能を有する金属線111の直径は、特に限定されるものではなく、1μm以上、かつ、1000μm以下程度であることが好ましい。これは、直径が1μm未満の場合には金属線111が自身の張力により断線するリスクが高くなること、また、直径が1000μmを超える場合には金属線111の単位長さ当りの抵抗値の低下により水素検知能力が低下することによる。
【0030】
保護コーティング層112は、珪素もしくはアルミニウムの酸化物、窒化物、および炭化物のうち少なくとも1つを含み、水素の選択透過が可能である無機物からなる。保護コーティング層112の厚みは、5nm以上、かつ、200nm以下であることが好ましい。保護コーティング層112の厚みが5nm以上の場合、酸素およびヨウ素などの外部気層由来の化学種に起因する副反応の進行を防止するという効果が顕著に表れる。また、保護コーティング層112の厚みが200nm以下の場合、水素の透過性に優れる。
【0031】
ここで、検知部110は、水素吸蔵能を有する金属線111に保護コーティング層112を塗布又は蒸着することで生成される。塗布又は蒸着する方法としては、化学蒸着(CVD:Chemical Vapor Deposition)、物理蒸着(PVD:Physical Vapor Deposition)、ゾルゲル法、および含浸法などの一般的な手法が用いられる。また、これらの方法で生成された検知部110は、350℃以上、かつ、500℃以下で熱処理が実施された後に使用されることが一般的に知られている。
【0032】
図7は、実施形態に係る水素濃度測定装置の水素濃度測定素子100における溝部121と検知部110の関係を説明する概念的な斜視図である。図7は、図2で示した固定部120に形成された溝部121の底部と、溝部121に敷設された検知部110の状態を、概念的に示したものである。図7に示すように、検知部110は、互いに隣接する支持部121b間では直線的に配され、支持部121bで方向を変えながら、端子部131から端子部132に至っている。このような配線状態を、ここでは螺旋状と表現している。
【0033】
以上のように、検知部110は支持部121bでのみ固定部120により支持されかつ固定部120と接触し、それ以外では固定部120とは接触しない構成である。この結果、保護コーティング層112が擦れる領域の範囲が限定される。この結果、水素センサ素子である検知部110における検知性能の低下を低減することができる。
【0034】
図8は、実施形態に係る水素濃度測定装置10の水素濃度測定素子100の変形例としての水素濃度測定素子100aにおける溝部121と検知部110の関係を説明する概念的な斜視図である。
【0035】
本変形例においては、y軸方向には、両側に支持部121bを有するが、x軸方向には、支持部121bは一列のみとなっている。このような溝部121を有する水素濃度測定素子の固定部は、たとえば、図8で示す固定部120のように長手方向(z軸方向)に垂直な断面がy軸方向に長くx軸方向には短い長方形の場合、あるいは、図示しないが、y軸方向に長軸を有する楕円形の場合が考えられる。すなわち、水素濃度測定素子100aの全体形状がほぼ板状の場合も実現可能である。この変形例では、空間的に、厚み方向に寸法を確保しにくい箇所にも、板状にすることにより設置することができる。
【0036】
このように、水素濃度測定素子の溝部の経路は、多様な形状に設定することが可能である。
【0037】
以上、説明した実施形態によれば、検知部110は支持部121bでのみ固定部120と接触し、それ以外では固定部120とは接触しない構成とすることにより、保護コーティング層112が固定部120と擦れる領域を限定し、水素検知性能が低下することを防ぐことができる水素濃度測定素子100、100aおよび水素濃度測定装置10を提供することを可能とする。
[その他の実施形態]
【0038】
以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【0039】
1…原子炉格納容器、10…水素濃度測定装置、31…抵抗器、32…接続線、33…制御部、100、100a…水素濃度測定素子、110…検知部、110p…被支持部、110q…非接触部、111…金属線、112…保護コーティング層、120…固定部、120a…第1側面、120b…第2側面、121…溝部、121a…切り欠き、121b…支持部、122…単位溝、131、132…端子部
図1
図2
図3
図4
図5
図6
図7
図8