特許 7581272 端子台及びその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-11-01

(45)【発行日】2024-11-12

(54)【発明の名称】端子台及びその製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01R 13/7197 20110101AFI20241105BHJP

   H01R 43/24 20060101ALI20241105BHJP

   H01R 13/74 20060101ALI20241105BHJP

   H01R 9/00 20060101ALI20241105BHJP

【ＦＩ】

H01R13/7197

H01R43/24

H01R13/74 K

H01R9/00 Z

【請求項の数】 11

(21)【出願番号】P 2022043182

(22)【出願日】2022-03-17

(65)【公開番号】P2023137139

(43)【公開日】2023-09-29

【審査請求日】2024-05-07

(73)【特許権者】

【識別番号】000219705

【氏名又は名称】東海興業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100098420

【弁理士】

【氏名又は名称】加古 宗男

(72)【発明者】

【氏名】川合 哲智

【審査官】濱田 莉菜子

(56)【参考文献】

【文献】特開平０５－０８９９２８（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開昭５８－１３９６８２（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開平０６－０７６８８６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－２０８６４２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０８－１６２２２２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０５－１９８９１４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０３－０７１５７７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｒ ９／００

Ｈ０１Ｒ ９／１５－２８

Ｈ０１Ｒ １３／５６－１３／７２

Ｈ０１Ｒ １３／７４

Ｈ０１Ｒ ４３／２４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

電装品ケースに取り付けられる端子台において、
前記電装品ケースに形成された貫通穴に挿入され、該電装品ケース内に収納された電装品に電気的に接続される板状のバスバーと、
前記バスバーが挿入される挿入用穴が形成され、前記端子台が前記電装品ケースに取り付けられたときに前記電装品ケースの前記貫通穴を塞ぐ導電性の取付板体と、
前記バスバーと前記取付板体との間に電気的に接続された少なくとも１個のチップ型コンデンサ部品とを備え、
前記チップ型コンデンサ部品の一面と他面がそれぞれ前記取付板体と前記バスバーに接合され、
前記バスバーが前記取付板体の前記挿入用穴に挿入された状態で該バスバーと該取付板体と前記チップ型コンデンサ部品のそれぞれの少なくとも一部を覆うモールド樹脂部が設けられ、
前記チップ型コンデンサ部品は、２個以上のチップコンデンサを直列接続で接合して構成され、一方のチップコンデンサの一面が前記取付板体に接合され、他方のチップコンデンサの他面が前記バスバーに接合されていることを特徴とする端子台。

【請求項2】

前記チップ型コンデンサ部品は複数個設けられ、
その複数個の前記チップ型コンデンサ部品が前記バスバーと前記取付板体との間に並列接続されていることを特徴とする請求項１に記載の端子台。

【請求項3】

前記取付板体には、前記端子台を前記電装品ケースに取り付けるための取付穴が形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の端子台。

【請求項4】

前記モールド樹脂部は高熱伝導性樹脂により形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の端子台。

【請求項5】

請求項１乃至４のいずれかに記載の端子台を製造する端子台の製造方法において、
前記バスバーが前記取付板体の前記挿入用穴に挿入され且つ該バスバーと該取付板体との間に前記チップ型コンデンサ部品が電気的に接続され且つ該チップ型コンデンサ部品の一面と他面がそれぞれ該取付板体と該バスバーに接合された組立体を準備する準備工程と、
前記組立体を成形型にセットして前記モールド樹脂部を成形する成形工程と
を含むことを特徴とする端子台の製造方法。

【請求項6】

請求項１乃至４のいずれかに記載の端子台を製造する端子台の製造方法において、
前記チップ型コンデンサ部品の一面を前記取付板体に接合して該チップ型コンデンサ部品の一方の電極を該取付板体に電気的に接続する工程と、
前記バスバーを前記取付板体の前記挿入用穴に挿入して前記チップ型コンデンサ部品の他面を該バスバーに接合して該チップ型コンデンサ部品の他方の電極を該バスバーに電気的に接続して組立体を組み立てる工程と、
前記組立体を成形型にセットして前記モールド樹脂部を成形する成形工程と
を含むことを特徴とする端子台の製造方法。

【請求項7】

請求項１乃至４のいずれかに記載の端子台を製造する端子台の製造方法において、
前記チップ型コンデンサ部品の他面を前記バスバーに接合して該チップ型コンデンサ部品の他方の電極を該バスバーに電気的に接続する工程と、
前記バスバーを前記取付板体の前記挿入用穴に挿入して前記チップ型コンデンサ部品の一面を該取付板体に接合して該チップ型コンデンサ部品の一方の電極を該取付板体に電気的に接続して組立体を組み立てる工程と、
前記組立体を成形型にセットして前記モールド樹脂部を成形する成形工程と
を含むことを特徴とする端子台の製造方法。

【請求項8】

請求項１に記載の端子台を製造する端子台の製造方法において、
前記一方のチップコンデンサの一面を前記取付板体に接合して該一方のチップコンデンサの一方の電極を該取付板体に電気的に接続する工程と、
前記他方のチップコンデンサの他面を前記バスバーに接合して該他方のチップコンデンサの他方の電極を該バスバーに電気的に接続する工程と、
前記バスバーを前記取付板体の前記挿入用穴に挿入して前記一方のチップコンデンサの他方の電極と前記他方のチップコンデンサの一方の電極とを対向させて両電極を接合して組立体を組み立てる工程と、
前記組立体を成形型にセットして前記モールド樹脂部を成形する成形工程と
を含むことを特徴とする端子台の製造方法。

【請求項9】

請求項１に記載の端子台を製造する端子台の製造方法において、
前記２個以上のチップコンデンサを直列接続で接合して前記チップ型コンデンサ部品を組み立てる工程と、
前記チップ型コンデンサ部品の一面を前記取付板体に接合して該チップ型コンデンサ部品の一方の電極を該取付板体に電気的に接続する工程と、
前記バスバーを前記取付板体の前記挿入用穴に挿入して前記チップ型コンデンサ部品の他面を該バスバーに接合して該チップ型コンデンサ部品の他方の電極を該バスバーに電気的に接続して組立体を組み立てる工程と、
前記組立体を成形型にセットして前記モールド樹脂部を成形する成形工程と
を含むことを特徴とする端子台の製造方法。

【請求項10】

請求項１に記載の端子台を製造する端子台の製造方法において、
前記２個以上のチップコンデンサを直列接続で接合して前記チップ型コンデンサ部品を組み立てる工程と、
前記チップ型コンデンサ部品の他面を前記バスバーに接合して該チップ型コンデンサ部品の他方の電極を該バスバーに電気的に接続する工程と、
前記バスバーを前記取付板体の前記挿入用穴に挿入して前記チップ型コンデンサ部品の一面を該取付板体に接合して該チップ型コンデンサ部品の一方の電極を該取付板体に電気的に接続して組立体を組み立てる工程と、
前記組立体を成形型にセットして前記モールド樹脂部を成形する成形工程と
を含むことを特徴とする端子台の製造方法。

【請求項11】

請求項５乃至１０のいずれかに記載の端子台の製造方法において、
前記チップ型コンデンサ部品を前記バスバーと前記取付板体に接合する接合材として融点が２００℃以上の半田を使用することを特徴とする端子台の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電装品ケースに取り付けられる端子台及びその製造方法に関する発明である

【背景技術】

【0002】

この種の端子台としては、例えば特許文献１（特開２０１６－７２５０４号公報）に記載されたものがある。このものは、電装品ケース内に収納されたスイッチング電源等の電装品に電気的に接続される導電バー（バスバー）と、リードフレーム（導電性の取付板体）を分割して形成した第１固定部と第２固定部との間に跨がって実装された複数個のチップコンデンサと、前記リードフレームの第１固定部と第２固定部と前記複数個のチップコンデンサとの相対位置を固定する１次モールド部と、前記導電バーを保護すると共に該導電バーに前記１次モールド部を組み付けた状態に固定する２次モールド部とを備えた構成となっている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１６－７２５０４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記構成では、１次モールド部と２次モールド部とを別々の成形工程で成形する必要があり、２種類の成形型が必要になると共に、成形工程が２工程となる。

【0005】

そこで、本発明の目的は、１種類の成形型で１工程で成形することができて、生産コスト低減、生産性向上に貢献できる端子台及びその製造方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

請求項１に係る発明は、電装品ケースに取り付けられる端子台において、
前記電装品ケースに形成された貫通穴に挿入され、該電装品ケース内に収納された電装品に電気的に接続される板状のバスバーと、
前記バスバーが挿入される挿入用穴が形成され、前記端子台が前記電装品ケースに取り付けられたときに前記電装品ケースの前記貫通穴を塞ぐ導電性の取付板体と、
前記バスバーと前記取付板体との間に電気的に接続された少なくとも１個のチップ型コンデンサ部品とを備え、
前記チップ型コンデンサ部品の一面と他面がそれぞれ前記取付板体と前記バスバーに接合され、
前記バスバーが前記取付板体の前記挿入用穴に挿入された状態で該バスバーと該取付板体と前記チップ型コンデンサ部品のそれぞれの少なくとも一部を覆うモールド樹脂部が設けられ、
前記チップ型コンデンサ部品は、２個以上のチップコンデンサを直列接続で接合して構成され、一方のチップコンデンサの一面が前記取付板体に接合され、他方のチップコンデンサの他面が前記バスバーに接合されていることを特徴とするものである。

【0007】

この構成では、チップ型コンデンサ部品の一面と他面がそれぞれ取付板体とバスバーに接合されることで、チップ型コンデンサ部品と取付板体とバスバーとの相対位置が固定されるため、チップ型コンデンサ部品と取付板体との相対位置を固定する従来の１次モールド部に相当するモールド樹脂部が不要となり、端子台のモールド樹脂部はバスバーと取付板体とチップ型コンデンサ部品のそれぞれの少なくとも一部を覆うモールド樹脂部のみで端子台を構成できる。これにより、端子台のモールド樹脂部を１種類の成形型で１工程で成形することが可能となり、生産コスト低減、生産性向上に貢献できる。

【0008】

この場合、本発明に関連する参考例のように、チップ型コンデンサ部品は、１個のチップコンデンサのみで構成することが考えられるが、請求項１のように、チップ型コンデンサ部品は、２個以上のチップコンデンサを直列接続で接合して構成され、一方のチップコンデンサの一面が取付板体に接合され、他方のチップコンデンサの他面がバスバーに接合された構成にすると良い。２個以上のチップコンデンサを直列接続で接合して１個のチップ型コンデンサ部品を構成すれば、１個のチップコンデンサが劣化や故障した場合でも、直列接続された他のチップコンデンサで回路の機能を維持することができ、冗長性を確保できる。

【0009】

また、請求項２のように、複数個のチップ型コンデンサ部品をバスバーと取付板体との間に並列接続した構成としても良い。１個のチップ型コンデンサ部品では容量が不足する場合でも、複数個のチップ型コンデンサ部品を並列接続すれば、要求される容量を確保できる。

【0010】

更に、請求項３のように、取付板体には、端子台を電装品ケースに取り付けるための取付穴を形成するようにしても良い。このようにすれば、モールド樹脂部に取付穴を形成する作業や、端子台を電装品ケースに取り付けるための別部品の準備を省くことができる。

【0011】

また、請求項４のように、モールド樹脂部は高熱伝導性樹脂により形成すると良い。このようにすれば、バスバーの発熱をモールド樹脂部を通して外気に効率良く放熱することができる。

【0012】

本発明の端子台を製造する場合には、請求項５のように、バスバーが取付板体の挿入用穴に挿入され且つ該バスバーと該取付板体との間にチップ型コンデンサ部品が電気的に接続され且つ該チップ型コンデンサ部品の一面と他面がそれぞれ該バスバーと該取付板体に接合された組立体を準備する準備工程と、前記組立体を成形型にセットして前記モールド樹脂部を成形する成形工程とを含む製造方法で製造すれば良い。ここで、組立体を準備する準備工程は、成形工程を行うメーカーが異なるメーカーで組み立てられた組立体を入手するだけあっても良い。

【0013】

成形工程を行うメーカーが組立体を組み立てる場合には、請求項６のように、チップ型コンデンサ部品の一面を取付板体に接合して該チップ型コンデンサ部品の一方の電極を該取付板体に電気的に接続する工程と、前記バスバーを前記取付板体の前記挿入用穴に挿入して前記チップ型コンデンサ部品の他面を該バスバーに接合して該チップ型コンデンサ部品の他方の電極を該バスバーに電気的に接続して組立体を組み立てる工程と、前記組立体を成形型にセットしてモールド樹脂部を成形する成形工程とを含む製造方法で製造しても良い。

【0014】

或は、チップ型コンデンサ部品の一面と他面の接合順序を逆にして、請求項７のように、チップ型コンデンサ部品の他面をバスバーに接合して該チップ型コンデンサ部品の他方の電極を該バスバーに電気的に接続する工程と、バスバーを前記取付板体の挿入用穴に挿入して前記チップ型コンデンサ部品の一面を該取付板体に接合して該チップ型コンデンサ部品の一方の電極を該取付板体に電気的に接続して組立体を組み立てる工程と、前記組立体を成形型にセットしてモールド樹脂部を成形する成形工程とを含む製造方法で製造しても良い。

【0015】

また、２個以上のチップコンデンサを直列接続で接合してチップ型コンデンサ部品を組み立てる場合には、組立体を組み立てる最後の工程でチップ型コンデンサ部品が組み立てられるようにしても良い。

【0016】

具体的には、請求項８のように、一方のチップコンデンサの一面を取付板体に接合して該一方のチップコンデンサの一方の電極を該取付板体に電気的に接続する工程と、他方のチップコンデンサの他面をバスバーに接合して該他方のチップコンデンサの他方の電極を該バスバーに電気的に接続する工程と、前記バスバーを前記取付板体の挿入用穴に挿入して前記一方のチップコンデンサの他方の電極と前記他方のチップコンデンサの一方の電極とを対向させて両電極を接合して組立体を組み立てる工程（この工程でチップ型コンデンサ部品が組み立てられる）と、前記組立体を成形型にセットして前記モールド樹脂部を成形する成形工程とを含む製造方法で製造しても良い。

【0017】

一方、組立体を組み立てる最初の工程でチップ型コンデンサ部品を組み立てる場合は、請求項９のように、２個以上のチップコンデンサを直列接続で接合してチップ型コンデンサ部品を組み立てる工程と、前記チップ型コンデンサ部品の一面を取付板体に接合して該チップ型コンデンサ部品の一方の電極を該取付板体に電気的に接続する工程と、バスバーを前記取付板体の挿入用穴に挿入して前記チップ型コンデンサ部品の他面を該バスバーに接合して該チップ型コンデンサ部品の他方の電極を該バスバーに電気的に接続して組立体を組み立てる工程と、前記組立体を成形型にセットして前記モールド樹脂部を成形する成形工程とを含む製造方法で製造しても良い。

【0018】

或は、チップ型コンデンサ部品の一面と他面の接合順序を逆にして、請求項１０のように、２個以上のチップコンデンサを直列接続で接合してチップ型コンデンサ部品を組み立てる工程と、前記チップ型コンデンサ部品の他面をバスバーに接合して該チップ型コンデンサ部品の他方の電極を該バスバーに電気的に接続する工程と、バスバーを前記取付板体の挿入用穴に挿入して前記チップ型コンデンサ部品の一面を該取付板体に接合して該チップ型コンデンサ部品の一方の電極を該取付板体に電気的に接続して組立体を組み立てる工程と、前記組立体を成形型にセットして前記モールド樹脂部を成形する成形工程とを含む製造方法で製造しても良い。

【0019】

また、請求項１１のように、チップ型コンデンサ部品をバスバーと取付板体に接合する接合材として融点が２００℃以上の半田を使用するようにすると良い。このようにすれば、モールド樹脂部を成形する際の熱でチップ型コンデンサ部品を接合する接合材が軟化・溶融してチップ型コンデンサ部品の位置がずれたり剥がれたりすることを防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【0020】

【図1】図１は実施例１における電装品ケースから端子台を取り外した状態で示す分解斜視図である。

【図2】図２は実施例１の端子台の斜視図である。

【図3】図３は実施例１の取付板体の斜視図である。

【図4】図４は実施例１の取付板体に第１チップコンデンサを接合した状態を示す斜視図である。

【図5】図５は実施例１のバスバーの斜視図である。

【図6】図６は実施例１のバスバーに第２チップコンデンサを接合した状態を示す斜視図である。

【図7】図７は実施例１の組立体の斜視図である。

【図8】図８は実施例２の製造方法を説明するチップ型コンデンサ部品の斜視図である。

【図9】図９は実施例２の取付板体の斜視図である。

【図10】図１０は実施例２の取付板体にチップ型コンデンサ部品を接合した状態を示す斜視図である。

【図11】図１１は実施例２のチップ型コンデンサ部品を接合した取付板体の連結部を分断した状態を示す斜視図である。

【図12】図１２（ａ）、（ｂ）は実施例２のチップ型コンデンサ部品の搭載状態を説明する平面図であり、（ａ）は連結部分断前の状態を示し、（ｂ）は連結部分断後の状態を示す。

【図13】図１３は実施例２の組立体の組立方法を説明する斜視図である。

【図14】図１４は実施例３の組立体の組立方法を説明する組立体の断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0021】

以下、本発明を実施するための形態を具体化した幾つかの実施例を説明する。

【実施例1】

【0022】

まず、図１乃至図７を参照して本発明の実施例１の端子台１０の構成を説明する。
端子台１０を取り付ける電装品ケース１１内には、例えばＤＣ－ＤＣコンバータ等の電源装置、配電装置、制御装置、電池等の大容量の電流を流す電装品（図示せず）が収納されている。この電装品ケース１１の前面壁には、該電装品ケース１１内の電装品に電気的に接続される板状のバスバー１２が挿入される貫通穴１３が形成され、この貫通穴１３を挟む左右両側の所定位置に端子台１０を取り付けるためのボルト用挿入穴１４が形成されている。

【0023】

端子台１０は、バスバー１２、導電性の取付板体１６、チップ型コンデンサ部品１７及びモールド樹脂部１８等から構成されている。バスバー１２は、銅板等の高導電性の金属板で形成されている。バスバー１２のうちの電装品ケース１１の貫通穴１３に挿入する部分には、該電装品ケース１１内の電装品の接続部分にボルト締めで電気的に接続するためのボルト用挿入穴１９が形成され、バスバー１２の前側の所定位置には、電装品ケース１１内の電装品と電気的に接続する電気機器（図示せず）の接続部分にボルト締めで電気的に接続するためのボルト用挿入穴２０が形成されている。

【0024】

取付板体１６は、銅板、ＳＵＳ等の高導電性の金属板をプレス加工して所定形状に形成され、図３、図４及び図７に示すように、取付板体１６のほぼ中央部分には、バスバー１２を挿入する挿入用穴２３が形成され、取付板体１６の左右両側部には、端子台１０を電装品ケース１１に取り付けるための取付穴２１が形成されている。端子台１０を電装品ケース１１に取り付ける場合は、取付板体１６の２箇所の取付穴２１を電装品ケース１１の２箇所のボルト用挿入穴１４に位置合わせして２本のボルト２２を各取付穴２１と各ボルト用挿入穴１４に挿入してナット等で締め付ける。或は、電装品ケース１１のボルト用挿入穴１４の内周縁にねじ溝を形成して該ボルト用挿入穴１４にボルト２２を締め込むようにしても良い。

【0025】

図７に示すように、チップ型コンデンサ部品１７は、２個のチップコンデンサ３１，３２を直列接続で接合して構成されている。各チップコンデンサ３１，３２は、同一サイズの積層セラミックチップコンデンサ等、長方体（６面体）形状のチップコンデンサが使用され、各チップコンデンサ３１，３２の長手方向の両端部分に電極３１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂが設けられている（図３乃至図６参照）。各電極３１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂは、各チップコンデンサ３１，３２の長手方向の両端面全面及び４側面の両端部分を覆うように形成されている。本実施例１では、コンデンサ容量を増加させるために、複数個（例えば４個）のチップ型コンデンサ部品１７がバスバー１２と取付板体１６との間に並列接続された構成となっている。これにより、電装品ケース１１内の電装品からバスバー１２に伝わった電気ノイズがバスバー１２→チップ型コンデンサ部品１７→取付板体１６→ボルト２２→電装品ケース１１のグランドの経路で逃がされる。

【0026】

図２に示すように、モールド樹脂部１８は、バスバー１２が取付板体１６の挿入用穴２３に挿入された状態で該バスバー１２と該取付板体１６とチップ型コンデンサ部品１７のそれぞれの少なくとも一部を覆うように射出成形されている。バスバー１２のボルト用挿入穴１９，２０と取付板体１６の取付穴２１は、モールド樹脂部１８で覆われず、露出している。モールド樹脂部１８を成形する樹脂は、高熱伝導性樹脂（例えば高熱伝導性のＰＰＳ樹脂、ＰＡ樹脂、ＰＢＴ樹脂、ＰＣ樹脂）が用いられ、大電流が流れるバスバー１２の発熱をモールド樹脂部１８を通して外気に効率良く放熱できるようになっている。

【0027】

次に、上記構成の端子台１０の製造方法を説明する。
本実施例１の製造方法の概要は、チップ型コンデンサ部品１７を構成する２個のチップコンデンサ３１，３２のうちの一方のチップコンデンサ３１（以下「第１チップコンデンサ３１」という）と他方のチップコンデンサ３２（以下「第２チップコンデンサ３２」という）とをそれぞれ別々に取付板体１６とバスバー１２に接合した後、バスバー１２を取付板体１６の挿入用穴２３に挿入して組立体２５（図７参照）を組み立てる工程で２個のチップコンデンサ３１，３２を接合してチップ型コンデンサ部品１７を組み立てる。以下、本実施例１の製造方法を詳しく説明する。

【0028】

まず、工程（１）で、図３に示すように、取付板体１６のうちの挿入用穴２３の直線状の外縁に沿って設けられたコンデンサ接合領域３３に、第１チップコンデンサ３１を接合する接合材であるクリーム半田をディスペンサ等で塗布する。塗布するクリーム半田は、通常の半田（融点１８０℃）よりも高い融点２００℃以上のクリーム半田、例えば鉛フリー半田（融点２２０～２３０℃）を使用する。尚、取付板体１６のコンデンサ接合領域３３は複数個（例えば４個）の第１チップコンデンサ３１の接合位置を位置決めしたり半田の塗布範囲を識別したりできる形状（例えば凹状）に形成しても良い。

【0029】

次の工程（２）で、部品実装機等を使用して第１チップコンデンサ３１の一面のうちの一方の電極３１ａを含む部分を取付板体１６のコンデンサ接合領域３３に搭載する。本実施例１では、図４に示すように、複数個の第１チップコンデンサ３１を並列に並べて搭載する。この際、隣り合う第１チップコンデンサ３１が接触しないように、隣り合う第１チップコンデンサ３１間に隙間を確保するための治具（図示せず）を使用して、複数個の第１チップコンデンサ３１を等ピッチで隙間をあけて搭載するようにしても良い。なお、第１チップコンデンサ３１間に隙間を確保することで、隣り合う第１チップコンデンサ３１同士を絶縁でき、且つ後の工程（３）及び（８）のリフローの熱風を通しやすくして効率良く半田に熱を伝えることができる。

【0030】

次の工程（３）で、第１チップコンデンサ３１の搭載部分のクリーム半田を熱風やレーザー等により加熱してリフローさせて第１チップコンデンサ３１の一面のうちの一方の電極３１ａを含む部分を取付板体１６のコンデンサ接合領域３３に接合すると共に、該一方の電極３１ａを該取付板体１６に電気的に接続する。

【0031】

次の工程（４）で、図５に示すように、バスバー１２のうちのコンデンサ接合領域３４に、第２チップコンデンサ３２を接合する接合材であるクリーム半田をディスペンサ等で塗布する。塗布するクリーム半田は、第１チップコンデンサ３１を接合するクリーム半田と同じものを使用する。尚、バスバー１２のコンデンサ接合領域３４も複数個（例えば４個）の第２チップコンデンサ３２の接合位置を位置決めしたり半田の塗布範囲を識別したりできる形状（例えば凹状）に形成しても良い。

【0032】

次の工程（５）で、部品実装機等を使用して第２チップコンデンサ３２の他面のうちの他方の電極３２ｂを含む部分をバスバー１２のコンデンサ接合領域３４に搭載する。この場合、第２チップコンデンサ３２の他面は、その全面が他方の電極３２ｂであり、他方の電極３２ｂを下向きにして第２チップコンデンサ３２をコンデンサ接合領域３４に立てた状態に搭載する。本実施例１では、図６に示すように、複数個（例えば４個）の第２チップコンデンサ３２を並列に立てた状態に搭載する。この際、隣り合う第２チップコンデンサ３２が接触しないように、隣り合う第２チップコンデンサ３２間に隙間を確保するための治具（図示せず）を使用して、複数個の第２チップコンデンサ３２を等ピッチで隙間をあけて搭載するようにしても良い。この際、第２チップコンデンサ３２の配列ピッチも第１チップコンデンサ３１の配列ピッチと同じにする。

【0033】

次の工程（６）で、複数個の第２チップコンデンサ３２の搭載部分のクリーム半田を熱風やレーザー等により加熱してリフローさせて複数個の第２チップコンデンサ３２の他面である他方の電極３２ｂをバスバー１２のコンデンサ接合領域３４に接合して、該他方の電極３２ｂを該バスバー１２に電気的に接続する。

【0034】

尚、工程（１）～（３）と工程（４）～（６）の順序を逆にして、工程（４）～（６）を行った後、工程（１）～（３）を行うようにしても良い。或は、２つのクリーム半田塗布工程（１）と（４）をまとめて行ってから、２つの搭載工程（２）と（５）をまとめて行った後、２つのリフロー工程（３）と（６）をまとめて行うようにしても良い。

【0035】

以上のようにして工程（１）～（６）を行った後、クリーム半田塗布工程（７）に移行し、取付板体１６に接合された第１チップコンデンサ３１の他方（未接続）の電極３１ｂに先の工程（１）、（４）で使用したクリーム半田と同じものをディスペンサ等で塗布する。同様に、バスバー１２に接合された第２チップコンデンサ３２の一方（未接続）の電極３２ａにも同じクリーム半田をディスペンサ等で塗布する。尚、第１チップコンデンサ３１の電極３１ｂと第２チップコンデンサ３２の電極３２ａのどちらか一方のクリーム半田の塗布を行わずに次の組立工程（８）に移行しても良い。

【0036】

次の組立工程（８）では、図７に示すように、バスバー１２を取付板体１６の挿入用穴２３に挿入して複数個の第１チップコンデンサ３１の他方の電極３１ｂと複数個の第２チップコンデンサ３２の一方の電極３２ａとを対向させて両電極３１ｂ，３２ａのクリーム半田塗布部分を突き合わせた状態にする。この状態で、両電極３１ｂ，３２ａのクリーム半田塗布部分を熱風やレーザー等により加熱してリフローさせて両電極３１ｂ，３２ａを接合して組立体２５を組み立てる。この組立工程（８）で、複数個の第１チップコンデンサ３１と複数個の第２チップコンデンサ３２が直列接続で接合されて複数個のチップ型コンデンサ部品１７が組み立てられると共に、バスバー１２と取付板体１６との間に複数個のチップ型コンデンサ部品１７が並列接続される。

【0037】

この後、成形工程（９）に移行し、組立体２５を成形型（図示せず）にセットして高熱伝導性樹脂（例えば高熱伝導性のＰＰＳ樹脂、ＰＡ樹脂、ＰＢＴ樹脂、ＰＣ樹脂）の成形材料を型内に射出してモールド樹脂部１８を射出成形する。これにより、バスバー１２と取付板体１６と複数個のチップ型コンデンサ部品１７のそれぞれの少なくとも一部がモールド樹脂部１８が覆われた状態になるが、バスバー１２のボルト用挿入穴１９，２０と取付板体１６の取付穴２１は、モールド樹脂部１８で覆われず、露出した状態になる。この成形工程（９）を経て、端子台１０が完成する。尚、モールド樹脂部１８の射出成形前にバスバー１２のボルト用挿入穴２０にボルト（図示せず）を組み付けてからモールド樹脂部１８を射出成形するようにしても良い。

【0038】

以上説明した本実施例１の端子台１０は、チップ型コンデンサ部品１７の一面と他面がそれぞれ取付板体１６とバスバー１２に接合されることで、チップ型コンデンサ部品１７と取付板体１６とバスバー１２との相対位置が固定されるため、チップ型コンデンサ部品１７と取付板体１６との相対位置を固定する従来の１次モールド部に相当するモールド樹脂部が不要となり、端子台１０のモールド樹脂部１８はバスバー１２と取付板体１６とチップ型コンデンサ部品１７のそれぞれの少なくとも一部を覆うモールド樹脂部１８のみで端子台１０を構成できる。これにより、端子台１０のモールド樹脂部１８を１種類の成形型で１工程で成形することが可能となり、生産コスト低減、生産性向上に貢献できる。

【0039】

しかも、チップ型コンデンサ部品１７を２個のチップコンデンサ３１，３２を直列接続で接合して構成し、一方のチップコンデンサである第１チップコンデンサ３１の一面を取付板体１６に接合し、他方のチップコンデンサである第２チップコンデンサ３２の他面をバスバー１２に接合した構成としたので、第１チップコンデンサ３１と第２チップコンデンサ３２のどちらかが劣化や故障した場合でも、直列接続された他のチップコンデンサで電気ノイズ低減回路の機能を維持することができ、冗長性を確保できる。

【0040】

尚、３個以上のチップコンデンサを直列接続で接合してチップ型コンデンサ部品１７を構成しても良い。
また、本実施例１では、複数個のチップ型コンデンサ部品１７をバスバー１２と取付板体１６との間に並列接続した構成としたので、１個のチップ型コンデンサ部品１７では容量が不足する場合でも、要求される容量を確保できる。

【0041】

更に、取付板体１６には、端子台１０を電装品ケース１１に取り付けるための取付穴２１が形成されているため、モールド樹脂部１８に取付穴を形成する作業や、端子台１０を電装品ケース１１に取り付けるための別部品の準備を省くことができる。

【0042】

しかも、本実施例１では、チップ型コンデンサ部品１７をバスバー１２と取付板体１６に接合する接合材として融点が２００℃以上のクリーム半田を使用するようにしたので、モールド樹脂部１８を射出成形する際の熱でチップ型コンデンサ部品１７を接合する接合材が軟化・溶融してチップ型コンデンサ部品１７の位置がずれたり剥がれたりして接触不良になることを防止することができる。

【実施例2】

【0043】

次に、図８乃至図１３を用いて本発明の実施例２を説明する。但し、前記実施例１と実質的に同じ部分については同一符号を付して説明を簡略化又は省略し、主として異なる部分について説明する。

【0044】

前記実施例１の製造方法では、組立体２５を組み立てる最後の工程で２個のチップコンデンサ３１，３２を直列接続で接合してチップ型コンデンサ部品１７を組み立てるようにしたが、本実施例２の製造方法では、組立体２５を組み立てる最初の工程で２個のチップコンデンサ３１，３２を直列接続で接合してチップ型コンデンサ部品１７を組み立てるようにしている。以下、本実施例２の製造方法を詳しく説明する。

【0045】

まず、工程（１）で、図８に示すように、一方のチップコンデンサである第１チップコンデンサ３１と他方のチップコンデンサである第２チップコンデンサ３２とを直列接続で接合してチップ型コンデンサ部品１７を組み立てる。この際、両チップコンデンサ３１，３２の電極３１ｂ，３２ａを接合する接合材として前記実施例１と同様の高融点のクリーム半田を使用する。尚、３個以上のチップコンデンサを直列接続で接合してチップ型コンデンサ部品を組み立てるようにしても良い。本実施例２では、工程（１）で、バスバー１２と取付板体１６との間に並列接続するための複数個（例えば４個）のチップ型コンデンサ部品１７を組み立てる。

【0046】

次の工程（２）で、図９に示すように、取付板体１６のコンデンサ接合領域３３に前記実施例１と同様の高融点のクリーム半田をディスペンサ等で塗布する。本実施例２では、取付板体１６の挿入用穴２３に、コンデンサ接合領域３３と平行に延びる連結部２７が取付板体１６と一体に形成され、この連結部２７の上面にもクリーム半田を塗布してコンデンサ接合領域３５として使用する。この連結部２７も、複数個のチップ型コンデンサ部品１７を固定する役割を果たす。

【0047】

次の工程（３）で、図１０及び図１２（ａ）に示すように、部品実装機等を使用して、チップ型コンデンサ部品１７の一面を取付板体１６のコンデンサ接合領域３３，３５に搭載する。この際、チップ型コンデンサ部品１７の第１チップコンデンサ３１の一面のうちの一方の電極３１ａを含む部分を取付板体１６のコンデンサ接合領域３３に搭載し、第１チップコンデンサ３１の一面のうちの他方の電極３１ｂを含む部分と第２チップコンデンサ３２の一面のうちの一方の電極３２ａを含む部分を連結部２７のコンデンサ接合領域３５に搭載する。本実施例２では、複数個（例えば４個）のチップ型コンデンサ部品１７を並列に並べて搭載する。この際、隣り合うチップ型コンデンサ部品１７が接触しないように、隣り合うチップ型コンデンサ部品１７間に隙間を確保するための治具（図示せず）を使用して、複数個のチップ型コンデンサ部品１７を搭載するようにしても良い。

【0048】

次の工程（４）で、チップ型コンデンサ部品１７の搭載部分のクリーム半田を熱風やレーザー等により加熱してリフローさせてチップ型コンデンサ部品１７の一面のうちの電極３１ａ，３１ｂ，３２ａを含む部分を取付板体１６と連結部２７に接合する。これにより、電極３１ａが該取付板体１６に電気的に接続されると共に、電極３１ｂ，３２ａが連結部２７に固定される。

【0049】

次の工程（５）で、図１１及び図１２（ｂ）に示すように、取付板体１６の連結部２７の両端部及び隣り合うチップ型コンデンサ部品１７同士の間（チップ型コンデンサ部品１７が接合されていない部分）を部分的に切除して絶縁隙間３６を形成して連結部２７を取付板体１６から絶縁し、チップ型コンデンサ部品１７の第１チップコンデンサ３１の両電極３１ａ，３１ｂ間及び隣り合うチップ型コンデンサ部品１７同士を絶縁する。尚、取付板体１６に連結部２７を絶縁材料で形成した構成とすれば、連結部２７の両端部及び隣り合うチップ型コンデンサ部品１７同士の間を切除して絶縁する工程を省くことができる。

【0050】

次の工程（６）で、図１３に示すように、バスバー１２のコンデンサ接合領域３４に、チップ型コンデンサ部品１７を接合する接合材として、前記実施例１と同様の高融点のクリーム半田をディスペンサ等で塗布する。

【0051】

次の組立工程（７）で、バスバー１２を取付板体１６の挿入用穴２３に挿入して、複数個のチップ型コンデンサ部品１７の他面である第２チップコンデンサ３２の他方（未接続）の電極３２ｂをバスバー１２のコンデンサ接合領域３４に突き合わせた状態にする。この状態で、バスバー１２のコンデンサ接合領域３４のクリーム半田塗布部分を熱風やレーザー等により加熱してリフローさせて複数個のチップ型コンデンサ部品１７の他方の電極３２ｂをバスバー１２のコンデンサ接合領域３４に接合して組立体２５を組み立てる。これにより、バスバー１２と取付板体１６との間に複数個のチップ型コンデンサ部品１７が並列接続された状態となる。

【0052】

この後、成形工程（８）に移行し、組立体２５を成形型（図示せず）にセットして高熱伝導性樹脂（例えば高熱伝導性のＰＰＳ樹脂、ＰＡ樹脂、ＰＢＴ樹脂、ＰＣ樹脂）の成形材料を型内に射出してモールド樹脂部１８を射出成形する。尚、モールド樹脂部１８の射出成形前にバスバー１２のボルト用挿入穴２０にボルト（図示せず）を組み付けてからモールド樹脂部１８を射出成形するようにしても良い。
以上説明した本実施例２においても、前記実施例１と同様の効果を得ることができる。

【0053】

尚、本実施例２では、チップ型コンデンサ部品１７の一面を取付板体１６に接合した後、バスバー１２を取付板体１６の挿入用穴２３に挿入して該チップ型コンデンサ部品１７の他面をバスバー１２に接合して組立体２５を組み立てるようにしたが、チップ型コンデンサ部品１７の一面と他面の接合順序を逆にして、チップ型コンデンサ部品１７の他面をバスバー１２に接合した後、バスバー１２を取付板体１６の挿入用穴２３に挿入して該チップ型コンデンサ部品１７の一面を取付板体１６に接合して組立体２５を組み立てるようにしても良い。

【0054】

また、本発明に関連する参考例のように、チップ型コンデンサ部品１７を１個のチップコンデンサのみで構成する場合は、複数個のチップコンデンサを直列接続で接合してチップ型コンデンサ部品１７を組み立てる工程（１）を省いて、工程（２）～（９）を行えば良い。この場合も、チップ型コンデンサ部品１７（チップコンデンサ）の一面と他面の接合順序を逆にしても良い。

【実施例3】

【0055】

次に、図１４を用いて本発明の実施例３を説明する。但し、前記実施例１と実質的に同じ部分については同一符号を付して説明を簡略化又は省略し、主として異なる部分について説明する。

【0056】

本実施例３では、取付板体１６のうちの挿入用穴２３に隣接する部分の一部を直角に切り起こして切り起こし片部３７を形成し、この切り起こし片部３７の下面（挿入用穴２３側の面）をコンデンサ接合領域３８とし、このコンデンサ接合領域３８にチップ型コンデンサ部品１７の一面である一方の電極３１ａを接合して該電極３１ａを取付板体１６に電気的に接続する。尚、切り起こし片部３７のコンデンサ接合領域３８もチップ型コンデンサ部品１７の電極３１ａの接合位置を位置決めしたり半田の塗布範囲を識別したりできる形状（例えば凹状）に形成しても良い。その他の構成は、前記実施例１と同じであり、製造方法も前記実施例１，２で説明した製造方法のいずれかを用いれば良い。
以上説明した本実施例３においても、前記実施例１と同様の効果を得ることができる。

【実施例4】

【0057】

前記１，２で説明した製造方法は、モールド樹脂部１８を射出成形するメーカーが組立体２５を組み立てる場合の製造方法である。これに対し、本発明の実施例４では、モールド樹脂部１８を射出成形するメーカーが、別のメーカーが前記実施例１～３のいずれかの方法で組み立てた組立体２５を入手して（準備工程）、この組立体２５を成形型にセットしてモールド樹脂部１８を射出成形する（成形工程）。

【0058】

［その他の実施例］
前記実施例１～３では、チップ型コンデンサ部品１７を取付板体１６とバスバー１２に接合したり２個のチップコンデンサ３１，３２の電極３１ｂ，３２ａ同士を接合したりする接合材としてクリーム半田を用いたが、他の半田、例えばヤニ入り半田を用いても良く、半田ごてで半田付けしても良い。或いは、クリーム半田と他の半田を併用して、例えば、チップ型コンデンサ部品１７を取付板体１６とバスバー１２にクリーム半田で接合し、２個のチップコンデンサ３１、３２の電極３１ｂ，３２ａ同士を他の半田で接合するようにしても良い。

【0059】

或いは、半田に代えて、導電性接着剤を接合材として用い、チップ型コンデンサ部品１７を導電性接着剤で取付板体１６とバスバー１２に接合したり、複数個のチップコンデンサ３１，３２を導電性接着剤で直列接続してチップ型コンデンサ部品１７を構成するようにしても良い。或いは、半田付けと接着剤を併用して、例えば、電極を半田付けし、電極以外の面を接着剤で接着するようにしても良い。

【0060】

前記実施例１～３では、モールド樹脂部１８を成形する樹脂として高熱伝導樹脂を用いたが、所望の製品性能が得られるのであれば、高熱伝導性樹脂以外の樹脂を用いても良い。

【0061】

その他、本発明は、上記実施例に限定されず、例えば、取付板体１６やバスバー１２の形状を変更したり、モールド樹脂部１８の形状を変更しても良い等、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できる。

【符号の説明】

【0062】

１０…端子台、１１…電装品ケース、１２…バスバー、１３…貫通穴、１６…取付板体、１７…チップ型コンデンサ部品、１８…モールド樹脂部、２１…取付穴、２３…挿入用穴、２５…組立体、２７…連結部、３１…第１チップコンデンサ（一方のチップコンデンサ）、３１ａ，３１ｂ…電極、３２…第２チップコンデンサ（他方のチップコンデンサ）、３２ａ，３２ｂ…電極、３３，３４，３５…コンデンサ接合領域、３７…切り起こし片部、３８…コンデンサ接合領域

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】