特許7581350コネクタを備える薄切可能カセットおよび包埋フレーム、ならびに生検組織試料を調製するための方法

発明の名称　コネクタを備える薄切可能カセットおよび包埋フレーム、ならびに生検組織試料を調製するための方法

出願人　バイオパス・オートメーション・エル・エル・シー　（識別番号 505077404）

　　　　特許公開件数ランキング 11441 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 9181 位（0件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7581350

公報発行日　2024年11月12

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7581350

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