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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-11-05
(45)【発行日】2024-11-13
(54)【発明の名称】ＲＦタグ付き包装容器
(51)【国際特許分類】
B65D 25/20 20060101AFI20241106BHJP
G06K 19/077 20060101ALI20241106BHJP
【ＦＩ】
B65D25/20 P
G06K19/077 216
G06K19/077 220
【請求項の数】
3
(21)【出願番号】P 2020163782
(22)【出願日】2020-09-29
(65)【公開番号】P2022056014
(43)【公開日】2022-04-08
【審査請求日】2023-07-27
(73)【特許権者】
【識別番号】000002897
【氏名又は名称】大日本印刷株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100122529
【弁理士】
【氏名又は名称】藤枡 裕実
(74)【代理人】
【識別番号】100135954
【弁理士】
【氏名又は名称】深町 圭子
(74)【代理人】
【識別番号】100119057
【弁理士】
【氏名又は名称】伊藤 英生
(74)【代理人】
【識別番号】100131369
【弁理士】
【氏名又は名称】後藤 直樹
(74)【代理人】
【識別番号】100171859
【弁理士】
【氏名又は名称】立石 英之
(72)【発明者】
【氏名】緒方 哲治
【審査官】長谷川 一郎
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１１－２０１５６７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２０－１０２２５３（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２０１７／０３６４７１６（ＵＳ，Ａ１）
【文献】国際公開第２０２０／０７９９６１（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２００８－１０７９４７（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｂ６５Ｄ ２５／２０
Ｇ０６Ｋ １９／０７７
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
糊代と前記糊代と接着させた部位の間にＲＦタグを収容した非金属製の包装容器であって，前記ＲＦタグは，ＩＣチップとこれに接続した結合用導線を形成したインレイと，前記インレイとは別に形成したアンテナ本体を備え，
導電性インキを用いた印刷加工や金属箔を用いた箔押し加工により前記アンテナ本体を成形し，
前記インレイを前記アンテナ本体より小型にして，前記結合用導線と前記アンテナ本体を容量結合させるために，前記糊代に形成した糊層を用いて，前記結合用導線と前記アンテナ本体が重なるように，前記結合用導線を形成した前記インレイの面と前記アンテナ本体を貼着した，
ことを特徴とするＲＦタグ付き包装容器。
【請求項2】
前記糊代の糊付け面に前記アンテナ本体を形成したことを特徴する，請求項１に記載したＲＦタグ付き包装容器。
【請求項3】
前記糊代と接着する部位の領域に前記アンテナ本体を形成したことを特徴する，請求項１に記載したＲＦタグ付き包装容器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は，無線通信を用いた自動認識技術で用いられるＲＦタグ（RF: Radio Frequency）を付けた包装容器に関する。
【背景技術】
【0002】
近年，自動精算および在庫管理など包装容器の管理用途においてＲＦタグを利用することが検討されている。ＲＦタグは，無線通信を用いた自動認識技術において，認識対象となる物に取り付ける情報媒体を意味する。ＲＦタグは，無線タグ，ＩＣタグ，または，ＲＦＩＤタグ（RFID: Radio Frequency Identification）などと称されることもある。また，包装容器とは，商品を入れたり包んだりしているものを意味する。
【0003】
特許文献１の図３で図示したように，認識対象となる包装容器（上記の図３では，梱包箱）の表面にＲＦタグを貼着するのが一般的である。特許文献１では，認識対象となる包装容器の表面に貼着するために，アンテナの一部として機能するシート状のアンテナ材を包装容器（特許文献１では，包装材）に貼着した後，ＩＣチップと導線からなるＩＣストラップをアンテナ材と重なるように貼着している。
【0004】
包装容器の外面にＲＦタグを貼着するのは，認識対象となる包装容器の中面にＲＦタグを貼着すると，包装容器が食料品の場合は衛生的に問題がある。また，包装容器が梱包箱の場合，中身となる製品とＲＦタグが擦れることで，ＲＦタグが故障することがある。
【0005】
認識対象となる包装容器の表面にＲＦタグを貼着すると，ＲＦタグを貼着する工程は容易になるが，一方で，認識対象となる包装容器の表面にＲＦタグを貼着したことによる問題もある。この問題として，包装容器の外観が悪くなる問題や，ＲＦタグに対する不正行為（ＲＦタグが剥がされるなど）が容易に行える問題がある。この問題を解決するために，特許文献２で開示された発明では，包装容器において糊代とこれと接着する板（パネル）の間にＲＦタグを収容することで，ＲＦタグが包装容器の表面および中面に現れないようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【文献】特開２０２０－６３０６７号公報
【文献】特開２０１１－２０１５６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
糊代とこれと接着する板の間にＲＦタグを収容することで，包装容器の表面にＲＦタグを貼着したときに発生する様々な問題を解決できる。しかし，糊代とこれと接着する板の間にＲＦタグを収容すると，包装容器の表面にＲＦタグは現れないが，ＲＦタグを収容した箇所が膨らむため，糊代の接着不良などの不良が発生する原因になってしまう。
【0008】
包装容器において糊代とこれと接着する板の間に収容するＲＦタグのサイズを小さくすれば，ＲＦタグを収容した箇所の膨らみも小さくなり，糊代の接着不良などの不良の発生を抑えられる。しかし，ＲＦタグのサイズを小さくすると，ＲＦタグのアンテナのサイズも小さくなるため，ＲＦタグの通信距離が短くなってしまう。
【0009】
そこで，本発明は，包装容器において糊代とこれと接着する板の間にＲＦタグを収容する包装容器において，ＲＦタグのアンテナのサイズを小さくすることなく，ＲＦタグを収容した箇所の膨みを小さくすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0010】
上述した課題を解決する本発明は，糊代と前記糊代と接着させた部位の間にＲＦタグを収容した非金属製の包装容器であって，前記ＲＦタグは，ＩＣチップとこれに接続した結合用導線を形成したインレイと，前記インレイとは別に形成したアンテナ本体を備え，導電性インキを用いた印刷加工や金属箔を用いた箔押し加工により前記アンテナ本体を成形して，前記インレイを前記アンテナ本体より小型にして，前記結合用導線と前記アンテナ本体を容量結合させるために，前記糊代に形成した糊層を用いて，前記結合用導線と前記アンテナ本体が重なるように，前記結合用導線を形成した前記インレイの面と前記アンテナ本体を貼着したことを特徴とするＲＦタグ付き包装容器である。
本発明では，前記糊代の糊付け面に前記アンテナ本体を形成することができる。更に，本発明では，前記糊代と接着する部位の領域に前記アンテナ本体を形成することができる。
本発明では，前記糊代の糊付け面に前記アンテナ本体を形成することができる。更に，本発明では，前記糊代と接着する部位の領域に前記アンテナ本体を形成することができる。
【発明の効果】
【0011】
本発明に係るＲＦタグ付き包装容器では，糊代とこれと接着する板の間にＲＦタグを収容しても，膨らみが発生する箇所をインレイが配置された箇所に限定できる。アンテナ本体を所望する通信距離が得られるサイズにしても，インレイはアンテナ本体よりも小型化できるため，ＲＦタグを収容した箇所の膨みは小さくなる。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【図1】本実施形態に係るＲＦタグ付き包装容器を説明する図。
【図2】本実施形態に係るＲＦ付きタグ包装容器に設けるＲＦタグを説明する図。
【図3】本実施形態に係るＲＦタグ付き包装容器に用いるブランクを説明する図。
【図4】ブランクをサック貼りする工程を説明する図。
【図5】第１の変形例に係るＲＦタグ付き包装容器を説明する図。
【図6】第１の変形例に係るブランクを説明する図。
【図7】第１の変形例に係るブランクをサック貼りする工程を説明する図。
【図8】第２の変形例に係るＲＦタグ付き包装容器を説明する図。
【図9】第２の変形例に係るブランクを説明する図
【図10】第３の変形例に係るＲＦタグ付き包装容器を説明する図。
【図11】第４の変形例に係るＲＦタグ付き包装容器を説明する図。
【発明を実施するための形態】
【0013】
ここから，本発明に係る実施形態について記載する。本実施形態は，本発明の理解を容易にするためのものであり，本発明は，本実施形態に限定されるものではない。また，特に断りのない限り，図面は，本発明の理解を容易にするために描かれた模式的な図である。
【0014】
図１は，本実施形態に係るＲＦタグ付き包装容器１を説明する図である。図１で図示したＲＦタグ付き包装容器１は，糊代１０とこの糊代１０と接着させた部位の間にＲＦタグ２を収容した構造の非金属製の包装容器である。図１において，ＲＦタグ２を収納した箇所は，ＲＦタグ付き包装容器１の胴体１ａになっている。
【0015】
非金属製の包装容器とは，非金属基材を用いた包装容器を意味する。包装容器に用いる非金属基材とは，金属ではない基材を意味する。包装容器に用いる非金属基材としては，プラスチックや紙またはこれらを積層させた積層基材を利用できる。
【0016】
ＲＦタグ付き包装容器１において，ＲＦタグ２を収容した箇所の層構成は，ＲＦタグ付き包装容器１の中面から順に，糊を塗布する糊代１０，糊代１０に加工したアンテナ本体２０，糊代１０に塗布した糊層１２，ＩＣチップ２２とこれの両側に接続した結合用導線２３をインレイ基材２４に形成したインレイ２１，および，糊代１０と接着する部位となる側板１１ａになる。なお，図１では，分かり易くするために，糊代１０と側板１１ａは接着していないように図示しているが，実際のＲＦタグ付き包装容器１において，糊代１０と側板１１ａは圧着され糊層１２によって接着している。
【0017】
【0018】
図２（ａ）で図示したごとく，ＲＦタグ２の構成要素は，ＩＣチップ２２とこれに接続した一対の結合用導線２３をインレイ基材２４に形成した小型のインレイ２１（ストラップと称されることもある）と，インレイ２１とは別に形成するアンテナ本体２０になる。
【0019】
図２（ｂ）で図示したごとく，ＲＦタグ２では，ＩＣチップ２２とこの両側に設けられた結合用導線２３をインレイ基材２４に実装したインレイ２１の表面（結合用導線２３などを形成した面）とアンテナ本体２０が，糊代１０に形成した糊層１２を利用して貼着している。
【0020】
本実施形態のアンテナ本体２０は，ＵＨＦ帯の周波数に対応した形状になっている。具体的に，アンテナ本体２０はダイポールアンテナの形状をなしている。アンテナ本体２０の中央にはスリット２０ａが設けられ，アンテナ本体２０はスリット２０ａにより二つのパートに分割されている。ＩＣチップ２２を配置する箇所は，アンテナ本体２０のスリット２０ａになる。
【0021】
ＲＦタグ２を上から平面視した状態で，ＩＣチップ２２の両側に設けられた結合用導線２３それぞれはアンテナ本体２０と重なっている。ＩＣチップ２２の左側になる結合用導線２３はアンテナ本体２０の左側のパートと重なり，ＩＣチップ２２の右側になる結合用導線２３はアンテナ本体２０の右側のパートと重なっている。結合用導線２３とアンテナ本体２０の間には糊層１２が存在するので，結合用導線２３とアンテナ本体２０が重なることで，結合用導線２３とアンテナ本体２０は糊層１２を介して容量結合し，アンテナ本体２０のそれぞれのパートはＩＣチップ２２の引出し配線の役割を果たす。
【0022】
図２で図示した通り，インレイ２１とアンテナ本体２０を分離して形成することで，ＲＦタグ付き包装容器１において，糊代とこれと接着する板の間にＲＦタグを収容しても，膨らみが発生する箇所はインレイ２１が配置された箇所に限定できる。アンテナ本体２０は，導電性インキを用いた印刷加工や金属箔を用いた箔押し加工により成形される。よって，アンテナ本体２０の厚みは非常に薄く，アンテナ本体２０を所望する通信距離が得られるサイズにしても，アンテナ本体２０の箇所は膨らまない。インレイ２１にはインレイ基材２４などがある都合上，その厚みは，アンテナ本体２０よりも厚くなるが，インレイ２１はアンテナ本体２０より小型化できるため，ＲＦタグ２を収容した箇所の膨みを小さくできる。よって，本実施形態のＲＦタグ付き包装容器１では，アンテナ本体２０を所望する通信距離が得られるサイズにしても，インレイ２１は，アンテナ本体２０よりも小型化できるため，ＲＦタグ２を収容した箇所の膨みを小さくできる。
【0023】
図３は，本実施形態に係るＲＦタグ付き包装容器１に用いるブランク３を説明する図である。本実施形態に係るＲＦタグ付き包装容器１は，ＲＦタグ付き包装容器１の展開図の形状に打ち抜き，折り加工する箇所に罫線１１ｍを加工した一枚のブランク３をサック貼りすることで成形される。
【0024】
図３で図示したブランク３は，ＲＦタグ付き包装容器１の胴体１ａを形成する四枚の側板１１ａ，１１ｂ，１１ｃおよび１１ｄと，胴体１ａの底側を塞ぐ一枚の底板１１ｆと，胴体１ａの天側を塞ぐ一枚の天板１１ｅを有する。図３で図示したブランク３では，胴体１ａの天側を塞いだ状態で天板１１ｅを固定するためのフラップ１１ｇが天板１１ｅと連結し，このためのフラップ１１ｈが側板１１ｃに連結し，このためのフラップ１１ｉが側板１１ａに連結している。更に，図３で図示したブランク３では，胴体１ａの底側を塞いだ状態で底板１１ｆを固定するためのフラップ１１ｊが底板１１ｆと連結し，このためのフラップ１１ｋが側板１１ｃに連結し，このためのフラップ１１ｌが側板１１ａに連結している。
【0025】
図３では，ブランク３の表面（印刷面）を図示している。本発明を実現できるために，図３で図示したブランク３では，側板１１ｄの片側に糊代１０が設けられ，この糊代１０にアンテナ本体２０が加工されている。これは，糊代１０の表面が糊付け面になり，糊代１０の表面に糊層１２が形成されるからである。アンテナ本体２０は，金属インキを用いた印刷加工や金属箔を用いた箔押加工で形成することができる。なお，糊代１０と接着する部位は，糊代１０の反対側になる側板１１ａになる。
【0026】
図４は，ブランク３をサック貼りする工程を説明する図で，ブランク３は中面が表になっている。ブランク３をサック貼りするとは，ブランク３の糊代１０と側板１１ａを接着させ，ブランク３を包装容器の形態に組み立て可能な状態にすることを意味している。
【0027】
ブランク３をサック貼りする工程は，ブランク３の糊代１０に糊を付ける糊付け工程Ｓ１と，糊代１０に印刷したアンテナ本体２０の位置に合わせてインレイ２１を貼着するインレイ貼着工程Ｓ２と，折ガイドなどを用いてブランク３を折り込む折り込み工程Ｓ３と，糊代１０と側板１１ａを圧着させる圧着工程Ｓ４を含む。
【0028】
ブランク３の糊代１０に糊を付ける糊付け工程Ｓ１は，糊付けローラなどを用いて糊代１０の表面に糊層１２を形成する工程である。糊としては，ホットメルト接着剤，エマルジョン系接着剤または両面テープ等などを利用できる。糊代１０に印刷したアンテナ本体２０の位置に合わせてインレイ２１を貼着するインレイ貼着工程Ｓ２には，シート状の媒体を貼り付ける貼着機が利用される。インレイ２１は，糊付け工程Ｓ１にて糊代１０に形成した糊層１２の上に貼着される。折り込み工程Ｓ３は，ブランク３を搬送させながらブランク３に加工した所定の罫線を折りガイドに沿って折る工程である。糊代１０と側板１１ａを圧着させる圧着工程Ｓ４は，圧着ローラを利用して糊付けしたブランク３の箇所を圧着する工程である。
【0029】
ブランク３をサック貼りすることで，ブランク３は糊代１０と側板１１ａが接着した状態に加工される。この状態のブランク３の天側と底側をそれぞれ折ることで，図１で図示したＲＦタグ付き包装容器１を組み立てることができる。
【0030】
上述した実施形態では，糊代１０にアンテナ本体２０を加工しているが，糊代１０と接着する部位において，糊代１０と重なる領域にアンテナ本体２０を加工することもできる。
【0031】
【0032】
図５で図示した第１の変形例に係るＲＦタグ付き包装容器４は，図１で図示したＲＦタグ付き包装容器１と同様に，糊代１０とこの糊代１０と接着させた部位の間にＲＦタグ２を収容した構造の非金属製の包装容器である。図５においても，図１と同様に，ＲＦタグ２を収納した箇所は，第１の変形例に係るＲＦタグ付き包装容器４の胴体４ａになっている。
【0033】
糊代１０とこの糊代１０と接着させた部位の間にＲＦタグ２を収容した点において，上述したＲＦタグ付き包装容器１と第１の変形例に係るＲＦタグ付き包装容器４は同じであるが，ＲＦタグ２を収容した箇所の層構成は異なる。
【0034】
第１の変形例に係るＲＦタグ付き包装容器４において，ＲＦタグ２を収容した箇所の層構成は，第１の変形例に係るＲＦタグ付き包装容器４の中面から順に，糊を塗布する糊代１０，糊代１０を接着する接着剤層４０，接着剤層４０を介して糊代１０と接着しているインレイ２１，糊代１０に塗布した糊層１２，糊代１０と接着する部位になる側板１１ａに加工したアンテナ本体２０，および，糊代１０と接着する部位となる側板１１ａになる。なお，図５では，分かり易くするために，糊代１０と側板１１ａは接着していないように図示しているが，第１の変形例に係るＲＦタグ付き包装容器４において，糊代１０と側板１１ａは圧着され糊層１２によって接着している。
【0035】
第１の変形例に係るＲＦタグ付き包装容器４において，ＲＦタグ２の基本的な構造は図２と同じである。ＲＦタグ２は，ＩＣチップ２２とこの両側に設けた結合用導線２３をインレイ基材２４に形成したインレイ２１と，結合用導線２３と容量結合するアンテナ本体２０を備える。第１の変形例に係るＲＦタグ付き包装容器４において，インレイ２１の裏面（結合用導線２３を実装していない面）が接着剤層４０により糊代１０と接着し，ＩＣチップ２２は，糊代１０に塗布した糊層１２によって保護されることになる。
【0036】
【0037】
図６では，第１の変形例に係るブランク５の中面を図示している。図６で図示した第１の変形例に係るブランク５の構造は図３と同じであるため，ここでは説明を省く。本発明を実現できるために，図６で図示した第１の変形例に係るブランク５では，糊代１０と接着する部位である側板１１ａにおいて，糊代１０と重なる領域にアンテナ本体２０が加工されている。これは，糊代１０と接着する部位である側板１１ａにおいて，糊代１０と重なる領域は側板１１ａの中面になるからである。
【0038】
図７は，第１の変形例に係るブランク５をサック貼りする工程を説明する図である。第１の変形例に係るブランクでは，糊代１０と接着する部位である側板１１ａの中面にアンテナ本体２０を加工しているので，第１の変形例に係るブランク５をサック貼りする工程は図４と異なる。
【0039】
第１の変形例に係るブランク５をサック貼りする工程は，糊代１０にインレイ２１を貼着するインレイ貼着工程Ｓ１０と，第１の変形例に係るブランク５の糊代１０に糊を付ける糊付け工程Ｓ１１と，折ガイドなどを用いて第１の変形例に係るブランク５を折り込む折り込み工程Ｓ１２と，糊代１０と側板１１ａを圧着させる圧着工程Ｓ１３を含む。
【0040】
第１の変形例では，糊代１０にインレイ２１を貼着するインレイ貼着工程Ｓ１０を実行する時点において，糊代１０には糊層１２が形成されていない。そこで，この工程では，接着剤を利用して，インレイ２１の裏面（結合用導線２３を実装していない面）に接着剤層４０を形成し，インレイ２１の裏面と糊代１０を接着することになる。インレイ２１の裏面と糊代１０を接着した時点で，インレイ２１の表面（結合用導線２３を実装した面）は，第１の変形例に係るブランク５の中面に現れた状態になる。
【0041】
第１の変形例に係るブランク５の糊代１０に糊を付ける糊付け工程Ｓ１１において，糊層１２を第１の変形例に係るブランク５の糊代１０に形成することで，インレイ２１の表面（結合用導線２３を実装した面）は糊層１２で覆われ，インレイ２１に実装したＩＣチップ２２は糊層１２で保護された状態になる。
【0042】
なお，第１の変形例に係る折り込み工程Ｓ１２と圧着工程Ｓ１３は，図４を用いて説明した内容と変わらないため，ここでは，説明を省く。
【0043】
これまで，包装容器の形態を箱体としていたが，本発明は，箱体以外の様々な包装容器に適用できる。
【0044】
図８は，第２の変形例に係るＲＦタグ付き包装容器６を説明する図である。図８で図示したごとく，第２の変形例に係るＲＦタグ付き包装容器６の形態はゲーブルトップ型の液体用紙容器である。第２の変形例に係るＲＦタグ付き包装容器６では，二枚の封止用フラップ６０の間に，インレイ２１とアンテナ本体２０を備えたＲＦタグ２を収容している。第２の変形例に係るＲＦタグ付き包装容器６の場合，一枚の封止用フラップ６０が糊代になり，もう一枚の封止用フラップ６０が糊代と接着する部位になる。これは，図１で図示したＲＦタグ付き包装容器１と同様に，第２の変形例に係るＲＦタグ付き包装容器６の胴体６ａにＲＦタグ２を収容すると，第２の変形例に係るＲＦタグ付き包装容器６の胴体６ａに充填される液体の影響でＲＦタグ２の通信距離が短くなるからである。
【0045】
図９は，第２の変形例に係るブランク７を説明する図である。第２の変形例に係るブランク７は，ゲーブルトップ型の一般的な液体用紙容器の展開図であるため，ここでは詳細な説明を省く。第２の変形例に係るブランク７では，第２の変形例に係るブランク７の天側にある二枚の封止用フラップ６０のうち，一枚の封止用フラップ６０の中面にアンテナ本体２０が加工されている。サック貼りした第２の変形例に係るブランク７を液体用紙容器に組み立て，液体用紙容器に液体を充填してから，二枚の封止用フラップ６０をシール加工することで，ＲＦタグ２は，二枚の封止用フラップ６０の間に収容される。
【0046】
図１０は，第３の変形例に係るＲＦタグ付き包装容器８を説明する図である。図１０で図示したごとく，第３の変形例に係るＲＦタグ付き包装容器８の形態はピロー包装体である。第３の変形例に係るＲＦタグ付き包装容器８では，樹脂フィルムの端が貼り合わされる合掌接着部８０にＲＦタグ２を収容している。この場合，合掌接着部８０に貼り合わされる樹脂フィルムの端の一つが糊代になり，もう一つの端が糊により糊代と接着する部位になる。
【0047】
インレイ２１とアンテナ本体２０を備えたＲＦタグ２は，第３の変形例に係るＲＦタグ付き包装容器８の合掌接着部８０をシール加工する際に合掌接着部８０に収容される。第３の変形例に係るＲＦタグ付き包装容器８では，樹脂フィルムの一つ端にアンテナ本体２０が加工され，もう一方の端にインレイ２１が貼着されることになる。
【0048】
図１１は，第４の変形例に係るＲＦタグ付き包装容器９を説明する図である。図１１で図示したごとく，第４の変形例に係るＲＦタグ付き包装容器９の形態は蓋付容器である。第４の変形例に係るＲＦタグ付き包装容器９では，収容部が形成された容器本体９０と，容器本体９０の周縁９０ａと糊により接着する蓋体９１の間にＲＦタグ２を収容している。
【0049】
ＲＦタグ２は，第４の変形例に係るＲＦタグ付き包装容器９の容器本体９０の周縁９０ａに蓋体９１を貼着する際，糊代となる容器本体９０の周縁９０ａと蓋体９１の間に収容される。なお，アンテナ本体２０を加工する部位は，糊代となる容器本体９０の周縁９０ａでもよく，容器本体９０の周縁９０ａと接着する蓋体９１でもよい。
【符号の説明】
【0050】
１ ＲＦタグ付き包装容器
１０ 糊代
１１ａ 側板
１２ 糊層
２ ＲＦタグ
２０ アンテナ本体
２１ インレイ
２２ ＩＣチップ
２３ 結合用導線
２４ インレイ基材
３ ブランク
４ 第１の変形例に係るＲＦタグ付き包装容器
４０ 接着剤層
５ 第１の変形例に係るブランク
６ 第２の変形例に係るＲＦタグ付き包装容器
６０ 封止用フラップ
７ 第２の変形例に係るブランク
８ 第３の変形例に係るＲＦタグ付き包装容器
８０ 合掌接着部
９ 第４の変形例に係るＲＦタグ付き包装容器
９０ 容器本体
９０ａ 周縁
９１ 蓋体
１０ 糊代
１１ａ 側板
１２ 糊層
２ ＲＦタグ
２０ アンテナ本体
２１ インレイ
２２ ＩＣチップ
２３ 結合用導線
２４ インレイ基材
３ ブランク
４ 第１の変形例に係るＲＦタグ付き包装容器
４０ 接着剤層
５ 第１の変形例に係るブランク
６ 第２の変形例に係るＲＦタグ付き包装容器
６０ 封止用フラップ
７ 第２の変形例に係るブランク
８ 第３の変形例に係るＲＦタグ付き包装容器
８０ 合掌接着部
９ 第４の変形例に係るＲＦタグ付き包装容器
９０ 容器本体
９０ａ 周縁
９１ 蓋体
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】