発明の名称 射出成形用材料の製造方法及び射出成形用材料
出願人 セイコーエプソン株式会社 (識別番号 2369)
特許公開件数ランキング 6 位(1856件)(共同出願を含む)
特許取得件数ランキング 13 位(1009件)(共同出願を含む)
公報番号 特許-7581752
公報発行日 2024年11月13
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7581752
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