特許 7581863 非接触型データ受送信体

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-11-05

(45)【発行日】2024-11-13

(54)【発明の名称】非接触型データ受送信体

(51)【国際特許分類】

   H01Q 9/26 20060101AFI20241106BHJP

   H01Q 1/50 20060101ALI20241106BHJP

   H01Q 1/48 20060101ALI20241106BHJP

【ＦＩ】

H01Q9/26

H01Q1/50

H01Q1/48

【請求項の数】 2

(21)【出願番号】P 2020216503

(22)【出願日】2020-12-25

(65)【公開番号】P2022102031

(43)【公開日】2022-07-07

【審査請求日】2023-09-13

(73)【特許権者】

【識別番号】000003193

【氏名又は名称】ＴＯＰＰＡＮホールディングス株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100149548

【弁理士】

【氏名又は名称】松沼 泰史

(74)【代理人】

【識別番号】100139686

【弁理士】

【氏名又は名称】鈴木 史朗

(74)【代理人】

【識別番号】100169764

【弁理士】

【氏名又は名称】清水 雄一郎

(74)【代理人】

【識別番号】100147267

【弁理士】

【氏名又は名称】大槻 真紀子

(72)【発明者】

【氏名】小田中 啓

(72)【発明者】

【氏名】梅津 駿

【審査官】赤穂 美香

(56)【参考文献】

【文献】国際公開第２０２０／１５２９１５（ＷＯ，Ａ１）

【文献】国際公開第２０２０／０７９９６１（ＷＯ，Ａ１）

【文献】国際公開第２０２１／１５２８８９（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｑ ９／２６

Ｈ０１Ｑ １／５０

Ｈ０１Ｑ １／４８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基材と、
前記基材に設けられたマッチング回路、および前記マッチング回路と電気的に接続された一対の放射素子を有するアンテナと、
前記基材の第１主面に設けられ、前記マッチング回路と電気的に接続されたＩＣチップと、を備え、
前記マッチング回路は、
前記第１主面に形成された第１配線と、
前記基材の前記第１主面とは異なる第２主面に形成され、少なくとも一対の接続箇所において前記第１配線と電気的に接続された第２配線と、を備え、
前記第２配線は、一対の前記接続箇所の一方から他方にかけて非直線状に形成され、
前記第２配線は、一対の前記接続箇所を結ぶ第１方向と直交する第２方向に延びる複数の主線部と、隣り合う前記主線部の一端どうしおよび他端どうしを交互に接続するように前記第１方向に延びる複数の連絡線部と、を有するメアンダ形状とされ、
一対の前記接続箇所は、第１接続箇所および第２接続箇所であり、
前記第１配線は、前記ＩＣチップと前記第１接続箇所とを接続する第１経路と、前記ＩＣチップと前記第２接続箇所とを接続する第２経路と、を有し、
前記第１経路および前記第２経路は、前記第２方向に沿って一側方に延びる一対の延出部と、一対の前記延出部の先端どうしを接続するように前記第１方向に延びる接続部と、を有する、
非接触型データ受送信体。

【請求項2】

前記基材は、前記第１方向に沿う長辺と、前記第２方向に沿う短辺とを有する長方形状とされている、
請求項１記載の非接触型データ受送信体。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、非接触型データ受送信体に関する。

【背景技術】

【0002】

流通管理などを目的として、ＲＦＩＤタグなどの非接触型データ受送信体が用いられている（例えば、特許文献１を参照）。非接触型データ受送信体は、例えば、基材と、基材に設けられた回路と、放射素子とを備える。非接触型データ受送信体は、電気的な特性の要求により、回路構造に制約が生じることがある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特許第４８１３３４４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

非接触型データ受送信体は、用途によっては小型化が求められる場合がある。
しかし、前記非接触型データ受送信体は、回路構造の制約によって小型化が難しくなる可能性があった。

【0005】

本発明の一態様は、小型化が可能な非接触型データ受送信体を提供することを課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一態様は、基材と、前記基材に設けられたマッチング回路、および前記マッチング回路と電気的に接続された一対の放射素子を有するアンテナと、前記基材の第１主面に設けられ、前記マッチング回路と電気的に接続されたＩＣチップと、を備え、前記マッチング回路は、前記第１主面に形成された第１配線と、前記基材の前記第１主面とは異なる第２主面に形成され、少なくとも一対の接続箇所において前記第１配線と電気的に接続された第２配線と、を備え、前記第２配線は、一対の前記接続箇所の一方から他方にかけて非直線状に形成されている、非接触型データ受送信体を提供する。

【0007】

前記第２配線は、メアンダ形状とされていることが好ましい。

【発明の効果】

【0008】

本発明の一態様によれば、小型化が可能な非接触型データ受送信体を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】第１実施形態に係る非接触型データ受送信体の平面図である。

【図2】基材の第１主面の平面図である。

【図3】基材の第２主面の平面図である。

【図4】第２実施形態に係る非接触型データ受送信体の基材の第２主面の平面図である。

【図5】第３実施形態に係る非接触型データ受送信体の基材の第２主面の平面図である。

【図6】第４実施形態に係る非接触型データ受送信体の基材の第２主面の平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

［非接触型データ受送信体］（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る非接触型データ受送信体１０の平面図である。図２は、基材１１の第１主面１１ａの平面図である。図３は、基材１１の第２主面１１ｂの平面図である。

【0011】

図１に示すように、非接触型データ受送信体１０は、基材１１と、アンテナ１２と、ＩＣチップ１３と、を備える。

【0012】

図２に示すように、基材１１は、矩形板状に形成されている。基材１１は、例えば、長方形状とされている。基材１１の一方の面を第１主面１１ａという。基材１１の他方の面を第２主面１１ｂという。第２主面１１ｂは、第１主面１１ａとは反対の面である。

【0013】

以下の説明において、ＸＹ直交座標系を用いることがある。図２に示すように、Ｘ方向は第１主面１１ａの長手方向である。Ｙ方向は第１主面１１ａの短手方向である。Ｙ方向は第１主面１１ａに沿う面内においてＸ方向と直交する。Ｚ方向はＸ方向およびＹ方向に直交する方向である。Ｚ方向から見ることを平面視という。

【0014】

図２における右方はＸ方向の一方の向き（＋Ｘ方向）である。図２における左方は＋Ｘ方向とは反対の向き（－Ｘ方向）である。図２における上方はＹ方向の一方の向き（＋Ｙ方向）である。図２における下方は＋Ｙ方向とは反対の向き（－Ｙ方向）である。図２における紙面手前方向はＺ方向の一方の向き（＋Ｚ方向）である。図２における紙面奥方向は＋Ｚ方向とは反対の向き（－Ｚ方向）である。

【0015】

基材１１としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂からなる基材；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂からなる基材；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン－酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材；ポリスチレンからなる基材；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；ポリアリレートからなる基材；ポリイミドからなる基材；上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。

【0016】

ＩＣチップ１３は、基材１１の第１主面１１ａに設けられている。ＩＣチップ１３は、第１主面１１ａのＸ方向のほぼ中央に位置する。ＩＣチップ１３は、特に限定されず、アンテナ１２を介して非接触で情報の書き込みおよび読み出しが可能であればよい。

【0017】

図１に示すように、アンテナ１２は、マッチング回路１６と、放射素子１７，１８とを備える。
図２に示すように、マッチング回路１６は、ループ状の閉回路２０を有する。閉回路２０は、第１配線２１と、第２配線２２（図３参照）とを備える。マッチング回路１６は、パターン形状によってインピーダンスの調整が可能である。

【0018】

第１配線２１は、基材１１の第１主面１１ａに設けられている。第１配線２１は、第１経路２３と、第２経路２４とを備える。
第１経路２３の一端２３ａはＩＣチップ１３に電気的に接続されている。第１経路２３の他端２３ｂは第１接続箇所２５に電気的に接続されている。第２経路２４の一端２４ａはＩＣチップ１３に電気的に接続されている。第２経路２４の他端２４ｂは第２接続箇所２６に電気的に接続されている。第１接続箇所２５および第２接続箇所２６は「一対の接続箇所」の一例である。

【0019】

第１接続箇所２５は、ＩＣチップ１３に対して－Ｘ方向側に離れて位置する。第２接続箇所２６は、ＩＣチップ１３に対して＋Ｘ方向側に離れて位置する。第１接続箇所２５は、第１主面１１ａから第２主面１１ｂにかけて形成された貫通配線を含む。第１接続箇所２５は、第１経路２３の他端２３ｂと第２配線２２の一端２２ａ（図３参照）とを電気的に接続する。第２接続箇所２６は、第１主面１１ａから第２主面１１ｂにかけて形成された貫通配線を含む。第２接続箇所２６は、第２経路２４の他端２４ｂと第２配線２２の他端２２ｂ（図３参照）とを電気的に接続する。

【0020】

図３に示すように、第２配線２２の一端２２ａは第１接続箇所２５と電気的に接続されている。第２配線２２の他端２２ｂは第２接続箇所２６と電気的に接続されている。第２配線２２は、接続箇所２５，２６の一方（第１接続箇所２５）から他方（第２接続箇所２６）にかけて形成されている。

【0021】

第２配線２２は、Ｙ方向に沿う複数の直線状の主線部３１と、Ｘ方向に沿う複数の直線状の連絡線部３２とを備える。複数の主線部３１は、Ｘ方向に間隔をおいて並んで形成されている。
本実施形態では、第２配線２２は、８つの主線部３１と、７つの連絡線部３２とを備える。８つの主線部３１を＋Ｘ方向の順にそれぞれ第１～第８主線部３１Ａ～３１Ｈという。７つの連絡線部３２を＋Ｘ方向の順にそれぞれ第１～第７連絡線部３２Ａ～３２Ｇという。

【0022】

第ｎ主線部３１の一端と第ｎ＋１主線部３１の一端とは、第ｎ連絡線部３２によって接続されている。第ｎ＋１主線部３１の他端と第ｎ＋２主線部３１の他端とは、第ｎ＋１連絡線部３２によって接続されている。ｎは１以上の整数である。第２配線２２は、隣り合う主線部３１が交互に一端と他端とで接続されている形態である。第２配線２２は、メアンダ形状を有する。

【0023】

第１主線部３１Ａは、第１接続箇所２５から＋Ｙ方向に延出する。第８主線部３１Ｈは、第２接続箇所２６から＋Ｙ方向に延出する。第１主線部３１Ａの＋Ｙ方向の端と第２主線部３１Ｂの＋Ｙ方向の端とは、第１連絡線部３２Ａによって接続されている。第２主線部３１Ｂの－Ｙ方向の端と第３主線部３１Ｃの－Ｙ方向の端とは、第２連絡線部３２Ｂによって接続されている。第３主線部３１Ｃの＋Ｙ方向の端と第４主線部３１Ｄの＋Ｙ方向の端とは、第３連絡線部３２Ｃによって接続されている。４主線部３１Ｄの－Ｙ方向の端と第５主線部３１Ｅの－Ｙ方向の端とは、第４連絡線部３２Ｄによって接続されている。５主線部３１Ｅの＋Ｙ方向の端と第６主線部３１Ｆの＋Ｙ方向の端とは、第５連絡線部３２Ｅによって接続されている。６主線部３１Ｆの－Ｙ方向の端と第７主線部３１Ｇの－Ｙ方向の端とは、第６連絡線部３２Ｆによって接続されている。第７主線部３１Ｇの＋Ｙ方向の端と第８主線部３１Ｈの＋Ｙ方向の端とは、第７連絡線部３２Ｇによって接続されている。

【0024】

比較のため、第１接続箇所２５と第２接続箇所２６とを結ぶ直線状の配線を想定する。図３に示す第２配線２２は、メアンダ形状を有するため、直線状とは異なる形状（すなわち、非直線状）である。第２配線２２の全長は、前記直線状の配線に比べて長い。

【0025】

図１に示すように、放射素子１７，１８の平面視形状は、例えば、メアンダ形状である。放射素子１７，１８のうち一方である第１放射素子１７は、第１接続箇所２５から蛇行しつつ－Ｘ方向に延出する。放射素子１７，１８のうち他方である第２放射素子１８は、第２接続箇所２６から蛇行しつつ＋Ｘ方向に延出する。放射素子１７，１８は、例えば、線状体である。放射素子１７，１８は、例えば、スチール、ステンレス鋼、銅、銅合金などの金属で形成されている。放射素子１７，１８は、例えば、真鍮メッキ鋼線で形成することができる。

【0026】

第１放射素子１７は、（ｉ）半田付け、（ｉｉ）ハトメまたはカシメ留め、（ｉｉｉ）超音波接合、などによって、第１接続箇所２５に電気的に接続するとともに、第１接続箇所２５に固定することができる。第２放射素子１８は、（ｉ）半田付け、（ｉｉ）ハトメまたはカシメ留め、（ｉｉｉ）超音波接合、などによって、第２接続箇所２６に電気的に接続するとともに、第２接続箇所２６に固定することができる。
放射素子１７，１８の形状は特に限定されない。放射素子１７，１８は、例えば、板状体であってもよい。

【0027】

マッチング回路１６は、基材１１の第１主面１１ａおよび第２主面１１ｂに、ポリマー型導電インクを用いて、スクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷法により形成することができる。マッチング回路１６は、導電性箔によって形成してもよい。アンテナ１２は、金属メッキによって形成してもよい。

【0028】

ポリマー型導電インクは、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子と、樹脂組成物とを含む。

【0029】

樹脂組成物としては、例えば、熱硬化型樹脂を使用できる。熱硬化型樹脂を用いたポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば、１００～１５０℃程度で硬化する塗膜を形成することができる。塗膜の抵抗値は、例えば、１０^－５Ω・ｃｍオーダーである。ポリマー型導電インクには、熱硬化型の他に、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型などの樹脂組成物を使用できる。光硬化型の樹脂組成物を含むポリマー型導電インクは、硬化時間が短いため、製造効率を高めることができる。

【0030】

マッチング回路１６をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。マッチング回路１６をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。

【0031】

［第１実施形態の非接触型データ受送信体が奏する効果］
非接触型データ受送信体１０によれば、マッチング回路１６は、第１主面１１ａに形成された第１配線２１と、第２主面１１ｂに形成された第２配線２２とを備える。非接触型データ受送信体１０は、マッチング回路１６が複数の主面にわたって形成されるため、マッチング回路１６を形成するための基材１１の面積を広く確保できる。そのため、基材１１のサイズが小さい場合でもインピーダンス調整が容易となる。よって、非接触型データ受送信体１０の小型化を図ることができる。

【0032】

非接触型データ受送信体１０は、第２配線２２がメアンダ形状であるため、第２配線２２が形成される第２主面１１ｂの面積を有効に活用できる。よって、第２主面１１ｂの面積が小さい場合でも十分なインピーダンス調整が可能である。

【0033】

非接触型データ受送信体１０は、マッチング回路１６が複数の主面１１ａ，１１ｂにわたって形成されるため、基材１１の厚さの選択により、第１配線２１と第２配線２２との距離を調整できる。そのため、第１配線２１と第２配線２２との間の相互インダクタを調節できる。よって、小型の基材を用いた場合に課題となるインダクタ成分の形成が容易となる。

【0034】

非接触型データ受送信体１０は、放射素子１７，１８を備えるため、交信距離の調整が容易となる。

【0035】

［非接触型データ受送信体］（第２実施形態）
図４は、第２実施形態に係る非接触型データ受送信体１１０の基材１１の第２主面１１ｂの平面図である。既出の実施形態と同じ構成については、同じ符号を付して説明を省略する。

【0036】

図４に示すように、非接触型データ受送信体１１０は、マッチング回路１１６を備えている。マッチング回路１１６は、第２配線２２（図３参照）に代えて、第２配線１２２を有する。非接触型データ受送信体１１０は、第２配線１２２以外は、図１～図３に示す非接触型データ受送信体１０と同様の構成とすることができる。

【0037】

第２配線１２２は、Ｘ方向に沿う複数の直線状の主線部１３１と、Ｙ方向に沿う複数の直線状の連絡線部１３２と、２つの接続線部１３３，１３４とを備える。複数の主線部１３１は、Ｙ方向に間隔をおいて並んで形成されている。

【0038】

本実施形態では、第２配線１２２は、３つの主線部１３１と、２つの連絡線部１３２と、２つの接続線部１３３，１３４とを備える。３つの主線部１３１をそれぞれ第１～第３主線部１３１Ａ～１３１Ｃという。２つの連絡線部１３２をそれぞれ第１連絡線部１３２Ａおよび第２連絡線部１３２Ｂという。２つの接続線部１３３，１３４をそれぞれ第１接続線部１３３および第２接続線部１３４という。

【0039】

第ｍ主線部１３１の一端と第ｍ＋１主線部１３１の一端とは、第ｍ連絡線部１３２によって接続されている。第ｍ＋１主線部１３１の他端と第ｍ＋２主線部１３１の他端とは、第ｍ＋１連絡線部１３２によって接続されている。ｍは１以上の整数である。第２配線１２２は、隣り合う主線部１３１が交互に一端と他端とで接続されている形態である。第２配線１２２は、メアンダ形状を有する。

【0040】

第１接続線部１３３は、第１延出部１３３Ａと、第２延出部１３３Ｂと、第３延出部１３３Ｃとを備える。第１延出部１３３Ａは、第１接続箇所２５から＋Ｙ方向に延出する。第２延出部１３３Ｂは、第１延出部１３３Ａの先端から＋Ｘ方向に延出する。第３延出部１３３Ｃは、第２延出部１３３Ｂの先端から－Ｙ方向に延出する。
第２接続線部１３４は、第２接続箇所２６から＋Ｙ方向に延出する。

【0041】

第１主線部１３１Ａは、第３延出部１３３Ｃの先端から＋Ｘ方向に延出する。第１主線部１３１Ａの＋Ｘ方向の端と第２主線部１３１Ｂの＋Ｘ方向の端とは、第１連絡線部１３２Ａによって接続されている。第２主線部１３１Ｂの－Ｘ方向の端と第３主線部１３１Ｃの－Ｘ方向の端とは、第２連絡線部１３２Ｂによって接続されている。第３主線部１３１Ｃの＋Ｘ方向の端は、第２接続線部１３４に接続されている。
第２配線１２２は、直線状とは異なる形状（すなわち、非直線状）である。

【0042】

［第２実施形態の非接触型データ受送信体が奏する効果］
非接触型データ受送信体１１０によれば、マッチング回路１１６は、第１主面１１ａに形成された第１配線２１（図２参照）と、第２主面１１ｂに形成された第２配線１２２とを備える。そのため、マッチング回路１１６を形成するための基材１１の面積を広く確保できる。したがって、基材１１のサイズが小さい場合でもインピーダンス調整が容易となる。よって、非接触型データ受送信体１１０の小型化を図ることができる。

【0043】

［非接触型データ受送信体］（第３実施形態）
図５は、第３実施形態に係る非接触型データ受送信体２１０の基材１１の第２主面１１ｂの平面図である。既出の実施形態と同じ構成については、同じ符号を付して説明を省略する。

【0044】

図５に示すように、非接触型データ受送信体２１０は、マッチング回路２１６を備えている。マッチング回路２１６は、第２配線２２（図３参照）に代えて、第２配線２２２を有する。非接触型データ受送信体２１０は、第２配線２２２以外は、図１～図３に示す非接触型データ受送信体１０と同様の構成とすることができる。

【0045】

第２配線２２２は、第１導入部２３１と、ループ状部２３２と、第２導入部２３３とを備える。
第１導入部２３１は、第１接続部２３１Ａと、第１延出部２３１Ｂとを備える。第１接続部２３１Ａは、第１接続箇所２５から＋Ｙ方向に延出する。第１延出部２３１Ｂは、第１接続部２３１Ａの先端から＋Ｘ方向に延出する。
第２導入部２３３は、第２接続部２３３Ａと、第２延出部２３３Ｂとを備える。第２接続部２３３Ａは、第２接続箇所２６から＋Ｙ方向に延出する。第２延出部２３３Ｂは、第２接続部２３３Ａの先端から－Ｘ方向に延出する。

【0046】

ループ状部２３２は、第１基部２３２Ａと、ループ主部２３２Ｂと、第２基部２３２Ｃとを備える。第１基部２３２Ａは、第１延出部２３１Ｂの先端から－Ｙ方向に延出する。第２基部２３２Ｃは、第２延出部２３３Ｂの先端から－Ｙ方向に延出する。
ループ主部２３２Ｂは、第１基部２３２Ａの先端から第２基部２３２Ｃの先端にかけて矩形のループ状に形成されている。ループ主部２３２ＢのＸ方向の寸法は、第１基部２３２Ａから第２基部２３２ＣまでのＸ方向寸法より大きい。
第２配線２２２は、直線状とは異なる形状（すなわち、非直線状）である。

【0047】

［第３実施形態の非接触型データ受送信体が奏する効果］
非接触型データ受送信体２１０によれば、マッチング回路２１６は、第１主面１１ａに形成された第１配線２１（図２参照）と、第２主面１１ｂに形成された第２配線２２２とを備える。そのため、マッチング回路２１６を形成するための基材１１の面積を広く確保できる。したがって、基材１１のサイズが小さい場合でもインピーダンス調整が容易となる。よって、非接触型データ受送信体２１０の小型化を図ることができる。

【0048】

［非接触型データ受送信体］（第４実施形態）
図６は、第４実施形態に係る非接触型データ受送信体３１０の基材１１の第２主面１１ｂの平面図である。既出の実施形態と同じ構成については、同じ符号を付して説明を省略する。

【0049】

図６に示すように、非接触型データ受送信体３１０は、マッチング回路３１６を備えている。マッチング回路３１６は、第２配線２２（図３参照）に代えて、第２配線３２２を有する。非接触型データ受送信体３１０は、第２配線３２２以外は、図１～図３に示す非接触型データ受送信体１０と同様の構成とすることができる。

【0050】

第２配線３２２は、第１導入部３３１と、蛇行部３３２と、第２導入部３３３とを備える。
第１導入部３３１は、第１接続部３３１Ａと、第１延出部３３１Ｂとを備える。第１接続部３３１Ａは、第１接続箇所２５から＋Ｙ方向に延出する。第１延出部３３１Ｂは、第１接続部３３１Ａの先端から＋Ｘ方向に延出する。
第２導入部３３３は、第２接続部３３３Ａと、第２延出部３３３Ｂとを備える。第２接続部３３３Ａは、第２接続箇所２６から＋Ｙ方向に延出する。第２延出部３３３Ｂは、第２接続部３３３Ａの先端から－Ｘ方向に延出する。

【0051】

蛇行部３３２は、第１傾斜部３３２Ａと第２傾斜部３３２Ｂとを有するＶ字状構造がＸ方向に繰り返して形成されている。第１傾斜部３３２Ａは、図６において＋Ｘ方向に行くほど下降する。第２傾斜部３３２Ｂは、図６において＋Ｘ方向に行くほど上昇する。蛇行部３３２は、第１延出部３３１Ｂの先端から第２延出部３３３Ｂの先端にかけて形成されている。
第２配線３２２は、直線状とは異なる形状（すなわち、非直線状）である。

【0052】

［第４実施形態の非接触型データ受送信体が奏する効果］
非接触型データ受送信体３１０によれば、マッチング回路３１６は、第１主面１１ａに形成された第１配線２１（図２参照）と、第２主面１１ｂに形成された第２配線３２２とを備える。そのため、マッチング回路３１６を形成するための基材１１の面積を広く確保できる。したがって、基材１１のサイズが小さい場合でもインピーダンス調整が容易となる。よって、非接触型データ受送信体３１０の小型化を図ることができる。

【0053】

以上、本発明の実施形態を説明したが、実施形態における各構成及びそれらの組み合わせ等は一例であり、本発明の趣旨から逸脱しない範囲内で、構成の付加、省略、置換、及びその他の変更が可能である。また、本発明は実施形態によって限定されない。
図１に示す第１実施形態の非接触型データ受送信体１０では、マッチング回路１６は、１つの基材１１の両面にわたって形成されるが、非接触型データ受送信体の構成はこれに限定されない。基材は、複数の層を備えた多層構造を有していてもよい。この場合、第１配線が形成される第１主面と、第２配線が形成される第２主面とは、同じ層の一方および他方の面である必要はない。例えば、基材を構成する複数の層のうち第１の層の一方の面が第１主面であり、第１の層とは異なる第２の層の一方の面が第２主面であってもよい。

【0054】

マッチング回路は、複数（２以上の任意の数）の主面にわたって形成されていればよい。例えば、マッチング回路は、３以上の主面にわたって形成されていてもよい。

【0055】

図３に示すように、第１実施形態の非接触型データ受送信体１０では、第２配線２２は全体が第２主面１１ｂに形成されているが、第２配線の一部（部分配線）を第１主面１１ａに形成してもよい。この部分配線は、貫通配線を通じて第２配線に接続される。
非接触型データ受送信体１０では、第２配線２２は、一対の接続箇所２５，２６において第１配線２１と接続されているが、第２配線が第１配線と接続する箇所の数は２に限らず、２以上の任意の数であってよい。第２配線は、少なくとも一対の接続箇所において第１配線と接続されていればよい。
図３に示す連絡線部３２は、隣り合う主線部３１の端どうしを結ぶ直線状とされているが、連絡線部は、湾曲形状（例えば、半円形状）であってもよい。

【符号の説明】

【0056】

１０，１１０，２１０，３１０…非接触型データ受送信体、１１…基材、１１ａ…第１主面、１１ｂ…第２主面、１２…アンテナ、１３…ＩＣチップ、１６，１１６，２１６，３１６…マッチング回路、２１…第１配線、２２，１２２，２２２，３２２…第２配線。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】