ホーム > 特許ランキング > セイコーエプソン株式会社
知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-11-05
(45)【発行日】2024-11-13
(54)【発明の名称】液体噴射装置、及び、液体噴射ヘッド
(51)【国際特許分類】
B41J 2/01 20060101AFI20241106BHJP
B41J 2/17 20060101ALI20241106BHJP
【ＦＩ】
B41J2/01 307
B41J2/01 303
B41J2/17
【請求項の数】
11
(21)【出願番号】P 2021031443
(22)【出願日】2021-03-01
(65)【公開番号】P2022132790
(43)【公開日】2022-09-13
【審査請求日】2024-01-11
(73)【特許権者】
【識別番号】000002369
【氏名又は名称】セイコーエプソン株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100179475
【弁理士】
【氏名又は名称】仲井 智至
(74)【代理人】
【識別番号】100216253
【弁理士】
【氏名又は名称】松岡 宏紀
(74)【代理人】
【識別番号】100225901
【弁理士】
【氏名又は名称】今村 真之
(72)【発明者】
【氏名】冨松 慎吾
(72)【発明者】
【氏名】佐藤 雅彦
(72)【発明者】
【氏名】小林 大記
(72)【発明者】
【氏名】八木 理
(72)【発明者】
【氏名】大野 健太
【審査官】高松 大治
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１９－０８９３１０（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１５／１１５３５３（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２０１２－０１１５６０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２０－１９９６３８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２０－１９９６４５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１０－２１４７４３（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｂ４１Ｊ ２／０１－２／２１５
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
液体を噴射する複数のノズルを有するノズルプレートをそれぞれが有する複数のヘッドチップと、前記複数のヘッドチップを保持するとともに前記複数のヘッドチップの夫々へ液体を供給する流路を有し、樹脂によって形成されたホルダーと、
前記複数のヘッドチップ及び前記ホルダーを収容し、前記ホルダーよりも熱伝導率の高い材料によって形成されたホルダーカバーと、
前記ホルダーカバー及び前記複数のヘッドチップが固定され、前記複数のノズルプレートのそれぞれを露出する複数の開口が形成され、金属によって形成された固定板と、を有する液体噴射ヘッドと、
前記液体噴射ヘッドを搭載するキャリッジと、
前記キャリッジに搭載され、前記ホルダーカバー及び前記固定板を介して前記複数のヘッドチップの夫々の内部の液体を加熱する加熱部と、
を備えることを特徴とする液体噴射装置。
【請求項2】
前記ホルダーカバーは、前記ホルダーを保持する保持部と、前記保持部から前記複数のヘッドチップが並ぶ第１方向に延ばすように設けられた第１フランジ部と、前記保持部から前記第１方向とは反対方向に延ばすように設けられた第２フランジ部と、を有し、前記第１フランジ部は、前記キャリッジに対する前記液体噴射ヘッドの位置決めを行うための第１位置決め部を有し、
前記第２フランジ部は、前記キャリッジに対する前記液体噴射ヘッドの位置決めを行うための第２位置決め部を有し、
前記加熱部は、前記第１位置決め部及び前記第２位置決め部を介して前記ホルダーカバーを加熱する、
ことを特徴とする請求項１に記載の液体噴射装置。
【請求項3】
前記ホルダーカバーには、前記キャリッジに前記液体噴射ヘッドを固定するためのねじが挿通される孔が形成されている、ことを特徴とする請求項２に記載の液体噴射装置。
【請求項4】
前記キャリッジは、前記第１位置決め部及び前記第２位置決め部と当接されることで前記液体噴射ヘッドと位置決めされ、金属によって形成されたスペーサーと、前記スペーサーを保持し金属によって形成されたキャリッジ本体部とを有し、前記加熱部は、前記スペーサーを加熱することで前記スペーサーを介して前記第１位置決め部及び前記第２位置決め部を加熱する、
ことを特徴とする請求項２又は３に記載の液体噴射装置。
【請求項5】
前記キャリッジは、前記スペーサーと前記キャリッジ本体部との間に設けられ、前記ホルダーカバーよりも熱伝導率が低い断熱材を更に有する、ことを特徴とする請求項４に記載の液体噴射装置。
【請求項6】
前記液体噴射ヘッドは、前記ホルダーカバーの前記固定板とは反対側に積層され、前記ホルダーに液体を供給する流路を有する樹脂によって形成された流路部材を備える、ことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の液体噴射装置。
【請求項7】
前記液体噴射ヘッドは、前記ホルダーカバーとは積層方向に間隔を空けて前記ホルダーに積層された回路基板を有し、前記ホルダーカバーは、前記ホルダーを保持する保持部と、前記保持部から前記複数のヘッドチップが並ぶ第１方向に位置するように設けられた第１フランジ部と、前記第１方向とは反対方向に位置するように設けられた第２フランジ部と、を有し、
前記ホルダーカバーは、金属によって形成され、
前記第１フランジ部は、前記ホルダーカバーに対する前記回路基板の位置決めを行うための第３位置決め部を有し、
前記第２フランジ部は、前記ホルダーカバーに対する前記回路基板の位置決めを行うための第４位置決め部を有する、
ことを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の液体噴射装置。
【請求項8】
前記回路基板と前記複数のヘッドチップのうち一のヘッドチップと接続し、駆動回路を有する配線部材を備え、前記ホルダーは、前記配線部材を挿通するための開口を有し、
前記駆動回路の一部又は全部は、前記開口内に配置される、
ことを特徴とする請求項７に記載の液体噴射装置。
【請求項9】
前記ホルダーカバーは、前記ホルダーと前記ヘッドチップとの間に設けられ、前記複数のヘッドチップが並ぶ第１方向に交差する第２方向に延在する梁部を有する、ことを特徴とする請求項１から８までのいずれか１項に記載の液体噴射装置。
【請求項10】
加熱部を搭載するキャリッジに搭載される液体噴射ヘッドであって、液体を噴射する複数のノズルを有するノズルプレートをそれぞれが有する複数のヘッドチップと、
前記複数のヘッドチップを保持するとともに前記複数のヘッドチップの夫々へ液体を供給する流路を有し、樹脂によって形成されたホルダーと、
前記複数のヘッドチップ及び前記ホルダーを収容し、前記ホルダーよりも熱伝導率の高い材料によって形成されたホルダーカバーと、
前記ホルダーカバー及び前記複数のヘッドチップが固定され、前記複数のノズルプレートのそれぞれを露出する複数の開口が形成され、金属によって形成された固定板と、を有し、
前記複数のヘッドチップの夫々の内部の液体は、前記加熱部によって前記ホルダーカバー及び前記固定板を介して加熱される、
ことを特徴とする液体噴射ヘッド。
【請求項11】
前記ホルダーカバーは、
前記キャリッジに対して前記液体噴射ヘッドを位置決めするための第１位置決め部と、
前記キャリッジに対して前記液体噴射ヘッドを位置決めするための第２位置決め部と、を有し、
前記加熱部は、前記第１位置決め部及び前記第２位置決め部を介して前記ホルダーカバーを加熱する、
ことを特徴とする請求項１乃至１０の何れか一項に記載の液体噴射ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、液体噴射装置、及び、液体噴射ヘッドに関する。
【背景技術】
【0002】
従来、インクジェット方式のプリンターに代表されるように、インク等の液体を噴射する液体噴射ヘッドを有する液体噴射装置が知られている。例えば、特許文献１には、複数のヘッドチップを保持するとともに複数のヘッドチップへ液体を供給する流路を形成するホルダーを有する液体噴射装置が開示されている。この液体噴射装置が有するホルダーは、樹脂によって形成されている。また、特許文献２には、複数のヘッドチップの夫々の内部の液体を加熱する加熱部を有する液体噴射ヘッドが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開２０１９－８９３１０号公報
【文献】特開２０１０－２１４７４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
上述した特許文献１に記載の液体噴射装置において、特許文献２に記載のように、複数のヘッドチップの夫々の内部の液体を加熱させることがある。しかしながら、特許文献１に記載の液体噴射装置では、複数のヘッドチップが、一般的に熱伝導率が低い樹脂によって形成されたホルダーによって保持されているため、液体噴射ヘッドの外部から、複数のヘッドチップの夫々の内部の液体を加熱させることが困難であった。
【課題を解決するための手段】
【0005】
以上の問題を解決するために、本発明の好適な態様に係る液体噴射装置の一態様は、液体を噴射するノズルを有するノズルプレートを有する複数のヘッドチップと、前記複数のヘッドチップを保持するとともに前記複数のヘッドチップの夫々へ液体を供給する流路を有し、樹脂によって形成されたホルダーと、前記複数のヘッドチップ及び前記ホルダーを収容し、前記ホルダーよりも熱伝導率の高い材料によって形成されたホルダーカバーと、前記ホルダーカバー及び前記複数のヘッドチップが固定され、金属によって形成された固定板と、を有する液体噴射ヘッドと、前記液体噴射ヘッドを搭載するキャリッジと、前記キャリッジに搭載され、前記ホルダーカバー及び前記固定板を介して前記複数のヘッドチップの夫々の内部の液体を加熱する加熱部と、を備える。
【0006】
以上の問題を解決するために、本発明の好適な態様に係る液体噴射ヘッドの一態様は、加熱部を搭載するキャリッジに搭載される液体噴射ヘッドであって、液体を噴射するノズルを有するノズルプレートを有する複数のヘッドチップと、前記複数のヘッドチップを保持するとともに前記複数のヘッドチップの夫々へ液体を供給する流路を有し、樹脂によって形成されたホルダーと、前記複数のヘッドチップ及び前記ホルダーを収容し、前記ホルダーよりも熱伝導率の高い材料によって形成されたホルダーカバーと、前記ホルダーカバー及び前記複数のヘッドチップが固定され、金属によって形成された固定板と、を有し、前記複数のヘッドチップの夫々の内部の液体は、前記加熱部によって前記ホルダーカバー及び前記固定板を介して加熱される。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【図1】本発明の第１実施形態に係る液体噴射装置１０の部分的な構成図。
【図2】液体噴射ヘッド２０の外観斜視図。
【図3】液体噴射ヘッド２０の分解斜視図。
【図4】任意のヘッドチップ７０の断面図。
【図7】液体噴射ヘッド２０の底面図。
【図8】キャリッジ１８の外観斜視図。
【図9】液体噴射ヘッド２０をキャリッジ１８に取り付けた状態を示す外観斜視図。
【図10】液体噴射ヘッド２０をキャリッジ１８に取り付ける場合の分解斜視図。
【図12】第３変形例におけるキャリッジ１８Ａの断面図。
【発明を実施するための形態】
【0008】
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明する。ただし、各図において、各部の寸法及び縮尺は、実際のものと適宜に異ならせてある。また、以下に述べる実施形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。
【0009】
１．第１実施形態
図１は、本発明の第１実施形態に係る液体噴射装置１０の部分的な構成図である。第１実施形態の液体噴射装置１０は、液体の例示であるインクを印刷用紙等の媒体１１に噴射するインクジェット方式の印刷装置である。図１に示す液体噴射装置１０は、制御装置１２と搬送機構１４とキャリッジ１８と液体噴射ヘッド２０とを具備する。制御装置１２は、液体噴射装置１０の各要素を統括的に制御する。
図１は、本発明の第１実施形態に係る液体噴射装置１０の部分的な構成図である。第１実施形態の液体噴射装置１０は、液体の例示であるインクを印刷用紙等の媒体１１に噴射するインクジェット方式の印刷装置である。図１に示す液体噴射装置１０は、制御装置１２と搬送機構１４とキャリッジ１８と液体噴射ヘッド２０とを具備する。制御装置１２は、液体噴射装置１０の各要素を統括的に制御する。
【0010】
搬送機構１４は、制御装置１２による制御のもとで媒体１１を、副走査方向である＋Ｙ方向に沿って搬送する。キャリッジ１８は、制御装置１２による制御のもとで、主走査方向である＋Ｘ方向及び－Ｘ方向に往復する。媒体１１の搬送とキャリッジ１８の往復とに並行して液体噴射ヘッド２０が媒体１１にインクを噴射することで媒体１１の表面に所望の画像が形成される。更に、液体噴射ヘッド２０によるインクの噴射方向を、＋Ｚ方向と表記する。以下、＋Ｘ方向及び－Ｘ方向を「Ｘ軸方向」と総称し、以下、＋Ｙ方向及び＋Ｙ方向の反対方向である－Ｙ方向を「Ｙ軸方向」と総称し、＋Ｚ方向及び＋Ｚ方向の反対方向である－Ｚ方向を、「Ｚ軸方向」と総称する。
【0011】
キャリッジ１８は、－Ｚ方向の面上に液体噴射ヘッド２０を搭載する。更に、液体噴射ヘッド２０の－Ｚ方向には、複数種のインクを別々に貯留する複数の液体容器Ｃ１～Ｃ４を収容する液体収容部１７が設けられている。本実施形態におけるインクは、例えば、ＵＶインクである。ＵＶは、Ultra Violetの略である。ＵＶインクは、低温で高粘度であり、高温で低粘度であるという性質がある。噴射性能を向上させるため、ＵＶインクは、高温状態で使用することが必要である。ただし、本実施形態におけるインクは、ＵＶインクに限定されるものではなく、一般的な印刷用途で使用される水系インクや有機溶剤系インクであってもよい。インクは、例えば、シアン、マゼンタ、イエロー、ブラックの合計４色の液体である。本実施形態の液体容器Ｃ１～Ｃ４には夫々、シアン、マゼンタ、イエロー、ブラックのインクが収容される。なお、液体容器Ｃ１～Ｃ４の構成や数は例示したものに限られない。
【0012】
液体噴射ヘッド２０は、複数のヘッドチップ７０を備える。各ヘッドチップ７０は、内部に流路が形成される部材を備える流路構造体である。本実施形態では、Ｘ軸方向に沿って並ぶように、４個のヘッドチップ７０を配列した場合を例示する。ヘッドチップ７０の各々には、ノズル列が２個ずつ配置されている。複数のヘッドチップ７０の夫々は、Ｙ軸方向に延在しており、各ノズル列は、Ｙ軸方向に沿って直線状に配列された複数のノズルＮの集合である。なお、ヘッドチップ７０やノズル列の数や配列は例示したものに限られない。液体噴射ヘッド２０は、インクが流通する流路や、流路を流通するインクをろ過するフィルターを備える。
【0013】
図１に例示される通り、液体噴射ヘッド２０には、制御装置１２から、液体噴射ヘッド２０を駆動するための駆動信号Ｃｏｍと、液体噴射ヘッド２０を制御するための制御信号ＳＩと、が供給される。そして、液体噴射ヘッド２０は、制御信号ＳＩによる制御のもとで駆動信号Ｃｏｍにより駆動され、液体噴射ヘッド２０に設けられた複数のノズルＮの一部又は全部から、＋Ｚ方向にインクを噴射させる。
【0014】
【0015】
図２は、液体噴射ヘッド２０の外観斜視図である。図３は、液体噴射ヘッド２０の分解斜視図である。図４は、任意のヘッドチップ７０の断面図である。但し、図４では、ヘッドチップ７０に加えて、固定板２９を表示してある。図５は、図２に示す液体噴射ヘッド２０のａ－ａ断面図である。図６は、図２に示す液体噴射ヘッド２０のｂ－ｂ断面図である。ａ－ａ断面及びｂ－ｂ断面は、ＸＺ平面に平行な断面である。但し、図面の煩雑化を防ぐため、図５及び図６内のヘッドチップ７０内の図示を省略してある。図７は、液体噴射ヘッド２０の底面図である。
【0016】
図２及び図３に示すように、本実施形態における液体噴射ヘッド２０は、流路ユニット２０２とヘッド本体２０４とを備える。ヘッド本体２０４には、上述した４個のヘッドチップ７０が収容される。流路ユニット２０２は、液体容器Ｃ１～Ｃ４からのインクとして、シアン、マゼンタ、イエロー、ブラックをヘッド本体２０４の各ヘッドチップ７０に供給する。
【0017】
図４に示すように、ヘッドチップ７０は、流路形成基板７１と、流路形成基板７１の－Ｚ方向の表面に積層された圧力室形成基板７２と、圧力室形成基板７２の－Ｚ方向に積層された振動板７３と、流路形成基板７１の＋Ｚ方向の表面に配置されたノズルプレート７４及びコンプライアンス部７５とを有する。ノズルＮは、ノズルプレート７４に形成される。なお、１つのヘッドチップ７０には、ノズルＮの各列に対応する構造が略線対称に形成されるから、以下ではノズルＮの１列分に便宜的に着目してヘッドチップ７０の構造を説明する。
【0018】
流路形成基板７１は、インクの流路を構成する平板状の部材である。本実施形態の流路形成基板７１には、開口７１２と供給流路７１４と連通流路７１６とが形成される。供給流路７１４及び連通流路７１６はノズルＮ毎に形成され、開口７１２は、複数のノズルＮにわたり連続する。圧力室形成基板７２は、相異なるノズルＮに対応する複数の開口７２２が形成された平板状の部材である。流路形成基板７１や圧力室形成基板７２は、例えばシリコンの単結晶基板で形成される。
【0019】
コンプライアンス部７５は、ヘッドチップ７０の流路内の圧力変動を抑制する機構であり、封止板７５２と支持体７５４とを含んで構成される。封止板７５２は、可撓性を有するフィルム状の樹脂部材であり、支持体７５４は、流路形成基板７１の開口７１２及び各供給流路７１４が閉塞されるように封止板７５２を流路形成基板７１に固定する。支持体７５４は、ステンレス鋼等の金属によって形成される。
【0020】
振動板７３は、弾性的に振動可能な平板状の部材であり、例えば酸化シリコン等の弾性材料で形成された弾性膜と、酸化ジルコニウム等の絶縁材料で形成された絶縁膜との積層で構成される。振動板７３と流路形成基板７１とは、圧力室形成基板７２に形成された各開口７２２の内側で相互に間隔をあけて対向する。各開口７２２の内側で流路形成基板７１と振動板７３とに挟まれた空間は、インクに圧力を付与する圧力室Ｃとして機能する。本実施形態では、Ｙ軸方向に沿って配列された複数の圧力室Ｃの列は、Ｘ軸方向に沿って２列配列する。
【0021】
図４に示すように、流路形成基板７１及び保護板７６には支持体７７が固定される。支持体７７は、例えば樹脂材料の成型で一体に形成される。本実施形態の支持体７７は、流路形成基板７１の開口７１２とともに液体貯留室Ｒを形成する空間７７２と、液体貯留室Ｒに連通する供給口７７４とが形成される部材である。液体貯留室Ｒには、供給口７７４から導入されたインクが貯留される。液体貯留室Ｒに貯留されたインクは、複数の供給流路７１４により各圧力室Ｃに分配及び充填され、各圧力室Ｃから連通流路７１６とノズルＮとを通過して＋Ｚ方向に噴射される。
【0022】
振動板７３には配線部材７８の端部が接合される。配線部材７８は、駆動信号Ｃｏｍ及び電源電圧を各圧電素子７３２に伝送するための配線が形成された配線基板である。４個のヘッドチップ７０の各々に、１つずつ配線部材７８が接続されている。配線部材７８は、例えば、ＦＰＣ、ＣＯＦ、又はＦＦＣ等の可撓性の配線基板が好適に採用される。ここで、ＦＰＣとは、Flexible Printed Circuitの略称である。ＣＯＦは、Chip on Filmの略称である。ＦＦＣとは、Flexible Flat Cableの略称である。
【0023】
図３及び図６に示すように、配線部材７８は、駆動回路７８１を有する。なお、図３に示す４個のヘッドチップ７０のうち２個のヘッドチップ７０について、配線部材７８の－Ｘ方向の面に駆動回路７８１が設けられており、残り２個のヘッドチップ７０について、配線部材７８の＋Ｘ方向の面に駆動回路７８１が設けられている。図３では、配線部材７８の＋Ｘ方向の面に設けられた駆動回路７８１を、破線で表示してある。駆動回路７８１は、制御信号ＳＩのもとで、圧電素子７３２に対して、駆動信号Ｃｏｍを供給するか否かを切り替える電気回路である。各配線部材７８は、後述する回路基板２６に接続される。
【0024】
図２及び図３に示すように、流路ユニット２０２は、ケース２２とホルダーカバー２３とからなる部材内に、各構成部品を収容して形成されている。ケース２２は、例えば樹脂材料の射出成型で形成され、ホルダーカバー２３に積層されている。図３及び図７に示すように、ケース２２とホルダーカバー２３は、複数のねじ２４で固定される。更に、図３及び図７に示すように、ケース２２には、Ｚ軸方向に貫通する複数の貫通孔２２７が形成されている。複数の貫通孔２２７は、液体噴射ヘッド２０をキャリッジ１８に固定するために用いられる。
【0025】
図５及び図６に示すように、ケース２２の＋Ｚ方向には空間Ｓ１が形成されている。ホルダーカバー２３は、ＸＹ平面に略平行な内底面２３２を有する。内底面２３２は、４個の配線部材７８の夫々を挿通するための４個の開口２３４を有する。４個の開口２３４は、Ｙ軸方向に延在するように設けられる。Ｙ軸方向に延在する４個の開口によって、内底面２３２は、Ｙ軸方向に延在する３つの梁部２３６を有する。内底面２３２に対して－Ｚ方向には、空間Ｓ２が形成されており、内底面２３２に対して＋Ｚ方向には空間Ｓ３が形成されている。
なお、＋Ｙ方向及び－Ｙ方向は、「第２方向」の一例である。
なお、＋Ｙ方向及び－Ｙ方向は、「第２方向」の一例である。
【0026】
図５及び図６に示すように、ホルダーカバー２３の空間Ｓ２には、シール部材２５と、回路基板２６と、ホルダー２７とが収容されている。図５に示すように、回路基板２６は、ホルダーカバー２３とはＺ軸方向に間隔ｄ１を空けてホルダー２７に積層される。
なお、Ｚ軸方向、すなわち、＋Ｚ方向及び－Ｚ方向は、「積層方向」の一例である。
なお、Ｚ軸方向、すなわち、＋Ｚ方向及び－Ｚ方向は、「積層方向」の一例である。
【0027】
ホルダー２７は、第１ホルダー２７１と、第２ホルダー２７２とを有する。空間Ｓ２には、第１ホルダー２７１と第２ホルダー２７２とが、－Ｚ方向から順次積層されている。ホルダーカバー２３の空間Ｓ３には、複数のヘッドチップ７０が収容されており、ホルダーカバー２３は、固定板２９によって＋Ｚ方向から閉じられる。ケース２２の空間Ｓ１には、フィルターユニットＧ１が収容されている。フィルターユニットＧ１は、シール部材２５の回路基板２６とは反対側である－Ｚ方向に積層される。
【0028】
図５及び図６に示すように、フィルターユニットＧ１は、積層された複数の構成部材２２１、２２２、及び、２２３を備える流路構造体である。構成部材２２１、２２２、及び、２２３は、内部にインクの流路が形成される部材である。構成部材２２１、２２２、及び、２２３内に形成される流路については、図示を省略する。構成部材２２２内の流路の途中には、上述したフィルターが設けられている。なお、図３では、ケース２２の＋Ｚ方向の面にフィルターユニットＧ１が固定されている状態を示しているため、フィルターユニットＧ１は図示されていない。また、フィルターユニットＧ１の代わりにフィルターを備えない流路が形成された流路部品を代わりに配置してもよい。フィルターユニットＧ１は、樹脂材料の射出成型で形成される。フィルターユニットＧ１は、例えば、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂によって構成される。熱可塑性樹脂は、例えばザイロン、ＬＣＰ、ＰＰＳ、又はＰＰである。ザイロンは、商標登録である。ＬＣＰは、液晶ポリマーである。ＰＰＳは、ポリフェニレンサルファイドである。ＰＰは、ポリプロピレンである。熱硬化性樹脂は、例えばエポキシ樹脂やフェノール樹脂である。
【0029】
回路基板２６は、制御装置１２から供給される駆動信号Ｃｏｍ及び制御信号ＳＩ等を中継する基板である。回路基板２６には、各ヘッドチップ７０の配線部材７８に電気的に接続される端子部２６２が形成されるとともに、制御装置１２との接続のためのコネクター２６４やその他の電子部品等を実装している。端子部２６２とコネクター２６４は、電気的接合部である。本実施形態の回路基板２６には、４つのヘッドチップ７０の配線部材７８に対応する４つの端子部２６２が回路基板２６の－Ｚ方向に形成されている。また、コネクター２６４にはＦＦＣ等の配線部材が接続され、回路基板２６は、ＦＦＣを介して制御装置１２から駆動信号Ｃｏｍを受信するようになっている。ＦＦＣは、Flexible Flat Cableの略である。本実施形態の回路基板２６のコネクター２６４は、＋Ｘ方向と－Ｘ方向との夫々の端部から露出するように配置される。
【0030】
また、回路基板２６には、図３及び図５に示すように、Ｚ軸方向に貫通する貫通孔２６７が設けられる。更に、回路基板２６には、図５に示すように、Ｚ軸方向に貫通する貫通孔２６８が設けられる。貫通孔２６７及び貫通孔２６８は、ホルダーカバー２３に対する回路基板２６の位置決めに用いられる。
【0031】
第１ホルダー２７１及び第２ホルダー２７２は、インクの流路が形成される平板状の流路構造体である。第１ホルダー２７１及び第２ホルダー２７２は、樹脂材料の射出成型で形成される。第１ホルダー２７１及び第２ホルダー２７２は、例えば、フィルターユニットＧ１と同様に、熱可塑性樹脂、又は熱硬化性樹脂によって構成される。第１ホルダー２７１の－Ｚ方向の面には、－Ｚ方向に突出した複数の流路２７３が形成されている。なお、第１ホルダー２７１は、８個の流路２７３を有するが、図面の煩雑化を避けるため、図３及び図６の夫々においては８個の流路２７３のうち２個の流路２７３のみ符号を付して表示してある。複数の流路２７３の各々は、回路基板２６に形成された貫通孔を通り、シール部材２５の貫通孔を介して、構成部材２２１、２２２、２２３の流路に連通されている。
【0032】
また、第２ホルダー２７２には、Ｚ軸方向に延びる複数の流路２７４が形成されている。なお、第２ホルダー２７２は、８個の流路２７４を有するが、図面の煩雑化を避けるため、図３及び図６の夫々においては８個の流路２７４のうち２個の流路２７４のみ符号を付して表示してある。複数の流路２７４の各々は、複数の流路２７３の夫々に連通している。各ヘッドチップ７０には、各流路２７３及び各流路２７４を介してインクが導入される。
【0033】
更に、第１ホルダー２７１は、４個の配線部材７８の夫々を挿通するための４個の開口２７５を有する。同様に、第２ホルダー２７２は、４個の配線部材７８の夫々を挿通するための４個の開口２７６を有する。開口２７５及び開口２７６は、Ｚ軸方向に貫通する孔である。
【0034】
ホルダーカバー２３は、第１ホルダー２７１及び第２ホルダー２７２よりも熱伝導率の高い材料によって形成される。樹脂材料よりも熱伝導率の高い材料は、例えば、金属、及び、樹脂材料よりも熱伝導率の高いセラミックスがある。ホルダーカバー２３の形成に好適な金属は、例えば、ステンレス鋼、アルミニウム、チタン、及び、マグネシウム合金である。樹脂材料よりも熱伝導率の高いセラミックスは、例えば、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、サファイア、アルミナ、窒化珪素、サーメット、及び、イットリアである。以下の記載では、ホルダーカバー２３は、金属によって形成されているとして説明する。
【0035】
前述したように、ホルダーカバー２３の空間Ｓ３には、複数のヘッドチップ７０が収容されている。複数のヘッドチップ７０は、Ｘ軸に沿って空間Ｓ３内に並設されている。制御装置１２から回路基板２６と配線部材７８を介して供給される駆動信号Ｃｏｍに応じて、各ヘッドチップ７０の各圧電素子７３２が振動する。圧電素子７３２を振動させて圧力室Ｃ内の圧力を変動させることで、圧力室Ｃ内に充填されたインクがノズルプレート７４の各ノズルＮから噴射される。
【0036】
固定板２９は、平板状の部材である。固定板２９は、金属によって形成される。固定板２９の形成に好適な金属は、例えば、ステンレス鋼である。図３及び図７に示すように、固定板２９には、各ヘッドチップ７０のノズルプレート７４に対応する形状の４つの開口２９２がヘッドチップ７０毎に形成されている。開口２９２は、Ｙ方向に長尺な矩形状である。開口２９２の内側にノズルプレート７４が位置する状態で、各ヘッドチップ７０が固定板２９の－Ｚ方向の面に例えば接着剤で固定される。これにより、各ノズル列のノズルＮが、開口２９２内に夫々配置される。なお、図７では、図示の煩雑化を防ぐため、４個のヘッドチップ７０が有するノズルＮのうち、一部のノズルＮのみ表示してある。
【0037】
図３及び図６に示すように、ケース２２の－Ｚ方向の面には、－Ｚ方向へ突出する複数のパイプを有し、当該複数のパイプ内の夫々には液体容器Ｃ１～Ｃ４からインクを導入する複数の流路２２５が設けられている。流路２２５は、液体容器Ｃ１～Ｃ４内のインクを、構成部材２２１、２２２、２２３内の流路、第１ホルダー２７１の流路２７３、及び第２ホルダー２７２の流路２７４を介して各ヘッドチップ７０に導入する。
【0038】
【0039】
１．２．液体噴射ヘッド２０の位置決めと回路基板２６の位置決めとについて
図５、図６、図８、及び、図９を用いて、キャリッジ１８に対する液体噴射ヘッド２０の位置決めと、ホルダーカバー２３に対する回路基板２６の位置決めについて説明する。
図５、図６、図８、及び、図９を用いて、キャリッジ１８に対する液体噴射ヘッド２０の位置決めと、ホルダーカバー２３に対する回路基板２６の位置決めについて説明する。
【0040】
図５及び図６に例示するように、ホルダーカバー２３は、保持部ＵＣと、第１フランジ部Ｕ１と、第２フランジ部Ｕ２とを有する。保持部ＵＣは、ホルダー２７を保持する。第１フランジ部Ｕ１は、保持部ＵＣから－Ｘ方向に延ばすように設けられている。保持部ＵＣから－Ｘ方向に延ばすように設けるとは、具体的には、保持部ＵＣの－Ｘ方向の端部が、－Ｘ方向に所定距離延びたような形状を為すことである。第２フランジ部Ｕ２は、保持部ＵＣから＋Ｘ方向に延ばすように設けられている。
なお、－Ｘ方向は、複数のヘッドチップ７０が並ぶ方向であり、「第１方向」の一例である。複数のヘッドチップ７０が並ぶ方向とは、複数のヘッドチップ７０の夫々の任意の位置が並ぶ方向である。複数のヘッドチップ７０の夫々の位置の点は、例えば、複数のヘッドチップ７０の夫々の－Ｙ方向の端部でもよいし、複数のヘッドチップ７０の夫々の中心でもよいし、複数のヘッドチップ７０の夫々の＋Ｙ方向の端部でもよい。
なお、－Ｘ方向は、複数のヘッドチップ７０が並ぶ方向であり、「第１方向」の一例である。複数のヘッドチップ７０が並ぶ方向とは、複数のヘッドチップ７０の夫々の任意の位置が並ぶ方向である。複数のヘッドチップ７０の夫々の位置の点は、例えば、複数のヘッドチップ７０の夫々の－Ｙ方向の端部でもよいし、複数のヘッドチップ７０の夫々の中心でもよいし、複数のヘッドチップ７０の夫々の＋Ｙ方向の端部でもよい。
【0041】
１．２．１．キャリッジ１８に対する液体噴射ヘッド２０の位置決めについて
図６及び図７に例示するように、第１フランジ部Ｕ１は、キャリッジ１８に対する液体噴射ヘッド２０の位置決めを行うための第１位置決め部ＰＳ１を有する。第２フランジ部Ｕ２は、キャリッジ１８に対する液体噴射ヘッド２０の位置決めを行うための第２位置決め部ＰＳ２を有する。具体的には、第１位置決め部ＰＳ１及び第２位置決め部ＰＳ２は、＋Ｚ方向に突出する略柱体である。更に、図６に示すように、第１位置決め部ＰＳ１の＋Ｚ方向の面には、－Ｚ方向に凹む凹部ＲＥ１が設けられ、第２位置決め部ＰＳ２の＋Ｚ方向の面には、－Ｚ方向に凹む凹部ＲＥ２が設けられる。以下の説明において、凹部ＲＥ１及び凹部ＲＥ２を、「凹部ＲＥ」と総称することがある。凹部ＲＥは、ｂ－ｂ断面には出現しないため、図６では、凹部ＲＥの輪郭を破線で表してある。図６に示すように、第２位置決め部ＰＳ２は、第１位置決め部ＰＳ１及び第２位置決め部ＰＳ２の並び方向であるＸ軸方向に関して、第１位置決め部ＰＳ１よりも大きい。同様に、凹部ＲＥ２は、Ｘ軸方向に関して、凹部Ｒ１よりも大きい。
図６及び図７に例示するように、第１フランジ部Ｕ１は、キャリッジ１８に対する液体噴射ヘッド２０の位置決めを行うための第１位置決め部ＰＳ１を有する。第２フランジ部Ｕ２は、キャリッジ１８に対する液体噴射ヘッド２０の位置決めを行うための第２位置決め部ＰＳ２を有する。具体的には、第１位置決め部ＰＳ１及び第２位置決め部ＰＳ２は、＋Ｚ方向に突出する略柱体である。更に、図６に示すように、第１位置決め部ＰＳ１の＋Ｚ方向の面には、－Ｚ方向に凹む凹部ＲＥ１が設けられ、第２位置決め部ＰＳ２の＋Ｚ方向の面には、－Ｚ方向に凹む凹部ＲＥ２が設けられる。以下の説明において、凹部ＲＥ１及び凹部ＲＥ２を、「凹部ＲＥ」と総称することがある。凹部ＲＥは、ｂ－ｂ断面には出現しないため、図６では、凹部ＲＥの輪郭を破線で表してある。図６に示すように、第２位置決め部ＰＳ２は、第１位置決め部ＰＳ１及び第２位置決め部ＰＳ２の並び方向であるＸ軸方向に関して、第１位置決め部ＰＳ１よりも大きい。同様に、凹部ＲＥ２は、Ｘ軸方向に関して、凹部Ｒ１よりも大きい。
【0042】
図８は、キャリッジ１８の外観斜視図である。図９は、液体噴射ヘッド２０をキャリッジ１８に取り付けた状態を示す外観斜視図である。図１０は、液体噴射ヘッド２０をキャリッジ１８に取り付ける場合の分解斜視図である。
【0043】
図８、図９、及び、図１０に示すように、キャリッジ１８は、スペーサー１８１と、キャリッジ本体部１８２とを有する。更に、キャリッジ１８には、第１ヒーター１８５と、第２ヒーター１８６とが搭載される。スペーサー１８１及びキャリッジ本体部１８２は、金属によって形成される。スペーサー１８１及びキャリッジ本体部１８２の形成に好適な金属は、例えば、ステンレス鋼、アルミニウム、チタン、及び、マグネシウム合金である。＋Ｚ方向の平面視において、キャリッジ本体部１８２は、スペーサー１８１より大きい。以下、＋Ｚ方向の平面視を、単に、「平面視」と称する。
なお、第１ヒーター１８５と、第２ヒーター１８６とが、「加熱部」に相当する。
なお、第１ヒーター１８５と、第２ヒーター１８６とが、「加熱部」に相当する。
【0044】
図１０に示すように、キャリッジ本体部１８２は、ＸＹ平面に略平行な平板状の部材であり、Ｚ軸方向に貫通する貫通孔１８２１を有する。平面視において、貫通孔１８２１の縁は、略矩形である。貫通孔１８２１は、－Ｚ方向に向かって径が広がる。径が広がることによって、貫通孔１８２１は、段差が形成されている。貫通孔１８２１に形成される段差にスペーサー１８１を嵌合することにより、キャリッジ本体部１８２は、スペーサー１８１を保持する。更に、スペーサー１８１と、キャリッジ本体部１８２とは、複数のねじ１９１で固定される。なお、キャリッジ本体部１８２は、平板状の形状に限られず、平板の外周部から－Ｚ方向へ立設された壁を含む凹部形状でもよい。
【0045】
図８及び図１０に示すように、スペーサー１８１は、ＸＹ平面に略平行な平板状の部材であり、Ｚ軸方向に貫通する貫通孔１８１１と、－Ｚ方向に突出する複数の柱状部１８１２とを有する。平面視において、貫通孔１８１１は、略矩形である。貫通孔１８１１は、－Ｚ方向に向かって、－Ｘ方向及び＋Ｘ方向に向かって径が広がる。－Ｘ方向に向かって径が広がることにより、底部１８１５が形成されており、＋Ｘ方向に向かって径が広がることにより、底部１８１６が形成されている。底部１８１５の－Ｚ方向の面には、－Ｚ方向に突出する凸部１８１７が設けられている。底部１８１６の－Ｚ方向の面には、－Ｚ方向に突出する凸部１８１８が設けられている。
また、図示を省略しているが、キャリッジ１８は、キャリッジ本体部１８２に対するスペーサー１８１の位置決めを可能とする位置決め部を有してもよい。この位置決め部は、例えば、Ｙ軸方向に延在する複数の調整ねじによって構成される。
また、図示を省略しているが、キャリッジ１８は、キャリッジ本体部１８２に対するスペーサー１８１の位置決めを可能とする位置決め部を有してもよい。この位置決め部は、例えば、Ｙ軸方向に延在する複数の調整ねじによって構成される。
【0046】
第１ヒーター１８５及び第２ヒーター１８６は、ホルダーカバー２３及び固定板２９を介して複数のヘッドチップ７０の夫々の内部に充填されたインクを加熱する。言い換えれば、第１ヒーター１８５及び第２ヒーター１８６が発生した熱が、ホルダーカバー２３及び固定板２９を経由してヘッドチップ７０内のインクに伝導することによって、複数のヘッドチップ７０の夫々の内部のインクが加熱される。本実施形態では、第１ヒーター１８５及び第２ヒーター１８６は、ＸＹ平面に略平行な平板状の部材である。なお、第１ヒーター１８５及び第２ヒーター１８６の各形状は、必ずしも平板上の部材に限られない。第１ヒーター１８５及び第２ヒーター１８６は、例えばフィルムヒーターやセラミックヒーターなど、任意のヒーターを採用することができる。第１ヒーター１８５は、Ｚ軸方向に貫通する貫通孔１８５１を有する。図８に示すように、凸部１８１７が貫通孔１８５１に挿通され、第１ヒーター１８５は、底部１８１５に載置される。同様に、図８に示すように、凸部１８１８が貫通孔１８６１に挿通され、第２ヒーター１８６は、底部１８１６に載置される。更に、凸部１８１７が第１位置決め部ＰＳ１に設けられた凹部ＲＥ１に嵌合し、且つ、凸部１８１８が第２位置決め部ＰＳ２に設けられた凹部ＲＥ２に嵌合することにより、液体噴射ヘッド２０がキャリッジ１８に対して位置決めされる。
【0047】
複数の柱状部１８１２のいくつかの＋Ｚ方向の面には、＋Ｚ方向に突出する凹部が設けられる。複数のねじ１９３は、ケース２２に設けられた複数の貫通孔２２７に１対１に対応する。複数のねじ１９３の夫々を、対応する貫通孔２２７を挿通させ、複数の柱状部１８１２のいずれかに設けられた凹部に螺合させることにより、液体噴射ヘッド２０がキャリッジ１８のスペーサー１８１に位置決めされた位置で、液体噴射ヘッド２０がキャリッジ１８のスペーサー１８１に固定される。
【0048】
１．２．２．ホルダーカバー２３に対する回路基板２６の位置決めについて
図５に示すように、第１フランジ部Ｕ１は、ホルダーカバー２３に対する回路基板２６の位置決めを行うための第３位置決め部ＰＳ３を有する。第２フランジ部Ｕ２は、ホルダーカバー２３に対する回路基板２６の位置決めを行うための第４位置決め部ＰＳ４を有する。具体的には、第３位置決め部ＰＳ３及び第４位置決め部ＰＳ４は、－Ｚ方向に突出する略柱体である。
図５に示すように、第１フランジ部Ｕ１は、ホルダーカバー２３に対する回路基板２６の位置決めを行うための第３位置決め部ＰＳ３を有する。第２フランジ部Ｕ２は、ホルダーカバー２３に対する回路基板２６の位置決めを行うための第４位置決め部ＰＳ４を有する。具体的には、第３位置決め部ＰＳ３及び第４位置決め部ＰＳ４は、－Ｚ方向に突出する略柱体である。
【0049】
図５に示すように、第３位置決め部ＰＳ３が貫通孔２６７を貫通し、且つ、第４位置決め部ＰＳ４が貫通孔２６８を貫通することによって、回路基板２６がホルダーカバー２３に対して位置決めされる。回路基板２６は、ホルダーカバー２３とはＺ軸方向に間隔ｄ１を空けて設けられている。一方、Ｚ軸方向に垂直なＸ軸方向及びＹ軸方向では、回路基板２６は、第３位置決め部ＰＳ３及び第４位置決め部ＰＳ４に当接する。ホルダーカバー２３が回路基板２６に対して接触する部分は、第３位置決め部ＰＳ３及び第４位置決め部ＰＳ４のみである。ホルダーカバー２３が金属によって形成されるため、回路基板２６の貫通孔２６７及び貫通孔２６８の内周面には配線を設けない。
【0050】
【0051】
図１１は、図８に示す液体噴射ヘッド２０をキャリッジ１８に取り付けた状態のｃ－ｃ断面図である。ｃ－ｃ断面は、ＸＺ平面に平行な断面である。ただし、図１１に示す断面図は、図面の煩雑化を防ぐため、第１位置決め部ＰＳ１付近のみを表示してある。更に、図１１に示す断面図では、図面の煩雑化を防ぐため、ヘッドチップ７０内の図示を省略してある。
【0052】
図１１では、第１ヒーター１８５から液体噴射ヘッド２０のインクまでの熱伝導経路ＨＴＰ１を示してある。図１１では、ヘッドチップ７０内の図示を省略してあるため、熱伝導経路ＨＴＰ１のうちのヘッドチップ７０内の熱伝導経路についても図示を省略してある。ヘッドチップ７０内の熱伝導経路については、図４に示す。
【0053】
まず、図１１を用いて、第１ヒーター１８５からヘッドチップ７０までの熱伝導経路について説明する。第１ヒーター１８５は、スペーサー１８１の底部１８１５に載置されている。更に、図１１に示すように、第１位置決め部ＰＳ１の＋Ｚ方向の先端は、第１ヒーター１８５の－Ｚ方向の面に当接する。第１ヒーター１８５が発した熱は、スペーサー１８１の凸部１８１７、及び、第１位置決め部ＰＳ１の＋Ｚ方向の先端を介してホルダーカバー２３に伝導する。ホルダーカバー２３は、熱伝導率が比較的高い金属により形成されており、熱が伝わりやすい。ホルダーカバー２３は、樹脂によって形成された第２ホルダー２７２と、金属によって形成された固定板２９とに当接する。金属は樹脂と比較して熱伝導率が高いため、ホルダーカバー２３内の熱は、固定板２９に伝導する。固定板２９に伝導した熱は、ヘッドチップ７０内に伝導する。
なお、本実施形態では、第１位置決め部ＰＳ１の＋Ｚ方向の先端は、第１ヒーター１８５の－Ｚ方向の面に当接するが、第１位置決め部ＰＳ１の＋Ｚ方向の先端が、第１ヒーター１８５の－Ｚ方向の面に当接しなくてもよい。第１位置決め部ＰＳ１の＋Ｚ方向の先端が、第１ヒーター１８５の－Ｚ方向の面に当接しなくても、第１ヒーター１８５が発した熱は、凸部１８１７を介してホルダーカバー２３に伝導する。
なお、本実施形態では、第１位置決め部ＰＳ１の＋Ｚ方向の先端は、第１ヒーター１８５の－Ｚ方向の面に当接するが、第１位置決め部ＰＳ１の＋Ｚ方向の先端が、第１ヒーター１８５の－Ｚ方向の面に当接しなくてもよい。第１位置決め部ＰＳ１の＋Ｚ方向の先端が、第１ヒーター１８５の－Ｚ方向の面に当接しなくても、第１ヒーター１８５が発した熱は、凸部１８１７を介してホルダーカバー２３に伝導する。
【0054】
次に、図４を用いて、ヘッドチップ７０内の熱伝導経路について説明する。固定板２９には、コンプライアンス部７５が当接する。固定板２９に伝導した熱は、コンプライアンス部７５を介して、流路形成基板７１に伝導する。コンプライアンス部７５を構成する支持体７５４は、熱伝導率が高い金属によって形成されるため、支持体７５４の熱は、封止板７５２に伝導する。封止板７５２は、熱伝導率が低い樹脂によって形成されるが、流路形成基板７１と比較して薄いため、封止板７５２に伝導した熱は、流路形成基板７１に伝導する。流路形成基板７１に伝導した熱は、開口７１２、供給流路７１４、及び、連通流路７１６内のインクに伝導する。以上により、第１ヒーター１８５によって、複数のヘッドチップ７０の夫々の内部のインクが加熱される。
【0055】
また、図１１に示すように、駆動回路７８１の一部は、第２ホルダー２７２の開口２７６内に配置される。駆動回路７８１の一部が開口２７６内に配置されるとは、開口２７６の延在方向に対して垂直方向、すなわち、ＸＹ平面に平行な方向に見て、駆動回路７８１と開口２７６とが一部重なることを意味する。
【0056】
図示を省略するが、第２ヒーター１８６も、ホルダーカバー２３及び固定板２９を介して、複数のヘッドチップ７０の夫々の内部のインクを加熱する。
【0057】
１．４．第１実施形態のまとめ
以上説明したように、第１実施形態における液体噴射装置１０は、液体噴射ヘッド２０と、キャリッジ１８と、第１ヒーター１８５と、第２ヒーター１８６とを有する。液体噴射ヘッド２０は、複数のヘッドチップ７０と、ホルダー２７と、ホルダーカバー２３と、固定板２９とを有する。複数のヘッドチップ７０の夫々は、インクを噴射するノズルＮを有するノズルプレート７４を有する。ホルダー２７は、複数のヘッドチップ７０を保持するとともに複数のヘッドチップ７０の夫々へインクを供給する流路を有し、樹脂によって形成されている。ホルダーカバー２３は、複数のヘッドチップ７０及びホルダー２７を収容し、ホルダー２７よりも熱伝導率の高い材料によって形成されている。固定板２９は、ホルダーカバー２３及び複数のヘッドチップ７０が固定され、金属によって形成されている。キャリッジ１８は、液体噴射ヘッド２０を搭載する。第１ヒーター１８５及び第２ヒーター１８６は、キャリッジ１８に搭載され、ホルダーカバー２３及び固定板２９を介して複数のヘッドチップ７０の夫々について、内部のインクを加熱する。
ＵＶインクの様な、高温状態で使用することが必要であるインクを使用する場合、噴射性能を向上させるため、ヘッドチップの近傍のインク、より好ましくは、ノズルＮ近傍のインクを加熱することが望まれる。しかしながら、熱伝導率が低い樹脂によって形成されたホルダーのみによって複数のヘッドチップを保持される液体噴射ヘッドでは、液体噴射ヘッドの外部から、複数のヘッドチップの夫々の内部の液体を加熱させることが困難である。また、ホルダーを、樹脂よりも熱伝導率の高い金属又はセラミックスによって形成することにより、液体噴射ヘッドの外部に配置されたヒーターで、ヘッドチップ内のインクを加熱する態様が考えられる。しかしながら、ホルダーに形成される流路の形状が複雑であるため、この態様では、ホルダーに形成される流路を金属又はセラミックスで精度良く形成することが難しく、液体噴射ヘッドの製造コストが上昇する。
そこで、本実施形態における液体噴射ヘッド２０は、樹脂よりも熱伝導率が高い材料によって形成されたホルダーカバー２３を有する。従って、第１ヒーター１８５及び第２ヒーター１８６が、ホルダーカバー２３を介してヘッドチップ７０内のインクを加熱できる。更に、流路を有するホルダー２７は、樹脂によって形成されているため、液体噴射ヘッド２０の製造コストが上昇することを抑制できる。更に、本実施形態の液体噴射ヘッド２０は、液体噴射ヘッド２０内に第１ヒーター１８５及び第２ヒーター１８６が設けられている構成と比較して、第１ヒーター１８５及び第２ヒーター１８６の配線が容易になる。配線が容易になる理由は、液体噴射ヘッド２０内に第１ヒーター１８５及び第２ヒーター１８６が設けられている構成では、液体噴射ヘッド２０内の第１ヒーター１８５及び第２ヒーター１８６の配線と、この配線と液体噴射ヘッド２０外の配線との接合部分とについて考慮する必要があるためである。更に、本実施形態の液体噴射装置１０は、液体噴射ヘッド２０内に第１ヒーター１８５及び第２ヒーター１８６が設けられている構成と比較して、液体噴射ヘッド２０内の第１ヒーター１８５及び第２ヒーター１８６の配線と液体噴射ヘッド２０外の配線の接合部分がないため、液体噴射ヘッド２０の交換も容易である。
以上説明したように、第１実施形態における液体噴射装置１０は、液体噴射ヘッド２０と、キャリッジ１８と、第１ヒーター１８５と、第２ヒーター１８６とを有する。液体噴射ヘッド２０は、複数のヘッドチップ７０と、ホルダー２７と、ホルダーカバー２３と、固定板２９とを有する。複数のヘッドチップ７０の夫々は、インクを噴射するノズルＮを有するノズルプレート７４を有する。ホルダー２７は、複数のヘッドチップ７０を保持するとともに複数のヘッドチップ７０の夫々へインクを供給する流路を有し、樹脂によって形成されている。ホルダーカバー２３は、複数のヘッドチップ７０及びホルダー２７を収容し、ホルダー２７よりも熱伝導率の高い材料によって形成されている。固定板２９は、ホルダーカバー２３及び複数のヘッドチップ７０が固定され、金属によって形成されている。キャリッジ１８は、液体噴射ヘッド２０を搭載する。第１ヒーター１８５及び第２ヒーター１８６は、キャリッジ１８に搭載され、ホルダーカバー２３及び固定板２９を介して複数のヘッドチップ７０の夫々について、内部のインクを加熱する。
ＵＶインクの様な、高温状態で使用することが必要であるインクを使用する場合、噴射性能を向上させるため、ヘッドチップの近傍のインク、より好ましくは、ノズルＮ近傍のインクを加熱することが望まれる。しかしながら、熱伝導率が低い樹脂によって形成されたホルダーのみによって複数のヘッドチップを保持される液体噴射ヘッドでは、液体噴射ヘッドの外部から、複数のヘッドチップの夫々の内部の液体を加熱させることが困難である。また、ホルダーを、樹脂よりも熱伝導率の高い金属又はセラミックスによって形成することにより、液体噴射ヘッドの外部に配置されたヒーターで、ヘッドチップ内のインクを加熱する態様が考えられる。しかしながら、ホルダーに形成される流路の形状が複雑であるため、この態様では、ホルダーに形成される流路を金属又はセラミックスで精度良く形成することが難しく、液体噴射ヘッドの製造コストが上昇する。
そこで、本実施形態における液体噴射ヘッド２０は、樹脂よりも熱伝導率が高い材料によって形成されたホルダーカバー２３を有する。従って、第１ヒーター１８５及び第２ヒーター１８６が、ホルダーカバー２３を介してヘッドチップ７０内のインクを加熱できる。更に、流路を有するホルダー２７は、樹脂によって形成されているため、液体噴射ヘッド２０の製造コストが上昇することを抑制できる。更に、本実施形態の液体噴射ヘッド２０は、液体噴射ヘッド２０内に第１ヒーター１８５及び第２ヒーター１８６が設けられている構成と比較して、第１ヒーター１８５及び第２ヒーター１８６の配線が容易になる。配線が容易になる理由は、液体噴射ヘッド２０内に第１ヒーター１８５及び第２ヒーター１８６が設けられている構成では、液体噴射ヘッド２０内の第１ヒーター１８５及び第２ヒーター１８６の配線と、この配線と液体噴射ヘッド２０外の配線との接合部分とについて考慮する必要があるためである。更に、本実施形態の液体噴射装置１０は、液体噴射ヘッド２０内に第１ヒーター１８５及び第２ヒーター１８６が設けられている構成と比較して、液体噴射ヘッド２０内の第１ヒーター１８５及び第２ヒーター１８６の配線と液体噴射ヘッド２０外の配線の接合部分がないため、液体噴射ヘッド２０の交換も容易である。
【0058】
ホルダーカバー２３は、ホルダー２７を保持する保持部ＵＣと、保持部ＵＣから複数のヘッドチップ７０が並ぶ－Ｘ方向に延ばすように設けられた第１フランジ部Ｕ１と、保持部ＵＣから＋Ｘ方向に延ばすように設けられた第２フランジ部Ｕ２と、を有する。第１フランジ部Ｕ１は、キャリッジ１８に対する液体噴射ヘッド２０の位置決めを行うための第１位置決め部ＰＳ１を有する。第２フランジ部Ｕ２は、キャリッジ１８に対する液体噴射ヘッド２０の位置決めを行うための第２位置決め部ＰＳ２を有する。第１ヒーター１８５は、第１位置決め部ＰＳ１を介してホルダーカバー２３を加熱する。また、第２ヒーター１８６は、第２位置決め部ＰＳ２を介してホルダーカバー２３を加熱する。
印刷品質を向上させるため、キャリッジ１８に対する液体噴射ヘッド２０の精度の良い位置決めが必要である。本実施形態では、この位置決めのためにキャリッジ１８との接触が必要である第１位置決め部ＰＳ１を、熱伝導経路ＨＴＰ１に含めている。第１ヒーター１８５から液体噴射ヘッド２０のインクまでの熱伝導経路に、第１位置決め部ＰＳ１を含まない態様では、キャリッジ１８とホルダーカバー２３との隙間を埋める金属部品を用意する必要がある。従って、本実施形態は、第１ヒーター１８５からヘッドチップ７０内のインクまでの熱伝導経路に第１位置決め部ＰＳ１を含まない態様と比較して、液体噴射装置１０の部品品数を削減できるため、液体噴射装置１０の製造が容易になる。
印刷品質を向上させるため、キャリッジ１８に対する液体噴射ヘッド２０の精度の良い位置決めが必要である。本実施形態では、この位置決めのためにキャリッジ１８との接触が必要である第１位置決め部ＰＳ１を、熱伝導経路ＨＴＰ１に含めている。第１ヒーター１８５から液体噴射ヘッド２０のインクまでの熱伝導経路に、第１位置決め部ＰＳ１を含まない態様では、キャリッジ１８とホルダーカバー２３との隙間を埋める金属部品を用意する必要がある。従って、本実施形態は、第１ヒーター１８５からヘッドチップ７０内のインクまでの熱伝導経路に第１位置決め部ＰＳ１を含まない態様と比較して、液体噴射装置１０の部品品数を削減できるため、液体噴射装置１０の製造が容易になる。
【0059】
キャリッジ１８は、第１位置決め部ＰＳ１及び第２位置決め部ＰＳ２と当接されることで液体噴射ヘッド２０と位置決めされ、金属によって形成されたスペーサー１８１と、スペーサー１８１を保持し金属によって形成されたキャリッジ本体部１８２とを有する。第１ヒーター１８５及び第２ヒーター１８６は、スペーサー１８１を加熱することでスペーサー１８１を介して第１位置決め部ＰＳ１及び第２位置決め部ＰＳ２を加熱する。
図８等に示すように、キャリッジ本体部１８２は、スペーサー１８１を保持するため、スペーサー１８１より大きく、表面積が広い。表面積が広くなると、熱放射が発生しやすくなる。従って、本実施形態は、キャリッジ本体部１８２を介してヘッドチップ７０内のインクを加熱する態様と比較して、熱放射によって放熱されることが抑制できるため、インクに対する加熱効率が低下することを抑制できる。インクに対する加熱効率は、第１ヒーター１８５及び第２ヒーター１８６が発生した熱量に対するヘッドチップ７０内のインクを加熱した熱量の割合である。
図８等に示すように、キャリッジ本体部１８２は、スペーサー１８１を保持するため、スペーサー１８１より大きく、表面積が広い。表面積が広くなると、熱放射が発生しやすくなる。従って、本実施形態は、キャリッジ本体部１８２を介してヘッドチップ７０内のインクを加熱する態様と比較して、熱放射によって放熱されることが抑制できるため、インクに対する加熱効率が低下することを抑制できる。インクに対する加熱効率は、第１ヒーター１８５及び第２ヒーター１８６が発生した熱量に対するヘッドチップ７０内のインクを加熱した熱量の割合である。
【0060】
液体噴射ヘッド２０は、ホルダーカバー２３の固定板２９とは反対側に積層され、ホルダー２７に液体を供給する流路２２５を有する樹脂によって形成されたケース２２を備える。ケース２２は、「流路部材」の一例である。
金属と比較して熱伝導率が低い樹脂によって形成された流路部材としてのケース２２により、ホルダーカバー２３に伝導した熱が、－Ｚ方向に放熱されることを抑制できる。
金属と比較して熱伝導率が低い樹脂によって形成された流路部材としてのケース２２により、ホルダーカバー２３に伝導した熱が、－Ｚ方向に放熱されることを抑制できる。
【0061】
液体噴射ヘッド２０は、ホルダーカバー２３とはＺ軸方向に間隔を空けてホルダー２７に積層された回路基板２６を有する。ホルダーカバー２３は、金属によって形成される。第１フランジ部Ｕ１は、ホルダーカバー２３に対する回路基板２６の位置決めを行うための第３位置決め部ＰＳ３を有する。第２フランジ部Ｕ２は、ホルダーカバー２３に対する回路基板２６の位置決めを行うための第４位置決め部ＰＳ４を有する。
平面視において回路基板２６の中心付近に第３位置決め部ＰＳ３及び第４位置決め部ＰＳ４が位置するよりも、平面視において回路基板２６の中心から互いに離れた位置に第３位置決め部ＰＳ３及び第４位置決め部ＰＳ４が位置することにより、位置決めの精度が向上する。従って、Ｘ軸方向で互いに離れた第１フランジ部Ｕ１及び第２フランジ部Ｕ２について、第１フランジ部Ｕ１が第３位置決め部ＰＳ３を有し、第２フランジ部Ｕ２が第４位置決め部ＰＳ４を有することにより、保持部ＵＣが第３位置決め部ＰＳ３及び第４位置決め部ＰＳ４を有する態様と比較して、回路基板２６を精度良く配置できる。また、本実施形態では、液体噴射ヘッド２０の外部から複数のヘッドチップ７０の夫々の内部のインクを加熱するためにホルダーカバー２３を金属によって形成しているが、回路基板２６は、導電性の材料でもある金属により形成されたホルダーカバー２３に対して、第３位置決め部ＰＳ３及び第４位置決め部ＰＳ４でのみ当接するため、ホルダーカバー２３と回路基板２６との絶縁性を担保できる。
平面視において回路基板２６の中心付近に第３位置決め部ＰＳ３及び第４位置決め部ＰＳ４が位置するよりも、平面視において回路基板２６の中心から互いに離れた位置に第３位置決め部ＰＳ３及び第４位置決め部ＰＳ４が位置することにより、位置決めの精度が向上する。従って、Ｘ軸方向で互いに離れた第１フランジ部Ｕ１及び第２フランジ部Ｕ２について、第１フランジ部Ｕ１が第３位置決め部ＰＳ３を有し、第２フランジ部Ｕ２が第４位置決め部ＰＳ４を有することにより、保持部ＵＣが第３位置決め部ＰＳ３及び第４位置決め部ＰＳ４を有する態様と比較して、回路基板２６を精度良く配置できる。また、本実施形態では、液体噴射ヘッド２０の外部から複数のヘッドチップ７０の夫々の内部のインクを加熱するためにホルダーカバー２３を金属によって形成しているが、回路基板２６は、導電性の材料でもある金属により形成されたホルダーカバー２３に対して、第３位置決め部ＰＳ３及び第４位置決め部ＰＳ４でのみ当接するため、ホルダーカバー２３と回路基板２６との絶縁性を担保できる。
【0062】
液体噴射装置１０は、回路基板２６と複数のヘッドチップ７０のうちいずれか１つのヘッドチップ７０と接続し、駆動回路７８１を有する配線部材７８を備える。第１ホルダー２７１は、配線部材７８を挿通するための開口２７５を有する。同様に、第２ホルダー２７２は、配線部材７８を挿通するための開口２７６を有する。駆動回路７８１の一部は、開口２７６内に配置される。
駆動回路７８１の一部が、樹脂によって形成された第２ホルダー２７２の開口２７６内に配置されることにより、第１ヒーター１８５及び第２ヒーター１８６によって加熱されて高温になったホルダーカバー２３によって駆動回路７８１が異常動作することを抑制できる。更に、樹脂は絶縁性を有するため、開口２７６に駆動回路７８１が接触したとしても、駆動回路７８１の配線が短絡することを抑制できる。
駆動回路７８１の一部が、樹脂によって形成された第２ホルダー２７２の開口２７６内に配置されることにより、第１ヒーター１８５及び第２ヒーター１８６によって加熱されて高温になったホルダーカバー２３によって駆動回路７８１が異常動作することを抑制できる。更に、樹脂は絶縁性を有するため、開口２７６に駆動回路７８１が接触したとしても、駆動回路７８１の配線が短絡することを抑制できる。
【0063】
ホルダーカバー２３は、ホルダー２７とヘッドチップ７０との間に設けられ、Ｙ軸方向に延在する梁部２３６を有する。
梁部２３６が加熱されることによって、空間Ｓ３内の空気を介して、空間Ｓ３に設けられた複数のヘッドチップ７０を加熱できる。
梁部２３６が加熱されることによって、空間Ｓ３内の空気を介して、空間Ｓ３に設けられた複数のヘッドチップ７０を加熱できる。
【0064】
２．変形例
以上に例示した各形態は多様に変形され得る。具体的な変形の態様を以下に例示する。以下の例示から任意に選択された２以上の態様は、相互に矛盾しない範囲で適宜に併合され得る。
以上に例示した各形態は多様に変形され得る。具体的な変形の態様を以下に例示する。以下の例示から任意に選択された２以上の態様は、相互に矛盾しない範囲で適宜に併合され得る。
【0065】
２．１．第１変形例
第１実施形態において、キャリッジ１８は、スペーサー１８１とキャリッジ本体部１８２とにより構成されるが、キャリッジ１８は、スペーサー１８１とキャリッジ本体部１８２とを一体で構成されてもよい。第１変形例において、キャリッジ１８は、金属によって形成される。第１ヒーター１８５及び第２ヒーター１８６は、第１変形例におけるキャリッジ１８、並びに、第１位置決め部ＰＳ１及び第２位置決め部ＰＳ２を介して複数のヘッドチップ７０夫々の内部のインクを加熱する。
第１実施形態において、キャリッジ１８は、スペーサー１８１とキャリッジ本体部１８２とにより構成されるが、キャリッジ１８は、スペーサー１８１とキャリッジ本体部１８２とを一体で構成されてもよい。第１変形例において、キャリッジ１８は、金属によって形成される。第１ヒーター１８５及び第２ヒーター１８６は、第１変形例におけるキャリッジ１８、並びに、第１位置決め部ＰＳ１及び第２位置決め部ＰＳ２を介して複数のヘッドチップ７０夫々の内部のインクを加熱する。
【0066】
２．２．第２変形例
第１実施形態及び第１変形例において、ケース２２が、キャリッジ１８に対して液体噴射ヘッド２０を固定するためのねじ１９３に用いられる貫通孔２２７を有したが、これに限らない。例えば、ホルダーカバー２３が、キャリッジ１８に対して液体噴射ヘッド２０を固定するためのねじに用いられる貫通孔を有してもよい。例えば、第２変形例における第１フランジ部Ｕ１及び第２フランジ部Ｕ２は、前述の貫通孔を有する。
第２変形例によれば、第１ヒーター１８５及び第２ヒーター１８６は、キャリッジ１８に対して液体噴射ヘッド２０を固定するためにキャリッジ１８との接触が必須になるねじを介してヘッドチップ７０内のインクを加熱することができ、第１実施形態と比較して、インクに対する加熱効率を向上できる。
第１実施形態及び第１変形例において、ケース２２が、キャリッジ１８に対して液体噴射ヘッド２０を固定するためのねじ１９３に用いられる貫通孔２２７を有したが、これに限らない。例えば、ホルダーカバー２３が、キャリッジ１８に対して液体噴射ヘッド２０を固定するためのねじに用いられる貫通孔を有してもよい。例えば、第２変形例における第１フランジ部Ｕ１及び第２フランジ部Ｕ２は、前述の貫通孔を有する。
第２変形例によれば、第１ヒーター１８５及び第２ヒーター１８６は、キャリッジ１８に対して液体噴射ヘッド２０を固定するためにキャリッジ１８との接触が必須になるねじを介してヘッドチップ７０内のインクを加熱することができ、第１実施形態と比較して、インクに対する加熱効率を向上できる。
【0067】
２．３．第３変形例
第１実施形態、及び、第２変形例において、キャリッジ１８は、断熱材を有してもよい。
第１実施形態、及び、第２変形例において、キャリッジ１８は、断熱材を有してもよい。
【0068】
図１２は、第３変形例におけるキャリッジ１８Ａの断面図である。より詳細には、図１２に示す断面図は、図８に示す液体噴射ヘッド２０を、第３変形例におけるキャリッジ１８Ａに取り付けた状態のｃ－ｃ断面図である。
【0069】
図１２に示すように、キャリッジ１８Ａは、スペーサー１８１と、キャリッジ本体部１８２と、断熱材１８３とを有する。断熱材１８３は、スペーサー１８１とキャリッジ本体部１８２との間に設けられており、ホルダーカバー２３よりも熱伝導率が低い。ホルダーカバー２３よりも熱伝導率が低い材料は、例えば、樹脂、及び、ホルダーカバー２３を形成する金属よりも熱伝導率が低いセラミックスである。また、断熱材１８３は、ホルダー２７よりも熱伝導率が低いことがより好ましい。
【0070】
以上、第３変形例によれば、第１ヒーター１８５及び第２ヒーター１８６が発生した熱が、キャリッジ本体部１８２に伝導し、放熱してしまうことを抑制できる。
【0071】
２．４．第４変形例
第１実施形態、第２変形例、及び、第３変形例において、第１位置決め部ＰＳ１及び第２位置決め部ＰＳ２には、凹部ＲＥが設けられ、スペーサー１８１は、凸部１８１７及び凸部１８１８を有したがこれに限らない。例えば、スペーサー１８１が、＋Ｚ方向に凹む凹部を有し、第１位置決め部ＰＳ１及び第２位置決め部ＰＳ２が、－Ｚ方向に突出する突出部を有してもよい。スペーサー１８１が有する凹部と、第１位置決め部ＰＳ１及び第２位置決め部ＰＳ２が有する突出部とが嵌合することにより、液体噴射ヘッド２０がキャリッジ１８に対して位置決めされる。
第１実施形態、第２変形例、及び、第３変形例において、第１位置決め部ＰＳ１及び第２位置決め部ＰＳ２には、凹部ＲＥが設けられ、スペーサー１８１は、凸部１８１７及び凸部１８１８を有したがこれに限らない。例えば、スペーサー１８１が、＋Ｚ方向に凹む凹部を有し、第１位置決め部ＰＳ１及び第２位置決め部ＰＳ２が、－Ｚ方向に突出する突出部を有してもよい。スペーサー１８１が有する凹部と、第１位置決め部ＰＳ１及び第２位置決め部ＰＳ２が有する突出部とが嵌合することにより、液体噴射ヘッド２０がキャリッジ１８に対して位置決めされる。
【0072】
２．５．第５変形例
以上の各態様において、複数のヘッドチップ７０は、Ｘ軸方向に一列に並んでいるが、Ｘ軸方向に千鳥状に配置されてもよい。例えば、最も－Ｘ方向に位置するヘッドチップ７０と、－Ｘ方向から３番目に位置するヘッドチップ７０とが、Ｘ軸方向に平行な第１直線に沿って並び、－Ｘ方向から２番目に位置するヘッドチップ７０と、最も＋Ｚ方向に位置するヘッドチップ７０とが、第１直線に平行な第２直線に沿って並んでもよい。
以上の各態様において、複数のヘッドチップ７０は、Ｘ軸方向に一列に並んでいるが、Ｘ軸方向に千鳥状に配置されてもよい。例えば、最も－Ｘ方向に位置するヘッドチップ７０と、－Ｘ方向から３番目に位置するヘッドチップ７０とが、Ｘ軸方向に平行な第１直線に沿って並び、－Ｘ方向から２番目に位置するヘッドチップ７０と、最も＋Ｚ方向に位置するヘッドチップ７０とが、第１直線に平行な第２直線に沿って並んでもよい。
【0073】
２．６．第６変形例
以上の各態様において、駆動回路７８１の一部は、第２ホルダー２７２の開口２７６内に配置されるが、駆動回路７８１の全てが、第２ホルダー２７２の開口２７６内に配置されてもよい。又は、駆動回路７８１の一部が、第１ホルダー２７１の開口２７５内に配置され、駆動回路７８１の残余の部分が、第２ホルダー２７２の開口２７６内に配置されてもよい。
以上の各態様において、駆動回路７８１の一部は、第２ホルダー２７２の開口２７６内に配置されるが、駆動回路７８１の全てが、第２ホルダー２７２の開口２７６内に配置されてもよい。又は、駆動回路７８１の一部が、第１ホルダー２７１の開口２７５内に配置され、駆動回路７８１の残余の部分が、第２ホルダー２７２の開口２７６内に配置されてもよい。
【0074】
２．７．第７変形例
以上の各態様において、複数のヘッドチップ７０の夫々は、Ｙ軸方向に延在しているが、Ｙ軸方向のようにＸ軸方向に直交する方向に限らなく、Ｘ軸方向に交差する方向に延在していてもよい。複数のヘッドチップ７０の夫々がＸ軸方向に交差する特定の方向に延在する場合、ホルダーカバー２３が有する梁部２３６も、前述の特定の方向に延在する。
以上の各態様において、複数のヘッドチップ７０の夫々は、Ｙ軸方向に延在しているが、Ｙ軸方向のようにＸ軸方向に直交する方向に限らなく、Ｘ軸方向に交差する方向に延在していてもよい。複数のヘッドチップ７０の夫々がＸ軸方向に交差する特定の方向に延在する場合、ホルダーカバー２３が有する梁部２３６も、前述の特定の方向に延在する。
【0075】
２．８．第８変形例
以上の各態様において、第１ヒーター１８５は底部１８１５に載置され、第２ヒーター１８６は底部１８１６に載置されるが、これに限らない。例えば、第１ヒーター１８５は、ホルダーカバー２３の保持部ＵＣの－Ｘ方向の側面に張り付けられてもよいし、固定板２９の－Ｘ方向の面に張り付けられてもよいし、ホルダーカバー２３の保持部ＵＣの＋Ｙ方向の側面に貼り付けられていてもよい。同様に、第２ヒーター１８６は、保持部ＵＣの＋Ｘ方向の側面に張り付けられてもよいし、ホルダーカバー２３の保持部ＵＣの－Ｙ方向の側面に貼り付けられていてもよい。また、第１ヒーター１８５は、ホルダーカバー２３の保持部ＵＣの＋Ｙ方向の側面を加熱するように、キャリッジ１８のうち当該側面に対して＋Ｙ方向に位置する部分に設けられていてもよい。同様に、第２ヒーター１８６は、ホルダーカバー２３の保持部ＵＣの－Ｙ方向の側面を加熱するように、キャリッジ１８のうち当該側面に対して－Ｙ方向に位置する部分に設けられていてもよい。
以上の各態様において、第１ヒーター１８５は底部１８１５に載置され、第２ヒーター１８６は底部１８１６に載置されるが、これに限らない。例えば、第１ヒーター１８５は、ホルダーカバー２３の保持部ＵＣの－Ｘ方向の側面に張り付けられてもよいし、固定板２９の－Ｘ方向の面に張り付けられてもよいし、ホルダーカバー２３の保持部ＵＣの＋Ｙ方向の側面に貼り付けられていてもよい。同様に、第２ヒーター１８６は、保持部ＵＣの＋Ｘ方向の側面に張り付けられてもよいし、ホルダーカバー２３の保持部ＵＣの－Ｙ方向の側面に貼り付けられていてもよい。また、第１ヒーター１８５は、ホルダーカバー２３の保持部ＵＣの＋Ｙ方向の側面を加熱するように、キャリッジ１８のうち当該側面に対して＋Ｙ方向に位置する部分に設けられていてもよい。同様に、第２ヒーター１８６は、ホルダーカバー２３の保持部ＵＣの－Ｙ方向の側面を加熱するように、キャリッジ１８のうち当該側面に対して－Ｙ方向に位置する部分に設けられていてもよい。
【0076】
２．９．第９変形例
以上の各態様において、液体噴射ヘッド２０を搭載したキャリッジ１８をＸ方向に沿って反復的に往復させるシリアルヘッドを例示したが、液体噴射ヘッド２０を媒体１１の全幅にわたり配列したラインヘッドにも本発明を適用可能である。
以上の各態様において、液体噴射ヘッド２０を搭載したキャリッジ１８をＸ方向に沿って反復的に往復させるシリアルヘッドを例示したが、液体噴射ヘッド２０を媒体１１の全幅にわたり配列したラインヘッドにも本発明を適用可能である。
【0077】
２．１０．第１０変形例
上述した実施形態では、圧力室Ｃに機械的な振動を付与する圧電素子７３２を利用した圧電方式の液体噴射ヘッド２０を例示したが、加熱により圧力室Ｃの内部に気泡を発生させる発熱素子を利用した熱方式の液体噴射ヘッドを採用することも可能である。
上述した実施形態では、圧力室Ｃに機械的な振動を付与する圧電素子７３２を利用した圧電方式の液体噴射ヘッド２０を例示したが、加熱により圧力室Ｃの内部に気泡を発生させる発熱素子を利用した熱方式の液体噴射ヘッドを採用することも可能である。
【0078】
２．１１．第１１変形例
上述した実施形態では、ケース２２の流路２２５は、キャリッジ１８に搭載された液体収容部１７からインクが供給される構成を例示したが、キャリッジ１８の外部に配置された液体収容部からチューブを介してインクが供給される構成でも構わない。
上述した実施形態では、ケース２２の流路２２５は、キャリッジ１８に搭載された液体収容部１７からインクが供給される構成を例示したが、キャリッジ１８の外部に配置された液体収容部からチューブを介してインクが供給される構成でも構わない。
【0079】
２．１２．第１２変形例
貫通孔２６７及び貫通孔２６８の一方の開口形状は、貫通孔２６７及び貫通孔２６８の並び方向であるＸ軸方向に長尺なオーバル形であってもよい。製造誤差によって第３位置決め部ＰＳ３及び第４位置決め部ＰＳ４の位置がＸ軸方向にずれてしまったとしても、貫通孔２６７及び貫通孔２６８に第３位置決め部ＰＳ３及び第４位置決め部ＰＳ４が挿入できなくなることを抑制できる。
貫通孔２６７及び貫通孔２６８の一方の開口形状は、貫通孔２６７及び貫通孔２６８の並び方向であるＸ軸方向に長尺なオーバル形であってもよい。製造誤差によって第３位置決め部ＰＳ３及び第４位置決め部ＰＳ４の位置がＸ軸方向にずれてしまったとしても、貫通孔２６７及び貫通孔２６８に第３位置決め部ＰＳ３及び第４位置決め部ＰＳ４が挿入できなくなることを抑制できる。
【0080】
２．１３．その他の変形例
上述した実施形態で例示した液体噴射装置１０は、印刷に専用される機器のほか、ファクシミリ装置やコピー機等の各種の機器に採用され得る。もっとも、本発明の液体噴射装置１０の用途は印刷に限定されない。例えば、色材の溶液を噴射する液体噴射装置は、液晶表示装置のカラーフィルター及び有機ＥＬディスプレイ等を形成する製造装置として利用される。ＥＬは、Electro Luminescenceの略である。ＦＥＤは、Field Emission Displayの略である。また、導電材料の溶液を噴射する液体噴射装置は、配線基板の配線や電極を形成する製造装置として利用される。
上述した実施形態で例示した液体噴射装置１０は、印刷に専用される機器のほか、ファクシミリ装置やコピー機等の各種の機器に採用され得る。もっとも、本発明の液体噴射装置１０の用途は印刷に限定されない。例えば、色材の溶液を噴射する液体噴射装置は、液晶表示装置のカラーフィルター及び有機ＥＬディスプレイ等を形成する製造装置として利用される。ＥＬは、Electro Luminescenceの略である。ＦＥＤは、Field Emission Displayの略である。また、導電材料の溶液を噴射する液体噴射装置は、配線基板の配線や電極を形成する製造装置として利用される。
【0081】
３．付記
以上に例示した形態から、例えば以下の構成が把握される。
以上に例示した形態から、例えば以下の構成が把握される。
【0082】
好適な態様である態様１に係る液体噴射装置は、液体を噴射するノズルを有するノズルプレートを有する複数のヘッドチップと、前記複数のヘッドチップを保持するとともに前記複数のヘッドチップの夫々へ液体を供給する流路を有し、樹脂によって形成されたホルダーと、前記複数のヘッドチップ及び前記ホルダーを収容し、前記ホルダーよりも熱伝導率の高い材料によって形成されたホルダーカバーと、前記ホルダーカバー及び前記複数のヘッドチップが固定され、金属によって形成された固定板と、を有する液体噴射ヘッドと、前記液体噴射ヘッドを搭載するキャリッジと、前記キャリッジに搭載され、前記ホルダーカバー及び前記固定板を介して前記複数のヘッドチップの夫々の内部の液体を加熱する加熱部と、を備える。
態様１に係る液体噴射ヘッドは、樹脂よりも熱伝導率が高い材料によって形成されたホルダーカバーを有する。従って、加熱部が、ホルダーカバーを介してヘッドチップ内のインクを加熱できる。更に、流路を有するホルダーは、樹脂によって形成されているため、液体噴射ヘッドの製造コストが上昇することを抑制できる。
態様１に係る液体噴射ヘッドは、樹脂よりも熱伝導率が高い材料によって形成されたホルダーカバーを有する。従って、加熱部が、ホルダーカバーを介してヘッドチップ内のインクを加熱できる。更に、流路を有するホルダーは、樹脂によって形成されているため、液体噴射ヘッドの製造コストが上昇することを抑制できる。
【0083】
態様１の具体例である態様２において、前記ホルダーカバーは、前記ホルダーを保持する保持部と、前記保持部から前記複数のヘッドチップが並ぶ第１方向に延ばすように設けられた第１フランジ部と、前記保持部から前記第１方向とは反対方向に延ばすように設けられた第２フランジ部と、を有し、前記第１フランジ部は、前記キャリッジに対する前記液体噴射ヘッドの位置決めを行うための第１位置決め部を有し、前記第２フランジ部は、前記キャリッジに対する前記液体噴射ヘッドの位置決めを行うための第２位置決め部を有し、前記加熱部は、前記第１位置決め部及び前記第２位置決め部を介して前記ホルダーカバーを加熱する。
態様２によれば、加熱部からのインクまでの熱伝導経路に第１位置決め部及び第２位置決め部を含まない態様と比較して、液体噴射装置の部品品数を削減できるため、液体噴射装置の製造が容易になる。
態様２によれば、加熱部からのインクまでの熱伝導経路に第１位置決め部及び第２位置決め部を含まない態様と比較して、液体噴射装置の部品品数を削減できるため、液体噴射装置の製造が容易になる。
【0084】
態様２の具体例である態様３において、前記ホルダーカバーには、前記キャリッジに前記液体噴射ヘッドを固定するためのねじが挿通される孔が形成されている。
加熱部は、キャリッジに対して液体噴射ヘッドを固定するためにキャリッジとの接触が必須になるねじを介してヘッドチップ内の液体を加熱することができ、態様１と比較して、液体に対する加熱効率を向上できる。
加熱部は、キャリッジに対して液体噴射ヘッドを固定するためにキャリッジとの接触が必須になるねじを介してヘッドチップ内の液体を加熱することができ、態様１と比較して、液体に対する加熱効率を向上できる。
【0085】
態様２又は態様３の具体例である態様４において、前記キャリッジは、前記第１位置決め部及び前記第２位置決め部と当接されることで前記液体噴射ヘッドと位置決めされ、金属によって形成されたスペーサーと、前記スペーサーを保持し金属によって形成されたキャリッジ本体部とを有し、前記加熱部は、前記スペーサーを加熱することで前記スペーサーを介して前記第１位置決め部及び前記第２位置決め部を加熱する。
態様５によれば、キャリッジ本体部を介してヘッドチップ内の液体を加熱する態様と比較して、熱放射によって放熱されることが抑制できるため、液体に対する加熱効率が低下することを抑制できる。
態様５によれば、キャリッジ本体部を介してヘッドチップ内の液体を加熱する態様と比較して、熱放射によって放熱されることが抑制できるため、液体に対する加熱効率が低下することを抑制できる。
【0086】
態様４の具体例である態様５において、前記キャリッジは、前記スペーサーと前記キャリッジ本体部との間に設けられ、前記ホルダーカバーよりも熱伝導率が低い断熱材を更に有する。
態様５によれば、加熱部が発生した熱が、キャリッジ本体部に伝導することを抑制できる。
態様５によれば、加熱部が発生した熱が、キャリッジ本体部に伝導することを抑制できる。
【0087】
態様１から態様５までのいずれか１つの態様の具体例である態様６において、前記液体噴射ヘッドは、前記ホルダーカバーの前記固定板とは反対側に積層され、前記ホルダーに液体を供給する流路を有する樹脂によって形成された流路部材を備える。
態様６によれば、金属と比較して熱伝導率が低い樹脂によって形成された流路部材により、ホルダーカバーに伝導した熱が、ホルダーカバーの固定板とは反対側に放熱されることを抑制できる。
態様６によれば、金属と比較して熱伝導率が低い樹脂によって形成された流路部材により、ホルダーカバーに伝導した熱が、ホルダーカバーの固定板とは反対側に放熱されることを抑制できる。
【0088】
態様１から態様６までのいずれか１つの態様の具体例である態様７において、前記液体噴射ヘッドは、前記ホルダーカバーとは積層方向に間隔を空けて前記ホルダーに積層された回路基板を有し、前記ホルダーカバーは、前記ホルダーを保持する保持部と、前記保持部から前記複数のヘッドチップが並ぶ第１方向に位置するように設けられた第１フランジ部と、前記第１方向とは反対方向に位置するように設けられた第２フランジ部と、を有し、前記ホルダーカバーは、金属によって形成され、前記第１フランジ部は、前記ホルダーカバーに対する前記回路基板の位置決めを行うための第３位置決め部を有し、前記第２フランジ部は、前記ホルダーカバーに対する前記回路基板の位置決めを行うための第４位置決め部を有する。
態様７では、液体噴射ヘッドの外部からヘッドチップ内のインクを加熱するためにホルダーカバーを金属によって形成しているが、回路基板は、導電性の材料でもある金属により形成されたホルダーカバーに対して、第３位置決め部及び第４位置決め部でのみ当接するため、ホルダーカバーと回路基板との絶縁性を担保できる。
態様７では、液体噴射ヘッドの外部からヘッドチップ内のインクを加熱するためにホルダーカバーを金属によって形成しているが、回路基板は、導電性の材料でもある金属により形成されたホルダーカバーに対して、第３位置決め部及び第４位置決め部でのみ当接するため、ホルダーカバーと回路基板との絶縁性を担保できる。
【0089】
態様７の具体例である態様８において、前記回路基板と前記複数のヘッドチップのうち一のヘッドチップと接続し、駆動回路を有する配線部材を備え、前記ホルダーは、前記配線部材を挿通するための開口を有し、前記駆動回路の一部又は全部は、前記開口内に配置される。
態様８によれば、駆動回路の一部又は全部が、樹脂によって形成されたホルダーの開口内に配置されることにより、加熱部によって加熱されて高温になったホルダーカバーによって駆動回路が異常動作することを抑制できる。更に、樹脂は絶縁性を有するため、ホルダーの開口に駆動回路が接触したとしても、駆動回路の配線が短絡することを抑制できる。
態様８によれば、駆動回路の一部又は全部が、樹脂によって形成されたホルダーの開口内に配置されることにより、加熱部によって加熱されて高温になったホルダーカバーによって駆動回路が異常動作することを抑制できる。更に、樹脂は絶縁性を有するため、ホルダーの開口に駆動回路が接触したとしても、駆動回路の配線が短絡することを抑制できる。
【0090】
態様１から態様８までのいずれか１つの態様の具体例である態様９において、前記ホルダーカバーは、前記ホルダーと前記ヘッドチップとの間に設けられ、前記複数のヘッドチップが並ぶ第１方向に交差する第２方向に延在する梁部を有する。
態様９によれば、梁部が加熱されることによって、梁部を壁面の一部とする空間内の空気を介して、この空間に設けられた複数のヘッドチップを加熱できる。
態様９によれば、梁部が加熱されることによって、梁部を壁面の一部とする空間内の空気を介して、この空間に設けられた複数のヘッドチップを加熱できる。
【0091】
好適な態様である態様１０に係る液体噴射ヘッドは、加熱部を搭載するキャリッジに搭載される液体噴射ヘッドであって、液体を噴射するノズルを有するノズルプレートを有する複数のヘッドチップと、前記複数のヘッドチップを保持するとともに前記複数のヘッドチップの夫々へ液体を供給する流路を有し、樹脂によって形成されたホルダーと、前記複数のヘッドチップ及び前記ホルダーを収容し、前記ホルダーよりも熱伝導率の高い材料によって形成されたホルダーカバーと、前記ホルダーカバー及び前記複数のヘッドチップが固定され、金属によって形成された固定板と、を有し、前記複数のヘッドチップの夫々の内部の液体は、前記加熱部によって前記ホルダーカバー及び前記固定板を介して加熱される。
態様１０に係る液体噴射ヘッドは、樹脂よりも熱伝導率が高い材料によって形成されたホルダーカバーを有する。従って、加熱部が、ホルダーカバーを介してヘッドチップ内のインクを加熱できる。更に、流路を有するホルダーは、樹脂によって形成されているため、液体噴射ヘッドの製造コストが上昇することを抑制できる。
態様１０に係る液体噴射ヘッドは、樹脂よりも熱伝導率が高い材料によって形成されたホルダーカバーを有する。従って、加熱部が、ホルダーカバーを介してヘッドチップ内のインクを加熱できる。更に、流路を有するホルダーは、樹脂によって形成されているため、液体噴射ヘッドの製造コストが上昇することを抑制できる。
【符号の説明】
【0092】
１０…液体噴射装置、１１…媒体、１２…制御装置、１４…搬送機構、１７…液体収容部、１８…キャリッジ、１８Ａ…キャリッジ、２０…液体噴射ヘッド、２２…ケース、２３…ホルダーカバー、２４，１９１，１９３…ねじ、２５…シール部材、２６…回路基板、２７…ホルダー、２９…固定板、７０…ヘッドチップ、７１…流路形成基板、７２…圧力室形成基板、７３…振動板、７４…ノズルプレート、７５…コンプライアンス部、７６…保護板、７７…支持体、７８…配線部材、１８１…スペーサー、１８２…キャリッジ本体部、１８３…断熱材、１８５…第１ヒーター、１８６…第２ヒーター、２０２…流路ユニット、２０４…ヘッド本体、２２１，２２２，２２３…構成部材、２２５…流路、２２７…貫通孔、２３２…内底面、２３４…開口、２３６…梁部、２６２…端子部、２６４…コネクター、２６７，２６８…貫通孔、２７１…第１ホルダー、２７２…第２ホルダー、２７３…流路、２７５，２７６，２９２，７１２，７２２…開口、７１４…供給流路、７１６…連通流路、７３２…圧電素子、７５２…封止板、７５４…支持体、７７２…空間、７７４…供給口、７８１…駆動回路、１８１１…貫通孔、１８１２…柱状部、１８１５，１８１６…底部、１８１７，１８１８…凸部、１８２１…貫通孔、１８５１…貫通孔、１８６１…貫通孔、Ｃ…圧力室、Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４…液体容器、Ｃｏｍ…駆動信号、Ｇ１…流路部材、ＨＴＰ１…熱伝導経路、Ｎ…ノズル、ＰＳ１…第１位置決め部、ＰＳ２…第２位置決め部、ＰＳ３…第３位置決め部、ＰＳ４…第４位置決め部、Ｒ…液体貯留室、ＲＥ１，ＲＥ２…凹部、Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３…空間、ＳＩ…制御信号、Ｕ１…第１フランジ部、Ｕ２…第２フランジ部、ＵＣ…保持部。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】