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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-11-05
(45)【発行日】2024-11-13
(54)【発明の名称】試験機
(51)【国際特許分類】
G01N 3/04 20060101AFI20241106BHJP
【ＦＩ】
G01N3/04 J
G01N3/04 N
【請求項の数】
5
(21)【出願番号】P 2021138879
(22)【出願日】2021-08-27
(65)【公開番号】P2022084515
(43)【公開日】2022-06-07
【審査請求日】2023-11-24
(31)【優先権主張番号】P 2020195881
(32)【優先日】2020-11-26
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(73)【特許権者】
【識別番号】000001993
【氏名又は名称】株式会社島津製作所
(74)【代理人】
【識別番号】110001081
【氏名又は名称】弁理士法人クシブチ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】齋藤 俊介
(72)【発明者】
【氏名】佐伯 昴
【審査官】前田 敏行
(56)【参考文献】
【文献】特開平０７－０５５６６９（ＪＰ，Ａ）
【文献】実開昭６１－０１４３０６（ＪＰ，Ｕ）
【文献】米国特許出願公開第２０１６／０２３１２１０（ＵＳ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｇ０１Ｎ ３／０４
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
試験片を厚み方向から掴む掴み具を備え、前記試験片に試験力を付与する試験装置と、前記掴み具に前記試験片を搬送する搬送装置と、
を備えた試験機であって、
前記搬送装置は、前記試験片を保持する保持機構と、
前記試験片の厚み中心が前記掴み具の掴み中心に一致するように前記保持機構を移動させる移動機構と、を備え、
前記試験片の厚み中心が前記掴み具の掴み中心に一致するように前記移動機構による前記保持機構の移動を制御する制御装置を備え、
前記制御装置は、
前記移動機構が前記保持機構を移動する移動量を、前記試験片の厚みに応じて求める算出式を記憶しており、
前記搬送装置が前記掴み具に前記試験片を搬送する際に、前記試験片の厚みを厚み測定装置に測定させて、取得し、
取得した厚みから前記算出式に基づいて前記移動量を決定し、
決定した前記移動量に応じて前記保持機構を移動するように前記移動機構を制御する、
試験機。
【請求項2】
前記制御装置は、基準試験片の厚み中心を前記掴み具の掴み中心に一致させるように前記移動機構に前記保持機構を移動させる移動量を、厚みが全て異なる複数の基準試験片のそれぞれについて取得し、
前記複数の基準試験片のそれぞれの前記移動量に基づいて、前記算出式を校正する、
請求項１に記載の試験機。
【請求項3】
前記保持機構は、前記試験片の厚み方向の面を吸着して前記試験片を保持する吸着パッドを備え、前記搬送装置は、前記保持機構を支持するアームと、前記アームを倒伏位置と起立位置との間で回動可能に支持する回動機構と、を備え、
前記制御装置は、前記回動機構を制御して、収容容器から前記試験片を取り出す場合に前記アームを前記倒伏位置に移動させ、前記試験片を前記掴み具に搬送する場合に前記アームを前記起立位置に移動させる、
請求項１または２に記載の試験機。
【請求項4】
前記搬送装置は、前記保持機構を、前記倒伏位置において、前記収容容器に接近離間する接近離間方向に移動可能に支持する第２の移動機構を備え、前記制御装置は、前記第２の移動機構を制御し、前記収容容器から前記試験片を取り出す場合に前記保持機構を前記接近離間方向に移動させる、
請求項３に記載の試験機。
【請求項5】
前記移動機構は前記回動機構に支持されて、前記アームが前記起立位置に移動した場合に前記保持機構を、前記掴み具が掴む方向である掴み方向に移動可能とし、且つ、前記アームが前記倒伏位置に移動した場合に前記保持機構を前記接近離間方向に移動可能として前記第２の移動機構の機能も有する、請求項４に記載の試験機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、試験機、および、搬送装置に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、チャックにより試験片の両端を把持し、この試験片にチャックを介して試験荷重を加え、試験片の破断試験などを行う試験機が知られている。この種の試験機では、試験装置に試験片を供給する搬送装置を備えている場合があり、収容容器から試験片を取り出し、試験片を試験装置のチャックに自動的にセットしている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開２０１３－２１３７０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
一般に、試験片の試験を行う試験機では、対象とする試験片の規格が日本産業規格などにより予め規定されており、試験機は、サイズが一定の試験片のみを扱うための構成となっていた。このため、例えば、規格と異なる厚みの試験片を扱おうとすると、試験装置自体では、その異なる試験片を扱うことができても、搬送装置では、厚みに起因して試験片の配置位置を変える必要があり、試験装置に適切に搬送できないという課題があった。
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、様々な厚みの試験片を、試験装置に適切に搬送することを目的とする。
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、様々な厚みの試験片を、試験装置に適切に搬送することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明の第１の態様は、試験片を厚み方向から掴む掴み具を備え、前記試験片に試験力を付与する試験装置と、前記掴み具に前記試験片を搬送する搬送装置と、を備えた試験機であって、前記搬送装置は、前記試験片を保持する保持機構と、前記試験片の厚み中心が前記掴み具の掴み中心に一致するように前記保持機構を移動させる移動機構と、を備え、前記試験片の厚み中心が前記掴み具の掴み中心に一致するように前記移動機構による前記保持機構の移動を制御する制御装置を備え、前記制御装置は、前記移動機構が前記保持機構を移動する移動量を、前記試験片の厚みに応じて求める算出式を記憶しており、前記搬送装置が前記掴み具に前記試験片を搬送する際に、前記試験片の厚みを厚み測定装置に測定させて、取得し、取得した厚みから前記算出式に基づいて前記移動量を決定し、決定した前記移動量に応じて前記保持機構を移動するように前記移動機構を制御する、試験機に関する。
【0006】
本発明の第２の態様は、試験片を厚み方向から掴む掴み具に前記試験片を搬送する搬送装置であって、前記試験片を保持する保持機構と、前記試験片の厚み中心が前記掴み具の掴み中心に一致するように前記保持機構を移動させる移動機構と、を備える、搬送装置に関する。
【発明の効果】
【0007】
本発明の第１の態様および第２の態様によれば、試験片が掴み具にセットされる際に、試験片の厚み中心が掴み具の掴み中心に一致するように保持機構を移動させることができるため、掴み具に適切に試験片を掴ませることができる。よって、試験片の厚みが異なっても適切に試験片を試験装置に搬送することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】第１実施形態に係る自動材料試験機の図である。
【図2】搬送装置の斜視図である。
【図3】搬送装置の側面図である。
【図5】第１実施形態の搬送装置の動作を示す図であり、図５（Ａ）は吸着機構が倒伏位置で上昇位置に保持された状態を示す図、図５（Ｂ）は吸着機構が薄い試験片の下降位置に移動した状態を示す図、図５（Ｃ）は吸着機構が厚い試験片の下降位置に移動した状態を示す図である。
【図6】第１実施形態の搬送装置の動作を示す図であり、自動材料試験機が取り扱う試験片のうち最も薄い厚みの試験片を搬送する場合の図である。
【図7】第１実施形態の搬送装置の動作を示す図であり、図７（Ａ）は厚い試験片を搬送する場合に吸着機構が起立位置に回動した状態を示す図、図７（Ｂ）は図７（Ａ）の状態から試験片の厚み中心がチャックの掴み中心に一致するように幅方向に移動した状態を示す図である。
【図8】基準試験片に基づく移動量の計測方法の一例を示す図である。
【図10】制御装置の位置合わせ処理のフローチャートである。
【図11】制御装置の校正処理のフローチャートである。
【図12】第２実施形態に係る搬送装置の図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
【0010】
［１．第１実施形態］
図１は、第１実施形態に係る自動材料試験機１の図である。
本実施形態の「試験機」の一例としての自動材料試験機１は、試験片Ｔに対して試験力としての試験荷重を付与することにより、試験片Ｔの引張力及び伸びを測定する。
図１は、第１実施形態に係る自動材料試験機１の図である。
本実施形態の「試験機」の一例としての自動材料試験機１は、試験片Ｔに対して試験力としての試験荷重を付与することにより、試験片Ｔの引張力及び伸びを測定する。
【0011】
自動材料試験機１は、試験片供給装置１０と、試験装置３０と、試験片回収装置５０と、制御装置１００と、を備える。
【0012】
試験片供給装置１０は、試験装置３０に試験片Ｔを供給する。試験片供給装置１０は、試験片Ｔをパレット１１に収容した状態で収納する収納供給部１２と、収納供給部１２からパレット１１が搬送される搬送台１３と、搬送台１３に供給されたパレット１１から試験片Ｔを試験装置３０に搬送する搬送装置２０と、収納供給部１２から搬送台１３にパレット１１を搬送する際に試験片Ｔの測寸を行う測寸装置１４と、を備える。
【0013】
収納供給部１２は、試験片Ｔが収められた複数のパレット１１を、例えば、上下に重ねて収納する。収納供給部１２は、いずれか一つのパレット１１が図示しない棒状の引き出し用の部材で引き出されて搬送台１３に移送可能に構成されている。パレット１１には、底部に不図示の開口が形成されており、開口を跨ぐように複数の試験片Ｔが倒伏した状態でパレット１１に並べて収められている。
【0014】
搬送台１３には、収納供給部１２からパレット１１が供給される。搬送台１３は、収納供給部１２から供給されたパレット１１が載置されるテーブル１３Ａと、テーブル１３Ａ上でパレット１１をガイドする複数のローラー１３Ｂと、を備える。搬送台１３では、パレット１１がローラー１３Ｂによってガイドされて移動されることで、パレット１１上の試験片Ｔが順次、所定の被取出位置に配置される。
【0015】
搬送装置２０は、吸着パッド２９を備えたアーム２６を備える。搬送装置２０は、搬送台１３にセットされたパレット１１から、吸着パッド２９により試験片Ｔを一片ずつ取り出して保持し、試験片Ｔを試験装置３０に搬送、供給する。搬送装置２０は、試験片Ｔを試験装置３０の所定位置にセットする。
【0016】
測寸装置１４は、試験片Ｔの厚みＷを測寸する。測寸装置１４は、当て材１４Ａと、当て材１４Ａに対して接近離間可能に支持された測寸ゲージ１４Ｂとを備える。測寸ゲージ１４Ｂは、例えば、磁気スケールである。測寸装置１４は、「厚み測定装置」の一例に対応する。
本実施形態では、測寸装置１４は、収納供給部１２から搬送台１３にパレット１１を搬送する際に、試験片Ｔを測寸し、搬送装置２０にセットされる前の試験片Ｔを測寸する。測寸装置１４は、パレット１１の開口上に跨る試験片Ｔを当て材１４Ａと測寸ゲージ１４Ｂとで挟むように、当て材１４Ａに対して測寸ゲージ１４Ｂを移動させ、その移動量に基づいてパレット１１上の試験片Ｔの厚みＷを測寸する。測寸ゲージ１４Ｂの計測信号は制御装置１００に入力される。
本実施形態では、測寸装置１４は、収納供給部１２から搬送台１３にパレット１１を搬送する際に、試験片Ｔを測寸し、搬送装置２０にセットされる前の試験片Ｔを測寸する。測寸装置１４は、パレット１１の開口上に跨る試験片Ｔを当て材１４Ａと測寸ゲージ１４Ｂとで挟むように、当て材１４Ａに対して測寸ゲージ１４Ｂを移動させ、その移動量に基づいてパレット１１上の試験片Ｔの厚みＷを測寸する。測寸ゲージ１４Ｂの計測信号は制御装置１００に入力される。
【0017】
試験装置３０は、試験片供給装置１０から供給された試験片Ｔに試験荷重を付与して試験片Ｔを試験する。
試験装置３０は、台座３１を有する。台座３１の上部にはテーブル３２が設けられている。テーブル３２には、鉛直方向上方に延びる支柱３３が立設されている。支柱３３は、自動材料試験機１の試験装置３０の幅方向（図１の左右方向）ＳＤに一対設けられている。支柱３３の上部には、一対の支柱３３の間に延びるクロスヨーク３４が架け渡されている。支柱３３の内部には、図示しないねじ棒が設けられている。ねじ棒はボールネジで構成されている。ねじ棒には、クロスヘッド３５の両端が図示しないナットを介して連結されている。クロスヘッド３５は、ねじ棒の回転によりテーブル３２に対して昇降する。なお、ねじ棒は、図示しないモータにより回転駆動される。
試験装置３０は、台座３１を有する。台座３１の上部にはテーブル３２が設けられている。テーブル３２には、鉛直方向上方に延びる支柱３３が立設されている。支柱３３は、自動材料試験機１の試験装置３０の幅方向（図１の左右方向）ＳＤに一対設けられている。支柱３３の上部には、一対の支柱３３の間に延びるクロスヨーク３４が架け渡されている。支柱３３の内部には、図示しないねじ棒が設けられている。ねじ棒はボールネジで構成されている。ねじ棒には、クロスヘッド３５の両端が図示しないナットを介して連結されている。クロスヘッド３５は、ねじ棒の回転によりテーブル３２に対して昇降する。なお、ねじ棒は、図示しないモータにより回転駆動される。
【0018】
クロスヘッド３５には、ロードセル３６が設置されている。ロードセル３６には、継手３７が取り付けられる。継手３７は、下方に延びている。継手３７の下端には、上チャック（掴み具）３８が接続されている。上チャック３８には、不図示のシリンダ装置が配置されている。不図示のシリンダ装置が作動することにより、上チャック３８は幅方向ＳＤに開閉される。上チャック３８には、起立された状態の試験片Ｔの上側の端部Ｔａが掴まれる。試験片Ｔは、上チャック３８の掴み中心Ｌ上に配置される。
【0019】
上チャック３８の下方には、下チャック（掴み具）３９が配置される。下チャック３９は、接手４０を介してテーブル３２の上面に固定される。下チャック３９は、上チャック３８に対して上下対称に構成されること以外は、上チャック３８と同様に構成される。下チャック３９には、起立された状態の試験片Ｔの下側の端部Ｔｂが掴まれる。試験片Ｔは、下チャック３９の掴み中心Ｌ上に配置される。
【0020】
上チャック３８及び下チャック３９によって試験片Ｔが掴まれた状態で、上チャック３８がクロスヘッド３５と共に昇降する。これにより、上チャック３８と下チャック３９との間に掴まれた試験片Ｔには、試験力が付与される。この際に、ロードセル３６は、継手３７を介して、上チャック３８が付与する試験力を計測する。ロードセル３６の計測信号は制御装置１００に入力される。
【0021】
図１において、上チャック３８及び下チャック３９の右側には、試験片回収装置５０が配置されている。試験片回収装置５０は、試験装置３０から試験片Ｔを回収する。
試験片回収装置５０は、上チャック３８に対応して設けられた上部回収装置５１と、下チャック３９に対応して設けられた下部回収装置８１とを備える。
試験片回収装置５０は、上チャック３８に対応して設けられた上部回収装置５１と、下チャック３９に対応して設けられた下部回収装置８１とを備える。
【0022】
上部回収装置５１は、試験片Ｔを回収する回収機構５２と、回収機構５２を上チャック３８が掴んだ試験片Ｔに対向可能に支持する支持機構５３とを備える。
上部回収装置５１は、クロスヘッド３５に固定されており、クロスヘッド３５と共に昇降可能である。上部回収装置５１では、回収機構５２が上チャック３８に対向する回収位置と、上チャック３８から退避する退避位置との間を移動可能に構成されており、回収機構５２が回収位置に移動した場合に試験片Ｔが回収され、回収機構５２が退避位置に移動した場合に、回収された試験片Ｔが破棄される。
上部回収装置５１は、クロスヘッド３５に固定されており、クロスヘッド３５と共に昇降可能である。上部回収装置５１では、回収機構５２が上チャック３８に対向する回収位置と、上チャック３８から退避する退避位置との間を移動可能に構成されており、回収機構５２が回収位置に移動した場合に試験片Ｔが回収され、回収機構５２が退避位置に移動した場合に、回収された試験片Ｔが破棄される。
【0023】
下部回収装置８１は、上部回収装置５１に対応して、回収機構５２に対応する回収機構８２と、支持機構５３に対応する支持機構８３とを備える。下部回収装置８１は、上部回収装置５１と上下対称に配置され、支持機構８３がテーブル３２の上面に固定されていること以外は、上部回収装置５１と同様に構成される。下部回収装置８１は、下チャック３９に対する相対的な高さが一定に保持される。
【0024】
図２は、搬送装置２０の斜視図である。
搬送装置２０は、搬送台１３に供給されたパレット１１から試験片Ｔを取り出して試験片Ｔを試験装置３０に搬送し、供給する。
搬送台１３上のパレット１１は、トレー状の収容容器である。パレット１１には、複数の試験片Ｔが平置き状態（倒伏した状態）で並べて収められる。一片の試験片Ｔは、厚みが均一に構成された縦長の板材である。試験片Ｔは、平面視では、両側の端部Ｔａ、Ｔｂに比べ、それら端部Ｔａ、Ｔｂ同士を繋ぐ中間部Ｔｃが幅狭に形成されており、いわゆるダンベル形状を成している。試験片Ｔの両側の端部Ｔａ、Ｔｂは、試験装置３０において、チャック３８、３９に装着される箇所である。これら端部Ｔａ、Ｔｂの間を引き延ばす方向に試験力を加えたときの中間部Ｔｃの変化（変形等）が試験装置３０によって測定される。
なお、かかる試験片Ｔには、例えば日本産業規格Ｋ６２５１に規定されたダンベル状試験片を用いることが可能であるが、本実施形態では、日本産業規格Ｋ６２５１で規定された試験片以外の厚みの試験片Ｔを用いることができる。すなわち、パレット１１には、複数の試験片Ｔが配置されるが、パレット１１上の複数の試験片Ｔは、すべてが、互いに同一の厚みを有する試験片Ｔでもよいし、試験片Ｔ毎に互いに異なる厚みを有する試験片Ｔでもよい。
搬送装置２０は、搬送台１３に供給されたパレット１１から試験片Ｔを取り出して試験片Ｔを試験装置３０に搬送し、供給する。
搬送台１３上のパレット１１は、トレー状の収容容器である。パレット１１には、複数の試験片Ｔが平置き状態（倒伏した状態）で並べて収められる。一片の試験片Ｔは、厚みが均一に構成された縦長の板材である。試験片Ｔは、平面視では、両側の端部Ｔａ、Ｔｂに比べ、それら端部Ｔａ、Ｔｂ同士を繋ぐ中間部Ｔｃが幅狭に形成されており、いわゆるダンベル形状を成している。試験片Ｔの両側の端部Ｔａ、Ｔｂは、試験装置３０において、チャック３８、３９に装着される箇所である。これら端部Ｔａ、Ｔｂの間を引き延ばす方向に試験力を加えたときの中間部Ｔｃの変化（変形等）が試験装置３０によって測定される。
なお、かかる試験片Ｔには、例えば日本産業規格Ｋ６２５１に規定されたダンベル状試験片を用いることが可能であるが、本実施形態では、日本産業規格Ｋ６２５１で規定された試験片以外の厚みの試験片Ｔを用いることができる。すなわち、パレット１１には、複数の試験片Ｔが配置されるが、パレット１１上の複数の試験片Ｔは、すべてが、互いに同一の厚みを有する試験片Ｔでもよいし、試験片Ｔ毎に互いに異なる厚みを有する試験片Ｔでもよい。
【0025】
図３は、搬送装置２０の側面図である。
図２、図３において、搬送装置２０は、固定部２１を備える。固定部２１は床面に固定される。固定部２１の上部には、搬送スライド装置２２が支持される。
搬送スライド装置２２は、搬送台１３から試験装置３０に向かう方向に延びるガイドロッド２２Ａ、２２Ａを備える。本実施形態では、ガイドロッド２２Ａ、２２Ａは、試験装置３０の前面側で前後方向（第１方向）ＦＤに延びる。ガイドロッド２２Ａ、２２Ａは、試験装置３０の幅方向（第２方向）ＳＤに一対配置される。なお、第２方向は、第１方向に直交し且つ水平方向に延びる方向である。換言すれば、幅方向ＳＤは、前後方向ＦＤに直交し且つ水平方向に延びる方向である。
図２、図３において、搬送装置２０は、固定部２１を備える。固定部２１は床面に固定される。固定部２１の上部には、搬送スライド装置２２が支持される。
搬送スライド装置２２は、搬送台１３から試験装置３０に向かう方向に延びるガイドロッド２２Ａ、２２Ａを備える。本実施形態では、ガイドロッド２２Ａ、２２Ａは、試験装置３０の前面側で前後方向（第１方向）ＦＤに延びる。ガイドロッド２２Ａ、２２Ａは、試験装置３０の幅方向（第２方向）ＳＤに一対配置される。なお、第２方向は、第１方向に直交し且つ水平方向に延びる方向である。換言すれば、幅方向ＳＤは、前後方向ＦＤに直交し且つ水平方向に延びる方向である。
【0026】
ガイドロッド２２Ａ、２２Ａには、搬送ステージ２２Ｂが装着される。搬送ステージ２２Ｂは、ガイドロッド２２Ａ、２２Ａに沿って摺動可能に支持される。搬送ステージ２２Ｂには、図示しない駆動源から動力が伝達される。駆動源は、例えば電動モータである。搬送ステージ２２Ｂは、試験片Ｔを取り出す取出位置（図３の実線）と、試験片Ｔを試験装置３０にセットするセット位置（図３の二点鎖線）との間を移動可能に構成されている。
【0027】
搬送ステージ２２Ｂには、「移動機構」の一例としての幅方向スライド装置２３が支持される。
幅方向スライド装置２３は、試験装置３０の幅方向ＳＤに延びるガイドロッド２３Ａを備える。ガイドロッド２３Ａには、台状の幅摺動ステージ２３Ｂが装着される。幅摺動ステージ２３Ｂは、ガイドロッド２３Ａに沿って摺動可能に支持される。幅摺動ステージ２３Ｂは、「駆動装置」の一例としての電動アクチュエータ２３Ｃで駆動される。電動アクチュエータ２３Ｃは、シリンダ本体２３Ｃ１と、幅方向ＳＤに延びるシリンダロッド２３Ｃ２とを備える。シリンダロッド２３Ｃ２は、シリンダ本体２３Ｃ１に対して伸縮可能に支持される。電動アクチュエータ２３Ｃは、リニアアクチュエータであり、シリンダ本体２３Ｃ１に対するシリンダロッド２３Ｃ２の位置制御が可能に構成されている。具体的には、電動アクチュエータ２３Ｃは、ストロークセンサ２３Ｃ３（図３参照）を備え、ストロークセンサ２３Ｃ３によりシリンダ本体２３Ｃ１に対するシリンダロッド２３Ｃ２のストローク量を検出可能である。電動アクチュエータ２３Ｃは、ストロークセンサ２３Ｃ３によって検出されたストローク量に基づいてシリンダロッド２３Ｃ２の幅方向ＳＤの位置制御を行う。
幅方向スライド装置２３は、試験装置３０の幅方向ＳＤに延びるガイドロッド２３Ａを備える。ガイドロッド２３Ａには、台状の幅摺動ステージ２３Ｂが装着される。幅摺動ステージ２３Ｂは、ガイドロッド２３Ａに沿って摺動可能に支持される。幅摺動ステージ２３Ｂは、「駆動装置」の一例としての電動アクチュエータ２３Ｃで駆動される。電動アクチュエータ２３Ｃは、シリンダ本体２３Ｃ１と、幅方向ＳＤに延びるシリンダロッド２３Ｃ２とを備える。シリンダロッド２３Ｃ２は、シリンダ本体２３Ｃ１に対して伸縮可能に支持される。電動アクチュエータ２３Ｃは、リニアアクチュエータであり、シリンダ本体２３Ｃ１に対するシリンダロッド２３Ｃ２の位置制御が可能に構成されている。具体的には、電動アクチュエータ２３Ｃは、ストロークセンサ２３Ｃ３（図３参照）を備え、ストロークセンサ２３Ｃ３によりシリンダ本体２３Ｃ１に対するシリンダロッド２３Ｃ２のストローク量を検出可能である。電動アクチュエータ２３Ｃは、ストロークセンサ２３Ｃ３によって検出されたストローク量に基づいてシリンダロッド２３Ｃ２の幅方向ＳＤの位置制御を行う。
【0028】
シリンダ本体２３Ｃ１は、搬送スライド装置２２の搬送ステージ２２Ｂに固定される。一方、シリンダロッド２３Ｃ２は、幅摺動ステージ２３Ｂに固定され、幅摺動ステージ２３Ｂを支持する。シリンダロッド２３Ｃ２がシリンダ本体２３Ｃ１に対して伸縮すると、幅摺動ステージ２３Ｂがシリンダロッド２３Ｃ２と共にガイドロッド２３Ａに沿って幅方向ＳＤに摺動する。ここで、本実施形態の自動材料試験機１が対象とすることが可能な最も薄い試験片Ｔ１の厚みをＷ１とし、最も厚い試験片Ｔ２の厚みをＷ２とする場合、本実施形態の幅摺動ステージ２３Ｂは、距離（Ｗ２－Ｗ１）／２以上、幅方向ＳＤに移動可能に構成されている。
【0029】
幅摺動ステージ２３Ｂには、試験片Ｔの取出装置２４が支持される。取出装置２４は、搬送ステージ２２Ｂによって前後方向ＦＤに移動可能であるとともに、幅摺動ステージ２３Ｂによって幅方向ＳＤに移動可能である。幅方向ＳＤは、チャック３８、３９の開閉される方向（掴み方向）に対応する。
【0030】
取出装置２４は、回動機構２５と、回動機構２５に支持された吸着機構（保持機構）２８とを備える。
回動機構２５は、円筒状の回動機構本体２５Ａを備える。回動機構本体２５Ａは、屈曲板状のフレーム部材２５Ｂを介して、幅摺動ステージ２３Ｂに固定される。回動機構本体２５Ａは、回動軸２５Ａ１を備える。回動軸２５Ａ１は、ガイドロッド２２Ａ、２２Ａに沿って前後方向ＦＤに延びる。本実施形態の回動機構本体２５Ａは、図示しないエア供給装置によりエアが供給されることで駆動可能なエア旋回装置で構成される。回動軸２５Ａ１は、正逆駆動可能に構成されている。回動軸２５Ａ１には、回動軸２５Ａ１から径方向に延びるアーム２６が支持される。
回動機構２５は、円筒状の回動機構本体２５Ａを備える。回動機構本体２５Ａは、屈曲板状のフレーム部材２５Ｂを介して、幅摺動ステージ２３Ｂに固定される。回動機構本体２５Ａは、回動軸２５Ａ１を備える。回動軸２５Ａ１は、ガイドロッド２２Ａ、２２Ａに沿って前後方向ＦＤに延びる。本実施形態の回動機構本体２５Ａは、図示しないエア供給装置によりエアが供給されることで駆動可能なエア旋回装置で構成される。回動軸２５Ａ１は、正逆駆動可能に構成されている。回動軸２５Ａ１には、回動軸２５Ａ１から径方向に延びるアーム２６が支持される。
【0031】
図４は、図３の矢印Ｘ方向に見た搬送装置２０の図である。
アーム２６は、回動軸２５Ａ１と一体に回動する。アーム２６は、回動軸２５Ａ１の周方向に９０度、正逆回転可能に構成されている。アーム２６は、図４の実線で示す倒伏位置と、図４の二点鎖線で示す起立位置との間を回動する。ここで、倒伏位置は、吸着パッド２９が試験片Ｔを倒伏した状態で吸着可能な位置である。また、起立位置は、吸着パッド２９が吸着した試験片Ｔが起立した状態になる位置である。
アーム２６は、回動軸２５Ａ１と一体に回動する。アーム２６は、回動軸２５Ａ１の周方向に９０度、正逆回転可能に構成されている。アーム２６は、図４の実線で示す倒伏位置と、図４の二点鎖線で示す起立位置との間を回動する。ここで、倒伏位置は、吸着パッド２９が試験片Ｔを倒伏した状態で吸着可能な位置である。また、起立位置は、吸着パッド２９が吸着した試験片Ｔが起立した状態になる位置である。
【0032】
アーム２６の径方向外側の端部には、「第２の移動機構」の一例としての昇降シリンダ２７が支持される。昇降シリンダ２７は、外観箱状のシリンダ本体２７Ａと、図２において、上下方向ＴＤに延びるシリンダロッド２７Ｂを備える。シリンダロッド２７Ｂは、シリンダ本体２７Ａに対して伸縮可能に支持される。シリンダロッド２７Ｂの先端には、吸着機構２８が支持される。吸着機構２８は、シリンダロッド２７Ｂが、シリンダ本体２７Ａに対して上下方向（第３の方向、試験片Ｔに対する接近離間方向）ＴＤに伸縮することで昇降する。なお、第３の方向は、第１の方向及び第２の方向に直交する方向である。換言すれば、上下方向ＴＤは、前後方向ＦＤ及び幅方向ＳＤに直交する方向である。
【0033】
昇降シリンダ２７は、図４の実線で示す上昇位置と、図４の破線で示す下降位置との間を移動可能に構成される。本実施形態の昇降シリンダ２７のシリンダロッド２７Ｂは、最大で距離Ｈ（＝Ｗ２－Ｗ１）以上、昇降可能に構成される。具体的には、例えば、１０ｍｍ以上、昇降可能に構成される。
なお、以降の説明では、厚みＷ２と厚みＷ１、試験片Ｔ２と試験片Ｔ１は、必ずしも自動材料試験機１が対象とすることが可能な最も薄い厚みＷ１の試験片Ｔ１と、最も厚い厚みＷ２の試験片Ｔ２を示すものではない。単に、厚みＷ２が厚みＷ１よりも厚いことを示すために、厚みＷ２、Ｗ１や、厚みＷ２、Ｗ１の試験片Ｔ２、Ｔ１を使用する場合もある。
なお、以降の説明では、厚みＷ２と厚みＷ１、試験片Ｔ２と試験片Ｔ１は、必ずしも自動材料試験機１が対象とすることが可能な最も薄い厚みＷ１の試験片Ｔ１と、最も厚い厚みＷ２の試験片Ｔ２を示すものではない。単に、厚みＷ２が厚みＷ１よりも厚いことを示すために、厚みＷ２、Ｗ１や、厚みＷ２、Ｗ１の試験片Ｔ２、Ｔ１を使用する場合もある。
【0034】
吸着機構２８は、長板状の吸着アーム２８Ａを備える。吸着アーム２８Ａは、シリンダロッド２７Ｂの先端に支持されている。吸着アーム２８Ａの径方向外端には、吸着部材の一例としての吸着パッド２９が支持されている。吸着パッド２９は、一対設けられる。図４において、吸着パッド２９は、上下方向ＴＤに延びており、下端が拡径形状を有する。吸着パッド２９には、図示しないエア供給装置が接続されており、吸着パッド２９が試験片Ｔに接触した状態で、図示しないエア供給装置が作動させることで、吸着パッド２９には、試験片Ｔが吸着され、離脱可能に保持される。
【0035】
図１に示すように、自動材料試験機１には、自動材料試験機１の各部を制御する制御装置１００が配置される。制御装置１００は、自動材料試験機１を中枢的に制御する装置であり、自動材料試験機１との間で信号を送受信可能に接続される。
制御装置１００が自動材料試験機１から受信する信号は、測寸装置１４が出力する計測信号や、ロードセル３６が出力する計測信号、制御や試験に要する適宜の信号である。
制御装置１００が自動材料試験機１へ送信する信号は、試験片供給装置１０の制御信号、チャック３８、３９の図示しないシリンダ装置の制御信号や、図示しないネジ棒のモータの制御信号、回収装置５１、８１の制御信号、その他の制御や試験に要する適宜の信号である。
制御装置１００が自動材料試験機１から受信する信号は、測寸装置１４が出力する計測信号や、ロードセル３６が出力する計測信号、制御や試験に要する適宜の信号である。
制御装置１００が自動材料試験機１へ送信する信号は、試験片供給装置１０の制御信号、チャック３８、３９の図示しないシリンダ装置の制御信号や、図示しないネジ棒のモータの制御信号、回収装置５１、８１の制御信号、その他の制御や試験に要する適宜の信号である。
【0036】
制御装置１００はコンピュータを備え、このコンピュータは、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）やＭＰＵ（Ｍｉｃｒｏ－Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）などのプロセッサと、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）などのメモリデバイスと、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）やＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ Ｓｔａｔｅ Ｄｒｉｖｅ）などのストレージ装置と、制御装置１００や各種の周辺機器などを接続するためのインターフェース回路と、を備える。そして、プロセッサがメモリデバイス又はストレージ装置に記憶された制御プログラムを実行することで、自動材料試験機１の各種の機能を実現する。
【0037】
本実施形態の制御装置１００は、試験片供給装置１０を制御する。制御装置１００は、収納供給部１２を制御して収納供給部１２からパレット１１を搬送台１３に供給させる。制御装置１００は、図示しないモータによって引き出し用の部材を制御して、パレット１１を収納供給部１２から引き出すように移動させて、パレット１１に収容された試験片Ｔを測寸装置１４の測寸の位置に移動させる。制御装置１００は、パレット１１上の試験片Ｔが測寸の位置に移動すると、測寸装置１４を制御して、試験片Ｔの厚みＷを測寸させる。制御装置１００は、測寸装置１４が出力する計測信号により、測寸装置１４が測寸した試験片Ｔの厚みＷを取得する。制御装置１００は、測寸装置１４の測寸が終了すると、図示しない引き出し用の部材によりパレット１１を移動させて、測寸された試験片Ｔを搬送装置２０に対向する所定の被取出位置（搬送装置２０で吸着する位置）に移動させる。制御装置１００は、測寸された試験片Ｔが被取出位置に移動すると、搬送装置２０を制御する。
【0038】
制御装置１００は、搬送装置２０の回動機構２５を制御して、吸着機構２８を倒伏位置に移動させる。制御装置１００は、吸着機構２８が倒伏位置に移動して吸着パッド２９が試験片Ｔに対向すると、昇降シリンダ２７を制御する。制御装置１００は、昇降シリンダ２７を制御して、吸着機構２８を下降させる。
【0039】
図５は、第１実施形態の搬送装置２０の動作を示す図であり、図５（Ａ）は吸着機構２８が倒伏位置で上昇位置に保持された状態を示す図、図５（Ｂ）は吸着機構２８が薄い試験片Ｔ１の下降位置に移動した状態を示す図、図５（Ｃ）は吸着機構２８が厚い試験片Ｔ２の下降位置に移動した状態を示す図である。なお、以降の図面では、説明の便宜のために一体的に動く部分には網掛けを付している。
制御装置１００は、吸着機構２８を下降させる際には、吸着パッド２９が試験片Ｔに接触した場合に下降が規制される程度の力で駆動するように、昇降シリンダ２７を制御する。本実施形態では、制御装置１００は、対象となる最も薄い試験片Ｔ１に接触可能な十分な所定時間、下降制御する。これにより、所定時間が経過した場合には、試験片Ｔの厚みＷに関わらず、吸着パッド２９が試験片Ｔの上面（厚み方向の面）に到達して接触する。
制御装置１００は、吸着機構２８を下降させる際には、吸着パッド２９が試験片Ｔに接触した場合に下降が規制される程度の力で駆動するように、昇降シリンダ２７を制御する。本実施形態では、制御装置１００は、対象となる最も薄い試験片Ｔ１に接触可能な十分な所定時間、下降制御する。これにより、所定時間が経過した場合には、試験片Ｔの厚みＷに関わらず、吸着パッド２９が試験片Ｔの上面（厚み方向の面）に到達して接触する。
【0040】
制御装置１００は、所定時間が経過すると、不図示のエア供給装置を作動させて、試験片Ｔを吸着パッド２９に吸着させる。
よって、吸着機構２８が上昇位置から下降位置に移動させることで、薄い試験片Ｔ１や、厚い試験片Ｔ２が吸着パッド２９で吸着される。
よって、吸着機構２８が上昇位置から下降位置に移動させることで、薄い試験片Ｔ１や、厚い試験片Ｔ２が吸着パッド２９で吸着される。
【0041】
制御装置１００は、吸着パッド２９に試験片Ｔを吸着すると、昇降シリンダ２７を制御して、吸着パッド２９を上昇位置に移動させる。
制御装置１００は、吸着パッド２９を上昇位置に移動させた後に、回動機構２５を制御して、吸着機構２８を起立位置に移動させる。
制御装置１００は、吸着パッド２９を上昇位置に移動させた後に、回動機構２５を制御して、吸着機構２８を起立位置に移動させる。
【0042】
図６は、第１実施形態の搬送装置２０の動作を示す図であり、自動材料試験機１が取り扱う試験片Ｔのうち最も薄い厚みＷ１の試験片Ｔ１を搬送する場合の図である。
図７は、第１実施形態の搬送装置２０の動作を示す図であり、図７（Ａ）は試験片Ｔ１よりも厚い試験片Ｔ２を搬送する場合に吸着機構２８が起立位置に回動した状態を示す図、図７（Ｂ）は図７（Ａ）の状態から試験片Ｔ２の厚み中心Ｌａがチャック３８、３９の掴み中心Ｌに一致するように幅方向ＳＤに移動した状態を示す図である。
制御装置１００は、吸着機構２８を起立位置に移動させて試験片Ｔが起立状態になると、試験片Ｔの厚みＷに応じて、試験片Ｔを厚み方向に移動させる。
図７は、第１実施形態の搬送装置２０の動作を示す図であり、図７（Ａ）は試験片Ｔ１よりも厚い試験片Ｔ２を搬送する場合に吸着機構２８が起立位置に回動した状態を示す図、図７（Ｂ）は図７（Ａ）の状態から試験片Ｔ２の厚み中心Ｌａがチャック３８、３９の掴み中心Ｌに一致するように幅方向ＳＤに移動した状態を示す図である。
制御装置１００は、吸着機構２８を起立位置に移動させて試験片Ｔが起立状態になると、試験片Ｔの厚みＷに応じて、試験片Ｔを厚み方向に移動させる。
【0043】
ここで、図６に示すように、本実施形態の自動材料試験機１では、最も薄い試験片Ｔ１が位置合わせをすることなく搬送されるように自動材料試験機１が構成されている。すなわち、吸着機構２８に保持された最も薄い試験片Ｔ１が、上昇位置に移動して起立位置に回動した場合に、試験片Ｔ１の厚み中心Ｌａが、チャック３８、３９の掴み中心Ｌに一致するように構成されている。
一方、厚みＷ１よりも厚い試験片Ｔ２を吸着した場合には、吸着機構２８が上昇位置（図４の実線参照）に移動した状態で起立位置に移動すると、図７（Ａ）に示すように、試験片Ｔ２の厚み中心Ｌａがチャック３８、３９の掴み中心Ｌに対して図７（Ａ）の左右方向（試験片Ｔ２の厚み方向）にずれる。
一方、厚みＷ１よりも厚い試験片Ｔ２を吸着した場合には、吸着機構２８が上昇位置（図４の実線参照）に移動した状態で起立位置に移動すると、図７（Ａ）に示すように、試験片Ｔ２の厚み中心Ｌａがチャック３８、３９の掴み中心Ｌに対して図７（Ａ）の左右方向（試験片Ｔ２の厚み方向）にずれる。
【0044】
そこで、制御装置１００は、搬送途中で測寸される厚みＷに応じて、幅摺動ステージ２３Ｂを図７（Ａ）の左右方向に移動させる。制御装置１００は、幅方向スライド装置２３が吸着機構２８を移動する距離（移動量）Ｄを、試験片Ｔの厚みＷに応じて求める算出式を記憶している。
例えば、制御装置１００は、算出式として、下記の式（１）を記憶してもよい。
Ｄ＝（Ｗ－Ｗ１）／２ （１）
そして、制御装置１００は、幅方向スライド装置２３を制御して、最も薄い試験片Ｔ１の場合の位置から距離Ｄ（＝（Ｗ－Ｗ１）／２）（図７（Ｂ）参照）だけ、幅摺動ステージ２３Ｂを幅方向ＳＤの一方（図７では左方向）に移動させてもよい。これにより、幅摺動ステージ２３Ｂに支持された回動機構２５や吸着機構２８が一体に距離Ｄだけ左方向に移動するため、吸着機構２８に吸着された試験片Ｔの厚み中心Ｌａを、チャック３８、３９の掴み中心Ｌに一致させることができる。
例えば、制御装置１００は、算出式として、下記の式（１）を記憶してもよい。
Ｄ＝（Ｗ－Ｗ１）／２ （１）
そして、制御装置１００は、幅方向スライド装置２３を制御して、最も薄い試験片Ｔ１の場合の位置から距離Ｄ（＝（Ｗ－Ｗ１）／２）（図７（Ｂ）参照）だけ、幅摺動ステージ２３Ｂを幅方向ＳＤの一方（図７では左方向）に移動させてもよい。これにより、幅摺動ステージ２３Ｂに支持された回動機構２５や吸着機構２８が一体に距離Ｄだけ左方向に移動するため、吸着機構２８に吸着された試験片Ｔの厚み中心Ｌａを、チャック３８、３９の掴み中心Ｌに一致させることができる。
【0045】
ここで、掴み中心Ｌは、チャック３８、３９が閉じる際に、チャック３８、３９におけるそれぞれの幅方向ＳＤの一対の歯３８Ａ、３９Ａが向かう目標位置である。換言すれば、上チャック３８及び下チャック３９では一対の歯３８Ａ、３９Ａが掴み中心Ｌに向かって均等に閉じ、試験片Ｔを厚み方向から挟んで試験片Ｔを掴む構造であるため、掴み中心Ｌは、歯３９Ａ、３８Ａが閉じ動作を開始する前の開いた状態、すなわち開かれた状態のチャック３８、３９の初期状態における歯３８Ａ、３９Ａと歯３８Ａ、３９Ａの幅方向ＳＤにおける中央の位置である。また、掴み中心Ｌは、上チャック３８及び下チャック３９が閉じた状態において、幅方向ＳＤの両側にある歯３８Ａ、３９Ａと歯３８Ａ、３９Ａの間の中央位置とも言い換えられる。
【0046】
しかしながら、自動材料試験機１は機差や機械的調整などによって機械的な特性が異なるため、算出式としては、本実施形態では、自動材料試験機１の機械的な特性によって定まる一次式、すなわち、次の式（２）を記憶する。
Ｄ＝ａ×Ｗ＋ｋ （２）
ここで、第１係数ａ、及び第２係数ｋの決定方法については、図８を参照して後述する。
上記式（２）は、「算出式」の一例に対応する。
Ｄ＝ａ×Ｗ＋ｋ （２）
ここで、第１係数ａ、及び第２係数ｋの決定方法については、図８を参照して後述する。
上記式（２）は、「算出式」の一例に対応する。
【0047】
制御装置１００は、測寸装置１４が測寸した厚みＷを取得すると、式（２）を用いて、距離Ｄを決定する。制御装置１００は、幅方向スライド装置２３を制御して、幅摺動ステージ２３Ｂを、基準の位置から距離Ｄだけ幅方向ＳＤの一方に移動させる。これにより、吸着機構２８に吸着された試験片Ｔの厚み中心Ｌａを、チャック３８、３９の掴み中心Ｌに一致させることができる。
したがって、自動材料試験機１の機械的特性、具体的には、搬送装置２０の機械的特性に応じて、吸着機構２８に吸着された試験片Ｔの厚み中心Ｌａを、チャック３８、３９の掴み中心Ｌに一致させることができる。
したがって、自動材料試験機１の機械的特性、具体的には、搬送装置２０の機械的特性に応じて、吸着機構２８に吸着された試験片Ｔの厚み中心Ｌａを、チャック３８、３９の掴み中心Ｌに一致させることができる。
【0048】
制御装置１００は、試験片Ｔの厚み中心Ｌａが掴み中心Ｌに一致するように吸着機構２８を幅方向ＳＤに移動させると、搬送ステージ２２Ｂを前後方向ＦＤに移動させて、吸着機構２８をセット位置（図３の二点鎖線）に移動させる。搬送ステージ２２Ｂがセット位置に移動して、上チャック３８の幅方向ＳＤの一対の歯３８Ａの間と、下チャック３９の幅方向ＳＤの一対の歯３９Ａの間とに試験片Ｔがセットされると、制御装置１００は、不図示のシリンダ装置を駆動させて、上チャック３８及び下チャック３９を作動させる。
【0049】
制御装置１００は、試験片Ｔがチャック３８、３９で掴まれると、不図示のエア供給装置を制御して、試験片Ｔを吸着パッド２９から離脱させる。そして、制御装置１００は、吸着機構２８を元の取出位置に戻すとともに、試験装置３０を制御して試験片Ｔの試験を行い、その後、試験片回収装置５０を制御して試験片Ｔを回収する。
そして、制御装置１００は、次の試験片Ｔに対して、上述の一連の制御工程を繰り返す。
そして、制御装置１００は、次の試験片Ｔに対して、上述の一連の制御工程を繰り返す。
【0050】
図８は、基準試験片Ｔα、Ｔβに基づく移動量Ｄα、Ｄβの計測方法の一例を示す図である。
制御装置１００が記憶する式（２）における第１係数ａ、及び第２係数ｋは自動材料試験機１の機械的な調整に依存するため、メンテナンスの際に、以下のようにして校正される。
制御装置１００が記憶する式（２）における第１係数ａ、及び第２係数ｋは自動材料試験機１の機械的な調整に依存するため、メンテナンスの際に、以下のようにして校正される。
【0051】
すなわち、まず、ユーザーは、厚みＷαの第１の基準試験片Ｔαを搬送装置２０の吸着パッド２９に吸着させる。そして、第１の基準試験片Ｔαの厚み中心Ｌａをチャック３８、３９の掴み中心Ｌに合わせるように、幅方向スライド装置２３に吸着機構２８を移動させ、第１移動量Ｄαを計測する。厚みＷαは、例えば、１ｍｍである。
次に、ユーザーは、厚みＷβの第２の基準試験片Ｔβを搬送装置２０の吸着パッド２９に吸着させる。そして、第２の基準試験片Ｔβの厚み中心Ｌａをチャック３８、３９の掴み中心Ｌに合わせるように、幅方向スライド装置２３に吸着機構２８を移動させ、第２移動量Ｄβを計測する。厚みＷβは、例えば、１２ｍｍである。
そして、次の式（３）及び式（４）によって、第１係数ａ、及び第２係数ｋを算出して、校正する。
ａ＝（Ｄβ－Ｄα）／（Ｗβ－Ｗα） （３）
ｋ＝Ｄα－ａ×Ｗα （４）
次に、ユーザーは、厚みＷβの第２の基準試験片Ｔβを搬送装置２０の吸着パッド２９に吸着させる。そして、第２の基準試験片Ｔβの厚み中心Ｌａをチャック３８、３９の掴み中心Ｌに合わせるように、幅方向スライド装置２３に吸着機構２８を移動させ、第２移動量Ｄβを計測する。厚みＷβは、例えば、１２ｍｍである。
そして、次の式（３）及び式（４）によって、第１係数ａ、及び第２係数ｋを算出して、校正する。
ａ＝（Ｄβ－Ｄα）／（Ｗβ－Ｗα） （３）
ｋ＝Ｄα－ａ×Ｗα （４）
【0052】
本実施形態では、複数の基準試験片として、二つの基準試験片Ｔα、Ｔβを使用するが、多項式の次数に合わせた数の複数の基準試験片を使用して算出式を校正する構成でもよい。
【0053】
基準試験片Ｔα、Ｔβには、厚み中心Ｌα、Ｌβを示すマークＭα、Ｍβ（図８参照）が設けられている。マークＭα、Ｍβにより基準試験片Ｔα、Ｔβの厚み中心Ｌα、Ｌβを目視可能である。
【0054】
基準試験片Ｔα、Ｔβの厚み中心Ｌα、Ｌβを一致させる対象としてのチャック３８には、掴み中心Ｌを示すマークＭが付されている。ここで、本実施形態の試験装置３０は、搬送装置２０から試験片Ｔを受け取る際に、上チャック３８が下チャック３９よりも先に試験片Ｔを掴むように構成されている。このため、先に試験片Ｔを掴む上チャック３８の掴み中心Ｌに一致させることが望ましく、上チャック３８にマークＭが付されている。
【0055】
以下では、説明の便宜のために、第１の基準試験片Ｔαを先に計測し、その次に、第２の基準試験片Ｔβを計測する場合について説明する。
ユーザーは、制御装置１００の入力部により、校正処理の開始の入力操作を行い、制御装置１００に校正処理を開始させる。入力部は、例えば、制御装置１００に接続されたキーボードである。校正処理の開始の入力操作は、自動材料試験機１のメンテナンスの終了後に行うことが望ましい。
ユーザーは、制御装置１００の入力部により、校正処理の開始の入力操作を行い、制御装置１００に校正処理を開始させる。入力部は、例えば、制御装置１００に接続されたキーボードである。校正処理の開始の入力操作は、自動材料試験機１のメンテナンスの終了後に行うことが望ましい。
【0056】
ユーザーが制御装置１００を校正処理の開始の入力操作をした後に、ユーザーは、第１の基準試験片ＴαのマークＭαが上チャック３８のマークＭに一致するように、幅方向スライド装置２３の幅摺動ステージ２３Ｂを幅方向ＳＤに移動させる。ユーザーは、第１の基準試験片ＴαのマークＭαが上チャック３８のマークＭに一致した場合には、幅摺動ステージ２３Ｂを停止させた状態で、使用している第１の基準試験片Ｔαの厚みＷαを、入力部の操作により、制御装置１００に入力する。
【0057】
次いで、ユーザーは、次の第２の基準試験片Ｔβに関し、第１の基準試験片Ｔαの厚みＷαを入力した場合と同様の作業を行う。すなわち、起立位置の吸着パッド２９に第２の基準試験片Ｔβが保持された状態で、ユーザーは、第２の基準試験片ＴβのマークＭβが上チャック３８のマークＭに一致するように、幅方向スライド装置２３の幅摺動ステージ２３Ｂを幅方向ＳＤに移動させる。ユーザーは、第２の基準試験片ＴβのマークＭβが上チャック３８のマークＭに一致した場合には、幅摺動ステージ２３Ｂを停止させた状態で、使用している第２の基準試験片Ｔβの厚みＷβを、入力部の操作により、制御装置１００に入力する。
【0058】
一方、制御装置１００は、校正処理の開始の入力を受け付けると、ストロークセンサ２３Ｃ３（図８参照）に基づいてストローク量の検出を開始する。ストローク量は、基準位置、いわゆるゼロ点からの吸着機構２８の移動量である。
制御装置１００は、厚みＷαの入力がされると、入力時に検出されたストローク量を、第１移動量Ｄαとして取得する。すなわち、制御装置１００は、第１の基準試験片Ｔαに関する厚みＷαと第１移動量Ｄαとを取得する。制御装置１００は、この厚みＷαと第１移動量Ｄαとを記憶する。
制御装置１００は、厚みＷαの入力がされると、入力時に検出されたストローク量を、第１移動量Ｄαとして取得する。すなわち、制御装置１００は、第１の基準試験片Ｔαに関する厚みＷαと第１移動量Ｄαとを取得する。制御装置１００は、この厚みＷαと第１移動量Ｄαとを記憶する。
【0059】
また、制御装置１００は、次の厚みＷβの入力がされると、入力時に検出されたストローク量を、第２移動量Ｄβとして取得する。すなわち、制御装置１００は、第２の基準試験片Ｔβに関する厚みＷβと第２移動量Ｄβとを取得する。制御装置１００は、この厚みＷβと第２移動量Ｄβとを記憶する。
【0060】
制御装置１００は、二つの基準試験片Ｔα、Ｔβに関する厚みＷα、Ｗβおよび移動量Ｄα、Ｄβを記憶すると、第１係数ａを、上記式（３）によって算出する。また、制御装置１００は、第２係数ｋを、上記式（４）によって算出する。制御装置１００は、算出された第１係数ａと第２係数ｋとに基づいて、式（２）を更新する。
制御装置１００は、算出式の校正処理を終了する。
制御装置１００は、算出式の校正処理を終了する。
【0061】
これにより、機械的調整などにより搬送装置２０の搬送特性に変化が生じても、算出式を校正することにより、変化した搬送特性に合わせた算出式とすることができる。よって、式（２）で決定された移動量Ｄによって吸着機構２８を移動させることにより、精度よく試験片Ｔの厚み中心Ｌａをチャック３８、３９の掴み中心Ｌに合わせることができる。
【0062】
図９は、一定の厚みＷ１の試験片Ｔ１のみを対象とする搬送装置を示す図であり、図９（Ａ）は一定の試験片Ｔ１を吸着する場合の図、図９（Ｂ）は一定の試験片Ｔ１よりも厚い試験片Ｔ２を吸着する場合の図である。
一定の厚みＷ１の試験片Ｔ１のみを搬送する構成では、一定の厚みＷ１に応じて吸着機構２８を動作させれば十分であるため、例えば、図９（Ａ）に示すように、吸着機構２８を倒伏位置に移動させた場合に、吸着パッド２９が試験片Ｔ１に接触させる位置に移動させることが可能であった。
一定の厚みＷ１の試験片Ｔ１のみを搬送する構成では、一定の厚みＷ１に応じて吸着機構２８を動作させれば十分であるため、例えば、図９（Ａ）に示すように、吸着機構２８を倒伏位置に移動させた場合に、吸着パッド２９が試験片Ｔ１に接触させる位置に移動させることが可能であった。
【0063】
すなわち、一定の厚みＷ１の試験片Ｔ１のみを搬送する構成では、幅方向スライド装置２３や昇降シリンダ２７は不要であり、搬送スライド装置２２と回動機構２５との間を固定部材Ｚ１で接続し、回動機構２５と吸着機構２８との間を固定部材Ｚ２で接続していた。このため、一定の厚みＷ１の試験片Ｔ１を対象とする搬送装置では、例えば、厚い試験片Ｔ２の場合には、図９（Ｂ）に示すように、倒伏位置に移動する前に吸着パッド２９が試験片Ｔ２に接触してしまい、吸着パッド２９が適切に試験片Ｔ２を吸着、保持できない場合があった。
【0064】
また、仮に、吸着パッド２９に厚みＷ１とは異なる試験片Ｔ２を吸着できたとしても、起立位置では、厚みＷ１の試験片Ｔ１に合わせて、試験片Ｔ１の厚み中心Ｌａが、チャック３８、３９の掴み中心Ｌに一致するように構成されている。このため、本実施形態の図６と図７（Ａ）との関係のように、厚い試験片Ｔ２では、厚み中心Ｌａが掴み中心Ｌからずれてしまう。このため、その状態で試験片Ｔ２をセット位置に搬送しても、チャック３８、３９が掴む際に、チャック３８、３９の歯３８Ａ、３９Ａの当たるタイミングが厚み方向で異なり、チャック３８、３９で厚みの異なる試験片Ｔ２を適切に掴み難い。
【0065】
このように、一定の厚みの試験片Ｔを対象とする試験機では、その試験片Ｔに応じた一定量のみ移動する構成であれば十分であり、試験片Ｔの厚みに応じて移動量（回動量、昇降量）を変更できないため、試験片Ｔの厚みに応じて適切に試験装置３０に試験片Ｔを搬送できなかった。
【0066】
これに対して、本実施形態では、吸着機構２８を昇降させる昇降シリンダ２７を備える。このため、吸着機構２８を倒伏位置に移動する場合には、吸着パッド２９を試験片Ｔに接触させる前に、図５（Ａ）に示すように、吸着パッド２９を試験片Ｔから十分な距離を空けて対向させる構成にすることが可能である。そして、吸着パッド２９を試験片Ｔに対向させた後に、昇降シリンダ２７により、吸着パッド２９を試験片に接触するまで下降させることで、図５（Ｂ）に示すように薄い試験片Ｔ１が吸着パッド２９で吸着可能である。また、厚い試験片Ｔ２も図５（Ｃ）に示すように吸着パッド２９で吸着可能である。
【0067】
また、本実施形態では、吸着機構２８を幅方向ＳＤに移動させる幅方向スライド装置２３を備える。このため、吸着機構２８をセット位置に移動する際に、試験片Ｔの厚みＷに応じて、試験片Ｔを、試験片Ｔの厚み中心Ｌａが掴み中心Ｌに一致するように幅方向ＳＤに移動させることが可能であり、チャック３８、３９で試験片Ｔを適切に掴み易くなっている。
【0068】
したがって、本実施形態では、試験片Ｔの厚みに関わらず掴み易く、様々な厚みの試験片を、自動で搬送して試験装置３０に配置することができる。
【0069】
図１０は、制御装置１００の位置合わせ処理のフローチャートである。「位置合わせ処理」とは、試験片Ｔの厚み中心Ｌａを、チャック３８、３９の掴み中心Ｌに一致させる処理である。
ステップＳＴ１１において、制御装置１００は、試験が開始されると、測寸装置１４により試験片Ｔの厚みＷが測寸されたか否かを判断する。
制御装置１００は、測寸装置１４により試験片Ｔの厚みＷが測寸されていないと判断する場合（ステップＳＴ１１：ＮＯ）には、ステップＳＴ１１を繰り返す。
制御装置１００は、測寸装置１４により試験片Ｔの厚みＷが測寸されたと判断する場合（ステップＳＴ１１：ＹＥＳ）には、処理をステップＳＴ１２に進める。
ステップＳＴ１２において、制御装置１００は、厚みＷを取得する。
ステップＳＴ１３において、制御装置１００は、厚みＷから上記式（２）に基づいて、吸着機構２８の移動量Ｄを決定する。
ステップＳＴ１１において、制御装置１００は、試験が開始されると、測寸装置１４により試験片Ｔの厚みＷが測寸されたか否かを判断する。
制御装置１００は、測寸装置１４により試験片Ｔの厚みＷが測寸されていないと判断する場合（ステップＳＴ１１：ＮＯ）には、ステップＳＴ１１を繰り返す。
制御装置１００は、測寸装置１４により試験片Ｔの厚みＷが測寸されたと判断する場合（ステップＳＴ１１：ＹＥＳ）には、処理をステップＳＴ１２に進める。
ステップＳＴ１２において、制御装置１００は、厚みＷを取得する。
ステップＳＴ１３において、制御装置１００は、厚みＷから上記式（２）に基づいて、吸着機構２８の移動量Ｄを決定する。
【0070】
ステップＳＴ１４において、制御装置１００は、試験片Ｔが被取出位置に移動したか否かを判断する。
制御装置１００は、試験片Ｔが被取出位置に移動していないと判断する場合（ステップＳＴ１４：ＮＯ）には、ステップＳＴ１４を繰り返す。
制御装置１００は、試験片Ｔが被取出位置に移動したと判断する場合（ステップＳＴ１４：ＹＥＳ）には、ステップＳＴ１５において、昇降シリンダ２７により吸着機構２８を所定時間下降させる。
ステップＳＴ１６において、制御装置１００は、吸着パッド２９に試験片Ｔを吸着させる。
ステップＳＴ１７において、制御装置１００は、昇降シリンダ２７により吸着機構２８を所定時間上昇させる。
制御装置１００は、試験片Ｔが被取出位置に移動していないと判断する場合（ステップＳＴ１４：ＮＯ）には、ステップＳＴ１４を繰り返す。
制御装置１００は、試験片Ｔが被取出位置に移動したと判断する場合（ステップＳＴ１４：ＹＥＳ）には、ステップＳＴ１５において、昇降シリンダ２７により吸着機構２８を所定時間下降させる。
ステップＳＴ１６において、制御装置１００は、吸着パッド２９に試験片Ｔを吸着させる。
ステップＳＴ１７において、制御装置１００は、昇降シリンダ２７により吸着機構２８を所定時間上昇させる。
【0071】
ステップＳＴ１８において、制御装置１００は、回動機構２５により吸着機構２８を倒伏位置から起立位置に移動させる。
ステップＳＴ１９において、制御装置１００は、幅方向スライド装置２３により、吸着機構２８を、ステップＳＴ１３で決定された移動量Ｄだけ、幅方向ＳＤに移動させる。
ステップＳＴ２０において、制御装置１００は、搬送スライド装置２２により吸着機構２８をセット位置に移動させる。
ステップＳＴ２１において、制御装置１００は、チャック３８、３９で挟まれた後に、吸着パッド２９から試験片Ｔを離脱させる。
ステップＳＴ２２において、制御装置１００は、搬送スライド装置２２により吸着機構２８を取出位置に移動させる。
ステップＳＴ１９において、制御装置１００は、幅方向スライド装置２３により、吸着機構２８を、ステップＳＴ１３で決定された移動量Ｄだけ、幅方向ＳＤに移動させる。
ステップＳＴ２０において、制御装置１００は、搬送スライド装置２２により吸着機構２８をセット位置に移動させる。
ステップＳＴ２１において、制御装置１００は、チャック３８、３９で挟まれた後に、吸着パッド２９から試験片Ｔを離脱させる。
ステップＳＴ２２において、制御装置１００は、搬送スライド装置２２により吸着機構２８を取出位置に移動させる。
【0072】
ステップＳＴ２３において、制御装置１００は、搬送される次の試験片Ｔが無いか否かを判断する。
制御装置１００は、次の試験片Ｔがあると判断した場合（ステップＳＴ２３：ＮＯ）には、ステップＳＴ１１に戻る。
制御装置１００は、次の試験片Ｔが無いと判断した場合（ステップＳＴ２３：ＹＥＳ）には、位置合わせ処理を終了する。
制御装置１００は、次の試験片Ｔがあると判断した場合（ステップＳＴ２３：ＮＯ）には、ステップＳＴ１１に戻る。
制御装置１００は、次の試験片Ｔが無いと判断した場合（ステップＳＴ２３：ＹＥＳ）には、位置合わせ処理を終了する。
【0073】
図１１は、制御装置１００の校正処理のフローチャートである。
校正処理とは、２つの基準試験片Ｔα、Ｔβを用いて、上記式（２）の第１係数ａおよび第２係数ｋを校正する処理である。
制御装置１００は、校正開始の入力を受け付けると、校正処理を開始する。
ステップＳＴ３１において、制御装置１００は、校正処理を開始すると、一つ目の基準試験片に関する厚みと移動量とが取得されたか否かを判断する。本実施形態では、制御装置１００は、一つ目の基準試験片Ｔαに関する厚みＷαが入力された場合に、入力結果に基づいて厚みＷαを取得すると共に、ストロークセンサ２３Ｃ３の検出信号に基づいて移動量Ｄαを取得する。
校正処理とは、２つの基準試験片Ｔα、Ｔβを用いて、上記式（２）の第１係数ａおよび第２係数ｋを校正する処理である。
制御装置１００は、校正開始の入力を受け付けると、校正処理を開始する。
ステップＳＴ３１において、制御装置１００は、校正処理を開始すると、一つ目の基準試験片に関する厚みと移動量とが取得されたか否かを判断する。本実施形態では、制御装置１００は、一つ目の基準試験片Ｔαに関する厚みＷαが入力された場合に、入力結果に基づいて厚みＷαを取得すると共に、ストロークセンサ２３Ｃ３の検出信号に基づいて移動量Ｄαを取得する。
【0074】
制御装置１００は、一つ目の基準試験片に関する厚みと移動量とが取得されないと判断する場合（ステップＳＴ３１：ＮＯ）には、ステップＳＴ３１を繰り返す。
制御装置１００は、一つ目の基準試験片に関する厚みと移動量とが取得されたと判断する場合（ステップＳＴ３１：ＹＥＳ）には、処理をステップＳＴ３２に進める。
ステップＳＴ３２において、一つ目の基準試験片に関する厚みと移動量とを記憶する。
制御装置１００は、一つ目の基準試験片に関する厚みと移動量とが取得されたと判断する場合（ステップＳＴ３１：ＹＥＳ）には、処理をステップＳＴ３２に進める。
ステップＳＴ３２において、一つ目の基準試験片に関する厚みと移動量とを記憶する。
【0075】
ステップＳＴ３３において、制御装置１００は、二つ目の基準試験片に関する厚みと移動量とが取得されたか否かを判断する。本実施形態では、制御装置１００は、二つ目の基準試験片Ｔβに関する厚みＷβが入力された場合に、入力結果に基づいて厚みＷβを取得すると共に、ストロークセンサ２３Ｃ３の検出信号に基づいて移動量Ｄβを取得する。
【0076】
制御装置１００は、二つ目の基準試験片に関する厚みと移動量とが取得されないと判断する場合（ステップＳＴ３３：ＮＯ）には、ステップＳＴ３３を繰り返す。
制御装置１００は、二つ目の基準試験片に関する厚みと移動量とが取得されたと判断する場合（ステップＳＴ３３：ＹＥＳ）には、処理をステップＳＴ３４に進める。
ステップＳＴ３４において、制御装置１００は、二つ目の基準試験片に関する厚みと移動量とを記憶する。
制御装置１００は、二つ目の基準試験片に関する厚みと移動量とが取得されたと判断する場合（ステップＳＴ３３：ＹＥＳ）には、処理をステップＳＴ３４に進める。
ステップＳＴ３４において、制御装置１００は、二つ目の基準試験片に関する厚みと移動量とを記憶する。
【0077】
ステップＳＴ３５において、制御装置１００は、第１の基準試験片Ｔαに関する厚みＷαおよび第１移動量Ｄαと、第２の基準試験片Ｔβに関する厚みＷβおよび第２移動量Ｄβと、により、上記式（３）及び式（４）を用いて、上記式（２）（＝算出式）の係数ａ，ｂを算出する。
ステップＳＴ３６において、制御装置１００は、算出された係数ａ，ｂにより上記式（２）（＝算出式）を校正する。
制御装置１００は、校正処理を終了する。
ステップＳＴ３６において、制御装置１００は、算出された係数ａ，ｂにより上記式（２）（＝算出式）を校正する。
制御装置１００は、校正処理を終了する。
【0078】
本実施形態では、基準試験片が２つである場合について説明するが、これに限定されない。基準試験片が３つ以上でもよい。
基準試験片が３つ以上である場合には、式（２）に示す一次式を最小二乗法等で算出してもよい。
基準試験片が３つ以上である場合には、式（２）に示す一次式を最小二乗法等で算出してもよい。
【0079】
本実施形態では、算出式が一次式である場合について説明するが、これに限定されない。算出式が多項式であってもよい。この場合には、多項式の次数に応じて、基準試験片の個数を設定すればよい。
【0080】
本実施形態によれば、次のような効果を奏する。
【0081】
本実施形態の自動材料試験機１は、試験片Ｔを厚み方向に掴むチャック３８、３９を備え試験片Ｔに試験力を付与する試験装置３０と、チャック３８、３９に試験片Ｔを搬送する搬送装置２０と、を備えた自動材料試験機１であって、搬送装置２０は、試験片Ｔを保持する吸着機構２８と、試験片Ｔの厚み中心Ｌａがチャック３８、３９の掴み中心Ｌに一致するように、吸着機構２８を移動させる幅方向スライド装置２３と、を備える。
したがって、試験片Ｔがチャック３８、３９にセットされる際に、試験片Ｔの厚み中心Ｌａがチャック３８、３９の掴み中心Ｌに一致するように吸着機構２８を移動させることができるため、チャック３８、３９に適切に試験片Ｔを掴ませることができる。よって、試験片Ｔの厚みＷが異なっても適切に試験片Ｔを試験装置３０に搬送することができる。
したがって、試験片Ｔがチャック３８、３９にセットされる際に、試験片Ｔの厚み中心Ｌａがチャック３８、３９の掴み中心Ｌに一致するように吸着機構２８を移動させることができるため、チャック３８、３９に適切に試験片Ｔを掴ませることができる。よって、試験片Ｔの厚みＷが異なっても適切に試験片Ｔを試験装置３０に搬送することができる。
【0082】
本実施形態では、自動材料試験機１は、試験片Ｔの厚み中心Ｌａがチャック３８、３９の掴み中心Ｌに一致するように幅方向スライド装置２３による吸着機構２８の移動を制御する制御装置１００を備える。
したがって、制御装置１００により、自動で、試験片Ｔの厚み中心Ｌａをチャック３８、３９の掴み中心Ｌに合わせることができる。
したがって、制御装置１００により、自動で、試験片Ｔの厚み中心Ｌａをチャック３８、３９の掴み中心Ｌに合わせることができる。
【0083】
本実施形態では、制御装置１００は、幅方向スライド装置２３が吸着機構２８を移動する移動量Ｄを、試験片Ｔの厚みＷに応じて求める算出式を記憶しており、搬送装置２０がチャック３８、３９に試験片Ｔを搬送する際に、試験片Ｔの厚みＷを測寸装置１４に測定させて、取得し、取得した厚みＷから算出式に基づいて移動量Ｄを決定し、決定した移動量Ｄに応じて吸着機構２８を移動するように、幅方向スライド装置２３を制御する。
したがって、測寸装置１４が測定する厚みＷに基づいて幅方向スライド装置２３を移動でき、試験片Ｔ毎に精度よく、試験片Ｔの厚み中心Ｌａをチャック３８、３９の掴み中心Ｌに合わせることができる。
したがって、測寸装置１４が測定する厚みＷに基づいて幅方向スライド装置２３を移動でき、試験片Ｔ毎に精度よく、試験片Ｔの厚み中心Ｌａをチャック３８、３９の掴み中心Ｌに合わせることができる。
【0084】
本実施形態では、制御装置１００は、基準試験片Ｔα、Ｔβの厚み中心Ｌα、Ｌβをチャック３８、３９の掴み中心Ｌに合わせるように幅方向スライド装置２３に吸着機構２８を移動させる移動量Ｄα、Ｄβを、厚みＷα、Ｗβが全て異なる複数の基準試験片Ｔα、Ｔβのそれぞれについて取得し、複数の基準試験片Ｔα、Ｔβのそれぞれの移動量Ｄα、Ｄβに基づいて、算出式を校正する。したがって、機械的調整などにより搬送装置２０の搬送特性に変化が生じても、算出式を校正することにより、変化した搬送特性に合わせた算出式とすることができる。よって、算出式で決定された移動量Ｄによって吸着機構２８を移動させることにより、精度よく試験片Ｔの厚み中心Ｌａをチャック３８、３９の掴み中心Ｌに合わせることができる。
【0085】
また、本実施形態では、吸着機構２８は、試験片Ｔの厚み方向の面を吸着して試験片Ｔを保持する吸着パッド２９を備え、搬送装置２０は、吸着機構２８を支持するアーム２６と、アーム２６を倒伏位置と起立位置との間で回動可能に支持する回動機構２５と、を備え、制御装置１００は、回動機構２５を制御して、パレット１１から試験片Ｔを取り出す場合にアーム２６を倒伏位置に移動させ、試験片Ｔをチャック３８、３９に搬送する場合にアーム２６を起立位置に移動させる。
したがって、試験片Ｔを搬送する際に試験片Ｔの姿勢を倒伏した状態から起立した状態に変更できる。
したがって、試験片Ｔを搬送する際に試験片Ｔの姿勢を倒伏した状態から起立した状態に変更できる。
【0086】
また、本実施形態では、搬送装置２０は、吸着機構２８を、倒伏位置において、パレット１１に接近離間する接近離間方向に移動可能に支持する昇降シリンダ２７を備え、制御装置１００は、昇降シリンダ２７を制御し、パレット１１から試験片Ｔを取り出す場合に吸着機構２８を接近離間方向に移動させる。
したがって、パレット１１から試験片Ｔを取り出す場合に、吸着パッド２９を試験片Ｔに対して十分な間隔を空けて配置することができ、様々な厚みＷの試験片Ｔに応じて吸着機構２８を接近離間させることで、様々な厚みＷの試験片Ｔを吸着できる。
したがって、パレット１１から試験片Ｔを取り出す場合に、吸着パッド２９を試験片Ｔに対して十分な間隔を空けて配置することができ、様々な厚みＷの試験片Ｔに応じて吸着機構２８を接近離間させることで、様々な厚みＷの試験片Ｔを吸着できる。
【0087】
本実施形態の搬送装置２０は、試験片Ｔを厚み方向に掴むチャック３８、３９に試験片Ｔを搬送する搬送装置２０であって、試験片Ｔを保持する吸着機構２８と、試験片Ｔの厚み中心Ｌａがチャック３８、３９の掴み中心Ｌに一致するように、吸着機構２８を移動させる幅方向スライド装置２３と、を備える。
したがって、試験片Ｔがチャック３８、３９にセットされる際に、試験片Ｔの厚み中心Ｌａがチャック３８、３９の掴み中心Ｌに一致するように吸着機構２８を移動させることができるため、チャック３８、３９に適切に試験片Ｔを掴ませることができる。よって、試験片Ｔの厚みＷが異なっても適切に試験片Ｔを試験装置３０に搬送できる。
したがって、試験片Ｔがチャック３８、３９にセットされる際に、試験片Ｔの厚み中心Ｌａがチャック３８、３９の掴み中心Ｌに一致するように吸着機構２８を移動させることができるため、チャック３８、３９に適切に試験片Ｔを掴ませることができる。よって、試験片Ｔの厚みＷが異なっても適切に試験片Ｔを試験装置３０に搬送できる。
【0088】
［２．第２実施形態］
次に、第２実施形態について説明する。なお、前述の第１実施形態と同一の構成要素には同一符号を付してその説明を省略する場合がある。
次に、第２実施形態について説明する。なお、前述の第１実施形態と同一の構成要素には同一符号を付してその説明を省略する場合がある。
【0089】
図１２は、第２実施形態に係る搬送装置２２０の図である。図１２は、第１実施形態の図７の図示場面に対応する。
第２実施形態の搬送装置２２０における搬送スライド装置２２の搬送ステージ２２Ｂには、幅方向スライド装置２３に代えて、固定台２２３が支持されている。すなわち、第２実施形態では、第１実施形態の移動機構に対応する幅方向スライド装置２３が省略されている。
また、搬送装置２２０では、第２の移動機構の一例としての昇降シリンダ２７に代えて、移動機構の一例としてのリニアアクチュエータ２２７が支持されている。すなわち、リニアアクチュエータ２２７は、回動機構２５のアーム２６に支持される。リニアアクチュエータ２２７は、本体部２２７Ａと、本体部２２７Ａに対して伸縮可能なロッド部２２７Ｂとを備える。リニアアクチュエータ２２７は、電動制御可能であり、本体部２２７Ａに対するロッド部２２７Ｂの位置制御が可能に構成されている。リニアアクチュエータ２２７は、第１実施形態の電動アクチュエータ２３Ｃと同様に構成してもよい。
第２実施形態の搬送装置２２０における搬送スライド装置２２の搬送ステージ２２Ｂには、幅方向スライド装置２３に代えて、固定台２２３が支持されている。すなわち、第２実施形態では、第１実施形態の移動機構に対応する幅方向スライド装置２３が省略されている。
また、搬送装置２２０では、第２の移動機構の一例としての昇降シリンダ２７に代えて、移動機構の一例としてのリニアアクチュエータ２２７が支持されている。すなわち、リニアアクチュエータ２２７は、回動機構２５のアーム２６に支持される。リニアアクチュエータ２２７は、本体部２２７Ａと、本体部２２７Ａに対して伸縮可能なロッド部２２７Ｂとを備える。リニアアクチュエータ２２７は、電動制御可能であり、本体部２２７Ａに対するロッド部２２７Ｂの位置制御が可能に構成されている。リニアアクチュエータ２２７は、第１実施形態の電動アクチュエータ２３Ｃと同様に構成してもよい。
【0090】
リニアアクチュエータ２２７のロッド部２２７Ｂには、吸着機構２８が支持される。ロッド部２２７Ｂは、吸着機構２８が倒伏位置にある場合には、本体部２２７Ａに対して上下方向ＴＤに移動可能であり、昇降可能である。また、ロッド部２２７Ｂは、吸着機構２８が起立位置に移動している場合には、本体部２２７Ａに対して幅方向ＳＤに移動可能である。
【0091】
第２実施形態の制御装置１００は、吸着機構２８が倒伏位置に移動している場合には、リニアアクチュエータ２２７を制御して、吸着機構２８を昇降させる点が、第１実施形態の制御装置１００とは異なる。また、本実施形態の制御装置１００は、吸着機構２８が起立位置に移動している場合には、リニアアクチュエータ２２７を制御して、吸着機構２８を幅方向ＳＤに移動させる点が、第１実施形態の制御装置１００とは異なる。
【0092】
制御装置１００は、測寸装置１４で試験片Ｔの厚みＷが測定されると、試験片Ｔの厚みＷに応じて、リニアアクチュエータ２２７を制御して、試験片Ｔの厚み中心Ｌａがチャック３８、３９の掴み中心Ｌに一致させるように幅方向ＳＤに移動させる。
【0093】
第２実施形態では、リニアアクチュエータ２２７が、第１実施形態の昇降シリンダ２７の機能と、幅方向スライド装置２３の機能を実現しているため、第２実施形態でも、様々な厚みＷの試験片Ｔを、自動で搬送して試験装置３０に配置できる。
【0094】
本実施形態によれば、第１実施形態の効果に加えて、次のような効果を奏する。
【0095】
本実施形態では、リニアアクチュエータ２２７は回動機構２５に支持されて、アーム２６が起立位置に移動した場合に吸着機構２８を掴み方向に移動可能とし、且つ、アーム２６が倒伏位置に移動した場合に吸着機構２８を接近離間方向に移動可能として第２の移動機構の機能も有する。
したがって、吸着機構２８の異なる方向の移動を、単独の移動機構、すなわち、単独のリニアアクチュエータ２２７で実現できる。
したがって、吸着機構２８の異なる方向の移動を、単独の移動機構、すなわち、単独のリニアアクチュエータ２２７で実現できる。
【0096】
［３．変形例］
上述した実施形態は、あくまでも本発明の一態様を例示するものであって、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で任意に変形、および応用が可能である。
上述した実施形態は、あくまでも本発明の一態様を例示するものであって、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で任意に変形、および応用が可能である。
【0097】
上述した実施形態において、試験片Ｔ毎に、測寸装置１４で厚みＷを測寸して、その厚みＷに応じて幅方向ＳＤに移動させる構成を説明したが、試験片Ｔの試験順序が定まっている場合には、試験開始前に試験片の厚みＷを入力可能な構成とし、試験片Ｔ毎に、試験機が入力された厚みＷで初期調整されて、入力された厚みＷに基づいて自動材料試験機１を作動させる構成でもよい。
【0098】
上述した実施形態では、保持機構として吸着機構２８を説明したが、保持機構としては、試験片Ｔを搬送するための掴み具によって試験片Ｔを挟んで掴む構成でもよく、例えば、空気圧で開閉駆動するエアグリッパーでもよい。
【0099】
上述した例示的な実施形態、及び変形例は、以下の態様の具体例であることが当業者により理解される。
【0100】
（第１項）
一態様に係る試験機は、試験片を厚み方向から掴む掴み具を備え前記試験片に試験力を付与する試験装置と、収容容器から試験片を取り出して前記掴み具に前記試験片を搬送する搬送装置と、を備えた試験機であって、前記搬送装置は、前記試験片を保持する保持機構と、前記試験片の厚み中心が前記掴み具の掴み中心に一致するように、前記保持機構を移動させる移動機構と、を備えてもよい。
一態様に係る試験機は、試験片を厚み方向から掴む掴み具を備え前記試験片に試験力を付与する試験装置と、収容容器から試験片を取り出して前記掴み具に前記試験片を搬送する搬送装置と、を備えた試験機であって、前記搬送装置は、前記試験片を保持する保持機構と、前記試験片の厚み中心が前記掴み具の掴み中心に一致するように、前記保持機構を移動させる移動機構と、を備えてもよい。
【0101】
第１項に記載の試験機によれば、試験片が掴み具にセットされる際に、試験片の厚み中心が掴み具の掴み中心に一致するように保持機構を移動させることができるため、掴み具に適切に試験片を掴ませることができる。よって、試験片の厚みが異なっても適切に試験片を試験装置に搬送することができる。
【0102】
（第２項）
第１項に記載の試験機において、前記試験片の厚み中心が前記掴み具の掴み中心に一致させるように前記移動機構による前記保持機構の移動を制御する制御装置を備えてもよい。
第１項に記載の試験機において、前記試験片の厚み中心が前記掴み具の掴み中心に一致させるように前記移動機構による前記保持機構の移動を制御する制御装置を備えてもよい。
【0103】
第２項に記載の試験機によれば、制御装置により、自動で、前記試験片の厚み中心を前記掴み具の掴み中心に一致させることができる。
【0104】
（第３項）
第２項に記載の試験機において、前記制御装置は、前記移動機構が前記保持機構を移動する移動量を、前記試験片の厚みに応じて求める算出式を記憶しており、前記搬送装置が前記掴み具に前記試験片を搬送する際に、前記試験片の厚みを厚み測定装置に測定させて、取得し、取得した厚みから前記算出式に基づいて前記移動量を決定し、決定した前記移動量に応じて前記保持機構を移動するように、前記移動機構を制御してもよい。
第２項に記載の試験機において、前記制御装置は、前記移動機構が前記保持機構を移動する移動量を、前記試験片の厚みに応じて求める算出式を記憶しており、前記搬送装置が前記掴み具に前記試験片を搬送する際に、前記試験片の厚みを厚み測定装置に測定させて、取得し、取得した厚みから前記算出式に基づいて前記移動量を決定し、決定した前記移動量に応じて前記保持機構を移動するように、前記移動機構を制御してもよい。
【0105】
第３項に記載の試験機によれば、厚み測定装置が測定する厚みに基づいて移動機構を移動することができ、試験片毎に精度よく、試験片の厚み中心を掴み具の掴み中心に合わせることができる。
【0106】
（第４項）
第３項に記載の試験機において、前記制御装置は、基準試験片の厚み中心を前記掴み具の掴み中心に合わせるように前記移動機構に前記保持機構を移動させる移動量を、厚みが全て異なる複数の基準試験片のそれぞれについて取得し、前記複数の基準試験片のそれぞれの前記移動量に基づいて、前記算出式を校正してもよい。
第３項に記載の試験機において、前記制御装置は、基準試験片の厚み中心を前記掴み具の掴み中心に合わせるように前記移動機構に前記保持機構を移動させる移動量を、厚みが全て異なる複数の基準試験片のそれぞれについて取得し、前記複数の基準試験片のそれぞれの前記移動量に基づいて、前記算出式を校正してもよい。
【0107】
第４項に記載の試験機によれば、機械的調整などにより搬送装置の搬送特性に変化が生じても、算出式を校正することにより、変化した搬送特性に合わせた算出式とすることができる。よって、算出式で決定された移動量によって保持機構を移動させることにより、精度よく試験片の厚み中心を掴み具の掴み中心に合わせることができる。
【0108】
（第５項）
第２項から第４項のいずれか一項に記載の試験機において、前記保持機構は、前記試験片の厚み方向の面を吸着して前記試験片を保持する吸着パッドを備え、前記搬送装置は、前記保持機構を支持するアームと、前記アームを倒伏位置と起立位置との間で回動可能に支持する回動機構と、を備え、前記制御装置は、前記回動機構を制御して、前記収容容器から前記試験片を取り出す場合に前記アームを前記倒伏位置に移動させ、前記試験片を前記掴み具に搬送する場合に前記アームを前記起立位置に移動させてもよい。
第２項から第４項のいずれか一項に記載の試験機において、前記保持機構は、前記試験片の厚み方向の面を吸着して前記試験片を保持する吸着パッドを備え、前記搬送装置は、前記保持機構を支持するアームと、前記アームを倒伏位置と起立位置との間で回動可能に支持する回動機構と、を備え、前記制御装置は、前記回動機構を制御して、前記収容容器から前記試験片を取り出す場合に前記アームを前記倒伏位置に移動させ、前記試験片を前記掴み具に搬送する場合に前記アームを前記起立位置に移動させてもよい。
【0109】
第５項に記載の試験機によれば、試験片を搬送する際に試験片の姿勢を倒伏した状態から起立した状態に変更できる。
【0110】
（第６項）
第５項に記載の試験機において、前記搬送装置は、前記保持機構を、前記倒伏位置において、収容容器に接近離間する接近離間方向に移動可能に支持する第２の移動機構を備え、前記制御装置は、前記第２の移動機構を制御し、前記収容容器から前記試験片を取り出す場合に前記保持機構を前記接近離間方向に移動させてもよい。
第５項に記載の試験機において、前記搬送装置は、前記保持機構を、前記倒伏位置において、収容容器に接近離間する接近離間方向に移動可能に支持する第２の移動機構を備え、前記制御装置は、前記第２の移動機構を制御し、前記収容容器から前記試験片を取り出す場合に前記保持機構を前記接近離間方向に移動させてもよい。
【0111】
第６項に記載の試験機によれば、前記収容容器から前記試験片を取り出す場合に、吸着パッドを試験片に対して十分な間隔を空けて配置することができ、様々な厚みの試験片に応じて保持機構を接近離間させることで、様々な厚みの試験片を吸着できる。
【0112】
（第７項）
第６項に記載の試験機において、前記移動機構は前記回動機構に支持されて、前記アームが前記起立位置に移動した場合に前記保持機構を前記掴み方向に移動可能とし、且つ、前記アームが前記倒伏位置に移動した場合に前記保持機構を前記接近離間方向に移動可能として前記第２の移動機構の機能も有してもよい。
第６項に記載の試験機において、前記移動機構は前記回動機構に支持されて、前記アームが前記起立位置に移動した場合に前記保持機構を前記掴み方向に移動可能とし、且つ、前記アームが前記倒伏位置に移動した場合に前記保持機構を前記接近離間方向に移動可能として前記第２の移動機構の機能も有してもよい。
【0113】
第７項に記載の試験機によれば、保持機構の異なる方向の移動を、単独の移動機構で実現できる。
【0114】
（第８項）
一態様に係る搬送装置は、試験片を厚み方向から掴む掴み具に前記試験片を搬送する搬送装置であって、前記試験片を保持する保持機構と、前記試験片の厚み中心が前記掴み具の掴み中心に一致するように、前記保持機構を移動させる移動機構と、を備えてもよい。
一態様に係る搬送装置は、試験片を厚み方向から掴む掴み具に前記試験片を搬送する搬送装置であって、前記試験片を保持する保持機構と、前記試験片の厚み中心が前記掴み具の掴み中心に一致するように、前記保持機構を移動させる移動機構と、を備えてもよい。
【0115】
第８項に記載の搬送装置によれば、試験片が掴み具にセットされる際に、試験片の厚み中心が掴み具の掴み中心に一致するように保持機構を移動させることができるため、掴み具に適切に試験片を掴ませることができる。よって、試験片の厚みが異なっても適切に試験片を試験装置に搬送できる。
【符号の説明】
【0116】
１ 自動材料試験機（試験機）
１１ パレット（収容容器）
１４ 測寸装置（厚み測定装置）
２０ 搬送装置
２３ 幅方向スライド装置（移動機構）
２５ 回動機構
２６ アーム
２７ 昇降シリンダ（第２の移動機構）
２８ 吸着機構（保持機構）
２９ 吸着パッド
３０ 試験装置
３８ 上チャック（掴み具）
３９ 下チャック（掴み具）
１００ 制御装置
２２０ 搬送装置
２２７ リニアアクチュエータ（移動機構、第２の移動機構）
ａ，ｂ 係数
Ｌ 掴み中心
Ｌａ 厚み中心
Ｔ 試験片
Ｔ１ 試験片
Ｔ２ 試験片
Ｔα 第１の基準試験片
Ｔβ 第２の基準試験片
Ｌα 第１の基準試験片の厚み中心
Ｌβ 第２の基準試験片の厚み中心
Ｗ 厚み
Ｗ１ 厚み
Ｗ２ 厚み
Ｄ 移動量
Ｄα 第１移動量
Ｄβ 第２移動量
１１ パレット（収容容器）
１４ 測寸装置（厚み測定装置）
２０ 搬送装置
２３ 幅方向スライド装置（移動機構）
２５ 回動機構
２６ アーム
２７ 昇降シリンダ（第２の移動機構）
２８ 吸着機構（保持機構）
２９ 吸着パッド
３０ 試験装置
３８ 上チャック（掴み具）
３９ 下チャック（掴み具）
１００ 制御装置
２２０ 搬送装置
２２７ リニアアクチュエータ（移動機構、第２の移動機構）
ａ，ｂ 係数
Ｌ 掴み中心
Ｌａ 厚み中心
Ｔ 試験片
Ｔ１ 試験片
Ｔ２ 試験片
Ｔα 第１の基準試験片
Ｔβ 第２の基準試験片
Ｌα 第１の基準試験片の厚み中心
Ｌβ 第２の基準試験片の厚み中心
Ｗ 厚み
Ｗ１ 厚み
Ｗ２ 厚み
Ｄ 移動量
Ｄα 第１移動量
Ｄβ 第２移動量
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】