特許 7582232 保管装置及び保管方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-11-05

(45)【発行日】2024-11-13

(54)【発明の名称】保管装置及び保管方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/677 20060101AFI20241106BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 A

【請求項の数】 9

(21)【出願番号】P 2022032981

(22)【出願日】2022-03-03

(65)【公開番号】P2023128568

(43)【公開日】2023-09-14

【審査請求日】2023-06-23

(73)【特許権者】

【識別番号】000006297

【氏名又は名称】村田機械株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100107836

【弁理士】

【氏名又は名称】西 和哉

(74)【代理人】

【識別番号】100105946

【弁理士】

【氏名又は名称】磯野 富彦

(72)【発明者】

【氏名】佐野 直樹

【審査官】渡井 高広

(56)【参考文献】

【文献】特開平１１－１６３０９１（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１１／１４１９６６（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０２０－０２１８５３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－１４３２７０（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２００４／００４９９１１（ＵＳ，Ａ１）

【文献】米国特許出願公開第２０１８／０１２２６７５（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／６７７

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１容器から物品を取り出して、載置台に載置された第２容器に格納する複数の第１搬送装置と、
複数の前記第２容器を保管する保管棚と、
前記第２容器を前記載置台から前記保管棚に搬送する第２搬送装置と、
前記複数の第１搬送装置を制御する制御装置と、
を備え、
前記制御装置は、
前記複数の第１搬送装置のうち、前記物品の処理状態に応じていずれかを選択し、前記処理状態が第１の状態である場合には第１の第１搬送装置を選択し、選択した前記第１の第１搬送装置を用いて前記第１の状態の前記物品を搬送させて複数の前記第２容器のうち予め決められた第１の第２容器に格納させ、
前記処理状態が前記第１の状態とは異なる第２の状態である場合には前記複数の第１搬送装置のうち、前記第１の第１搬送装置とは異なる第２の第１搬送装置を選択し、選択した前記第２の第１搬送装置を用いて前記第２の状態の前記物品を搬送させて複数の前記第２容器のうち予め決められた第２の第２容器に格納させ、
前記物品の処理状態に関わらず、前記第２搬送装置により前記第１の第２容器及び前記第２の第２容器のそれぞれを前記保管棚に搬送させる、
保管装置。

【請求項2】

前記第１の第１搬送装置は、前記第１容器から前記第１の状態の前記物品を取り出して前記第１の第２容器に格納する第１ロボットアームを含み、
前記第２の第１搬送装置は、前記第１容器から前記第２の状態の前記物品を取り出して前記第２の第２容器に格納する第２ロボットアームを含み、
前記第１ロボットアームと前記第２ロボットアームとは、走行台車において昇降する１つの昇降軸に取り付けられて昇降可能である、
請求項１に記載の保管装置。

【請求項3】

前記第２搬送装置はクレーンである、
請求項１又は請求項２に記載の保管装置。

【請求項4】

前記第１搬送装置によって前記物品が搬送される途中において前記物品の位置を検出する複数のアライナを備え、
前記制御装置は、前記複数のアライナのうち第１のアライナで前記第１の状態の物品の位置を検出させ、前記第１のアライナとは異なる第２のアライナで前記第２の状態の物品の位置を検出させる、
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の保管装置。

【請求項5】

前記制御装置は、前記第１容器に格納されている前記物品の前記処理状態の情報を含む制御情報を受信し、前記制御情報に基づいて、前記第１容器から前記物品を取り出して前記第２容器に格納するための前記第１搬送装置を選択する、
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の保管装置。

【請求項6】

前記第１容器が設置されるロードポートを複数備え、
前記ロードポートと、当該ロードポートに載置されるべき前記第１容器との対応関係は、前記第１容器に格納されている前記物品の処理状態に応じて前記ロードポートごとに予め決められており、
前記制御装置は、前記ロードポートに設置された前記第１容器から前記物品を取り出して前記第２容器に格納する場合には、前記物品を格納する前記第１容器が設置されている前記ロードポートの情報に基づいて前記第１搬送装置を選択する、
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の保管装置。

【請求項7】

前記第２容器は、複数の前記載置台にそれぞれ載置され、
前記制御装置は、前記物品の処理状態に応じて、複数の前記載置台に載置された複数の前記第２容器のうちから前記物品を格納する前記第２容器を選択する、
請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の保管装置。

【請求項8】

複数の前記第２容器は、前記物品の処理状態に応じて、複数の前記載置台のうち予め設定された前記載置台にそれぞれ載置される、
請求項７に記載の保管装置。

【請求項9】

第１容器から物品を取り出して、載置台に載置された第２容器に格納する複数の第１搬送装置と、複数の前記第２容器を保管する保管棚と、前記第２容器を前記保管棚に搬送する第２搬送装置と、を備える保管装置における保管方法であって、
前記複数の第１搬送装置のうち、前記物品の処理状態に応じていずれかを選択し、前記処理状態が第１の状態である場合には第１の第１搬送装置を選択し、選択した前記第１の第１搬送装置を用いて前記第１の状態の前記物品を搬送させて複数の前記第２容器のうち予め決められた第１の第２容器に格納することと、
前記処理状態が前記第１の状態とは異なる第２の状態である場合には前記複数の第１搬送装置のうち、前記第１の第１搬送装置とは異なる第２の第１搬送装置を選択し、選択した前記第２の第１搬送装置を用いて前記第２の状態の前記物品を搬送させて複数の前記第２容器のうち予め決められた第２の第２容器に格納することと、
前記物品の処理状態に関わらず、前記第２搬送装置により前記第１の第２容器及び前記第２の第２容器のそれぞれを前記保管棚に搬送することと、
を含む、保管方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、保管装置及び保管方法に関する。

【背景技術】

【0002】

例えば、半導体製造設備では、物品である半導体ウエハを容器内に格納して搬送することが行われている。半導体製造設備において、半導体ウエハは、製造工程の都合等により保管装置に保管される場合がある。この保管装置としては、搬送された容器（第１容器）から半導体ウエハを搬送装置により取り出し、取り出した半導体ウエハを別の容器（第２容器）に移し替えて保管する構成が知られている（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】国際公開第２０１４／１０７８１８号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

第１容器に格納される半導体ウエハとしては、半導体処理装置により処理される前である場合の他に、半導体処理装置で様々な処理が施された後の場合がある。そのため、第１容器から半導体ウエハを取り出して第２容器に格納する作業を１つの搬送装置で行うと、この搬送装置を介して複数の半導体ウエハ間でクロスコンタミネーションが起こる場合がある。このような問題は、物品が半導体ウエハであることに限定されず、１つの搬送装置を用いて第１容器から物品を取り出して第２容器に格納する場合に起こり得る。

【0005】

本発明は、物品間のクロスコンタミネーションを抑制することが可能な保管装置及び保管方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の態様に係る保管装置は、第１容器から物品を取り出して、載置台に載置された第２容器に格納する複数の第１搬送装置と、複数の第２容器を保管する保管棚と、第２容器を載置台から保管棚に搬送する第２搬送装置と、複数の第１搬送装置を制御する制御装置と、を備え、制御装置は、複数の第１搬送装置のうち、物品の処理状態に応じていずれかを選択し、処理状態が第１の状態である場合には第１の第１搬送装置を選択し、選択した第１の第１搬送装置を用いて第１の状態の物品を搬送させて複数の第２容器のうち予め決められた第１の第２容器に格納させ、処理状態が第１の状態とは異なる第２の状態である場合には複数の第１搬送装置のうち、第１の第１搬送装置とは異なる第２の第１搬送装置を選択し、選択した第２の第１搬送装置を用いて第２の状態の物品を搬送させて複数の第２容器のうち予め決められた第２の第２容器に格納させ、物品の処理状態に関わらず、第２搬送装置により第１の第２容器及び第２の第２容器のそれぞれを保管棚に搬送させる。

【0007】

本発明の態様に係る保管方法は、第１容器から物品を取り出して、載置台に載置された第２容器に格納する複数の第１搬送装置と、複数の第２容器を保管する保管棚と、第２容器を保管棚に搬送する第２搬送装置と、を備える保管装置における保管方法であって、複数の第１搬送装置のうち、物品の処理状態に応じていずれかを選択し、処理状態が第１の状態である場合には第１の第１搬送装置を選択し、選択した第１の第１搬送装置を用いて第１の状態の物品を搬送させて複数の第２容器のうち予め決められた第１の第２容器に格納することと、処理状態が第１の状態とは異なる第２の状態である場合には複数の第１搬送装置のうち、第１の第１搬送装置とは異なる第２の第１搬送装置を選択し、選択した第２の第１搬送装置を用いて第２の状態の物品を搬送させて複数の第２容器のうち予め決められた第２の第２容器に格納することと、物品の処理状態に関わらず、第２搬送装置により第１の第２容器及び第２の第２容器のそれぞれを保管棚に搬送することと、を含む。

【発明の効果】

【0008】

上記態様に係る保管装置及び保管方法によれば、第１容器から物品を取り出して第２容器に格納する場合に、物品の処理状態に応じて複数の第１搬送装置のうちいずれか選択することで、物品の処理状態に応じて第１搬送装置を使い分けることができ、複数の物品間におけるクロスコンタミネーションを抑制できる。また、物品が第２容器に格納されている状況、つまりクロスコンタミネーションが起きにくい状況では、第２搬送装置を共通化することにより複雑な動作をさせなくても第２容器を保管棚に搬送できる。

【0009】

また、上記態様の保管装置において、２つの第１搬送装置のそれぞれが、第１容器から物品を取り出して第２容器に格納するロボットアームを含み、複数のロボットアームは、走行台車において昇降する１つの昇降軸に取り付けられて昇降可能であってもよい。この構成によれば、２つの第１搬送装置において昇降軸及び走行台車を兼用するので、第１搬送装置の構成を簡略化できる。

【0010】

また、上記態様の保管装置において、第２搬送装置はクレーンであってもよい。この構成によれば、保管棚が上下左右に多く設置されている場合であっても効率的に第２容器を保管棚に搬送できる。また、上記態様の保管装置において、第１搬送装置によって物品が搬送される途中において物品の位置を検出する複数のアライナを備え、制御装置は、複数のアライナのうちいずれかを物品の処理状態に応じて選択し、選択したアライナを用いて物品の位置を検出させてもよい。この構成によれば、物品の処理状態に応じてアライナを使い分けることでき、アライナを介した物品間のクロスコンタミネーションを抑制できる。

【0011】

また、上記態様の保管装置において、制御装置は、第１容器に格納されている物品の処理状態の情報を含む制御情報を受信し、この制御情報に基づいて、第１容器から物品を取り出して第２容器に格納するための第１搬送装置を選択してもよい。この構成によれば、制御装置が制御情報に基づいて第１搬送装置を選択するので、オペレータが第１搬送装置を選択する必要がなく、保管装置を自動で稼働させることができる。また、上記態様の保管装置において、第１容器が設置されるロードポートを複数備え、ロードポートと、ロードポートに載置されるべき第１容器との対応関係は、第１容器に格納されている物品の処理状態に応じてロードポートごとに予め決められており、制御装置は、ロードポートに設置された第１容器から物品を取り出して第２容器に格納する場合には、物品を格納する第１容器が設置されているロードポートの情報に基づいて第１搬送装置を選択してもよい。この構成によれば、第１容器から取り出す物品の処理状態等を判別することなく第１搬送装置が選択されるので、制御装置の処理負担を軽減できる。

【0012】

また、上記態様の保管装置において、第２容器は、複数の載置台にそれぞれ載置され、制御装置は、物品の処理状態に応じて、複数の載置台に載置された複数の第２容器のうちから物品を格納する第２容器を選択してもよい。この構成によれば、複数の第２容器のうちから、物品の処理状態に応じて第２容器を使い分けることができ、物品間のクロスコンタミネーションをさらに抑制できる。また、上記態様の保管装置において、複数の第２容器は、物品の処理状態に応じて、複数の載置台のうち予め設定された載置台にそれぞれ載置されてもよい。この構成によれば、物品の処理状態等を判別することなく、物品の処理状態に応じて予め決められた載置台に設置された第２容器に物品を格納することができ、制御装置の処理負担を軽減できる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】実施形態に係る保管装置の概略構成の一例を示す図である。

【図2】実施形態に係る保管装置の平面図の一例を示す図である。

【図3】第１容器の構成の一例を示す図である。

【図4】搬送ロボットの構成の一例を示す斜視図である。

【図5】第２容器の構成の一例を示す概略斜視図である。

【図6】第２容器を構成する支持体の一例を示し、（Ａ）は第１支持体を示す図であり、（Ｂ）は第２支持体を示す図である。

【図7】開閉装置により第２容器を開いた状態を示す図である。

【図8】第２搬送装置の構成の一例を示す図である。

【図9】制御装置の構成の一例を示す図である。

【図10】第１制御情報の一例を示す図である。

【図11】実施形態に係る保管方法の一例を示すフロー図である。

【図12】第１状態の半導体ウエハを第１容器から第２容器に格納する経路を説明する図である。

【図13】第２状態の半導体ウエハを第１容器から第２容器に格納する経路を説明する図である。

【図14】第２制御情報の一例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、図面を用いて実施形態を説明するが、特許請求の範囲にかかる発明は、以下に説明する実施形態に限定されない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。なお、図面において、同一又は類似の部分には同一の符号を付して、重複する説明を省く場合がある。また、図面における各要素の形状及び大きさなどは、説明のために誇張されるなど、実際の製品とは、形状、寸法が異なる場合がある。図面において、ＸＹＺ座標系を用いて図中の方向を説明する場合がある。ＸＹＺ座標系においては、水平面に平行な平面をＸＹ平面とする。このＸＹ平面における一方向をＸ方向と表記し、Ｘ方向に直交する方向をＹ方向と表記する。また、ＸＹ平面に垂直な方向はＺ方向と表記する。Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の指す方向が＋方向であり、矢印の指す方向とは反対の方向が－方向であるとして説明する。

【0015】

図１は、実施形態に係る保管装置１００の概略構成の一例を示す図である。図２は、実施形態に係る保管装置１００の平面図の一例を示す図である。図１及び図２に示すように、保管装置１００は、複数のロードポート１１０と、搬送ユニット１２０と、ストッカ１３０と、制御装置１４０とを備える。ロードポート１１０には、第１容器１５０が載置される。ロードポート１１０は、搬送車又は作業者と搬送ユニット１２０との間で、第１容器１５０の受け渡しを行うために用いられる。第１容器１５０は、例えば、例えば半導体製造設備の天井等に設けられた軌道に沿って走行する天井搬送車により搬送され、ロードポート１１０に載置される。

【0016】

図２に示す例では、保管装置１００に４つのロードポート１１０（１１０Ａ～１１０Ｄ）がＸ方向に並んだ状態で設けられている。ただし、ロードポート１１０の数には特に限定されず、１つ以上のロードポート１１０が設けられていればよい。以下の説明において、複数のロードポート１１０Ａ～１１０Ｄを総称する場合にはロードポート１１０と称する場合がある。第１容器１５０は、複数の半導体ウエハ（物品）Ｗを収容可能である。なお、半導体ウエハＷは、物品の一例である。第１容器１５０は、例えば、ＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ）又はＦＯＳＢ（Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｓｈｉｐｐｉｎｇ Ｂｏｘ）である。ただし、第１容器１５０は、半導体ウエハＷを収納できる容器であればよく、ＦＯＵＰ又はＦＯＳＢに限定されない。

【0017】

１つの第１容器１５０には、同一の処理が行われた半導体ウエハＷ、又は未処理の半導体ウエハＷがまとめて収容されるが、１つの第１容器１５０に異なる処理が行われた半導体ウエハＷが収容されてもよい。ここで、半導体ウエハＷに行われる処理としては、例えば、半導体ウエハＷに対する表面処理であり、成膜処理、露光処理、エッチング処理、研削処理などがある。

【0018】

図３は、第１容器１５０の構成の一例を示す図である。図３に示すように、第１容器１５０は、支持部１５１と、開口部１５２と、蓋部１５３と、フランジ部１５４とを備える。支持部１５１は、第１容器１５０の側壁から内側に突出するように、上下方向に並べて複数設けられる。支持部１５１は、対向する支持部１５１で一組として用いられ、半導体ウエハＷの外周の一部を支持するスロット１５５を形成する。スロット１５５は、半導体ウエハＷを上下方向に一定間隔で保持するように複数形成される。開口部１５２は、第１容器１５０の側壁に半導体ウエハＷの出し入れが可能な大きさに設けられる。蓋部１５３は、例えば、開口部１５２に着脱可能に設けられる。フランジ部１５４は、第１容器１５０の天頂部に設けられ、搬送時に把持される。第１容器１５０は、複数のスロット１５５のそれぞれに半導体ウエハＷを収容可能である。

【0019】

４つのロードポート１１０Ａ～１１０Ｄには、それぞれ第１容器１５０が載置される。本実施形態では、ロードポート１１０Ａ～１１０Ｄにそれぞれ載置された第１容器１５０を第１容器１５０Ａ～１５０Ｄと称する。なお、以下の説明において、複数の第１容器１５０Ａ～１５０Ｄを総称する場合には第１容器１５０と称する場合がある。

【0020】

搬送ユニット１２０は、図１及び図２に示すように、ロードポート１１０に載置された第１容器１５０と、ストッカ１３０との間で半導体ウエハＷを搬送する。搬送ユニット１２０は、例えば、ＥＦＥＭ（Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ Ｆｒｏｎｔ Ｅｎｄ Ｍｏｄｕｌｅ）である。搬送ユニット１２０は、第１容器１５０に収容されている半導体ウエハＷを取り出して、ストッカ１３０の載置台１７０に載置されている第２容器１６０に収容する。なお、ストッカ１３０の詳細については後述する。搬送ユニット１２０は、搬送ロボット２００と、２つのアライナ２１０Ａ、２１０Ｂとを備える。ただし、搬送ユニット１２０は、アライナを１つのみ有してもよいし、３つ以上のアライナを有してもよい。

【0021】

搬送ロボット２００は、２つの第１搬送装置１２１Ａ、１２１Ｂを備える。搬送ロボット２００は、搬送ユニット１２０内に設置されているレールＲ１に沿ってＸ方向に走行可能である。図４は、搬送ロボット２００の構成の一例を示す図である。図４に示すように、搬送ロボット２００は、走行台車２０１と、昇降軸２０２と、支持部２０３と、を備える。走行台車２０１は、不図示の走行駆動部によりレールＲ１に沿ってＸ方向に走行する。昇降軸２０２は、走行台車２０１の上面から上方（＋Ｚ方向）に延びて設けられ、不図示の昇降駆動部により昇降する（Ｚ方向に移動する）。支持部２０３は、昇降軸２０２の上端に設けられ、昇降軸２０２とともに昇降する。

【0022】

支持部２０３には、ロボットアーム（水平多関節ロボット）を構成する第１アーム部１２２Ａ、１２２Ｂと、第２アーム部１２３Ａ、１２３Ｂと、ハンド部１２４Ａ、１２４Ｂとが設けられる。第１アーム部１２２Ａ、１２２Ｂのそれぞれは、一端が支持部２０３の上面に、不図示の駆動部により回転可能に設けられる。第２アーム部１２３Ａ、１２３Ｂのそれぞれは、一端が第１アーム部１２２Ａ、１２２Ｂの他端に、不図示の駆動部により回転可能に設けられる。ハンド部１２４Ａ、１２４Ｂのそれぞれは、一端が第２アーム部１２３Ａ、１２３Ｂの他端に、不図示の駆動部により回転可能に設けられる。ハンド部１２４Ａ、１２４Ｂの他端側は、例えば、半導体ウエハＷの下面又は上面を吸着可能な吸着パッドを備えるエンドエフェクタである。

【0023】

なお、ハンド部４５０は、半導体ウエハＷを保持できればよく、その保持する態様は特に限定されない。また、支持部２０３は、鉛直軸まわりに回転可能に設けられている。支持部２０３は、昇降軸２０２に対して鉛直軸まわりに回転する形態であってもよいし、昇降軸２０２とともに鉛直軸まわりに回転する形態であってもよい。

【0024】

第１搬送装置１２１Ａは、走行台車２０１と、昇降軸２０２と、支持部２０３と、第１アーム部１２２Ａと、第２アーム部１２３Ａと、ハンド部１２４Ａとで構成される。また、第１搬送装置１２１Ｂは、走行台車２０１と、昇降軸２０２と、支持部２０３と、第１アーム部１２２Ｂと、第２アーム部１２３Ｂと、ハンド部１２４Ｂとで構成される。すなわち、第１搬送装置１２１Ａ、１２１Ｂは、走行台車２０１と、昇降軸２０２と、支持部２０３とを兼用している。この構成により、第１搬送装置１２１Ａ、１２１Ｂの構成を簡略化してコストの低減を図ることができる。

【0025】

第１アーム部１２２Ａ、１２２Ｂ、第２アーム部１２３Ａ、１２３Ｂ、ハンド部１２４Ａ、１２４Ｂのそれぞれは、ロードポート１１０に載置された第１容器１５０から半導体ウエハＷを取り出し可能であり、さらに、ストッカ１３０の載置台１７０に載置されている第２容器１６０に半導体ウエハＷを収容可能な寸法に形成されている。従って、第１搬送装置１２１Ａ及び第１搬送装置１２１Ｂのそれぞれは、例えば、第１容器１５０から半導体ウエハＷをすくい上げて取り出し、取り出した半導体ウエハＷを、載置台１７０に載置された第２容器１６０に格納して載置させることが可能である。

【0026】

なお、第１搬送装置１２１Ａ、１２１Ｂの構成は、上記した形態に限定されない。例えば、第１搬送装置１２１Ａ、１２１Ｂで１台の走行台車２０１を用いつつ、それぞれ別の昇降軸２０２をもつ形態であってもよいし、第１搬送装置１２１Ａ、１２１Ｂで別の走行台車２０１及び昇降軸２０２をもつ形態であってもよい。第１搬送装置１２１Ａ、１２１Ｂで別の走行台車２０１を用いる場合、レールＲ１は共用されてもよいし、それぞれ別のレールＲ１を用いる形態であってもよい。なお、走行台車２０１は、省略される場合がある。また、第１アーム部１２２Ａ、１２２Ｂ、第２アーム部１２３Ａ、１２３Ｂ、ハンド部１２４Ａ、１２４Ｂは、それぞれ同一寸法の部材が用いられ、部品点数の削減を図っているが、互いに異なる寸法の部材が用いられてもよい。

【0027】

また、第１アーム部１２２Ａと第１アーム部１２２Ｂとは、支持部２０３により水平方向に並んで配置されているが、この形態に限定されない。例えば、第１アーム部１２２Ａと第１アーム部１２２Ｂとが、１つの昇降軸２０２において上下に配置される形態であってもよい。この場合、第１アーム部１２２Ａより先の第２アーム部１２３Ａ及びハンド部１２４Ａと、第１アーム部１２２Ｂより先の第２アーム部１２３Ｂ及びハンド部１２４Ｂとが上下方向（Ｚ方向）にズレて配置されるため、互いの干渉を防止できる。また、第１搬送装置１２１Ａ、１２１Ｂは、第１アーム部１２２Ａ、１２２Ｂ等で構成する水平多関節ロボットを用いることに限定されず、例えば伸縮する部材等を用いて構成される形態であってもよい。

【0028】

アライナ２１０Ａ、２１０Ｂは、ロードポート１１０とストッカ１３０との間において搬送ユニット１２０の－Ｘ側に設けられている。アライナ２１０Ａ、２１０Ｂは、第１搬送装置１２１Ａ、１２１Ｂによる半導体ウエハＷの搬送経路の途中に配置されている。ただし、アライナ２１０Ａ、２１０Ｂは、第１搬送装置１２１Ａ、１２１Ｂによる半導体ウエハＷの受け渡しが可能であれば、その配置は任意である。アライナ２１０Ａ、２１０Ｂは、同一の構成を有しているが、異なる構成であってもよい。なお、アライナ２１０Ａ、２１０Ｂを区別しない場合には、アライナ２１０と称する場合がある。

【0029】

アライナ２１０Ａ、２１０Ｂは、例えば、第１搬送装置１２１Ａ、１２１Ｂによって搬送される半導体ウエハＷが載置され、基準位置に対する平面方向におけるズレ量、及び回転方向におけるズレ量を検出する。第１搬送装置１２１Ａ、１２１Ｂは、アライナ２１０Ａ、２１０Ｂからのズレ量の情報に基づいて半導体ウエハＷの保持位置を補正してストッカ１３０に搬送する。

【0030】

本実施形態において、アライナ２１０Ａは、第１搬送装置１２１Ａが搬送する半導体ウエハＷに対するズレ量の検出に用いられる。アライナ２１０Ｂは、第１搬送装置１２１Ｂが搬送する半導体ウエハＷに対するズレ量の検出に用いられる。ただし、この形態に限定されず、１台のアライナ２１０が配置されて、第１搬送装置１２１Ａ、１２１Ｂで共用する形態であってもよい。また、アライナ２１０の構成は、半導体ウエハＷの基準位置に対する平面方向におけるズレ量、及び回転方向におけるズレ量を検出可能な任意の構成が適用可能である。

【0031】

ストッカ１３０は、複数の第２容器１６０と、複数の載置台１７０と、複数の開閉装置１７１と、保管棚１８０と、第２搬送装置１９０とを備える。ストッカ１３０は、第１搬送装置１２１Ａ、１２１Ｂにより搬送される半導体ウエハＷを第２容器１６０に収容した状態で保管する。第２容器１６０は、第２搬送装置１９０により保管棚１８０から載置台１７０に搬送され、また、第２搬送装置１９０により載置台１７０から保管棚１８０に搬送される。第２容器１６０は、第１搬送装置１２１によって搬送された半導体ウエハＷを格納する。図５は、第２容器１６０の構成の一例を示す概略斜視図である。図５に示すように、第２容器１６０は、底部１６１と、蓋部１６２と、複数の支持体１６３とを備える。複数の支持体１６３は、底部１６１と蓋部１６２とに挟まれて配置される。各支持体１６３は、それぞれ半導体ウエハＷを載せて支持可能である。

【0032】

図６は、第２容器１６０を構成する支持体１６３の一例を示し、（Ａ）は第１支持体１６３Ａを示す図であり、（Ｂ）は第２支持体１６３Ｂを示す図である。支持体１６３は、図６に示すように、複数の第１支持体１６３Ａと、複数の第２支持体１６３Ｂと、を含む。第１支持体１６３Ａと第２支持体１６３Ｂとは、上下方向（Ｚ方向）に交互に積み重ねられている。第１支持体１６３Ａと第２支持体１６３Ｂとは、平面視において外縁形状が同一又はほぼ同一である。なお、平面視とは、上方（＋Ｚ方向）又は下方（－Ｚ方向）から見た場合と同義である。第１支持体１６３Ａは、枠体１６４Ａと、第１保持部１６５Ａとを有する。第１保持部１６５Ａは、枠体１６４Ａの複数カ所（例えば４カ所）から上方へ向かうように延びた後に下方へ向かうように湾曲して設けられ、先端部分で半導体ウエハＷを支持する。同様に、第２支持体１６３Ｂは、枠体１６４Ｂと、第２保持部１６５Ｂとを有し、第２保持部１６５Ｂにより半導体ウエハＷを支持する。

【0033】

第１支持体１６３Ａと第２支持体１６３Ｂとの積層時は、平面視において、第１保持部１６５Ａと第２保持部１６５Ｂとは重ならないように設けられている。また、積層時には、第１支持体１６３Ａの第１保持部１６５Ａは、この第１支持体１６３Ａの上側に重ねられた第２支持体１６３Ｂの枠体１６４Ｂを貫通している。同様に、積層時には、第２支持体１６３Ｂの第２保持部１６５Ｂは、この第２支持体１６３Ｂの上側に重ねられた第１支持体１６３Ａの枠体１６４Ａを貫通している。

【0034】

第２容器１６０は、第２搬送装置１９０に搬送されて載置台１７０に載置される。本実施形態では、３つの載置台１７０Ａ～１７０ＣがＸ方向に並んだ状態で設けられ、それぞれに第２容器１６０が載置される。なお、載置台１７０の数は任意に設定可能である。本実施形態において、載置台１７０Ａ～１７０Ｃに載置される第２容器１６０を第２容器１６０Ａ～１６０Ｃと称する。載置台１７０Ａ～１７０Ｃには、予め決められた第２容器１６０Ａ～１６０Ｃが載置されてもよい。なお、載置台１７０Ａ～１７０Ｃを総称する場合は載置台１７０と称する場合があり、第２容器１６０Ａ～１６０Ｃを総称する場合は第２容器１６０と称する場合がある。

【0035】

開閉装置１７１は、第２容器１６０を開閉させ、開いた際に半導体ウエハＷを出し入れ可能な状態にする。開閉装置１７１は、３つの載置台１７０Ａ～１７０Ｃに対応して設けられている。開閉装置１７１は、各載置台１７０の＋Ｘ側及び－Ｘ側に配置される。載置台１７０Ａには開閉装置１７１Ａが配置され、載置台１７０Ｂには開閉装置１７１Ｂが配置され、載置台１７０Ｃには開閉装置１７１Ｃが配置される。なお、開閉装置１７１Ａ～１７１Ｃを総称する場合は開閉装置１７１と称する場合がある。また、開閉装置１７１は、３つの載置台１７０Ａ～１７０Ｃのそれぞれに設けられることに限定されず、載置台１７０の数より少ない開閉装置１７１が設けられ、兼用される形態であってもよい。

【0036】

図７は、開閉装置１７１により第２容器１６０を開いた状態を示す図である。図７に示すように、開閉装置１７１は、支柱１７２と、第１支持片１７３と、第２支持片１７４とを備える。第１支持片１７３及び第２支持片１７４は、不図示の駆動部により複数の支持体１６３間に進退可能であり、さらに、支柱１７２に沿って上下方向に移動可能である。なお、第１支持片１７３及び第２支持片１７４は、第２容器１６０の開閉動作時において半導体ウエハＷとは非接触である。

【0037】

第１支持片１７３は、例えば第２支持体１６３ｂを持ち上げ可能であり、第２支持片１７４は、例えば第１支持体１６３Ａを持ち上げ可能である。第１支持片１７３は、半導体ウエハＷの受け渡し対象である第１支持体１６３Ａの上側の第２支持体１６３Ｂを支持して持ち上げる。第２支持片１７４は、半導体ウエハＷの受け渡し対象である第１支持体１６３Ａを支持して持ち上げる。第１支持片１７３と第２支持片１７４との間隔は、第１支持体１６３Ａに対して第１搬送装置１２１による半導体ウエハＷの受け渡しを行うための空間Ｄを形成させる間隔に設定される。なお、第２支持片１７４で第１支持体１６３Ａを持ち上げることで、半導体ウエハＷの受け渡し時に下側の第２支持体１６３Ｂと干渉することを回避できる。

【0038】

開閉装置１７１により第２容器１６０に空間Ｄを形成させることにより、第１搬送装置１２１による半導体ウエハＷの受け渡しが可能な状態となる。開閉装置１７１は、空間Ｄを介して第２容器１６０に半導体ウエハＷが格納された後、第１支持片１７３及び第２支持片１７４を下降させ、第１支持体１６３Ａと第２支持体１６３Ｂとを重ねることで第２容器１６０を閉じることができる。

【0039】

保管棚１８０は、複数の第２容器１６０を保管する。保管棚１８０は、複数の棚部１８１を有する。複数の棚部１８１は、上下方向及び水平方向にそれぞれ並んで配置されている。１つの棚部１８１は、１つの第２容器１６０を載置可能な寸法に設けられている。各棚部１８１は、載置された第２容器１６０に対して窒素ガスなどの不活性ガスを供給する不図示のガス供給機構を備えていてもよい。

【0040】

第２搬送装置１９０は、載置台１７０と保管棚１８０との間に設置されている。第２搬送装置１９０は、載置台１７０と保管棚１８０との間で第２容器１６０を移載する。第２搬送装置１９０は、保管棚１８０の棚部１８１に載置されている第２容器１６０を取り出して搬送し、載置台１７０に載置させることが可能である。また、第２搬送装置１９０は、載置台１７０に載置されている第２容器１６０を搬送して、保管棚１８０の棚部１８１に載置させることが可能である。第２搬送装置１９０は、例えば、クレーンが用いられる。

【0041】

図８は、第２搬送装置１９０の構成の一例を示す図である。図８に示すように、第２搬送装置１９０は、走行台車１９１と、２本のマスト１９２と、昇降台１９３と、移載装置１９４とを備える。走行台車１９１は、床面上に設置されたレールＲ２に沿って、不図示の走行駆動部によりＸ方向に走行する。２本のマスト１９２は、走行台車１９１の＋Ｘ側及び－Ｙ側に間隔をあけた状態で起立して設けられている。昇降台１９３は、２本のマスト１９２の間に配置され、不図示の昇降駆動部によってマスト１９２に沿って昇降する。昇降台１９３には、第２容器１６０を移載するための移載装置１９４設けられている。

【0042】

移載装置１９４は、例えばロボットアームが用いられ、第２容器１６０の底部１６１の下面を支持する。第２搬送装置１９０は、走行台車１９１、昇降台１９３、及び移載装置１９４を用いることにより、載置台１７０に載置されている第２容器１６０を保管棚１８０の棚部１８１に載置可能であり、また、保管棚１８０の棚部１８１に載置されている第２容器１６０を載置台１７０に載置可能である。

【0043】

制御装置１４０は、保管装置１００を統括して制御する。制御装置１４０は、搬送ユニット１２０又はストッカ１３０に備える制御装置が用いられてもよい。制御装置１４０に含まれる複数の機能部のうち、搬送ユニット１２０に係る機能部が搬送ユニット１２０に設けられ、ストッカ１３０に係る機能部がストッカ１３０に設けられてもよい。また、搬送ユニット１２０及びストッカ１３０を１つ制御装置１４０で制御することに限定されない。例えば、搬送ユニット１２０とストッカ１３０とが別の制御装置１４０で制御され、これらの制御装置１４０が情報を共有する形態であってもよい。

【0044】

制御装置１４０は、搬送ユニット１２０において、第１搬送装置１２１Ａ、１２１Ｂ、アライナ２１０Ａ、２１０Ｂの動作を制御する。制御装置１４０は、第１搬送装置１２１Ａ、１２１Ｂ、アライナ２１０Ａ、２１０Ｂのうち、半導体ウエハＷの処理状態に応じていずれかを選択する。制御装置１４０は、選択した第１搬送装置１２１Ａ（又は第１搬送装置１２１Ｂ）を用いて第１容器１５０の半導体ウエハＷを、搬送途中で位置ズレを補正した状態で第２容器１６０に格納する。制御装置１４０は、ストッカ１３０において、開閉装置１７１Ａ～１７１Ｃ及び第２搬送装置１９０の動作を制御する。制御装置１４０は、例えば、所定のタイミングで予め決められた第２容器１６０を、予め決められた載置台１７０に載置させるように制御してもよい。また、制御装置１４０は、載置台１７０に載置された第２容器１６０に対して所定のタイミングで開閉させるように制御してもよい。

【0045】

制御装置１４０は、例えばコンピュータである。制御装置１４０は、インターネット上又はクラウド上に配置されてもよい。制御装置１４０は、少なくとも１つの物理サーバを備えてもよい。制御装置１４０として構成される複数の物理サーバは、通信ネットワークを介して互いに接続されていることにより、互いに通信可能である。上記した物理サーバは、少なくとも一つの仮想サーバを備えてもよい。仮想サーバは、クラウドシステム上のサーバ（クラウドサーバ）であってもよい。

【0046】

制御装置１４０は、例えば、半導体ウエハＷの処理状態が第１状態の場合には２つの第１搬送装置１２１Ａ，１２１Ｂのうち一方を用いて半導体ウエハＷを、予め決められた第２容器１６０に格納する。また、制御装置１４０は、半導体ウエハＷの処理状態が第１状態とは異なる第２状態の場合には、２つの第１搬送装置１２１Ａ，１２１Ｂのうち他方を用いて半導体ウエハＷを、予め決められた第２容器１６０に格納する。この処理により、制御装置１４０は、処理状態が異なる半導体ウエハＷで第１搬送装置１２１Ａ、１２１Ｂ及びアライナ２１０Ａ、２１０Ｂが使い分けられ、半導体ウエハＷ間のクロスコンタミネーションを抑制することができる。なお、第１状態の半導体ウエハＷを格納する第２容器１６０は、第２状態の半導体ウエハＷを格納する第２容器１６０と異なる。

【0047】

第１状態は、例えば、半導体ウエハＷに対して表面を洗浄した後の状態である。第２処理は、例えば、半導体ウエハＷ上にパターンを形成するために成膜した処理などの何らかの表面処理した後の状態である。第１状態及び第２状態は、半導体ウエハＷ間のクロスコンタミネーションが生じる観点からそれぞれ設定可能である。第１状態は、クロスコンタミネーションが生じる程度が小さい２以上の状態が含まれてもよいし、同様に、第２状態は、クロスコンタミネーションが生じる程度が小さい２以上の状態が含まれてもよい。

【0048】

図９は、制御装置１４０の構成の一例を示す図である。図９に示すように、制御装置１４０は、記憶装置１４１、通信ＩＦ（Interface）１４２、及びプロセッサ１４３を備える。記憶装置１４１には、例えば、保管装置１００が、第１容器１５０内の半導体ウエハＷを第２容器１６０に格納して保管棚１８０で保管するためのプログラム（ソフトウェア）、及びこのプログラムで処理されるデータ等が格納されている。

【0049】

記憶装置１４１は、例えば、ＲＯＭ（Read Only Memory）等の不揮発性メモリ、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）及びＳＳＤ（Solid State Drive）を含む。上記したプログラムは、コンピュータで読み取り可能な記憶媒体によって提供されてもよし、通信ネットワークにより通信ＩＦ１４２を介して外部装置から提供されてもよい。提供されたプログラムは、記憶装置１４１に格納され、プロセッサ１４３によって実行される。記憶装置１４１には、半導体ウエハＷの処理状態に応じて第１搬送装置１２１Ａ、１２１Ｂ及びアライナ２１０Ａ、２１０Ｂを選択するための情報（以下、「第１制御情報」という。）が格納されている。

【0050】

図１０は、第１制御情報の一例を示す図である。例えば、第１制御情報は、半導体ウエハＷの搬送に用いる第１搬送装置１２１Ａ、１２１Ｂの情報（以下、「搬送装置情報」という）と、半導体ウエハＷの位置を検出するアライナ２１０Ａ、２１０Ｂの情報（以下、「アライナ情報」という。）と、が半導体ウエハＷの処理状態ごとに設定された情報である。図１０に示す例では、第１状態と、第１搬送装置１２１Ａの情報と、アライナ２１０Ａの情報とが対応づけられている。また、図１０に示す例では、第２状態と、第１搬送装置１２１Ｂの情報と、アライナ２１０Ｂの情報とが対応づけられている。

【0051】

通信ＩＦ１４２は、制御装置１４０が外部装置と通信するためのインタフェースである。外部装置とは、例えば、上位の処理装置（コンピュータ）、搬送ユニット１２０、及びストッカ１３０である。通信ＩＦ１４２が外部装置と通信する通信ネットワークは、有線通信の伝送路であってよいし、無線通信の伝送路（例えば、無線ＬＡＮ）であってもよいし、有線通信の伝送路及び無線通信の伝送路の組み合わせであってもよい。

【0052】

プロセッサ１４３は、図９に示すように、検出部１４４、選択部１４５及び制御部１４６を備える。検出部１４４、選択部１４５及び制御部１４６は、プロセッサ１４３が記憶装置１４１内に格納された上記プログラムを実行することにより実現される。一例として、プロセッサ１４３は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）又はＭＰＵ（Micro Processing Unit）などである。

【0053】

検出部１４４は、第１容器１５０から第２容器１６０に半導体ウエハＷを格納するための制御情報を外部装置から通信ＩＦ１４２を介して検出する。制御情報には、半導体ウエハ情報を含む。半導体ウエハ情報は、第１容器１５０から取り出す半導体ウエハＷの情報である。半導体ウエハ情報には、第１容器１５０から取り出す半導体ウエハＷの位置情報と、半導体ウエハＷの処理状態の情報とを含む。半導体ウエハＷの位置情報とは、例えば、ロードポート情報と、第１容器１５０のスロット情報とを含む。ロードポート情報は、複数のロードポート１１０のうち、第１搬送装置１２１によって取り出す半導体ウエハＷが格納されている第１容器１５０がどのロードポート１１０に載置されているかを示す情報である。スロット情報は、第１搬送装置１２１によって取り出す半導体ウエハＷが、第１容器１５０のどのスロット１５５に保持されているかを示す情報である。

【0054】

制御情報は、搬送先情報をさらに含んでもよい。搬送先情報は、第１搬送装置１２１で搬送する半導体ウエハＷの搬送先の情報である。搬送先情報は、例えば、複数の載置台１７０のうち、第１搬送装置１２１が半導体ウエハＷを格納する第２容器１６０が載置されている載置台１７０の情報である。搬送先情報は、載置台１７０に載置された第２容器１６０において、第１支持体１６３Ａ又は第２支持体１６３Ｂの高さを示す情報であってもよい。

【0055】

選択部１４５は、検出部１４４が検出した半導体ウエハ情報と、記憶装置１４１に格納されている第１制御情報と、に基づいて、複数の第１搬送装置１２１の中から制御対象の第１搬送装置１２１を選択する。例えば、選択部１４５は、検出部１４４が検出した半導体ウエハ情報に含まれる半導体ウエハＷの処理状態に対応づけられた搬送装置情報を第１制御情報から取得する。選択部１４５が取得した搬送装置情報は、制御対象の第１搬送装置１２１の情報である。すなわち、一例として選択部１４５は、半導体ウエハＷの処理状態に対応づけられた搬送装置情報を第１制御情報から取得することで、制御対象の第１搬送装置１２１を選択する。

【0056】

選択部１４５は、検出部１４４が検出した半導体ウエハ情報と、記憶装置１４１に格納されている第１制御情報と、に基づいて、複数のアライナ２１０の中から制御対象のアライナ２１０を選択する。例えば、選択部１４５は、検出部１４４が検出した半導体ウエハ情報に含まれる半導体ウエハＷの処理状態に対応づけられたアライナ情報を制御対象のアライナ２１０の情報として取得する。選択部１４５が取得したアライナ情報は、制御対象のアライナ２１０の情報である。すなわち、一例として選択部１４５は、半導体ウエハＷの処理状態に対応づけられたアライナ情報を第１制御情報から取得することで、制御対象のアライナ２１０を選択する。

【0057】

制御部１４６は、半導体ウエハＷの位置情報が示す位置に格納されている半導体ウエハＷを、選択部１４５が選択した制御対象の第１搬送装置１２１によって取り出させて、搬送先情報が示す載置台１７０に載置された第２容器１６０に格納するように第１搬送装置１２１を制御する。また、制御部１４６は、第１搬送装置１２１が取り出した半導体ウエハＷを第２容器１６０に搬送する途中において、選択部１４５が選択した制御対象のアライナ２１０に対して、搬送途中の半導体ウエハＷの位置を検出させ、搬送中の半導体ウエハＷの位置ズレを補正する。

【0058】

次に、本実施形態に係る保管方法について説明する。図１１は、本実施形態に係る保管方法の一例を示すフロー図である。制御装置１４０は、上位の処理装置などの外部装置から、搬送対象である半導体ウエハＷの半導体ウエハ情報及び搬送先情報を含む制御情報を受信する（ステップＳ１０１）。制御装置１４０は、制御情報を受信すると、受信した制御情報の半導体ウエハ情報に含まれる搬送対象の処理状態の情報に基づいて、２つの第１搬送装置１２１Ａ及び第１搬送装置１２１Ｂのいずれかを、制御対象の第１搬送装置１２１として選択する（ステップＳ１０２）。

【0059】

制御装置１４０は、半導体ウエハ情報に含まれる搬送対象の処理状態の情報に基づいて、２つのアライナ２１０Ａ及びアライナ２１０Ｂのいずれかを、制御対象のアライナ２１０として選択する（ステップＳ１０３）。制御装置１４０は、ステップＳ１０２で選択した第１搬送装置１２１の情報と、ステップＳ１０３で選択したアライナ２１０の情報と、ステップＳ１０１で受信した制御情報と、を含む制御指令を、搬送ユニット１２０及びストッカ１３０に対して送信する。搬送ロボット２００は、制御指令に基づいて制御対象として選択された第１搬送装置１２１を動作対象として設定する。制御装置１４０は、制御対象として選択された第１搬送装置１２１を用いて、半導体ウエハＷの位置情報が示す位置に格納されている半導体ウエハＷを取り出す（ステップＳ１０４）。

【0060】

第１搬送装置１２１は、レールＲ１に沿って－Ｘ方向に走行し、取り出した半導体ウエハＷを、制御対象のアライナ２１０に搬送する（ステップＳ１０５）。制御対象のアライナ２１０は、搬送ロボット２００から半導体ウエハＷを受け取り、受け取った半導体ウエハＷの位置を検出する。制御対象のアライナ２１０は、検出した半導体ウエハＷの位置と予め設定された位置との位置ズレ量を検出する（ステップＳ１０６）。制御対象のアライナ２１０は、その検出結果を第１搬送装置１２１に送信する。

【0061】

第１搬送装置１２１は、位置ズレを補正した状態で、アライナ２１０から半導体ウエハＷを受け取って搬送する（ステップＳ１０７）。第１搬送装置１２１は、搬送先情報が示す載置台１７０に載置されている第２容器１６０の空間Ｄに半導体ウエハＷを格納する（ステップＳ１０８）。なお、制御装置１４０は、ステップＳ１０８に先立って、開閉装置１７１により第２容器１６０が開かれて空間Ｄを形成させる。また、制御装置１４０は、ステップＳ１０８の後、開閉装置１７１により第２容器１６０を閉じさせる。第２搬送装置１９０は、載置台１７０に載置されている第２容器１６０を、第２容器１６０内の半導体ウエハＷの処理状態に関わらず保管棚１８０に搬送する（ステップＳ１０９）。なお、第２搬送装置１９０が第２容器１６０を保管棚１８０に搬送するタイミングは、特に限定されない。

【0062】

図１２は、処理状態が第１状態の半導体ウエハＷ１を第１容器１５０から第２容器１６０に格納する経路を説明する図である。図１３は、処理状態が第２状態の半導体ウエハＷ２を第１容器１５０から第２容器１６０に格納する経路を説明する図である。図１２に示すように、第１状態の半導体ウエハＷ１を格納する第１容器１５０Ｃがロードポート１１０Ｃに載置された場合、第１搬送装置１２１Ａが、半導体ウエハＷ１を第１容器１５０Ｂから取り出す。

【0063】

第１搬送装置１２１Ａは、取り出した半導体ウエハＷ１を、アライナ２１０Ａに渡すことで半導体ウエハＷ１の位置ズレ量を取得する。第１搬送装置１２１Ａは、半導体ウエハＷ１の位置ズレを補正した状態でアライナ２１０Ａから半導体ウエハＷ１を受け取る。続いて、第１搬送装置１２１Ａは、予め決められた第２容器１６０Ａに半導体ウエハＷ１を格納する。第２搬送装置１９０は、半導体ウエハＷ１が格納された第２容器１６０Ａを、載置台１７０Ａから保管棚１８０の棚部１８１に搬送する。なお、第２容器１６０Ａは、第１状態の半導体ウエハＷ１のみが格納される容器である。

【0064】

次に、図１３に示すように、第２状態の半導体ウエハＷ２を格納する第１容器１５０Ｄがロードポート１１０Ｄに載置された場合、第１搬送装置１２１Ｂが、半導体ウエハＷ２を第１容器１５０Ｄから取り出す。第１搬送装置１２１Ｂは、取り出した半導体ウエハＷ２を、アライナ２１０Ｂに渡すことで半導体ウエハＷ２の位置ズレ量を取得する。第１搬送装置１２１Ｂは、半導体ウエハＷ２の位置ズレを補正した状態でアライナ２１０Ｂから半導体ウエハＷ２を受け取る。続いて、第１搬送装置１２１Ｂは、予め決められた第２容器１６０Ｂに半導体ウエハＷ２を格納する。第２搬送装置１９０は、半導体ウエハＷ２が格納された第２容器１６０Ｂを、載置台１７０Ｂから保管棚１８０の棚部１８１に搬送する。なお、第２容器１６０Ｂは、第２状態の半導体ウエハＷ２のみが格納される容器である。

【0065】

このように、半導体ウエハＷ１、Ｗ２が第１状態又は第２状態かで第１搬送装置１２１Ａ、１２１Ｂを使い分けるので、半導体ウエハＷ１、Ｗ２間のクロスコンタミネーションを抑制できる。また、半導体ウエハＷ１、Ｗ２が第１状態又は第２状態かでアライナ２１０Ａ、２１０Ｂを使い分けるので、第１搬送装置１２１と同様に、半導体ウエハＷ１、Ｗ２間のクロスコンタミネーションを抑制できる。また、半導体ウエハＷ１、Ｗ２が第１状態又は第２状態かにかかわらず、１つの第２搬送装置１９０を用いて第２容器１６０を保管棚１８０に搬送するので、クロスコンタミネーションが生じにくい第２容器１６０の搬送においては第２搬送装置１９０を共通化することで、保管装置１００の装置コストを低減できる。

【0066】

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明の技術的範囲は、上記した実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。また、上記した実施形態に、多様な変更又は改良を加えることが可能であることは当業者において明らかである。また、そのような変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれる。また、上記した実施形態等で説明した要件の１つ以上は、省略されることがある。また、上記した実施形態等で説明した要件は、適宜組み合わせることができる。また、本実施形態において示した各手順の実行順序は、前の手順の結果を後の手順で用いない限り、任意の順序で実現可能である。また、上記した実施形態における動作に関して、便宜上「まず」、「次に」、「続いて」等を用いて説明したとしても、この順序で実施することが必須ではない。

【0067】

上記の実施形態では、制御装置１４０が、図１０に示すような第１制御情報に基づいて第１搬送装置１２１及びアライナ２１０を選択する例を挙げて説明したが、この形態に限定されない。例えば、ロードポート１１０と、ロードポート１１０に載置されるべき第１容器１５０との対応関係が、第１容器１５０に格納されている半導体ウエハＷの処理状態に応じてロードポート１１０ごとに予め決められている場合、制御装置１４０は、ロードポート１１０ごとに使用する第１搬送装置１２１及びアライナ２１０を選択してもよい。この場合、制御装置１４０は、第１制御情報ではなく、図１４に示すような第２制御情報に基づいて第１搬送装置１２１及びアライナ２１０を選択する。以下、第２制御情報に基づいて第１搬送装置１２１及びアライナ２１０を選択する場合について説明する。

【0068】

例えば、第２制御情報は、記憶装置１４１に予め格納されている。第２制御情報は、図１４に示すように、搬送装置情報と、アライナ情報と、搬送先情報とがロードポート１１０ごとに設定された情報である。第２制御情報は、例えば、ロードポート情報と、搬送装置情報と、アライナ情報と、搬送先情報とが対応づけられた情報である。制御装置１４０は、外部の処理装置などから、第１容器１５０が載置されるロードポート１１０の情報を取得する。制御装置１４０は、第１容器１５０が載置されるロードポート１１０の情報から、選択部１４５により、ロードポート情報に対応する搬送装置情報を第２制御情報から取得して、制御対象の第１搬送装置１２１を選択する。また、選択部１４５は、ロードポート情報に対応するアライナ情報を第２制御情報から取得して、制御対象のアライナ２１０を選択する。

【0069】

選択部１４５は、ロードポート情報に対応する搬送先情報を第２制御情報から取得することで半導体ウエハＷを格納する搬送先を選択する。ここで、搬送先は、載置台１７０の情報であってもよいし、載置台１７０に載置されている第２容器１６０の情報であってもよい。なお、複数の第２容器１６０のそれぞれは、半導体ウエハＷの処理状態に応じて、複数の載置台１７０のうち予め決められた載置台１７０Ａ～１７０Ｃに載置されていてもよい。なお、選択した第１搬送装置１２１で半導体ウエハＷを第１容器１５０から取り出し、選択したアライナ２１０でその半導体ウエハＷの位置ズレを検出させた後に、選択した第２容器１６０に半導体ウエハＷを格納する手順は、上記した実施形態と同様である。

【0070】

このように、第１容器１５０が載置されるロードポート１１０に応じて第１搬送装置１２１及びアライナ２１０を選択することで、制御装置１４０は、第１容器１５０に格納されている半導体ウエハＷの状態を確認することが不要となり、半導体ウエハＷ間のクロスコンタミネーションを抑制しつつ、処理負担を軽減することができる。

【0071】

また、上記した実施形態では、半導体ウエハＷを第１容器１５０から第２容器１６０に搬送することについて説明しているが、半導体ウエハＷを第２容器１６０から第１容器１５０に搬送する場合についても同様に説明可能である。すなわち、制御装置１４０は、半導体ウエハＷを第２容器１６０から取り出す際に、半導体ウエハＷの処理状態に応じて第１搬送装置１２１（及びアライナ２１０）を選択して用いる点は同様である。

【符号の説明】

【0072】

Ｄ・・・空間
Ｗ・・・半導体ウエハ（物品）
１００・・・保管装置
１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃ、１１０Ｄ・・・ロードポート
１２０・・・搬送ユニット
１２１Ａ、１２１Ｂ・・・第１搬送装置
１２２Ａ、１２２Ｂ・・・第１アーム部（ロボットアーム）
１２３Ａ、１２３Ｂ・・・第２アーム部（ロボットアーム）
１２４Ａ、１２４Ｂ・・・ハンド部（ロボットアーム）
１３０・・・ストッカ
１４０・・・制御装置
１５０、１５０Ａ、１５０Ｂ、１５０Ｃ、１５０Ｄ・・・第１容器
１６０、１６０Ａ、１６０Ｂ、１６０Ｃ・・・第２容器
１７０、１７０Ａ、１７０Ｂ、１７０Ｃ・・・載置台
１８０・・・保管棚
１９０・・・第２搬送装置
２０１・・・走行台車
２０２・・・昇降軸
２１０、２１０Ａ、２１０Ｂ・・・アライナ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】