特許 7582233 ダンパ、および、電気機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-11-05

(45)【発行日】2024-11-13

(54)【発明の名称】ダンパ、および、電気機器

(51)【国際特許分類】

   F16F 1/36 20060101AFI20241106BHJP

   F16F 15/08 20060101ALI20241106BHJP

   F16F 1/362 20060101ALI20241106BHJP

【ＦＩ】

F16F1/36 E

F16F15/08 E

F16F1/362

F16F1/36 K

【請求項の数】 6

(21)【出願番号】P 2022036585

(22)【出願日】2022-03-09

(65)【公開番号】P2023131688

(43)【公開日】2023-09-22

【審査請求日】2024-04-09

(73)【特許権者】

【識別番号】000004260

【氏名又は名称】株式会社デンソー

(74)【代理人】

【氏名又は名称】矢作 和行

(74)【代理人】

【識別番号】100121991

【弁理士】

【氏名又は名称】野々部 泰平

(74)【代理人】

【識別番号】100145595

【弁理士】

【氏名又は名称】久保 貴則

(72)【発明者】

【氏名】篠田 遼一

(72)【発明者】

【氏名】多田 伸吾

【審査官】大谷 謙仁

(56)【参考文献】

【文献】特開２００５－１５５８１６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００３－１９４１４８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２００２－５１１１３１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－２２３７９９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－１３８１３６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－２４５７７６（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０２１／２００１６０（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｆ１６Ｆ １／３６

Ｆ１６Ｆ １５／０８

Ｆ１６Ｆ １／３６２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

衝撃から保護されるべき部品（２）の第１面（２１ａ）に配置され、衝撃を緩和する第１ダンパ素子（３１）と、
前記部品の前記第１面とは反対の第２面（２１ｂ）に配置され、衝撃を緩和する第２ダンパ素子（３２）と、
前記第１ダンパ素子と前記第２ダンパ素子とを連結する連結機構（５０）とを備え、
前記第１ダンパ素子と前記第２ダンパ素子とは、異なる衝撃緩和特性を有するダンパ。

【請求項2】

前記第１ダンパ素子と前記第２ダンパ素子とは、異なる材料製である請求項１に記載のダンパ。

【請求項3】

衝撃から保護されるべき部品（２）の第１面（２１ａ）に配置され、衝撃を緩和する第１ダンパ素子（３１）と、
前記部品の前記第１面とは反対の第２面（２１ｂ）に配置され、衝撃を緩和する第２ダンパ素子（３２）と、
前記第１ダンパ素子と前記第２ダンパ素子とを連結する連結機構（５０）とを備え、
前記第１ダンパ素子と前記第２ダンパ素子とは、異なる材料製であるダンパ。

【請求項4】

前記連結機構は、
前記第１ダンパ素子、および、前記第２ダンパ素子の一方に設けられている連結凸部（５１、２５１、３５１、４５１、５５１、９５１、Ｂ５１）と、
前記第１ダンパ素子、および、前記第２ダンパ素子の他方に設けられており、前記連結凸部を受け入れ可能な連結凹部（５２、５５２、９５２、Ｂ５２）とを備える請求項１から請求項３のいずれかに記載のダンパ。

【請求項5】

前記連結機構は、
前記第１ダンパ素子、および、前記第２ダンパ素子の一方と他方との間において延びており、弾性変形可能な連結腕部（５３、２５３、３５３、４５３）を備え、
前記連結凸部、または、前記連結凹部は、前記連結腕部に設けられている請求項４に記載のダンパ。

【請求項6】

電気的な要素を含み衝撃から保護されるべき部品（２）と、
前記部品を収容するケース（３）と、
前記部品（２）の第１面（２１ａ）と前記ケースとの間に配置され、衝撃を緩和する第１ダンパ素子（３１）と、
前記部品の前記第１面とは反対の第２面（２１ｂ）と前記ケースとの間に配置され、衝撃を緩和する第２ダンパ素子（３２）と、
前記部品を貫通して延びており、前記第１ダンパ素子と前記第２ダンパ素子とを連結する連結機構（５０）とを備え、
前記部品は、前記第１ダンパ素子と前記第２ダンパ素子との間において、前記部品を貫通する貫通穴（２８）を有し、
前記連結機構は、
前記第２ダンパ素子から延びだしており、前記貫通穴を経由して、前記第１ダンパ素子に到達している連結腕部（５３）と、
前記第１ダンパ素子に設けられている連結凸部（５５１）と、
前記連結腕部に設けられており、前記連結凸部を受け入れている連結凹部（５５２）とを備える電気機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

この明細書の開示は、ダンパ、および、電気機器に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１は、光ディスクドライブの振動吸収ダンパを開示する。ゴム製の振動吸収ダンパは、係止部を有する係止突起を備えている。フレームは、係止突起が挿入される貫通孔を備えている。振動吸収ダンパは、フレームに結合されている。

【0003】

特許文献２は、ワイヤ製のダンパを開示している。ワイヤ製のダンパは、係止突起（１２）を有している。先行技術文献の記載内容は、この明細書における技術的要素の説明として、参照により援用される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開平１０－６４１８１号公報

【文献】ＤＥ１０２０１８１０２０６８Ａ１

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献１のゴム製の係止突起、または、特許文献２のワイヤ製の係止突起は、それが係止される部材に応力を生じる。応力は、回路基板などの部材に望ましくない影響を与える場合がある。上述の観点において、または言及されていない他の観点において、ダンパ、電気機器、および、電気機器の製造方法にはさらなる改良が求められている。

【0006】

開示されるひとつの目的は、ダンパ以外の部品の応力を抑制できるダンパを提供することである。

【0007】

開示される他のひとつの目的は、ダンパ以外の部品の応力を抑制できるダンパを備える電気機器を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

ここに開示されたダンパは、衝撃から保護されるべき部品（２）の第１面（２１ａ）に配置され、衝撃を緩和する第１ダンパ素子（３１）と、部品の第１面とは反対の第２面（２１ｂ）に配置され、衝撃を緩和する第２ダンパ素子（３２）と、第１ダンパ素子と第２ダンパ素子とを連結する連結機構（５０）とを備え、第１ダンパ素子と第２ダンパ素子とは、異なる衝撃緩和特性を有する。
ここに開示されたダンパは、衝撃から保護されるべき部品（２）の第１面（２１ａ）に配置され、衝撃を緩和する第１ダンパ素子（３１）と、部品の第１面とは反対の第２面（２１ｂ）に配置され、衝撃を緩和する第２ダンパ素子（３２）と、第１ダンパ素子と第２ダンパ素子とを連結する連結機構（５０）とを備え、第１ダンパ素子と第２ダンパ素子とは、異なる材料製である。

【0009】

ここに開示されたダンパによると、第１ダンパ素子と第２ダンパ素子とを連結することにより、第１ダンパ素子と第２ダンパ素子とを所定位置に保持することができる。第１ダンパ素子と第２ダンパ素子との連結によりそれらの位置が保持されるから、ダンパ以外の部品の応力を抑制できる。

【0010】

ここに開示された電気機器は、電気的な要素を含み衝撃から保護されるべき部品（２）と、部品を収容するケース（３）と、部品（２）の第１面（２１ａ）とケースとの間に配置され、衝撃を緩和する第１ダンパ素子（３１）と、部品の第１面とは反対の第２面（２１ｂ）とケースとの間に配置され、衝撃を緩和する第２ダンパ素子（３２）と、部品を貫通して延びており、第１ダンパ素子と第２ダンパ素子とを連結する連結機構（５０）とを備え、部品は、第１ダンパ素子と第２ダンパ素子との間において、部品を貫通する貫通穴（２８）を有し、連結機構は、第２ダンパ素子から延びだしており、貫通穴を経由して、第１ダンパ素子に到達している連結腕部（５３）と、第１ダンパ素子に設けられている連結凸部（５５１）と、連結腕部に設けられており、連結凸部を受け入れている連結凹部（５５２）とを備える。

【0011】

この明細書において開示された複数の形態は、それぞれの目的を達成するために、互いに異なる技術的手段を採用する。請求の範囲およびこの項に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態の部分との対応関係を例示的に示すものであって、技術的範囲を限定することを意図するものではない。この明細書に開示される目的、特徴、および効果は、後続の詳細な説明、および添付の図面を参照することによってより明確になる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】第１実施形態に係る電気機器の分解斜視図である。

【図2】第１実施形態に係る電気機器の部分拡大断面図である。

【図3】ダンパと電気部品とを示す分解斜視図である。

【図4】ダンパ素子の断面図である。

【図5】ダンパ素子の断面図である。

【図6】部品の組立て工程を示す断面図である。

【図7】部品の組立て工程を示す断面図である。

【図8】部品の組立て工程を示す断面図である。

【図9】部品の組立て工程を示す断面図である。

【図10】部品の組立て工程を示す断面図である。

【図11】部品の組立て工程を示す断面図である。

【図12】部品の組立て工程を示す断面図である。

【図13】第２実施形態に係るダンパ素子の断面図である。

【図14】第３実施形態に係るダンパ素子の断面図である。

【図15】第４実施形態に係るダンパ素子の断面図である。

【図16】第５実施形態に係る電気機器の部分拡大断面図である。

【図17】第６実施形態に係る部品の分解斜視図である。

【図18】第７実施形態に係る電気機器の部分拡大断面図である。

【図19】第８実施形態に係る電気機器の部分拡大断面図である。

【図20】第９実施形態に係る電気機器の部分拡大断面図である。

【図21】第１０および第１１実施形態に係るダンパ素子の素材を示す平面図である。

【図22】第１１実施形態に係る電気機器の部分拡大断面図である。

【図23】第１２実施形態に係る電気機器の部分拡大断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

複数の実施形態が、図面を参照しながら説明される。複数の実施形態において、機能的におよび／または構造的に、対応する部分および／または関連付けられる部分には、同一の参照符号、または百以上の位が異なる参照符号が付される場合がある。対応する部分および／または関連付けられる部分については、他の実施形態の説明を参照することができる。

【0014】

第１実施形態
構造
図１において、電気機器１の分解斜視図が図示されている。以下の説明では、Ｘ軸方向を幅方向、Ｙ軸方向を奥行き方向、Ｚ軸方向を厚さ方向と呼ぶ場合がある。Ｚ軸方向は、分解方向、または、軸方向とも呼ぶ場合がある。電気機器１は、扁平な箱状の外形を有する。電気機器１は、図中のＸ－Ｙ平面に沿って主要な平面が広がっている。

【0015】

電気機器１は、制御装置を提供する電気回路機器である。電気機器１は、例えば、電子制御装置（ＥＣＵ：Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）とも呼ばれる場合がある。電気機器１の一例は、少なくともひとつのプロセッサ（ハードウェアプロセッサ）を含むコンピュータである。この場合、電気機器１は、制御装置とも呼ばれる。電気機器１の他の一例は、リレー回路、ブレーカ回路、インバータ回路といった回路部品である。電気機器１のさらに他の一例は、電池である。

【0016】

電気機器１は、車両用の制御装置を提供している。ここで、車両の語は、広義に解釈されるべきである。車両の語は、地上を移動する車、水上を移動する船舶、空中を移動する航空機、または、それらの複合的な移動体を含む場合がある。なお、電気機器１の用途は、車両のような移動体に限られない。電気機器１は、発電機、空調機器、照明機器、揚水機のような定置型、または、可搬型の機器を提供する場合がある。

【0017】

電気機器１は、部品２と、ケース３とを備える。部品２は、衝撃から保護されるべき部品である。ここで、衝撃には、（ｉ）熱的な膨張、収縮に伴う力、（ｉｉ）組付けに伴う歪から受ける力、（ｉｉｉ）外部、または内部からの機械的な振動に伴う力などが含まれる。衝撃は、部品２に作用することによって、はんだや素子そのものに破壊、または、不具合を生じさせるおそれがある力を想定している。部品２は、ひとつの電気的な要素、または、複数の電気的な要素を含む複合的な電気的な部品である。部品２は、例えば、複数の電気的な要素と、それら要素を搭載している回路基板とを含む場合がある。また、部品２は、容器の中に収容されたリレー等の電気的かつ機械的な要素である場合がある。

【0018】

ケース３は、部品２を収容している。ケース３は、部品２を保護する保護ケースとも呼ばれる。ケース３は、樹脂、または、金属によって提供されている。この実施形態では、ケース３は、導電性を有している。ケース３は、金属製である。ケース３は、第１ケース４と、第２ケース５とを備える。第１ケース４は、ダイカスト製法によって形成されたアルミニウム製の部材である。第２ケース５は、板金製法によって形成された鉄板製の部材である。

【0019】

第１ケース４と、第２ケース５とは、それらの間に、部品２を収容するための容積を区画する。第１ケース４は、この容積を提供するために、凹部を有している。第２ケース５は、第１ケース４に対する蓋部材を提供している。第１ケース４は、カップ部材とも呼ばれる。第２ケース５は、カバー部材とも呼ばれる。

【0020】

ケース３は、少なくともひとつの締結機構６を備える。締結機構６は、第１ケース４と第２ケース５とを連結し、固定する。締結機構６は、第１ケース４と第２ケース５との間に所定の容積を形成するように第１ケース４と第２ケース５とを互いに締め付ける。所定の容積は、部品２を収容する。ケース３は、ひとつの締結機構６、または、複数の締結機構６を備える。

【0021】

締結機構６は、ネジ機構、スナップフィット機構、バヨネットロック機構、接着固定機構、溶着固定機構など多様な機構によって提供することができる。この実施形態では、締結機構６は、ネジ機構によって提供されている。締結機構６は、ネジ７を備える。ネジ７は、大径頭部を備える。ネジ７は、ワッシャ、および、スプリングワッシャなどの少なくともひとつを含む場合がある。締結機構６は、ネジ７によって締め付けられる第１シート部８と第２シート部９とを備える。第１シート部８は、第１ケース４の外縁に環状に設けられている。第２シート部９は、第２ケース５の外縁に環状に設けられている。第２シート部９は、ネジ７の大径頭部によって押さえられる部分である。第２シート部９は、第２ケース５に形成された貫通穴、または、切欠溝の縁によって提供されている。第１シート部８と第２シート部９との間には、第１ケース４と第２ケース５との間をシールするシール部材が配置される場合がある。シール部材は、接着剤、ガスケットなどによって提供することができる。締結機構６は、ネジ穴１０を備える。ネジ穴１０は、ネジ７を受け入れ、ネジ７がねじ込まれることによりネジ７と螺合する。ネジ穴１０は、第１ケース４に配置されている。第１ケース４は、ひとつ、または、複数のネジ穴１０を有する。

【0022】

電気機器１の製造方法においてケース３を閉じる工程が実行される。この工程では、まず、第１ケース４と第２ケース５とが所定の位置関係に配置される。次に、ネジ７が、第２ケース５の貫通穴、または、切欠溝に配置される。さらに、ネジ７が、ネジ穴１０に締め込まれる。この結果、ネジ７は、第１シート部８と第２シート部９とを互いに接近させ、互いに締め付ける。この結果、第１ケース４と第２ケース５とが固定され、ケース３が形成される。

【0023】

図示の実施形態に代えて、代替的に、ネジ穴１０を第２ケース５に設け、第２シート部９を第１ケース４に設けてもよい。また、ネジ穴１０は、別体のナットによって提供されてもよい。この場合、ネジ穴１０は、貫通穴、または、切欠溝と、ナットとによって代替される。

【0024】

第１ケース４は、その内部に凹部１１を形成している。凹部１１は、部品２を収容するための容積を提供している。第１ケース４は、浅い皿状である。第１ケース４は、少なくとも内面に、複数の段部を内面に有する多段の筒状内壁面を有する。

【0025】

第１ケース４は、部品２のための電気的な接続部材を配置するための開口１２を有する。開口１２は、第１ケース４を貫通する貫通穴として凹部１１の底面に形成されている。開口１２は、後述のコネクタを配置するために利用される。代替的に、開口１２は、第１ケース４と第２ケース５との合わせ面に形成されてもよい。また、開口１２は、第２ケース５に形成されてもよい。

【0026】

第１ケース４は、部品２が固定される固定面１３を備える。固定面１３は、第１シート部８より内側に位置している。固定面１３は、第１シート部８と開口１２との間に位置している。この実施形態では、固定面１３は、第１ケース４の内面の多段筒のひとつの段部によって提供されている。固定面１３には、後述の締結機構２６を提供するネジ穴１４が形成されている。第１ケース４は、ひとつ、または、複数のネジ穴１４を有する。

【0027】

この実施形態では、部品２は、回路ユニット２０とも呼ばれる。回路ユニット２０は、複数の電気的な要素２１、２２、２３、２４、２５を備えている。回路ユニット２０は、回路基板２１と、この回路基板２１に搭載された複数の電気的な要素２２、２３、２４、２５とを備えている。複数の電気的な要素２２、２３、２４、２５は、回路基板２１の外面に配置されている。複数の電気的な要素２２、２３、２４、２５は、回路基板２１の両面に分散的に配置されている。回路基板２１と、複数の電気的な要素２２、２３、２４、２５とは、はんだによって電気的に接続されている。

【0028】

回路基板２１は、絶縁性の材料を主材料として、内部および表面に電気回路としての配線を有している。主材料は、樹脂、または、セラミックなどによって提供されている。配線は、導体膜によって提供されている。導体膜は、例えば、銅箔によって提供されている。回路基板２１は、プリント基板とも呼ばれる。回路基板２１は、図示の例では、四辺形である。回路基板２１は、板状である。

【0029】

回路基板２１は、第１面２１ａと、第２面２１ｂとを有する。第１面２１ａと、第２面２１ｂとは、互いに反対面である。第１面２１ａおよび第２面２１ｂの少なくとも一方は、電気的な要素を搭載するための搭載面を提供している。図示の実施形態では、第１面２１ａと第２面２１ｂとは、両方が電気的な要素を搭載するための搭載面を提供している。回路基板２１は、両面基板とも呼ばれる。なお、第１面２１ａと第２面２１ｂとは、便宜的な名称であって、それぞれは、表面と裏面、または、コネクタ面と反対面などと呼ばれてもよい。

【0030】

回路基板２１は、第１面２１ａに、複数の電気的な要素２２、２５を備える。回路基板２１は、第２面２１ｂに、複数の電気的な要素２３、２４を備える。要素２２、２３は、能動素子、または、受動素子である。要素２４は、電気的な多電極コネクタである。要素２４は、回路基板２１が規定の位置に位置づけられた状態において、開口１２内に位置づけられる。要素２４は、電気機器１と外部機器ＥＸとを接続するために利用される。要素２５は、要素２４を回路基板２１に電気的に接続し、機械的に固定するための複数の電極を含む。要素２５は、電極群とも呼ばれる。

【0031】

電気機器１は、少なくともひとつの締結機構２６を備える。締結機構２６は、部品２とケース３とを連結し、固定する。具体的には、締結機構２６は、部品２と第１ケース４とを連結し、固定する。締結機構２６は、ケース３の所定の容積に、部品２を収容するように部品２と第１ケース４とを互いに締め付ける。電気機器１は、ひとつの締結機構２６、または、複数の締結機構２６を備える。

【0032】

締結機構２６は、ネジ機構、スナップフィット機構、バヨネットロック機構、接着固定機構、溶着固定機構など多様な機構によって提供することができる。この実施形態では、締結機構２６は、ネジ機構によって提供されている。

【0033】

締結機構２６は、第１締結部材としてのネジ２７を備える。ネジ２７は大径頭部を備える。ネジ２７は、ワッシャ、および、スプリングワッシャなどの少なくともひとつを大径頭部に含む場合がある。締結機構２６は、ネジ２７によって回路基板２１の一部を第１ケース４の固定面１３に締め付ける。回路基板２１は、ネジ２７の大径頭部によって押さえられる部分を有する。この部分は、回路基板２１に形成された貫通穴２８、または、切欠溝の縁によって提供されている。

【0034】

締結機構２６は、ネジ穴１４を備える。ネジ穴１４は、第１ケース４に配置されている。第１ケース４は、ネジ２７と対をなす第２締結部材を提供する。第２締結部材は、第１ケース４とは別体のナットによって提供されてもよい。ネジ穴１４は、ネジ２７を受け入れ、ネジ２７がねじ込まれることによりネジ２７と螺合する。ネジ２７とネジ穴１４とが螺合することによりネジ２７は、第１ケース４と結合し、第１ケース４の一部となる。第１ケース４は、ひとつ、または、複数のネジ穴１４を有する。なお、部品２と第１ケース４との間には、後述のダンパ素子３０が配置されている。

【0035】

電気機器１の製造方法において部品２とケース３とを連結する工程が実行される。この工程では、まず、部品２と第１ケース４とが所定の位置関係に配置される。次に、ネジ２７が、回路基板２１の貫通穴２８、または、切欠溝に配置される。さらに、ネジ２７が、ネジ穴１４に締め込まれる。この結果、ネジ２７は、回路基板２１と第１ケース４とを互いに接近させ、互いに締め付ける。この結果、第１ケース４に部品２が固定される。この工程において、部品２と第１ケース４との間には、後述のダンパ素子３０が配置されている。ダンパ素子３０は、締結機構２６によって部品２とケース３とが締め付けられることにより、部品２とケース３との間に挟まれる。これにより、ダンパ素子３０は、部品２とケース３との間に最終的に移動不可能な状態に固定される。ダンパ素子３０は、締結機構２６によって、わずかに移動可能な予備的な固定状態から、最終的な位置において移動不可能な最終的な固定状態に移行する。

【0036】

図示の実施形態に代えて、代替的に、ネジ穴１４を回路基板２１に設け、貫通穴２８を第１ケース４に設けてもよい。また、ネジ穴１４は、別体のナットによって提供されてもよい。この場合、ネジ穴１４は、貫通穴、または、切欠溝と、ナットとによって代替される。

【0037】

電気機器１は、少なくともひとつのダンパ素子３０を備える。ダンパ素子３０は、部品２とケース３との間に配置されている。ダンパ素子３０は、部品２とケース３との間の衝撃伝搬経路に介入するように配置されている。電気機器１は、ひとつのダンパ素子３０、または、複数のダンパ素子３０を備える。図示の実施形態では、電気機器１は、締結機構２６の数と対応する数のダンパ素子３０を備える。

【0038】

ダンパ素子３０は、部品２とケース３との間における衝撃の伝搬を抑制する。ダンパ素子３０は、ケース３から部品２への衝撃の伝搬を抑制する。ダンパ素子３０は、部品２からケース３への衝撃の伝搬を抑制する。一例では、ダンパ素子３０は、ケース３に加えられた外部衝撃から、回路ユニット２０を保護する。ダンパ素子３０は、回路ユニット２０に含まれる少なくともひとつの電気的な要素を衝撃から保護する。ダンパ素子３０は、部品２に所属する部品として解することができる。代替的に、ダンパ素子３０は、ケース３に所属する部品として解される場合がある。この実施形態では、ダンパ素子３０は、部品２に所属し、回路ユニット２０に所属している。

【0039】

電気機器１の製造方法において部品２とケース３との間にダンパ素子３０を配置し、固定する工程が実行される。この工程では、まず、部品２およびケース３の少なくともいずれか一方にダンパ素子３０が予備的に固定される。この実施形態では、ダンパ素子３０は、部品２に所属する要素のひとつとして回路基板２１に予備的に固定される。代替的に、ダンパ素子３０は第１ケース４に予備的に固定されてもよい。代替的に、ダンパ素子３０は、回路基板２１と第１ケース４との両方に予備的に固定されてもよい。ここで、予備的固定の語は、後続の完成状態における本固定に先立ってダンパを所定位置に位置づけることを意味している。予備的な固定状態にあるダンパ素子３０は、許容範囲内において移動可能である。予備的な固定は、仮留め、または、中間段階固定とも呼ばれる。

【0040】

電気機器１の製造方法において、ダンパ素子３０を予備的に固定した後に、ネジ２７が、回路基板２１の貫通穴２８、または、切欠溝に配置される。さらに、ネジ２７が、ネジ穴１４に締め込まれる。この工程において、部品２と第１ケース４との間には、後述のダンパ素子３０が配置されている。ダンパ素子３０は、締結機構２６によって締め付けられる。この結果、ネジ２７は、回路基板２１とダンパ素子３０と第１ケース４とを互いに接近させ、互いに締め付ける。この結果、ダンパ素子３０を介して、第１ケース４に部品２が固定される。締結機構２６の締め付け工程が完了した状態において、ダンパ素子３０は、完成状態における本固定状態に到達する。

【0041】

図２において、締結機構２６は、ネジ２７を備える。ネジ２７は、中心軸ＡＸを有する。ネジ２７は、第１ケース４にねじ込まれている。ネジ２７と第１ケース４との間には、ダンパ素子３０と回路基板２１とが配置されている。ダンパ素子３０は、中心軸ＡＸのまわりに配置されている。ダンパ素子３０と回路基板２１とは、ネジ２７の拡大頭部２７ａと、第１ケース４との間に圧縮状態で保持されている。ダンパ素子３０と回路基板２１とは、ネジ２７の拡大頭部２７ａと、第１ケース４との間において移動しないように固定されている。

【0042】

ダンパ素子３０は、第１ダンパ素子３１と、第２ダンパ素子３２とを備える。第１ダンパ素子３１と第２ダンパ素子３２とは、異なる衝撃緩和特性を有する。異なる衝撃緩和特性は、異なる材料によって提供される場合がある。異なる衝撃緩和特性は、異なる材料密度によって提供される場合がある。異なる衝撃緩和特性は、異なる形状によって提供される場合がある。代替的に、第１ダンパ素子３１と第２ダンパ素子３２とは、同じ衝撃緩和特性を有する場合がある。第１ダンパ素子３１は、拡大頭部２７ａと回路基板２１との間に配置されている。第２ダンパ素子３２は、回路基板２１と第１ケース４との間に配置されている。この実施形態では、部品２は、電気的な要素を搭載し、ケース３内に固定される回路基板２１である。ダンパ素子３０は回路基板２１の両面に配置されている。

【0043】

仮想的に、ケース３から部品２への衝撃の伝搬を考える。この場合、第１ケース４から、ネジ２７を経由して、拡大頭部２７ａから回路基板２１の第１面２１ａへ到達する第１の伝播経路と、第１ケース４から回路基板２１の第２面２１ｂへ到達する第２の伝搬経路とを考えることができる。第１ダンパ素子３１は、第１の衝撃伝搬経路に配置されている。第２ダンパ素子３２は、第２の衝撃伝搬経路に配置されている。言い換えると、複数のダンパ素子３１、３２のそれぞれは、複数の衝撃伝搬経路のそれぞれに配置されている。ダンパ素子３０は、複数の衝撃伝搬経路の少なくともひとつに配置される場合がある。

【0044】

複数のダンパ素子３１、３２のそれぞれは、ブロック体４０によって提供されている。ブロック体４０は、ネジ２７を囲む筒状である。この実施形態では、ブロック体４０は、環状の円筒体である。実施形態のブロック体４０は、貫通穴４０ａによって特徴付けられている。代替的に、ブロック体４０は、直方体、または、Ｃ字状などの不完全な環状体によって提供されてもよい。いずれの構成においても、ブロック体４０は、衝撃の伝搬経路に介在されている。よって、ダンパ素子３０は、部品２とケース３との間にブロック体４０が配置されることにより衝撃の伝搬を緩和する。

【0045】

ダンパ素子３０を提供するブロック体４０は、衝撃を緩和する材料によって提供されている。ブロック体４０は、樹脂製である。ブロック体４０は、エラストマ製である。代替的に、ブロック体４０は、ゴム製である場合がある。代替的に、ブロック体４０は、線材の集合体である場合がある。この場合、ブロック体４０は、編み込まれた金属ワイヤの網（Ｋｎｉｔｔｅｄ ｍｅｔａｌ ｗｉｒｅ ｍｅｓｈ）を所定形状に成形した成形体である。ブロック体４０は、導電性の部材、または、電気絶縁性の部材によって提供される場合がある。ブロック体４０は、粘弾性をもつ部材とも呼ばれる場合がある。

【0046】

ブロック体４０は、拡大頭部２７ａと、回路基板２１との両方に接触している。ダンパ素子３２を提供する筒状のブロック体４０は、回路基板２１と、第１ケース４との両方に接触している。図示においては、ブロック体４０とネジ２７との間には径方向の隙間が形成されている。代替的に、ブロック体４０は、周方向の一部分、および／または、軸方向の一部分において、ネジ２７に接触している場合がある。代替的に、ブロック体４０は、周方向の全体、および／または、軸方向の全体において、ネジ２７に接触していてもよい。

【0047】

２つのダンパ素子３０の間、すなわちダンパ素子３１とダンパ素子３２との間には、連結機構５０が設けられている。連結機構５０は、ダンパ素子３１とダンパ素子３２とを連結する。連結機構５０は、ダンパ素子３１とダンパ素子３２との機械的な連結を提供する。連結機構５０は、ダンパ素子３１とダンパ素子３２とが一旦連結された後は、重力程度の力による分離を抑制する程度に両者を連結する。連結機構５０は、ダンパ素子３１とダンパ素子３２との間に機械的な保持関係を提供する。連結機構５０は、ネジ機構、スナップフィット機構、バヨネットロック機構、接着固定機構、溶着固定機構など多様な機構によって提供することができる。この実施形態では、連結機構５０は、スナップフィット機構によって提供されている。

【0048】

連結機構５０は、回路基板２１の両面の規定の位置にダンパ素子３１とダンパ素子３２とを位置づける。さらに、連結機構５０は、規定の位置においてダンパ素子３１とダンパ素子３２とを互いに連結する。連結機構５０は、ダンパ素子３１とダンパ素子３２とが分離することなく回路基板２１上の規定位置に保持される程度の連結力を提供する。例えば、連結機構５０は、電気機器１の製造方法の期間中を通じて、ダンパ素子３１とダンパ素子３２とを回路基板２１の規定位置に保持する。

【0049】

連結機構５０によって提供される機械的な保持関係は、ダンパ素子３１とダンパ素子３２との間における係合だけによって提供される場合がある。係合は、嵌め合いとも呼ばれる場合がある。代替的に、または、追加的に、機械的な保持関係は、ダンパ素子３１とダンパ素子３２との間における摩擦によって提供される場合がある。係合は、部材の弾性変形を伴って提供される場合がある。係合は、互いに係合する２つの段差面によって提供される場合がある。互いに係合する２つの段差面は、互いに逆方向を指向する２つの段差面を含む場合がある。

【0050】

ダンパ素子３１とダンパ素子３２とを互いに引き離す方向として中心軸ＡＸに沿って伸長する方向を想定する。この場合、一方の段差面は、中心軸ＡＸに沿って第１の方向を指向する。他方の段差面は、中心軸ＡＸに沿って第１の方向とは反対の第２の方向を指向する。なお、２つの段差面は、中心軸ＡＸの方向に対して交差する直角面、または、斜面によって提供される。例えば、互いに係合する２つの段差面は、連結凸部と、連結凹部とによって提供される場合がある。

【0051】

連結機構５０は、保護対象である部品、すなわち回路基板２１の両面に渡ってダンパ素子３１とダンパ素子３２との間に延びている。図示の例では、連結機構５０は、保護対象である部品、すなわち回路基板２１を貫通して、ダンパ素子３１とダンパ素子３２との間に延びている。

【0052】

連結機構５０は、連結凸部５１と、連結凹部５２とを備える。連結機構５０は、ひとつ、または、２つ以上の連結凸部５１を有する。連結機構５０は、複数の連結凸部５１を有する。複数の連結凸部５１は、等間隔に、または、不等間隔に配置されている。代替的に、連結機構５０は、ひとつの環状の連結凸部５１を備える場合がある。連結機構５０は、ひとつ、または、２つ以上の連結凹部５２を有する。連結機構５０は、ひとつの環状の連結凹部５２を備えている。連結凹部５２は、ダンパ素子３１の貫通穴４０ａの内面の全周に渡って延びる環状の溝によって提供されている。連結凹部５２は、中心軸ＡＸの方向に関して貫通穴４０ａの中央に配置されている。ブロック体４０の回転方向の位置、連結凸部５１の位置などに制約されることなくダンパ素子３１とダンパ素子３２との連結関係を提供可能である。この配置は、ダンパ素子３１の両面の利用を可能とする。代替的に、連結凹部５２は、貫通穴４０ａにおける段差付きの内面によって提供される場合がある。代替的に、連結機構５０は、複数の連結凸部５１の位置に対応して、複数の連結凹部５２を備える場合がある。代替的に、連結凸部５１と連結凹部５２とは、逆に設けられる場合がある。すなわち、連結凸部５１をダンパ素子３２に設け、連結凹部５２をダンパ素子３２に設けてもよい。

【0053】

連結凸部５１は、連結凹部５２内に嵌まり込む凸部を有する。凸部は、中心軸ＡＸに対して交差する方向へ突出している。以下の説明において、中心軸ＡＸに対して交差する方向は、径方向と呼ばれる場合がある。凸部は、径方向外側へ向けて突出している。代替的に、凸部は、径方向内側へ向けて突出する場合がある。連結凹部５２は、連結凸部５１を少なくとも部分的に受け入れる凹部を有する。連結凸部５１と連結凹部５２とは、互いに嵌り合っている。凹部は、径方向外側へ向けて凹んでいる。代替的に、凸部は、径方向内側へ向けて突出している場合がある。この場合、凹部は、径方向内側へ向けて凹んでいる。

【0054】

連結凸部５１は、ダンパ素子３１の内部に位置づけられている。連結凸部５１は、ダンパ素子３１の貫通穴４０ａの内面と、少なくとも部分的に接触することにより、機械的な連結関係を提供している。連結凸部５１は、少なくとも段差面を提供している。連結凸部５１の段差面は、軸方向ＡＸに沿って図中の下方向を指向する面によって提供されている。この面は、中心軸ＡＸに交差する斜面である。連結凹部５２は、少なくとも段差面を提供している。連結凹部５２の段差面は、軸方向ＡＸに沿って図中の上方向を指向する面によって提供されている。この面は、中心軸ＡＸに垂直に交差する垂直面である。

【0055】

連結機構５０は、連結腕部５３を備える。連結腕部５３は、弾性変形可能な部材である。連結腕部５３は、連結凸部５１、および／または、連結凹部５２が、嵌め合い状態と分離状態との間を片方向に、または、双方向に移行するための弾性的な変形を提供する。図示の例では、連結腕部５３は、連結凸部５１の径方向への移動を連結腕部５３の弾性変形によって提供する。代替的に、連結腕部５３は、連結凹部５２の径方向への移動を連結腕部５３の弾性変形によって提供する場合がある。分離状態と嵌め合い状態との間の片方向、または、双方向の切り替えにおいて、連結凸部５１、および／または、連結凹部５２の一時的な弾性変形を伴ってもよい。

【0056】

連結腕部５３は、ダンパ素子３２のブロック体４０から延び出している。連結腕部５３は、回路基板２１を貫通して延びている。連結腕部５３は、ダンパ素子３１の貫通穴４０ａの内部に到達している。連結腕部５３の自由な端部には、連結凸部５１が設けられている。代替的に、連結腕部５３は、ダンパ素子３１のブロック体４０から、回路基板２１を貫通して、ダンパ素子３２の内側にまで到達している場合がある。さらに代替的に、連結腕部５３は、ダンパ素子３１とダンパ素子３２との両方から延び出す対となる部分を有している場合がある。この場合、連結凸部５１と連結凹部５２とが貫通穴２８の内側に設けられる。

【0057】

図３において、連結凸部５１と連結凹部５２との分離状態が図示されている。図２は、連結凸部５１と連結凹部５２との嵌め合い状態が図示されている。嵌め合い状態は、係合状態、または、連結状態とも呼ばれる。図４は、図３のＩＶ－ＩＶ線におけるダンパ素子３１の断面を示す。図５は、図３のＶ－Ｖ線におけるダンパ素子３２の断面を示す。以下の説明において、連結腕部５３が変形していない状態を自然状態と呼ぶ。連結腕部５３は弾性的に所定量変形することができ、さらに、追加的に塑性変形する場合がある。連結腕部５３が弾性的に変形している状態を弾性変形状態と呼ぶ。

【0058】

連結凸部５１は、中心軸ＡＸの軸方向端部に先端面５１ａを有する。先端面５１ａは、連結腕部５３の自由端の端面でもある。連結凸部５１は、凸部を形成する斜面５１ｂと、斜面５１ｃとを有する。斜面５１ｂと斜面５１ｃとは、円弧状の稜線５１ｄを形成するように交わっている。

【0059】

斜面５１ｂは、連結凸部５１を分離状態から嵌め合い状態へ移行させるための弾性変形を連結腕部５３に与える。連結腕部５３の弾性変形は、ダンパ素子３１とダンパ素子３２とを互いに接近させる第１方向（軸方向）の推力を、斜面５１ｂによって径方向の力に変換することによって与えられる。斜面５１ｂは、ダンパ素子３１とダンパ素子３２とを互いに接近させる第１方向を指向する斜面である。斜面５１ｂは、連結凸部５１を分離状態から嵌め合い状態へ移行させる嵌め合い作業において機能する嵌め合い面とも呼ばれる。

【0060】

斜面５１ｃは、連結凸部５１を嵌め合い状態から分離状態へ移行させるための弾性変形を係合腕部５３に与える。斜面５１ｃは、ダンパ素子３１とダンパ素子３２とを互いに引き離す第２方向を指向する斜面である。中心軸ＡＸの軸方向において、第２方向は、第１方向と反対の方向である。斜面５１ｃは、連結凸部５１を嵌め合い状態に維持する係合面とも呼ばれる。斜面５１ｃは、連結凸部５１を嵌め合い状態から分離状態へ移行させる分離作業において機能する分離面とも呼ばれる。

【0061】

斜面５１ｂと斜面５１ｃとは、円錐の一部分によって提供されている。中心軸ＡＸと斜面５１ｂとの間の角度は、中心軸ＡＸと斜面５１ｃとの間の角度より小さい。図示される斜面５１ｂの傾斜方向の長さは、斜面５１ｃの傾斜方向の長さより長い。斜面５１ｂは、嵌め合い作業における操作力を抑制することを可能とする。また、斜面５１ｃは、分離作業に所定の難度を与える。

【0062】

連結凹部５２は、ブロック体４０の貫通穴４０ａの内壁面に形成されている。連結凹部５２は、外部穴５２ａを有する。外部穴５２ａは、入口穴とも呼ばれる。外部穴５２ａは、貫通穴４０ａの一部でもある。連結凹部５２は、段差面５２ｂを有する。段差面５２ｂは、中心軸ＡＸに対して交差する環状面である。段差面５２ｂは、中心軸ＡＸに対して直交する環状平面である。外部穴５２ａと段差面５２ｂとは、円形の稜線５２ｃを形成している。連結凹部５２は、内部穴５２ｄを有する。内部穴５２ｄは、連結凸部５１を受け入れる空洞を提供する。貫通穴４０ａの内壁面は、軸方向において対称に形成されている。この構成は、ダンパ素子３１の両面を利用することを可能とする。

【0063】

ダンパ素子３１のブロック体４０の貫通穴４０ａは、直径Ｄ５１を有している。回路基板２１の貫通穴２８は、直径Ｄ２８を有している。直径Ｄ２８は、連結凸部５１と連結腕部５３とが挿入された状態において、ダンパ素子３２が回路基板２１から脱落しない程度に、連結凸部５１と回路基板２１との干渉を生じるように設定されている。外部穴５２ａは、直径Ｄ５２ａを有している。直径Ｄ５２ａは、外部穴５２ａが提供する入口径でもある。内部穴５２ｄは、直径Ｄ５２ｄを提供している。

【0064】

自然状態において、複数の連結凸部５１および連結腕部５３は、以下に述べる（ｉ）、（ｉｉ）、（ｉｉｉ）、および、（ｉｖ）のように位置づけられている。（ｉ）連結凸部５１および連結腕部５３は、上記直径Ｄ５１の仮想的な円に外接するように配置されている。言い換えると、連結凸部５１および連結腕部５３は、上記直径Ｄ５１の径方向外側に配置されている。（ｉｉ）先端面５１ａと斜面５１ｂとの間の境界線は、直径Ｄ５１ａの仮想的な円の上に位置づけられている。（ｉｉｉ）稜線５１ｄは、直径Ｄ５１ｄの仮想的な円の上に位置づけられている。（ｉｖ）斜面５１ｃと連結腕部５３との境界線は、直径Ｄ５３の仮想的な円の上に位置づけられている。（ｉ）、（ｉｉ）、（ｉｉｉ）、および、（ｉｖ）の数値は、連結腕部５３の変形によって変化する場合がある。（ｉ）、（ｉｉ）、（ｉｉｉ）、および、（ｉｖ）の数値は、連結腕部５３の弾性的な変形によって縮小方向へ変化する場合がある。複数の直径は、図示される大小関係を有する。さらに、複数の直径は、以下に述べる大小関係を有する。

【0065】

（ｖ）直径Ｄ５１ａは、直径Ｄ５２ａより小さい（Ｄ５１ａ＜Ｄ５２ａ）。（ｖｉ）直径Ｄ５１ｄは、直径Ｄ５２ａより大きい（Ｄ５１ｄ＞Ｄ５２ａ）。嵌め合い作業において、斜面５１ｂは、連結腕部５３を弾性変形させる力を生み出す。（ｖｉｉ）直径Ｄ５２ｄは、直径Ｄ５１ｄと等しいか、または、直径Ｄ５１ｄより大きい（Ｄ５２ｄ≧Ｄ５１ｄ）。（ｖｉｉｉ）直径Ｄ５２ａは、直径Ｄ５３と等しいか、または、直径Ｄ５３より大きい（Ｄ５２ａ≧Ｄ５３）。連結凸部５１が連結凹部５２に到達すると、連結腕部５３は弾性によって自然状態へ復元する。これにより、連結凸部５１と連結凹部５２との嵌め合いが提供される。連結腕部５３の弾性は、連結凸部５１と連結凹部５２とを嵌め合いを維持する。一方で、分離作業が実行された場合、斜面５１ｃは、稜線５２ｃとの接触によって連結腕部５３を弾性変形させる力を生み出す。

【0066】

（ｉｘ）直径Ｄ５１ｄは、直径Ｄ２８と等しいか、または、直径Ｄ２８より大きい（Ｄ５１ｄ＞Ｄ２８）。嵌め合い作業において、連結凸部５１は、貫通穴２８を通過し、その後に、ダンパ素子３１の貫通穴４０ａに挿入される。製造方法は、連結凸部５１が貫通穴２８を通過し、ダンパ素子３１の貫通穴４０ａに挿入される前の中間段階を含む場合がある。上記（ｉｘ）の設定は、中間段階において、回路基板２１からダンパ素子３２が脱落する事態を抑制する。

【0067】

製造方法
電気機器１の製造方法は、複数の要素を準備する準備工程を備える。準備工程は、部品２を構成する複数の電気的な要素２１、２２、２３、２４、２５を準備する工程を含む。準備工程は、ケース３を構成する複数の要素を準備する工程を含む。この工程では、第１ケース４、第２ケース５、複数のネジ７、複数のネジ２７が準備される。準備工程は、ダンパ素子３０を準備するダンパ準備工程を含む。ダンパ準備工程は、ダンパ形成工程とも呼ばれる。準備工程に含まれる複数の工程は、任意の順序に従って実行される。

【0068】

電気機器１の製造方法は、準備工程の後に、部品２を組み立てる部品組み立て工程を含む。この部品組み立て工程は、回路基板２１の第１面２１ａに、複数の電気的な要素２２、２５を固定し、電気的に接続する工程を含む。この工程は、第１要素工程とも呼ばれる。第１要素工程は、はんだ工程を含む。はんだ工程は、例えば、はんだリフロー工程によって実行される。はんだリフロー工程は、第１面２１ａを重力方向の上方向に向けて保持しながら実行される。はんだリフロー工程は、第１面２１ａにはんだ層を印刷する印刷工程と、第１面２１ａに電気的な要素を配置する配置工程と、はんだ層を溶融させて素子をはんだ付けし、はんだを硬化させるリフロー工程とを含む。溶融はんだは、電極に付着し、硬化することにより、電気的、および／または、機械的な接続を提供する。

【0069】

さらに、部品組み立て工程は、回路基板２１の第２面２１ｂに、複数の電気的な要素２３、２４を固定し、電気的に接続する工程を含む。この工程は、第２要素工程とも呼ばれる。第２要素工程は、はんだ工程を含む。例えば、はんだ工程は、はんだリフロー工程によって実行される。はんだリフロー工程は、第２面２１ｂを重力方向の上方向に向けて保持しながら実行される。はんだリフロー工程は、第２面２１ｂにはんだ層を印刷する印刷工程と、第２面２１ｂに電気的な要素を配置する配置工程と、はんだ層を溶融させて要素をはんだ付けし、はんだを硬化させるリフロー工程とを含む。溶融はんだは、電極に付着し、硬化することにより、電気的、および／または、機械的な接続を提供する。第１要素工程と第２要素工程とは、この順序により、または、逆の順序により実行される。

【0070】

部品組み立て工程は、回路基板２１にダンパ素子３０を予備的に固定する予備的固定工程を含む。予備的固定工程は、回路基板２１に第１ダンパ素子３１を予備的に固定する第１固定工程を含む。予備的固定工程は、回路基板２１に第２ダンパ素子３２を予備的に固定する第２固定工程を含む。第１固定工程と、第２固定工程とは、回路基板２１を反転させる反転工程の前後に別々に実行される。第１固定工程と、第２固定工程とは、この順序で、または、逆の順序で実行することができる。

【0071】

電気機器１の製造方法は、衝撃から保護されるべき部品２の第１面２１ａに衝撃を緩和する第１ダンパ素子３１を配置する工程を含む。電気機器１の製造方法は、部品２の第１面２１ａとは反対の第２面２１ｂに衝撃を緩和する第２ダンパ素子３２を配置する工程を含む。さらに、電気機器１の製造方法は、第１ダンパ素子３１と第２ダンパ素子３２との間において、部品２を貫通する貫通穴２８を通して第１ダンパ素子３１と第２ダンパ素子３２とを連結する工程を含む。電気機器１の製造方法は、連結腕部５３の弾性変形によって、連結凹部５２の中に連結凸部５１を受け入れる段階を含む。

【0072】

電気機器１の製造方法は、部品組み立て工程の後に、ケース３の中に部品２を収容するケース組立工程を含む。ケース組立工程は、第１ケース４に部品２を固定する内部工程を含む。さらに、ケース組立工程は、第１ケース４に第２ケース５を装着する外部工程を含む。

【0073】

内部工程は、第１ケース４の規定位置に部品２を位置づける配置工程を含む。内部工程は、配置工程の後に、複数のネジ２７を第１ケース４に螺合させる締付け工程を含む。締付け工程は、複数のネジ２７の締め付けによって、複数のダンパ素子３０を徐々に圧縮する。締付け工程は、複数のダンパ素子３０が衝撃吸収力を維持している状態で複数のネジ２７による締付けを終了する。ダンパ素子３０は、締結機構２６によって締め付けられる。ダンパ素子３０は、締結機構２６によって、予備的ではなく、最終的な位置に固定される。締付け工程の後においては、複数のネジ２７による締め付け力が継続的に持続され、部品２がケース３に固定される。よって、ブロック体４０を予備的に固定した後に、部品２をケース３の中に収容し、ブロック体４０を最終的に固定する締付け工程が実行される。

【0074】

外部工程は、第１ケース４の規定位置に第２ケース５を位置づける配置工程を含む。外部工程は、配置工程の後に、複数のネジ７を第１ケース４に螺合させる締付け工程を含む。締付け工程は、複数のネジ７の締め付けによって、第１ケース４と第２ケース５とを連結し固定する。

【0075】

図６から図１２は、部品組み立て工程から内部工程の流れを示している。図６は、準備工程において準備された回路基板２１を示す。回路基板２１は、貫通穴２８を有している。この実施形態では、第２要素工程が先に実行される。まず、第１面２１ａが重力方向の下を指向し、第２面２１ｂが重力方向の上を指向するように、回路基板２１が位置づけられる。

【0076】

図７は、印刷工程により印刷された複数のはんだ層２２ａを示す。図６の工程の後に、印刷工程が実行される。印刷工程では、第２面２１ｂに複数のはんだ層２２ａが印刷される。複数のはんだ層２２ａは、回路基板２１の表面に電気的な接続部分を提供する。

【0077】

印刷工程の後、図８に図示されるように電気的な要素２２と、ダンパ素子３２とが回路基板２１に装着される。図８は、要素２２の装着工程と、ダンパ素子３２の装着工程とが完了した状態を示している。

【0078】

電気的な要素２２の装着は、要素２２をはんだ層２２ａの上に配置する配置段階と、はんだ層２２ａを溶融させ再硬化させることにより要素２２を固定するはんだ付け段階とを含む。はんだ付け段階は、はんだリフロー工程などによって実行することができる。はんだリフロー工程の後は、再硬化したはんだによって、電気的な要素２２が回路基板２１の第２面２１ｂに固定される。

【0079】

ダンパ素子３２の装着は、はんだ付け段階の前、または、はんだ付け段階の後に、第２面２１ｂに実行することができる。電気的な要素２２を配置したあとに、ダンパ素子３２を配置することができる。代替的に、ダンパ素子３２が配置された後に、電気的な要素２２が配置される場合がある。図中には、代表的にひとつの電気的な要素２２が図示されている。電気的な要素２２は、表面実装素子、および／または、スルーホール実装素子を含む。

【0080】

図８において、ダンパ素子３２は、重力方向の上から、回路基板２１に載せるように配置される。ダンパ素子３２は、連結腕部５３を貫通穴２８に貫通させるように配置される。ダンパ素子３２は、連結凸部５１を第１面２１ａの開口からに突出させるように配置される。この状態では、ダンパ素子３２は、左右方向へ移動可能である。代替的に、ダンパ素子３２は、重力方向の下から、貫通穴２８の周囲にスナップフィットするように挿し込むことによって配置されてもよい。

【0081】

この実施形態では、第２要素工程の後に第１要素工程が実行される。図８の工程の後、回路基板２１を反転させる反転工程が実行される。これにより、第１面２１ａが重力方向の上を指向し、第２面２１ｂが重力方向の下を指向するように、回路基板２１が位置づけられる。反転工程が実行されると、回路基板２１が反転される。ダンパ素子３２は、連結凸部５１が貫通穴２８に係合する。この結果、ダンパ素子３２が回路基板２１から脱落する事態が抑制される。ダンパ素子３２は、反転工程の後、図中に破線で図示される位置まで下がる場合がある。ただし、回路基板２１からダンパ素子３２が脱落する事態は回避される。ダンパ素子３２は、後続の工程において、押し上げられる。

【0082】

反転工程の後に、図９に図示されるように印刷工程が実行される。印刷工程では、第１面２１ａに複数のはんだ層２３ａが印刷される。複数のはんだ層２３ａは、回路基板２１の表面に電気的な接続部分を提供する。

【0083】

印刷工程の後、図１０に図示されるように電気的な要素２３と、ダンパ素子３１とが回路基板２１に装着される。図１０は、要素２３の装着工程と、ダンパ素子３１の装着工程とが完了した状態を示している。

【0084】

電気的な要素２３の装着は、要素２３をはんだ層２３ａの上に配置する配置段階と、はんだ層２３ａを溶融させ再硬化させることにより要素２３を固定するはんだ付け段階とを含む。はんだ付け段階は、はんだリフロー工程などによって実行することができる。はんだリフロー工程の後は、再硬化したはんだによって、電気的な要素２３が回路基板２１の第１面２１ａに固定される。

【0085】

ダンパ素子３１の装着は、はんだ付け段階の前、または、はんだ付け段階の後に、実行することができる。ダンパ素子３１は、ダンパ素子３２と連結することによって配置される。電気的な要素２３を配置したあとに、ダンパ素子３１を配置することができる。代替的に、ダンパ素子３１が配置された後に、電気的な要素２３が配置される場合がある。図中には、代表的にひとつの電気的な要素２３が図示されている。電気的な要素２３は、表面実装素子、および／または、スルーホール実装素子を含む。

【0086】

図１０において、ダンパ素子３１は、重力方向の上から、回路基板２１に載せるように配置される。ダンパ素子３１は、ダンパ素子３２の連結凸部５１を貫通穴４０ａに受け入れさせるように配置される。ダンパ素子３１は、ダンパ素子３２の連結凸部５１を、ダンパ素子３１の連結凹部５２に受け入れさせるように配置される。このとき、ダンパ素子３１は、連結腕部５３を径方向内側へ曲げるように弾性変形させながら、連結凹部５２の中に連結凸部５１を受け入れる。連結凸部５１が連結凹部５２に収容されると、連結腕部５３は、自らの弾性により自然状態へ復元し、連結凸部５１を連結凹部５２に嵌め込む。この工程においては、ダンパ素子３１とダンパ素子３２とを接近させるようにダンパ素子３１とダンパ素子３２とが操作される。例えば、ダンパ素子３１を押し下げ、ダンパ素子３２を押し上げる操作が実行される。この結果、ダンパ素子３１とダンパ素子３２とは、連結機構５０によって連結される。ダンパ素子３１とダンパ素子３２とは、回路基板２１の両面に固定される。このようにして、ダンパ素子３０を備える部品２の組み立てが完了する。

【0087】

図１１は、内部工程の第１段階を示している。まず、第１段階では、部品２が第１ケース４の所定位置に配置される。部品２は、ダンパ素子３０の貫通穴がネジ穴１４の上に位置するように配置される。さらに、図１２は、内部工程の最終段階を示している。図示されるように、ダンパ素子３０と回路基板２１とを貫通するようにネジ２７が配置される。ネジ２７は、ネジ穴１４にねじ込まれる。この結果、部品２が第１ケース４に締付けられ、最終的に固定される。図１２の状態では、ネジ２７の存在は、連結腕部５３が径方向内側に曲がるように変形することを阻止する。この結果、ネジ２７が装着された後は、連結機構５０の解除が抑制される。

【0088】

この実施形態では、部品２は、第１ダンパ素子３１と第２ダンパ素子３２との間において、部品２を貫通する貫通穴２８を有する。連結機構５０は、第２ダンパ素子３２から延びだしており、貫通穴２８を経由して、第１ダンパ素子３１に到達している連結腕部５３を備える。連結機構５０は、連結腕部５３に設けられている連結凸部５１を備える。連結機構５０は、第１ダンパ素子３１に設けられており、連結凸部５１を受け入れている連結凹部５２を備える。この実施形態によると、衝撃を緩和するべき部品に固定することができるダンパ素子３０が提供される。しかも、ダンパ素子３０は、ダンパ素子３１とダンパ素子３２とを連結する連結機構５０によって連結され、固定される。このため、衝撃を緩和するべき部品２に応力を発生させることなくダンパ素子３０を部品２に固定することが可能である。

【0089】

第２実施形態
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例である。上記実施形態では、連結機構５０は、２つの連結凸部５１を備える。これに代えて、連結機構５０は、２つ以上の連結凸部、または、ひとつの連結凸部を備えていてもよい。

【0090】

図１３は、この実施形態のダンパ素子３２を示す断面図である。図１３は、図５に対応する断面を示している。ダンパ素子３２は、３つの連結凸部２５１を備える。ダンパ素子３２は、３つの連結腕部２５３を備える。３つの連結凸部２５１は、円に沿って配置されている。３つの連結凸部２５１は、周方向に互いに等間隔に配置されている。この実施形態でも、先行する実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

【0091】

第３実施形態
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例である。図１４は、この実施形態のダンパ素子３２を示す断面図である。図１４は、図５に対応する断面を示している。ダンパ素子３２は、４つの連結凸部３５１を備える。ダンパ素子３２は、４つの連結腕部３５３を備える。４つの連結凸部３５１は、円に沿って配置されている。４つの連結凸部３５１は、周方向に互いに等間隔に配置されている。この実施形態でも、先行する実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

【0092】

第４実施形態
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例である。図１５は、この実施形態のダンパ素子３２を示す断面図である。図１５は、図５に対応する断面を示している。ダンパ素子３２は、周方向に連続しているひとつの環状の連結凸部４５１を備える。ダンパ素子３２は、ひとつの筒状の連結腕部４５３を備える。筒状の連結凸部４５１は、筒状の連結腕部４５３の先端部分に配置されている。この実施形態では、連結腕部４５３の弾性的な変形に加えて、連結凸部４５１の弾性的な変形と、連結凹部５２の弾性的な変形とが利用されて、連結凸部４５１と連結凹部５２とが嵌め合わせられる。この実施形態でも、先行する実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

【0093】

第５実施形態
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例である。上記実施形態では、ダンパ素子３１が連結凹部５２を備え、ダンパ素子３２が連結凸部５１を備える。連結凸部５１と連結凹部５２とは、逆に配置することが可能である。

【0094】

図１６において、ダンパ素子３１が連結凸部５５１を備え、ダンパ素子３２が連結凹部５５２を備える。連結凸部５５１は、ダンパ素子３１から径方向内側に向けて突出している。連結凸部５５１は、環状の凸部である。連結凹部５５２は、径方向外側から連結凸部５５１を受け入れる凹部を有している。

【0095】

この実施形態では、部品２は、第１ダンパ素子３１と第２ダンパ素子３２との間において、部品２を貫通する貫通穴２８を有する。連結機構５０は、第２ダンパ素子３２から延びだしており、貫通穴２８を経由して、第１ダンパ素子３１に到達している連結腕部５３を備える。連結機構５０は、第１ダンパ素子３１に設けられている連結凸部５５１を備える。連結機構５０は、連結腕部５３に設けられており、連結凸部５５１を受け入れている連結凹部５５２を備える。この実施形態でも、先行する実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

【0096】

第６実施形態
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例である。上記実施形態では、ダンパ素子３１は、軸方向に関して対称形状を有している。これに代えて、ダンパ素子３１は、軸方向の一端にのみ連結凹部５２を備えていてもよい。上記実施形態では、締結機構２６としてダンパ素子３０を貫通するネジ２７が採用されている。これに代えて、ダンパ素子３０は、ネジ２７を配置するための貫通穴４０ａを備えない場合がある。

【0097】

図１７は、この実施形態の回路基板２１とダンパ素子３０とを示す。ダンパ素子３０は、ダンパ素子３１とダンパ素子３２とを備える。ダンパ素子３１は、連結凹部５２を備える。連結凹部５２は、ブロック体４０の貫通穴４０ａの内壁面に形成されている。連結凹部５２は、内部穴６５２ｄを有する。内部穴６５２ｄは、連結凸部５１を受け入れる空洞を提供する。貫通穴４０ａの内壁面は、そのダンパ素子３２側の一端部において外部穴５２ａを有し、他端部において内部穴６５２ｄが端部まで連続している。この結果、連結凹部５２は、軸方向において非対称である。

【0098】

ダンパ素子３２は、ブロック体４０を有する。ブロック体４０は、中実体であって、コア６４１を有する円柱体である。ダンパ素子３２は、回路基板２１の第２面２１ｂに配置されて、第１ケース４に接触する。ブロック体４０は、円柱体が提供する円形の表面において第１ケース４と接触する。

【0099】

この実施形態でも、先行する実施形態と同様の作用効果を得ることができる。コア６４１は、この明細書に例示された他の実施形態に追加的に適用可能である。

【0100】

第７実施形態
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例である。上記実施形態では、ダンパ素子３０は、ネジ２７を備える締結機構２６によって第１ケース４に固定されている。これに代えて、この実施形態は、熱かしめ機構、または、溶着機構と呼ばれる締結機構２６を備える。

【0101】

図１８において、第１ケース４は、樹脂製である。第１ケース４は、アルミニウムのような比較的柔らかい金属でもよい。締結機構２６は、ピン７２７を備える。ピン７２７は、拡大頭部７２７ａを備える。拡大頭部７２７ａは、ダンパ素子３０と接触する。拡大頭部７２７ａは、ダンパ素子３０、および、部品２を第１ケース４に固定する。

【0102】

電気機器１の製造方法は、ピン７２７を加熱して変形させることによりダンパ素子３０を締め付ける熱かしめ工程を有する。ピン７２７は、熱かしめ工程の前は、未加工のピン７２７ｂを有する。未加工のピン７２７ｂは、破線で図示される円柱状の形状をもつ。熱かしめ工程は、未加工のピン７２７ｂをダンパ素子３０を貫通するように配置する段階を有する。次に、熱かしめ工程は、未加工のピン７２７ｂの頭部を加熱し、軟化する段階を有する。次に、熱かしめ工程は、未加工のピン７２７ｂの頭部を成形型のような治具によって拡大頭部７２７ａへ変形させる段階を有する。この実施形態でも、先行する実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

【0103】

第８実施形態
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例である。上記実施形態では、ダンパ素子３０は、ネジ２７を備える締結機構２６によって第１ケース４に固定されている。これに代えて、この実施形態では、スナップフィット機構と呼ばれる締結機構２６を備える。

【0104】

図１９において、第１ケース４は、樹脂製である。第１ケース４は、アルミニウムのような弾性変形可能な金属でもよい。締結機構２６は、フック８２７を備える。締結機構２６は、ひとつ、または、複数のフック８２７を備える。フック８２７は、ダンパ素子３０を係止する拡大頭部８２７ａを備える。拡大頭部８２７ａは、貫通穴４０ａに位置づけることができる先端小径部を有する。拡大頭部８２７ａは、貫通穴４０ａとの干渉によってフック８２７の変形を引き起こす斜面を有する。斜面は、中心軸ＡＸに対して端部から基部へ拡大するように傾斜している。拡大頭部８２７ａは、貫通穴４０ａから突出して位置づけられ、部品２を押さえる大径庇部を有する。フック８２７は、第１ケース４から延び出し、貫通穴４０ａの中に配置された柱部分８２７ｂを備える。拡大頭部８２７ａ、および、柱部分８２７ｂは、弾性的に変形することにより、破線で示された弾性変形状態に変形可能である。拡大頭部８２７ａ、および、柱部分８２７ｂは、自らの弾性によって、実線で示されている係止状態に復元可能である。拡大頭部８２７ａは、ワッシャ８２７ｄを介してダンパ素子３０と接触する。拡大頭部８２７ａは、部品２を係止することにより、部品２を第１ケース４に固定している。

【0105】

電気機器１の製造方法は、部品２をフック８２７によって締め付ける工程を有する。この工程は、部品２を拡大頭部８２７ａの上に位置づける段階を有する。この工程では、拡大頭部８２７ａの上にダンパ素子３０の貫通穴４０ａを位置づける段階を含む。次に、この工程では、拡大頭部８２７ａを貫通穴４０ａに挿し込む段階を含む。この工程において、拡大頭部８２７ａは貫通穴４０ａと干渉することにより柱部分８２７ｂを弾性変形させる。この工程は、拡大頭部８２７ａの斜面によってフック８２７を弾性的に変形させながら、部品２を押し下げる段階を有する。この段階は、貫通穴４０ａにフック８２７を挿入する段階でもある。柱部分８２７ｂの弾性変形は、拡大頭部８２７ａにおける直径を縮小させる。この段階において、フック８２７は、弾性変形状態へ変形する。この結果、拡大頭部８２７ａは、貫通穴４０ａの内部に挿入される。やがて、拡大頭部８２７ａが貫通穴４０ａ、および、ワッシャ８２７ｄを貫通する。

【0106】

拡大頭部８２７ａが貫通穴４０ａ、および、ワッシャ８２７ｄを貫通すると、柱部分８２７ｂの弾性力によってフック８２７が弾性変形状態から係止状態へ復元する。拡大頭部８２７ａはダンパ素子３０を押さえるように、広がる。これにより、部品２は、フック８２７によって締付けられる。この実施形態でも、先行する実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

【0107】

第９実施形態
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例である。上記実施形態では、連結機構５０は、締結機構２６のための貫通穴２８に配置されている。これに代えて、この実施形態では、連結機構５０は、専用の貫通穴９２８に配置されている。

【0108】

図２０において、回路基板２１は、連結機構５０のための専用の貫通穴９２８を有する。貫通穴９２８は、貫通穴２８に対して追加的に、または、代替的に設けられている。例えば、図１７に図示された実施形態のようにコア６４１を備えるダンパ素子３２が採用される場合、貫通穴９２８は貫通穴２８に対して代替的に設けられる。貫通穴９２８は、ダンパ素子３１とダンパ素子３２との間を連絡するように回路基板２１を貫通している。

【0109】

ダンパ素子３１は、連結凸部９５１を備える。連結凸部９５１は、ダンパ素子３２のブロック体４０から延び出している。連結凸部９５１は、棒状である。連結凸部９５１は、先細の棒状である。ダンパ素子３２は、連結凹部９５２を備える。連結凹部９５２は、ダンパ素子３１のブロック体４０に設けられた穴によって提供されている。連結凹部９５２は、ブロック体４０を軸方向に貫通する貫通穴である。連結凸部９５１と連結凹部９５２とは、両者の摩擦によってダンパ素子３１とダンパ素子３２とを連結している。連結凸部９５１と連結凹部９５２とは、連結凸部９５１が連結凹部９５２に圧入されるような寸法を有している。図示の例では、一組の連結凸部９５１と連結凹部９５２とが図示されている。追加的に、ダンパ素子３０は、複数の組を備える場合がある。

【0110】

この実施形態では、部品２は、第１ダンパ素子３１と第２ダンパ素子３２との間において、部品を貫通する貫通穴９２８を有する。連結機構５０は、第２ダンパ素子３２から延びだしており、貫通穴９２８を経由して、第１ダンパ素子３１に到達している連結凸部９５１を備える。連結機構５０は、第１ダンパ素子３１に設けられており、連結凸部５１を受け入れている連結凹部９５２を備える。この実施形態でも、先行する実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

【0111】

第１０実施形態
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例である。上記実施形態では、ブロック体４０は、樹脂製である。これに代えて、この実施形態では、ブロック体４０は、線材４２の集合体である。

【0112】

図２１において、ブロック体４０を形成する素材Ａ４１が図示されている。素材Ａ４１は、線材４２を含む。ブロック体４０は、中間的な形態として素材４１の形態を経由して、所定形状に成形されている。よって、ブロック体４０は、線材４２の集合体によって所定形状に成形されている。

【0113】

線材４２および素材Ａ４１は、ブロック体４０の母材とも呼ばれる。線材４２は、可撓性を有する。線材４２は、作業者がツールを用いることなく手作業で変形させることができる程度の可撓性を有している。線材４２の物理的、機械的な性質は、粘弾性とも呼ぶことができる。この観点において、線材４２は、粘弾性材料により提供されている。線材４２は、弾性変形可能である。線材４２は、塑性変形、および、弾性変形可能な材料である。線材４２の性質を特定する諸元は、ダンパ素子３０として求められる衝撃吸収性能が実現されるように選定される。諸元は、例えば、材料、線径などを含む。線材４２は、異なる性質をもつ複数の線材４２を含む場合がある。

【0114】

ブロック体４０は、素材Ａ４１を所定の立体形状に圧縮成形することによって成形された成形体である。よって、ブロック体４０においては、線材４２は、図２１に図示される規則的な形状のみで存在することなく、不規則な形状部分も含んで存在している。言い換えると、ブロック体４０の内部において線材４２は複雑にからみあって配置されている。ブロック体４０において、線材４２は、塑性変形されており、その塑性変形後の形状によって、ブロック体４０としての形状を維持している。ブロック体４０の内部において線材４２は弾性的に変形可能である。ブロック体４０の内部において線材４２は、こすれながらわずかに移動可能である。

【0115】

ブロック体４０は、１本の連続した線材４２、または、複数の線材４２を含む。この実施形態では、ブロック体４０は、１本の連続体である線材４２によって提供されている。この場合、ブロック体４０は、線材４２の細片を生成し難いという利点を提供する。素材Ａ４１は、線材製の網として把握することができる。網は、線材のループを繰り返す編み（Ｋｎｉｔｔｉｎｇ）によって形成される場合がある。網は、経線と緯線とに対応する線材を含む織り（Ｗｅａｖｉｎｇ）によって形成される場合がある。

【0116】

線材４２は、金属製、または、樹脂製である。線材４２は、金属製の線材、および／または、樹脂製の線材を含む場合がある。ブロック体４０に含まれる線材４２は、金属製の線材だけを含む場合がある。ブロック体４０に含まれる線材４２は、樹脂製の線材だけを含む場合がある。ブロック体４０に含まれる線材４２は、金属製の線材と、樹脂製の線材との両方を含む場合がある。

【0117】

この実施形態では、線材４２は、金属製である。金属は、銅、ステンレス、鉄などを用いることができる。素材Ａ４１は、編み込まれた金属ワイヤの網（Ｋｎｉｔｔｅｄ ｍｅｔａｌ ｗｉｒｅ ｍｅｓｈ）である。編み込まれた金属ワイヤの網は、金属ワイヤの切断端が少ないか、または、一対の切断端だけを有する。編み込まれた金属ワイヤの網は、金属片を生成し難いという利点を提供する。ブロック体４０は、編み込まれた金属ワイヤの網製である。

【0118】

線材４２が樹脂製の線材を含む場合、電気機器１の製造方法において加えられる熱に耐えうる材料が選定される。例えば、後述のはんだリフロー工程においても、必要な材料の特性が維持される耐熱性の粘弾性材料が選定される。例えば、テフロン（登録商標）系などの耐熱性樹脂が選定される。

【0119】

この実施形態のダンパ素子３０は、上述の実施形態に説明された連結機構５０を備える。連結機構５０は、編み込まれた金属ワイヤの網製のダンパ素子３０においても、ダンパ素子３１とダンパ素子３２との連結を可能とする。この実施形態でも、先行する実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

【0120】

第１１実施形態
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例である。この実施形態では、連結機構５０は、連結凸部Ｂ５１として、ブロック体４０から延び出す線材４２のループを備える。

【0121】

図２２において、連結機構５０は、連結凸部Ｂ５１としての線材４２のループを備える。ループは、ダンパ素子３２のブロック体４０から延び出している。連結機構５０は、連結凹部Ｂ５２を備える。連結凹部Ｂ５２は、ダンパ素子３１のブロック体４０に設けられた穴によって提供されている。ループは、追加的に、または、代替的に、ダンパ素子３１のブロック体４０から延びだしていてもよい。この場合、ダンパ素子３２のブロック体４０は、連結凹部Ｂ５２としての穴を備える。ループは、連結凹部Ｂ５２としての穴の中に挿入されている。ループは、自らの弾性によって連結凹部Ｂ５２の内壁に摩擦的に接触している。これにより、ダンパ素子３１とダンパ素子３２との分離が阻止される。

【0122】

図２１に戻り、図中には、ループの一例が図示されている。ループは、ブロック体４０から延び出す線材片とも呼ぶことができる。線材片は、ブロック体４０を圧縮成形した後に、線材４２の一部をブロック体４０から引き出すことにより製造することができる。代替的に、素材Ａ４１の状態において線材片を引き出し、ブロック体４０を圧縮成形してもよい。代替的に、線材片は、素材Ａ４１を編み込む工程において引き出されていてもよい。

【0123】

ループは、閉ループ、または、開ループを含む。閉ループは、線材４２の切断端を含まない。開ループは、線材４２の切断端を含む。代替的に、開ループは、曲げられた閉ループによって提供される場合がある。この場合、開ループは、線材４２の切断端を伴うことなく提供される場合がある。

【0124】

連結凸部Ｂ５１は、少なくとも１本の線材４２が形成するループによって提供されている。この実施形態のループは、連続する１本の線材４２を含む。ループにおいて、連続する１本の線材４２は、ブロック体４０から延び出し、ループを経由した後に、再びブロック体４０に戻っている。ループは、２本以上の線材４２を含む場合がある。ループにおける線材４２の本数は、ブロック体４０よりも明らかに変形しやすい柔らかさをループに与える本数である。例えば、ブロック体４０は、作業者が人力だけでツールなしでは変形させることが困難な程度の硬さを提供している。一方で、ループは、作業者がツールなしで手作業で変形させることができるほどの柔軟さを有している。ループにおける線材４２の本数は、１本以上であって、数十本以下の数である。

【0125】

ループは、ダンパ素子３０の固定に必要な弾性力を発揮するために、少なくともひとつの曲げ部を有している。図示の例では、長円状のループは、その端部に曲線状に曲げられた曲げ部を有している。曲げ部は、その曲げ角度を弾性的に変化させることができる。代替的に、ループは、開ループによって提供される場合がある。この場合、ループは、Ｊ字型、逆Ｊ字型、Ｕ字型、フック型などと呼びうる形状である。ループは、所定の弾性を発揮するために、少なくともひとつの曲げ部を有する場合がある。例えば、ループの先端寄りの部位に曲げ部を設けることができる。ループは、穴６１の中心軸の方向に対して蛇行状に、または、螺旋状に配置されてもよい。

【0126】

ループは、線材４２に起因する可撓性を有している。ループは、ダンパ素子３０の脱落防止機能を実現する程度に、その形状を維持できる。ループは、意図的に形状を変化させる場合には、比較的容易にその形状を変化させることができる程度の可撓性を有する。ひとつの目安においては、ループは、作業者がツールを用いることなく手作業で変形させることができる程度の可撓性を有している。例えば、ループの可撓性は、固定工程によってブロック体４０が予備的に固定された後であっても、ブロック体４０のわずかな移動を許容する。例えば、ネジ２７が貫通穴４０ａと貫通穴２８との両方を貫通することができるようにブロック体４０が回路基板２１の表面上を移動することを許容する。また、ブロック体４０が回路基板２１と完全に固定された状態において、熱的な膨張収縮があっても、ブロック体４０と回路基板２１とが所定の位置関係を維持することを許容する。

【0127】

ブロック体４０は、ひとつのループ、または、複数のループを有する。複数のループが設けられる場合、それらは、互いに異なる形状、または、相似形である。図示される実施形態では、ブロック体４０は、複数のループを備える。複数のループは、ブロック体４０の外表面における離れた２位置から延び出している。図示においては、中心軸ＡＸを通る対角線上に位置するブロック体４０の２つの対角位置から、２つのループが延び出している。この結果、複数のループは、ブロック体４０の表面において互いに離れて配置されている。この構成は、ブロック体４０を安定的に固定できる利点を提供する。

【0128】

この実施形態では、連結凸部Ｂ５１としてのループによってダンパ素子３１とダンパ素子３２とが回路基板２１の両面において連結される。これにより、ダンパ素子３１とダンパ素子３２とが規定の位置に固定される。この実施形態でも、先行する実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

【0129】

第１２実施形態
この実施形態は、先行する実施形態を基礎的形態とする変形例である。上記実施形態では、貫通穴２８、９２８は、回路基板２１を貫通する穴であり、電気的な絶縁材料によって区画されている。これに代えて、この実施形態では、貫通穴２８は、電気的な導電部材Ｃ２９によって区画されている。

【0130】

図２３において、ダンパ素子３１、および、ダンパ素子３２のブロック体４０は、図２１に図示される線材４２の集合体によって提供されている。線材４２は、金属製である。よって、ブロック体４０は、電気的な導電性を備えている。ブロック体４０は、第１ケース４と電気的に導通している。

【0131】

貫通穴２８は、筒状の導電部材Ｃ２９によって区画されている。導電部材Ｃ２９は、円筒状である。貫通穴２８は、いわゆるスルーホールとも呼ばれる。導電部材Ｃ２９は、メッキ層によって提供される場合がある。導電部材Ｃ２９は、ブロック体４０と接触している。ブロック体４０は、導電部材Ｃ２９と電気的に導通している。導電部材Ｃ２９は、回路基板２１に搭載された電気回路の接地電位に接続されている。この結果、接地電位は、ブロック体４０を経由して、第１ケース４と電気的に接続されている。この実施形態でも、先行する実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

【0132】

他の実施形態
この明細書および図面等における開示は、例示された実施形態に制限されない。開示は、例示された実施形態と、それらに基づく当業者による変形形態を包含する。例えば、開示は、実施形態において示された部品および／または要素の組み合わせに限定されない。開示は、多様な組み合わせによって実施可能である。開示は、実施形態に追加可能な追加的な部分をもつことができる。開示は、実施形態の部品および／または要素が省略されたものを包含する。開示は、ひとつの実施形態と他の実施形態との間における部品および／または要素の置き換え、または組み合わせを包含する。開示される技術的範囲は、実施形態の記載に限定されない。開示されるいくつかの技術的範囲は、請求の範囲の記載によって示され、さらに請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内での全ての変更を含むものと解されるべきである。

【0133】

明細書および図面等における開示は、請求の範囲の記載によって限定されない。明細書および図面等における開示は、請求の範囲に記載された技術的思想を包含し、さらに請求の範囲に記載された技術的思想より多様で広範な技術的思想に及んでいる。よって、請求の範囲の記載に拘束されることなく、明細書および図面等の開示から、多様な技術的思想を抽出することができる。

【0134】

上記実施形態では、ダンパ素子３０の適用例として、電気機器が例示されている。ここで、電気機器の語は、図示された制御装置の例に限られることなく、広義に解釈されるべきである。例えば、ダンパ素子３０は、回路基板を含む部品２以外に、回路基板を含まない部品２にも適用可能である。例えば、ダンパ素子３０は、ひとかたまりの電気機器とシャーシとの間に適用されてもよい。また、ダンパ素子３０は、ひとつの回路基板上に配置される部品と、回路基板との間に適用されてもよい。

【0135】

上記実施形態では、ダンパ素子３０の適用例として、電気機器が例示されている。これに代えて、ダンパ素子３０は、電気機器以外の多様な用途に利用することができる。ダンパ素子３０は、ポンプ、圧縮機、風車のような回転機械、エンジンのような往復機械など可動部を有する機械要素に広く適用することができる。また、ダンパ素子３０は、化学的な装置の脚部、化学的な要素を支持する支持腕などに広く適用することができる。ダンパ素子３０は、この明細書の開示に接した当業者が理解する広い用途に適用可能である。

【符号の説明】

【0136】

１ 電気機器、 ２ 部品、 ３ ケース、
４ 第１ケース、 ５ 第２ケース、
２０ 回路ユニット、 ２１ 回路基板、 ２２～２５ 要素、
２６ 連結機構、 ２７ ネジ、 ２８ 貫通穴、 １４ ネジ穴、
３０、３１、３２ ダンパ素子、
４０ ブロック体、 Ａ４１ 素材、 ４２ 線材、６４１ コア、
５０ 連結機構、
５１、２５１、３５１、４５１、５５１、９５１，Ｂ５１ 連結凸部、
５２、５５２、９５２，Ｂ５２ 連結凹部、
５３、２５３、３５３、４５３ 連結腕部、
７２７ ピン、 ８２７ フック。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】