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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-11-05
(45)【発行日】2024-11-13
(54)【発明の名称】Ｘ線検査装置及びＸ線検査方法
(51)【国際特許分類】
G01N 23/04 20180101AFI20241106BHJP
G01N 23/083 20180101ALI20241106BHJP
G01N 23/18 20180101ALI20241106BHJP
G01T 1/20 20060101ALI20241106BHJP
【ＦＩ】
G01N23/04
G01N23/083
G01N23/18
G01T1/20 A
【請求項の数】
9
(21)【出願番号】P 2023558814
(86)(22)【出願日】2023-08-03
(86)【国際出願番号】 JP2023028447
(87)【国際公開番号】W WO2024043034
(87)【国際公開日】2024-02-29
【審査請求日】2024-03-28
(31)【優先権主張番号】P 2022132549
(32)【優先日】2022-08-23
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
【早期審査対象出願】
(73)【特許権者】
【識別番号】000003159
【氏名又は名称】東レ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002147
【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】山村 歩輝
(72)【発明者】
【氏名】林 将平
(72)【発明者】
【氏名】佐久間 敦士
【審査官】比嘉 翔一
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１３－１７８２４２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００７－１５５６５３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１８－０１３３６９（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｇ０１Ｎ２３／００－Ｇ０１Ｎ２３／２２７６
Ｇ０１Ｂ１５／００－Ｇ０１Ｂ１５／０８
Ａ６１Ｂ ６／００－Ａ６１Ｂ ６／５８
Ｇ０１Ｔ １／００－Ｇ０１Ｔ ７／１２
ＪＳＴＰｌｕｓ／ＪＭＥＤＰｌｕｓ／ＪＳＴ７５８０（ＪＤｒｅａｍ３）
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
測定対象に向けてＸ線を放射するＸ線放射装置と、前記測定対象を介して入射した前記Ｘ線を可視光に変換するシンチレータと、
前記シンチレータからの前記可視光を撮像してＸ線画像を生成する撮像装置とを備え、
前記シンチレータは、
前記Ｘ線が入射する入射面と前記入射面に交差する第１の側面との境界が前記Ｘ線の放射範囲内に位置するように配置され、
前記撮像装置は、
前記第１の側面の全領域を、前記境界を含む第１の領域と、前記第１の領域を除く第２の領域との２つの領域に区画した場合に、前記第１の側面に対向するように配置されるとともに、前記第１の側面の全領域のうち前記第１の領域から出射される前記可視光を撮像し、
前記Ｘ線放射装置及び前記シンチレータは、
前記Ｘ線放射装置のＸ線焦点から前記測定対象までの距離をＬ１[ｍｍ]、前記Ｘ線焦点から前記シンチレータまでの距離をＬ２[ｍｍ]、及び前記Ｘ線焦点の直径をＲ[μｍ]とした場合に、（Ｌ２－Ｌ１）×Ｒ／Ｌ１で示される半影の幅が３０μｍ以下となるように設置されているＸ線検査装置。
【請求項2】
前記入射面の全領域を、前記境界を含む第３の領域と、前記第３の領域を除く第４の領域との２つの領域に区画した場合に、前記測定対象と前記シンチレータとの間に配置されるとともに、前記入射面の全領域のうち前記第４の領域に入射する前記Ｘ線を遮蔽するＸ線遮蔽部材をさらに備える請求項１に記載のＸ線検査装置。
【請求項3】
前記シンチレータは、前記第１の側面と表裏をなす第２の側面と前記第１の側面との間の寸法が３０μｍ以上、５００μｍ以下に設定されている請求項１に記載のＸ線検査装置。
【請求項4】
前記Ｘ線画像を解析する画像解析装置をさらに備え、前記画像解析装置は、
前記Ｘ線画像における前記Ｘ線の入射方向に沿う前記可視光の輝度分布に基づいて、前記測定対象に存在する異常箇所の特徴量を推定する請求項１に記載のＸ線検査装置。
【請求項5】
前記測定対象を前記第１の側面の略垂直方向に、前記Ｘ線放射装置、前記シンチレータ、及び前記撮像装置に対して相対的に移動させる、または当該相対的な移動と停止とを繰り返す搬送装置をさらに備える請求項１に記載のＸ線検査装置。
【請求項6】
シンチレータにおけるＸ線が入射する入射面と前記入射面に交差する第１の側面との境界がＸ線の放射範囲内に位置するように前記シンチレータを配置するシンチレータ配置工程と、前記第１の側面に対向するように撮像装置を配置する撮像装置配置工程と、
Ｘ線放射装置から測定対象に向けて前記Ｘ線を放射するＸ線放射工程と、
前記測定対象を介した前記Ｘ線が前記シンチレータに入射し、前記シンチレータにて変換された可視光を前記撮像装置にて撮像してＸ線画像を生成する撮像工程と、
前記Ｘ線放射装置と前記シンチレータとの位置関係を調整する位置関係調整工程とを備え、
前記撮像工程では、
前記第１の側面の全領域を、前記境界を含む第１の領域と、前記第１の領域を除く第２の領域との２つの領域に区画した場合に、前記第１の側面の全領域のうち前記第１の領域から出射される前記可視光を前記撮像装置にて撮像し、
前記位置関係調整工程では、
前記Ｘ線放射装置のＸ線焦点から前記測定対象までの距離をＬ１[ｍｍ]、前記Ｘ線焦点から前記シンチレータまでの距離をＬ２[ｍｍ]、及び前記Ｘ線焦点の直径をＲ[μｍ]とした場合に、（Ｌ２－Ｌ１）×Ｒ／Ｌ１で示される半影の幅が前記測定対象に対して検出すべき欠点の径の１／６以下となるように前記Ｘ線放射装置と前記シンチレータとの位置関係を調整するＸ線検査方法。
【請求項7】
前記入射面の全領域を、前記境界を含む第３の領域と、前記第３の領域を除く第４の領域との２つの領域に区画した場合に、前記第４の領域に入射する前記Ｘ線を遮蔽するために、前記測定対象と前記シンチレータとの間に前記Ｘ線を遮蔽するＸ線遮蔽部材を配置するＸ線遮蔽部材配置工程をさらに備える請求項６に記載のＸ線検査方法。
【請求項8】
前記Ｘ線画像を解析する画像解析工程をさらに備え、前記画像解析工程では、
前記Ｘ線画像における前記Ｘ線の入射方向に沿う前記可視光の輝度分布に基づいて、前記測定対象に存在する異常箇所の特徴量を推定する請求項６に記載のＸ線検査方法。
【請求項9】
前記測定対象を前記第１の側面の略垂直方向に、前記Ｘ線放射装置、前記シンチレータ、及び前記撮像装置に対して相対的に移動させる、または当該相対的な移動と停止とを繰り返す搬送工程をさらに備える請求項６に記載のＸ線検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、Ｘ線検査装置及びＸ線検査方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、測定対象にＸ線を放射し、当該測定対象を介したＸ線をシンチレータにて可視光に変換（当該Ｘ線により蛍光発光して可視光を出射）し、当該可視光を撮像装置にて撮像してＸ線画像を生成するＸ線検査装置が知られている（例えば、特許文献１，２参照）。
特許文献１に記載のＸ線検査装置は、所謂、透過撮像型のＸ線検査装置である。具体的に、当該透過撮像型のＸ線検査装置は、シンチレータにおけるＸ線が入射する入射面と表裏をなす面から出射された可視光を撮像してＸ線画像を生成する。
特許文献２に記載のＸ線検査装置は、所謂、反射撮像型のＸ線検査装置である。具体的に、当該反射撮像型のＸ線検査装置は、シンチレータにおけるＸ線が入射する入射面から出射された可視光を撮像してＸ線画像を生成する。
特許文献１に記載のＸ線検査装置は、所謂、透過撮像型のＸ線検査装置である。具体的に、当該透過撮像型のＸ線検査装置は、シンチレータにおけるＸ線が入射する入射面と表裏をなす面から出射された可視光を撮像してＸ線画像を生成する。
特許文献２に記載のＸ線検査装置は、所謂、反射撮像型のＸ線検査装置である。具体的に、当該反射撮像型のＸ線検査装置は、シンチレータにおけるＸ線が入射する入射面から出射された可視光を撮像してＸ線画像を生成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開平１－２６２４５１号公報
【文献】特開２０２０－１６００７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、特許文献１に記載の透過撮像型のＸ線検査装置では、Ｘ線がシンチレータに入射されると、当該シンチレータにて変換された可視光は、当該シンチレータの内部を進行するため、当該内部で吸収される。このため、入射面と表裏をなす面から出射される可視光の輝度が低いものとなり、Ｘ線画像が暗い画像となってしまう。また、粒子型のシンチレータを採用した場合には、当該シンチレータの内部を進行する可視光は、当該内部で散乱し易い。このため、Ｘ線画像は、不鮮明な画像となってしまう。
すなわち、特許文献１に記載の透過撮像型のＸ線検査装置では、Ｘ線画像が暗い画像や不鮮明な画像となってしまい、検査に適したＸ線画像を得ることが難しい、という問題がある。
すなわち、特許文献１に記載の透過撮像型のＸ線検査装置では、Ｘ線画像が暗い画像や不鮮明な画像となってしまい、検査に適したＸ線画像を得ることが難しい、という問題がある。
【0005】
また、特許文献２に記載の反射撮像型のＸ線検査装置では、シンチレータにおけるＸ線が入射する入射面から出射された可視光を撮像装置に向けて進行させる必要があるため、当該シンチレータを測定対象に対して傾ける必要がある。このため、測定対象とシンチレータとの間の距離が比較的に大きくなる。その結果、Ｘ線画像に生じるボケ（半影）が大きくなり、当該Ｘ線画像は、不鮮明な画像となってしまう。
すなわち、特許文献２に記載の反射撮像型のＸ線検査装置では、Ｘ線画像が不鮮明な画像となってしまい、検査に適したＸ線画像を得ることが難しい、という問題がある。
そこで、検査に適したＸ線画像を得ることができる技術が要望されている。
すなわち、特許文献２に記載の反射撮像型のＸ線検査装置では、Ｘ線画像が不鮮明な画像となってしまい、検査に適したＸ線画像を得ることが難しい、という問題がある。
そこで、検査に適したＸ線画像を得ることができる技術が要望されている。
【0006】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、検査に適したＸ線画像を得ることができるＸ線検査装置及びＸ線検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係るＸ線検査装置は、測定対象に向けてＸ線を放射するＸ線放射装置と、前記測定対象を介して入射した前記Ｘ線を可視光に変換するシンチレータと、前記シンチレータからの前記可視光を撮像してＸ線画像を生成する撮像装置とを備え、前記シンチレータは、前記Ｘ線が入射する入射面と前記入射面に交差する第１の側面との境界が前記Ｘ線の放射範囲内に位置するように配置され、前記撮像装置は、前記第１の側面の全領域を、前記境界を含む第１の領域と、前記第１の領域を除く第２の領域との２つの領域に区画した場合に、前記第１の側面に対向するように配置されるとともに、前記第１の側面の全領域のうち前記第１の領域から出射される前記可視光を撮像する。
【0008】
また、本発明に係るＸ線検査装置では、上記発明において、前記入射面の全領域を、前記境界を含む第３の領域と、前記第３の領域を除く第４の領域との２つの領域に区画した場合に、前記測定対象と前記シンチレータとの間に配置されるとともに、前記入射面の全領域のうち前記第４の領域に入射する前記Ｘ線を遮蔽するＸ線遮蔽部材をさらに備える。
【0009】
また、本発明に係るＸ線検査装置では、上記発明において、前記シンチレータは、前記第１の側面と表裏をなす第２の側面と前記第１の側面との間の寸法が３０μｍ以上、５００μｍ以下に設定されている。
【0010】
また、本発明に係るＸ線検査装置では、上記発明において、前記Ｘ線画像を解析する画像解析装置をさらに備え、前記画像解析装置は、前記Ｘ線画像における前記Ｘ線の入射方向に沿う前記可視光の輝度分布に基づいて、前記測定対象に存在する異常箇所の特徴量を推定する。
【0011】
また、本発明に係るＸ線検査装置では、上記発明において、前記Ｘ線放射装置及び前記シンチレータは、前記Ｘ線放射装置のＸ線焦点から前記測定対象までの距離をＬ１[ｍｍ]、前記Ｘ線焦点から前記シンチレータまでの距離をＬ２[ｍｍ]、及び前記Ｘ線焦点の直径をＲ[μｍ]とした場合に、（Ｌ２－Ｌ１）×Ｒ／Ｌ１で示される半影の幅が３０μｍ以下となるように設置されている。
【0012】
また、本発明に係るＸ線検査装置では、上記発明において、前記測定対象を前記第１の側面の略垂直方向に、前記Ｘ線放射装置、前記シンチレータ、及び前記撮像装置に対して相対的に移動させる、または当該相対的な移動と停止とを繰り返す搬送装置をさらに備える。
【0013】
また、本発明に係るＸ線検査方法は、シンチレータにおけるＸ線が入射する入射面と前記入射面に交差する第１の側面との境界がＸ線の放射範囲内に位置するように前記シンチレータを配置するシンチレータ配置工程と、前記第１の側面に対向するように撮像装置を配置する撮像装置配置工程と、Ｘ放射装置から測定対象に向けて前記Ｘ線を放射するＸ線放射工程と、前記測定対象を介した前記Ｘ線が前記シンチレータに入射し、前記シンチレータにて変換された可視光を前記撮像装置にて撮像してＸ線画像を生成する撮像工程とを備え、前記撮像工程では、前記第１の側面の全領域を、前記境界を含む第１の領域と、前記第１の領域を除く第２の領域との２つの領域に区画した場合に、前記第１の側面の全領域のうち前記第１の領域から出射される前記可視光を前記撮像装置にて撮像する。
【0014】
また、本発明に係るＸ線検査方法では、上記発明において、前記入射面の全領域を、前記境界を含む第３の領域と、前記第３の領域を除く第４の領域との２つの領域に区画した場合に、前記第４の領域に入射する前記Ｘ線を遮蔽するために、前記測定対象と前記シンチレータとの間に前記Ｘ線を遮蔽するＸ線遮蔽部材を配置するＸ線遮蔽部材配置工程をさらに備える。
【0015】
また、本発明に係るＸ線検査方法では、上記発明において、前記Ｘ線画像を解析する画像解析工程をさらに備え、前記画像解析工程では、前記Ｘ線画像における前記Ｘ線の入射方向に沿う前記可視光の輝度分布に基づいて、前記測定対象に存在する異常箇所の特徴量を推定する。
【0016】
また、本発明に係るＸ線検査方法では、上記発明において、前記Ｘ線放射装置と前記シンチレータとの位置関係を調整する位置関係調整工程をさらに備え、前記位置関係調整工程では、前記Ｘ線放射装置のＸ線焦点から前記測定対象までの距離をＬ１[ｍｍ]、前記Ｘ線焦点から前記シンチレータまでの距離をＬ２[ｍｍ]、及び前記Ｘ線焦点の直径をＲ[μｍ]とした場合に、（Ｌ２－Ｌ１）×Ｒ／Ｌ１で示される半影の幅が前記測定対象に対して検出すべき欠点の径の１／６以下となるように前記Ｘ線放射装置と前記シンチレータとの位置関係を調整する。
【0017】
また、本発明に係るＸ線検査方法では、上記発明において、前記測定対象を前記第１の側面の略垂直方向に、前記Ｘ線放射装置、前記シンチレータ、及び前記撮像装置に対して相対的に移動させる、または当該相対的な移動と停止とを繰り返す搬送工程をさらに備える。
【発明の効果】
【0018】
本発明に係るＸ線検査装置及びＸ線検査方法によれば、検査に適したＸ線画像を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【0019】
【発明を実施するための形態】
【0020】
以下に、図面を参照して、本発明を実施するための形態（以下、実施の形態）について説明する。なお、以下に説明する実施の形態によって本発明が限定されるものではない。さらに、図面の記載において、同一の部分には同一の符号を付している。
【0021】
（実施の形態１）
〔Ｘ線検査装置の構成〕
図１は、実施の形態１に係るＸ線検査装置１を示す図である。
Ｘ線検査装置１は、フィルムや繊維等の測定対象ＯＢ（図１）にＸ線を放射し、当該測定対象ＯＢを透過したＸ線を可視光に変換し、当該可視光を撮像してＸ線画像を生成する。そして、Ｘ線検査装置１は、当該Ｘ線画像を解析することにより、測定対象ＯＢに混入している金属異物等の欠点ＤＥ（図３参照）の特徴量を推定する。
なお、測定対象ＯＢとしては、フィルムや繊維に限らず、紙、樹脂、及び集積回路等を採用しても構わない。
〔Ｘ線検査装置の構成〕
図１は、実施の形態１に係るＸ線検査装置１を示す図である。
Ｘ線検査装置１は、フィルムや繊維等の測定対象ＯＢ（図１）にＸ線を放射し、当該測定対象ＯＢを透過したＸ線を可視光に変換し、当該可視光を撮像してＸ線画像を生成する。そして、Ｘ線検査装置１は、当該Ｘ線画像を解析することにより、測定対象ＯＢに混入している金属異物等の欠点ＤＥ（図３参照）の特徴量を推定する。
なお、測定対象ＯＢとしては、フィルムや繊維に限らず、紙、樹脂、及び集積回路等を採用しても構わない。
【0022】
このＸ線検査装置１は、図１に示すように、Ｘ線放射装置２と、搬送装置３と、シンチレータ４と、撮像装置５と、表示装置６と、制御装置７とを備える。
なお、以下では、Ｘ線検査装置１の構成を説明するにあたって、鉛直方向に沿う軸をＺ軸とし、当該Ｚ軸に直交する２つの軸をＸ軸及びＹ軸とする。図１では、Ｚ軸は、上下方向に沿う軸である。また、Ｘ軸は、左右方向に沿う軸である。さらに、Ｙ軸は、図１の紙面に直交する軸である。
なお、以下では、Ｘ線検査装置１の構成を説明するにあたって、鉛直方向に沿う軸をＺ軸とし、当該Ｚ軸に直交する２つの軸をＸ軸及びＹ軸とする。図１では、Ｚ軸は、上下方向に沿う軸である。また、Ｘ軸は、左右方向に沿う軸である。さらに、Ｙ軸は、図１の紙面に直交する軸である。
【0023】
Ｘ線放射装置２は、制御装置７による制御の下、Ｘ線焦点２１（図１）から測定対象ＯＢに向けて円錐状のＸ線ビーム（コーンビーム）を放射する。図１では、当該円錐状のＸ線ビームの放射範囲ＳＰをドットで表現している。本実施の形態１では、Ｘ線放射装置２からのＸ線の放射方向は、－Ｚ軸方向（図１中、下方向）である。
なお、Ｘ線放射装置２としては、密閉型でも開放型でもよく、また、ミリフォーカス型でもマイクロフォーカス型でも構わない。
なお、Ｘ線放射装置２としては、密閉型でも開放型でもよく、また、ミリフォーカス型でもマイクロフォーカス型でも構わない。
【0024】
搬送装置３は、搬送ローラやベルトコンベア等を有し、制御装置７による制御の下、測定対象ＯＢを保持しつつ、当該測定対象ＯＢを搬送する。本実施の形態１では、測定対象ＯＢの搬送方向は、－Ｘ軸方向（図１中、右方向）である。当該－Ｘ軸方向は、後述する第１の側面４２の略垂直方向である。
【0025】
シンチレータ４は、図１に示すように、平面視矩形状の板体で構成され、板面がＸＹ平面に略平行な姿勢で測定対象ＯＢに対して－Ｚ軸側に配置されている。そして、シンチレータ４は、測定対象ＯＢを透過した後に入射したＸ線を可視光に変換（当該Ｘ線により蛍光発光）する。
ここで、シンチレータ４において、＋Ｚ軸側（図１中、上方側）の板面は、測定対象ＯＢを透過したＸ線が入射し、本発明に係る入射面４１（図１）に相当する。また、シンチレータ４において、－Ｘ軸側の側面は、入射面４１に交差し、本発明に係る第１の側面４２（図１）に相当する。
なお、シンチレータ４としては、粒子型でも単結晶型でも構わない。
ここで、シンチレータ４において、＋Ｚ軸側（図１中、上方側）の板面は、測定対象ＯＢを透過したＸ線が入射し、本発明に係る入射面４１（図１）に相当する。また、シンチレータ４において、－Ｘ軸側の側面は、入射面４１に交差し、本発明に係る第１の側面４２（図１）に相当する。
なお、シンチレータ４としては、粒子型でも単結晶型でも構わない。
【0026】
撮像装置５は、入射した光を受光して電気信号に変換するＣＣＤ（Charge Coupled Device）またはＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等の撮像素子を含み、シンチレータ４からの可視光を撮像してＸ線画像を生成するカメラである。そして、撮像装置５は、生成したＸ線画像のデータを制御装置７に出力する。
なお、撮像装置５としては、ラインセンサカメラでも、エリアセンサカメラでも、時間遅延積分型カメラでも構わない。
なお、撮像装置５としては、ラインセンサカメラでも、エリアセンサカメラでも、時間遅延積分型カメラでも構わない。
【0027】
表示装置６は、液晶または有機ＥＬ（Electro Luminescence）等を用いた表示ディスプレイで構成され、制御装置７による制御の下、Ｘ線画像等の各種の画像を表示する。
【0028】
制御装置７は、Ｘ線検査装置１全体の動作を統括的に制御する。この制御装置７は、図１に示すように、プロセッサ７１と、記憶部７２と、入力部７３とを備える。
プロセッサ７１は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やＭＰＵ（Micro Processing Unit）等のコントローラによって、記憶部７２に記憶された各種のプログラムが実行されることにより実現され、Ｘ線検査装置１全体の動作を制御する。
なお、プロセッサ７１としては、ＣＰＵやＭＰＵに限らず、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）やＦＰＧＡ（Field-Programmable Gate Array）等の集積回路によって構成されても構わない。当該プロセッサ７１の機能については、後述する「Ｘ線検査方法」において説明する。
プロセッサ７１は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やＭＰＵ（Micro Processing Unit）等のコントローラによって、記憶部７２に記憶された各種のプログラムが実行されることにより実現され、Ｘ線検査装置１全体の動作を制御する。
なお、プロセッサ７１としては、ＣＰＵやＭＰＵに限らず、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）やＦＰＧＡ（Field-Programmable Gate Array）等の集積回路によって構成されても構わない。当該プロセッサ７１の機能については、後述する「Ｘ線検査方法」において説明する。
【0029】
記憶部７２は、プロセッサ７１が実行する各種のプログラムの他、当該プロセッサ７１が処理を行うときに必要なデータ等を記憶する。
入力部７３は、作業者によるユーザ操作を受け付けるボタン、スイッチ、タッチパネル等で構成され、当該ユーザ操作に応じた操作信号をプロセッサ７１に出力する。なお、入力部７３の機能の一部または全部がタッチパネルとして表示装置６の表示画面に配置されても構わない。
入力部７３は、作業者によるユーザ操作を受け付けるボタン、スイッチ、タッチパネル等で構成され、当該ユーザ操作に応じた操作信号をプロセッサ７１に出力する。なお、入力部７３の機能の一部または全部がタッチパネルとして表示装置６の表示画面に配置されても構わない。
【0030】
〔Ｘ線検査方法〕
次に、上述したＸ線検査装置１を用いたＸ線検査方法について説明する。
図２は、Ｘ線検査方法を示すフローチャートである。
先ず、作業者は、Ｘ線検査装置１の初期設定を行う（ステップＳ１）。
図３は、ステップＳ１を説明する図である。具体的に、図３は、Ｘ線放射装置２、測定対象ＯＢ、及びシンチレータ４の位置関係を示す図である。図３において、符号「Ｒ」は、Ｘ線焦点２１の直径[μｍ]である。また、符号「Ｌ１」は、Ｘ線焦点２１から測定対象ＯＢまでの距離[ｍｍ]である。さらに、符号「Ｌ２」は、Ｘ線焦点２１からシンチレータ４までの距離[ｍｍ]である。また、符号「ｒ」は、半影（ボケ）ＳＨの幅[μｍ]である。
次に、上述したＸ線検査装置１を用いたＸ線検査方法について説明する。
図２は、Ｘ線検査方法を示すフローチャートである。
先ず、作業者は、Ｘ線検査装置１の初期設定を行う（ステップＳ１）。
図３は、ステップＳ１を説明する図である。具体的に、図３は、Ｘ線放射装置２、測定対象ＯＢ、及びシンチレータ４の位置関係を示す図である。図３において、符号「Ｒ」は、Ｘ線焦点２１の直径[μｍ]である。また、符号「Ｌ１」は、Ｘ線焦点２１から測定対象ＯＢまでの距離[ｍｍ]である。さらに、符号「Ｌ２」は、Ｘ線焦点２１からシンチレータ４までの距離[ｍｍ]である。また、符号「ｒ」は、半影（ボケ）ＳＨの幅[μｍ]である。
【0031】
ここで、Ｘ線検査における半影ＳＨについて説明する。
Ｘ線検査において、測定対象ＯＢからシンチレータ４までの距離（Ｌ２－Ｌ１）を大きくし、放射されたＸ線による当該測定対象ＯＢに混入している金属異物等の欠点ＤＥの影を幾何学的に大きくした場合には、微小な欠点ＤＥの検出感度が低くなってしまう。
具体的に、Ｘ線焦点２１は、有限の直径Ｒ[μｍ]を有している。このため、本来、欠点ＤＥの影となるべき領域にＸ線が入り込んでしまい、半影ＳＨ（図３）が生じる。すなわち、本来、欠点ＤＥの影となる部分に半影ＳＨが生じることにより、当該欠点ＤＥを高精度に検出することが難しくなる。
Ｘ線検査において、測定対象ＯＢからシンチレータ４までの距離（Ｌ２－Ｌ１）を大きくし、放射されたＸ線による当該測定対象ＯＢに混入している金属異物等の欠点ＤＥの影を幾何学的に大きくした場合には、微小な欠点ＤＥの検出感度が低くなってしまう。
具体的に、Ｘ線焦点２１は、有限の直径Ｒ[μｍ]を有している。このため、本来、欠点ＤＥの影となるべき領域にＸ線が入り込んでしまい、半影ＳＨ（図３）が生じる。すなわち、本来、欠点ＤＥの影となる部分に半影ＳＨが生じることにより、当該欠点ＤＥを高精度に検出することが難しくなる。
【0032】
ところで、半影ＳＨは、欠点ＤＥの両端部で発生する。このため、欠点ＤＥの影は、本来よりも２×ｒ分だけ小さくなる。ここで、半影ＳＨの幅ｒは、（Ｌ２－Ｌ１）×Ｒ／Ｌ１で示される。
本願の発明者は、鋭意検討を進めた結果、安定的に欠点ＤＥを検出するためには、半影ＳＨの幅ｒを欠点ＤＥの径の１／６以下にすることが必要であることを見出した。本実施の形態１において、欠点ＤＥの径は、３０μｍ以上、２００μｍ以下である。
そして、作業者は、ステップＳ１において、測定対象ＯＢに対して検出すべき欠点ＤＥの径を１８０μｍ程度とし、距離Ｌ１，Ｌ２を調整することにより、半影ＳＨの幅ｒが当該１８０μｍの１／６（３０μｍ）以下となるように設定する。
本願の発明者は、鋭意検討を進めた結果、安定的に欠点ＤＥを検出するためには、半影ＳＨの幅ｒを欠点ＤＥの径の１／６以下にすることが必要であることを見出した。本実施の形態１において、欠点ＤＥの径は、３０μｍ以上、２００μｍ以下である。
そして、作業者は、ステップＳ１において、測定対象ＯＢに対して検出すべき欠点ＤＥの径を１８０μｍ程度とし、距離Ｌ１，Ｌ２を調整することにより、半影ＳＨの幅ｒが当該１８０μｍの１／６（３０μｍ）以下となるように設定する。
【0033】
また、作業者は、ステップＳ１において、シンチレータ４における入射面４１と第１の側面４２との境界ＢＯ（図１）がＸ線の放射範囲ＳＰ内に位置するように当該シンチレータ４を配置する。
さらに、作業者は、ステップＳ１において、第１の側面４２に対向するように撮像装置５を配置する。
以上のように、ステップＳ１は、本発明に係る位置関係調整工程、シンチレータ配置工程、及び撮像装置配置工程に相当する。
さらに、作業者は、ステップＳ１において、第１の側面４２に対向するように撮像装置５を配置する。
以上のように、ステップＳ１は、本発明に係る位置関係調整工程、シンチレータ配置工程、及び撮像装置配置工程に相当する。
【0034】
ステップＳ１の後、作業者は、入力部７３に対して、Ｘ線検査を開始する操作を行う。これにより、プロセッサ７１は、以下に示す処理を実行する。
先ず、プロセッサ７１は、搬送装置３を動作させ、測定対象ＯＢを所定の速度で搬送する（ステップＳ２：搬送工程）。
ステップＳ２の後、プロセッサ７１は、Ｘ線放射装置２を動作させる。そして、Ｘ線放射装置２は、測定対象ＯＢに向けてＸ線を放射する（ステップＳ３：Ｘ線放射工程）。
先ず、プロセッサ７１は、搬送装置３を動作させ、測定対象ＯＢを所定の速度で搬送する（ステップＳ２：搬送工程）。
ステップＳ２の後、プロセッサ７１は、Ｘ線放射装置２を動作させる。そして、Ｘ線放射装置２は、測定対象ＯＢに向けてＸ線を放射する（ステップＳ３：Ｘ線放射工程）。
【0035】
ステップＳ３の後、プロセッサ７１は、撮像装置５を動作させる。そして、撮像装置５は、測定対象ＯＢを介したＸ線がシンチレータ４に入射し、当該シンチレータ４にて変換された可視光を撮像してＸ線画像を生成する（ステップＳ４：撮像工程）。また、撮像装置５は、当該生成したＸ線画像のデータを制御装置７に出力する。
ここで、第１の側面４２の全領域を、境界ＢＯを含む第１の領域Ａｒ１（図４参照）と、当該第１の領域Ａｒ１を除く第２の領域Ａｒ２（図４参照）との２つの領域に区画した場合を想定する。この場合には、ステップＳ４では、第１の側面４２の全領域のうち第１の領域Ａｒ１から出射される可視光を撮像装置５にて撮像する。すなわち、ステップＳ４では、第１の側面４２の全領域のうち、境界ＢＯ近傍の領域（第１の領域Ａｒ１）から出射される可視光を撮像装置５にて撮像する。
ここで、第１の側面４２の全領域を、境界ＢＯを含む第１の領域Ａｒ１（図４参照）と、当該第１の領域Ａｒ１を除く第２の領域Ａｒ２（図４参照）との２つの領域に区画した場合を想定する。この場合には、ステップＳ４では、第１の側面４２の全領域のうち第１の領域Ａｒ１から出射される可視光を撮像装置５にて撮像する。すなわち、ステップＳ４では、第１の側面４２の全領域のうち、境界ＢＯ近傍の領域（第１の領域Ａｒ１）から出射される可視光を撮像装置５にて撮像する。
【0036】
ステップＳ４の後、プロセッサ７１は、ステップＳ４にて生成されたＸ線画像のデータを撮像装置５から取得し、当該Ｘ線画像を解析する（ステップＳ５：画像解析工程）。この後、プロセッサ７１は、ステップＳ２に戻る。
図４は、ステップＳ５を説明する図である。具体的に、図４の（ａ）は、測定対象ＯＢに混入している欠点ＤＥの厚みが大きい場合または当該欠点ＤＥの密度が高い場合でのＸ線画像Ｆ１を示している。図４の（ｂ）は、測定対象ＯＢに混入している欠点ＤＥの厚みが小さい場合または当該欠点ＤＥの密度が低い場合でのＸ線画像Ｆ２を示している。なお、図４では、Ｘ線による欠点ＤＥの影となる領域ＡｒＳ１，ＡｒＳ２内において、当該Ｘ線が変換された可視光の輝度が低いほど、ドットの密度を高くしている。また、図４では、説明の便宜上、第１の側面４２において、領域ＡｒＳ１，ＡｒＳ２以外の領域については、当該ドットを付していない。
図４は、ステップＳ５を説明する図である。具体的に、図４の（ａ）は、測定対象ＯＢに混入している欠点ＤＥの厚みが大きい場合または当該欠点ＤＥの密度が高い場合でのＸ線画像Ｆ１を示している。図４の（ｂ）は、測定対象ＯＢに混入している欠点ＤＥの厚みが小さい場合または当該欠点ＤＥの密度が低い場合でのＸ線画像Ｆ２を示している。なお、図４では、Ｘ線による欠点ＤＥの影となる領域ＡｒＳ１，ＡｒＳ２内において、当該Ｘ線が変換された可視光の輝度が低いほど、ドットの密度を高くしている。また、図４では、説明の便宜上、第１の側面４２において、領域ＡｒＳ１，ＡｒＳ２以外の領域については、当該ドットを付していない。
【0037】
ところで、欠点ＤＥが混入している場合には、図４に示すように、当該欠点ＤＥによってＸ線が吸収され、当該欠点ＤＥの影となる領域ＡｒＳ１，ＡｒＳ２が生じる。当該領域ＡｒＳ１，ＡｒＳ２において、入射面４１に近い領域では、欠点ＤＥによるＸ線の吸収により、当該Ｘ線が変換された可視光の輝度は、低いものとなる。そして、当該領域ＡｒＳ１，ＡｒＳ２において、－Ｚ方向に向かうにしたがって、当該領域ＡｒＳ１，ＡｒＳ２以外の領域からの可視光の影響により、徐々に可視光の輝度が高くなり、最終的に、当該領域ＡｒＳ１，ＡｒＳ２以外の領域の可視光の輝度と略同一となる。
【0038】
ここで、図４の（ａ）と図４の（ｂ）とを比較して分かるように、欠点ＤＥの厚みや密度が異なる場合には、領域ＡｒＳ１，ＡｒＳ２のＺ軸方向の長さ等のＺ軸方向に沿う可視光の輝度分布が異なるものとなる。具体的に、領域ＡｒＳ１のＺ軸方向の長さは、領域ＡｒＳ２のＺ軸方向の長さよりも長い。すなわち、欠点ＤＥの厚みや密度等の特徴量と、Ｘ線画像におけるＺ軸方向（Ｘ線の入射方向）に沿う可視光の輝度分布とには、相関関係がある。そして、記憶部７２には、当該相関関係を示す相関情報が記憶されている。
なお、このＺ軸方向に沿う可視光の輝度分布は、欠点ＤＥのＹ軸方向の長さにも依存する。このため、記憶部７２に記憶される相関情報を構成する特徴量に、欠点ＤＥの厚みや密度の他、当該欠点ＤＥのＹ軸方向の長さを含めても構わない。
なお、このＺ軸方向に沿う可視光の輝度分布は、欠点ＤＥのＹ軸方向の長さにも依存する。このため、記憶部７２に記憶される相関情報を構成する特徴量に、欠点ＤＥの厚みや密度の他、当該欠点ＤＥのＹ軸方向の長さを含めても構わない。
【0039】
ステップＳ５では、プロセッサ７１は、ステップＳ４にて生成されたＸ線画像から、Ｚ軸方向に沿う可視光の輝度分布（受光量プロファイル）を取得し、記憶部７２に記憶された相関情報を参照し、当該輝度分布に対応する特徴量を推定する。すなわち、制御装置７は、本発明に係る画像解析装置に相当する。
【0040】
ここで、シンチレータ４におけるＺ軸方向（図４中、上下方向）の長さ寸法は、ステップＳ５において、受光量プロファイルを取得するために、２００μｍ以上であることが好ましい。また、シンチレータ４におけるＹ軸方向（図４中、左右方向）の長さ寸法は、６０～１００ｍｍ程度である。
【0041】
以上説明した本実施の形態１によれば、以下の効果を奏する。
本実施の形態１に係るＸ線検査装置１では、シンチレータ４は、境界ＢＯをＸ線の放射範囲ＳＰ内に位置するように配置されている。また、撮像装置５は、第１の側面４２に対向するように配置されるとともに、当該第１の側面４２の全領域のうち境界ＢＯを含む第１の領域Ａｒ１から出射される可視光を撮像する。
すなわち、撮像装置５は、特許文献１に記載の透過撮像型のＸ線検査装置のようにシンチレータを透過した可視光を撮像するのではなく、第１の側面４２における第１の領域Ａｒ１から出射された可視光を撮像する。言い換えれば、撮像装置５は、シンチレータ４の内部での吸収や散乱の影響が少ない可視光を撮像する。このため、明るく、かつ、鮮明なＸ線画像を生成することができる。
また、特許文献２に記載の反射撮像型のＸ線検査装置のようにシンチレータを測定対象に対して傾ける必要がないため、シンチレータ４を測定対象ＯＢに近付けることができる。このため、Ｘ線画像に生じる半影ＳＨの幅ｒを小さくすることができ、鮮明なＸ線画像を生成することができる。
以上のことから、本実施の形態１に係るＸ線検査装置１によれば、検査に適したＸ線画像を得ることができる。
本実施の形態１に係るＸ線検査装置１では、シンチレータ４は、境界ＢＯをＸ線の放射範囲ＳＰ内に位置するように配置されている。また、撮像装置５は、第１の側面４２に対向するように配置されるとともに、当該第１の側面４２の全領域のうち境界ＢＯを含む第１の領域Ａｒ１から出射される可視光を撮像する。
すなわち、撮像装置５は、特許文献１に記載の透過撮像型のＸ線検査装置のようにシンチレータを透過した可視光を撮像するのではなく、第１の側面４２における第１の領域Ａｒ１から出射された可視光を撮像する。言い換えれば、撮像装置５は、シンチレータ４の内部での吸収や散乱の影響が少ない可視光を撮像する。このため、明るく、かつ、鮮明なＸ線画像を生成することができる。
また、特許文献２に記載の反射撮像型のＸ線検査装置のようにシンチレータを測定対象に対して傾ける必要がないため、シンチレータ４を測定対象ＯＢに近付けることができる。このため、Ｘ線画像に生じる半影ＳＨの幅ｒを小さくすることができ、鮮明なＸ線画像を生成することができる。
以上のことから、本実施の形態１に係るＸ線検査装置１によれば、検査に適したＸ線画像を得ることができる。
【0042】
ところで、特許文献２に記載の反射撮像型のＸ線検査装置では、撮像装置は、シンチレータの入射面を撮像する必要がある。このため、撮像装置の撮像視野に測定対象が入り、当該測定対象によりシンチレータの入射面が遮られ易く、当該撮像装置の設置位置の設定が難しいものとなる。
これに対して、本実施の形態１に係るＸ線検査装置１では、撮像装置５は、第１の側面４２に対向するように配置され、当該第１の側面４２における第１の領域Ａｒ１から出射される可視光を撮像する。このため、測定対象により当該第１の領域Ａｒ１が遮られることがなく、撮像装置５を容易に設置することができる。また、撮像装置５を第１の側面４２に対向するように設置することで、当該撮像装置５は、Ｘ線による被ばくがない状態となる。このため、撮像装置５の長寿命化を図ることができる。
これに対して、本実施の形態１に係るＸ線検査装置１では、撮像装置５は、第１の側面４２に対向するように配置され、当該第１の側面４２における第１の領域Ａｒ１から出射される可視光を撮像する。このため、測定対象により当該第１の領域Ａｒ１が遮られることがなく、撮像装置５を容易に設置することができる。また、撮像装置５を第１の側面４２に対向するように設置することで、当該撮像装置５は、Ｘ線による被ばくがない状態となる。このため、撮像装置５の長寿命化を図ることができる。
【0043】
また、本実施の形態１に係るＸ線検査装置１では、Ｘ線放射装置２及びシンチレータ４は、半影ＳＨの幅ｒが測定対象ＯＢに対して検出すべき欠点ＤＥの径である１８０μｍの１／６（３０μｍ）以下となるように設置されている。
このため、安定的に欠点ＤＥを検出することができる。
このため、安定的に欠点ＤＥを検出することができる。
【0044】
また、本実施の形態１に係るＸ線検査装置１では、プロセッサ７１は、Ｘ線画像Ｆ１，Ｆ２におけるＸ線の入射方向に沿う可視光の輝度分布（受光量プロファイル）に基づいて、測定対象ＯＢに存在する欠点ＤＥの特徴量を推定する。
このため、簡単な処理で容易に欠点ＤＥの特徴量（厚さや密度）を推定することができる。
このため、簡単な処理で容易に欠点ＤＥの特徴量（厚さや密度）を推定することができる。
【0045】
（実施の形態２）
次に、本実施の形態２について説明する。
以下の説明では、上述した実施の形態１と同様の構成には同一符号を付し、その詳細な説明は省略または簡略化する。
図５は、図１に対応した図であって、実施の形態２に係るＸ線検査装置１Ａを示す図である。なお、図５では、説明の便宜上、搬送装置３、撮像装置５、表示装置６、及び制御装置７の図示を省略している。
本実施の形態２に係るＸ線検査装置１Ａでは、図５に示すように、上述した実施の形態１において説明したＸ線検査装置１に対して、Ｘ線遮蔽部材８が追加されている。
次に、本実施の形態２について説明する。
以下の説明では、上述した実施の形態１と同様の構成には同一符号を付し、その詳細な説明は省略または簡略化する。
図５は、図１に対応した図であって、実施の形態２に係るＸ線検査装置１Ａを示す図である。なお、図５では、説明の便宜上、搬送装置３、撮像装置５、表示装置６、及び制御装置７の図示を省略している。
本実施の形態２に係るＸ線検査装置１Ａでは、図５に示すように、上述した実施の形態１において説明したＸ線検査装置１に対して、Ｘ線遮蔽部材８が追加されている。
【0046】
Ｘ線遮蔽部材８は、例えばアルミニウムや鉄等によって構成され、Ｘ線を遮蔽する板体である。そして、Ｘ線遮蔽部材８は、図５に示すように、測定対象ＯＢとシンチレータ４との間に配置され、入射面４１の全領域のうち、一部の領域に入射するＸ線を遮蔽する。
【0047】
本実施の形態２に係るＸ線検査方法では、上述した実施の形態１において説明したＸ線検査方法に対して、ステップＳ１でＸ線遮蔽部材８を配置する。
ここで、入射面４１の全領域を、境界ＢＯを含む第３の領域Ａｒ３（図５）と、当該第３の領域Ａｒ３を除く第４の領域Ａｒ４（図５）との２つの領域に区画した場合を想定する。この場合には、作業者は、ステップＳ１において、第４の領域Ａｒ４に入射するＸ線を遮蔽するために、測定対象ＯＢとシンチレータ４との間にＸ線遮蔽部材８を配置する。
すなわち、ステップＳ１は、本発明に係る位置関係調整工程、シンチレータ配置工程、及び撮像装置配置工程の他、Ｘ線遮蔽部材配置工程に相当する。
ここで、入射面４１の全領域を、境界ＢＯを含む第３の領域Ａｒ３（図５）と、当該第３の領域Ａｒ３を除く第４の領域Ａｒ４（図５）との２つの領域に区画した場合を想定する。この場合には、作業者は、ステップＳ１において、第４の領域Ａｒ４に入射するＸ線を遮蔽するために、測定対象ＯＢとシンチレータ４との間にＸ線遮蔽部材８を配置する。
すなわち、ステップＳ１は、本発明に係る位置関係調整工程、シンチレータ配置工程、及び撮像装置配置工程の他、Ｘ線遮蔽部材配置工程に相当する。
【0048】
第３の領域Ａｒ３におけるＸ軸方向（図５中、左右方向）の長さ寸法は、欠点ＤＥの径を考慮し、３０μｍ以上、５００μｍ以下とすることが好ましい。
【0049】
以上説明した本実施の形態２によれば、上述した実施の形態１と同様の効果の他、以下の効果を奏する。
図６は、実施の形態２の効果を説明する図である。具体的に、図６は、Ｘ線遮蔽部材８と、シンチレータ４と、撮像装置５との位置関係を示している。なお、図６において、符号「ＶＬ」によって指し示す円は、シンチレータ４でＸ線が変換された可視光を表現したものである。
図６は、実施の形態２の効果を説明する図である。具体的に、図６は、Ｘ線遮蔽部材８と、シンチレータ４と、撮像装置５との位置関係を示している。なお、図６において、符号「ＶＬ」によって指し示す円は、シンチレータ４でＸ線が変換された可視光を表現したものである。
【0050】
例えば、上述した領域ＡｒＳ１，ＡｒＳ２の可視光として、欠点ＤＥを透過したＸ線がシンチレータ４にて変換された可視光ＶＬ（図６では実線の円で表現）の他、当該欠点ＤＥを透過していないＸ線が当該シンチレータ４にて変換された可視光ＶＬ´（図６では一点鎖線の円で表現）を含む場合を想定する。この場合には、可視光ＶＬの輝度が可視光ＶＬ´の輝度により埋もれてしまい、欠点ＤＥの特徴量を高精度に推定することが難しい。
そこで、本実施の形態２に係るＸ線検査装置１Ａは、入射面４１の全領域のうち第４の領域Ａｒ４に入射するＸ線を遮蔽するＸ線遮蔽部材８をさらに備える。すなわち、Ｘ線遮蔽部材８を配置することで上述した可視光ＶＬ´の発生を防止する。このため、欠点ＤＥの特徴量を高精度に推定することができる。
そこで、本実施の形態２に係るＸ線検査装置１Ａは、入射面４１の全領域のうち第４の領域Ａｒ４に入射するＸ線を遮蔽するＸ線遮蔽部材８をさらに備える。すなわち、Ｘ線遮蔽部材８を配置することで上述した可視光ＶＬ´の発生を防止する。このため、欠点ＤＥの特徴量を高精度に推定することができる。
【0051】
（実施の形態３）
次に、本実施の形態３について説明する。
以下の説明では、上述した実施の形態１と同様の構成には同一符号を付し、その詳細な説明は省略または簡略化する。
図７は、図１に対応した図であって、実施の形態３に係るＸ線検査装置１Ｂを示す図である。なお、図７では、説明の便宜上、搬送装置３、撮像装置５、表示装置６、及び制御装置７の図示を省略している。
本実施の形態３に係るＸ線検査装置１Ｂでは、図６に示すように、上述した実施の形態１において説明したＸ線検査装置１に対して、シンチレータ４とは異なる形状のシンチレータ４Ｂが採用されている。
次に、本実施の形態３について説明する。
以下の説明では、上述した実施の形態１と同様の構成には同一符号を付し、その詳細な説明は省略または簡略化する。
図７は、図１に対応した図であって、実施の形態３に係るＸ線検査装置１Ｂを示す図である。なお、図７では、説明の便宜上、搬送装置３、撮像装置５、表示装置６、及び制御装置７の図示を省略している。
本実施の形態３に係るＸ線検査装置１Ｂでは、図６に示すように、上述した実施の形態１において説明したＸ線検査装置１に対して、シンチレータ４とは異なる形状のシンチレータ４Ｂが採用されている。
【0052】
シンチレータ４Ｂは、図７に示すように、平面視矩形状の板体で構成され、板面がＸＺ平面に略平行な姿勢で測定対象ＯＢに対して－Ｚ軸側に配置されている。
ここで、シンチレータ４Ｂにおいて、＋Ｚ軸側（図７中、上方側）の端面は、測定対象ＯＢを透過したＸ線が入射し、本発明に係る入射面４１Ｂに相当する。また、シンチレータ４Ｂにおいて、－Ｘ軸側（図７中、右側）の板面は、入射面４１Ｂに交差し、本発明に係る第１の側面４２Ｂに相当する。さらに、シンチレータ４Ｂにおいて、＋Ｘ軸側（図７中、左側）の板面は、第１の側面４２Ｂと表裏をなし、本発明に係る第２の側面４３Ｂに相当する。
ここで、シンチレータ４Ｂにおいて、＋Ｚ軸側（図７中、上方側）の端面は、測定対象ＯＢを透過したＸ線が入射し、本発明に係る入射面４１Ｂに相当する。また、シンチレータ４Ｂにおいて、－Ｘ軸側（図７中、右側）の板面は、入射面４１Ｂに交差し、本発明に係る第１の側面４２Ｂに相当する。さらに、シンチレータ４Ｂにおいて、＋Ｘ軸側（図７中、左側）の板面は、第１の側面４２Ｂと表裏をなし、本発明に係る第２の側面４３Ｂに相当する。
【0053】
本実施の形態３に係るＸ線検査方法は、上述した実施の形態１において説明したＸ線検査方法と同様である。
すなわち、ステップＳ１では、作業者は、上述した実施の形態１において説明したように、シンチレータ４Ｂにおける入射面４１Ｂと第１の側面４２Ｂとの境界ＢＯ（図７）がＸ線の放射範囲ＳＰ（図７）内に位置するように当該シンチレータ４Ｂを配置する。
すなわち、ステップＳ１では、作業者は、上述した実施の形態１において説明したように、シンチレータ４Ｂにおける入射面４１Ｂと第１の側面４２Ｂとの境界ＢＯ（図７）がＸ線の放射範囲ＳＰ（図７）内に位置するように当該シンチレータ４Ｂを配置する。
【0054】
ここで、シンチレータ４Ｂにおける第１，第２の側面４２Ｂ，４３Ｂ間の厚み寸法は、欠点ＤＥの径を考慮し、３０μｍ以上、５００μｍ以下とすることが好ましい。また、シンチレータ４ＢにおけるＺ軸方向（図７中、上下方向）の長さ寸法は、ステップＳ５において、受光量プロファイルを取得するために、２００μｍ以上であることが好ましい。さらに、シンチレータ４ＢにおけるＹ軸方向（図７の紙面に直交する方向）の長さ寸法は、６０～１００ｍｍ程度である。
【0055】
以上説明した本実施の形態３によれば、上述した実施の形態１と同様の効果の他、以下の効果を奏する。
図８は、実施の形態３の効果を説明する図である。具体的に、図８は、シンチレータ４Ｂと、撮像装置５との位置関係を示している。なお、図８において、符号「ＶＬ」によって指し示す円は、図６と同様に、シンチレータ４ＢでＸ線が変換された可視光を表現したものである。
図８は、実施の形態３の効果を説明する図である。具体的に、図８は、シンチレータ４Ｂと、撮像装置５との位置関係を示している。なお、図８において、符号「ＶＬ」によって指し示す円は、図６と同様に、シンチレータ４ＢでＸ線が変換された可視光を表現したものである。
【0056】
本実施の形態３に係るＸ線検査装置１Ｂでは、シンチレータ４Ｂは、第１，第２の側面４２Ｂ，４３Ｂ間の厚み寸法が３０μｍ以上、５００μｍ以下に設定されている。
このため、欠点ＤＥを透過していないＸ線がシンチレータ４Ｂにて変換された可視光ＶＬ´（図８では一点鎖線の円で表現）の発生を防止し、上述した領域ＡｒＳ１，ＡｒＳ２の可視光を、当該欠点ＤＥを透過したＸ線が当該シンチレータ４Ｂにて変換された可視光ＶＬ（図８では実線の円で表現）によって構成することができる。このため、上述した実施の形態２と同様に、欠点ＤＥの特徴量を高精度に推定することができる。
このため、欠点ＤＥを透過していないＸ線がシンチレータ４Ｂにて変換された可視光ＶＬ´（図８では一点鎖線の円で表現）の発生を防止し、上述した領域ＡｒＳ１，ＡｒＳ２の可視光を、当該欠点ＤＥを透過したＸ線が当該シンチレータ４Ｂにて変換された可視光ＶＬ（図８では実線の円で表現）によって構成することができる。このため、上述した実施の形態２と同様に、欠点ＤＥの特徴量を高精度に推定することができる。
【0057】
（その他の実施形態）
ここまで、本発明を実施するための形態を説明してきたが、本発明は上述した実施の形態１～３によってのみ限定されるべきものではない。
上述した実施の形態１～３では、測定対象ＯＢを搬送しながら撮像装置５にて撮像を行っていたが、これに限らない。搬送装置３は、搬送工程Ｓ２において、撮像装置５にて撮像を行う際にのみ、一旦、測定対象ＯＢの搬送を停止しても構わない。
また、上述した実施の形態１～３では、搬送装置３は、搬送工程Ｓ２において、測定対象ＯＢを搬送（移動）させていたが、これに限らない。搬送装置３は、搬送工程Ｓ２において、測定対象ＯＢを第１の側面４２の略垂直方向に、Ｘ線放射装置２、シンチレータ４（４Ｂ）、及び撮像装置５に対して相対的に移動させればよく、当該測定対象ＯＢは移動させずに、当該Ｘ線放射装置２、シンチレータ４（４Ｂ）、及び撮像装置５を移動させても構わない。
ここまで、本発明を実施するための形態を説明してきたが、本発明は上述した実施の形態１～３によってのみ限定されるべきものではない。
上述した実施の形態１～３では、測定対象ＯＢを搬送しながら撮像装置５にて撮像を行っていたが、これに限らない。搬送装置３は、搬送工程Ｓ２において、撮像装置５にて撮像を行う際にのみ、一旦、測定対象ＯＢの搬送を停止しても構わない。
また、上述した実施の形態１～３では、搬送装置３は、搬送工程Ｓ２において、測定対象ＯＢを搬送（移動）させていたが、これに限らない。搬送装置３は、搬送工程Ｓ２において、測定対象ＯＢを第１の側面４２の略垂直方向に、Ｘ線放射装置２、シンチレータ４（４Ｂ）、及び撮像装置５に対して相対的に移動させればよく、当該測定対象ＯＢは移動させずに、当該Ｘ線放射装置２、シンチレータ４（４Ｂ）、及び撮像装置５を移動させても構わない。
【0058】
図９は、実施の形態１～３の変形例を説明する図である。
上述した実施の形態１～３では、シンチレータ４（４Ｂ）では、図９の（ａ）に示すように、入射面４１と第１の側面４２とが直交するように交差していたが、これに限らない。例えば、図９の（ｂ）に示すように、入射面４１と第１の側面４２とが鈍角で交差しても構わない。また、例えば、図９の（ｃ）に示すように、入射面４１と第１の側面４２との角部分をＣ面取りしても構わない。さらに、例えば、図９の（ｄ）に示すように、入射面４１と第１の側面４２との角部分をＲ面取りしても構わない。
上述した実施の形態１～３では、シンチレータ４（４Ｂ）では、図９の（ａ）に示すように、入射面４１と第１の側面４２とが直交するように交差していたが、これに限らない。例えば、図９の（ｂ）に示すように、入射面４１と第１の側面４２とが鈍角で交差しても構わない。また、例えば、図９の（ｃ）に示すように、入射面４１と第１の側面４２との角部分をＣ面取りしても構わない。さらに、例えば、図９の（ｄ）に示すように、入射面４１と第１の側面４２との角部分をＲ面取りしても構わない。
【符号の説明】
【0059】
１，１Ａ，１Ｂ Ｘ線検査装置
２ Ｘ線放射装置
３ 搬送装置
４，４Ｂ シンチレータ
５ 撮像装置
６ 表示装置
７ 制御装置
８ Ｘ線遮蔽部材
２１ Ｘ線焦点
４１，４１Ｂ 入射面
４２，４２Ｂ 第１の側面
４３Ｂ 第２の側面
７１ プロセッサ
７２ 記憶部
７３ 入力部
Ａｒ１ 第１の領域
Ａｒ２ 第２の領域
Ａｒ３ 第３の領域
Ａｒ４ 第４の領域
ＡｒＳ１，ＡｒＳ２ 領域
ＢＯ 境界
ＤＥ 欠点
Ｆ１，Ｆ２ Ｘ線画像
Ｌ１，Ｌ２ 距離
ＯＢ 測定対象
ｒ 幅
ＳＨ 半影
ＳＰ 放射範囲
ＶＬ，ＶＬ´ 可視光
２ Ｘ線放射装置
３ 搬送装置
４，４Ｂ シンチレータ
５ 撮像装置
６ 表示装置
７ 制御装置
８ Ｘ線遮蔽部材
２１ Ｘ線焦点
４１，４１Ｂ 入射面
４２，４２Ｂ 第１の側面
４３Ｂ 第２の側面
７１ プロセッサ
７２ 記憶部
７３ 入力部
Ａｒ１ 第１の領域
Ａｒ２ 第２の領域
Ａｒ３ 第３の領域
Ａｒ４ 第４の領域
ＡｒＳ１，ＡｒＳ２ 領域
ＢＯ 境界
ＤＥ 欠点
Ｆ１，Ｆ２ Ｘ線画像
Ｌ１，Ｌ２ 距離
ＯＢ 測定対象
ｒ 幅
ＳＨ 半影
ＳＰ 放射範囲
ＶＬ，ＶＬ´ 可視光
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】