特許 7582744 鉛直面取り付けデバイスパススルーヒューズ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-11-05

(45)【発行日】2024-11-13

(54)【発明の名称】鉛直面取り付けデバイスパススルーヒューズ

(51)【国際特許分類】

   H01H 85/56 20060101AFI20241106BHJP

【ＦＩ】

H01H85/56

【請求項の数】 21

【外国語出願】

(21)【出願番号】P 2020134177

(22)【出願日】2020-08-06

(65)【公開番号】P2021027047

(43)【公開日】2021-02-22

【審査請求日】2023-04-12

(31)【優先権主張番号】62/883,229

(32)【優先日】2019-08-06

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(73)【特許権者】

【識別番号】519226506

【氏名又は名称】リテルフューズ、インコーポレイテッド

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】ジュリオ シー． ウレア

(72)【発明者】

【氏名】ゲイリー エム． ボールド

(72)【発明者】

【氏名】マシュー デビッド ユルカニン

【審査官】関 信之

(56)【参考文献】

【文献】特開昭５９－０２３４３０（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２００８／０２７２８７７（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｈ ８５／５６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

電気絶縁性のヒューズ本体と、
前記ヒューズ本体の第１側面に配置され、第１の端子および第２の端子の間に延在する溶融可能要素と、
ドーム状部分および前記ドーム状部分から延在するフランジ状部分を有する電気絶縁性のキャップと、
弓状部分および前記弓状部分から延在する細長いシャンク状部分を有する導電性のリードフレームとを含み、
前記ドーム状部分は前記溶融可能要素上に配置され、前記フランジ状部分は前記ヒューズ本体に付けられ、
前記弓状部分は前記キャップ上に配置され、前記第１の端子に接続され、前記シャンク状部分は前記ヒューズ本体から離れる方向に延在する、
鉛直面取り付けデバイス（ＳＭＤ）パススルーヒューズ。

【請求項2】

前記第１の端子は、前記ヒューズ本体の第１の端の周りに延在する折り返し部分を有し、前記リードフレームの前記弓状部分は、前記第１の端子の前記折り返し部分上に延在する折り返し部分を有する、請求項１に記載の鉛直面取り付けデバイス（ＳＭＤ）パススルーヒューズ。

【請求項3】

前記第２の端子は、前記ヒューズ本体の第２の端の周りに延在する折り返し部分を有する、請求項２に記載の鉛直面取り付けデバイス（ＳＭＤ）パススルーヒューズ。

【請求項4】

前記弓状部分の前記折り返し部分は、前記ヒューズ本体の前記第１側面に対向する前記ヒューズ本体の第２側面へと延在する、請求項２または３に記載の鉛直面取り付けデバイス（ＳＭＤ）パススルーヒューズ。

【請求項5】

前記弓状部分の前記折り返し部分は、はんだを収容するように、それを通って形成された開口を有する、請求項２から４のいずれか一項に記載の鉛直面取り付けデバイス（ＳＭＤ）パススルーヒューズ。

【請求項6】

前記キャップの前記ドーム状部分は、前記リードフレームの前記弓状部分の開口を通って延在する、請求項１から５のいずれか一項に記載の鉛直面取り付けデバイス（ＳＭＤ）パススルーヒューズ。

【請求項7】

前記第１の端子は、前記リードフレームの前記弓状部分と平らに係合して配置され、前記リードフレームの前記シャンク状部分と平行である、請求項１から６のいずれか一項に記載の鉛直面取り付けデバイス（ＳＭＤ）パススルーヒューズ。

【請求項8】

前記第２の端子は、前記ヒューズ本体から離れる方向に延在し、前記リードフレームの前記シャンク状部分に平行である、請求項１から７のいずれか一項に記載の鉛直面取り付けデバイス（ＳＭＤ）パススルーヒューズ。

【請求項9】

前記リードフレームは、前記キャップと係合する前記弓状部分から延在する第１のフランジと、前記ヒューズ本体の前記第１側面と対向する前記ヒューズ本体の第２側面と係合する前記弓状部分から延在する第２のフランジとを有する、請求項１から８のいずれか一項に記載の鉛直面取り付けデバイス（ＳＭＤ）パススルーヒューズ。

【請求項10】

前記第１の端子および第２の端子は、前記ヒューズ本体の前記第１側面の対応する溝に嵌合する、それらの向かい合う側から延在するフランジを有する、請求項１から９のいずれか一項に記載の鉛直面取り付けデバイス（ＳＭＤ）パススルーヒューズ。

【請求項11】

前記溶融可能要素は、前記ヒューズ本体の前記第１側面のキャビティ上に延在する、請求項１から１０のいずれか一項に記載の鉛直面取り付けデバイス（ＳＭＤ）パススルーヒューズ。

【請求項12】

電気絶縁性のヒューズ本体と、
前記ヒューズ本体の第１側面上に配置され、第１の端子および第２の端子の間の前記ヒューズ本体の前記第１側面のキャビティ上に延在する溶融可能要素と、
ドーム状部分および前記ドーム状部分から延在するフランジ状部分を有する電気絶縁性のキャップと、
弓状部分および前記弓状部分から延在する細長いシャンク状部分を有する導電性のリードフレームと、を含み、
前記ドーム状部分は前記溶融可能要素および前記キャビティ上に配置され、前記フランジ状部分は前記ヒューズ本体に付けられ、
前記弓状部分は前記キャップの前記シャンク状部分と平らに係合して配置され、前記キャップの前記ドーム状部分は前記弓状部分の開口を通って延在し、前記弓状部分は前記第１の端子に接続され、前記シャンク状部分は前記ヒューズ本体から離れる方向に延在する、
鉛直面取り付けデバイス（ＳＭＤ）パススルーヒューズ。

【請求項13】

前記第１の端子は、前記ヒューズ本体の第１の端の周りに延在する折り返し部分を有し、前記リードフレームの前記弓状部分は、前記第１の端子の前記折り返し部分上に延在する折り返し部分を有する、請求項１２に記載の鉛直面取り付けデバイス（ＳＭＤ）パススルーヒューズ。

【請求項14】

前記第２の端子は、前記ヒューズ本体の第２の端の周りに延在する折り返し部分を有する、請求項１３に記載の鉛直面取り付けデバイス（ＳＭＤ）パススルーヒューズ。

【請求項15】

前記弓状部分の前記折り返し部分は、前記ヒューズ本体の前記第１側面に対向する前記ヒューズ本体の第２側面へと延在する、請求項１３または１４に記載の鉛直面取り付けデバイス（ＳＭＤ）パススルーヒューズ。

【請求項16】

前記弓状部分の前記折り返し部分は、はんだを収容するように、それを通って形成された開口を有する、請求項１３から１５のいずれか一項に記載の鉛直面取り付けデバイス（ＳＭＤ）パススルーヒューズ。

【請求項17】

前記第１の端子は、前記リードフレームの前記弓状部分と平らに係合して配置され、前記リードフレームの前記シャンク状部分と平行である、請求項１２から１６のいずれか一項に記載の鉛直面取り付けデバイス（ＳＭＤ）パススルーヒューズ。

【請求項18】

前記第２の端子は、前記ヒューズ本体から離れる方向に延在し、前記リードフレームの前記シャンク状部分に平行である、請求項１２から１７のいずれか一項に記載の鉛直面取り付けデバイス（ＳＭＤ）パススルーヒューズ。

【請求項19】

前記リードフレームは、前記キャップと係合する前記弓状部分から延在する第１のフランジと、前記ヒューズ本体の前記第１側面と対向する前記ヒューズ本体の第２側面と係合する前記弓状部分から延在する第２のフランジとを有する、請求項１２から１８のいずれか一項に記載の鉛直面取り付けデバイス（ＳＭＤ）パススルーヒューズ。

【請求項20】

前記第１の端子および第２の端子は、前記ヒューズ本体の前記第１側面の対応する溝に嵌合する、それらの向かい合う側から延在するフランジを有する、請求項１２から１９のいずれか一項に記載の鉛直面取り付けデバイス（ＳＭＤ）パススルーヒューズ。

【請求項21】

前記溶融可能要素は、前記ヒューズ本体の上部側に位置する前記第１の端子および前記ヒューズ本体の下部側に位置する前記第２の端子の間に延在する、請求項１から２０のいずれか一項に記載の鉛直面取り付けデバイス（ＳＭＤ）パススルーヒューズ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本願は、２０１９年８月６日に出願され、その全体が参照により本明細書に組み込まれる、米国仮特許出願第６２／８８３，２２９号の利益を請求する。

【0002】

本開示は、一般に回路保護デバイスの分野に関し、より詳細には、プリント配線基板へのパススルー接続を容易にする一体化されたリードフレームを有する、鉛直方向に配向された表面実装デバイスヒューズに関する。

【背景技術】

【0003】

表面実装デバイス（ＳＭＤ）ヒューズは一般に、プリント配線基板（ＰＣＢ）または他の基板に直接に過電流保護デバイスを実装することが望ましい用途に、使用される。従来のＳＭＤヒューズは、第１および第２導電端子の間に、絶縁性のヒューズ本体上の上部に沿って延在する溶融可能要素を含む。端子は、ヒューズ本体の向かい合う端部の周りで、例えばＰＣＢ上のそれぞれの接点に電気的に接続される（例えば、はんだ付けされる）ことが可能である、ヒューズ本体の下面へと曲げられる。

【0004】

従来のＳＭＤヒューズに関連する欠点は、それが設置されるＰＣＢまたは他の基板上で、それが比較的大きいフットプリントを有することである。従来のＳＭＤヒューズに関連するさらなる欠点は、ＰＣＢまたは他の基板のパススルー接続によって外部電気構成要素（例えば、電池）にＳＭＤヒューズを接続すべく、ＳＭＤヒューズは、配線または導体によって別々のパススルー端子に接続されなければならないことである。

【0005】

本改善例が有用であり得るのは、これらの、および他の考慮に関してである。

【発明の概要】

【0006】

本概要は、発明を実施するための形態において以下にさらに説明される、簡略化された形態の概念の選択をもたらすように、提供される。本概要は、クレームされた主題の重要な特徴または不可欠な特徴を識別することは意図されなく、クレームされた主題の範囲を判断する助けとしての意図もない。

【0007】

本開示の例示的実施形態による鉛直面取り付けデバイス（ＳＭＤ）パススルーヒューズは、電気絶縁性のヒューズ本体と、ヒューズ本体の第１側面に配置され、第１の端子および第２の端子の間に延在する溶融可能要素と、ドーム状部分およびドーム状部分から延在するフランジ状部分を有する電気絶縁性のキャップと、弓状部分および弓状部分から延在する細長いシャンク状部分を有する導電性のリードフレームとを含み得、ドーム状部分は溶融可能要素上に配置され、フランジ状部分はヒューズ本体に付けられ、弓状部分はキャップ上に配置され、第１の端子に接続され、シャンク状部分はヒューズ本体から離れる方向に延在する。

【0008】

本開示の別の例示的な実施形態による鉛直ＳＭＤパススルーヒューズは、電気絶縁性のヒューズ本体と、ヒューズ本体の第１側面上に配置され、第１の端子および第２の端子の間のヒューズ本体の第１側面のキャビティ上に延在する溶融可能要素と、ドーム状部分およびドーム状部分から延在するフランジ状部分を有する電気絶縁性のキャップと、弓状部分および弓状部分から延在する細長いシャンク状部分を有する導電性のリードフレームと、を含み得、ドーム状部分は溶融可能要素およびキャビティ上に配置され、フランジ状部分はヒューズ本体に付けられ、弓状部分はキャップのシャンク状部分と平らに係合して配置され、キャップのドーム状部分は弓状部分の開口を通って延在し、弓状部分は第１の端子に接続され、シャンク状部分はヒューズ本体から離れる方向に延在する。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】組み立てられていない状態の、本開示の例示的実施形態による鉛直面取り付けデバイス（ＳＭＤ）パススルーヒューズを図示する分解図である。

【0010】

【図2A】組み立てられた状態の、図１に示された鉛直ＳＭＤパススルーヒューズを図示する前方斜視図である。

【図2B】組み立てられた状態の、図１に示された鉛直ＳＭＤパススルーヒューズを図示する後方斜視図である。

【0011】

【図3A】図２Ａおよび２Ｂに示された鉛直ＳＭＤパススルーヒューズの代替的実施形態を図示する断面図である。

【0012】

【図3B】図２Ａおよび２Ｂに示された鉛直ＳＭＤパススルーヒューズの代替的実施形態を図示する断面図である。

【0013】

【図4A】プリント配線基板上に設置された、図２Ａおよび２Ｂに示された鉛直ＳＭＤパススルーヒューズを図示する斜視図である。

【図4B】プリント配線基板上に設置された、図２Ａおよび２Ｂに示された鉛直ＳＭＤパススルーヒューズを図示する斜視図である。

【0014】

【図5】本開示の例示的実施形態による別の鉛直ＳＭＤパススルーヒューズを図示する側面図である。

【0015】

【図6】本開示の例示的実施形態による別の鉛直ＳＭＤパススルーヒューズを図示する側面図である。

【0016】

【図7A】本開示の例示的実施形態による別の鉛直ＳＭＤパススルーヒューズを図示する前方斜視図である。

【図7B】本開示の例示的実施形態による別の鉛直ＳＭＤパススルーヒューズを図示する後方斜視図である。

【0017】

【図8】本開示の代替的実施形態によるいくつかの鉛直ＳＭＤパススルーヒューズを図示する側面図である。

【0018】

【図9A】本開示によるキャップの簡便なパッケージング構成を図示する正面図である。

【0019】

【図9B】本開示によるヒューズ板の簡便なパッケージング構成を図示する正面図である。

【発明を実施するための形態】

【0020】

本開示による鉛直面取り付けデバイス（ＳＭＤ）パススルーヒューズは、鉛直ＳＭＤパススルーヒューズの好ましい実施形態が表される添付の図面を参照して、ここでより完全に説明されるだろう。しかしながら、鉛直ＳＭＤパススルーヒューズは、多くの異なる形態において具現化され得、本明細書に記載された実施形態に限定されるものとして解釈されるべきではないことが、理解されるだろう。むしろ、本開示が鉛直ＳＭＤパススルーヒューズのある例示的な態様を当業者に伝えるように、これらの実施形態は提供される。

【0021】

図１から図２Ｂを参照すると、本開示の例示的で非限定的な実施形態による、鉛直ＳＭＤパススルーヒューズ１０（以下「ヒューズ１０」）を図示する分解図および斜視図が示される。簡便および明確性のために、「前方」、「後方」、「上部」、「底」、「上記」、「以下」、「鉛直」、「水平」、「横方向」、「縦方向」などの用語は、それぞれ図１から図２Ｂに現れるときのヒューズ１０の形状および方向に関して、ヒューズ１０の様々なコンポーネントの相対的な位置および方向を説明するように、本明細書において使用されてよい。当該術語は、具体的に言及された単語、それらの派生語、および類似の外来語を含むだろう。

【0022】

図１を参照すると、ヒューズ１０は、組み立てられていない状態で示されているが、ヒューズ本体１２、ヒューズ板１４、キャップ１６、およびリードフレーム１８を含んでよい。ヒューズ本体１２は一般に、電気絶縁性材料（例えば、プラスチック、ポリマ、セラミックなど）で形成された矩形またはブロック形の部材であってよく、それらの前方表面に形成されたキャビティ２０を有してよい。ヒューズ本体１２は、以下により詳細に説明されるように、ヒューズ板１４を収容および保持する様々な表面の特徴、突起、および輪郭をさらに含んでよい。

【0023】

ヒューズ板１４は、導電性材料の板またはシート（例えば、亜鉛、銅、スズなどの板から型打ちされた）から形成された実質的に平坦な部材であってよく、第１の端子および第２の端子２４、２６の間に延在する溶融可能要素２２を含んでよい。第１の端子および第２の端子２４、２６は、ヒューズ本体１２のフロントエッジに形成される相補的な凹部または溝３０内に嵌合するように、それらの横方向縁から互いに反対の方向に延在するフランジ２８を含んでよい。フランジ２８および溝３０の間の係合を行うことは、ヒューズ１０が組み立てられる（図２Ａおよび２Ｂに示されるように）ときにヒューズ板１４およびヒューズ本体１２の間の正確な位置決めおよび固定された係合を容易にし得、溶融可能要素２２はヒューズ本体１２の前方表面においてキャビティ２０上に延在する。加えて、フランジ２８が溝３０内に配置されるとき、ヒューズ板１４は、溶融可能要素２２がキャビティ２０内に配置された状態で、ヒューズ本体１２のフロントエッジに対して凹んでよく、それにより、さらに以下で説明するように、溶融可能要素２２の封止を容易にする。

【0024】

ヒューズ板１４を通って流れる電流が、ヒューズ１０のあらかじめ判断されたしきい値または「定格電流」を上回る場合、溶融可能要素２２は、融解、分解、またはそうでなければ開くように構成されてよい。特定の実施形態において、溶融可能要素２２は、図１に示されるように、蛇行形を有してよい。本開示はこの関連では限定されない。様々な実施形態において、溶融可能要素２２をヒューズ板１４の他の部分と比べてより融解または開口しやすくするように、溶融可能要素２２は、穿孔、スロット、薄型の、または狭いセグメント、および／または、様々な他の特徴を含んでよい。非限定的な例において、溶融可能要素２２は、２アンペアと８０アンペアの間の範囲内の定格電流を有するように構成されてよい。

【0025】

キャップ１６は、電気絶縁性材料（例えば、プラスチック、ポリマ、セラミックなど）で形成されてよく、内部キャビティ（図内にない）を画定する中央のドーム状部分３２から延在する実質的に平坦なフランジ状部分３１を含んでよい。ヒューズ１０が組み立てられるとき、キャップ１６は、ヒューズ板１４およびヒューズ本体１２上に嵌合してよく、キャップ１６のフランジ状部分３１は、ヒューズ本体１２のフロントエッジと係合し、キャップ１６のドーム状部分３２は溶融可能要素２２を被覆する。キャップ１６のフランジ状部分３１は、超音波溶接、レーザ溶接、エポキシなどによって、ヒューズ本体１２のフロントエッジに付けられてよい。したがって、溶融可能要素２２は、キャップ１６およびヒューズ本体１２によって定められるチャンバ内に封入されてよく、当該チャンバを通って延在してよく、第１の端子および第２の端子２４、２６は、チャンバの上部および下部から突出してよく、ヒューズ本体１２およびキャップ１６より上およびより下に延在してもよい。ヒューズ１０の様々な実施形態において、砂、シリカなどのヒューズフィラー材料（図示せず）が、キャップ１６およびヒューズ本体１２によって画定されたチャンバ内に配置されてよく、それがなければ過電流状態の最中に溶融可能要素２２の開口において伝播し得るであろう電気アークを消すために、溶融可能要素２２を実質的に取り囲んでもよい。

【0026】

リードフレーム１８は、導電性材料の単独のピース（例えば、亜鉛、銅、スズなどのシートから型打ちされる）から形成されてよく、弓状部分３８の底から延在する細長いシャンク状部分３６を有する、一般に鍵の形状であってもよい。弓状部分３８は、さらに以下に説明されるように、それを通って形成され、キャップ１６のドーム状部分３２を噛合して受け入れるように適応した、開口４０を含んでよい。

【0027】

完全に組み立てられた状態のヒューズ１０を示す図２Ａおよび２Ｂを参照すると、ヒューズ板１４の第１および第２ヒューズ端子２４、２６は、ヒューズ本体１２の上部および下部の周りで曲げられるか圧着されてよい。キャップ１６は、溶融可能要素２２（図内にない）上に配置されてもよく、上記で説明されるように、ヒューズ本体１２のフロントエッジに固定されてもよい。リードフレーム１８の弓状部分３８は、キャップ１６のフランジ状部分３１の前方と平らに接合して配置されてよく、キャップ１６のドーム状部分３２は、弓状部分３８の開口４０を通って延在する。弓状部分３８の上部は、ヒューズ本体１２の上部の周りに曲げられるか圧着されてよく、ヒューズ板１４の第１の端子２４と平らに係合して配置されてよく、これに電気的に接続されてもよい。

【0028】

様々な実施形態において、弓状部分３８は、高温に耐えるように適した、ろう付け、高温はんだ、他のロバストな接続方法によって、第１の端子２４に接続されてよい。したがって、（例えば、ヒューズ１０の設置の最中に実行されてよいなどの）後続のリフローはんだ付け処理の最中、弓状部分３８および第１の端子２４の間の電気的接続は、損なわれないだろう。代替的に、低温はんだは、弓状部分３８を第１の端子２４に接続するように使用されてよく、図３Ａに示されるように、例えば、後続のリフロー工程が実行されるときにはんだをトラップしてはんだを弓状部分３８および第１の端子２４の間の空間から流れることを防止するような方法で、弓状部分３８は、ヒューズ本体１２の後部および／または側部の周りに曲げられてよい。図３Ｂに示される他の企図された実施形態において、弓状部分３８は、それを通って形成され、ヒューズ本体１２および第１の端子２４の直接上に設置された、穴またはトラフ３９を有してよい。多量の低温はんだが、穴３９内に配置されてよく、リードフレーム１８と第１の端子２４の間の電気的接続を提供してもよい。穴３９の底が第１の端子２４によって閉じられているので、はんだは、後続のリフロー工程が実行されたときに穴３９から流れることが防止され得る。より一般には、ヒューズ１０の様々な実施形態において、弓状部分３８は、後続のリフロー工程が実行されるときに（例えば、プリント配線基板上のヒューズ１０の設置の最中に）多量のはんだを第１の端子２４に接したままにしておき、多量のはんだを保持するために、それを通って全体に、またはそれの底側に形成された、任意のタイプの穴、キャビティ、凹部、溝、ポケット、チャネルなどを含んでよい。

【0029】

図４Ａおよび図４Ｂを参照すると、プリント配線基板（ＰＣＢ）４２上に設置中であるヒューズ１０を図示する斜視図が示される（ヒューズ１０は、ＰＣＢの他の様々な絶縁性基板に同様に設置されることができることが理解されるだろう）。リードフレーム１８のシャンク状部分３６は、ＰＣＢ４２のパススルースロット４４を通って挿入されてよく、押圧嵌合、接着剤、はんだなどによってそこで固定されてよく、ヒューズ板１４の第２の端子２６は、ＰＣＢ４２上のはんだ付け可能なパッド４６の頂部に配置されてもよい。はんだ付け可能なパッド４６は、第２の端子２６とロバストな電気的接続を確立するように、後続してリフローされてよい。１または複数の配線または他の電気経路（図示せず）が、はんだ付け可能なパッド４６からＰＣＢ４２上の他の要素に延在してよく、それにより、そのような要素を、ヒューズ板１４の第２の端子２６（図内にない）と電気的に通信して配置する。導体４８は、ＰＣＢ４２の下側でリードフレーム１８のシャンク状部分３６をクリップ留めするか、そうでなければ接続してよく、シャンク状部分３６と、導体４８が接続される外部電子要素（例えば、電池などの電力の源、図示せず）との間の電気的接続を提供し得る。ヒューズ１０がそのように設置された状態で、導体４８からリードフレーム１８のシャンク状部分３６へと、リードフレーム１８の弓状部分３８を通じて第１の端子２４へと、溶融可能要素２２を通じて第２の端子２６へと、そしてＰＣＢ４２上に接続された電気素子またはデバイスへと、電流を流させる導電性の経路が確立される。したがって、ヒューズ１０は、（導体４８によってリードフレーム１８のシャンク状部分３６に接続される）外部電子要素と、ＰＣＢ４２上の１または複数の電気素子との間の過電流保護を提供し得る。

【0030】

前述の説明の図において、本開示のヒューズ１０は、従来のＳＭＤヒューズと比べて多くの利点を提供することが、理解されるだろう。例えば、従来のＳＭＤヒューズは、一体化されたリードフレーム１８の提供を除いてはヒューズ１０と実質的に類似することもあり、一般的に、その第１の端子および第２の端子をＰＣＢ上のそれぞれの接点にはんだ付けされた状態で、ＰＣＢ上に水平方向に設置される。対照的に、本開示のヒューズ１０は、ＰＣＢ上に鉛直方向に（すなわち、従来のＳＭＤヒューズと比べてそのエッジ上に）配置され、その端子のうちの１つのみ（すなわち、第２の端子２６）が、ＰＣＢにはんだ付けされる。ＰＣＢ上のヒューズ１０のフットプリントは、このため、従来のＳＭＤヒューズのフットプリントよりも大幅に小さい。加えて、リードフレーム１８はヒューズ１０に一体化されたパススルー端子を提供し、それにより、従来のＳＭＤヒューズにとって必要とされるような、配線または導体によって別々のパススルー端子にヒューズ１０を接続する必要を取り除く。なおもさらに、リードフレーム１８のシャンク状部分３６をＰＣＢのパススルースロットを通って挿入することは（上記で説明したように）、ヒューズ１０の第２の端子２６を、ＰＣＢ上のはんだ付け可能なパッド上に自動的に正確に配置するための簡便で迅速な手段を容易にする。なおもさらに、ヒューズ１０のリードフレーム１８および第２の端子２６が、上記で説明された方法でＰＣＢ上に設置されるとき、それらは、互いから離れるような水平方向の動きに対してキャップ１６およびヒューズ本体１２を補強し、それにより、キャップ１６およびヒューズ本体１２の間の結合を強化し、従来のＳＭＤヒューズと比べてヒューズ１０の遮断容量を増加させる。なおもさらに、鉛直方向のヒューズ１０は、溶融可能要素２２を、ヒューズ１０が取り付けられるＰＣＢまたは他の基板から離れるように移動させ、それにより、従来の水平方向に取り付けられたＳＭＤヒューズと比べて、熱管理が改善されたヒューズを提供する。熱管理はさらに、ヒューズ１０のためのヒートシンクとして作用し得るリードフレーム１８によって改善される。

【0031】

図５を参照すると、本開示の代替実施形態による鉛直ＳＭＤパススルーヒューズ１００（以下「ヒューズ１００」）を図示する側面図が示される。ヒューズ１００は、ヒューズ板１１４の第１の端子１２４およびリードフレーム１１８の弓状部分１３８が、ヒューズ本体１１２の上部の上で丸まっていない点を除いて、上記で説明されたヒューズ１０と実質的に同一であり得る。むしろ、リードフレーム１１８の弓状部分１３８がまっすぐであり（撓まない）、リードフレーム１８の残りと同一平面上にあり、ヒューズ板１１４の第１の端子１２４が、弓状部分１３８に向けて、弓状部分１３８と平らに係合するように、曲げられる。

【0032】

図６を参照すると、本開示の別の代替的実施形態による、鉛直ＳＭＤパススルーヒューズ２００（以下「ヒューズ２００」）を図示する側面図が示される。ヒューズ２００は、ヒューズ板２１４の第２の端子２２６が、ヒューズ本体２１２の底の周りで丸まっていない点を除いて、上記で説明されたヒューズ１００と実質的に同一であり得る。むしろ、ヒューズ板２１４の第２の端子２２６が撓まず、ヒューズ本体２１２からまっすぐ下方に延在し、リードフレーム２１８のシャンク状部分２３６と平行である。第２の端子２２６は、例えばＰＣＢの相補的スロットまたはビアに挿入され、または電気的に接続され（例えば、はんだ付けされ）てよい。

【0033】

図７Ａおよび図７Ｂを参照すると、本開示の別の代替的実施形態による、鉛直ＳＭＤパススルーヒューズ３００（以下「ヒューズ３００」）を図示する前方および後方斜視図が示される。ヒューズ３００は、リードフレーム３１８が、キャップ３１６の前方と平らに係合して配置されるのではなく、ヒューズ本体３１２の側面またはエッジ上に配置されてよい点を除いて、上記で説明されたヒューズ１０と実質的に同一であり得る。リードフレーム３１８は、任意の方法で、キャップ３１６の前方およびヒューズ本体３１２の後方の各々の周りで曲げられるか圧着され得る弓状部分３３８の横方向縁から延在する、１または複数のフランジ３５２、３５４を含んでよい。フランジ３５２、３５４は、リードフレーム３１８とヒューズ本体３１２との間の接続の安定性を改善し得、また、ヒューズ本体３１２およびキャップ３１６を一緒に保持し得、それにより、ヒューズ３００の遮断容量を改善する。

【0034】

図８を参照すると、上記で説明されたヒューズ１０および３００の代替的な構成４００ａ、４００ｂと、上記で説明されたヒューズ１０と似ているが、リードフレームがヒューズ本体の後方に配置されている、さらなるヒューズ構成４００ｃとが同様に、リードフレームが曲げられる態様か、ヒューズがＰＣＢに対して傾斜するか垂直ではない方向で配置されるように形成される態様で表される。

【0035】

上記で説明された実施形態のヒューズの様々なコンポーネントは、それらの簡便な出荷、分配、および設置を容易にする方法で、製造およびパッケージングされ得る。例えば、図９Ａを参照すると、上記で説明されたキャップ１６に類似する複数のキャップ５００が、従来のオーバーモールディングプロセスを用いて製造されてよく、これにより、複数のキャップ５００が、そこからキャップ５００がその後に取り外され得る成形されたキャリアストリップ５０２（キャップ５００を形成するように使用される同じオーバーモールディングプロセスによって／最中に形成される）によって、互いに接続される。図９Ｂに示される他の例において、上記で説明されたヒューズ板１４に類似する相互接続された複数のヒューズ板５０４が、従来のプレス加工プロセスを用いて製造されてよく、これにより、相互接続された複数のヒューズ板５０４は、単独の金属のシートから同時に型打ちされ、その後に互いから分離可能である。

【0036】

本明細書で使用される場合、単数形で記載され、「１つの（ａ）」または「１つの（ａｎ）」という単語で始まる要素または段階については、複数形に関する除外が明記されない限り、複数の要素または段階をそのように除外しないものと理解すべきである。さらに、本開示の「一実施形態」への言及は、列挙した特徴をまた組み込んだ、追加の実施形態の存在を除外すると解釈されることを意図するものではない。

【0037】

本開示では特定の実施形態に言及しているが、添付の特許請求の範囲（複数可）に定められる本開示の領域および範囲から逸脱することなく、説明した実施形態に対する多くの修正、変更および改変をなすことが可能である。これに応じて、本開示は説明した実施形態に限定されず、以下の特許請求の範囲の文言と、それらの均等物とによって定められる完全な範囲を有することが意図されている。

【図1】

【図2A】

【図2B】

【図3A】

【図3B】

【図4A】

【図4B】

【図5】

【図6】

【図7A】

【図7B】

【図8】

【図9A】

【図9B】