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特許7582868フレキシブル回路基板及び製造方法、電子機器モジュール及び電子機器
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-11-05
(45)【発行日】2024-11-13
(54)【発明の名称】フレキシブル回路基板及び製造方法、電子機器モジュール及び電子機器
(51)【国際特許分類】
H05K 1/14 20060101AFI20241106BHJP
G09F 9/00 20060101ALI20241106BHJP
【ＦＩ】
H05K1/14 A
G09F9/00 338
G09F9/00 366A
G09F9/00 348Z
【請求項の数】
19
(21)【出願番号】P 2020561083
(86)(22)【出願日】2020-01-22
(65)【公表番号】
(43)【公表日】2022-03-28
(86)【国際出願番号】 CN2020073850
(87)【国際公開番号】W WO2020156456
(87)【国際公開日】2020-08-06
【審査請求日】2023-01-18
(31)【優先権主張番号】201910093325.1
(32)【優先日】2019-01-30
(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN
【前置審査】
(73)【特許権者】
【識別番号】510280589
【氏名又は名称】京東方科技集團股▲ふん▼有限公司
【氏名又は名称原語表記】ＢＯＥ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ ＧＲＯＵＰ ＣＯ．，ＬＴＤ．
【住所又は居所原語表記】Ｎｏ．１０ Ｊｉｕｘｉａｎｑｉａｏ Ｒｄ．，Ｃｈａｏｙａｎｇ Ｄｉｓｔｒｉｃｔ，Ｂｅｉｊｉｎｇ １０００１５，ＣＨＩＮＡ
(73)【特許権者】
【識別番号】511121702
【氏名又は名称】成都京東方光電科技有限公司
【氏名又は名称原語表記】ＣＨＥＮＧＤＵ ＢＯＥ ＯＰＴＯＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ ＣＯ．，ＬＴＤ．
【住所又は居所原語表記】Ｎｏ．１１８８，Ｈｅｚｕｏ Ｒｄ．，（Ｗｅｓｔ Ｚｏｎｅ），Ｈｉ－ｔｅｃｈ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ Ｚｏｎｅ，Ｃｈｅｎｇｄｕ，Ｓｉｃｈｕａｎ，６１１７３１，Ｐ．Ｒ．ＣＨＩＮＡ
(74)【代理人】
【識別番号】100108453
【弁理士】
【氏名又は名称】村山 靖彦
(74)【代理人】
【識別番号】100110364
【弁理士】
【氏名又は名称】実広 信哉
(72)【発明者】
【氏名】熊 ▲レン▼
(72)【発明者】
【氏名】▲湯▼ ▲強▼
【審査官】鹿野 博司
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１８－０１７９７６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１８－０５４８５２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００１－１１９１２０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１０－０５００９９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１４－１２３６４０（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０５Ｋ １／１４
Ｇ０９Ｆ ９／００
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数の第１コンタクトパッドを有する第１アダプタ端部と、前記第１アダプタ端部の第１グループの第１コンタクトパッド及び第２グループの第１コンタクトパッドにそれぞれ電気的に接続され、互いに離間されている第１配線部及び第２配線部とを備える本体サブ回路基板と、複数の第２コンタクトパッドを有する第２アダプタ端部と、前記第２アダプタ端部の第１グループの第２コンタクトパッドと第２グループの第２コンタクトパッドを電気的に接続する第１機能配線用の第３配線部とを備えるアダプタサブ回路基板と、を備え、
前記アダプタサブ回路基板は、前記第２アダプタ端部の前記第１グループの第２コンタクトパッドを、前記第１アダプタ端部の前記第１グループの第１コンタクトパッドに接続し、かつ前記第２アダプタ端部の前記第２グループの第２コンタクトパッドを、前記第１アダプタ端部の前記第２グループの第１コンタクトパッドに電気的に接続することによって、前記本体サブ回路基板に取り付けられるように構成され、
前記アダプタサブ回路基板は、前記第３配線部の一端が、前記第１グループの第２コンタクトパッドが前記第１グループの第１コンタクトパッドに接続される位置で、前記第１配線部の一端に直接接続され、かつ前記第３配線部の他端が、前記第２グループの第２コンタクトパッドが前記第２グループの第１コンタクトパッドに接続される位置で、前記第２配線部の一端に直接接続されて前記第１機能配線を得るように、前記本体サブ回路基板に取り付けられ、
前記アダプタサブ回路基板は、前記第２アダプタ端部に対向する第３アダプタ端部をさらに備える、フレキシブル回路基板。
【請求項2】
第１制御回路結合構造をさらに備え、前記第１制御回路結合構造は、前記本体サブ回路基板に設けられて前記第１配線部に電気的に接続され、又は、前記アダプタサブ回路基板に設けられて前記第３配線部に電気的に接続され、
前記第１制御回路結合構造は、前記第１機能配線に第１電気信号を提供するか、又は前記第１機能配線から第１電気信号を受信するように構成されている、請求項１に記載のフレキシブル回路基板。
【請求項3】
前記本体サブ回路基板は、第２機能配線をさらに備え、前記第２機能配線は、前記本体サブ回路基板に設けられた前記第１制御回路結合構造に電気的に接続され、前記第１制御回路結合構造は、さらに前記第２機能配線に第２電気信号を提供するか、又は前記第２機能配線から第２電気信号を受信するように構成されている、請求項２に記載のフレキシブル回路基板。
【請求項4】
前記本体サブ回路基板は、前記第１アダプタ端部の第３グループの第１コンタクトパッドに電気的に接続される第３機能配線をさらに備え、前記アダプタサブ回路基板は、前記第２アダプタ端部の第３グループの第２コンタクトパッドに電気的に接続される第４配線部をさらに備え、
前記第３機能配線は、前記第１アダプタ端部の前記第３グループの第１コンタクトパッド及び前記第２アダプタ端部の前記第３グループの第２コンタクトパッドを介して前記アダプタサブ回路基板の前記第４配線部に電気的に接続されている、請求項３に記載のフレキシブル回路基板。
【請求項5】
前記第３機能配線は、前記第１配線部と前記第２配線部との間に位置し、前記第３グループの第１コンタクトパッドは、前記第１グループの第１コンタクトパッドと前記第２グループの第１コンタクトパッドとの間に位置する、請求項４に記載のフレキシブル回路基板。
【請求項6】
前記本体サブ回路基板は、第１基板と、前記第１基板の一側に積層される第１配線層及び第１絶縁層とを備え、前記第１配線層は、前記第１配線部、前記第２配線部、第２機能配線及び前記第１アダプタ端部を備え、前記第１アダプタ端部の複数の第１コンタクトパッドは前記第１絶縁層から露出されている、請求項１～５のいずれか一項に記載のフレキシブル回路基板。
【請求項7】
前記アダプタサブ回路基板は、第２基板と、
前記第２基板の第１側に位置する第２配線層及び第２絶縁層と、
前記第２基板の第２側に位置する第３配線層及び第３絶縁層と、
を備え、
前記第２配線層は前記第３配線部を備え、
前記第３配線層は前記第４配線部及び前記第２アダプタ端部を備え、前記第２アダプタ端部の複数の第２コンタクトパッドは前記第３絶縁層から露出され、前記第３配線部の両端はそれぞれ開口部を介して前記第２アダプタ端部の前記第１グループの第２コンタクトパッド及び前記第２グループの第２コンタクトパッドに電気的に接続され、
前記第２側は前記第１側に対向している、請求項４に記載のフレキシブル回路基板。
【請求項8】
前記アダプタサブ回路基板は、第２基板と、
前記第２基板の第１側に位置する第２配線層及び第２絶縁層と
前記第２基板の第２側に位置する第３配線層及び第３絶縁層と、
を備え、
前記第２配線層は前記第３配線部及び前記第２アダプタ端部を備え、前記第２アダプタ端部の複数の第２コンタクトパッドは前記第２絶縁層から露出され、
前記第３配線層は、開口部を介して前記第２アダプタ端部の前記第３グループの第２コンタクトパッドに電気的に接続される前記第４配線部を備え、
前記第２側は前記第１側に対向している、請求項４に記載のフレキシブル回路基板。
【請求項9】
前記第２側は、前記第１側よりも本体サブ回路基板に近接している、請求項７又は８に記載のフレキシブル回路基板。
【請求項10】
前記アダプタサブ回路基板は、前記第２配線層と前記第３配線層との間に位置するシールド層をさらに備える、請求項７又は８に記載のフレキシブル回路基板。
【請求項11】
前記アダプタサブ回路基板の前記第２アダプタ端部は、異方導電性接着剤、溶接材料又はコネクタを介して前記本体サブ回路基板の前記第１アダプタ端部に接続されている、請求項１～１０のいずれか一項に記載のフレキシブル回路基板。
【請求項12】
電子機器基板と、請求項１～１１のいずれか一項に記載のフレキシブル回路基板とを備え、前記電子機器基板は、前記フレキシブル回路基板の第１機能配線に電気的に接続される第１機能回路構造を備える、電子機器モジュール。
【請求項13】
前記フレキシブル回路基板は、第２機能配線をさらに備え、前記第１機能回路構造は、第１機能配線に電気的に接続される第１信号伝送部と、前記第２機能配線に電気的に接続される第２信号伝送部とを備える、請求項１２に記載の電子機器モジュール。
【請求項14】
前記電子機器基板は、第２機能回路構造をさらに備え、前記フレキシブル回路基板は、前記第２機能回路構造に電気的に接続される第３機能配線をさらに備える、請求項１３に記載の電子機器モジュール。
【請求項15】
前記第１機能回路構造はタッチ回路構造であり、第２機能回路構造は表示回路構造である、請求項１３又は１４に記載の電子機器モジュール。
【請求項16】
前記第１信号伝送部はタッチ回路のタッチ駆動回路であり、前記第２信号伝送部は前記タッチ回路のタッチ誘導回路であり、又は、前記第１信号伝送部はタッチ回路のタッチ誘導回路であり、前記第２信号伝送部は前記タッチ回路のタッチ駆動回路である、請求項１５に記載の電子機器モジュール。
【請求項17】
請求項１２～１６のいずれか一項に記載の電子機器モジュールを備える、電子機器。
【請求項18】
複数の第１コンタクトパッドを有する第１アダプタ端部と、前記第１アダプタ端部の第１グループの第１コンタクトパッド及び第２グループの第１コンタクトパッドにそれぞれ電気的に接続され、互いに離間されている第１配線部及び第２配線部とを備える本体サブ回路基板を提供することと、複数の第２コンタクトパッドを有する第２アダプタ端部と、前記第２アダプタ端部の第１グループの第２コンタクトパッドと第２グループの第２コンタクトパッドを電気的に接続する第１機能配線用の第３配線部とを備えるアダプタサブ回路基板を提供することであって、前記アダプタサブ回路基板は、前記第２アダプタ端部に対向する第３アダプタ端部をさらに備える、ことと、
前記第２アダプタ端部の前記第１グループの第２コンタクトパッドを、前記第１アダプタ端部の第１グループの第１コンタクトパッドに電気的に接続し、かつ前記第２アダプタ端部の前記第２グループの第２コンタクトパッドを、前記第１アダプタ端部の前記第２グループの第１コンタクトパッドに電気的に接続することによって、前記第３配線部の一端が、前記第１グループの第２コンタクトパッドが前記第１グループの第１コンタクトパッドに接続される位置で、前記第１配線部の一端に直接接続され、かつ前記第３配線部の他端が、前記第２グループの第２コンタクトパッドが前記第２グループの第１コンタクトパッドに接続される位置で、前記第２配線部の一端に直接接続されて前記第１機能配線を得るように、前記アダプタサブ回路基板を前記本体サブ回路基板に取り付けることと、を含む、フレキシブル回路基板の製造方法。
【請求項19】
ホットプレス方法、溶接方法又はコネクタを介して、前記アダプタサブ回路基板の前記第２アダプタ端部を前記本体サブ回路基板の前記第１アダプタ端部に接続する、請求項１８に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示の実施例は、フレキシブル回路基板及びその製造方法、電子機器モジュール及び電子機器に関する。
【0002】
本願は、２０１９年１月３０日に提出された中国特許出願第２０１９１００９３３２５．１号の優先権を主張するものであり、ここで、上記中国特許出願に開示されている全内容が本願の一部として援用される。
【背景技術】
【0003】
フレキシブル回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ、ＦＰＣ）は、フレキシブルフィルムを基材とした信頼性、可撓性が高いプリント基板である。フレキシブル回路基板は、配線密度が高く、軽量で、薄型で、屈曲性に優れているなどの特徴を有し、携帯電話、コンピュータやディスプレイなどの様々な電子機器に幅広く応用されている。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【0004】
本開示の少なくとも一実施例は、本体サブ回路基板と、アダプタサブ回路基板とを備えるフレキシブル回路基板を提供する。本体サブ回路基板は、複数の第１コンタクトパッドを有する第１アダプタ端部と、前記第１アダプタ端部の第１グループの第１コンタクトパッド及び第２グループの第１コンタクトパッドにそれぞれ電気的に接続され、互いに離間されている第１配線部及び第２配線部とを備え、アダプタサブ回路基板は、複数の第２コンタクトパッドを有する第２アダプタ端部と、前記第２アダプタ端部の第１グループの第２コンタクトパッドと第２グループの第２コンタクトパッドを電気的に接続する第１機能配線用の第３配線部とを備え、前記アダプタサブ回路基板は、前記第２アダプタ端部の前記第１グループの第２コンタクトパッド及び前記第２グループの第２コンタクトパッドを前記第１アダプタ端部の前記第１グループの第１コンタクトパッド及び前記第２グループの第１コンタクトパッドにそれぞれ電気的に接続することによって前記本体サブ回路基板に取り付けられるように構成されている。
【0005】
例えば、本開示の少なくとも一実施例に係るフレキシブル回路基板において、前記アダプタサブ回路基板は、前記第１配線部、前記第３配線部及び前記第２配線部が順次に電気的に接続されて第１機能配線を得るように、前記本体サブ回路基板に取り付けられている。
【0006】
例えば、本開示の少なくとも一実施例に係るフレキシブル回路基板は、第１制御回路結合構造をさらに備え、前記第１制御回路結合構造は、前記本体サブ回路基板に設けられて前記第１配線部に接続され、又は、前記アダプタサブ回路基板に設けられて前記第３配線部に電気的に接続され、前記第１制御回路結合構造は、前記第１機能配線に第１電気信号を提供するか、又は前記第１機能配線から第１電気信号を受信するように構成されている。
【0007】
例えば、本開示の少なくとも一実施例に係るフレキシブル回路基板において、本体サブ回路基板は、前記本体サブ回路基板に設けられた前記第１制御回路結合構造に電気的に接続される第２機能配線をさらに備え、前記第１制御回路は、さらに前記第２機能配線に第２電気信号を提供するか、又は前記第２機能配線から第２電気信号を受信するように構成されている。
【0008】
例えば、本開示の少なくとも一実施例に係るフレキシブル回路基板において、前記本体サブ回路基板は、前記第１アダプタ端部の第３グループの第１コンタクトパッドに電気的に接続される第３機能配線をさらに備え、前記アダプタサブ回路基板は、前記第２アダプタ端部の第３グループの第２コンタクトパッドに電気的に接続される第４配線部をさらに備え、前記第３機能配線は、前記第１アダプタ端部の前記第３グループの第１コンタクトパッド及び前記第２アダプタ端部の前記第３グループの第２コンタクトパッドを介して前記アダプタサブ回路基板の前記第４配線部に電気的に接続されている。
【0009】
例えば、本開示の少なくとも一実施例に係るフレキシブル回路基板において、前記第３機能配線は、前記第１配線部と前記第２配線部との間に位置し、前記第３グループの第１コンタクトパッドは、前記第１グループの第１コンタクトパッドと前記第２グループの第１コンタクトパッドとの間に位置する。
【0010】
例えば、本開示の少なくとも一実施例に係るフレキシブル回路基板において、前記本体サブ回路基板は、第１基板と、前記第１基板の一側に積層される第１配線層及び第１絶縁層とを備え、前記第１配線層は、前記第１配線部、前記第２配線部、前記第２機能配線及び前記第１アダプタ端部を備え、前記第１アダプタ端部の複数の第１コンタクトパッドは前記第１絶縁層から露出されている。
【0011】
例えば、本開示の少なくとも一実施例に係るフレキシブル回路基板において、前記アダプタサブ回路基板は、第２基板と、前記第２基板の第１側に位置する第２配線層及び第２絶縁層と、前記第２基板の第２側に位置する第３配線層及び第３絶縁層とを備え、前記第２配線層は前記第３配線部を備え、前記第３配線層は前記第４配線部及び前記第２アダプタ端部を備え、前記第２アダプタ端部の複数の第２コンタクトパッドは前記第３絶縁層から露出され、前記第３配線部の両端はそれぞれ開口部を介して前記第２アダプタ端部の前記第１グループの第２コンタクトパッド及び前記第２グループの第２コンタクトパッドに電気的に接続され、前記第２側は前記第１側に対向している。
【0012】
例えば、本開示の少なくとも一実施例に係るフレキシブル回路基板において、前記アダプタサブ回路基板は、第２基板と、前記第２基板の第１側に位置する第２配線層及び第２絶縁層と、前記第２基板の第２側に位置する第３配線層及び第３絶縁層とを備え、前記第２配線層は前記第３配線部及び前記第２アダプタ端部を備え、前記第２アダプタ端部の複数の第２コンタクトパッドは前記第２絶縁層から露出され、前記第３配線層は、開口部を介して前記第２アダプタ端部の前記第３グループの第２コンタクトパッドに電気的に接続される前記第４配線部を備え、前記第２側は前記第１側に対向している。
【0013】
例えば、本開示の少なくとも一実施例に係るフレキシブル回路基板において、前記第２側は前記第１側よりも本体サブ回路基板に近接している。
【0014】
例えば、本開示の少なくとも一実施例に係るフレキシブル回路基板において、前記アダプタサブ回路基板は、前記第２配線層と前記第３配線層との間に位置するシールド層をさらに備える。
【0015】
例えば、本開示の少なくとも一実施例に係るフレキシブル回路基板において、前記アダプタサブ回路基板の前記第２アダプタ端部は、異方導電性接着剤、溶接材料又はコネクタを介して前記本体サブ回路基板の前記第１アダプタ端部に接続されている。
【0016】
本開示の少なくとも一実施例は、電子機器基板と、上記いずれかのフレキシブル回路基板とを備え、前記電子機器基板が第１機能回路構造を備え、前記フレキシブル回路基板の第１機能配線が前記第１機能回路構造に電気的に接続される電子機器モジュールを提供する。
【0017】
例えば、本開示の少なくとも一実施例に係る電子機器モジュールにおいて、前記フレキシブル回路基板は、第２機能配線をさらに備え、前記第１機能回路構造は、第１機能配線に電気的に接続される第１信号伝送部と、前記第２機能配線に電気的に接続される第２信号伝送部とを備える。
【0018】
例えば、本開示の少なくとも一実施例に係る電子機器モジュールにおいて、前記電子機器基板は、第２機能回路構造をさらに備え、前記フレキシブル回路基板は、前記第２機能回路構造に電気的に接続される第３機能配線をさらに備える。
【0019】
例えば、本開示の少なくとも一実施例に係る電子機器モジュールにおいて、前記第１機能回路構造はタッチ回路構造であり、前記第２機能回路構造は表示回路構造である。
【0020】
例えば、本開示の少なくとも一実施例に係る電子機器モジュールにおいて、前記第１信号伝送部は前記タッチ回路のタッチ駆動回路であり、前記第２信号伝送部は前記タッチ回路のタッチ誘導回路であり、又は、前記第１信号伝送部は前記タッチ回路のタッチ誘導回路であり、前記第２信号伝送部は前記タッチ回路のタッチ駆動回路である。
【0021】
本開示の少なくとも一実施例は、上記いずれかの電子機器モジュールを備える電子機器を提供する。
【0022】
本開示の少なくとも一実施例は、複数の第１コンタクトパッドを有する第１アダプタ端部と、前記第１アダプタ端部の第１グループの第１コンタクトパッド及び第２グループの第１コンタクトパッドにそれぞれ電気的に接続され、互いに離間されている第１配線部及び第２配線部とを備える本体サブ回路基板を提供することと、複数の第２コンタクトパッドを有する第２アダプタ端部と、前記第２アダプタ端部の第１グループの第２コンタクトパッドと第２グループの第２コンタクトパッドを電気的に接続する第１機能配線用の第３配線部とを備えるアダプタサブ回路基板を提供することと、前記第２アダプタ端部の前記第１グループの第２コンタクトパッド及び前記第２グループの第２コンタクトパッドを前記第１アダプタ端部の前記第１グループの第１コンタクトパッド及び前記第２グループの第１コンタクトパッドにそれぞれ電気的に接続することによって、前記アダプタサブ回路基板を前記本体サブ回路基板に取り付けることと、を含むフレキシブル回路基板の製造方法を提供する。
【0023】
例えば、本開示の少なくとも一実施例に係る製造方法において、ホットプレス方法、溶接方法又はコネクタを介して、前記アダプタサブ回路基板の前記第２アダプタ端部を前記本体サブ回路基板の前記第１アダプタ端部に接続する。
【0024】
本開示の実施例の技術案をより明確に説明するために、以下、実施例の図面を簡単に説明し、明らかに、以下の説明における図面は、本開示を限定するものではなく、本開示のいくつかの実施例に関するものに過ぎない。
【図面の簡単な説明】
【0025】
【発明を実施するための形態】
【0026】
本開示の実施例の目的、技術案及びメリットをより明確にするために、以下、本開示の実施例の図面を参照しながら、本開示の実施例の技術案を明確且つ完全に説明する。勿論、説明される実施例は本開示の実施例の一部であり、実施例の全てではない。説明される本開示の実施例に基づき、当業者が進歩性のある労働を必要とせずに得る全て他の実施例は、本開示の保護範囲に属する。
【0027】
特に定義されない限り、本開示で使用される技術用語又は科学用語は、当業者によって一般的に理解される意味と同じである。本開示で使用される「第１」、「第２」及び類似した用語は、何らかの順序、数又は重要性を示すものではなく、異なる構成要素の区別に用いられる。「備える」又は「含む」などの類似した用語は、該用語の前に表された素子又はオブジェクトが、該用語の後に列挙される素子又はオブジェクト、及びその同等物を含むことを指し、他の素子又はオブジェクトを除外するものではない。「接続」又は「結合」などの類似した用語は、物理的又は機械的接続に限定されず、直接又は間接的な電気的接続を含むものである。「上」、「下」、「左」、「右」などは、相対位置関係を示すことのみに用いられ、説明対象の絶対位置が変化すると、該相対位置関係もそれに応じて変化する可能性がある。
【0028】
フレキシブル回路基板上に、通常、複数種の信号配線が集積されてタイプの異なる信号を伝送する。フレキシブル回路基板上の信号配線の数及び種類が多く、例えば、表示信号、タッチ信号、指紋認識信号のための複数種の信号配線を同時に必要とする場合、フレキシブル回路基板の配線難易度も高くなる。これに対し、フレキシブル回路基板は、通常、４層、６層などの複数層の配線層を有するように構成されており、これにより複数種の配線の配置を容易にし、複数種の配線を異なる層に分布させることで、種類の異なる配線間の相互干渉を低減させることができる。しかし、複数層の配線層を有するフレキシブル回路基板の製造プロセスにおいて、さらに隣接する配線層間に位置する絶縁層（及び対応する接着層）を形成する必要があり、必要があれば、異なる配線間の信号クロストークを回避するために、さらに異なる配線間に（電磁信号）シールド層を形成する必要があり、これらはいずれもフレキシブル回路基板の製造難易度を増加させることとなる。
【0029】
本開示の少なくとも一実施例は、本体サブ回路基板と、アダプタサブ回路基板とを備えるフレキシブル回路基板を提供する。本体サブ回路基板は、複数の第１コンタクトパッドを有する第１アダプタ端部と、第１アダプタ端部の第１グループの第１コンタクトパッド及び第２グループの第１コンタクトパッドにそれぞれ電気的に接続され、互いに離間されている第１配線部及び第２配線部とを備え、アダプタサブ回路基板は、複数の第２コンタクトパッドを有する第２アダプタ端部と、第２アダプタ端部の第１グループの第２コンタクトパッドと第２グループの第２コンタクトパッドを電気的に接続する第１機能配線用の第３配線部とを備え、アダプタサブ回路基板は、第２アダプタ端部の第１グループの第２コンタクトパッド及び第２グループの第２コンタクトパッドを第１アダプタ端部の第１グループの第１コンタクトパッド及び第２グループの第１コンタクトパッドにそれぞれ電気的に接続することによって本体サブ回路基板に取り付けられるように構成されている。
【0030】
本開示の少なくとも一実施例に係る電子機器モジュールは、電子機器基板と、上記フレキシブル回路基板とを備え、電子機器基板は、フレキシブル回路基板の第１機能配線に電気的に接続される第１機能回路構造を備える。
【0031】
本開示の少なくとも一実施例は、上記電子機器モジュールを備える電子機器を提供する。
【0032】
以下、いくつかの具体的な実施例によって、本開示のフレキシブル回路基板及びその製造方法、電子機器モジュール及び電子機器について説明する。
【0033】
本開示のいくつかの実施例はフレキシブル回路基板を提供し、図１は該フレキシブル回路基板の平面模式図である。図１に示すように、フレキシブル回路基板１０は、本体サブ回路基板１００と、アダプタサブ回路基板２００とを備える。アダプタサブ回路基板２００は本体サブ回路基板１００に取り付けられ得る。
【0034】
図２は本開示のいくつかの実施例に係る本体サブ回路基板１００の平面模式図である。図２に示すように、本体サブ回路基板１００は、複数の第１コンタクトパッドを有する第１アダプタ端部１０１と、第１配線部１０２と、第２配線部１０３とを備え、これらの第１コンタクトパッドは、異なる信号を伝送する配線にそれぞれに電気的に接続されるように、必要に応じて複数のグループに分けられており、例えば、これらの第１コンタクトパッドは１列又は複数列に配置されている。第１配線部１０２及び第２配線部１０３は、互いに離間され、第１アダプタ端部１０１の第１グループの第１コンタクトパッド１０１Ａ及び第２グループの第１コンタクトパッド１０１Ｂにそれぞれ電気的に接続されている。例えば、第１配線部１０２は、一端が第１アダプタ端部１０１に含まれる第１グループの第１コンタクトパッド１０１Ａの複数のコンタクトパッドに１対１で対応して電気的に接続される複数本の配線を含み、第２配線部１０３も、一端が第２グループの第１コンタクトパッド１０１Ｂの複数のコンタクトパッドに１対１で対応して電気的に接続される複数本の配線を含む。第１配線部１０２に含まれる２本の配線及び第２配線部１０３に含まれる２本の配線のみが図示されているが、本開示の実施例はこれに限定されない。
【0035】
図３Ａは本開示のいくつかの実施例に係るアダプタサブ回路基板２００の第１側の平面模式図である。図３Ａに示すように、アダプタサブ回路基板２００は、複数の第２コンタクトパッドを有する第２アダプタ端部２０１と、第３配線部２０２とを備え、これらの第２コンタクトパッドは、異なる信号を伝送する配線にそれぞれに電気的に接続されるように必要に応じて複数のグループに分けられており、例えば、これらの第２コンタクトパッドは１列に配置されている。第３配線部２０２は、第２アダプタ端部２０１の第１グループの第２コンタクトパッド２０１Ａと第２グループの第２コンタクトパッド２０１Ｂを電気的に接続している。より具体的には、第３配線部２０２は、一端が第１グループの第２コンタクトパッド２０１Ａに含まれる複数のコンタクトパッドに１対１で対応して電気的に接続され、他端が第２グループの第２コンタクトパッド２０１Ｂに含まれる複数のコンタクトパッドに１対１で対応して電気的に接続される複数本の配線を含む。第３配線部２０２に含まれる２本の配線のみが図示されているが、本開示の実施例はこれに限定されない。
【0036】
アダプタサブ回路基板２００は、第２アダプタ端部２０１の第１グループの第２コンタクトパッド２０１Ａ及び第２グループの第２コンタクトパッド２０１Ｂを第１アダプタ端部１０１の第１グループの第１コンタクトパッド１０１Ａ及び前記第２グループの第１コンタクトパッド１０１Ｂにそれぞれ電気的に接続することによって本体サブ回路基板１００に取り付けられるように構成されている。例えば、図３Ａの例では、第１配線部１０２、第３配線部２０２及び第２配線部１０３は、第１機能配線を得るように順次に電気的に接続されており、これにより、電気信号が、第１配線部１０２から第３配線部２０２を介して第２配線部１０３に伝送され得る、又は第２配線部１０３から第３配線部２０３を介して第１配線部１０２に伝送され得る。
【0037】
例えば、図１は、アダプタサブ回路基板２００が第１グループの第２コンタクトパッド２０１Ａ及び第２グループの第２コンタクトパッド２０１Ｂと第１アダプタ端部１０１の第１グループの第１コンタクトパッド１０１Ａ及び前記第２グループの第１コンタクトパッド１０１Ｂとの嵌合により本体サブ回路基板１００に取り付けられる状況を示しており、いくつかの実施例では、本体サブ回路基板１００とアダプタサブ回路基板２００は、接続待機状態としもよく、すなわち、個別の本体サブ回路基板１００及びアダプタサブ回路基板２００も本開示の保護範囲内にある。
【0038】
例えば、いくつかの実施例では、図２に示すように、フレキシブル回路基板１０は、本体サブ回路基板１００に設けられた第１制御回路結合構造１０４をさらに備える。例えば、第１制御回路結合構造１０４は、複数のコンタクトパッドを有し、第１制御回路を取り付けることに用いられ、該複数のコンタクトパッドの一部は、第１配線部１０２に含まれる複数本の配線の他端に１対１で対応して電気的に接続されている。第１制御回路結合構造１０４は、第１機能配線に第１電気信号を提供するか、又は第１機能配線から第１電気信号を受信するように構成されている。
【0039】
例えば、第１制御回路はドライバＩＣチップであってもよい。ドライバＩＣチップをフレキシブル回路基板に結合する方法（すなわち、パッケージ方法）は複数種があり、例えば、テープキャリアパッケージ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ、ＴＣＰ）、チップオンフィルム（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ、ＣＯＦ）パッケージ方法などである。ＴＣＰ方法において、フレキシブル回路基板は複数のコンタクトパッドを有し、ドライバＩＣチップの複数のピンはフレキシブル回路基板の複数のコンタクトパッドに１対１で対応して溶接され（例えば、共晶溶接）、又は異方導電性接着剤（ＡＣＦ）を介して１対１で対応して電気的に接続され、少なくともエポキシ樹脂などを介して溶接部分を保護し、ＴＣＰ方法でのフレキシブル回路基板の屈曲性を向上させるために、パッケージ部分にスリット（Ｓｌｉｔ）が形成されてもよい。ＣＯＦパッケージ方法において、フレキシブル回路基板は複数のコンタクトパッドを有し、ドライバＩＣチップの複数のピンはＡＣＦを介してフレキシブル回路基板の複数のコンタクトパッドに直接圧着され、ドライバＩＣチップの複数のピンはフレキシブル回路基板の複数のコンタクトパッドに１対１で対応して電気的に接続されている。例えば、フレキシブル回路基板上の、ドライバＩＣチップを結合するためのコンタクトパッドの大きさ、配置方式などは、タイプの異なるパッケージ方法又はパッケージされるドライバＩＣチップに応じて調整でき、例えば、これらのコンタクトパッドは、長尺状又は長方形形状に配置されてもよい。本開示の実施例はドライバＩＣチップのパッケージ方法を限定しない。
【0040】
例えば、いくつかの実施例では、図２に示すように、フレキシブル回路基板１０の本体サブ回路基板１００は、第２機能配線１０５をさらに備え、第２機能配線１０５は複数本の配線を含み、第１制御回路結合構造１０４の残りのコンタクトパッドは第２機能配線１０５に含まれる複数本の配線に１対１で対応して電気的に接続され、このとき、第１制御回路結合構造１０４に取り付けられる第１制御回路は、さらに第２機能配線１０５に第２電気信号を提供するか、又は第２機能配線１０５から第２電気信号を受信するように構成されている。
【0041】
例えば、いくつかの実施例では、図２に示すように、本体サブ回路基板１００は、第３機能配線１０６をさらに備え、第３機能配線１０６は複数本の配線を含み、それぞれ第１アダプタ端部１０１の第３グループの第１コンタクトパッド１０１Ｃに含まれる複数のコンタクトパッドに１対１で対応して電気的に接続されている。
【0042】
例えば、図３Ｂに示すように、アダプタサブ回路基板２００は、第４配線部２０３をさらに備え、第４配線部２０３は、複数本の配線を含み、それぞれ第２アダプタ端部２０１の第３グループの第２コンタクトパッド２０１Ｃに含まれる複数のコンタクトパッドに１対１で対応して電気的に接続され、これにより、第３機能配線１０６は、第１アダプタ端部１０１の第３グループの第１コンタクトパッド１０１Ｃ及び第２アダプタ端部２０１の第３グループの第２コンタクトパッド２０１Ｃを介してアダプタサブ回路基板２００の第４配線部２０３に電気的に接続されている。例えば、図３Ｂは、アダプタサブ回路基板２００の第２側の平面模式図であり、このとき、第３配線部２０２及び第４配線部２０３はそれぞれアダプタサブ回路基板２００の両側に設けられて、第３配線部２０２と第４配線部２０３との信号クロストークを回避することができる。
【0043】
例えば、いくつかの実施例では、図３Ａ及び図３Ｂに示すように、アダプタサブ回路基板２００は、第２アダプタ端部２０１に対向する第３アダプタ端部２０４をさらに備える。例えば、第３アダプタ端部２０４は、複数のコンタクトパッドを有し、例えば第４配線部２０３の複数本の配線に１対１で対応して電気的に接続され、システム回路基板やユーザ端末などの他の電子部品に電気的に接続されるが、本開示の実施例はこれを限定しない。
【0044】
例えば、いくつかの実施例では、図２に示すように、本体サブ回路基板１００上の第３機能配線１０６は、第１配線部１０２と第２配線部１０３との間に位置し、第３グループの第１コンタクトパッド１０１Ｃは、第１グループの第１コンタクトパッド１０１Ａと第２グループの第１コンタクトパッド１０１Ｂとの間に位置する。これにより、第３機能配線１０６は、第１配線部１０２及び第２配線部１０３と交差せず、本体サブ回路基板１００自体上に交差した配線を形成することを回避し、さらに異なる配線間の信号クロストークを回避又は軽減することができ、又は、信号クロストークの防止による機能層の追加を回避し、回路基板構造の複雑化を回避することができ、また、該設計により、本体サブ回路基板１００の配線レイアウトも簡素化され、本体サブ回路基板の製造プロセスも簡素化され得る。
【0045】
例えば、いくつかの実施例では、図２に示すように、フレキシブル回路基板１０は、本体サブ回路基板１００に設けられた第２制御回路結合構造１０７をさらに備える。例えば、第２制御回路結合構造１０７は、複数のコンタクトパッドを有し、第２制御回路を取り付けることに用いられ、該複数のコンタクトパッドの少なくとも一部は、第３機能配線１０６の一端に１対１で対応して電気的に接続されている。第２制御回路結合構造１０７は、第３機能配線１０６に第３電気信号を提供するか、又は第３機能配線１０６から第３電気信号を受信するように構成されている。例えば、第３機能配線１０６は、２つの部分に分けられており、一部が第２制御回路結合構造１０７と第３グループの第１コンタクトパッド１０１Ｃとの間に電気的に接続され、残りの部分が第２制御回路結合構造１０７と本体サブ回路基板１００の一方の側縁に形成されるコンタクトパッド（後述）との間に電気的に接続されている。
【0046】
例えば、第２制御回路もドライバＩＣチップであってもよい。第１制御回路及び第２制御回路はそれぞれ異なる駆動機能を実現する。上記したように、該ドライバＩＣチップをフレキシブル回路基板に結合する方法は、テープキャリアパッケージ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ、ＴＣＰ）、チップオンフィルム（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ、ＣＯＦ）パッケージ方法などである。例えば、第２制御回路結合構造１０８は、複数のコンタクトパッドを有し、ドライバＩＣチップに接続されている。同様に、これらのコンタクトパッドの大きさ、配置方式などは、タイプの異なるパッケージ方法又はパッケージされるドライバＩＣチップに応じて調整でき、本開示の実施例はこれを特に限定しない。
【0047】
例えば、図４Ａ及び図４Ｂに示すように、いくつかの実施例では、第１制御回路結合構造１０４は、さらにアダプタサブ回路基板２００に形成されてもよい。このとき、第３配線部２０２は、２つの部分に分けられており、一部が第１制御回路結合構造１０４と第１グループの第２コンタクトパッド２０１Ａとの間に電気的に接続され、残りの部分が第１制御回路結合構造１０４と第２グループの第２コンタクトパッド２０１Ｂとの間に電気的に接続されている。このとき、本体サブ回路基板１００には、第１配線部１０２及び第２配線部１０３はそれぞれ第１アダプタ端部１０１の第１グループの第１コンタクトパッド１０１Ａ及び第２グループの第１コンタクトパッド１０１Ｂに電気的に接続され、アダプタサブ回路基板２００には、第３配線部２０２の各部分は一端が第１制御回路結合構造１０４に電気的に接続され、他端が第１グループの第１コンタクトパッド１０１Ａ又は第２グループの第１コンタクトパッド１０１Ｂに電気的に接続されている。これにより、本体サブ回路基板１００上の第１配線部１０２及び第２配線部１０３はそれぞれアダプタサブ回路基板２００上の第１制御回路結合構造１０４に電気的に接続されている。
【0048】
例えば、いくつかの実施例では、本体サブ回路基板は、単層配線を有する単層構造、又は多層配線を有する多層構造（例えば、２層の配線を有する２層構造又は３層の配線を有する３層構造など）であってもよく、本開示の実施例はこれを限定しない。
【0049】
例えば、図５Ａは本開示のいくつかの実施例に係る本体サブ回路基板の断面模式図であり、該断面図は、例えば、図２における線Ａ－Ａに沿って切断されたものである。これらの実施例では、本体サブ回路基板１００は単層構造である。
【0050】
図５Ａに示すように、本体サブ回路基板１００は、第１基板１００１と、第１基板１００１の一側に積層される第１配線層１００２及び第１絶縁層１００３とを備える。第１配線層１００２は、第１配線部１０２、第２配線部１０３、第２機能配線１０５、第１アダプタ端部１０１などの構造を備え、第１アダプタ端部１０１は第１絶縁層１００３から露出されている。例えば、第１絶縁層１００３は、第１配線層１００２を構造的及び電気的に保護するための保護層として機能し、例えば、第１絶縁層１００３は、接着層（図示せず）を介して第１配線層１００２及び第１基板１００１に結合されてもよい。第１絶縁層１００３には開口部１０１３が形成され、開口部１０１３には、露出した第１配線層１００２の第１アダプタ端部１０１に対応する部分に対して表面処理（例えば、はんだ層をめっき）を行うことができ、これによりパターン化された複数のコンタクトパッドが形成され、それに応じて第１アダプタ端部１０１が形成される。
【0051】
例えば、図５Ｂは本開示のいくつかの実施例に係る別の本体サブ回路基板の断面模式図であり、該断面図は、例えば、図２における線Ａ－Ａに沿って切断されたものである。これらの実施例では、本体サブ回路基板１００は多層構造であり、以下、図５Ｂを参照して本体サブ回路基板１００が２層構造を有することを例示して説明するが、本開示の実施例はこれを限定しない。
【0052】
図５Ｂに示すように、該例では、本体サブ回路基板１００は、第１基板１００１と、第１基板１００１の第１側（図中上側）に積層された第１配線層１００２及び第１絶縁層１００３とを備え、第１基板１００１の第２側（図中下側）に積層された第２配線層１００４及び第２絶縁層１００５をさらに備える。第１絶縁層１００３は、第１配線層１００２を構造的及び電気的に保護するための保護層として機能し、例えば、第１絶縁層１００３は、接着層（図示せず）を介して第１配線層１００２及び第１基板１００１に結合されてもよい。第２絶縁層１００５は、第２配線層１００４を構造的及び電気的に保護するための保護層として機能し、例えば、第２絶縁層１００５は、接着層（図示せず）を介して第２配線層１００４及び第１基板１００１に結合されてもよい。
【0053】
例えば、第１配線部１０２、第２配線部１０３及び第３機能配線１０６は、第１配線層１００２及び第２配線層１００４において交差して配置され、すなわち、第１配線層１００２及び第２配線層１００４はいずれも第１配線部１０２、第２配線部１０３及び第３機能配線１０６を有し、例えば、本体サブ回路基板１００の表面上で互いに隣接する第１配線部１０２の２本の配線は、それぞれ第１配線層１００２及び第２配線層１００４に配置されてもよく、これにより配線配置を容易にし、第２配線部１０３及び第３機能配線１０６も同様に配置され得る。さらに例えば、いくつかの例では、第１配線層１００２は、第１配線部１０２及び第２配線部１０３を備え、第２配線層１００４は、第３機能配線１０６を備え、すなわち、異なる配線層は、それぞれ異なる機能配線を配置することができる。本開示の実施例は、本体サブ回路基板１００上の配線レイアウトを特に限定しない。
【0054】
例えば、第１アダプタ端部１０１の複数の第１コンタクトパッドは、第１絶縁層１００３から露出されている。例えば、同様に、第１絶縁層１００３には開口部１０１３が形成され、開口部１０１３には、例えば、露出した第１配線層１００２の第１アダプタ端部１０１に対応する部分に対して表面処理を行い、これによりパターン化された複数のコンタクトパッドが形成され、それに応じて第１アダプタ端部１０１が形成され、同様に、第２配線層１００４に位置する配線について、第１基板１００１中のビア１０１１、第２配線層１００４及び第１絶縁層１００３の開口部１０１３を挿通することによってアダプタ端部が形成されている。例えば、第１基板１００１中のビア１０１１及び第１絶縁層１００３の開口部１０１３はずらして設けられ、その結果、製造プロセスにおいて、開口部１０１３の位置が平坦であり、コンタクトパッドを容易に形成できる。
【0055】
例えば、いくつかの実施例では、本体サブ回路基板も３層構造、４層構造などの多層構造を有してもよい。このとき、本体サブ回路基板上の各配線、例えば、第１配線部、第２配線部、第２機能配線及び第３機能配線は、複数層の配線層に配置されてもよい。例えば、第１配線部、第２配線部、第２機能配線及び第３機能配線は、複数層の配線層に交互に配置される、又はそれぞれ異なる配線層に配置される。本開示の実施例は本体サブ回路基板の配線層の数及び配線の配置を特に限定しない。
【0056】
同様に、ブリッジサブ回路基板は、２層の配線を有する２層構造又は複数層の配線を有する多層構造であってもよい。
【0057】
例えば、図６Ａは本開示のいくつかの実施例に係るアダプタサブ回路基板２００の断面模式図であり、該断面図は、例えば、図３におけるＢ－Ｂに沿って切断されたものである。図６Ａに示すように、アダプタサブ回路基板２００は、第２基板２００１と、第２基板２００１の第１側（図中上側）に位置する第２配線層２００２及び第２絶縁層２００３と、第２基板２００１の第２側（図中下側）に位置する第３配線層２００４及び第３絶縁層２００５とを備える。同様に、第２絶縁層２００３及び第３絶縁層２００５は、第２配線層２００２及び第３配線層２００４を構造的及び電気的に保護するための保護層として機能し、例えば、第２絶縁層２００３及び第３絶縁層２００５は、接着層（図示せず）を介して第２配線層２００２及び第３配線層２００４にそれぞれ結合されてもよい。
【0058】
例えば、第２配線層２００２は第３配線部２０２を備え、第３配線層２００４は第４配線部２０３及び第２アダプタ端部２０１を備え、これにより第３配線部２０２及び第４配線部２０３は、異なる配線層に設けられている。例えば、第２アダプタ端部２０１の複数の第２コンタクトパッドは第３絶縁層２００５から露出され、第３配線部２０２の両端はそれぞれ開口部を介して第２アダプタ端部２０１の第１グループの第２コンタクトパッド２０１Ａ及び第２グループの第２コンタクトパッド２０１Ｂに電気的に接続されている。例えば、第３配線部２０２は、第２基板２００１中のビア２０１１及び第３絶縁層２００５の開口部２０１５を介して露出して引き出され、例えば、表面処理によりパターン化された複数のコンタクトパッドが形成され、アダプタ端部が形成される。例えば、第３絶縁層２００５の開口部２０１５は、図６Ａに示す破線枠で示される位置に形成され、又は別の適切な位置に形成され、本開示の実施例はこれを限定しない。例えば、第２基板２００１中のビア２０１１及び第３絶縁層２００５の開口部２０１５はずらして設けられ、その結果、製造プロセスにおいて、開口部１０１５の位置が平坦であり、コンタクトパッドを容易に形成できる。
【0059】
例えば、別の例では、図６Ｂは本開示のいくつかの実施例に係る別のアダプタサブ回路基板の断面模式図であり、該断面図は、図３ＡにおけるＢ－Ｂに沿って切断されたものである。図６Ｂに示すように、アダプタサブ回路基板は、第２基板２００１と、第２基板２００１の第１側に位置する第２配線層２００２及び第２絶縁層２００３と、第２基板２００１の第２側に位置する第３配線層２００４及び第３絶縁層２００５とを備える。第２配線層２００２は第３配線部２０２及び第２アダプタ端部２０１を備え、第２アダプタ端部２０１の複数の第２コンタクトパッドは第２絶縁層２００３から露出され、第３配線層２００４は第４配線部２０３を備え、第４配線部２０３は、開口部を介して第２アダプタ端部２０１の第３グループの第２コンタクトパッド２０１Ｃに電気的に接続されている。例えば、第４配線部２０３は、第２基板２００１中のビア２０１１及び第２絶縁層２００３の開口部２０１３を介して露出して引き出され、例えば、表面処理によりパターン化された複数のコンタクトパッドが形成され、アダプタ端部が形成される。例えば、第２絶縁層２００３の開口部２０１３は、図６Ｂに示す破線枠で示される位置に形成され、又は別の適切な位置に形成され、本開示の実施例はこれを限定しない。例えば、第２基板２００１中のビア２０１１及び第２絶縁層２００３の開口部２０１３はずらして設けられ、その結果、製造プロセスにおいて、開口部２０１３の位置が平坦であり、コンタクトパッドを容易に形成できる。
【0060】
例えば、第２側は第１側に対向し、アダプタサブ回路基板２００が本体サブ回路基板１００に取り付けられている場合、第２側は第１側よりも本体サブ回路基板１００に近接している。
【0061】
例えば、図６Ａ及び図６Ｂにそれぞれ示されるアダプタサブ回路基板２００において、アダプタサブ回路基板２００は、第２配線層２００２と第３配線層２００４との間に位置するシールド層２００６をさらに備える。シールド層２００６は、例えば第２基板２００１の第１側又は第２側に設けられ、第４絶縁層２００７を介して隣接する配線層から絶縁されており、例えば、図６Ａ及び図６Ｂには、シールド層２００６が第２基板２００１の第２側に設けられ、第４絶縁層２００７を介して第３配線層２００４から絶縁されている状況が示されている。これにより、シールド層２００６は、アダプタサブ回路基板２００の第２基板２００１の両側に位置する配線の信号クロストークを防止することができる。例えば、シールド層２００６及び第４絶縁層２００７のアダプタ端部に対応する位置に、例えば、ビア２０１１と連通して配線の引出しを容易にしてアダプタ端部を形成するような中空構造を有する。
【0062】
例えば、第２基板２００１には、別のビア２０２１をさらに有し、シールド層２００６は、ビア２０２１を介して第２配線層２００２の接地線に電気的に接続されるため、シールド層２００６が接地され、シールド作用を果たすことができ、さらに例えば、第４絶縁層２００７には、ビア２０１７を有し、シールド層２００６は、ビア２０１７を介して第３配線層２００４の接地線に電気的に接続されるため、シールド層２００６が接地されている。
【0063】
例えば、別の実施例では、アダプタサブ回路基板２００は、さらにより多くの配線層を有してもよく、例えば、第２基板２００１の第１側に２層の配線層を有し、このとき、第２基板２００１の第１側に位置する各配線は、上記２層の配線層に交互に配置され、又は異なる配線はそれぞれ異なる配線層に配置されてもよい。例えば、アダプタサブ回路基板２００は、さらに第２基板２００１の第２側にも２層の配線層を有し、このとき、第２基板２００１の第２側に位置する各配線は、上記２層配線層に交互に配置され、又は異なる配線はそれぞれ異なる配線層に配置されてもよい。本開示の実施例は、アダプタサブ回路基板２００の配線層の数及び具体的な配線方法を特に限定しない。
【0064】
例えば、第１基板１００１及び第２基板２００１は、ポリイミド又はポリエステルなどの材料を用い、各配線層は、銅、銀、アルミニウムなどの金属材料又は合金材料で製造されてもよく、各絶縁層は、ポリイミド又はポリエステルなどの絶縁材料を用い、シールド層２００６は、銅などの金属材料を用いてもよく、接着層は、エポキシ樹脂又はポリエチレンなどを用い、本開示は、各機能層の材料を特に限定しない。
【0065】
例えば、いくつかの実施例では、アダプタサブ回路基板２００の第２アダプタ端部２０１は、異方導電性接着剤、溶接材料又はコネクタを介して本体サブ回路基板１００の第１アダプタ端部１０１に接続されている。例えば、コネクタには、ゼロ挿入力型（Ｚｅｒｏ Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ Ｆｏｒｃｅ、ＺＩＦ）コネクタ又は基板対基板型（Ｂｏａｒｄ ｔｏ Ｂｏａｒｄ、ＢＴＢ）コネクタなどが含まれ、本開示の実施例は、各アダプタ端部の接続方法を特に限定しない。
【0066】
例えば、一例では、基板対基板型コネクタを用いて本体サブ回路基板１００とアダプタサブ回路基板２００を接続する。このとき、該コネクタには、互いに嵌合されたオスコネクタ及びメスコネクタが含まれる。例えば、本体サブ回路基板１００の第１アダプタ端部１０１にはメスコネクタが設けられ、アダプタサブ回路基板２００の第２アダプタ端部２０１にはオスコネクタが設けられ、オスコネクタとメスコネクタとの挿合によってアダプタサブ回路基板２００と本体サブ回路基板１００を接続する。
【0067】
本開示の実施例に係るフレキシブル回路基板は、本体サブ回路基板と、アダプタサブ回路基板とを備え、アダプタサブ回路基板を介して本体サブ回路基板の両側に位置する配線を中継し、配線の本体サブ回路基板上での交差を回避でき、信号クロストークを防止又は軽減することができ、又は、信号クロストークの防止による機能層の追加を回避し、回路基板構造の複雑化を回避することができる。本開示のいくつかの実施例では、本体サブ回路基板及びアダプタサブ回路基板は、簡単な単層又は２層構造を有し、従って、配線レイアウトがより簡素化され、本体サブ回路基板及びアダプタサブ回路基板の製造難易度を低減させることができる。
【0068】
本開示のいくつかの実施例は電子機器モジュールを提供し、図７は該電子機器モジュールの模式図である。図７に示すように、電子機器モジュール１は、電子機器基板１１と、上記いずれかのフレキシブル回路基板１０とを備え、電子機器基板１１は、第１機能回路構造２０を備える。フレキシブル回路基板１０の第１機能配線（第１配線部１０２、第２配線部１０３及び第３配線部２０２を備える）は第１機能回路構造２０に電気的に接続されている。
【0069】
例えば、いくつかの実施例では、フレキシブル回路基板１０は、第２機能配線１０５をさらに備え、第１機能回路構造２０は、第１機能配線に電気的に接続される第１信号伝送部２１と、第２機能配線１０５に電気的に接続される第２信号伝送部２２とを備える。
【0070】
例えば、いくつかの実施例では、電子機器基板１１は、第２機能回路構造２３をさらに備え、フレキシブル回路基板は、第２機能回路構造２３に電気的に接続される第３機能配線１０６をさらに備える。
【0071】
例えば、いくつかの実施例では、電子機器基板１１は、表示機能及びタッチ機能を備えた基板であり、このとき、第１機能回路構造２０はタッチ回路構造であり、第２機能回路構造２３は表示回路構造である。別のいくつかの実施例では、電子機器基板１１は、表示機能及び指紋認識機能を備えた基板であり、このとき、第１機能回路構造２０は、交差して配置される検出駆動電極及び検出誘導電極を含む静電容量式指紋認識回路などの指紋認識回路構造であり、第２機能回路構造２３は表示回路構造である。以下、第１機能回路構造２０がタッチ回路構造であることを例示して説明する。
【0072】
例えば、電子機器基板１１上のタッチ回路構造の配置方法は、内蔵型、又は外付け型であってもよい。タッチ回路構造の形態は、静電容量式であり、例えば相互静電容量式タッチ回路構造である。例えば、該相互静電容量式タッチ回路構造は、第１方向に沿って延在する複数の第１電極と、第２方向（第１方向と交差）に沿って延在する複数の第２電極とを備え、２組の電極が交差した位置に検出コンデンサが形成され、すなわち、これら２組の電極はそれぞれコンデンサの両極を構成している。該タッチ回路構造を指でタッチすると、指はタッチポイント付近の２つの電極間の結合状態に影響するため、この２つの電極間の検出コンデンサの静電容量が変化する。タッチ回路構造の容量変化量データ及び各コンデンサの座標に基づき、各タッチポイントの座標を得ることができる。静電容量の大きさを検出する場合、横方向電極は、タッチ駆動回路として励起信号を順次送信し、縦方向電極は、タッチ誘導回路として信号を同時に又は順次受信し、このようにすべての横方向電極及び縦方向電極の交点の静電容量値、すなわちタッチ構造全体の２次元平面の静電容量値を得ることができる。従って、タッチ構造上に複数のタッチポイントを有するとしても、各タッチポイントの実際の座標を得ることができる。
【0073】
例えば、上記の場合では、第１信号伝送部２１は、タッチ回路のタッチ駆動（Ｔｘ）回路を電気的に接続するタッチ駆動配線を備え、第２信号伝送部２２は、タッチ回路のタッチ誘導（Ｒｘ）回路を電気的に接続するタッチ誘導配線を備える。このとき、第１制御回路１０４１はタッチドライバＩＣであり、タッチ駆動配線を介してタッチ駆動回路に励起信号を提供し、タッチ誘導配線を介してタッチ誘導回路の誘導信号を受信し、上記信号に基づいてタッチ位置を判定し応答する。例えば、タッチ誘導回路と第１制御回路結合構造１０４との距離が近くなり、すなわち、取り付けられる第１制御回路１０４１、すなわちタッチドライバＩＣとの距離が近くなり、従って、タッチ誘導回路が受信した誘導信号をタッチドライバＩＣに伝送する経路がより短くなり、従って該誘導信号が信号干渉を受ける可能性が低くなり、タッチ操作をより正確にすることができる。例えば、図示するように、タッチ駆動配線及びタッチ誘導配線は、電子機器基板１１の同一側（図中下側）に延在し、該側縁に形成されるコンタクトパッド２１１及びコンタクトパッド２２１にそれぞれ電気的に接続されている。
【0074】
例えば、本開示の別の実施例では、第１信号伝送部２１は、タッチ回路のタッチ誘導（Ｒｘ）回路を電気的に接続するタッチ誘導配線を備え、第２信号伝送部２２は、タッチ回路のタッチ駆動（Ｔｘ）回路を電気的に接続するタッチ駆動配線を備えるようにしてもよく、このとき、タッチ駆動回路は、直接第１制御回路結合構造１０４に電気的に接続され、従って、タッチ駆動回路と第１制御回路結合構造１０４との距離が近くなり、すなわち、取り付けられる第１制御回路１０４１、すなわち、タッチドライバＩＣとの距離が近くなり、これにより、該実施例では、タッチ駆動回路のタッチ駆動信号が信号干渉を受ける可能性が低くなる。
【0075】
例えば、フレキシブル回路基板１０は、一側（例えば、図中上側）に配線端部１１０を有し、配線端部１１０上に複数のコンタクトパッドを有し、第２配線部１０３に含まれる複数本の配線の他端は、配線端部１１０のコンタクトパッドの一部に１対１で対応して電気的に接続され、第２機能配線１０５に含まれる複数本の配線の他端は、配線端部１１０の別のコンタクトパッドに１対１で対応して電気的に接続され、第３機能配線１０６に含まれる複数本の配線の他端は、配線端部１１０のさらに別のコンタクトパッドに１対１で対応して電気的に接続されている。例えば、第２配線部１０３、第３機能配線１０６及び第２機能配線１０５にそれぞれ電気的に接続されるコンタクトパッドの一部は、配線端部１１０に間隔をおいて又は連続的に配置され、本開示の実施例はこれを特に限定しない。例えば、第２配線部１０３、第３機能配線１０６及び第２機能配線１０５の配線の数が多い場合、接続されるコンタクトパッドは、配線端部１１０に連続的に配置されてもよく、第２配線部１０３、第３機能配線１０６及び第２機能配線１０５の配線の数が少ない場合、接続されるコンタクトパッドは、配線端部１１０に間隔をおいて配置されてもよく、このとき、例えば、図７に示すように、間隔をおいて配置される複数グループのコンタクトパッドが形成されてもよい。
【0076】
例えば、配線端部１１０は、本体サブ回路基板の配線領域１１０Ａ（すなわち、図中の配線端部１１０下方の斜線領域）に設けられ、例えば、配線領域１１０Ａは、配線層及び一部の絶縁層のみを有し、シールド層などの構造を有さず、従って、配線領域１１０Ａは、透明性が高く、フレキシブル回路基板１０を電子機器基板１１に結合するプロセスにおいて、高精度の位置合わせを実現可能で、フレキシブル回路基板１０及び電子機器基板１１を正確に電気的に接続することを容易にする。
【0077】
例えば、フレキシブル回路基板１０が電子機器基板１１に結合される場合、フレキシブル回路基板１０の側縁の配線端部１１０のコンタクトパッドと電子機器基板１１の側縁のコンタクトパッドとを直接圧着することができ、例えば、いくつかの実施例では、フレキシブル回路基板１０の側縁の配線端部１１０のコンタクトパッドと電子機器基板１１の側縁のコンタクトパッドとは、ＡＣＦなどを介して電気的に接続され、フレキシブル回路基板１０上の第１機能配線と第１信号伝送部２１に接続されるタッチ駆動配線とがコンタクトパッド２１１を介して電気的に接続され、フレキシブル回路基板上の第２機能配線と第２信号伝送部２２に接続されるタッチ誘導配線とがコンタクトパッド２２１を介して電気的に接続され、これによりフレキシブル回路基板１０の第１機能配線及び２機能配線が電子機器基板１１のタッチ回路構造に電気的に接続される。
【0078】
例えば、第２機能回路構造２３、すなわち表示回路構造は、複数本のデータ線を備え（ゲート線などをさらに備える）、該複数本のデータ線はそれぞれ画素ユニットに電気的に接続され、複数本のデータ線は電子機器基板１１の一側（図中下側）に延在し、該側縁に形成されるコンタクトパッド２３１に電気的に接続されている。有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）表示基板の場合、画素ユニットは、複数のトランジスタ、コンデンサ及び発光デバイスなどを含む表示駆動回路を備え、例えば、２Ｔ１Ｃ、３Ｔ１Ｃや７Ｔ１Ｃなどの複数種の形態が形成される。例えば、フレキシブル回路基板１０が電子機器基板１１に結合される場合、フレキシブル回路基板１０の配線端部１１０上に複数のコンタクトパッドを有し、さらにフレキシブル回路基板上の第３機能配線と第２機能回路構造２３のデータ線とがコンタクトパッド２３１を介して電気的に接続され、これによりフレキシブル回路基板１０の第３機能配線が電子機器基板１１の表示回路構造に電気的に接続されている。このとき、第２制御回路１０７１は表示ドライバＩＣであり、表示駆動回路にデータ信号を提供でき、それにより表示ドライバＩＣが提供したデータ信号によって発光デバイスの発光状態を制御して異なる表示効果を実現することができる。
【0079】
液晶表示（ＬＣＤ）基板の場合、画素ユニットは、スイッチング素子と、液晶の偏向を制御するための第１電極（画素電極）及び第２電極（共通電極）とを備え、該スイッチング素子が第１電極に電気的に接続される。第２機能回路構造２３、すなわち表示回路構造は、画素ユニットにそれぞれ接続される複数本のデータ線を備え、このとき、第２制御回路は表示ドライバＩＣであり、データ線を介して画素ユニットに異なるデータ電圧信号を提供して、液晶のねじれ状態を制御して異なる表示効果を実現することができる。
【0080】
例えば、フレキシブル回路基板は、ボンディングによって電子機器基板１１に結合され、ボンディングするとき、フレキシブル回路基板は、電子機器基板１１にボンディングされて電子機器基板１１の裏面に折り曲げて固定され、すなわち、電子機器基板１１の非表示側に取り付けられることにより、表示画面の大画面設計を容易にする。
【0081】
上記本開示のいくつかの実施例に係る電子機器基板のフレキシブル回路基板において、アダプタサブ回路基板が本体サブ回路基板に位置しタッチ駆動回路にそれぞれ電気的に接続される配線部を中継することによって、本体サブ回路基板上にタッチ駆動回路と表示駆動回路とが交差せず、アダプタサブ回路基板の２層の配線層同士も互いにシールドされ、従って、アダプタサブ回路基板の両側に位置する配線の信号クロストークを回避するとともに、該本体サブ回路基板及びアダプタサブ回路基板は、構造が簡単で、配線レイアウトが簡素化され、その製造プロセスも簡素化されることに寄与する。
【0082】
本開示の少なくとも一実施例は電子機器を提供し、図８は該電子機器の模式図である。図８に示すように、電子機器２は、上記いずれかの電子機器モジュール１を備え、該電子機器モジュール１は、電子機器基板１１と、フレキシブル回路基板１０とを備える。例えば、図８に示される電子機器基板１１の上側は表示側、下側は非表示側であり、このとき、フレキシブル回路基板１０がボンディングされて屈曲されて電子機器基板１１の非表示側に配置され、表示画面の大画面設計の実現を容易にする。
【0083】
該電子機器２は、例えば、携帯電話、タブレットＰＣ、テレビ、ディスプレイ、ノートパソコン、デジタルフォトフレーム、ナビゲータなどの、表示機能を備えた任意の製品又は部材であってもよく、本開示の実施例はこれを特に限定しない。
【0084】
本開示の少なくとも一実施例はフレキシブル回路基板の製造方法を提供し、図９に示すように、該製造方法はステップＳ１０１～Ｓ１０３を含む。
【0085】
ステップＳ１０１、本体サブ回路基板を提供する。
【0086】
図２に示すように、本体サブ回路基板１００は、複数の第１コンタクトパッドを有する第１アダプタ端部１０１と、第１アダプタ端部１０１の第１グループの第１コンタクトパッド１０１Ａ及び第２グループの第１コンタクトパッド１０１Ｂにそれぞれ電気的に接続され、互いに離間されている第１配線部１０２及び第２配線部１０３とを備える。
【0087】
例えば、図５Ａに示すように、本体サブ回路基板１００は、第１基板１００１上に第１配線層１００２及び第１絶縁層１００３を順次形成することによって形成される。例えば、第１基板１００１は、ポリイミド又はポリエステルなどの材料を用い、第１配線層１００２は、銅、銀、アルミニウムなどの金属材料又は合金材料を用い、第１絶縁層１００３も、ポリイミド又はポリエステルなどの材料を用いる。例えば、まず、第１基板１００１上にスパッタリングなどの方法で１層の銅金属層を形成し、次に、銅金属層をパターン化して第１配線層１００２を形成し、その後、コーティングなどの方法で第１配線層１００２上に第１絶縁層１００３を形成し、第１絶縁層１００３に開口部を形成してアダプタ端部などの構造を形成する。
【0088】
ステップＳ１０２、アダプタサブ回路基板を提供する。
【0089】
図３Ａに示すように、アダプタサブ回路基板２００は、複数の第２コンタクトパッドを有する第２アダプタ端部２０１と、両端が第２アダプタ端部２０１の第１グループの第２コンタクトパッド２０１Ａ及び第２グループの第２コンタクトパッド２０１Ｂにそれぞれ電気的に接続される第３配線部２０２とを備える。
【0090】
例えば、図６Ａに示すように、アダプタサブ回路基板２００は、第２基板２００１の第１側に第２配線層２００２及び第２絶縁層２００３を順次形成し、その後、第２基板２００１の第２側に第３配線層２００４及び第３絶縁層２００５を順次形成することによって形成される。例えば、第１基板２００１は、ポリイミド又はポリエステルなどの材料を用い、第２配線層２００２及び第３配線層２００４は、銅、銀、アルミニウムなどの金属材料又は合金材料を用い、第２絶縁層２００３及び第３絶縁層２００５も、ポリイミド又はポリエステルなどの材料を用いる。各配線層及び各絶縁層の形成方法は、上記実施例を参照でき、ここで繰り返し説明しない。
【0091】
例えば、図６Ａの例では、第２アダプタ端部２０１はアダプタサブ回路基板２００の第１側に形成され、このとき、第２基板２００１及び第３絶縁層２００５に開口部（又はビア）が形成されることにより、第３配線部２０２は、第２基板２００１中のビア２０１１及び第３絶縁層２００５の開口部２０１５を介して露出して引き出され、その後、例えば、表面処理によりパターン化された複数のコンタクトパッドが形成され、アダプタ端部が形成される。
【0092】
例えば、図６Ａに示すように、いくつかの実施例では、アダプタサブ回路基板２００を形成することは、第２基板２００１の第２側にシールド層２００６及び第４絶縁層２００７を形成することをさらに含む。例えば、シールド層２００６は、例えば宙吊りされる、又は接地線に電気的に接続されるように構成されている。これにより、シールド層２００６は、アダプタサブ回路基板２００上の２層配線層の信号クロストークの発生を防止することができる。例えば、シールド層２００６及び第４絶縁層２００７の、第２基板２００１のビア２０１１に対応する位置に中空構造が形成されて、第３配線部２０２が引き出される。
【0093】
ステップＳ１０３、アダプタサブ回路基板を本体サブ回路基板に取り付ける。
【0094】
図１に示すように、第２アダプタ端部２０１の第１グループの第２コンタクトパッド２０１Ａ及び第２グループの第２コンタクトパッド２０１Ｂを第１アダプタ端部１０１の第１グループの第１コンタクトパッド１０１Ａ及び第２グループの第１コンタクトパッド１０１Ｂにそれぞれ電気的に接続することによって、アダプタサブ回路基板２００を本体サブ回路基板１００に取り付け、第１配線部１０２、第３配線部１０３及び第２配線部２０２を順次に電気的に接続して第１機能配線を得る。取り付けるとき、アダプタサブ回路基板２００の第２側は第１側よりも本体サブ回路基板１００に近接し、これにより本体サブ回路基板１００上の第２機能配線は、本体サブ回路基板１００に電気的に接続されるアダプタサブ回路基板２００上の第４配線部２０３により近接し、相対的に、該設置は、本体サブ回路基板１００及びアダプタサブ回路基板２００の配線配置により寄与する。
【0095】
例えば、ホットプレス方法、溶接方法又はコネクタを介して、アダプタサブ回路基板２００の第２アダプタ端部２０１を本体サブ回路基板１００の第１アダプタ端部１０１に接続することができる。例えば、ホットプレス方法において、２つのアダプタ端部の間に異方導電性接着剤を形成して、アダプタ端部をホットプレスし、異方導電性接着剤で２つのアダプタ端部を接続する。例えば、コネクタには、ゼロ挿入力型（Ｚｅｒｏ Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ Ｆｏｒｃｅ、ＺＩＦ）コネクタ又は基板対基板型（Ｂｏａｒｄ ｔｏ Ｂｏａｒｄ、ＢＴＢ）コネクタなどが含まれ、本開示の実施例は接続方法を特に限定しない。
【0096】
例えば、一例では、基板対基板型コネクタを用いて本体サブ回路基板１００とアダプタサブ回路基板２００を接続する。このとき、該コネクタには、互いに嵌合されたオスコネクタ及びメスコネクタが含まれる。例えば、本体サブ回路基板１００の第１アダプタ端部１０１にはメスコネクタが設けられ、アダプタサブ回路基板２００の第２アダプタ端部２０１にはオスコネクタが設けられ、オスコネクタとメスコネクタとの挿合によってアダプタサブ回路基板２００と本体サブ回路基板１００を接続する。
【0097】
本開示の実施例に係るフレキシブル回路基板の製造方法は本体サブ回路基板及びアダプタサブ回路基板を提供し、アダプタサブ回路基板を介して本体サブ回路基板の両側に位置する配線を中継し、該方法は、配線の本体サブ回路基板上での交差を回避し、信号クロストークを防止又は軽減することができ、又は信号クロストークの防止による機能層の追加を回避し、回路基板構造の複雑化を回避することができ、また、該製造方法が提供する本体サブ回路基板及びアダプタサブ回路基板は、簡単な単層又は２層構造を有し、従って、配線レイアウトがより簡素化され、本体サブ回路基板及びアダプタサブ回路基板の製造難易度を低減させることができる。また、以下を説明する必要がある。
【0098】
（１）本開示の実施例の図面は、本開示の実施例に係る構造のみに関し、他の構造は通常設計を参照することができる。
【0099】
（２）明確にするために、本開示の実施例を説明するための図面において、層又は領域の厚みは拡大又は縮小され、すなわち、これらの図面は実際の縮尺で描画されるものではない。層、フィルム、領域又は基板などの素子が、別の素子の「上」又は「下」に位置すると記載される場合、該素子は、別の素子の「上」又は「下」に「直接」位置するか中間素子が存在し得ることで理解してもよい。
【0100】
（３）衝突がない限り、本開示の実施例及び実施例の特徴を互いに組み合わせて新たな実施例を得ることができる。
【0101】
以上は、本開示の具体的な実施形態に過ぎないが、本開示の保護範囲はこれに限定されず、当業者は本開示に開示されている技術範囲内に、変化や置換を容易に想到でき、これらは本開示の保護範囲内に属すべきである。従って、本開示の保護範囲は特許請求の範囲の保護範囲に準じる。
【符号の説明】
【0102】
１ 電子機器モジュール
２ 電子機器
１０ フレキシブル回路基板
１１ 電子機器基板
２０ 第１機能回路構造
２１ 第１信号伝送部
２２ 第２信号伝送部
２３ 第２機能回路構造
１００ 本体サブ回路基板
１０１ 第１アダプタ端部
１０１Ａ 第１コンタクトパッド
１０１Ｂ 第１コンタクトパッド
１０１Ｃ 第１コンタクトパッド
１０２ 第１配線部
１０３ 第３配線部
１０３ 第２配線部
１０４ 第１制御回路結合構造
１０５ 第２機能配線
１０６ 第３機能配線
１０７ 第２制御回路結合構造
１０８ 第２制御回路結合構造
１１０ 配線端部
１１０Ａ 配線領域
２００ アダプタサブ回路基板
２０１ 第２アダプタ端部
２０１Ａ 第２コンタクトパッド
２０１Ｂ 第２コンタクトパッド
２０１Ｃ 第２コンタクトパッド
２０２ 第３配線部
２０２ 第２配線部
２０３ 第４配線部
２０３ 第３配線部
２０４ 第３アダプタ端部
２１１ コンタクトパッド
２２１ コンタクトパッド
２３１ コンタクトパッド
１００１ 第１基板
１００２ 第１配線層
１００３ 第１絶縁層
１００４ 第２配線層
１００５ 第２絶縁層
１０１１ ビア
１０１３ 開口部
１０１５ 開口部
１０４１ 第１制御回路
１０７１ 第２制御回路
２００１ 第１基板
２００１ 第２基板
２００２ 第２配線層
２００３ 第２絶縁層
２００４ 第３配線層
２００５ 第３絶縁層
２００６ シールド層
２００７ 第４絶縁層
２０１１ ビア
２０１３ 開口部
２０１５ 開口部
２０１７ ビア
２０２１ ビア
２ 電子機器
１０ フレキシブル回路基板
１１ 電子機器基板
２０ 第１機能回路構造
２１ 第１信号伝送部
２２ 第２信号伝送部
２３ 第２機能回路構造
１００ 本体サブ回路基板
１０１ 第１アダプタ端部
１０１Ａ 第１コンタクトパッド
１０１Ｂ 第１コンタクトパッド
１０１Ｃ 第１コンタクトパッド
１０２ 第１配線部
１０３ 第３配線部
１０３ 第２配線部
１０４ 第１制御回路結合構造
１０５ 第２機能配線
１０６ 第３機能配線
１０７ 第２制御回路結合構造
１０８ 第２制御回路結合構造
１１０ 配線端部
１１０Ａ 配線領域
２００ アダプタサブ回路基板
２０１ 第２アダプタ端部
２０１Ａ 第２コンタクトパッド
２０１Ｂ 第２コンタクトパッド
２０１Ｃ 第２コンタクトパッド
２０２ 第３配線部
２０２ 第２配線部
２０３ 第４配線部
２０３ 第３配線部
２０４ 第３アダプタ端部
２１１ コンタクトパッド
２２１ コンタクトパッド
２３１ コンタクトパッド
１００１ 第１基板
１００２ 第１配線層
１００３ 第１絶縁層
１００４ 第２配線層
１００５ 第２絶縁層
１０１１ ビア
１０１３ 開口部
１０１５ 開口部
１０４１ 第１制御回路
１０７１ 第２制御回路
２００１ 第１基板
２００１ 第２基板
２００２ 第２配線層
２００３ 第２絶縁層
２００４ 第３配線層
２００５ 第３絶縁層
２００６ シールド層
２００７ 第４絶縁層
２０１１ ビア
２０１３ 開口部
２０１５ 開口部
２０１７ ビア
２０２１ ビア
【図1】
【図2】
【図3A】
【図3B】
【図4A】
【図4B】
【図5A】
【図5B】
【図6A】
【図6B】
【図7】
【図8】
【図9】