上述のとおり、特許文献１では、高い入熱で効率良く溶接できる高電流域でスパッタの低減を実現できる方法が開示されているものの、溶込み深さについては特に言及されていない。すなわち、特許文献１には、安定した溶込み深さの確保や気孔欠陥を防止できる効果について何ら触れられていない。 特許文献１は、正送給と逆送給とを周期的に繰り返すアーク溶接方式において、従来の短絡移行方式とは異なり、短絡をしないように制御するものであるが、ワーク条件や溶接姿勢といった施工条件の違いや溶接中の外乱によっては、溶接制御中に短絡が生じたり、溶滴の離脱タイミングがずれたりすることで、安定した溶込み深さが得られないおそれや、スパッタの発生量が増加するおそれがある。このため、どのような溶接環境によっても、安定した溶込み深さとスパッタ低減効果の両立を得ることが可能な、より精度の高い溶接制御が求められている。

したがって、本発明の目的は、溶接制御方法に係る下記［１］の構成により達成される。