特許 7582962 半導体素子テスト用蓋なしＢＧＡソケット装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-11-05

(45)【発行日】2024-11-13

(54)【発明の名称】半導体素子テスト用蓋なしＢＧＡソケット装置

(51)【国際特許分類】

   H01R 33/76 20060101AFI20241106BHJP

   G01R 31/26 20200101ALI20241106BHJP

【ＦＩ】

H01R33/76 505B

G01R31/26 J

【請求項の数】 14

(21)【出願番号】P 2021558596

(86)(22)【出願日】2019-04-15

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2022-06-08

(86)【国際出願番号】 KR2019004494

(87)【国際公開番号】W WO2020204245

(87)【国際公開日】2020-10-08

【審査請求日】2021-09-29

(31)【優先権主張番号】10-2019-0039833

(32)【優先日】2019-04-04

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(73)【特許権者】

【識別番号】519408973

【氏名又は名称】ファン ドン ウォン

(73)【特許権者】

【識別番号】519409279

【氏名又は名称】ファン ローガン ジェ

(73)【特許権者】

【識別番号】515215025

【氏名又は名称】ファン ジェ ベク

【住所又は居所原語表記】８３， Ｄｕｍｉｌ－ｒｏ １２３ｂｅｏｎ－ｇｉｌ， Ｂｕｎｄａｎｇ－ｇｕ， Ｓｅｏｎｇｎａｍ－ｓｉ， Ｇｙｅｏｎｇｇｉ－ｄｏ １３５４４ Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ Ｋｏｒｅａ

(73)【特許権者】

【識別番号】519408984

【氏名又は名称】ハイコン カンパニー リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】110001416

【氏名又は名称】弁理士法人信栄事務所

(72)【発明者】

【氏名】ファン，ドン ウォン

(72)【発明者】

【氏名】ファン，ローガン ジェ

(72)【発明者】

【氏名】ファン，ジェ ベク

【審査官】濱田 莉菜子

(56)【参考文献】

【文献】特開２００３－２１７７７５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１１－３１２５６６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００２－０２５７３１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００２－３５０４９３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００２－２０３６５３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２００８－５２７３２５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－１０３３７７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１０－１７２７０２（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許第０７１２１８６０（ＵＳ，Ｂ２）

【文献】特開２００３－００７９４２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｒ３３／００－３３／９７５

Ｇ０１Ｒ３１／２６－３１／２７

Ｈ０５Ｋ７／１０６９

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

横方向に弾性を有し、上側先端部が設けられてＩＣの端子と電気的に接触するコンタクトと、
水平な上面に対して陥没して形成されたスライダー収納部、及び前記スライダー収納部の周辺の上面から引き込まれて形成され、一端側壁を構成するカム支持部を含み、前記スライダー収納部の下面に前記コンタクトが固定されるメインボディ部と、
前記スライダー収納部内で水平方向に前後スライド可能に設けられ、前記カム支持部と対向して一端にカム接触部が備えられ、前記カム接触部に印加された横方向の操作力によって前後スライドが行われ、その前後スライド位置に応じて前記コンタクトに横方向の操作力を伝達してＩＣの端子と前記コンタクトとを接触させるスライダーと、
前記メインボディ部と前記スライダーとの間に備えられ、前記スライダーを可動方向に弾性支持して前記コンタクトとＩＣの端子との接触力を提供するコンタクト接触力発生ばねと、を含み、
前記メインボディ部の最上部の高さ及び前記スライダーの最上部の高さは、それぞれ、少なくともロードされたＩＣの高さよりは低く、
前記スライダーの前記最上部の前記高さは前記メインボディ部の前記最上部の前記高さよりも低く、
前記コンタクトは、
各先端に前記上側先端部がＩＣの端子に対して一定間隔オフセットされ、互いに対向して並んで備えられる一対の固定側端子及び可動側端子と、
前記固定側端子及び前記可動側端子の下端が一体に固定されるコンタクトボディと、
前記コンタクトボディから下方に延びるリードと、を含み、
前記スライダーは、
前記固定側端子が貫通位置する固定側端子収容孔、及び前記可動側端子が貫通位置する可動側端子収容孔が設けられ、前記固定側端子収容孔と前記可動側端子収容孔は、前記固定側端子と前記可動側端子の二つの上側先端部間のオフセット長さだけオフセットされ、前記固定側端子収容孔は、前記可動側端子収容孔よりも長さがさらに長いことを特徴とする、半導体素子テスト用蓋なしＢＧＡソケット装置。

【請求項2】

前記メインボディ部の上端に着脱可能にはめ込んで組み立てられ、前記カム支持部と前記カム接触部との間に挿入されて前記スライダーの横方向の操作力を提供するＩＣロード／アンロード装置をさらに含む、請求項１に記載の半導体素子テスト用蓋なしＢＧＡソケット装置。

【請求項3】

前記ＩＣロード／アンロード装置は、
開口形成されたボディ部と、
前記ボディ部の下端に突設され、前記カム支持部と前記カム接触部との間に挿入されるスライダー作動カムと、を含む、請求項２に記載の半導体素子テスト用蓋なしＢＧＡソケット装置。

【請求項4】

前記スライダー作動カムは、下側先端部が、曲面又は傾斜面が形成された楔形であることを特徴とする、請求項３に記載の半導体素子テスト用蓋なしＢＧＡソケット装置。

【請求項5】

前記スライダーは、複数のコンタクトと対応して前記可動側端子収容孔が複数設けられ、互いに隣接する可動側端子収容孔の間で前記可動側端子を開方向に加圧する開用加圧端と、前記可動側端子を閉方向に加圧する閉用加圧端が設けられた開閉用可動子をさらに含む、請求項１に記載の半導体素子テスト用蓋なしＢＧＡソケット装置。

【請求項6】

前記スライダーは、互いに隣接する固定側端子収容孔の間に備えられ、前記固定側端子の内側面を支持して固定側上側先端部と可動側上側先端部との最小距離を維持する距離維持可動子をさらに含む、請求項５に記載の半導体素子テスト用蓋なしＢＧＡソケット装置。

【請求項7】

前記スライダーの上面に備えられ、ＩＣの端子位置を案内するボール端子ガイドをさらに含む、請求項６に記載の半導体素子テスト用蓋なしＢＧＡソケット装置。

【請求項8】

横方向に弾性を有し、上側先端部が設けられてＩＣの端子と電気的に接触するコンタクトと、
水平な上面に対して陥没して形成されたスライダー収納部、及び前記スライダー収納部の周辺の上面から引き込まれて形成され、一端側壁を構成するカム支持部を含み、前記スライダー収納部の下面に前記コンタクトが固定されるメインボディ部と、
前記スライダー収納部内で水平方向に前後スライド可能に設けられ、前記カム支持部と対向して一端にカム接触部が備えられ、前記カム接触部に印加された横方向の操作力によって前後スライドが行われ、その前後スライド位置に応じて前記コンタクトに横方向の操作力を伝達してＩＣの端子と前記コンタクトとを接触させるスライダーと、
前記メインボディ部と前記スライダーとの間に備えられ、前記スライダーを可動方向に弾性支持して前記コンタクトとＩＣの端子との接触力を提供するコンタクト接触力発生ばねと、を含み、
前記メインボディ部の最上部の高さ及び前記スライダーの最上部の高さは、それぞれ、少なくともロードされたＩＣの高さよりは低く、
前記スライダーの前記最上部の前記高さは前記メインボディ部の前記最上部の前記高さよりも低く、
前記コンタクトは、
先端に前記上側先端部に設けられた単一ピン型の端子と、
前記端子の下端と一体に固定されるコンタクトボディと、
前記コンタクトボディから下方に延びるリードと、を含み、
前記スライダーの上面に備えられ、ＩＣの端子位置を案内するボール端子ガイドをさらに含む、半導体素子テスト用蓋なしＢＧＡソケット装置。

【請求項9】

前記スライダーは、
複数のコンタクトと対応して各コンタクトの端子が貫通位置する端子収容孔が設けられ、互いに隣接した端子収容孔の間に、下方に突出した距離維持可動子が設けられ、各距離維持可動子の一側端は、端子を支持して前記ボール端子ガイドと上側先端部との最小間隔をＩＣの端子の直径よりも小さく維持することを特徴とする、請求項８に記載の半導体素子テスト用蓋なしＢＧＡソケット装置。

【請求項10】

前記リードは、一部の曲線区間を有することを特徴とする、請求項１又は８に記載の半導体素子テスト用蓋なしＢＧＡソケット装置。

【請求項11】

横方向に弾性を有し、上側先端部が設けられてＩＣの端子と電気的に接触するコンタクトと、
水平な上面に対して陥没して形成されたスライダー収納部、及び前記スライダー収納部の周辺の上面から引き込まれて形成され、一端側壁を構成するカム支持部を含み、前記スライダー収納部の下面に前記コンタクトが固定されるメインボディ部と、
前記スライダー収納部内で水平方向に前後スライド可能に設けられ、前記カム支持部と対向して一端にカム接触部が備えられ、前記カム接触部に印加された横方向の操作力によって前後スライドが行われ、その前後スライド位置に応じて前記コンタクトに横方向の操作力を伝達してＩＣの端子と前記コンタクトとを接触させるスライダーと、
前記メインボディ部と前記スライダーとの間に備えられ、前記スライダーを可動方向に弾性支持して前記コンタクトとＩＣの端子との接触力を提供するコンタクト接触力発生ばねと、を含み、
前記メインボディ部の最上部の高さ及び前記スライダーの最上部の高さは、それぞれ、少なくともロードされたＩＣの高さよりは低く、
前記スライダーの前記最上部の前記高さは前記メインボディ部の前記最上部の前記高さよりも低く、
前記メインボディ部の両側端から垂直に設けられ、ヒートシンクユニットとのはめ込み組立が行われる一対の固定アームと、
前記固定アームによって固定され、ロードされたＩＣと接触して放熱が行われるヒートシンクユニットと、をさらに含み、
前記ヒートシンクユニットは、
貫通した開口部が形成され、開口部の周辺から下方に突出した第１フック突起、及び前記固定アームに嵌合固定される第２フック突起が設けられたハウジングと、
前記開口部に挿入位置して上下移動可能に組み立てられ、前記第１フック突起によって上下移動高さが制限されるヒートシンクと、
前記ハウジングと前記ヒートシンクとの間に介在し、前記ヒートシンクを下方に弾性支持するばねと、を含む、
半導体素子テスト用蓋なしＢＧＡソケット装置。

【請求項12】

ＩＣテスト用ソケット装置に組み立てられるＩＣの放熱のためのヒートシンクユニットであって、
貫通した開口部が形成され、開口部の周辺から下方に突出した第１フック突起、及びソケット装置にはめ込み固定される第２フック突起が設けられたハウジングと、
前記開口部に挿入位置して上下移動可能に組み立てられ、前記第１フック突起によって上下移動高さが制限されるヒートシンクと、
前記ハウジングと前記ヒートシンクとの間に介在し、前記ヒートシンクを下方に弾性支持するばねと、を含む、ソケット装置用ヒートシンクユニット。

【請求項13】

前記第１フック突起は、前記第２フック突起よりもさらに下方に位置することを特徴とする、請求項１２に記載のソケット装置用ヒートシンクユニット。

【請求項14】

ＰＣＢに組み立てられるＩＣテスト用ソケット装置にＩＣの放熱のための請求項１２に記載のヒートシンクユニットを装着するためのヒートシンクソケットであって、
内側にＩＣテスト用ソケット装置が位置するように開口部が形成された四角構造をもってＰＣＢに組み立てられるフレームと、
前記フレームの対向する二つの辺にそれぞれ上方に延設され、ヒートシンクユニットとのはめ込み組立が可能な一対の固定アームと、を含み、
前記固定アームは、
フレームから垂直に延びたアーム部材と、
前記アーム部材の上端から折り曲げられて形成された係止段と、
前記アーム部材の上端から内側に引き込まれて形成されたリリース凹溝と、を含む、ヒートシンクソケット。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、半導体素子テスト用ＢＧＡソケット装置に係り、特に、一般的にＩＣのロード／アンロード操作のためにソケットボディの上部に備えられるカバーを取り除いた蓋なし型（ｌｉｄｌｅｓｓ ｔｙｐｅ）であって、テストの間に空気の流れを妨げるおそれのある要素を排除することができるＢＧＡソケット装置に関する。

【背景技術】

【0002】

一般的に、半導体素子（ＩＣ、Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）（以下、「ＩＣ」という。）用ソケットは、テストボード（Ｔｅｓｔ Ｂｏａｒｄ）又はバーンインボード（Ｂｕｒｎ－ｉｎ Ｂｏａｒｄ）に備えられ、ボードに形成されているＩ／Ｏ端子（入出力端子）を介して、ＩＣの駆動に必要な所定の電圧の電源と、電気的信号を入出力することができるようにするバーンインチャンバー（Ｂｕｒｎ－ｉｎ Ｃｈａｍｂｅｒ）又はその周辺装置と、ＩＣの特性を測定するための別途のテスト装置とが相互接続されることにより、ＩＣをテストするためのシステムに用いられる。

【0003】

一般的に広く用いられているＩＣの中で、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）型ＩＣは、ＩＣの底面全体にＩＣの端子、すなわちボール（Ｂａｌｌ）を配列してＩＣの大きさ及び厚さを革新的に減らしたものである。図１の（ａ）（ｂ）は、ＢＧＡ型ＩＣの平面図及び側面図であって、ＩＣ１の底面に複数のボール端子２が備えられる。

【0004】

図２は従来技術のピンチ（ｐｉｎｃｈ）型のコンタクト（ｃｏｎｔａｃｔ）を備えたＢＧＡソケット装置の平面図、図３は図２のＡ－Ａ線に沿った断面構成図、図４は図３の一部拡大図である。

【0005】

図２乃至図４を参照すると、従来技術のＢＧＡソケット装置は、ＢＧＡ型ＩＣのボール端子２と接触する固定側端子２０及び可動側端子２１を含むコンタクト１６と、コンタクト１６のボディを収容するボディ１７と、ボディ１７の下端に備えられ、コンタクト１６を固定するストッパー１８と、コンタクト１６のリードの位置をガイドするリードガイド１９と、ボディ１７の上部に弾性支持され、ボディ１７に対して一定のストローク範囲内で上下移動可能に備えられるカバー１１と、ボディ１７の上部に備えられ、カバー１１の上下運動と連動して左右移動が行われることで可動側端子２１の開閉操作を行うスライダー１５と、スライダー１５に回動自在に組み立てられ、カバー１１の上下運動に応じてＩＣの上部を加圧固定する複数のＩＣホルダー１４と、スライダー１５に備えられ、ＩＣホルダー１４を弾性支持するホルダースプリング１３と、を含む。

【0006】

コンタクト１６は、ＩＣ１の左右対称に設けられた固定側端子２０及び可動側端子２１が備えられてボール端子２との接触が行われ、固定側端子２０及び可動側端子２１の下端は、胴体２４に固定され、胴体２４から延びたリード２５が備えられる。リード２５は、ＰＣＢ（図示せず）と半田付けで固定される。

【0007】

カバー１１は、ボディ１７の上部にスプリング９によって弾性支持されて一定の距離の範囲内で上下移動が可能であり、上下位置に応じてスライダー１５を左右操作するためのスライドカムが備えられる。

【0008】

スライダー１５は、ボディ１７に垂直に固定されるコンタクト１６の二つの端子２０、２１が貫通位置する端子ホール２３が設けられる。このとき、端子ホール２３は、固定側端子２０と可動側端子２１との間を区画する可動子２２が設けられる。

【0009】

特に図４を参照すると、カバーを下方に押すと、カバーのスライドカムによってスライダー１５は右側に移動する。この時、可動子２２が一緒に移動しながら可動側端子２１を外側に広げ、固定側端子２０と可動側端子２１との間にＩＣのボール端子が位置することができる。一方、スライダー１５の初期位置に可動子２２同士間の固定側端子２０と可動側端子２１との距離は、ボール端子のサイズよりも小さく設計される。

【0010】

図面符号１２はＩＣ１のロード時に位置をガイドするＩＣガイドである。
図５の（ａ）（ｂ）（ｃ）は従来技術のソケット装置の概略的な作動例を示す図である。
図５の（ａ）は初期状態を示しており、カバー１１はボディ１７に弾性支持されて一定の高さに位置し、コンタクトの固定側端子２０と可動側端子２１は可動子２２に密着されることで、二つの端子２０、２１の間は一定の間隔Ｌ１を維持する。
次に、図５の（ｂ）に示されているように、カバー１１を押して下方に移動すると、スライダーと共に、可動子２２は図面の右側に移動して可動側端子２１が外側に広げられ、ソケット装置にＩＣ１がロードされる。このとき、二つの端子２０、２１間の距離Ｌ２は、ボール端子２の直径よりは広い間隔を持つ。
最後に、図５の（ｃ）に示されているように、カバー１１がさらに原位置に復帰すると、スライダーと共に、可動子２２は初期位置に復帰し、可動側端子２１もさらに原位置に復帰することで、固定側端子２０と可動側端子２１はボール端子２を固定する。

【0011】

このように構成された従来技術のＢＧＡソケット装置は、次の問題点を持つ。
１．全体的に構成部品が多くて複雑であって、組立時間が多くかかり、コストが高い。
２．ＩＣのロードされた状態でリードガイド又はカバーがＩＣの周辺を包み込む構造であるので、空気の流れが円滑でなくて、ＩＣから発生する熱が周辺に効果的に放出されない。
３．上端で上下操作されるカバーを含めてソケットの高さが高く、よって、全体的なバーンインボードの高さが高いため、バーンインチャンバー内で上下方向に複数のバーンインボードを配置して、ボードとボードとの間に適正な空気流れが要求される場合に配置可能なバーンインボードの数が減少する。
４．バーンインチャンバー内で発生した空気の強制流れが、ソケットの自体部品であるカバー又はリードガイドなどによって邪魔になり、ＩＣの表面に空気の強制流れが効果的に伝達されず、よって、ＩＣの温度を均一に維持するのに困難がある。
５．ピンチ型のコンタクトにおけるボール端子との接触又は解除は、可動側端子の水平操作によって行われ、この時、可動側端子は、反復的な弾性変形が行われて繰り返し使用に伴う耐久性の低下によりボール端子との接触力が低下する。特に、従来技術のＢＧＡソケット装置は、可動側端子の復帰過程（図５の（ｃ）参照）におけるスライダーの初期位置への復帰は可動側端子の弾性復元力によって操作力が発生する構造であり、よって、可動側端子の使用回数が増加するほど可動側端子の疲労（ｓｔｒｅｓｓ）による復帰弾性力の漸進的な低下によりボール端子との接触力が弱くなり、これはＩＣのテストに対する信頼性の低下につながる。

【0012】

通常、ピンチ型のＢＧＡソケット装置は、寿命回数として約２万カバーサイクル（Ｃｏｖｅｒ Ｃｙｃｌｅ）程度が要求される。よって、ピンチ型のコンタクトにおける繰り返し使用時に端子の耐久性を改善して、弾性復帰力が低下することを改善することは、ＢＧＡソケット装置のテスト信頼度を決定するのに非常に重要である。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0013】

【文献】韓国登録実用新案公報第２０－０２２９１２７号（公告日：２００１年７月１９日）

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0014】

本発明は、このような従来の半導体素子テスト用ＢＧＡソケット装置を改善しようとするもので、従来技術においてＩＣのロード／アンロード操作のためにソケットボディの上部に備えられるカバーを取り除いた蓋なし（ｌｉｄｌｅｓｓ）型であって、ソケットボディにロードされたＩＣが外に露出した状態でテストが行われることが可能な半導体素子テスト用ＢＧＡソケット装置を提供することを目的とする。

【0015】

また、本発明は、このようなＢＧＡソケット装置を用いたＩＣのテスト過程でＩＣの放熱効果を高めることが可能な手段を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0016】

上記の目的を達成するための本発明の実施形態による半導体素子テスト用蓋なしＢＧＡソケット装置は、横方向に弾性を有し、上側先端部が設けられてＩＣの端子と電気的に接触するコンタクトと、水平な上面に対して陥没して形成されたスライダー収納部、及び前記スライダー収納部の周辺の上面から引き込まれて形成され、一端側壁を構成するカム支持部を含み、前記スライダー収納部の下面に前記コンタクトが固定されるメインボディ部と、前記スライダー収納部内で水平方向に前後スライド可能に設けられ、前記カム支持部と対向して一端にカム接触部が備えられ、前記カム接触部に印加された横方向の操作力によって前後スライドが行われ、その前後スライド位置に応じて前記コンタクトに横方向の操作力を伝達してＩＣの端子と前記コンタクトとを接触させるスライダーと、前記メインボディ部と前記スライダーとの間に備えられ、前記スライダーを可動方向に弾性支持して前記コンタクトとＩＣの端子との接触力を提供するコンタクト接触力発生ばねと、を含む。

【0017】

次に、本発明の他の実施形態による半導体素子テスト用蓋なしＢＧＡソケット装置は、横方向に弾性を有し、上側先端部が設けられてＩＣの端子と電気的に接触するコンタクトと、水平に形成された上面にＩＣが定着されて位置するＩＣ定着部が設けられ、前記上面に対して陥没して形成されたスライダー収納部が設けられ、前記スライダー収納部の下面に前記コンタクトが固定されるメインボディ部と、前記スライダー収納部内に上下スライド可能に収納され、垂直方向に印加された操作力によって上下スライドが行われ、その上下スライド位置に応じて前記コンタクトに横方向の操作力を提供してＩＣの端子と前記コンタクトとを接触させるスライダーと、前記メインボディ部と前記スライダーとの間に備えられ、前記スライダーを可動方向に弾性支持して前記コンタクトとＩＣの端子との接触力を提供するコンタクト接触力発生ばねと、を含む。

【0018】

好ましくは、前記メインボディ部の上端に着脱可能にはめ込んで組み立てられ、前記スライダーを横方向又は上下方向に操作してＩＣをロード／アンロードするＩＣロード／アンロード装置をさらに含む。

【0019】

また、本発明の目的を達成するためのヒートシンクユニットは、貫通した開口部が形成され、開口部の周辺から下方に突出した第１フック突起、及び前記固定アームにはめ込んで固定される第２フック突起が設けられたハウジングと、前記開口部に挿入位置して上下移動可能に組み立てられ、前記第１フック突起によって上下移動高さが制限されるヒートシンクと、前記ハウジングと前記ヒートシンクとの間に介在し、前記ヒートシンクを下方に弾性支持するばねと、を含む。

【0020】

また、本発明の目的を達成するためのヒートシンクソケットは、ＰＣＢに組み立てられるＩＣテスト用ソケット装置にＩＣの放熱のためのヒートシンクユニットを装着するためのヒートシンクソケットに関するものであって、内側にＩＣテスト用ソケット装置が位置するように開口部が形成された四角構造をもってＰＣＢに組み立てられるフレームと、前記フレームの対向する二つの辺にそれぞれ上方に延びて設けられ、ヒートシンクユニットとのはめ込み組立が可能な一対の固定アームと、を含み、前記固定アームは、フレームから垂直に延びたアーム部材と、前記アーム部材の上端から折り曲げられて形成された係止段と、前記アーム部材の上端から内側に引き込まれて形成されたリリース凹溝と、を含む。

【発明の効果】

【0021】

本発明の半導体素子テスト用蓋なしＢＧＡソケット装置は、コンタクトと、水平な上面に対して陥没して形成されたスライダー収納部が設けられ、スライダー収納部の下面にコンタクトが固定されるメインボディ部と、スライダー収納部内に水平方向又は垂直方向にスライド可能に設けられ、印加された水平操作力又は垂直操作力によって前後又は上下スライドが行われ、その前後又は上下スライド位置に応じてコンタクトに横方向の操作力を提供してＩＣの端子とコンタクトとを接触させるスライダーと、メインボディ部とスライダーとの間に備えられ、スライダーを可動方向に弾性支持してコンタクトとＩＣの端子との接触力を発生させるコンタクト接触力発生ばねと、を含み、ＩＣのロード／アンロード時にのみ別途のＩＣロード／アンロード装置がメインボディ部に仮組立されるので、テスト過程でソケット装置に定着されるＩＣの周辺の空気流れを妨げるおそれのある構造を排除してＩＣの温度を均一に保つことができ、また、従来技術と比較してソケット装置の高さを半分に減らすことができるため、バーンインチャンバー内で配置可能なバーンインボードの数を増加させてテストコストを削減することができるという効果がある。

【0022】

また、本発明は、コンタクトとＩＣの端子との接触を長時間均一に保つことができ、コンタクトの弾性復元力の低下によるコンタクトの劣化（ｄｅｇｒａｄｉｎｇ）を改善することができる。

【0023】

また、このような本発明のソケット装置は、選択的に着脱可能なヒートシンクの装着が可能であって、ＩＣのテスト過程でＩＣから発生する熱を効果的に放出することができる。

【図面の簡単な説明】

【0024】

【図1】図１の（ａ）（ｂ）はＢＧＡ型ＩＣの平面図及び側面図である。

【図2】従来技術のソケット装置の平面図である。

【図3】図２のＡ－Ａ線に沿った断面構成図である。

【図4】図３の一部拡大図である。

【図5】図５の（ａ）（ｂ）（ｃ）は従来技術のソケット装置の概略的な作動例を示す図である。

【図6】本発明の第１実施形態による蓋なしＢＧＡソケット装置の平面構成図である。

【図7】図６のＢ－Ｂ線に沿った断面構成図である。

【図8】図６のＣ－Ｃ線に沿った断面構成図である。

【図9】図９の（ａ）（ｂ）はそれぞれ本発明の第１実施形態におけるデュアルピンチ型のコンタクトの正面及び側面構成図である。

【図10】本発明の第１実施形態におけるメインボディ部の平面構成図である。

【図11】図１０のＤ－Ｄ線に沿った断面構成図である。

【図12】図１２の（ａ）（ｂ）はそれぞれ図１０のＥ－Ｅ線とＦ－Ｆ線に沿った断面構成図である。

【図13】本発明の第１実施形態におけるストッパーボディ部の平面構成図である。

【図14】図１４の（ａ）（ｂ）はそれぞれ図１３のＧ－Ｇ線とＨ－Ｈ線に沿った断面構成図である。

【図15】本発明の実施形態によるスライダーの平面構成図である。

【図16】図１６の（ａ）（ｂ）（ｃ）はそれぞれ図１５のＩ－Ｉ線とＪ－Ｊ線に沿った断面構成図である。

【図17】図１７の（ａ）（ｂ）はそれぞれ図１５のＫ－Ｋ線とＬ－Ｌ線に沿った断面構成図である。

【図18】本発明の実施形態によるＩＣロード／アンロード装置の平面構成図である。

【図19】図１９の（ａ）（ｂ）はそれぞれ図１８のＭ－Ｍ線とＮ－Ｎ線に沿った断面構成図である。

【図20】本発明の第１実施形態による蓋なしＢＧＡソケット装置におけるＩＣのボール端子とコンタクトとの接触過程を簡略に示す図である。

【図21】本発明の第１実施形態による蓋なしＢＧＡソケット装置におけるＩＣのボール端子とコンタクトとの接触過程を簡略に示す図である。

【図22】本発明の第１実施形態による蓋なしＢＧＡソケット装置におけるＩＣのボール端子とコンタクトとの接触過程を簡略に示す図である。

【図23】図２３の（ａ）（ｂ）はそれぞれ本発明の他の実施形態によるデュアルピンチ型のコンタクトの正面及び側面構成図である。

【図24】本発明の第２実施形態による蓋なしＢＧＡソケット装置の平面構成図である。

【図25】図２４のＯ－Ｏ線に沿った断面構成図である。

【図26】図２４のＰ－Ｐ線に沿った断面構成図である。

【図27】図２７の（ａ）（ｂ）はそれぞれ本発明の第２実施形態におけるシングルピン型のコンタクトの正面及び側面構成図である。

【図28】図２８の（ａ）（ｂ）（ｃ）は本発明の第２実施形態による蓋なしＢＧＡソケット装置におけるＩＣのボール端子とコンタクトとの接触過程を簡略に示す図である。

【図29】本発明の第３実施形態による蓋なしＢＧＡソケット装置の平面構成図である。

【図30】図２９のＱ－Ｑ線に沿った断面構成図である。

【図31】図２９のＲ－Ｒ線に沿った断面構成図である。

【図32】図３２の（ａ）（ｂ）はそれぞれ本発明の第３実施形態におけるデュアルピンチ型のコンタクトの正面及び側面構成図である。

【図33】図３３の（ａ）（ｂ）（ｃ）は本発明の第３実施形態における開閉用可動子の高さによるコンタクトの開閉動作を示す図である。

【図34】本発明の第３実施形態におけるＩＣロード／アンロード装置の平面構成図である。

【図35】図３５の（ａ）（ｂ）はそれぞれ図３４のＳ－Ｓ線とＴ－Ｔ線に沿った断面構成図である。

【図36】図３６の（ａ）（ｂ）（ｃ）は本発明の第３実施形態による蓋なしＢＧＡソケット装置におけるＩＣのボール端子とコンタクトとの接触過程を簡略に示す図である。

【図37】本発明の第４実施形態による蓋なしＢＧＡソケット装置の平面構成図である。

【図38】図３８の（ａ）（ｂ）はそれぞれ図３７のＵ－Ｕ線とＶ－Ｖ線に沿った断面構成図である。

【図39】本発明の実施形態によるヒートシンクの平面構成図である。

【図40】図４０の（ａ）（ｂ）は図３９のＷ－Ｗ線に沿った断面構成図と分解断面構成図である。

【図41】図４１の（ａ）（ｂ）はそれぞれヒートシンクユニットのロード前後を示す断面構成図である。

【図42】図４２の（ａ）（ｂ）（ｃ）はヒートシンクユニットのアンロード過程を簡略に示す断面構成図である。

【図43】図４３の（ａ）（ｂ）（ｃ）はそれぞれヒートシンクユニットをソケット装置に装着するための他の変形例としてヒートシンクソケットを示す平面構成図、Ｘ－Ｘ線とＹ－Ｙ線に沿った断面構成図である。

【図44】図４４の（ａ）（ｂ）はそれぞれ図４３のヒートシンクソケットを用いたヒートシンクユニットのロード前後を示す断面構成図である。

【発明を実施するための形態】

【0025】

まず、本明細書及び請求の範囲で使用された用語や単語は、通常的又は辞典的な意味に限定して解釈されてはならず、発明者は自分の発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則に即して、本発明の技術的思想に符合する意味と概念に解釈されるべきである。

【0026】

したがって、本明細書に記載された実施形態と図面に示された構成は、本発明の最も好適な一実施形態に過ぎないものであり、本発明の技術的思想をすべて代弁するものではないので、本出願時点においてこれらを代替することができる様々な均等物と変形例がありうることを理解すべきである。

【0027】

以下、本発明の好適な実施形態を添付図面によって詳細に説明する。

【0028】

［第１実施形態］
図６は本発明の第１実施形態による蓋なしＢＧＡソケット装置（以下、「ソケット装置」ともいう）の平面構成図、図７は図６のＢ－Ｂ線に沿った断面構成図、図８は図６のＣ－Ｃ線に沿った断面構成図である。

【0029】

図６乃至図８を参照すると、本実施形態のソケット装置２００は、上側先端部が設けられて横方向に弾性を有し、ＩＣ１の端子の電気的接触が行われるコンタクト１００と、水平に形成された上面２１０ａに対して陥没して形成されたスライダー収納部、及びスライダー収納部の周辺の上面２１０ａから引き込まれて形成され、一端側壁を構成するカム支持部２１２ａを含み、スライダー収納部の下面にコンタクト１００が固定されるメインボディ部２１０と、メインボディ部２１０の上部に設けられたスライダー収納部内で水平方向（ｘ軸方向）に前後スライド可能に設けられ、カム支持部２１２ａと向かい合って一端にカム接触部２３１が設けられ、カム接触部２３１に印加された横方向の操作力によって前後スライドが行われ、その前後スライド位置に応じてコンタクト１００に横方向の操作力を伝達してＩＣの端子とコンタクト１００とを接触させるスライダー２３０と、メインボディ部２１０とスライダー２３０との間に備えられ、スライダー２３０を可動方向（ｘ軸方向）に弾性支持してコンタクト１００とＩＣ１の端子との接触力を提供するコンタクト接触力発生ばね２４１と、を含む。

【0030】

本発明において、コンタクト１００は、デュアルピンチ（ｄｕａｌ ｐｉｎｃｈ）型又はシングルピン（ｓｉｎｇｌｅ ｐｉｎ）型であることができ、本実施形態では、デュアルピンチ型のコンタクトを示しており、その具体的な構成を関連図面を参照して再度説明する。

【0031】

メインボディ部２１０は、水平な上面２１０ａを有し、上面２１０ａの中央は陥没形成されてスライダー２３０が収納されるスライダー収納部を含む。スライダー収納部の周辺の上面２１０ａは、ガイド孔２１１、及び引き込まれて形成されたホール２１２が設けられる。

【0032】

ガイド孔２１１は、ＩＣのロード／アンロード操作のためのＩＣロード／アンロード装置と組み立てるためのもので、ＩＣロード／アンロード装置の組立位置を案内する役割をする。図６では、４つのガイド孔がメインボディ部２１０の各コーナーに設けられることを例示しているが、その位置や数は変わり得る。

【0033】

特に図７を参照すると、ホール２１２は、ＩＣロード／アンロード装置のスライダー作動カム３１３が挿入され、ホール２１２の一端側壁は、スライダー作動カム３１３と接してスライダー作動カム３１３を支持するカム支持部２１２ａの機能をする。スライダー２３０は、カム支持部２１２ａと対面する上端エッジに曲面形状を有するカム接触部２３１が設けられる。よって、カム接触部２３１とカム支持部２１２ａとの間に挿入されたスライダー作動カム３１３は、カム支持部２１２ａに支持されてカム接触部２３１を垂直方向に加圧し、曲面のカム接触部２３１は、スライダー作動カム３１３の垂直操作力によって横方向の操作力が発生してスライダー２３０の水平方向（ｘ軸方向）の運動が行われる。

【0034】

図６を参照すると、本実施形態において、メインボディ部２１０は、上面に上下対称な位置に４つのカム接触部２３１とカム支持部２１２ａが設けられることを示しているが、その位置や数は変更できる。

【0035】

メインボディ部２１０の下端には、コンタクト１００を固定するためのストッパーボディ部２２０が追加でき、コンタクト１００をストッパーボディ部２２０にまず仮組立した後、これをメインボディ部２１０と組み立てることにより、コンタクト１００は、メインボディ部２１０に垂直に固定位置することができる。一方、他の変形例としては、メインボディ部に直接コンタクトを圧入組立して、別途のストッパーボディ部なしにメインボディ部のみでコンタクトの固定が行われることもある。

【0036】

また、ストッパーボディ部２２０の下部には、コンタクトのリードが貫通挿入されてリードガイド２５０が追加でき、リードガイド２５０は、ソケット装置をＰＣＢに組み立てる過程でコンタクトのリードがＰＣＢのスルーホール（ｔｈｒｏｕｇｈ ｈｏｌｅ）の中に正確に挿入されるように案内する役割をする。図面符号２６０は、はんだ付けピンであり、メインボディ部の下方に延びてＰＣＢにはんだ付けが行われることにより、ソケット装置をＰＣＢに強固に固定する。

【0037】

スライダー２３０は、メインボディ部２１０の上部において左右方向（ｘ軸方向）にスライド可能に組み立てられる。また、スライダー２３０は、メインボディ部２１０のカム支持部２１２ａと対応して上端エッジに曲面からなるカム接触部２３１が設けられ、前後スライド位置に応じてコンタクト１００を水平方向に開閉操作する。

【0038】

コンタクト接触力発生ばね２４１は、メインボディ部２１０とスライダー２３０との間に備えられ、スライダー２３０を可動方向（ｘ軸方向）に弾性支持してコンタクト１００とＩＣの端子との接触力を提供する。このようなコンタクト接触力発生ばね２４１は、十分な操作力を確保するために複数で構成でき、参考として、図６において、コンタクト接触力発生ばね２４１は、上下対称となるように合計８個で構成され、スライダー２３０を右方向に加圧する。

【0039】

このように構成されたソケット装置２００は、ＩＣのロード／アンロード過程でのみメインボディ部２１０の上部にＩＣロード／アンロード装置が仮組立されてＩＣのロード／アンロード操作が行われ、その後、ＩＣ１が定着されたメインボディ部２１０の上部は、別途の構造物なしに開放された状態になってテストが行われる。以下では、各構成要素についての具体的な実施形態を説明する。

【0040】

図９の（ａ）（ｂ）はそれぞれ本発明の第１実施形態におけるデュアルピンチ型のコンタクトの正面及び側面構成図である。
図９を参照すると、本実施形態のコンタクト１００は、ＩＣのボール端子２を挟んで互いに対向して配置される一対の固定側端子１１０と可動側端子１２０を含むデュアルピンチ型（ｄｕａｌ ｐｉｎｃｈ ｔｙｐｅ）のコンタクトであって、固定側端子１１０及び可動側端子１２０の下端が一体に固定されるコンタクトボディ１３０と、コンタクトボディ１３０から下方に延びるリード１４０と、を含む。リード１４０は、ＰＣＢ（図示せず）の貫通孔に組み立てられてはんだ付けで固定される。

【0041】

固定側端子１１０は、ピン１１１と、このピン１１１の上部に設けられ、ボール端子との直接接触が行われる上側先端部１１２と、を含む。同様に、可動側端子１２０は、ピン１２１と、このピン１２１の上端に設けられる上側先端部１２２と、を含む。

【0042】

固定側ピン１１１は、中間に外側に突出した支持突起１１１ａが設けられることができ、この支持突起１１１ａは、メインボディ部の収納ホール内に位置するときに側壁に支持され、固定側端子１１０を水平方向に支持する役割をする。

【0043】

好ましくは、固定側上側先端部１１２と可動側上側先端部１２２は、ボール端子２の中心に対して一定の間隔ｄだけオフセット（ｏｆｆｓｅｔ）される。したがって、本発明において、デュアルピンチ型のコンタクトは、ボール端子との接触時に二つの上側先端部１１２、１２２がボール端子２に対して互いに一定の間隔ｄだけオフセットされて接触が行われる。

【0044】

図１０は本発明の第１実施形態におけるメインボディ部の平面構成図、図１１は図１０のＤ－Ｄ線に沿った断面構成図、図１２の（ａ）（ｂ）はそれぞれ図１０のＥ－Ｅ線とＦ－Ｆ線に沿った断面構成図である。

【0045】

図１０乃至図１２を参照すると、メインボディ部２１０は、上面２１０ａの中央に陥没形成されてスライダーが収納されるスライダー収納部２１０ｂが設けられ、スライダー収納部２１０ｂの下面は、一定のパターンに従って複数の第１収容孔２１３が垂直に貫通形成され、各第１収容孔２１３にコンタクトが垂直に収納される。各第１収容孔２１３の上側開口端には、コンタクトの固定側ピン１１１と可動側ピン１２１との間に固定子２１４が備えられ、固定側ピン１１１と可動側ピン１２１は、メインボディ部２１０において水平方向に固定される。

【0046】

メインボディ部２１０は、スライダー収納部２１０ｂの周りの上面２１０ａが水平な平面構造を有し、上面２１０ａに複数のガイド孔２１１が設けられる。スライダー収納部２１０ｂは引き込まれて形成されたホール２１２が設けられる、このホール２１２の一端側壁はカム支持部２１２ａとして機能し、このカム支持部２１２ａはＩＣロード／アンロード装置のスライダー作動カムを支持する役割をする。図１１に示すように、カム支持部２１２ａの上端面は曲面を有し、よって、ＩＣロード／アンロード装置のスライダー作動カムは曲面に沿ってホール２１２内に挿入位置することが可能である。

【0047】

メインボディ部２１０の下部には、突出したガイドピン２１５が設けられ、このガイドピン２１５は、ＰＣＢとの組立過程でＰＣＢとの組立位置を案内する。このようなガイドピン２１５は、一つ又は複数であり得る。

【0048】

メインボディ部２１０は、内側側壁の一部に突出した第１固定突起２１６が設けられ、この第１固定突起２１５は、ストッパーボディ部２２０とのはめ込み組立のための組立部材として使用される。

【0049】

図面符号２１７はフック係止突部であり、スライダーの組立フックと組み立てられてメインボディ部２１０の上部に組み立てられるスライダーの前後可動方向を案内する。

【0050】

図１３は本発明の第１実施形態におけるストッパーボディ部の平面構成図、図１４の（ａ）（ｂ）はそれぞれ図１３のＧ－Ｇ線とＨ－Ｈ線に沿った断面構成図である。

【0051】

図１３及び図１４を参照すると、ストッパーボディ部２２０は、一定のパターンに従って複数の第２収容孔２２１が垂直に貫通形成され、各第２収容孔２２１にコンタクトが垂直に固定される。第２収容孔２２１は、メインボディ部の第１収容孔とほぼ同じ位置に設けられ、コンタクト１００が垂直に位置する。

【0052】

好ましくは、第２収容孔２２１は、下方に行くほど内径が狭くなる構造であり、内側側壁に一定の傾斜を持つ支持傾斜面２２１ａが形成され、この傾斜面２２１ａによってコンタクトボディ１３０が支持されることにより、リード１４０は第２収容孔２２１の下方に突出位置する。

【0053】

ストッパーボディ部２２０は、鉛直に延びる多数の固定アーム２２２が設けられ、この固定アーム２２２の上側先端には第２固定突起２２２ａが設けられ、この第２固定突起２２２ａはメインボディ部２１０の第１固定突起２１５（図１２参照）にはめ込んで組み立てられ、ストッパーボディ部２２０はメインボディ部２１０の下端にはめ込んで組み立てられる。

【0054】

図１５は本発明の実施形態によるスライダーの平面構成図、図１６の（ａ）（ｂ）（ｃ）はそれぞれ図１５のＩ－Ｉ線とＪ－Ｊ線に沿った断面構成図、図１７の（ａ）（ｂ）はそれぞれ図１５のＫ－Ｋ線とＬ－Ｌ線に沿った断面構成図である。

【0055】

図１５乃至図１７を参照すると、スライダー２３０は、複数のカム接触部２３１ａ、２３１ｂが設けられ、メインボディ部２１０とスライダー２３０がコンタクト接触力発生ばね２４１によって弾性支持されて組み立てられた状態で、各カム接触部２３１ａ、２３１ｂは、メインボディ部２１０のホールを介して上面の外側に露出する。

【0056】

各カム接触部２３１ａ、２３１ｂは、スライダー２３０の各辺から一体に突出して上端エッジに一定の曲面をもって設けられ、ＩＣロード／アンロード装置に設けられたスライダー作動カム３１２（図７参照）によって加圧されてスライダー２３０の水平操作が行われる。

【0057】

図面符号２３２は、組立フックであり、メインボディ部のフック係止突部と組み立てられてスライダー２３０のスライド方向への水平移動を案内する役割をする。図面符号２３３は、コンタクト接触力発生ばね２４１（図６参照）が固定されるばね組立ガイドである。

【0058】

スライダー２３０は、各コンタクトの固定側ピンと可動側ピンがそれぞれ貫通位置する固定側端子収容孔２３４と可動側端子収容孔２３５が形成され、好ましくは、固定側端子収容孔２３４と可動側端子収容孔２３５は、一定の間隔ｄだけオフセット（ｏｆｆｓｅｔ）され、好ましくは、固定側端子収容孔２３４の長さＬ１は、可動側端子収容孔２３５の長さＬ２よりは長い（Ｌ１＞Ｌ２）。

【0059】

スライダー２３０の上面には、ＩＣのロード過程でボール端子２の定着位置を案内するボール端子ガイド２３６が設けられ、本実施形態において、ボール端子ガイド２３６は、ボール端子２の定着中心から等距離上に配置される複数のブロックによって提供されることを例示しているが、これに限定されるものではない。

【0060】

好ましくは、互いに隣接する可動側端子収容孔２３５の間に、逆三角形に突出した開閉用可動子２３７が設けられ、開閉用可動子２３７は、逆三角形状を有し、左側端と右側端はそれぞれ互いに隣接する二つの可動側ピン１２１によって開用加圧端２３７ａと閉用加圧端２３７ｂとして機能する。

【0061】

また、互いに隣接する固定側端子収容孔２３４の間に、逆三角形に突出した距離維持可動子２３８が設けられ、距離維持可動子２３８は、一端２３８ａが固定側ピン１１１の内側面を支持して固定側上側先端部１１２と可動側上側先端部１２２との最小間隔を維持する役割をする。

【0062】

図１８は本発明の実施形態によるＩＣロード／アンロード装置の平面構成図であり、図１９の（ａ）（ｂ）はそれぞれ図１８のＭ－Ｍ線とＮ－Ｎ線に沿った断面構成図である。

【0063】

図１８及び図１９を参照すると、ＩＣロード／アンロード装置３００は、ＩＣのロード／アンロード過程でメインボディ部２１０の上部に着脱可能にはめ込んで組み立てられ、スライダーのカム接触部を加圧してスライダー２３０の水平操作のための操作力を提供する。一方、本発明において、ＩＣロード／アンロード装置３００とメインボディ部２１０が着脱可能に組み立てられるというのは、ＩＣロード／アンロード装置３００がメインボディ部２１０の上部に雄雌嵌合されて位置し、容易に分離が可能な範囲内で組み立てられるということである。よって、ＩＣロード／アンロード装置がメインボディ部と一体に構成されて分離が不可能であるか、或いはＩＣロード／アンロード装置がメインボディ部とボルトなどの締結手段によって堅固に固定されて分離が容易でない組立形態は排除されることを理解すべきである。

【0064】

具体的に、ＩＣロード／アンロード装置３００は、メインボディ部のＩＣ定着部と対応して略四角の収納孔３１１が設けられたボディ部３１０と、ボディ部３１０の下端に突設されたスライダー作動カム３１３と、を含み、ボディ部３１０の下端に突出したガイドアーム３１２をさらに含むことができる。

【0065】

ボディ部３１０は、収納孔３１１の下端開口端を形成するガイド側壁３１４と、このガイド側壁３１４から傾斜をもって延設されたＩＣガイド傾斜面３１５と、を含み、ＩＣ１は、ＩＣガイド傾斜面３１５に沿って投入されてガイド側壁３１４内に位置し、メインボディ部２１０のＩＣ定着部に定位置して定着される。

【0066】

ガイドアーム３１２は、メインボディ部２１０のガイド孔２１１と対応する位置にそれぞれ設けられ、メインボディ部２１０との組立過程で組立位置を案内する。

【0067】

スライダー作動カム３１３は、メインボディ部２１０のホール２１２と対応する位置にそれぞれ設けられ、メインボディ部２１０と組み立てられてスライダー２３０のスライダー作動カム操作部２３１を加圧する。図１８では、メインボディ部のホールと対応した位置に４つのスライダー作動カム３１３がボディ部３１０の上下対称位置に設けられることを例示しているが、その位置や数は変更できる。

【0068】

好ましくは、スライダー作動カム３１３は、下側先端部３１３ａが、曲面又は傾斜面が形成された楔（ｗｅｄｇｅ）形である。よって、スライダー２３０のカム接触部２３１との接触過程で、スライダー作動カム３１３の垂直操作力は、曲面を有するカム接触部２３１と接触しながらスライダー２３０の水平操作力に変換される。

【0069】

このようなＩＣロード／アンロード装置３００は、ＩＣのロード／アンロード時にのみメインボディ部２１０と雄雌嵌合される。ＩＣのテスト過程で、ＩＣロード／アンロード装置３００は、メインボディ部２１０から分離されて除去された状態である。

【0070】

図２０乃至図２２は本発明の第１実施形態によるソケット装置におけるＩＣのボール端子とコンタクトとの接触過程を簡略に示す図である。

【0071】

図２０はソケット装置の初期状態を示しており、ＩＣロード／アンロード装置３００は、メインボディ部２１０から分離された状態であって、ＩＣ１のロード前段階である。スライダー２３０は、コンタクト接触力発生ばね２４１によって弾性支持されて右方向に加圧された状態である。

【0072】

一方、コンタクトは、コンタクトボディがメインボディ部２１０に固定された状態で、固定側ピン１１１は距離維持可動子２４８と接して支持され、可動側ピン１２１は開閉用可動子２３７の閉用加圧端２４９ｂと接して支持される。この時、固定側上側先端部１１２と可動側上側先端部１２２との初期間隔ｗ１は、ボール端子の直径よりは小さい。

【0073】

次に、図２１に示されているように、ＩＣロード／アンロード装置３００をメインボディ部２１０の上部にはめ込んで組み立てられ、この時、スライダー作動カム３１３は、メインボディ部２１０のホール２１２（図７参照）に挿入されてカム接触部を押すことによりスライダー２３０を左側に押す。この時、コンタクト接触力発生ばね２４１が圧縮されながら、スライダー２３０は、一定の変位Ｄだけ左方向に水平移動する。

【0074】

スライダー２３０の水平方向の移動によって、開閉可動子２３７も水平移動しながら可動側ピン１２１を押す。この時、開閉可動子２３７の開用加圧端２３７ａが可動側ピン１２１を押して、二つの上側先端部１１２、１２２間の間隔ｗ２はボール端子２の直径以上になる。その後、ＩＣ１がソケット装置にロード（ｌｏａｄｉｎｇ）されて二つの上側先端部１１２、１２２の間にボール端子２が位置する。

【0075】

図２２を参照すると、ソケット装置にＩＣ１が定着位置した後、ＩＣロード／アンロード装置３００をメインボディ部２１０から分離し、コンタクト接触力発生ばね２４１の弾性復元力によって、スライダー２３０は再び原位置に復帰する。

【0076】

一方、スライダー２３０の復帰過程で、可動側ピン１２１は、開閉用可動子２３７の閉用加圧端２３７ｂによって加圧された状態でボール端子２と接触し、二つの上側先端部１１２、１２２間の初期間隔ｗ１は、ボール端子２の直径よりは小さく設計された状態（図２０参照）であるので、固定側上側先端部１１２は、初期状態に対する距離差ｂだけの変位によって接触力をもってボール端子２と接触する。

【0077】

その後、ソケット装置にＩＣ１がロードされた状態でテストが行われ、テスト過程で、ＩＣロード／アンロード装置３００は分離されて除去された状態である。ＩＣ１のテストが完了した後、ＩＣ１のアンローディングは、前述したのと同様に、ＩＣロード／アンロード装置３００を用いてＩＣ１のアンロードが行われる。

【0078】

図２３の（ａ）（ｂ）はそれぞれ本発明の他の実施形態によるデュアルピンチ型のコンタクトの正面及び側面構成図である。

【0079】

図２３を参照すると、本実施形態のコンタクト４００は、一対の固定側端子４１０と可動側端子４２０を含むデュアルピンチ型のコンタクトであって、固定側端子４１０及び可動側端子４２０の下端が一体に固定されるコンタクトボディ４３０と、コンタクトボディ４３０から下方に延びるリード４４０と、を含む。

【0080】

固定側端子４１０は、固定側ピン４１１と、この固定側ピン４１１の上端に設けられ、ボール端子２との直接接触が行われる固定側上側先端部４１２と、を含み、これと対応して、可動側端子４２０も、可動側ピン４２１と、可動側ピン４２１の上端に設けられる可動側上側先端部４２２と、を含む。

【0081】

固定側上側先端部４１２と可動側上側先端部４２２は、ボール端子２の中心に対して一定の間隔ｄだけオフセット（ｏｆｆｓｅｔ）される。

【0082】

特に、本実施形態において、リード２４０は、一部の曲線区間を有し、曲線区間を有するリード４４０は、上下方向に所定の弾性力を有し、ＰＣＢの接触パッドとの接触時に圧縮されながら接触が行われて接触力を大きくすることができる。

【0083】

［第２実施形態］
図２４は本発明の第２実施形態による蓋なしＢＧＡソケット装置の平面構成図、図２５は図２４のＯ－Ｏ線に沿った断面構成図、図２６は図２４のＰ－Ｐ線に沿った断面構成図である。本実施形態におけるコンタクトは、シングルピン型のコンタクトが適用されたもので、ソケット装置のＩＣロード／アンロード装置が着脱可能に組み立てられることが可能であって、ＩＣのロード／アンロードでのみＩＣロード／アンロード装置がメインボディ部と組み立てられるのは第１実施形態と同様なので、重複する説明は省略し、相違点を中心に説明する。

【0084】

図２４乃至図２６を参照すると、第２実施形態のソケット装置５００は、上側先端部６１１が設けられて横方向に弾性を有し、ＩＣ１の端子２の電気的接触が行われるコンタクト６００と、水平に形成された上面５１０ａに対して陥没して形成されたスライダー収納部、及びスライダー収納部の周辺の上面５１０ａから引き込まれて形成され、一端側壁を構成するカム支持部５１２ａを含み、スライダー収納部の下面にコンタクト６００が固定されるメインボディ部５１０と、メインボディ部５１０の上部に設けられたスライダー収納部内で水平方向に前後スライド可能に設けられ、カム支持部５１２ａと対向して一端にカム接触部５３１が設けられることで、カム接触部５３１に印加された横方向の操作力によって前後スライドが行われ、その前後スライド位置に応じてコンタクト６００に横方向の操作力を伝達してＩＣの端子２とコンタクト６００とを接触させるスライダー５３０と、メインボディ部５１０とスライダー５３０との間に備えられ、スライダー５３０を可動方向（ｘ軸方向）に弾性支持してコンタクト１００とＩＣの端子との接触力を提供するコンタクト接触力発生ばね５４１と、を含む。

【0085】

メインボディ部５１０の下端には、コンタクト６００を固定するための別途のストッパーボディ部５２０、及びコンタクト６００のリードを案内するためのリードガイド５５０が追加できる。

【0086】

図２７を参照すると、本実施形態において、コンタクト６００は、シングルピン型であって、ＩＣのボール端子と接触する上側先端部６１０が設けられて所定の弾性を有する端子６２０と、端子６２０の下端と一体に固定されるコンタクトボディ６３０と、コンタクトボディ６３０から下方に延びるリード６４０と、を含む。リード６４０は、ＰＣＢ（図示せず）の貫通孔に組み立てられてはんだ付けで固定される。

【0087】

コンタクトボディ６４０は、突出した支持突起６３１が設けられることができ、この支持突起６３１は、メインボディ部の収納ホール内に位置するときに側壁に支持されることにより、コンタクト６００を水平方向に支持する役割をする。

【0088】

図２５を参照すると、スライダー４３０は、上面にＩＣのローディング過程でボール端子２の定着位置を案内する複数のボール端子ガイド５３２が一定の間隔で設けられ、ボール端子ガイド５３２の間には、貫通形成された複数の端子収容孔５３３が設けられ、各端子収容孔５３３にコンタクトの端子６２０が位置する。

【0089】

好ましくは、互いに隣接する端子収容孔５３３の間に、逆三角形に突出した距離維持可動子５３４が設けられ、各距離維持可動子５３４の右側端は端子６２０を支持してボール端子ガイド５３２と上側先端部６１０との最小間隔ｄ２を維持する役割を果たし、好ましくは、最小間隔ｄ２はボール端子２の直径よりは小さい。

【0090】

このように構成された第２実施形態のソケット装置は、ＩＣのロード／アンロード過程でのみＩＣロード／アンロード装置と組み立てられ、ＩＣのロード又はアンロード後に、ＩＣロード／アンロード装置は、メインボディ部から分離されてＩＣのテストが行われることができ、ＩＣロード／アンロード装置の構成は、第１実施形態と同様であるので、その説明は省略する。以下の説明では、ＩＣロード／アンロード装置の図面符号は第１実施形態の図面符号と同一に使用する。

【0091】

図２８の（ａ）（ｂ）（ｃ）は本発明の第２実施形態による蓋なしＢＧＡソケット装置におけるＩＣのボール端子とコンタクトとの接触過程を簡略に示す図である。

【0092】

図２８の（ａ）はソケット装置の初期状態を示しており、ＩＣロード／アンロード装置は、メインボディ部５１０から分離された状態であって、ＩＣのロード前段階である。スライダー５３０は、コンタクト接触力発生ばね５４１によって弾性支持されて右方向に加圧された状態である。一方、距離維持可動子５３４の右端は端子６２０を支持して、ボール端子ガイド５３２と上側先端部６１０は最小間隔ｄ２を維持し、最小間隔ｄ２はボール端子の直径よりは小さい。

【0093】

次に、図２８の（ｂ）を参照すると、ＩＣロード／アンロード装置３００をメインボディ部５１０の上部にはめ込んで組み立て、この時、スライダー作動カム３１３は、メインボディ部５１０のホール５１２に挿入されてカム接触部を押すことによりスライダー５３０を左側に押す。この時、コンタクト接触力発生ばね５４１が圧縮されながら、スライダー５３０は一定の変位Ｄだけ左方向に水平移動する。

【0094】

スライダー５３０の左方向の移動によってボール端子ガイド５３２が一緒に移動して、相対的に端子６２０の上側先端部６１０が開いた状態になってＩＣ１のボール端子２がスライダー５３０の上面に定着位置することができる。この時、ボール端子ガイド５３２と上側先端部５１０との距離ｄ３は、ボール端子２の直径よりも大きい。

【0095】

図２８の（ｃ）を参照すると、ソケット装置にＩＣ１が定着位置した後に、ＩＣロード／アンロード装置３００をメインボディ部５１０から分離し、コンタクト接触力発生ばね５４１の圧縮力によって、スライダー５３０は一定の距離Ｄだけさらに原位置に復帰しながら、ボール端子ガイド５３２がボール端子２を右側に押すことにより、ボール端子２は上側先端部５１０と適正接触力で接触する。

【0096】

［第３実施形態］
図２９は本発明の第３実施形態による蓋なしＢＧＡソケット装置の平面構成図、図３０は図２９のＱ－Ｑ線に沿った断面構成図、図３１は図２９のＲ－Ｒ線に沿った断面構成図である。本実施形態におけるコンタクトは、対称構造のデュアルピッチ型のコンタクトが適用されたもので、ソケット装置のＩＣロード／アンロード装置が着脱可能に組み立てられることが可能であって、ＩＣのロード／アンロードでのみＩＣロード／アンロード装置がメインボディ部と組み立てられるのは、先立っての実施形態と同様なので、重複する説明は省略し、相違点を中心に説明する。

【0097】

図２９乃至図３１を参照すると、本実施形態のソケット装置７００は、上側先端部が設けられて横方向に弾性を有し、ＩＣ１のボール端子との電気的接触が行われるコンタクト８００と、水平に形成された上面７１０ａにＩＣが定着位置するＩＣ定着部７１０ｃが設けられ、上面７１０ａに対して陥没して形成されたスライダー収納部７１０ｂが設けられてスライダー収納部７１０ｂの下面にコンタクト８００が固定されるメインボディ部７１０と、スライダー収納部７１０ｂ内に上下スライド可能に収納され、垂直方向（ｚ軸方向）に印加された垂直方向の操作力によって上下スライドが行われ、その上下スライド位置に応じてコンタクト８００に横方向の操作力を提供してＩＣ１の端子２とコンタクト８００とを接触させるスライダー７３０と、メインボディ部７１０とスライダー７３０との間に備えられ、スライダー７３０を可動方向（ｚ軸方向）に弾性支持してコンタクト８００とＩＣ１の端子との接触力を提供するコンタクト接触力発生ばね７４１と、を含む。

【0098】

メインボディ部７１０の下端には、コンタクト８００を固定するための別途のストッパーボディ部７２０、及びコンタクト８００のリードを案内するためのリードガイド７５０が追加できる。

【0099】

メインボディ部７１０は、ＩＣ定着部７１０ｃと隣接して複数のガイド孔７１１が設けられる。ガイド孔７１１は、ＩＣロード／アンロード装置の組立位置を案内する。

【0100】

メインボディ部７１０は、上面７１０ａが水平な平面構造をもってＩＣ１の下面縁が定着位置するＩＣ定着部７１０ｃが設けられる。具体的には、ＩＣ定着部７１０ｃは、メインボディ部７１０から垂直に延び、スライダー７３０を貫通してスライダー７３０の上端に突出する。したがって、ＩＣ１は、底面の縁部の一部がＩＣ定着部７１０ｃに定着され、ＩＣ１の端子２領域は、メインボディ部７１０に収納されるスライダー７３０と対面する。本実施形態において、ＩＣ定着部７１０ｃは、ＩＣの各コーナーに対応する位置に４つが配置されることを示している。好ましくは、ＩＣ定着部７１０ｃは、傾斜形成されたガイド面７１０ｄが設けられ、ＩＣ１のロード過程で、ＩＣ１はガイド面７１０ｄに沿ってＩＣ定着部７１０ｃに正確に定着できる。

【0101】

スライダー７３０の上面には、ＩＣのロード過程でボール端子２の定着位置を案内するボール端子ガイド７３６が設けられ、本実施形態において、ボール端子ガイド７３６は、ボール端子２の定着中心から等距離上に配置される複数のブロックによって提供されることを例示しているが、これに限定されるものではない。

【0102】

スライダー７３０は、一定の間隔で第１端子収容孔７３４と第２端子収容孔７３５が設けられ、各収容孔７３４、７３５にはコンタクトの第１端子８１０と第２端子８２０が挿入位置し、互いに隣接した端子収容孔７３４、７３５の間に、逆三角形に突出した開用可動子７３７が設けられ、この開用可動子７３７は、第１端子８１０と第２端子８２０との間に挿入位置して各端子８１０、８２０の内側と接触する。一方、互いに隣接するコンタクトの間には、逆三角形に突出した閉用可動子７３９が設けられ、この閉用可動子７３９は、各端子８１０、８２０の外側と接触する。

【0103】

スライダー７３０は、メインボディ部７１０の上部から所定の高さｄ５の遊びを持つように収納され、組み立てられて上下移動が可能であり、コンタクト接触力発生ばね７４１は、スライダー７３０を上方に弾性支持する。

【0104】

図２９において、図面符号７１２は、ＩＣロード／アンロード装置がメインボディ部の上面に定着されるときにスライダー２３０を下方に押すスライダー操作ピンの位置を示す。スライダー２３０は、複数のスライダー操作ピンによって下方に操作力が発生する。よって、スライダー２３０の上下運動過程で、スライダー２３０は、水平状態を維持しながら上下運動が行われる。また、スライダー２３０は、複数のコンタクト接触力発生ばね７４１によって弾性支持され、コンタクト８００とＩＣの端子との十分な接触力を提供する。このようなＩＣロード／アンロード装置のスライダー組織ピンとコンタクト接触力発生ばねの位置と数は変更できる。

【0105】

図３２の（ａ）（ｂ）はそれぞれ本発明の第３実施形態におけるデュアルピンチ型のコンタクトの正面及び側面構成図である。

【0106】

図３２を参照すると、本実施形態のコンタクト８００は、ＩＣのボール端子２を挟んで互いに対向してオフセット（ｏｆｆｓｅｔ）された左右対称構造を有する第１端子８１０と第２端子８２０を含む対称型デュアルピンチタイプのコンタクトであって、第１端子８１０及び第２端子８２０の下端が一体に固定されるコンタクトボディ８３０と、コンタクトボディ８３０から下方に延びるリード８４０と、を含む。第１端子８１０と第２端子８２０は、横方向に弾性を有し、リード８４０は、ＰＣＢ（図示せず）の貫通孔に組み立てられてはんだ付けで固定される。

【0107】

第１端子８１０は、第１ピン８１１と、この第１ピン８１１の上端に設けられてボール端子２との直接接触が行われる上側先端部８１２と、を含む。同様に、第２端子８２０は、第２ピン８２１と、第２ピン８２１の上端に設けられる上側先端部８２２と、を含む。

【0108】

コンタクトボディ８３０は、メインボディ部の収納ホール内に位置するときに側壁に支持されることにより、二つの端子８１０、８２０は、水平方向に弾性支持される。

【0109】

好ましくは、第１ピン８１１の上側先端部８１２と第２ピン８２１の上側先端部８２２は、ボール端子２の中心に対して一定の間隔ｄ４だけオフセット（ｏｆｆｓｅｔ）される。従って、本実施形態のコンタクト８００は、ボール端子２との接触時に二つの上側先端部８１２、８２２がボール端子２に対して互いに一定の間隔ｄ４だけオフセットされて接触する。

【0110】

第１ピン８１１と第２ピン８２１は、それぞれ一定の高さで変曲ノード８１１ａ、８２１ａが形成され、二つの変曲ノード８１１ａ、８２１ａ間の距離ｄ５は、二つの上側先端部８１２、８２２間の距離ｄ６よりも小さい。したがって、第１ピン８１１と第２ピン８２１は、各変曲ノード８１１ａ、８２１ａを基準に、上端では外に広がった形状を有する。

【0111】

図３３の（ａ）（ｂ）（ｃ）は本発明の第３実施形態における開閉用可動子の高さによるコンタクトの開閉動作を示す図である。

【0112】

図３３の（ａ）はＩＣのロード前であるソケット装置の初期状態を示しており、第１端子８１０と第２端子８２０は、隣接する閉用可動子７３９と接触した状態であり、この時、二つの上側先端部間の間隔Ｇ１は、ボール端子２の直径よりは小さい。

【0113】

図３３の（ｂ）を参照すると、スライダーの下降動作によって、開用可動子７３７は、二つの端子８１０、８２０の間で下方に移動しながら、二つの端子８１０、８２０間の間隔を広げ、最下端の位置における二つの上側先端部間の間隔Ｇ２は、ボール端子２の直径以上に広がった状態になる。

【0114】

図３３の（ｃ）に示すように、二つの上側先端部の間のボール端子２が位置した状態で、スライダーの上昇動作によって、二つの端子８１０、８２０は、閉用可動子７３９によって内側に集まるようになり、ボール端子２は、二つの上側先端部と一定の接触力をもって接触する。

【0115】

図３４は本発明の第３実施形態におけるＩＣロード／アンロード装置の平面構成図であり、図３５の（ａ）（ｂ）はそれぞれ図３４のＳ－Ｓ線とＴ－Ｔ線に沿った断面構成図である。

【0116】

図３４及び図３５を参照すると、本実施形態のＩＣロード／アンロード装置９００は、先立っての実施形態と同様に、ＩＣのロード／アンロード過程でメインボディ部の上部に着脱可能にはめ込んで組み立てられ、スライダーを加圧してスライダーの垂直操作のための操作力を提供する。

【0117】

具体的には、ＩＣロード／アンロード装置９００は、メインボディ部のＩＣ定着部と対応して略四角の収納孔９１１が設けられたボディ部９１０と、ボディ部９１０の下端に突設されたガイドアーム９１２と、ボディ部９１０の下端に突設されたスライダー操作ピン９１３と、を含む。

【0118】

ボディ部９１０は、収納孔９１１の下端開口端を形成するガイド側壁９１４と、ガイド側壁９１４から傾斜をもって延設されたＩＣガイド傾斜面９１５と、を含み、ＩＣは、ＩＣガイド傾斜面９１５に沿って投入されてガイド側壁９１４内に位置し、メインボディ部７１０のＩＣ定着部に定位置して定着される。

【0119】

ガイドアーム９１２は、メインボディ部７１０のガイド孔７１１と対応する位置にそれぞれ設けられ、メインボディ部７１０との組立時に組立位置を案内する。

【0120】

スライダー操作ピン９１３は、スライダー７３０の上面と接触してスライダー７３０を下方に加圧し、ガイドアーム９１２とスライダー操作ピン９１３の位置と数は変更できる。

【0121】

このようなＩＣロード／アンロード装置９００は、ソケット装置に対するＩＣのロード／アンロード時にのみメインボディ部７１０と組み立てられ、ＩＣのテスト過程で、ＩＣロード／アンロード装置９００は、メインボディ部９１０から分離される。

【0122】

図３６の（ａ）（ｂ）（ｃ）は本発明の第３実施形態によるソケット装置におけるＩＣのボール端子とコンタクトとの接触過程を簡略に示す図である。

【0123】

図３６の（ａ）はソケット装置の初期状態を示しており、ＩＣロード／アンロード装置は、メインボディ部７１０から分離された状態であって、ＩＣのロード前段階である。スライダー７３０は、コンタクト接触力発生ばね７４１によって弾性支持されて上端に位置した状態である。第１端子８１０と第２端子８２０は、隣接する閉用可動子７３９と接触した状態であり、この時、二つの上側先端部間の間隔Ｇ１は、ボール端子の直径よりは小さい。

【0124】

図３６の（ｂ）を参照すると、ＩＣロード／アンロード装置９００をメインボディ部７１０の上部にはめ込んで組み立て、この過程で、スライダー操作ピン９１３は、スライダー７３０の上面と接触してスライダー７３０を下方に押し、開用可動子７３７が二つの端子８１０、８２０の間に挿入されながら、二つの上側先端部間の間隔Ｇ２は、ボール端子２の直径以上に広がった状態になってＩＣ１へのロードが行われる。

【0125】

図３６の（ｃ）を参照すると、ソケット装置にＩＣ１が定着位置した後に、ＩＣロード／アンロード装置９００をメインボディ部７１０から分離し、コンタクト接触力発生ばね７４１の圧縮力によって、スライダー７３０は上方に移動して原位置に復帰し、二つの端子８１０、８２０は閉用可動子７３９によって内側に集まるようになり、ボール端子２は二つの上側先端部と一定の接触力をもって接触する。

【0126】

［第４実施形態］
図３７は本発明の第４実施形態による蓋なしＢＧＡソケット装置の平面構成図、図３８の（ａ）（ｂ）はそれぞれ図３７のＵ－Ｕ線とＶ－Ｖ線に沿った断面構成図である。

【0127】

図３７及び図３８を参照すると、本実施形態のソケット装置は、ＩＣ１がロードされ、テスト過程で、ＩＣ１から発生した熱を効果的に放出することができるヒートシンクユニットが着脱可能に付加できる。ちなみに、このようなヒートシンクユニットは、先立って説明した第１、第２、第３実施形態のソケット装置にすべて同様に適用できる。以下の説明では、第１実施形態のソケット装置を例示して説明する。

【0128】

具体的には、メインボディ部２１０は、両側端から垂直に設けられ、ヒートシンクユニットとのはめ込み組立が可能な一対の固定アーム１１１０、１１２０を含む。

【0129】

固定アーム１１１０、１１２０は、メインボディ部２１０の両側端に左右対称的に設けられる第１固定アーム１１１０と第２固定アーム１１２０で構成され、以下の説明では、第１固定アーム１１１０を中心に説明する。

【0130】

第１固定アーム１１１０は、メインボディ部２１０の側端から垂直に備えられる板状のアームプレート１１１１と、アームプレート１１１１の上端から折り曲げられて形成された係止段１１１２と、アームプレート１１１１の上端から内側に引き込まれて形成されたリリース凹溝１１１３と、を含む。

【0131】

第１固定アーム１１１０を構成するアームプレート１１１１は、メインボディ部２１０と一体に製作された構造物であることができ、又は、メインボディ部２１０とボルトなどの締結手段によって組み立てられる構造物であることができる。また、第１固定アームは、メインボディ部に直接固定されず、メインボディ部が固定されるＰＣＢに別途固定されて提供されることもできる。

【0132】

アームプレート１１１１は、上端に折り曲げられて形成された係止段１１１２が形成され、この係止段１１１２は、ヒートシンクユニットに設けられたフック突起とロック（ｌｏｃｋｉｎｇ）される。また、アームプレート１１１は、上端から内側に引き込まれて形成されたリリース凹溝１１１３が設けられ、このリリース凹溝１１１３は、ヒートシンクユニットのアンロック（ｕｎｌｏｃｋｉｎｇ）に使用できる。

【0133】

好ましくは、アームプレート１１１１は、水平に設けられたフランジ定着面１１１４が設けられ、ヒートシンクユニットに設けられたフランジが定着できる。

【0134】

このように左右対称的に設けられた一対の固定アーム１１１０、１１２０は、ヒートシンクユニットが着脱可能に組み立てられ、ヒートシンクユニットは、テスト過程で、ＩＣから発生する熱を放出してＩＣの過熱を防止する。

【0135】

図３９は本発明の実施形態によるヒートシンクの平面構成図、図４０の（ａ）（ｂ）は図３９のＷ－Ｗ線に沿った断面構成図及び分解断面構成図である。

【0136】

図３９及び図４０を参照すると、本実施形態のヒートシンクユニット１２００は、貫通した開口部が形成され、開口部の周辺から下方に突出した第１フック突起１２１１、及び固定アームに嵌合固定される第２フック突起１２１２が設けられたハウジング１２１０と、開口部に挿入位置して上下移動可能に組み立てられ、第１フック突起１２１１によって上下移動高さが制限されるヒートシンク１２２０と、ハウジング１２１０とヒートシンク１２２０との間に介在してヒートシンク１２２０を下方に弾性支持するばね１２３０と、を含む。

【0137】

ハウジング１２１０は、中央に開口部が形成されてヒートシンク１２２０が挿入され、第１フック突起１２１１は、ほぼ開口部から下方に突出してヒートシンク１２２０の下側縁に固定される。ハウジング１２１０は、下方に延びた第２フック突起１２１２が設けられ、この第２フック突起１２１２は、固定アームの係止段１１１２（図３８参照）に固定される。好ましくは、第１フック突起１２１１は、第２フック突起１２１２よりもさらに下方に位置する。

【0138】

好ましくは、ハウジング１２１０は、延びて突出したフランジ１２１３が設けられ、このフランジ１２１３の下面１２１３ａは、固定アームに設けられたフランジ定着面１１１４（図３８参照）に定着される。

【0139】

ヒートシンク１２２０は、ブロックタイプのボディに多数の冷却フィン１２２２が設けられることができ、好ましくは、ヒートシンク１２２０の上面の中央は、一定の領域の平坦部１２２１が設けられ、この平坦部１２２１は、ヒートシンクユニット１２００のロード／アンロード過程で真空ピックアップ（ｖａｃｕｕｍ ｐｉｃｋ－ｕｐ）に使用できる。

【0140】

ばね１２３０は、ハウジング１２１０とヒートシンク１２２０との間に介在してヒートシンク１２２０を下方に弾性支持し、周知のコイルばねによって提供できる。

【0141】

一方、ヒートシンク１２２０は、ばね１２３０が挿入される収納ホール１２２３ａを有するばね収容部１２２３が設けられ、本実施形態において、ばね収容部１２２３の下端は、第１フック突起１２１１が固定されることを示している。ばね１２３０の上端は、ハウジング１２１０の底面に設けられたばね座溝１２１４によって固定できる。

【0142】

図４１の（ａ）（ｂ）はそれぞれヒートシンクユニットのロード前後を示す断面構成図である。

【0143】

図４１の（ａ）を参照すると、ソケット装置２００にＩＣ１がロードされ、このとき、ＩＣ１のロードは、前述したＩＣロード／アンロード装置によって行われることができる。

【0144】

図４１の（ｂ）に示されているように、ソケット装置２００の上部からヒートシンクユニット１２００が装着されると、第１固定アーム１１１０と第２固定アーム１１２０によってヒートシンクユニット１２００が固定される。

【0145】

具体的には、第２固定アーム１１２０を基準に説明すると、第２固定アーム１１２０の上端の係止段１１２２に第２フック突起１２１２が係止され、このとき、ヒートシンク１２２０はＩＣ１の上面と接触した状態であり、第１フック突起１２１１とヒートシンク１２２０は一定の距離ｄ７だけ離れて当該長さだけばね１２３０が圧縮されることにより、ヒートシンク１２２０とＩＣ１は、ばね１２３０の圧縮力によって密着した状態になる。したがって、ＩＣのテスト過程で、ＩＣ１は、ヒートシンク１２２０と加圧されて接触した状態を維持して、熱放出がより効果的に行われる。

【0146】

図４２の（ａ）（ｂ）（ｃ）はヒートシンクユニットのアンロード過程を簡略に示す断面構成図である。

【0147】

図４２を参照すると、ヒートシンクユニット１２００のアンロードには、別途設けられたヒートシンクアンロード装置１３００が使用できる。ヒートシンクアンロード装置１３００は、アンロードカム１３１０と真空ピックアップ機構１３２０で構成できる。アンロードカム１３１０は、下方に移動して固定アーム１１１０とヒートシンクユニット１２００のハウジング１２１０との間に挿入されて固定アーム１１１０を外側に広げることで、固定アーム１１１０の係止段とヒートシンクユニット１２００の第１フック突起との固定状態を解除する。

【0148】

一方、第１固定アーム１１１０の上端には、内側に引き込まれて形成されたリリース凹溝１１１３が設けられ、固定アームとヒートシンクユニット１２００との間に十分な隙間ｄ８が確保されてアンロードカム１３１０の挿入が容易である。

【0149】

真空ピックアップ機構１３２０は、ヒートシンク１２１０の上面に設けられた平坦部１２２１（図３９参照）に位置して、真空によってヒートシンクユニット１２００のピックアップが行われることができる。

【0150】

図４３の（ａ）（ｂ）（ｃ）はそれぞれヒートシンクユニットをソケット装置に装着するための他の変形例としてヒートシンクソケットを示す平面構成図、Ｘ－Ｘ線とＹ－Ｙ線に沿った断面構成図である。ちなみに、本実施形態のヒートシンクソケットは、先立って例示した同一のヒートシンクユニットが使用される。

【0151】

図４３を参照すると、本実施形態のヒートシンクソケット１４００は、開口部が形成された四角構造をもってＰＣＢに固定されるフレーム１４１０と、フレーム１４１０の対向する二つの辺にそれぞれ垂直に延びてヒートシンクユニットとの組立が可能な一対の固定アーム１４２０、１４３０と、を含む。

【0152】

フレーム１４１０は、中央にソケット装置が位置する開口部１４１１が設けられた四角の構造を有し、ＰＣＢにねじ止めのための複数のねじ穴１４１２が設けられる。また、フレーム１４１０は、互いに対向する二つの辺にそれぞれ上方に延びた一対の固定アーム１４２０、１４３０と、下方に突出した第２ガイドピン１４４１と、を含む。第２ガイドピン１４４１は、ＰＣＢとの組立過程でＰＣＢとの正確な組立位置を案内する。このようなガイドピン１４４１は、一つ又は複数でありうる。図示してはいないが、フレーム１４１０は、ＰＣＢにはんだ付けが行われる別途のはんだ付けピンが追加できる。

【0153】

固定アーム１４２０、１４３０は、フレーム１４１０の互いに対向する二つの辺に左右対称的に設けられる第１固定アーム１４２０と第２固定アーム１４３０で構成され、以下の説明では、第１固定アーム１４２０を中心に説明する。

【0154】

第１固定アーム１４２０は、フレーム１４１０から垂直に備えられるアーム部材１４２１と、アーム部材１４２１の上端から折り曲げられて形成された係止段１４２２と、アーム部材１４２１の上端から内側に引き込まれて形成されたリリース凹溝１４２３と、を含む。

【0155】

アーム部材１４２１は、上端に折り曲げられて形成された係止段１４２２が設けられ、この係止段１４２２は、ヒートシンクユニットに設けられたフック突起とロック（ｌｏｃｋｉｎｇ）される。また、アーム部材１４２１の上端から内側に引き込まれて形成されたリリース凹溝１４２３は、ヒートシンクユニットのアンロック（ｕｎｌｏｃｋｉｎｇ）に使用できる。

【0156】

好ましくは、アーム部材１４２１の上端部には、一部の区間が水平に設けられたフランジ定着面１４２４が設けられ、ヒートシンクユニットに設けられたフランジが定着できる。

【0157】

このように左右対称的に設けられた一対の固定アーム１４２０、１４３０は、ヒートシンクユニットが着脱可能に組み立てられる。

【0158】

図４４の（ａ）（ｂ）はそれぞれ図４３のヒートシンクソケットを用いたヒートシンクユニットのロード前後を示す断面構成図であって、ソケット装置２００が組み立てられたＰＣＢ５０にヒートシンクソケット１４００がねじ６０によって組み立てられ、その後、ヒートシンク１２００が、ヒートシンクソケット１４００に設けられた一対の固定アーム１４２０、１４３０によって固定される。

【0159】

一方、ヒートシンクソケット１４００の固定アーム１４２０、１４３０によるヒートシンク１２００のロードとアンロード過程は、先立って説明した実施形態と同様に行われる。

【0160】

以上のように、本発明は、たとえ限定された実施形態と図面によって説明されたが、本発明は、これによって限定されず、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者によって本発明の技術思想と下記に記載される請求の範囲の均等範囲内で多様な修正及び変形を加え得るのはもちろんである。

【符号の説明】

【0161】

１００、４００、６００、８００ コンタクト
２００、５００、７００ ソケット装置
２１０、５１０、７１０ メインボディ部
２１０ａ 上面
２１０ｂ スライダー収納部
２１１ ガイド孔
２１２ａ カム支持部
２１３ 第１収容孔
２１４ 固定子
２１５ ガイドピン
２１６ 第１固定突起
２２０、５２０、７２０ ストッパーボディ部
２３０、５３０、７３０ スライダー
２３１ カム接触部
２３２ 組立フック
２３３ ばね組立ガイド
２３４ 固定側端子収容孔
２３５ 可動側端子収容孔
２３６ ボール端子ガイド
２３７ 開閉用可動子
２３７ａ 開用加圧端
２３７ｂ 閉用加圧端
２３８ 距離維持可動子
２４１、５４１、７４１ コンタクト接触力発生ばね
２５０ リードガイド
３００、９００ ＩＣロード／アンロード装置
３１０ ボディ部
３１１ 収納孔
３１２ ガイドアーム
３１３ スライダー作動カム
３１４ 固定側壁
３１５ ガイド傾斜面
１１１０、１１２０ ヒートシンク固定アーム
１２００ ヒートシンクユニット
１３００ ヒートシンクアンロード装置
１４００ ヒートシンクソケット

【図1(a)】

【図1(b)】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5(a)】

【図5(b)】

【図5(c)】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9(a)】

【図9(b)】

【図10】

【図11】

【図12(a)】

【図12(b)】

【図13】

【図14(a)】

【図14(b)】

【図15】

【図16(a)】

【図16(b)】

【図17(a)】

【図17(b)】

【図18】

【図19(a)】

【図19(b)】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23(a)】

【図23(b)】

【図24】

【図25】

【図26】

【図27(a)】

【図27(b)】

【図28(a)】

【図28(b)】

【図28(c)】

【図29】

【図30】

【図31】

【図32(a)】

【図32(b)】

【図33】

【図34】

【図35(a)】

【図35(b)】

【図36(a)】

【図36(b)】

【図36(c)】

【図37】

【図38(a)】

【図38(b)】

【図39】

【図40(a)】

【図40(b)】

【図41(a)】

【図41(b)】

【図42(a)】

【図42(b)】

【図42(c)】

【図43(a)】

【図43(b)】

【図43(c)】

【図44(a)】

【図44(b)】