特許7582969IP Force 特許公報全文掲載

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本出願は、ＣＮ出願番号が２０１９１１１０６０７５.７で、２０１９年１１月１３日に提出された中国特許出願に基づくものであり、その優先権を主張し、その全ての内容は参照により本出願に援用する。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本開示の実施例の一態様によると、第１基板構造を含み、前記第１基板構造は、複数のピン領域と、検出領域と、前記検出領域を囲む接地配線と、を含み、前記複数のピン領域は、第１ピン領域と第２ピン領域とを含み、前記検出領域は、第１方向に沿って延び、且つ各々が対応する第１走査配線を介して前記第１ピン領域に接続された複数の第１走査線と、前記第１方向とは異なる第２方向に沿って延び、且つ各々が対応する第１データ・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

この特許の権利範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 本開示の一実施例によるマイクロ流体チップの概略構造図である。
【図2】 本開示の一実施例による検出ユニットの概略レイアウト図である。
【図3】 本開示の一実施例による図２のＡ－Ａ'に沿った概略断面図である。
【図4】 本開示の別の実施例によるマイクロ流体チップの概略構造図である。
【図5】 本開示の別の実施例による検出ユニットの概略レイアウト図である。
【図6】 本開示の一実施例による図５のＢ－Ｂ'に沿った概略断面図である。
【図7】 本開示の一実施例による図５のＣ－Ｃ'に沿った概略断面図である。
【図8】 本開示の一実施例による図５のＤ－Ｄ'に沿った概略断面図である。
【図9】 本開示の一実施例による図５のＥ－Ｅ'に沿った概略断面図である。
【図10】 本開示の別の実施例によるマイクロ流体チップの概略構造図である。
【図11】 本開示の一実施例による図１０のＦ－Ｆ'に沿った概略断面図である。
【図12】 本開示のさらに別の実施例によるマイクロ流体チップの概略構造図である。

代表図 図1本件の代表的な図

１０ ピン領域 １１ 第１ピン領域 １２ 第２ピン領域 １３ 第３ピン領域 １４ 第４ピン領域 ２０ 検出領域 ２１ 検出ユニット ３０ 静電放電保護装置 ４０ 貯液領域 ５０ ガイド電極 ６０ 導電体 １００ 第１基板 ２００ 第２基板 ２０１ 共通電極 ２０２ 第２疎水層 ２１０ 遮光層 ２１１ 第１スイッチングトランジスタ ２１２ 駆動電極 ２１３ 第２絶縁層 ２１４ 第３絶縁層 ２１５ 誘電体層 ２１６ 第１疎水層 ２１７ 第２スイッチングトランジスタ ２１８ 感光素子 ２１９ 第３絶縁層 ２２０ 第１電極 ２２１ 第２電極 ２２２ 第３電極 ２２３ 第４絶縁層 ２２４ 第５絶縁層 ２２５ 第１遮光層 ２２６ 第２遮光層 ２２７ 第６絶縁層 ３００ 孔 ３０１ 第１孔 ３０２ 第２孔 ２１１１ 第１ゲート ２１１２ 第１絶縁層 ２１１３ 第１アクティブ層 ２１１４ 第１ソース ２１１５ 第１ドレイン ２１７１ 第２ゲート ２１７２ 第２絶縁層 ２１７３ 第２アクティブ層 ２１７４ 第２ソース ２１７５ 第２ドレイン Ａ１ 第１基板構造 Ｂ１ 第２基板構造 Ｃ１ 接合部材 Ｖ１ 第１オーバーホール Ｖ２ 第２オーバーホール Ｖ３ 第３オーバーホール Ｖ４ 第４オーバーホール Ｖ５ 第５オーバーホール Ｖ６ 第６オーバーホール Ｖ７ 第７オーバーホール ＧＮＤ 接地配線 ＳＬ１ 第１走査線 ＳＬ２ 第２走査線 ＤＬ１ 第１データライン ＤＬ２ 第２データライン ＳＬＷ１ 第１走査配線 ＤＬＷ１ 第１データ配線

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