特許 7582978 太陽電池および太陽電池製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-11-05

(45)【発行日】2024-11-13

(54)【発明の名称】太陽電池および太陽電池製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 31/0224 20060101AFI20241106BHJP

   H01L 31/05 20140101ALI20241106BHJP

【ＦＩ】

H01L31/04 262

H01L31/04 570

【請求項の数】 2

(21)【出願番号】P 2021573021

(86)(22)【出願日】2020-12-22

(86)【国際出願番号】 JP2020048012

(87)【国際公開番号】W WO2021149438

(87)【国際公開日】2021-07-29

【審査請求日】2023-10-20

(31)【優先権主張番号】P 2020009253

(32)【優先日】2020-01-23

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(73)【特許権者】

【識別番号】000000941

【氏名又は名称】株式会社カネカ

(74)【代理人】

【識別番号】100131705

【弁理士】

【氏名又は名称】新山 雄一

(74)【代理人】

【識別番号】100145713

【弁理士】

【氏名又は名称】加藤 竜太

(72)【発明者】

【氏名】兼松 正典

(72)【発明者】

【氏名】吉河 訓太

【審査官】佐竹 政彦

(56)【参考文献】

【文献】国際公開第２０１６／１５８９７７（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１２－１４２４５２（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１２／１２４４６４（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１６－０１８９９７（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１９／１３９４２５（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ３１／０２－３１／０７８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

半導体基板と、
前記半導体基板の裏面に、それぞれ第１方向に延び、第１方向と交差する第２方向に交互に設けられる複数の第１半導体層および複数の第２半導体層と、
それぞれの前記第１半導体層の裏面側に前記第１方向に延びるよう積層される複数の第１ベース電極、およびそれぞれの第２半導体層の裏面側に前記第１方向に延びるよう積層される複数の第２ベース電極と、
それぞれの前記第１ベース電極に部分的に積層され、前記第２方向に並んで配設される複数の第１接続電極、およびそれぞれの前記第２ベース電極に部分的に積層され、前記第２方向に並んで配設される複数の第２接続電極と、
前記第１接続電極の裏面側に前記第２方向に延びるよう配設される第１配線材、および前記第２接続電極の裏面側に前記第２方向に延びるよう配設される第２配線材と、
を備え、
前記第１接続電極および前記第２接続電極は、それぞれ複数の微小パターンの集合体により構成され、
前記複数の微小パターンは、それぞれ前記第１ベース電極または前記第２ベース電極を横断し、前記第１方向に一列に並んで、且つそれぞれ前記第１方向および前記第２方向に対して傾斜する方向に延びるよう形成される、太陽電池。

【請求項2】

半導体基板の裏面側に、それぞれ第１方向に延びる複数の帯状の第１半導体層および第２半導体層を第１方向と交差する第２方向に交互に形成する工程と、
前記第１半導体層に前記第１方向に延びるよう帯状の第１ベース電極を積層するとともに、前記第２半導体層に前記第１方向に延びるよう帯状の第２ベース電極を積層する工程と、
前記第２方向に並ぶよう前記第１ベース電極にそれぞれ部分的に第１接続電極を積層するとともに、前記第２方向に並ぶよう前記第２ベース電極にそれぞれ部分的に第２接続電極を積層する工程と、
前記第２方向に延びる第１配線材により前記第１接続電極の間を接続するとともに、前記第２方向に延びる第２配線材により前記第２接続電極の間を接続する工程と、
を備え、
前記第１接続電極および前記第２接続電極を積層する工程において、導電性ペーストのスクリーン印刷により、前記第１接続電極および前記第２接続電極をそれぞれ複数の微小パターンの集合体として形成し、
前記複数の微小パターンは、それぞれ前記第１ベース電極または前記第２ベース電極を横断し、前記第１方向に一列に並び、且つそれぞれ前記第１方向および前記第２方向に対して傾斜する方向に延びるよう形成される、太陽電池の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、太陽電池および太陽電池製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体基板の裏面に交互に形成される複数の帯状の第１型半導体層および第２半導体層と、第１半導体層および第２半導体層にそれぞれ積層される複数の帯状の第１ベース電極および第２ベース電極と、第１ベース電極および第２ベース電極に互い違いに積層される複数の第１接続電極および第２接続電極（以下、まとめて接続電極ということがある）と、複数の第１接続電極の間に架け渡すよう配置される第１配線材および複数の第２接続電極の間に架け渡すよう配置される第２配線材（以下、まとめて配線材ということがある）と、を備えるバックコンタクト型の太陽電池が知られている（例えば特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】国際公開第２０１６／１５８９７７号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

接続電極は、例えば銀ペーストのスクリーン印刷によって形成され得る。接続電極を形成するためのスクリーン印刷に用いられる印刷版は、通常、印刷しようとする部分が開口し、印刷すべき銀ペーストの厚みに対応する厚みを有する乳剤をメッシュに担持させた構成とされる。このようなスクリーン印刷によって形成した接続電極は、印刷版のメッシュおよび乳剤に対する銀ペーストの付着性に起因して、その表面に凹凸が形成され、高さがばらつく可能性がある。接続電極の高さにばらつきが生じると、高さが小さい接続電極に対する配線材の接続が不確実となるおそれがある。

【0005】

本発明は、配線材の接続が確実な太陽電池および太陽電池製造方法を提供することを課題とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一態様に係る太陽電池は、半導体基板と、前記半導体基板の裏面に、それぞれ第１方向に延び、第１方向と交差する第２方向に交互に設けられる複数の第１半導体層および複数の第２半導体層と、それぞれの前記第１半導体層の裏面側に前記第１方向に延びるよう積層される複数の第１ベース電極、およびそれぞれの第２半導体層の裏面側に前記第１方向に延びるよう積層される複数の第２ベース電極と、それぞれの前記第１ベース電極に部分的に積層され、前記第２方向に並んで配設される複数の第１接続電極、およびそれぞれの前記第２ベース電極に部分的に積層され、前記第２方向に並んで配設される複数の第２接続電極と、前記第１接続電極の裏面側に前記第２方向に延びるよう配設される第１配線材、および前記第２接続電極の裏面側に前記第２方向に延びるよう配設される第２配線材と、を備え、前記第１接続電極および前記第２接続電極は、それぞれ複数の微小パターンの集合体により構成される。

【0007】

前記太陽電池において、前記複数の微小パターンは、それぞれ前記第１ベース電極または前記第２ベース電極を横断し、且つ前記第１方向に一列に並んで形成されてもよい。

【0008】

前記太陽電池において、前記微小パターンは、それぞれ前記第１方向および前記第２方向に対して傾斜する方向に延びてもよい。

【0009】

本発明の別の態様に係る太陽電池製造方法は、半導体基板の裏面側に、それぞれ第１方向に延びる複数の帯状の第１半導体層および第２半導体層を第１方向と交差する第２方向に交互に形成する工程と、前記第１半導体層に前記第１方向に延びるよう帯状の第１ベース電極を積層するとともに、前記第２半導体層に前記第１方向に延びるよう帯状の第２ベース電極を積層する工程と、前記第２方向に並ぶよう前記第１ベース電極にそれぞれ部分的に第１接続電極を積層するとともに、前記第２方向に並ぶよう前記第２ベース電極にそれぞれ部分的に第２接続電極を積層する工程と、前記第２方向に延びる第１配線材により前記第１接続電極の間を接続するとともに、前記第２方向に延びる第２配線材により前記第２接続電極の間を接続する工程と、を備え、前記第１接続電極および前記第２接続電極を積層する工程において、導電性ペーストのスクリーン印刷により、前記第１接続電極および前記第２接続電極をそれぞれ複数の微小パターンの集合体として形成する。

【発明の効果】

【0010】

本発明によれば、配線材の接続が確実な太陽電池および太陽電池製造方法を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】本発明の第１実施形態に係る太陽電池を示す裏面図である。

【図2】図１の太陽電池のＡ－Ａ線部分断面図である。

【図3】図１の太陽電池の配線材を除いた裏面側斜視図である。

【図4】本発明の一実施形態に係る太陽電池製造方法の手順を示すフローチャートである。

【図5】本発明の第２実施形態に係る太陽電池を示す裏面図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、便宜上、ハッチングや部材符号等を省略する場合もあるが、かかる場合、他の図面を参照するものとする。また、図面における種々部材の寸法は、便宜上、見やすいように調整されている。

【0013】

＜第１実施形態＞
先ず、本発明の第１実施形態に係る太陽電池１について説明する。図１は、太陽電池１の構成を示す裏面図である。図２は、太陽電池１の部分断面図である。図３は、太陽電池１の裏面側斜視図である。

【0014】

太陽電池１は、いわゆるヘテロ接合バックコンタクト型の太陽電池セルである。太陽電池１は、半導体基板１１と、半導体基板１１の裏面（光の入射面と反対側の面）に配設される複数の第１半導体層２１および複数の第２半導体層２２と、第１半導体層２１および第２半導体層２２の裏面にそれぞれ配設される複数の第１ベース電極３１および複数の第２ベース電極３２と、第１ベース電極３１および第２ベース電極３２にそれぞれ複数配設される複数の第１接続電極４１および複数の第２接続電極４２と、第２方向に並ぶ第１接続電極４１間および第２接続電極４２間をそれぞれ接続する第１配線材５１および第２配線材５２と、を備える。なお、図３では、第１接続電極４１および第２接続電極４２を見やすくするために第１配線材５１および第２配線材５２は省略されている。

【0015】

半導体基板１１は、単結晶シリコンまたは多結晶シリコン等の結晶シリコン材料で形成される。半導体基板１１は、例えば結晶シリコン材料にｎ型ドーパントがドープされたｎ型の半導体基板である。ｎ型ドーパントとしては、例えばリン（Ｐ）が挙げられる。半導体基板１１は、受光面側からの入射光を吸収して光キャリア（電子および正孔）を生成する光電変換基板として機能する。半導体基板１１の材料として結晶シリコンが用いられることにより、暗電流が比較的に小さく、入射光の強度が低い場合であっても比較的高出力（照度によらず安定した出力）が得られる。

【0016】

第１半導体層２１および第２半導体層２２は、互いに異なる導電型を有する。例として、第１半導体層２１はｐ型半導体から形成され、第２半導体層２２はｎ型半導体から形成される。第１半導体層２１および第２半導体層２２は、例えば所望の導電型を付与するドーパントを含有するアモルファスシリコン材料で形成することができる。ｐ型ドーパントとしては、例えばホウ素（Ｂ）が挙げられ、ｎ型ドーパントとしては、例えば上述したリン（Ｐ）が挙げられる。

【0017】

第１半導体層２１および第２半導体層２２は、それぞれ第１方向に延びる帯状に形成される。太陽電池１では、複数の第１半導体層２１および複数の第２半導体層２２が第１方向と交差する第２方向に交互に設けられる。第１半導体層２１および第２半導体層２２は、半導体基板１１の略全面を覆うように配設されることが好ましい。第１ベース電極３１および第２ベース電極３２は、第１半導体層２１および第２半導体層２２からそれぞれ電荷を収集する。

【0018】

第１ベース電極３１および第２ベース電極３２は、導電性粒子とバインダーとを含む導電性ペーストから形成することができる。具体的な導電性ペーストとしては、代表的には銀ペーストを挙げることができる。導電性ペーストを用いることによって、電気抵抗を小さくできるような十分な厚みを有する第１ベース電極３１および第２ベース電極３２を比較的安価に形成することができる。また、第１ベース電極３１および第２ベース電極３２は、半導体基板１１の裏面側全体を覆うよう積層された金属層をレジストパターンを用いたエッチングによりパターニングすることで形成してもよい。この場合の金属層は、例として、スパッタリング、無電解メッキ等により形成したシード層に電気メッキによって金属を積層することで形成することができる。

【0019】

第１接続電極４１は、それぞれの第１ベース電極３１に部分的に積層され、第１方向および第２方向に間隔を空けて並んだ行列状に配列される。第２接続電極４２は、それぞれの第２ベース電極３２に部分的に積層され、第１方向および第２方向に第１接続電極４１と互い違いに間隔を空けて並ぶ行列状に配列される。第１接続電極４１は、第１ベース電極３１と第１配線材５１との間に介在して第１配線材５１を第２ベース電極３２から離間させる。第２接続電極４２は、第２ベース電極３２と第２配線材５２との間に介在して第２配線材５２を第１ベース電極３１から離間させる。

【0020】

第１接続電極４１および第２接続電極４２は、例えば銀ペースト等の導電性ペーストから形成されることができ、第１ベース電極３１および第２ベース電極３２との接着性を向上するために、第１ベース電極３１および第２ベース電極３２と同種の材料によって形成されることが好ましい。

【0021】

第１接続電極４１および第２接続電極４２は、それぞれ複数の微小パターン（第１接続電極４１の第１微小パターン４１１および第２接続電極４２の第２微小パターン４２１）の集合体により形成される。第１接続電極４１および第２接続電極４２をそれぞれ複数の第１微小パターン４１１および複数の第２微小パターン４２１に分割して形成することによって、第１接続電極４１および第２接続電極４２の高さのばらつきを抑制することができる。

【0022】

本発明者らが検証した結果、第１接続電極４１および第２接続電極４２を導電性ペーストの印刷によって形成する際に、印刷版の開口が大きい程メッシュの撓み等の影響によって形成される第１接続電極４１および第２接続電極４２の表面の凹凸が大きくなることが分かった。このため、第１接続電極４１および第２接続電極４２を複数の第１微小パターン４１１および複数の第２微小パターン４２１に分割することによって、第１接続電極４１および第２接続電極４２の高さを均一にすることができると考えられる。

【0023】

本実施形態において、第１微小パターン４１１および第２微小パターン４２１は、それぞれ第１ベース電極３１または第２ベース電極３２を第２方向に横断し、且つ第１方向に一列に並んで形成されている。つまり、本実施形態において、微小パターン４１１，４２１は、それぞれ第２方向に延びる細長いブロック状に形成されている。

【0024】

一定の厚みを有する印刷版を用いて導電性ペーストを印刷しても、印刷された導電性ペーストのブロックは、導電性ペーストの流動により、肩（断面視で上側の角）が丸くなるように形状が崩れる。微小パターン４１１，４２１を細長いブロック状に形成することによって、印刷されたブロックの長手方向の崩れが抑制される。これにより、形成される微小パターン４１１，４２１の上面に一定の長さを有する面を形成することができるので、微小パターン４１１，４２１の高さのばらつきをさらに抑制できる。

【0025】

微小パターン４１１，４２１の第１方向の幅の下限としては、微小パターン４１１，４２１の崩れを抑制するために、３０μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。一方、微小パターン４１１の第１方向の幅の上限としては、微小パターン４１１，４２１の高さのばらつきを抑制するために、２００μｍが好ましく、１５０μｍがより好ましい。

【0026】

微小パターン４１１，４２１の間隔の下限としては、印刷版の形成を可能とするために、５０μｍが好ましく、８０μｍがより好ましい。また、微小パターン４１１，４２１の間隔の上限としては、集合体として１つの第１接続電極４１または第２接続電極４２として機能、つまり個々の微小パターン４１１，４２１の位置を考慮せずに第１配線材５１および第２配線材５２を接続可能とするために、２００μｍが好ましく、１５０μｍがより好ましい。

【0027】

第１配線材５１は、第１接続電極４１の裏面側に第２方向に延びるよう配設され、第２方向に並ぶ複数の第１接続電極４１の間を電気的に接続する。第２配線材５２は、第２接続電極４２の裏面側に第２方向に延びるよう配設され、第２方向に並ぶ複数の第２接続電極４２の間を電気的に接続する。

【0028】

第１配線材５１および第２配線材５２は、例えば銅線等の線状乃至帯状の導体によって形成することができる。第１配線材５１および第２配線材５２と第１接続電極４１および第２接続電極４２とは、例えばはんだ、導電性接着材等によって接続することができる。第１配線材５１および第２配線材５２として、外面を第１接続電極４１および第２接続電極４２と接続するためのはんだで被覆した金属線を用いてもよい。

【0029】

以上のように、太陽電池１は、第１接続電極４１および第２接続電極４２を複数の第１微小パターン４１１および複数の第２微小パターン４２１に分割したことで、第１接続電極４１および第２接続電極４２の高さのばらつきが抑制される。したがって、太陽電池１は、第１接続電極４１および第２接続電極４２への第１配線材５１および第２配線材５２の接続が確実であるため、信頼性が高い。

【0030】

続いて、太陽電池１を製造する方法について説明する。太陽電池１は、図４に示す太陽電池製造方法によって製造することができる。図４の太陽電池製造方法は、本発明に係る太陽電池製造方法の一実施形態である。

【0031】

本実施形態の太陽電池製造方法は、半導体基板１１の裏面側に、それぞれ第１方向に延びる複数の帯状の第１半導体層２１および第２半導体層２２を第１方向と交差する第２方向に交互に形成する工程（ステップＳ１：半導体層形成工程）と、第１半導体層２１に帯状の第１ベース電極３１を積層するとともに、第２半導体層２２に帯状の第２ベース電極３２を積層する工程（ステップＳ２：ベース電極積層工程）と、第２方向に並ぶよう第１ベース電極３１にそれぞれ部分的に第１接続電極４１を積層するとともに、第２方向に並ぶよう第２ベース電極３２にそれぞれ部分的に第２接続電極４２を積層する工程（ステップＳ３：接続電極積層工程）と、第１半導体層２１、第２半導体層２２、第１ベース電極３１、第２ベース電極３２、第１接続電極４１および第２接続電極４２を焼成する工程（ステップＳ４：焼成工程）と、第１配線材５１により複数の第１接続電極４１の間を接続するとともに、第２配線材５２により複数の第２接続電極４２の間を接続する工程（ステップＳ５：配線材接続工程）と、を備える。

【0032】

ステップＳ１の半導体層形成工程では、半導体基板１１の裏面に、第１半導体層２１および第２半導体層２２を第２方向に交互に並ぶよう形成する。具体的には、第１半導体層２１および第２半導体層２２は、半導体基板１１の裏面にマスクを形成し、例えばＣＶＤ等の成膜技術によって半導体材料を積層することによって順番に形成することができる。

【0033】

ステップＳ２のベース電極積層工程では、第１の導電性ペーストを積層することにより、第１半導体層２１の裏面側にそれぞれ第１方向に延びる複数の第１ベース電極３１を形成するとともに、第２半導体層２２に積層の裏面側にそれぞれ第１方向に延びる第２ベース電極３２を形成する。第１の導電性ペーストは、スクリーン印刷によって選択的に積層することができる。また、ベース電極積層工程では、第１の導電性ペーストに含まれる溶剤を揮発させ、形成した第１ベース電極３１および第２ベース電極３２が容易に変形しないようにするための乾燥を行うことが好ましい。この乾燥の条件は、例えば１５０℃で３分間程度とすることができる。

【0034】

ステップＳ３の接続電極積層工程では、スクリーン印刷によって第２の導電性ペーストを積層することにより、第１ベース電極３１の裏面側に第１接続電極４１を形成するとともに、第２ベース電極３２の裏面側に第２接続電極４２を形成する。第１接続電極４１および第２接続電極４２は、それぞれ第１方向および第２方向に並ぶ行列状に配列され、且つ第１方向および第２方向に交互に配置されるよう形成される。また、接続電極積層工程でも、第２の導電性ペーストに含まれる溶剤を揮発させ、形成した第１接続電極４１および第２接続電極４２が容易に変形しないようにするための乾燥を行うことが好ましい。この乾燥の条件も、例えば１５０℃で３分間程度とすることができる。

【0035】

第２の導電性ペーストは、第１ベース電極３１および第２ベース電極３２に対する高い密着性を得るために、第１ベース電極３１および第２ベース電極３２を形成する第１の導電性ペーストと同種の材料を用いることが好ましく、同一の材料を用いることがより好ましい。

【0036】

接続電極積層工程では、第１接続電極４１および第２接続電極４２をそれぞれ複数の微小パターン４１１，４２１の集合体として形成する。これにより、各微小パターン４１１，４２１を形成する印刷版の開口幅が小さくなるので、印刷版のメッシュの撓みを小さくすることができる。これにより、撓んだメッシュと乳剤とが形成する鋭角な角が印刷版を持ち上げる際に局所的に導電性ペーストを抱き込んで上方に持ち上げることによって第１接続電極４１および第２接続電極４２に局所的に高さが大きい部分を形成することが抑制されると考えられる。これにより、第１接続電極４１および第２接続電極４２の高さのばらつきが小さくなる。

【0037】

接続電極積層工程で用いる印刷版は、形成しようとする第１接続電極４１および第２接続電極４２の高さに対応する厚みを有し、印刷領域が開口した乳剤と、乳剤を担持するメッシュとを有する構成とされる。メッシュとしては、通常平織りの網が用いられる。メッシュの開口幅は、導電性ペーストの通過を阻害せず、微細なパターンを形成した場合にも乳剤を担持することができるよう、例えば５０μｍ以上１００μｍ以下とすることができる。

【0038】

ステップＳ０４の焼成工程では、加熱により、第１ベース電極３１、第２ベース電極３２、第１接続電極４１および第２接続電極４２を形成する導電性ペーストを硬化させる。この焼成の条件は、例えば１８０℃で６０分間程度とすることができる。

【0039】

ステップＳ５の配線材接続工程では、第２方向に延びる第１配線材５１および第２配線材５２によって第２方向に並ぶ第１接続電極４１の間および第２接続電極４２の間をそれぞれ接続する。これによって、図１の太陽電池１を得ることができる。第１配線材５１および第２配線材５２としてはんだで被覆した金属線を用いる場合、第１配線材５１および第２配線材５２を配置して加熱することで、はんだを溶融させて第１配線材５１を第１接続電極４１に、第２配線材５２を第２接続電極４２に接続することができる。

【0040】

以上の太陽電池製造方法では、第１接続電極４１および第２接続電極４２を複数の微小パターン４１１，４２１に分割して形成するため、第１接続電極４１および第２接続電極４２の高さを均一化できるため、第１配線材５１および第２配線材５２が第１接続電極４１および第２接続電極４２から浮いて接続不良となることを抑制できる。したがって、本実施形態に係る太陽電池製造方法は、第１配線材５１および第２配線材５２の接続が確実で信頼性が高い太陽電池１を製造することができる。

【0041】

＜第２実施形態＞
続いて、本発明の第２実施形態に係る太陽電池１Ａについて説明する。図５は、本実施形態に係る太陽電池１Ａの構成を示す裏面図である。なお、図５の太陽電池１Ａについて、図１の太陽電池１と同様の構成要素には同じ符号を付して重複する説明を省略する。

【0042】

太陽電池１Ａは、半導体基板１１と、半導体基板１１の裏面に配設される複数の第１半導体層２１および複数の第２半導体層２２と、第１半導体層２１および第２半導体層２２の裏面にそれぞれ配設される複数の第１ベース電極３１および複数の第２ベース電極３２と、それぞれの第１ベース電極３１に１つずつ、第２方向に並んで配設される複数の第１接続電極４１Ａ、およびそれぞれの第２ベース電極３２に１つずつ、第１方向の位置が第１接続電極４１Ａと異なるよう第２方向に並んで配設される複数の第２接続電極４２Ａと、第２方向に並ぶ第１接続電極４１Ａ間および第２接続電極４２Ａ間をそれぞれ接続する第１配線材５１および第２配線材５２と、第１ベース電極３１の第２接続電極４２Ａと第２方向に並ぶ領域を被覆する第１絶縁部６１および第２ベース電極３２の第１接続電極４１Ａと第２方向に並ぶ領域を被覆する第２絶縁部６２と、を備える。

【0043】

図５の太陽電池１Ａの第１接続電極４１Ａおよび第２接続電極４２Ａの構成は、平面形状を除いて、図１の太陽電池１の第１接続電極４１および第２接続電極４２の構成と同様である。第１接続電極４１Ａおよび第２接続電極４２Ａは、それぞれ複数の微小パターン（第１接続電極４１Ａの第１微小パターン４１１Ａおよび第２接続電極４２Ａの第２微小パターン４２１Ａ）の集合体により形成される。

【0044】

本実施形態において、第１微小パターン４１１Ａおよび第２微小パターン４２１Ａは、それぞれ第１ベース電極３１または第２ベース電極３２を第２方向に対して傾斜する方向に横断するよう延びる。個々の第１接続電極４１Ａおよび第２接続電極４２Ａにおいて、第１微小パターン４１１Ａまたは第２微小パターン４２１Ａは、それぞれ第１方向に一列に並んで形成されている。

【0045】

第１微小パターン４１１Ａおよび第２微小パターン４２１Ａが第２方向に対して傾斜していることによって、第１配線材５１および第２配線材５２の径が小さい場合にも、第１配線材５１および第２配線材５２が第１微小パターン４１１Ａ間の隙間または第２微小パターン４２１Ａ間の隙間に配置されて第１接続電極４１Ａまたは第２接続電極４２Ａと接触不良となることを防止できる。

【0046】

第１絶縁部６１は、第１ベース電極３１と第２配線材５２との間を絶縁し、第２絶縁部６２は、第２ベース電極３２と第１配線材５１との間を絶縁する。第１絶縁部６１および第２絶縁部６２を有することによって、第１接続電極４１Ａおよび第２接続電極４２Ａの高さを小さくしても、第１配線材５１の第２ベース電極３２との接触による短絡および第２配線材５２の第１ベース電極３１との接触による短絡を防止できる。

【0047】

第１絶縁部６１および第２絶縁部６２は、絶縁性を有するペースト状の材料の印刷および焼成によって形成することができる。第１絶縁部６１および第２絶縁部６２を形成する材料としては、例えばエポキシ樹脂等を主成分とする熱硬化性樹脂組成物を用いることができる。第１絶縁部６１および第２絶縁部６２を形成するペースト状の材料の焼成は、第１ベース電極３１、第２ベース電極３２、第１接続電極４１Ａおよび第２接続電極４２Ａを形成する導電性ペーストの焼成と同時に行ってもよい。

【0048】

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されることなく、種々の変更および変形が可能である。例えば、本発明に係る太陽電池製造方法において、第１接続電極および第２接続電極を構成する複数の微小パターンは、それぞれ第２方向に並んで配設されてもよい。また、本発明に係る太陽電池は、上述した構成要素以外に、真性半導体層、パッシベーション層、反射防止膜、保護フィルム等のさらなる構成要素を備えてもよい。

【0049】

本発明に係る太陽電池製造方法において、第１ベース電極および第２ベース電極を印刷および焼成した後に第１接続電極および第２接続電極を印刷および焼成してもよい。

【符号の説明】

【0050】

１，１Ａ 太陽電池
１１ 半導体基板
２１ 第１半導体層
２２ 第２半導体層
３１ 第１ベース電極
３２ 第２ベース電極
４１，４１Ａ 第１接続電極
４２，４２Ａ 第２接続電極
５１ 第１配線材
５２ 第２配線材
６１ 第１絶縁部
６２ 第２絶縁部
４１１，４１１Ａ 第１微小パターン
４２１，４２１Ａ 第２微小パターン

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】