特許 7582994 導電モジュール

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-11-05

(45)【発行日】2024-11-13

(54)【発明の名称】導電モジュール

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/02 20060101AFI20241106BHJP

   H05K 3/28 20060101ALI20241106BHJP

   H05K 1/18 20060101ALI20241106BHJP

【ＦＩ】

H05K1/02 D

H05K1/02 B

H05K3/28 G

H05K1/18 J

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2022085747

(22)【出願日】2022-05-26

(65)【公開番号】P2023173468

(43)【公開日】2023-12-07

【審査請求日】2023-10-17

(73)【特許権者】

【識別番号】000006895

【氏名又は名称】矢崎総業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001771

【氏名又は名称】弁理士法人虎ノ門知的財産事務所

(72)【発明者】

【氏名】清水 秀彦

【審査官】中島 昭浩

(56)【参考文献】

【文献】特開平０４－１７１９７０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－１９７３１３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－０１３７６７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０３－２１４６９１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－１３５３４６（ＪＰ，Ａ）

【文献】韓国公開特許第１０－２０２２－００１０３７１（ＫＲ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ １／００ － ３／４６

Ｈ０１Ｌ ２１／５６

Ｈ０１Ｍ ５０／２０ － ５０／２９８

Ｈ０１Ｍ ５０／５０ － ５０／５９８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

フレキシブルプリント配線板と、
前記フレキシブルプリント配線板に実装されて前記フレキシブルプリント配線板の回路パターンに接続されている電子部品と、
前記電子部品と前記フレキシブルプリント配線板との接続部を覆う第一ポッティング剤と、
前記第一ポッティング剤に対して前記フレキシブルプリント配線板の側とは反対側から重なっており、前記第一ポッティング剤および前記電子部品を覆う第二ポッティング剤と、
を備え、
前記第一ポッティング剤は、前記第二ポッティング剤と比較して弾性率が小さい
ことを特徴とする導電モジュール。

【請求項2】

前記第一ポッティング剤は、前記接続部および前記電子部品を一体に覆っている
請求項１に記載の導電モジュール。

【請求項3】

更に、前記電子部品を囲む枠部を有し、かつ前記枠部が前記フレキシブルプリント配線板に固定されている金属プレートを備え、
前記第一ポッティング剤および前記第二ポッティング剤によって前記枠部で囲まれた領域が充填されている
請求項１または２に記載の導電モジュール。

【請求項4】

前記第一ポッティング剤は、平面視において前記枠部で囲まれた領域の全体を覆うように充填されて第一ポッティング層を形成しており、
前記第二ポッティング剤は、前記第一ポッティング層に重ねて充填されて第二ポッティング層を形成している
請求項３に記載の導電モジュール。

【請求項5】

前記金属プレートは、電池セルに固定される接続部を有する導電性のバスバであり、
前記接続部は、前記枠部から前記フレキシブルプリント配線板の側方に向けて突出しており、
前記枠部は、前記回路パターンに接続されている
請求項３に記載の導電モジュール。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、導電モジュールに関する。

【背景技術】

【0002】

従来、フレキシブルプリント配線板を有する導電モジュールがある。特許文献１には、金属基板の表面にフレキシブル基板を介して金属体からなる各バスバを配設すると共に、各バスバにＩＧＢＴを接続し、３相インバータ回路を実装した電力回路基板を構成する技術が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２００２－０９３９９５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

フレキシブルプリント配線板に電子部品が実装される導電モジュールにおいて、電子部品とフレキシブルプリント配線板との接続部を保護できることが望ましい。

【0005】

本発明の目的は、電子部品とフレキシブルプリント配線板との接続部を保護できる導電モジュールを提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の導電モジュールは、フレキシブルプリント配線板と、前記フレキシブルプリント配線板に実装されて前記フレキシブルプリント配線板の回路パターンに接続されている電子部品と、前記電子部品と前記フレキシブルプリント配線板との接続部を覆う第一ポッティング剤と、前記第一ポッティング剤に対して前記フレキシブルプリント配線板の側とは反対側から重なっており、前記第一ポッティング剤および前記電子部品を覆う第二ポッティング剤と、を備え、前記第一ポッティング剤は、前記第二ポッティング剤と比較して高い柔軟性を有することを特徴とする。

【発明の効果】

【0007】

本発明に係る導電モジュールは、電子部品とフレキシブルプリント配線板との接続部を覆う第一ポッティング剤と、第一ポッティング剤に対してフレキシブルプリント配線板の側とは反対側から重なっており、第一ポッティング剤および電子部品を覆う第二ポッティング剤と、を備える。第一ポッティング剤は、第二ポッティング剤と比較して高い柔軟性を有する。本発明に係る導電モジュールによれば、高い柔軟性を有する第一ポッティング剤によって電子部品とフレキシブルプリント配線板との接続部を保護できるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、実施形態に係る導電モジュールの平面図である。

【図2】図２は、実施形態に係る導電モジュールの断面図である。

【図3】図３は、ポッティング層が形成される前の導電モジュールの平面図である。

【図4】図４は、金属プレートが取り付けられた導電モジュールの平面図である。

【図5】図５は、第一ポッティング剤が塗布された導電モジュールの平面図である。

【図6】図６は、第一ポッティング剤が塗布された導電モジュールの断面図である。

【図7】図７は、第一ポッティング剤が塗布された導電モジュールの平面図である。

【図8】図８は、第一ポッティング剤が塗布された導電モジュールの断面図である。

【図9】図９は、実施形態に係る導電モジュールの断面図である。

【図10】図１０は、実施形態に係る導電モジュールの断面図である。

【図11】図１１は、実施形態に係る導電モジュールの平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下に、本発明の実施形態に係る導電モジュールにつき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、下記の実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるものあるいは実質的に同一のものが含まれる。

【0010】

［実施形態］
図１から図１１を参照して、実施形態について説明する。本実施形態は、導電モジュールに関する。図１は、実施形態に係る導電モジュールの平面図、図２は、実施形態に係る導電モジュールの断面図、図３は、ポッティング層が形成される前の導電モジュールの平面図、図４は、金属プレートが取り付けられた導電モジュールの平面図、図５は、第一ポッティング剤が塗布された導電モジュールの平面図、図６は、第一ポッティング剤が塗布された導電モジュールの断面図、図７は、第一ポッティング剤が塗布された導電モジュールの平面図、図８は、第一ポッティング剤が塗布された導電モジュールの断面図、図９および図１０は、実施形態に係る導電モジュールの断面図、図１１は、実施形態に係る導電モジュールの平面図である。

【0011】

図２には、図１のII－II断面が示されている。図６には、図５のVI－VI断面が示されている。図８には、図７のVIII－VIII断面が示されている。

【0012】

図１および図２に示すように、本実施形態の導電モジュール１は、フレキシブルプリント配線板２と、電子部品３と、金属プレート４と、ポッティング層５と、を有する。フレキシブルプリント配線板２は、可撓性を有するプリント基板である。以下の説明では、フレキシブルプリント配線板２の長手方向を「第一方向Ｘ」と称し、幅方向を「第二方向Ｙ」と称する。

【0013】

図３には、電子部品３が実装され、かつ金属プレート４が取り付けられていないフレキシブルプリント配線板２が示されている。このときのフレキシブルプリント配線板２には、ポッティング層５が形成されていない。

【0014】

図２に示すように、フレキシブルプリント配線板２は、樹脂層２０と、第一導電層２１と、第二導電層２２と、を有する。樹脂層２０は、絶縁性の合成樹脂で形成されている。樹脂層２０は、ベースフィルム２０ａ、第一カバーレイ２０ｂ、および第二カバーレイ２０ｃを有する。第一導電層２１は、ベースフィルム２０ａの第一面２３に配置されており、第二導電層２２は、ベースフィルム２０ａの第二面２４に配置されている。第一面２３は、電子部品３が実装される側の面である。第二面２４は、ベースフィルム２０ａにおける第一面２３とは反対側の面である。第一カバーレイ２０ｂは、第一導電層２１および第一面２３を覆う。第二カバーレイ２０ｃは、第二導電層２２および第二面２４を覆う。

【0015】

第一導電層２１および第二導電層２２は、樹脂層２０の内部に配索されている導電性の金属層であり、例えば、金属箔である。第一導電層２１は、回路パターン２１ａを構成しており、第二導電層２２は、回路パターン２２ａを構成している。図３に示すように、回路パターン２１ａは、第一パッド２１ｐ、第二パッド２１ｑ、対向部２１ｒ、および一対のパッド２１ｓを有する。第一パッド２１ｐおよび第二パッド２１ｑは、電子部品３と接続されるパッドである。第一パッド２１ｐおよび第二パッド２１ｑは、第一方向Ｘにおいて離間して配置されている。図２に示すように、第一パッド２１ｐは、ビアホール２５ｄを介して第二導電層２２と接続されている。

【0016】

第二パッド２１ｑは、対向部２１ｒと連続している。図３に示すように、対向部２１ｒは、第二方向Ｙに沿ってフレキシブルプリント配線板２の一端から他端まで延在している。一対のパッド２１ｓは、金属プレート４が接続されるパッドである。二つのパッド２１ｓは、第二方向Ｙの両端部に配置されている。パッド２１ｓは、第一方向Ｘに沿って延在している。パッド２１ｓは、対向部２１ｒの端部とつながっている。

【0017】

図３に示すように、フレキシブルプリント配線板２において、電子部品３が実装される部分には、露出領域２ａが設けられる。露出領域２ａでは、第一カバーレイ２０ｂが剥離されており、回路パターン２１ａおよびベースフィルム２０ａが露出している。すなわち、第一パッド２１ｐ、第二パッド２１ｑ、対向部２１ｒ、および一対のパッド２１ｓは、それぞれ露出している。

【0018】

電子部品３は、フレキシブルプリント配線板２に対して実装されて回路パターン２１ａに接続されている。電子部品３は、第一端子部３１および第二端子部３２を有する部品であり、チップ部品であってもよい。電子部品３は、例えば、ヒューズ、サーミスタ、または抵抗である。第一端子部３１は、第一パッド２１ｐに対してはんだ６により接続されている。第二端子部３２は、第二パッド２１ｑに対してはんだ６により接続されている。

【0019】

金属プレート４は、金属で形成された板状の部材である。図１および図２に示すように、金属プレート４は、電子部品３を囲む平板状の枠部４０を有する。例示された枠部４０は、矩形の枠形状を有している。枠部４０は、フレキシブルプリント配線板２に対して固定される。金属プレート４は、図４に示すように、枠部４０によって電子部品３を囲むようにしてフレキシブルプリント配線板２に固定される。本実施形態の枠部４０は、パッド２１ｓに対してはんだ４１によって固定される。

【0020】

金属プレート４は、フレキシブルプリント配線板２を補強して電子部品３を外的ストレスから保護する。金属プレート４は、例えば、フレキシブルプリント配線板２の曲げや伸縮を規制することができる。また、金属プレート４は、電子部品３を囲んでおり、電子部品３と周囲の他部品との干渉を抑制することができる。

【0021】

電子部品３および金属プレート４がフレキシブルプリント配線板２に対して取り付けられた後に、ポッティング層５が形成される。ポッティング層５を形成する工程は、第一塗布工程、第一硬化工程、第二塗布工程、および第二硬化工程を含む。第一塗布工程は、第一ポッティング剤７を塗布する工程であり、第一硬化工程は、第一ポッティング剤７を硬化させる工程である。第二塗布工程は、第二ポッティング剤８を塗布する工程であり、第二硬化工程は、第二ポッティング剤８を硬化させる工程である。

【0022】

図５および図６に示すように、第一ポッティング層５１は、少なくともはんだ６を覆うように形成される。第一ポッティング層５１は、第一ポッティング剤７によって形成される層である。第一ポッティング剤７は、絶縁性を有しており、例えば、樹脂を主体として構成されている。第一ポッティング剤７は、例えば、ディスペンサーによって塗布される。本実施形態では、はんだ６および電子部品３を一体に覆うように第一ポッティング剤７が塗布される。第一ポッティング剤７は、例えば、平面視において電子部品３、はんだ６、第一パッド２１ｐ、および第二パッド２１ｑを含む領域に塗布される。第一ポッティング剤７の塗布領域は、例えば、矩形の領域である。

【0023】

図６に示すように、第一ポッティング剤７は、ドーム形状を有するように塗布される。第一ポッティング剤７は、電子部品３の上面、はんだ６の外側面、第一パッド２１ｐの上面、および第二パッド２１ｑの上面を一体に覆う。言い換えると、電子部品３、はんだ６、第一パッド２１ｐ、および第二パッド２１ｑが第一ポッティング剤７によって外部空間から遮蔽される。

【0024】

第一ポッティング剤７を塗布する第一塗布工程が完了すると、第一ポッティング剤７を硬化させる第一硬化工程が実行される。第一ポッティング剤７は、熱硬化型であってもよく、紫外線硬化型であってもよく、空気中で自然に硬化するものであってもよく、その他の手段によって硬化するものであってもよい。

【0025】

第一ポッティング剤７が硬化すると、第二ポッティング剤８が塗布されて第二ポッティング層５２が形成される。第二ポッティング剤８は、絶縁性を有しており、例えば、樹脂を主体として構成されている。第二ポッティング剤８の樹脂は、第一ポッティング剤７の樹脂とは異なっていてもよい。例えば、固化した後の剛性や弾性で比較した場合に、第二ポッティング剤８の樹脂は、第一ポッティング剤７の樹脂よりも固くてもよい。第二ポッティング剤８は、外部からの機械的ストレス、結露、水没、湿度等から電子部品３およびはんだ６を保護することができる。

【0026】

図２に示すように、第二ポッティング剤８は、第一ポッティング剤７に対してフレキシブルプリント配線板２の側とは反対側から重ねるように塗布される。第二ポッティング剤８は、第一ポッティング剤７および電子部品３を覆う。本実施形態の第二ポッティング剤８は、枠部４０によって囲まれた領域を充填するように塗布される。第二ポッティング剤８は、例えば、枠部４０の上面４０ｕまで充填される。第二ポッティング剤８の塗布が完了すると、第一ポッティング剤７および第二ポッティング剤８によって枠部４０で囲まれた領域が充填される。

【0027】

第二ポッティング剤８を塗布する第二塗布工程が完了すると、第二ポッティング剤８を硬化させる第二硬化工程が実行される。第二ポッティング剤８は、熱硬化型であってもよく、紫外線硬化型であってもよく、空気中で自然に硬化するものであってもよく、その他の手段によって硬化するものであってもよい。第二ポッティング剤８が硬化すると、第一ポッティング層５１および第二ポッティング層５２を含むポッティング層５が完成する。ポッティング層５は、電子部品３及びはんだ６を覆い、電子部品３及びはんだ６を保護する。

【0028】

本実施形態の第一ポッティング剤７は、第二ポッティング剤８と比較して高い柔軟性を有する。すなわち、硬化した第一ポッティング剤７は、硬化した第二ポッティング剤８よりも柔らかい。硬化後の第一ポッティング剤７は、硬化後の第二ポッティング剤８と比較して弾性率が小さくてもよく、剛性が小さくてもよい。硬化後の第一ポッティング剤７は、硬化後の第二ポッティング剤８と比較して熱膨張係数が小さくてもよい。

【0029】

第二ポッティング剤８と比較して高い柔軟性を有する第一ポッティング剤７は、電子部品３とフレキシブルプリント配線板２との電気的な接続部を適切に保護することができる。電気的な接続部は、例えば、はんだ６である。導電モジュール１において熱膨張や熱収縮が生じる場合に、第一ポッティング剤７は、はんだ６に作用する応力を緩和することができる。比較例として、第二ポッティング剤８のみによって構成されるポッティング層について検討する。

【0030】

熱によってポッティング層が膨張し、あるいは収縮することにより、はんだ６に応力が作用する。はんだ６に大きな応力が作用すると、はんだ６の劣化を招きやすくなる。本実施形態のポッティング層５は、比較例のポッティング層と比較してはんだ６に作用する応力が軽減される。柔軟性が高い第一ポッティング剤７は、第二ポッティング剤８とはんだ６との間で応力を吸収することができる。よって、本実施形態の導電モジュール１は、電子部品３とフレキシブルプリント配線板２との電気的な接続部を保護し、信頼性を向上させることができる。

【0031】

また、第二ポッティング剤８と比較して小さな熱膨張係数を有する第一ポッティング剤７は、電子部品３とフレキシブルプリント配線板２との電気的な接続部に作用する応力を軽減させることができる。

【0032】

なお、第一ポッティング剤７の熱膨張係数は、第二ポッティング剤８の熱膨張係数と比較して、はんだ６の熱膨張係数と近い値を有していてもよい。この場合、はんだ６および第一ポッティング剤７の膨張量や収縮量の差が小さくなる。よって、熱膨張や熱収縮によってはんだ６に作用する応力の軽減を図ることができる。

【0033】

図２に示すように、第二ポッティング剤８は、第一ポッティング剤７の全体を覆っている。第二ポッティング剤８は、第一ポッティング剤７と比較して固く、高い弾性率や高い剛性を有する。よって、第二ポッティング剤８は、電子部品３やはんだ６を外的ストレスから保護することができる。第二ポッティング剤８は、例えば、第一ポッティング剤７、電子部品３、およびはんだ６を外部からの衝撃や振動から保護することができる。また、第一ポッティング剤７は、外部からの衝撃や振動に起因する応力を吸収し、電子部品３およびはんだ６を保護することができる。

【0034】

なお、第一ポッティング層５１および第二ポッティング層５２の形状および塗布範囲は任意である。図７から図９には、ポッティング層５の他の例が示されている。図７および図８に示すように、第一ポッティング剤７は、平面視において枠部４０で囲まれた領域の全体に塗布されてもよい。図７には、第一ポッティング剤７の塗布範囲Ａｘ，Ａｙが示されている。塗布範囲Ａｘは、第一方向Ｘの範囲であり、枠部４０で囲まれた領域の一端から他端までの範囲である。塗布範囲Ａｙは、第二方向Ｙの範囲であり、枠部４０で囲まれた領域の一端から他端までの範囲である。つまり、第一ポッティング剤７は、枠部４０で囲まれた領域の全体を覆うように塗布される。

【0035】

図８に示すように、第一ポッティング剤７は、側面視において台形の形状となるように塗布される。第一ポッティング層５１の両端部は、斜面５１ａを有する。第一ポッティング剤７は、電子部品３、はんだ６、第一パッド２１ｐ、および第二パッド２１ｑを一体に覆う。図８に示す第一ポッティング剤７の幅Ｗｘ１は、はんだ６と隣接する部分の幅であり、かつ第一方向Ｘの幅である。幅Ｗｘ１は、フレキシブルプリント配線板２へ近づくに従って大きくなる。言い換えると、枠部４０で囲まれた領域の底部へ近づくに従って第一ポッティング剤７の幅Ｗｘ１が大きくなる。

【0036】

第一ポッティング剤７が硬化すると、第二ポッティング剤８が塗布される。図９に示すように、第二ポッティング剤８は、第一ポッティング剤７に対してフレキシブルプリント配線板２の側とは反対側から塗布される。図９に示す第二ポッティング剤８の幅Ｗｘ２は、第一ポッティング剤７に隣接する部分の幅であり、かつ第一方向Ｘの幅である。幅Ｗｘ２は、フレキシブルプリント配線板２へ近づくに従って小さくなる。言い換えると、枠部４０で囲まれた領域の底部へ近づくに従って第二ポッティング剤８の幅Ｗｘ２が小さくなる。

【0037】

図９に示す幅Ｗｘは、ポッティング層５の幅であり、はんだ６の外側面から枠部４０の内壁面までの距離と等しい。ポッティング層５の幅Ｗｘにおいて、幅Ｗｘ１の割合は、フレキシブルプリント配線板２へ近づくに従って大きくなる。このように構成されたポッティング層５は、はんだ６を適切に保護することができる。

【0038】

図１０には、ポッティング層５の他の例が示されている。図１０に示す第一ポッティング剤７は、図７から図９に示す第一ポッティング剤７と同様に、平面視において枠部４０で囲まれた領域の全体を覆うように塗布されている。図１０に示す第一ポッティング剤７は、第一ポッティング層５１の上面５１ｕが第一方向Ｘと平行となるように塗布される。また、第一ポッティング剤７は、上面５１ｕがはんだ６の全体よりも上側に位置するように塗布される。図１０に示す第一ポッティング剤７は、上面５１ｕが電子部品３よりも上側に位置するように塗布されている。

【0039】

第二ポッティング剤８は、第一ポッティング剤７に対してフレキシブルプリント配線板２の側とは反対側から塗布される。第二ポッティング剤８は、第一ポッティング層５１の上面５１ｕから枠部４０の上面４０ｕまでの範囲に塗布される。図１０に示す第二ポッティング層５２は、厚さが均一となるように形成されている。

【0040】

図１０に示すポッティング層５では、はんだ６と枠部４０との間の隙間４３が第一ポッティング剤７によって充填されている。つまり、はんだ６の側方の空間が高い柔軟性を有する第一ポッティング剤７によって充填されている。よって、はんだ６に作用する応力が適切に軽減される。

【0041】

本実施形態のポッティング層５を有する導電モジュール１は、バスバモジュールとして用いられてもよい。図１１に示す導電モジュール１は、バスバモジュールとして構成されている。導電モジュール１は、電池モジュール１００に配置される。電池モジュール１００は、複数の電池セル１１０を有する。導電モジュール１は、第一方向Ｘを電池セル１１０の並び方向に一致させて電池セル１１０に載置される。

【0042】

図１１に示す金属プレート４は、導電性の金属で形成されたバスバである。金属プレート４は、枠部４０および接続部４２を有する。枠部４０および接続部４２は、例えば、同じ母材から一体に形成されてもよく、異なる部材が接合されて形成されてもよい。接続部４２の形状は、例えば、平板形状である。接続部４２は、枠部４０から第二方向Ｙに沿ってフレキシブルプリント配線板２の外側に突出している。つまり、接続部４２は、枠部４０からフレキシブルプリント配線板２の側方に向けて突出している。

【0043】

接続部４２は、二つの電極１２０に対して接続される。一つの電極１２０は、一つの電池セル１１０が有する電極であり、他の一つの電極１２０は、他の一つの電池セル１１０が有する電極である。二つの電極１２０は、陽極と陰極の組み合わせであってもよい。

【0044】

図１１に示す枠部４０は、第二パッド２１ｑに対して電気的に接続されている。つまり、図１１の金属プレート４は、電子部品３の第二端子部３２と電極１２０とを接続する。この場合、電子部品３の第一端子部３１は、電池モジュール１００の状態を監視する制御部に接続されてもよい。電子部品３は、例えば、チップヒューズである。

【0045】

図１１に示す導電モジュール１では、金属プレート４が複数の機能を有する。機能の一つは、バスバとしての機能である。機能の他の一つは、フレキシブルプリント配線板２の補強部品としての機能である。機能の更に他の一つは、ポッティング層５を収容する機能である。よって、導電モジュール１に金属プレート４とは別の補強板が用いられる場合と比べて部品数の削減が可能である。なお、導電モジュール１は、フレキシブルプリント配線板２および金属プレート４を収容するケースを有していてもよい。

【0046】

フレキシブルプリント配線板２に実装される電子部品３は、ヒューズには限定されない。電子部品３は、電池セル１１０の温度を検出するサーミスタであってもよい。この場合、枠部４０は、電子部品３に接続されていなくてもよく、金属プレート４はバスバでなくてもよい。電子部品３は、チップ抵抗であってもよく、その他の電子部品であってもよい。

【0047】

フレキシブルプリント配線板２には、複数の電子部品３が実装されていてもよい。この場合、それぞれの電子部品３に対して異なる金属プレート４が配置されていてもよい。複数の電子部品３は、異なる部品を含んでいてもよい。例えば、複数の電子部品３の一部はチップヒューズであってもよく、複数の電子部品３の他の一部はサーミスタであってもよい。

【0048】

一つの枠部４０は、複数の電子部品３を囲んでいてもよい。例えば、一つの枠部４０は、チップヒューズおよびサーミスタを囲んでいてもよい。この場合、枠部４０に充填されるポッティング層５は、チップヒューズおよびサーミスタの両方を覆うことが好ましい。第一ポッティング剤７は、チップヒューズとフレキシブルプリント配線板２との電気的な接続部を覆い、更に、サーミスタとフレキシブルプリント配線板２との電気的な接続部を覆うことが好ましい。

【0049】

以上説明したように、本実施形態の導電モジュール１は、フレキシブルプリント配線板２と、電子部品３と、第一ポッティング剤７と、第二ポッティング剤８と、を有する。電子部品３は、フレキシブルプリント配線板２に実装されてフレキシブルプリント配線板２の回路パターン２１ａに接続されている。第一ポッティング剤７は、電子部品３とフレキシブルプリント配線板２との接続部を覆う。第二ポッティング剤８は、第一ポッティング剤７に対してフレキシブルプリント配線板２の側とは反対側から重なっている。第二ポッティング剤８は、第一ポッティング剤７および電子部品３を覆う。

【0050】

第一ポッティング剤７は、第二ポッティング剤８と比較して高い柔軟性を有する。本実施形態の導電モジュール１では、高い柔軟性を有する第一ポッティング剤７が電子部品３とフレキシブルプリント配線板２との接続部を覆っている。第一ポッティング剤７は、第二ポッティング剤８と接続部との間で応力を吸収することができる。よって、本実施形態の導電モジュール１は、電子部品３とフレキシブルプリント配線板２との接続部を適切に保護することができる。

【0051】

本実施形態の第一ポッティング剤７は、電子部品３とフレキシブルプリント配線板２との接続部および電子部品３を一体に覆っている。よって、第一ポッティング剤７は、電子部品３および電気的な接続部の両方を適切に保護することができる。

【0052】

本実施形態の導電モジュール１は、金属プレート４を有する。金属プレート４は、電子部品３を囲む枠部４０を有し、かつ枠部４０がフレキシブルプリント配線板２に固定されている。枠部４０で囲まれた領域は、第一ポッティング剤７および第二ポッティング剤８によって充填されている。金属プレート４は、フレキシブルプリント配線板２を補強して電子部品３および電気的な接続部を外的ストレスから保護することができる。

【0053】

第一ポッティング剤７は、平面視において枠部４０で囲まれた領域の全体を覆うように充填されて第一ポッティング層５１を形成してもよい。第二ポッティング剤８は、第一ポッティング層５１に重ねて充填されて第二ポッティング層５２を形成してもよい。枠部４０で囲まれた領域の全体を覆うように充填された第一ポッティング剤７は、電子部品３や電気的な接続部を適切に保護することができる。

【0054】

なお、導電モジュール１は、金属プレート４を有していなくてもよい。すなわち、ポッティング層５は、電子部品３とフレキシブルプリント配線板２との接続部を覆うように形成された第一ポッティング層５１と、第一ポッティング層５１を覆うように形成された第二ポッティング層５２と、を有していればよい。この場合、第二ポッティング層５２は、図８に示す第一ポッティング層５１のように側面視において台形の形状となるように塗布されてもよい。

【0055】

フレキシブルプリント配線板２は、複数の導電層２１，２２を有していなくてもよい。例えば、フレキシブルプリント配線板２は、第二導電層２２および第二カバーレイ２０ｃを有していなくてもよい。

【0056】

第一ポッティング剤７は、電子部品３の一部を露出させるように塗布されてもよい。例えば、電子部品３の頂部が第一ポッティング層５１から露出していてもよい。第一ポッティング剤７は、二つ以上の領域に分けて塗布されてもよい。例えば、第一ポッティング剤７は、一つのはんだ６を覆う部分と、他の一つのはんだ６を覆う部分とに分けて塗布されてもよい。

【0057】

電子部品３とフレキシブルプリント配線板２とを接続する接続部は、はんだ６には限定されない。電子部品３とフレキシブルプリント配線板２の回路パターン２１ａとがはんだとは異なる方法で接合されてもよい。

【0058】

上記の実施形態に開示された内容は、適宜組み合わせて実行することができる。

【符号の説明】

【0059】

１ 導電モジュール
２：フレキシブルプリント配線板、 ２ａ：露出領域、
３：電子部品、 ４：金属プレート
５：ポッティング層、 ６：はんだ
７：第一ポッティング剤、 ８：第二ポッティング剤
２０：樹脂層、 ２０ａ：ベースフィルム、 ２０ｂ：第一カバーレイ
２０ｃ：第二カバーレイ
２１：第一導電層、 ２１ａ：回路パターン、 ２１ｐ：第一パッド
２１ｑ：第二パッド、 ２１ｒ：対向部、 ２１ｓ：パッド
２２：第二導電層、 ２２ａ：回路パターン、 ２３：第一面、 ２４：第二面
２５ｄ：ビアホール
３１：第一端子部、 ３２：第二端子部
４０：枠部、 ４０ｕ：上面、 ４１：はんだ
４２：接続部、 ４３：隙間
５１：第一ポッティング層、 ５２：第二ポッティング層
Ｘ：第一方向、 Ｙ：第二方向

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】