(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-11-05
(45)【発行日】2024-11-13
(54)【発明の名称】位置検出センサの製法
(51)【国際特許分類】
G06F 3/041 20060101AFI20241106BHJP
G06F 3/046 20060101ALI20241106BHJP
【ＦＩ】
G06F3/041 430
G06F3/041 660
G06F3/046 B
【請求項の数】
4
(21)【出願番号】P 2022505858
(86)(22)【出願日】2021-02-15
(86)【国際出願番号】 JP2021005392
(87)【国際公開番号】W WO2021182017
(87)【国際公開日】2021-09-16
【審査請求日】2024-02-09
(31)【優先権主張番号】P 2020041493
(32)【優先日】2020-03-11
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(73)【特許権者】
【識別番号】000139403
【氏名又は名称】株式会社ワコム
(74)【代理人】
【識別番号】100091546
【弁理士】
【氏名又は名称】佐藤 正美
(74)【代理人】
【識別番号】100206379
【弁理士】
【氏名又は名称】丸山 正
(72)【発明者】
【氏名】松本 義治
【審査官】木村 慎太郎
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１６－０７６１４６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１９－０２０４４８（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１６／１９４５４３（ＷＯ，Ａ１）
【文献】国際公開第２０１９／１４２６４４（ＷＯ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｇ０６Ｆ ３／０４１
Ｇ０６Ｆ ３／０４６
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
折り曲げ可能な材料からなり、一面上に、複数の端子導体が形成されている端子部の領域と、センサパターン部が形成される領域と、前記端子部の領域と前記センサパターン部の領域との間の折り曲げ領域とを備える基材を用いた位置検出センサの製法であって、前記センサパターン部の領域に、被覆導線からなる複数の電極導体を、互いの重なりを許容して、所定のパターンとなるようにして、前記基材に接着材により被着して配設すると共に、前記電極導体の端部を、前記端子部の対応する前記端子導体と接続可能となるように位置合わせして配設する第１の工程と、
前記端子部の領域において、前記基材の上に形成された前記端子部の前記端子導体のそれぞれと、前記センサパターン部の前記電極導体の端部とを電気的に接続する第２の工程と、
前記第１の工程に先立ち、あるいは前記第１の工程の後、前記第２の工程に先立ち、前記折り曲げ領域における前記複数の電極導体のそれぞれを、前記端子部と前記センサパターン部との間で伸長可能な状態にする処理を施す第３の工程と、
を有し、
前記第１の工程は、ガイドピンが配設されたピン取付板上において、前記被覆導線からなる複数の前記電極導体を、互いの重なりを許容して前記所定の導体パターンとなるように前記ガイドピンを用いて配設すると共に、前記電極導体の端部を、前記端子部の対応する前記端子導体と接続可能となるように前記ガイドピンにより位置合わせして配設することで、前記センサパターン部を配設し、
前記第３の工程では、前記電極導線を前記端子部と前記センサパターン部との間に差し渡す際に、前記折り曲げ領域に配設されている前記ピン取付板上のガイドピンに前記電極導線を巻回させるようにし、
前記第２の工程では、前記基材に前記センサパターン部を被着させた後に、前記センサパターン部が被着された前記基材を、前記ピン取付板から離間させるようにする
ことを特徴とする位置検出センサの製法。
【請求項2】
折り曲げ可能な材料からなり、一面上に、複数の端子導体が形成されている端子部の領域と、センサパターン部が形成される領域と、前記端子部の領域と前記センサパターン部の領域との間の折り曲げ領域とを備える基材を用いた位置検出センサの製法であって、前記センサパターン部の領域に、被覆導線からなる複数の電極導体を、互いの重なりを許容して、所定のパターンとなるようにして、前記基材に接着材により被着して配設すると共に、前記電極導体の端部を、前記端子部の対応する前記端子導体と接続可能となるように位置合わせして配設する第１の工程と、
前記端子部の領域において、前記基材の上に形成された前記端子部の前記端子導体のそれぞれと、前記センサパターン部の前記電極導体の端部とを電気的に接続する第２の工程と、
前記第１の工程に先立ち、あるいは前記第１の工程の後、前記第２の工程に先立ち、前記折り曲げ領域における前記複数の電極導体のそれぞれを、前記端子部と前記センサパターン部との間で伸長可能な状態にする処理を施す第３の工程と、
を有し、
前記第１の工程は、ガイドピンが配設されたピン取付板上において、前記被覆導線からなる複数の前記電極導体を、互いの重なりを許容して前記所定の導体パターンとなるように前記ガイドピンを用いて配設すると共に、前記電極導体の端部を、前記端子部の対応する前記端子導体と接続可能となるように前記ガイドピンにより位置合わせして配設することで、前記センサパターン部を配設し、
前記第３の工程では、前記電極導線を前記端子部と前記センサパターン部との間に差し渡す際に、前記折り曲げ領域に配設されている前記ピン取付板上のガイドピンにより屈曲させるようにし、
前記第２の工程では、前記基材に前記センサパターン部を被着させた後に、前記センサパターン部が被着された前記基材を、前記ピン取付板から離間させるようにする
ことを特徴とする位置検出センサの製法。
【請求項3】
前記第１の工程及び第３の工程に先立ち、前記複数の電極導体のそれぞれの前記被覆導線の端部の被覆を剥離して導線を露出させる第４の工程を備え、前記第２の工程では、前記端子部の前記複数の端子導体と、前記センサパターン部の前記複数の電極導体のそれぞれの前記露出された前記導線とを電気的に接続する
ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の位置検出センサの製法。
【請求項4】
前記センサパターン部の前記複数の電極導体は、前記基材の一面上において、前記被覆導線が所定回数巻回されたループコイルが、第１の方向に所定間隔で複数個配列された第１のループコイル群と、前記第１の方向に直交する第２の方向に所定間隔で複数個配列された第２のループコイル群とからなることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の位置検出センサの製法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
この発明は、位置指示器による指示位置を検出するために、基材の上に複数の電極導体が配設される位置検出センサの製法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来のこの種の位置検出センサにおいては、一般に、例えば特許文献１（特開２０１３－１８６７８４号公報）に記載されているように、複数の電極導体は、シート状基板またはフィルム状基板に、銅箔パターンを印刷や蒸着により所定のパターンとして形成するようにしている。
【0003】
この場合に、シート状基板またはフィルム状基板に複数の電極導体を配設する場合には、電極導体の重なりを避けるために、シート状基板またはフィルム状基板にスルーホールを形成して、シート状基板またはフィルム状基板の表面及び裏面の両面を使用するようにしている。
【0004】
このため、シート状基板またはフィルム状基板に対するスルーホールの形成及び両面使用による電極パターンの形成が必要となり、コスト的に高価になる。特に、大型の位置検出センサの場合には、コストが、より高額となるという問題がある。
【0005】
これに対して、特許文献２（特開平７－２５３８４０号公報）には、安価に位置検出センサを作成する方法が開示されている。すなわち、この特許文献２に記載されている方法は、所定の電極導体パターンを形成することができるようにガイドピン（布線用ピン）を平板に配設しておくと共に、被覆導線（絶縁センサ線）を、このガイドピンに順次に引っ掛け、折り返しながら布線することで、電極導体パターンを形成するものである。
【0006】
この特許文献２の位置検出センサは端子部を備えず、電極導体を構成する被覆導線を単に平板から延長してリード部として導出している。このため、位置検出センサの複数の電極導体のそれぞれに対して外部回路との接続のために、リード部の被覆導線を剥離してそれぞれを半田付けするようにしなければならず、非常に手間がかかり、量産に適しないという問題があった。
【0007】
この問題を解決するため、シート状基板またはフィルム状基板からなる基材上に被覆導線を用いて電極導体を形成することでコストを削減することができるようにすると共に、同じ基材上に端子部を備えて、外部回路との接続が容易にできるした位置検出センサが提案されている（特許文献３（ＷＯ２０１６／１９４５４３号公報）参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0008】
【文献】特開２０１３‐１８６７８４号公報
【文献】特開平７－２５３８４０号公報
【文献】ＷＯ２０１６／１９４５４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0009】
ところで、最近は、位置検出センサを表示用ディスプレイの表示画面に重畳して設けて、使用者による位置指示器を用いた表示画面上での入力操作を、位置検出センサで検出することができるようにした入力装置が提供されている。この種の入力装置では、一般に、位置検出センサの検出領域は、ディスプレイの表示画面の表示領域と丁度重なるようにして、表示画面の全域での操作入力を、操作入力として検出することができるように構成される。そして、この種の入力装置では、ディスプレイが大型であるか、小型であるかに関係なく、表示画面の外枠部分をできるだけ、狭くすることが要望されている。
【0010】
しかしながら、特許文献３に開示されている位置検出センサでは、端子部は、電極導体パターンと同じ面上に形成されているために、電極導体が形成される領域からなる検出領域の外側に存在することになる。このため、ディスプレイの表示画面と同一の大きさとされる位置検出センサの検出領域の外部に端子部の領域が存在することになり、その端子部の領域分だけ、表示画面の外枠部分の大きさが大きくなってしまうという問題がある。
【0011】
この発明は、以上の問題点を解決することができるようにした位置検出センサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0012】
上記の課題を解決するために、
折り曲げ可能な材料からなり、一面上に、複数の端子導体が形成されている端子部の領域と、センサパターン部が形成される領域と、前記端子部の領域と前記センサパターン部の領域との間の折り曲げ領域とを備える基材を用いた位置検出センサの製法であって、
前記センサパターン部の領域に、被覆導線からなる複数の電極導体を、互いの重なりを許容して、所定のパターンとなるようにして、前記基材に接着材により被着して配設すると共に、前記電極導体の端部を、前記端子部の対応する前記端子導体と接続可能となるように位置合わせして配設する第１の工程と、
前記端子部の領域において、前記基材の上に形成された前記端子部の前記端子導体のそれぞれと、前記センサパターン部の前記電極導体の端部とを電気的に接続する第２の工程と、
前記第１の工程に先立ち、あるいは前記第１の工程の後、前記第２の工程に先立ち、前記折り曲げ領域における前記複数の電極導体のそれぞれを、前記端子部と前記センサパターン部との間で伸長可能な状態にする処理を施す第３の工程と、
を有し、
前記第１の工程は、ガイドピンが配設されたピン取付板上において、前記被覆導線からなる複数の前記電極導体を、互いの重なりを許容して前記所定の導体パターンとなるように前記ガイドピンを用いて配設すると共に、前記電極導体の端部を、前記端子部の対応する前記端子導体と接続可能となるように前記ガイドピンにより位置合わせして配設することで、前記センサパターン部を配設し、
前記第３の工程では、前記電極導線を前記端子部と前記センサパターン部との間に差し渡す際に、前記折り曲げ領域に配設されている前記ピン取付板上のガイドピンに前記電極導線を巻回させるようにし、
前記第２の工程では、前記基材に前記センサパターン部を被着させた後に、前記センサパターン部が被着された前記基材を、前記ピン取付板から離間させるようにする
ことを特徴とする位置検出センサの製法を提供する。
折り曲げ可能な材料からなり、一面上に、複数の端子導体が形成されている端子部の領域と、センサパターン部が形成される領域と、前記端子部の領域と前記センサパターン部の領域との間の折り曲げ領域とを備える基材を用いた位置検出センサの製法であって、
前記センサパターン部の領域に、被覆導線からなる複数の電極導体を、互いの重なりを許容して、所定のパターンとなるようにして、前記基材に接着材により被着して配設すると共に、前記電極導体の端部を、前記端子部の対応する前記端子導体と接続可能となるように位置合わせして配設する第１の工程と、
前記端子部の領域において、前記基材の上に形成された前記端子部の前記端子導体のそれぞれと、前記センサパターン部の前記電極導体の端部とを電気的に接続する第２の工程と、
前記第１の工程に先立ち、あるいは前記第１の工程の後、前記第２の工程に先立ち、前記折り曲げ領域における前記複数の電極導体のそれぞれを、前記端子部と前記センサパターン部との間で伸長可能な状態にする処理を施す第３の工程と、
を有し、
前記第１の工程は、ガイドピンが配設されたピン取付板上において、前記被覆導線からなる複数の前記電極導体を、互いの重なりを許容して前記所定の導体パターンとなるように前記ガイドピンを用いて配設すると共に、前記電極導体の端部を、前記端子部の対応する前記端子導体と接続可能となるように前記ガイドピンにより位置合わせして配設することで、前記センサパターン部を配設し、
前記第３の工程では、前記電極導線を前記端子部と前記センサパターン部との間に差し渡す際に、前記折り曲げ領域に配設されている前記ピン取付板上のガイドピンに前記電極導線を巻回させるようにし、
前記第２の工程では、前記基材に前記センサパターン部を被着させた後に、前記センサパターン部が被着された前記基材を、前記ピン取付板から離間させるようにする
ことを特徴とする位置検出センサの製法を提供する。
【0013】
上述の構成の位置検出センサの製法により製造された位置検出センサは、折り曲げ可能な材料からなる基材の一面上に形成される端子部とセンサパターン部との間に折り曲げ領域が存在しているので、折り曲げ領域で折り曲げて、端子部は、基材の一面側とは反対側に位置させることができる。このため、機材の一面側は、略、センサパターン部の領域のみとすることができ、位置検出センサを表示用ディスプレイの表示画面と重畳して配設したときに、その外枠部分の大きさを狭くすることが可能である。
【0014】
そして、この場合に、センサパターン部の複数の電極導体のそれぞれの端部は、通常、折り曲げ領域を介して端子部に延伸させて、電気的に接続するようにするが、電極導体の折り曲げ領域上の延伸部分には余裕がない場合には、端子部を基材の一面側とは反対側に折り曲げたときに発生する曲げ応力によって、電極導体の端部と端子部との電気的な接続が不良になったり、電極導体が断線してしまう恐れがある。
【0015】
これに対して、上述の構成の位置検出センサの製法により製造された位置検出センサでは、折り曲げ領域における複数の電極導体のそれぞれは、端子部とセンサパターン部との間で伸長可能な状態で配設されているので、電極導体の折り曲げ領域上の延伸部分に余裕があり、端子部を基材の一面側とは反対側に折り曲げたときに発生する曲げ応力によって電極導体の端部と端子部との電気的な接続が不良になったり、電極導体が断線してしまうのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【0016】
【図1】この発明による位置検出センサの実施形態の構成例を説明するための図である。
【図2】この発明による位置検出センサの実施形態の構成例を説明するための図である。
【図3】この発明による位置検出センサの実施形態に接続される位置検出回路の構成例を説明するための図である。
【図4】この発明による位置検出センサの実施形態を製造する製造装置の一例を説明するための図である。
【図5】この発明による位置検出センサの実施形態の製法の一例を説明するために用いる図である。
【図6】この発明による位置検出センサの実施形態の製法の一例を説明するために用いる図である。
【図7】この発明による位置検出センサの実施形態の製法の一例の流れを説明するためのフローチャートを示す図である。
【図8】この発明による位置検出センサの実施形態の製法の一例を説明するために用いる図である。
【図9】この発明による位置検出センサの実施形態の製法の一例を説明するために用いる図である。
【図10】この発明による位置検出センサの他の実施形態の構成例を説明するための図である。
【図11】この発明による位置検出センサの他の実施形態の製法を説明するために用いる図である。
【発明を実施するための形態】
【0017】
以下、この発明による位置検出センサの実施形態を、図を参照しながら説明する。
【0018】
［位置検出センサの実施形態］
以下に説明する位置検出センサの実施形態は、電磁誘導方式の位置検出センサであって、センサパターン部を構成する複数個の電極導体のそれぞれのパターンは、ループコイルパターンとされている。
以下に説明する位置検出センサの実施形態は、電磁誘導方式の位置検出センサであって、センサパターン部を構成する複数個の電極導体のそれぞれのパターンは、ループコイルパターンとされている。
【0019】
図１は、この実施形態の位置検出センサ１の構成を説明するための図であり、図１（Ａ）は、位置検出センサ１のセンサパターン部１３が形成されている面を、当該面に直交する方向から見た図であり、図１（Ｂ）は、位置検出センサ１の断面の構成の概念図である。
【0020】
この実施形態の位置検出センサ１においては、図１（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、折り曲げ可能な絶縁性材料、例えばＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate）からなる矩形のシート状あるいはフィルム状の基材（基板）１１の一面１１ａ上に、接着材１２により複数個の電極導体としての複数個のループコイルからなるセンサパターン部１３が被着されて配設されている。基材１１は、フレキシブル基板を用いることができる。
【0021】
センサパターン部１３は、この例では、矩形の基材１１の一面１１ａ上において、縦方向の大部分を占めると共に、基材１１の横方向の左側の部分を除いた矩形領域ＡＲａとされている。このセンサパターン部１３の露出している表面の全体を覆うように、絶縁性材料、例えばＰＥＴからなる矩形の保護シート１４が配設されている。センサパターン部１３においては、電極導体部分以外は空間（空気層）となっており、保護シート１４は、センサパターン部１３の当該空間部を介して、接着材１２により、基材１１に対して接着されて接合される。
【0022】
そして、この例では、基材１１の一面１１ａ上の、センサパターン部１３が配設されていない横方向の左側の部分の横方向の端部には、接着材１５を介して端子部１６が被着されている。すなわち、センサパターン部１３が配設されている領域ＡＲａとは重ならない、基材１１の横方向の端縁部の領域ＡＲｂに端子部１６が設けられている。この端子部１６は、この例では、絶縁性材料、例えばＰＥＴで構成されたシート状あるいはフィルム状基板の上に、センサパターン部１３の複数個の電極導体のそれぞれとの電気的な接続用の銅箔パターンからなる端子導体１７が、例えば印刷などにより形成されて構成されている。
【0023】
そして、この例では、基材１１の横方向において、センサパターン部１３の領域ＡＲａと、端子部１６の領域ＡＲｂとの間の領域は、折り曲げ領域ＡＲｃとされている。この実施形態では、端子部１６の領域ＡＲｂ及び折り曲げ領域ＡＲｃの上部は、保護シート１４には覆われていない。そして、折り曲げ領域ＡＲｃには、接着材１５も塗られていない。折り曲げ領域ＡＲｃの基材１１の横方向の長さは、当該折り曲げ領域ＡＲｃの、センサパターン部１３の領域ＡＲａの横方向の端部の近傍のところから、端子部１６側を、基材１１の一面１１ａ側とは反対側に位置させるように折り曲げることが可能となるのに必要十分な長さに選定されている。
【0024】
センサパターン部１３は、図１（Ａ）に示すように、複数個の電極導体の例としての複数個のループコイルからなる。この例では、複数個のループコイルは、複数個のＸ軸方向ループコイル１３Ｘと、複数個のＹ軸方向ループコイル１３Ｙとで構成されている。
【0025】
Ｘ軸方向ループコイル１３Ｘは、基材１１の縦方向（位置座標のＹ軸方向）を長辺方向とした矩形のループコイルで構成され、このＸ軸方向ループコイル１３Ｘの複数個が、基材１１の横方向（位置座標のＸ軸方向）に、所定間隔で並べられて配設されている。また、Ｙ軸方向ループコイル１３Ｙは、基材１１の横方向を長辺方向とした矩形のループコイルで構成され、このＹ軸方向ループコイルが、基材１１の縦方向に、所定間隔で並べられて配設されている。
【0026】
センサパターン部１３を構成する複数個のＸ軸方向ループコイル１３Ｘ及び複数個のＹ軸方向ループコイル１３Ｙのそれぞれは、この実施形態では、被覆導線１８によって、互いの重なりを許容して、基材１１の一面１１ａ上に配設されている。この場合に、Ｘ軸方向ループコイル１３Ｘ及びＹ軸方向ループコイル１３Ｙのそれぞれは、図１（Ａ）に示すように、この実施形態では、基材１１の一面１１ａ上の予め定められた位置に、予め定められたパターンとなるようにして配設されている。
【0027】
そして、Ｘ軸方向ループコイル１３Ｘ及びＹ軸方向ループコイル１３Ｙのそれぞれの両端部１８Ｅは、この実施形態では、図１に示すように、センサパターン部１３の領域ＡＲａの横方向の端子部１６側の端縁において、端子部１６側に向かって横方向に保護シート１４からはみ出し、かつ、折り曲げ領域ＡＲｃを跨ぐようにして、端子部１６の領域ＡＲｂにまで延伸するように配設される。このとき、Ｘ軸方向ループコイル１３Ｘ及びＹ軸方向ループコイル１３Ｙのそれぞれの両端部１８Ｅのセンサパターン部１３からの導出位置は、端子部１６の、当該両端部１８Ｅが接続されるべきものとして予め定められた、対応する端子導体１７の位置に合致するように位置合わせされている。
【0028】
すなわち、Ｘ軸方向ループコイル１３Ｘ及びＹ軸方向ループコイル１３Ｙのそれぞれの両端部１８Ｅは、センサパターン部１３の領域ＡＲａの横方向の端子部１６側の端縁から、折り曲げ領域ＡＲｃを跨いで横方向に直線的に延長したときに、端子部１６の対応する端子導体１７上に丁度位置する状態となるように構成されている。
【0029】
そして、この例では、Ｘ軸方向ループコイル１３Ｘ及びＹ軸方向ループコイル１３Ｙのそれぞれの両端部１８Ｅの先端部１８Ｅａは、図１（Ｂ）に示すように、被覆導線１８の絶縁被覆が剥離されて導線が露出されている状態とされており、当該導線が露出されている先端部１８Ｅａが、端子部１６の端子導体１７上に位置するようにされている。
【0030】
そして、図示は省略するが、端子部１６の端子導体１７のそれぞれと、Ｘ軸方向ループコイル１３Ｘ及びＹ軸方向ループコイル１３Ｙのそれぞれの両端部１８Ｅの先端部１８Ｅａとが、例えば半田付けされて電気的に接続される。例えば、端子部１６の端子導体１７のそれぞれには予め半田が盛られており、Ｘ軸方向ループコイル１３Ｘ及びＹ軸方向ループコイル１３Ｙのそれぞれの両端部１８Ｅの先端部１８Ｅａが位置している端子部１６の端子導体１７のそれぞれの半田部分を加熱することで、端子部１６の端子導体１７のそれぞれと、Ｘ軸方向ループコイル１３Ｘ及びＹ軸方向ループコイル１３Ｙの両端部１８Ｅの先端部１８Ｅａとが半田付けされる。
【0031】
そして、基材１１の一面１１ａとは反対側の面の全体を覆うように、電磁シールド層の例としてのメタルシート１９が被着される。メタルシート１９は、この例では、アルミニウムシートとアモルファスシートとで構成される。メタルシート１９のアモルファスシートは、センサパターン部１３から放射される電磁波の、基材１１の一面１１ａとは反対側の外部への放出を防ぐと共に、アルミニウムシートは基材１１の一面１１ａとは反対側の外部からのノイズのセンサパターン部１３への混入を防止する役割をする。なお、メタルシート１９は、基材１１の一面１１ａとは反対側の面の全体を覆うようにするのではなく、基材１１の一面１１ａとは反対側の面のうちの、センサパターン部１３の領域ＡＲａの裏側の領域のみを覆うように被着するようにしてもよい。
【0032】
以上のようにして、この実施形態の位置検出センサ１においては、被覆導線１８を用いて、Ｘ軸方向ループコイル１３Ｘ及びＹ軸方向ループコイル１３Ｙからなるセンサパターン部１３を形成し、このセンサパターン部１３を基材１１と保護シート１４との間に接着材１２により固着する。したがって、低コストで位置検出センサ１を製造することが可能となる。
【0033】
そして、上述の実施形態の位置検出センサ１においては、基材１１の一面１１ａ上に、予め端子導体１７が形成されている端子部１６が形成されており、センサパターン部１３のループコイルの被覆導線１８の両端部１８Ｅの先端部１８Ｅａが、端子部１６の端子導体１７の対応するものと接続可能となるように位置合わせされていて、例えば半田付けにより、端子部１６の対応する端子導体１７のそれぞれに容易に電気的に接続することができる。
【0034】
したがって、この実施形態の位置検出センサ１は、被覆導線１８を用いて電極導体を構成していて、安価で簡単な構成の位置検出センサを提供することができると共に、外部回路との接続は、端子部１６を用いることで、非常に容易になる。
【0035】
この実施形態では、端子部１６に対して、フレキシブル基板２１を介して、回路基板２２が接続されている。この場合に、フレキシブル基板２１には、端子部１６の端子導体１７のそれぞれと電気的に接続される導電パターン２１ａが形成されており、この導電パターン２１ａの一端側が、端子部１６の端子導体１７のそれぞれに電気的に接続されると共に、他端側が、回路基板２２のコネクタ端子部の各端子導体（図示は省略）と電気的に接続されている。回路基板２２には、後述するような位置検出回路が形成されている。
【0036】
そして、図２（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、位置検出センサ１は、基材１１が折り曲げ領域ＡＲｃの位置で一面１１ａ側とは反対側に折り曲げられて、この例では、端子部１６、フレキシブル基板２１及び回路基板２２が、基材１１の一面１１ａ側とは反対側に位置するように構成される。なお、図２（Ａ）は、図２（Ｂ）に示す位置検出センサ１の折り曲げ状態を明確にするための図であり、図１（Ｂ）と同一の図である。
【0037】
したがって、基材１１の端子部１６の領域ＡＲｂ及び折り曲げ領域ＡＲｃの大部分は、基材１１の一面１１ａ側とは反対側に位置するようになり、基材１１の一面１１ａ側は、ほぼセンサパターン部１３のみが占めるようにすることができる。このため、この実施形態の位置検出センサ１を、表示デバイスの表示画面に重畳して配設する際の枠領域の大きさを狭くすることが可能となる。
【0038】
この場合に、センサパターン部１３のＸ軸方向ループコイル１３Ｘ及びＹ軸方向ループコイル１３Ｙのそれぞれの両端部１８Ｅは、折り曲げ領域ＡＲｃを介して、端子部１６の領域ＡＲｂまで延伸させられて、端子部１６と電気的に接続される。この場合に、Ｘ軸方向ループコイル１３Ｘ及びＹ軸方向ループコイル１３Ｙのそれぞれの両端部１８Ｅを、折り曲げ領域ＡＲｃを介して、端子部１６の領域ＡＲｂにまで、直線状に延伸させるようにすると、折り曲げ領域ＡＲｃにおける両端部１８Ｅの延伸部分には余裕がなく、端子部１６を基材１１の一面１１ａ側とは反対側に折り曲げたときに発生する曲げ応力によって、両端部１８Ｅの先端部１８Ｅａと端子部１６の端子導体１７との電気的な接続が不良になったり、被覆導線１８が断線してしまう恐れがある。
【0039】
この点に鑑み、この実施形態では、Ｘ軸方向ループコイル１３Ｘ及びＹ軸方向ループコイル１３Ｙのそれぞれの両端部１８Ｅは、センサパターン部１３と端子部１６との間を直線状に結ぶように配設するのではなく、端子部１６とセンサパターン部１３との間の折り曲げ領域ＡＲｃにおいて伸長可能な状態となるようにして配設するようにしている。
【0040】
すなわち、この実施形態では、端子部１６とセンサパターン部１３との間の折り曲げ領域ＡＲｃの範囲内で、Ｘ軸方向ループコイル１３Ｘ及びＹ軸方向ループコイル１３Ｙのそれぞれの両端部１８Ｅは、折り曲げ領域ＡＲｃにおいて非直線部からなる余裕部を備える構成とされて、折り曲げ領域ＡＲｃにおいて伸長可能な状態となるように配設される。
【0041】
図１の例では、非直線部からなる余裕部は、折り曲げ領域ＡＲｃにおけるＸ軸方向ループコイル１３Ｘ及びＹ軸方向ループコイル１３Ｙのそれぞれの両端部１８Ｅの被覆導線１８が１回あるいは複数回、コイル状に巻回された巻回余裕部１８Ｅｂ及び１８Ｅｃで構成される。この巻回余裕部１８Ｅｂ及び１８Ｅｃは、この実施形態では、後述するように、センサパターン部１３にＸ軸方向ループコイル１３Ｘ及びＹ軸方向ループコイル１３Ｙをパターニングする際に用いるガイドピンに被覆導線を巻き付けることで形成するようにする。
【0042】
このように、折り曲げ領域ＡＲｃにおけるＸ軸方向ループコイル１３Ｘ及びＹ軸方向ループコイル１３Ｙのそれぞれの両端部１８Ｅは、端子部１６とセンサパターン部１３との間の折り曲げ領域ＡＲｃで伸長可能な状態となる巻回余裕部１８Ｅｂ及び１８Ｅｃを有するように成型されて配設されている。したがって、この実施形態の位置検出センサ１の基材１１を、折り曲げ領域ＡＲｃの位置で、当該基材１１の一面１１ａ側とは反対側に折り曲げたときにも、折り曲げ領域ＡＲｃにおけるＸ軸方向ループコイル１３Ｘ及びＹ軸方向ループコイル１３Ｙのそれぞれの両端部１８Ｅの被覆導線１８には、巻回余裕部１８Ｅｂ及び１８Ｅｃの存在により、曲げ応力に対する余裕が生じ、両端部１８Ｅの先端部１８Ｅａと端子部１６の端子導体１７との電気的な接続が不良になったり、被覆導線１８が断線してしまうことを防止することができる。
【0043】
［実施形態の位置検出センサを用いた位置検出回路について］
次に、上述の実施形態の位置検出センサ１の回路基板２２に形成されている電磁誘導方式の位置検出回路２００の構成例を、図３を用いて説明する。なお、この実施形態の位置検出センサ１と共に使用する、ペン型の位置指示器３は、図３に示すように、コイル３１と、このコイル３１に並列に接続されるコンデンサ３２とから構成される共振回路を内蔵している。
次に、上述の実施形態の位置検出センサ１の回路基板２２に形成されている電磁誘導方式の位置検出回路２００の構成例を、図３を用いて説明する。なお、この実施形態の位置検出センサ１と共に使用する、ペン型の位置指示器３は、図３に示すように、コイル３１と、このコイル３１に並列に接続されるコンデンサ３２とから構成される共振回路を内蔵している。
【0044】
この場合、図３の例においては、Ｘ軸方向ループコイル１３Ｘは、Ｘ軸方向に配列されたｎ（ｎは２以上の整数）本の矩形のループコイル１３Ｘ1～１３Ｘnからなっており，また、Ｙ軸方向のループコイル１３Ｙは、Ｙ軸方向に配列されたｍ（ｍは２以上の整数）本のループコイル１３Ｙ1～１３Ｙmからなっている。
【0045】
図３の例においては、位置検出回路２００は、選択回路２０１と、発振器２０２と、電流ドライバ２０３と、送受信切替回路２０４と、受信アンプ２０５と、指示位置検出回路２０６と、処理制御部２０７とを備えて構成されている。
【0046】
選択回路２０１は、複数のＸ軸方向ループコイル１３Ｘ及び複数のＹ軸方向のループコイル１３Ｙのうちの一のループコイルを順次選択して、当該選択されたループコイルにより、位置指示器３に対して信号を送信させると共に、位置指示器３から帰還される信号を受信させる。
【0047】
選択回路２０１に対しては、処理制御部２０７により切替制御される送受信切替回路２０４が接続される。この送受信切替回路２０４が送信側端子Ｔに接続されるときには、発振器２０２から交流信号が選択回路２０１に供給され、受信側端子Ｒに接続されるときには、選択回路２０１からの信号が、受信アンプ２０５を通じて指示位置検出回路２０６に供給される。
【0048】
指示位置検出回路２０６は、位置検出センサ１のループコイルに発生した誘導電圧、すなわち受信信号を検波し、その検波出力信号をディジタル信号に変換し、処理制御部２０７に出力する。処理制御部２０７は、指示位置検出回路２０６からのデジタル信号、すなわち、各ループコイルに発生した誘導電圧の電圧値のレベルに基づいて位置指示器３のＸ軸方向及びＹ軸方向の指示位置の座標値を算出する。
【0049】
［実施形態の位置検出センサ１の製法の実施形態］
次に、実施形態の位置検出センサ１の製法の実施形態について説明する。図４及び図５は、位置検出センサ１の製法の実施形態を説明するための図である。図４は、この実施形態の製法を実行する位置検出センサの製造装置の構成例を示す図である。この例の位置検出センサの製造装置は、配線供給ユニット１００と、前処理ユニット１１０と、配線ユニット１２０とからなる。
次に、実施形態の位置検出センサ１の製法の実施形態について説明する。図４及び図５は、位置検出センサ１の製法の実施形態を説明するための図である。図４は、この実施形態の製法を実行する位置検出センサの製造装置の構成例を示す図である。この例の位置検出センサの製造装置は、配線供給ユニット１００と、前処理ユニット１１０と、配線ユニット１２０とからなる。
【0050】
配線ユニット１２０は、位置検出センサ１を形成するための作業台１２１と、当該作業台１２１上に設けられる２軸移動配線装置１２２とからなる。２軸移動配線装置１２２は、位置検出センサ１のＸ軸方向（図３の矢印Ａｘの方向参照）に摺動移動する移動橋１２２１と、位置検出センサ１のＹ軸方向（図３の矢印方向Ａｙの方向参照）に摺動移動する配線ノズル機構１２２２とを備える。
【0051】
移動橋１２２１は、２本の脚部１２２１ａ及び１２２１ｂと、この２本の脚部１２２１ａ及び１２２１ｂの間を、位置検出センサ１をそのＹ軸方向に沿う方向に跨いで橋絡する橋絡部１２２１ｃとを備える。移動橋１２２１の２本の脚部１２２１ａ及び１２２１ｂは、作業台１２１において、Ｘ軸方向に設けられている２本のレール１２１ａ及び１２１ｂのそれぞれの上に載置されており、移動橋１２２１は、橋絡部１２２１ｃがＹ軸方向に平行な状態を維持した状態で、この２本のレール１２１ａ及び１２１ｂに案内されてＸ軸方向に摺動移動する。
【0052】
配線ノズル機構１２２２は、移動橋１２２１の橋絡部１２２１ｃに対して、その橋絡方向（位置検出センサ１のＹ軸方向（図４の矢印方向Ａｙの方向参照））に移動可能に取り付けられている。配線ノズル機構１２２２の、作業台１２１の面との対向部には、配線ノズル１２２２ａが取り付けられている。配線ノズル１２２２ａは、前処理ユニット１１０によって前処理がなされた被覆導線を、その射出口から外部に繰り出す。
【0053】
以上の構成により、配線ノズル１２２２ａは、２軸移動配線装置１２２における移動橋１２２１のＸ軸方向の摺動移動と、配線ノズル機構１２２２のＹ軸方向の摺動移動とにより、作業台１２１の２次元平面上において、任意の方向に移動することが可能となる。
【0054】
２軸移動配線装置１２２は、図４では図示を省略した移動制御部を備え、この移動制御部により、移動橋１２２１のＸ軸方向の摺動移動と、配線ノズル機構１２２２のＹ軸方向の摺動移動とが制御されるように構成されている。そして、この実施形態では、移動制御部は、複数個のＸ軸方向ループコイル１３Ｘのそれぞれと、複数個のＹ軸方向ループコイル１３Ｙのそれぞれとを配設するように配線ノズル１２２２ａを移動させる移動軌跡の情報を予め記憶している。
【0055】
２軸移動配線装置１２２の移動制御部は、その記憶している情報に基づいて、移動橋１２２１のＸ軸方向の摺動移動と、配線ノズル機構１２２２のＹ軸方向の摺動移動とを制御して、配線ノズル１２２２ａを、複数個のＸ軸方向ループコイル１３Ｘのそれぞれと、複数個のＹ軸方向ループコイル１３Ｙのそれぞれとを配設するように移動制御する。
【0056】
配線ユニット１２０の作業台１２１には、Ｘ軸方向ループコイル１３Ｘ及びＹ軸方向ループコイル１３Ｙを、被覆導線によりパターンとして形成するようにガイドするためのガイドピンが配設されているピンテーブル１２３が設けられている。
【0057】
図５は、このピンテーブル１２３の構成例を説明するための図である。図５の上方に示すように、ピンテーブル１２３は、ガイドピン取付板１２３１と、中間板１２３２と、剥離シート１２３３とからなる。そして、ピンテーブル１２３は、これらガイドピン取付板１２３１と、中間板１２３２と、剥離シート１２３３とが図５の下方に示すように、結合されて構成される。なお、図５の下方のピンテーブル１２３の図は、図５の上方の図において、点線で囲んで示す領域の対応する領域の拡大図である。
【0058】
ガイドピン取付板１２３１には、配線ノズル１２２２ａから排出される被覆導線によって、複数個のＸ軸方向ループコイル１３Ｘのそれぞれ及び複数個のＹ軸方向ループコイル１３Ｙのそれぞれを形成するように案内するための多数個のガイドピン１２４が取り付けられている。図５においては、ガイドピン１２４は、説明のために、ガイドピン取付板１２３１の端部にのみ取り付けられているように示されているが、実際上は、少なくとも、複数個のＸ軸方向ループコイル１３Ｘのそれぞれ及び複数個のＹ軸方向ループコイル１３Ｙのそれぞれを屈曲させるポイント位置のそれぞれに設けられている。
【0059】
中間板１２３２は、ガイドピン取付板１２３１と、剥離シート１２３３との間に設けられるもので、図５に示すように、ガイドピン取付板１２３１に設けられているガイドピン１２４のそれぞれと対応する位置には、透孔１２５が形成されている。
【0060】
剥離シート１２３３は、ガイドピン取付板１２３１と被着された中間板１２３２の上に設けられる。このとき、ガイドピン１２４は剥離シート１２３３を突き刺すようになり、かつ、ガイドピン１２４の先端が剥離シート１２３３上に突出している状態となる。なお、ガイドピン１２４の先端は、この例では、針状に尖らせておくものである。
【0061】
以上のようにして、ガイドピン取付板１２３１と、中間板１２３２と、剥離シート１２３３とが、図５の下方に示すように結合されて、多数個のガイドピン１２４が所定の位置に植立されているピンテーブル１２３が構成される。
【0062】
そして、このピンテーブル１２３の剥離シート１２３３の上に、配線ノズル機構１２２２の配線ノズル１２２２ａから繰り出される被覆導線によって、複数個のＸ軸方向ループコイル１３Ｘ及び複数個のＹ軸方向ループコイル１３Ｙのそれぞれが、所定のループコイルパターンとして形成されて、センサパターン部１３が形成される。剥離シート１２３３の表面は、形成されたセンサパターン部１３を、ピンテーブル１２３から容易に引き剥がすことができるような加工が施されている。
【0063】
以上のような構成を備える位置検出センサの製造装置を用いて、位置検出センサ１が、以下に説明するような手順で製造される。なお、図４の位置検出センサの製造装置は、図示を省略したシーケンス制御部により、配線供給ユニット１００、前処理ユニット１１０、配線ユニット１２０のそれぞれの動作をシーケンス制御することで、位置検出センサ１の製造を実行する。
【0064】
この実施形態の位置検出センサの製法の工程の全体の流れを説明する前に、１個のＹ軸方向ループコイル１３Ｙ及びＸ軸方向ループコイル１３Ｘを形成するために必要なピンテーブル１２３のガイドピン１２４の配設位置及びそれらのループコイル１３Ｙ及び１３Ｘのパターン生成について、図６を参照して説明する。
【0065】
まず、Ｙ軸方向ループコイル１３Ｙの場合について説明する。図６に示すように、ピンテーブル１２３の、基材１１のセンサパターン部１３の領域ＡＲａが対応する領域には、横長の矩形形状のＹ軸方向ループコイル１３Ｙを形成するための４個のガイドピン１２４ａ，１２４ｂ，１２４ｃ，１２４ｄと、Ｙ軸方向ループコイル１３Ｙの両端部１８Ｅの導出位置を規定するための２個のガイドピン１２４ｅ，１２４ｆとが設けられる。
【0066】
そして、折り曲げ領域ＡＲｃには、非直線部からなる余裕部の例としての巻回余裕部１８Ｅｂ及び１８Ｅｃを形成するためのガイドピン１２４ｇ及び１２４ｈが設けられる。
【0067】
後述もするように、被覆導線１８が、ガイドピン１２４ａ～１２４ｄ及び１２４ｅ、１２４ｆに、図６に示すように巡らされることで、センサパターン部１３の領域ＡＲａに、矩形形状のＹ軸方向ループコイル１３Ｙが形成されると共に、センサパターン部１３の領域ＡＲａから折り曲げ領域ＡＲｃを介して端子部１６の領域ＡＲｂに延伸される当該Ｙ軸方向ループコイル１３Ｙの被覆導線１８の両端部１８Ｅが形成される。
【0068】
この場合に、図６に示すように、Ｙ軸方向ループコイル１３Ｙの両端部１８Ｅは、一方の端部１８Ｅｓと他方の端部１８Ｅｔとからなり、一方の端部１８Ｅｓの導出位置が、端子部１６の対応する端子導体１７の位置となるようにされている。したがって、Ｙ軸方向ループコイル１３Ｙの両端部１８Ｅの当該一方の端部１８Ｅｓを、折り曲げ領域ＡＲｃを跨いで直線状に延伸させることで、端子部１６の端子導体１７と接続することが可能な状態となる。しかし、この実施形態では、当該一方の端部１８Ｅｓは、直線状に配設されるのではなく、図６に示すように、折り曲げ領域ＡＲｃのガイドピン１２４ｇに対して、１回あるいは複数回、巻回されて構成された巻回余裕部１８Ｅｂを有するように構成されている。
【0069】
また、Ｙ軸方向ループコイル１３Ｙの両端部１８Ｅの他方の端部１８Ｅｔも、図６に示すように、折り曲げ領域ＡＲｃのガイドピン１２４ｈに対して、１回あるいは複数回、巻回されて構成された巻回余裕部１８Ｅｃを有するように構成されている。
【0070】
そして、この例の位置検出センサ１においては、複数のＹ軸方向ループコイル１３Ｙの両端部１８Ｅの他方の端部１８Ｅｔのそれぞれは、互いに共通に接続されてアース線部ＧＤとされ、図１（Ａ）に示すように、端子部１６のアース電極に接続される端子導体に接続される。他方の端部１８Ｅｔの巻回余裕部１８Ｅｃは、折り曲げ領域ＡＲｃにおいて、センサパターン部１３からの導出位置とアース線部ＧＤとの間に形成される。
【0071】
次に、Ｘ軸方向ループコイル１３Ｘの場合についても同様にして、図６に示すように、ピンテーブル１２３の、基材１１のセンサパターン部１３の領域ＡＲａが対応する領域には、縦長の矩形形状のＸ軸方向ループコイル１３Ｘを形成するための４個のガイドピン１２４ｉ，１２４ｊ，１２４ｋ，１２４ｌと、Ｘ軸方向ループコイル１３Ｘの両端部１８Ｅの導出位置を規定するための２個のガイドピン１２４ｍ，１２４ｎとが設けられる。
【0072】
そして、被覆導線１８が、ガイドピン１２４ｉ～１２４ｌ及び１２４ｍ、１２４ｎに、図６に示すように巡らされることで、センサパターン部１３の領域ＡＲａに、矩形形状のＸ軸方向ループコイル１３Ｘが形成されると共に、センサパターン部１３の領域ＡＲａから折り曲げ領域ＡＲｃを介して端子部１６の領域ＡＲｂに延伸される当該Ｘ軸方向ループコイル１３Ｘの被覆導線１８の両端部１８Ｅが形成される。
【0073】
そして、図６に示すように、Ｘ軸方向ループコイル１３Ｘの両端部１８Ｅの一方の端部１８Ｅｓの導出位置が、端子部１６の対応する端子導体１７の位置となるようにされ、当該一方の端部１８Ｅｓを、折り曲げ領域ＡＲｃを跨いで直線状に延伸させることで、端子部１６の端子導体１７と接続することが可能な状態となる。
【0074】
そして、Ｙ軸方向ループコイル１３Ｙと同様に、このＸ軸方向ループコイル１３Ｘの両端部の一方の端部１８Ｅｓ及び他方の端部１８Ｅｔは、図６に示すように、折り曲げ領域ＡＲｃのガイドピン１２４ｏ及び１２４ｐのそれぞれに対して、１回あるいは複数回、巻回されて構成された巻回余裕部１８Ｅｂ及び巻回余裕部１８Ｅｃを有するように構成されている。
【0075】
そして、複数のＸ軸方向ループコイル１３Ｘの両端部１８Ｅの他方の端部１８Ｅｔのそれぞれの先端部は、アース線部ＧＤに共通に接続され、図１（Ａ）に示すように、端子部１６のアース電極に接続される端子導体１７に接続される。
【0076】
以上のようにして折り曲げ領域ＡＲｃにおいて、Ｙ軸方向ループコイル１３Ｙ及びＸ軸方向ループコイル１３Ｘの両端部１８Ｅに形成された巻回余裕部１８Ｅｂ及び１８Ｅｃは、ガイドピン１２４ｇ、１２４ｈ、１２４ｏ，１２４ｐから抜き取られることで空芯コイル状のものとなり、基材１１の横方向に伸長変位可能な余裕部として働く。したがって、前述したように、基材１１が折り曲げ領域ＡＲｃで折り曲げられたときに、被覆導線１８の伸長余裕部となり、曲げ応力による前述したような不具合を防止できる。
【0077】
次に、この実施形態の位置検出センサの製法の工程の流れを、図７のフローチャートを参照して説明する。なお、以下の各ステップの処理は、位置検出センサの製造装置のシーケンス制御部の制御により実行される。
【0078】
先ず、シーケンス制御部は、配線供給ユニット１００から、被覆導線１８を前処理ユニット１１０に繰り出すように指示する（ステップＳ１０１）。前処理ユニット１１０では、配線供給ユニット１００からの被覆導線１８を、Ｘ軸方向ループコイル１３ＸまたはＹ軸方向ループコイル１３Ｙのそれぞれに合わせた長さに切断すると共に、そのＸ軸方向ループコイル１３ＸまたはＹ軸方向ループコイル１３Ｙの両端部１８Ｅの先端部１８Ｅａの被覆を剥離して導線を露出させる前処理を行う。そして、前処理ユニット１１０は、その前処理を行った被覆導線１８を、配線ユニット１２０の配線ノズル機構１２２２に送る（ステップＳ１０２）。
【0079】
配線ユニット１２０は、２軸移動配線装置１２２の移動制御部により、配線ノズル機構１２２２の配線ノズル１２２２ａを移動制御することにより、ピンテーブル１２３上で、被覆導線１８をガイドピンに引っ掛けながら、Ｘ軸方向ループコイル１３Ｘ及びＹ軸方向ループコイル１３Ｙのそれぞれを形成すると共に、Ｘ軸方向ループコイル１３Ｘ及びＹ軸方向ループコイル１３Ｙのそれぞれの両端部１８Ｅに、折り曲げ領域ＡＲｃにおいて、余裕部、この例では、巻回余裕部１８Ｅｂ及び１８Ｅｃを形成するようにする（ステップＳ１０３）。
【0080】
この場合に、Ｘ軸方向ループコイル１３Ｘ及びＹ軸方向ループコイル１３Ｙの、被覆導線１８の被覆を剥離して導線を露出させた両端部１８Ｅの先端部１８Ｅａは、図８に示すように、ピンテーブル１２３から、基材１１の横方向（Ｘ軸方向）に突出するようにされている。そして、この両端部１８Ｅの先端部１８Ｅａの位置は、ガイドピン１２４に案内されて被覆導線１８が配設されることで、前述の図１の説明で示したように、端子部１６の対応する端子導体１７の上に位置するように、位置合わせされた状態とされる。
【0081】
１個のＸ軸方向ループコイル１３ＸまたはＹ軸方向ループコイル１３Ｙの形成が終了したら、シーケンス制御部は、ピンテーブル１２３上において、複数個のＸ軸方向ループコイル１３Ｘ及び複数個のＹ軸方向ループコイル１３Ｙの全ての形成を終了して、センサパターン部１３が完成したか否か判別する（ステップＳ１０４）。
【0082】
このステップＳ１０４で、センサパターン部１３が完成してはいないと判別したときには、シーケンス制御部は、処理をステップＳ１０１に戻し、複数個のＸ軸方向ループコイル１３Ｘまたは複数個のＹ軸方向ループコイル１３Ｙのそれぞれについて、ステップＳ１０１～ステップＳ１０３と同様の処理を行うように制御する。
【0083】
ステップＳ１０４で、センサパターン部１３が完成したと判別したときには、図８に示すように、ピンテーブル１２３上のセンサパターン部１３の上に、例えば両面テープからなる接着材１２を介して、基材１１を位置合わせして押し付け、ピンテーブル１２３上のセンサパターン部１３を基材１１に接着材１２により被着させるようにする（ステップＳ１０５）。
【0084】
この場合、図８に示すように、基材１１のピンテーブル１２３と対向する面１１ａには、複数個の端子導体１７（図８では省略。図１参照）が形成されている端子部１６が、予め被着されて形成されている。この実施形態では、図１に示したように、基材１１は、この端子部１６が形成されている領域ＡＲｂと、折り曲げ領域ＡＲｃと、センサパターン部の領域ＡＲａ（図８で点線で示す領域参照）を備えている。
【0085】
この実施形態では、接着材１２を構成する両面テープは、このセンサパターン部１３の領域ＡＲａの大きさに対応した大きさとされ、この例では、端子部１６が形成されている領域ＡＲｂ及び折り曲げ領域ＡＲｃの上には、接着材１２が存在しないように位置決めされる。そして、基材１１が、そのセンサパターン部１３の領域ＡＲａに、ピンテーブル１２３のセンサパターン部１３が対応するように位置決めされて、ピンテーブル１２３の上に、接着材１２を介して押し付けられる。
【0086】
接着材１２としての両面テープ及び基材１１の位置決めは、ピンテーブル１２３上に突出しているガイドピン１２４の所定のもの（例えば領域ＡＲａの４隅位置に対応するもの）により行われる。なお、接着材１２は、予め、基材１１の領域ＡＲａに被着しておくようにしてもよい。
【0087】
一方、ピンテーブル１２３上のセンサパターン部１３は、図８に示すように、複数個のＸ軸方向ループコイル１３Ｘまたは複数個のＹ軸方向ループコイル１３Ｙのそれぞれの両端部１８Ｅが折り曲げ領域ＡＲｃ上に導出されると共に、当該両端部１８Ｅの導線が露出された先端部１８Ｅａが、端子部１６の対応する端子導体１７のそれぞれと接続されるように、センサパターン部１３の領域ＡＲａから、折り曲げ領域ＡＲｃを跨いで、端子部１６の方向に突出する状態となっている。
【0088】
以上のようにして、基材１１の一面１１ａ側を、位置合わせさせた状態でピンテーブル１２３に対して押し付けると、ガイドピン１２４は、基材１１を貫通して突き刺さる状態となるが、センサパターン部１３が、基材１１の領域ＡＲａに接着材１２により被着される状態となる。そして、図９に示すように、複数個のＸ軸方向ループコイル１３Ｘまたは複数個のＹ軸方向ループコイル１３Ｙのそれぞれの、被覆導線１８の被覆が剥離されて導線が露出された両端部１８Ｅの先端部１８Ｅａは、端子部１６の対応する端子導体１７の上に位置する状態とされる。
【0089】
こうして、基材１１の一面１１ａに、センサパターン部１３を接着材１２により被着したら、基材１１を、ピンテーブル１２３から引きはがすようにする（ステップＳ１０６）。この場合に、図示は省略するロボットハンドなどを用いた持ち上げ機構により、中間板１２３２及び剥離シート１２３３の部分と共に基材１１が、ガイドピン取付板１２３１から離間されて持ち上げられて、ガイドピン１２４から外される。なお、中間板１２３２及び剥離シート１２３３の部分と共に基材１１を持ち上げるのではなく、図示は省略するロボットハンドなどで、中間板１２３２及び剥離シート１２３３の部分と共に基材１１を保持した状態において、ガイドピン取付板１２３１を、下方にガイドピンの高さ以上、下降させることで、基材１１をガイドピン１２４から外すようにしてもよい。
【0090】
その後、ガイドピン１２４から外された、剥離シート１２３３付きの基材１１は、表裏が反転されて、ピンテーブル１２３とは別の載置テーブル（図示は省略）上に載置される。そして、基材１１の一面１１ａに被着されているセンサパターン部１３から、剥離シート１２３３が剥離される。
【0091】
以上のようにして、ピンテーブル１２３から取り外された基材１１の一面１１ａには、センサパターン部１３が被着されていると共に、前述したように、複数個のＸ軸方向ループコイル１３Ｘまたは複数個のＹ軸方向ループコイル１３Ｙのそれぞれの両端部１８Ｅの、被覆導線１８の被覆が剥離されて導線が露出された先端部１８Ｅａは、端子部１６の対応する端子導体１７の上に位置する状態となっている。
【0092】
この実施形態では、図９に示すように、基材１１の一面１１ａ上の端子部１６の各端子導体１７上には、予め半田１７ａが盛られている。そして、この実施形態では、当該端子部１６の各端子導体１７の半田１７ａの部分を加熱することで、当該半田１７ａを溶融させ、被覆導線１８の被覆が剥離されて導線が露出された両端部１８Ｅの先端部１８Ｅａを、端子部１６の対応する端子導体１７に対して半田付けして、電気的に接続する（ステップＳ１０７）。
【0093】
次に、この実施形態では、基材１１の一面１１ａの領域ＡＲａのセンサパターン部１３の上に保護シート１４（図１参照）を接着材により被着して覆うようにする（ステップＳ１０８）。次に、この実施形態では、基材１１の一面１１ａとは反対側の面に、電磁シールド層を構成するメタルシート１９を被着する（ステップＳ１０９）。
【0094】
そして、この実施形態では、端子部１６に対してフレキシブル基板２１を接続して、端子部１６の端子導体１７のそれぞれと、回路基板２２のコネクタ端子部とを接続するようにする（ステップＳ１１０）。
【0095】
以上により、この実施形態の位置検出センサ１を製造することができる。そして、この実施形態の位置検出センサ１を、例えば入力装置の表示画面に重畳して、当該表示画面の裏側に配設する際には、位置検出センサ１は、前述したように、折り曲げ領域ＡＲｃのところで折り曲げて、配設するようにする。
【0096】
なお、保護シート１４を被着するための接着材は、接着材１２とは別個に使用するようにしてもよいし、センサパターン部１３以外に部分に存在する接着材１２（センサパターン部１３の領域内の、ループコイルパターンを形成する被覆導線が存在していない部分の接着材１２）を、保護シート１４を基材１１の一面１１ａに接着するためのものとして利用するようにしてもよい。
【0097】
以上のようにして、この実施形態の位置検出センサの製法によれば、被覆導線を用いてセンサパターン部１３を簡単に基材の一面１１ａ上に配設すると共に、端子部１６の端子導体１７と、センサパターン部１３の各ループコイルとの電気的接続も簡単にできる位置検出センサ１を製造することができる。そして、この実施形態の製法を用いることにより、位置検出センサ１の量産化も可能となる。
【0098】
［折り曲げ領域ＡＲｃにおける余裕部の他の例］
上述の実施形態の位置検出センサ１では、折り曲げ領域ＡＲｃにおける被覆導線の非直線部からなる余裕部は、Ｘ軸方向ループコイル１３Ｘ及びＹ軸方向ループコイル１３Ｙのそれぞれの両端部１８Ｅに、巻回余裕部１８Ｅｂ及び１８Ｅｃを形成することで実現した。しかし、折り曲げ領域ＡＲｃにおける非直線部からなる余裕部は、この例に限られるものではない。
上述の実施形態の位置検出センサ１では、折り曲げ領域ＡＲｃにおける被覆導線の非直線部からなる余裕部は、Ｘ軸方向ループコイル１３Ｘ及びＹ軸方向ループコイル１３Ｙのそれぞれの両端部１８Ｅに、巻回余裕部１８Ｅｂ及び１８Ｅｃを形成することで実現した。しかし、折り曲げ領域ＡＲｃにおける非直線部からなる余裕部は、この例に限られるものではない。
【0099】
図１０及び図１１は、折り曲げ領域ＡＲｃにおける非直線部からなる余裕部の構成が、上述の実施形態の位置検出センサ１とは異なる位置検出センサ１Ａの例を説明するための図であり、この例は、余裕部を、Ｘ軸方向ループコイル１３Ｘ及びＹ軸方向ループコイル１３Ｙのそれぞれの両端部１８Ｅに、屈曲部を形成することで実現する例である。
【0100】
図１０は、上述の実施形態の位置検出センサ１の図１に対応する図であり、図１０（Ａ）は、位置検出センサ１Ａのセンサパターン部１３が形成されている面を、当該面に直交する方向から見た図であり、図１０（Ｂ）は、位置検出センサ１Ａの断面の構成の概念図である。また、図１１は、上述の実施形態の位置検出センサ１における図６に対応する図であり、それぞれ１個のＹ軸方向ループコイル１３Ｙ及びＸ軸方向ループコイル１３Ｘのパターン生成及び折り曲げ領域ＡＲｃでの余裕部の生成を説明するためのである。
【0101】
以下に説明するこの例の位置検出センサ１Ａにおいて、上述の実施形態の位置検出センサ１の構成部分と同一の構成部分には、同一の参照符号を付して、その詳細な説明は省略する。
【0102】
図１０（Ａ）及び（Ｂ）並びに図１１に示すように、この例の位置検出センサ１Ａにおいて、Ｙ軸方向ループコイル１３Ｙ及びＸ軸方向ループコイル１３Ｘの矩形のループコイルパターンを生成する部分及び端子部１６の部分の構成は、上述の実施形態の位置検出センサ１と同様である。
【0103】
この例の位置検出センサ１Ａにおいては、折り曲げ領域ＡＲｃには、Ｙ軸方向ループコイル１３Ｙ及びＸ軸方向ループコイル１３Ｘの両端部１８Ｅの一方の端部１８Ｅｓと他方の端部１８Ｅｔのそれぞれに屈曲部１８Ｅｄを形成するための２個づつのガイドピン１２４ｑ、１２４ｒ及び１２４ｓ，１２４ｔを設ける。
【0104】
そして、Ｙ軸方向ループコイル１３Ｙ及びＸ軸方向ループコイル１３Ｘの両端部１８Ｅの一方の端部１８Ｅｓと他方の端部１８Ｅｔのそれぞれは、図１１に示すように、これらのガイドピン１２４ｑ、１２４ｒ及び１２４ｓ，１２４ｔに巡らされることで、折り曲げ領域ＡＲｃにおいて折れ線状に屈曲する屈曲部１８Ｅｄが形成される。
【0105】
なお、この例の場合には、図１１に示すように、Ｘ軸方向ループコイル１３Ｘについては、その両端部１８Ｅをセンサパターン部１３から折り曲げ領域ＡＲｃへ導出する位置にも、ガイドピン１２４ｕ及び１２４ｖが設けられるものである。その他は、上述の実施形態の位置検出センサ１と同様に構成される。
【0106】
以上のようにして折り曲げ領域ＡＲｃにおいて、Ｙ軸方向ループコイル１３Ｙ及びＸ軸方向ループコイル１３Ｘの両端部１８Ｅに形成された屈曲部１８Ｅｄは、ピンテーブル１２３から抜き取られたときには、折り曲げ領域ＡＲｃにおいて弛みとなり、基材１１の横方向に伸長変位可能な余裕部として働く。したがって、前述したように、基材１１が折り曲げ領域ＡＲｃで折り曲げられたときに、被覆導線１８の伸長余裕部となり、曲げ応力による前述したような不具合を防止できる。
【0107】
なお、折り曲げ領域ＡＲｃにおける被覆導線の非直線部からなる余裕部は、上述の例のような巻回余裕部や屈曲部に限られるものではなく、基材１１が折り曲げられるときに応力がかかる方向、この例では基材１１の横方向に伸長変位可能な余裕部として働くものであれば、どのような形状であってもよい。
【0108】
＜位置検出センサの製法の他の実施形態＞
上述の実施形態の位置検出センサの製法では、ガイドピン１２４が形成されたピンテーブル１２３を用いるようにしたが、ピンテーブル１２３を使用せずに、位置検出センサ１あるいは位置検出センサ１Ａを形成することもできる。
上述の実施形態の位置検出センサの製法では、ガイドピン１２４が形成されたピンテーブル１２３を用いるようにしたが、ピンテーブル１２３を使用せずに、位置検出センサ１あるいは位置検出センサ１Ａを形成することもできる。
【0109】
この位置検出センサの製法の他の実施形態では、基材１１の一面１１ａ上に接着材１２の層を設け、その接着材１２の層に上に、端子部１６と、センサパターン部１３とを、配線ノズル機構により配設するようにする。その場合の配線ユニットの配線ノズル機構は、ガイドピンに引っ掛けるようにしてループコイルパターンを形成するのではなく、被覆導線１８を、基材１１の一面１１ａの接着材１２側に押し付けて被着させながら、配線ノズルを移動させることにより、ループコイルパターンを形成するようにする。そのための構成は、周知のものを使用することができるので、ここでは、その構成例は省略する。そして、折り曲げ領域ＡＲｃにおいても、被覆導線１８を押し付けながら、非直線部からなる余裕部を形成するようにする。その他は、位置検出センサの製法の上述の実施形態と同様である。
【0110】
なお、上述の位置検出センサの製法の他の実施形態では、基材１１の上に接着材の層を塗布した後、被覆導線をその接着材の層に被着するように説明したが、接着材層を塗布する代わりに、被覆導線として例えば熱により溶融する接着材付きのものを用いて、被覆導線の接着材を熱により溶融させながら基材上に被着するようにしてもよい。ただし、折り曲げ領域ＡＲｃにおける両端部１８Ｅについては、基材１１の一面１１ａに接着しないようにする。
【0111】
［その他の実施形態または変形例］
上述の実施形態の位置検出センサ１では、端子部１６は、絶縁性材料、例えばＰＥＴで構成されたシート状あるいはフィルム状基板の上に、センサパターン部１３の複数個の電極導体のそれぞれとの電気的な接続用の端子導体１７が、例えば銅箔パターンが印刷などにより形成したものとして構成し、その端子部１６を基材１１上に接着材により被着する構成とされている。しかし、上述の端子部１６の構成および端子部１６を基材１１上に形成する方法は一例であり、上述の例に限られるものではない。例えば、基材１１の一面１１ａ上に、直接的に、例えば銅箔パターンからなる端子導体１７を印刷などにより形成することで端子部を形成するようにしてもよい。
上述の実施形態の位置検出センサ１では、端子部１６は、絶縁性材料、例えばＰＥＴで構成されたシート状あるいはフィルム状基板の上に、センサパターン部１３の複数個の電極導体のそれぞれとの電気的な接続用の端子導体１７が、例えば銅箔パターンが印刷などにより形成したものとして構成し、その端子部１６を基材１１上に接着材により被着する構成とされている。しかし、上述の端子部１６の構成および端子部１６を基材１１上に形成する方法は一例であり、上述の例に限られるものではない。例えば、基材１１の一面１１ａ上に、直接的に、例えば銅箔パターンからなる端子導体１７を印刷などにより形成することで端子部を形成するようにしてもよい。
【0112】
また、上述の実施形態では、端子部１６には、端子導体１７のみを形成し、この端子部１６にフレキシブル基板２１を介して回路基板２２を接続するようにしたが、端子部１６に、図３に示した位置検出回路２００の各回路部品を設けたり、ＩＣ化した位置検出回路２００を設けたりするようにしてもよい。このように端子部１６に、位置検出回路２００の各回路部品を設けたり、ＩＣ化した位置検出回路２００を設けたりした場合には、位置検出センサ１、１Ａの当該端子部１６と、外部のデバイスとの接続用としては、処理制御部２０７に対する入出力の接続用端子と、電源供給用の接続用端子とを設ければよい。
【0113】
また、上述の実施形態においては、保護シート１４は、センサパターン部１３のみを覆うように被着するようにした。しかし、保護シート１４は、センサパターン部１３の上だけでなく、端子部１６の上も覆うように被着するようにしてもよい。ただし、この場合に、端子部１６の、位置検出センサ１と外部のデバイスとの接続用の導体部分の上は、保護シート１４で覆わないようにする。
【0114】
なお、上述の製法の例では、端子部１６の端子導体１７と、複数個のＸ軸方向ループコイル１３Ｘまたは複数個のＹ軸方向ループコイル１３Ｙのそれぞれの両端部との半田付けの処理は、保護シート１４でセンサパターン部１３の上を覆うように被着する前に行ったが、保護シート１４で、センサパターン部１３の上を覆った後に、端子部１６における半田付けの処理を行うようにしてもよい。
【0115】
また、上述の実施形態では、端子部１６の端子導体１７のそれぞれと、複数個のＸ軸方向ループコイル１３Ｘまたは複数個のＹ軸方向ループコイル１３Ｙのそれぞれの両端部とは、半田付けにより電気的に接続したが、当該端子部１６の端子導体１７の部分上を、接着材により保護シートで覆うようにする場合には、当該保護シートで複数個のＸ軸方向ループコイル１３Ｘまたは複数個のＹ軸方向ループコイル１３Ｙのそれぞれの両端部１８Ｅの先端部１８Ｅａが、端子導体１７のそれぞれに接触した状態で、保護シートにより押さえ付けられるので、半田付け処理を省略してもよい。
【0116】
また、上述の実施形態では、位置検出センサは、外形が矩形形状であったが、外形は矩形に限らず、どのような形状であってもよい。また、基材は平面形状としたが、曲面形状であってもよい。また、ループコイルのパターン形状も上述の実施形態の矩形形状に限られるものではないことは言うまでもない。
【0117】
また、ループコイルは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方向に複数配列されるようにしたが、一方向のみに、複数配列されていてもよい。
【0118】
また、上述の位置検出センサの製法では、配線ユニット１２０により被覆導線によるセンサパターン部を形成する前に、前処理ユニット１１０で、電極導体のパターンに合わせて、当該電極導体の端部となる被覆導線部分の被覆を剥離して、内部の導線を露出させるようにした。
【0119】
しかし、この発明においては、電極導体のパターンの端部が、端子部１６の対応する端子導体と位置合わせされていればよいので、前処理ユニット１１０で、センサパターン部を形成する処理を行う前に、電極導体のパターンの端部となる被覆導線部分の被覆を剥離することは必須ではない。例えば、センサパターン部１３を形成した後に、センサパターン部１３の複数個の電極導体のパターンの両端部１８Ｅのそれぞれの被覆導線部分の被覆を剥離する処理を行うようにしてもよい。あるいは、電極導体のパターンの両端部１８Ｅの被覆導線１８部分が、端子部１６の対応する端子導体１７と位置合わせされている状態で加熱することで、被覆導線１８の被覆部分を溶かして除去することで導線を露出させ、端子導体１７に盛られている半田により、その露出した導線と端子導体１７とを電気的に接続するようにしてもよい。
【0120】
なお、上述の位置検出センサの製法の実施形態では、配線ユニットの配線ノズル機構を２次元平面上で移動させることにより、被覆導線を電極導体の所定のパターン形状に形成するようにしたが、予め、被覆導線を、電極導体の所定のパターン形状（折り曲げ領域ＡＲｃにおける余裕部も含む）に成形したものの複数個を用意しておき、その所定のパターンに成形した電極導体を、基材１１上に接着材により接着するようにしてもよい。
【0121】
その場合に、所定のパターンに成形した電極導体を、１個ずつ、基材１１上に被着するようにしてもよいし、所定のパターンに成形した電極導体の複数個（センサパターン部の全部でもよいし、その一部でもよい）を、予め互いに接着したものを、基材１１上に接着するようにしてもよい。そして、接着材は、基材１１上に塗布しておくようにしてもよいし、被覆導線の被覆部分に付与されている接着材（熱溶融型であってもよいし、被覆導線に塗布されるものであってもよい）を用いるようにしてもよい。
【0122】
上述の実施形態の位置検出センサは、電磁誘導方式で位置検出を行う場合であって、電極導体がループコイルパターンとされる場合であったが、この発明の位置検出センサは、電磁誘導方式に限らず、静電結合方式やその他の方式の位置検出センサにも適用可能である。
【符号の説明】
【0123】
１，１Ａ…位置検出センサ、３…位置指示器、１１…基材、１２…接着材、１３…センサパターン部、１４…保護シート、１５…接着材、１６端子部…、１７…端子導体、１８…被覆導線、１８Ｅ…ループコイルの両端部（被覆が剥離されて露出された導線）、１８Ｅｂ，１８Ｅｃ…巻回余裕部、１８Ｅｄ…屈曲部、１９…メタルシート、２１…フレキシブル基板、２２…回路基板、２００…位置検出回路、ＡＲａ…センサパターン部の領域、ＡＲｂ…端子部の領域、ＡＲｃ…折り曲げ領域
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】