特許7583362半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法

発明の名称　半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法

出願人　三菱瓦斯化学株式会社　（識別番号 4466）

　　　　特許公開件数ランキング 483 位（62件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 190 位（157件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7583362

公報発行日　2024年11月14

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7583362

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