特許 7583625 気密端子

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-11-06

(45)【発行日】2024-11-14

(54)【発明の名称】気密端子

(51)【国際特許分類】

   H01R 9/16 20060101AFI20241107BHJP

   C04B 35/111 20060101ALI20241107BHJP

【ＦＩ】

H01R9/16 101

C04B35/111

【請求項の数】 12

(21)【出願番号】P 2021010641

(22)【出願日】2021-01-26

(65)【公開番号】P2022114360

(43)【公開日】2022-08-05

【審査請求日】2023-09-15

(73)【特許権者】

【識別番号】000006633

【氏名又は名称】京セラ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110003029

【氏名又は名称】弁理士法人ブナ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】岩本 晃一

【審査官】山下 寿信

(56)【参考文献】

【文献】国際公開第２０２１／０１５１８９（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２００６－２１０１７２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００７－２０１３３５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｒ ９／１６

Ｃ０４Ｂ ３５／１１１

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

柱状の導体と、
該導体と同軸上に位置する金属リングと、
前記導体と同軸上に位置する絶縁リングと、
該絶縁リング上に設置され、柱状の前記導体を２つの領域に区画するフランジと、
前記導体に前記絶縁リングを固定するための第１固定部材と、
前記フランジに前記絶縁リングを固定するための第２固定部材と、
を含み、
前記金属リング、前記第１固定部材および前記第２固定部材が、炭素鋼、低合金鋼、工具鋼、ステンレス鋼、鉄、銅、銅合金、チタン、チタン合金、モリブデンまたはモリブデ合金で形成されており、
前記金属リングは、前記導体と接続し、かつ前記第１固定部材と接続または接触しており、
前記絶縁リングが、前記金属リングから離間して前記導体に固定されている、気密端子。

【請求項2】

前記絶縁リングが、前記金属リングの厚みの５倍以上１５倍以下の厚みを有する請求項１に記載の気密端子。

【請求項3】

前記第１固定部材および前記第２固定部材の少なくとも一方が、屈曲部を有するスリーブからなる請求項１または２に記載の気密端子。

【請求項4】

前記第１固定部材は、屈曲部を３個有するスリーブからなる、請求項１～３のいずれかに記載の気密端子。

【請求項5】

前記第２固定部材は、屈曲部を有するスリーブからなり、該スリーブの一部が前記絶縁リングの前記フランジ側の主面と、前記フランジの前記絶縁リング側の主面との間に設置されてなる、請求項１～４のいずれかに記載の気密端子。

【請求項6】

前記導体の軸心から前記第１固定部材および前記第２固定部材それぞれの先端面までの距離が異なる請求項１～５のいずれかに記載の気密端子。

【請求項7】

前記金属リングと前記第１固定部材との間に、周方向に沿って複数のスペーサが備えられている請求項１～６のいずれかに記載の気密端子。

【請求項8】

前記スペーサを等間隔で配置する請求項７に記載の気密端子。

【請求項9】

前記スペーサの少なくとも１つは、外周面に第１溝部が形成されている請求項７または８に記載の気密端子。

【請求項10】

前記金属リングは、内周面に第２溝部が複数形成されている、請求項１～９のいずれかに記載の気密端子。

【請求項11】

前記絶縁リングが、酸化アルミニウムを主成分とするセラミックスを含み、酸化アルミニウムの結晶が、５μｍ以上２０μｍ以下の平均粒径を有する請求項１～１０のいずれかに記載の気密端子。

【請求項12】

前記酸化アルミニウムの結晶の粒径が、０以上の尖度を有する請求項１１に記載の気密端子。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、気密端子に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、粒子加速器、核融合装置などに使用される高真空排気系の一部に、電源系統から電気的に絶縁することができるセラミックリングを用いた気密端子が使用されている。例えば、特許文献１には、このようなセラミックリングが開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】実開昭５９－４７９１６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

セラミックリングのいずれか一方側にコバールリングを当接した状態で、スリーブを介してセラミックリングを導体に固定する場合、セラミックリングおよびスリーブと、導体およびスリーブとをそれぞれろう材を用いて接続すると、接合後にセラミックリングやスリーブにクラックが発生することがある。特に、導体が重量物になると、クラックの発生が顕著である。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本開示に係る気密端子は、柱状の導体と、導体と同軸上に位置する金属リングと、導体と同軸上に位置する絶縁リングと、絶縁リング上に設置され、柱状の導体を２つの領域に区画するフランジと、導体に絶縁リングを固定するための第１固定部材と、フランジに絶縁リングを固定するための第２固定部材とを含む。金属リング、第１固定部材および第２固定部材が、炭素鋼、低合金鋼、工具鋼、ステンレス鋼、鉄、銅、銅合金、チタンまたはチタン合金、モリブデンまたはモリブデン合金で形成されている。金属リングと第１固定部材とが接続されており、絶縁リングが、金属リングから離間して導体に固定されている。

【発明の効果】

【0006】

本開示に係る気密端子は、第１固定部材および第２固定部材をそれぞれ絶縁リングにろう材で接合しても、絶縁リングの第２固定部材側の表層部に残る応力が低減する。その結果、絶縁リング、第１固定部材および第２固定部材にクラックが発生しにくくなる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】本開示の一実施形態に係る気密端子を示す斜視図である。

【図2】図１に示すＸ－Ｘ線で切断した際の断面を示す説明図である。

【図3】本開示の一実施形態に係る気密端子に含まれる第２固定部材の変形例を示す。

【図4】本開示の一実施形態に係る気密端子に含まれる金属リングを示す説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

本開示の一実施形態に係る気密端子を、図１および２に基づいて説明する。図１に示す一実施形態に係る気密端子１は、導体１１、金属リング１２、絶縁リング１３、フランジ１４、第１固定部材１５、第２固定部材１６、およびスペーサ１７を含む。

【0009】

一実施形態に係る気密端子１に含まれる導体１１は柱状を有しており、柱状であれば大きさや形状については限定されない。図１に示すように、導体１１は、円柱状部分と四角柱状（板状）部分とが存在するような形状であってもよい。導体１１の大きさは、気密端子１を備える装置などに応じて適宜設定すればよい。導体１１が円柱状部分と四角柱状（板状）部分とが軸方向に接続する形状である場合、例えば、長さ（全長）が２００ｍｍ～３００ｍｍ程度であり、円柱状部分の外径が９０ｍｍ～１１０ｍｍ程度であり、四角柱状（板状）部分の幅が８０ｍｍ～８８ｍｍ程度である。導体１１は、例えば、無酸素銅、タフピッチ銅、リン脱酸銅などの銅や銅合金などで形成されている。

【0010】

一実施形態に係る気密端子１に含まれる金属リング１２は、導体１１と同軸上に位置するように備えられている。金属リング１２は、炭素鋼、低合金鋼、工具鋼、ステンレス鋼、鉄、銅、銅合金、チタン、チタン合金、モリブデンまたはモリブデン合金で形成されている。金属リング１２を形成するこれらの金属は、３０℃～４００℃における平均線膨張率が導体１１を構成する銅や銅合金などの平均線膨張率と同等、あるいは銅や銅合金などの平均線膨張率よりも低いため、後述するろう材で金属リング１２を導体１１に加熱接合する場合、金属リング１２と導体１１との間に隙間を発生させることなく、気密の信頼性を高くすることができる。

【0011】

炭素鋼とは、Ｆｅと０．０２～２．１４質量％のＣとの合金であり、Ｃ以外にＳｉ、Ｍｎ、Ｐ、Ｓが含まれる。このような炭素鋼としては、例えば、ＪＩＳ Ｇ４０５１：２０１６で規定されるＳ１０Ｃ，Ｓ１２Ｃ，Ｓ１５Ｃ，Ｓ１７Ｃ，Ｓ２０Ｃ，Ｓ２２Ｃ，Ｓ２５Ｃ，Ｓ２８Ｃ，Ｓ３０Ｃ，Ｓ３３Ｃ，Ｓ３５Ｃ，Ｓ３８Ｃ，Ｓ４０Ｃ，Ｓ４３Ｃ，Ｓ４５Ｃ，Ｓ４８Ｃ，Ｓ５０Ｃ，Ｓ５３Ｃ，Ｓ５５Ｃ，Ｓ５８Ｃ,Ｓ６０Ｃ，Ｓ６５Ｃ，Ｓ７０Ｃ，Ｓ７５Ｃである。
低合金鋼とは、Ａｌ、Ｂ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｌａ、Ｍｏ、Ｎｂ、Ｎｉ、Ｐｂ、Ｓｅ、Ｔｅ、Ｔｉ、Ｖ、ＷおよびＺｒの少なくともいずれかを含み、これらの元素の含有量の合計が５質量％以下の炭素鋼をいう。
工具鋼とは、ＪＩＳ Ｇ ４４０１：２００９で規定される炭素工具鋼材およびＪＩＳ Ｇ ４４０４：２００６で規定される合金工具鋼材をいう。
ステンレス鋼とは、Ｆｅと１０．５質量％以上のＣｒとの合金であり、Ｃの含有量が１．２％以下のものをいい、これら以外の成分は、例えば、ＩＳＯ １５５１０:２０１４で規定される。
絶縁リング１３がセラミックスからなる場合、セラミックスは、上記金属よりも３０℃～４００℃における平均線膨張率が最も低い。セラミックスからなる絶縁リング１３を第１固定部材１５および第２固定部材１６に加熱接合する場合、セラミックスにクラックを発生させるおそれが最も低いという点で、金属リング１は、チタンまたはチタン合金を用いるのがよい。チタンやチタン合金の平均線膨張率は、セラミックスの平均線膨張率に近いからである。
金属リング１２は、導体１１の外周面に、例えば、銀ろう材（Ｂａｇ－８、Ｂａｇ－９など）などによって取り付けられている。

【0012】

金属リング１２は、図２に示すように、第１固定部材１５とも接続されている。金属リング１２が第１固定部材１５と接続されていると、導体１１と第１固定部材１５との接合を補強することができる。金属リング１２と第１固定部材１５とは、例えば、ロウ付けによって接続されていてもよく、単に接触している形態であってもよい。

【0013】

金属リング１２の大きさは、導体１１を挿入し得る大きさであれば限定されない。例えば、金属リング１２の外径は、導体１１の外径の１．１倍以上１．４倍以下である。金属リング１２の厚みも限定されず、例えば、２ｍｍ～４ｍｍ程度である。

【0014】

一実施形態に係る気密端子１に含まれる絶縁リング１３は、導体１１と同軸上に位置するように備えられている。絶縁リング１３の両側の主面１３ａ、１３ｂの平面度は、いずれも５０μｍ以下であるとよい。主面１３ａの平面度が５０μｍ以下であると、主面１３ａ上にメタライズ層（図示しない）を形成して、第１固定部材１５と絶縁リング１３をろう材で接合する場合、主面１３ａとメタライズ層との間に隙間が生じにくくなり、第１固定部材１５と絶縁リング１３との接合信頼性が向上する。同様に、主面１３ｂの平面度が５０μｍ以下であると、主面１３ｂ上にメタライズ層（図示しない）を形成して、第２固定部材１６と絶縁リング１３をろう材で接合する場合、主面１３ｂとメタライズ層との間に隙間が生じにくくなり、第２固定部材１６と絶縁リング１３との接合信頼性が向上する。
メタライズ層は、例えば、マンガンを１０質量％～３０質量％含み、残部がモリブデンからなる。
主面１３ｂに対する主面１３ａの平行度は０．１ｍｍ以下であるとよい。平行度が０．１ｍｍ以下であると、絶縁リング１３の内周側空間に導体１１を挿入して固定する場合、絶縁リング１３の内周面が導体１１の外周面に接触してこの外周面に傷を入れるおそれを低減させる。
絶縁リング１３は、絶縁性を有する物質、例えば、体積抵抗率が１０^１２Ω・ｍ以上の物質で形成されていれば限定されない。このような絶縁性を有する物質としては、例えば、酸化アルミニウム、炭化珪素または窒化珪素を主成分とするセラミックスなどが挙げられる。
これらの物質の中でも、１次原料が安価であり、加工が容易であるという点で、酸化アルミニウムを主成分とするセラミックスを用いるのがよい。

【0015】

酸化アルミニウムの結晶は、５μｍ以上２０μｍ以下の平均粒径を有するのがよい。本発明における主成分とは、セラミックスを構成する成分の合計１００質量％における８０質量％以上を占める成分をいう。セラミックスに含まれる各成分の同定は、ＣｕＫα線を用いたＸ線回折装置で行い、各成分の含有量は、例えばＩＣＰ（ＩｎｄｕｃｔｉｖｅｌｙＣｏｕｐｌｅｄ Ｐｌａｓｍａ）発光分光分析装置または蛍光Ｘ線分析装置により求めればよい。

【0016】

酸化アルミニウムの結晶の平均粒径が５μｍ以上であると、５μｍ未満である場合に比べて、単位面積当たりの粒界相の占める面積が少なくなるため、熱伝導性が向上する。一方、平均粒径が２０μｍ以下であると、平均粒径が２０μｍを超える場合に比べて、単位面積当たりの粒界相の占める面積が増えるため、ろう材を構成する成分のアンカー効果により、密着性が高くなるので、信頼性が向上するとともに、機械的強度が高くなる。

【0017】

酸化アルミニウムの結晶の粒径は、以下のようにして求めることができる。まず、絶縁リング１３の表面から厚み方向に０．６ｍｍの深さまで、平均粒径Ｄ５０が３μｍのダイヤモンド砥粒を用いて銅盤にて研磨する。その後、平均粒径Ｄ５０が０．５μｍのダイヤモンド砥粒を用いて錫盤にて研磨する。これらの研磨によって得られる研磨面を、結晶粒子と粒界層とが識別可能になるまで１４８０℃で熱処理して、観察面とする。熱処理は、例えば３０分程度行う。

【0018】

観察面を光学顕微鏡で観察し、例えば４００倍の倍率で撮影する。撮影された画像のうち、面積が４．８７４７×１０2μｍの範囲を計測範囲とする。この計測範囲を、画像解析ソフト（例えば、三谷商事（株）製、Ｗｉｎ ＲＯＯＦ）を用いて解析することによって、個々の結晶の粒径と、この粒径から平均粒径を算出することができる。

【0019】

さらに、局部的な機械的強度の低下を抑制する点で、酸化アルミニウムの結晶の粒径が０以上の尖度を有するのがよく、１以上８以下であってもよい。酸化アルミニウムの結晶の粒径の尖度が０以上であると、粒径のバラツキが抑制される。その結果、気孔の凝集が減少して、気孔の輪郭や内部から生じる脱粒を減らすことができ、特に１以上であるとよい。一方、酸化アルミニウムの結晶の粒径の尖度が８以下であると、粒径の大きい結晶と粒径の小さい結晶とが適切な比率で存在し、粒径の小さい結晶が３重点を充填するような構造になるため熱伝導率が向上する。

【0020】

ここで、尖度とは、分布のピークと裾が正規分布からどれだけ異なっているかを示す指標（統計量）であり、尖度が０よりも大きい場合、鋭いピークを有する分布となり、尖度が０の場合、正規分布となり、尖度が０よりも小さい場合、分布は丸みがかったピークを有する分布となる。酸化アルミニウムの結晶の粒径の尖度は、Excel（登録商標、Microsot Corporation）に備えられている関数Ｋｕｒｔを用いて求めればよい。

【0021】

絶縁リング１３は、第１固定部材１５を介して導体１１に固定されている。第１固定部材１５は、炭素鋼、低合金鋼、工具鋼、ステンレス鋼、鉄、銅、銅合金、チタン、チタン合金、モリブデンまたはモリブデン合金で形成されている。第１固定部材１５を形成するこれらの金属は、３０℃～４００℃における平均線膨張率が導体１１を構成する銅や銅合金などの平均線膨張率と同等、あるいは銅や銅合金などの平均線膨張率よりも低い。また、絶縁リング１３がセラミックスからなる場合、ろう材で第１固定部材１５を導体１１および絶縁リング１３に加熱接合しても、第１固定部材１５と導体１１との間、また、第１固定部材１５と絶縁リング１３との間に隙間を発生させることなく、気密の信頼性を高くすることができる。これらの金属の中でも、３０℃～４００℃における平均線膨張率が最も低く、セラミックスからなる絶縁リング１３を加熱接合する場合、セラミックスにクラックを発生させるおそれが最も低いという点で、第１固定部材１１は、チタンまたはチタン合金を用いるのがよい。

【0022】

絶縁リング１３の大きさは、導体１１を挿入し得る大きさであれば限定されない。例えば、絶縁リング１３の外径は、導体１１の外径よりも１．２～１．５倍程度大きい。絶縁リング１３の厚みも限定されず、例えば、２８ｍｍ～３２ｍｍ程度である。絶縁リング１３の第２固定部材１６側の表層部に残る応力がより低減するため、クラックがより発生しにくくなる点で、絶縁リング１３の厚みは、金属リング１２の厚みの５倍以上であるのがよい。また、材料費を抑制することができるという点で、絶縁リング１３の厚みは、金属リング１２の厚みの１５倍以下であるのがよい。

【0023】

絶縁リング１３は、金属リング１２から離間して導体１１に固定されている。金属リング１２と絶縁リング１３とを離間して備えることによって、絶縁リング１３の第２固定部材１６側の表層部に残る応力が低減しているので、加熱および冷却を繰り返したとしても絶縁リング１３、第１固定部材１５および第２固定部材１６にクラックが生じにくくなる。金属リング１２と絶縁リング１３との離間距離は限定されず、気密端子１の大きさに応じて適宜設定される。金属リング１２と絶縁リング１３との離間距離は、例えば、８ｍｍ～１２ｍｍ程度である。

【0024】

一実施形態に係る気密端子１に含まれるフランジ１４は、絶縁リング１３上に設置され、導体１１を２つの領域に区画している。一実施形態に係る気密端子１では、図１に示すように、フランジ１４は、導体１１を円柱状部分と四角柱状（板状）部分とに区画している。

【0025】

フランジ１４は、第２固定部材１６を介して絶縁リング１３に固定されている。第２固定部材１６は、炭素鋼、低合金鋼、工具鋼、ステンレス鋼、鉄、銅、銅合金、チタン、チタン合金、モリブデンまたはモリブデン合金で形成されている。第２固定部材１６を形成するこれらの金属は、３０℃～４００℃における平均線膨張率が導体１１を構成する銅や銅合金などの平均線膨張率と同等、あるいは銅や銅合金などの平均線膨張率よりも低い。また、絶縁リング１３がセラミックスからなる場合、ろう材で第２固定部材１６を導体１１および絶縁リング１３に加熱接合しても、第２固定部材１６と導体１１との間、また、第２固定部材１６と絶縁リング１３との間に隙間を発生させることなく、気密の信頼性を高くすることができる。これらの金属の中でも、３０℃～４００℃における平均線膨張率が最も低く、セラミックスからなる絶縁リング１３を加熱接合する場合、セラミックスにクラックを発生させるおそれが最も低いという点で、チタンまたはチタン合金を用いるのがよい。
金属リング１２、第１固定部材１５および第２固定部材１６の少なくともいずれか１つがステンレス鋼からなる場合、そのステンレス鋼は、例えば、SUS304、SUS304L、SUS304ULC、SUS310ULCまたはSUSXM15J1である。

【0026】

フランジ１４の大きさは、導体１１を挿入し得る大きさであれば限定されない。例えば、フランジ１４の外径は、絶縁リング１３の外径の１．５倍以上２．５倍以下である。フランジ１４の厚みは限定されず、例えば、８ｍｍ～１６ｍｍ程度である。フランジ１４には、複数の孔が形成されている。この孔は、気密端子１を装置に固定するために使用されるネジ孔である。

【0027】

一実施形態に係る気密端子１に含まれるスペーサ１７は、金属リング１２と第１固定部材１５との間に備えられている。スペーサ１７を備えることによって、絶縁リング１３の外周部における保持力が高くなり、得られる気密端子１の信頼性がより向上する。スペーサ１７は、例えば、SUS304、SUS304L、SUS304ULC、SUS310ULC、SUSXM15J1などのステンレス鋼で形成されている。スペーサ１７の厚みは限定されず、例えば、６ｍｍ～１４ｍｍ程度である。

【0028】

スペーサ１７は、周方向（円柱状の導体１１であれば、円周方向）に沿って複数備えられている。絶縁リング１３の外周部を、比較的均一に保持することができる点で、スペーサ１７は、等間隔で備えられているのがよい。その結果、得られる気密端子１の信頼性がより向上する。さらに、スペーサ１７の少なくとも１つには、スペーサ１７の外周面に第１溝部が形成されていてもよい。第１溝部を形成することによって、加熱および冷却を繰り返したとしても、第１溝部によって熱応力が緩和されるため、絶縁リング１３にかかる応力をより低減することができる。第１溝部は、例えば、上記周方向に沿って形成されており、その形状は、Ｖ溝状、Ｕ溝状等である。
同様に、図４に示すように、金属リング１２は、内周面に第２溝部１２ａが複数形成されていてもよい。第２溝部１２ａを形成することによって、加熱および冷却を繰り返したとしても、第２溝部１２ａによって熱応力が緩和されるため、金属リング１２にかかる応力をより低減することができる。特に、第２溝部１２ａは、内周面に沿って等間隔に位置しているとよく、第２溝部の個数は、例えば、３個以上２０個以下である。
第２溝部１２ａの形状は、例えば、図４（ａ）に示すように矩形状、図４（ｂ）に示すように半円状である。

【0029】

本開示に係る気密端子は、上述の一実施形態に限定されない。例えば、上述の気密端子１は、スペーサ１７を備えている。しかし、本開示に係る気密端子はスペーサ１７を備えていなくてもよい。スペーサ１７は、本開示に係る気密端子の効果をより向上させるために使用される部材である。

【0030】

本開示に係る気密端子において、第１固定部材１５および第２固定部材１６の少なくとも一方は、屈曲部を有するスリーブからなっていてもよい。このような構成によって、第１固定部材１５および第２固定部材１６の屈曲部周辺における応力がより低減され、クラックがより発生しにくくなる。屈曲部の内径半径は限定されず、より優れた応力の低減効果を考慮すると、２ｍｍ以上であるのがよく、４ｍｍ以下であってもよい。
特に、図２に示すように、第１固定部材１５は、屈曲部を３個有するスリーブからなるとよい。このような構成であると、第１固定部材１５は、絶縁リング１３の金属リング１２側の主面および導体１１の外周面を接合面とすることができる。これらが接合面であれば、接合面積を大きくすることが容易となり、気密の信頼性をさらに向上させることができる。
また、図２に示すように、第２固定部材１６は、屈曲部を有するスリーブからなり、該スリーブの一部が絶縁リング１３のフランジ１４側の主面と、フランジ１４の絶縁リング１３側の主面との間に設置されているとよい。このような構成であると、第２固定部材１６は、絶縁リング１３のフランジ１４側の主面およびフランジ１４の絶縁リング１３側の主面を接合面とすることができる。これらが接合面であれば、接合面積を大きくすることが容易となり、気密の信頼性をさらに向上させることができる。さらに、絶縁リング１３の反対側からフランジ１４に高圧が加えられたとしても、耐久性を十分維持することができる。

【0031】

さらに、本開示に係る気密端子において、導体１１の軸心から第１固定部材１５および第２固定部材１６それぞれの先端面１５ａ、１６ａまでの距離Ｌ1、Ｌ2は、図２に示すように同じであってもよく、図３に示すように異なっていてもよい。絶縁リング１３に軸方向に沿うクラックが発生しにくくなる点で、導体１１の軸心から第１固定部材１５および第２固定部材１６それぞれの先端面１５ａ、１６ａまでの距離Ｌ1、Ｌ2は、図３に示すように異なっているのがよい。例えば、ろう材の接合工程で降温でろう材が収縮して絶縁リング１３が軸方向に引っ張られても、その引張応力を抑制することができるためである。導体１１の軸心から第１固定部材１５および第２固定部材１６それぞれの先端面１５ａ、１６ａまでの距離Ｌ1、Ｌ2の差δは、例えば、３ｍｍ以上６ｍｍ以下である。

【0032】

上述の気密端子１において、導体１１は、円柱状部分と四角柱状（板状）部分とが存在するような形状を有している。しかし、本開示に係る気密端子において導体の形状は、柱状であれば限定されない。導体の形状は、気密端子を備える装置などに応じて、適宜設計すればよい。

【符号の説明】

【0033】

１ 気密端子
１１ 導体
１２ 金属リング
１３ 絶縁リング
１４ フランジ
１５ 第１固定部材
１６ 第２固定部材
１７ スペーサ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】