特許 7583870 電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-11-06

(45)【発行日】2024-11-14

(54)【発明の名称】電子機器

(51)【国際特許分類】

   G06F 1/16 20060101AFI20241107BHJP

   G06F 1/18 20060101ALI20241107BHJP

   H05K 5/03 20060101ALI20241107BHJP

   H05K 9/00 20060101ALI20241107BHJP

【ＦＩ】

G06F1/16 312Z

G06F1/18 F

G06F1/16 312E

H05K5/03 H

H05K9/00 Q

【請求項の数】 2

(21)【出願番号】P 2023122612

(22)【出願日】2023-07-27

【審査請求日】2023-07-27

(73)【特許権者】

【識別番号】505205731

【氏名又は名称】レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100161207

【弁理士】

【氏名又は名称】西澤 和純

(74)【代理人】

【識別番号】100169764

【弁理士】

【氏名又は名称】清水 雄一郎

(74)【代理人】

【識別番号】100175824

【弁理士】

【氏名又は名称】小林 淳一

(74)【代理人】

【識別番号】100206081

【弁理士】

【氏名又は名称】片岡 央

(72)【発明者】

【氏名】山本 修

(72)【発明者】

【氏名】渡村 憲司

(72)【発明者】

【氏名】恩田 祐一

(72)【発明者】

【氏名】堀野 俊和

(72)【発明者】

【氏名】岩崎 純

【審査官】征矢 崇

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１９－２１２８３２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２３－０９４８６９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１１－０６５７０２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－０１３４６４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－１２６４１０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２０１２－５０５４８２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特許第７２６１３３０（ＪＰ，Ｂ１）

【文献】実開平０５－０７１４２８（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開平１１－２６１２７４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０６Ｆ１／１６；１／１８

Ｈ０５Ｋ５／０２；５／０３；９／００

Ｈ０４Ｍ１／０２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

扁平箱状の筐体と、
前記筐体の内部に設けられたアンテナ、バッテリー、基板と、を備え、
前記アンテナ、前記バッテリー、前記基板は、前記筐体の奥行き方向において、手前側から奥側に向ってこの順に配置され、
前記基板には、
高周波が発生する高周波発生部品と、
前記高周波発生部品と前記バッテリーとの間に配置された高周波シールドと、が設けられており、
前記筐体は、アッパーカバーと、ボトムカバーと、を備え、
前記ボトムカバーは、
前記奥行き方向の奥側に配置され、前記アッパーカバーに固定された第１ボトムカバーと、
前記奥行き方向の手前側に配置され、前記アッパーカバー及び前記第１ボトムカバーに対して分離可能な第２ボトムカバーと、を備え、
前記基板は、前記第１ボトムカバーとの対向面にグランドパッドを備え、
前記第１ボトムカバーは、前記グランドパッドに向かって突出した筒状のボス部を有し、前記ボス部の上端が前記グランドパッドと当接して電気的に接地されており、
前記アッパーカバーと前記第１ボトムカバーは、前記ボス部の内側を挿通するボルトを介して固定され、
前記基板には、前記ボルトが貫通する貫通孔が形成され、
前記グランドパッドは、前記貫通孔の周囲に配置され、
前記第１ボトムカバーの内側には、前記アッパーカバーから前記ボルトを取り外した際に、前記ボルトの脱落を防止する絶縁性のワッシャーが設けられ、
前記ワッシャーは、前記ボス部の内側、且つ、前記ボス部の内径を局所的に小さくする絞り部の上面側に配置されている、
電子機器。

【請求項2】

前記高周波発生部品は、前記基板に複数設けられ、
前記高周波シールドは、前記奥行き方向と交差する幅方向に延在し、複数の前記高周波発生部品と前記奥行き方向において対向している、
請求項１に記載の電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子機器に関するものである。

【背景技術】

【0002】

電子機器として、例えば、携帯可能なノート型のパーソナルコンピュータは、ベース部と、ヒンジと、表示部と、を備えている。ベース部は、例えば、基板、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＨＤＤ又はＳＳＤのようなストレージ、バッテリー、アンテナ、及び他の種々の部品を収容している（例えば、下記特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特許第７２７３３５３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、基板には、ＣＰＵなどの高周波が発生する電子部品が複数設けられおり、アンテナが当該高周波の影響を受けないように、ベース部の筐体内に高周波シールドを設置する必要がある。しかしながら、高周波シールドを設置すると、筐体内のスペースが圧迫され、その分、バッテリーの容量を小さくしなければならないなど、影響を受ける場合がある。

【0005】

本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、扁平箱状の筐体内のスペースを有効活用して、高周波シールドを含む各種部品を適切に配置することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記の課題を解決するために、本発明の一態様の電子機器は、扁平箱状の筐体と、前記筐体の内部に設けられたアンテナ、バッテリー、基板と、を備え、前記アンテナ、前記バッテリー、前記基板は、前記筐体の奥行き方向において、手前側から奥側に向ってこの順に配置され、前記基板には、高周波が発生する高周波発生部品と、前記高周波発生部品と前記バッテリーとの間に配置された高周波シールドと、が設けられている。

【0007】

また、上記電子機器において、前記高周波発生部品は、前記基板に複数設けられ、前記高周波シールドは、前記奥行き方向と交差する幅方向に延在し、複数の前記高周波発生部品と前記奥行き方向において対向してもよい。

【0008】

また、上記電子機器において、前記筐体は、アッパーカバーと、ボトムカバーと、を備え、前記ボトムカバーは、前記奥行き方向の奥側に配置され、前記アッパーカバーに固定された第１ボトムカバーと、前記奥行き方向の手前側に配置され、前記アッパーカバー及び前記第１ボトムカバーに対して分離可能な第２ボトムカバーと、を備えてもよい。

【0009】

また、上記電子機器において、前記基板は、前記第１ボトムカバーとの対向面にグランドパッドを備え、前記第１ボトムカバーは、前記グランドパッドと当接して電気的に接地されてもよい。

【0010】

また、上記電子機器において、前記アッパーカバーと前記第１ボトムカバーは、ボルトを介して固定され、前記基板には、前記ボルトが貫通する貫通孔が形成され、前記グランドパッドは、前記貫通孔の周囲に配置されてもよい。

【0011】

また、上記電子機器において、前記第１ボトムカバーの内側には、前記アッパーカバーから前記ボルトを取り外した際に、前記ボルトの脱落を防止する絶縁性のワッシャーが設けられてもよい。

【発明の効果】

【0012】

本発明の一態様によれば、扁平箱状の筐体内のスペースを有効活用して、高周波シールドを含む各種部品を適切に配置することができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】本発明の一実施形態における電子機器の底面側斜視図である。

【図2】本発明の一実施形態におけるボトムカバーの底面図及びボトムカバーの分解図である。

【図3】本発明の一実施形態におけるボトムカバーを取り外した筐体の底面図である。

【図4】図３に示すＩＶ－ＩＶ断面図である。

【図5】図３に示す領域Ａの拡大図である。

【図6】図５に示すＶＩ－ＶＩ断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、本発明の一実施形態について図面を参照して説明する。

【0015】

図１は、本発明の一実施形態における電子機器１の底面側斜視図である。
電子機器１は、筐体１０及び蓋体２０を備える。この電子機器１は、クラムシェル型のラップトップパーソナルコンピュータ（いわゆるノート型のパーソナルコンピュータ）である。

【0016】

なお、以下の説明において、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明することがある。Ｘ軸方向は、筐体１０の幅方向であり、Ｙ軸方向は、筐体１０の奥行き方向であり、Ｚ軸方向は、筐体１０の高さ方向（厚み方向ともいう）である。筐体１０は、奥行き方向奥側（－Ｙ側）の端部において、図示しないヒンジを介して蓋体２０と接続されている。

【0017】

筐体１０は、筐体１０の上面を形成するアッパーカバー１１と、筐体１０の底面を形成するボトムカバー１２と、を備えている。アッパーカバー１１には、図示しないキーボードと、タッチパッド１１ａ（図１において不図示、図４参照）と、が設けられている。タッチパッド１１ａは、奥行き方向手前側（＋Ｙ側）に配置され、キーボードは、タッチパッド１１ａよりも奥行き方向奥側（－Ｙ側）に配置されている。

【0018】

蓋体２０は、筐体１０のアッパーカバー１１に対向する面に、図示しない表示装置を備えている。表示装置は、例えば、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイなどから形成されている。蓋体２０は、筐体１０の奥行き方向奥側（－Ｙ側）の端部に設けられた図示しないヒンジに、幅方向（Ｘ軸方向）に延びる軸回りに回転可能に連結されている。

【0019】

蓋体２０が開かれると、表示装置が奥行き方向手前側（＋Ｙ側）を向き、筐体１０のアッパーカバー１１（キーボード、タッチパッド１１ａなど）が開放された状態になる。一方、蓋体２０が閉じられると、図１に示すように、蓋体２０は、表示装置及び筐体１０のアッパーカバー１１を覆うカバーとなる。

【0020】

図２は、本発明の一実施形態におけるボトムカバー１２の底面図及びボトムカバー１２の分解図である。
図２に示すように、ボトムカバー１２は、第１ボトムカバー１３と、第２ボトムカバー１４とに、奥行き方向（Ｙ軸方向）において分離可能な構成となっている。

【0021】

第１ボトムカバー１３は、奥行き方向奥側（－Ｙ側）に配置され、上述したアッパーカバー１１に対して固定されている。第１ボトムカバー１３には、筐体１０内の熱を放熱する複数の排気口１３ａが形成されている。複数の排気口１３ａは、筐体１０の内部に配置された図示しない空冷ファンの排気口と対向している。

【0022】

第１ボトムカバー１３の奥行き方向手前側（＋Ｙ側）には、段差部１３ｂが設けられている。段差部１３ｂは、第２ボトムカバー１４によって底面側（－Ｚ側）から覆われる。段差部１３ｂには、第２ボトムカバー１４を分離した際に、後述する図３に示すソリッドステートドライブ４３（以下、ＳＳＤ４３という）を交換可能に露出させる開口部１３ｃが形成されている。

【0023】

第１ボトムカバー１３と第２ボトムカバー１４は、一対のロック機構１５を介して分離可能にロックされている。ロック機構１５は、第１ボトムカバー１３の段差部１３ｂのロック機構配置部１５ａに配置されると共に、第２ボトムカバー１４の係止孔１５ｂに係止するスライド爪を有する。ロック機構１５は、スライド爪をＹ軸方向にスライドさせることで、第１ボトムカバー１３と第２ボトムカバー１４とのロック及びロック解除を行う。

【0024】

図３は、本発明の一実施形態におけるボトムカバー１２を取り外した筐体１０の底面図である。図４は、図３に示すＩＶ－ＩＶ断面図である。なお、図３においては、筐体１０の内部の各種電子部品の配置の視認性を向上させるため、空冷ファン及びキーボード等を図示しておらず、アッパーカバー１１の一部が露出している。なお、図４においても同様に、空冷ファン及びキーボードを図示していない。

【0025】

図３に示すように、扁平箱状の筐体１０の内部には、基板３０と、高周波発生部品４０と、高周波シールド５０と、アンテナ６０と、バッテリー７０と、が設けられている。アンテナ６０は、筐体１０の奥行き方向の手前側（＋Ｙ側）の端部に配置され、アッパーカバー１１に対して固定されている。アンテナ６０は、ＬＡＮアンテナ、ＷＡＮアンテナなど、各種アンテナを含む。

【0026】

アンテナ６０は、第１アンテナ６１と、第２アンテナ６２と、を備える。第１アンテナ６１は、筐体１０の奥行き方向の手前側（＋Ｙ側）かつ筐体１０の幅方向一方側（＋Ｘ側）の角部に配置されている。第２アンテナ６２は、筐体１０の奥行き方向手前側（＋Ｙ側）かつ筐体１０の幅方向他方側（－Ｘ側）の角部に配置されている。アンテナ６０は、上述した第２ボトムカバー１４によって覆われる。

【0027】

バッテリー７０は、アンテナ６０より奥行き方向奥側（－Ｙ側）かつ基板３０より奥行き方向手前側（＋Ｙ側）に配置されている。バッテリー７０は、幅方向（Ｙ軸方向）に延びる矩形状を有する。バッテリー７０は、筐体１０内部の各種電子部品と電気的に接続されている。バッテリー７０は、上述した第２ボトムカバー１４によって覆われる。すなわち、第２ボトムカバー１４は、バッテリーカバーであり、第２ボトムカバー１４を分離した際には、バッテリー７０が底面側（－Ｚ側）から交換可能に露出する。

【0028】

基板３０は、バッテリー７０より奥行き方向奥側（－Ｙ側）に配置され、アッパーカバー１１に対して固定されている。基板３０には、高周波発生部品４０を含む各種電子部品（ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＨＤＤ又はＳＳＤのようなストレージなど）が設けられている。基板３０は、第１基板３１と、第２基板３２と、を備える。第１基板３１は、幅方向一方側（＋Ｘ側）に配置されている。第２基板３２は、幅方向他方側（－Ｘ側）に配置されている。

【0029】

第１基板３１には、高周波発生部品４０として、第１ＣＰＵ４１と、第１コイル４２と、ＳＳＤ４３と、が設けられている。また、第２基板３２には、高周波発生部品４０として、第２ＣＰＵ４４と、第２コイル４５と、メモリー４６と、パネルインターフェースコネクタ４７と、が設けられている。パネルインターフェースコネクタ４７は、蓋体２０の表示装置と第２基板３２を接続する。なお、本実施形態では、基板３０が２枚あるが、基板３０は１枚であっても構わない。

【0030】

高周波シールド５０は、高周波発生部品４０とバッテリー７０との間に配置されている。高周波シールド５０は、金属材であり、基板３０に設けられている。高周波シールド５０は、電気的に接地されている。高周波シールド５０は、第１高周波シールド５１と、第２高周波シールド５２と、を含む。第１高周波シールド５１は、第１基板３１に設けられている。第２高周波シールド５２は、第２基板３２に設けられている。

【0031】

第１高周波シールド５１は、第１基板３１の奥行き方向手前側（＋Ｙ側）に配置されたＳＳＤ４３を囲うように、第１基板３１の奥行き方向手前側（＋Ｙ側）の端縁に沿って設けられている。第１高周波シールド５１の一部は、幅方向（Ｘ軸方向）に延在し、複数の高周波発生部品４０（第１ＣＰＵ４１、第１コイル４２、ＳＳＤ４３）と奥行き方向において対向している。

【0032】

第２高周波シールド５２は、第２基板３２の奥行き方向手前側（＋Ｙ側）の端縁に沿って設けられている。第２高周波シールド５２の一部は、幅方向（Ｘ軸方向）に延在し、複数の高周波発生部品４０（第２ＣＰＵ４４、第２コイル４５、メモリー４６、パネルインターフェースコネクタ４７）と奥行き方向において対向している。

【0033】

図４に示すように、第２高周波シールド５２は、第２基板３２の下面から下方に延び第２ボトムカバー１４に設けられたガスケット５３と当接している。ガスケット５３は、導電性を有する弾性体であって、例えば、外表面に金属膜を有するスポンジ体から形成されている。第２高周波シールド５２とガスケット５３が当接することで、第２ボトムカバー１４が電気的に接地される。
なお、第１高周波シールド５１においても、図示しないが、第２高周波シールド５２と同様の構造としてもよいし、異なる構造（例えば、ＰＣＢホルダーやＦＰＣに第１高周波シールド５１を設ける構造）とし、図示しないガスケットに当接させてもよい。

【0034】

図５は、図３に示す領域Ａの拡大図である。図６は、図５に示すＶＩ－ＶＩ断面図である。
図５に示すように、筐体１０の幅方向他端側（－Ｘ側）の端部には、第１ボトムカバー１３を電気的に接地させる接地構造８０が設けられている。

【0035】

図６に示すように、基板３０は、第１ボトムカバー１３との対向面にグランドパッド８１を備えている。第１ボトムカバー１３は、グランドパッド８１と当接して電気的に接地されている。具体的に、グランドパッド８１は、基板３０が第１ボトムカバー１３と対向する下面側（－Ｚ側）の面に設けられている。グランドパッド８１は、底面視で円形に形成されている（図５参照）。

【0036】

第１ボトムカバー１３は、グランドパッド８１に向かって、上方に突出したボス部１３ｅを有する。ボス部１３ｅの上端面は、グランドパッド８１に当接している。ボス部１３ｅは、ボルト８３がＺ軸方向に挿通（貫通）する筒状に形成されている。ボルト８３は、アッパーカバー１１のネジ穴１１ｃに螺合することで、アッパーカバー１１と第１ボトムカバー１３とを固定している。

【0037】

基板３０には、ボルト８３が貫通する貫通孔３０ａが形成されている。グランドパッド８１は、貫通孔３０ａの周囲に配置されている。第１ボトムカバー１３の内側には、アッパーカバー１１からボルト８３を取り外した際に、ボルト８３の脱落を防止する絶縁性（例えば、ナイロン製）のワッシャー８４が設けられている。

【0038】

ボス部１３ｅの内側には、ボス部１３ｅの内径を局所的に小さくする絞り部１３ｄが設けられている。ワッシャー８４は、絞り部１３ｄの上面側（＋Ｚ側）に配置されている。なお、ワッシャー８４の外径は、絞り部１３ｄの内径よりも大きい。また、ワッシャー８４の内径は、ボルト８３のネジ山径より小さく、ボルト８３のネジ谷径より大きい。

【0039】

なお、基板３０の上面側（＋Ｚ側）にも、グランドパッド８２が形成されている。グランドパッド８２は、貫通孔３０ａの周囲に配置され、アッパーカバー１１と当接することで、アッパーカバー１１を電気的に接地させる。

【0040】

次に、上記構成の電子機器１の作用効果について説明する。

【0041】

電子機器１は、図４に示すように、筐体１０の奥行き方向（Ｙ軸方向）において、手前側（＋Ｙ側）から奥側（－Ｙ側）に向って、アンテナ６０、バッテリー７０、基板３０が順に配置されている。基板３０には、高周波が発生する高周波発生部品４０が設けられていおり、高周波発生部品４０とバッテリー７０との間には、高周波シールド５０が配置されている。

【0042】

これにより、高周波発生部品４０から発生した高周波は、高周波シールド５０によって遮られ、アンテナ６０が受ける高周波の影響が小さくなる。また、高周波シールド５０が、バッテリー７０の奥行き方向奥側（－Ｙ側）に配置されることで、バッテリー７０の奥行き方向手前側（＋Ｙ側）のスペースを有効利用できる。例えば、図４に示すように、バッテリー７０とアンテナ６０との隙間Ｓ１を小さくし、その分、バッテリー７０を大きくすることができる。

【0043】

また、図２に示すように、筐体１０のボトムカバー１２は、第１ボトムカバー１３と、第２ボトムカバー１４と、に分離可能である。第１ボトムカバー１３は、奥行き方向奥側（－Ｙ側）に配置され、アッパーカバー１１に固定されている。また、第２ボトムカバー１４は、奥行き方向手前側（＋Ｙ側）に配置されている。第２ボトムカバー１４は、アッパーカバー１１及び第１ボトムカバー１３に対して分離可能であって、言い換えれば、第２ボトムカバー１４は、第１ボトムカバー１３に対して浮いた状態で固定されている。

【0044】

これにより、電子機器１の使用者が、例えば、筐体１０を持ち上げる際に、筐体１０の奥行き方向手前側（＋Ｙ側）を掴んでも、第２ボトムカバー１４は第１ボトムカバー１３に対して浮いた状態（リジッドに固定されていない状態）のため、筐体１０の奥行き方向手前側（＋Ｙ側）を掴んだ力が、第２ボトムカバー１４から第１ボトムカバー１３に伝達され難くなり、例えば第１ボトムカバー１３のボルト８３の固定部等に応力が集中して破損（所謂、ロッキング現象）が生じる可能性が低くなる。

【0045】

なお、浮いた状態の第２ボトムカバー１４の電気的な接地は、図４に示すように、高周波シールド５０とガスケット５３を当接させることで確保できる。一方、第１ボトムカバー１３は、アッパーカバー１１に対してリジットに固定できるため、第１ボトムカバー１３の電気的な接地は、ガスケット５３のような弾性体を使用せずに、図５に示すグランドパッド８１で確保できる。グランドパッド８１は、基板３０に設けられているため、直径Ｄ１を大きくでき、第１ボトムカバー１３との当接及び電気的な接地の安定性を高めることができる。

【0046】

このように、上述の本実施形態の電子機器１は、扁平箱状の筐体１０と、筐体１０の内部に設けられたアンテナ６０、バッテリー７０、基板３０と、を備え、アンテナ６０、バッテリー７０、基板３０は、筐体１０の奥行き方向（Ｙ軸方向）において、手前側（＋Ｙ側）から奥側（－Ｙ側）に向ってこの順に配置され、基板３０には、高周波が発生する高周波発生部品４０と、高周波発生部品４０とバッテリー７０との間に配置された高周波シールド５０と、が設けられている。この構成によれば、扁平箱状の筐体１０内のスペースを有効活用して、高周波シールド５０を含む各種部品を適切に配置することができる。

【0047】

また、本実施形態において、図３に示すように、高周波発生部品４０は、基板３０に複数設けられ、高周波シールド５０は、奥行き方向と交差する幅方向（Ｘ軸方向）に延在し、複数の高周波発生部品４０と奥行き方向において対向している。この構成によれば、複数の高周波発生部品４０から発生した高周波を、高周波発生部品４０より少ない数の高周波シールド５０で効率よく遮断できる。

【0048】

また、本実施形態において、筐体１０は、アッパーカバー１１と、ボトムカバー１２と、を備え、ボトムカバー１２は、奥行き方向の奥側（－Ｙ側）に配置され、アッパーカバー１１に固定された第１ボトムカバー１３と、奥行き方向の手前側（＋Ｙ側）に配置され、アッパーカバー１１及び第１ボトムカバー１３に対して分離可能な第２ボトムカバー１４と、を備えている。この構成によれば、使用者が、筐体１０の奥行き方向の手前側（第２ボトムカバー１４）を掴んでも、固定部（第１ボトムカバー１３）に負荷がかかり難くなる。

【0049】

また、本実施形態において、基板３０は、第１ボトムカバー１３との対向面にグランドパッド８１を備え、第１ボトムカバー１３は、グランドパッド８１と当接して電気的に接地されている。この構成によれば、第１ボトムカバー１３を安定して接地させることができる。

【0050】

また、本実施形態において、アッパーカバー１１と第１ボトムカバー１３は、ボルト８３を介して固定され、基板３０には、ボルト８３が貫通する貫通孔３０ａが形成され、グランドパッド８１は、貫通孔３０ａの周囲に配置されている。この構成によれば、ボルト８３の締め付けにより、第１ボトムカバー１３とグランドパッド８１とを密に当接させることができる。

【0051】

また、本実施形態において、第１ボトムカバー１３の内側には、アッパーカバー１１からボルト８３を取り外した際に、ボルト８３の脱落を防止する絶縁性のワッシャー８４が設けられている。この構成によれば、第１ボトムカバー１３をアッパーカバー１１から取り外す際に、ボルト８３の紛失を防止できる。

【0052】

以上、この発明の実施形態について図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成は上記の実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計等も含まれる。上記の実施形態において説明した各構成は、矛盾しない限り任意に組み合わせることができる。

【0053】

例えば、電子機器として、ノートＰＣを例示したが、他の端末装置であっても本発明を適用できる。

【符号の説明】

【0054】

１ 電子機器、１０ 筐体、１１ アッパーカバー、１１ａ タッチパッド、１１ｃ ネジ穴、１２ ボトムカバー、１３ 第１ボトムカバー、１３ａ 排気口、１３ｂ 段差部、１３ｃ 開口部、１３ｄ 絞り部、１３ｅ ボス部、１４ 第２ボトムカバー、１５ ロック機構、１５ａ ロック機構配置部、１５ｂ 係止孔、２０ 蓋体、３０ 基板、３０ａ 貫通孔、３１ 第１基板、３２ 第２基板、４０ 高周波発生部品、４１ 第１ＣＰＵ、４２ 第１コイル、４３ ソリッドステートドライブ、４４ 第２ＣＰＵ、４５ 第２コイル、４６ メモリー、４７ パネルインターフェースコネクタ、５０ 高周波シールド、５１ 第１高周波シールド、５２ 第２高周波シールド、５３ ガスケット、６０ アンテナ、６１ 第１アンテナ、６２ 第２アンテナ、７０ バッテリー、８０ 接地構造、８１ グランドパッド、８２ グランドパッド、８３ ボルト、８４ ワッシャー、Ｄ１ 直径、Ｓ１ 隙間

【要約】

【課題】扁平箱状の筐体内のスペースを有効活用して、高周波シールドを含む各種部品を適切に配置すること。
【解決手段】電子機器１は、扁平箱状の筐体１０と、筐体１０の内部に設けられたアンテナ６０、バッテリー７０、基板３０と、を備え、アンテナ６０、バッテリー７０、基板３０は、筐体１０の奥行き方向（Ｙ軸方向）において、手前側（＋Ｙ側）から奥側（－Ｙ側）に向ってこの順に配置され、基板３０には、高周波が発生する高周波発生部品４０と、高周波発生部品４０とバッテリー７０との間に配置された高周波シールド５０と、が設けられている。
【選択図】図４

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】