(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-11-06
(45)【発行日】2024-11-14
(54)【発明の名称】エアロゾル供給デバイス
(51)【国際特許分類】
A24F 40/40 20200101AFI20241107BHJP
A24F 40/20 20200101ALI20241107BHJP
【ＦＩ】
A24F40/40
A24F40/20
【請求項の数】
23
(21)【出願番号】P 2023521321
(86)(22)【出願日】2021-10-12
(65)【公表番号】
(43)【公表日】2023-10-31
(86)【国際出願番号】 EP2021078220
(87)【国際公開番号】W WO2022079052
(87)【国際公開日】2022-04-21
【審査請求日】2023-06-01
(31)【優先権主張番号】2016481.0
(32)【優先日】2020-10-16
(33)【優先権主張国・地域又は機関】GB
(73)【特許権者】
【識別番号】519138265
【氏名又は名称】ニコベンチャーズ トレーディング リミテッド
【氏名又は名称原語表記】Ｎｉｃｏｖｅｎｔｕｒｅｓ Ｔｒａｄｉｎｇ Ｌｉｍｉｔｅｄ
【住所又は居所原語表記】Ｇｌｏｂｅ Ｈｏｕｓｅ， １ Ｗａｔｅｒ Ｓｔｒｅｅｔ，ＷＣ２Ｒ ３ＬＡ Ｌｏｎｄｏｎ，Ｕｎｉｔｅｄ Ｋｉｎｇｄｏｍ
(74)【代理人】
【識別番号】100107456
【弁理士】
【氏名又は名称】池田 成人
(74)【代理人】
【識別番号】100162352
【弁理士】
【氏名又は名称】酒巻 順一郎
(74)【代理人】
【識別番号】100123995
【弁理士】
【氏名又は名称】野田 雅一
(72)【発明者】
【氏名】ロクトマン， ダニエル
(72)【発明者】
【氏名】ビュロー， デイヴィッド
(72)【発明者】
【氏名】シェリダン， ジェームズ
【審査官】川口 聖司
(56)【参考文献】
【文献】特表２０１８－５０４１３４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特表２０１９－５１８４３２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特表２０１９－５２２９８５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特表２０２０－５２７９５２（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２０１８／００４９４７２（ＵＳ，Ａ１）
【文献】米国特許出願公開第２０１９／０１９１７６９（ＵＳ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ａ２４Ｆ ４０／００－４７／００
Ａ６１Ｍ １５／０６
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
デバイスチャンバを有するデバイスハウジングと、前記デバイスチャンバに少なくとも一部が受容されるように構成された取り外し可能なレセプタクルであり、
基部と、
前記基部から延びた壁構造体で、前記基部及び前記壁構造体が、エアロゾル生成材料を含む物品の少なくとも一部を取り外し可能に受容するように構成された加熱チャンバを規定する、壁構造体と、
前記加熱チャンバに受容されたエアロゾル生成材料を含む物品の少なくとも一部を加熱する加熱要素と、
を備えた、レセプタクルと、
を備えたエアロゾル供給デバイスであって、
前記レセプタクルが、前記壁構造体内に閉鎖チャネルを有し、前記壁構造体内の前記閉鎖チャネルが、前記レセプタクルが前記デバイスチャンバ内に受容された場合に空気流を前記加熱チャンバに供給するように前記デバイスチャンバ内において少なくとも部分的に受容され、
前記閉鎖チャネルは、空気入口、空気出口、及び前記空気入口と前記空気出口との間の流体隔離部を有する、エアロゾル供給デバイス。
【請求項2】
前記加熱要素が、前記基部から前記加熱チャンバ中に突き出た、請求項１に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項3】
前記レセプタクルが、軸を規定し、前記閉鎖チャネルが、前記軸の方向に延びた、請求項１又は２に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項4】
前記レセプタクルの近位端に前記加熱チャンバへの開口を備え、前記基部が、前記レセプタクルの遠位端にあり、前記閉鎖チャネルが、前記遠位端と前記近位端との間で延びた、請求項３に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項5】
前記空気入口が前記近位端にある、請求項４に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項6】
前記空気入口が、前記開口の周りに延びた、請求項５に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項7】
前記閉鎖チャネルが、前記加熱チャンバへの前記空気出口を備えた、請求項１～６のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項8】
前記空気出口が、前記基部に近い、請求項７に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項9】
前記壁構造体が、外壁及び内壁を備え、前記閉鎖チャネルが、前記外壁と前記内壁との間に形成された、請求項１～８のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項10】
前記外壁が、前記基部から延び、前記外壁及び前記基部が、カップを形成する、請求項９に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項11】
前記空気出口が、前記内壁に形成された、請求項９又は１０に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項12】
前記空気出口が、前記内壁の周りに環状である、請求項１１に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項13】
前記内壁が、前記外壁に取り外し可能に取り付けられた、請求項９～１２のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項14】
前記空気出口が、前記基部と前記内壁との間である、請求項９～１３のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項15】
前記レセプタクルが、複数の閉鎖チャネルを備えた、請求項９～１４のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項16】
前記内壁を前記外壁に固定するリブを備え、前記リブが、前記内壁に沿って軸方向に延び、前記外壁と前記内壁との間に複数の閉鎖チャネルを規定する、請求項１５に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項17】
前記レセプタクルが前記エアロゾル供給デバイスに固定された場合に、前記加熱要素と熱連通するように構成された熱センサを備えた、請求項１～１６のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項18】
前記加熱要素を前記熱センサに対して熱的に接続するプレートを備えた、請求項１７に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項19】
前記プレートが、前記レセプタクルの一部を形成し、前記エアロゾル供給デバイスから取り外し可能となっている、請求項１８に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項20】
前記加熱要素が、前記基部に対して取り外し可能に固定された、請求項１～１９のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項21】
前記レセプタクルが、前記エアロゾル供給デバイスに対する前記基部の回転によって前記レセプタクルが前記エアロゾル供給デバイスに対して固定可能又は取り外し可能となるように構成された、請求項２０に記載のエアロゾル供給デバイス。
【請求項22】
請求項１～２１のいずれか一項に記載のエアロゾル供給デバイスと、前記エアロゾル供給デバイスの前記レセプタクル内に受容された取り外し可能な物品と、
を備えたシステム。
【請求項23】
エアロゾル供給デバイス用の取り外し可能なインサートであって、エアロゾル生成材料を含む物品の少なくとも一部を取り外し可能に受容するように構成された加熱チャンバを規定するレセプタクルと、
前記加熱チャンバに受容されたエアロゾル生成材料を含む物品の少なくとも一部を加熱する加熱要素と、
を備え、
前記レセプタクルが、近位端の開口と、遠位端の基部と、前記近位端と前記遠位端との間で延びた壁構造体と、を備え、前記壁構造体に沿って空気流を供給する閉鎖チャネルが前記壁構造体内に規定され、
前記閉鎖チャネルは、空気入口、空気出口、及び前記空気入口と前記空気出口との間の流体隔離部を有する、インサート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、エアロゾル供給デバイスに関する。また、本発明は、エアロゾル供給デバイス及びエアロゾル生成材料を含む物品を備えたエアロゾル供給システム、エアロゾル供給デバイスを含む部品キット、並びにエアロゾル供給デバイスを使用する方法に関する。
【背景技術】
【0002】
シガレット、シガー等の喫煙品は、使用中にタバコを燃焼させて、タバコ煙を生成する。燃焼なしに化合物を放出させる製品の創出によって、これらタバコを燃焼させる物品の代替物を提供しようとする試みがなされている。このような製品の例は、材料を燃焼させずに加熱することによって化合物を放出させる加熱デバイスである。この材料は、例えばタバコ又は他の非タバコ製品が考えられ、ニコチンを含んでいてもよいし、含んでいなくてもよい。
【発明の概要】
【0003】
本開示の一態様によれば、デバイスチャンバを有するデバイスハウジングと、デバイスチャンバに少なくとも一部が受容されるように構成された取り外し可能なレセプタクルであり、基部と、基部から延びた壁構造体で、基部及び当該壁構造体が、エアロゾル生成材料を含む物品の少なくとも一部を取り外し可能に受容するように構成された加熱チャンバを規定する、壁構造体と、加熱チャンバに受容されたエアロゾル生成材料を含む物品の少なくとも一部を加熱する加熱要素と、を備えた、レセプタクルと、を備えたエアロゾル供給デバイスであって、レセプタクルが、壁構造体内に閉鎖チャネルを有し、壁構造体内の閉鎖チャネルが、レセプタクルがデバイスチャンバ内に受容された場合に空気流を加熱チャンバに供給するようにデバイスチャンバ内において少なくとも部分的に受容される、エアロゾル供給デバイスが提供される。
【0004】
上記の一実施形態において、加熱要素は、基部から加熱チャンバ中に突き出ている。
【0005】
上記のいずれかの別の実施形態において、レセプタクルは、軸を規定し、閉鎖チャネルは、軸の方向に延びている。
【0006】
上記のいずれかの別の実施形態において、このエアロゾル供給デバイスは、レセプタクルの近位端に加熱チャンバへの開口を備え、基部は、レセプタクルの遠位端にあり、閉鎖チャネルは、遠位端と近位端との間に延びている。
【0007】
上記のいずれかの別の実施形態において、閉鎖チャネルは、半径方向に延びた空気入口を近位端に備える。
【0008】
上記のいずれかの別の実施形態において、空気入口は、開口の周りに延びている。
【0009】
上記のいずれかの別の実施形態において、閉鎖チャネルは、加熱チャンバへの空気出口を備える。
【0010】
上記のいずれかの別の実施形態において、空気出口は、基部に近い。
【0011】
上記のいずれかの別の実施形態において、空気出口は、半径方向に延びている。
【0012】
上記のいずれかの別の実施形態において、壁構造体は、外壁及び内壁を備え、閉鎖チャネルは、外壁と内壁との間に形成されている。
【0013】
上記のいずれかの別の実施形態において、外壁は、基部から延びている。
【0014】
上記のいずれかの別の実施形態において、外壁及び基部は、カップを構成する。
【0015】
上記のいずれかの別の実施形態において、カップは、流体バリアを構成する。
【0016】
上記のいずれかの別の実施形態において、空気出口は、内壁に形成されている。
【0017】
上記のいずれかの別の実施形態において、空気出口は、内壁の周りに環状である。
【0018】
上記のいずれかの別の実施形態において、内壁は、外壁に取り外し可能に取り付けられている。
【0019】
上記のいずれかの別の実施形態において、外壁及び基部は、一体的に形成されている。
【0020】
上記のいずれかの別の実施形態において、内壁の内部は、加熱チャンバを規定する。
【0021】
上記のいずれかの別の実施形態において、空気出口は、基部と内壁との間である。
【0022】
上記のいずれかの別の実施形態において、レセプタクルは、複数の閉鎖チャネルを備える。
【0023】
上記のいずれかの別の実施形態において、このエアロゾル供給デバイスは、内壁を外壁に固定するリブを備え、リブは、内壁に沿って軸方向に延び、外壁と内壁との間に複数の閉鎖チャネルを規定する。
【0024】
上記のいずれかの別の実施形態において、閉鎖チャネルは、環状であり、内壁の周りで周方向に延びている。
【0025】
上記のいずれかの別の実施形態において、このエアロゾル供給デバイスは、加熱アセンブリが当該エアロゾル供給デバイスに固定された場合に、加熱要素と熱連通するように構成された熱センサを備える。
【0026】
上記のいずれかの別の実施形態において、熱センサは、熱電対である。
【0027】
上記のいずれかの別の実施形態において、このエアロゾル供給デバイスは、加熱要素を熱センサに対して熱的に接続するプレートを備える。
【0028】
上記のいずれかの別の実施形態において、プレートは、加熱アセンブリとともに当該エアロゾル供給デバイスから取り外し可能となるように、加熱アセンブリに接続されている。
【0029】
上記のいずれかの別の実施形態において、プレートは、加熱アセンブリがプレート及び当該エアロゾル供給デバイスから取り外し可能となるように、当該エアロゾル供給デバイスに接続されている。
【0030】
上記のいずれかの別の実施形態において、加熱要素は、基部に対して取り外し可能に固定されている。
【0031】
上記のいずれかの別の実施形態において、加熱アセンブリは、当該エアロゾル供給デバイスに対する基部の回転によって当該加熱アセンブリが当該エアロゾル供給デバイスに対して固定可能又は取り外し可能となるように構成されている。
【0032】
上記のいずれかの別の実施形態において、当該エアロゾル供給デバイス及び加熱アセンブリは、当該エアロゾル供給デバイスに対する基部の回転に応答して係合するように構成された相補係止機構を備える。
【0033】
上記のいずれかの別の実施形態において、加熱要素は、サセプタを備え、当該エアロゾル供給デバイスは、サセプタへのエネルギー供給により加熱するように構成された少なくとも１つの誘導コイルを備える。
【0034】
上記のいずれかの別の実施形態において、少なくとも１つの誘導コイルは、別々にエネルギー供給可能な２つの誘導コイルを含む。
【0035】
本開示の一態様によれば、上記のいずれかに記載のエアロゾル供給デバイスと、エアロゾル供給デバイスの加熱アセンブリ内に受容された取り外し可能な物品と、を備えたシステムが提供される。
【0036】
本開示の一態様によれば、エアロゾル供給デバイス用の取り外し可能なインサートであって、エアロゾル生成材料を含む物品の少なくとも一部を取り外し可能に受容するように構成された加熱チャンバを規定するレセプタクルと、加熱チャンバに受容されたエアロゾル生成材料を含む物品の少なくとも一部を加熱する加熱要素と、を備え、レセプタクルが、近位端の開口と、遠位端の基部と、近位端と遠位端との間に延びた壁構造体と、を備え、壁構造体に沿って空気流を供給する閉鎖チャネルが壁構造体内に規定された、インサートが提供される。
【0037】
本発明の別の特徴及び利点については、本発明の好適な実施形態に関する以下の説明から明らかとなるであろうが、これは、添付の図面を参照しつつ、一例として示しているに過ぎない。
【図面の簡単な説明】
【0038】
【0039】
［詳細な説明］
本明細書において、用語「エアロゾル生成材料（ａｅｒｏｓｏｌ ｇｅｎｅｒａｔｉｎｇ ｍａｔｅｒｉａｌ）」は、通常はエアロゾルの形態で、加熱時に揮発成分を与える材料を含む。エアロゾル生成材料には、任意のタバコ含有材料を含み、例えば、タバコ、タバコ派生物、拡張タバコ、再生タバコ、又はタバコ代替品のうちの１つ又は複数が挙げられる。また、エアロゾル生成材料としては、他の非タバコ製品も挙げられ、製品によっては、ニコチンを含んでいてもよいし、含んでいなくてもよい。エアロゾル生成材料は、例えば固体、液体、ゲル、ワックス等の形態であってもよい。また、エアロゾル生成材料は例えば、材料の組み合わせ又は混合であってもよい。また、エアロゾル生成材料は、「喫煙材」として知られる場合もある。
本明細書において、用語「エアロゾル生成材料（ａｅｒｏｓｏｌ ｇｅｎｅｒａｔｉｎｇ ｍａｔｅｒｉａｌ）」は、通常はエアロゾルの形態で、加熱時に揮発成分を与える材料を含む。エアロゾル生成材料には、任意のタバコ含有材料を含み、例えば、タバコ、タバコ派生物、拡張タバコ、再生タバコ、又はタバコ代替品のうちの１つ又は複数が挙げられる。また、エアロゾル生成材料としては、他の非タバコ製品も挙げられ、製品によっては、ニコチンを含んでいてもよいし、含んでいなくてもよい。エアロゾル生成材料は、例えば固体、液体、ゲル、ワックス等の形態であってもよい。また、エアロゾル生成材料は例えば、材料の組み合わせ又は混合であってもよい。また、エアロゾル生成材料は、「喫煙材」として知られる場合もある。
【0040】
エアロゾル生成材料を加熱して当該エアロゾル生成材料の少なくとも１つの成分を揮発させることにより、通常はエアロゾル生成材料の燃焼（ｂｕｒｎ又はｃｏｍｂｕｓｔ）なく吸引可能なエアロゾルを形成する装置が知られている。このような装置は、「エアロゾル生成デバイス」、「エアロゾル供給デバイス」、「非燃焼加熱式デバイス」、「タバコ加熱製品デバイス」、又は「タバコ加熱デバイス」等として記載される場合がある。同様に、通常は液体の形態のエアロゾル生成材料（ニコチンを含む場合もあれば、含まない場合もある）を気化させる、いわゆるｅシガレットデバイスが存在する。エアロゾル生成材料は、装置に挿入可能なロッド、カートリッジ、又はカセット等の一部の形態であってもよいし、一部として提供されるようになっていてもよい。
【0041】
エアロゾル供給デバイスは、エアロゾル生成材料を含む物品を受容して加熱することができる。これに関連して、「物品」は、使用時にエアロゾル生成材料を具備又は含有し、加熱されてエアロゾル生成材料及び任意選択として使用中の他の成分を揮発させるコンポーネントである。ユーザが物品をエアロゾル供給デバイスに挿入した後、当該エアロゾル生成デバイスが加熱されて、ユーザが後で吸引するエアロゾルが生成されるようになっていてもよい。物品は、例えば当該物品を受容するようにサイズ規定されたデバイスの加熱チャンバ内に配置されるように構成された予め定められたサイズであってもよいし、特定のサイズであってもよい。
【0042】
図１は、エアロゾル生成媒体／材料からエアロゾルを生成するエアロゾル供給デバイス１００の一例を示している。概略として、デバイス１００は、消耗品としても知られるエアロゾル生成媒体を含む交換式物品１１０を加熱して、当該デバイス１００のユーザが吸引するエアロゾル又は他の吸引可能媒体を生成するのに用いられるようになっていてもよい。
【0043】
デバイス１００は、当該デバイス１００の様々な構成要素を囲んで収容する（外カバー１０８を含む）ハウジング１０２を備える。デバイス１００は、物品１１０を挿通して加熱アセンブリ２００（図２参照）により加熱可能な開口１０４を一端に有する。使用時、物品１１０は、加熱アセンブリ２００に全部又は一部が挿入され、加熱アセンブリ２００の１つ又は複数の構成要素により加熱されるようになっていてもよい。
【0044】
また、デバイス１００は、ボタン又はスイッチ等、押された場合に当該デバイス１００を動作させるユーザ操作可能な制御要素１１２を具備していてもよい。例えば、ユーザは、スイッチ１１２の操作によって、デバイス１００をオンするようにしてもよい。
【0045】
デバイス１００は、長手方向軸１０１を規定する。
【0046】
図２は、図１のデバイス１００の模式正面断面図である。デバイス１００は、外カバー１０８、第１の端部材１０６、及び第２の端部材１１６を備える。デバイス１００は、筐体１０９、動力源１１８、及び加熱アセンブリ２００を含むエアロゾル生成アセンブリ１１１を具備する。デバイス１００は、少なくとも１つの電子機器モジュール１２２をさらに備える。
【0047】
外カバー１０８は、デバイスシェルの一部を形成する。第１の端部材１０６は、デバイス１００の一端に配置されており、第２の端部材１１６は、デバイス１００の反対端に配置されている。第１及び第２の端部材１０６、１１６が外カバー１０８を閉じている。また、第１及び第２の端部材１０６、１１６は、シェルの一部を形成している。実施形態において、デバイス１００は、物品１１０が適所にない場合に、第１の端部材１０６に対する移動によって開口１０４を閉鎖し得る蓋（図示せず）を備える。
【0048】
また、デバイス１００は、コネクタ／ポート１２０等、ケーブルを受容して当該デバイス１００のバッテリを充電可能な電気的構成要素を備えていてもよい。例えば、コネクタは、ＵＳＢ充電ポート等の充電ポートであってもよい。いくつかの例において、コネクタは、上記の追加又は代替として、デバイス１００とコンピュータデバイス等の別のデバイスとの間のデータの転送に用いられるようになっていてもよい。
【0049】
デバイス１００は、筐体１０９を具備する。筐体１０９は、外カバー１０８により受容される。エアロゾル生成アセンブリ１１１は加熱アセンブリ２００を備え、そこに使用時に物品１１０の全部又は一部を挿入して物品１１０を加熱アセンブリ２００の１つ又は複数の構成要素により加熱可能である。エアロゾル生成アセンブリ１１１及び動力源１１８は、筐体１０９に搭載されている。筐体１０９は、一体型の構成要素である。
【0050】
一体型の構成要素は、デバイス１００の組み立て後に２つ以上の構成要素に分離できないデバイス１００の構成要素を表す。一体的な形態は、製造段階において一体型の構成要素となるように形成された２つ以上の特徴に関連する。
【0051】
第１及び第２の端部材１０６、１１６は一体的に、デバイス１００の端面を少なくとも部分的に規定する。例えば、第２の端部材１１６の底面は、デバイス１００の底面を少なくとも部分的に規定する。また、外カバー１０８の縁部が端面の一部を規定していてもよい。第１の端部材及び第２の端部材１１６が外カバー１０８の開放端を閉じている。第２の端部材１１６は、筐体１０９の一端に存在する。
【0052】
開口１０４に最も近いデバイス１００の端部は、使用時にユーザの口に最も近いため、デバイス１００の近位端（又は、口端）として知られていると考えられる。使用時、ユーザは、物品１１０を開口１０４に挿入し、ユーザ制御要素１１２を操作してエアロゾル生成材料の加熱を開始し、デバイス中で生成されたエアロゾルを利用する。これにより、流路に沿ってデバイス１００の近位端に向かって、エアロゾルがデバイス１００を流れる。
【0053】
開口１０４から最も遠いデバイスの他端は、使用時にユーザの口から最も遠くなる端部であるため、デバイス１００の遠位端として知られていると考えられる。デバイス中で生成されたエアロゾルをユーザが利用する場合、エアロゾルは、デバイス１００の近位端に向かう方向に流れる。デバイス１００の特徴に適用する場合の近位（ｐｒｏｘｉｍａｌ）及び遠位（ｄｉｓｔａｌ）という用語は、軸１０１に沿った近位－遠位方向におけるそのような特徴相互の相対的な配置を参照することにより説明される。
【0054】
動力源１１８は、例えば充電式バッテリ又は非充電式バッテリ等のバッテリである。好適なバッテリの例としては、例えばリチウムバッテリ（リチウムイオンバッテリ等）、ニッケルバッテリ（ニッケルカドミウムバッテリ等）、及びアルカリバッテリが挙げられる。バッテリは、エアロゾル生成アセンブリ１１１に対して電気的に結合され、必要に応じて電力を供給するとともに、コントローラ１２１の制御下でエアロゾル生成材料を加熱する。
【0055】
動力源１１８及びエアロゾル生成アセンブリ１１１は、動力源１１８がデバイス１００の遠位端、エアロゾル生成アセンブリ１１１がデバイス１００の近位端となるように軸方向配置にて配設されている。他の配置も考えられる。
【0056】
電子機器モジュール１２２は、例えばプリント配線板（ＰＣＢ）１２３を備えていてもよい。ＰＣＢ１２３は、プロセッサ等の少なくとも１つのコントローラ１２１及びメモリを支持していてもよい。また、ＰＣＢ１２３は、デバイス１００の様々な電子的構成要素を電気的に一体接続する１つ又は複数の電気的トラックを備えていてもよい。例えば、電力をデバイス１００全体に配分可能となるように、バッテリ端子１１９ａ、１１９ｂがＰＣＢ１２３に対して電気的に接続されていてもよい。また、コネクタ１２０は、電気的トラックを介して、バッテリ１１８に対して電気的に結合されていてもよい。
【0057】
エアロゾル生成アセンブリ１１１は、誘導加熱アセンブリであり、誘導加熱プロセスによって物品１１０のエアロゾル生成材料を加熱する様々な構成要素を備える。誘導加熱は、電磁誘導によって導電体（サセプタ等）を加熱するプロセスである。誘導加熱アセンブリは、誘導要素（例えば、１つ又は複数のインダクタコイル）と、交流等の変動電流を誘導要素に通過させるデバイスとを備えていてもよい。誘導要素中の変動電流は、変動磁場を生成する。変動磁場は、誘導要素に対して好適に配置されたサセプタに侵入して、サセプタの内側に渦電流を生成する。サセプタは、渦電流に対する電気抵抗を有するため、この抵抗に対する渦電流の流れによって、サセプタがジュール加熱により加熱される。また、サセプタが鉄、ニッケル、又はコバルト等の強磁性材料を含む場合は、サセプタ中の磁気ヒステリシス損すなわち変動磁場との位置合わせの結果としての磁性材料中の磁気双極子の変動配向によっても熱が生成される。誘導加熱においては、例えば伝導による加熱と比較して、サセプタの内側で熱が生成されるため、急速加熱が可能となる。さらに、誘導加熱器とサセプタとの間の物理的な接触が一切不要なため、構成及び用途の自由度が増す。
【0058】
温度センサ１５０、例えば熱電対がサセプタと熱連通して、電子機器モジュール１２２に接続されている。図示の実施形態においては、熱電対１５０とサセプタとの間に伝熱プレート１４０が配置され、熱電対１５０とサセプタとの間の熱連通を促進する。
【0059】
熱電対１５０は、デバイス１００の使用時にサセプタの温度をモニタリングして、この情報を電子機器モジュール１２２に供給する。これにより、電子機器モジュール１２２及びコントローラ１２１は、例えば動力源１１８によって供給される電力の量を調整することにより、デバイス１００の使用時の必要に応じて、サセプタの温度をモニタリング・調整可能となる。熱電対１５０としては、白金ロジウム熱電対（すなわち、Ｂ型）等の任意の好適な熱電対が可能である。
【0060】
温度を検知する他のデバイスと比較して、熱電対１５０は、より堅牢で耐久性があり、電力効率がよく、正確な温度測定を容易化可能である。それにも関わらず、本開示の範囲内の他の例において、温度センサとしては、抵抗温度検出器、サーミスタ、赤外線センサ等、その他任意の好適な温度センサが可能である。
【0061】
図３は、加熱アセンブリ２００及びインダクタコイルアセンブリ１２７を含むエアロゾル生成アセンブリ１１１の部分拡大断面図である。
【0062】
エアロゾル生成アセンブリ１１１は、インダクタコイルアセンブリ１２７及び加熱アセンブリ２００を備える。インダクタコイルアセンブリ１２７は、加熱アセンブリ２００の周りに延びている。インダクタコイルアセンブリ１２７は、コイル支持部１２６を備える。インダクタコイルアセンブリ１２７は、加熱アセンブリ２００に巻き付けられ（すなわち、加熱アセンブリ２００を囲み）、支持部１２６により規定された溝１２９に配設されたインダクタコイル１２４を含む。また、インダクタコイルアセンブリ１２７は、デバイスハウジング１０２に固定して取り付けられている。コイル支持部１２６は、デバイスハウジング１０２の一部を形成していてもよい。
【0063】
加熱アセンブリ２００は、使用時に物品１１０を加熱する加熱要素２１０を含む。図３の例示的な実施形態において、加熱要素は、サセプタ構成体２１０である（本明細書においては、「サセプタ」と称する）。他の例において、加熱要素としては、別の種類（例えば、抵抗加熱器）も可能である。本例のサセプタ２１０は、ブレード状サセプタ２１０である。物品１１０は、サセプタ２１０の上又は周りに挿入可能である。ブレード状サセプタ２１０は、その軸方向長さの大部分に沿って一定の矩形断面を有し、ブレード先端２１２へと先細りしていてもよい。他の例において、軸方向断面は、サセプタ２１０の軸方向長さに沿ってブレード先端２１２まで変化していてもよい。
【0064】
ブレード状サセプタ２１０を図示しているが、本開示の範囲内においては、サセプタ２１０のその他任意の好適な形状又は形態も使用可能であることが了解されるものとする。例えば、サセプタ２１０としては、例えばその軸方向長さに沿った一定の円形断面がピン先端へと先細りするピン状も可能であるし、先端又はテーパ部を省略した軸方向長さに沿った断面が一定又は可変のロッド状（例えば、円筒状ロッド又は正方形ロッド）も可能である。別の例において、サセプタ２１０は、物品１１０／エアロゾル生成材料が受容される管状部材であってもよい。このようなサセプタは、外側サセプタである。このような例において、サセプタは、物品１１０を受容して加熱可能な加熱チャンバの少なくとも一部を規定する周壁（例えば、環状壁）を規定していてもよい。このような例においては、上述のブレード状の実施形態のように物品１１０がサセプタを囲む代わりに、サセプタが物品１１０を囲んでいる。外側サセプタの断面プロファイルは、多様なプロファイル形状に形成され得ることが了解される。
【0065】
また、他の例においては、複数のサセプタ（例えば、２つ以上の別個のサセプタ）が設けられていてもよく、必要に応じて異なる構成であってもよいし、類似の構成であってもよい（例えば、ピン状、ブレード状、ロッド状、又は管型等）。
【0066】
サセプタ２１０は、電磁誘導による加熱に適した導電材料により形成されている。本例におけるサセプタは、炭素鋼により形成されている。他の好適な材料（例えば、鉄、ニッケル、又はコバルト等の強磁性材料）も使用可能であることが了解される。
【0067】
他の実施形態において、加熱要素として作用する機構は、誘導加熱に限定されなくてもよい。したがって、加熱要素として作用する機構は、電気抵抗により加熱可能であってもよい。このため、加熱アセンブリ２００は、装置との電気的接続によって、電気エネルギーを加熱要素に流すことで加熱要素を電気的に起動するための電気接点を備えていてもよい。このような実施形態においては、必要に応じてインダクタコイルアセンブリ１２７を省略可能である。
【0068】
インダクタコイル１２４は、導電材料により構成されている。本例において、インダクタコイル１２４は、螺旋状に巻回されてヘリカルインダクタコイル１２４を提供するリッツ線／ケーブルにより構成されている。リッツ線は、個別に絶縁され、一体的な撚り合わせによって単一のワイヤを形成する複数の個々のワイヤを備える。リッツ線は、導電体の表皮効果損を抑えるように設計されている。例示的なデバイス１００において、インダクタコイル１２４は、断面が円形の銅リッツ線により構成されている。他の例において、リッツ線は、矩形等、他の形状の断面を有し得る。インダクタコイル１２４は、ＰＣＢ１２３への接続により、電子機器モジュール１２２及びスイッチ１１２を用いた誘導加熱の起動を制御可能である。
【0069】
また、使用するインダクタコイルの数が異なっていてもよい。例えば、図３に示す加熱アセンブリ２００のインダクタコイルアセンブリ１２７は、コイル１２４を１つしか備えていないが、任意数の好適なコイルを特徴とし得ることが了解されるものとする。付加的なコイルの使用により、サセプタ２１０に対して異なる加熱特性を有する異なる加熱ゾーンを提供する（例えば、サセプタ２１０の軸方向長さに沿った異なるエリアへの異なる加熱条件の付与並びに／又は異なる時間若しくは異なる使用事例におけるサセプタ２１０への異なる加熱条件の付与を行う）ようにしてもよい。また、付加的なコイルの提供により、加熱アセンブリ２００に配設し得る付加的なサセプタ（図示せず）において熱を生成するようにしてもよい。
【0070】
また、加熱アセンブリ２００は、レセプタクル２３０を具備する（図４Ａ及び図４Ｂにより詳しく示す）。レセプタクル２３０は、使用時に物品１１０が受容される加熱チャンバ２２０を規定する。図示の実施形態において、レセプタクル２３０は、サセプタ２１０を囲み、使用時に物品１１０を受容して加熱可能な環状空間をサセプタ２１０との間に提供する環状体である。
【0071】
コイル支持部１２６及び開口１０４は、レセプタクル２３０を受容して相互作用することにより、加熱アセンブリ２００を適所に固定するデバイスチャンバ１０５をデバイスハウジング１０２内に規定する。実施形態において、デバイスチャンバ１０５は、コイル支持部１２６以外の別の特徴により規定される。コイル支持部１０５は、内壁を構成する。内壁は、カップ状である。
【0072】
レセプタクル２３０は、使用時に取り外し及び交換が可能となるように、チャンバ１０５内において取り外し可能に配設されている。この特徴によって、レセプタクル２３０（及び、その他の加熱アセンブリ構成部品）の洗浄のほか、破損又は故障の際のレセプタクル２３０（及び、その他の加熱アセンブリ構成部品）の交換が容易となる。
【0073】
図示の例において、レセプタクル２３０は完全に、チャンバ１０５の内側に配設されている。他の例においては、レセプタクル２３０がチャンバ１０５に受容された場合に、レセプタクル２３０の一部（例えば、その近位端におけるリップ又はフランジ等）が依然として、デバイスチャンバ１０５の外側に延びていてもよい。したがって、このような例においては、レセプタクル２３０がチャンバ１０５において「部分的に取り外し可能に配設」されていてもよい。本開示は、このようなすべての例を網羅する。
【0074】
図４Ａ及び図４Ｂは、加熱アセンブリ２００及びレセプタクル２３０をより詳しく示している。レセプタクル２３０は、加熱アセンブリ２００の長手方向軸２０１に関して互いに同心状の環状の外壁及び内壁２３１ａ、２３１ｂを具備する。外壁２３１ａは、外側シェルを形成する。内壁２３１ｂは、内側シェルを形成する。図２及び図３に示すように、加熱アセンブリ２００がデバイスハウジングチャンバ２０５に挿入された場合、加熱アセンブリ２００の長手方向軸２０１は、デバイス１００の長手方向軸１０１と実質的に同軸である。
【0075】
外壁２３１ａは、レセプタクル２３０の開口／入口端２３３ａから反対の基部２３３ｂまで軸方向に延びている。外壁２３１ａは、基部２３３ｂ自体を規定していてもよく、また、基部２３３ｂと一体的に形成されていてもよい。或いは、基部２３３ｂを外壁２３１ａに別途取り付けることも可能である。外壁２３１ａは、カップを形成する。開口／入口端２３３ａは、レセプタクルがデバイスハウジングチャンバ１０５に挿入された場合にデバイス１００の入口１０４に位置する加熱アセンブリ２００の端部であるため、そのように称する。したがって、デバイス１００に関連して上述した通り、開口／入口端２３３ａを加熱アセンブリ２００の近位端（又は、口端）とも称し得る一方、基部２３３ｂを加熱アセンブリ２００の遠位端とも称し得る。
【0076】
基部２３３ｂは、加熱要素２１０が受容されて（軸方向に）突き出る開口部２３８を規定する。加熱要素２１０は、基部２１４及び開口部２３８に受容される基部２１４の周りの固定フランジ２１６を規定する。固定フランジ２１６及び基部２１４は、開口部２１８に圧入されていてもよい。ただし、例えばインサート成形、締まり嵌め、ねじ込み式嵌合等、レセプタクル２３０の適所に加熱要素２１０を固定するその他任意の好適な方法が用いられるようになっていてもよい。実施形態において、開口部２３８としては、代わりにブラインドキャビティ／凹部も可能であるし、レセプタクル２３０の適所への加熱要素２１０の取り付けに用いられる固定方法に依っては、完全に省略されていてもよい。
【0077】
加熱要素２１０は、レセプタクル２３０自体の一部となって支持されるように、レセプタクル２３０に固定して取り付けられている。このように、加熱要素２１０は、レセプタクル２３０ととものその一部としてデバイスハウジングチャンバ１０５から取り外し可能である。
【0078】
加熱要素２１０は、レセプタクル２３０の基部２３３ｂが流体を透過させないように、レセプタクル２３０の基部２３３ｂと流体密封シールを形成する。したがって、加熱チャンバ２２０は、その遠位端が流体密封に構成されている。したがって、エアロゾル化プロセスにおいて生成された如何なる残留又は凝縮副生成物もレセプタクル２３０に閉じ込められ、基部２３３ｂに集まる。その後、デバイス１００の内部構成要素の損傷の原因となり得る残留物又は凝縮物へのデバイス１００の曝露なく、レセプタクル２３０をデバイス１００から取り外して洗浄又は交換することができる。
【0079】
図示の実施形態において、レセプタクル２３０の外壁２３１ａ及び基部２３３ｂは、流体密封の加熱チャンバ２２０を規定するカップを一体的に形成しており、デバイス１００の内部が曝露される残留物及び凝縮物を制限することによって、デバイス１００をさらに保護可能である。図示の実施形態において、外壁２３１ａ及び基部２３３ｂは、一体的な形成によって、カップ及び流体密封の加熱チャンバ２２０を提供する。
【0080】
デバイス１００に熱電対１５０又は他の熱センサが設けられた実施形態においては、（図３に関連して上述した通り）加熱要素２１０及び熱電対１５０を熱的に接続するためのプレート１４０が設けられていてもよい。プレート１４０は、レセプタクル２３０の一部を形成していてもよく、また、一体的に取り外し可能であってもよい。レセプタクル２３０のデバイス１００への挿入により、プレート１４０は、熱電対１５０と係合して熱連通する。或いは、プレートは、デバイス１００の一部を形成していてもよく、レセプタクル２３０のデバイス１００への挿入により、加熱要素２１０の底部がプレート１４０と係合して熱連通する。
【0081】
加熱要素２１０は追加として、レセプタクル２３０自体から別個に取り外し可能であってもよい。例えば、加熱要素２１０は、レセプタクル２３０に対して、固定取り付けの代わりに、取り外し可能に固定することも可能である。例えば、ねじ込み受容、バヨネット嵌合による受容、又は引き離しが可能な対応するコネクタと締まり嵌める加熱要素２１０上のコネクタの使用によって可能である。
【0082】
これによって、加熱要素２１０の洗浄及び／又は交換が容易となり得る。この加熱要素２１０の交換に関する改良は、加熱要素２１０の破損若しくは故障のため、レセプタクル２３０全体を交換することなく交換する必要がある場合、又は、加熱要素２１０が依然として新たなレセプタクルで使用可能であることによりレセプタクル２３０を交換する必要がある場合に有用となり得るが、取り外し可能であることは、異なる使用事例に対する異なる加熱要素２１０の交換にも有用となり得る。例えば、特定の使用事例又は物品１１０では、別のものに異なる形状／種類の発熱要素２１０を求める場合がある。
【0083】
内壁２３１ｂは、近位端２３３ａから基部２３３ｂに向かって軸方向に延びているが、基部２３３ｂにつながってはいない。内壁２３１ｂは、基部２３３ｂの軸方向手前で停止して、当該内壁２３１ｂと基部２３３ｂとの間の基部近くに軸方向間隙Ｇ又は空気出口を形成している。図示の例において、軸方向間隙Ｇは、基部２３３ｂと内壁２３１ｂとの間で加熱要素２１０の周りに環状の空隙を提供する。
【0084】
内壁２３１ｂは、近位端２３３ａにおけるテーパ状表面２３５を特徴とする。テーパ状表面２３５は、近位端２３１ｂから長手方向軸２０１に向かってある角度で先細りとなっている。テーパ状表面２３５は、物品１１０の加熱アセンブリ２００及び加熱チャンバ２２０への挿入の容易化に役立ち得る。例えば、加熱要素２１０の周りでの加熱チャンバ２２０への挿入時の物品１１０の正しい位置合わせを容易化し得る。
【0085】
外壁２３１ａ及び内壁２３１ｂは、半径方向に離隔するとともに、例えば半径方向に延びたリブ２３６によって接続されている。リブ２３６は、内壁２３１ｂを外壁２３１ａ内の適所に固定する。外壁２３１ａと内壁２３１ｂとの間には、壁２３１ａ、２３１ｂの周方向に多くのリブ２３６が離散的に配設されている。図示の例においては、このような４つのリブ２３６が壁２３１ａ、２３１ｂの周方向に等間隔で存在する。ただし、任意の好適な数及び間隔のリブ２３６を使用することも可能である。
【0086】
他の例において、外壁及び内壁２３１ａ、２３１ｂは、他の手段（例えば、単一の実質的に環状の通路又はチャネルなどにおける空気流のため、外壁及び内壁２３１ａ、２３１ｂ間でほぼ連続した空間を可能にするピン接続）によって接続することも可能である。
【0087】
図示の実施形態において、リブ２３６は、内壁２３１ｂの長さ全体に沿って軸方向に延びている。ただし、リブ２３６は、壁２３１ａ、２３１ｂを互いに適所で同心状に保持するのに必要な支持を与えるのに十分な任意の好適の軸方向距離だけ壁２３１ａ、２３１ｂ間に延びていてもよい。
【0088】
外壁２３１ａ、内壁２３１ｂ、及びリブ２３６の組み合わせによって、近位端２３３ａにスロット２３４又は空気入口が規定されるとともに、レセプタクル２３０内で軸方向に延びた通路２３７又はチャネルが形成される。通路又はチャネルは、閉じている。すなわち、これらは、入口、出口、及び入口と出口との間の流体隔離部を備え、空気が入口から出口まで通過するようになっている。流体隔離部は、入口及び出口を除いて、加熱チャンバ２２０及びレセプタクル２３０の外部から流体的に隔離されている。
【0089】
スロット２３４及び通路２３７の数及びサイズは、リブ２３６のサイズ、間隔、及び数に依り必要に応じて変更可能である。さらに、スロット２３４及び通路２３７は、近位端２３３ａにおいて規定する必要がない。例えば、リブ２３６は、レセプタクル２３０内の任意の好適な軸方向位置（例えば、基部２３１ｂ寄り又は壁２３１ａ、２３１ｂの軸方向長さに沿った途中）に存在可能である。さらに、スロット２３４及び通路２３７は代替として、内壁及び外壁２３１ａ、２３１ｂ間で軸方向に延びた単一の（例えば、実質的に環状で、実質的に内壁の全周に延びた）スロット２３４／通路２３７を提供することも可能である。
【0090】
通路２３７は、使用時にデバイス１００の外部から加熱チャンバ２２０及び内部のエアロゾル生成材料への空気流の連通を可能にする空気流通路として用いられる。近位端２３３ａからスロット２３４及び通路２３７を介した空気流の流入は都合が良い。デバイス１００を使用する際に、ユーザがそのような領域への空気流を遮断する可能性が低いためである。
【0091】
通路２３７は、間隙Ｇが提供する環状空間又は空気出口に出る。これは使用時に、空気流が通路２３７から加熱チャンバ２２０に入って、内部のエアロゾル生成材料／物品１１０と連通することを可能にする。
【0092】
内壁及び外壁２３１ａ、２３１ｂ間に通路２３７が存在することで、通路２３７を通る空気流の制御及び空気流に対する抵抗を改善可能となり得る。例えば、より一貫した空気流及び／又は望ましい空気流抵抗が物品１１０を通って使用中のユーザに伝えられるように、（例えば、壁２３１ａ、２３１ｂ間及び／又はリブ２３６から延びた）空気流変更機構（例えば、空気流制限器）を通路２３７に配置して使用することが可能となり得る。
【0093】
デバイス１００及び／又は加熱アセンブリ２００は、デバイス１００の使用に空気流を供給する追加の空気流通路構成を提供することも可能である。例えば、（１つ又は複数の）空気流通路をデバイスの側面に設けることも可能であるし、内壁２３１ｂと物品１１０自体との間に規定することも可能である。また、この代替又は追加として、デバイス１００の遠位端から上方に基部２３３ｂを通って、（１つ又は複数の）空気流通路を案内することも可能である。
【0094】
レセプタクル２３０の外壁及び内壁２３１ａ、２３１ｂの構成は、（例えば、単一壁のレセプタクル２３０と比較して）加熱要素２１０とデバイスハウジング１０２との間に提供される断熱量の改善を促進し得る。空気流通路として使用される通路２３７は、（例えば、（比較的冷たい外部の）空気流が内壁及び外壁２３１ａ、２３１ｂから過剰な熱を吸収し得るため）加熱要素２１０とデバイスハウジング１０２との間に提供される断熱量のさらなる改善が促進され得る。加熱アセンブリ２００により提供される断熱量は、デバイス１００がユーザの手の中で熱くなりすぎたり、温度が他のデバイス構成要素にとって問題になったりすることを防ぐために必要と考えられるため、デバイス１００の重要な考慮事項となり得る。レセプタクル２３０に空隙を設けることで、デバイスハウジングに必要な断熱量の改善を促進することができ、デバイスハウジングの小型化につながる。
【0095】
上記一節において論じた通り、レセプタクル２３０は、使用時に取り外し及び交換が可能となるように、チャンバ１０５内において取り外し可能に配設されている。また、取り外し可能であることにおいて、レセプタクル２３０は、構成（例えば、空気通路の構成）が異なるレセプタクルにより交換可能である。これは、消費者の利益となるデバイス１００のカスタマイズ性又は異なる消耗品との相互作用を可能にし得る。
【0096】
特に、図示の実施形態において、レセプタクル２３０は、チャンバ１０５との相互作用によって、デバイスハウジング１０２に対するレセプタクル２３０の回転によりレセプタクル２３０の回転に応答して係合及び係合解除がなされ得るように構成されている。
【0097】
レセプタクル２３０及びデバイスハウジング１０２は、デバイスハウジング１０２に対するレセプタクル２３０の回転に応答して係合又は係合解除するように構成された相補係止機構を具備する。
【0098】
本開示の背景において、「係合する（ｅｎｇａｇｅ）」は、デバイス１００の使用に十分なデバイスハウジング１０２の適所にレセプタクル２３０を保持する係合に関連し、「係合解除する（ｄｉｓｅｎｇａｇｅ）」は、（例えば、デバイスハウジング１０２の他の構成要素の取り外しもデバイスハウジング１０２の部品の破壊も必要なく）デバイスハウジング１０２からのレセプタクル２３０の取り外しを可能にする上記のような係合の解除に関連する。
【0099】
図４Ａ、図４Ｂ、及び図５に示すように、相補係止機構は、レセプタクル２３０の外面２３２（すなわち、外壁２３１ａの半径方向外方面）の溝２４０、２４２（若しくは、凹部）並びにデバイスハウジング１０２上の対応する突起２４４により提供される。突起２４４は、デバイス１００の長手方向軸１０１に対して、デバイスハウジングチャンバ１０５の内面から半径方向内方に延びている。
【0100】
図５に最もよく示すように、加熱アセンブリ２００がデバイスハウジングチャンバ１０５に挿入される場合、これは、突起２４４が溝２４０と半径方向に一致した状態で（すなわち、長手方向軸２０１に対して）なされる。突起２４４及び溝２４０は、突起２４４が溝２４０に挿入された場合のレセプタクル２３０と（上述のような）「係合」を生じないようにサイズ規定されている。
【0101】
その後、デバイスハウジング１０５に対して加熱アセンブリ２００が長手方向軸２０１の周りに回転した場合は、溝２４０と半径方向に一致した状態から突起２４４が回転して、外面２３２を横切り、溝２４２と半径方向に一致する。突起２４４及び溝２４２は、突起２４４が溝２４２に挿入された場合のレセプタクル２３０と「係合」を生じるようにサイズ規定及び成形されている。この係合は、突起２４４と溝２４２との間の十分な締まり嵌め／接触によりもたらされ得る。例えば、溝２４２は、当該溝２４２から半径方向に延びて外面２３２と会合する山部２４５を規定する。突起２４４は、溝２４２と一致した場合、軸方向では山部２４５の上方に位置し、半径方向では山部２４５と重なり合う。突起２４４がこの位置にある状態でレセプタクル２３０をデバイスハウジングチャンバ１０５から取り外そうとしても（例えば、長手方向軸１０１に沿ってチャンバ１０５から引き抜こうとしても）、山部２４５が突起２４４との干渉接触をもたらすため、その取り外しが阻止される。
【0102】
後でレセプタクル２３０を回転させ、溝２４２／山部２４５と半径方向に一致した状態から溝２４０と半径方向に一致した状態に戻すと、結果としてレセプタクル２３０が突起２４４ひいてはデバイスハウジング１０２から「係合解除」されることが了解される。これにより、チャンバ１０５及びデバイスハウジング１０２からレセプタクル２３０を後で取り外し可能となる。
【0103】
溝２４０、２４２は、外面２３２及び突起２４４と併せて、溝２４０、２４２間の回転に特定の抵抗を与えるための必要に応じた成形／形成が可能なテーパ状／輪郭表面２４１、２４３を特徴とし得る。さらに、溝２４２の形状、（半径方向の）深さ及び（軸方向の）高さ、並びに突起２４４の対応する（半径方向及び軸方向の）長さは、（例えば、係合位置における突起２４４と溝２４２及び山部２４５との間の締まり嵌め／接触の程度の調整による）レセプタクル２３０とデバイスハウジング１０２との間の係合の程度及びこれによりもたらされる関連する回転抵抗の変更にも使用可能である。
【0104】
このように回転抵抗及び係合の程度を調整することは、使用のため加熱アセンブリ２００が係合位置に十分保持されるのを確実にするのみならず、係合解除位置までの回転による取り外しの促進が十分に容易となるようにするためにも使用可能である。また、これらの機構の調整は、加熱アセンブリ２００の回転及び取り外しプロセスに対してユーザが知覚する「滑らかさ」及び／又は「質」の改善にも使用可能である。
【0105】
チャンバ１０５及び加熱アセンブリ２００の周方向に離隔した４組の溝２４０、２４２及び突起２４４を図示しているが、本開示の範囲においては、任意の好適な数及び間隔を使用することも可能である。
【0106】
図示の例において、溝２４０は、外壁２３１ａの軸方向全長にわたって（すなわち、近位端２３３ａから基部２３３ｂまで）延びている。これは、デバイスハウジング１０２への挿入時の加熱アセンブリ２００の軸方向及び半径方向の正しい位置合わせを確実にすることを容易にし得る。挿入プロセスにおいては、突起２４４を溝２４０に沿って容易に位置合わせ及びガイド可能なためである。
【0107】
また、溝２４０は、長手方向軸２０２に対してリブ２３６と半径方向に一致するように示している。これは、加熱アセンブリ２００の挿入時の曲げに抵抗する付加的な構造的支持を溝２４０に与え得る。ただし、溝２４０をこのような位置に配置する必要はなく、その他任意の好適な半径方向位置に配置可能である。
【0108】
突起２４４及び溝２４２は、入口１０４及び近位端２３１ａに示している。ただし、本開示の範囲内において、突起２４４及び／又は溝２４２はそれぞれ、チャンバ１０５内及び外面２３２に沿う任意の好適な軸方向位置に配置可能である。また、これに応じて、溝２４０の軸方向長さ及び配置も変更可能である。
【0109】
図示の例においては、溝２４０、２４２がレセプタクル２３０に配設され、突起２４４がデバイスハウジング１０２上に配設されているが、本開示の範囲内においては代替として、溝２４０、２４２をデバイスハウジング１０２（すなわち、チャンバ１０５）に配設し、その代わりに突起２４４をレセプタクル２３０上に配設することも可能である。
【0110】
以上、レセプタクル２３０とデバイスハウジング１０２との間の溝２４０、２４２及び突起２４６の形態の取り外し可能な回転係合を実現するための特定の一組の相補係止機構を図示及び説明したが、本開示は、このような回転相補係止機構のその他任意の好適な実施態様にも及ぶ。
【0111】
一例において、相補係止機構としては、レセプタクル２３０（例えば、外面２３２）上且つチャンバ１０５内に配設された相補ねじ部も可能である。このような例においては、レセプタクル２３０のデバイスハウジング１０２に対する回転によって、レセプタクル２３０のねじ込みによるデバイスハウジング１０２との係合及び係合解除が可能である。
【0112】
別の例において、相補係止機構は、バヨネット嵌合式回転係合を提供することも可能である。このような例において、レセプタクル２３０は、チャンバ１０５に設けられた対応するＬ字状スロット又は凹部に受容可能な外面２３２上の半径方向延伸ピンを特徴とすることも可能である。Ｌ字状スロットに対するピンの位置合わせ及び回転によってピンが適所に固定されることにより、レセプタクル２３０がデバイスハウジング１０２に「係合」される（一般にバヨネット嵌合として知られる）。また、Ｌ字状スロット及びピンは代替として、それぞれレセプタクル２３０及びチャンバ１０５に設けることも可能である。
【0113】
上述の回転係合の例のいずれかにおいては、ばね等の付勢部材（図示せず）をチャンバ１０５／デバイスハウジング１０２内に供給することも可能である。付勢部材は、レセプタクル２３０のデバイスハウジングチャンバ１０５への挿入に応答して（例えば、基部２３３ｂによって）圧縮されることにより、挿入に対抗する付勢力を与えるように構成可能である（ただし、レセプタクル２３０がハウジング１０２内の係合位置に配置された場合には係合を解除しない）。
【0114】
このような付勢部材及び付勢力によって、後でハウジング１０２からレセプタクル２３０を取り外すことが容易となり得る。これらは、ハウジング１０２から係合解除された場合のレセプタクル２３０のチャンバ１０５からの押し出しに役立ち得るためである。また、レセプタクル２３０のハウジング１０２への挿入に対する好適な抵抗をもたらすことから、レセプタクル２３０の挿入及び取り外しプロセスに対してユーザが知覚する「滑らかさ」及び／又は「質」の改善に役立ち得る。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4A】
【図4B】
【図5】