特許 7584315 サーマルプリントヘッド

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-11-07

(45)【発行日】2024-11-15

(54)【発明の名称】サーマルプリントヘッド

(51)【国際特許分類】

   B41J 2/335 20060101AFI20241108BHJP

   B41J 2/345 20060101ALI20241108BHJP

【ＦＩ】

B41J2/335 101B

B41J2/335 101H

B41J2/345 A

B41J2/345 B

【請求項の数】 8

(21)【出願番号】P 2021010938

(22)【出願日】2021-01-27

(65)【公開番号】P2022114596

(43)【公開日】2022-08-08

【審査請求日】2023-12-13

(73)【特許権者】

【識別番号】000116024

【氏名又は名称】ローム株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100083806

【弁理士】

【氏名又は名称】三好 秀和

(74)【代理人】

【識別番号】100133514

【弁理士】

【氏名又は名称】寺山 啓進

(72)【発明者】

【氏名】仲谷 吾郎

(72)【発明者】

【氏名】藤田 明良

【審査官】牧島 元

(56)【参考文献】

【文献】国際公開第２０１９／０３１１９９（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２００６－１３０７０７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－１７７４７６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開昭６２－２５１１５８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１１－０１８４９６（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１１／００７４９０７（ＵＳ，Ａ１）

【文献】中国実用新案第２０１４４２３８２（ＣＮ，Ｕ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ４１Ｊ ２／３３５

Ｂ４１Ｊ ２／３４５

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板と、
前記基板上に配置された蓄熱層と、
前記蓄熱層上に配置された第１の金属層と、前記蓄熱層上に配置され、前記第１の金属層と離間して配置された第２の金属層とを有する配線と、
前記蓄熱層上に配置され、前記第１の金属層及び前記第２の金属層と電気的に接続する発熱抵抗層と、
を備え、
前記発熱抵抗層は、
主走査方向を第１の方向とし、前記第１の方向に延びて配置され、
前記主走査方向と交差する副走査方向を第２の方向とし、前記第２の方向において、前記第１の金属層と前記第２の金属層とに挟まれて配置され、
前記第１の金属層は、
前記第１の方向に延びて配置され、
前記第２の方向において、第３の先端部の断面が、円弧状である、
サーマルプリントヘッド。

【請求項2】

前記発熱抵抗層は、
前記基板上のデバイス面を平面視する方向を第３の方向とし、
前記第３の方向で、前記第１の方向に沿って配列された複数の発熱部を有する、
請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。

【請求項3】

前記第１の金属層は、
前記第１の方向において、第２の先端部及び第４の先端部の断面が、円弧状である、
請求項１または２に記載のサーマルプリントヘッド。

【請求項4】

前記第２の金属層は、
前記第１の方向に離間して配置され、
前記第２の方向において、第６の先端部の断面が、円弧状である、
請求項１乃至３の何れか一項に記載のサーマルプリントヘッド。

【請求項5】

前記第２の金属層は、
前記第１の方向において、第５の先端部及び第７の先端部の断面が、円弧状である、
請求項４に記載のサーマルプリントヘッド。

【請求項6】

前記第１の金属層は、
第３の方向で、前記第１の方向の第１の先端部と前記第２の方向に延在する第２の先端部との相対角度θが１５°以上３０°以下である、
請求項５に記載のサーマルプリントヘッド。

【請求項7】

前記発熱抵抗層は、
前記第１の金属層上の少なくとも一部を覆う、
請求項１乃至６の何れか一項に記載のサーマルプリントヘッド。

【請求項8】

前記発熱抵抗層は、
前記第２の金属層上の少なくとも一部を覆う、
請求項１乃至７の何れか一項に記載のサーマルプリントヘッド。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本実施形態は、サーマルプリントヘッドに関する。

【背景技術】

【0002】

サーマルプリントヘッドは、発熱抵抗体に接続される配線を導通することで熱を発生させる構成が知られている。例えば、フォトリソグラフィ法により、配線を形成する構成が知られている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２００１－２１９５９０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、サーマルプリントヘッドは、近年、低価格化が求められている。このため、配線をフォトリソグラフィ法で形成すると、エッチング処理に時間がかかるので、製造コストが高くなり、また、製造にかかる時間が長くなる。

【0005】

本開示は、製造コスト及び製造にかかる時間を抑制できるサーマルプリントヘッドを提供する。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本実施形態の一態様によれば、基板と、基板上に配置された蓄熱層と、蓄熱層上に配置された第１の金属層と、蓄熱層上に配置され、第１の金属層と離間して配置された第２の金属層とを有する配線と、蓄熱層上に配置され、第１の金属層及び第２の金属層と電気的に接続する発熱抵抗層とを備える、サーマルプリントヘッドが提供される。

【発明の効果】

【0008】

本開示によれば、製造コスト及び製造にかかる時間を抑制できるサーマルプリントヘッドを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】図１は、本実施形態に係るサーマルプリントヘッドの概要的な平面図である。

【図2】図２は、図１に示す発熱抵抗層周辺Ａの拡大図である。

【図3】図３は、図２のＢ１－Ｂ１線に沿う模式的な断面構造を拡大した図である。

【図4A】図４Ａは、図２のＤ１－Ｄ１線に沿う模式的な断面構造を拡大した図である。

【図4B】図４Ｂは、図２のＥ１－Ｅ１線に沿う模式的な断面構造を拡大した図である。

【図5】図５は、図２のＣ１－Ｃ１線に沿う模式的な断面構造を拡大した図である。

【図6】図６は、図１に示す発熱抵抗層周辺Ａの拡大図Ａ２である。

【図7】図７は、図６のＢ２－Ｂ２線に沿う模式的な断面構造を拡大した図である。

【図8】図８は、図６のＣ２－Ｃ２線に沿う模式的な断面構造を拡大した図である。

【図9】図９は、本実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造における主要な工程フロー図である。

【図10A】図１０Ａは、本実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造工程の一工程を示す断面図である。

【図10B】図１０Ｂは、図１０Ａに続く一工程を示す断面図である。

【図10C】図１０Ｃは、図１０Ｂに続く一工程を示す断面図である。

【図10D】図１０Ｄは、図１０Ｃに続く一工程を示す断面図である。

【図11】図１１は、図１に示す発熱抵抗層周辺Ａの拡大図Ａ３である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

次に、図面を参照して、本実施形態について説明する。以下に説明する図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各構成部品の厚みと平面寸法との関係等は現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面の相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。

【0011】

また、以下に示す実施形態は、技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、各構成部品の材質、形状、構造、配置等を特定するものではない。本実施形態は、特許請求の範囲において、種々の変更を加えることができる。

【0012】

本実施形態に係るサーマルプリントヘッド１０について図面を用いて説明する。ここで、図１は、本実施形態に係るサーマルプリントヘッド１０の概略的な平面図である。

【0013】

図２は、図１に示す発熱抵抗層周辺Ａの拡大図である。図３は、図２のＢ１－Ｂ１線に沿う模式的な断面構造を拡大した図である。なお、図１に示す平面図のデバイス面をＸ－Ｙ面とし、Ｘ－Ｙ面に垂直な方向をＺ軸として説明する。図３は、Ｘ軸方向からみたＹ－Ｚ面である。すなわち、基板１の長手方向をＸ軸方向、短手方向をＹ軸方向、厚さ方向をＺ軸方向である。以下の説明において、Ｘ軸方向を主走査方向、Ｙ軸方向を副走査方向、Ｚ方向を厚さ方向として説明する。なお、主走査方向を第１の方向、副走査方向を第２の方向、厚さ方向を第３の方向とも称する。

【0014】

図４Ａは、図２のＤ１－Ｄ１線に沿う模式的な断面構造を拡大した図である。図４Ｂは、図２のＥ１－Ｅ１線に沿う模式的な断面構造を拡大した図である。また、図４Ａは、第２の方向である副走査方向からみたＸ－Ｚ面である。図４Ｂは、副走査方向からみたＸ－Ｚ面である。

【0015】

図５は、図２のＣ１－Ｃ１線に沿う模式的な断面構造を拡大した図である。図５は、副走査方向からみたＸ－Ｚ面である。

【0016】

［第１の実施形態］
第１の実施形態に係るサーマルプリントヘッド１０は、図１、２、及び３に示すように、基板１と、基板１上に配置された蓄熱層２と、蓄熱層２上に配置された共通電極３と、共通電極３と電気的に接続された配線５と、蓄熱層２上に配置され、配線５と電気的に接続された発熱抵抗層６と、配線５と電気的に接続され、発熱抵抗層６を通電し熱を発生させるための通電制御をする駆動回路４と、外部からの端子と共通電極３及び駆動回路４を電気的に接続されたコネクタ７と、配線５及び発熱抵抗層６上に配置された保護層８（図１及び２では省略）を備える。

【0017】

基板１は、図１に示すように、基板１上のデバイス面を平面視して、長方形状の電気的に絶縁材料であり、例えば、アルミナセラミックス、又は、半導体材料からなる基板である。半導体材料は、例えば、シリコン、シリコンカーバイト、ガリウムリン、ガリウムヒ素、インジウムリン、及びガリウムナイトライドなどが挙げられる。

【0018】

基板１の大きさは、限定されないが、一例を挙げると、第１の方向である主走査方向の寸法は、例えば、５０ｍｍ～１５０ｍｍ程度、第２の方向である副走査方向の寸法は、例えば、２．０ｍｍ～１０．０ｍｍ程度、第３の方向である厚さ方向の寸法は、例えば、５００μｍ～１ｍｍ程度であり、望ましくは７００μｍ～８００μｍ程度である。

【0019】

蓄熱層２は、図２に示すように、熱伝導性の低い絶縁材料であり、基板１上に配置される。蓄熱層２は、例えば、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、あるいは、シリコン酸窒化膜などを用いてもよい。蓄熱層２は、発熱抵抗層６によって発生する熱の一部を一時的に蓄積する。

【0020】

図３に示す蓄熱層２の厚さ方向の厚さは、特に限定されず、例えば、５μｍ～１５μｍ程度であり、好ましくは５μｍ～１０μｍ程度である。

【0021】

共通電極３は、図１に示すように、蓄熱層２上に配置され、コネクタ７及び配線５と電気的に接続される。共通電極３は、金属粒子を含み、銅、銀、パラジウム、イリジウム、白金、及び金などであり、金属のイオン化傾向の観点から、銅、銀、白金、及び金であることが好ましい。共通電極３の厚さ方向の厚さは、特に限定されず、例えば、０．２μｍ～０．８μｍ程度である。

【0022】

配線５は、図１及、２、及び３に示すように、蓄熱層２上に配置され、共通電極３及び発熱抵抗層６と電気的に接続される。また、配線５は、発熱抵抗層６を介して駆動回路４と電気的に接続される。

【0023】

配線５は、図２、３に示すように、蓄熱層２上に配置された第１の金属層５１と、蓄熱層２上に配置され、第１の金属層５１と離間して配置された第２の金属層５２とを有する。

【0024】

配線５の一部である第１の金属層５１は、図１、２に示すように、共通電極３と電気的に接続される。

【0025】

第１の金属層５１は、図２に示すように、第１の金属層５１の副走査方向の端部を第１の先端部２０１という。また、第１の金属層５１は、図２、４Ａに示すように、第１の先端部２０１と交差する主走査方向に延伸する端部を第２の先端部２０２という。また、第１の実施形態においては、第１の先端部２０１は、第２の先端部２０２に対して、相対角度が直角である。

【0026】

第１の金属層５１は、図２、３に示すように、第１の先端部２０１から副走査方向に延伸する端部の先を第３の先端部２０３という。また、第１の金属層５１は、図２、４Ａに示すように、第２の先端部２０２と対向する主走査方向の端部を第４の先端部２０４という。

【0027】

配線５の一部である第２の金属層５２は、図１、２に示すように、駆動回路４と電気的に接続される。

【0028】

第２の金属層５２は、図２、４Ｂに示すように、副走査方向に延伸する端部を第５の先端部２０５という。第２の金属層５２は、図２、３に示すように、第１の金属層５１の第３の先端部２０３と対向する端部を第６の先端部２０６という。また、第２の金属層５２は、図２、４Ｂに示すように、第５の先端部２０５と対向する第２の方向の端部を第７の先端部２０７という。

【0029】

第１の金属層５１は、図３に示すように、副走査方向において、第３の先端部２０３の断面が、円弧状である。

【0030】

第１の金属層５１は、図４Ａに示すように、主走査方向において、第２の先端部２０２及び第４の先端部２０４の断面が、円弧状である。

【0031】

第２の金属層５２は、図３に示すように、副走査方向において、第６の先端部２０６の断面が、円弧状である。

【0032】

第２の金属層５２は、図４Ｂに示すように、主走査方向において、第５の先端部２０５及び第７の先端部２０７の断面が、円弧状である。

【0033】

駆動回路４は、図１、２に示すように、蓄熱層２上に配置され、配線５の一部である第２の金属層５２及びコネクタ７と電気的に接続される。また、駆動回路４は、第１の金属層５１及び第２の金属層５２の１対ごとに通電することで発熱抵抗層６に熱を発生させ制御する。

【0034】

発熱抵抗層６は、図１、２、及び３に示すように、主走査方向に延伸し、第１の金属層５１上の少なくとも一部を覆うように配置される。また、発熱抵抗層６は、第２の金属層５２上の少なくとも一部を覆うように配置される。

【0035】

発熱抵抗層６は、図２、３、及び５のように、副走査方向において、第１の金属層５１と第２の金属層５２とに挟まれた位置に配置される。また、発熱抵抗層６は、図２、５に示すように、発熱部６１を有する。すなわち、発熱抵抗層６は、図２、５に示すように、基板１上のデバイス面を平面視する方向である厚さ方向で、第１の方向に沿って、配列された複数の発熱部６１を有する。

【0036】

複数の発熱部６１は、駆動回路４によって部分的に通電されることにより選択的に発熱する。すなわち、１つの発熱部６１の発熱によって、１つの印字ドットが形成される。

【0037】

発熱抵抗層６は、図５に示すように、複数のスリット６２を有している。スリット６２は、隣り合う発熱部６１の間に位置しており、保護層８によって形成される。また、スリット６２は、図２に示すように、第３の方向から平面視で、隣り合う第１の金属層５１及び第２の金属層５２との間に設けられている。

【0038】

これにより、複数の発熱部６１は、お互いに離間した構成を有する。すなわち、１つの発熱部６１に流れる電流は、図２に示すように、例えば、第１の金属層５１から発熱抵抗層６を介して第２の金属層５２に流れる。以下の説明において、この１つの発熱部６１に流れる電流経路を第１の電流経路１０１という。

【0039】

コネクタ７は、図１に示すように、基板１に配置され、外部からの端子、駆動回路４、及び共通電極３と電気的に接続される。

【0040】

保護層８は、図３に示すように、配線５及び発熱抵抗層６を覆うように保護膜としてオーバーコート用のガラス層を形成される。

【0041】

［第１の実施形態に係るサーマルプリントヘッド１０の比較例］
次に、本実施形態に係るサーマルプリントヘッド１０の比較例について説明する。以下の説明において、本実施形態に係るサーマルプリントヘッド１０の比較例を比較例という。

【0042】

図６は、図１に示す発熱抵抗層周辺Ａの拡大図Ａ２である。図７は、図６のＢ１－Ｂ１線に沿う模式的な断面構造を拡大した図である。図７は、主走査方向からみたＹ－Ｚ面である。図８は、図６のＣ２－Ｃ２線に沿う模式的な断面構造を拡大した図である。図８は、副走査方向からみたＸ－Ｚ面である。

【0043】

比較例の配線５は、図６に示すように、第３の金属層５３と第４の金属層５４を有する。配線５の一部である第３の金属層５３は、図１、６に示すように、共通電極３と電気的に接続される。また、配線５の一部である第４の金属層５４は、図１、６に示すように、駆動回路４と電気的に接続される。

【0044】

配線５の配置の違いは、副走査方において、第１の実施形態の第１の金属層５１と第２の金属層５２が対向するのに対し、比較例の第３の金属層５３と第４の金属層５４が主走査方向において交互に配置されている。

【0045】

すなわち、比較例の発熱抵抗層６に流れる電流は、例えば、第４の金属層５４の隣り合う第３の金属層５３の両方から流れる。以下の説明において、第４の金属層５４の隣り合う第３の金属層５３の両方から発熱抵抗層６に流れる電流経路を第２の電流経路１０２という。

【0046】

第３の金属層５３は、図６に示すように、第３の金属層５３の第１の方向の端部を第８の先端部２０８という。また、第３の金属層５３は、図６に示すように、第８の先端部２０８と交差する副走査方向に延伸する端部を第９の先端部２０９という。

【0047】

第３の金属層５３は、図６、７に示すように、第８の先端部２０８から副走査方向に延伸する端部の先を第１０の先端部２１０という。また、第１の金属層５１は、図６、８に示すように、第９の先端部２０９と対向する副走査方向の端部を第１１の先端部２１１という。

【0048】

第３の金属層５３は、図７に示すように、副走査方向において、第１０の先端部２１０の断面が、垂直である。

【0049】

第３の金属層５３は、図８に示すように、主走査方向において、第９の先端部２０９及び第１１の先端部２１１の断面が、垂直である。

【0050】

すなわち、配線５の配置の断面の違いは、第１の実施形態のスクリーン印刷による配線５の形成に対し、比較例のフォトリソグラフィ法による配線５の形成によって、先端部が垂直である。

【0051】

次に、第１の実施形態に係るサーマルプリントヘッド１０の製造方法の一例について説明する。第１の実施形態に係るサーマルプリントヘッド１０を製造するには、半導体プロセスを用いる。

【0052】

図９は、第１の実施形態に係るサーマルプリントヘッド１０の製造における主要な工程フロー図である。図１０Ａ～Ｄは、図９に示す各工程における発熱抵抗層６周辺ＡのＢ１－Ｂ１線に沿う断面構造である。すなわち、図１０Ａ～Ｄは、主走査方向からみたＹ－Ｚ面である。

【0053】

まず、図９に示すステップＳ１は、蓄熱層２の形成工程である。図１０Ａに示すように、基板１を用意する。第１の実施形態において基板１は、例えば、アルミナセラミックスである。

【0054】

次に、蓄熱層２は、図１０Ｂに示すように、基板１上に例えば、酸化シリコンのガラスペーストをスクリーン印刷法などによって塗布し、ガラスペーストを例えば、１２００℃程度で焼成することで形成される。ここで、１２００℃程度とは、酸化シリコンのガラスペーストを用いた条件下では１１００℃～１３００℃までの範囲をいう。

【0055】

図９に示すステップＳ２は、配線５の一部である第１の金属層５１及び第２の金属層５２の形成工程である。図１０Ｃに示すように、蓄熱層２上に第１の金属層５１及び第２の金属層５２を形成する。第１の金属層５１及び第２の金属層５２の形成には、例えば、スクリーン印刷法を用いる。第１の金属層５１及び第２の金属層５２の厚さ方向の厚さは、０．２μｍ～０．８μｍ程度である。なお、第１の金属層５１及び第２の金属層５２は、スクリーン印刷法を用いて、複数回に分けて印刷して第１の金属層５１及び第２の金属層５２の厚さ方向の厚さに形成してもよい。

【0056】

すなわち、第１の金属層５１及び第２の金属層５２は、スクリーン印刷法によって形成されるため、図１０Ｃに示すように、副走査方向において、第３の先端部２０３及び第６の先端部の断面が円弧状である。

【0057】

同様に、第１の金属層５１は、図４Ａで示すように、主走査方向において、第２の先端部２０２及び第４の先端部２０４の断面が、円弧状である。また、第２の金属層５２は、図４Ｂで示すように、主走査方向において、第５の先端部２０５及び第７の先端部２０７の断面が、円弧状である。

【0058】

第１の金属層５１及び第２の金属層５２から構成される配線５の幅は、主走査方向において、例えば、約５０μｍ～１００μｍ程度である。また、主走査方向において、配線５と配線５との隣り合う間の距離（配線間のスペース）は、例えば、約７０μｍ～１２０μｍ程度である。

【0059】

図９に示すステップＳ３は、発熱抵抗層６の形成工程である。なお、発熱抵抗層６は、スクリーン印刷法を用いる。発熱抵抗層６は、図１、２及び図１０Ｄに示すように、発熱抵抗層６のペーストを蓄熱層２上に配線５の一部を覆うように所定の位置に帯状に印刷する。また、発熱抵抗層６は、図２に示すように、発熱部６１を有し、各配線５ごとに複数の発熱部６１を形成してもよい。

【0060】

発熱抵抗層６は、発熱抵抗層６のペーストを印刷した後、乾燥させ、８００℃～８５０℃程度で焼成して形成する。発熱抵抗層６の厚さ方向の厚さは、例えば、４μｍ～６μｍ程度である。

【0061】

発熱抵抗層６のペーストは、導電物質及びガラスを含有する。発熱抵抗層６の導電物質は、例えば、酸化ルテニウム、窒化タンタル、タンタル、及び銀パナジウムなどを用いてもよい。

【0062】

第１の実施形態に係るサーマルプリントヘッド１０の製造工程において、発熱抵抗層６形成の工程以降は、公知であるので、工程の説明を省略する。

【0063】

以上の工程によって、第１の実施形態に係るサーマルプリントヘッド１０が完成される。

【0064】

次に、第１の実施形態に係るサーマルプリントヘッド１０の作用について説明する。

【0065】

第１の実施形態によると、図９に示すように、基板１上に形成する蓄熱層２、配線５、及び発熱抵抗層６において、全てスクリーン印刷法を用いることで、配線５の一部である第１の金属層５１及び第２の金属層５２の先端部が円弧状に形成される。そして、発熱抵抗層６は、複数の発熱部６１を有するように配置される。このことにより、複数の発熱部６１は、駆動回路４によって部分的に通電されることにより選択的に発熱する。すなわち、１つの発熱部６１の発熱によって、１つの印字ドットが形成することができる。

【0066】

また、第１の実施形態によると、フォトリソグラフィ法による露光装置を使用することないため、レジストの塗布及びエッチングの工程がない。したがって、製造にかかる時間を抑制することができる。また、ステップＳ１～Ｓ３を全てスクリーン印刷法を用いることで、製造工程を簡略化できるので、製造コストを低減することができる。

【0067】

［第２の実施形態］
第２の実施形態に係るサーマルプリントヘッド１０について図面を用いて説明する。ここで、図１１は、図１に示す発熱抵抗層周辺Ａの拡大図Ａ３である。

【0068】

第２の実施形態に係るサーマルプリントヘッド１０は、図１１に示すように、第１の先端部２０１は、厚さ方向で、主走査方向の第１の先端部２０１と副走査方向に延在する第２の先端部２０２との相対角度θが１５°以上３０°以下である。すなわち、配線５の第１の先端部２０１と第２の先端部２０２との相対角度θが斜めに傾いていてもよい。また、配線５である他の第１の金属層５１及び第２の金属層５２が同様に斜めに傾いていてもよい。また、同様に、発熱抵抗層６が斜めに傾いていてもよい。他の構成は、第１の実施形態と同じである。

【0069】

次に、第２の実施形態に係るサーマルプリントヘッド１０の作用について説明する。

【0070】

スクリーン印刷を用いると、印刷ピッチに限界がある。これに対して、第２の実施形態に係るサーマルプリントヘッド１０によれば、配線５である第１の金属層５１及び第２の金属層５２と、発熱抵抗層６とを斜めに配置されることにより、印字品質（解像度）を向上することができる。

【0071】

また、本実施形態によると、他の作用は、第１の実施形態に係るサーマルプリントヘッド１０と同様である。

【0072】

以上説明したように、本実施の形態によれば、製造コスト及び製造にかかる時間を抑制できるサーマルプリントヘッド１０及びその製造方法を提供することができる。

【0073】

［その他の実施形態］
上述のように、いくつかの実施形態について記載したが、開示の一部をなす論述及び図面は例示的なものであり、限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替の実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。このように、本実施形態は、ここでは記載していない様々な実施形態等を含む。

【符号の説明】

【0074】

１ 基板
２ 蓄熱層
３ 共通電極
４ 駆動回路
５ 配線
５１ 第１の金属層
５２ 第２の金属層
６ 発熱抵抗層
６１ 発熱部
６２ スリット
７ コネクタ
８ 保護層
１０ サーマルプリントヘッド
１０１ 第１の電流経路
１０２ 第２の電流経路
２０１ 第１の先端部
２０２ 第２の先端部
２０３ 第３の先端部
２０４ 第４の先端部
２０５ 第５の先端部
２０６ 第６の先端部
２０７ 第７の先端部
θ 第１の先端部と第２の先端部との相対角度

【図1】

【図2】

【図3】

【図4A】

【図4B】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10A】

【図10B】

【図10C】

【図10D】

【図11】