特許 7584608 電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-11-07

(45)【発行日】2024-11-15

(54)【発明の名称】電子機器

(51)【国際特許分類】

   G06F 1/20 20060101AFI20241108BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20241108BHJP

【ＦＩ】

G06F1/20 C

G06F1/20 B

H05K7/20 B

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2023187831

(22)【出願日】2023-11-01

【審査請求日】2023-11-01

(73)【特許権者】

【識別番号】505205731

【氏名又は名称】レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】中村 聡伸

【審査官】征矢 崇

(56)【参考文献】

【文献】特開平１０－１２４１８９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００３－０２９８７８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０００－０２０１７１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－２５１３８６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－２５４７９１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－１７３６６２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１１－２２４９９０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０６Ｆ１／２０

Ｈ０５Ｋ７／２０

Ｈ０１Ｌ２３／３６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子機器であって、
第１材料で形成された筐体部材を有する筐体と、
前記筐体内に設けられた発熱体と、
前記筐体内に設けられ、前記発熱体の熱を放熱するヒートシンクと、
を備え、
前記筐体部材は、少なくとも一部が前記ヒートシンクと上下にオーバーラップする位置の表面に凹部を有し、
前記凹部に配置され、前記第１材料よりも熱伝導率が低い第２材料で形成されたプレート状部材を備え、
前記プレート状部材は、断熱層を有する
ことを特徴とする電子機器。

【請求項2】

請求項１に記載の電子機器であって、
前記断熱層は、空気層又は断熱材で構成されている
ことを特徴とする電子機器。

【請求項3】

請求項２に記載の電子機器であって、
前記断熱層は、前記プレート状部材の一面側を窪ませることで、前記空気層となる空間、又は前記断熱材を配置する空間を形成したものである
ことを特徴とする電子機器。

【請求項4】

請求項１～３のいずれか１項に記載の電子機器であって、
前記プレート状部材は、
前記断熱層が設けられた第１部分と、
前記第１部分よりも剛性が高い第２部分と、
を有し、
前記プレート状部材は、前記筐体部材の一縁部に沿って延在するように設けられると共に、該プレート状部材の長手方向での端部に前記第２部分が設けられている
ことを特徴とする電子機器。

【請求項5】

請求項４に記載の電子機器であって、
さらに、前記筐体に搭載され、前記筐体部材の表面に臨むキーボード装置を備え、
前記プレート状部材は、前記筐体部材の表面における前記キーボード装置の後方に配置されると共に、前記キーボード装置の左右幅方向に沿って延在している
ことを特徴とする電子機器。

【請求項6】

請求項５に記載の電子機器であって、
前記プレート状部材の長手方向での端面は、前記キーボード装置の前記左右幅方向での側部に沿って該キーボード装置の前後に延びる仮想直線の延長線上に略一致する
ことを特徴とする電子機器。

【請求項7】

請求項１に記載の電子機器であって、
前記第１材料は、金属材料であり、
前記第２材料は、樹脂材料である
ことを特徴とする電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、筐体内に発熱体を搭載する電子機器に関する。

【背景技術】

【0002】

ノート型ＰＣのような電子機器は、ＣＰＵやＧＰＵ等の発熱体を搭載している。このような電子機器は、筐体内にファンやヒートシンクを搭載し、発熱体が発生する熱を吸熱して外部に放熱する（例えば特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０２２－９４０２０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ヒートシンクは発熱体から輸送された熱を放熱するものであるため、その周囲は他より高温になる。例えば特許文献１の構成は、キーボード装置の後方にヒートシンクが配置されているため、キーボード装置の後側の筐体表面も高温になる。このため、この部分が局所的に高温となり、熱設計のボトルネックになる場合がある。また、この部分は、使用中の電子機器をユーザが移動させようとした際に手で把持する場合もあり、この観点からも表面温度の抑制が求められている。すなわち、上記のような電子機器では、筐体の表面温度を抑えることができれば熱設計電力（ＴＤＰ：Thermal Design Power）や使用感の向上が可能となる。

【0005】

本発明は、上記従来技術の課題を考慮してなされたものであり、筐体の表面温度を抑えることができる電子機器を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の第１態様に係る電子機器は、第１材料で形成された筐体部材を有する筐体と、前記筐体内に設けられた発熱体と、前記筐体内に設けられ、前記発熱体の熱を放熱するヒートシンクと、を備え、前記筐体部材は、少なくとも一部が前記ヒートシンクと上下にオーバーラップする位置の表面に凹部を有し、前記凹部に配置され、前記第１材料よりも熱伝導率が低い第２材料で形成されたプレート状部材を備える。

【発明の効果】

【0007】

本発明の上記態様によれば、筐体の表面温度を抑えることができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、一実施形態に係る電子機器を上から見下ろした模式的な平面図である。

【図2】図２は、筐体の内部構造を模式的に示す平面図である。

【図3】図３は、筐体の後縁部及びその周辺部の拡大斜視図である。

【図4A】図４Ａは、プレート状部材を表面側から見た斜視図である。

【図4B】図４Ｂは、プレート状部材を裏面側から見た斜視図である。

【図5】図５は、筐体の模式的な正面断面図である。

【図6】図６は、筐体の模式的な側面断面図である。

【図7】図７は、第１変形例に係るプレート状部材を備える筐体の模式的な側面断面図である。

【図8】図８は、第２変形例に係るプレート状部材を備える筐体の模式的な側面断面図である。

【図9】図９は、第３変形例に係るプレート状部材を裏面側から見た斜視図である。

【図10】図１０は、ヒートシンクの配置が異なる構成例の筐体の模式的な正面断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、本発明に係る電子機器について好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。

【0010】

図１は、一実施形態に係る電子機器１０を上から見下ろした模式的な平面図である。図１に示すように、本実施形態の電子機器１０は、クラムシェル型のノート型ＰＣである。電子機器１０は、蓋体１１と筐体１２をヒンジ１４で相対的に回動可能に連結した構成である。本実施形態ではノート型ＰＣの電子機器１０を例示している。本発明の電子機器はノート型ＰＣ以外、例えばタブレット型ＰＣ、スマートフォン、又は携帯用ゲーム機等でもよい。

【0011】

蓋体１１は、薄い扁平な箱状の筐体である。蓋体１１はディスプレイ１６を搭載している。ディスプレイ１６は、例えば有機ＥＬディスプレイや液晶ディスプレイである。

【0012】

筐体１２は、薄い扁平な箱体である。筐体１２の上面（表面１２ａ）にはキーボード装置１８及びタッチパッド１９が臨んでいる。以下、筐体１２及びこれに搭載された各構成要素について、オペレータがキーボード装置１８を操作する姿勢を基準とし、奥行方向を前後、厚み方向を上下、幅方向を左右と呼んで説明する。これら各方向は、説明の便宜上定めた方向であり、電子機器１０の使用状態又は設置姿勢等によって変化する場合も当然にあり得る。

【0013】

筐体１２は、上面及び四周側面を形成する筐体部材２０と、下面を形成するカバー材２１とで構成されている。筐体部材２０は、筐体１２の表面１２ａを形成するカバープレート２０Ａの四周縁部に立壁２０Ｂを形成したものである。このため筐体部材２０は下面が開口した略バスタブ形状を有する。カバー材２１は略平板形状を有し、筐体部材２０の下面開口を閉じる蓋となる。筐体部材２０及びカバー材２１は厚み方向に重ね合わされて互いに着脱可能に連結される。ヒンジ１４は、筐体１２の後縁部に形成された凹状のヒンジ配置溝１２ｂに設置され、筐体１２と蓋体１１とを連結する。

【0014】

筐体部材２０は、表面１２ａの一部が帯板状のプレート状部材２２によって形成されている。筐体部材２０の表面１２ａには、浅い溝状の凹部２０ａが設けられている（図３、図５及び図６参照）。本実施形態の凹部２０ａは表面１２ａの後縁部に沿って左右方向に延在している。プレート状部材２２は凹部２０ａに埋め込まれるように配置され、固定されている。プレート状部材２２及びその周辺部の具体的な構成例は後述する。

【0015】

図２は、筐体１２の内部構造を模式的に示す平面図である。図２は、カバー材２１を取り外して筐体部材２０の内部を下面側から見た図である。

【0016】

図２に示すように、筐体１２の内部には、冷却モジュール２４と、マザーボード２５と、バッテリ装置２６とが収容されている。筐体１２の内部には、さらに各種の電子部品や機械部品等が設けられる。

【0017】

マザーボード２５は、電子機器１０のメインボードとなるプリント基板である。マザーボード２５は、筐体１２の後寄りに配置され、左右方向に延在している。バッテリ装置２６は、電子機器１０の電源となる充電池である。バッテリ装置２６は、マザーボード２５の前寄りに配置され、左右方向に延在している。

【0018】

マザーボード２５は、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）２５ａ及びＧＰＵ（Graphics Processing Unit）２５ｂを実装している。マザーボード２５は、さらに電源コンポーネント２５ｃ，２５ｄ及びメモリ２５ｅを実装している。電源コンポーネント２５ｃは、例えばＣＰＵ２５ａの後側に並列された複数のチップで構成され、ＣＰＵ２５ａの電源となる。電源コンポーネント２５ｄは、例えばＧＰＵ２５ｂの後側に並列された複数のチップで構成され、ＧＰＵ２５ｂの電源となる。メモリ２５ｅは、例えばＧＰＵ２５ｂの前側に並列された複数のチップで構成され、ＧＰＵ２５ｂの記憶装置となる。マザーボード２５には、さらにメモリモジュール２５ｆや通信モジュール等の各種電子部品が実装される。メモリモジュール２５ｆは、例えばＣＡＭＭ（Compression Attached Memory Modul）やＤＩＭＭ（Dual Inline Memory Module)である。マザーボード２５は、例えば上面が筐体部材２０に対する取付面となり、下面がＣＰＵ２５ａ等の実装面となる。

【0019】

ＣＰＵ２５ａ及びＧＰＵ２５ｂは、筐体１２内に搭載された電子部品中で最大級の発熱量の発熱体である。冷却モジュール２４は、ＣＰＵ２５ａ及びＧＰＵ２５ｂが発生する熱を吸熱及び拡散し、筐体１２外へと排出することができる。電源コンポーネント２５ｃ，２５ｄ、メモリ２５ｅ及びメモリモジュール２５ｆは、ＣＰＵ２５ａ及びＧＰＵ２５ｂに次ぐ発熱量の発熱体である。本実施形態の冷却モジュール２４は、これら電源コンポーネント２５ｃ等も冷却することができる。

【0020】

図２に示すように、本実施形態の冷却モジュール２４は、２本１組のヒートパイプ２８と、左右一対のヒートシンク２９，２９と、左右一対のファン３０，３０とを備える。ヒートパイプ２８は、一部がＣＰＵ２５ａ及びＧＰＵ２５ｂと熱的に接続され、ＣＰＵ２５ａ及びＧＰＵ２５ｂが発する熱を各ヒートシンク２９へと高効率に輸送する。左右のヒートシンク２９は、左右のファン３０の後面（吐出口３０ａ）に対向配置される。これによりファン３０の吐出口３０ａから送られる空気がヒートシンク２９を通過し、筐体排気口３２から筐体１２の外部に排出される。

【0021】

筐体排気口３２は、筐体部材２０の後縁部の立壁２０Ｂのうち、ヒンジ配置溝１２ｂに対応する位置に形成されている。筐体排気口３２は、例えば立壁２０Ｂの長手方向に沿って並ぶ複数の窓状の開口部３２ａによって構成される（図３参照）。筐体排気口３２を形成する開口部３２ａは、ヒートシンク２９の直後に対面するように配置されている。

【0022】

ところで、本実施形態の筐体排気口３２は、立壁２０Ｂの長手方向に沿って延在している。そこで、各ファン３０は、それぞれの筐体１２の中央側を向いた側面に側面吐出口３０ｂを有してもよい（図２参照）。側面吐出口３０ｂから吐出された空気はマザーボード２５の表面に沿って流れつつ、ＣＰＵ２５ａ、ＧＰＵ２５ｂ、電源コンポーネント２５ｃ，２５ｄ、メモリ２５ｅ及びメモリモジュール２５ｆ等の各発熱体を冷却する。この空気は、筐体排気口３２の左右方向での中央付近を通して筐体１２外に排出することができる。冷却モジュール２４の構成は上記に限定されず、各種構成を採用できる。側面吐出口３０ｂは省略されてもよい。

【0023】

次に、プレート状部材２２及びその周辺部の具体的な構成例を説明する。

【0024】

図３は、筐体１２の後縁部及びその周辺部の拡大斜視図である。図４Ａは、プレート状部材２２を表面２２ａ側から見た斜視図である。図４Ｂは、プレート状部材２２を裏面２２ｂ側から見た斜視図である。図５は、筐体１２の模式的な正面断面図である。図６は、筐体１２の模式的な側面断面図である。図５及び図６は、筐体１２をプレート状部材２２を通過する鉛直平面で切断した断面構造を示している。

【0025】

先ず、筐体部材２０は樹脂材料（プラスチック材料）又は金属材料で形成することができる。従来、このような筐体部材２０の材質にはプラスチックが多用されていたが、近年は金属材料を使用することが多い。筐体１２の薄型化に伴い、筐体部材２０は高剛性の金属材料で形成することが好ましいからである。本実施形態の筐体部材２０は、例えばマグネシウム合金やアルミニウム合金等の金属材料で形成されている。カバー材２１も筐体部材２０と同一又は同様な材料で形成するとよい。

【0026】

図３～図６に示すように、凹部２０ａは、筐体部材２０の後縁部に沿って左右方向に延在した浅い溝状の窪みである。凹部２０ａは、表面１２ａにおけるキーボード装置１８の後側に隣接するベゼル部分（後部ベゼル）に形成されている。凹部２０ａの上下方向の深さは限定されないが、例えば２ｍｍである。凹部２０ａの深さは、筐体１２の薄型化を妨げない深さであることが望ましい。凹部２０ａの長手方向の幅は、キーボード装置１８の左右幅と略一致することが好ましい。

【0027】

凹部２０ａは、少なくとも一部がヒートシンク２９と上下にオーバーラップする位置に設けられる。本実施形態の凹部２０ａは、長手方向での左右端部付近がそれぞれ左右のヒートシンク２９とオーバーラップしている。

【0028】

次に、本実施形態のプレート状部材２２は、例えばＰＣ－ＡＢＳアロイ等の樹脂材料で形成することができる。プレート状部材２２を形成する材料は、筐体部材２０を形成する材料よりも熱伝導率の低い材料である必要がある。後述するプレート状部材２２による断熱効果を得るためである。筐体部材２０は、例えばアルミニウム製である場合の熱伝導率は２３６（Ｗ／ｍ・ｋ）程度であり、マグネシウム製である場合の熱伝導率は１５６（Ｗ／ｍ・ｋ）程度である。プレート状部材２２は、例えばＰＣ－ＡＢＳアロイである場合の熱伝導率は０．２（Ｗ／ｍ・ｋ）程度であり、他の樹脂材料の場合も同程度となる。

【0029】

図３～図６に示すように、プレート状部材２２は、凹部２０ａに埋め込まれるように設置される。これによりプレート状部材２２は、筐体部材２０の表面１２ａにおけるキーボード装置１８の後方に配置されると共に、キーボード装置１８の左右幅方向に沿って延在する。プレート状部材２２は、その外縁形状が凹部２０ａの内縁形状と略一致することが好ましく、その厚みが凹部２０ａの深さと略一致することが好ましい。これによりプレート状部材２２は、その表面２２ａが筐体部材２０の表面１２ａと略面一に設置される。プレート状部材２２の固定方法は限定されないが、例えば裏面２２ｂを凹部２０ａの底面２０ａ１に対して両面粘着テープや粘着剤等を用いて固定することができる。プレート状部材２２は筐体部材２０と一体成形によって固定してもよい。

【0030】

上記したように、凹部２０ａの長手方向幅はキーボード装置１８の左右幅と略一致することが好ましい。そうすると筐体１２では、プレート状部材２２の長手方向での端面２２ｃ，２２ｄと、キーボード装置１８の左右幅方向での側部１８ａ，１８ｂとの左右方向位置が略一致することになる（図１及び図３参照）。つまり端面２２ｃ，２２ｄは、側部１８ａ，１８ｂに沿って前後に延びる仮想直線Ｌの延長線上に略一致する。これによりオペレータ等が電子機器１０を正面から見た際、プレート状部材２２の幅がキーボード装置１８の幅と略一致する。このため、プレート状部材２２が表面２２ａ上で目立たつことが抑えられ、プレート状部材２２が筐体１２の意匠性を損なうことが抑えられる。

【0031】

プレート状部材２２は、断熱層３４ａを有する第１部分３４と、第１部分３４と隣接する第２部分３５とを有する構成とすることができる。

【0032】

第１部分３４は、断熱層３４ａを有することで、第２部分３５よりもプレート状部材２２の厚み方向での断熱性能を高めた部分である。断熱層３４ａはプレート状部材２２の裏面２２ｂ側を厚み方向に窪ませた凹状の空間Ｓによって形成される。図４Ａ～図６に示す構成例の断熱層３４ａは、空間Ｓ内の空気によって断熱効果を発揮する空気層（空気断熱層）Ａである。断熱層３４ａ（空気層Ａ）の厚みは限定されないが、本実施形態ではプレート状部材２２の厚みが１ｍｍ～２ｍｍであり、断熱層３４ａの厚みは０．５ｍｍ～１ｍｍとしている。

【0033】

第１部分３４（断熱層３４ａ）は、少なくとも一部がヒートシンク２９と上下にオーバーラップする位置に設けられることが好ましい。これにより第１部分３４は、ＣＰＵ２５ａやＧＰＵ２５ｂからヒートパイプ２８で輸送され、ヒートシンク２９で放熱される熱がプレート状部材２２の裏面２２ｂ側から表面２２ａ側へと伝わることを抑制し、表面２２ａの温度上昇を一層抑制する。なお、本実施形態の断熱層３４ａは、筐体排気口３２の左右方向での中央付近を跨ぐように配置されている。このため、断熱層３４ａは、ファン３０の側面吐出口３０ｂから吐出されて筐体排気口３２の中央付近を通過する高温の空気によって表面２２ａが温度上昇することも抑制できる。

【0034】

第２部分３５は、第１部分３４よりも剛性が高い部分である。第２部分３５は、空間Ｓを持たず、プレート状部材２２を形成する樹脂材料の塊によって形成されている。これにより第２部分３５は第１部分３４よりも高剛性である。本実施形態の第２部分３５は、プレート状部材２２の長手方向での両端部、つまり端面２２ｃ，２２ｄから所定の長さ範囲にそれぞれ設けられている。これにより図３及び図５に示すように、筐体１２は、左右の側面（左右の立壁２０Ｂ）から近い位置には剛性の高い第２部分３５が配置されていることになる。

【0035】

第２部分３５がある位置、つまりキーボード装置１８の後側のベゼル部分の左右端部は、例えば蓋体１１を筐体１２から開いた使用態様で電子機器１０を持ち運ぶ際にオペレータ等が手で把持することがある位置である。プレート状部材２２は、この位置に高剛性の第２部分３５を配置している。これにより電子機器１０は、図５に示すように手Ｈで筐体１２を上下に挟むように掴んだ際、プレート状部材２２が撓みや変形を生じることが抑制される。つまり第２部分３５はプレート状部材２２の補強部として機能する。

【0036】

一方で、第２部分３５は、断熱層３４ａを持たないため、第１部分３４よりも断熱性能は劣る。そして本実施形態の電子機器１０は、ヒートシンク２９が左右側方にそれぞれ配置されているため、その直上に第２部分３５が配置されることを避けることが難しい。しかしながら、第２部分３５も第１部分３４と同一の樹脂材料で形成され、金属材料で形成された筐体部材２０に比べて顕著に高い断熱性能を有するため、十分な断熱性能は期待できる。

【0037】

以上のように、本実施形態の電子機器１０は、第１材料（例えば金属材料）で形成された筐体部材２０を有する筐体１２と、筐体１２内に設けられ、発熱体であるＣＰＵ２５ａ等の熱を放熱するヒートシンク２９とを備える。筐体部材２０の表面１２ａには、少なくとも一部がヒートシンク２９と上下にオーバーラップする位置に凹部２０ａが設けられる。さらに電子機器１０は、凹部２０ａに設けられ、第１材料よりも熱伝導率が低い第２材料（例えば樹脂材料）で形成されたプレート状部材２２を備える。

【0038】

このように電子機器１０は、筐体１２の表面１２ａのうち、少なくとも一部がヒートシンク２９と上下にオーバーラップする部分に筐体部材２０よりも熱伝導率が低い材料で形成されたプレート状部材２２を備える。つまり電子機器１０は、筐体１２内で特に高温になり易いヒートシンク２９とオーバーラップする位置に熱伝導率が低く断熱性能が高いプレート状部材２２を配置している。これにより電子機器１０は、ヒートシンク２９とオーバーラップする筐体１２の表面１２ａに局所的な高温部を生じることを抑制でき、熱設計電力を向上させることができる。その結果、電子機器１０は、例えばプレート状部材２２を持たない従来の電子機器と同一の処理能力を確保しようとする場合は、ファン３０の回転数を落として静音化を図ることができる。また電子機器１０は、プレート状部材２２によって表面２２ａの温度が抑制されることで、オペレータ等が筐体１２を手Ｈで把持した際に熱さを感じることが抑制され、使用感も向上する。

【0039】

ここで、プレート状部材２２を備える本実施形態の電子機器１０（実施例）と、プレート状部材２２を持たない従来の電子機器（比較例）との比較実験の結果について説明する。実験は、ＣＰＵ２５ａの出力を４５（Ｗ）とし、ＧＰＵ２５ｂの出力を８０（Ｗ）とし、ファン３０のノイズを４８（ｄＢＡ）で一定とした条件で筐体１２の各部温度を測定した。その結果、実施例では筐体１２の後部ベゼルでの表面１２ａの温度が４１．２（℃）であったのに対し、比較例での後部ベゼルでの表面温度は５１．２（℃）であった。つまり実施例は比較例に比べて１０（℃）の温度抑制効果が認められた。

【0040】

プレート状部材２２は断熱層３４ａを有することもできる。そうするとプレート状部材２２の断熱性能が一層向上し、表面１２ａでの温度上昇を一層抑制することができる。

【0041】

プレート状部材２２は、断熱層３４ａを有する第１部分３４と、第１部分３４よりも剛性が高い第２部分３５とを有することもできる。この際、プレート状部材２２は筐体部材２０の後縁部に沿って延在しており、第２部分３５は少なくともプレート状部材２２の長手方向での端部に設けられていることが好ましい。そうすると、プレート状部材２２は、断熱層３４ａを有する第１部分３４によって筐体１２の表面１２ａでの温度上昇を一層抑制することができる。さらにプレート状部材２２は、その長手方向での端部に剛性の高い第２部分３５を備えることで、筐体１２の側面に近い位置に高剛性の第２部分３５を配置できる。そうすると電子機器１０は、オペレータ等が手Ｈで筐体１２を把持した際のプレート状部材２２が撓みや変形を生じることを抑制できる。

【0042】

図７は、第１変形例に係るプレート状部材２２Ａを備える筐体１２の模式的な側面断面図である。図７において、図１～図６に示される参照符号と同一の参照符号は、同一又は同様な構成を示し、このため同一又は同様な機能及び効果を奏するものとして詳細な説明を省略し、以下の各図においても同様とする。

【0043】

図７に示すプレート状部材２２Ａは、図４Ａ～図６に示すプレート状部材２２と比べて、裏面２２ｂから下方に突出した一対の脚部３８，３８を有する点が相違する。脚部３８は、プレート状部材２２Ａの短手方向（前後方向）での両端部からそれぞれ下方に向かってスカート状に突出している。脚部３８はプレート状部材２２Ａの長手方向に沿って延在していてもよい。一対の脚部３８，３８は、第１部分３４では断熱層３４ａを跨ぐように配置され、第２部分３５では裏面２２ｂの前後端部をそれぞれ突出させた構成とすることができる。図７に示すように、プレート状部材２２Ａが設置される凹部２０ａは、各脚部３８が挿入される一対の溝部３９，３９を有する。溝部３９は凹部２０ａの底面２０ａ１の前後縁部を窪ませたものであり、凹部２０ａの長手方向に沿って延在している。

【0044】

このようなプレート状部材２２Ａは、各脚部３８が各溝部３９にそれぞれ挿入されることで筐体部材２０に対して一層強固に固定できる。脚部３８は溝部３９の内壁に対して粘着剤等で固定してもよい。

【0045】

図８は、第２変形例に係るプレート状部材２２Ｂを備える筐体１２の模式的な側面断面図である。

【0046】

図８に示すプレート状部材２２Ｂは、図４Ａ～図７で示したプレート状部材２２，２２Ａと比べて、断熱層３４ａが空気層Ａではなく、空間Ｓに充填された断熱材４０によって形成されている点が異なる。断熱材４０は、例えば発泡ウレタン等を用いることができる。

【0047】

プレート状部材２２Ｂは、断熱材４０を備えることで、断熱材４０の厚みや材質によっては空気層Ａよりも高い断熱性能が得られる。またプレート状部材２２Ｂは、空間Ｓに断熱材４０を充填したことで第１部分３４での剛性が向上するという利点もある。一方、空気層Ａは断熱材４０が不要であるため部品点数やコストの削減効果がありながらも断熱材４０と同等以上の断熱効果が期待できる。

【0048】

図９は、第３変形例に係るプレート状部材２２Ｃを裏面２２ｂ側から見た斜視図である。

【0049】

図９に示すプレート状部材２２Ｃは、図４Ａ～図８に示すプレート状部材２２，２２Ａ，２２Ｂと比べて、第２部分３５に複数のリブ４２を設け、各リブ４２で区画された複数の断熱層３５ａを備える点が異なる。断熱層３５ａは、上記した断熱層３４ａと同様でよく、例えば空気層Ａや断熱材４０によって形成することができる。プレート状部材２２Ｃは、第２部分３５にも断熱層３５ａが形成されることで、第２部分３５での断熱性能が一層向上する。一方で、プレート状部材２２Ｃは、断熱層３５ａと隣接するリブ４２を備えるため、第２部分３５の高剛性は確保することができる。

【0050】

図１０は、ヒートシンク２９の配置が異なる構成例の筐体１２の模式的な正面断面図である。

【0051】

図１０に示すように、ヒートシンク２９は筐体１２内の後縁部に沿う位置で左右方向での中央付近に配置される場合もある。この場合、プレート状部材２２（２２Ａ～２２Ｃ）は、断熱層３４ａがヒートシンク２９を左右方向に跨ぐように配置することもできる。そうするとプレート状部材２２（２２Ａ～２２Ｃ）は、ヒートシンク２９の直上範囲の全てを断熱層３４ａで覆うことができ、表面１２ａの温度上昇を一層抑制することができる。

【0052】

ところで、ヒートシンク２９は、筐体１２の後縁部ではなく、例えば左右の側縁部に沿って配置される場合もある。この場合、プレート状部材２２（２２Ａ～２２Ｃ）は、筐体１２の左右の側縁部に沿って前後方向に延在するように設置するとよい。

【0053】

なお、本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。

【符号の説明】

【0054】

１０ 電子機器
１１ 蓋体
１２ 筐体
１８ キーボード装置
２０ 筐体部材
２２，２２Ａ～２２Ｃ プレート状部材
２５ａ ＣＰＵ
２５ｂ ＧＰＵ
２９ ヒートシンク
３２ 筐体排気口
３４ 第１部分
３４ａ，３５ａ 断熱層
３５ 第２部分

【要約】

【課題】筐体の表面温度を抑えることができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、第１材料で形成された筐体部材を有する筐体と、前記筐体内に設けられた発熱体と、前記筐体内に設けられ、前記発熱体の熱を放熱するヒートシンクとを備える。前記筐体部材は、少なくとも一部が前記ヒートシンクと上下にオーバーラップする位置の表面に凹部を有する。電子機器は、前記凹部に配置され、前記第１材料よりも熱伝導率が低い第２材料で形成されたプレート状部材を備える。
【選択図】図３

【図1】

【図2】

【図3】

【図4A】

【図4B】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】