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特許7584838ホットメルト性シリコーン組成物、封止剤、ホットメルト接着剤、及び光半導体装置
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-11-08
(45)【発行日】2024-11-18
(54)【発明の名称】ホットメルト性シリコーン組成物、封止剤、ホットメルト接着剤、及び光半導体装置
(51)【国際特許分類】
C08L 83/07 20060101AFI20241111BHJP
C08L 83/05 20060101ALI20241111BHJP
C09J 183/05 20060101ALI20241111BHJP
C09J 183/07 20060101ALI20241111BHJP
C09K 3/10 20060101ALI20241111BHJP
H01L 33/56 20100101ALI20241111BHJP
【ＦＩ】
C08L83/07
C08L83/05
C09J183/05
C09J183/07
C09K3/10 G
H01L33/56
【請求項の数】
6
(21)【出願番号】P 2020195864
(22)【出願日】2020-11-26
(65)【公開番号】P2022084179
(43)【公開日】2022-06-07
【審査請求日】2023-10-26
(73)【特許権者】
【識別番号】520070769
【氏名又は名称】デュポン・東レ・スペシャルティ・マテリアル株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100188558
【弁理士】
【氏名又は名称】飯田 雅人
(74)【代理人】
【識別番号】100133086
【弁理士】
【氏名又は名称】堀江 健太郎
(72)【発明者】
【氏名】竹内 絢哉
【審査官】中落 臣諭
(56)【参考文献】
【文献】特表２０１６－５０４４６１（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１６／１３６２４３（ＷＯ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｃ０８Ｌ１／００－１０１／１４
Ｃ０８Ｋ３／００－１３／０８
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
（Ａ）ケイ素原子結合有機基にエポキシ基含有有機基を含まないレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサンであって、（Ａ－１）一分子当たり少なくとも２個のアルケニル基を含み、（Ａｒ２ＳｉＯ２／２）単位（Ａｒはアリール基を表す）を含まない、レジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサン、及び
（Ａ－２）一分子当たり少なくとも２個のアルケニル基と、少なくとも１つの（Ａｒ２ＳｉＯ２／２）単位（Ａｒはアリール基を表す）を含む、レジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサン；
（Ｂ）一分子当たり少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン；並びに
（Ｃ）硬化用触媒
を含み、
前記（Ａ－１）成分が、全オルガノポリシロキサン成分の総質量に基づいて、５質量％以上で含まれ、
前記（Ａ－２）成分が、オルガノポリシロキサン成分の総質量に基づいて、５０質量％以下で含まれ、
前記（Ｂ）成分が、レジン状オルガノハイドロジェンポリシロキサンを含み、
前記レジン状オルガノハイドロジェンポリシロキサンが、（Ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン成分の総質量に基づいて、１５質量％以上で含まれる、ホットメルト性シリコーン組成物。
【請求項2】
前記（Ａ－１）成分が、ＳｉＯ２／２で表されるシロキサン単位（Ｄ単位）を含まない、請求項１に記載のホットメルト性シリコーン組成物。
【請求項3】
前記（Ａ－２）成分が、ＳｉＯ２／２で表されるシロキサン単位（Ｄ単位）にケイ素原子結合アルケニル基を有する、請求項１又は２に記載のホットメルト性シリコーン組成物。
【請求項4】
前記（Ａ）成分が、本発明のホットメルト性シリコーン組成物に含まれる全オルガノポリシロキサン成分の総質量に基づいて、４０質量％以上で含まれる、請求項１～３のいずれか一項に記載のホットメルト性シリコーン組成物。
【請求項5】
請求項１～４のいずれか一項に記載のホットメルト性シリコーン組成物を含む、封止剤又はホットメルト接着剤。
【請求項6】
請求項５に記載の封止剤で封止された、光半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明はホットメルト性シリコーン組成物に関し、より具体的には、光半導体の封止剤又はホットメルト接着剤に好適に用いられるホットメルト性シリコーン組成物に関する。また、本発明は、こうした封止剤により封止された光半導体装置にも関する。
【背景技術】
【0002】
硬化性シリコーン組成物は、硬化して優れた耐熱性、耐寒性、電気絶縁性、耐候性、援水性、透明性を有する硬化物を形成することから、幅広い産業分野で利用されている。特に、その硬化物は、他の有機材料と比較し変色しにくく、また、物理的物性の低下が小さいため、光学材料用、特に発光ダイオード（ＬＥＤ）等の光半導体装置に用いられるシリコーン封止材として広く用いられている。
【0003】
また、硬化性であって、室温では非流動的で、加熱による溶融して流動的になるホットメルト性シリコーンは、半導体装置用の封止剤やホットメルト接着剤として利用されている。
【0004】
例えば、特許文献１には、（Ａ）平均組成式（１）（Ｒ1ＳｉＯ3/2）a（Ｒ2Ｒ3ＳｉＯ）b（Ｒ4Ｒ5Ｒ6ＳｉＯ1/2）c（ＳｉＯ4/2）d（１）（式中、Ｒ1～Ｒ6はそれぞれ同一もしくは異種の一価炭化水素基を示し、その全一価炭化水素基の１～５０モル％は非共有結合性二重結合含有基であり、ａ、ｂ、ｃ及びｄは各シロキサン単位のモル比を示す正数であり、ａ／（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）＝０．４０～０．９５、ｂ／（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）＝０．０５～０．６０、ｃ／（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）＝０～０．０５、ｄ／（ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ）＝０～０．１０、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１．０である。）で示されるオルガノポリシロキサンを（Ａ）成分全体の３０～１００質量％含有する、一分子中に２個以上の非共有結合性二重結合基を有する有機ケイ素化合物、（Ｂ）一分子中に珪素原子に結合した水素原子を２個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｃ）触媒量の白金系触媒を必須成分とする付加硬化型シリコーン樹脂組成物において、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分のオルガノポリシロキサンがシラノールを含有しないことを特徴とする光半導体素子封止用樹脂組成物が記載されている。
【0005】
また、特許文献２には、（イ）下記平均組成式（１）Ｒ1
n（Ｃ6Ｈ5）mＳｉＯ(4-n-m)/2（但し、式中Ｒ1は同一又は異種の非置換又は置換の一価炭化水素基（但し、フェニル基を除く）、アルコキシ基又は水酸基で、全Ｒ1の３０～９０モル％がアルケニル基であり、ｎ，ｍは１≦ｎ＋ｍ＜２、０．２０≦ｍ／（ｎ＋ｍ）≦０．９５を満たす正数である。）で示され、水酸基の量が０．５～１０質量％であるオルガノポリシロキサン、（ロ）下記平均組成式（２）Ｒ2
aＨbＳｉＯ(4-a-b)/2（但し、式中Ｒ2は脂肪族不飽和炭化水素基を除く同一又は異種の置換（但し、エポキシ基置換及びアルコキシ基置換を除く）又は非置換の一価炭化水素基、ａ，ｂは０．７≦ａ≦２．１、０．０１≦ｂ≦１．０、かつ０．８≦ａ＋ｂ≦３．０を満たす正数である。）で示される珪素原子と結合する水素原子を１分子中に少なくとも２個含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：組成物中の全珪素原子結合アルケニル基に対する（ロ）成分及び（ニ）成分中の珪素原子結合水素原子の合計のモル比が０．５～４．０となる量、（ハ）触媒量の付加反応用触媒、（ニ）エポキシ基及び／又はアルコキシ基を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及びエポキシ基及び／又はアルコキシ基を含有するオルガノシラン、並びに非珪素系エポキシ化合物から選ばれる１種又は２種以上：（イ）成分及び（ロ）成分の合計量１００質量部に対し０．０１～３０質量部を構成成分とすることを特徴とする加熱硬化性シリコーン組成物が記載されている。
【0006】
また、特許文献３には、（Ａ）平均単位式：(Ｒ１
３ＳｉＯ１／２)ａ(Ｒ１
２ＳｉＯ２／２)ｂ(Ｒ１ＳｉＯ３／２)ｃ(ＳｉＯ４／２)ｄ(Ｒ２Ｏ１／２)ｅ（式中、Ｒ１はフェニル基、炭素原子数１～６のアルキル基もしくはシクロアルキル基、または炭素原子数２～６のアルケニル基であり、ただし、Ｒ１の６０～８０モル％はフェニルであり、Ｒ１の１０～２０モル％はアルケニル基であり、Ｒ２は水素原子または炭素原子数１～６のアルキル基であり、ａ、ｂ、ｃ、ｄおよびｅは、０≦ａ≦０.２、０.２≦ｂ≦０.７、０.２≦ｃ≦０.６、０≦ｄ≦０.２、０≦ｅ≦０.１、かつａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１を満たす数である。）で表されるオルガノポリシロキサン、（Ｂ）一般式：Ｒ３
３ＳｉＯ(Ｒ３
２ＳｉＯ)ｍＳｉＲ３
３（式中、Ｒ３はフェニル基、炭素原子数１～６のアルキル基もしくはシクロアルキル基、または炭素原子数２～６のアルケニル基であり、ただし、Ｒ３の４０～７０モル％はフェニル基であり、Ｒ３の少なくとも１個はアルケニル基であり、ｍは５～１００の整数である。）で表されるオルガノポリシロキサン｛（Ａ）成分１００重量部に対して０～２０重量部｝（Ｃ）一分子中に２個のケイ素原子結合水素原子を有し、ケイ素原子結合有機基の３０～７０モル％がフェニル基であるオルガノポリシロキサン｛（Ａ）成分中と（Ｂ）成分中のアルケニル基の合計に対する本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル比が０.５～２となる量｝、および（Ｄ）ヒドロシリル化反応用触媒｛（Ａ）成分と（Ｂ）成分中のアルケニル基と（Ｃ）成分中のケイ素原子結合水素原子とのヒドロシリル化反応を促進するに十分な量｝から少なくともなる架橋性シリコーン組成物が記載されている。
【0007】
また、特許文献４には、（Ａ）ケイ素原子結合全有機基の１０モル％以上がフェニル基であるアルケニル基含有オルガノポリシロキサンと（Ｂ）一分子中にケイ素原子結合水素原子を少なくとも２個含有するオルガノポリシロキサン｛（Ａ）成分中のアルケニル基１モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が０.２～０.７モルとなる量｝とを、（Ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒｛（Ａ）成分と（Ｂ）成分とのヒドロシリル化反応を促進するのに十分な量｝の存在下で、ヒドロシリル化反応させてなる、２５℃において非流動性であり、１００℃の溶融粘度が５,０００Ｐａ・ｓ以下であるホットメルト性シリコーンが記載されている。
【0008】
しかしながら、従来のホットメルト性シリコーン組成物は、硬化するのに高温及び／又は長時間の加熱が必要であるという問題があった。そのため、硬化工程の前に予備硬化（プレベーキング）工程が必要になる場合があるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0009】
【文献】特開２００６－２９９０９９号公報
【文献】特開２００７－２４６８９４号公報
【文献】特開２０１３－００１７９４号公報
【文献】国際公開公報第２０１５／１９４１５８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0010】
本発明の目的は、ホットメルト性を維持しつつ、低温短時間で硬化することができるホットメルト性シリコーン組成物を提供することにある。
【0011】
本発明の別の目的は、本発明のホットメルト性シリコーン組成物を含む封止剤又はホットメルト接着剤を提供することにある。また、本発明のさらに別の目的は、本発明の封止剤で封止された光半導体装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0012】
上記課題を解決すべく、本件発明者は、鋭意検討した結果、驚くべきことに、特定の構造を有する２種類のレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサンを含むシリコーン組成物が、ホットメルト性を維持しつつ、低温短時間の硬化性に優れることを見出し、本発明に到達した。
【0013】
したがって、本発明は、
（Ａ）ケイ素原子結合有機基にエポキシ基含有有機基を含まないレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサンであって、
（Ａ－１）一分子当たり少なくとも２個のアルケニル基を含み、（Ａｒ２ＳｉＯ２／２）単位を含まない、レジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサン、及び
（Ａ－２）一分子当たり少なくとも２個のアルケニル基と、少なくとも１つの（Ａｒ２ＳｉＯ２／２）単位を含む、レジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサン；
（Ｂ）一分子当たり少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン；並びに
（Ｃ）硬化用触媒
を含み、前記（Ａ－１）成分が、オルガノポリシロキサン成分の総質量に基づいて、５質量％以上で含まれる、ホットメルト性シリコーン組成物に関する。
（Ａ）ケイ素原子結合有機基にエポキシ基含有有機基を含まないレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサンであって、
（Ａ－１）一分子当たり少なくとも２個のアルケニル基を含み、（Ａｒ２ＳｉＯ２／２）単位を含まない、レジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサン、及び
（Ａ－２）一分子当たり少なくとも２個のアルケニル基と、少なくとも１つの（Ａｒ２ＳｉＯ２／２）単位を含む、レジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサン；
（Ｂ）一分子当たり少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン；並びに
（Ｃ）硬化用触媒
を含み、前記（Ａ－１）成分が、オルガノポリシロキサン成分の総質量に基づいて、５質量％以上で含まれる、ホットメルト性シリコーン組成物に関する。
【0014】
前記（Ａ－２）成分が、オルガノポリシロキサン成分の総質量に基づいて、５０質量％以下で含まれることが好ましい。
【0015】
前記（Ｂ）成分が、レジン状オルガノハイドロジェンポリシロキサンを含むことが好ましい。
【0016】
前記前記レジン状オルガノハイドロジェンポリシロキサンが、（Ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン成分の総質量に基づいて、１５質量％以上で含まれることが好ましい。
【0017】
前記（Ａ－１）成分が、ＳｉＯ２／２で表されるシロキサン単位（Ｄ単位）を含まないことが好ましい。
【0018】
前記（Ａ－２）成分が、ＳｉＯ２／２で表されるシロキサン単位（Ｄ単位）にケイ素原子結合アルケニル基を有することが好ましい。
【0019】
前記（Ａ）成分が、本発明のホットメルト性シリコーン組成物に含まれる全オルガノポリシロキサン成分の総質量に基づいて、４０質量％以上で含まれることが好ましい。
【0020】
本発明はまた、本発明に係るホットメルト性シリコーン組成物を含む、封止剤又はホットメルト接着剤にも関する。
【0021】
本発明はまた、本発明に係る封止剤により封止された光半導体装置にも関する。
【発明の効果】
【0022】
本発明に係るホットメルト性シリコーン組成物によれば、ホットメルト性を維持しつつ、低温短時間で硬化することができるホットメルト性シリコーン組成物を提供できる。
【発明を実施するための形態】
【0023】
［ホットメルト性シリコーン組成物］
本発明に係るホットメルト性シリコーン組成物は、
（Ａ）ケイ素原子結合有機基にエポキシ基含有有機基を含まないレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサンであって、
（Ａ－１）一分子当たり少なくとも２個のアルケニル基を含み、（Ａｒ２ＳｉＯ２／２）単位を含まない、レジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサン、及び
（Ａ－２）一分子当たり少なくとも２個のアルケニル基と、少なくとも１つの（Ａｒ２ＳｉＯ２／２）単位を含む、レジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサン；
（Ｂ）一分子当たり少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン；並びに
（Ｃ）硬化用触媒
を少なくとも含み、前記（Ａ－１）成分が、オルガノポリシロキサン成分の総質量に基づいて、５質量％以上で含まれる。
本発明に係るホットメルト性シリコーン組成物は、
（Ａ）ケイ素原子結合有機基にエポキシ基含有有機基を含まないレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサンであって、
（Ａ－１）一分子当たり少なくとも２個のアルケニル基を含み、（Ａｒ２ＳｉＯ２／２）単位を含まない、レジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサン、及び
（Ａ－２）一分子当たり少なくとも２個のアルケニル基と、少なくとも１つの（Ａｒ２ＳｉＯ２／２）単位を含む、レジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサン；
（Ｂ）一分子当たり少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン；並びに
（Ｃ）硬化用触媒
を少なくとも含み、前記（Ａ－１）成分が、オルガノポリシロキサン成分の総質量に基づいて、５質量％以上で含まれる。
【0024】
本発明のホットメルト性シリコーン組成物は、ヒドロシリル化反応により硬化する硬化性のホットメルト性シリコーン組成物である。以下、本発明のホットメルト性シリコーン組成物に含まれる各成分について詳細に説明する。
【0025】
（Ａ）ケイ素原子結合有機基にエポキシ基含有有機基を含まない、一分子当たり少なくとも２個のアルケニル基を有するレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサン
本発明のホットメルト性シリコーン組成物は、主成分として、（Ａ）一分子当たり少なくとも２個のアルケニル基を有するレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサンを含む。本明細書において、レジン状オルガノポリシロキサンとは、分子構造中に分岐状または網目状構造を有するオルガノポリシロキサンを意味する。本明細書において、（Ａ）成分は、ケイ素原子結合有機基にエポキシ基含有有機基を含まないレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサンである。
本発明のホットメルト性シリコーン組成物は、主成分として、（Ａ）一分子当たり少なくとも２個のアルケニル基を有するレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサンを含む。本明細書において、レジン状オルガノポリシロキサンとは、分子構造中に分岐状または網目状構造を有するオルガノポリシロキサンを意味する。本明細書において、（Ａ）成分は、ケイ素原子結合有機基にエポキシ基含有有機基を含まないレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサンである。
【0026】
（Ａ）成分に含まれるアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノネニル基、デセニル基、ウンデセニル基、ドデセニル基等の炭素数が２～１２個のアルケニル基が例示され、好ましくは、ビニル基である。
【0027】
（Ａ）成分に含まれるアルケニル基以外のケイ素原子に結合する基としては、アルケニル基以外のハロゲン置換または非置換の一価炭化水素基が挙げられ、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基等の炭素数が１～１２個のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等の炭素数が６～２０個のアリール基；ベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基等の炭素数が７～２０個のアラルキル基；これらの基の水素原子の一部または全部をフッ素原子、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子で置換した基が例示される。なお、（Ａ）成分中のケイ素原子には、本発明の目的を損なわない範囲で、少量の水酸基やメトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基を有していてもよい。（Ａ）成分のアルケニル基以外のケイ素原子に結合する基は、好ましくは、炭素原子数１～６のアルキル基、特にメチル基、炭素数が６～２０個のアリール基、特にフェニル基から選択される。
【0028】
本発明の（Ａ）成分は、（Ａ－１）一分子当たり少なくとも２個のアルケニル基を含み、（Ａｒ２ＳｉＯ２／２）単位を含まない、レジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサンと、（Ａ－２）一分子当たり少なくとも２個のアルケニル基と、少なくとも１つの（Ａｒ２ＳｉＯ２／２）単位を含むレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサンの、少なくとも２種類のレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサンを含む。以下、各成分について詳細に説明する。
【0029】
（Ａ－１）一分子当たり少なくとも２個のアルケニル基を含み、（Ａｒ２ＳｉＯ２／２）単位を含まない、レジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサン
（Ａ－１）成分は、一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、（Ａｒ２ＳｉＯ２／２）単位を含まないレジン状オルガノポリシロキサンである。本発明に係るホットメルト性シリコーン組成物は、１種類の（Ａ－１）成分を含んでもよいし、２種類以上の（Ａ－１）成分を組み合わせて含んでもよい。
（Ａ－１）成分は、一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、（Ａｒ２ＳｉＯ２／２）単位を含まないレジン状オルガノポリシロキサンである。本発明に係るホットメルト性シリコーン組成物は、１種類の（Ａ－１）成分を含んでもよいし、２種類以上の（Ａ－１）成分を組み合わせて含んでもよい。
【0030】
本発明の一実施形態において、（Ａ－１）成分のレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、好ましくは、平均単位式（Ｉ）：（Ｒ１
３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ１
２ＳｉＯ２／２）ｂ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｃ（ＳｉＯ４／２）ｄ（ＸＯ１／２）ｅ
（式（Ｉ）中、Ｒ１は同じかまたは異なるハロゲン置換または非置換の一価炭化水素基であり、ただし、一分子中、少なくとも２個のＲ１はアルケニル基であり、Ｘは水素原子またはアルキル基であり、０≦ａ＜１、０≦ｂ＜１、０≦ｃ＜０．９、０≦ｄ＜０．５、及び０≦ｅ＜０．４であり、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１．０であり、且つ、ｃ＋ｄ＞０であり、但し、（Ａｒ２ＳｉＯ２／２）単位を含まない）で表され得る。
（式（Ｉ）中、Ｒ１は同じかまたは異なるハロゲン置換または非置換の一価炭化水素基であり、ただし、一分子中、少なくとも２個のＲ１はアルケニル基であり、Ｘは水素原子またはアルキル基であり、０≦ａ＜１、０≦ｂ＜１、０≦ｃ＜０．９、０≦ｄ＜０．５、及び０≦ｅ＜０．４であり、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１．０であり、且つ、ｃ＋ｄ＞０であり、但し、（Ａｒ２ＳｉＯ２／２）単位を含まない）で表され得る。
【0031】
上記式（Ｉ）中のＲ１のハロゲン置換または非置換の一価炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基等の炭素数が１～１２個のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等の炭素数が６～２０個のアリール基；ベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基等の炭素数が７～２０個のアラルキル基；ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノネニル基、デセニル基、ウンデセニル基、ドデセニル基等の炭素数が２～１２個のアルケニル基；これらの基の水素原子の一部または全部をフッ素原子、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子で置換した基が例示される。Ｒ１は、本発明の目的を損なわない範囲で、少量の水酸基やメトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基であってもよい。Ｒ１は、好ましくは、炭素原子数１～６のアルキル基、特にメチル基、炭素原子数２～６のアルケニル基、特にビニル基、または炭素原子数６～２０のアリール基、特にフェニル基から選択される。
【0032】
上記式（Ｉ）中のＸは水素原子またはアルキル基である。Ｘのアルキル基としては、炭素数１～３のアルキル基が好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、およびプロピル基が例示される。
【0033】
上記式（Ｉ）において、ａは、好ましくは０．１≦ａ≦０．８の範囲であり、より好ましくは０.１５≦ａ≦０．６の範囲であり、さらに好ましくは０．２≦ａ≦０．４の範囲である。上記式（Ｉ）において、ｂは、好ましくは０≦ｂ≦０．３の範囲であり、より好ましくは０≦ｂ≦０．２の範囲であり、特に０≦ｂ≦０．１の範囲である。上記式（Ｉ）において、ｃは、好ましくは０．２≦ｃ＜０．９の範囲であり、より好ましくは０．４≦ｃ≦０．８５の範囲であり、特に０．６≦ｃ≦０．８の範囲である。上記式（Ｉ）において、ｄは、好ましくは０≦ｄ≦０．３の範囲であり、より好ましくは０≦ｄ≦０．２の範囲であり、特に０≦ｄ≦０．１の範囲である。上記式（Ｉ）において、ｅは、好ましくは０≦ｅ≦０．１５の範囲であり、より好ましくは０≦ｅ≦０．１の範囲であり、特に０≦ｅ≦０．０５の範囲である。
【0034】
本発明の好ましい実施形態において、（Ａ－１）成分のレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、上記式（Ｉ）において、ｃは０よりも大きく、すなわち、ＳｉＯ３／２で表されるシロキサン単位（Ｔ単位）を含む。（Ａ－１）成分のレジン状オルガノポリシロキサンは、ＳｉＯ４／２で表されるシロキサン単位（Ｑ単位）を含んでも含まなくてもよいが、好ましくは含まない。
【0035】
本発明の好ましい実施形態において、（Ａ－１）成分のレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、分子末端にアルケニル基を含有する。（Ａ－１）成分のレジン状オルガノポリシロキサンは、好ましくは、ＳｉＯ１／２で表されるシロキサン単位（Ｍ単位）にアルケニル基を有し、分子鎖側鎖（すなわち、ＳｉＯ２／２で表されるシロキサン単位（Ｄ単位）及びＳｉＯ３／２で表されるシロキサン単位（Ｔ単位））にアルケニル基を含んでも含まなくてもよいが、好ましくは含まない。
【0036】
本発明の好ましい実施形態において、（Ａ－１）成分のレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、Ｄ単位を含んでも含まなくてもよいが、好ましくは含まない。そのため、本発明の好ましい実施形態において、上記式（Ｉ）において、ｂは０．０５以下であり、鎖より好ましくは０．０２以下であり、さらに好ましくは０．０１以下であり、特に好ましくは０である。
【0037】
（Ａ－１）成分のレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサンのケイ素原子結合有機基全体に占めるアルケニル基の含有量は、特に限定されないが、例えば、ケイ素原子結合有機基の合計の５モル％以上、好ましくは１０モル％以上、より好ましくは１５モル％以上であり、また、ケイ素原子結合有機基の合計の４０モル％以下、好ましくは３０モル％、より好ましくは２０モル％以下であり得る。なお、本明細書において、アルケニル基の含有量は、例えば、フーリエ変換赤外分光光度計（ＦＴ－ＩＲ）、核磁気共鳴（ＮＭＲ）等の分析法、または以下の滴定法によって求めることができる。
【0038】
滴定法により各成分中のアルケニル基量を定量する方法について説明する。オルガノポリシロキサン成分中のアルケニル基含有量は、ウイス法として一般的に知られる滴定方法により精度よく定量することができる。原理を下記に述べる。まずオルガノポリシロキサン原料中のアルケニル基と一塩化ヨウ素とを式（１）に示すように付加反応させる。次に式（２）に示される反応により、過剰の一塩化ヨウ素をヨウ化カリウムと反応させヨウ素として遊離させる。次に遊離したヨウ素をチオ硫酸ナトリウム溶液で滴定する。
式（１）ＣＨ２＝ＣＨ－ ＋ ２ＩＣｌ → ＣＨ２Ｉ－ＣＨＣｌ－ ＋ ＩＣｌ（過剰）
式（２）ＩＣｌ＋ＫＩ → Ｉ２ ＋ ＫＣｌ
滴定に要したチオ硫酸ナトリウムの量と、別途作成したブランク液との滴定量の差から、成分中のアルケニル基量を定量することができる。
式（１）ＣＨ２＝ＣＨ－ ＋ ２ＩＣｌ → ＣＨ２Ｉ－ＣＨＣｌ－ ＋ ＩＣｌ（過剰）
式（２）ＩＣｌ＋ＫＩ → Ｉ２ ＋ ＫＣｌ
滴定に要したチオ硫酸ナトリウムの量と、別途作成したブランク液との滴定量の差から、成分中のアルケニル基量を定量することができる。
【0039】
本発明の好ましい実施形態において、（Ａ－１）成分のレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、ケイ素原子結合有機基にアリール基を含む。すなわち、上記式（Ｉ）において、少なくとも１つのＲ１は、アリール基であり得る。本発明の好ましい実施形態において、（Ａ－１）成分のレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、分子鎖側鎖、すなわち、Ｄ単位又はＴ単位にケイ素原子結合アリール基を含有し、より好ましくはＴ単位にケイ素原子結合アリール基を含有する。（Ａ－１）成分のレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、分子末端、すなわちＭ単位にアリール基を含んでも含まなくてもよいが、好ましくは含まない。なお、アリール基としては、炭素数が６～２０個のアリール基、特にフェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基が挙げられる。
【0040】
（Ａ－１）成分のレジン状オルガノポリシロキサンがアリール基を含有する場合、その含有量（レジン状オルガノポリシロキサンのケイ素原子結合官能基全体に占めるアリール基のモル％）は、所望により設計可能であるが、通常５モル％以上、好ましくは１０モル％以上、より好ましくは２０モル％以上、さらに好ましくは３０モル％以上、優先的には４０モル％以上、特に好ましくは４５モル％以上であり、また、８０モル％以下、好ましくは７０モル％以下、より好ましくは６５モル％以下、優先的には６０モル％以下、特に好ましくは５５モル％以下であり得る。なお、本明細書において、アリール基の含有量は、例えば、フーリエ変換赤外分光光度計（ＦＴ－ＩＲ）、核磁気共鳴（ＮＭＲ）等の分析によって求めることができる。
【0041】
したがって、本発明の好ましい一実施形態において、（Ａ－１）成分は、平均単位式（Ｉ－２）：（Ｒ１’
３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ１”ＳｉＯ３／２）ｃ
（式（Ｉ－２）中、Ｒ１’は同じかまたは異なるハロゲン置換または非置換のアリール基以外の一価炭化水素基であり、ただし、一分子中、少なくとも２個のＲ１’はアルケニル基であり、Ｒ１”は同じかまたは異なるハロゲン置換または非置換のアルケニル基以外の一価炭化水素基であり、ただし、一分子中、少なくとも１個のＲ１”はアリール基であり、０＜ａ＜１、０＜ｃ＜０．９、ａ＋ｃ＝１．０である）で表され得る。
（式（Ｉ－２）中、Ｒ１’は同じかまたは異なるハロゲン置換または非置換のアリール基以外の一価炭化水素基であり、ただし、一分子中、少なくとも２個のＲ１’はアルケニル基であり、Ｒ１”は同じかまたは異なるハロゲン置換または非置換のアルケニル基以外の一価炭化水素基であり、ただし、一分子中、少なくとも１個のＲ１”はアリール基であり、０＜ａ＜１、０＜ｃ＜０．９、ａ＋ｃ＝１．０である）で表され得る。
【0042】
上記式（Ｉ－２）において、ハロゲン置換または非置換の一価炭化水素基、アルケニル基、アリール基、ａ、及びｃについては、上記した式（Ｉ）について説明したとおりである。
【0043】
（Ａ－１）成分のレジン状オルガノポリシロキサンは、本発明のホットメルト性シリコーン組成物に含まれる全オルガノポリシロキサン成分の総質量に基づいて、５質量％以上で含まれる。好ましくは、（Ａ－１）成分は、本発明のホットメルト性シリコーン組成物に含まれる全オルガノポリシロキサン成分の総質量に基づいて、７質量％以上で含まれ、より好ましくは９質量％以上で含まれる。また、好ましくは、（Ａ－１）成分の含有量は、本発明のホットメルト性シリコーン組成物に含まれる全オルガノポリシロキサン成分の総質量に基づいて、７０質量％以下であり、より好ましくは６０質量％以下であり、さらに好ましくは５０質量％以下であり、特に好ましくは４５質量％以下である。
【0044】
（Ａ－２）一分子当たり少なくとも２個のアルケニル基と、少なくとも１つの（Ａｒ２ＳｉＯ２／２）単位を含むレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサン
（Ａ－２）成分は、一分子中に少なくとも２個のアルケニル基と、少なくとも１つの（Ａｒ２ＳｉＯ２／２）単位を含むレジン状オルガノポリシロキサンである。本発明に係るホットメルト性シリコーン組成物は、１種類の（Ａ－２）成分を含んでもよいし、２種類以上の（Ａ－２）成分を組み合わせて含んでもよい。
（Ａ－２）成分は、一分子中に少なくとも２個のアルケニル基と、少なくとも１つの（Ａｒ２ＳｉＯ２／２）単位を含むレジン状オルガノポリシロキサンである。本発明に係るホットメルト性シリコーン組成物は、１種類の（Ａ－２）成分を含んでもよいし、２種類以上の（Ａ－２）成分を組み合わせて含んでもよい。
【0045】
本発明の一実施形態において、（Ａ－２）成分のレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、好ましくは、平均単位式（ＩＩ）：（Ｒ１
３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ１
２ＳｉＯ２／２）ｂ（Ａｒ２ＳｉＯ２／２）ｂ’（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｃ（ＳｉＯ４／２）ｄ（ＸＯ１／２）ｅ
（式（ＩＩ）中、Ｒ１は同じかまたは異なるハロゲン置換または非置換の一価炭化水素基であり、ただし、一分子中、少なくとも２個のＲ１はアルケニル基であり、Ｘは水素原子またはアルキル基であり、Ａｒはアリール基を表し、０≦ａ＜１、０≦ｂ＜１、０＜ｂ’＜１．０、０≦ｃ＜０．９、０≦ｄ＜０．５、及び０≦ｅ＜０．４であり、ａ＋ｂ＋ｂ’＋ｃ＋ｄ＝１．０であり、且つ、ｃ＋ｄ＞０である）で表され得る。
（式（ＩＩ）中、Ｒ１は同じかまたは異なるハロゲン置換または非置換の一価炭化水素基であり、ただし、一分子中、少なくとも２個のＲ１はアルケニル基であり、Ｘは水素原子またはアルキル基であり、Ａｒはアリール基を表し、０≦ａ＜１、０≦ｂ＜１、０＜ｂ’＜１．０、０≦ｃ＜０．９、０≦ｄ＜０．５、及び０≦ｅ＜０．４であり、ａ＋ｂ＋ｂ’＋ｃ＋ｄ＝１．０であり、且つ、ｃ＋ｄ＞０である）で表され得る。
【0046】
上記式（ＩＩ）において、Ｒ１のハロゲン置換または非置換の一価炭化水素基、及びＸは、上記式（Ｉ）と同じものが適用できる。上記式（ＩＩ）において、Ａｒは、アリール基を表し、アリール基としては、炭素数が６～２０個のアリール基、特にフェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基が挙げられる。
【0047】
上記式（ＩＩ）において、ａは、好ましくは、０≦ａ≦０．５の範囲であり、より好ましくは０≦ａ≦０．３の範囲であり、優先的には０≦ａ≦０．２の範囲であり、特に０≦ａ≦０．１の範囲である。平均単位式（ＩＩ）において、ｂは、好ましくは、０≦ｂ≦０．８の範囲であり、より好ましくは０．１≦ｂ≦０．７の範囲であり、特に０．１５≦ｂ≦０．６の範囲である。平均単位式（ＩＩ）において、ｂ’は、好ましくは、０．１≦ｂ’≦０．７の範囲であり、より好ましくは０．２≦ｂ’≦０．６の範囲であり、特に０．２５≦ｂ’≦０．５の範囲である。平均単位式（ＩＩ）において、ｃは、好ましくは、０．１≦ｃ≦０．９５の範囲であり、より好ましくは０．２≦ｃ≦０．８５の範囲であり、特に０．３≦ｃ≦０．８の範囲である。平均単位式（ＩＩ）において、ｄは、好ましくは、０≦ｄ≦０．４の範囲であり、より好ましくは０≦ｄ≦０．３の範囲であり、特に０≦ｄ≦０．２の範囲である。平均単位式（ＩＩ）において、ｅは、好ましくは、０≦ｅ≦０．３の範囲であり、より好ましくは０≦ｅ≦０．２の範囲であり、特に０≦ｅ≦０．１の範囲である。
【0048】
本発明の好ましい実施形態において、（Ａ－２）成分のレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、上記式（ＩＩ）において、ｃは０よりも大きく、すなわち、ＳｉＯ３／２で表されるシロキサン単位（Ｔ単位）を含む。（Ａ－２）成分のレジン状オルガノポリシロキサンは、ＳｉＯ４／２で表されるシロキサン単位（Ｑ単位）を含んでも含まなくてもよいが、好ましくは含まない。
【0049】
本発明の好ましい実施形態において、（Ａ－２）成分のレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、分子側鎖にアルケニル基を含有する。（Ａ－２）成分のレジン状オルガノポリシロキサンは、好ましくは、Ｄ単位にアルケニル基を有し、分子末端であるＭ単位にアルケニル基を含んでも含まなくてもよいが、好ましくは含まない。
【0050】
本発明の好ましい実施形態において、（Ａ－２）成分のレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、Ｍ単位を含んでも含まなくてもよいが、好ましくは含まない。そのため、本発明の好ましい実施形態において、上記式（ＩＩ）において、ａは０．０５以下であり、鎖より好ましくは０．０２以下であり、さらに好ましくは０．０１以下であり、特に好ましくは０である。
【0051】
（Ａ－１）成分のレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサンのケイ素原子結合有機基全体に占めるアルケニル基の含有量は、特に限定されないが、例えば、ケイ素原子結合有機基の合計の５モル％以上、好ましくは１０モル％以上、より好ましくは１５モル％以上であり、また、ケイ素原子結合有機基の合計の４０モル％以下、好ましくは３０モル％、より好ましくは２０モル％以下であり得る。
【0052】
本発明の好ましい実施形態において、（Ａ－２）成分のレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、分子鎖側鎖、すなわち、Ｄ単位又はＴ単位にケイ素原子結合アリール基を含有し、より好ましくはＤ単位とＴ単位の両方にケイ素原子結合アリール基を含有する。（Ａ－２）成分のレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、分子末端、すなわちＭ単位にアリール基を含んでも含まなくてもよいが、好ましくは含まない。なお、アリール基としては、炭素数が６～２０個のアリール基、特にフェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基が挙げられる。
【0053】
（Ａ－２）成分のアリール基の含有量（レジン状オルガノポリシロキサンのケイ素原子結合官能基全体に占めるアリール基のモル％）は、所望により設計可能であるが、通常１０モル％以上、好ましくは２０モル％以上、より好ましくは３０モル％以上、さらに好ましく４０モル％以上、優先的には５０モル％以上、特に好ましくは５５モル％以上であり、また、８０モル％以下、好ましくは７５モル％以下、より好ましくは７０モル％以下、優先的には６５モル％以下、特に好ましくは６０モル％以下であり得る。
【0054】
したがって、本発明の好ましい一実施形態において、（Ａ－２）成分は、平均単位式（ＩＩ－２）：（Ｒ１’
２ＳｉＯ２／２）ｂ（Ａｒ２ＳｉＯ２／２）ｂ’（Ｒ１”ＳｉＯ３／２）ｃ
（式（ＩＩ－２）中、Ｒ１’は同じかまたは異なるハロゲン置換または非置換のアリール基以外の一価炭化水素基であり、ただし、一分子中、少なくとも２個のＲ１’はアルケニル基であり、Ｒ１”は同じかまたは異なるハロゲン置換または非置換のアルケニル基以外の一価炭化水素基であり、ただし、一分子中、少なくとも１個のＲ１”はアリール基であり、Ａｒはアリール基を表し、０＜ｂ＜１、０＜ｂ’＜１．０、０＜ｃ＜０．９、及びｂ＋ｂ’＋ｃ＝１．０である）で表され得る。
（式（ＩＩ－２）中、Ｒ１’は同じかまたは異なるハロゲン置換または非置換のアリール基以外の一価炭化水素基であり、ただし、一分子中、少なくとも２個のＲ１’はアルケニル基であり、Ｒ１”は同じかまたは異なるハロゲン置換または非置換のアルケニル基以外の一価炭化水素基であり、ただし、一分子中、少なくとも１個のＲ１”はアリール基であり、Ａｒはアリール基を表し、０＜ｂ＜１、０＜ｂ’＜１．０、０＜ｃ＜０．９、及びｂ＋ｂ’＋ｃ＝１．０である）で表され得る。
【0055】
上記式（ＩＩ－２）において、ハロゲン置換または非置換の一価炭化水素基、アルケニル基、アリール基、ｂ、ｂ’、及びｃについては、上記した式（ＩＩ）について説明したとおりである。
【0056】
（Ａ－２）成分のレジン状オルガノポリシロキサンの含有量は、特に限定されないが、好ましくは、本発明のホットメルト性シリコーン組成物に含まれる全オルガノポリシロキサン成分の総質量に基づいて、２質量％以上で含まれ、より好ましくは５質量％以上で含まれ、さらに好ましくは１０質量％以上で含まれ、特に好ましくは１５質量％以上で含まれる。また、好ましくは、（Ａ－２）成分の含有量は、本発明のホットメルト性シリコーン組成物に含まれる全オルガノポリシロキサン成分の総質量に基づいて、６０質量％以下であり、より好ましくは５５質量％以下であり、さらに好ましくは５０質量％以下であり、特に好ましくは４８質量％以下である。
【0057】
本発明の好ましい実施形態において、（Ａ－１）成分と（Ａ－２）成分を含む、（Ａ）一分子当たり少なくとも２個のアルケニル基を有するレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサンの含有量は、特に限定されないが、好ましくは、本発明のホットメルト性シリコーン組成物に含まれる全オルガノポリシロキサン成分の総質量に基づいて、２０質量％以上で含まれ、より好ましくは３０質量％以上で含まれ、さらに好ましくは４０質量％以上で含まれ、優先的には４５質量％以上で含まれ、特に好ましくは５０質量％以上で含まれる。また、好ましくは、（Ａ）成分のレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサンの含有量は、本発明のホットメルト性シリコーン組成物に含まれる全オルガノポリシロキサン成分の総質量に基づいて、９０質量％以下であり、より好ましくは８０質量％以下であり、さらに好ましくは７０質量％以下であり、特に好ましくは６０質量％以下である。
【0058】
（Ａ－１）成分と（Ａ－２）成分の質量比は、特に限定されないが、好ましくは、（Ａ－１）成分の含有量の（Ａ－２）成分の含有量に対する質量比は、０．１～５の範囲内であり、より好ましくは０．１５～４の範囲内であり、さらに好ましくは０．２～３の範囲内である。
【0059】
（Ｂ）一分子当たり少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン
（Ｂ）成分は、ヒドロシリル化硬化反応により、ホットメルト性シリコーン組成物の架橋剤として作用するものであり、一分子当たり少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。本発明に係るホットメルト性シリコーン組成物は、１種類の（Ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキサンを含んでもよいし、２種類以上の（Ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキサンを含んでもよい。
（Ｂ）成分は、ヒドロシリル化硬化反応により、ホットメルト性シリコーン組成物の架橋剤として作用するものであり、一分子当たり少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。本発明に係るホットメルト性シリコーン組成物は、１種類の（Ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキサンを含んでもよいし、２種類以上の（Ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキサンを含んでもよい。
【0060】
（Ｂ）成分の分子構造としては、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、レジン状、環状、および三次元網状構造が例示される。（Ｂ）成分は、これらの分子構造を有する１種のオルガノハイドロジェンポリシロキサンであるか、あるいはこれらの分子構造を有する２種以上のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの混合物であってもよい。好ましくは、本発明のホットメルト性シリコーン組成物は、（Ｂ）成分として、レジン状のオルガノハイドロジェンポリシロキサンを含み、より好ましくは、直鎖状のオルガノハイドロジェンポリシロキサンとレジン状のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの両方を含む。
【0061】
（Ｂ）成分に含まれるケイ素原子結合水素原子以外のケイ素原子に結合する基としては、アルケニル基以外のハロゲン置換または非置換の一価炭化水素基が挙げられ、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基等の炭素数が１～１２個のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等の炭素数が６～２０個のアリール基；ベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基等の炭素数が７～２０個のアラルキル基；これらの基の水素原子の一部または全部をフッ素原子、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子で置換した基が例示される。なお、（Ｂ）成分中のケイ素原子には、本発明の目的を損なわない範囲で、少量の水酸基やメトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基を有していてもよい。（Ｂ）成分のケイ素原子結合水素原子以外のケイ素原子に結合する基は、好ましくは、炭素原子数１～６のアルキル基、特にメチル基、及び、炭素原子数６～２０のアリール基、特にフェニル基から選択される。
【0062】
本発明の一実施形態において、（Ｂ）成分は、（Ｂ－１）成分として、レジン状オルガノハイドロジェンポリシロキサンを含み得る。（Ｂ－１）レジン状オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、好ましくは、
平均単位式（ＩＩＩ）：（Ｒ２ ３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ２ ２ＳｉＯ２／２）ｂ（Ｒ２ＳｉＯ３／２）ｃ（ＳｉＯ４／２）ｄ（ＸＯ１／２）ｅ
（式（ＩＩＩ）中、Ｒ２は水素原子または同じか若しくは異なるアルケニル基以外のハロゲン置換または非置換の一価炭化水素基であり、ただし、一分子中、少なくとも２個のＲ２は水素原子であり、０≦ａ＜１、０≦ｂ＜１、０≦ｃ＜０．９、０≦ｄ＜０．５、及び０≦ｅ＜０．４であり、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１．０であり、且つ、ｃ＋ｄ＞０である）で表され得る。
平均単位式（ＩＩＩ）：（Ｒ２ ３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ２ ２ＳｉＯ２／２）ｂ（Ｒ２ＳｉＯ３／２）ｃ（ＳｉＯ４／２）ｄ（ＸＯ１／２）ｅ
（式（ＩＩＩ）中、Ｒ２は水素原子または同じか若しくは異なるアルケニル基以外のハロゲン置換または非置換の一価炭化水素基であり、ただし、一分子中、少なくとも２個のＲ２は水素原子であり、０≦ａ＜１、０≦ｂ＜１、０≦ｃ＜０．９、０≦ｄ＜０．５、及び０≦ｅ＜０．４であり、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１．０であり、且つ、ｃ＋ｄ＞０である）で表され得る。
【0063】
上記式（ＩＩＩ）中のＲ２のハロゲン置換または非置換のアルケニル基以外の一価炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基等の炭素数が１～１２個のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等の炭素数が６～２０個のアリール基；ベンジル基、フェネチル基、フェニルプロピル基等の炭素数が７～２０個のアラルキル基；これらの基の水素原子の一部または全部をフッ素原子、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子で置換した基が例示される。Ｒ２は、本発明の目的を損なわない範囲で、少量の水酸基やメトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基であってもよい。Ｒ２は、好ましくは、水素原子、炭素原子数１～６のアルキル基、特にメチル基、または炭素原子数６～２０のアリール基、特にフェニル基から選択される。
【0064】
上記式（ＩＩＩ）中のＸは水素原子またはアルキル基である。Ｘのアルキル基としては、炭素数１～３のアルキル基が好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、およびプロピル基が例示される。
【0065】
上記式（ＩＩＩ）において、ａは、好ましくは０．１≦ａ≦０．９の範囲であり、より好ましくは０.３≦ａ≦０．８の範囲であり、さらに好ましくは０．５≦ａ≦０．７の範囲である。上記式（ＩＩＩ）において、ｂは、好ましくは０≦ｂ≦０．５の範囲であり、より好ましくは０≦ｂ≦０．３の範囲であり、特に０≦ｂ≦０．１の範囲である。上記式（ＩＩＩ）において、ｃは、好ましくは０．１≦ｃ≦０．７の範囲であり、より好ましくは０．２≦ｃ≦０．６の範囲であり、特に０．３≦ｃ≦０．５の範囲である。上記式（ＩＩＩ）において、ｄは、好ましくは０≦ｄ≦０．４の範囲であり、より好ましくは０≦ｄ≦０．２５の範囲であり、特に０≦ｄ≦０．１の範囲である。上記式（ＩＩＩ）において、ｅは、好ましくは０≦ｅ≦０．１５の範囲であり、より好ましくは０≦ｅ≦０．１の範囲であり、特に０≦ｅ≦０．０５の範囲である。
【0066】
本発明の好ましい実施形態において、（Ｂ－１）成分のレジン状オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、上記式（ＩＩＩ）において、ｃは０よりも大きく、すなわち、Ｔ単位を含む。（Ｂ－１）成分のレジン状オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、Ｑ単位を含んでも含まなくてもよいが、好ましくは含まない。
【0067】
本発明の好ましい実施形態において、（Ｂ－１）成分のレジン状オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、分子末端にケイ素原子結合水素原子を含有する。（Ｂ－１）成分のレジン状オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、好ましくは、Ｍ単位にケイ素原子結合水素原子を有し、分子鎖側鎖（すなわち、Ｄ単位及びＴ単位）にケイ素原子結合水素原子を含んでも含まなくてもよいが、好ましくは含まない。
【0068】
本発明の好ましい実施形態において、（Ｂ－１）成分のレジン状オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、ケイ素原子結合有機基にアリール基を含む。すなわち、上記式（ＩＩＩ）において、少なくとも１つのＲ２は、アリール基であり得る。本発明の好ましい実施形態において、（Ｂ－１）成分のレジン状オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、分子側鎖、すなわち、Ｄ単位又はＴ単位にアリール基を含み、好ましくはＴ単位にケイ素原子結合アリール基を含有する。（Ｂ－１）成分のレジン状オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、分子末端、すなわちＭ単位にアリール基を含んでも含まなくてもよいが、好ましくは含まない。なお、アリール基としては、炭素数が６～２０個のアリール基、特にフェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基が挙げられる。
【0069】
（Ｂ－１）成分のレジン状オルガノハイドロジェンポリシロキサンがアリール基を含有する場合、その含有量（レジン状オルガノハイドロジェンポリシロキサンのケイ素原子結合官能基全体に占めるアリール基のモル％）は、所望により設計可能であるが、通常１モル％以上、好ましくは５モル％以上、より好ましくは１０モル％以上、さらに好ましくは１３モル％以上、特に好ましくは１６モル％以上であり、また、５０モル％以下、好ましくは４０モル％以下、より好ましくは３５モル％以下、優先的には３０モル％以下、特に好ましくは２５モル％以下であり得る。
【0070】
したがって、本発明の好ましい一実施形態において、（Ｂ－２）成分は、平均単位式（ＩＩＩ－２）：（Ｒ２’
３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ２”ＳｉＯ３／２）ｃ
（式（ＩＩＩ－２）中、Ｒ２’は水素原子または同じか若しくは異なるアルケニル基及びアリール基以外のハロゲン置換または非置換の一価炭化水素基であり、ただし、一分子中、少なくとも２個のＲ２’は水素原子であり、Ｒ２”はアルケニル基以外のハロゲン置換または非置換の一価炭化水素基であり、ただし、一分子中、少なくとも１個のＲ２”はアリール基であり、０＜ａ＜１、０＜ｃ＜０．９、及びａ＋ｃ＝１．０である）で表され得る。
（式（ＩＩＩ－２）中、Ｒ２’は水素原子または同じか若しくは異なるアルケニル基及びアリール基以外のハロゲン置換または非置換の一価炭化水素基であり、ただし、一分子中、少なくとも２個のＲ２’は水素原子であり、Ｒ２”はアルケニル基以外のハロゲン置換または非置換の一価炭化水素基であり、ただし、一分子中、少なくとも１個のＲ２”はアリール基であり、０＜ａ＜１、０＜ｃ＜０．９、及びａ＋ｃ＝１．０である）で表され得る。
【0071】
上記式（ＩＩＩ－２）において、ハロゲン置換または非置換の一価炭化水素基、アルケニル基、アリール基、ａ、及びｃについては、上記した式（ＩＩＩ）について説明したとおりである。
【0072】
（Ｂ－１）成分のオルガノポリシロキサンの粘度は、特に限定されないが、例えば、２５℃で１ｍＰａ～１０００ｍＰａの範囲内である。
【0073】
（Ｂ）成分が（Ｂ－１）レジン状オルガノハイドロジェンポリシロキサンを含む場合、その含有量は、特に限定されないが、好ましくは、本発明のホットメルト性シリコーン組成物に含まれる全オルガノポリシロキサン成分の総質量に基づいて、１質量％以上であり、より好ましくは２質量％以上であり、さらに好ましくは３質量％以上であり、特に好ましくは５質量％以上である。また、好ましくは、（Ｂ－１）成分の含有量は、本発明のホットメルト性シリコーン組成物に含まれる全オルガノポリシロキサン成分の総質量に基づいて、２５質量％以下であり、より好ましくは２０質量％以下であり、さらに好ましくは１５質量％以下であり、特に好ましくは１０質量％以下である。
【0074】
（Ｂ）成分は、（Ｂ－２）成分として、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサンを含んでもよい。（Ｂ－２）成分の直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、好ましくは、
平均構造式（ＩＶ）：Ｒ２ ３ＳｉＯ（Ｒ２ ２ＳｉＯ２／２）ｍＳｉＲ２ ３
（式（ＩＶ）中、Ｒ２は水素原子または同じか若しくは異なるアルケニル基以外のハロゲン置換または非置換の一価炭化水素基であり、ただし、一分子中、少なくとも２個のＲ２は水素原子であり、ｍは１～１００である）で表され得る。
平均構造式（ＩＶ）：Ｒ２ ３ＳｉＯ（Ｒ２ ２ＳｉＯ２／２）ｍＳｉＲ２ ３
（式（ＩＶ）中、Ｒ２は水素原子または同じか若しくは異なるアルケニル基以外のハロゲン置換または非置換の一価炭化水素基であり、ただし、一分子中、少なくとも２個のＲ２は水素原子であり、ｍは１～１００である）で表され得る。
【0075】
上記式（ＩＶ）において、Ｒ２のアルケニル基以外のハロゲン置換または非置換の一価炭化水素基は、上記式（ＩＩＩ）と同じものが適用できる。
【0076】
上記式（ＩＶ）において、ｍは、好ましくは１～５０であり、より好ましくは１～２０であり、さらに好ましくは１～１０であり、特に好ましくは１～５である。
【0077】
本発明の好ましい実施形態において、（Ｂ－２）成分の直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、分子鎖両末端にケイ素原子結合水素原子を含有する。（Ｂ－２）成分の直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、Ｍ単位にケイ素原子結合水素原子を有し、Ｄ単位にはケイ素原子結合水素原子を含んでも含まなくてもよいが、好ましくは含まない。
【0078】
（Ｂ－２）成分の直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、好ましくは、分子鎖側鎖（Ｄ単位）にケイ素原子結合アリール基を含有する。（Ｂ－２）成分の直鎖状オルガノポリシロキサンは、分子鎖末端（Ｍ単位）にアリール基を含んでも含まなくてもよいが、好ましくは含まない。また、本発明の好ましい一実施形態において、（Ｂ－２）成分の直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、少なくとも１つの（Ａｒ２ＳｉＯ２／２）単位を含む。
【0079】
本発明の一実施形態において、（Ｂ－２）成分の直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサンがアリール基を含む場合、ケイ素原子結合有機基全体に占めるアリール基の含有量は、特に限定されないが、例えば、ケイ素原子結合有機基の合計の１０モル％以上、好ましくは１５モル％以上、より好ましくは２０モル％以上であり、また、ケイ素原子結合有機基の合計の５０モル％以下、好ましくは４０モル％、より好ましくは３０モル％以下であり得る。
【0080】
（Ｂ）成分が（Ｂ－２）直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサンを含む場合、その含有量は、特に限定されないが、本発明のホットメルト性シリコーン組成物の全オルガノポリシロキサン成分の総質量に基づいて、好ましくは１質量％以上、より好ましくは５質量％以上、さらに好ましくは１０質量％以上、特に好ましくは１５質量％以上で含まれ、また、本発明のホットメルト性シリコーン組成物の全オルガノポリシロキサン成分の総質量に基づいて４０質量％以下、より好ましくは３５質量％以下、さらに好ましくは３０質量％以下、特に好ましくは２５質量％以下の量で含まれ得る。
【0081】
（Ｂ）成分全体の含有量は、特に限定されないが、好ましくは、本発明のホットメルト性シリコーン組成物の総質量に基づいて、５質量％以上で含まれ、より好ましくは１０質量％以上で含まれ、さらに好ましくは１５質量％以上で含まれ、特に好ましくは２０質量％以上で含まれ得る。好適な実施形態において、（Ｂ）成分は、本発明のホットメルト性シリコーン組成物の総質量に基づいて、５０質量％以下の量で含まれ、より好ましくは４０質量％以下の量で含まれ、さらに好ましくは３０質量％以下の量で含まれ得る。
【0082】
また、本発明の一実施形態にいて（Ｂ）成分全体における（Ｂ－１）レジン状オルガノハイドロジェンポリシロキサンの含有量は、特に限定されないが、好ましくは、（Ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン成分の総質量に基づいて、５質量％以上で含まれ、より好ましくは１０質量％以上で含まれ、さらに好ましくは１５質量％以上で含まれ、特に好ましくは１８質量％以上で含まれ得る。好適な実施形態において、（Ｂ－１）レジン状オルガノハイドロジェンポリシロキサンの含有量は、（Ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン成分の総質量に基づいて、５０質量％以下の量で含まれ、より好ましくは４０質量％以下の量で含まれ、さらに好ましくは３０質量％以下の量で含まれ得る。
【0083】
また、本発明の一実施形態において、（Ｂ）成分は、オルガノポリシロキサン成分中に含まれるケイ素原子結合アルケニル基とケイ素原子結合水素原子の比率が、ホットメルト性シリコーン組成物中のケイ素原子結合アルケニル基１モルに対して、ケイ素原子結合水素原子が０．５モル以上、好ましくは０．８モル以上、より好ましくは０．９５モル以上となる量で含まれ、また、例えば、ホットメルト性シリコーン組成物中のケイ素原子結合アルケニル基１モルに対して、ケイ素原子結合水素原子が３モル以下、好ましくは２モル以下、より好ましくは１．６モル以下、さらに好ましくは１．４モル以下、特に好ましくは１．２モル以下となる量で含まれ得る。
【0084】
（Ｃ）硬化用触媒
（Ｃ）成分の硬化用触媒は、ヒドロシリル化反応用硬化触媒であり、本発明のホットメルト性シリコーン組成物の硬化を促進するための触媒である。このような（Ｃ）成分としては、例えば、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、白金とオレフィンの錯体、白金と１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンの錯体、白金を担持した粉体等の白金系触媒；テトラキス（トリフェニルフォスフィン）パラジウム、パラジウム黒、トリフェニルフォスフィンとの混合物等のパラジウム系触媒；さらに、ロジウム系触媒が挙げられ、特に、白金系触媒であることが好ましい。
（Ｃ）成分の硬化用触媒は、ヒドロシリル化反応用硬化触媒であり、本発明のホットメルト性シリコーン組成物の硬化を促進するための触媒である。このような（Ｃ）成分としては、例えば、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、白金とオレフィンの錯体、白金と１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンの錯体、白金を担持した粉体等の白金系触媒；テトラキス（トリフェニルフォスフィン）パラジウム、パラジウム黒、トリフェニルフォスフィンとの混合物等のパラジウム系触媒；さらに、ロジウム系触媒が挙げられ、特に、白金系触媒であることが好ましい。
【0085】
（Ｃ）成分の配合量は、触媒量であり、より具体的には、（Ｃ）成分として白金系触媒を用いた場合、本発明のホットメルト性シリコーン組成物の総質量に対して、白金原子の量が好ましくは０．１ｐｐｍ以上であり、より好ましくは１ｐｐｍ以上であり、さらに好ましくは３ｐｐｍ以上であり、特に好ましくは５ｐｐｍ以上であり、また、本発明のホットメルト性シリコーン組成物の総質量に対して、白金原子の量が好ましくは２０ｐｐｍ以下であり、より好ましくは１５ｐｐｍ以下であり、さらに好ましくは１０ｐｐｍ以下の量であり得る。
【0086】
（Ｄ）他のオルガノポリシロキサン成分
本発明のホットメルト性シリコーン組成物は、上記オルガノポリシロキサン成分（Ａ）及び（Ｂ）以外に、他のオルガノポリシロキサン成分を含むことができる。
本発明のホットメルト性シリコーン組成物は、上記オルガノポリシロキサン成分（Ａ）及び（Ｂ）以外に、他のオルガノポリシロキサン成分を含むことができる。
【0087】
（Ｄ－１）直鎖状アルケニル基含有オルガノポリシロキサン
本発明のホットメルト性シリコーン組成物は、一分子当たり少なくとも２個のアルケニル基を有する直鎖状アルケニル基含有オルガノポリシロキサンを（Ｄ－１）成分として含んでもよい。本発明のホットメルト性シリコーン組成物は、１種類の（Ｄ－１）成分を含んでもよいし、２種類以上の（Ｄ－１）成分を組み合わせて含んでもよい。
本発明のホットメルト性シリコーン組成物は、一分子当たり少なくとも２個のアルケニル基を有する直鎖状アルケニル基含有オルガノポリシロキサンを（Ｄ－１）成分として含んでもよい。本発明のホットメルト性シリコーン組成物は、１種類の（Ｄ－１）成分を含んでもよいし、２種類以上の（Ｄ－１）成分を組み合わせて含んでもよい。
【0088】
（Ｄ－１）成分の直鎖状アルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、好ましくは、平均構造式（Ｖ）：Ｒ３
３ＳｉＯ（Ｒ３
２ＳｉＯ２／２）ｍＳｉＲ３
３
（式（Ｖ）中、Ｒ３は同じかまたは異なるハロゲン置換または非置換の一価炭化水素基であり、ただし、一分子中、少なくとも２個のＲ３はアルケニル基であり、ｍは１～５００である）で表され得る。
（式（Ｖ）中、Ｒ３は同じかまたは異なるハロゲン置換または非置換の一価炭化水素基であり、ただし、一分子中、少なくとも２個のＲ３はアルケニル基であり、ｍは１～５００である）で表され得る。
【0089】
上記式（Ｖ）において、Ｒ３のハロゲン置換または非置換の一価炭化水素基は、上記式（Ｉ）のＲ１と同じものが適用できる。
【0090】
上記式（Ｖ）において、ｍは、好ましくは２～３００であり、より好ましくは５～２００であり、さらに好ましくは１０～１５０であり、特に好ましくは１５～１００である。
【0091】
このような（Ｄ－１）成分としては、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジフェニルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジフェニルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルビニルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルビニルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、および分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体が例示される。
【0092】
本発明の好ましい実施形態において、（Ｄ－１）成分の直鎖状アルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、分子鎖両末端にアルケニル基を含有する、分子鎖両末端アルケニル基封鎖直鎖状オルガノポリシロキサンであり得る。（Ｄ－１）成分の直鎖状オルガノポリシロキサンは、分子鎖側鎖（すなわち、Ｄ単位）にアルケニル基を含んでも含まなくてもよいが、好ましくは含まない。
【0093】
（Ｄ－１）成分の直鎖状オルガノポリシロキサン中に含まれるアルケニル基の含有量（直鎖状オルガノポリシロキサンのケイ素原子結合官能基全体に占めるアルケニル基のモル％）は、所望により設計可能であるが、通常０．００５モル％以上、好ましくは０．０１モル％以上であってよく、また、２０モル％以下、好ましくは１５モル％以下、より好ましくは１０モル％以下、優先的には７モル％以下であり得る。
【0094】
本発明の一実施形態において、（Ｄ－１）成分の直鎖状オルガノポリシロキサンは、ケイ素原子結合有機基にアリール基を含む。すなわち、上記式（Ｖ）において、少なくとも１つのＲ３は、アリール基であり得る。本発明の好ましい実施形態において、（Ｄ－１）成分の直鎖状アルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、分子鎖側鎖（Ｄ単位）にケイ素原子結合アリール基を含有する。（Ｄ－１）成分の直鎖状オルガノポリシロキサンは、分子鎖末端（すなわち、Ｍ単位）にアリール基を含んでも含まなくてもよいが、好ましくは含まない。
【0095】
（Ｄ－１）成分の直鎖状オルガノポリシロキサンがアリール基を含有する場合、その含有量（直鎖状オルガノポリシロキサンのケイ素原子結合官能基全体に占めるアリール基のモル％）は、所望により設計可能であるが、通常１５モル％以上、好ましくは２０モル％以上、より好ましくは２５モル％以上、さらに好ましくは３０モル％以上であり、また、７５モル％以下、好ましくは６５モル％以下、より好ましくは６０モル％以下、優先的には５５モル％以下、特に好ましくは５０モル％以下であり得る。
【0096】
本発明のホットメルト性シリコーンが（Ｄ－１）直鎖状アルケニル基含有オルガノポリシロキサンを含む場合、その含有量は、特に限定されないが、好ましくは、本発明のホットメルト性シリコーン組成物に含まれる全オルガノポリシロキサン成分の総質量に基づいて、３質量％以上であり、より好ましくは５質量％以上であり、さらに好ましくは８質量％以上であり、特に好ましくは１１質量％以上である。また、好ましくは、（Ｄ－１）成分の含有量は、本発明のホットメルト性シリコーン組成物に含まれる全オルガノポリシロキサン成分の総質量に基づいて、５０質量％以下であり、より好ましくは４０質量％以下であり、さらに好ましくは３０質量％以下であり、特に好ましくは２０質量％以下である。
【0097】
（Ｄ－２）環状アルケニル基含有オルガノポリシロキサン
本発明のホットメルト性シリコーン組成物は、一分子当たり少なくとも２個のアルケニル基を有する環状アルケニル基含有オルガノポリシロキサンを（Ｄ－２）成分として含んでもよい。本発明のホットメルト性シリコーン組成物は、１種類の（Ｄ－２）成分を含んでもよいし、２種類以上の（Ｄ－２）成分を組み合わせて含んでもよい。
本発明のホットメルト性シリコーン組成物は、一分子当たり少なくとも２個のアルケニル基を有する環状アルケニル基含有オルガノポリシロキサンを（Ｄ－２）成分として含んでもよい。本発明のホットメルト性シリコーン組成物は、１種類の（Ｄ－２）成分を含んでもよいし、２種類以上の（Ｄ－２）成分を組み合わせて含んでもよい。
【0098】
（Ｄ－２）成分の環状アルケニル基含有オルガノポリシロキサンは、好ましくは、平均構造式（ＶＩ）：（Ｒ３
２ＳｉＯ）ｎ
（式（ＶＩ）中、Ｒ３は同じかまたは異なるハロゲン置換または非置換の一価炭化水素基であり、ただし、一分子中、少なくとも２個のＲ３はアルケニル基であり、ｎは２５℃の粘度が１０００ｍＰａ以下となる数である。）で表され得る。
（式（ＶＩ）中、Ｒ３は同じかまたは異なるハロゲン置換または非置換の一価炭化水素基であり、ただし、一分子中、少なくとも２個のＲ３はアルケニル基であり、ｎは２５℃の粘度が１０００ｍＰａ以下となる数である。）で表され得る。
【0099】
上記式（ＶＩ）において、Ｒ３のハロゲン置換または非置換の一価炭化水素基は、上記式（Ｉ）のＲ１と同じものが適用できる。
【0100】
上記式（ＶＩ）において、ｎは２５℃の粘度が１０００ｍＰａ以下となる数であり、例えば４～１５であり、好ましくは４～１０であり、さらに好ましくは４～８である。
【0101】
一実施形態において、（Ｄ－２）成分の環状アルケニル基含有オルガノポリシロキサンに含まれるアルケニル基の含有量（環状オルガノポリシロキサンのケイ素原子結合官能基全体に占めるアルケニル基のモル％）は、所望により設計可能であるが、通常１０モル％以上、好ましくは２０モル％以上、より好ましくは３０モル％以上、さらに好ましくは４０モル％以上、優先的には４５モル%以上であってよく、８０モル％以下、好ましくは７０モル％以下、より好ましくは６０モル％以下、優先的には５５モル％以下であり得る。
【0102】
本発明のホットメルト性シリコーンが、（Ｄ－２）環状アルケニル基含有オルガノポリシロキサンを含む場合、その含有量は特に限定されないが、本発明のホットメルト性シリコーン組成物に含まれる全オルガノポリシロキサン成分の総質量に基づいて、０．１質量％以上であり、より好ましくは０．５質量％以上、さらに好ましくは１質量％以上、特に好ましくは２質量％以上である。また、好ましくは、（Ｄ－２）成分の含有量は、本発明のホットメルト性シリコーン組成物に含まれる全オルガノポリシロキサン成分の総質量に基づいて、１５質量％以下であり、より好ましくは１０質量％以下であり、さらに好ましくは８質量％以下であり、特に好ましくは５質量％以下である。
【0103】
（Ｄ－３）レジン状エポキシ基含有オルガノポリシロキサン
本発明のホットメルト性シリコーン組成物は、一分子当たり少なくとも２個のアルケニル基と少なくとも１個のエポキシ基を含有するレジン状エポキシ基含有オルガノポリシロキサンを（Ｄ－３）成分として含んでもよい。本発明のホットメルト性シリコーン組成物は、１種類の（Ｄ－３）成分を含んでもよいし、２種類以上の（Ｄ－３）成分を組み合わせて含んでもよい。
本発明のホットメルト性シリコーン組成物は、一分子当たり少なくとも２個のアルケニル基と少なくとも１個のエポキシ基を含有するレジン状エポキシ基含有オルガノポリシロキサンを（Ｄ－３）成分として含んでもよい。本発明のホットメルト性シリコーン組成物は、１種類の（Ｄ－３）成分を含んでもよいし、２種類以上の（Ｄ－３）成分を組み合わせて含んでもよい。
【0104】
（Ｄ－３）成分のレジン状エポキシ基含有オルガノポリシロキサンは、好ましくは、平均単位式（ＶＩＩ）：（Ｒ４
３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ４
２ＳｉＯ２／２）ｂ（Ｒ４ＳｉＯ３／２）ｃ（ＳｉＯ４／２）ｄ（ＸＯ１／２）ｅ
（式（ＶＩＩ）中、Ｒ４は各々独立に、ハロゲン置換または非置換の一価の炭化水素基又はエポキシ基含有有機基であり、ただし、少なくとも２個のＲ４はアルケニル基であり、少なくとも１個のＲ４はエポキシ基含有有機基であり、Ｘは水素原子またはアルキル基であり、０≦ａ＜１、０≦ｂ＜１、０≦ｃ＜０．９、０≦ｄ＜０．５、及び０≦ｅ＜０．４であり、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１．０であり、かつ、ｃ＋ｄ＞０である）で表され得る。
（式（ＶＩＩ）中、Ｒ４は各々独立に、ハロゲン置換または非置換の一価の炭化水素基又はエポキシ基含有有機基であり、ただし、少なくとも２個のＲ４はアルケニル基であり、少なくとも１個のＲ４はエポキシ基含有有機基であり、Ｘは水素原子またはアルキル基であり、０≦ａ＜１、０≦ｂ＜１、０≦ｃ＜０．９、０≦ｄ＜０．５、及び０≦ｅ＜０．４であり、ａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１．０であり、かつ、ｃ＋ｄ＞０である）で表され得る。
【0105】
上記（ＶＩＩ）において、Ｒ４のハロゲン置換または非置換の一価の炭化水素基は、上記した式（Ｉ）のＲ１と同じものが適用できる。Ｒ４のエポキシ基含有有機基としては、例えば、２－グリシドキシエチル基、３－グリシドキシプロピル基、４－グリシドキシブチル基等のグリシドキシアルキル基；２－(３,４－エポキシシクロヘキシル)－エチル基、３－(３,４－エポキシシクロヘキシル)－プロピル基等のエポキシシクロアルキルアルキル基；３,４－エポキシブチル基、７,８－エポキシオクチル基等のエポキシアルキル基が例示され、好ましくは、グリシドキシアルキル基であり、特に好ましくは、３－グリシドキシプロピル基である。Ｒ４は、好ましくは、炭素原子数１～６のアルキル基、特にメチル基、炭素原子数２～６のアルケニル基、特にビニル基、炭素原子数６～２０のアリール基、特にフェニル基、及び、３－グリシドキシプロピル基から選択される。
【0106】
上記式（ＶＩＩ）において、ａは、好ましくは、０≦ａ≦０．８の範囲であり、より好ましくは０．０５≦ａ≦０．６の範囲であり、特に０．１≦ａ≦０．４の範囲である。式（ＶＩＩ）において、ｂは、好ましくは、０．０５≦ｂ≦０．７の範囲であり、より好ましくは０．１≦ｂ≦０．６の範囲であり、特に０．１５≦ｂ≦０．５の範囲である。式（ＶＩＩ）において、ｃは、好ましくは、０．１≦ｃ≦０．９の範囲であり、より好ましくは０．２≦ｃ≦０．８５の範囲であり、特に０．３≦ｃ≦０．８の範囲である。式（ＶＩＩ）において、ｄは、好ましくは、０≦ｄ≦０．３の範囲であり、より好ましくは０≦ｄ≦０．２の範囲であり、さらに好ましくは０≦ｄ≦０．１の範囲である。式（Ｘ）において、ｅは、好ましくは、０≦ｅ≦０．３の範囲であり、より好ましくは０≦ｅ≦０．２の範囲であり、特に０≦ｅ≦０．１の範囲である。
【0107】
本発明の好ましい実施形態において、（Ｄ－３）成分のレジン状エポキシ基含有オルガノポリシロキサンは、分子末端にアルケニル基を含有する。（Ｄ－３）成分のレジン状エポキシ基含有オルガノポリシロキサンは、好ましくは、Ｍ単位にアルケニル基を有し、Ｄ単位又はＴ単位）にアルケニル基を含んでも含まなくてもよいが、好ましくは含まない。
【0108】
（Ｄ－３）成分のレジン状エポキシ基含有オルガノポリシロキサンのケイ素原子結合有機基全体に占めるアルケニル基の含有量は、特に限定されないが、例えば、ケイ素原子結合有機基の合計の１モル％以上、好ましくは５モル％以上、より好ましくは８モル％以上であり、また、ケイ素原子結合有機基の合計の３０モル％以下、好ましくは２０モル％、より好ましくは１５モル％以下であり得る。
【0109】
本発明の好ましい実施形態において、（Ｄ－３）成分のレジン状エポキシ基含有オルガノポリシロキサンは、ケイ素原子結合有機基にアリール基を含む。すなわち、上記式（ＶＩＩ）において、Ｒ４の少なくとも１つはアリール基であり得る。本発明の好ましい実施形態において、（Ｄ－３）成分のレジン状エポキシ基含有オルガノポリシロキサンは、分子鎖側鎖、すなわち、Ｄ単位又はＴ単位にケイ素原子結合アリール基を含有し、好ましくはＴ単位にケイ素原子結合アリール基を含有する。（Ｄ－３）成分のレジン状エポキシ基含有オルガノポリシロキサンは、分子末端、すなわちＭ単位にアリール基を含んでも含まなくてもよいが、好ましくは含まない。なお、アリール基としては、炭素数が６～２０個のアリール基、特にフェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基が挙げられる。
【0110】
（Ｄ－３）成分のレジン状エポキシ基含有オルガノポリシロキサンがアリール基を含有する場合、その含有量（レジン状エポキシ基含有オルガノポリシロキサンのケイ素原子結合官能基全体に占めるアリール基のモル％）は、所望により設計可能であるが、好ましくは１５モル％以上、より好ましくは２０モル％以上、さらに好ましくは２５モル％以上、特に好ましくは３０モル％以上であり、また、好ましくは７０モル％以下、より好ましくは６０モル％以下、さらに好ましくは５０モル％以下、特に好ましくは４０モル％以下であり得る。
【0111】
本発明の好ましい実施形態において、（Ｄ－３）成分のレジン状エポキシ基含有オルガノポリシロキサンは、分子鎖側鎖、すなわち、Ｄ単位又はＴ単位にケイ素原子結合エポキシ基含有有機基を含有し、好ましくはＤ単位にケイ素原子結合エポキシ基含有有機基を含有する。（Ｄ－３）成分のレジン状エポキシ基含有オルガノポリシロキサンは、分子末端、すなわちＭ単位にケイ素原子結合エポキシ基含有有機基を含んでも含まなくてもよいが、好ましくは含まない。
【0112】
（Ｄ－３）成分のレジン状エポキシ基含有オルガノポリシロキサン中のケイ素原子結合有機基全体に占めるエポキシ基含有有機基の量は、特に限定されないが、好ましくは１モル％以上であり、より好ましくは５モル％以上であり、さらに好ましくは１０モル％以上であり、特に好ましくは１５モル％以下であり、また、好ましくは４０モル％以下であり、より好ましくは３０モル％以下であり、特に好ましくは２５モル％以下である。なお、エポキシ基含有有機基の量は、例えば、フーリエ変換赤外分光光度計（ＦＴ－ＩＲ）、核磁気共鳴（ＮＭＲ）等の分析によって求めることができる。
【0113】
（Ｄ－３）成分のレジン状エポキシ基含有オルガノポリシロキサンの粘度は、特に限定されないが、例えば、２５℃で５０ｍＰａ～５００００ｍＰａの範囲内である。
【0114】
本発明のホットメルト性シリコーンが、（Ｄ－３）レジン状エポキシ基含有オルガノポリシロキサンを含む場合、その含有量は特に限定されないが、本発明のホットメルト性シリコーン組成物に含まれる全オルガノポリシロキサン成分の総質量に基づいて、好ましくは、０．５質量％以上であり、より好ましくは１質量％以上であり、さらに好ましくは１．５質量％以上であり、特に好ましくは２質量％以上である。また、好ましくは、（Ｄ－３）成分の含有量は、本発明のホットメルト性シリコーン組成物に含まれる全オルガノポリシロキサン成分の総質量に基づいて、１５質量％以下であり、より好ましくは１０質量％以下であり、さらに好ましくは５質量％以下であり、特に好ましくは３質量％以下である。
【0115】
本発明のホットメルト性シリコーン組成物は、本発明の目的を損なわない範囲で任意成分を配合することができる。この任意成分としては、例えば、アセチレン化合物、有機リン化合物、ビニル基含有シロキサン化合物、粉砕石英、シリカ、酸化チタン、炭酸マグネシウム、酸化亜鉛、酸化鉄、ケイ藻土等の無機充填材、こうした無機充填材の表面を有機ケイ素化合物により疎水処理してなる無機充填材、ヒドロシリル化反応抑制剤、ケイ素原子結合水素原子およびケイ素原子結合アルケニル基を含有しないオルガノポリシロキサン、粘着性付与剤、耐熱性付与剤、耐寒性付与剤、熱伝導性充填剤、難燃性付与剤、チクソ性付与剤、蛍光体、溶剤等が挙げられる。
【0116】
ヒドロシリル化反応抑制剤は、ホットメルト性シリコーン組成物のヒドロシリル化反応を抑制するための成分である。こうした硬化反応抑制剤としては、例えば、２－メチル－３－ブチン－２－オール、３,５－ジメチル－１－ヘキシン－３－オール、２－フェニル－３－ブチン－２－オール、１－エチニル－１－シクロヘキサノール等のアルキンアルコール；３－メチル－３－ペンテン－１－イン、３,５－ジメチル－３－ヘキセン－１－イン等のエンイン化合物；テトラメチルテトラビニルシクロテトラシロキサン、テトラメチルテトラヘキセニルシクロテトラシロキサン等のアルケニル基含有低分子量シロキサン；メチル－トリス(１,１－ジメチルプロピニルオキシ)シラン、ビニル－トリス(１,１－ジメチルプロピニルオキシ)シラン等のアルキニルオキシシランが例示される。好ましくは、ヒドロシリル化反応抑制剤は、アルキンアルコール時から選択され、特に好ましくは１－エチニル－１－シクロヘキサノールである。
【0117】
ヒドロシリル化反応抑制剤の添加量は、通常、本組成物全体の０．００１～５質量％である。好ましい実施形態において、ヒドロシリル化反応抑制剤の添加量は、本発明のホットメルト性シリコーン組成物に含まれる全オルガノポリシロキサン成分１００質量部に対して、好ましくは、０．００２質量部以上であり、より好ましくは０．００５質量部以上であり、さらに好ましくは０．０１質量部以上であり、特に好ましくは０．０１５質量部以上である。また、好ましくは、ヒドロシリル化反応抑制剤の添加量は、本発明のホットメルト性シリコーン組成物に含まれる全オルガノポリシロキサン成分１００質量部に対して、１質量部以下であり、より好ましくは０．５質量部以下であり、さらに好ましくは０．１質量部以下であり、特に好ましくは０．０５質量部以下である。
【0118】
本発明のホットメルト性シリコーン組成物は、各成分を混合することにより調製できる。各成分の混合方法は、従来公知の方法でよく特に限定されないが、通常、単純な攪拌により均一な混合物となる。また、任意成分として無機充填材等の固体成分を含む場合は、混合装置を用いた混合がより好ましい。こうした混合装置としては特に限定がなく、一軸または二軸の連続混合機、二本ロール、ロスミキサー、ホバートミキサー、デンタルミキサー、プラネタリミキサー、ニーダーミキサー、ヘンシェルミキサー等が例示される。
【0119】
［封止剤、ホットメルト接着剤］
本発明は、本発明のホットメルト性シリコーン組成物を含む半導体用の封止剤又はホットメルト接着剤にも関する。本発明のホットメルト性シリコーン組成物は、ホットメルト性を有し、硬化性が優れているので、半導体用の封止剤やホットメルト接着剤として好適に利用できる。本発明の封止剤は、シート状に成型したものであってもよく、コンプレッション成型用の材料として有用である。発明の封止剤またはホットメルト接着剤により封止又は接着される半導体は特に限定されず、例えば、ＳｉＣ、ＧａＮ等の半導体、特にパワー半導体、または発光ダイオード、フォトダイオード、フォトトランジスタ、レーザーダイオード等の光半導体が挙げられる。
本発明は、本発明のホットメルト性シリコーン組成物を含む半導体用の封止剤又はホットメルト接着剤にも関する。本発明のホットメルト性シリコーン組成物は、ホットメルト性を有し、硬化性が優れているので、半導体用の封止剤やホットメルト接着剤として好適に利用できる。本発明の封止剤は、シート状に成型したものであってもよく、コンプレッション成型用の材料として有用である。発明の封止剤またはホットメルト接着剤により封止又は接着される半導体は特に限定されず、例えば、ＳｉＣ、ＧａＮ等の半導体、特にパワー半導体、または発光ダイオード、フォトダイオード、フォトトランジスタ、レーザーダイオード等の光半導体が挙げられる。
【0120】
［光半導体装置］
本発明はまた、本発明の封止材により封止された光半導体装置にも関する。光半導体装置としては、発光ダイオード（ＬＥＤ）、半導体レーザ、フォトダイオード、フォトトランジスタ、固体撮像、フォトカプラー用発光体と受光体が例示され、特に、発光ダイオード（ＬＥＤ）であることが好ましい。
本発明はまた、本発明の封止材により封止された光半導体装置にも関する。光半導体装置としては、発光ダイオード（ＬＥＤ）、半導体レーザ、フォトダイオード、フォトトランジスタ、固体撮像、フォトカプラー用発光体と受光体が例示され、特に、発光ダイオード（ＬＥＤ）であることが好ましい。
【0121】
発光ダイオード（ＬＥＤ）は、光半導体素子の上下左右から発光が起きるので、発光ダイオード（ＬＥＤ）を構成する部品は、光を吸収するものは好ましくなく、光透過率が高いか、反射率の高い材料が好ましい。そのため、光半導体素子が搭載される基板も、光透過率が高いか、反射率の高い材料が好ましい。こうした光半導体素子が搭載される基板としては、例えば、銀、金、及び銅等の導電性金属；アルミニウム、及びニッケル等の非導電性の金属；ＰＰＡ、及びＬＣＰ等の白色顔料を混合した熱可塑性樹脂；エポキシ樹脂、ＢＴ樹脂、ポリイミド樹脂、及びシリコーン樹脂等の白色顔料を含有する熱硬化性樹脂；アルミナ、及び窒化アルミナ等のセラミックスが例示される。
【実施例】
【0122】
本発明のホットメルト性シリコーン組成物を以下の実施例および比較例により詳細に説明する。
【0123】
各成分を表に示す組成（質量部）で混合し、ホットメルト性シリコーン組成物を調製した。なお、以下でＭｅはメチル基を表し、Ｖｉはビニル基を表し、Ｐｈはフェニル基を表し、Ｅｐは３－グリシドキシプロピル基を表す。また、表中にはオルガノポリシロキサン成分の構造を簡略化して示しており、括弧内はＭ、Ｄ、又はＴ単位中のＭｅ以外の官能基を示している。また、Ｈ／Ｖｉは、オルガノポリシロキサン成分中のケイ素原子結合水素原子（Ｈ）とビニル基（Ｖｉ）とのモル比を示している。
【0124】
（成分ａ：レジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサン）
成分ａ－１：平均単位式 （ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１/２）２５（ＰｈＳｉＯ３／２）７５で表されるレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサン
成分ａ－２：平均単位式 （ＶｉＭｅＳｉＯ２/２）２５（Ｐｈ２ＳｉＯ２/２）３０（ＰｈＳｉＯ３／２）４５で表されるレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサン
（成分ｂ：オルガノハイドロジェンポリシロキサン）
成分ｂ－１：平均単位式 （ＨＭｅ２ＳｉＯ１/２）６０（ＰｈＳｉＯ３／２）４０で表される、レジン状オルガノハイドロジェンポリシロキサン
成分ｂ－２：平均構造式 ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）ＳｉＭｅ２Ｈで表される、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン
（成分ｃ：硬化用触媒）
成分ｃ：白金濃度が４．０質量％である白金と１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンの錯体
（成分ｄ：成分ａ及びｂ以外のオルガノポリシロキサン）
成分ｄ－１：平均構造式 ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）２０ＳｉＭｅ２Ｖｉで表される、直鎖状アルケニル基含有オルガノポリシロキサン
成分ｄ－２：平均構造式 ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）３０（Ｍｅ２ＳｉＯ）６０ＳｉＭｅ２Ｖｉで表される、直鎖状アルケニル基含有オルガノポリシロキサン
成分ｄ－３：平均構造式 （ＶｉＭｅＳｉＯ）４で表される、環状アルケニル基含有オルガノポリシロキサン
成分ｄ－４：平均単位式 （ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１/２）２５（ＰｈＳｉＯ３/２）７５（ＥｐＭｅＳｉＯ２/２）４０で表される、レジン状エポキシ基含有オルガノポリシロキサン
（成分ｅ：ヒドロシリル化反応抑制剤）
成分ｅ：１‐エチニル‐１‐シクロヘキサノール
成分ａ－１：平均単位式 （ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１/２）２５（ＰｈＳｉＯ３／２）７５で表されるレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサン
成分ａ－２：平均単位式 （ＶｉＭｅＳｉＯ２/２）２５（Ｐｈ２ＳｉＯ２/２）３０（ＰｈＳｉＯ３／２）４５で表されるレジン状アルケニル基含有オルガノポリシロキサン
（成分ｂ：オルガノハイドロジェンポリシロキサン）
成分ｂ－１：平均単位式 （ＨＭｅ２ＳｉＯ１/２）６０（ＰｈＳｉＯ３／２）４０で表される、レジン状オルガノハイドロジェンポリシロキサン
成分ｂ－２：平均構造式 ＨＭｅ２ＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）ＳｉＭｅ２Ｈで表される、直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン
（成分ｃ：硬化用触媒）
成分ｃ：白金濃度が４．０質量％である白金と１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサンの錯体
（成分ｄ：成分ａ及びｂ以外のオルガノポリシロキサン）
成分ｄ－１：平均構造式 ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（Ｍｅ２ＳｉＯ）２０ＳｉＭｅ２Ｖｉで表される、直鎖状アルケニル基含有オルガノポリシロキサン
成分ｄ－２：平均構造式 ＶｉＭｅ２ＳｉＯ（Ｐｈ２ＳｉＯ）３０（Ｍｅ２ＳｉＯ）６０ＳｉＭｅ２Ｖｉで表される、直鎖状アルケニル基含有オルガノポリシロキサン
成分ｄ－３：平均構造式 （ＶｉＭｅＳｉＯ）４で表される、環状アルケニル基含有オルガノポリシロキサン
成分ｄ－４：平均単位式 （ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１/２）２５（ＰｈＳｉＯ３/２）７５（ＥｐＭｅＳｉＯ２/２）４０で表される、レジン状エポキシ基含有オルガノポリシロキサン
（成分ｅ：ヒドロシリル化反応抑制剤）
成分ｅ：１‐エチニル‐１‐シクロヘキサノール
【0125】
各成分を表１に示す組成（質量部）で混合し、硬化性のホットメルト性シリコーン組成物を調製した。また、以下の評価を行い、結果を表１にまとめた。
【0126】
［硬化性評価］
得られたホットメルト性シリコーン組成物を１００℃に１０分間保持することにより、硬化するかどうかを調べた。硬化したかどうかは、ホットメルトフィルムの自立性により判断した。上記処理条件で硬化した組成物を「ＯＫ」とし、硬化しなかった組成物を「ＮＧ」とした。
得られたホットメルト性シリコーン組成物を１００℃に１０分間保持することにより、硬化するかどうかを調べた。硬化したかどうかは、ホットメルトフィルムの自立性により判断した。上記処理条件で硬化した組成物を「ＯＫ」とし、硬化しなかった組成物を「ＮＧ」とした。
【0127】
［ホットメルト性評価］
得られたホットメルト性シリコーン組成物をシート状に塗布し、１００℃で５～１０分加熱して１ｍｍ厚のシート状の硬化物を作製した。これらのホットメルト性硬化物は、１００℃での溶融弾性率が粘弾性計（アントンパール社製ＭＣＲ３０２）で測定して１０～１００００ＰａであるものをＯＫとした。
得られたホットメルト性シリコーン組成物をシート状に塗布し、１００℃で５～１０分加熱して１ｍｍ厚のシート状の硬化物を作製した。これらのホットメルト性硬化物は、１００℃での溶融弾性率が粘弾性計（アントンパール社製ＭＣＲ３０２）で測定して１０～１００００ＰａであるものをＯＫとした。
【0128】
【表1】
【0129】
以上の結果から分かるとおり、本発明のホットメルト性シリコーン組成物は、ホットメルト性を維持しつつ、硬化性に優れる。
【産業上の利用可能性】
【0130】
本発明のホットメルト性シリコーン組成物は、ホットメルト性を維持しつつ、低温短時間での硬化性に優れるため、半導体装置の封止材やホットメルト接着剤などに好適に利用することができる。