(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-11-08
(45)【発行日】2024-11-18
(54)【発明の名称】基板処理装置
(51)【国際特許分類】
H01L 21/304 20060101AFI20241111BHJP
【ＦＩ】
H01L21/304 643A
H01L21/304 648L
【請求項の数】
12
(21)【出願番号】P 2022083520
(22)【出願日】2022-05-23
(65)【公開番号】P2022183055
(43)【公開日】2022-12-08
【審査請求日】2022-05-23
(31)【優先権主張番号】10-2021-0067346
(32)【優先日】2021-05-26
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(73)【特許権者】
【識別番号】598123150
【氏名又は名称】セメス株式会社
【氏名又は名称原語表記】ＳＥＭＥＳ ＣＯ．， ＬＴＤ．
【住所又は居所原語表記】７７，４ｓａｎｄａｎ ５－ｇｉｌ，Ｊｉｋｓａｎ－ｅｕｐ，Ｓｅｏｂｕｋ－ｇｕ，Ｃｈｅｏｎａｎ－ｓｉ，Ｃｈｕｎｇｃｈｅｏｎｇｎａｍ－ｄｏ，３３１－８１４ Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ Ｋｏｒｅａ
(74)【代理人】
【識別番号】110000671
【氏名又は名称】ＩＢＣ一番町弁理士法人
(72)【発明者】
【氏名】チョイ，イェ ジン
(72)【発明者】
【氏名】ジョン，チョル ファン
(72)【発明者】
【氏名】キム，ヨン ジン
(72)【発明者】
【氏名】ムン，ジョン ウォン
【審査官】堀江 義隆
(56)【参考文献】
【文献】特開２００２－１６４２８１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００９－２３１７１０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００９－０３２７７７（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｌ ２１／３０４
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板を処理する装置において、処理空間を提供する処理容器と、
前記処理空間で基板を支持及び回転させる支持ユニットと、
前記処理容器に結合されて前記処理空間内の気流を排気する排気ラインと、
前記支持ユニットの回転に対して独立に提供され、前記支持ユニットを囲むように配置される支持フレームと、
前記支持フレームから外側に突出され、前記処理空間内の気流を下方向に案内するガイドベーンと、を含み、
前記支持ユニットは、
基板を支持するスピンチャックと、
前記スピンチャックの底面に結合されて前記スピンチャックを回転させる回転軸と、
前記回転軸に回転力を提供する第１駆動器と、を含み、
前記支持フレームは、
前記回転軸の外周面を囲むリング形状に提供され、
前記スピンチャックの下端と隣接するように提供されて前記支持フレームの外周面を囲むように環状のリング形状を有するボディー部と、
前記ボディー部の上面に提供されて前記スピンチャックに液を吐出する背面ノズルと、
を含み、
前記ガイドベーンは、前記ボディー部から外側に突出されて下方向に延長される、基板処理装置。
【請求項2】
前記ガイドベーンは、その長さ方向が地面に対して垂直に提供される請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項3】
前記ガイドベーンは、その長さ方向が地面に対して傾くように提供される請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項4】
前記ガイドベーンは、前記支持フレーム外側面の円周方向に沿って複数が提供され、
前記ガイドベーンの中で一部は、互いにその傾斜角が異なるように提供される請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項5】
前記ガイドベーンの上端は、前記スピンチャックの下面より低い位置に提供される請求項１乃至請求項４中のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項6】
前記ガイドベーンの上端は、前記スピンチャックの下面より高くて、前記スピンチャックの上面より低い位置に提供される請求項１乃至請求項４中のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項7】
前記支持フレームは、前記処理容器内で停止された状態に提供される請求項１乃至請求項４中のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項8】
前記支持フレームは、前記支持ユニットの回転に対して独立的に前記支持フレームを回転させる第２駆動器をさらに含み、
前記第２駆動器は、前記支持ユニットの回転方向と同一な方向に、そして前記支持ユニットより低い速度に前記支持フレームを回転させる請求項１乃至請求項４中のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項9】
前記支持フレームは、前記支持ユニットの回転に対して独立的に前記支持フレームを回転させる第２駆動器をさらに含み、
前記第２駆動器は、前記支持ユニットの回転方向と反対方向に前記支持フレームを回転させる請求項１乃至請求項４中のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項10】
基板を処理する装置において、内部空間を有するハウジングと、
前記内部空間内に位置し、処理空間を提供する処理容器と、
前記処理空間で基板を支持及び回転させる支持ユニットと、
前記支持ユニットに支持された基板に液を供給する液供給ユニットと、
前記処理空間に降下気流を形成する気流供給ユニットと、
前記処理容器に結合されて前記処理空間内の気流を排気する排気ラインと、
前記支持ユニットの回転に対して停止されるように提供され、前記支持ユニットを囲むように配置される支持フレームと、
前記処理空間内の気流を下方向に案内するガイドベーンと、を含み、
前記支持ユニットは、
基板を支持するスピンチャックと、
前記スピンチャックの底面に結合されて前記スピンチャックを回転させる回転軸と、
前記回転軸に回転力を提供する第１駆動器と、を含み、
前記支持フレームは、
前記回転軸の外周面を囲むリング形状に提供され、
前記スピンチャックの下端と隣接するように提供されて前記支持フレームの外周面を囲むように環状のリング形状を有するボディー部と、
前記ボディー部の上面に提供されて前記スピンチャックに液を吐出する背面ノズルと、
を含み、
前記ガイドベーンは、前記支持フレームに装着され、前記ボディー部から外側に突出されて下方向に延長される、基板処理装置。
【請求項11】
前記ガイドベーンは、その長さ方向が地面に対して垂直に提供される請求項１０に記載の基板処理装置。
【請求項12】
前記ガイドベーンは、その長さ方向が地面に対して傾くように提供される請求項１０に記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は基板を処理する装置に関り、さらに詳細には基板を回転させながら、基板上に液を供給して基板を処理する基板処理装置に関する。
【背景技術】
【0002】
半導体素子を製造するためには写真、蒸着、アッシング、蝕刻、そしてイオン注入等のような多様な工程が遂行される。また、このような工程が遂行される前後には基板上に残留されたパーティクルを洗浄処理する洗浄工程が遂行される。基板の洗浄工程で様々な処理液で基板処理工程を遂行する。
【0003】
洗浄工程は、スピンヘッドに支持されて回転する基板にケミカルが供給する工程、基板に脱イオン水（Ｄｅｉｏｎｉｚｅｄ Ｗａｔｅｒ；ＤＩＷ）等のような洗浄液を供給して基板上でケミカルを除去する工程、その後に洗浄液より表面張力が低いイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）液のような有機溶剤を基板に供給して基板の上の洗浄液を有機溶剤で置換する工程、そして置換された有機溶剤を基板上で除去する工程を含む。
【0004】
図１は一般的な基板処理装置を示した図面である。図１を参照すれば、基板処理装置１０００は処理空間を有する処理容器１３００内の支持ユニット１２００に基板Ｗを配置し、回転する基板Ｗに液を供給しながら、基板Ｗを処理する。基板Ｗを処理する時、ハウジング１１００の上部面に提供されるファンフィルターユニットが処理空間の内部に降下気流を供給する。基板を処理する途中に発生される気体等の副産物は降下気流と共に処理容器１３００の底面に提供された排気ライン１４００を通じて外部に排出される。処理空間の内部圧力が設定圧力に維持される時、排気ライン１４００を通じた円滑な排気が進行される。
【0005】
洗浄工程では支持ユニット１２００によって回転する基板Ｗ上に液を供給しながら、基板を処理する。支持ユニット１２００が回転することによって、処理空間の内部に回転気流が発生する。図２のように回転気流が形成されることによって、処理空間の内部に提供された降下気流が排気ライン１４００に到達しなく、支持ユニット１２００の側面で気流停滞が発生する。これによって、処理空間の内部圧力が設定圧力に維持されるのが難しい。特に、支持ユニット１２００が高速に回転し、基板Ｗに対して液処理を進行する場合、処理空間の内部で形成される回転気流がさらに強くなる。処理空間の内部圧力が設定圧力より高い圧力に切り替えて排気ライン１４００を通じた処理空間の排気が難しい。これによって、処理空間で基板Ｗ上に供給された液が再度に基板Ｗ上に跳ね返るか、或いは逆流する。また、排気が進行されないことによって、処理過程で発生したパーティクル、ヒューム（Ｆｕｍｅ）等が処理空間で飛散される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【文献】国際特許公開第ＷＯ２０１２００２２３２Ａ１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
本発明の目的は処理空間で基板を回転させながら、基板を処理する時、支持ユニットの回転によって形成される回転気流による処理空間の内部の気流渋滞を解消することができる基板処理装置を提供することにある。
【0008】
また、本発明の目的は処理空間で基板を回転させながら、基板を処理する時、処理空間の内部圧力を設定圧力に維持することができる基板処理装置を提供することにある。
【0009】
また、本発明の目的は処理空間で基板を回転させながら、基板を処理する時、処理空間の内部の排気を安定的に遂行する基板処理装置を提供することにある。
【0010】
また、本発明の目的は処理空間で基板を回転させながら、基板を処理する時、基板上にパーティクルが形成されることを防止する基板処理装置を提供することにある。
【0011】
本発明の目的はここに制限されなく、言及されないその他の目的は下の記載から当業者に明確に理解されるべきである。
【課題を解決するための手段】
【0012】
本発明は基板を処理する装置を提供する。基板を処理する装置は処理空間を提供する処理容器、前記処理空間で基板を支持、及び回転させる支持ユニット、前記処理容器に結合されて前記処理空間内の気流を排気する排気ライン、前記支持ユニットの回転に対して独立に提供され、前記支持ユニットを囲むように配置される支持フレーム、そして前記支持フレームから外側に突出され、前記処理空間内の気流を下方向に案内するガイドベーンを含むことができる。
【0013】
一実施形態によれば、前記支持ユニットは基板を支持するスピンチャック、前記スピンチャックの底面に結合されて前記スピンチャックを回転させる回転軸、そして前記回転軸に回転力を提供する第１駆動器を含み、前記支持フレームは前記回転軸の外周面を囲むリング形状に提供されることができる。
【0014】
一実施形態によれば、前記ガイドベーンはその長さ方向が地面に対して垂直に提供されることができる。
【0015】
一実施形態によれば、前記ガイドベーンはその長さ方向が地面に対して傾くように提供されることができる。
【0016】
一実施形態によれば、前記ガイドベーンは前記支持フレーム外側面の円周方向に沿って複数が提供され、前記ガイドベーンの中で一部は互いにその傾斜角が異なりに提供されることができる。
【0017】
一実施形態によれば、前記ガイドベーンの上端は前記スピンチャックの下面より低い位置に提供されることができる。
【0018】
一実施形態によれば、前記ガイドベーンの上端は前記スピンチャックの下面より高くて、前記スピンチャックの上面より低い位置に提供されることができる。
【0019】
一実施形態によれば、前記支持フレームは前記処理容器内で停止された状態に提供されることができる。
【0020】
一実施形態によれば、前記支持フレームは前記支持ユニットの回転に対して独立的に前記支持フレームを回転させる第２駆動器をさらに含み、前記第２駆動器は前記支持ユニットの回転方向と同一な方向に、そして前記支持ユニットより低い速度に前記支持フレームを回転させることができる。
【0021】
一実施形態によれば、前記支持フレームは前記支持ユニットの回転に対して独立的に前記支持フレームを回転させる第２駆動器をさらに含み、前記第２駆動器は前記支持ユニットの回転方向と反対方向に前記支持フレームを回転させることができる。
【0022】
一実施形態によれば、前記支持フレームは前記スピンチャックの下端と隣接するように提供されて前記支持フレームの外周面を囲むように環状のリング形状を有するボディー部をさらに含み、前記ガイドベーンは前記ボディー部から外側に突出されて下方向に延長されることができる。
【0023】
一実施形態によれば、前記ボディー部の上面に提供されて前記スピンチャックで液を吐出する背面ノズルをさらに含むことができる。
【0024】
また、本発明は基板を処理する装置を提供する。基板を処理する装置は処理空間を提供する処理容器、前記処理空間で基板を支持及び回転させる支持ユニット、前記処理容器に結合されて前記処理空間内の気流を排気する排気ライン、そして前記処理空間内に提供され、前記支持ユニットの回転によって前記処理空間内に形成される回転気流を下方向に案内するガイドベーンを含むことができる。
【0025】
一実施形態によれば、前記ガイドベーンはその長さ方向が前記支持ユニットの回転軸と平行に提供されることができる。
【0026】
一実施形態によれば、前記ガイドベーンはその長さ方向が前記支持ユニットの回転軸に対して傾くように提供されることができる。
【0027】
一実施形態によれば、前記支持ユニットの回転に対して独立に提供され、前記支持ユニットを囲むように配置される支持フレームをさらに含み、前記ガイドベーンは前記支持フレームに裝着されることができる。
【0028】
一実施形態によれば、前記ガイドベーンは前記処理容器の内側壁に設置されることができる。
【0029】
また、本発明は基板を処理する装置を提供する。基板を処理する装置は内部空間を有するハウジング、前記内部空間内に位置し、処理空間を提供する処理容器、前記処理空間で基板を支持及び回転させる支持ユニット、前記支持ユニットに支持された基板に液を供給する液供給ユニット、前記処理空間に降下気流を形成する気流供給ユニット、前記処理容器に結合されて前記処理空間内の気流を排気する排気ライン、前記支持ユニットの回転に対して停止されるように提供され、前記支持ユニットを囲むように配置される支持フレーム、そして前記処理空間内の気流を下方向に案内するガイドベーンを含み、前記ガイドベーンは前記支持フレームに裝着されることができる。
【0030】
一実施形態によれば、前記ガイドベーンはその長さ方向が地面に対して垂直に提供されることができる。
【0031】
一実施形態によれば、前記ガイドベーンはその長さ方向が地面に対して傾くように提供されることができる。
【発明の効果】
【0032】
本発明の実施形態によれば、処理空間で基板を回転させながら、基板を処理する時、支持ユニットの回転によって形成される回転気流を下方向に案内して処理空間の内部の気流渋滞を解消することができる。
【0033】
また、本発明の実施形態によれば、処理空間で基板を回転させながら、基板を処理する時、処理空間の内部圧力が設定圧力を維持することができる。
【0034】
また、本発明の実施形態によれば、基板を回転させながら、基板を処理する時、処理空間の内部の排気を安定的に維持することができる。
【0035】
また、本発明の実施形態によれば、基板を回転させながら、基板を処理する時、基板上にパーティクルが形成されることを防止することができる。
【0036】
本発明の効果が上述した効果によって限定されることではなく、言及されない効果は本明細書及び添付された図面から本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に明確に理解されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【0037】
【発明を実施するための形態】
【0038】
以下、本発明の実施形態を添付された図面を参照してさらに詳細に説明する。本発明の実施形態は様々な形態に変形されることができ、本発明の範囲が下で説明する実施形態によって限定されないことと解釈されてはならない。本実施形態は当業界で平均的な知識を有する者に本発明をさらに完全に説明するために提供されることである。したがって、図面での構成要素の形状はより明確な説明を強調するために誇張されたものである。
【0039】
本実施形態には基板上に洗浄液のような液を供給して基板を液処理する工程を例として説明する。しかし、本実施形態は洗浄工程に限定されず、蝕刻工程、アッシング工程、現像工程等のように処理液を利用して基板を処理する様々な工程に適用可能である。
【0040】
【0041】
図３は本発明の一実施形態による基板処理装置を概略的に示す図面である。図３を参照すれば、基板処理装置１はインデックスモジュール１０（ｉｎｄｅｘ ｍｏｄｕｌｅ）と処理モジュール２０（ｔｒｅａｔｉｎｇ ｍｏｄｕｌｅ）を含む。一実施形態によれば、インデックスモジュール１０と処理モジュール２０は一方向に沿って配置される。以下では、インデックスモジュール１０と処理モジュール２０が配置された方向を第１方向２とし、上部から見る時、第１方向２と垂直になる方向を第２方向４とし、第１方向２と第２方向４を全て含む平面に垂直になる方向を第３方向６として定義する。
【0042】
インデックスモジュール１０は基板Ｗが収納された容器Ｆから基板Ｗを処理する処理モジュール２０に基板Ｗを搬送する。インデックスモジュール１０は処理モジュール２０で処理が完了された基板Ｗを容器Ｆに収納する。インデックスモジュール１０の長さ方向は第２方向４に提供される。インデックスモジュール１０はロードポート１２０及びインデックスフレーム１４０を有する。
【0043】
ロードポート１２０には基板Ｗが収納された容器Ｆが安着される。ロードポート１２０はインデックスフレーム１４０を基準に処理モジュール２０の反対側に位置する。ロードポート１２０は複数が提供されることができ、複数のロードポート１２０は第２方向４に沿って一列に配置されることができる。ロードポート１２０の数は処理モジュール２０の工程効率及びフットプリント条件等に応じて増加するか、又は減少することができる。
【0044】
容器Ｆには基板Ｗを地面に対して水平に配置した状態に収納するための多数のスロット（図示せず）が形成される。容器Ｆとしては前面開放一体型ポッド（Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｅｄ Ｐｏｄ；ＦＯＵＰ）のような密閉用容器が使用されることができる。容器Ｆはオーバーヘッドトランスファー（Ｏｖｅｒｈｅａｄ Ｔｒａｎｓｆｅｒ）、オーバーヘッドコンベア（Ｏｖｅｒｈｅａｄ Ｃｏｎｖｅｙｏｒ）、又は自動案内車両（Ａｕｔｏｍａｔｉｃ Ｇｕｉｄｅｄ Ｖｅｈｉｃｌｅ）のような移送手段（図示せず）や作業者によってロードポート１２０に置かれることがきる。
【0045】
インデックスフレーム１４０の内部にはインデックスレール１４２とインデックスロボット１４４が提供される。インデックスレール１４２はインデックスフレーム１４０内にその長さ方向が第２方向４に沿って提供される。インデックスロボット１４４は基板Ｗを搬送することができる。インデックスロボット１４４はインデックスモジュール１０、そしてバッファユニット２２０の間に基板Ｗを搬送することができる。インデックスロボット１４４はインデックスハンド１４４０を含むことができる。インデックスハンド１４４０には基板Ｗが置かれることがきる。インデックスハンド１４４０は円周の一部が対称されるように曲げた環状のリング形状を有するインデックスベース１４４２とインデックスベース１４４２を移動させるインデックス支持部１４４４を含むことができる。インデックスハンド１４４０の構成は後述する搬送ハンドの構成と同一又は類似である。インデックスハンド１４４０はインデックスレール１４２上で第２方向４に沿って移動可能に提供されることができる。したがって、インデックスハンド１４４０はインデックスレール１４２に沿って前進及び後進移動が可能である。また、インデックスハンド１４４０は第３方向６を軸とする回転、そして第３方向６に沿って移動可能に提供されることができる。
【0046】
処理モジュール２０はバッファユニット２２０、搬送チャンバー２４０、そして工程チャンバー２６０を含む。バッファユニット２２０は処理モジュール２０に搬入される基板Ｗと処理モジュール２０から搬出される基板Ｗが一時的に留まる空間を提供する。搬送チャンバー２４０はバッファユニット２２０と工程チャンバー２６０との間に、そして工程チャンバー２６０との間に基板Ｗを搬送する空間を提供する。工程チャンバー２６０は基板Ｗ上に液を供給して基板Ｗを液処理する液処理工程を遂行することができる。例えば、液処理工程は洗浄液で基板を洗浄する洗浄工程であり得る。工程チャンバー内で基板に対してケミカル処理、リンス処理、そして乾燥処理が全て遂行されることができる。選択的に、基板を乾燥処理する工程チャンバーは液処理チャンバーを遂行する工程チャンバーと別に提供されることができる。
【0047】
バッファユニット２２０はインデックスフレーム１４０と搬送チャンバー２４０との間に配置されることができる。バッファユニット２２０は搬送チャンバー２４０の一端に位置されることができる。バッファユニット２２０の内部には基板Ｗが置かれるスロット（図示せず）が提供される。スロット（図示せず）は相互間に第３方向６に沿って離隔されるように複数が提供される。バッファユニット２２０は前面（ｆｒｏｎｔ ｆａｃｅ）と背面（ｒｅａｒ ｆａｃｅ）が開放される。前面はインデックスモジュール１０と対向する面であり、後面は搬送チャンバー２４０と対向する面である。インデックスロボット１４４は前面を通じてバッファユニット２２０に接近し、後述する搬送ロボット２４４は背面を通じてバッファユニット２２０に接近することができる。
【0048】
搬送チャンバー２４０はその長さ方向が第１方向２に提供されることができる。搬送チャンバー２４０の両側には各々の工程チャンバー２６０が配置されることができる。工程チャンバー２６０は搬送チャンバー２４０の側部に配置されることができる。工程チャンバー２６０と搬送チャンバー２４０は第２方向４に沿って配置されることができる。一例によれば、工程チャンバー２６０は搬送チャンバー２４０の両側に配置され、搬送チャンバー２４０の一側で工程チャンバー２６０は第１方向２及び第３方向６に沿って各々ＡＸＢ（Ａ、Ｂは各々１又は１より大きい自然数）配列に提供されることができる。ここで、Ａは第１方向２に沿って一列に提供された工程チャンバー２６０の数であり、Ｂは第３方向６に沿って一列に提供された工程チャンバー２６０の数である。搬送チャンバー２４０の一側に工程チャンバー２６０が４つ又は６つ提供される場合、工程チャンバー２６０は２Ｘ２又は３Ｘ２の配列に配置されることができる。工程チャンバー２６０の数は増加するか、或いは減少してもよい。上述したことと異なりに、工程チャンバー２６０は搬送チャンバー２４０の一側のみに提供されることができる。また、工程チャンバー２６０は搬送チャンバー２４０の一側及び両側に単層に提供されることができる。
【0049】
搬送チャンバー２４０はガイドレール２４２と搬送ロボット２４４を有する。ガイドレール２４２はその長さ方向が第１方向２に搬送チャンバー２４０内に提供される。搬送ロボット２４４はガイドレール２４２上で第１方向２に沿って直線移動可能に提供されることができる。搬送ロボット２４４はバッファユニット２２０と工程チャンバー２６０との間に、そして工程チャンバー２６０との間に基板Ｗを搬送する。
【0050】
搬送ロボット２４４０はベース２４４２、本体２４４４、そしてアーム２４４６を含む。ベース２４４２はガイドレール２４２に沿って第１方向２に移動可能するように設置される。本体２４４４はベース２４４２に結合される。本体２４４４はベース２４４２上で第３方向６に沿って移動可能するように提供される。また、本体２４４４はベース２４４２上で回転可能するように提供される。アーム２４４６は本体２４４４に結合され、これは本体２４４４に対して前進及び後進移動可能するように提供される。アーム２４４６は複数に提供されて各々個別駆動されるように提供される。アーム２４４６は第３方向６に沿って互いに離隔された状態に積層されるように配置される。
【0051】
工程チャンバー２６０は基板Ｗに対して液処理する工程を遂行する。例えば、工程チャンバー２６０は基板Ｗに対して洗浄液を供給して洗浄工程を遂行するチャンバーであり得る。これと異なりに工程チャンバー２６０は液体プラズマを供給して基板の上の薄膜を除去する湿式蝕刻工程を遂行するチャンバーであり得る。工程チャンバー２６０は基板Ｗを処理する工程の種類に応じて異なる構造を有することができる。これと異なりに、各々の工程チャンバー２６０は互いに同一な構造を有することができる。選択的に、工程チャンバー２６０は複数のグループに区分されてグループの中でいずれか１つのグループに属する工程チャンバー２６０は洗浄工程と湿式蝕刻工程の中でいずれか１つを遂行する工程チャンバー２６０であり、グループの中で他の１つのグループに属する工程チャンバー２６０は洗浄工程と湿式蝕刻工程の中で他の１つを遂行する工程チャンバー２６０であり得る。
【0052】
以下の本発明の実施形態では工程チャンバー２６０で基板Ｗ上に液を供給して基板Ｗを液処理する液処理工程を遂行する場合を例として説明する。
【0053】
図４は工程チャンバーの一実施形態を概略的に示す図面である。図４を参照すれば、工程チャンバー２６０はハウジング２６１０、処理容器２６２０、支持ユニット２６３０、液供給ユニット２６４０、排気ライン２６５０、そして気流供給ユニット２６６０、支持フレーム２６７０、そしてガイドベーン２６８０を含む。
【0054】
ハウジング２６１０は内部に空間を有する。ハウジング２６１０は大体に直方体形状に提供される。処理容器２６２０、支持ユニット２６３０、そして液供給ユニット２６４０はハウジング２６１０内に配置される。
【0055】
処理容器２６２０は上部が開放された処理空間を有する。基板Ｗは処理空間内で液処理される。支持ユニット２６３０は処理空間内で基板Ｗを支持し、基板Ｗを回転させる。液供給ユニット２６４０は支持ユニット２６３０に支持された基板Ｗ上に液を供給する。液は複数の種類に提供され、基板Ｗ上に順次的に供給されることができる。
【0056】
一例によれば、処理容器２６２０は案内壁２６２１と複数の回収筒２６２３、２６２５、２６２７を有する。各々の回収筒２６２３、２６２５、２６２７は基板処理に使用された液の中で互いに異なる液を分離回収する。回収筒２６２３、２６２５、２６２７は各々基板処理に使用された液を回収する回収空間を有する。案内壁２６２１と各々の回収筒２６２３、２６２５、２６２７は支持ユニット２６３０を囲む環状のリング形状に提供される。液処理工程が進行される時、基板Ｗの回転によって飛散される液は後述する各回収筒２６２３、２６２５、２６２７の流入口２６２３ａ、２６２５ａ、２６２７ａを通じて回収空間に流入される。各々の回収筒には互いに異なる種類の処理液が流入されることができる。
【0057】
一例によれば、処理容器２６２０は案内壁２６２１、第１回収筒２６２３、第２回収筒２６２５、そして第３回収筒２６２７を有する。案内壁２６２１は支持ユニット２６３０を囲む環状のリング形状に提供され、第１回収筒２６２３は案内壁２６２１を囲む環状のリング形状に提供される。第２回収筒２６２５は第１回収筒２６２３を囲む環状のリング形状に提供され、第３回収筒２６２７は第２回収筒２６２５を囲む環状のリング形状に提供される。第１回収筒２６２３と案内壁２６２１との間の空間は液が流入される第１流入口２６２３ａとして機能する。第１回収筒２６２３と第２回収筒２６２５との間の空間は液が流入される第２流入口２６２５ａとして機能する。第２回収筒２６２５と第３回収筒２６２７との間の空間は液が流入される第３流入口２６２７ａとして機能する。第２流入口２６２５ａは第１流入口２６２３ａより上部に位置され、第３流入口２６２７ａは第２流入口２６２５ａより上部に位置されることができる。
【0058】
案内壁２６２１の下端と第１回収筒２６２３との間の空間は液から発生されたヒューム（Ｆｕｍｅ）と気流を排出される第１排出口２６２３ｂとして機能する。第１回収筒２６２３の下端と第２回収筒２６２５との間の空間は液から発生されたヒュームと気流を排出される第２排出口２６２５ｂとして機能する。第２回収筒２６２５の下端と第３回収筒２６２７との間の空間は液から発生されたヒュームと気流を排出される第３排出口２６２７ｂとして機能する。第１排出口２６２３ｂ、第２排出口２６２５ｂ、そして第３排出口２６２７ｂから排出されたヒューム（ｆｕｍｅ）と気流は後述する排気ユニット２６６０を通じて排気される。
【0059】
各々の回収筒２６２３、２６２５、２６２７にはその底面下方向に垂直に延長される回収ライン２６２３ｃ、２６２５ｃ、２６２７ｃが連結される。各々の回収ライン２６２３ｃ、２６２５ｃ、２６２７ｃは各々の回収筒２６２３、２６２５、２６２７を通じて流入された処理液を排出する。排出された処理液は外部の処理液再生システム（図示せず）を通じて再使用されることができる。
【0060】
支持ユニット２６３０はスピンチャック２６３１、支持ピン２６３３、チョクピン２６３５、回転軸２６３７、そして第１駆動器２６３９を有する。スピンチャック２６３１は上部から見る時、大体に円形に提供される上部面を有する。スピンチャック２６３１の上部面は基板Ｗより大きい直径を有するように提供されることができる。
【0061】
支持ピン２６３３は複数に提供される。支持ピン２６３３はスピンチャック２６３１の上部面の縁部に所定の間隔に離隔されるように配置されスピンチャック２６３１から上部に突出される。支持ピン２６３３は相互間の組み合わせによって全体的に環状のリング形状を有するように配置される。支持ピン２６３３はスピンチャック２６３１の上部面から基板Ｗが一定距離離隔されるように基板Ｗの背面縁を支持する。
【0062】
チョクピン２６３５は複数に提供される。チョクピン２６３５はスピンチャック２６３１の中心で支持ピン２６３３より遠く離れるように配置される。チョクピン２６３５はスピンチャック２６３１で上部面から突出されるように提供される。チョクピン２６３５は基板Ｗが回転される時、正位置から側方向に離脱されないように基板Ｗの側部を支持する。チョクピン２６３５はスピンチャック２６３１の半径方向に沿って待機位置と支持位置との間に直線移動が可能するように提供される。待機位置は支持位置に比べてスピンチャック２６３１の中心から遠く離れた位置である。基板Ｗが支持ユニット２６３０にローディング又はアンローディングする時、チョクピン２６３５は待機位置に位置され、基板Ｗに対して工程を遂行する時、チョクピン２６３５は支持位置に位置される。支持位置でチョクピン２６３５は基板Ｗの側部と接触される。
【0063】
回転軸２６３７はスピンチャック２６３１と結合される。回転軸２６３７はスピンチャック２６３１の下面と結合することができる。回転軸２６３７は長さ方向が上下方向に向かうように提供されることができる。回転軸２６３７は第１駆動器２６３９から動力が伝達されて回転可能するように提供される。回転軸２６３７が第１駆動器２６３９によって回転することによってスピンチャック２６３１を回転させる。第１駆動器２６３９は回転軸２６３７の回転速度を可変することができる。第１駆動器２６３９は駆動力を提供するモーターであり得る。しかし、これに限定されることではなく、駆動力を提供する公知された装置に多様に変形されることができる。
【0064】
液供給ユニット２６４０は支持ユニット２６３０に支持された基板Ｗ上に液を供給する。液供給ユニット２６４０は複数に提供され、の各々は互いに異なる種類の液を供給する。一例によれば、液供給ユニット２６４０は第１液供給部材２６４２及び第２液供給部材２６４４を含む。
【0065】
第１液供給部材２６４２は支持軸２６４２ａ、支持アーム２６４２ｂ、アーム駆動器２６４２ｃ、そしてノズル２６４２ｄを含む。支持軸２６４２ａは処理容器２６２０の一側に位置される。支持軸２６４２ａはその長さ方向が第３方向６に向かうロード形状を有する。支持軸２６４２ａはアーム駆動器２６４２ｃによって回転可能するように提供される。支持アーム２６４２ｂは支持軸２６４２ａの上端に結合される。支持アーム２６４２ｂは支持軸２６４２ａから垂直に延長される。支持アーム２６４２ｂの終端にはノズル２６４２ｄが固定結合される。支持軸２６４２ａが回転されることによって、ノズル２６４２ｄは支持アーム２６４２ｂと共にスイング移動可能である。ノズル２６４２ｄはスイング移動されて工程位置及び待機位置に移動されることができる。ここで、工程位置はノズル２６４２ｄが支持ユニット２６３０に支持された基板Ｗと対向される位置であり、待機位置はノズル２６４２ｄが工程位置をずれた位置である。
【0066】
選択的に、支持アーム２６４２ｂはその長さ方向に向かって前進及び後進移動が可能するように提供されることができる。上部から見る時、ノズル２６４２ｄはスイング移動されて基板Ｗの中心軸と一致するように移動されることができる。
【0067】
第２液供給部材２６４４は支持ユニット２６３０に支持された基板Ｗ上に第２液を供給する。第２液供給部材２６４４は第１液供給部材２６４２と同一な形状を有するように提供される。したがって、第２液供給部材２６４４に対する詳細な説明は省略する。
【0068】
第１処理液と第２処理液はケミカル、リンス液、そして有機溶剤の中でいずれか１つであり得る。例えば、ケミカルは希釈された硫酸（Ｈ２ＳＯ４、ＤｉｌｕｔｅｄＳｕｌｆｕｒｉｃ ａｃｉｄ Ｐｅｒｏｘｉｄｅ）、リン酸（Ｐ２Ｏ５）、フッ酸（ＨＦ）そして水酸化アンモニウム（ＮＨ４ＯＨ）を含むことができる。例えば、リンス液は水又は脱イオン水（ＤＩＷ）を含むことができる。例えば、有機溶剤はイソプロピルアルコール（Ｉｓｏｐｒｏｐｙｌ Ａｌｃｏｈｏｌ；ＩＰＡ）のようなアルコールを含むことができる。
【0069】
排気ライン２６５０は処理空間に発生されたヒューム（Ｆｕｍｅ）と気体を排気する。排気ライン２６５０は基板Ｗを液処理発生されるヒュームと気体を排気する。排気ライン２６５０は処理容器２６２０の底面に結合されることができる。一実施形態として、排気ライン２６５０は支持ユニット２６３０の回転軸２６３７と処理容器２６２０の内側壁の間の空間に提供されることができる。排気ライン２６５０には減圧ユニット（図示せず）が提供される。減圧ユニットによって、基板Ｗを液処理発生されるヒュームと気体を処理空間から処理空間の外部に排気する。
【0070】
気流供給ユニット２６６０はハウジング２６１０の内部空間に気流を供給する。気流供給ユニット２６６０は内部空間に降下気流を供給することができる。気流供給ユニット２６６０はハウジング２６１０に設置されることができる。気流供給ユニット２６６０は処理容器２６２０と支持ユニット２６３０より上部に設置されることができる。気流供給ユニット２６６０を通じてハウジング２６１０の内部空間に供給された気体は内部空間で降下気流を形成する。処理空間内で処理工程によって発生された気体副産物は降下気流によって排気ライン２６５０を通じてハウジング２６１０の外部に排出される。気流供給ユニット２６６０はファンフィルターユニットに提供されることができる。
【0071】
図５は図４の基板処理装置の切断面を概略的に示す図面である。図６は図４のガイドベーンに対する斜視図を概略的に示す図面である。以下では図４乃至図６を参照して本発明の一実施形態による支持フレームとガイドベーンに対して説明する。
【0072】
図４と図５を参照すれば、支持フレーム２６７０は支持ユニット２６３０を囲むように配置される。支持フレーム２６７０は回転軸２６３７の外周面を囲むように提供されることができる。支持フレーム２６７０は回転軸の外周面を囲むリング形状に提供されることができる。支持フレーム２６７０は支持ユニット２６３０の回転に対して独立に提供される。一例として、支持フレーム２６７０の内周面と回転軸２６３７の外周面が接する面にベアリングが提供されることができる。したがって、支持フレーム２６７０は支持ユニット２６３０の回転に対して停止されるように提供されることができる。
【0073】
支持フレーム２６７０は支持フレーム２６７０の外周面を囲むように環状のリング形状を有するボディー部２６７５を含むことができる。ボディー部２６７５は支持ユニット２６３０の下端と隣接する位置に提供されることができる。
【0074】
ガイドベーン２６８０はボディー部２６７５に装着される。ガイドベーン２６８０はボディー部２６７５を媒介として間接的に支持フレーム２６７０に装着される。支持フレーム２６７０が停止されるように提供されることによって、ガイドベーン２６８０も停止されるように提供される。ガイドベーン２６８０はボディー部２６７５の外側に突出されて下方向に延長されることができる。一例として、ガイドベーン２６８０はボディー部２６７５の上面に装着されてボディー部２６７５と結合する。ガイドベーン２６８０はボディー部２６７５の上面に装着された部分から地面に向かって下方向にその長さ方向が形成される。
【0075】
ガイドベーン２６８０は支持フレーム２６７０の外周面の円周方向に沿って複数が提供されることができる。複数のガイドベーン２６８０は互いに一定間隔を置き、離隔されるように提供されることができる。また、複数のガイドベーン２６８０は互いに異なる間隔を置き、離隔されるように提供されることができる。ガイドベーン２６８０の上端はスピンチャック２６３１の下面よりより低い位置に提供されることができる。
【0076】
【0077】
図７乃至図９を参照すれば、ハウジング２６１０の上部壁に提供された気流供給ユニット２６５０からハウジング２６１０の内部空間に降下気流が提供される。基板を処理する時スピンチャック２６３１が回転することによって処理空間で回転軸２６３７を中心とした回転気流が発生する。ガイドベーン２６８０は地面に対して垂直に形成されて回転気流方向と垂直になる方向に回転気流を案内する。ガイドベーン２６８０の上端は回転気流が主に形成されるスピンチャック２６３１の上面より低い位置に、そして長さ方向が支持フレーム２６７０の外周面から下方向に提供されてスピンチャック２６３１の回転によって発生する気流を下方向に案内することができる。ガイドベーン２６８０によって下方向に案内気流は処理容器の下端に結合された排気ライン２６６０によって排気されることができる。
【0078】
これによって、処理空間の内部で発生する回転気流による処理空間の内部の渦流の発生を緩和することができる。また、回転気流を下方向に案内することによって、処理空間の内部の円滑な排気を進行することができる。これによって、処理空間の内部で回転気流によって処理空間の内部の圧力が設定圧力より高くなることを防止することができる。スピンチャック２６３１が高速に回転しながら、基板を処理する時にも処理空間の内部圧力が設定圧力より高く形成されることを防止することができる。処理空間の内部の圧力が設定圧力に維持されることによって、基板上に供給された液が再び基板上に跳ね返して逆流するリスクを最小化することができる。
【0079】
【0080】
図１０乃至図１１を参照すれば、基板処理装置１はスピンチャック２６３１の上面に向かって液を吐出する背面ノズル２６９０をさらに含むことができる。背面ノズル２６９０は支持ユニット２６３０の下面に向かって液を噴射することができる。背面ノズル２６９０はボディー部２６７５の上面に提供されることができる。背面ノズル２６９０はボディー部２６７５の上面に装着された複数のガイドベーン２６８０の間に位置することができる。ガイドベーン２６８０と背面ノズル２６９０がボディー部２６７５を媒介として装着されて基板処理装置の構造的な複雑さを解消することができる。スピンチャック２６３１、そして処理容器２６２０に対する洗浄処理を提供することと同時に、処理空間の内部の回転気流による渦流発生を緩和することができる。
【0081】
図１２乃至図１４は図４のガイドベーンに対する他の実施形態を概略的に示す図面である。図１２乃至図１３を参照すれば、ガイドベーン２６８０はその長さ方向が地面に対して傾くように提供されることができる。一例として、ガイドベーン２６８０の上端はスピンチャック２６３１が回転する方向に対して上流地点に位置し、ガイドベーン２６８０の下端はスピンチャック２６３１が回転する方向に対して下流地点に位置することができる。ガイドベーン２６８０の地面に対して傾いた傾斜角は９°から１５０°の範囲に提供されることができる。
【0082】
ガイドベーン２６８０は互いに地面に対して傾いた傾斜角ａが同様に提供されることができる。これと異なりに、ガイドベーン２６８０は互いにその傾斜角ａ、ｂ、ｃが異なりに提供されることができる。一例として、スピンチャック２６３１が回転する方向に対して上流地点に位置する一ガイドベーン２６８０の地面に対する傾斜角ａは、下流地点に位置する他のガイドベーン２６８０の地面に対する傾斜角ｂより小さく提供されることができる。他のガイドベーン２６８０より相対的に下流地点に位置するその他のガイドベーン２６８０の傾斜角ｃは他のガイドベーンの傾斜角ｂより大きく提供されることができる。
【0083】
ガイドベーン２６８０が地面に対して傾くように提供されることによって、スピンチャック２６３１の回転による回転気流の方向を地面に対して傾いた方向に案内することができる。回転気流がガイドベーン２６８０と接触することによって発生する上方向に向かう分岐気流を最小化することができる。これによって、処理空間の内部の気流渋滞を解消することができる。
【0084】
図１４を参照すれば、ガイドベーン２６８０はボディー部２６７５の外側に突出されて下方向に形成され、下方向に行くほど、その幅が狭くなる形状に提供されることができる。一例として、ガイドベーン２６８０はボディー部２６７５の上面に装着されてボディー部２６７５と結合する。ガイドベーン２６８０はボディー部２６７５の上面に装着された部分から地面に向かって下方向にその長さ方向が形成される。ガイドベーン２６８０は下方向に行くほど、その幅が狭くなる大略三角形の直角形状に提供されることができる。
【0085】
これに限定されず、ガイドベーン２６８０はガイドベーン２６８０の高さに対する最大横幅の比が少なくとも０．５以上がされる値を満足する形状に変形されて提供されることができる。これに限定されず、ガイドベーン２６８０はガイドベーン２６８０の角ラウンド値に対するガイドベーンの厚さの比が少なくとも０．１以上がされる値を満足する形状に変形されて提供されることができる。
【0086】
図１５乃至図１６は図４の基板処理装置の工程チャンバーに対する他の実施形態を概略的に示す図面である。以上で説明した支持フレーム２６７０は支持ユニット２６３０の回転に対して停止されるように提供される場合を例えば説明した。これに限定されず、支持フレーム２６７０は回転が可能するように提供されることができる。以下では説明する実施形態で工程チャンバー２６０はハウジング２６１０、処理容器２６２０、支持ユニット２６３０、液供給ユニット２６４０、排気ライン２６５０、そして気流供給ユニット２６６０は図４の実施形態と類似に提供される。また、ガイドベーン２６８０は図４乃至図１４の実施形態と類似に提供される。
【0087】
図１５を参照すれば、支持フレーム２６７０は支持ユニット２６３０を囲むように配置される。支持フレーム２６７０は回転軸２６３７の外周面を囲むように提供されることができる。支持フレーム２６７０は回転軸の外周面を囲むリング形状に提供されることができる。支持フレーム２６７０は支持ユニット２６３０の回転に対して独立に提供される。支持フレーム２６７０は支持ユニット２６３０の回転方向と同一な方向に回転されることができる。支持フレーム２６７０は支持ユニット２６３０の軸方向と同一な方向に回転力を提供する第２駆動器２６７７を含むことができる。第２駆動器２６７７は支持フレーム２６７０の下部に提供されることができる。第２駆動器２６７７は回転速度を可変することができる。支持フレーム２６７０の回転速度は支持ユニット２６３０の回転速度より低い速度に提供されることができる。第２駆動器２６７７は駆動力を提供するモーターであり得る。しかし、これに限定されることではなく、駆動力を提供する公知された装置に多様に変形されることができる。他の例として、支持フレーム２６７０の内周面と支持ユニット２６３０の外周面が接する面に歯車結合するギヤ（図示せず）が提供されることができる。支持フレーム２６７０の内周面に提供されるギヤ（図示せず）は支持ユニット２６３０の外周面に提供されるギヤよりその直径が大きく提供されることができる。したがって、支持フレーム２６７０は支持ユニット２６３０の回転方向と同一な方向に、そして支持ユニット２６３０の回転速度より低い速度に回転されることができる。これに限定されず、図１６のように支持フレーム２６７０と支持ユニット２６３０は互いに反対方向に回転することができる。
【0088】
図４乃至図１６で説明した実施形態ではガイドベーン２６８０がボディー部２６７５を媒介として間接的に支持ユニット２６３０に装着された場合を例として説明した。これに限定されず、ガイドベーン２６８０が支持ユニット２６３０に直接装着されて提供されることができる。
【0089】
図１７乃至図１８は図４の基板処理装置の工程チャンバーに対する他の実施形態を概略的に示す図面である。以下では説明する実施形態で工程チャンバー２６０はハウジング２６１０、処理容器２６２０、支持ユニット２６３０、液供給ユニット２６４０、排気ライン２６５０、そして気流供給ユニット２６６０は図４の実施形態と類似に提供される。
【0090】
図１７を参照すれば、支持フレーム２６７０は支持ユニット２６３０を囲むように配置される。支持フレーム２６７０は回転軸２６３７の外周面を囲むように提供されることができる。支持フレーム２６７０は回転軸の外周面を囲むリング形状に提供されることができる。支持フレーム２６７０は支持ユニット２６３０の回転に対して独立に提供される。一例として、支持フレーム２６７０の内周面と回転軸２６３７の外周面が接する面にベアリングが提供されることができる。したがって、支持フレーム２６７０は支持ユニット２６３０の回転に対して停止されるように提供されることができる。これに限定されず、図１５乃至図１６で説明したように支持フレーム２６７０は支持ユニット２６３０の回転に対して独立に回転することができる。
【0091】
ガイドベーン２６８０は支持フレーム２６７０に装着される。ガイドベーン２６８０は支持フレーム２６７０に直接裝着されることができる。一例として、ガイドベーン２６８０は支持フレーム２６７０の外周面から突出されて形成され、その長さ方向が下方向に延長されて提供されることができる。ガイドベーン２６８０はその長さ方向が地面に対して垂直に提供されることができる。ガイドベーン２６８０は支持フレーム２６７０の外周面の円周方向に沿って複数が提供されることができる。複数のガイドベーン２６８０は互いに一定間隔を置き、離隔されるように提供されることができる。また、複数のガイドベーン２６８０は互いに異なる間隔を置き、離隔されるように提供されることができる。ガイドベーン２６８０の上端はスピンチャック２６３１の下面より低い位置に提供されることができる。ガイドベーン２６８０の形状及び角度は図１１乃至図１４のように変形されて提供されることができる。
【0092】
図１８を参照すれば、支持フレーム２６７０は支持ユニット２６３０の回転に対して独立に提供される。一例として支持フレーム２６７０の内周面と回転軸２６３７の外周面が接する面にベアリングが提供されることができる。したがって、支持フレーム２６７０は支持ユニット２６３０の回転に対して停止されるように提供されることができる。これに限定されず、図１５乃至図１６で説明したように支持フレーム２６７０は支持ユニット２６３０の回転に対して独立に回転することができる。
【0093】
支持フレーム２６７０は支持ユニット２６３０を囲むように配置される。支持フレーム２６７０は第１部分２６７１と第２部分２６７２を含むことができる。第１部分２６７１は回転軸２６３７の外周面を囲むように提供されることができる。一例として第１部分２６７１は回転軸２６３７の外周面を囲むようにリング形状に提供されることができる。第２部分２６７２は第１部分２６７１から上方向に延長される。第２部分２６７２はスピンチャック２６３１の外周面を囲むように提供されることができる。第２部分２６７２は上方向に行くほど、回転軸２６３７の中心から遠くなる方向に上向傾くように提供されることができる。
【0094】
ガイドベーン２６８０は第２部分２６７２の上面に装着される。ガイドベーン２６８０は第２部分２６７２の上面に結合されてその長さ方向が下方向に延長されるように提供されることができる。ガイドベーン２６８０はその長さ方向が地面に対して垂直に提供されることができる。また、ガイドベーン２６８０はその長さ方向が地面に対して傾くように提供されることができる。ガイドベーン２６８０は第２部分２６７２の円周方向に沿って複数が提供されることができる。複数のガイドベーン２６８０は互いに一定間隔を置き、離隔されるように提供されることができる。また、複数のガイドベーン２６８０は互いに異なる間隔を置き、離隔されるように提供されることができる。ベーン２６８０の上端はスピンチャック２６３１の下面よりは高くて、スピンチャック２６３１の上面よりは低い位置に提供されることができる。これに限定されず、ガイドベーン２６８０の上端はスピンチャック２６８１の下面より低い位置に提供されることができる。スピンチャック２６３１の外周面を囲む第２部分２６７２にガイドベーン２６８０が形成されてスピンチャック２６３１の側面で形成される回転気流を下方向に案内することができる。
【0095】
本実施形態ではガイドベーン２６８０が第２部分２６７２の上面に直接装着されることと説明した。これに限定されず、ガイドベーン２６８０は図９乃至図１５の実施形態のようにボディー部２６７５を媒介として第２部分２６７２に間接的に裝着されることができる。また、ガイドベーン２６８０の形状及び角度は図１１乃至図１４のように変形されて提供されることができる。
【0096】
【0097】
以下では説明する実施形態で工程チャンバー２６０はハウジング２６１０、支持ユニット２６３０、液供給ユニット２６４０、排気ライン２６５０、気流供給ユニット２６６０、そしてガイドベーン２６８０は図４の実施形態と類似に提供される。
【0098】
図１９及び図２０を参照すれば、処理容器２６２０は上部が開放された処理空間を有する。基板Ｗは処理空間内で液処理される。一例によれば、処理容器２６２０は基板処理に使用された液を回収する。処理容器２６２０は支持ユニット２６３０を囲む環状のリング形状に提供される。
【0099】
ガイドベーン２６８０は処理容器２６２０の内側壁に直接裝着されることができる。また、ガイドベーン２６８０は処理容器２６２０の内側壁に環状のリング形状に形成されるボディー部２６７５を媒介にして内側壁に間接的に裝着されることができる。ガイドベーン２６８０の具体的な形状等は以上で説明した他の実施形態と類似に提供されるので、以下では、説明を省略する。
【0100】
支持ユニット２６３０の回転によって形成された回転気流が回収筒２６２３の内側壁に直間接的に装着されたガイドベーン２６８０によって下方向に案内されることができる。下方向に案内気流は排気ライン２６５０に排出される。これによって、処理空間の内部の気流排気が円滑に提供されることができる。（処理容器）
以上の詳細な説明は本発明を例示するものである。また、前述した内容は本発明の好ましい実施形態を例として説明することであり、本発明は多様な他の組合、変更、及び環境で使用することができる。即ち、本明細書に開示された発明の概念の範囲、前述した開示内容と均等な範囲、及び／又は当業界の技術又は知識の範囲内で変更又は修正が可能である。前述した実施形態は本発明の技術的思想を具現するための最善の状態を説明することであり、本発明の具体的な適用分野及び用途で要求される様々な変更も可能である。したがって、以上の発明の詳細な説明は開示された実施状態に本発明を制限しようとする意図ではない。添付された請求の範囲は他の実施状態も含むことと解析されなければならない。
以上の詳細な説明は本発明を例示するものである。また、前述した内容は本発明の好ましい実施形態を例として説明することであり、本発明は多様な他の組合、変更、及び環境で使用することができる。即ち、本明細書に開示された発明の概念の範囲、前述した開示内容と均等な範囲、及び／又は当業界の技術又は知識の範囲内で変更又は修正が可能である。前述した実施形態は本発明の技術的思想を具現するための最善の状態を説明することであり、本発明の具体的な適用分野及び用途で要求される様々な変更も可能である。したがって、以上の発明の詳細な説明は開示された実施状態に本発明を制限しようとする意図ではない。添付された請求の範囲は他の実施状態も含むことと解析されなければならない。
【符号の説明】
【0101】
２６１０ハウジング
２６２０処理容器
２６３０支持ユニット
２６６０排気ライン
２６７０支持フレーム
２６８０ガイドベーン
２６２０処理容器
２６３０支持ユニット
２６６０排気ライン
２６７０支持フレーム
２６８０ガイドベーン
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
