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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-11-08
(45)【発行日】2024-11-18
(54)【発明の名称】半導体装置
(51)【国際特許分類】
H01L 23/15 20060101AFI20241111BHJP
H01L 23/12 20060101ALI20241111BHJP
H01L 23/36 20060101ALI20241111BHJP
H01L 23/08 20060101ALI20241111BHJP
H01L 23/02 20060101ALI20241111BHJP
H01L 27/146 20060101ALI20241111BHJP
【ＦＩ】
H01L23/14 C
H01L23/12 E
H01L23/12 J
H01L23/12 Z
H01L23/36 C
H01L23/08 B
H01L23/02 F
H01L27/146 D
【請求項の数】
16
(21)【出願番号】P 2022511808
(86)(22)【出願日】2021-03-16
(86)【国際出願番号】 JP2021010492
(87)【国際公開番号】W WO2021200094
(87)【国際公開日】2021-10-07
【審査請求日】2024-01-24
(31)【優先権主張番号】P 2020065040
(32)【優先日】2020-03-31
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(73)【特許権者】
【識別番号】316005926
【氏名又は名称】ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100120031
【弁理士】
【氏名又は名称】宮嶋 学
(72)【発明者】
【氏名】宝玉 晋
(72)【発明者】
【氏名】盛田 伸也
(72)【発明者】
【氏名】高森 麗
(72)【発明者】
【氏名】岡 修一
【審査官】秋山 直人
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１４－２２４６５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１６－２０８０５７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１５－１５１２８６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００６－２４８９１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００８－２３５８６９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１５－１３１７４１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平０５－４８２３１（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｌ ２３／１５
Ｈ０１Ｌ ２３／１２
Ｈ０１Ｌ ２３／３６
Ｈ０１Ｌ ２３／０８
Ｈ０１Ｌ ２３／０２
Ｈ０１Ｌ ２７／１４６
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１面、該第１面の反対側にある第２面、および、前記第１面と前記第２面との間にある第１側面を含むガラス基板と、前記第１および第２面上に設けられた配線と、
前記第１側面を被覆する金属膜と、
前記金属膜よりも外側に設けられ、前記第１側面において前記金属膜に接着されたフレームとを備えた、半導体装置。
【請求項2】
前記金属膜は、前記配線と同一材料で構成されている、請求項１に記載の半導体装置。【請求項3】
前記金属膜は、前記第１および第２面側において、前記ガラス基板から前記フレームに亘って前記ガラス基板と前記フレームの両方に設けられている、請求項１に記載の半導体装置。【請求項4】
前記フレームは、前記第１面側にある第３面、前記第２面側にある第４面、並びに、前記第３面と前記第４面との間にあり前記第１側面と対向する第２側面を含み、前記金属膜は、前記ガラス基板と前記フレームとの境界部において、前記第１面から前記第３面に亘って設けられ、かつ、前記第２面から前記第４面に亘って設けられている、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項5】
前記第１面と前記第３面との段差および前記第２面と前記第４面との段差は、それぞれ前記金属膜の厚みより小さい、請求項４に記載の半導体装置。【請求項6】
前記フレームは、前記第３面と前記第４面との間を貫通する孔を有する、請求項４に記載の半導体装置。【請求項7】
前記孔の内壁に金属材料が被覆され、前記配線または前記金属膜と電気的に接続される、請求項６に記載の半導体装置。【請求項8】
前記孔内にはネジが設けられ、該ネジが前記フレームと筐体とを締結している、請求項６に記載の半導体装置。【請求項9】
前記金属膜は、無線通信のためのアンテナとして用いられる、請求項１に記載の半導体装置。【請求項10】
前記配線は、無線通信のためのアンテナとして用いられ、前記金属膜は、グランドとして用いられる、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項11】
前記金属膜は、前記フレームの外側面に設けられ、無線通信のためのアンテナとして用いられる、請求項１に記載の半導体装置。【請求項12】
前記フレームの外側面に設けられた前記金属膜は、１本または複数本のスリットを有するスロットアンテナとして用いられる、請求項１１に記載の半導体装置。【請求項13】
前記ガラス基板の前記第１面上には半導体チップが搭載されている、請求項１に記載の半導体装置。【請求項14】
前記ガラス基板は、前記第１面から前記第２面まで貫通する開口部を有し、前記開口部内には金属板と前記金属板上に設けられた半導体チップとが設けられる、請求項１に記載の半導体装置。
【請求項15】
前記金属板は放熱板であり、前記半導体チップは、イメージセンサチップである、請求項１４に記載の半導体装置。
【請求項16】
前記フレームは、前記第１面側にある第３面、前記第２面側にある第４面を含み、前記第３面と前記第４面との間を貫通する孔を有し、前記孔内に設けられたネジが前記フレームと筐体とを締結し、
前記筐体には光学レンズが設けられており、前記イメージセンサチップへ光を集光させる、請求項１５に記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、半導体装置に関する。
【背景技術】
【0002】
ガラス基板は半導体の加工技術を適用でき表面平坦度が高いので、光学部品や高周波部品等の半導体装置用基板として有望である。ガラス基板を半導体用基板として実用化するためには、ガラス基板の平坦性を維持し、かつ、端部の割れを抑制する必要がある。このため、ガラス基板の保護が重要となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特許第６３３１１２７号公報
【文献】特許第５７８９８８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ガラス基板の切断加工時に樹脂材料でガラス基板の側壁を覆う技術がある（特許文献１）。しかしながら、樹脂材料は、ガラス基板を保護するほどの高い剛性を有さず、ガラス基板の平坦性を維持した高精度な加工を困難にする。また、樹脂材料とガラス基板との間の接着のみでガラス基板を保持するため、外力によりガラス基板が歪んだり、あるいは、樹脂材料とガラス基板との間が剥離する懸念がある。
【0005】
このような場合、例えば、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサをガラス基板に実装すると、ガラス基板の歪みによって、ＣＭＯＳイメージセンサと光学レンズとの光軸がずれることがある。また、ガラス基板の端部の割れによって半導体装置の信頼性を低下させることがある。
【0006】
そこで、本開示は、ガラス基板の平坦性を維持し、かつ、ガラス基板の端部を充分に保護することができる半導体装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本開示の一側面の半導体装置は、第１面、該第１面の反対側にある第２面、および、第１面と第２面との間にある第１側面を含むガラス基板と、第１および第２面上に設けられた配線と、第１側面を被覆する金属膜と、金属膜よりも外側に設けられ、第１側面において金属膜に接着されたフレームとを備える。
【0008】
金属膜は、配線と同一材料で構成されていてもよい。
【0009】
金属膜は、第１および第２面側において、ガラス基板からフレームに亘ってガラス基板とフレームの両方に設けられていてもよい。
【0010】
フレームは、第１面側にある第３面、第２面側にある第４面、並びに、第３面と第４面との間にあり第１側面と対向する第２側面を含み、金属膜は、ガラス基板とフレームとの境界部において、第１面から第３面に亘って設けられ、かつ、第２面から第４面に亘って設けられていてもよい。
【0011】
第１面と第３面との段差および第２面と第４面との段差は、それぞれ金属膜の厚みより小さくてもよい。
【0012】
フレームは、第３面と第４面との間を貫通する孔を有してもよい。
【0013】
孔の内壁に金属材料が被覆され、配線または金属膜と電気的に接続されてもよい。
【0014】
孔内にはネジが設けられ、該ネジがフレームと筐体とを締結していてもよい。
【0015】
金属膜は、無線通信のためのアンテナとして用いられてもよい。配線は、無線通信のためのアンテナとして用いられ、金属膜は、グランドとして用いられてもよい。
【0016】
金属膜は、フレームの外側面に設けられ、無線通信のためのアンテナとして用いられてもよい。
【0017】
フレームの外側面に設けられた金属膜は、１本または複数本のスリットを有するスロットアンテナとして用いられてもよい。
【0018】
ガラス基板の第１面上には半導体チップが搭載されてもよい。
【0019】
ガラス基板は、第１面から第２面まで貫通する開口部を有し、開口部内には金属板と金属板上に設けられた半導体チップとが設けられてもよい。
【0020】
金属板は放熱板であり、半導体チップは、イメージセンサチップでもよい。
【0021】
フレームは、第１面側にある第３面、第２面側にある第４面を含み、第３面と第４面との間を貫通する孔を有し、孔内に設けられたネジがフレームと筐体とを締結し、筐体には光学レンズが設けられており、イメージセンサチップへ光を集光させてもよい。
【図面の簡単な説明】
【0022】
【図1】第１実施形態による半導体装置の構成例を示す概略平面図。
【図2】第１実施形態による半導体装置の構成例を示す概略断面図。
【図3】第２実施形態による半導体装置の構成例を示す概略断面図。
【図4】第３実施形態による半導体装置の構成例を示す概略平面図。
【図5】第３実施形態による半導体装置の構成例を示す概略断面図。
【図6】第４実施形態による半導体装置の構成例を示す概略断面図。
【図7】第５実施形態による半導体装置の構成例を示す概略断面図。
【図8】第６実施形態による半導体装置の構成例を示す概略断面図。
【図9】第７実施形態による半導体装置の構成例を示す概略断面図。
【図10】アンテナとして機能する配線の平面レイアウトを示す図。
【図11A】アンテナとして機能する配線の平面レイアウトを示す図。
【図12A】アンテナとして機能する配線の平面レイアウトを示す図。
【図13】第８実施形態による半導体装置の構成例を示す概略平面図。
【図14】第９実施形態による半導体装置の構成例を示す概略断面図。
【図15A】金属膜のスリットの一例を示す側面図。
【図15B】金属膜のスリットの一例を示す側面図。
【図16】第１０実施形態による半導体装置の構成例を示す概略断面図。
【図17A】第１１実施形態による半導体装置の構成例を示す概略断面図。
【図17B】第１１実施形態による半導体装置のフレームの外側面から見た側面図。
【図18】第３実施形態による半導体装置の製造方法の一例を示す断面図。
【図23】第４実施形態による半導体装置の変形例を示す該略断面図。
【図24】第４実施形態による半導体装置の変形例を示す該略断面図。
【図25】第４実施形態による半導体装置の変形例を示す該略断面図。
【図26】第４実施形態による半導体装置の変形例を示す該略断面図。
【図27】第４実施形態による半導体装置の変形例を示す該略断面図。
【図28】第４実施形態による半導体装置の変形例を示す該略断面図。
【図29】第４実施形態による半導体装置の変形例を示す該略断面図。
【図30】第４実施形態による半導体装置の変形例を示す該略断面図。
【図31】本技術に係る実施形態をＣＭＯＳイメージセンサとして使用した例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【0023】
以下、本技術を適用した具体的な実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。図面は模式的または概念的なものであり、各部分の比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。明細書と図面において、既出の図面に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
【0024】
(第１実施形態)
図１は、第１実施形態による半導体装置（以下、パッケージまたはモジュールとも呼ぶ）の構成例を示す概略平面図である。図２は、第１実施形態による半導体装置の構成例を示す概略断面図である。尚、図１では、ガラス基板１０、フレーム２０、金属膜３０、半導体チップ４０の位置関係を示し、貫通電極等の詳細な構成の図示については省略している。
図１は、第１実施形態による半導体装置（以下、パッケージまたはモジュールとも呼ぶ）の構成例を示す概略平面図である。図２は、第１実施形態による半導体装置の構成例を示す概略断面図である。尚、図１では、ガラス基板１０、フレーム２０、金属膜３０、半導体チップ４０の位置関係を示し、貫通電極等の詳細な構成の図示については省略している。
【0025】
図１に示すように、ガラス基板１０の中心部上に、半導体チップ４０が搭載されている。ガラス基板１０の周囲には、金属膜３０およびフレーム２０がガラス基板１０の側面全体を連続的に被覆するように設けられている。半導体チップ４０は、特に限定しないが、例えば、ＣＭＯＳイメージセンサチップでよい。尚、金属膜３０およびフレーム２０は、ガラス基板１０の側面の一部分を被覆するように設けられていてもよい。
【0026】
図２に示すように、ガラス基板１０は、第１面１０Ａと、第１面の反対側にある第２面１０Ｂと、第１面１０Ａと第２面１０Ｂとの間にある側面（第１側面）１０Ｃとを含む。第１面１０Ａ上には、積層配線部８１が設けられている。積層配線部８１は、第１面１０Ａ上に設けられた複数層の配線８３を含む。配線８３は、層間絶縁膜８５で被覆されている。積層配線部８２は、第２面１０Ｂ上に設けられた複数層の配線８４を含む。配線８４は、層間絶縁膜８６で被覆されている。配線８３、８４には、例えば、銅等の低抵抗金属材料が用いられる。
【0027】
配線８３の一部は、第１面１０Ａ上において、電極パッド７１と電気的に接続されている。配線８４の一部は、第２面１０Ｂ上において、電極パッド７２と電気的に接続されている。電極パッド７１、７２は、電子部品１１０等と接続され、あるいは、図示しない他の基板や部品と接続される。
【0028】
また、配線８３の他の一部は、ボンディングパッド５１と電気的に接続されており、ボンディングパッド５１およびボンディングワイヤ５０を介して半導体チップ４０と電気的に接続されている。
【0029】
ガラス基板１０の側面１０Ｃには、金属膜３０が設けられている。金属膜３０は、図１に示すように、ガラス基板１０の外縁全体に設けられている。また、金属膜３０は、図２に示すように、第１面１０Ａから第２面１０Ｂまで側面１０Ｃ全体を被覆するように設けられている。金属膜３０には、例えば、銅等の低抵抗金属材料が用いられる。金属膜３０は、例えば、配線８３、８４と同一の金属材料で構成されてよい。尚、金属膜３０は、ガラス基板１０の外縁の一部において設けられていなくてもよく、側面１０Ｃの一部を被覆していなくてもよい。
【0030】
さらに、金属膜３０は、第１および第２面１０Ａ、１０Ｂ上において、ガラス基板１０からフレーム２０に亘ってガラス基板１０とフレーム２０の両方に亘って設けられている。例えば、第１面１０Ａ上にある金属膜３０を金属膜（金属膜部分）３０Ａとし、第２面１０Ｂ上にある金属膜３０を金属膜（金属膜部分）３０Ｂとする。この場合、金属膜３０Ａは、ガラス基板１０とフレーム２０との境界部において、ガラス基板１０の第１面１０Ａからフレーム２０の第３面２０Ａに亘って設けられている。第３面２０Ａは、第１面１０Ａ側にあるフレーム２０の面である。金属膜３０Ｂは、ガラス基板１０とフレーム２０との境界部において、ガラス基板１０の第２面１０Ｂからフレーム２０の第４面２０Ｂに亘って設けられている。第４面２０Ｂは、第２面１０Ｂ側にあるフレーム２０の面である。
【0031】
金属膜３０Ａがガラス基板１０の第１面１０Ａからフレーム２０の第３面２０Ａに亘って境界部を被覆するために、第１面１０Ａと第３面２０Ａとの段差は、金属膜３０Ａの厚みよりも小さいことが好ましい。より好ましくは、第１面１０Ａおよび第３面２０Ａは、ほぼ面一であることが好ましい。これにより、金属膜３０Ａは、ガラス基板１０の第１面１０Ａからフレーム２０の第３面２０Ａに亘って途切れずに被覆することができる。
【0032】
金属膜３０Ｂがガラス基板１０の第２面１０Ｂからフレーム２０の第４面２０Ｂに亘って境界部を被覆するために、第２面１０Ｂと第４面２０Ｂとの段差は、金属膜３０Ｂの厚みよりも小さいことが好ましい。より好ましくは、第２面１０Ｂおよび第４面２０Ｂは、ほぼ面一であることが好ましい。これにより、金属膜３０Ｂは、ガラス基板１０の第２面１０Ｂからフレーム２０の第４面２０Ｂに亘って途切れずに被覆することができる。
【0033】
このように、金属膜３０は、ガラス基板１０の側面１０Ｃとフレーム２０との間に設けられ、かつ、ガラス基板１０とフレーム２０との間の境界部を被覆する。これにより、金属膜３０は、ガラス基板１０の端部および側面１０Ｃを保護する。金属膜３０は、樹脂材料と異なり、ガラス基板１０を保護可能な程度に充分な剛性を有することができる。従って、金属膜３０は、ガラス基板１０の端部を充分に保護することができる。また、金属膜３０は、配線８３、８４の一部として用いてもよい。
【0034】
フレーム２０は、金属膜３０よりも外側に設けられ、ガラス基板１０の側面１０Ｃにおいて金属膜３０に絶縁膜９０によって接着されている。フレーム２０は、第３面２０Ａと、第４面２０Ｂと、第３面２０Ａと第４面２０Ｂとの間にある側面（第２側面）２０Ｃを有する。側面２０Ｃは、フレーム２０の内側面であり、側面１０Ｃに対向する面である。フレーム２０は、側面２０Ｃにおいて金属膜３０に接着されている。図１に示すように、フレーム２０は、ガラス基板１０の外縁全体を囲むように設けられており、ガラス基板１０の側面１０Ｃを金属膜３０とともに保護している。金属膜３０は、フレーム２０の第３および第４面２０Ａ、２０Ｂ上にも設けられている。フレーム２０には、例えば、ガラスエポキシ樹脂等の絶縁性樹脂材料が用いられている。絶縁膜９０には、例えば、エポキシ樹脂等の絶縁性樹脂材料が用いられる。
【0035】
ガラス基板１０には、貫通電極（ＴＧＶ（Through Glass Via））６０が設けられている。貫通電極６０は、ガラス基板１０を貫通するビアホールの内壁を被覆する金属膜６１と、該金属膜６１の内側に充填される絶縁膜６２とを有する。金属膜６１には、例えば、銅等の低抵抗金属材料が用いられる。金属膜６１は、配線８３、８４と同一材料であってもよい。絶縁膜６２には、例えば、エポキシ樹脂等の絶縁性材料が用いられる。金属膜６１は、ビアホールを介して配線８３の一部と配線８４の一部とを電気的に接続するために設けられている。
【0036】
ガラス基板１０上には、半導体チップ４０および電子部品１１０が搭載されている。半導体チップ４０のボンディングパッド４１は、ボンディングワイヤ５０を介してボンディングパッド５１に接続される。電子部品１１０は、電極パッド７１に接続されている。半導体チップ４０は、接着剤１００によって層間絶縁膜８５上に接着されている。
【0037】
本実施形態によれば、金属膜３０は、ガラス基板１０の側面１０Ｃとフレーム２０との間に設けられ、かつ、ガラス基板１０とフレーム２０との間の境界部を被覆する。これにより、金属膜３０は、ガラス基板１０の端部および側面１０Ｃを保護することができる。さらに、フレーム２０がガラス基板１０の外縁に沿って金属膜３０に接着されている。これにより、ガラス側面をより高剛性の部材で保護することができる。
【0038】
本実施形態において、図２に示すように、金属膜３０Ｂは、複数の配線層で構成されていてもよい。例えば、積層配線部８２と同一配線層において、ガラス基板１０の第２面１０Ｂおよびフレーム２０の第４面２０Ｂ上に亘って複数の配線層を残置させる。これにより、積層配線部８２と同一配線層で金属膜３０Ｂが形成され得る。金属膜３０Ａも同様に、積層配線部８１と同一の複数の配線層で構成してもよい。このように、金属膜３０Ａ、３０Ｂを複数の配線層とすることによって、ガラス基板１０の端部をより確実に保護することができる。
【0039】
また、金属膜３０Ａ、３０Ｂを積層配線部８１、８２と同一層で構成することによって、追加の製造工程が不要となり、半導体装置の製造が容易になる。
【0040】
（第２実施形態）
図３は、第２実施形態による半導体装置の構成例を示す概略断面図である。第２実施形態は、半導体チップ４０を半導体装置用基板にフリップチップ接続した形態である。半導体チップ４０は、金属バンプ４３を有し、金属バンプ４３によって積層配線部８１に接続されている。即ち、第２実施形態では、半導体チップ４０は、ガラス基板１０上方においてフリップチップ接続されている。第２実施形態のその他の構成は、第１実施形態の対応する構成と同様でよい。従って、第２実施形態は、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
図３は、第２実施形態による半導体装置の構成例を示す概略断面図である。第２実施形態は、半導体チップ４０を半導体装置用基板にフリップチップ接続した形態である。半導体チップ４０は、金属バンプ４３を有し、金属バンプ４３によって積層配線部８１に接続されている。即ち、第２実施形態では、半導体チップ４０は、ガラス基板１０上方においてフリップチップ接続されている。第２実施形態のその他の構成は、第１実施形態の対応する構成と同様でよい。従って、第２実施形態は、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
【0041】
（第３実施形態）
図４は、第３実施形態による半導体装置の構成例を示す概略平面図である。図５は、第３実施形態による半導体装置の構成例を示す概略断面図である。図５は、図４の５－５線に沿った断面を示している。
図４は、第３実施形態による半導体装置の構成例を示す概略平面図である。図５は、第３実施形態による半導体装置の構成例を示す概略断面図である。図５は、図４の５－５線に沿った断面を示している。
【0042】
第３実施形態では、ガラス基板１０は、その中心部に第１面１０Ａから第２面１０Ｂまで貫通する開口部１１を有する。開口部１１は、半導体チップ４０および金属板１２０を受容できる程度の大きさに形成されている。従って、開口部１１は、図４に示すように、ガラス基板１０の第１面１０Ａの上方から見たときに、半導体チップ４０または金属板１２０と略相似形を有し、半導体チップ４０または金属板１２０よりも若干大きなサイズを有する。図４では、半導体チップ４０および金属板１２０は、ともに四角形であり、従って、開口部１１も四角形に形成されている。
【0043】
図５に示すように、開口部１１内の上部には、半導体チップ４０が嵌め込まれている。開口部１１内の下部には、金属板１２０が嵌め込まれている。このように、開口部１１内には金属板１２０と金属板１２０上に設けられた半導体チップ４０とが設けられる。金属板１２０は、半導体チップ４０の裏面に接触しており、半導体チップ４０において発生する熱を吸収し、かつ、その熱をガラス基板１０の第２面１０Ｂ側から放出する。即ち、金属板１２０は、半導体チップ４０の放熱板として機能する。金属板１２０には、例えば、銅等の高熱伝導性材料が用いられる。半導体チップ４０は、金属板１２０上に接着剤１００によって接着されている。
【0044】
開口部１１の内壁には、金属膜６５が設けられている。金属膜６５と半導体チップ４０との間および金属膜６５と金属板１２０との間には絶縁膜６６が設けられている。絶縁膜６６が半導体チップ４０および金属板１２０を金属膜６５に接着している。金属膜６５には、例えば、銅等の高熱伝導性材料が用いられる。金属膜６５は、例えば、銅メッキである。金属膜６５は、開口部１１の側面の少なくとも一部を被覆し、半導体チップ４０の熱をその側面から伝達し放熱する機能を有する。
【0045】
図４および図５に示すように、第１面１０Ａの上方から見たときに、金属板１２０の外形のサイズは、半導体チップ４０の外形のサイズよりも大きく、半導体チップ４０の底面全体が金属板１２０上に接触する。これにより、金属板１２０は、半導体チップ４０の熱を効率良く放出することができる。
【0046】
また、例えば、半導体チップ４０がＤＳＰ(Digital Signal Processor)等である場合、金属板１２０が、周囲からのノイズから半導体チップ４０を保護することができる。これは、半導体チップ４０のパッケージの設計を容易にする。
【0047】
また、フレーム２０のヤング率または熱膨張係数は、ガラス基板１０のそれらと異ならせることができる。これにより、金属板１２０を嵌め込んだときに、パッケージ全体の応力を調整することができる。
【0048】
保護樹脂４２がボンディングワイヤ５０およびボンディングパッド４１、５１を被覆し、ボンディングワイヤ５０およびボンディングパッド４１、５１を保護している。保護樹脂４２には、例えば、エポキシ樹脂等の絶縁性樹脂材料が用いられる。
【0049】
半導体チップ４０の上方には、カバーガラス１３０が設けられている。カバーガラス１３０は、ガラス基板１０の第１面１０Ａの上方から来る光を半導体チップ（例えば、ＣＭＯＳイメージセンサチップ）４０へ透過させる。また、カバーガラス１３０は、半導体チップ４０のセンサ面を保護するために設けられている。カバーガラス１３０は、リブ１４０によって半導体チップ４０の上方において支持されている。
【0050】
第３実施形態では、図４に示すように、フレーム２０の２つの角と辺の中間部とに３つの孔１５０～１５２が設けられている。孔１５０～１５２は、図５に示すように、フレーム２０の第３面２０Ａと第４面２０Ｂとの間を貫通している。尚、図５では、孔１５０のみが示されている。孔１５０～１５２は、フレーム２０および層間絶縁膜８５、８６を貫通しており、フレーム２０を他の部材にネジで締結するために設けられている。
【0051】
孔１５０～１５２は、フレーム２０に設けられており、ガラス基板１０には設けられていない。また、フレーム２０とガラス基板１０との間には、金属膜３０および絶縁膜９０が設けられている。従って、フレーム２０を他の部材（例えば、図６に示す筐体２００）にネジで締結したときにフレーム２０に印加される応力は、ガラス基板１０までは伝わり難くなっている。これにより、ガラス基板１０の平坦性を維持することができる。
【0052】
尚、第３実施形態では、放熱板としての金属板１２０が開口部１１内に設けられている。しかし、金属板１２０に代えて、放熱機能のある能動部品（図示せず）が設けられていてもよい。能動部品は、例えば、マイクロ流路デバイス等でよい。能動部品は、能動的に放熱温度を設定することができ、内部温度分布に勾配を付けることができる。これにより、ガラス基板１０内の応力を調整し、ガラス基板１０の平坦性を向上させることができる。
【0053】
（第４実施形態）
図６は、第４実施形態による半導体装置の構成例を示す概略断面図である。第４実施形態は、例えば、第３実施形態による半導体装置をＣＭＯＳセンサモジュールとして構成した実施形態である。第４実施形態では、第３実施形態によるパッケージに筐体２００をネジ２２０で締結している。筐体２００は、光学レンズ２１０を備えている。筐体２００には、例えば、絶縁性樹脂材料が用いられる。筐体２００は、フレーム２０およびガラス基板１０の外形とほぼ同じ形状を有し、例えば、四角形を有する。図４の孔１５０～１５２には、それぞれネジ２２０が挿入されており、フレーム２０は、筐体２００にネジ２２０で締結され、固定される。これにより、半導体チップ４０と光学レンズ２１０との相対位置関係が決まる。光学レンズ２１０は、半導体チップ４０の受光面に対応して設けられ、入射光を半導体チップ４０へ集光させる。半導体チップ４０は、この入射光に従った電気信号を生成し（光電変換し）、電気信号として他の部品へ送信する。
図６は、第４実施形態による半導体装置の構成例を示す概略断面図である。第４実施形態は、例えば、第３実施形態による半導体装置をＣＭＯＳセンサモジュールとして構成した実施形態である。第４実施形態では、第３実施形態によるパッケージに筐体２００をネジ２２０で締結している。筐体２００は、光学レンズ２１０を備えている。筐体２００には、例えば、絶縁性樹脂材料が用いられる。筐体２００は、フレーム２０およびガラス基板１０の外形とほぼ同じ形状を有し、例えば、四角形を有する。図４の孔１５０～１５２には、それぞれネジ２２０が挿入されており、フレーム２０は、筐体２００にネジ２２０で締結され、固定される。これにより、半導体チップ４０と光学レンズ２１０との相対位置関係が決まる。光学レンズ２１０は、半導体チップ４０の受光面に対応して設けられ、入射光を半導体チップ４０へ集光させる。半導体チップ４０は、この入射光に従った電気信号を生成し（光電変換し）、電気信号として他の部品へ送信する。
【0054】
ネジ２２０は、金属板２５０および放熱層２６０を介して孔１５０～１５２に挿入され、金属板２５０と筐体２００との間でフレーム２０を挟むようにこれらを締結してもよい。金属板２５０には、例えば、銅、グラファイト等の高熱伝導性材料が用いられる。放熱層２６０には、例えば、グリース、エポキシ接着剤等が用いられる。
【0055】
金属膜３０は、アンテナとして機能してもよい。例えば、図６に示すように、マザーボード２３０にアンテナ２４０を設け、金属膜３０とアンテナ２４０とで信号を無線通信してもよい。この場合、無線通信を行う金属膜３０の部分には、金属板２５０を設けない。また、金属膜３０は、配線８３、８４を介して半導体チップ４０に電気的に接続され、半導体チップ４０から電気信号を受けることができる。
【0056】
（第５実施形態）
図７は、第５実施形態による半導体装置の構成例を示す概略断面図である。第５実施形態は、第３実施形態によるパッケージの孔１５０～１５２は、その内壁に金属材料を有し、貫通電極として用いられる。ガラス基板１０の第２面１０Ｂ側には、配線基板３００が設けられている。配線基板３００は、複数の配線層３１０と、配線層３１０間に設けられた層間絶縁膜３２０とを備える。配線基板３００は、ガラス基板１０の第２面１０Ｂおよびフレーム２０の第４面２０Ｂの全体に対向するように設けられている。即ち、配線基板３００は、パッケージの裏面全体に接着されている。
図７は、第５実施形態による半導体装置の構成例を示す概略断面図である。第５実施形態は、第３実施形態によるパッケージの孔１５０～１５２は、その内壁に金属材料を有し、貫通電極として用いられる。ガラス基板１０の第２面１０Ｂ側には、配線基板３００が設けられている。配線基板３００は、複数の配線層３１０と、配線層３１０間に設けられた層間絶縁膜３２０とを備える。配線基板３００は、ガラス基板１０の第２面１０Ｂおよびフレーム２０の第４面２０Ｂの全体に対向するように設けられている。即ち、配線基板３００は、パッケージの裏面全体に接着されている。
【0057】
孔１５０～１５２は、フレーム２０および配線基板３００の両方を貫通して設けられている。さらに、孔１５０～１５２の内壁には、金属材料としての金属膜１５５が被覆されており、金属膜３０および配線層３１０の一部に電気的に接続されている。金属膜１５５により、孔１５０～１５２は、貫通電極として機能し、金属膜３０を配線またはアンテナとして機能させることができる。金属膜１５５には、例えば、銅等の低抵抗金属材料が用いられる。孔１５０～１５２の金属膜１５５の内側には、絶縁膜（図示せず）が埋め込まれてもよく、あるいは、ネジ２２０が挿入されてもよい。
【0058】
（第６実施形態）
図８は、第６実施形態による半導体装置の構成例を示す概略断面図である。第６実施形態は、ガラス基板１０の開口部１１内に、複数の半導体チップ４０、４５および金属板１２０が内蔵されている。開口部１１の内壁は、第１または第２面１０Ａ、１０Ｂに対して略垂直方向に延伸している。開口部１１の内壁には、金属膜６５および絶縁膜６６が設けられている。
図８は、第６実施形態による半導体装置の構成例を示す概略断面図である。第６実施形態は、ガラス基板１０の開口部１１内に、複数の半導体チップ４０、４５および金属板１２０が内蔵されている。開口部１１の内壁は、第１または第２面１０Ａ、１０Ｂに対して略垂直方向に延伸している。開口部１１の内壁には、金属膜６５および絶縁膜６６が設けられている。
【0059】
開口部１１内において、金属板１２０の一方の面１２０Ａには、半導体チップ４０が接着剤１００Ａを介して接着されている。金属板１２０の他方の面１２０Ｂには、半導体チップ４５が接着剤１００Ｂを介して接着されている。半導体チップ４０は、例えば、ＣＭＯＳイメージセンサチップであり、半導体チップ４５は、例えば、半導体チップ４０からの信号を処理するＣＭＯＳ回路でよい。このように、本実施形態によるパッケージは、マルチチップモジュールとして構成してもよい。
【0060】
ガラスは加工精度が高いため、絶縁膜６６の厚みを薄くして、ガラス基板１０の開口部１１内の半導体チップ４０、４５と金属膜６５とを接近させることができる。これにより、半導体チップ４０、４５の側面から金属膜６５への伝熱効果が向上し、放熱を効率的に行うことができる。また、本実施形態によるパッケージは、マルチチップモジュール化されており、薄くかつコンパクトに構成することができる。
【0061】
（第７実施形態）
図９は、第７実施形態による半導体装置の構成例を示す概略断面図である。尚、図９以降では、適宜、半導体装置の端部のみ図示している。以下の図においては、適宜、端部のみ図示する。第７実施形態では、配線８３がアンテナとして機能しており、金属膜３０がグランドとして機能する。配線８３は、金属膜３０に対して層間絶縁膜８５によって絶縁されている。金属膜３０は、アンテナとして機能する配線８３の直下に配置され、接地されている。これにより、配線８３のアンテナ利得を向上させることができる。第７実施形態のその他の構成は、第１～第６実施形態のいずれかと同じでよい。尚、金属膜３０Ａは、ガラス基板１０の第１面１０Ａには設けられているが、フレーム２０の第３面２０Ａには設けられていない。
図９は、第７実施形態による半導体装置の構成例を示す概略断面図である。尚、図９以降では、適宜、半導体装置の端部のみ図示している。以下の図においては、適宜、端部のみ図示する。第７実施形態では、配線８３がアンテナとして機能しており、金属膜３０がグランドとして機能する。配線８３は、金属膜３０に対して層間絶縁膜８５によって絶縁されている。金属膜３０は、アンテナとして機能する配線８３の直下に配置され、接地されている。これにより、配線８３のアンテナ利得を向上させることができる。第７実施形態のその他の構成は、第１～第６実施形態のいずれかと同じでよい。尚、金属膜３０Ａは、ガラス基板１０の第１面１０Ａには設けられているが、フレーム２０の第３面２０Ａには設けられていない。
【0062】
図１０、図１１Ａ、図１２Ａは、アンテナとして機能する配線８３の平面レイアウトを示す図である。図１１Ｂは、図１１ＡのＢ―Ｂ線に沿った上部断面図である。図１２Ｂは、図１２ＡのＢ－Ｂ線に沿った上部断面図である。
【0063】
配線８３は、図１０に示すように、２本の線状の導体からなるダイポールアンテナであってもよい。ダイポールアンテナの放射素子を構成する配線８３Ａは、フレーム２０の第３面２０Ａ上に設けられている。金属膜３０は、接地され反射素子として機能する。
【0064】
また、配線８３は、図１１Ａおよび図１１Ｂに示すように、八木宇田アンテナであってもよい。放射素子の配線８３Ａは、フレーム２０の第３面２０Ａ上に設けられている。金属膜３０は、接地され反射素子として機能する。
図１２Ａおよび図１２Ｂに示すように、金属膜３０が、八木宇田アンテナを構成していてもよい。
図１２Ａおよび図１２Ｂに示すように、金属膜３０が、八木宇田アンテナを構成していてもよい。
【0065】
（第８実施形態）
図１３は、第８実施形態による半導体装置の構成例を示す概略平面図である。第８実施形態では、金属膜３０および放射素子１６０がアンテナを構成している。放射素子１６０は、フレーム２０の第３面２０Ａ上に設けられた導体であり、図示しない配線８３から給電される。金属膜３０が被覆されているガラス基板１０の側面１０Ｃは、放射素子１６０を中心に曲面を有する。側面１０Ｃを被覆する金属膜３０は反射素子として機能する。側面１０Ｃの曲面によって、アンテナの指向性および利得を調整することができる。尚、図１３では、金属膜３０とフレーム２０との間の絶縁膜９０の図示を省略している。
図１３は、第８実施形態による半導体装置の構成例を示す概略平面図である。第８実施形態では、金属膜３０および放射素子１６０がアンテナを構成している。放射素子１６０は、フレーム２０の第３面２０Ａ上に設けられた導体であり、図示しない配線８３から給電される。金属膜３０が被覆されているガラス基板１０の側面１０Ｃは、放射素子１６０を中心に曲面を有する。側面１０Ｃを被覆する金属膜３０は反射素子として機能する。側面１０Ｃの曲面によって、アンテナの指向性および利得を調整することができる。尚、図１３では、金属膜３０とフレーム２０との間の絶縁膜９０の図示を省略している。
【0066】
（第９実施形態）
図１４は、第９実施形態による半導体装置の構成例を示す概略断面図である。第９実施形態では、金属膜３０がフレーム２０の外側面２０Ｄにも設けられている。外側面２０Ｄ上の金属膜３０を金属膜３０Ｃとする。外側面２０Ｄ上の金属膜３０Ｃには、スリットＳＬＴが設けられており、金属膜３０Ｃは、スロットアンテナとして機能する。
図１４は、第９実施形態による半導体装置の構成例を示す概略断面図である。第９実施形態では、金属膜３０がフレーム２０の外側面２０Ｄにも設けられている。外側面２０Ｄ上の金属膜３０を金属膜３０Ｃとする。外側面２０Ｄ上の金属膜３０Ｃには、スリットＳＬＴが設けられており、金属膜３０Ｃは、スロットアンテナとして機能する。
【0067】
図１５Ａおよび図１５Ｂは、金属膜３０ＣのスリットＳＬＴの一例を示す側面図である。金属膜３０ＣのスリットＳＬＴは、図１５Ａに示すように、１本の細長スリットであってもよい。また、金属膜３０ＣのスリットＳＬＴは、図１５Ｂに示すように、複数本の細長スリットを略平行に配置したものであってもよい。
【0068】
このようなスリットＳＬＴは、金属膜３０Ｃを外側面２０Ｄの全面にメッキした後、レーザ光照射またはエッチング技術を用いてスリットＳＬＴ部分の金属膜３０Ｃをパターニングすればよい。あるいは、ＭＩＤ（Molded Interconnect Device）等を用いて、スリットＳＬＴ以外の外側面２０Ｄの表面領域をレーザ光で活性化させて、その表面領域に金属膜３０Ｃを形成してもよい。
このように、アンテナとして機能する金属膜３０Ｃをフレーム２０の外側面２０Ｄに設けてもよい。これにより、半導体装置の近傍にある電子機器（図示せず）と無線通信が容易になる。
このように、アンテナとして機能する金属膜３０Ｃをフレーム２０の外側面２０Ｄに設けてもよい。これにより、半導体装置の近傍にある電子機器（図示せず）と無線通信が容易になる。
【0069】
（第１０実施形態）
図１６は、第１０実施形態による半導体装置の構成例を示す概略断面図である。第１０実施形態では、金属膜１７０、１７１がフレーム２０の外側面２０Ｄおよびフレーム２０内に設けられている。金属膜１７０、１７１は、配線８３、８４または金属膜３０に電気的に接続され、アンテナとして機能する。あるいは、金属膜１７０、１７１は、図１１Ａまたは図１２Ａに示す八木宇田アンテナの導波素子８３Ｃまたは３０Ｃとして用いてもよい。さらに、金属膜１７０にスリットＳＬＴを設けて、スロットアンテナとして用いてもよい。
図１６は、第１０実施形態による半導体装置の構成例を示す概略断面図である。第１０実施形態では、金属膜１７０、１７１がフレーム２０の外側面２０Ｄおよびフレーム２０内に設けられている。金属膜１７０、１７１は、配線８３、８４または金属膜３０に電気的に接続され、アンテナとして機能する。あるいは、金属膜１７０、１７１は、図１１Ａまたは図１２Ａに示す八木宇田アンテナの導波素子８３Ｃまたは３０Ｃとして用いてもよい。さらに、金属膜１７０にスリットＳＬＴを設けて、スロットアンテナとして用いてもよい。
【0070】
（第１１実施形態）
図１７Ａは、第１１実施形態による半導体装置の構成例を示す概略断面図である。第１１実施形態では、金属膜１８０がフレーム２０内に内蔵され、フレーム２０の外側面２０Ｄから露出されている。金属膜１８０は、外側面２０Ｄと面一でよい。金属膜１８０は、金属膜３０と接続されている。金属膜１８０は、金属膜３０と同一材料でよい。
図１７Ａは、第１１実施形態による半導体装置の構成例を示す概略断面図である。第１１実施形態では、金属膜１８０がフレーム２０内に内蔵され、フレーム２０の外側面２０Ｄから露出されている。金属膜１８０は、外側面２０Ｄと面一でよい。金属膜１８０は、金属膜３０と接続されている。金属膜１８０は、金属膜３０と同一材料でよい。
【0071】
図１７Ｂは、第１１実施形態による半導体装置のフレーム２０の外側面２０Ｄから見た側面図である。金属膜１８０は、図１７Ｂに示すように、ダイポールアンテナの放射素子を構成する。金属膜１８０の平面レイアウトは、図１０Ａに示す配線８３Ａの平面レイアウトと同じでよい。
【0072】
以上のアンテナの構成は、給電型アンテナでもよく、無給電型アンテナでもよい。また、以上のアンテナは、第１～第６実施形態のいずれかの実施形態に組み合わせてもよい。これにより、第１～第６実施形態は、上記アンテナの効果も得ることができる。
【0073】
（第３実施形態の製造方法）
次に、第３実施形態による半導体装置の製造方法について説明する。
次に、第３実施形態による半導体装置の製造方法について説明する。
【0074】
図１８～図２２は、第３実施形態による半導体装置の製造方法の一例を示す断面図である。まず、図１８に示すように、支持基板４００上にフレーム２０、ガラス基板１０および金属板１２０を載置する。ガラス基板１０には、必要に応じて、開口部１１が形成されており、かつ、金属膜３０、６１、６５がメッキ処理等で形成されている。次に、金属板１２０上の半導体チップ４０が設けられる位置に、ダミー部材４１０が一旦、配置される。
【0075】
次に、図１９に示すように、絶縁膜６２、６６、９０が、ガラス基板１０の金属膜６１の内側、ガラス基板１０と金属板１２０との間の隙間、ガラス基板１０とフレーム２０との隙間等に埋め込まれる。絶縁膜６２、６６、９０は、例えば、エポキシ樹脂等であり、ガラス基板１０、金属板１２０、フレーム２０を互いに接着する。
【0076】
次に、金属膜３０Ａ、３０Ｂをガラス基板１０およびフレーム２０にメッキ処理等で形成する。次に、図２０に示すように、リソグラフィ技術およびエッチング技術を用いて金属膜３０、６１、６５のパターニングを行う。あるいは、金属膜３０Ａ、３０Ｂのメッキ処理は、マスク等を用いた部分メッキ処理でもよい。尚、支持基板４００は、金属膜３０、６１、６５のパターニングの前または後で、ガラス基板１０から取り外す。
【0077】
次に、図２１に示すように、ガラス基板１０の第１面１０Ａ側と第２面１０Ｂ側とに積層配線部８１、８２を形成する。配線８３、８４は、層間絶縁膜８５、８６によって絶縁された多層配線として構成してもよい。
【0078】
次に、図２２に示すように、孔１５０を形成し、ダミー部材４１０を取り除き、半導体チップ４０を金属板１２０上に接着する。これにより、ダミー部材４１０を半導体チップ４０に置換する。半導体チップ４０には、カバーガラス１３０がリブ１４０によって予め取り付けられている。その後、ボンディングワイヤ５０が半導体チップ４０のボンディングパッド４１と積層配線部８１のボンディングパッド５１との間に接続される。さらに、保護樹脂４２がボンディングワイヤ５０を被覆するように形成される。これにより、図５に示す構造が得られる。
【0079】
その後、組み立て工程を経ることによって、図６に示すようなＣＭＯＳイメージセンサモジュールを形成することができる。
【0080】
（ＣＭＯＳイメージセンサモジュールの変形例）
図２３～図３０は、第４実施形態による半導体装置の変形例を示す該略断面図である。図２３～図３０は、それぞれＣＭＯＳイメージセンサモジュールでよい。破線枠で示す半導体装置１は、上記実施形態のいずれかの半導体装置でよい。
図２３～図３０は、第４実施形態による半導体装置の変形例を示す該略断面図である。図２３～図３０は、それぞれＣＭＯＳイメージセンサモジュールでよい。破線枠で示す半導体装置１は、上記実施形態のいずれかの半導体装置でよい。
【0081】
（変形例１）
図２３に示すモジュールでは、マザーボード２３１が金属板１２０および半導体チップ４０に対応する領域に開口部２７０を有する。マザーボード２３１の裏面および開口部２７０の内部には、金属板１２１が設けられている。金属板１２１は、開口部２７０を介して半導体装置１に接着層１２２で接着されている。金属板１２１には、金属板１２０と同様に、例えば、銅等の高熱伝導性材料が用いられる。接着層１２２には、例えば、放熱グリース、エポキシ樹脂等が用いられる。
図２３に示すモジュールでは、マザーボード２３１が金属板１２０および半導体チップ４０に対応する領域に開口部２７０を有する。マザーボード２３１の裏面および開口部２７０の内部には、金属板１２１が設けられている。金属板１２１は、開口部２７０を介して半導体装置１に接着層１２２で接着されている。金属板１２１には、金属板１２０と同様に、例えば、銅等の高熱伝導性材料が用いられる。接着層１２２には、例えば、放熱グリース、エポキシ樹脂等が用いられる。
【0082】
マザーボード２３１は、ランドグリッドアレイ１２３によって半導体装置１の電極パッド７２と接続されている。図示しないが、マザーボード２３１は、半導体装置１のアンテナによって無線通信してもよい。
【0083】
ネジ２２０は、金属板１２１、マザーボード２３１、半導体装置１のフレーム２０を貫通して筐体２００に達している。これにより、金属板１２１、マザーボード２３１、半導体装置１および筐体２００が一体のＣＭＯＳイメージセンサモジュールとして相対的に固定される。
【0084】
このようなＣＭＯＳイメージセンサモジュールは、例えば、カメラに組み込むことができる。この場合、金属板１２１は、カメラの筐体（図示せず）に物理的に接続され、放熱性能を向上させることができる。
【0085】
（変形例２）
図２４に示すモジュールでは、ネジ２２０が、半導体装置１を貫通することなく、金属板１２１、マザーボード２３１を貫通して筐体２００に達している。これにより、金属板１２１、マザーボード２３１および筐体２００が相対的に固定される。半導体装置１は、ネジ２２０によっては固定されていないが、接着層１２２あるいはランドグリッドアレイ１２３によって、金属板１２１およびマザーボード２３１に固定されている。これにより、金属板１２１、マザーボード２３１、半導体装置１および筐体２００が一体のＣＭＯＳイメージセンサモジュールとして相対的に固定される。変形例２のその他の構成は、変形例１の対応する構成と同様でよい。従って、変形例２は、変形例１と同様の効果を得ることができる。
図２４に示すモジュールでは、ネジ２２０が、半導体装置１を貫通することなく、金属板１２１、マザーボード２３１を貫通して筐体２００に達している。これにより、金属板１２１、マザーボード２３１および筐体２００が相対的に固定される。半導体装置１は、ネジ２２０によっては固定されていないが、接着層１２２あるいはランドグリッドアレイ１２３によって、金属板１２１およびマザーボード２３１に固定されている。これにより、金属板１２１、マザーボード２３１、半導体装置１および筐体２００が一体のＣＭＯＳイメージセンサモジュールとして相対的に固定される。変形例２のその他の構成は、変形例１の対応する構成と同様でよい。従って、変形例２は、変形例１と同様の効果を得ることができる。
【0086】
（変形例３）
図２５に示すモジュールでは、ネジ２２０が、金属板１２１、マザーボード２３１を貫通することなく、半導体装置１を貫通して筐体２００に達している。これにより、半導体装置１および筐体２００が相対的に固定される。金属板１２１およびマザーボード２３１は、ネジ２２０によっては固定されていないが、接着層１２２あるいはランドグリッドアレイ１２３によって、半導体装置１に固定されている。これにより、金属板１２１、マザーボード２３１、半導体装置１および筐体２００が一体のＣＭＯＳイメージセンサモジュールとして相対的に固定される。変形例３のその他の構成は、変形例１の対応する構成と同様でよい。従って、変形例３は、変形例１と同様の効果を得ることができる。
図２５に示すモジュールでは、ネジ２２０が、金属板１２１、マザーボード２３１を貫通することなく、半導体装置１を貫通して筐体２００に達している。これにより、半導体装置１および筐体２００が相対的に固定される。金属板１２１およびマザーボード２３１は、ネジ２２０によっては固定されていないが、接着層１２２あるいはランドグリッドアレイ１２３によって、半導体装置１に固定されている。これにより、金属板１２１、マザーボード２３１、半導体装置１および筐体２００が一体のＣＭＯＳイメージセンサモジュールとして相対的に固定される。変形例３のその他の構成は、変形例１の対応する構成と同様でよい。従って、変形例３は、変形例１と同様の効果を得ることができる。
【0087】
（変形例４）
図２６に示すモジュールでは、金属板１２１が半導体装置１に接着層１２２で接着されるとともに、ネジ２２０で直接締結されている。これにより、金属板１２１、半導体装置１および筐体２００が相対的に固定される。
図２６に示すモジュールでは、金属板１２１が半導体装置１に接着層１２２で接着されるとともに、ネジ２２０で直接締結されている。これにより、金属板１２１、半導体装置１および筐体２００が相対的に固定される。
【0088】
また、マザーボード２３１は、金属板１２１の下に設けられており、ピンソケット２３２を備えている。半導体装置１は、積層配線部８２と電気的に接続されたピングリッドアレイ１２４を備える。半導体装置１のピングリッドアレイ１２４をマザーボード２３１のピンソケット２３２に差し込むことによって、半導体装置１は、マザーボード２３１と電気的に接続されるとともに、マザーボード２３１に固定される。
【0089】
これにより、金属板１２１、マザーボード２３１、半導体装置１および筐体２００が一体のＣＭＯＳイメージセンサモジュールとして相対的に固定される。変形例４のその他の構成は、変形例１の対応する構成と同様でよい。従って、変形例４は、変形例１と同様の効果を得ることができる。
【0090】
（変形例５）
図２７に示すモジュールでは、金属板１２１が半導体装置１に接着層１２２で接着されるとともに、ネジ２２０で直接締結されている。これにより、金属板１２１、半導体装置１および筐体２００が相対的に固定される。
図２７に示すモジュールでは、金属板１２１が半導体装置１に接着層１２２で接着されるとともに、ネジ２２０で直接締結されている。これにより、金属板１２１、半導体装置１および筐体２００が相対的に固定される。
【0091】
また、マザーボード２３１は、金属板１２１の下に設けられており、フレキシブルコネクタ２３４を備えている。半導体装置１は、積層配線部８２と一体に構成されたフレキシブル構造１２５を備える。フレキシブルコネクタ２３４およびフレキシブル構造１２５には、例えば、銅等の低抵抗金属材料が用いられる。これにより、フレキシブルコネクタ２３４およびフレキシブル構造１２５は、マザーボード２３１と半導体装置１との間の配線として用いることができる。
【0092】
また、半導体装置１は、フレキシブルコネクタ２３４およびフレキシブル構造１２５によって、マザーボード２３１に弾力的に接続される。これにより、金属板１２１、マザーボード２３１、半導体装置１および筐体２００は一体のＣＭＯＳイメージセンサモジュールとして構成されるが、半導体装置１は、マザーボード２３１に対して相対的に或る程度移動することができる。変形例５のその他の構成は、変形例１の対応する構成と同様でよい。従って、変形例５は、変形例１と同様の効果を得ることができる。
【0093】
（変形例６）
図２８に示す半導体装置１は、金属板１２１と配線８４との間に設けられた金属層８８を備えている。金属層８８は、配線８４に接続されている。金属層８８は、所定の電位（例えば、接地電位）に固定されている。金属層８８には、例えば、ニッケル、銅等の高熱伝導性の導電性材料が用いられる。金属層８８は、金属板１２０と金属板１２１との間の熱伝導性を向上させることができる。金属層８８は、配線８４を介して金属板１２０と電気的に接続され、金属板１２０を所定の電位（例えば、接地電位）に固定させることができる。また、金属層８８は、積層配線部８２の機械的強度を向上させ、かつ、外部からのノイズから半導体装置１を保護する電磁シールド効果も有する。
図２８に示す半導体装置１は、金属板１２１と配線８４との間に設けられた金属層８８を備えている。金属層８８は、配線８４に接続されている。金属層８８は、所定の電位（例えば、接地電位）に固定されている。金属層８８には、例えば、ニッケル、銅等の高熱伝導性の導電性材料が用いられる。金属層８８は、金属板１２０と金属板１２１との間の熱伝導性を向上させることができる。金属層８８は、配線８４を介して金属板１２０と電気的に接続され、金属板１２０を所定の電位（例えば、接地電位）に固定させることができる。また、金属層８８は、積層配線部８２の機械的強度を向上させ、かつ、外部からのノイズから半導体装置１を保護する電磁シールド効果も有する。
【0094】
金属層８８は、変形例１～変形例５のいずれに適用してもよい。従って、変形例６は、変形例１～変形例５のいずれかと同様の効果を得ることができる。
【0095】
（変形例７）
図２９は、同一の金属板１２０上に複数の半導体チップ４０、４４を搭載したマルチチップモジュールの構成例を示す概略断面図である。変形例６では、金属板１２０は、複数の半導体チップ４０、４４の共通の放熱板として機能する。従って、複数の半導体チップ４０、４４は、同一の開口部１１内に設けられている。半導体チップ４０、４４は特に限定しないが、半導体チップ４０は、例えば、Ｔｉｍｅ－ｏｆ－Ｆｌｉｇｈｔ受発光デバイス（即ち、フォトダイオードセンサ）である。半導体チップ４４は、例えば、ＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emitting Laser）でよい。半導体チップ４０と半導体チップ４４との間には、ダミー部材４１０が残置されていてもよい。変形例６のその他の構成は、図５に示す第３実施形態の対応する構成と同様でよい。
図２９は、同一の金属板１２０上に複数の半導体チップ４０、４４を搭載したマルチチップモジュールの構成例を示す概略断面図である。変形例６では、金属板１２０は、複数の半導体チップ４０、４４の共通の放熱板として機能する。従って、複数の半導体チップ４０、４４は、同一の開口部１１内に設けられている。半導体チップ４０、４４は特に限定しないが、半導体チップ４０は、例えば、Ｔｉｍｅ－ｏｆ－Ｆｌｉｇｈｔ受発光デバイス（即ち、フォトダイオードセンサ）である。半導体チップ４４は、例えば、ＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emitting Laser）でよい。半導体チップ４０と半導体チップ４４との間には、ダミー部材４１０が残置されていてもよい。変形例６のその他の構成は、図５に示す第３実施形態の対応する構成と同様でよい。
【0096】
（変形例８）
図３０は、別々の金属板１２０、１２６上に半導体チップ４０および半導体チップ４４をそれぞれ搭載したマルチチップモジュールの構成例を示す概略断面図である。変形例７では、金属板１２０は、半導体チップ４０の放熱板として機能し、金属板１２６は、半導体チップ４４の放熱板として機能する。従って、複数の半導体チップ４０、４４は、別々の開口部１１、１２内にそれぞれ設けられている。変形例６のその他の構成は、図５に示す第３実施形態の対応する構成と同様でよい。
図３０は、別々の金属板１２０、１２６上に半導体チップ４０および半導体チップ４４をそれぞれ搭載したマルチチップモジュールの構成例を示す概略断面図である。変形例７では、金属板１２０は、半導体チップ４０の放熱板として機能し、金属板１２６は、半導体チップ４４の放熱板として機能する。従って、複数の半導体チップ４０、４４は、別々の開口部１１、１２内にそれぞれ設けられている。変形例６のその他の構成は、図５に示す第３実施形態の対応する構成と同様でよい。
【0097】
＜１５．本技術を適用した撮像装置の使用例＞
図３１は、本技術に係る実施形態をＣＭＯＳイメージセンサとして使用した例を示す図である。
図３１は、本技術に係る実施形態をＣＭＯＳイメージセンサとして使用した例を示す図である。
【0098】
上記実施形態の撮像装置は、例えば、以下のように、可視光や、赤外光、紫外光、Ｘ線等の光をセンシングするさまざまなケースに使用することができる。すなわち、図３１に示すように、例えば、鑑賞の用に供される画像を撮影する鑑賞の分野、交通の分野、家電の分野、医療・ヘルスケアの分野、セキュリティの分野、美容の分野、スポーツの分野、農業の分野等において用いられる装置に、上記実施形態を使用することができる。
【0099】
具体的には、鑑賞の分野においては、例えば、デジタルカメラやスマートフォン、カメラ機能付きの携帯電話機等の、鑑賞の用に供される画像を撮影するための装置に、上記実施形態を使用することができる。
【0100】
交通の分野においては、例えば、自動停止等の安全運転や、運転者の状態の認識等のために、自動車の前方や後方、周囲、車内等を撮影する車載用センサ、走行車両や道路を監視する監視カメラ、車両間等の測距を行う測距センサ等の、交通の用に供される装置に、上記実施形態を使用することができる。
【0101】
家電の分野においては、例えば、ユーザのジェスチャを撮影して、そのジェスチャに従った機器操作を行うために、テレビ受像機や冷蔵庫、エアーコンディショナ等の家電に供される装置で、上記実施形態を使用することができる。
【0102】
医療・ヘルスケアの分野においては、例えば、内視鏡や、赤外光の受光による血管撮影を行う装置等の、医療やヘルスケアの用に供される装置に、上記実施形態を使用することができる。
【0103】
セキュリティの分野においては、例えば、防犯用途の監視カメラや、人物認証用途のカメラ等の、セキュリティの用に供される装置に、上記実施形態を使用することができる。
【0104】
美容の分野においては、例えば、肌を撮影する肌測定器や、頭皮を撮影するマイクロスコープ等の、美容の用に供される装置に、上記実施形態を使用することができる。
【0105】
スポーツの分野において、例えば、スポーツ用途等向けのアクションカメラやウェアラプルカメラ等の、スポーツの用に供される装置に、上記実施形態を使用することができる。
【0106】
農業の分野においては、例えば、畑や作物の状態を監視するためのカメラ等の、農業の用に供される装置に、上記実施形態を使用することができる。
【0107】
本技術は、その他の様々な製品へ応用することができる。
【0108】
本技術に係る実施形態は、上記実施形態に限定されるものではなく、本技術の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
【0109】
また、本明細書に記載された効果はあくまでも例示であって限定されるものではなく、また他の効果があってもよい。
【0110】
また、本技術は、以下のような構成を取ることができる。
（１）
第１面、該第１面の反対側にある第２面、および、前記第１面と前記第２面との間にある第１側面を含むガラス基板と、
前記第１および第２面上に設けられた配線と、
前記第１側面を被覆する金属膜と、
前記金属膜よりも外側に設けられ、前記第１側面において前記金属膜に接着されたフレームとを備えた、半導体装置。
（２）
前記金属膜は、前記配線と同一材料で構成されている、（１）に記載の半導体装置。
（３）
前記金属膜は、前記第１および第２面側において、前記ガラス基板から前記フレームに亘って前記ガラス基板と前記フレームの両方に設けられている、（１）または（２）に記載の半導体装置。
（４）
前記フレームは、前記第１面側にある第３面、前記第２面側にある第４面、並びに、前記第３面と前記第４面との間にあり前記第１側面と対向する第２側面を含み、
前記金属膜は、前記ガラス基板と前記フレームとの境界部において、前記第１面から前記第３面に亘って設けられ、かつ、前記第２面から前記第４面に亘って設けられている、（１）から（３）のいずれか一項に記載の半導体装置。
（５）
前記第１面と前記第３面との段差および前記第２面と前記第４面との段差は、それぞれ前記金属膜の厚みより小さい、（４）に記載の半導体装置。
（６）
前記フレームは、前記第３面と前記第４面との間を貫通する孔を有する、（４）または（５）に記載の半導体装置。
（７）
前記孔の内壁に金属材料が被覆され、前記配線または前記金属膜と電気的に接続される、（６）に記載の半導体装置。
（８）
前記孔内にはネジが設けられ、該ネジが前記フレームと筐体とを締結している、（６）に記載の半導体装置。
（９）
前記金属膜は、無線通信のためのアンテナとして用いられる、（１）から（８）のいずれか一項に記載の半導体装置。
（１０）
前記配線は、無線通信のためのアンテナとして用いられ、
前記金属膜は、グランドとして用いられる、（１）から（８）のいずれか一項に記載の半導体装置。
（１１）
前記金属膜は、前記フレームの外側面に設けられ、無線通信のためのアンテナとして用いられる、（１）から（１０）のいずれか一項に記載の半導体装置。
（１２）
前記フレームの外側面に設けられた前記金属膜は、１本または複数本のスリットを有するスロットアンテナとして用いられる、（１）１に記載の半導体装置。
（１３）
前記ガラス基板の前記第１面上には半導体チップが搭載されている、（１）から（１２）のいずれか一項に記載の半導体装置。
（１４）
前記ガラス基板は、前記第１面から前記第２面まで貫通する開口部を有し、
前記開口部内には金属板と前記金属板上に設けられた半導体チップとが設けられる、（１）から（１３）のいずれか一項に記載の半導体装置。
（１５）
前記金属板は放熱板であり、
前記半導体チップは、イメージセンサチップである、（１４）に記載の半導体装置。
（１６）
前記フレームは、前記第１面側にある第３面、前記第２面側にある第４面を含み、前記第３面と前記第４面との間を貫通する孔を有し、
前記孔内に設けられたネジが前記フレームと筐体とを締結し、
前記筐体には光学レンズが設けられており、前記イメージセンサチップへ光を集光させる、（１５）に記載の半導体装置。
尚、本開示は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。また、本明細書に記載された効果はあくまで例示であって限定されるものでは無く、他の効果があってもよい。
（１）
第１面、該第１面の反対側にある第２面、および、前記第１面と前記第２面との間にある第１側面を含むガラス基板と、
前記第１および第２面上に設けられた配線と、
前記第１側面を被覆する金属膜と、
前記金属膜よりも外側に設けられ、前記第１側面において前記金属膜に接着されたフレームとを備えた、半導体装置。
（２）
前記金属膜は、前記配線と同一材料で構成されている、（１）に記載の半導体装置。
（３）
前記金属膜は、前記第１および第２面側において、前記ガラス基板から前記フレームに亘って前記ガラス基板と前記フレームの両方に設けられている、（１）または（２）に記載の半導体装置。
（４）
前記フレームは、前記第１面側にある第３面、前記第２面側にある第４面、並びに、前記第３面と前記第４面との間にあり前記第１側面と対向する第２側面を含み、
前記金属膜は、前記ガラス基板と前記フレームとの境界部において、前記第１面から前記第３面に亘って設けられ、かつ、前記第２面から前記第４面に亘って設けられている、（１）から（３）のいずれか一項に記載の半導体装置。
（５）
前記第１面と前記第３面との段差および前記第２面と前記第４面との段差は、それぞれ前記金属膜の厚みより小さい、（４）に記載の半導体装置。
（６）
前記フレームは、前記第３面と前記第４面との間を貫通する孔を有する、（４）または（５）に記載の半導体装置。
（７）
前記孔の内壁に金属材料が被覆され、前記配線または前記金属膜と電気的に接続される、（６）に記載の半導体装置。
（８）
前記孔内にはネジが設けられ、該ネジが前記フレームと筐体とを締結している、（６）に記載の半導体装置。
（９）
前記金属膜は、無線通信のためのアンテナとして用いられる、（１）から（８）のいずれか一項に記載の半導体装置。
（１０）
前記配線は、無線通信のためのアンテナとして用いられ、
前記金属膜は、グランドとして用いられる、（１）から（８）のいずれか一項に記載の半導体装置。
（１１）
前記金属膜は、前記フレームの外側面に設けられ、無線通信のためのアンテナとして用いられる、（１）から（１０）のいずれか一項に記載の半導体装置。
（１２）
前記フレームの外側面に設けられた前記金属膜は、１本または複数本のスリットを有するスロットアンテナとして用いられる、（１）１に記載の半導体装置。
（１３）
前記ガラス基板の前記第１面上には半導体チップが搭載されている、（１）から（１２）のいずれか一項に記載の半導体装置。
（１４）
前記ガラス基板は、前記第１面から前記第２面まで貫通する開口部を有し、
前記開口部内には金属板と前記金属板上に設けられた半導体チップとが設けられる、（１）から（１３）のいずれか一項に記載の半導体装置。
（１５）
前記金属板は放熱板であり、
前記半導体チップは、イメージセンサチップである、（１４）に記載の半導体装置。
（１６）
前記フレームは、前記第１面側にある第３面、前記第２面側にある第４面を含み、前記第３面と前記第４面との間を貫通する孔を有し、
前記孔内に設けられたネジが前記フレームと筐体とを締結し、
前記筐体には光学レンズが設けられており、前記イメージセンサチップへ光を集光させる、（１５）に記載の半導体装置。
尚、本開示は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。また、本明細書に記載された効果はあくまで例示であって限定されるものでは無く、他の効果があってもよい。
【符号の説明】
【0111】
１０ ガラス基板、１１ 開口部、２０ フレーム、３０ 金属膜、４０ 半導体チップ、５０ ボンディングワイヤ、８１，８２ 積層配線部、９０ 絶縁膜
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11A】
【図11B】
【図12A】
【図12B】
【図13】
【図14】
【図15A】
【図15B】
【図16】
【図17A】
【図17B】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
