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技術分野

蛍光体基板の製造方法及び発光基板の製造方法

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

しかしながら、特許文献１に開示されている構成の場合、反射材を利用してＬＥＤ照明器具が発光する光を発光素子が発光する光と異なる発光色の光に調整することができず、またグレア対策が不十分であった。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

本発明の第１態様の蛍光体基板の製造方法は、少なくとも１つの発光素子が搭載される蛍光体基板の製造方法であって、絶縁基板の一面に、前記少なくとも１つの発光素子に接合される回路パターン層を形成する回路パターン層形成工程と、前記絶縁基板の一面側に、前記少なくとも１つの発光素子の発光を励起光としたときの発光ピーク波長が可視光領域にある蛍光体を含む蛍光体層を形成する蛍光体層形成工程と、前記絶縁基板と前記・・・　続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1A】 第１実施形態の発光基板の平面図である。
【図1B】 第１実施形態の発光基板の底面図である。
【図1C】 図１Ａの１Ｃ－１Ｃ切断線により切断した発光基板の部分断面図である。
【図2A】 第１実施形態の蛍光体基板（蛍光体層及び支持層を省略）の平面図である。
【図2B】 第１実施形態の蛍光体基板の平面図である。
【図3A】 第１実施形態の発光基板の製造方法における第１工程の説明図である。
【図3B】 第１実施形態の発光基板の製造方法における第２工程の説明図である。
【図3C】 第１実施形態の発光基板の製造方法における第３工程の説明図である。
【図3D】 第１実施形態の発光基板の製造方法における第４工程の説明図である。
【図3E】 第１実施形態の発光基板の製造方法における第５工程の説明図である。
【図4】 第１実施形態の発光基板の発光動作を説明するための図である。
【図5】 比較形態の発光基板の発光動作を説明するための図である。
【図6】 第２実施形態の発光基板の部分断面図である。
【図7A】 第２実施形態の発光基板の製造方法における第２工程の説明図である。
【図7B】 第２実施形態の発光基板の製造方法における第３工程の説明図である。
【図7C】 第２実施形態の発光基板の製造方法における第４工程の説明図である。
【図7D】 第２実施形態の発光基板の製造方法における第５工程の説明図である。
【図8】 第３実施形態の発光基板の部分断面図である。
【図9A】 第３実施形態の発光基板の製造方法における第２工程の前半の説明図である。
【図9B】 第３実施形態の発光基板の製造方法における第２工程の後半の説明図である。
【図9C】 第３実施形態の発光基板の製造方法における第３工程の説明図である。
【図9D】 第３実施形態の発光基板の製造方法における第４工程の説明図である。
【図9E】 第３実施形態の発光基板の製造方法における第５工程の説明図である。
【図10】 第４実施形態の発光基板の部分断面図である。
【図11A】 第４実施形態の発光基板の製造方法における第１工程の後半の説明図である。
【図11B】 第４実施形態の発光基板の製造方法における第２工程の説明図である。
【図11C】 第４実施形態の発光基板の製造方法における第３工程の説明図である。
【図11D】 第４実施形態の発光基板の製造方法における第４工程の説明図である。
【図11E】 第４実施形態の発光基板の製造方法における第５工程の説明図である。
【図12】 第５実施形態の発光基板の部分断面図である。
【図13A】 第５実施形態の発光基板の製造方法における第２工程の前半の説明図である。
【図13B】 第５実施形態の発光基板の製造方法における第２工程の後半の説明図である。
【図13C】 第５実施形態の発光基板の製造方法における第３工程の説明図である。
【図13D】 第５実施形態の発光基板の製造方法における第４工程の説明図である。
【図13E】 第５実施形態の発光基板の製造方法における第５工程の説明図である。
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ 発光基板 ２０ 発光素子 ２２ ＬＥＤ ３０、３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄ 蛍光体基板 ３２ 絶縁層（絶縁基板の一例） ３４ 回路パターン層 ３４Ａ 電極対 ３４Ａ１ 接合面 ３４Ａ２ 非接合面 ３４Ｂ 配線部分 ３４Ｂ１ 非接合面 ３５、３０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄ 支持層 ３５Ｂ１、３０Ｄ１ 第１層 ３５Ｂ２、３０Ｄ２ 第２層 ３６ 蛍光体層 ３７ 端子 ３８ 裏面パターン層 ３９ 貫通孔 Ｌ 光 ＭＢ マザーボード ＳＰ はんだペースト

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